JP2002341767A - Ｉｃカード、ｉｃタグの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード、ｉｃタグの製造方法Info
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- JP2002341767A JP2002341767A JP2001143398A JP2001143398A JP2002341767A JP 2002341767 A JP2002341767 A JP 2002341767A JP 2001143398 A JP2001143398 A JP 2001143398A JP 2001143398 A JP2001143398 A JP 2001143398A JP 2002341767 A JP2002341767 A JP 2002341767A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部材の制限を受けず、短期間で高性能なＩＣ
カードとＩＣタグを得ることができる方法の提供。 【解決手段】 少なくとも１層の湿気硬化型接着剤層
と、少なくとも１層の樹脂フィルムを含有するＩＣカー
ド及びＩＣタグの製造方法において、該接着剤層内に少
なくとも１種の湿気硬化反応促進剤を含んだ多孔質部材
を、少なくとも１層以上積層させる工程を含むＩＣカー
ド又はＩＣタグの製造方法。
カードとＩＣタグを得ることができる方法の提供。 【解決手段】 少なくとも１層の湿気硬化型接着剤層
と、少なくとも１層の樹脂フィルムを含有するＩＣカー
ド及びＩＣタグの製造方法において、該接着剤層内に少
なくとも１種の湿気硬化反応促進剤を含んだ多孔質部材
を、少なくとも１層以上積層させる工程を含むＩＣカー
ド又はＩＣタグの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、湿気硬化型接着剤
層を含有するＩＣカード及びＩＣタグの製造方法に関す
る。
層を含有するＩＣカード及びＩＣタグの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣチップやアンテナ体を樹脂カ
ードに封入したＩＣカード、ＩＣタグが提案されてい
る。この種のＩＣカード、ＩＣタグは非接触式であるた
め、情報入出力用の端子が設けられていない。従って、
情報は特定の変調電波にしてアンテナ体で受信し、ＩＣ
チップで復調してメモリなどに書き込んだり、そこから
読み出すようにして使用される。これらＩＣカード、Ｉ
Ｃタグ及びその製造方法として、多種多様の方式が提案
されているが、中でもカードの耐熱性を向上させるた
め、接着剤層に反応型接着剤を使用したＩＣカードや、
チップ部分の凹凸を無くすため、カード内に不織布等を
存在させ、貼り合わせしたＩＣカード等が提案されてい
る。（特開２０００−６５６０号公報）
ードに封入したＩＣカード、ＩＣタグが提案されてい
る。この種のＩＣカード、ＩＣタグは非接触式であるた
め、情報入出力用の端子が設けられていない。従って、
情報は特定の変調電波にしてアンテナ体で受信し、ＩＣ
チップで復調してメモリなどに書き込んだり、そこから
読み出すようにして使用される。これらＩＣカード、Ｉ
Ｃタグ及びその製造方法として、多種多様の方式が提案
されているが、中でもカードの耐熱性を向上させるた
め、接着剤層に反応型接着剤を使用したＩＣカードや、
チップ部分の凹凸を無くすため、カード内に不織布等を
存在させ、貼り合わせしたＩＣカード等が提案されてい
る。（特開２０００−６５６０号公報）
【０００３】上記反応型接着剤の一例として、湿気硬化
型ポリウレタン系ホットメルト接着剤が挙げられる。こ
れら湿気硬化型接着剤は、空気、貼り合わせ部材の中、
又は、貼り合わせ部材表面の水と反応し、架橋すること
により、高耐熱性、高接着力を発現する接着剤である。
しかしながら、この湿気硬化型接着剤を用いて、ＩＣカ
ード、ＩＣタグを製造する場合、湿気硬化反応速度は部
材の種類、部材の厚さ、接着剤層の厚さ等の因子の影響
を大きく受け易く、使用する部材が大きく制限された
り、または部材貼り合わせからカード完成までの時間
が、非常に長くなる等の問題点があった。
型ポリウレタン系ホットメルト接着剤が挙げられる。こ
れら湿気硬化型接着剤は、空気、貼り合わせ部材の中、
又は、貼り合わせ部材表面の水と反応し、架橋すること
により、高耐熱性、高接着力を発現する接着剤である。
しかしながら、この湿気硬化型接着剤を用いて、ＩＣカ
ード、ＩＣタグを製造する場合、湿気硬化反応速度は部
材の種類、部材の厚さ、接着剤層の厚さ等の因子の影響
を大きく受け易く、使用する部材が大きく制限された
り、または部材貼り合わせからカード完成までの時間
が、非常に長くなる等の問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記課題に鑑
みてなされたものであり、部材の制限を受けず、短期間
で高性能なＩＣカードとＩＣタグを得ることができる方
法を提供することを目的とする。
みてなされたものであり、部材の制限を受けず、短期間
で高性能なＩＣカードとＩＣタグを得ることができる方
法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】少なくとも１層の湿気硬
化型接着剤層と、少なくとも１層の樹脂フィルムを含有
するＩＣカード及びＩＣタグの製造方法において、該接
着剤層内に少なくとも１種の湿気硬化反応促進剤を含ん
だ多孔質部材を、少なくとも１層以上積層させる工程を
含むことを特徴とする、ＩＣカード又はＩＣタグの製造
方法。
化型接着剤層と、少なくとも１層の樹脂フィルムを含有
するＩＣカード及びＩＣタグの製造方法において、該接
着剤層内に少なくとも１種の湿気硬化反応促進剤を含ん
だ多孔質部材を、少なくとも１層以上積層させる工程を
含むことを特徴とする、ＩＣカード又はＩＣタグの製造
方法。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、実施
形態を挙げて本発明を説明するが、本発明の形態はこれ
に限定されるものではない。
形態を挙げて本発明を説明するが、本発明の形態はこれ
に限定されるものではない。
【０００７】図１に本発明におけるＩＣカード、及びＩ
Ｃタグの一例の模式図を示す。図１中の樹脂フィルム１
の材質は特に限定されるものではなく、一般的にＩＣカ
ード、ＩＣタグに用いられる樹脂が用いられる。例え
ば、合成樹脂類、天然樹脂類等が単体または混合体、共
重合体或いは複合体として用いられ、具体的には、ポリ
エステル樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリ
乳酸、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、
変性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リフェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑性樹脂、もし
くはそれらの材料の複合による樹脂の混合体、共重合体
等を用いることができ、さらにはガラス繊維または顔
料、充填剤の添加による強化樹脂等が上げられる。また
ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリ（３ヒドロキシブ
チレート−ヒドロキシヴァリレート）、ポリビニルアル
コール樹脂などの生分解性樹脂を用いることができ、さ
らにはそれら樹脂単体また樹脂混合体、共重合体を用い
ることができる。
Ｃタグの一例の模式図を示す。図１中の樹脂フィルム１
の材質は特に限定されるものではなく、一般的にＩＣカ
ード、ＩＣタグに用いられる樹脂が用いられる。例え
ば、合成樹脂類、天然樹脂類等が単体または混合体、共
重合体或いは複合体として用いられ、具体的には、ポリ
エステル樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリ
乳酸、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、
変性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リフェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑性樹脂、もし
くはそれらの材料の複合による樹脂の混合体、共重合体
等を用いることができ、さらにはガラス繊維または顔
料、充填剤の添加による強化樹脂等が上げられる。また
ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリ（３ヒドロキシブ
チレート−ヒドロキシヴァリレート）、ポリビニルアル
コール樹脂などの生分解性樹脂を用いることができ、さ
らにはそれら樹脂単体また樹脂混合体、共重合体を用い
ることができる。
【０００８】またその樹脂フィルムの厚みは特に限定さ
れる物ではないが、通常２０〜５００μのものが好適に
用いられる。樹脂フィルム表面は、接着剤の接着性を向
上させるため、易接着処理、例えば、コロナ放電処理、
プラズマ処理、樹脂塗布等を施しても良い。また樹脂フ
ィルムの表面の全体または一部に通常の機能性薄膜層、
例えば、保護層、磁気記録層、可視記録層、絵柄層等が
設けられていても良い。
れる物ではないが、通常２０〜５００μのものが好適に
用いられる。樹脂フィルム表面は、接着剤の接着性を向
上させるため、易接着処理、例えば、コロナ放電処理、
プラズマ処理、樹脂塗布等を施しても良い。また樹脂フ
ィルムの表面の全体または一部に通常の機能性薄膜層、
例えば、保護層、磁気記録層、可視記録層、絵柄層等が
設けられていても良い。
【０００９】図１中の接着剤層２の接着剤は湿気硬化型
接着剤である。湿気硬化型接着剤の種類は、特に限定さ
れるものではなく、常温で湿気硬化反応を起こし得るも
のであればいかなる接着剤であっても良いが、中でも、
例えば分子両末端にイソシアネート基を有するウレタン
プレポリマーを主成分とする湿気硬化型ウレタン系接着
剤や、ポリオキシアルキレンを主鎖とし、少なくとも一
つの分子末端に架橋可能な加水分解性シリル基を有する
ポリマーを主成分とする湿気硬化型変性シリコーン系接
着剤が挙げられ、好適に用いられる。これらの湿気硬化
型接着剤はそれぞれ単独で用いられても良いし、場合に
よっては２種以上が併用されても良い。また、これらの
湿気硬化型接着剤は、常温で液状であっても良いし、半
固形もしくは固形であっても良い。常温で液状の湿気硬
化型接着剤は、そのままの状態で塗布、使用することが
でき、常温で半固形、固形の湿気硬化型接着剤は、加熱
して熱溶融状態で塗布、使用したり、あるいはトルエ
ン、アセトン、シクロヘキサン、ジクロロメタン等の有
機溶剤に溶解させた溶剤型接着剤として塗布、使用する
ことができる。
接着剤である。湿気硬化型接着剤の種類は、特に限定さ
れるものではなく、常温で湿気硬化反応を起こし得るも
のであればいかなる接着剤であっても良いが、中でも、
例えば分子両末端にイソシアネート基を有するウレタン
プレポリマーを主成分とする湿気硬化型ウレタン系接着
剤や、ポリオキシアルキレンを主鎖とし、少なくとも一
つの分子末端に架橋可能な加水分解性シリル基を有する
ポリマーを主成分とする湿気硬化型変性シリコーン系接
着剤が挙げられ、好適に用いられる。これらの湿気硬化
型接着剤はそれぞれ単独で用いられても良いし、場合に
よっては２種以上が併用されても良い。また、これらの
湿気硬化型接着剤は、常温で液状であっても良いし、半
固形もしくは固形であっても良い。常温で液状の湿気硬
化型接着剤は、そのままの状態で塗布、使用することが
でき、常温で半固形、固形の湿気硬化型接着剤は、加熱
して熱溶融状態で塗布、使用したり、あるいはトルエ
ン、アセトン、シクロヘキサン、ジクロロメタン等の有
機溶剤に溶解させた溶剤型接着剤として塗布、使用する
ことができる。
【００１０】図１中の多孔質部材３は不織布や、網目状
の樹脂シートなどの多孔質部材が使用される。その材質
は特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチルテレフタレート等のポリエ
ステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリア
ミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオ
レフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアルコー
ル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリアルキルパラオキシベンゾ
エート系樹脂等が挙げられる。金属材料を使用しても良
いが、その場合ＩＣカード（ＩＣタグ）化した後の誘電
率に影響が有り、使用可能領域の制限等が出る可能性が
有るため、材質、形状、厚み等の選択に注意を要する。
多孔質部材３が不織布状の場合、その目付量、厚み等は
特に限定される物ではないが、目付量３０〜５００ｇ／
ｍ2、厚さ１０〜５００μのものが好適に用いられる。
また多孔質部材３が網目状の場合、そのメッシュ数、厚
み等は特に限定されるものではないが、１０〜５００メ
ッシュ、厚み１０〜５００μのものが好適に用いられ
る。
の樹脂シートなどの多孔質部材が使用される。その材質
は特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチルテレフタレート等のポリエ
ステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリア
ミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオ
レフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアルコー
ル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリアルキルパラオキシベンゾ
エート系樹脂等が挙げられる。金属材料を使用しても良
いが、その場合ＩＣカード（ＩＣタグ）化した後の誘電
率に影響が有り、使用可能領域の制限等が出る可能性が
有るため、材質、形状、厚み等の選択に注意を要する。
多孔質部材３が不織布状の場合、その目付量、厚み等は
特に限定される物ではないが、目付量３０〜５００ｇ／
ｍ2、厚さ１０〜５００μのものが好適に用いられる。
また多孔質部材３が網目状の場合、そのメッシュ数、厚
み等は特に限定されるものではないが、１０〜５００メ
ッシュ、厚み１０〜５００μのものが好適に用いられ
る。
【００１１】本発明におけるＩＣカード、ＩＣタグの製
造方法では、図１中の多孔質部材３に湿気硬化反応促進
剤を含浸させ、接着工程を行うことを特徴とする。上記
湿気硬化反応促進剤は、該湿気硬化型接着剤の湿気硬化
反応を促進する物であれば特に限定されないが、例え
ば、湿気硬化型接着剤が分子両末端にイソシアネート基
を有するウレタンプレポリマーを主成分とする湿気硬化
型ウレタン系接着剤の場合、分子中にイソシアネート基
と反応しうる官能基を有する有機物や、水とイソシアネ
ート基の反応を促進する物質である。上記湿気硬化反応
促進剤は、常温での形態は液体であっても固体であって
もよい。
造方法では、図１中の多孔質部材３に湿気硬化反応促進
剤を含浸させ、接着工程を行うことを特徴とする。上記
湿気硬化反応促進剤は、該湿気硬化型接着剤の湿気硬化
反応を促進する物であれば特に限定されないが、例え
ば、湿気硬化型接着剤が分子両末端にイソシアネート基
を有するウレタンプレポリマーを主成分とする湿気硬化
型ウレタン系接着剤の場合、分子中にイソシアネート基
と反応しうる官能基を有する有機物や、水とイソシアネ
ート基の反応を促進する物質である。上記湿気硬化反応
促進剤は、常温での形態は液体であっても固体であって
もよい。
【００１２】上記イソシアネート基と反応しうる物質の
具体例としては、Ｈ2Ｏ，ＲＯＨ，ＲＳＨ，ＲＣＯＯ
Ｈ，ＲＮＨ2，Ｒ2ＮＨ，ＲＣＯＮＨ2，ＲＮＨＣＯＮＨ
Ｒ，ＲＮＨＣＯＯＲ，Ｎａ+［ＣＨ（ＣＯＯＣ２Ｈ
５）］-，ＲＣＨ2ＮＯ2，ＲＯＯＨ，Ｒ3ＳｉＯＨ，ＲＢ
（ＯＨ）2，ＰＨ3等が挙げられる。上記化学式のＲ部分
は有機基を表しその構造は特に限定される物ではない。
また上記イソシアネート基と反応しうる物質は単独で用
いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。さら
には適当な溶剤で希釈されて使用されてもよい。
具体例としては、Ｈ2Ｏ，ＲＯＨ，ＲＳＨ，ＲＣＯＯ
Ｈ，ＲＮＨ2，Ｒ2ＮＨ，ＲＣＯＮＨ2，ＲＮＨＣＯＮＨ
Ｒ，ＲＮＨＣＯＯＲ，Ｎａ+［ＣＨ（ＣＯＯＣ２Ｈ
５）］-，ＲＣＨ2ＮＯ2，ＲＯＯＨ，Ｒ3ＳｉＯＨ，ＲＢ
（ＯＨ）2，ＰＨ3等が挙げられる。上記化学式のＲ部分
は有機基を表しその構造は特に限定される物ではない。
また上記イソシアネート基と反応しうる物質は単独で用
いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。さら
には適当な溶剤で希釈されて使用されてもよい。
【００１３】他に水とイソシアネート基の反応を促進す
る物質として、塩基性物質や、有機金属化合物などが挙
げられる。塩基性物質の一例としては、トリエチレンジ
アミン、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７）、ＤＢＵ塩、２−アザノルボラン
系、４級アンモニウム−ホウ素コンプレックス触媒等が
挙げられる。また、有機金属化合物の一例としては、Ｒ
2ＳｎＸ2，Ｒ2ＳｎＯ，Ｒ2ＳｎＸ，ＲＳｎＯＯＨ，Ｒ4
Ｓｎ等が挙げられる。上記化学式中のＲは有機基を表
し、Ｘは酸基を表す。Ｒ、Ｘは特に限定される物ではな
い。また上記水とイソシアネート基の反応を促進する物
質は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されて
もよい。さらには適当な溶剤で希釈されて使用されても
よい。
る物質として、塩基性物質や、有機金属化合物などが挙
げられる。塩基性物質の一例としては、トリエチレンジ
アミン、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７）、ＤＢＵ塩、２−アザノルボラン
系、４級アンモニウム−ホウ素コンプレックス触媒等が
挙げられる。また、有機金属化合物の一例としては、Ｒ
2ＳｎＸ2，Ｒ2ＳｎＯ，Ｒ2ＳｎＸ，ＲＳｎＯＯＨ，Ｒ4
Ｓｎ等が挙げられる。上記化学式中のＲは有機基を表
し、Ｘは酸基を表す。Ｒ、Ｘは特に限定される物ではな
い。また上記水とイソシアネート基の反応を促進する物
質は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されて
もよい。さらには適当な溶剤で希釈されて使用されても
よい。
【００１４】上記湿気硬化反応促進剤を多孔質部材に含
浸させる方法としては、特に限定されるものではない
が、スプレー塗工方式、ロール塗工方式、ナイフコータ
ー塗工方式等の塗布方式や、液体もしくは固体状の湿気
硬化反応促進剤中へ多孔質部材を入れ、部材全体へ湿気
硬化反応促進剤を含浸させる方法等が例として挙げら
れ、湿気硬化反応促進剤の種類や含浸させるべき量、多
孔質部材の形態等に応じて適宜選択される。湿気硬化反
応促進剤の塗布量は、使用する条件、要求される性能に
よって決定され、特に限定されるものではない。好まし
くは５〜３００ｇ／ｍ2の塗布量にて使用される。
浸させる方法としては、特に限定されるものではない
が、スプレー塗工方式、ロール塗工方式、ナイフコータ
ー塗工方式等の塗布方式や、液体もしくは固体状の湿気
硬化反応促進剤中へ多孔質部材を入れ、部材全体へ湿気
硬化反応促進剤を含浸させる方法等が例として挙げら
れ、湿気硬化反応促進剤の種類や含浸させるべき量、多
孔質部材の形態等に応じて適宜選択される。湿気硬化反
応促進剤の塗布量は、使用する条件、要求される性能に
よって決定され、特に限定されるものではない。好まし
くは５〜３００ｇ／ｍ2の塗布量にて使用される。
【００１５】本発明における湿気硬化促進剤を含有する
多孔質部材は、接着剤層中に任意の層数を積層させるこ
とが出来る。その層数は接着剤層の厚み、使用する部材
の種類、厚み、及び必要な養生期間の長さ等によって決
定される。
多孔質部材は、接着剤層中に任意の層数を積層させるこ
とが出来る。その層数は接着剤層の厚み、使用する部材
の種類、厚み、及び必要な養生期間の長さ等によって決
定される。
【００１６】図１中のインレット４は、基板上にＣＰ
Ｕ、メモリ等のＩＣチップ、電子回路部品等が電気的に
接続、実装されており、更にアンテナとしてマイクロス
トリップアンテナ、絶縁被覆導線からなる巻き線コイル
等が接続されている。ＩＣチップは必要に応じて、例え
ばエポキシ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂
などの樹脂により樹脂封止されていてもよい。
Ｕ、メモリ等のＩＣチップ、電子回路部品等が電気的に
接続、実装されており、更にアンテナとしてマイクロス
トリップアンテナ、絶縁被覆導線からなる巻き線コイル
等が接続されている。ＩＣチップは必要に応じて、例え
ばエポキシ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂
などの樹脂により樹脂封止されていてもよい。
【００１７】図２は所定の大きさの構成材料を用いてバ
ッチ式に積層する方法であり、図３は長尺の各構成材料
を連続的に積層する方法である。
ッチ式に積層する方法であり、図３は長尺の各構成材料
を連続的に積層する方法である。
【００１８】図２に模式的に示したバッチ式の積層方法
においては、例えば、図２に示したように所定のサイズ
の各構成材料をプレスで接着させる方法である。この
際、多孔質部材としては、事前に湿気硬化促進剤が含浸
された多孔質部材を使用してもよいし、積層工程入る前
に湿気硬化促進剤が含浸されてもよい。また、構成材
料、接着剤の種類に応じて、加熱プレスを用いることに
より接着を容易にしたり、硬化反応を促進させたり、積
層品の均一性を向上させることができるので、適当な温
度に加熱するのが好ましい。加熱温度、プレス圧力等は
使用される部材、接着剤等に応じて適宜決定される。例
えば、部材としてポリエチレンテレフタレートを使用し
た場合には、熱プレス温度を７５℃程度に設定するのが
好ましい。熱プレス後の冷却行程の際に、構成材料、接
着剤等の種類により冷却中に変形することがある、この
ような場合は、図２に示したように熱プレスの後に冷却
プレスにより冷却するのが好ましい。
においては、例えば、図２に示したように所定のサイズ
の各構成材料をプレスで接着させる方法である。この
際、多孔質部材としては、事前に湿気硬化促進剤が含浸
された多孔質部材を使用してもよいし、積層工程入る前
に湿気硬化促進剤が含浸されてもよい。また、構成材
料、接着剤の種類に応じて、加熱プレスを用いることに
より接着を容易にしたり、硬化反応を促進させたり、積
層品の均一性を向上させることができるので、適当な温
度に加熱するのが好ましい。加熱温度、プレス圧力等は
使用される部材、接着剤等に応じて適宜決定される。例
えば、部材としてポリエチレンテレフタレートを使用し
た場合には、熱プレス温度を７５℃程度に設定するのが
好ましい。熱プレス後の冷却行程の際に、構成材料、接
着剤等の種類により冷却中に変形することがある、この
ような場合は、図２に示したように熱プレスの後に冷却
プレスにより冷却するのが好ましい。
【００１９】図３に模式的に示した連続式の積層方法に
おいては、長尺の各構成部材はロール状等で供給され、
図３の如くロールにて加圧されて接着される。この際、
多孔質部材としては、事前に湿気硬化促進剤が含浸され
た多孔質部材を使用してもよいし、図３には示されてい
ないが、積層工程入る前に湿気硬化促進剤が含浸されて
もよい。また、構成材料、接着剤の種類に応じて、構成
材料、接着剤、ロール等を加熱することにより接着を容
易にしたり、硬化反応を促進させたり、積層品の均一性
を向上させることができるので、適当な温度に加熱する
のが好ましい。連続式の製造方法の場合も、バッチ式の
際と同等に冷却時に変形しやすいので、冷却ロール等で
形状を均一に保ちながら冷却するのが好ましい。冷却方
法としては、冷却ロール、冷却ベルト、送風等んぽ方法
が挙げられるが、形状を保持したままで冷却させること
が必要である。
おいては、長尺の各構成部材はロール状等で供給され、
図３の如くロールにて加圧されて接着される。この際、
多孔質部材としては、事前に湿気硬化促進剤が含浸され
た多孔質部材を使用してもよいし、図３には示されてい
ないが、積層工程入る前に湿気硬化促進剤が含浸されて
もよい。また、構成材料、接着剤の種類に応じて、構成
材料、接着剤、ロール等を加熱することにより接着を容
易にしたり、硬化反応を促進させたり、積層品の均一性
を向上させることができるので、適当な温度に加熱する
のが好ましい。連続式の製造方法の場合も、バッチ式の
際と同等に冷却時に変形しやすいので、冷却ロール等で
形状を均一に保ちながら冷却するのが好ましい。冷却方
法としては、冷却ロール、冷却ベルト、送風等んぽ方法
が挙げられるが、形状を保持したままで冷却させること
が必要である。
【００２０】図２、３に示した製造方法において湿気硬
化型接着剤は、予めシート状に成型して使用するか、ま
たは予め湿気硬化型接着剤を基材上に塗布し、その塗布
後のシートを使用するか、もしくは接着工程直前に基材
上に湿気硬化型接着剤の塗布を行う方法が採られる。予
め、シート状に成形したり、湿気硬化型接着剤を基材上
に塗布しておく方法においては、塗布後の保管、取り扱
い等の容易さから、湿気硬化型接着剤は例えばホットメ
ルトタイプであるのが好ましい。この際、湿気を遮断し
た状態でシートを保管しておく必要があり、例えば金属
缶やアルミ袋中にて、減圧下、もしくは不活性ガス雰囲
気下にて、密封状態で保管されることが好ましい。また
貼り合わせ時の作業性等を考慮すると、接着剤層上に離
型性のフィルムを介して巻き取り、巻物状で保存する方
法が好ましい。
化型接着剤は、予めシート状に成型して使用するか、ま
たは予め湿気硬化型接着剤を基材上に塗布し、その塗布
後のシートを使用するか、もしくは接着工程直前に基材
上に湿気硬化型接着剤の塗布を行う方法が採られる。予
め、シート状に成形したり、湿気硬化型接着剤を基材上
に塗布しておく方法においては、塗布後の保管、取り扱
い等の容易さから、湿気硬化型接着剤は例えばホットメ
ルトタイプであるのが好ましい。この際、湿気を遮断し
た状態でシートを保管しておく必要があり、例えば金属
缶やアルミ袋中にて、減圧下、もしくは不活性ガス雰囲
気下にて、密封状態で保管されることが好ましい。また
貼り合わせ時の作業性等を考慮すると、接着剤層上に離
型性のフィルムを介して巻き取り、巻物状で保存する方
法が好ましい。
【００２１】上記の方法で得られた積層体は、更に十分
に湿気硬化反応を進行させるために、必要に応じて加熱
養生される場合がある。加熱養生に際しては、加熱によ
り接着剤層が軟化し、最終製品時のＩＣカード、ＩＣタ
グの厚さが変化したり、変形したりする可能性がある
で、例えば平板上、もしくは平板に挟んだ状態等の形状
を維持できる方法で養生する必要がある。平板の材質等
は特に限定されるものではないが、例えばＳＵＳ板等の
金属板、樹脂板、ガラス繊維含浸エポキシ樹脂板等の複
合材による平板等が挙げられる。
に湿気硬化反応を進行させるために、必要に応じて加熱
養生される場合がある。加熱養生に際しては、加熱によ
り接着剤層が軟化し、最終製品時のＩＣカード、ＩＣタ
グの厚さが変化したり、変形したりする可能性がある
で、例えば平板上、もしくは平板に挟んだ状態等の形状
を維持できる方法で養生する必要がある。平板の材質等
は特に限定されるものではないが、例えばＳＵＳ板等の
金属板、樹脂板、ガラス繊維含浸エポキシ樹脂板等の複
合材による平板等が挙げられる。
【００２２】上記方法にて接着された積層体は十分に硬
化した後に、必要に応じて、カット工程、印刷工程等を
経て、最終製品が得られる。
化した後に、必要に応じて、カット工程、印刷工程等を
経て、最終製品が得られる。
【００２３】（作用）湿気硬化接着剤は、通常、接着剤
に含有されたり、外部から浸透してくる湿気やや水分に
より硬化するので被着体（本発明においては樹脂フィル
ム、インレットシート等の構成部材）や接着剤の種類や
厚さ等により硬化反応が左右されるが、本発明によれ
ば、接着剤層内に少なくとも１種の湿気硬化反応促進剤
を含んだ多孔質部材が、少なくとも１層以上積層されて
いるので、構成部材の種類や厚さ等に左右されることな
く一定の速度で硬化反応が進行する。また、含浸させる
硬化促進剤の量を調節することにより硬化速度を制御す
ることも可能である。
に含有されたり、外部から浸透してくる湿気やや水分に
より硬化するので被着体（本発明においては樹脂フィル
ム、インレットシート等の構成部材）や接着剤の種類や
厚さ等により硬化反応が左右されるが、本発明によれ
ば、接着剤層内に少なくとも１種の湿気硬化反応促進剤
を含んだ多孔質部材が、少なくとも１層以上積層されて
いるので、構成部材の種類や厚さ等に左右されることな
く一定の速度で硬化反応が進行する。また、含浸させる
硬化促進剤の量を調節することにより硬化速度を制御す
ることも可能である。
【００２４】
【発明の効果】本発明におけるＩＣカード、ＩＣタグの
製造方法は上記に述べた方法であるので、部材の種類の
制限を受けることなく、短期間で高性能なＩＣカード、
ＩＣタグを得ることが可能である。
製造方法は上記に述べた方法であるので、部材の種類の
制限を受けることなく、短期間で高性能なＩＣカード、
ＩＣタグを得ることが可能である。
【００２５】
【図１】 ＩＣカード、及びＩＣタグの構成の模式図。
【図２】 バッチ方式によるＩＣカード、及びＩＣタグ
の製造方法の模式図。
の製造方法の模式図。
【図３】 ラミネーション方式によるＩＣカード、及び
ＩＣタグの製造方法の模式図。
ＩＣタグの製造方法の模式図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｇ０９Ｆ 3/00 Ｅ 19/077 Ｍ Ｇ０９Ｆ 3/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ Ｋ
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも１層の湿気硬化型接着剤層
と、少なくとも１層の樹脂フィルムを含有するＩＣカー
ド及びＩＣタグの製造方法において、該接着剤層内に少
なくとも１種の湿気硬化反応促進剤を含んだ多孔質部材
を、少なくとも１層以上積層させる工程を含むことを特
徴とする、ＩＣカード又はＩＣタグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001143398A JP2002341767A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | Ｉｃカード、ｉｃタグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001143398A JP2002341767A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | Ｉｃカード、ｉｃタグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002341767A true JP2002341767A (ja) | 2002-11-29 |
Family
ID=18989551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001143398A Withdrawn JP2002341767A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | Ｉｃカード、ｉｃタグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002341767A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006309498A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃインレットの製造方法 |
| JP2008277840A (ja) * | 2004-05-03 | 2008-11-13 | Manroland Ag | 印刷装置内部での電子回路構成部品の適用方法 |
| JP2009116533A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
| JP2009140027A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-25 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃインレット、カバー付き非接触ｉｃインレット、非接触ｉｃインレット付き冊子、及びこれらの製造方法 |
| JP2012203602A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触型情報媒体、ｉｃ冊子、ｉｃカード並びにｉｃタグ |
-
2001
- 2001-05-14 JP JP2001143398A patent/JP2002341767A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008277840A (ja) * | 2004-05-03 | 2008-11-13 | Manroland Ag | 印刷装置内部での電子回路構成部品の適用方法 |
| JP2006309498A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃインレットの製造方法 |
| JP2009116533A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
| JP2009140027A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-25 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃインレット、カバー付き非接触ｉｃインレット、非接触ｉｃインレット付き冊子、及びこれらの製造方法 |
| JP2012203602A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触型情報媒体、ｉｃ冊子、ｉｃカード並びにｉｃタグ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080221 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090114 |