JP3611743B2

JP3611743B2 - ヒートシール接着性フィルム及びそれを使用したカード状物品

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Publication number: JP3611743B2
Application number: JP17577699A
Authority: JP
Inventors: 稔滝沢; 尚美小熊; 均長沼; 直樹谷本; 正行高橋; 道衛中村
Original assignee: Dainichiseika Color and Chemicals Mfg Co Ltd
Current assignee: Dainichiseika Color and Chemicals Mfg Co Ltd
Priority date: 1999-06-22
Filing date: 1999-06-22
Publication date: 2005-01-19
Anticipated expiration: 2019-06-22
Also published as: JP2001003018A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
フィルムを複数貼り合わせたカード状物品の製造に用いるヒートシール接着性フィルム及びこれを用いたカード状物品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、テレホンカード、定期券、通行券、病院の診察券等のカード状物品は、基材フィルムであるポリマーフィルムを２層ないし多層に貼り合わせて作製されているが、基材フィルムに塗布された接着剤層同士を、又は該接着剤層と他の基材とを加熱圧着するヒートシールによって製造されることが多い。
このようなヒートシールによる融着接合で形成されたカードには、通常、耐久性（耐クリープ性）、接着強度と共にカードの平滑性が要求される。更に、近年においては、薄型のカードが要求されるようになり、カード厚さが薄くなることによって、カ−ド状物品が反ったり、捻れないことも重要な要件となっている。
【０００３】
しかしながら、薄いカードの場合には、接着剤の変形の影響を受けやすく、平滑性を出すことが困難になってきている。この一般的解決方法としては、ヒートシール接着剤として収縮性の小さいポリマーを用いたり、低温で接着成形したり、あるいは接着剤層を架橋する等の方法が用いられている。
基材フィルムと接着剤層とを接着するために、基材フィルム上に極めて薄い層（接着剤層）を形成し、この層を少量（絶対量）の架橋剤を用いて架橋させていた。この方法は接着剤層と基材との接着には有効であったが、基材フィルムの収縮、捻れ、反り等には効果は小さかった。
また、接着剤層のみで解決するために、架橋剤の添加及び／又は収縮性の小さいポリマーの採用等が検討されているが、架橋剤の添加を多量にすると接着剤層の収縮は小さくなるがヒートシ−ル性は低下する等の問題があり、平滑性且つヒートシール性を同時に満足する優れた材料や方法が見い出されていないのが現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的はヒートシール接着剤層（ＨＳ層）のヒートシール接着性を低下させずに、且つシール成形品であるカ−ド状物品が反ったり、捻れないようにすることができるヒートシール接着性フィルムを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的は以下の本発明によつて達成される。即ち本発明は、接着剤層同士又は接着剤層と他の基材フィルムを重ね、加圧加熱してカード状物品を作製するためのヒートシール接着性フィルムにおいて、該ヒートシール接着性フィルムは、フィルム状基材の少なくとも一方の面に中間層（以下ではＭＣ層と称する）とヒートシール性を有する接着剤層（以下ではＨＳ層と称する）がこの順に形成され、ＭＣ層は架橋性ポリマーとしてガラス転移温度（以下ではＴｇと称する）が５〜１２０℃のポリエステル（以下ではＰＥＳと称する）とＴｇが−４０〜５０℃のポリウレタン（以下ではＰＵと称する）及び架橋剤を含む、厚さが０．５〜２００μｍの層であって、架橋剤の含有量が架橋性ポリマーの官能基当量に対して少なくとも４倍であり、ＰＥＳ／ＰＵ（重量比）が３／７〜７／３の範囲であり、ＨＳ層はＭＣ層中の架橋剤で架橋可能なヒートシール性ポリマーを含む層であることを特徴とするヒートシール接着性フィルム及び上記のヒートシール接着性フィルムのＨＳ層同士又はＨＳ層と他の基材とが融着接合されてなることを特徴とするカード状物品である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
次に発明の好ましい実施の形態を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
本発明のヒートシール接着性フィルムは、ヒートシール接着剤層（ＨＳ層）と基材フィルムの間に中間層（ＭＣ層）を設け、ＭＣ層が収縮性に抵抗のあるガラス転移温度（Ｔｇ）の高いポリエステルと基材フィルム及びＨＳ層に対して接着性の良い架橋性ポリマーとしてのポリウレタンからなり、更に、ＭＣ層中に架橋性ポリマーの官能基の当量より大過剰の架橋剤を存在させたことが特徴である。
【０００７】
その結果、ＭＣ層自身は架橋によって強度を向上させると共に、ＭＣ層中の過剰の架橋剤をＨＳ層と基材フィルム中にも拡散によって浸透させ、基材フィルム及びＨＳ層に分配させた架橋剤によって、ＭＣ層とＨＳ層及び基材フィルムとの界面を強固に接合して一体化させ、且つ、ＨＳ層の表面近傍は架橋剤濃度が低いことからヒートシール接着能が保持される。
また、ＭＣ層の厚さ及びＭＣ層を形成するポリマーのＴｇ、ＨＳ層のフィラー量を制御すること及び架橋剤をＨＳ層へも分配させることによって（ＨＳ層においては、ＭＣ層との接合面の濃度が濃く、ＨＳ層表面になるほど濃度が薄くなる架橋剤の濃度勾配が生じる）ＨＳ層のヒートシール性を保持すると同時にＨＳ層の部分的架橋によってＨＳ層の収縮を最小限とすることが可能となった。
更に、具体的な効果として、このヒートシール接着性フィルムを用いて得られるカード状物品に、優れた耐熱性、耐折り曲げ性が付与されると共に反り等の捻れ変形に対する耐性をも付与させることが可能となった。
【０００８】
以下に本発明のヒートシール接着性フィルムを構成する各成分について説明する。
本発明において使用される基材フィルムは、従来からカード状物品の製造に使用されている基材フィルムがいずれも使用でき、特に限定されない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン６，６、ナイロン６、芳香族ポリアミド等のフィルムが挙げられ、特にポリエステル系、ポリアミド系のポリマーフィルムが使用される傾向にある。基材フィルムの厚さは、通常、５〜１０００μｍの範囲であり、５μｍ未満ではＭＣ層形成成分の溶液等の塗布が困難であり、１０００μｍを超えるとヒートシールによる変形も起こし難く、ＭＣ層による収縮による影響も少ないが、薄型のカードの作製には不向きである。
基材フィルムとしては延伸、未延伸フィルムが共に使用された、また、コロナ放電処理、酸化処理等の表面処理フィルムが好ましい。
【０００９】
本発明を特徴づける中間層（ＭＣ層）は基材フィルムとＨＳ層の間に介在する層である。
ＭＣ層にはこの層を形成する架橋性ポリマーの架橋剤として多官能性化合物が、架橋性ポリマーの官能基当量よりも大過剰に添加される。架橋剤を大過剰に加えることで過剰の架橋剤の一部が基材フィルム及びＨＳ層に拡散により浸透、溶解し、架橋性ポリマーを架橋させることにより、架橋剤の一部が該ポリマーに連結した状態でＭＣ層と基材フィルム及びＨＳ層との間に介在し、そのアンカー効果によって、ヒートシール接着によるＭＣ層と基材層及びＨＳ層との強固な一体化をはかることができる。
【００１０】
ＭＣ層の形成に用いられる好ましい架橋性ポリマーは、ポリエステル（ＰＥＳ）とポリウレタン（ＰＵ）である。
ポリエステル（ＰＥＳ）は、Ｔｇが５〜１２０℃の範囲のものが好ましく、更に好ましくはＴｇが１０〜１００℃の範囲のものである。Ｔｇが５℃未満ではヒートシール接着時にＰＥＳが収縮あるいは捻れる傾向にあり、Ｔｇが１２０℃を超えるものはヒートシール性が悪くなる。
一方、ポリウレタン（ＰＵ）は、Ｔｇが−４０℃〜５０℃の範囲のものが好ましく、更に好ましくはＴｇが−３０〜３５℃の範囲のものである。Ｔｇが−４０℃未満のものは合成が難しく、Ｔｇが５０℃を超えるものは柔軟性を失い、折り曲げ等条件によっては接着不良を起こす恐れがあり好ましくない。
両ポリマーの好ましい使用割合は、ＰＥＳ／ＰＵ（重量比）が３／７〜７／３の範囲、好ましくは３．５／６．５〜６．５／３．５である。ＰＥＳの割合が３未満の場合にはＨＳ層の収縮を抑えることが困難であり、また、ＰＵの割合が３未満では基材フィルムへの接着性不良及び／又は柔軟性不足を生じる恐れががあり、好ましくない。
【００１１】
ＭＣ層を形成するポリマーとして、上記のポリエステル及びポリウレタン以外に、必要に応じて、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、ポリアミド、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、エチレン−プロピレンゴム、スチレン− ブタジエン共重合体、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びその鹸化物、ブチラール樹脂、シリコーン樹脂等のランダム共重合体、グラフト共重合体、ブロック共重合体が単独あるいは２種以上を組合わせて使用される。これらのポリマーは架橋性であっても非架橋性であってもよい。また、使用量はポリエステルとポリウレタンの合計に対して５０重量％以下である。
【００１２】
ポリエステルやポリウレタン等の架橋性ポリマー中に含有される官能基としては、例えば、水酸基、メチロール基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、重合性の不飽和基、メルカプト基、エポキシ基、ハロゲン基等があり、官能基の種類によって最適の架橋剤が選択される。
従って、ＭＣ層に添加される架橋剤は、ポリウレタン及びその他の架橋性ポリマーの官能基の種類によって決められ、各種官能基を有するポリマーの架橋に従来から使用されている架橋剤はいずれも使用可能であり、特に限定されない。
【００１３】
例えば、ポリウレタンの架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等及びそれらのビュウレット体、トリメチロールプロパン等とのアダクト体、イソシアヌレート３量体等の分子中に２〜６個のイソシアネート基を有する有機ポリイソシアネート類、更にはそのイソシアネート基をアルコール（例えば、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール等）、フェノール誘導体（例えば、フェノール、ニトロフェノール等）、ラクタム（例えば、カプロラクタム等）、活性メチレン系化合物（例えば、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン等）等でブロックしたブロックイソシアネート（安定化イソシアネート）等が挙げられる。また、上記の有機ポリイソシアネート類より合成されるカルボジイミド系化合物及びその誘導体等も使用可能である。
【００１４】
又、例えば、架橋性ポリマーの官能基がエポキシ基の場合、架橋剤としては、例えば、ポリメチレンジアミン、ビスヘキサメチレントリアミン、１，３− アミノシクロヘキサン、ジアミノフェニルスルホン、４，４′−ビストルイジン、ｍ−フェニレンジアミン、Ｎ−メチルピペラジン、モルホリン、トリエタノールアミン、ジアルキルアミノエタノール、２，５−ジメチル２，５−ヘキサン等のアミン類；無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、無水マレイン酸、エチレングリコールビストリメリテート、ｍ−カルボキシフェニル−３，４−アンハイドラド、ｍ−カルボキシフェニル−３，４− アンハイドライドジメチルシラン等の酸無水物類、その他トリグリシジルイソシアヌレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル、３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等のエポキシ化合物類、ポリエーテルポリオール、ポリブタジエングリコール、ポリカプロラクトンポリオール、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等のアルコール類、ジアリルフタレート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート等の重合性不飽和化合物類、その他シランカプリング剤類、テトライソプロピルチタネート、アセチルアセトチタネートあるいはアルミニウムアルコレート、アルミニウムキレート類、ジメチロール尿素、メチロールメラミン、ブチル化メチロールメラミンのアミノ樹脂の誘導体等が挙げられる。架橋性ポリマーの官能基は上記の例に限定されるものではない。
【００１５】
架橋剤の分子量は１００〜１０，０００の範囲が好ましく、更に好ましくは２００〜７，０００の範囲である。分子量が１０，０００を超えると、溶媒への溶解性やＨＳ層を形成するポリマーとの相溶性が影響し、ＨＳ相への架橋剤の拡散性が低下し、ＭＣ層とＨＳ層との層間の接着が悪くなる。必要により触媒を共存させて架橋を促進させることもできる。
架橋剤のＭＣ層への添加量は、ＭＣ層中のポリエステル及びポリウレタンやその他の架橋性ポリマーの全官能基当量に対して少なくとも４倍の過剰が好ましい。過剰分の一部は基材あるいはＨＳ層に拡散、浸透し、分配される。従ってＭＣ層は架橋剤を一時的に保持する層としての役割をする。過剰量の上限は特にないが、過剰が過ぎるとＭＣ層における架橋剤の濃度が溶解度以上の過飽和状態となり、ヒートシール接着性フィルムの保管や貯蔵中にＨＳ層表面に架橋剤が析出したり、ブリードするので好ましくない。多くとも１００倍、更に好ましくは７０倍以下である。
【００１６】
ＭＣ層の膜厚は、０．５〜２００μｍの範囲が好ましく、更に好ましくは１〜１５０ミクロンである、０．５μｍ未満ではＨＳ層と基材フィルムとの接着を強固にする効果が発現されるのみで、架橋ＭＣ層によるＨＳ層の収縮を制御する効果を発現させることができず、また架橋剤の添加量が制限されることからＭＣ層と接するＨＳ層への架橋剤の分配量が極めて少なくなり、ＨＳ層の耐久物性を向上させる効果は小さい。また、２００μｍを超えると薄型のカードを製造することが困難となる。
【００１７】
ＨＳ層は熱によってＨＳ層同士又はＨＳ層と他の基材とが接着できる層であっる。ＨＳ層を形成するポリマーは特に限定されないが、ＭＣ層の架橋剤によって架橋される官能基を有する架橋可能なポリマーが好ましい。代表例としては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びその鹸化物、塩素化ポリエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、これらのポリマーは単独あるいは２種以上が組み合わせて使用される。特にポリエステルが好ましい。
ＨＳ層の厚さは１〜３００μｍの範囲が好ましく、更に好ましくは５〜２００μｍである。１μｍ未満ではＭＣ層に同化されたり、ＭＣ層から供給される架橋剤はＨＳ層中では濃度勾配がない均一濃度層となり、架橋剤の分配の調整が困難であることからヒートシール性能を発現させることが困難である。又、３００μｍを超えるとＭＣ層によるＨＳ層の収縮性等の特性の制御が困難となる。
【００１８】
ＨＳ層への架橋剤はＭＣ層から供給され、ＨＳ層のヒートシール性と収縮性等の特性とをバランスさせるためにＨＳ層への架橋剤の添加は必要ないが、場合により、ＨＳ層のヒートシール後の物性を調整するためにヒートシール性が損なわれない範囲で添加することができる。又、ＨＳ層にエタノール、ブタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類を添加することによって、架橋剤が有機ポリイソシアネートの場合には架橋速度を調整することができる。これは、ＭＣ層から供給される有機ポリイソシアネートがアルコール類によってブロックされ安定化するからと考えられる。
【００１９】
ＭＣ層は、基材フィルムの少なくとも一方の表面上にＭＣ層形成成分の溶液を塗布することによって形成される。
また、ＨＳ層は、ＭＣ層上にＨＳ層形成成分の溶液を塗布する方法及び溶融ラミネート方式によって形成される。
ＭＣ層及びＨＳ層形成成分の溶液（以下では形成溶液と称する）は、それぞれの成分を溶媒に溶解及び分散させて調製するが、使用する溶媒はＭＣ層及びＨＳ層形成成分の良溶媒で調製されるのが一般的である。
最も好ましい方法はＨＳ層の形成時にＭＣ層形成成分に対する良溶媒を用いることである。この時に溶媒はＭＣ層を膨潤させる作用とＭＣ層に含有されている過剰の架橋剤をＨＳ層に抽出運搬する作用がある。この場合ＨＳ層のＭＣ層近傍では架橋剤濃度が高く、ＨＳ層表面ほど架橋剤濃度は低く、ＨＳ層が架橋した場合にはＭＣ層近傍の架橋密度は高く、ＨＳ層の表面に近付くほど架橋密度は小さいかまたは架橋していないことが重要である。
【００２０】
ＭＣ層形成溶液及びＨＳ層形成溶液を調製する場合には、その成分の種類によって最適の良溶媒を選択することが好ましく、良溶媒はとくに限定されない。例えば、水、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ヘキサン等が単独及び２種以上の混合溶剤として使用される。
【００２１】
本発明のヒートシール接着性フィルムは、適当な手段で基材フィルムの少なくとも一方の表面に、先ず、ＭＣ層形成溶液を塗布し、次いでその上にＨＳ層形成溶液を塗布し、乾燥させる。一般的にはＨＳ層の乾燥時にＭＣ層の架橋を行わせ、同時にＭＣ層とＨＳ層との界面で共架橋を生ぜしめ、両層の界面を一体化する。ＨＳ層の乾燥条件は、ＭＣ層の架橋性ポリマー及びその架橋剤の種類によって異なり、一概に決められないが、例えば、室温〜１５０℃で０．５秒〜２４時間程度である。
【００２２】
一方、ＨＳ層を溶媒を用いない溶融ラミネート方式で形成する場合も、ＨＳ層形成溶液を用いる場合と同様に架橋剤分配による効果が奏される。溶融ラミネート方式は、ＭＣ層上にポリマーとフィラー等からなるＨＳ層形成組成物をシート状に押し出す方式である。加熱されたＨＳ層によってＭＣ層も温度が上がり、ＭＣ層中の過剰の架橋剤の基材フィルム及びＨＳ層への拡散が促進され、架橋剤の分配が行われる。その結果、ＭＣ層とＨＳ層の界面の補強、ＨＳ層のヒートシール性やＨＳ層のＭＣ層による熱変形やクリープ等の耐熱性で良好の結果が得られた。
【００２３】
ＨＳ層中には、反りや捻じれを防止するために、必要により、フィラー等の各種添加剤を含有させることができる。フィラーとしては、例えば、シリカ微粒子、タルク、炭酸カルシウム等の充填剤；有機顔料、無機顔料、カーボンブラック顔料等の顔料等が挙げられる。フィラーの添加量はＨＳ層中のポリマーに対して３０〜７０重量％の範囲、好ましくは４０〜６０重量％の範囲である。３０重量％未満ではＨＳ層の収縮が大きくなりやすく、７０重量％を超えるとヒートシール性が低下し、実用的でない。
ＭＣ層には、通常、フィラーは添加しないが、フィルムの反りや捻れのないことが強く要求される時にはフィラーを添加してフィルムの収縮を抑えることができる。ＭＣ層へのフィラーの添加量はＭＳ層と基材フィルム及びＨＳ層との接着性を考慮して決定されるが、ＭＣ層中のポリマーに対して６５重量％以下のの範囲である。添加量が６５重量％を超えるとＭＣ層と基材フィルム及び／又はＨＳ層との接着が低下するので好ましくない。
【００２４】
ＨＳ層には、フィラー以外に、難燃剤（例えば、水酸化アルミウム、水酸化マグネシウム、酸化アンチモン、赤燐等の無機難燃剤、テトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＡ）、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、ＴＢＡエポキシオリゴマー、ＴＢＡカボネートオリゴマー、エチレンビステトラブロムフタルイミド、エチレンビスペンタブロモジフェニル、トリブロモフェニルマレイミド、テトラブロモペンタエリスリトール、トリス（ペンタブロモベンジル）イソシアヌレート等の臭素系難燃剤、トリメチルホスフェート、トリエチルホスエート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロムクロロピロピル）ホスフェート、ビス（２，３−ジブロモプロピル）２，３−ジクロロプロピルホスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート等リン系難燃剤）、可塑剤（例えば、リン酸エステル類、フタル酸系エステル類、脂肪族一塩基酸エステル類、脂肪族二塩基酸エステル類、二価アルコールエステル類、オキシ酸エステル類、ポリエステル系、エポキシ系等）、ポリアミド系ワックス類等も適宜添加することができる。
【００２５】
以上の各成分を溶媒に溶解及び混合、分散させて調製したＭＣ層形成溶液及びＨＳ層形成剤溶液の基材フィルムへの塗布は、従来公知の塗装方法を用いることができ、特に限定されない。例えば、ロールコータ、グラビア方式、フローコータ方式、リバース方式、スプレー方式、熱溶融ラミネート方式のＴダイ等が利用できる。ＭＣ層形成溶液を塗布及び乾燥させ、引き続きＨＳ層形成溶液を塗布し、乾燥させるインライン方式が好ましい。
【００２６】
このようにして得られる本発明のヒートシール接着性フィルムは、それぞれＨＳ層同士を重ね、あるいはＨＳ層と他の基材フィルムとを重ね、加圧下に加熱することによって各種カード状物品が製造される。
カード状物品の用途としては、例えば、テレホンカード、プリペイドカード、身分証明書、定期券、通行券、診察券、遊技券等あるいはこれらの用途の非接触のＩＣカード等があり、歪みのない平滑なフィルムを要求される分野に適用できる。
【００２７】
【実施例】
次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。
実施例及び比較例で使用するＭＣ層形成溶液及びＨＳ層形成溶液は下記の通りである。Ｔｇは、ＤＳＣを用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で測定した。
【００２８】
（１）ＭＣ層形成溶液Ａ
Ｔｇが６０℃の飽和ポリエステル（ＰＥＳ：平均分子量約８，０００）とＴｇが１０℃のポリウレタン（ＰＵ：ポリエステルポリオール使用）を固形分重量比でＰＥＳ／ＰＵが１（水酸基価＝１５ｍｇＫＯＨ／ｇ）のトルエン−ＭＥＫ溶液（固形分４０重量％）架橋剤溶液（ＴＤＩ、ＨＭＤＩからなる有機ジイソシシアネートの固形分４０重量％溶液、ＮＣＯ含有量＝２０重量％）を添加及び混合して作製したＮＣＯ基／ＯＨ基（当量比）が１０の溶液。
【００２９】
（２）ＭＣ層形成溶液Ｂ
上記のＭＣ層形成溶液Ａに水酸化アルミニウム、シリカからなるフィラーを、フィラー／ポリマーの重量比が１０／９０の固形分比となるように添加して作製したトルエン−ＭＥＫ溶液（固形分４０重量％）。
【００３０】
（３）ＭＣ層形成溶液Ｃ
Ｔｇが５℃の飽和ポリエステル（平均分子量約２３，０００、水酸基価＝５ｍｇＫＯＨ／ｇ）のトルエン−ＭＥＫ溶液（固形分３０重量％）。
（４）ＨＳ層形成剤溶液Ｄ
水酸化アルミニウム、シリカからなるフィラーをＭＣ層形成溶液Ｃに、フィラー／ポリマーの重量比が５０／５０の固形分比となるように添加して調製したトルエン−ＭＥＫ溶液（固形分４０重量％）。
【００３１】
実施例１
２軸延伸のＰＥＴフィルム（厚さ２５μｍ、ＰＥＴ収縮率０．３％）に上記のＭＣ層形成溶液Ａを１５ｇ／ｍ^２（固形分換算）となるように５０℃で塗布し、引き続き、ＨＳ層形成剤溶液Ｄを５０ｇ／ｍ^２（固形分換算）となるように連続的に塗布し、８０℃で３０分乾燥させ、同時にＭＣ層を架橋させた。
得られた上記ののヒートシール型シート２枚を用いて、両シートのＨＳ間に１００μｍのＩＣチップとアンテナを挟み、１５０℃、５ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で１分間加熱プレスし、非接触ＩＣカードを作った。この製品はフラットであって、反りはほとんど認めらず、二枚のシートは引っ張り試験では材破し、ＩＣチップは取り出せなかった。
【００３２】
実施例２
ＭＣ形成溶液ＡをＭＣ形成溶液Ｂに代えた他は実施例１と同じ操作で非接触ＩＣカードを作った。この製品は極めてフラットであって、反りはほとんど認めらず、二枚のシートは引っ張り試験では材破し、ＩＣチップは取り出せなかった。
【００３３】
実施例３
実施例１のＭＣ層にＴダイより１００μｍ厚さのポリエチレンを溶融ラミネートしてヒートシール型シートを２枚作製した。各シートのＨＳ層間に１００μｍのＩＣチップとアンテナを挟み、１３０℃、５ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で１分間加熱プレスすることにより非接触ＩＣカードを作った。この製品は極めてフラットであって、反りはほとんど認めらず、二枚のシートは引っ張り試験では材破しＩＣチップは取り出せなかった。
【００３４】
比較例１
実施例２でＭＣ層形成溶液Ｂに代えて、ＭＣ層形成溶液Ｃに架橋剤をＮＣＯ基／ＯＨ基の当量比が１となるように添加した塗布液を乾燥時で約０．０５μｍ厚さになるように塗布し、その上にＨＳ層形成溶液Ｄを実施例１と同じように塗布及び乾燥させた。
以下、実施例１と同様にしてＩＣカードを作った。この製品は引っ張り試験では材破し、ＩＣチップは取り出せなかったが明らかな反りが認められた。
【００３５】
更に、収縮性及びカール性を比較するために以下の実験を行った。
熱によって著しく収縮する熱収縮性ＰＥＴフィルム（厚さ２５μｍ；収縮率７０℃で約５％）を用い、これに前記のＭＣ層形成溶液及びＨＳ層形成溶液を塗布し、耐収縮性及び耐カール性を評価した。
評価は、ＭＣ層形成溶液等を塗布した熱収縮性ＰＥＴフィルムを７０℃で５分間熱処理し、幅×長さから求めた収縮率（％）と観察したフィルムのカールの状態で行った。
【００３６】
ＭＣ層形成溶液等を塗布した熱収縮性ＰＥＴフィルム（幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍ）の長さ方向に５０ｍｍ間隔でマ−クを付けて３個の長方形を描き、一方の端をテープで固定後、熱処理し、その中央部の長方形の幅×長さを測定する。また、フィルムのカールの程度は、固定されていない開放されている他方の端のカール度合いを観察する。結果を下記の如くに表示する。
◎：幅が熱処理前の幅の９５％以上あり、カールが認められない場合
○：幅が熱処理前の幅の９５〜８０％で、若干カールしている場合
△：幅が熱処理前の幅の８０〜２０％で、かなりカールしている場合
×：幅が熱処理前の幅の２０〜０％である場合
尚、ブランクとして熱収縮性ＰＥＴフィルム単独を熱処理した。収縮率は９５．５％であった。カールは認められなかった。以下の実験はブランクとの比較である。
（塗布体はブランクより収縮とカールを伴いブランクが最良となる。）
【００３７】
（１）実施例に対応する実験
〔実験１〕
熱収縮性ＰＥＴフィルムにＭＣ層形成溶液Ａを乾燥後の厚さが５、１５及び３０ｇ／ｍ^２となるように室温で塗布し、室温で２４時間乾燥させた後、熱処理を行う。
〔実験２〕
熱収縮性ＰＥＴフィルムに実施例１と同様にしてＭＣ層形成溶液Ａ及びＨＳ層形成溶液Ｄを塗布し、乾燥させた後、熱処理を行う。
〔実験３〕
熱収縮性ＰＥＴフィルムにに実施例２と同様にしてＭＣ層形成溶液Ｂ及びＨＳ層形成溶液Ｄを塗布し、乾燥させた後、熱処理をう。
【００３８】
（２）比較例に対応する実験
〔実験４〕
熱収縮性ＰＥＴフィルムにＭＣ層形成溶液Ｃを乾燥後の厚さが５、１５及び３０ｇ／ｍ^２となるように室温で塗布し、室温で２４時間乾燥させた後、熱処理を行う。
〔実験５〕
熱収縮性ＰＥＴフィルムに比較例１と同様にしてＭＣ層形成溶液Ｃに架橋剤を添加した溶液及びＨＳ層形成溶液Ｄを塗布し、室温で２４時間乾燥させた後、熱処理をう。
以上の実験結果を表１に示す。
【００３９】
表１

（注）ＭＣ−Ａ：ＭＣ層形成溶液Ａ
ＭＣ−Ｂ：ＭＣ層形成溶液Ｂ
ＭＣ−Ｃ：ＭＣ層形成溶液Ｃ
ＭＣ−Ｃ^＊：ＭＣ層形成溶液Ｃ（架橋剤添加）
ＨＳ−Ｄ：ＨＳ層形成溶液Ｄ
【００４０】
【発明の効果】
以上の本発明によれが、薄型のカード状物品を製造した場合にも、表面平滑性、耐収縮性及び耐カール性に優れたカード状物品の製造が可能なヒートシール接着性フィルムが提供される。

Claims

接着剤層同士又は接着剤層と他の基材フィルムを重ね、加圧加熱してカード状物品を作製するためのヒートシール接着性フィルムにおいて、該ヒートシール接着性フィルムは、フィルム状基材の少なくとも一方の面に中間層（以下ではＭＣ層と称する）とヒートシール性を有する接着剤層（以下ではＨＳ層と称する）がこの順に形成され、ＭＣ層は架橋性ポリマーとしてガラス転移温度（以下ではＴｇと称する）が５〜１２０℃のポリエステル（以下ではＰＥＳと称する）とＴｇが−４０〜５０℃のポリウレタン（以下ではＰＵと称する）及び架橋剤を含む、厚さが０．５〜２００μｍの層であって、架橋剤の含有量が架橋性ポリマーの官能基当量に対して少なくとも４倍であり、ＰＥＳ／ＰＵ（重量比）が３／７〜７／３の範囲であり、ＨＳ層はＭＣ層中の架橋剤で架橋可能なヒートシール性ポリマーを含む層であることを特徴とするヒートシール接着性フィルム。
架橋剤が分子中に２〜６個のイソシアネート基、ブロックイソシアネート基又はカルボジイミド基を有する多官能性化合物である請求項１のヒートシール接着性フィルム。
ＨＳ層はヒートシール性ポリマーに対して３０〜７０重量％のフィラーを含有する請求項１又は２に記載のヒートシール接着性フィルム。
請求項１〜３のいずれか１項に記載のヒートシール接着性フィルムのＨＳ層同士又はＨＳ層と他の基材とが融着接合されてなることを特徴とするカード状物品。