JP5396340B2 - 非接触型データ受送信体 - Google Patents

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れた非接触型データ受送信体に関する。

非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。

このようなＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするために、種々のパッケージ化されたＩＣタグが検討されている。
例えば、シリコン樹脂やポリテトラフルオロエチレン樹脂などからなる筐体に設けられた収納部（収納空間）内にインレットを収納し、このインレットを収納した収納部を、筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したＩＣタグが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、インレットをエポキシ樹脂などの樹脂のみでモールドし、パッケージ化したＩＣタグが知られている（例えば、特許文献２参照）。
さらに、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるＩＣタグが知られている（例えば、特許文献３参照）。

特開２００２−０２４７８３号公報 特開２００２−３１２７４７号公報 特開２００５−０５６３６２号公報

上記のようなＩＣタグの表面には、インレットを被覆するエポキシ樹脂などの被覆材が硬化することによってＩＣタグの表面に生じた気泡（細孔）を塞いで耐候性を付与するために、種々の樹脂からなる保護膜を形成することがある。

ところで、ＩＣタグを薄型で、かつ、可撓性を有するものとする場合、インレットと被覆材は主に軟質の材料から構成されるが、上記の保護膜は、ＩＣタグに耐候性を付与するためだけでなく、ＩＣタグの表面に引っ掻き強度を付与するためにも設けられるので、その保護膜は硬質樹脂で形成されることが多い。このように、ＩＣタグが、軟質材からなるインレットおよび被覆材と、硬質材からなる保護膜とが積層された積層体である場合、軟質材と比較すると硬質材は可撓性に劣るため、そのＩＣタグは軟質材と硬質材の間で形状の追従性が悪く、ＩＣタグを撓ませると、保護膜に亀裂が生じることがあった。そして、このように保護膜に亀裂が生じると、ＩＣタグの外観や耐候性が損なわれるという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れ、保護膜に亀裂が生じることを防止した非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。

本発明の非接触型データ受送信体は、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面αに設けられた保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、前記保護膜は、前記面αに等間隔に設けられた多数の点状の微細膜から構成され、該微細膜は前記面αに存在する気泡を覆うように設けられたことを特徴とする。

前記微細膜は、前記気泡を埋めるように設けられたことが好ましい。

前記インレットの両面が前記被覆材で被覆されたことが好ましい。

本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面αに設けられた保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、前記保護膜は、前記面αに等間隔に設けられた多数の点状の微細膜から構成され、該微細膜は前記面αに存在する気泡を覆うように設けられたので、非接触型データ受送信体を撓ませた際に、多数の微細膜同士の間（微細膜同士の境界部分や、微細膜が設けられていない領域）にて、インレットと被覆材の積層体が撓むため、保護膜に亀裂が生じることなく、可撓性に優れている。したがって、本発明の非接触型データ受送信体は外観を損なうことなく、可撓性および耐候性に優れたものとなる。

本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 保護膜を構成する微細膜の配置の第一の例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 保護膜を構成する微細膜の配置の第二の例を示す概略平面図である。 保護膜を構成する微細膜の配置の第三の例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 保護膜を構成する微細膜の配置の第四の例を示す概略平面図である。 保護膜を構成する微細膜の配置の第五の例を示す概略平面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｂを示し、図８のＤ−Ｄ線に沿う概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Ｅを示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｂを示し、図１６のＦ−Ｆ線に沿う概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｆおよび工程Ｇを示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｇを示し、図１８のＧ−Ｇ線に沿う概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｃを示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｄを示す概略断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Ｅを示す概略断面図である。

本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

（１）第一の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、被覆材１２のインレット１１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）１２ａに設けられた保護膜２０とから概略構成されている。

すなわち、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆され、かつ、被覆材１２の一方の面１２ａが、保護膜２０で直接、被覆されて、インレット１１、被覆材１２および保護膜２０が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状をなしている。

また、インレット１１は、基材１３と、基材１３の一方の面１３ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１４およびアンテナ１５とから概略構成されている。
アンテナ１５は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１４と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１６，１７からなるダイポールアンテナである。
アンテナ１５の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１６，１７の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１３の一方の面１３ａに相当する。
ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が被覆材１２によって被覆されている。

そして、非接触型データ受送信体１０の４つの側面にて、基材１３の端面、被覆材１２の端面、および、保護膜２０の端面が同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体１０の側面１０ａにて、基材１３の端面１３ｂ、被覆材１２の端面１２ｂ、および、保護膜２０の端面２０ａが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体１０の側面１０ｂにて、基材１３の端面１３ｃ、被覆材１２の端面１２ｃ、および、保護膜２０の端面２０ｂが同一面をなしている。

被覆材１２の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット１１のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ｃに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。

保護膜２０は、被覆材１２の一方の面１２ａの全面に等間隔に設けられた多数の点状の微細膜２１から構成されている。
微細膜２１は、これを形成する保護剤を、被覆材１２の一方の面１２ａに、点状（ドット状）に多数等間隔に塗布して、その点状の保護剤を硬化してなる点状の膜である。

また、保護膜２０を構成する微細膜２１は、被覆材１２を形成する接着剤が硬化する際に、被覆材１２の一方の面１２ａに生じた気泡（細孔）１２ｄを覆うように設けられ、気泡（細孔）１２ｄを埋めるように設けられていることが好ましい。

ここで、図２〜６を参照して、保護膜２０を構成する多数の微細膜２１の配置（第一〜第五の例）について説明する。

「第一の例」
図２は、保護膜２０を構成する微細膜２１の配置の第一の例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
この例では、被覆材１２の一方の面１２ａに、保護膜２０を構成する多数の平面視円形状の微細膜２１が行列状に配設されている。
ここで、微細膜２１が行列状に配設されているとは、被覆材１２の一方の面１２ａにて、被覆材１２の縦方向（非接触型データ受送信体１０の短辺方向）に沿って延在する微細膜２１の多数の列（Ｌ_１，Ｌ_２，Ｌ_３，Ｌ_４，Ｌ_５，Ｌ_６，Ｌ_７，Ｌ_８，Ｌ_９，Ｌ_１０，・・・）において微細膜２１が等間隔に配設されているとともに、被覆材１２の横方向（非接触型データ受送信体１０の長辺方向）に沿って延在する微細膜２１の行（ｌ_１，ｌ_２，ｌ_３，ｌ_４，・・・）において微細膜２１が等間隔に配設されていることを言う。

言い換えれば、全ての列Ｌ_１，Ｌ_２，Ｌ_３，Ｌ_４，Ｌ_５，Ｌ_６，Ｌ_７，Ｌ_８，Ｌ_９，Ｌ_１０，・・・において微細膜２１が等間隔に配置されているとは、隣り合う列の間（例えば、列Ｌ_１と列Ｌ_２の間）では、微細膜２１が等間隔に配置されており、非接触型データ受送信体１０を側面視（図２（ｂ）の断面図参照）した場合、隣り合う列の間では、微細膜２１が重なり合っていることを言う。
また、全ての行ｌ_１，ｌ_２，ｌ_３，ｌ_４，・・・において微細膜２１が等間隔に配置されているとは、隣り合う行の間（例えば、行ｌ_１と行ｌ_２の間）では、微細膜２１が等間隔に配置されており、非接触型データ受送信体１０を側面視した場合、隣り合う行の間では、微細膜２１が重なり合っていることを言う。

列Ｌ_１，Ｌ_２，Ｌ_３，Ｌ_４，Ｌ_５，Ｌ_６，Ｌ_７，Ｌ_８，Ｌ_９，Ｌ_１０，・・・の微細膜２１の間隔は、特に限定されないが、被覆材１２の一方の面１２ａにおいて、どこに気泡（細孔）１２ｄが生じたとしても、微細膜２１が気泡（細孔）１２ｄを覆うことができる程度の間隔であることが好ましい。詳細には、被覆材１２の一方の面１２ａに生じる気泡（細孔）１２ｄの大きさ（開口径）は１００μｍ〜２ｍｍであることから、列Ｌ_１，Ｌ_２，Ｌ_３，Ｌ_４，Ｌ_５，Ｌ_６，Ｌ_７，Ｌ_８，Ｌ_９，Ｌ_１０，・・・の微細膜２１の間隔は１００μｍ〜２ｍｍであることがより好ましい。

行ｌ_１，ｌ_２，ｌ_３，ｌ_４，・・・の微細膜２１の間隔は、特に限定されないが、被覆材１２の一方の面１２ａにおいて、どこに気泡（細孔）１２ｄが生じたとしても、微細膜２１が気泡（細孔）１２ｄを覆うことができる程度の間隔であることが好ましい。詳細には、被覆材１２の一方の面１２ａに生じる気泡（細孔）１２ｄの大きさ（開口径）は１００μｍ〜２ｍｍであることから、行ｌ_１，ｌ_２，ｌ_３，ｌ_４，・・・の微細膜２１の間隔は１００μｍ〜２ｍｍであることがより好ましい。

さらに、列Ｌ_１，Ｌ_２，Ｌ_３，Ｌ_４，Ｌ_５，Ｌ_６，Ｌ_７，Ｌ_８，Ｌ_９，Ｌ_１０，・・・の微細膜２１の間隔（例えば、間隔Ｄ_１とする。）と、行ｌ_１，ｌ_２，ｌ_３，ｌ_４，・・・の微細膜２１の間隔（例えば、間隔Ｄ_２とする。）とは、一致していても、異なっていてもよいが、多数の微細膜２１の存在による影響を受けることなく、非接触型データ受送信体１０をどの向きにも容易に撓ませることができる（多数の微細膜２１が非接触型データ受送信体１０を撓ませるのを阻害することがない）ことや、非接触型データ受送信体１０を撓ませた場合に局所的に応力が集中して、その応力の集中した部分で非接触型データ受送信体１０が破損するのを防止できることなどから、上記の間隔Ｄ_１と間隔Ｄ_２は等しいことが好ましい。

また、微細膜２１の外径は、特に限定されないが、被覆材１２の一方の面１２ａにおいて、どこに気泡（細孔）１２ｄが生じたとしても、微細膜２１が気泡（細孔）１２ｄを覆うことができる程度であることが好ましい。詳細には、被覆材１２の一方の面１２ａに生じる気泡（細孔）１２ｄの大きさ（開口径）は１００μｍ〜２ｍｍであることから、微細膜２１の外径は１００μｍ〜２ｍｍであることがより好ましい。

なお、「微細膜２１が気泡（細孔）１２ｄを覆う」とは、１つの微細膜２１によって、１つの気泡（細孔）１２ｄが覆われている場合だけでなく、２つ以上の微細膜２１によって、１つの気泡（細孔）１２ｄが覆われている場合も含まれる。また、「微細膜２１が気泡（細孔）１２ｄを覆う」とは、１つの気泡（細孔）１２ｄの開口部の全部が覆われている場合だけでなく、１つの気泡（細孔）１２ｄの開口部の一部が覆われている場合も含まれる。そして、非接触型データ受送信体１０の耐候性が損なわれないようにするとともに、非接触型データ受送信体１０の外観を良好にするためには、１つまたは２つ以上の微細膜２１が、１つの気泡（細孔）１２ｄを埋めるように設けられていることが好ましい。

「第二の例」
図３は、保護膜２０を構成する微細膜２１の配置の第二の例を示す概略平面図である。
この例では、被覆材１２の一方の面１２ａに、保護膜２０を構成する多数の平面視円形状の微細膜２１が、被覆材１２の横方向（非接触型データ受送信体１０の長辺方向）に沿って多数の行状に配設され、各行を構成する微細膜２１が、被覆材１２の縦方向（非接触型データ受送信体１０の短辺方向）に沿って多数の列状に配設されていない。

ここで、微細膜２１が多数の行状に配設されているとは、被覆材１２の一方の面１２ａにて、被覆材１２の横方向に沿って延在する微細膜２１の行（ｌ_１１，ｌ_１２，ｌ_１３，ｌ_１４，・・・）において微細膜２１が等間隔に配設されていることを言う。

また、各行を構成する微細膜２１が、被覆材１２の縦方向に沿って多数の列状に配設されていないとは、具体的には、非接触型データ受送信体１０の短辺方向に沿ってｌ_１２の微細膜２１の中心を通る直線が、ｌ_１１において隣り合う２つの微細膜２１，２１の中間点を通るように、行ｌ_１１と行ｌ_１２が配置されていることを言う。
言い換えれば、各行を構成する微細膜２１が、被覆材１２の縦方向に沿って多数の列状に配設されていないとは、非接触型データ受送信体１０を側面視した場合、隣り合う行の間（例えば、行ｌ_１１と行ｌ_１２の間）では、微細膜２１が重なり合っていないことを言う。

行ｌ_１１，ｌ_１２，ｌ_１３，ｌ_１４，・・・の微細膜２１の間隔は、特に限定されないが、被覆材１２の一方の面１２ａにおいて、どこに気泡（細孔）１２ｄが生じたとしても、微細膜２１が気泡（細孔）１２ｄを覆うことができる程度の間隔であることが好ましい。詳細には、被覆材１２の一方の面１２ａに生じる気泡（細孔）１２ｄの大きさ（開口径）は１００μｍ〜２ｍｍであることから、行ｌ_１１，ｌ_１２，ｌ_１３，ｌ_１４，・・・の微細膜２１の間隔は１００μｍ〜２ｍｍであることがより好ましい。

また、微細膜２１の外径は、第一の例と同様に、１００μｍ〜２ｍｍであることがより好ましい。

「第三の例」
図４は、保護膜２０を構成する微細膜２１の配置の第三の例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
この例では、被覆材１２の一方の面１２ａに、保護膜２０を構成する多数の平面視円形状の微細膜２１が、被覆材１２の横方向（非接触型データ受送信体１０の長辺方向）に沿って多数の行状に配設され、各行を構成する微細膜２１が、被覆材１２の縦方向（非接触型データ受送信体１０の短辺方向）に沿って多数の列状に配設されておらず、さらに、隣り合う微細膜２１が互いに接触（外接）している。

ここで、微細膜２１が多数の行状に配設されているとは、被覆材１２の一方の面１２ａにて、被覆材１２の横方向に沿って延在する微細膜２１の行（ｌ_２１，ｌ_２２，ｌ_２３，ｌ_２４，・・・）において微細膜２１が等間隔に配設されていることを言う。

また、各行を構成する微細膜２１が、被覆材１２の縦方向に沿って多数の列状に配設されていないとは、具体的には、非接触型データ受送信体１０の短辺方向に沿ってｌ_２２の微細膜２１の中心を通る直線が、ｌ_２１において隣り合う２つの微細膜２１，２１の中間点を通るように、行ｌ_２１と行ｌ_２２が配置されていることを言う。
言い換えれば、各行を構成する微細膜２１が、被覆材１２の縦方向に沿って多数の列状に配設されていないとは、非接触型データ受送信体１０を側面視した場合、隣り合う行の間（例えば、行ｌ_２１と行ｌ_２２の間）では、微細膜２１が重なり合っていないことを言う。

さらに、隣り合う微細膜２１が互いに接触（外接）しているとは、行ｌ_２１，ｌ_２２，ｌ_２３，ｌ_２４，・・・において、微細膜２１が互いに接触（外接）しているとともに、隣り合う行の間（例えば、行ｌ_２１と行ｌ_２２の間）でも、微細膜２１が互いに接触（外接）していることを言う。すなわち、隣り合う行の間、例えば、行ｌ_２１と行ｌ_２２の間では、上述のようにｌ_２２の微細膜２１の中心を通る直線が、ｌ_２１において隣り合う２つの微細膜２１，２１の中間点を通るように配置されているから、行ｌ_２１と行ｌ_２２の間では、１つの微細膜２１に対して、２つの微細膜２１が接触（外接）している。
すなわち、この第三の例では、被覆材１２の一方の面１２ａにおいて、多数の微細膜２１が六方最密構造をなして、配設されている。

また、微細膜２１の外径は、第一の例と同様に、１００μｍ〜２ｍｍであることがより好ましい。

このように、多数の微細膜２１が、被覆材１２の横方向に沿って多数の行状に配設され、各行を構成する微細膜２１が、被覆材１２の縦方向に沿って多数の列状に配設されず、さらに、隣り合う微細膜２１が互いに接触（外接）していれば、被覆材１２の一方の面１２ａにおいて、微細膜２１が設けられていない領域、すなわち、保護膜２０で覆われていない領域が少なくなるので、非接触型データ受送信体１０はより耐候性に優れたものとなる。

この例では、隣り合う微細膜２１は互いに接触（外接）しているのであって、決して重なり合っていない。すなわち、微細膜２１は、後述する保護剤を印刷により塗布して形成されたものであるから、図４（ｂ）（図２（ｂ）も参照）に示すように、その断面形状が、保護剤の表面張力により被覆材１２の一方の面１２ａと接している部分から次第に縮径する凸状をなしているので、隣り合う微細膜２１は互いに、それぞれの微細膜２１が被覆材１２の一方の面１２ａと接している部分の外周にて接している。したがって、隣り合う微細膜２１が接している部分（隣り合う微細膜２１の境界点）では、非接触型データ受送信体１０が変形し易くなっているから、非接触型データ受送信体１０の可撓性が損なわれない。

なお、上述の第一〜第三の例では、平面視円形状の微細膜２１が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、被覆材のインレットに接している面とは反対側の面に、多数の微細膜を密に設けることができる形状であれば、微細膜の形状は、如何なる形状であってもよく、例えば、平面視三角形状、平面視四角形状、平面視五角形状、平面視六角形状などであってもよい。

「第四の例」
図５は、保護膜２０を構成する微細膜２１の配置の第四の例を示す概略平面図である。
この例では、被覆材１２の一方の面１２ａに、保護膜２０を構成する多数の微細膜２１がハニカム状に配設されている。

この例において、多数の微細膜２１がハニカム状に配設されているとは、多数の平面視正六角形状の微細膜２１が、所定の間隔をおいて最密に配設されていることを言う。

微細膜２１の間隔は、特に限定されないが、被覆材１２の一方の面１２ａにおいて、どこに気泡（細孔）１２ｄが生じたとしても、微細膜２１が気泡（細孔）１２ｄを覆うことができる程度の間隔であることが好ましい。詳細には、被覆材１２の一方の面１２ａに生じる気泡（細孔）１２ｄの大きさ（開口径）は１００μｍ〜２ｍｍであることから、微細膜２１の間隔は１００μｍ〜２ｍｍであることがより好ましい。

微細膜２１における正六角形の向かい合う２つの点の間の長さＤ_４は、特に限定されないが、被覆材１２の一方の面１２ａにおいて、どこに気泡（細孔）１２ｄが生じたとしても、微細膜２１が気泡（細孔）１２ｄを覆うことができる程度であることが好ましい。詳細には、被覆材１２の一方の面１２ａに生じた気泡（細孔）１２ｄの大きさ（開口径）は１００μｍ〜２ｍｍであることから、微細膜２１の長さＤ_４は１００μｍ〜２ｍｍであることがより好ましい。
また、微細膜２１における正六角形の向かい合う２つの辺の間の長さＤ_５は、特に限定されないが、被覆材１２の一方の面１２ａにおいて、どこに気泡（細孔）１２ｄが生じたとしても、微細膜２１が気泡（細孔）１２ｄを覆うことができる程度であることが好ましい。詳細には、被覆材１２の一方の面１２ａに生じる気泡（細孔）１２ｄの大きさ（開口径）は１００μｍ〜２ｍｍであることから、微細膜２１の長さＤ_５は１００μｍ〜２ｍｍであることがより好ましい。

「第五の例」
図６は、保護膜２０を構成する微細膜２１の配置の第五の例を示す概略平面図である。
この例では、被覆材１２の一方の面１２ａに、保護膜２０を構成する多数の微細膜２１がハニカム状に配設されている。

この例において、多数の微細膜２１がハニカム状に配設されているとは、多数の平面視正六角形状の微細膜２１が互いに接触（外接）して隙間なく配設されていることを言う。
この例でも、隣り合う微細膜２１は互いに接触（外接）しているのであって、決して重なり合っていない。すなわち、微細膜２１は、後述する保護剤を印刷により塗布して形成されたものであるから、上述のように、その断面形状が、保護剤の表面張力により被覆材１２の一方の面１２ａと接している部分から次第に縮径する凸状をなしているので、隣り合う微細膜２１は互いに、それぞれの微細膜２１が被覆材１２の一方の面１２ａと接している部分の外周にて接している。したがって、隣り合う微細膜２１が接している部分（隣り合う微細膜２１の境界点）では、非接触型データ受送信体１０が変形し易くなっているから、非接触型データ受送信体１０の可撓性が損なわれない。

微細膜２１における正六角形の向かい合う２つの点の間の長さＤ_４は、第四の例と同様に、１００μｍ〜２ｍｍであることがより好ましい。
また、微細膜２１における正六角形の向かい合う２つの辺の間の長さＤ_５は、第四の例と同様に、１００μｍ〜２ｍｍであることがより好ましい。

このように、多数の微細膜２１が、ハニカム状に配設されていれば、被覆材１２の一方の面１２ａにおいて、ほぼ隙間なく多数の微細膜２１を設けることができるから、非接触型データ受送信体１０はより耐候性に優れたものとなる。

上記の第一〜第五の例において、保護膜２０の厚さ、すなわち、微細膜２１の厚さは、特に限定されないが、少なくとも被覆材１２の一方の面１２ａに生じた気泡１２ｄを完全に埋めて、この気泡１２ｄに起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ｃに現れず、かつ、保護膜２０の被覆材１２に接している面とは反対側の面（外面）２０ｃが平滑面をなす程度であり、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。

被覆材１２は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤からなるものである。

２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。

また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。

このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。

また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。

基材１３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。

ＩＣチップ１４としては、特に限定されず、アンテナ１５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

アンテナ１５は、基材１３の一方の面１３ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１５をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１５をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、アンテナ１５をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１５をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

保護膜２０を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
このような保護剤としては、シリカ、酸化チタンなどの無機粒子と、固形パラフィン、蝋、ワセリン（登録商標）などの有機固形物とを含有し、これらの成分を光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂に混合してなる保護剤が用いられる。この実施形態では、シリカと固形パラフィンを含有してなるものが用いられる。

非接触型データ受送信体１０によれば、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２の一方の面１２ａに保護膜２０が設けられ、保護膜２０が、被覆材１２の一方の面１２ａの全面に等間隔に設けられた多数の点状の微細膜２１から構成されているので、非接触型データ受送信体１０を撓ませた際に、多数の微細膜２１同士の間（微細膜２１同士の境界部分や、微細膜２１が設けられていない領域）にて、インレット１１と被覆材１２の積層体が撓むため、保護膜２０に亀裂が生じることなく、可撓性に優れている。したがって、非接触型データ受送信体１０は外観を損なうことなく、可撓性および耐候性に優れたものとなる。

また、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆され、かつ、被覆材１２の一方の面１２ａが、保護膜２０で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
なお、この実施形態では、保護膜２０が、被覆材１２の一方の面１２ａの全面に設けられた多数の点状の微細膜２１からなる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、微細膜から構成される保護膜が、被覆材のインレットに接している面とは反対側の面における所定の領域のみに設けられていてもよい。

また、この実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子１６，１７から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１５を有するインレット１１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図７〜図１３を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図８に示すような、基材１３Ａと、その一方の面１３ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１５と、このアンテナ１５を通じて通信するＩＣチップ１４とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート３２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。

まず、図７に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材３１の一方の面３１ａの中央部に、剥離基材３１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル４１から吐出される接着剤１２Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。

接着剤１２Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、剥離基材３１の一方の面３１ａに接着剤１２Ａを塗布する幅、すなわち、剥離基材３１の一方の面３１ａに対する接着剤１２Ａの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１２Ａによって被覆される、インレットシート３２に設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５の大きさや数、接着剤１２Ａを硬化することにより形成される被覆材１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

剥離基材３１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材３１の一方の面３１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ−ＰＥＴ−０１−ＢＵ（商品名）などが挙げられる。

剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ〜１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ〜５０μｍの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材３１の一方の面３１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。

この剥離基材３１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。

このように、工程Ａでは、剥離基材３１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、剥離基材３１の一方の面３１ａをなす剥離層（図示略）の上に、接着剤１２Ａを塗布する。

次いで、図８に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート３２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー４２，４３の対向する部分にて、剥離基材３１の一方の面３１ａに塗布した接着剤１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材３１の一方の面３１ａ上に重ね合わせるとともに、剥離基材３１とインレットシート３２をローラー４２，４３で挟み込むことにより、図９に示すように、剥離基材３１とインレットシート３２の間のほぼ全域にわたって、剥離基材３１の一方の面３１ａに塗布した接着剤１２Ａを展開させる（工程Ｂ）。

この工程Ｂでは、剥離基材３１の一方の面３１ａに、基材１３Ａの一方の面１３ａ、すなわち、インレットシート３２におけるＩＣチップ１４およびアンテナ１５が設けられた面（以下、「一方の面」という。）３２ａが対向するように、剥離基材３１の一方の面３１ａ上にインレットシート３２を重ね合わせる。

また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなる接着剤１２Ａを用いる。したがって、接着剤１２Ａは、剥離基材３１とインレットシート３２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、接着剤１２Ａは次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート３２の一方の面３２ａ、並びに、その一方の面３２ａに設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５が接着剤１２Ａによって被覆されるとともに、剥離基材３１の一方の面３１ａ上に、インレットシート３２が仮留めされる。なお、接着剤１２Ａは硬化すると、上記の被覆材１２となる。

また、工程Ｂでは、剥離基材３１とインレットシート３２の間に展開させた後の接着剤１２Ａの厚さを、少なくともインレットシート３２のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、接着剤１２Ａのインレットシート３２に接している面とは反対側の面１２ａに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。

また、工程Ｂにおいて、剥離基材３１とインレットシート３２を一対のローラー４２，４３で挟み込む力、すなわち、剥離基材３１に対してインレットシート３２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、剥離基材３１およびインレットシート３２の厚さや大きさ、接着剤１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ^２〜２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ^２〜１０ｋｇ／ｃｍ^２である。

この工程Ｂにより、接着剤１２Ａによって、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が完全に被覆され、剥離基材３１とインレットシート３２の間に、ほぼ隙間無く接着剤１２Ａが充填される。

次いで、接着剤１２Ａが完全に硬化して被覆材１２となった後、図１０に示すように、剥離基材３１、インレットシート３２および接着剤１２Ａからなる積層体α１から、剥離基材３１を剥離して（工程Ｃ）、図１１に示すように、接着剤１２Ａとインレットシート３２が積層、一体化された積層体β１を得る。

次いで、図１２に示すように、接着剤１２Ａのインレット１１に接している面とは反対側の面（一方の面）１２ａに、その一方の面１２ａに生じた気泡１２ｄを覆うように、上記の保護膜２０を構成する微細膜２１を形成する保護剤を点状（ドット状）に多数等間隔に塗布し、この保護剤を硬化させて保護膜２０を形成する（工程Ｄ）。

この工程Ｄにおいて、接着剤１２Ａの一方の面１２ａに保護剤を点状（ドット状）に多数等間隔に塗布する方法としては、所定の間隔かつ所定の形状をなして保護剤が通過する部分が設けられた印刷版を適用したオフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などが用いられる。

工程Ｄにおいて、保護膜２０を構成する微細膜２１を形成する保護剤を、被覆材１２の一方の面１２ａに生じた気泡（細孔）１２ｄを覆うように塗布するが、気泡（細孔）１２ｄを埋めるように塗布することが好ましい。

また、工程Ｄにおいて、保護膜２０を形成する保護剤を塗布する厚さを、少なくとも接着剤１２Ａの一方の面１２ａの気泡１２ｄを完全に埋めて、この気泡１２ｄに起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体１０の外面１０ｃに現れず、かつ、保護膜２０の外面２０ｃが平滑面をなす程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。

次いで、図１３に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、保護膜２０、接着剤１２Ａおよびインレットシート３２からなる積層体γ１を、その厚さ方向に（図１３の一点鎖線に沿って）、アンテナ１５の形状に応じて裁断し、積層体γ１を個片化し（工程Ｅ）、図１に示す非接触型データ受送信体１０を得る。
ここで、積層体γ１をアンテナ１５の形状に応じて裁断するとは、アンテナ１５を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。

なお、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材３１およびインレットシート３２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。

また、この実施形態では、工程Ｄの後に、工程Ｅを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｄで終了してよい。

また、この実施形態では、工程Ｃの後に、接着剤１２Ａの一方の面１２ａに保護膜２０を形成する工程Ｄと、保護膜２０、接着剤１２Ａおよびインレットシート３２からなる積層体γ１を、アンテナ１５の形状に応じて裁断する工程Ｅとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｃの後に、工程Ｄと、工程Ｅとを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｅにて、接着剤およびインレットシートからなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断した後、工程Ｄにて、接着剤の一方の面に保護膜を形成してもよい。

また、被覆材１２に生じる気泡の密度（被覆材１２の一方の面１２ａにおける密度）や、その気泡の大きさは、被覆材１２の塗工から硬化までの間の雰囲気の湿度によって制御することができる。

（２）第二の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図１４は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状のインレット５１と、インレット５１の一方の面５１ａを被覆する第一の被覆材５３と、インレット５１の他方の面５１ｂを被覆する第二の被覆材５４と、第一の被覆材５３のインレット５１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）５３ａに設けられた第一の保護膜６１と、第二の被覆材５４のインレット５１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）５４ａに設けられた第二の保護膜６２とから概略構成されている。

なお、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４を総称して被覆材５２といい、また、第一の保護膜６１と第二の保護膜６２を総称して保護膜６０ということもある。
すなわち、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の両面（一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂ）が、被覆材５２で直接、被覆され、かつ、被覆材５２のインレット５１に接している面とは反対側の面（一方の面５２ａおよび他方の面５２ｂ）が、保護膜６０で直接、被覆されて、第一の保護膜６１、第一の被覆材５３、インレット５１、第二の被覆材５４および第二の保護膜６２が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状をなしている。

また、インレット５１は、基材５５と、基材５５の一方の面５５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ５６およびアンテナ５７とから概略構成されている。
アンテナ５７は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ５６と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子５８，５９からなるダイポールアンテナである。
アンテナ５７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子５８，５９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

なお、インレット５１の一方の面５１ａは、基材５５の一方の面５５ａに相当し、インレット５１の他方の面５１ｂは、基材５５の他方の面５５ｂに相当する。
ゆえに、インレット５１の一方の面５１ａでは、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が第一の被覆材５３によって被覆されている。

そして、非接触型データ受送信体５０の４つの側面にて、第一の保護膜６１の端面、第一の被覆材５３の端面、基材５５の端面、第二の被覆材５４の端面、および、第二の保護膜６２の端面が同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体５０の側面５０ａにて、第一の保護膜６１の端面６１ａ、第一の被覆材５３の端面５３ｂ、基材５５の端面５５ｃ、第二の被覆材５４の端面５４ｂ、および、第二の保護膜６２の端面６２ａが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体５０の側面５０ｂにて、第一の保護膜６１の端面６１ｂ、第一の被覆材５３の端面５３ｃ、基材５５の端面５５ｄ、第二の被覆材５４の端面５４ｃ、および、第二の保護膜６２の端面６２ｂが同一面をなしている。

第一の被覆材５３の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット５１のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ｃに現れない程度、かつ、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。
また、第二の被覆材５４の厚さは、特に限定されないが、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内である。

さらに、非接触型データ受送信体５０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット５１に対して、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材５３の厚さと第二の被覆材５４の厚さは等しいことが好ましい。

第一の保護膜６１は、第一の被覆材５３の一方の面５３ａの全面に等間隔に設けられた多数の点状の微細膜６３から構成されている。
同様に、第二の保護膜６２は、第二の被覆材５４の一方の面５４ａの全面に等間隔に設けられた多数の点状の微細膜６４から構成されている。
微細膜６３，６４は、これを形成する保護剤を、第一の被覆材５３の一方の面５３ａまたは第二の被覆材５４の一方の面５４ａに、点状（ドット状）に多数等間隔に塗布して、その点状の保護剤を硬化してなる点状の膜である。

また、第一の保護膜６１を構成する微細膜６３は、第一の被覆材５３を形成する接着剤が硬化する際に、第一の被覆材５３の一方の面５３ａに生じる気泡（細孔）５３ｄを覆うように設けられ、気泡（細孔）５３ｄを埋めるように設けられていることが好ましい。
同様に、第二の保護膜６２を構成する微細膜６４は、第二の被覆材５４を形成する接着剤が硬化する際に、第二の被覆材５４の一方の面５４ａに生じる気泡（細孔）５４ｄを覆うように設けられ、気泡（細孔）５４ｄを埋めるように設けられていることが好ましい。

第一の保護膜６１を構成する微細膜６３および第二の保護膜６２を構成する多数の６４の配置は、上述の第一の実施形態と同様である。

第一の保護膜６１の厚さ、すなわち、微細膜６３の厚さは、特に限定されないが、少なくとも第一の被覆材５３の一方の面５３ａに生じた気泡５３ｄを完全に埋めて、この気泡５３ｄに起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ｃに現れず、かつ、第一の保護膜６１の第一の被覆材５３に接している面とは反対側の面（外面）６１ｃが平滑面をなす程度であり、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。
また、第二の保護膜６２の厚さ、すなわち、微細膜６４の厚さは、少なくとも第二の被覆材５４の一方の面５４ａに生じた気泡５４ｄを完全に埋めて、この気泡５４ｄに起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の他方の面（外面）５０ｄに現れず、かつ、第二保護膜６２の第二の被覆材５４に接している面とは反対側の面（外面）６２ｃが平滑面をなす程度であり、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内である。

さらに、非接触型データ受送信体５０の柔軟性（可撓性）を十分なものとし、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット５１に対して、第一の保護膜６１と第二の保護膜６２の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の保護膜６１の厚さと第二の保護膜６２の厚さは等しいことが好ましい。

被覆材５２（第一の被覆材５３と第二の被覆材５４）は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなるものである。

２液硬化型ウレタン系接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。

基材５５、ＩＣチップ５６、アンテナ５７としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。

保護膜６０（第一の保護膜６１と第二の保護膜６２）を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
このような保護剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。

非接触型データ受送信体５０によれば、インレット５１の一方の面５１ａを被覆する第一の被覆材５３の一方の面５３ａに第一の保護膜６１が設けられ、インレット５１の他方の面５１ｂを被覆する第二の被覆材５４の一方の面５４ａに第二の保護膜６２が設けられ、第一の保護膜６１が、第一の被覆材５３の一方の面５３ａの全面に等間隔に設けられた多数の点状の微細膜６３から構成され、第二の保護膜６２が、第二の被覆材５４の一方の面５４ａの全面に等間隔に設けられた多数の点状の微細膜６４から構成されているので、非接触型データ受送信体５０を撓ませた際に、多数の微細膜６３，６４同士の間（微細膜６３，６４同士の境界部分や、微細膜６３，６４が設けられていない領域）にて、インレット５１と被覆材５２の積層体が撓むため、第一の保護膜６１および第二の保護膜６２に亀裂が生じることなく、可撓性に優れている。したがって、非接触型データ受送信体５０は外観を損なうことなく、可撓性および耐候性に優れたものとなる。

また、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが、被覆材５２で直接、被覆され、かつ、被覆材５２のインレット５１に接している面とは反対側の面５２ａ，５２ｂが、保護膜６０で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。

なお、この実施形態では、第一の保護膜６３が、第一の被覆材５３の一方の面５３ａの全面に設けられた多数の点状の微細膜６３からなり、かつ、第二の保護膜６４が、第二の被覆材５４の一方の面５４ａの全面に設けられた多数の点状の微細膜６４からなる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、微細膜から構成される保護膜が、被覆材のインレットに接している面とは反対側の面における所定の領域のみに設けられていてもよい。

また、この実施形態では、非接触型データ受送信体５０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子５８，５９から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ５７を有するインレット５１を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図１５〜図２３を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図１６に示すような、基材５５Ａと、その一方の面５５ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ５７と、このアンテナ５７を通じて通信するＩＣチップ５６とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート７２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示する。

まず、図１５に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材７１の一方の面７１ａの中央部に、第一の剥離基材７１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル８１から吐出される第一の接着剤５３Ａを線状に塗布する（工程Ａ）。

第一の接着剤５３Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに第一の接着剤５３Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに対する第一の接着剤５３Ａの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤５３Ａによって被覆される、インレットシート７２に設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７の大きさや数、第一の接着剤５３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材５３に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

第一の剥離基材７１としては、上述の第一の実施形態の剥離基材と同様のものが用いられる。
この第一の剥離基材７１の剥離力は、０．０５〜１．０Ｎ／５０ｍｍである。

このように、工程Ａでは、第一の剥離基材７１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａをなす剥離層（図示略）の上に、第一の接着剤５３Ａを塗布する。

次いで、図１６に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート７２を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー８２，８３の対向する部分にて、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材７１の一方の面７１ａ上に重ね合わせるとともに、第一の剥離基材７１とインレットシート７２をローラー８２，８３で挟み込むことにより、図１７に示すように、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａを展開させる（工程Ｂ）。

この工程Ｂでは、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａに、基材５５Ａの一方の面５５ａ、すなわち、インレットシート７２におけるＩＣチップ５６およびアンテナ５７が設けられた面（以下、「一方の面」という。）７２ａが対向するように、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａ上にインレットシート７２を重ね合わせる。

また、工程Ｂでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤５３Ａを用いる。したがって、第一の接着剤５３Ａは、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、第一の接着剤５３Ａは次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート７２の一方の面３２ａ、並びに、その一方の面３２ａに設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７が第一の接着剤５３Ａによって被覆されるとともに、第一の剥離基材７１の一方の面７１ａ上に、インレットシート７２が仮留めされる。なお、第一の接着剤５３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材５３となる。

また、工程Ｂでは、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さを、少なくともインレットシート７２のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、第一の接着剤５３Ａのインレットシート７２に接している面とは反対側の面５３ａに現れない程度、かつ、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。

また、工程Ｂにおいて、第一の剥離基材７１とインレットシート７２を一対のローラー８２，８３で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材７１に対してインレットシート７２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、第一の剥離基材７１およびインレットシート７２の厚さや大きさ、第一の接着剤５３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ^２〜２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ^２〜１０ｋｇ／ｃｍ^２である。

この工程Ｂにより、第一の接着剤５３Ａによって、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が完全に被覆され、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤５３Ａが充填される。

次いで、図１８に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材７１とインレットシート７２からなる積層体α２を搬送しながら、インレットシート７２の一方の面７２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）７２ｂ、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂの中央部に、積層体α２の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル８４から吐出される第二の接着剤５４Ａを線状に塗布する（工程Ｆ）。

第二の接着剤５４Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート７２の他方の面７２ｂに第二の接着剤５４Ａを塗布する幅、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂに対する第二の接着剤５４Ａの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤５４Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材５４に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

次いで、図１８に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材７３を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー８５，８６の対向する部分にて、インレットシート７２の他方の面７２ｂに塗布した第二の接着剤５４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体α２を構成するインレットシート７２の他方の面７２ｂ上に重ね合わせるとともに、積層体α２と第二の剥離基材７３をローラー８５，８６で挟み込むことにより、図１９に示すように、積層体α２と第二の剥離基材７３の間のほぼ全域にわたって、インレットシート７２の他方の面７２ｂに塗布した第二の接着剤７４Ａを展開させて（工程Ｇ）、第一の剥離基材７１と第二の剥離基材７３の間に、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２および第二の接着剤５４Ａが、この順に積層、一体化された積層体β２を形成する。

第二の剥離基材７３としては、上記の第一の剥離基材７１と同様のものが用いられる。すなわち、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。

この工程Ｇでは、第二の剥離基材７３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、インレットシート７２の他方の面７２ｂに、第二の剥離基材７３の一方の面７３ａをなす剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート７２の他方の面７２ｂ上に第二の剥離基材７３を重ね合わせる。

また、工程Ｇでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなる第二の接着剤５４Ａを用いる。したがって、第二の接着剤５４Ａは、積層体α２と第二の剥離基材７３の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、第二の接着剤５４Ａは次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート７２の他方の面７２ｂが第二の接着剤５４Ａによって被覆されるとともに、積層体α２の上に、第二の剥離基材７３が仮留めされる。なお、第二の接着剤５４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材５４となる。

また、工程Ｇでは、積層体α２と第二の剥離基材７３の間に展開させた後の第二の接着剤５４Ａの厚さを、上述の工程Ｂにおいて、第一の剥離基材７１とインレットシート７２の間に展開させた後の第一の接着剤５３Ａの厚さと同程度とし、例えば、１０μｍ〜２０００ｍｍの範囲内とする。

また、工程Ｇにおいて、積層体α２と第二の剥離基材７３を一対のローラー８５，８６で挟み込む力、すなわち、インレットシート７２に対して第二の剥離基材７３を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されず、積層体α２および第二の剥離基材７３の厚さや大きさ、第二の接着剤５４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、１ｋｇ／ｃｍ^２〜２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、より好ましくは５ｋｇ／ｃｍ^２〜１０ｋｇ／ｃｍ^２である。

この工程Ｇにより、積層体α２と第二の剥離基材７３の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤５４Ａが充填される。

次いで、第一の接着剤５３Ａが完全に硬化して第一の被覆材５３となり、かつ、第二の接着剤５４Ａが完全に硬化して第二の被覆材５４となった後、図２０に示すように、積層体β２から、第一の剥離基材７１と第二の剥離基材７３を剥離して（工程Ｃ）、図２１に示すように、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２および第二の接着剤５４Ａが、この順に積層、一体化された積層体γ２を得る。

次いで、図２２に示すように、第一の接着剤５３Ａのインレット５１に接している面とは反対側の面（一方の面）５３ａに、その一方の面５３ａに生じた気泡５３ｄを覆うように、上記の第一の保護膜６１を構成する微細膜６３を形成する保護剤を点状（ドット状）に多数等間隔に塗布し、この保護剤を硬化させて第一の保護膜６１を形成し、また、第二の接着剤５４Ａのインレット５１に接している面とは反対側の面（一方の面）５４ａに、その一方の面５４ａに生じた気泡５４ｄを覆うように、上記の第二の保護膜６２を構成する微細膜６４を形成する保護剤を点状（ドット状）に多数等間隔に塗布し、この保護剤を硬化させて第二の保護膜６２を形成する（工程Ｄ）。

この工程Ｄにおいて、第一の接着剤５３Ａの一方の面５３ａ、および、第二の接着剤５４Ａの一方の面５４ａに保護剤を点状（ドット状）に多数等間隔に塗布する方法としては、所定の間隔かつ所定の形状をなして保護剤が通過する部分が設けられた印刷版を適用したオフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などが用いられる。

工程Ｄにおいて、第一の保護膜６１を構成する微細膜６３を形成する保護剤を、第一の被覆材５３の一方の面５３ａに生じた気泡（細孔）５３ｄを覆うように塗布するが、気泡（細孔）５３ｄを埋めるように塗布することが好ましい。
同様に、第二の保護膜６２を構成する微細膜６４を形成する保護剤を、第二の被覆材５４の一方の面５４ａに生じた気泡（細孔）５４ｄを覆うように塗布するが、気泡（細孔）５４ｄを埋めるように塗布することが好ましい。

また、工程Ｄにおいて、第一の保護膜６１を形成する保護剤を塗布する厚さを、少なくとも第一の接着剤５３Ａの一方の面５３ａの気泡５３ｄを完全に埋めて、この気泡５３ｄに起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体５０の外面５０ｃに現れず、かつ、第一の保護膜６１の外面６１ｃが平滑面をなす程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。
また、工程Ｄにおいて、第二の保護膜６２を形成する保護剤を塗布する厚さを、少なくとも第二の接着剤５４Ａの一方の面５４ａの気泡５４ｄを完全に埋めて、この気泡５４ｄに起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体５０の外面５０ｄに現れず、かつ、第二の保護膜６２の外面６２ｃが平滑面をなす程度とし、例えば、１０μｍ〜１０００ｍｍの範囲内とする。

次いで、図２３に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の保護膜６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の保護膜６２からなる積層体δ２を、その厚さ方向に（図２３の一点鎖線に沿って）、アンテナ５７の形状に応じて裁断し、積層体δ２を個片化し（工程Ｅ）、図１４に示す非接触型データ受送信体５０を得る。
ここで、積層体δ２をアンテナ５７の形状に応じて裁断するとは、アンテナ５７を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体５０の形状に合わせて裁断することを言う。

なお、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材７１、インレットシート７２および第二の剥離基材７３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。

また、この実施形態では、工程Ｄの後に、工程Ｇを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｄで終了してよい。

また、この実施形態では、工程Ｇの後に、第一の接着剤５３Ａの一方の面５３ａに第一の保護膜６１を形成するとともに、第二の接着剤５４Ａの一方の面５４ａに第二の保護膜６２を形成する工程Ｄと、第一の保護膜６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート７２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の保護膜６２からなる積層体δ２を、アンテナ５７の形状に応じて裁断する工程Ｅとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｇの後に、さらに、工程Ｄと、工程Ｅとを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Ｅにて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤からなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断した後、工程Ｄにて、第一の接着剤の一方の面および第二の接着剤の一方の面に保護膜を形成してもよい。

また、第一の被覆材５３に生じる気泡の密度（第一の被覆材５３の一方の面５３ａにおける密度）、および、第二の被覆材５４に生じる気泡の密度（第二の被覆材５４の一方の面５４ａにおける密度）や、その気泡の大きさは、被覆材５２の塗工から硬化までの間の雰囲気の湿度によって制御することができる。

１０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆材、１２Ａ・・・接着剤、１３，１３Ａ・・・基材、１４・・・ＩＣチップ、１５・・・アンテナ、１６，１７・・・放射素子、２０・・・保護膜、２１・・・微細膜、３１・・・剥離基材、３２・・・インレットシート、４１・・・ノズル、４２，４３・・・ローラー、５０・・・非接触型データ受送信体、５１・・・インレット、５２・・・被覆材、５３・・・第一の被覆材、５３Ａ・・・第一の接着剤、５４・・・第二の被覆材、５４Ａ・・・第二の接着剤、５５，５５Ａ・・・基材、５６・・・ＩＣチップ、５７・・・アンテナ、５８，５９・・・放射素子、６０・・・保護膜、６１・・・第一の保護膜、６２・・・第二の保護膜、６３，６４・・・微細膜、７１・・・第一の剥離基材、７２・・・インレットシート、７３・・・第二の剥離基材、８１，８４・・・ノズル、８２，８３，８５，８６・・・ローラー。

Claims (3)

1. インレットと、該インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面αに設けられた保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、
   前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、
   前記保護膜は、前記面αに等間隔に設けられた多数の点状の微細膜から構成され、該微細膜は前記面αに存在する気泡を覆うように設けられたことを特徴とする非接触型データ受送信体。
2. 前記微細膜は、前記気泡を埋めるように設けられたことを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
3. 前記インレットの両面が前記被覆材で被覆されたことを特徴とする請求項１または２に記載の非接触型データ受送信体。
   

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