JP5441720B2 - Icカード又はicタグ用接着剤、及びicカード又はicタグ - Google Patents
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Description
第2液のポリオールの水酸基が1級である実施例1〜3は、アウトガスによる膨れが少なく、さらに十分な硬化速度であった。従って、実施例1〜3は、十分な硬化速度であることから積層シートの生産効率が高い上、アウトガスの発生による気泡、密着不良が起きにくいことが確認出来た。一方、第2液のポリオールの水酸基が2級である比較例1〜4は、触媒量が少ない比較例1,3では十分な硬化速度が得られず、触媒量を増やして硬化速度を上げた比較例2,4では、アウトガスの発生が多くなり、気泡、密着不良の発生が起きやすいことが予想された。
第1液/第2液のイソシアネート基/水酸基のモル比が0.8以上1.1以下である実施例1,4,5は、アウトガスによる膨れが少なく、さらに十分な硬化速度であった。従って、実施例1,4,5は、十分な硬化速度であることから積層シートの生産効率が高い上、アウトガスの発生による気泡、密着不良が起きにくいことが確認出来た。一方、イソシアネート基/水酸基のモル比が0.7である比較例5は、十分な硬化速度が得られず、積層シートの生産効率が劣ることが確認された。また、イソシアネート基/水酸基のモル比が1.2である比較例6は、アウトガスの発生が多くなり、気泡、密着不良の発生が起きやすいことが予想された。
無機粒子がアスペクト比10以上、100以下である粒子を2液混合後に5質量%以上40質量%以下含有する実施例1,7は、反り高さが小さいことが確認された。一方、無機粒子のアスペクト比が10未満である比較例7は、実施例1,7に比べて反り高さが大きくなった。また、アスペクト比10以上100以下である無機粒子の含有量が5質量%未満である比較例8は、実施例1,7に比べて反り高さが大きくなった。アスペクト比10以上100以下である無機粒子の含有量が40質量%以上である比較例9は、実施例1,7と同等の反り高さであるものの、アウトガスが多くなり、気泡、密着不良の発生が起きやすいことが予想された。
シランカップリング剤を2液混合後で0.1%以上含有する実施例1,8〜10は、60℃×90%RH環境下で14日間放置したあとでも表面歪みが殆ど見られないことが確認出来た。一方、シランカップリング剤を添加していない比較例10は、実施例1,8〜10に比べ、アルミニウムアンテナが入っている部分で表面歪みが大きく、カード製品使用中に湿熱によってアルミニウムアンテナと接着剤層が剥がれやすいことが予想された。
第2液のポリオールの水酸基がすべて1級である実施例1および第2液のポリオールの水酸基の1級/2級モル比が90/10である実施例11は、アウトガスによる膨れが少なく、さらに十分な硬化速度であった。従って、積層シートの生産効率が高い上、アウトガスの発生による気泡、密着不良が起きにくいことが確認出来た。一方、第2液のポリオールの水酸基の1級/2級モル比が50/50である比較例11はアウトガスの発生が多くなり、気泡、密着不良の発生が起きやすいことが予想された。
Claims (3)
- 第1液にイソシアネートと、第2液に水酸基が1級水酸基であるポリオールとを含み、
イソシアネート(第1液)/ポリオール(第2液)のイソシアネート基/水酸基のモル比が0.8以上1.1以下であり、
前記第2液に含まれるポリオールの水酸基の1級/2級モル比が90/10〜100/0であり、
エポキシ基を有するシランカップリング剤を、2液混合後において0.1質量%以上含有し、
アスペクト比10以上100以下である粒子を、2液混合後において5質量%以上40質量%以下含有し、
ICチップとアンテナとを有するICモジュールが実装されたインレットフィルムの少なくとも一方の面に、前記インレットフィルムを保護する表皮フィルムを貼り合わせて積層シートを形成するための2液混合型ウレタン接着剤であるICカード又はICタグ用接着剤。 - 前記エポキシ基を有するシランカップリング剤がイソシアネート(第1液)に含まれる請求項1に記載のICカード又はICタグ用接着剤。
- 請求項1又は2に記載のICカード又はICタグ用接着剤を用いて形成されたICカード又はICタグ。
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