JP2003304047A

JP2003304047A - 薄型配線体および配線形成方法

Info

Publication number: JP2003304047A
Application number: JP2002105260A
Authority: JP
Inventors: Kosuke Tanaka; 浩介田中; Makoto Sato; 真佐藤; Keitaro Miyazawa; 圭太郎宮澤; Keiichi Tanaka; 啓一田中; Satoshi Yoshinaga; 聡吉永
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2002-04-08
Filing date: 2002-04-08
Publication date: 2003-10-24

Abstract

(57)【要約】【課題】通電条件に制限されない大電流にも適用可能
な薄型導体を効率良く配線形成することができる薄型配
線体および配線形成方法を提供する。【解決手段】本発明にかかる薄型配線体は、絶縁体１
２上に薄型導体１３が配線形成された薄型配線体１０で
あって、薄型導体１３の少なくとも絶縁体１２に接着さ
れる面に接着層１４が形成されている。また、本発明に
かかる薄型配線体の配線形成方法は、薄型導体１３の少
なくとも絶縁体に接着される面に接着層１４を形成し、
薄型導体１３を絶縁体１２に接着固定する。さらに、本
発明にかかる薄型配線体の別の配線形成方法としては、
絶縁体４２上に硬化型粘着層４７を形成し、硬化型粘着
層４７を介して薄型導体４３を絶縁体４２に接着固定
し、架橋することによって硬化型粘着層４７の粘着性を
除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣ（Ｉ
ｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）カードに用いら
れる薄型コイルアンテナ等の薄型配線体及びその配線形
成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】薄型導体のコイルアンテナや電子素子等
を組み込んだＩＣカードは、情報読み取り器から非接触
で電力や情報の送受信を行うことが可能であり、近年の
公衆電話機用プリペドカードやオフィスの入退室管理用
セキュリティカード等に利用されている。これらのＩＣ
カードは「非接触型ＩＣカード」と呼ばれており、情報
読み取り器から離れたところでもＩＣカードのコイルア
ンテナを介して情報照合作業が瞬時に可能であり、将来
においても需要の増大が予測されている。また、物流市
場において、非接触ＩＣカードを商品や物品に貼り付け
て効率的に物品管理を行うことも検討されており、この
場合においては、一回使用のいわゆる「使い捨てタイ
プ」の非接触型ＩＣカードが利用されると見込まれてお
り、非接触型ＩＣカードが短時間に効率良く低コストで
製造可能であることが要求されている。

【０００３】従来の非接触型ＩＣカードに用いられてい
る薄型導体のコイルアンテナの形成や電子機器の回路形
成には、エッチング処理やスパッタリング処理を行って
銅箔の配線を絶縁体上に形成させて薄型化を実現させた
ものがある（特開２０００−１２４０２４号）。また、
車載用フィルムアンテナとしては、絶縁性のフィルムに
アンテナ導体がパターン印刷によって形成されて透明フ
ィルムにより覆われているものがある（特開２０００−
３４１０２０号）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣカード用の薄型配
線体は、物流市場において、カード本体の片面で導体を
露出した構造（以下、片面導体露出構造という）で流通
させることが必要な場合がある。また、薄型導体を交差
させて配線形成する場合、薄型導体同士が接触してショ
ートすることを防止するため、この接触する箇所に絶縁
材料を施すなどの加工をする必要があり、薄型導体を配
線形成する工程に長時間を要していた。

【０００５】上記したエッチング処理により形成した配
線では、残余部分の廃棄により材料の使用効率の悪化が
問題となり、スパッタリング処理により形成した配線で
は、配線の厚みが０．０１〜０．４μｍ程度と非常に薄
いため、回路として使用した場合には、微電流のみが使
用可能となり、回路の通電条件が制限（電流量の制限）
されていた。また、スパッタリング処理により形成され
た配線に鍍金処理を施した配線体では、導体抵抗を低減
させることが可能となるが、加工工数が多くなるために
加工時間がかかり過ぎるという欠点があり、結果として
製造費のコストアップを招いていた。

【０００６】パターン印刷により形成した導体では、導
体厚みを厚くするのがむずかしいため、アンテナ導体と
して用いた場合には通信距離が短く制限されてしまう。

【０００７】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
片面導体露出構造を有し、通信性能、アンテナ性能が向
上した薄型配線体及びこの薄型配線体の配線形成方法を
提供することを目的とする。また、本発明はＩＣカード
用の薄型配線体として薄型導体を配線形成する際に、薄
型導体を交差して配線することが可能な薄型配線体及び
この薄型配線体の配線形成方法を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、絶
縁体上に薄型導体が配線形成された薄型配線体であっ
て、前記薄型導体の少なくとも絶縁体と接着する面には
接着層が形成されていることを特徴とする薄型配線体に
よって達成される。

【０００９】このような構成にすることで、絶縁体の全
面に接着層を形成する必要がなく、少なくとも、薄型導
体における絶縁体に接着される面に接着層を形成すれば
よい。また、薄型配線体を取り扱う際に、接着層によっ
てべたつきが生じることを防ぐことができる。このた
め、片面導体露出構造を有する薄型配線体を得ることが
できる。さらに、接着層の材料である粘着材料の量を減
らすことができるので、薄型配線体の製造コストの低減
を図ることができる。また、従来のエッチング等による
配線形成に比べて格段に厚い薄型導体による配線形成が
でき、回路抵抗の低いコイルや回路を形成した薄型配線
体を提供することができる。

【００１０】また、本発明の上記目的は、絶縁体上に薄
型導体が配線形成された薄型配線体であって、前記絶縁
体上に硬化型粘着層が形成され、該硬化型粘着層に前記
薄型導体が接着固定されると共に前記硬化型粘着層の粘
着性が無くされていることを特徴とする薄型配線体によ
って達成することができる。

【００１１】このような構成とすれば、片面導体露出構
造を有する薄型配線体とした場合に、粘着層でべたつき
が生じて取り扱いにくくなることがない。

【００１２】上記の薄型配線体において、薄型導体は平
角形状の導体であることが好ましい。このような構成と
することで、導体は断面積を確保することができるた
め、電気抵抗を低減させた薄型配線体を提供することが
できる。また、薄型導体は鍍金処理されたものであるこ
とが好ましい。

【００１３】上記の薄型配線体において、前記薄型導体
の少なくとも一部が絶縁被覆されていることが好まし
い。このような構成とすることで、薄型導体を互いに交
差させて薄型導体同士が接触するように配線形成した場
合においても、薄型導体からなる回路でショートが生じ
ることを防ぐことができるため、回路設計の自由度が増
す。また、薄型導体には絶縁膜が被覆しているため、薄
型導体の強度や腐食、短絡に対する耐久性を向上するこ
とができる。

【００１４】また、上記の目的は、絶縁体上に薄型導体
を配線形成する薄型配線体の配線形成方法であって、前
記薄型導体の少なくとも前記絶縁体を接着する面に接着
層を形成し、前記薄型導体を前記絶縁体に接着固定する
ことを特徴とする薄型配線体の配線形成方法によって達
成することができる。

【００１５】このような構成によれば、少なくとも薄型
導体における絶縁体に接着される面に接着層を形成すれ
ば、絶縁体側には接着層を形成する必要がない。さら
に、薄型配線体を取り扱う際に、接着層によってべたつ
きが生じることを防ぐことができるため、片面導体露出
構造を有する薄型配線体を提供することができる。ま
た、従来のエッチング等による配線形成に比べて格段に
厚い薄型導体による配線形成ができ、回路抵抗の低いコ
イルや回路を形成した薄型配線体の配線形成方法を提供
することができる。さらに、接着層の材料である粘着材
料の量を減らすことができるので、薄型配線体の製造コ
ストの低減を図ることができる。

【００１６】さらに、上記の目的は、絶縁体上に薄型導
体を配線形成する薄型配線体の配線形成方法であって、
硬化型粘着層を形成した前記絶縁体上に、前記薄型導体
を接着固定した後、前記硬化型粘着層の粘着性を無くす
ために架橋することを特徴とする薄型配線体の配線形成
方法によって達成することができる。

【００１７】このような構成によれば、薄型導体を絶縁
体に接着固定した後で、薄型導体とは接触しない箇所に
おける不要な固形型粘着層の粘着性が除去されているの
で、薄型配線体を取り扱う際にべたつきなどによって作
業に支障が生じることを防ぐことができる。従って、片
面導体露出構造を有する薄型配線体を提供することがで
きる。

【００１８】薄型導体における絶縁体に接着される面に
接着層を形成し、薄型配線体の配線を形成する場合であ
っても、薄型配線体にさらに高い耐屈曲性が求められる
場合は、薄型導体と絶縁体を強固に接着させるために、
絶縁体側に熱可塑性接着層あるいは熱硬化性接着層を形
成する。このように構成することにより、上記薄型配線
体の配線形成の方法を変えることなく、接着層のべたつ
きの生じない薄型配線体を提供することができる。

【００１９】上記の薄型配線体の配線形成方法におい
て、薄型導体は鍍金が施された平角形状の導体を用いて
配線形成を行うことが好ましい。また、薄型導体の少な
くとも一部を絶縁被覆することが好ましい。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる薄型配線体
の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。図１
は本発明の第１の実施の形態にかかる薄型配線体の平面
図である。薄型配線体１０は、略長方形の絶縁体１２
と、絶縁体１２上に配線形成された長尺状の薄型導体１
３とを備えている。薄型導体１３は、直線部と曲げ部と
を繰り返して形成された多角形かつスパイラル状の配線
である。

【００２１】絶縁体１２は樹脂製材料からなり、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリイミ
ド（ＰＩ）等のフィルム状の可撓性薄型シートや板状の
回路基板である。薄型導体１３は銅アルミ又は銅に錫鍍
金を施した導電材料が好ましい。また、薄型導体１３
は、厚さと幅が一定な矩形の断面を有する平角状に形成
されている。ここで、薄型導体１３の断面を平角状に形
成したのは、円形断面の導体に比べて、断面積を確保し
つつ厚さを薄くすることができるためである。

【００２２】図２は、図１に示す薄型配線体１０のＡ−
Ａ線断面図である。図２に示すように、薄型導体１３に
おける、絶縁体１２に接着される面には、薄型導体１３
を絶縁体１２に接着固定するための接着層１４が形成さ
れている。

【００２３】接着層１４は、薄型導体１３の絶縁体１２
に接着される面に沿って形成されている。

【００２４】本発明において、接着層１４の材料は、例
えば、アクリル系粘着剤などである。

【００２５】上記に述べたように、絶縁体１２と薄型導
体１３は、薄型導体１３に予め形成された接着層１４を
介して互いに接着固定される。つまり、絶縁体１２上に
薄型導体１３を配する際に、絶縁体１２の面に粘着性を
付与する必要がない。言い換えれば、薄型導体１３と接
触しない箇所には接着層１４が形成されないため、薄型
導体１３を配した絶縁体１２を取り扱う際に、接着層１
４が作業者の手などと接触してべたつきが生じることを
防止できる。また、薄型導体１３と接触しない箇所には
接着層を設ける必要がないため、接着層にかかるコスト
を低減することができる。さらに、接着層を形成する工
程にかかる時間を短縮することができる。従って、本発
明にかかる薄型配線体の配線形成方法によれば、片面導
体露出構造を有する薄型配線体を効率良く製造すること
ができる。

【００２６】本実施の形態において、薄型導体１３の寸
法としては、導体厚（厚さ）０．０３５ｍｍ、導体幅
０．８ｍｍとした。また、接着層の厚さは、０．０２ｍ
ｍとした。

【００２７】上記の構成を有する配線形成方法によって
薄型配線体を製造すれば、大電流を流すことのできる薄
型導体と電子素子とを接続した、例えば、非接触型のＩ
Ｃカードに利用可能な薄型配線体を提供することができ
る。

【００２８】次に、本発明にかかる薄型配線体の配線形
成方法の第２の実施の形態を説明する。図３は、本発明
にかかる薄型配線体の薄型導体が電子素子と接続された
構成を有する薄型配線体を示している。なお、以下に説
明する実施形態において、すでに説明した部材などと同
等な構成・作用を有する部材等については、図中に同一
符号又は相当符号を付すことにより、説明を簡略化或い
は省略する。

【００２９】図３に示すように、薄型導体２３の両端部
は、絶縁体（本実施の形態においては樹脂製フィルム）
２２の略中央に配置された電子素子であるＩＣチップ２
５に接続されている。ＩＣチップ２５は、図示しない電
源回路、制御回路、変調回路およびメモリなどを備えて
いる。ＩＣチップ２５が絶縁体２２に形成されたスパイ
ラル状の薄型導体２３と接続される構成とすることで、
薄型配線体２０が非接触型ＩＣカードとして機能する。

【００３０】非接触型ＩＣカードとして用いられる薄型
配線体２０において、図示しないＩＣカードリーダ（読
取装置）の磁場においてＩＣチップ２５と接続した状態
で薄型配線体２０上にスパイラル状に配線形成された薄
型導体２３がコイルとして機能する。そして、薄型配線
体２０において電磁誘導現象が起こり、電力が発生して
ＩＣチップ２５が起動される。ＩＣチップ２５が起動さ
れると、薄型導体２３がアンテナとして機能し、ＩＣカ
ードリーダと薄型配線体（ＩＣカード）２０との間で情
報の送受信が行われる。

【００３１】図４（ａ）は、図３における薄型配線体の
Ｂ−Ｂ線断面図である。図４（ａ）に示すように、本実
施の形態の薄型配線体２０において、薄型導体２３の全
体表面には絶縁性を有する膜（以下、絶縁膜）２６が被
覆されている。絶縁膜の材料としては、例えば、ポリイ
ミドである。

【００３２】絶縁膜２６が被覆された薄型導体２３にお
ける、樹脂製フィルム（絶縁体）２２に接着される側の
面には、第１の実施の形態で既に説明した接着層と同様
の構成を有する接着層２４が形成されている。

【００３３】本実施の形態において、薄型導体２３、接
着層２４は、第１の実施の形態の薄型導体、接着層とそ
れぞれ同じ寸法である。また、絶縁膜２６の厚さは０．
００３ｍｍとした。

【００３４】上記の構成によれば、薄型導体２３には絶
縁膜２６が被覆されているため、薄型導体２３の交差部
２３ｂで導体同士が接触することでショートが発生する
ことを防ぐことができる。従って、上記の構成によれ
ば、非接触型ＩＣカードに用いる場合、交差配線も実現
できるので設計自由度が増し、信頼性の高い薄型配線体
を提供することができる。

【００３５】なお、本実施の形態においては薄型導体の
全体表面に絶縁膜が被覆されている構成としたが、少な
くとも薄型導体の交差部に絶縁膜が被覆されていればよ
い。

【００３６】薄型配線体において、薄型導体の接着層が
絶縁性を有している場合、接着層が絶縁膜として機能
し、薄型導体が交差または接触する箇所におけるショー
トを防止することもできる。

【００３７】薄型配線体２０は、図３に示すように、薄
型導体２３をスパイラル状に絶縁体２２に配線形成して
いる。薄型導体２３の配線形成の手順としては、まず、
薄型導体２３の一方の端部２８を絶縁体２２におけるＩ
Ｃチップ２５と接続する箇所に固定する。そして、この
一方の端部２８を始点として絶縁体２２の内側から外側
に向かって薄型導体２３を周回させながら配線形成す
る。薄型導体２３を略３周分巻きまわした箇所から内側
に向かって直角に折り曲げ、薄型導体２３の他方の端部
２７がＩＣチップ２５と接続するように固定される。

【００３８】ここで、スパイラル状の薄型導体２３にお
いて外周側から内周側へ折り返られる位置をＰとする
と、薄型導体２３における位置Ｐと他方の端部２７との
間のブリッジ部２３ａが、スパイラル状に巻きまわされ
た薄型導体２３の上面と接触しつつ、直角に交差するよ
うに形成されている。２３ｂは薄型導体２３とブリッジ
部２３ａとの接触部を示している。

【００３９】図４（ｂ）は、図３に示す接触部２３ｂに
おけるＣ−Ｃ線断面図である。図４（ｂ）に示すよう
に、薄型導体２３の接触２３ｂにおいては、薄型導体２
３が絶縁体２２の上に２層に重なっている。薄型導体２
３の導体部分は、それぞれ絶縁膜２６が被覆しているの
で、互いに接触した際に通電することがない。

【００４０】本実施の形態においては、薄型導体が絶縁
被覆されているため、薄型導体を上述の手順で配線形成
した際に、接触部２３ａで薄型導体の導体部分同士が接
触することがない。このため、接触部２３ａにおいてシ
ョートが発生することを防止することができる。

【００４１】また、薄型導体を配線形成する工程におい
て、ブリッジ部と薄型導体との接触する箇所に絶縁性の
フィルムなどを施すなどの加工が必要ないため、絶縁体
に薄型導体を配線形成する加工工数やその加工に要する
時間を減らすことができる。従って、本実施の形態の薄
型配線体の配線形成方法によれば、薄型導体を効率的に
配線形成することができる。

【００４２】上記の第１及び第２の実施の形態の薄型配
線体において、薄型導体を保護フィルムによって覆う構
成とすることができる。具体的には、図５に示すよう
に、薄型配線体３０は、薄型導体３３が配線形成された
絶縁体３２と、この絶縁体３２に対向するように配置さ
れた保護フィルム３５とを、互いに対向する一対のロー
ラ（以下、対向ローラとする）Ｒにより圧着して、薄型
導体３３が露出しないように構成されていてもよい。こ
のような薄型配線体３０は、まず、薄型導体３３が配線
形成された絶縁体３２と、この絶縁体３２と略同一形状
を有する保護フィルム３５とを、薄型導体３３を挟むよ
うに重ね合わせ、対向ローラＲ間を通過させることで絶
縁体３２に保護フィルム３５が貼付される構成を有して
いる。

【００４３】対向ローラＲには、適宜、加熱手段を設け
ることも可能であり、絶縁体３２に保護フィルム３５を
加熱圧着（加熱融着）させてもよい。

【００４４】なお、薄型導体３３は、第２の実施の形態
に示したように、絶縁膜が被覆された薄型導体としても
よい。

【００４５】本実施の形態の薄型配線体は、薄型導体が
配線形成された絶縁体と、この絶縁体に対向するように
配置された保護フィルムとを、ホットスタンプ装置によ
り圧着して構成してもよい。図６に、ホットスタンプ装
置の一例を示す。図６において、ホットスタンプ装置６
０は、互いに対向する一対の板部６１と、それぞれの板
部６１に設けられた、加熱ヒーターなどの熱源を内蔵し
た加熱手段６２とを有している。板部６１は、ゴムなど
の樹脂によって構成され、また、互いに対向する面は平
坦な面である。ホットスタンプ装置６０は、対向する板
部６１の間に配された試料となる薄型配線体３０の上下
面を板部６１の平坦な面で押圧し、また、加熱手段６２
によって板部６１を介して、薄型配線体３０の絶縁体３
２と保護フィルム３５との接着面に熱を供給し、接着さ
せるように構成されている。上述のように、ホットスタ
ンプ装置６０を用いることによって、絶縁体３２に配線
形成された薄型導体３３が保護フィルム３５で覆われた
薄型配線体３０が得られる。

【００４６】上記の構成を有する薄型配線体によれば、
薄型導体が保護フィルムに覆われているため、水分や異
物などが付着することを防止することでき、配線形成さ
れた薄型導体の腐食、破損、ショート（短絡）を防止で
きる。

【００４７】本発明にかかる薄型配線体の第３の実施の
形態を説明する。図７は、本実施の形態の薄型配線体の
模式的に示した断面図である。薄型導体と絶縁体は、硬
化型粘着層によって接着固定してもよい。以下、図７に
基づいて、硬化型粘着層により薄型導体を絶縁体上に配
線形成する方法を説明する。

【００４８】まず、図７に示すように、絶縁体４２上の
薄型導体４３を配する側の面に、粘着性を有する硬化型
粘着性フィルムなどからなる硬化型粘着層４７を形成す
る。そして、硬化型粘着層４７を介して絶縁体４２に薄
型導体４３を接着固定する。ここで、図に示さないが、
薄型導体４３は、絶縁体４２の上方から見た場合、既に
説明したように、スパイラル状に配線形成されている。

【００４９】絶縁体４２に薄型導体４３を配線形成した
後、この硬化型粘着層４７を図示しない手段によって架
橋する。このとき、図７に示す硬化型粘着層４７の表面
４７ａが硬化して粘着性がなくなる。こうして、本実施
の形態の薄型配線体４０が完成する。

【００５０】硬化型粘着性フィルムとしては、例えば、
ＰＥＴ／紫外線（ＵＶ）硬化型粘着剤、ＰＥＴ／熱硬化
型粘着剤である。

【００５１】本実施の形態の薄型配線体の配線形成方法
によれば、薄型導体を絶縁体上に固定したのちに、薄型
導体とは接触しない、つまり、余分な箇所の硬化型粘着
層における粘着性をなくしている。このため、硬化型粘
着層によってべたつきが生じたりすることがないため、
配線形成された薄型配線体を容易に取り扱うことができ
る。従って、片面導体露出構造を有する薄型配線体を効
率良く製造することができる。

【００５２】なお、本発明は、前述した実施形態に限定
されるものではなく、適宜な変形、改良などが可能であ
る。本発明にかかる薄型配線体において、薄型導体をさ
まざまな形状で配線形成してもよい。例えば、図８に示
すように、薄型導体５３が円形のスパイラル状（渦状）
に絶縁体５２上に配線形成された薄型配線体５０として
もよい。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
片面導体露出構造を有し、通信性能、アンテナ性能が向
上した薄型配線体及びこの薄型配線体の配線形成方法を
提供することができる。また、ＩＣカード用の薄型配線
体として薄型導体を配線形成する際に、薄型導体を交差
して配線することが可能な薄型配線体及びこの薄型配線
体の配線形成方法を提供することができる。さらに、本
発明の薄型配線体によれば、スパッタリング処理や導体
をパターン印刷したものに比して導体の断面積が大きい
ため、電気抵抗を小さくすることが可能である。従っ
て、通信距離を延長することができ、また、アンテナ性
能を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる薄型配線体
の平面図である。

【図２】図１に示す薄型配線体のＡ−Ａ線断面図であ
る。

【図３】本発明の第２の実施の形態にかかる薄型配線体
の全体斜視図である。

【図４】（ａ）図３に示す薄型配線体のＢ−Ｂ線断面図
である。（ｂ）図３に示す薄型配線体のＣ−Ｃ線断面図
である。

【図５】本発明にかかる薄型配線体の一例とその製造方
法を示す図である。

【図６】本発明にかかる薄型配線体をホットスタンプ装
置によって製造する方法を説明する図である。

【図７】本発明の第３の実施の形態にかかる薄型配線体
の配線形成方法を説明する図である。

【図８】本発明にかかる薄型配線体の変形例を示す平面
図である。

【符号の説明】

１０、２０、３０、４０、５０薄型配線体１２、２２、３２、４２、５２絶縁体１３、２３、３３、４３、５３薄型導体１４接着層２６絶縁膜４７硬化型粘着層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｑ 7/00 Ｈ０５Ｋ 3/24 ＡＨ０５Ｋ 3/20 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ 3/24 Ｈ (72)発明者宮澤圭太郎栃木県鹿沼市さつき町３番３号住友電気工業株式会社関東製作所内 (72)発明者田中啓一栃木県鹿沼市さつき町３番３号住友電気工業株式会社関東製作所内 (72)発明者吉永聡栃木県鹿沼市さつき町３番３号住友電気工業株式会社関東製作所内Ｆターム(参考） 4E351 AA02 BB09 BB33 CC06 DD04 DD10 DD21 GG20 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23 5E343 AA02 AA12 AA33 BB04 BB05 BB16 BB24 BB34 BB52 BB67 BB71 DD32 DD56 DD65 EE22 EE25 GG06 GG11 GG20 5J046 AA03 AA13 AA19 AB11 PA07 QA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁体上に薄型導体が配線形成された薄
型配線体であって、前記薄型導体の少なくとも絶縁体と
接着する面には接着層が形成されていることを特徴とす
る薄型配線体。
【請求項２】絶縁体上に薄型導体が配線形成された薄
型配線体であって、前記絶縁体上に硬化型粘着層が形成
され、該硬化型粘着層に前記薄型導体が接着固定される
と共に前記硬化型粘着層の粘着性が無くされていること
を特徴とする薄型配線体。
【請求項３】前記薄型導体は平角形状の導体であるこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載の薄型配線体。
【請求項４】前記薄型導体は鍍金処理されたものであ
ることを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記
載の薄型配線体。
【請求項５】前記薄型導体の少なくとも一部が絶縁被
覆されていることを特徴とする請求項１から４のいずれ
か１つに記載の薄型配線体。
【請求項６】絶縁体上に薄型導体を配線形成する薄型
配線体の配線形成方法であって、前記薄型導体の少なく
とも前記絶縁体を接着する面に接着層を形成し、前記薄
型導体を前記絶縁体に接着固定することを特徴とする薄
型配線体の配線形成方法。
【請求項７】絶縁体上に薄型導体を配線形成する薄型
配線体の配線形成方法であって、硬化型粘着層を形成し
た前記絶縁体上に、前記薄型導体を接着固定した後、前
記硬化型粘着層の粘着性を無くすために架橋することを
特徴とする薄型配線体の配線形成方法。
【請求項８】前記薄型導体は鍍金が施された平角形状
の導体を用いて配線形成を行うことを特徴とする請求項
６又は７に記載の薄型配線体の配線形成方法。
【請求項９】前記薄型導体の少なくとも一部を絶縁被
覆することを特徴とする請求項６から８のいずれか１つ
に記載の薄型配線体の配線形成方法。