JP2001003018A - ヒートシール接着性フィルム及びそれを使用したカード状物品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートシール接着剤層のヒートシール接着性
を低下させずに、且つシール成形品である薄型のカード
状物品が反ったり、捻れないようにすることができるヒ
ートシール接着性フィルムを提供すること。 【解決手段】 フィルム状基材に中間層（ＭＣ層）とヒ
ートシール性を有する接着剤層（ＨＳ層）がこの順に形
成され、ＭＣ層は、架橋性ポリマーとしてガラス転移温
度（Ｔｇ）が５〜１２０℃のポリエステル（ＰＥＳ）と
Ｔｇが−４０〜５０℃のポリウレタン（ＰＵ）及び架橋
剤を含む層であって、架橋剤の含有量が架橋性ポリマー
の官能基当量に対して少なくとも４倍であり、ＰＥＳ／
ＰＵ（重量比）が３／７〜７／３の範囲であり、ＨＳ層
はヒートシール性ポリマーを含む層であるカード状物品
を作製するためのヒートシール接着性フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】フィルムを複数貼り合わせた
カード状物品の製造に用いるヒートシール接着性フィル
ム及びこれを用いたカード状物品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、テレホンカード、定期券、通行
券、病院の診察券等のカード状物品は、基材フィルムで
あるポリマーフィルムを２層ないし多層に貼り合わせて
作製されているが、基材フィルムに塗布された接着剤層
同士を、又は該接着剤層と他の基材とを加熱圧着するヒ
ートシールによって製造されることが多い。このような
ヒートシールによる融着接合で形成されたカードには、
通常、耐久性（耐クリープ性）、接着強度と共にカード
の平滑性が要求される。更に、近年においては、薄型の
カードが要求されるようになり、カード厚さが薄くなる
ことによって、カ−ド状物品が反ったり、捻れないこと
も重要な要件となっている。

【０００３】しかしながら、薄いカードの場合には、接
着剤の変形の影響を受けやすく、平滑性を出すことが困
難になってきている。この一般的解決方法としては、ヒ
ートシール接着剤として収縮性の小さいポリマーを用い
たり、低温で接着成形したり、あるいは接着剤層を架橋
する等の方法が用いられている。基材フィルムと接着剤
層とを接着するために、基材フィルム上に極めて薄い層
（接着剤層）を形成し、この層を少量（絶対量）の架橋
剤を用いて架橋させていた。この方法は接着剤層と基材
との接着には有効であったが、基材フィルムの収縮、捻
れ、反り等には効果は小さかった。また、接着剤層のみ
で解決するために、架橋剤の添加及び／又は収縮性の小
さいポリマーの採用等が検討されているが、架橋剤の添
加を多量にすると接着剤層の収縮は小さくなるがヒート
シ−ル性は低下する等の問題があり、平滑性且つヒート
シール性を同時に満足する優れた材料や方法が見い出さ
れていないのが現状である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
はヒートシール接着剤層（ＨＳ層）のヒートシール接着
性を低下させずに、且つシール成形品であるカ−ド状物
品が反ったり、捻れないようにすることができるヒート
シール接着性フィルムを提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的は以下の本発明
によつて達成される。即ち本発明は、接着剤層同士又は
接着剤層と他の基材フィルムを重ね、加圧加熱してカー
ド状物品を作製するためのヒートシール接着性フィルム
において、該ヒートシール接着性フィルムは、フィルム
状基材の少なくとも一方の面に中間層（以下ではＭＣ層
と称する）とヒートシール性を有する接着剤層（以下で
はＨＳ層と称する）がこの順に形成され、ＭＣ層は架橋
性ポリマーとしてガラス転移温度（以下ではＴｇと称す
る）が５〜１２０℃のポリエステル（以下ではＰＥＳと
称する）とＴｇが−４０〜５０℃のポリウレタン（以下
ではＰＵと称する）及び架橋剤を含む、厚さが０．５〜
２００μｍの層であって、架橋剤の含有量が架橋性ポリ
マーの官能基当量に対して少なくとも４倍であり、ＰＥ
Ｓ／ＰＵ（重量比）が３／７〜７／３の範囲であり、Ｈ
Ｓ層はＭＣ層中の架橋剤で架橋可能なヒートシール性ポ
リマーを含む層であることを特徴とするヒートシール接
着性フィルム及び上記のヒートシール接着性フィルムの
ＨＳ層同士又はＨＳ層と他の基材とが融着接合されてな
ることを特徴とするカード状物品である。

【０００６】

【発明の実施の形態】次に発明の好ましい実施の形態を
挙げて本発明を更に詳細に説明する。本発明のヒートシ
ール接着性フィルムは、ヒートシール接着剤層（ＨＳ
層）と基材フィルムの間に中間層（ＭＣ層）を設け、Ｍ
Ｃ層が収縮性に抵抗のあるガラス転移温度（Ｔｇ）の高
いポリエステルと基材フィルム及びＨＳ層に対して接着
性の良い架橋性ポリマーとしてのポリウレタンからな
り、更に、ＭＣ層中に架橋性ポリマーの官能基の当量よ
り大過剰の架橋剤を存在させたことが特徴である。

【０００７】その結果、ＭＣ層自身は架橋によって強度
を向上させると共に、ＭＣ層中の過剰の架橋剤をＨＳ層
と基材フィルム中にも拡散によって浸透させ、基材フィ
ルム及びＨＳ層に分配させた架橋剤によって、ＭＣ層と
ＨＳ層及び基材フィルムとの界面を強固に接合して一体
化させ、且つ、ＨＳ層の表面近傍は架橋剤濃度が低いこ
とからヒートシール接着能が保持される。また、ＭＣ層
の厚さ及びＭＣ層を形成するポリマーのＴｇ、ＨＳ層の
フィラー量を制御すること及び架橋剤をＨＳ層へも分配
させることによって（ＨＳ層においては、ＭＣ層との接
合面の濃度が濃く、ＨＳ層表面になるほど濃度が薄くな
る架橋剤の濃度勾配が生じる）ＨＳ層のヒートシール性
を保持すると同時にＨＳ層の部分的架橋によってＨＳ層
の収縮を最小限とすることが可能となった。更に、具体
的な効果として、このヒートシール接着性フィルムを用
いて得られるカード状物品に、優れた耐熱性、耐折り曲
げ性が付与されると共に反り等の捻れ変形に対する耐性
をも付与させることが可能となった。

【０００８】以下に本発明のヒートシール接着性フィル
ムを構成する各成分について説明する。本発明において
使用される基材フィルムは、従来からカード状物品の製
造に使用されている基材フィルムがいずれも使用でき、
特に限定されない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタ
レート、ナイロン６，６、ナイロン６、芳香族ポリアミ
ド等のフィルムが挙げられ、特にポリエステル系、ポリ
アミド系のポリマーフィルムが使用される傾向にある。
基材フィルムの厚さは、通常、５〜１０００μｍの範囲
であり、５μｍ未満ではＭＣ層形成成分の溶液等の塗布
が困難であり、１０００μｍを超えるとヒートシールに
よる変形も起こし難く、ＭＣ層による収縮による影響も
少ないが、薄型のカードの作製には不向きである。基材
フィルムとしては延伸、未延伸フィルムが共に使用され
た、また、コロナ放電処理、酸化処理等の表面処理フィ
ルムが好ましい。

【０００９】本発明を特徴づける中間層（ＭＣ層）は基
材フィルムとＨＳ層の間に介在する層である。ＭＣ層に
はこの層を形成する架橋性ポリマーの架橋剤として多官
能性化合物が、架橋性ポリマーの官能基当量よりも大過
剰に添加される。架橋剤を大過剰に加えることで過剰の
架橋剤の一部が基材フィルム及びＨＳ層に拡散により浸
透、溶解し、架橋性ポリマーを架橋させることにより、
架橋剤の一部が該ポリマーに連結した状態でＭＣ層と基
材フィルム及びＨＳ層との間に介在し、そのアンカー効
果によって、ヒートシール接着によるＭＣ層と基材層及
びＨＳ層との強固な一体化をはかることができる。

【００１０】ＭＣ層の形成に用いられる好ましい架橋性
ポリマーは、ポリエステル（ＰＥＳ）とポリウレタン
（ＰＵ）である。ポリエステル（ＰＥＳ）は、Ｔｇが５
〜１２０℃の範囲のものが好ましく、更に好ましくはＴ
ｇが１０〜１００℃の範囲のものである。Ｔｇが５℃未
満ではヒートシール接着時にＰＥＳが収縮あるいは捻れ
る傾向にあり、Ｔｇが１２０℃を超えるものはヒートシ
ール性が悪くなる。一方、ポリウレタン（ＰＵ）は、Ｔ
ｇが−４０℃〜５０℃の範囲のものが好ましく、更に好
ましくはＴｇが−３０〜３５℃の範囲のものである。Ｔ
ｇが−４０℃未満のものは合成が難しく、Ｔｇが５０℃
を超えるものは柔軟性を失い、折り曲げ等条件によって
は接着不良を起こす恐れがあり好ましくない。両ポリマ
ーの好ましい使用割合は、ＰＥＳ／ＰＵ（重量比）が３
／７〜７／３の範囲、好ましくは３．５／６．５〜６．
５／３．５である。ＰＥＳの割合が３未満の場合にはＨ
Ｓ層の収縮を抑えることが困難であり、また、ＰＵの割
合が３未満では基材フィルムへの接着性不良及び／又は
柔軟性不足を生じる恐れががあり、好ましくない。

【００１１】ＭＣ層を形成するポリマーとして、上記の
ポリエステル及びポリウレタン以外に、必要に応じて、
（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、ポリアミド、
天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体、エチレン−プロピレン
ゴム、スチレン- ブタジエン共重合体、クロロプレンゴ
ム、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びその鹸化物、ブ
チラール樹脂、シリコーン樹脂等のランダム共重合体、
グラフト共重合体、ブロック共重合体が単独あるいは２
種以上を組合わせて使用される。これらのポリマーは架
橋性であっても非架橋性であってもよい。また、使用量
はポリエステルとポリウレタンの合計に対して５０重量
％以下である。

【００１２】ポリエステルやポリウレタン等の架橋性ポ
リマー中に含有される官能基としては、例えば、水酸
基、メチロール基、カルボキシル基、アミノ基、アミド
基、重合性の不飽和基、メルカプト基、エポキシ基、ハ
ロゲン基等があり、官能基の種類によって最適の架橋剤
が選択される。従って、ＭＣ層に添加される架橋剤は、
ポリウレタン及びその他の架橋性ポリマーの官能基の種
類によって決められ、各種官能基を有するポリマーの架
橋に従来から使用されている架橋剤はいずれも使用可能
であり、特に限定されない。

【００１３】例えば、ポリウレタンの架橋剤としては、
例えば、トリレンジイソシアネート( ＴＤＩ) 、４，
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、
キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレン
ジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシア
ネート（ＩＰＤＩ）等及びそれらのビュウレット体、ト
リメチロールプロパン等とのアダクト体、イソシアヌレ
ート３量体等の分子中に２〜６個のイソシアネート基を
有する有機ポリイソシアネート類、更にはそのイソシア
ネート基をアルコール（例えば、エタノール、イソプロ
パノール、ｎ−ブタノール等）、フェノール誘導体（例
えば、フェノール、ニトロフェノール等）、ラクタム
（例えば、カプロラクタム等）、活性メチレン系化合物
（例えば、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセ
ト酢酸エチル、アセチルアセトン等）等でブロックした
ブロックイソシアネート（安定化イソシアネート）等が
挙げられる。また、上記の有機ポリイソシアネート類よ
り合成されるカルボジイミド系化合物及びその誘導体等
も使用可能である。

【００１４】又、例えば、架橋性ポリマーの官能基がエ
ポキシ基の場合、架橋剤としては、例えば、ポリメチレ
ンジアミン、ビスヘキサメチレントリアミン、１，３−
アミノシクロヘキサン、ジアミノフェニルスルホン、
４, ４′−ビストルイジン、ｍ−フェニレンジアミン、
Ｎ−メチルピペラジン、モルホリン、トリエタノールア
ミン、ジアルキルアミノエタノール、２，５−ジメチル
２，５−ヘキサン等のアミン類；無水フタル酸、無水マ
レイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリッ
ト酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、無水マレ
イン酸、エチレングリコールビストリメリテート、ｍ−
カルボキシフェニル−３，４−アンハイドラド、ｍ−カ
ルボキシフェニル−３，４− アンハイドライドジメチ
ルシラン等の酸無水物類、その他トリグリシジルイソシ
アヌレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル、
３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の
エポキシ化合物類、ポリエーテルポリオール、ポリブタ
ジエングリコール、ポリカプロラクトンポリオール、ト
リス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等のア
ルコール類、ジアリルフタレート、ジエチレングリコー
ルビスアリルカーボネート等の重合性不飽和化合物類、
その他シランカプリング剤類、テトライソプロピルチタ
ネート、アセチルアセトチタネートあるいはアルミニウ
ムアルコレート、アルミニウムキレート類、ジメチロー
ル尿素、メチロールメラミン、ブチル化メチロールメラ
ミンのアミノ樹脂の誘導体等が挙げられる。架橋性ポリ
マーの官能基は上記の例に限定されるものではない。

【００１５】架橋剤の分子量は１００〜１０，０００の
範囲が好ましく、更に好ましくは２００〜７, ０００の
範囲である。分子量が１０，０００を超えると、溶媒へ
の溶解性やＨＳ層を形成するポリマーとの相溶性が影響
し、ＨＳ相への架橋剤の拡散性が低下し、ＭＣ層とＨＳ
層との層間の接着が悪くなる。必要により触媒を共存さ
せて架橋を促進させることもできる。架橋剤のＭＣ層へ
の添加量は、ＭＣ層中のポリエステル及びポリウレタン
やその他の架橋性ポリマーの全官能基当量に対して少な
くとも４倍の過剰が好ましい。過剰分の一部は基材ある
いはＨＳ層に拡散、浸透し、分配される。従ってＭＣ層
は架橋剤を一時的に保持する層としての役割をする。過
剰量の上限は特にないが、過剰が過ぎるとＭＣ層におけ
る架橋剤の濃度が溶解度以上の過飽和状態となり、ヒー
トシール接着性フィルムの保管や貯蔵中にＨＳ層表面に
架橋剤が析出したり、ブリードするので好ましくない。
多くとも１００倍、更に好ましくは７０倍以下である。

【００１６】ＭＣ層の膜厚は、０．５〜２００μｍの範
囲が好ましく、更に好ましくは１〜１５０ミクロンであ
る、０．５μｍ未満ではＨＳ層と基材フィルムとの接着
を強固にする効果が発現されるのみで、架橋ＭＣ層によ
るＨＳ層の収縮を制御する効果を発現させることができ
ず、また架橋剤の添加量が制限されることからＭＣ層と
接するＨＳ層への架橋剤の分配量が極めて少なくなり、
ＨＳ層の耐久物性を向上させる効果は小さい。また、２
００μｍを超えると薄型のカードを製造することが困難
となる。

【００１７】ＨＳ層は熱によってＨＳ層同士又はＨＳ層
と他の基材とが接着できる層であっる。ＨＳ層を形成す
るポリマーは特に限定されないが、ＭＣ層の架橋剤によ
って架橋される官能基を有する架橋可能なポリマーが好
ましい。代表例としては、例えば、ポリエステル、ポリ
ウレタン、ポリアミド、（メタ）アクリル酸エステル系
共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びその鹸化
物、塩素化ポリエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン等が挙げられ、これらのポリマーは単独あるいは２種
以上が組み合わせて使用される。特にポリエステルが好
ましい。ＨＳ層の厚さは１〜３００μｍの範囲が好まし
く、更に好ましくは５〜２００μｍである。１μｍ未満
ではＭＣ層に同化されたり、ＭＣ層から供給される架橋
剤はＨＳ層中では濃度勾配がない均一濃度層となり、架
橋剤の分配の調整が困難であることからヒートシール性
能を発現させることが困難である。又、３００μｍを超
えるとＭＣ層によるＨＳ層の収縮性等の特性の制御が困
難となる。

【００１８】ＨＳ層への架橋剤はＭＣ層から供給され、
ＨＳ層のヒートシール性と収縮性等の特性とをバランス
させるためにＨＳ層への架橋剤の添加は必要ないが、場
合により、ＨＳ層のヒートシール後の物性を調整するた
めにヒートシール性が損なわれない範囲で添加すること
ができる。又、ＨＳ層にエタノール、ブタノール、イソ
プロピルアルコール等のアルコール類を添加することに
よって、架橋剤が有機ポリイソシアネートの場合には架
橋速度を調整することができる。これは、ＭＣ層から供
給される有機ポリイソシアネートがアルコール類によっ
てブロックされ安定化するからと考えられる。

【００１９】ＭＣ層は、基材フィルムの少なくとも一方
の表面上にＭＣ層形成成分の溶液を塗布することによっ
て形成される。また、ＨＳ層は、ＭＣ層上にＨＳ層形成
成分の溶液を塗布する方法及び溶融ラミネート方式によ
って形成される。ＭＣ層及びＨＳ層形成成分の溶液（以
下では形成溶液と称する）は、それぞれの成分を溶媒に
溶解及び分散させて調製するが、使用する溶媒はＭＣ層
及びＨＳ層形成成分の良溶媒で調製されるのが一般的で
ある。最も好ましい方法はＨＳ層の形成時にＭＣ層形成
成分に対する良溶媒を用いることである。この時に溶媒
はＭＣ層を膨潤させる作用とＭＣ層に含有されている過
剰の架橋剤をＨＳ層に抽出運搬する作用がある。この場
合ＨＳ層のＭＣ層近傍では架橋剤濃度が高く、ＨＳ層表
面ほど架橋剤濃度は低く、ＨＳ層が架橋した場合にはＭ
Ｃ層近傍の架橋密度は高く、ＨＳ層の表面に近付くほど
架橋密度は小さいかまたは架橋していないことが重要で
ある。

【００２０】ＭＣ層形成溶液及びＨＳ層形成溶液を調製
する場合には、その成分の種類によって最適の良溶媒を
選択することが好ましく、良溶媒はとくに限定されな
い。例えば、水、メタノール、エタノール、プロピルア
ルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラ
ン、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、メ
チルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケト
ン、酢酸エチル、酢酸プロピル、トルエン、キシレン、
シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ヘキサン等が
単独及び２種以上の混合溶剤として使用される。

【００２１】本発明のヒートシール接着性フィルムは、
適当な手段で基材フィルムの少なくとも一方の表面に、
先ず、ＭＣ層形成溶液を塗布し、次いでその上にＨＳ層
形成溶液を塗布し、乾燥させる。一般的にはＨＳ層の乾
燥時にＭＣ層の架橋を行わせ、同時にＭＣ層とＨＳ層と
の界面で共架橋を生ぜしめ、両層の界面を一体化する。
ＨＳ層の乾燥条件は、ＭＣ層の架橋性ポリマー及びその
架橋剤の種類によって異なり、一概に決められないが、
例えば、室温〜１５０℃で０．５秒〜２４時間程度であ
る。

【００２２】一方、ＨＳ層を溶媒を用いない溶融ラミネ
ート方式で形成する場合も、ＨＳ層形成溶液を用いる場
合と同様に架橋剤分配による効果が奏される。溶融ラミ
ネート方式は、ＭＣ層上にポリマーとフィラー等からな
るＨＳ層形成組成物をシート状に押し出す方式である。
加熱されたＨＳ層によってＭＣ層も温度が上がり、ＭＣ
層中の過剰の架橋剤の基材フィルム及びＨＳ層への拡散
が促進され、架橋剤の分配が行われる。その結果、ＭＣ
層とＨＳ層の界面の補強、ＨＳ層のヒートシール性やＨ
Ｓ層のＭＣ層による熱変形やクリープ等の耐熱性で良好
の結果が得られた。

【００２３】ＨＳ層中には、反りや捻じれを防止するた
めに、必要により、フィラー等の各種添加剤を含有させ
ることができる。フィラーとしては、例えば、シリカ微
粒子、タルク、炭酸カルシウム等の充填剤；有機顔料、
無機顔料、カーボンブラック顔料等の顔料等が挙げられ
る。フィラーの添加量はＨＳ層中のポリマーに対して３
０〜７０重量％の範囲、好ましくは４０〜６０重量％の
範囲である。３０重量％未満ではＨＳ層の収縮が大きく
なりやすく、７０重量％を超えるとヒートシール性が低
下し、実用的でない。ＭＣ層には、通常、フィラーは添
加しないが、フィルムの反りや捻れのないことが強く要
求される時にはフィラーを添加してフィルムの収縮を抑
えることができる。ＭＣ層へのフィラーの添加量はＭＳ
層と基材フィルム及びＨＳ層との接着性を考慮して決定
されるが、ＭＣ層中のポリマーに対して６５重量％以下
のの範囲である。添加量が６５重量％を超えるとＭＣ層
と基材フィルム及び／又はＨＳ層との接着が低下するの
で好ましくない。

【００２４】ＨＳ層には、フィラー以外に、難燃剤（例
えば、水酸化アルミウム、水酸化マグネシウム、酸化ア
ンチモン、赤燐等の無機難燃剤、テトラブロモビスフェ
ノールＡ（ＴＢＡ）、ヘキサブロモシクロドデカン、ビ
ス（トリブロモフェノキシ）エタン、ＴＢＡエポキシオ
リゴマー、ＴＢＡカボネートオリゴマー、エチレンビス
テトラブロムフタルイミド、エチレンビスペンタブロモ
ジフェニル、トリブロモフェニルマレイミド、テトラブ
ロモペンタエリスリトール、トリス（ペンタブロモベン
ジル）イソシアヌレート等の臭素系難燃剤、トリメチル
ホスフェート、トリエチルホスエート、トリブチルホス
フェート、トリオクチルホスフェート、オクチルジフェ
ニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジ
ルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス
（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２−クロロプ
ロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロ
ピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピ
ル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロムクロロピ
ロピル）ホスフェート、ビス（２，３−ジブロモプロピ
ル）２，３−ジクロロプロピルホスフェート、ビス（ク
ロロプロピル）モノオクチルホスフェート等リン系難燃
剤）、可塑剤（例えば、リン酸エステル類、フタル酸系
エステル類、脂肪族一塩基酸エステル類、脂肪族二塩基
酸エステル類、二価アルコールエステル類、オキシ酸エ
ステル類、ポリエステル系、エポキシ系等）、ポリアミ
ド系ワックス類等も適宜添加することができる。

【００２５】以上の各成分を溶媒に溶解及び混合、分散
させて調製したＭＣ層形成溶液及びＨＳ層形成剤溶液の
基材フィルムへの塗布は、従来公知の塗装方法を用いる
ことができ、特に限定されない。例えば、ロールコー
タ、グラビア方式、フローコータ方式、リバース方式、
スプレー方式、熱溶融ラミネート方式のＴダイ等が利用
できる。ＭＣ層形成溶液を塗布及び乾燥させ、引き続き
ＨＳ層形成溶液を塗布し、乾燥させるインライン方式が
好ましい。

【００２６】このようにして得られる本発明のヒートシ
ール接着性フィルムは、それぞれＨＳ層同士を重ね、あ
るいはＨＳ層と他の基材フィルムとを重ね、加圧下に加
熱することによって各種カード状物品が製造される。カ
ード状物品の用途としては、例えば、テレホンカード、
プリペイドカード、身分証明書、定期券、通行券、診察
券、遊技券等あるいはこれらの用途の非接触のＩＣカー
ド等があり、歪みのない平滑なフィルムを要求される分
野に適用できる。

【００２７】

【実施例】次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に
具体的に説明する。実施例及び比較例で使用するＭＣ層
形成溶液及びＨＳ層形成溶液は下記の通りである。Ｔｇ
は、ＤＳＣを用い、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で測
定した。

【００２８】（１）ＭＣ層形成溶液Ａ Ｔｇが６０℃の飽和ポリエステル（ＰＥＳ：平均分子量
約８，０００）とＴｇが１０℃のポリウレタン（ＰＵ：
ポリエステルポリオール使用）を固形分重量比でＰＥＳ
／ＰＵが１（水酸基価＝１５ｍｇＫＯＨ／ｇ）のトルエ
ン−ＭＥＫ溶液（固形分４０重量％）架橋剤溶液（ＴＤ
Ｉ、ＨＭＤＩからなる有機ジイソシシアネートの固形分
４０重量％溶液、ＮＣＯ含有量＝２０重量％）を添加及
び混合して作製したＮＣＯ基／ＯＨ基（当量比）が１０
の溶液。

【００２９】（２）ＭＣ層形成溶液Ｂ 上記のＭＣ層形成溶液Ａに水酸化アルミニウム、シリカ
からなるフィラーを、フィラー／ポリマーの重量比が１
０／９０の固形分比となるように添加して作製したトル
エン−ＭＥＫ溶液（固形分４０重量％）。

【００３０】（３）ＭＣ層形成溶液Ｃ Ｔｇが５℃の飽和ポリエステル（平均分子量約２３，０
００、水酸基価＝ ５ｍｇＫＯＨ／ｇ）のトルエン−Ｍ
ＥＫ溶液（固形分３０重量％）。（４）ＨＳ層形成剤溶液 Ｄ 水酸化アルミニウム、シリカからなるフィラーをＭＣ層
形成溶液Ｃに、フィラー／ポリマーの重量比が５０／５
０の固形分比となるように添加して調製したトルエン−
ＭＥＫ溶液（固形分４０重量％）。

【００３１】実施例１ ２軸延伸のＰＥＴフィルム（厚さ２５μｍ、ＰＥＴ収縮
率０．３％）に上記のＭＣ層形成溶液Ａを１５ｇ／ｍ²
（固形分換算）となるように５０℃で塗布し、引き続
き、ＨＳ層形成剤溶液Ｄを５０ｇ／ｍ² （固形分換算）
となるように連続的に塗布し、８０℃で３０分乾燥さ
せ、同時にＭＣ層を架橋させた。得られた上記ののヒー
トシール型シート２枚を用いて、両シートのＨＳ間に１
００μｍのＩＣチップとアンテナを挟み、１５０℃、５
ｋｇ／ｃｍ²の圧力で１分間加熱プレスし、非接触ＩＣ
カードを作った。この製品はフラットであって、反りは
ほとんど認めらず、二枚のシートは引っ張り試験では材
破し、ＩＣチップは取り出せなかった。

【００３２】実施例２ ＭＣ形成溶液ＡをＭＣ形成溶液Ｂに代えた他は実施例１
と同じ操作で非接触ＩＣカードを作った。この製品は極
めてフラットであって、反りはほとんど認めらず、二枚
のシートは引っ張り試験では材破し、ＩＣチップは取り
出せなかった。

【００３３】実施例３ 実施例１のＭＣ層にＴダイより１００μｍ厚さのポリエ
チレンを溶融ラミネートしてヒートシール型シートを２
枚作製した。各シートのＨＳ層間に１００μｍのＩＣチ
ップとアンテナを挟み、１３０℃、５ｋｇ／ｃｍ² の圧
力で１分間加熱プレスすることにより非接触ＩＣカード
を作った。この製品は極めてフラットであって、反りは
ほとんど認めらず、二枚のシートは引っ張り試験では材
破しＩＣチップは取り出せなかった。

【００３４】比較例１ 実施例２でＭＣ層形成溶液Ｂに代えて、ＭＣ層形成溶液
Ｃに架橋剤をＮＣＯ基／ＯＨ基の当量比が１となるよう
に添加した塗布液を乾燥時で約０．０５μｍ厚さになる
ように塗布し、その上にＨＳ層形成溶液Ｄを実施例１と
同じように塗布及び乾燥させた。 以下、実施例１と同様にしてＩＣカードを作った。この
製品は引っ張り試験では材破し、ＩＣチップは取り出せ
なかったが明らかな反りが認められた。

【００３５】更に、収縮性及びカール性を比較するため
に以下の実験を行った。熱によって著しく収縮する熱収
縮性ＰＥＴフィルム（厚さ２５μｍ；収縮率７０℃で約
５％）を用い、これに前記のＭＣ層形成溶液及びＨＳ層
形成溶液を塗布し、耐収縮性及び耐カール性を評価し
た。評価は、ＭＣ層形成溶液等を塗布した熱収縮性ＰＥ
Ｔフィルムを７０℃で５分間熱処理し、幅×長さから求
めた収縮率（％）と観察したフィルムのカールの状態で
行った。

【００３６】ＭＣ層形成溶液等を塗布した熱収縮性ＰＥ
Ｔフィルム（幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍ）の長さ方向
に５０ｍｍ間隔でマ−クを付けて３個の長方形を描き、
一方の端をテープで固定後、熱処理し、その中央部の長
方形の幅×長さを測定する。また、フィルムのカールの
程度は、固定されていない開放されている他方の端のカ
ール度合いを観察する。結果を下記の如くに表示する。 ◎：幅が熱処理前の幅の９５％以上あり、カールが認め
られない場合 ○：幅が熱処理前の幅の９５〜８０％で、若干カールし
ている場合 △：幅が熱処理前の幅の８０〜２０％で、かなりカール
している場合 ×：幅が熱処理前の幅の２０〜０％である場合 尚、ブランクとして熱収縮性ＰＥＴフィルム単独を熱処
理した。収縮率は９５．５％であった。カールは認めら
れなかった。以下の実験はブランクとの比較である。
（塗布体はブランクより収縮とカールを伴いブランクが
最良となる。）

【００３７】（１）実施例に対応する実験 〔実験１〕熱収縮性ＰＥＴフィルムにＭＣ層形成溶液Ａ
を乾燥後の厚さが５、１５及び３０ｇ／ｍ²となるよう
に室温で塗布し、室温で２４時間乾燥させた後、熱処理
を行う。 〔実験２〕熱収縮性ＰＥＴフィルムに実施例１と同様に
してＭＣ層形成溶液Ａ及びＨＳ層形成溶液Ｄを塗布し、
乾燥させた後、熱処理を行う。 〔実験３〕熱収縮性ＰＥＴフィルムにに実施例２と同様
にしてＭＣ層形成溶液Ｂ及びＨＳ層形成溶液Ｄを塗布
し、乾燥させた後、熱処理をう。

【００３８】（２）比較例に対応する実験 〔実験４〕熱収縮性ＰＥＴフィルムにＭＣ層形成溶液Ｃ
を乾燥後の厚さが５、１５及び３０ｇ／ｍ²となるよう
に室温で塗布し、室温で２４時間乾燥させた後、熱処理
を行う。 〔実験５〕熱収縮性ＰＥＴフィルムに比較例１と同様に
してＭＣ層形成溶液Ｃに架橋剤を添加した溶液及びＨＳ
層形成溶液Ｄを塗布し、室温で２４時間乾燥させた後、
熱処理をう。 以上の実験結果を表１に示す。

【００３９】表 １ （注）ＭＣ−Ａ：ＭＣ層形成溶液Ａ ＭＣ−Ｂ：ＭＣ層形成溶液Ｂ ＭＣ−Ｃ：ＭＣ層形成溶液Ｃ ＭＣ−Ｃ^* ：ＭＣ層形成溶液Ｃ（架橋剤添加） ＨＳ−Ｄ：ＨＳ層形成溶液Ｄ

【００４０】

【発明の効果】以上の本発明によれが、薄型のカード状
物品を製造した場合にも、表面平滑性、耐収縮性及び耐
カール性に優れたカード状物品の製造が可能なヒートシ
ール接着性フィルムが提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ ５５１ ５５１Ａ Ｃ０８Ｊ 5/12 ＣＦＤ Ｃ０８Ｊ 5/12 ＣＦＤ ＣＦＦ ＣＦＦ (72)発明者 長沼 均 東京都中央区日本橋馬喰町１−７−６ 大 日精化工業株式会社内 (72)発明者 谷本 直樹 東京都中央区日本橋馬喰町１−７−６ 大 日精化工業株式会社内 (72)発明者 高橋 正行 東京都中央区日本橋馬喰町１−７−６ 大 日精化工業株式会社内 (72)発明者 中村 道衛 東京都中央区日本橋馬喰町１−７−６ 大 日精化工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 LA03 MA07 MB01 MB02 MB07 MB10 PA04 RA04 4F071 AA43 AA53 CC02 CD02 4F100 AH03B AK01B AK01C AK41B AK51B AT00A BA03 BA07 BA13 CA02B JA05B JB12B JB12C YY00B 4J004 AA14 AA15 AA17 AB03 CA06 CC03 CE01 FA10

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着剤層同士又は接着剤層と他の基材フ
   ィルムを重ね、加圧加熱してカード状物品を作製するた
   めのヒートシール接着性フィルムにおいて、該ヒートシ
   ール接着性フィルムは、フィルム状基材の少なくとも一
   方の面に中間層（以下ではＭＣ層と称する）とヒートシ
   ール性を有する接着剤層（以下ではＨＳ層と称する）が
   この順に形成され、ＭＣ層は架橋性ポリマーとしてガラ
   ス転移温度（以下ではＴｇと称する）が５〜１２０℃の
   ポリエステル（以下ではＰＥＳと称する）とＴｇが−４
   ０〜５０℃のポリウレタン（以下ではＰＵと称する）及
   び架橋剤を含む、厚さが０．５〜２００μｍの層であっ
   て、架橋剤の含有量が架橋性ポリマーの官能基当量に対
   して少なくとも４倍であり、ＰＥＳ／ＰＵ（重量比）が
   ３／７〜７／３の範囲であり、ＨＳ層はＭＣ層中の架橋
   剤で架橋可能なヒートシール性ポリマーを含む層である
   ことを特徴とするヒートシール接着性フィルム。
2. 【請求項２】 架橋剤が分子中に２〜６個のイソシアネ
   ート基、ブロックイソシアネート基又はカルボジイミド
   基を有する多官能性化合物である請求項１のヒートシー
   ル接着性フィルム。
3. 【請求項３】 ＨＳ層はヒートシール性ポリマーに対し
   て３０〜７０重量％のフィラーを含有する請求項１又は
   ２に記載のヒートシール接着性フィルム。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載のヒ
   ートシール接着性フィルムのＨＳ層同士又はＨＳ層と他
   の基材とが融着接合されてなることを特徴とするカード
   状物品。