WO2011025031A1

WO2011025031A1 - 非接触型データ受送信体およびその製造方法

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Publication number: WO2011025031A1
Application number: PCT/JP2010/064809
Authority: WO
Inventors: 悠一伊藤; 康輔中原; 俊文木村; 真知子庄司; 博樹大野; 裕也高橋
Original assignee: トッパン・フォームズ株式会社
Priority date: 2009-08-31
Filing date: 2010-08-31
Publication date: 2011-03-03

Abstract

　本発明の一実施形態に係る非接触型データ受送信体（１０）は、インレット（１１）と、インレットの一方の面（１１ａ）を被覆する被覆材（１２）と、を備え、被覆材（１２）は２液硬化型ウレタン系接着剤からなる。

Description

非接触型データ受送信体およびその製造方法

　本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体およびその製造方法に関し、特に、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れる非接触型データ受送信体およびその製造方法に関する。
また、重ね合わせたとしても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体に関する。本願は、２００９年８月３１日に、日本に出願された特願２００９－１９９８０１号、特願２００９－１９９８０４号、２００９年１２月２４日に、日本に出願された特願２００９－２９１６４０号、２００９年８月３１日に、日本に出願された特願２００９－１９９８０５号、２０１０年６月３０日に、日本に出願された特願２０１０－１４９１９４号、特願２０１０－１４９７９５号、特願２０１０－１４９７９６号及び特願２０１０－１４９１９５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットとを備えている。ＩＣタグが、情報の書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生する。そして、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動する。その結果、このＩＣチップ内の情報が信号化され、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。

　このようなＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れた部材とするために、種々のパッケージ化されたＩＣタグが検討されている。
　例えば、シリコーン樹脂やポリテトラフルオロエチレン樹脂などからなる筐体に設けられた収納部（収納空間）内にインレットが収納される。そして、このインレットが収納された収納部が、筐体と同様の材質からなる封止部材で封止されたＩＣタグが知られている（例えば、特許文献１参照）。
　また、インレットがエポキシ樹脂などの樹脂のみでモールドされ、パッケージ化されたＩＣタグが知られている（例えば、特許文献２参照）。
　さらに、接着剤を介して、薄いシート状の回路部が、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材によって挟み込まれ、これらが一体化されて形成されるシート状のＩＣタグが知られている（例えば、特許文献３参照）。

　このようなシート状のＩＣタグは、他の同種のシート状のＩＣタグと重ね合わせると、互いに密着してしまい、剥離するのが難しく、取り扱いが困難であった。
　そこで、シート状のＩＣタグ同士が密着しないようにするには、これらのＩＣタグが、互いに重なり合わないような形状をなしていればよい。このように、シート状のＩＣタグを、互いに重なり合わないような形状としたものとしては、例えば、長手方向を回転軸として若干のひねりを加えたＩＣタグが知られている（例えば、特許文献４参照）。

特開２００２－０２４７８３号公報特開２００２－３１２７４７号公報特開２００５－０５６３６２号公報特開平８－３１５２６４号公報

　しかしながら、筐体にインレットが収納される場合、筐体の強度を確保するために、筐体はある程度の厚さを有する必要がある。そのため、ＩＣタグ自体を薄型化することが難しい。また、このようなＩＣタグを製造する場合、筐体内に個別にインレットが収納、配置される必要があるため、製造効率が低い。

　また、接着剤を介して、シート状の回路部が表面基材で挟み込まれたＩＣタグの場合、接着剤が硬化する際の収縮により、表面基材が断面方向に引っ張られる。そのため、ＩＣタグに十分な柔軟性が得られない。また、このＩＣタグは、接着剤を介して、シート状の回路部に表面基材が貼り合せられている。そのため、薄型化が難しいばかりでなく、表面基材が回路部に基因する凹凸形状に追従して変形できない。そのため、表面基材と回路部との密着性が低く、表面基材と回路部の界面において剥離するおそれがある。その結果、ＩＣタグに十分な耐熱性や耐候性が付与できない。

　また、パッケージ化されたＩＣタグを対象物に貼付する場合は、ＩＣタグの表面（外面）に別途、粘着材を設け、その粘着材を介して対象物にＩＣタグを貼着する方法あるいは、ボルト、ネジなどにより、対象物にＩＣタグを係止する方法などがある。そのため、ＩＣタグの構成要素が多くなって、ＩＣタグの厚さが大きくなる。さらに、製造工程が多くなり、製造コストが増加する。

　さらに、インレットがエポキシ樹脂のみでモールドされた場合、エポキシ樹脂が硬化する際に表面に気泡（細孔）が生じ、その気泡（細孔）により耐候性が不足するおそれがある。

　また、特許文献４に開示されているＩＣタグは、定型状の物体を包装する包装体の隙間に差し込んで用いられる。そして、特許文献４に開示されているＩＣタグは、その隙間に差し込まれた際に、ひねりが自然に戻ることによって、角部分が包装体の内側に引っ掛かり、隙間から抜け落ちることを抑制する構造を備えていた。すなわち、ＩＣタグに加えられたひねりは、恒久的なものではなく、外力を加えると、容易にＩＣタグが平らな状態に戻ってしまうおそれがあった。そして、ＩＣタグが平らな状態に戻ると、他のＩＣタグと密着することがあった。

　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、薄型で柔軟性に優れ、かつ、粘着材などを用いることなく対象物に貼着することができるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。
　また、本発明は、耐候性に優れる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。
　また、本発明は、他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。

　本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体は、インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体である。そして、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなる。

　前記インレットの両面は前記被覆材で被覆されることが好ましい。

　本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法である。そして、剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤が塗布される工程Ａ１と、前記剥離基材に塗布された接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるＩＣチップが設けられた面が重ね合わせられて、前記剥離基材に対して前記インレットが押圧されることにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤が展開される工程Ｂ１と、前記剥離基材が剥離される工程Ｃ１と、を有する。

　前記工程Ｂ１と前記工程Ｃ１の間に、さらに、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤が塗布される工程Ｄ１と、前記インレットに塗布された接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材が、その一方の面をなす剥離層が対向するように重ね合わせられ、前記インレットに対して前記剥離基材が押圧されることにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤が展開される工程Ｅ１と、を有することが好ましい。

　本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体は、インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体である。そして、前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなる。

　本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法である。そして、剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤が塗布される工程Ａ２と、前記剥離基材に塗布された接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットが重ね合わせられて、前記剥離基材に対して前記インレットが押圧されることにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤が展開される工程Ｂ２と、を有する。また、前記工程Ｂ２の後に、さらに、前記接着剤および前記インレットを含む積層体が、前記インレットを構成するアンテナの形状に応じて裁断される工程Ｆ２と、前記剥離基材が剥離される工程Ｃ２と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面に保護剤が塗布される工程Ｇ２と、を有する。そして、前記工程Ｆ２と前記工程Ｃ２とからなる工程の群と、前記工程Ｇ２とをこの順に行い、前記工程Ｆ２と前記工程Ｃ２とを順不同に行う。

　前記工程Ｂ２と前記工程Ｆ２との間に、さらに、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤が塗布される工程Ｄ２と、前記インレットに塗布された接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材が、その一方の面をなす剥離層が対向するように重ね合わせられ、前記インレットに対して前記剥離基材が押圧されることにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤が展開される工程Ｅ２と、を有する。

　本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体は、インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、外縁部に、部分的に複数の屈曲部および／または起伏部が設けられている。

　前記被覆材は２液混合型ウレタン樹脂からなることが好ましい。

　本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体は、インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体である。そして、前記被覆材は液状シリコーンゴムからなる。

　本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法である。そして、剥離基材の一方の面をなす粘着層の上に、液状シリコーンゴムからなる被覆材が塗布される工程Ａ４と、前記剥離基材に塗布された被覆材を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットが押圧されることにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記被覆材が展開される工程Ｂ４と、前記剥離基材が剥離される工程Ｃ４と、を有する。

　前記工程Ｂ４と前記工程Ｃ４の間に、さらに、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、液状シリコーンゴムからなる被覆材が塗布される工程Ｄ４と、前記インレットに塗布された被覆材を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材が、その一方の面をなす粘着層が対向するように重ね合わせられ、前記インレットに対して前記剥離基材が押圧されることにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記被覆材が展開される工程Ｅ４と、を有する。

　本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面が直接、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材で被覆されている。そのため、被覆材がインレットを構成するＩＣチップやアンテナに基因する凹凸形状に追従して形成されている。そのため、インレットと被覆材との密着性が優れ、インレットと被覆材との界面において、インレットと被覆材とが剥離するのを防止できる。したがって、本発明の非接触型データ受送信体は、インレットが耐熱性および耐候性を有しながら、薄型で優れた柔軟性を有する。
　また、本発明の非接触型データ受送信体によれば、その両面が２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材によるタック性（仮留め可能な性質）を有している。そのため、長期間の使用を目的とせず、短期間の使用を目的とした用途において、別途、粘着材やボルトなどを用いることなく対象物に貼着できる。すなわち、本発明の非接触型データ受送信体は、定期的あるいは頻繁に貼り替えを必要とする用途において、好適に用いられる。
　さらに、本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットの両面が、被覆材で直接、被覆された単純な構成を有するので、容易に製造できる。

　本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する剥離基材上に、接着剤とインレットが積層され、一体化された積層体を形成している。そのため、接着剤が硬化した後、剥離基材が剥離されることにより、インレットと、その少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材とを備えてなる非接触型データ受送信体が得られる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットが収納されて、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドする必要がない。そのため、容易に非接触型データ受送信体を製造できる。さらに、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットの両面を被覆するために接着剤以外の部材を必要としない。そのため、厚さが非常に薄い非接触型データ受送信体を製造できる。したがって、非接触型データ受送信体の製造コストを低減できる。

　また、本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットの端面、並びに、被覆材の端面およびインレットに接している面とは反対側の面が、保護膜で直接、被覆されている。そのため、被覆材のインレットに接している面とは反対側の面に気泡（細孔）が存在しても、その気泡（細孔）が保護膜で覆われる。そのため、本発明の非接触型データ受送信体は、インレットが耐熱性および耐候性を有しながら、薄型で優れた柔軟性を有する。また、本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットインレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面が、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材で直接、被覆され、かつ、インレットの端面、並びに、被覆材の端面およびインレットに接している面とは反対側の面が、保護膜で直接、被覆された単純な構成を有するので、容易に製造できる。

　本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する剥離基材上に、接着剤とインレットが積層され、一体化された積層体が形成される。そのため、接着剤が硬化した後、剥離基材が剥離され、前記の積層体を構成するインレットの端面、接着剤の端面および接着剤の一方の面に保護剤が塗布されて保護膜が形成される。そのため、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットが収納されて、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドする必要がない。さらに、保護膜を容易に形成できるため、容易に非接触型データ受送信体を製造できる。さらに、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面が被覆されるために接着剤および保護膜以外の部材を必要としない。そのため、厚さが非常に薄い非接触型データ受送信体を製造できる。そのため、非接触型データ受送信体の製造コストを低減できる。

　本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットと、インレットの両面を被覆する被覆材と、を備えてなり、外縁部に、部分的に複数の屈曲部および／または起伏部が設けられている。そのため、本発明の非接触型データ受送信体と他のシート状のＩＣタグとを重ね合わせても、互いに密着することがないから、取り扱いが容易である。

　本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面が直接、液状シリコーンゴムからなる被覆材で被覆されている。そのため、被覆材がインレットを構成するＩＣチップやアンテナに基因する凹凸形状に追従して形成されている。そのため、インレットと被覆材との密着性が優れ、インレットと被覆材との界面において、インレットと被覆材とが剥離するのを防止できる。したがって、本発明の非接触型データ受送信体は、インレットが耐熱性および耐候性を有しながら、薄型で優れた柔軟性を有する。また、本発明の非接触型データ受送信体によれば、インレットインレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面が、被覆材で直接、被覆された単純な構成を有しているので、容易に製造できる。

　本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、粘着層を有する剥離基材上に、液状シリコーンゴムからなる被覆材およびインレットが積層され、一体化された積層体を形成する。そのため、液状シリコーンゴムからなるが硬化した後、剥離基材が剥離されることにより、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面が、被覆材で直接、被覆された非接触型データ受送信体が得られる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットが収納されて、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体を製造できる。さらに、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットの両面を被覆するために第一の被覆材と第二の被覆材以外の部材とを必要としない。そのため、厚さが非常に薄い非接触型データ受送信体を製造できる。そのため、非接触型データ受送信体の製造コストを低減できる。

本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の第一の例を示す概略断面図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ａ１を示す概略斜視図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｂ１を示す概略斜視図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｂ１を示し、図３のＡ－Ａ線に沿う概略断面図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｆ１を示す概略断面図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｆ１を示す概略断面図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｃ１を示す概略断面図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の第二の例を示す概略断面図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ａ１を示す概略斜視図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｂ１を示す概略斜視図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｂ１を示し、図１０のＢ－Ｂ線に沿う概略断面図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｄ１および工程Ｅ１を示す概略斜視図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｅ１を示し、図１２のＣ－Ｃ線に沿う概略断面図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｆ１を示す概略断面図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｆ１を示す概略断面図である。本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｃ１を示す概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の第一の例を示す概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ａ２を示す概略斜視図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｂ２を示す概略斜視図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｂ２を示し、図１９のＡ－Ａ線に沿う概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｆ２を示す概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｆ２を示す概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｃ２を示す概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｃ２を示す概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の第二の例を示す概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ａ２を示す概略斜視図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｂ２を示す概略斜視図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｂ２を示し、図２７のＢ－Ｂ線に沿う概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｄ２および工程Ｅ２を示す概略斜視図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｅ２を示し、図２９のＣ－Ｃ線に沿う概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｆ２を示す概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｆ２を示す概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｃ２を示す概略断面図である。本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｃ２を示す概略断面図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の第一の例を示す概略斜視図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の第一の例において、図３５ＡのＡ－Ａ線に沿う断面図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ａ３を示す概略斜視図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｂ３を示す概略斜視図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｂ３を示し、図３７のＢ－Ｂ線に沿う概略断面図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｆ３を示す概略断面図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｆ３を示す概略断面図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｃ３を示す概略断面図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の第二の例を示す概略斜視図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の第二の例において、図４２ＡのＣ－Ｃ線に沿う断面図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ａ３を示す概略斜視図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｂ３を示す概略斜視図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｂ３を示し、図４４のＤ－Ｄ線に沿う概略断面図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｄ３および工程Ｅ３を示す概略斜視図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｅ３を示し、図４６のＥ－Ｅ線に沿う概略断面図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｆ３を示す概略断面図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｆ３を示す概略断面図である。本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｃ３を示す概略断面図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の第一の例を示す概略断面図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ａ４を示す概略斜視図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｂ４を示す概略斜視図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｂ４を示し、図５３のＡ－Ａ線に沿う概略断面図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｆ４を示す概略断面図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｆ４を示す概略断面図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第一の例において、工程Ｃ４を示す概略断面図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の第二の例を示す概略断面図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ａ４を示す概略斜視図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｂ４を示す概略斜視図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｂ４を示し、図６０のＢ－Ｂ線に沿う概略断面図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｄ４および工程Ｅ４を示す概略斜視図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｅ４を示し、図６２のＣ－Ｃ線に沿う概略断面図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｆ４を示す概略断面図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｆ４を示す概略断面図である。本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法の第二の例において、工程Ｃ４を示す概略断面図である。

　本発明の第１実施形態に係る非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
　なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

　（１）第一の例
　「非接触型データ受送信体」
　図１は、本実施形態に係る非接触型データ受送信体の第一の例を示す概略断面図である。
　本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状のインレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２とから概略構成されている。
　すなわち、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆されて、被覆材１２とインレット１１が、その厚さ方向において積層された構造を有している。この構造により、非接触型データ受送信体１０は、平面視略長方形状を有している。

　インレット１１は、基材１３と、基材１３の一方の面１３ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ１４およびアンテナ１５とから概略構成されている。
　アンテナ１５は、各種導電体から構成されている。そして、アンテナ１５は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１４と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子１６，１７から構成されるダイポールアンテナである。
　アンテナ１５の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ～３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する。すなわち、放射素子１６，１７の長手方向における長さは、１／４波長に相当する。

　なお、インレット１１の一方の面１１ａは、基材１３の一方の面１５ａに相当する。
　ゆえに、インレット１１の一方の面１１ａでは、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が被覆材１２によって被覆されている。

　そして、非接触型データ受送信体１０の４つの側面にて、被覆材１２の端面と、基材１３とは同一面である。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体１０の側面１０ａにて、被覆材１２の端面１２ａと、基材１３の端面１３ｃとは同一面である。同様に、非接触型データ受送信体１０の側面１０ｂにて、被覆材１２の端面１２ｂと、基材１３の端面１３ｄとは同一面である。

　被覆材１２の厚さは、特に限定されない。しかしながら、被覆材１２の厚さは、少なくともインレット１１のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体１０の一方の面（外面）１０ｃに現れない程度、かつ、インレット１１が外部からの衝撃により破損しない程度である。例えば、被覆材１２の厚さは、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　被覆材１２は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン系接着剤からなる。

　２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとが含まれる混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤が添加された接着剤が用いられる。
　この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（－ＮＣＯ／－ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。

　また、２液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとが含まれる混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子が添加された接着剤が用いられる。
　この２液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比（－ＮＣＯ／－ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。

　このような２液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１－Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。

　また、被覆材１２を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材１２は任意の色に着色される。

　基材１３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ－Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。

　ＩＣチップ１４は、特に限定されない。ＩＣチップ１４は、アンテナ１５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なＩＣチップであればよい。

　アンテナ１５は、基材１３の一方の面１３ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成される。もしくは、導電性箔をエッチングして形成される。もしくは、導電性箔を金属メッキして形成される。

　ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたポリマー型導電インクが挙げられる。

　樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００～１５０℃程度でアンテナ１５をなす塗膜を形成する熱硬化型のポリマー型導電インクとなる。アンテナ１５をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
　また、本実施形態におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のポリマー型導電インクが用いられる。

　光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含み、硬化時間が短いので、製造効率が向上する。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたポリマー型導電インクがある。すなわち、光硬化型のポリマー型導電インクとしては、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のポリマー型導電インクや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合された導電インク、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のポリマー型導電インクなどが好適に用いられる。

　また、アンテナ１５をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
　さらに、アンテナ１５をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

　この非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材１２で直接、被覆されている。そのため、被覆材１２がインレット１１を構成するＩＣチップ１４やアンテナ１５に基因する凹凸形状に追従して形成されている。そのため、インレット１１と被覆材１２との密着性が優れ、インレット１１と被覆材１２の界面においてインレット１１と被覆材１２とが剥離するのを防止できる。したがって、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１が耐熱性および耐候性を有しながら、薄型で優れた柔軟性を有する。
　また、非接触型データ受送信体１０は、非接触型データ受送信体１０の一方の面１０ｃが、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材１２によるタック性（仮留め可能な性質）を有している。そのため、非接触型データ受送信体１０は、長期間の使用を目的とせず、短期間の使用を目的とした用途において、粘着材やボルトなどを用いることなく対象物に貼着できる。すなわち、非接触型データ受送信体１０は、定期的あるいは頻繁に貼り替えを必要とする用途において、好適に用いられる。

　さらに、非接触型データ受送信体１０は、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆された単純な構成を有しているので、容易に製造できる。

　なお、本実施形態では、非接触型データ受送信体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、これに限定されない。本実施形態にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状でもよい。
　また、本実施形態では、一対の面状の放射素子１６，１７から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ１５を有するインレット１１が設けられた場合を例示した。しかしながら、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。

　「非接触型データ受送信体の製造方法」
　次に、図２～図７を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
　ここでは、図３に示すような、基材１３Ａと、その一方の面１３ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ１５と、このアンテナ１５を通じて通信するＩＣチップ１４とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０を製造する場合を例示する。

　まず、図２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材２１の一方の面２１ａの中央部に、剥離基材２１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される接着剤１２Ａが線状に塗布される（工程Ａ１）。

　接着剤１２Ａとしては、上記の被覆材１２を形成する接着剤と同様の接着剤が用いられる。
　また、剥離基材２１の一方の面２１ａに接着剤１２Ａを塗布する幅、すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａに対する接着剤１２Ａの塗布量は、特に限定されない。接着剤１２Ａの塗布量は、接着剤１２Ａによって被覆される、インレットシート２２に設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５の大きさや数、接着剤１２Ａを硬化することにより形成される被覆材１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

　剥離基材２１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
　剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ～１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ～５０μｍの剥離層が設けられた剥離フィルムが用いられる。すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
　このような剥離フィルムの具体例としては、例えば、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ－ＰＥＴ－０１－ＢＵ（商品名）などが挙げられる。

　剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ～１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ～５０μｍの剥離層が設けられた剥離紙が用いられる。すなわち、剥離基材２１の一方の面２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
　このような剥離紙の具体例としては、例えば、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。

　この剥離基材２１の剥離力は、０．０５～１．０Ｎ／５０ｍｍである。

　このように、工程Ａ１では、剥離基材２１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。そのため、剥離基材２１の一方の面２１ａをなす剥離層（図示略）の上に、接着剤１２Ａが塗布される。

　次いで、図３に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート２２が、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３２，３３の対向する部分にて、剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布した接着剤１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材２１の一方の面２１ａ上に重ね合わせられる。さらに、剥離基材２１とインレットシート２２とがローラー３２，３３で挟み込まれることにより、図４に示すように、剥離基材２１の一方の面２１ａに塗布された接着剤１２Ａが、剥離基材２１とインレットシート２２の間のほぼ全域にわたって展開される（工程Ｂ１）。

　この工程Ｂ１では、剥離基材２１の一方の面２１ａに、基材１３Ａの一方の面１３ａ、すなわち、インレットシート２２におけるＩＣチップ１４およびアンテナ１５が設けられた面（以下、「一方の面」という。）２２ａが対向するように、剥離基材２１の一方の面２１ａ上にインレットシート２２が重ね合わせられる。

　また、工程Ｂ１では、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤１２Ａが用いられる。したがって、接着剤１２Ａは、剥離基材２１とインレットシート２２の間に展開されるまでの間、流動性を有している。しかし、接着剤１２Ａは、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２２の一方の面２２ａ、並びに、その一方の面２２ａに設けられたＩＣチップ１４およびアンテナ１５が接着剤１２Ａによって被覆される。さらに、剥離基材２１の一方の面２１ａ上に、インレットシート２２が仮留めされる。なお、接着剤１２Ａは硬化すると、上記の被覆材１２となる。

　また、工程Ｂ１では、剥離基材２１とインレットシート２２との間に展開された後の接着剤１２Ａの厚さは、少なくともインレットシート２２のＩＣチップ１４およびアンテナ１５に起因する凹凸が、接着剤１２Ａのインレットシート２２に接している面とは反対側の面１２ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が外部からの衝撃により破損しない程度である。例えば、前記の厚さは１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　また、工程Ｂ１において、剥離基材２１とインレットシート２２とが一対のローラー３２，３３で挟み込まれる力、すなわち、剥離基材２１に対してインレットシート２２が厚さ方向に押圧される力（圧力）は、特に限定されない。前記の力は、剥離基材２１およびインレットシート２２の厚さや大きさ、接着剤１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整される。前記の力は、１ｋｇ／ｃｍ^２～２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、５ｋｇ／ｃｍ^２～１０ｋｇ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

　この工程Ｂ１により、接着剤１２Ａによって、ＩＣチップ１４およびアンテナ１５が完全に被覆される。そして、剥離基材２１とインレットシート２２との間に、ほぼ隙間無く接着剤１２Ａが充填される。

　次いで、図５に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、剥離基材２１、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２からなる積層体が、その厚さ方向に（図５の一点鎖線に沿って）、アンテナ１５の形状に応じて裁断される。そして、図６に示すように、前記の積層体が個片化される（工程Ｆ１）。
　ここで、アンテナ１５の形状に応じて積層体を裁断するとは、アンテナ１５を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。

　次いで、接着剤１２Ａが完全に硬化して被覆材１２となった後、図７に示すように、上記の積層体から、剥離基材２１を剥離する（工程Ｃ１）。そして、図１に示す非接触型データ受送信体１０が得られる。

　本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する剥離基材２１上に、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２が積層、一体化された積層体が形成される。そのため、接着剤１２Ａが硬化した後、剥離基材２１が剥離されることにより、インレット１１の一方の面１１ａが、被覆材１２で直接、被覆された非接触型データ受送信体１０が得られる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットが収納され、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドする必要がない。そのため、容易に非接触型データ受送信体１０を製造できる。さらに、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットシート２２の一方の面を被覆するために接着剤１２Ａ以外の部材を必要としない。そのため、厚さが非常に薄い非接触型データ受送信体１０を製造できる。そして、非接触型データ受送信体１０の製造コストを低減できる。

　なお、本実施形態では、長尺の剥離基材２１およびインレットシート２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０が製造される場合を例示した。しかし、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体が製造されてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｂ１の後に、工程Ｆ１が行われる場合を例示した。しかし、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程１Ｂに次いで、工程Ｃ１が行われ、工程Ｆ１が行われなくてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｂ１の後に、剥離基材２１、接着剤１２Ａおよびインレットシート２２からなる積層体が、アンテナ１５の形状に応じて裁断される工程Ｆ１と、裁断された積層体から、剥離基材２１が剥離される工程Ｃ１とが、この順に行う場合を例示した。しかし、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、工程Ｂ１の後に、工程Ｆ１と工程Ｃ１とが順不同に行われてもよい。すなわち、本実施形態にあっては、工程Ｃ１にて、剥離基材、接着剤およびインレットシートからなる積層体から剥離基材が剥離された後、工程Ｆ１にて、接着剤およびインレットシートからなる積層体が、アンテナの形状に応じて裁断されてもよい。

　（２）第二の例
　「非接触型データ受送信体」
　図８は、本実施形態の非接触型データ受送信体の第二の例を示す概略断面図である。
　本実施形態の非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状のインレット５１と、インレット５１の一方の面５１ａを被覆する第一の被覆材５３と、インレット５１の他方の面５１ｂを被覆する第二の被覆材５４とから概略構成されている。
　なお、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４を総称して、被覆材５２という場合もある。
　すなわち、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の両面（一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂ）が、被覆材５２で直接、被覆されている。そして、非接触型データ受送信体５０は、第一の被覆材５３、インレット５１および第二の被覆材５４が、その厚さ方向において、この順に積層された構造を有している。これにより、非接触型データ受送信体５０は、平面視略長方形状を有している。

　インレット５１は、基材５５と、基材５５の一方の面５５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ５６およびアンテナ５７とから概略構成されている。
　アンテナ５７は、各種導電体で構成されている。そして、アンテナ５７は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ５６と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子５８，５９で構成されるダイポールアンテナである。
　アンテナ５７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ～３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する。すなわち、放射素子５８，５９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する。

　なお、インレット５１の一方の面５１ａは、基材５５の一方の面５５ａに相当する。また、インレット５１の他方の面５１ｂは、基材５５の他方の面５５ｂに相当する。
　ゆえに、インレット５１の一方の面５１ａでは、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が第一の被覆材５３によって被覆されている。

　そして、非接触型データ受送信体５０の４つの側面にて、第一の被覆材５３の端面と、基材５５の端面と、第二の被覆材５４の端面とは同一面である。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体５０の側面５０ａにて、第一の被覆材５３の端面５３ａと、基材５５の端面５５ｃと、第二の被覆材５４の端面５４ａとは同一面である。同様に、非接触型データ受送信体５０の側面５０ｂにて、第一の被覆材５３の端面５３ｂと、基材５５の端面５５ｄと、および、第二の被覆材５４の端面５４ｂとは同一面である。

　第一の被覆材５３の厚さは、特に限定されない。第一の被覆材５３の厚さは、少なくともインレット５１のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体５０の一方の面（外面）５０ｃに現れない程度、かつ、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度である。例えば、第一の被覆材５３の厚さは１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。
　また、第二の被覆材５４の厚さは、特に限定されない。第二の被覆材５４の厚さは、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度である。例えば、第二の被覆材５４の厚さは１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　さらに、非接触型データ受送信体５０が十分な柔軟性（可撓性）を有し、非接触型データ受送信体５０を曲げた場合に、インレット５１に対して、第一の被覆材５３と第二の被覆材５４との厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材５３の厚さと第二の被覆材５４の厚さは等しいことが好ましい。

　被覆材５２（第一の被覆材５３と第二の被覆材５４）は、使用前は液状であるそして、被覆材５２は、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる。

　２液硬化型ウレタン系接着剤は、上述の第一の例と同様の部材が用いられる。

　基材５５、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７は、上述の第一の例と同様の部材が用いられる。

　この非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材５２で直接、被覆されている。そのため、被覆材５２がインレット５１を構成するＩＣチップ５６やアンテナ５７に基因する凹凸形状に追従して形成されている。そのため、インレット５１と被覆材５２との密着性が優れ、インレット５１と被覆材５２との界面において、インレット５１と被覆材５２とが剥離するのを防止できる。したがって、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１が耐熱性および耐候性を有しながら、薄型で優れた柔軟性を有する。
　また、非接触型データ受送信体５０は、非接触型データ受送信体５０の一方の面５０ｃおよび他方の面５０ｄが、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材５２によるタック性（仮留め可能な性質）を有している。そのため、非接触型データ受送信体５０は、長期間の使用を目的とせず、短期間の使用を目的とした用途において、粘着材やボルトなどを用いることなく対象物に貼着できる。すなわち、非接触型データ受送信体５０は、定期的あるいは頻繁に貼り替えを必要とする用途において、好適に用いられる。

　さらに、非接触型データ受送信体５０は、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが、被覆材５２で直接、被覆された単純な構成を有している。そのため、非接触型データ受送信体５０は容易に製造できる。

　なお、本実施形態では、非接触型データ受送信体５０が平面視略長方形状を有している場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状を有していてもよい。
　また、本実施形態では、一対の面状の放射素子５８，５９から構成されるダイポールアンテナから構成されるアンテナ５７を有するインレット５１を備えた場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどでもよい。

　「非接触型データ受送信体の製造方法」
　次に、図９～図１６を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
　ここでは、図１０に示すような、基材５５Ａと、基材５５Ａの一方の面５５ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ５７とアンテナ５７を通じて通信するＩＣチップ５６とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート６２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０が製造される場合を例示する。

　まず、図９に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材６１の一方の面６１ａの中央部に、第一の剥離基材６１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル７１から吐出される第一の接着剤５３Ａが線状に塗布される（工程Ａ１）。

　第一の接着剤５３Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様の接着剤が用いられる。
　また、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに第一の接着剤５３Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに対する第一の接着剤５３Ａの塗布量は、特に限定されない。前記の塗布量は、第一の接着剤５３Ａによって被覆される、インレットシート６２に設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７の大きさや数、第一の接着剤５３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材５３に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

　第一の剥離基材６１としては、上述の第一の例の剥離基材と同様の剥離基材が用いられる。
　第一の剥離基材６１の剥離力は、０．０５～１．０Ｎ／５０ｍｍである。

　このように、工程Ａ１では、第一の剥離基材６１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。そのため、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａをなす剥離層（図示略）の上に、第一の接着剤５３Ａが塗布される。

　次いで、図１０に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート６２が、図中の矢印方向に回転する一対のローラー７２，７３の対向する部分にて、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに塗布された第一の接着剤５３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材６１の一方の面６１ａ上に重ね合わせられる。さらに、第一の剥離基材６１とインレットシート６２とがローラー７２，７３で挟み込まれることにより、図１１に示すように、第一の剥離基材６１とインレットシート６２との間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに塗布した第一の接着剤５３Ａが展開される（工程Ｂ１）。

　工程Ｂ１では、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａに基材５５Ａの一方の面５５ａ、すなわち、インレットシート６２におけるＩＣチップ５６およびアンテナ５７が設けられた面（以下、「一方の面」という。）６２ａが対向するように、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａ上にインレットシート６２が重ね合わせられる。

　また、工程Ｂ１では、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤５３Ａが用いられる。したがって、第一の接着剤５３Ａは、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に展開されるまでの間、流動性を有している。しかし、第一の接着剤５３Ａは、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート６２の一方の面６２ａと、一方の面６２ａに設けられたＩＣチップ５６およびアンテナ５７とが第一の接着剤５３Ａによって被覆される。そして、第一の剥離基材６１の一方の面６１ａ上に、インレットシート６２が仮留めされる。なお、第一の接着剤５３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材５３となる。

　また、工程Ｂ１では、第一の剥離基材６１とインレットシート６２との間に展開された後の第一の接着剤５３Ａの厚さは、少なくともインレットシート６２のＩＣチップ５６およびアンテナ５７に起因する凹凸が第一の接着剤５３Ａのインレットシート６２に接している面とは反対側の面５３ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が外部からの衝撃により破損しない程度である。例えば、前記の厚さは、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　また、工程Ｂ１において、第一の剥離基材６１とインレットシート６２とが一対のローラー７２，７３で挟み込まれる力、すなわち、第一の剥離基材６１に対してインレットシート６２を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されない。前記の力は、第一の剥離基材６１およびインレットシート６２の厚さや大きさ、第一の接着剤５３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整される。前記の力は、１ｋｇ／ｃｍ^２～２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、５ｋｇ／ｃｍ^２～１０ｋｇ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

　工程Ｂ１により、第一の接着剤５３Ａによって、ＩＣチップ５６およびアンテナ５７が完全に被覆される。そして、第一の剥離基材６１とインレットシート６２との間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤５３Ａが充填される。

　次いで、図１２に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材６１とインレットシート６２とからなる積層体αが搬送されながら、インレットシート６２の一方の面６２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）６２ｂ、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル７４から吐出される第二の接着剤５４Ａが線状に塗布される（工程Ｄ１）。

　第二の接着剤５４Ａとしては、上記の被覆材５２を形成する接着剤と同様の接着剤が用いられる。
　また、インレットシート６２の他方の面６２ｂに第二の接着剤５４Ａを塗布する幅、すなわち、基材５５Ａの他方の面５５ｂに対する第二の接着剤５４Ａの塗布量は、特に限定されない。前記の塗布量は、第二の接着剤５４Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材５４に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

　次いで、図１２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材６３が、図中の矢印方向に回転する一対のローラー７５，７６の対向する部分にて、インレットシート６２の他方の面６２ｂに塗布された第二の接着剤５４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート６２の他方の面６２ｂ上に重ね合わせられる。そして、積層体αと第二の剥離基材６３とがローラー７５，７６で挟み込まれることにより、図１３に示すように、積層体αと第二の剥離基材６３との間のほぼ全域にわたって、インレットシート６２の他方の面６２ｂに塗布された第二の接着剤５４Ａが展開されて（工程Ｅ１）、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３との間に、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２および第二の接着剤５４Ａが、この順に積層され、一体化された積層体βが形成される。

　第二の剥離基材６３としては、上記の第一の剥離基材６１と同様の剥離基材が用いられる。すなわち、第二の剥離基材６３の一方の面６３ａは、シリコンからなる剥離層から構成される。

　工程Ｅ１では、第二の剥離基材６３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。そのため、インレットシート６２の他方の面６２ｂに第二の剥離基材６３の一方の面６３ａをなす剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート６２の他方の面６２ｂ上に第二の剥離基材６３が重ね合わせられる。

　また、工程Ｅ１では、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤５４Ａが用いられる。したがって、第二の接着剤５４Ａは、積層体αと第二の剥離基材６３の間に展開されるまでの間、流動性を有している。しかし、第二の接着剤５４Ａは、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート６２の他方の面６２ｂが第二の接着剤５４Ａによって被覆される。そして、積層体αの上に、第二の剥離基材６３が仮留めされる。なお、第二の接着剤５４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材５４となる。

　また、工程Ｅ１では、積層体αと第二の剥離基材６３との間に展開された後の第二の接着剤５４Ａの厚さは、上述の工程Ｂ１において、第一の剥離基材６１とインレットシート６２の間に展開された後の第一の接着剤５３Ａの厚さと同程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～１０００ｍｍの範囲内である。

　また、工程Ｅ１において、積層体αと第二の剥離基材６３とが一対のローラー７５，７６で挟み込まれる力、すなわち、インレットシート６２に対して第二の剥離基材６３を厚さ方向に押圧する力（圧力）は、特に限定されない。前記の力は、積層体αおよび第二の剥離基材６３の厚さや大きさ、第二の接着剤５４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整される。前記の力は、１ｋｇ／ｃｍ^２～２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、５ｋｇ／ｃｍ^２～１０ｋｇ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

　工程Ｅ１により、積層体αと第二の剥離基材６３との間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤５４Ａが充填される。

　次いで、図１４に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の剥離基材６３からなる積層体γが、その厚さ方向に（図１４の一点鎖線に沿って）、アンテナ５７の形状に応じて裁断される。そして、図１５に示すように、積層体γが個片化される（工程Ｆ１）。
　ここで、アンテナ５７の形状に応じて積層体γを裁断するとは、アンテナ５７を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体５０の形状に合わせて裁断することを言う。

　次いで、第一の接着剤５３Ａが完全に硬化して第一の被覆材５３となり、かつ、第二の接着剤５４Ａが完全に硬化して第二の被覆材５４となった後、図１６に示すように、積層体γから、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３とが剥離される（工程Ｃ１）。そして、図８に示す非接触型データ受送信体５０が得られる。

　本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３との間に、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２および第二の接着剤５４Ａが積層され、一体化された積層体βが形成される。そのため、第一の接着剤５３Ａおよび第二の接着剤５４Ａが硬化した後、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３が剥離されることにより、インレット５１の一方の面５１ａおよび他方の面５１ｂが、被覆材５２で直接、被覆された非接触型データ受送信体５０が得られる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットが収納され、筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドする必要がない。そのため、容易に非接触型データ受送信体５０を製造できる。さらに、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットシート６２の両面を被覆するために第一の接着剤５３Ａと第二の接着剤５４Ａ以外の部材とを必要としない。そのため、厚さが非常に薄い非接触型データ受送信体１０を製造できる。そのため、非接触型データ受送信体５０の製造コストを低減できる。

　なお、本実施形態では、長尺の第一の剥離基材６１、インレットシート６２および第二の剥離基材６３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体５０が製造される場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体が製造されてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｅ１の後に、工程Ｆ１が行われる場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｅ１に次いで、工程Ｃ１が行われ、工程Ｆ１が行われなくてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｅ１の後に、第一の剥離基材６１、第一の接着剤５３Ａ、インレットシート６２、第二の接着剤５４Ａおよび第二の剥離基材６３からなる積層体γが、アンテナ５７の形状に応じて裁断される工程Ｆ１と、この裁断された積層体γから、第一の剥離基材６１と第二の剥離基材６３とが剥離される工程Ｃ１とが、この順に行われる場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、工程Ｅ１の後に、工程Ｆ１と工程Ｃ１とが順不同に行われてもよい。すなわち、本実施形態にあっては、工程Ｃ１にて、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材が剥離された後、工程Ｆ１にて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤からなる積層体が、アンテナの形状に応じて裁断されてもよい。

　次に、本発明の第２実施形態に係る非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
　なお、本実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本実施形態を限定するものではない。

　（１）第一の例
　「非接触型データ受送信体」
　図１７は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の例を示す概略断面図である。
　本実施形態の非接触型データ受送信体２１０は、平面視略長方形状のインレット２１１と、インレット２１１の一方の面２１１ａを被覆する被覆材２１２と、インレット２１１の端面２１１ｃ，２１１ｄ、被覆材２１２の端面２１２ｂ，２１２ｃおよび被覆材２１２のインレット２１１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）２１２ａを被覆する保護膜２２０とから概略構成されている。

　すなわち、非接触型データ受送信体２１０は、インレット２１１の一方の面２１１ａが、被覆材２１２で直接、被覆されている。さらに、被覆材２１２の一方の面２１２ａが、保護膜２２０で直接、被覆されて、その厚さ方向において、保護膜２２０、被覆材２１２およびインレット２１１が、この順に積層されている。これにより、非接触型データ受送信体２１０は、平面視略長方形状を有している。

　インレット２１１は、基材２１３と、基材２１３の一方の面２１３ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ２１４およびアンテナ２１５とから概略構成されている。
　アンテナ２１５は、各種導電体で構成されている。そして、アンテナ２１５は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１４と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子２１６，２１７で構成されているダイポールアンテナである。

　アンテナ２１５の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ～３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する。すなわち、放射素子２１６，２１７の長手方向における長さは、１／４波長に相当する。

　なお、インレット２１１の一方の面２１１ａは、基材２１３の一方の面２１３ａに相当する。
　ゆえに、インレット２１１の一方の面２１１ａでは、ＩＣチップ２１４およびアンテナ２１５が被覆材２１２によって被覆されている。

　被覆材２１２は、第１実施形態の被覆材１２と同様であるため説明を省略する。本実施形態における２液混合型ウレタン系接着剤は、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。

　基材２１３は、第１実施形態の基材１３と同様であるため説明を省略する。
　ＩＣチップ２１４は、第１実施形態のＩＣチップ１４と同様であるため説明を省略する。
　アンテナ２１５は、第１実施形態のアンテナ１５と同様であるため説明を省略する。
　本実施形態におけるポリマー型導電インクは、第１実施形態と同様であるため
　本実施形態における光硬化型のポリマー型導電インクは、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
　また、アンテナ２１５をなす導電性箔及び金属メッキは、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。

　保護膜２２０の厚さは、特に限定されない。保護膜２２０の厚さは、例えば、被覆材２１２をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面２１２ａに気泡（細孔）２１２ｄが生じた場合、少なくともその気泡２１２ｄを完全に埋めて、この気泡２１２ｄに起因する凹凸が、非接触型データ受送信体２１０の一方の面（外面）２１０ａに現れず、かつ、保護膜２２０の被覆材２１２に接している面とは反対側の面（外面）２２０ａが平滑面をなす程度である。保護膜２２０の厚さは、例えば、１０μｍ～１０００ｍｍの範囲内である。

　さらに、非接触型データ受送信体２１０が十分な柔軟性（可撓性）を有し、非接触型データ受送信体２１０が曲げられた場合に、インレット２１１に対して、保護膜２２０の厚さが部分的に異なることに起因する応力が生じないようにするためには、保護膜２２０の厚さは、非接触型データ受送信体２１０の４つの側面にて、等しいことが好ましい。より詳細には、例えば、インレット２１１の端面２１１ｃ，２１１ｄ、被覆材２１２の端面２１２ｂ，２１２ｃおよび被覆材２１２の一方の面２１２ａにおいて、保護膜２２０の厚さが等しいことが好ましい。

　保護膜２２０を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
　このような保護剤としては、シリカ、酸化チタンなどの無機粒子と、固形パラフィン、蝋、ワセリン（登録商標）などの有機固形物とを含有し、これらの成分を光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂に混合して構成された保護剤が用いられる。本実施形態では、シリカと固形パラフィンを含有して構成された保護剤が用いられる。

　この非接触型データ受送信体２１０は、インレット２１１の一方の面２１１ａが直接、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材２１２で被覆され、被覆材２１２がインレット２１１を構成するＩＣチップ２１４やアンテナ２１５に基因する凹凸形状に追従して形成されている。そのため、インレット２１１と被覆材２１２との密着性が優れ、インレット２１１と被覆材２１２との界面において、インレット２１１と被覆材２１２とが剥離するのを防止できる。また、インレット２１１の端面２１１ｃ，２１１ｄ、被覆材２１２の端面２１２ｂ，２１２ｃおよび被覆材２１２の一方の面２１２ａが、保護膜２２０で直接、被覆されている。そのため、被覆材２１２のインレット２１１に接している面とは反対側の面２１２ａに気泡（細孔）２１２ｄが存在しても、気泡（細孔）２１２ｄが保護膜２２０で覆われているから、インレット２１１は耐熱性および耐候性を有しながら、薄型で優れた柔軟性を有する。
　また、非接触型データ受送信体２１０は、インレット２１１の一方の面２１１ａが直接、被覆材２１２で被覆され、かつ、インレット２１１の端面２１１ｃ，２１１ｄ、被覆材２１２の端面２１２ｂ，２１２ｃおよび被覆材２１２の一方の面２１２ａが、保護膜２２０で直接、被覆された単純な構成を有しているので、容易に製造できる。

　なお、本実施形態では、非接触型データ受送信体２１０が平面視略長方形状を有する場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状を有してもよい。
　また、本実施形態では、一対の面状の放射素子２１６，２１７から構成されるダイポールアンテナから構成されるアンテナ２１５を有するインレット２１１が設けられた場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどでもよい。

　「非接触型データ受送信体の製造方法」
　次に、図１８～図２４を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
　ここでは、図１９に示すような、基材２１３Ａと、その一方の面２１３ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ２１５と、アンテナ２１５を通じて通信するＩＣチップ２１４とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート２２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体１０が製造される場合を例示する。

　まず、図１８に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材２２１の一方の面２２１ａの中央部に、剥離基材２２１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル２３１から吐出される接着剤２１２Ａが線状に塗布される（工程Ａ２）。

　接着剤２１２Ａとしては、上記の被覆材２１２を形成する接着剤と同様の接着剤が用いられる。
　また、剥離基材２２１の一方の面２２１ａに接着剤２１２Ａを塗布する幅、すなわち、剥離基材２２１の一方の面２２１ａに対する接着剤２１２Ａの塗布量は、特に限定されない。前記の塗布量は、接着剤２１２Ａによって被覆されるインレットシート２２２に設けられたＩＣチップ２１４およびアンテナ２１５の大きさや数、接着剤２１２Ａを硬化することにより形成される被覆材２１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

　剥離基材２２１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
　剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ～１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ～１００μｍの剥離層が設けられた剥離フィルムが用いられる。すなわち、剥離基材２２１の一方の面２２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
　このような剥離フィルムの具体例としては、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ－ＰＥＴ－０１－ＢＵ（商品名）などが挙げられる。

　剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ～１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ～１００μｍの剥離層が設けられた剥離紙が用いられる。すなわち、剥離基材２２１の一方の面２２１ａは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
　このような剥離紙の具体例としては、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。

　この剥離基材２２１の剥離力は、０．０５～１．０Ｎ／５０ｍｍである。

　このように、工程Ａ２では、剥離基材２２１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙が用いられるので、剥離基材２２１の一方の面２２１ａをなす剥離層（図示略）の上に、接着剤２１２Ａが塗布される。

　次いで、図１９に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート２２２が、図中の矢印方向に回転する一対のローラー２３２，２３３の対向する部分にて、剥離基材２２１の一方の面２２１ａに塗布された接着剤２１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材２２１の一方の面２２１ａ上に重ね合わせられる。さらに、剥離基材２２１とインレットシート２２２とがローラー２３２，２３３で挟み込まれることにより、図２０に示すように、剥離基材２２１とインレットシート２２２の間のほぼ全域にわたって、剥離基材２２１の一方の面２２１ａに塗布された接着剤２１２Ａが展開される（工程Ｂ２）。

　工程Ｂ２では、剥離基材２２１の一方の面２２１ａに基材２１３Ａの一方の面２１３ａ、すなわち、インレットシート２２２におけるＩＣチップ２１４およびアンテナ２１５が設けられた面（以下、「一方の面」という。）２２２ａが対向するように、剥離基材２２１の一方の面２２１ａ上にインレットシート２２２が重ね合わせられる。

　また、工程Ｂ２では、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤２１２Ａが用いられる。したがって、接着剤２１２Ａは、剥離基材２２１とインレットシート２２２との間に展開されるまでの間、流動性を有している。しかし、接着剤２１２Ａは、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２２２の一方の面２２２ａ、並びに、その一方の面２２２ａに設けられたＩＣチップ２１４およびアンテナ２１５が接着剤２１２Ａによって被覆される。さらに、剥離基材２２１の一方の面２２１ａ上に、インレットシート２２２が仮留めされる。なお、接着剤２１２Ａは硬化すると、上記の被覆材２１２となる。

　また、工程Ｂ２では、剥離基材２２１とインレットシート２２２との間に展開された後の接着剤２１２Ａの厚さは、少なくともインレットシート２２２のＩＣチップ２１４およびアンテナ２１５に起因する凹凸が、接着剤２１２Ａのインレットシート２２２に接している面とは反対側の面２１２ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ２１４およびアンテナ２１５が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　また、工程Ｂ２において、剥離基材２２１とインレットシート２２２とが一対のローラー２３２，２３３で挟み込まれる力、すなわち、剥離基材２２１に対してインレットシート２２２が厚さ方向に押圧される力（圧力）は、特に限定されない。前記の力は、剥離基材２２１およびインレットシート２２２の厚さや大きさ、接着剤２１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整される。前記の力は、１ｋｇ／ｃｍ^２～２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、５ｋｇ／ｃｍ^２～１０ｋｇ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

　工程Ｂ２により、接着剤２１２Ａによって、ＩＣチップ２１４およびアンテナ２１５が完全に被覆される。そして、剥離基材２２１とインレットシート２２２との間に、ほぼ隙間無く接着剤２１２Ａが充填される。

　次いで、図２１に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、剥離基材２２１、接着剤２１２Ａおよびインレットシート２２２からなる積層体α１が、その厚さ方向に（図２１の一点鎖線に沿って）、アンテナ２１５の形状に応じて裁断される。そして、図２２に示すように、積層体α１が個片化される（工程Ｆ２）。
　ここで、アンテナ２１５の形状に応じて積層体α１を裁断するとは、アンテナ２１５を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体２１０の形状に合わせて裁断することを言う。

　次いで、接着剤２１２Ａが完全に硬化して被覆材２１２となった後、図２３に示すように、積層体α１から、剥離基材２２１が剥離される（工程Ｃ２）。そして、図２４に示すように、個片化された、接着剤２１２Ａ、インレットシート２２２および接着剤２１３Ａからなる積層体β１が得られる。

　次いで、積層体β１を構成するインレットシート２２２の端面２２２ｃ，２２２ｄ、接着剤２１２Ａの端面２１２ｄ，２１２ｃおよび接着剤２１２Ａの一方の面２１２ａに、上記の保護膜２２０を形成する保護剤が塗布され、保護膜２２０が形成され（工程Ｇ２）、図１７に示す非接触型データ受送信体２１０が得られる。

　工程Ｇ２において、例えば、被覆材２１２をなす接着剤が硬化する際に、その一方の面２１２ａに気泡（細孔）２１２ｄが生じた場合、少なくとも気泡（細孔）２１２ｄを完全に埋めるように、上記の保護膜２２０を形成する保護剤が塗布されて保護膜２２０が形成される。

　工程Ｇ２において、インレットシート２２２の端面２２２ｃ，２２２ｄ、接着剤２１２Ａの端面２１２ｂ，２１２ｃおよび接着剤２１２Ａの一方の面２１２ａに保護剤を塗布する方法としては、高粘度の保護剤を用いる場合、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などがある。また、低粘度の保護剤を用いる場合、保護剤に上記の積層体β１を浸漬する方法、上記の積層体β１を鋳型内に配して、その鋳型内に保護剤を注入する方法、スプレーコート法などがある。

　また、工程Ｇ２において、保護膜２２０を形成する保護剤を塗布する厚さは、例えば、接着剤２１２Ａをなす接着剤が硬化する際に、その一方の面２１２ａに気泡（細孔）２１２ｄが生じた場合、少なくとも気泡（細孔）２１２ｄを完全に埋めて、気泡（細孔）２１２ｄに起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体２１０の一方の面（外面）２１０ａに現れず、かつ、保護膜２２０の外面２２０ａが平滑面をなす程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～１０００ｍｍの範囲内である。

　本実施形態の非接触型データ受送信体のが剥離層を有する剥離基材２２１上に、接着剤２１２Ａおよびインレットシート２２２が積層され、一体化された積層体α１が形成される。そして、接着剤２１２Ａが硬化した後、この積層体α１が個片化される。そして、個片化された積層体α１から、剥離基材２２１が剥離されて積層体β１が得られ、この積層体β１を構成するインレットシート２２２の端面２２２ｃ，２２２ｄ、接着剤２１２Ａの端面２１２ｂ，２１２ｃおよび接着剤２１２Ａの一方の面２１２ａに保護剤が塗布されて保護膜２２０が形成される。そのため、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットが収納されて、筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドする必要がない。さらに、保護膜２２０が容易に形成できるから、容易に非接触型データ受送信体２１０を製造できる。さらに、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットシート２２２の一方の面２２２ａを被覆するために接着剤２１２Ａと保護膜２２０以外の部材を必要としない。そのため、厚さが非常に薄い非接触型データ受送信体２１０を製造できる。そして、非接触型データ受送信体２１０の製造コストを低減できる。

　なお、本実施形態では、長尺の剥離基材２２１およびインレットシート２２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体２１０が製造される場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体が製造されてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｂ２の後に、剥離基材２２１、接着剤２１２Ａおよびインレットシート２２２からなる積層体α１が、アンテナ２１５の形状に応じて裁断される工程Ｆ２と、積層体α１から、剥離基材２２１が剥離される工程Ｃ２と、積層体β１を構成するインレットシート２２２の端面２２２ｃ，２２２ｄ、接着剤２１２Ａの端面２１２ｂ，２１２ｃおよび接着剤２１２Ａの一方の面２１２ａに保護剤が塗布されて保護膜２２０が形成される工程Ｇ２とが、この順に行われる場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、工程Ｂ２の後に、工程Ｆ２と工程Ｃ２とからなる工程の群と、工程Ｇ２とがこの順に行われれば、工程Ｆ２と工程Ｃ２とが順不同に行われてもよい。すなわち、本実施形態にあっては、工程Ｃ２にて、剥離基材、接着剤およびインレットシートからなる積層体から、剥離基材が剥離され、工程Ｆ２にて、接着剤およびインレットシートからなる積層体が、アンテナの形状に応じて裁断された後、工程Ｇ２にて、積層体を構成するインレットの端面、接着剤の端面および一方の面に保護膜が形成されてもよい。

　（２）第二の例
　「非接触型データ受送信体」
　図２５は、本実施形態の非接触型データ受送信体の第二の例を示す概略断面図である。
　本実施形態の非接触型データ受送信体２５０は、平面視略長方形状の２インレット５１と、インレット２５１の一方の面２５１ａを被覆する第一の被覆材２５３と、インレット２５１の他方の面２５１ｂを被覆する第二の被覆材２５４と、インレット２５１の端面２５１ｃ，２５１ｄ、第一の被覆材２５３の端面２５３ｂ，２５３ｃおよび第一の被覆材２５３のインレット２５１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）２５３ａ、並びに、第二の被覆材２５４の端面２５４ｂ，２５４ｃおよび第二の被覆材２５４のインレット２５１に接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）２５４ａを被覆する保護膜２６０とから概略構成されている。

　なお、第一の被覆材２５３と第二の被覆材２５４とを総称して被覆材２５２ということもある。
　すなわち、非接触型データ受送信体２５０では、インレット２５１の両面（一方の面２５１ａおよび他方の面２５１ｂ）が、被覆材２５２で直接、被覆される。さらに、被覆材２５２のインレット２５１に接している面とは反対側の面（一方の面２５２ａおよび他方の面２５２ｂ）が、保護膜２６０で直接、被覆される。そして、非接触型データ受送信体２５０は、その厚さ方向において、保護膜２６０、第一の被覆材２５３、インレット２５１、第二の被覆材２５４および保護膜２６０が、この順に積層された構造を有している。これにより、非接触型データ受送信体２５０は、平面視略長方形状を有している。

　インレット２５１は、基材２５５と、基材２５５の一方の面２５５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ２５６およびアンテナ２５７とから概略構成されている。
　アンテナ２５７は、各種導電体から構成される。そして、アンテナ２５７は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ２５６と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子２５８，２５９から構成されるダイポールアンテナである。

　アンテナ２５７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ～３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する。すなわち、放射素子２５８，２５９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する。

　なお、インレット２５１の一方の面２５１ａは、基材２５５の一方の面２５５ａに相当し、インレット２１１の他方の面２５１ｂは、基材２５５の他方の面２５５ｂに相当する。
　ゆえに、インレット２５１の一方の面２５１ａでは、ＩＣチップ２５６およびアンテナ２５７が第一の被覆材２５３によって被覆されている。

　第一の被覆材２５３の厚さは、特に限定されない。前記の厚さは、少なくともインレット２５１のＩＣチップ２５６およびアンテナ２５７に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体２５０の一方の面（外面）２５０ａに現れない程度、かつ、インレット２５１が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。
　また、第二の被覆材２５４の厚さは、特に限定されない。前記の厚さは、インレット５１が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　さらに、非接触型データ受送信体２５０が十分な柔軟性（可撓性）を有し、非接触型データ受送信体２５０が曲げられた場合に、インレット２５１に対して、第一の被覆材２５３と第二の被覆材２５４との厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材２５３の厚さと第二の被覆材２５４との厚さは等しいことが好ましい。

　被覆材２５２（第一の被覆材２５３と第二の被覆材２５４）は、使用前は液状である。そして、被覆材２５２は、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤から構成される。

　２液硬化型ウレタン系接着剤としては、上述の第一の例と同様の接着剤が用いられる。

　基材２５５、ＩＣチップ２５６、アンテナ２５７としては、上述の第一の例と同様の部材が用いられる。

　保護膜２６０の厚さは、特に限定されない。前記の厚さは、例えば、第一の被覆材２５３をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面２５３ａに気泡（細孔）２５３ｄが生じた場合、少なくとも気泡２５３ｄを完全に埋めて、気泡２５３ｄに起因する凹凸が、非接触型データ受送信体２５０の一方の面（外面）２５０ａに現れず、かつ、保護膜２６０の第一の被覆材２５３に接している面とは反対側の面（外面）２５０ａが平滑面をなす程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～１０００ｍｍの範囲内である。
　また、保護膜２６０の厚さは、特に限定されない。前記の厚さは、例えば、第二の被覆材２５４をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面２５４ａに気泡（細孔）２５４ｄが生じた場合、少なくとも気泡２５４ｄを完全に埋めて、気泡２５４ｄに起因する凹凸が、非接触型データ受送信体２５０の他方の面（外面）２５０ｂに現れず、かつ、保護膜２６０の第二の被覆材２５４に接している面とは反対側の面（外面）２６０ｂが平滑面をなす程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～１０００ｍｍの範囲内である。

　さらに、非接触型データ受送信体２５０が十分な柔軟性（可撓性）を有し、非接触型データ受送信体２５０が曲げられた場合に、インレット２５１に対して、保護膜２６０の厚さが部分的に異なることに起因する応力が生じないようにするためには、保護膜２６０の厚さは、非接触型データ受送信体２５０の４つの側面にて、等しいことが好ましい。より詳細には、例えば、インレット２５１の端面２５１ｃ，２５１ｄ、第一の被覆材２５３の端面２５３ｂ，２５３ｃおよび第一の被覆材２５３の一方の面２５３ａ、並びに、第二の被覆材２５４の端面２５４ｂ，２５４ｃおよび第二の被覆材２５４の一方の面２５４ａにおいて、保護膜２６０の厚さが等しいことが好ましい。

　保護膜２６０（第一の保護膜２６１と第二の保護膜２６２）を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
　このような保護剤としては、上述の第一の例と同様の保護剤が用いられる。

　この非接触型データ受送信体２５０では、インレット２５１の一方の面２５１ａおよび他方の面２５１ｂが直接、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材２５２で被覆される。そして、被覆材２５２がインレット２５１を構成するＩＣチップ２５６やアンテナ２５７に基因する凹凸形状に追従して形成されている。そのため、インレット２５１と被覆材２５２との密着性が優れ、インレット２５１と被覆材２５２との界面において、インレット２５１と被覆材２５２とが剥離するのを防止できる。また、インレット２５１の端面２５１ｃ，２５１ｄ、第一の被覆材２５３の端面２５３ｂ，２５３ｃおよび第一の被覆材２５３の一方の面２５３ａ、並びに、第二の被覆材２５４の端面２５４ｂ，２５４ｃおよび第二の被覆材２５４の一方の面２５４ａが、保護膜２６０で直接、被覆されている。そのため、被覆材２５２のインレット２５１に接している面とは反対側の面２５２ａ，２５２ｂに気泡（細孔）が存在しても、気泡（細孔）が保護膜２６０で覆われる。そのため、インレット２５１は耐熱性および耐候性を有し、薄型で優れた柔軟性を有する。
　また、非接触型データ受送信体２５０では、インレット２５１の一方の面２５１ａおよび他方の面２５１ｂが直接、被覆材２５２で被覆される。そして、インレット２５１の端面２５１ｃ，２５１ｄ、第一の被覆材２５３の端面２５３ｂ，２５３ｃおよび第一の被覆材２５３の一方の面２５３ａ、並びに、第二の被覆材２５４の端面２５４ｂ，２５４ｃおよび第二の被覆材２５４の一方の面２５４ａが、保護膜２６０で直接、被覆された単純な構成を有している。そのため、非接触型データ受送信体２５０は、容易に製造できる。

　なお、本実施形態では、非接触型データ受送信体２５０が平面視略長方形状を有する場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状を有してもよい。
　また、本実施形態では、一対の面状の放射素子２５８，２５９から構成されるダイポールアンテナから構成されるアンテナ２５７を有するインレット２５１が設けられた場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどでもよい。

　「非接触型データ受送信体の製造方法」
　次に、図２６～図３４を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
　ここでは、図２７に示すような、基材２５５Ａと、その一方の面２５５ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ２５７と、アンテナ２５７を通じて通信するＩＣチップ２５６とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート２５２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体２５０が製造される場合を例示する。

　まず、図２６に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材２６１の一方の面２６１ａの中央部に、第一の剥離基材２６１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル２７１から吐出される第一の接着剤２５３Ａが線状に塗布される（工程Ａ２）。

　第一の接着剤２５３Ａとしては、上記の被覆材２５２を形成する接着剤と同様の接着剤が用いられる。
　また、第一の剥離基材２６１の一方の面２６１ａに第一の接着剤２５３Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材２６１の一方の面２６１ａに対する第一の接着剤２５３Ａの塗布量は、特に限定されない。前記の幅は、第一の接着剤２５３Ａによって被覆されるインレットシート２６２に設けられたＩＣチップ２５６およびアンテナ２５７の大きさや数、第一の接着剤２５３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材２５３に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

　第一の剥離基材２６１としては、上述の第一の例の剥離基材と同様の剥離基材が用いられる。
　第一の剥離基材２６１の剥離力は、０．０５～１．０Ｎ／５０ｍｍである。

　このように、工程Ａ２では、第一の剥離基材２６１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。そのため、第一の剥離基材２６１の一方の面２６１ａをなす剥離層（図示略）の上に、第一の接着剤２５３Ａが塗布される。

　次いで、図２７に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート２６２が、図中の矢印方向に回転する一対のローラー２７２，２７３の対向する部分にて、第一の剥離基材２６１の一方の面２６１ａに塗布された第一の接着剤２５３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材２６１の一方の面２６１ａ上に重ね合わせられる。さらに、第一の剥離基材２６１とインレットシート２６２とがローラー２７２，２７３で挟み込まれることにより、図２８に示すように、第一の剥離基材２６１とインレットシート２６２との間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材２６１の一方の面２６１ａに塗布された第一の接着剤２５３Ａが展開される（工程Ｂ２）。

　工程Ｂ２では、第一の剥離基材２６１の一方の面２６１ａに、基材２５５Ａの一方の面２５５ａ、すなわち、インレットシート２６２におけるＩＣチップ２５６およびアンテナ２５７が設けられた面（以下、「一方の面」という。）２６２ａが対向するように、第一の剥離基材２６１の一方の面２６１ａ上にインレットシート２６２が重ね合わせられる。

　また、工程Ｂ２では、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤５３Ａが用いられる。したがって、第一の接着剤２５３Ａは、第一の剥離基材２６１とインレットシート２６２との間に展開されるまでの間、流動性を有している。しかし、第一の接着剤２５３Ａは、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２６２の一方の面２６２ａ、並びに、一方の面２６２ａに設けられたＩＣチップ２５６およびアンテナ２５７が第一の接着剤２５３Ａによって被覆される。さらに、第一の剥離基材２６１の一方の面２６１ａ上に、インレットシート２６２が仮留めされる。なお、第一の接着剤２５３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材２５３となる。

　また、工程Ｂ２では、第一の剥離基材２６１とインレットシート２６２との間に展開された後の第一の接着剤２５３Ａの厚さは、少なくともインレットシート２６２のＩＣチップ２５６およびアンテナ２５７に起因する凹凸が、第一の接着剤２５３Ａのインレットシート２６２に接している面とは反対側の面２５３ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ２５６およびアンテナ２５７が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　また、工程Ｂ２において、第一の剥離基材２６１とインレットシート２６２とが一対のローラー２７２，２７３で挟み込まれる力、すなわち、第一の剥離基材２６１に対してインレットシート２６２が厚さ方向に押圧される力（圧力）は、特に限定されない。前記の力は、第一の剥離基材２６１およびインレットシート２６２の厚さや大きさ、第一の接着剤２５３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整される。前記の力は、１ｋｇ／ｃｍ^２～２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、５ｋｇ／ｃｍ^２～１０ｋｇ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

　工程Ｂ２により、第一の接着剤２５３Ａによって、ＩＣチップ２５６およびアンテナ２５７が完全に被覆される。そして、第一の剥離基材２６１とインレットシート２６２との間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤２５３Ａが充填される。

　次いで、図２９に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材２６１とインレットシート２６２から構成される積層体α２が搬送されながら、インレットシート２６２の一方の面２６２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）２６２ｂ、すなわち、基材２５５Ａの他方の面２５５ｂの中央部に、積層体α２の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル２７４から吐出される第二の接着剤２５４Ａが線状に塗布される（工程Ｄ２）。

　第二の接着剤２５４Ａとしては、上記の被覆材２５２を形成する接着剤と同様の接着剤が用いられる。
　また、インレットシート２６２の他方の面２６２ｂに第二の接着剤２５４Ａを塗布する幅、すなわち、基材２５５Ａの他方の面２５５ｂに対する第二の接着剤２５４Ａの塗布量は、特に限定されない。前記の塗布量は、第二の接着剤２５４Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材２５４に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

　次いで、図２９に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材２６３が、図中の矢印方向に回転する一対のローラー２７５，２７６の対向する部分にて、インレットシート２６２の他方の面２６２ｂに塗布された第二の接着剤２５４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体α２を構成するインレットシート２６２の他方の面２６２ｂ上に重ね合わせられる。さらに、積層体α２と第二の剥離基材６３とが一対のローラー２７５，２７６で挟み込まれることにより、図３０に示すように、積層体α２と第二の剥離基材２６３との間のほぼ全域にわたって、インレットシート２６２の他方の面２６２ｂに塗布された第二の接着剤２５４Ａが展開される（工程Ｅ２）。そして、第一の剥離基材２６１と第二の剥離基材２６３との間に、第一の接着剤２５３Ａ、インレットシート２６２および第二の接着剤２５４Ａが、この順に積層され、一体化された積層体β２が形成される。

　第二の剥離基材２６３としては、上記の第一の剥離基材２６１と同様の剥離基材が用いられる。すなわち、第二の剥離基材２６３の一方の面２６３ａは、シリコンから構成される剥離層から構成される。

　工程Ｅ２では、第二の剥離基材２６３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。そのため、インレットシート２６２の他方の面２６２ｂに、第二の剥離基材２６３の一方の面２６３ａをなす剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート２６２の他方の面２６２ｂ上に第二の剥離基材２６３が重ね合わせられる。

　また、工程Ｅ２では、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤２５４Ａが用いられる。したがって、第二の接着剤２５４Ａは、積層体α２と第二の剥離基材２６３との間に展開されるまでの間、流動性を有している。しかし、第二の接着剤２５４Ａは、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート２６２の他方の面２６２ｂが第二の接着剤２５４Ａによって被覆される。さらに、積層体α２の上に、第二の剥離基材２６３が仮留めされる。なお、第二の接着剤２５４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材２５４となる。

　また、工程Ｅ２では、積層体α２と第二の剥離基材２６３との間に展開された後の第二の接着剤２５４Ａの厚さは、上述の工程Ｂ２において、第一の剥離基材２６１とインレットシート２６２との間に展開された後の第一の接着剤２５３Ａの厚さと同程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内とする。

　また、工程Ｅ２において、積層体α２と第二の剥離基材２６３とが一対のローラー２７５，２７６で挟み込まれる力、すなわち、インレットシート２６２に対して第二の剥離基材２６３が厚さ方向に押圧される力（圧力）は、特に限定されない。前記の力は、積層体α２および第二の剥離基材２６３の厚さや大きさ、第二の接着剤２５４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整される。前記の力は、１ｋｇ／ｃｍ^２～２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、５ｋｇ／ｃｍ^２～１０ｋｇ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

　工程Ｅ２により、積層体α２と第二の剥離基材２６３との間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤２５４Ａが充填される。

　次いで、図３１に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材２６１、第一の接着剤２５３Ａ、インレットシート２６２、第二の接着剤２５４Ａおよび第二の剥離基材２６３から構成される積層体β２が、その厚さ方向に（図３１の一点鎖線に沿って）、アンテナ２５７の形状に応じて裁断される。そして、図３２に示すように、積層体β２が個片化される（工程Ｆ２）。
　ここで、アンテナ２５７の形状に応じて積層体β２を裁断するとは、アンテナ２５７を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体２５０の形状に合わせて裁断することを言う。

　次いで、第一の接着剤２５３Ａが完全に硬化して第一の被覆材２５３となり、かつ、第二の接着剤２５４Ａが完全に硬化して第二の被覆材２５４となった後、図３３に示すように、積層体β２から、第一の剥離基材２６１と第二の剥離基材２６３とが剥離される（工程Ｃ２）。そして、図３４に示すように、個片化された、第一の接着剤２５３Ａ、インレットシート２６２および第二の接着剤２５４Ａから構成される積層体γ２が得られる。

　次いで、積層体γ２を構成するインレットシート２６２の端面２６２ｃ，２６２ｄ、第一の接着剤２５３Ａの端面２５３ｂ，２５３ｃおよび第一の接着剤２５３Ａの一方の面２５３ａ、並びに、第二の接着剤２５４Ａの端面２５４ｂ，２５４ｃおよび第二の接着剤２５４Ａの一方の面２５４ａに、上記の保護膜２６０を形成する保護剤が塗布されて保護膜２６０が形成される（工程Ｇ２）。そして、図２５に示す非接触型データ受送信体２５０が得られる。

　工程Ｇ２において、例えば、第一の被覆材２５３を構成する接着剤が硬化する際に、その一方の面２５３ａに気泡（細孔）２５３ｄが生じた場合、少なくとも気泡（細孔）２５３ｄを完全に埋め、また、第二の被覆材２５４を構成する接着剤が硬化する際に、その一方の面２５４ａに気泡（細孔）２５４ｄが生じた場合、少なくとも気泡（細孔）２５４ｄを完全に埋めるように、上記の保護膜２６０を形成する保護剤が塗布されて保護膜２６０が形成される。

　工程Ｇ２において、インレットシート２６２の端面２６２ｃ，２６２ｄ、第一の接着剤２５３Ａの端面２５３ｂ，２５３ｃおよび第一の接着剤２５３Ａの一方の面２５３ａ、並びに、第二の接着剤２５４Ａの端面２５４ｂ，２５４ｃおよび第二の接着剤２５４Ａの一方の面２５４ａに保護剤を塗布する方法としては、高粘度の保護剤が用いられる場合、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などがある。また、低粘度の保護剤が用いられる場合、保護剤に上記の積層体γ２を浸漬する方法、上記の積層体γ２を鋳型内に配して、その鋳型内に保護剤を注入する方法、スプレーコート法などがある。

　また、工程Ｇ２において、保護膜２６０を形成する保護剤を塗布する厚さは、例えば、第一の接着材２５３Ａが硬化する際に、その一方の面２５３ａに気泡（細孔）２５３ｄが生じた場合、少なくとも気泡（細孔）を完全に埋め、かつ、第二の接着剤２５４Ａが硬化する際に、その一方の面２５４ａに気泡（細孔）２５４ｄが生じた場合、少なくとも気泡（細孔）を完全に埋めて、これらの気泡（細孔）に起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体２５０の一方の面（外面）２５０ａおよび他方の面（外面）２５０ｂに現れず、かつ、保護膜２６０の外面２６０ａ，２６０ｂが平滑面をなす程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～１０００ｍｍの範囲内である。

　本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、剥離層を有する第一の剥離基材２６１と第二の剥離基材２６３との間に、第一の接着剤２５３Ａ、インレットシート２６２および第二の接着剤２５４Ａが積層され、一体化された積層体が形成される。さらに、第一の接着剤２５３Ａおよび第二の接着剤２５４Ａが硬化した後、この積層体が個片化される。そして、個片化された積層体から、第一の剥離基材２６１と第二の剥離基材２６３とが剥離されて積層体γ２が形成される。そして、積層体γ２を構成するインレットシート２６２の端面２６２ｃ，２６２ｄ、第一の接着剤２５３Ａの端面２５３ｂ，２５３ｃおよび第一の接着剤２５３Ａの一方の面２５３ａ、並びに、第二の接着剤２５４Ａの端面２５４ｂ，２５４ｃおよび第二の接着剤２５４Ａの一方の面２５４ａに保護剤が塗布されて保護膜２６０が形成される。そのため、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットが収納されて、筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドする必要がない。さらに、保護膜２６０を容易に形成できるから、容易に非接触型データ受送信体２５０を製造できる。さらに、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットシート２６２の両面を被覆するために第一の接着剤２５３Ａと第二の接着剤２５４Ａ以外の部材を必要としない。そのため、厚さが非常に薄い非接触型データ受送信体２５０を製造できる。さらに、非接触型データ受送信体２５０の製造コストを低減できる。

　なお、本実施形態では、長尺の第一の剥離基材２６１、インレットシート２６２および第二の剥離基材２６３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体２５０が製造される場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体が製造されてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｅ２の後に、第一の剥離基材２６１、第一の接着剤２５３Ａ、インレットシート２６２、第二の接着剤２５４Ａおよび第二の剥離基材２６３から構成される積層体β２が、アンテナ２５７の形状に応じて裁断される工程Ｆ２と、裁断された積層体β２から、第一の剥離基材２６１と第二の剥離基材２６３とが剥離される工程Ｃ２と、積層体γ２を構成するインレットシート２６２の端面２６２ｃ，２６２ｄ、第一の接着剤２５３Ａの端面２５３ｂ，２５３ｃおよび第一の接着剤２５３Ａの一方の面２５３ａ、並びに、第二の接着剤２５４Ａの端面２５４ｂ，２５４ｃおよび第二の接着剤２５４Ａの一方の面２５４ａに保護膜２６０が形成される工程Ｇ２とが、この順に行われる場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、工程Ｅ２の後に、工程Ｆ２と工程Ｃ２とからなる工程の群と、工程Ｇ２とがこの順に行われれば、工程Ｆ２と工程Ｃ２とが順不同に行われてもよい。すなわち、本実施形態にあっては、工程Ｃ２にて、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材から構成される積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材とが剥離される。そして、工程Ｆ２にて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤から構成される積層体が、アンテナの形状に応じて裁断された後、工程Ｇ２にて、積層体を構成するインレットの端面、第一の接着剤の端面および一方の面、並びに、第二の接着剤の端面および一方の面に保護膜が形成されてもよい。

　次に、本発明の第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
　なお、本実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本実施形態を限定するものではない。

　（１）第一の例
　「非接触型データ受送信体」
　図３５Ａは、本実施形態の非接触型データ受送信体の第一の例を示す概略斜視図である。また、図３５Ｂは図３５ＡのＡ－Ａ線に沿う断面図である。なお、図３５Ｂでは、説明を簡単にするために、後述する屈曲部や起伏部を省略した。
　本実施形態の非接触型データ受送信体３１０は、平面視略長方形状のインレット３１１と、インレット３１１の一方の面３１１ａを被覆する被覆材３１２と、外縁部において、インレット３１１の長手方向に沿って、部分的に複数設けられた屈曲部３２０，３２１、および、起伏部３２２，３２３，３２４，３２５とから概略構成されている。

　すなわち、非接触型データ受送信体３１０は、インレット３１１の一方の面３１１ａが、被覆材３１２で直接、被覆されている。そして、非接触型データ受送信体３１０は、被覆材３１２およびインレット３１１が積層された構造を有している。そのため、非接触型データ受送信体３１０は、平面視略長方形状を有している。

　インレット３１１は、基材３１３と、基材３１３の一方の面３１３ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ３１４およびアンテナ３１５とから概略構成されている。
　アンテナ３１５は、各種導電体から構成されている。そして、アンテナ３１５は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ３１４と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子３１６，３１７から構成されるダイポールアンテナである。
　アンテナ３１５の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ～３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する。すなわち、放射素子３１６，３１７の長手方向における長さは、１／４波長に相当する。

　なお、インレット３１１の一方の面３１１ａは、基材３１３の一方の面３１３ａに相当する。
　ゆえに、インレット３１１の一方の面３１１ａでは、ＩＣチップ３１４およびアンテナ３１５が被覆材３１２によって被覆されている。

　そして、非接触型データ受送信体３１０の４つの側面にて、被覆材３１２の端面と、基材３１３の端面とは同一面である。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体３１０の側面３１０ａにて、被覆材３１２の端面３１２ａと、基材３１３の端面３１３ｃとは同一面である。同様に、非接触型データ受送信体３１０の側面３１０ｂにて、被覆材３１２の端面３１２ｂと、基材３１３の端面３１３ｄとは同一面である。

　被覆材３１２の厚さは、特に限定されない。前記の厚さは、少なくともインレット３１１のＩＣチップ３１４およびアンテナ３１５に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体３１０の一方の面（外面）３１０ｃに現れない程度、かつ、インレット３１１が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　また、非接触型データ受送信体３１０における屈曲部３２０，３２１は、被覆材３１２およびインレット３１１から構成される積層体（以下、この積層体を単に「積層体Ａ１」と言う。）が比較的小さな曲率で、インレット３１１の長手方向、すなわち、非接触型データ受送信体３１０の外縁部において、その長手方向に沿って湾曲している部分である。
　この屈曲部３２０，３２１では、後述する被覆材３１２を構成する２液混合型ウレタン樹脂の硬度が、その他の部分（非接触型データ受送信体３１０における屈曲部または起伏部以外の部分）の硬度よりも高い。この屈曲部３２０，３２１は、後述するように、一旦、シート状（平面的）に作製された積層体Ａ１を、さらに、高温、高湿の環境に、所定時間曝すことにより、積層体Ａ１が部分的に、その長手方向に沿って収縮する。さらに、屈曲部３２０，３２１は、その積層体Ａ１の収縮した部分にて、被覆材３１２を構成する２液混合型ウレタン樹脂の硬化反応がさらに促進され、部分的に硬度が高い部分である。ここで、硬化反応がさらに促進される現象は、被覆材３１２に含まれる微量の２液混合型ウレタン樹脂の未反応成分が、反応することに起因する。したがって、屈曲部３２０，３２１は外力が加えられても、容易に変形して、平らな状態に戻らず、恒久的にその形状が保持される。また、屈曲部３２０，３２１は、積層体Ａ１が、高温、高湿の環境に曝された際に、最も熱の影響を受けやすい外縁部にて、顕著に形成される。

　屈曲部３２０，３２１の曲率は特に限定されない。例えば、非接触型データ受送信体３１０を目視した場合、顕著に湾曲している部分を屈曲部という。

　一方、非接触型データ受送信体３１０における起伏部３２２，３２３，３２４，３２５は、積層体Ａ１が比較的大きな曲率で、インレット３１１の長手方向、すなわち、非接触型データ受送信体３１０の外縁部において、その長手方向に沿って湾曲している部分である。
　起伏部３２２，３２３，３２４，３２５でも、後述する被覆材３１２をなす２液混合型ウレタン樹脂の硬度が、その他の部分（非接触型データ受送信体３１０における屈曲部または起伏部以外の部分）の硬度よりも高い。起伏部３２２，３２３，３２４，３２５は、後述するように、一旦、シート状（平面的）に作製された積層体Ａ１を、さらに、高温、高湿の環境に、所定時間曝すことにより、積層体Ａ１が部分的に、その長手方向に沿って収縮する。さらに、起伏部３２２，３２３，３２４，３２５は、その積層体Ａ１の収縮した部分にて、被覆材３１２を構成する２液混合型ウレタン樹脂の硬化反応がさらに促進され、部分的に硬度が高い部分である。ここで、硬化反応がさらに促進される現象は、被覆材３１２に含まれる微量の２液混合型ウレタン樹脂の未反応成分が、反応することに起因する。したがって、起伏部３２２，３２３，３２４，３２５は外力が加えられても、容易に変形して、平らな状態に戻らず、恒久的にその形状が保持される。また、起伏部３２２，３２３，３２４，３２５は、積層体Ａ１が、高温、高湿の環境に曝された際に、最も熱の影響を受けやすい外縁部にて、顕著に形成される。

　起伏部３２２，３２３，３２４，３２５の曲率は特に限定されない。例えば、非接触型データ受送信体３１０を目視した場合、僅かに湾曲している部分、あるいは、丘状に湾曲している部分を起伏部という。

　また、上述のように、屈曲部３２０，３２１、および、起伏部３２２，３２３，３２４，３２５は、主に、非接触型データ受送信体３１０の外縁部に形成される。そのため、アンテナ３１５は極端に湾曲しない。そのため、アンテナ３１５の共振周波数などの通信特性は劣化しない。

　被覆材３１２は、第１実施形態の被覆材１２と同様であるため説明を省略する。
　本実施形態における２液混合型ウレタン系接着剤は、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
　基材３１３は、第１実施形態の基材１３と同様であるため説明を省略する。
　ＩＣチップ３１４は、第１実施形態のＩＣチップ１４と同様であるため説明を省略する。
　アンテナ３１５は、第１実施形態のアンテナ１５と同様であるため説明を省略する。
　本実施形態におけるポリマー型導電インクは、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
　本実施形態における光硬化型のポリマー型導電インクは、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
　また、アンテナ３１５を構成する導電性箔及び金属メッキは、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。

　非接触型データ受送信体３１０には、その外縁部において、長手方向に沿って、部分的に複数の屈曲部３２０，３２１、および、起伏部３２２，３２３，３２４，３２５が設けられている。そのため、非接触型データ受送信体３１０と、他のシート状のＩＣタグとを重ね合わせても、互いに密着しないため、取り扱いが容易である。したがって、多数の非接触型データ受送信体３１０が一纏めにされても、互いに密着せず、取り扱いが容易である。
　特に、非接触型データ受送信体３１０は、その一方の面３１０ｃが、２液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材３１２によるタック性（仮留め可能な性質）を有している。そのため、屈曲部３２０，３２１、および、起伏部３２２，３２３，３２４，３２５の存在により、非接触型データ受送信体３１０は、同種のＩＣタグと重ね合わせられても、互いに密着しない。

　また、インレット３１１の一方の面３１１ａは、２液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材３１２で直接、被覆される。そのため、被覆材３１２がインレット３１１を構成するＩＣチップ３１４やアンテナ３１５に基因する凹凸形状に追従して形成される。そのため、インレット３１１と被覆材３１２との密着性が優れ、インレット３１１と被覆材３１２との界面において、インレット３１１と被覆材３１２とが剥離するのを防止できる。したがって、非接触型データ受送信体３１０は、インレット３１１が耐熱性および耐候性を有しながら、薄型で優れた柔軟性を有する。

　さらに、非接触型データ受送信体３１０は、インレット３１１の一方の面３１１ａが、被覆材３１２で直接、被覆された単純な構成を有するので、容易に製造できる。

　なお、本実施形態では、屈曲部３２０，３２１と、起伏部３２２，３２３，３２４，３２５とが、その曲率によって区別された場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、屈曲部と起伏部の差異は厳密に規定されない。

　また、本実施形態では、屈曲部３２０，３２１と、起伏部３２２，３２３，３２４，３２５とが設けられた非接触型データ受送信体３１０が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態の非接触型データ受送信体にあっては、屈曲部または起伏部のいずれか一方、あるいは、屈曲部および起伏部の両方が設けられていてもよく、その数も限定されない。非接触型データ受送信体に設けられる屈曲部および／または起伏部の数は、非接触型データ受送信体の大きさ、被覆材のタック性などに応じて適宜調整される。
　また、本実施形態では、非接触型データ受送信体３１０の外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部３２０，３２１と、起伏部３２２，３２３，３２４，３２５とが設けられた場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態の非接触型データ受送信体にあっては、非接触型データ受送信体の外縁部において、その短手方向に沿って、屈曲部および／または起伏部が設けられてもよい。

　また、本実施形態では、非接触型データ受送信体３１０が平面視略長方形状を有する場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状を有してもよい。

　また、本実施形態では、一対の面状の放射素子３１６，３１７から構成されるダイポールアンテナから構成されるアンテナ３１５を有するインレット３１１が設けられた場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどでもよい。

　「非接触型データ受送信体の製造方法」
　次に、図３５～図４１を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
　ここでは、図３７に示すような、基材３１３Ａと、その一方の面３１３ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ３１５と、アンテナ３１５を通じて通信するＩＣチップ３１４とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート３３２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体３１０が製造される場合を例示する。

　まず、図３６に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材３３１の一方の面３３１ａの中央部に、剥離基材３３１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３４１から吐出される接着剤３１２Ａが線状に塗布される（工程Ａ３）。

　接着剤３１２Ａとしては、上記の被覆材３１２を形成する接着剤と同様の接着剤が用いられる。
　また、剥離基材３３１の一方の面３３１ａに接着剤３１２Ａを塗布する幅、すなわち、剥離基材３３１の一方の面３３１ａに対する接着剤３１２Ａの塗布量は、特に限定されない。前記の塗布量は、接着剤３１２Ａによって被覆される、インレットシート３３２に設けられたＩＣチップ３１４およびアンテナ３１５の大きさや数、接着剤３１２Ａを硬化することにより形成される被覆材３１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

　剥離基材３３１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
　剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ～１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、シリコンからなる厚さ１μｍ～５０μｍの剥離層が設けられた剥離フィルムが用いられる。すなわち、剥離基材３３１の一方の面３３１ａは、シリコンからなる剥離層から構成される。
　このような剥離フィルムの具体例としては、例えば、東セロ株式会社製のトーセロセパレータＳＰ－ＰＥＴ－０１－ＢＵ（商品名）などが挙げられる。

　剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ３０μｍ～１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤の層の上に、シリコンからなる厚さ１μｍ～５０μｍの剥離層が設けられた剥離紙が用いられる。すなわち、剥離基材３３１の一方の面３３１ａは、シリコンからなる剥離層から構成される。
　このような剥離紙の具体例としては、例えば、王子タック株式会社製のＬ１１Ｃ（商品名）などが挙げられる。

　剥離基材３３１の剥離力は、０．０５～１．０Ｎ／５０ｍｍである。

　このように、工程Ａ３では、剥離基材３３１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。そのため、剥離基材３３１の一方の面３３１ａを構成する剥離層（図示略）の上に、接着剤３１２Ａが塗布される。

　次いで、図３７に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート３３２が、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３４２，３４３の対向する部分にて、剥離基材３３１の一方の面３３１ａに塗布された接着剤３１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材３３１の一方の面３３１ａ上に重ね合わせられる。さらに、剥離基材３３１とインレットシート３３２とがローラー３４２，３４３で挟み込まれることにより、図３８に示すように、剥離基材３３１とインレットシート３３２との間のほぼ全域にわたって、剥離基材３３１の一方の面３３１ａに塗布された接着剤３１２Ａが展開される（工程Ｂ３）。

　工程Ｂ３では、剥離基材３３１の一方の面３３１ａに基材３１３Ａの一方の面３１３ａ、すなわち、インレットシート３３２におけるＩＣチップ３１４およびアンテナ３１５が設けられた面（以下、「一方の面」という。）３３２ａが対向するように、剥離基材３３１の一方の面３３１ａ上にインレットシート３３２が重ね合わせられる。

　また、工程Ｂ３では、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなる接着剤３１２Ａが用いられる。したがって、接着剤３１２Ａは、剥離基材３３１とインレットシート３３２との間に展開されるまでの間、流動性を有している。しかし、接着剤３１２Ａは、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート３３２の一方の面３３２ａ、並びに、その一方の面３３２ａに設けられたＩＣチップ３１４およびアンテナ３１５が接着剤３１２Ａによって被覆される。さらに、剥離基材３３１の一方の面３３１ａ上に、インレットシート３３２が仮留めされる。なお、接着剤３１２Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材３１２となる。

　また、工程Ｂ３では、剥離基材３３１とインレットシート３３２との間に展開された後の接着剤３１２Ａの厚さは、少なくともインレットシート３３２のＩＣチップ３１４およびアンテナ３１５に起因する凹凸が、接着剤３１２Ａのインレットシート３３２に接している面とは反対側の面３１２ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ３１４およびアンテナ３１５が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　また、工程Ｂ３において、剥離基材３３１とインレットシート３３２とが一対のローラー３４２，３４３で挟み込まれる力、すなわち、剥離基材３３１に対してインレットシート３３２が厚さ方向に押圧される力（圧力）は、特に限定されない。前記の力は、剥離基材３３１およびインレットシート３３２の厚さや大きさ、接着剤３１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整される。前記の力は、１ｋｇ／ｃｍ^２～２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、５ｋｇ／ｃｍ^２～１０ｋｇ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

　工程Ｂ３により、接着剤３１２Ａによって、ＩＣチップ３１４およびアンテナ３１５が完全に被覆される。そして、剥離基材３３１とインレットシート３３２との間に、ほぼ隙間無く接着剤３１２Ａが充填される。

　次いで、図３９に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、剥離基材３３１、接着剤３１２Ａおよびインレットシート３３２から構成される積層体が、その厚さ方向に（図３９の一点鎖線に沿って）、アンテナ３１５の形状に応じて裁断される。そして、図４０に示すように、積層体が個片化される（工程Ｆ３）。
　ここで、アンテナ１５の形状に応じて積層体を裁断するとは、アンテナ３１５を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体３１０の形状に合わせて裁断することを言う。

　次いで、接着剤３１２Ａが完全に硬化して被覆材３１２となった後、図４１に示すように、上記の積層体から、剥離基材３３１が剥離される（工程Ｃ３）。そして、被覆材３１２およびインレットシート３３２（インレット３１１）から構成される積層体Ｂ１が得られる。

　次いで、積層体Ｂ１が、温度８０～９０℃、湿度７５～９５％ＲＨの環境下に、１６８時間（２４時間×７日）以上曝露されることにより、図３５に示す非接触型データ受送信体３１０が得られる。

　すなわち、積層体Ｂ１を、温度８０～９０℃、湿度７５～９５％ＲＨの環境下に、１６８時間（２４時間×７日）以上曝露すると、積層体Ｂ１が部分的に、その長手方向に沿って収縮する。さらに、その積層体Ｂ１の収縮した部分にて、被覆材３１２をなす接着剤３１２Ａの硬化反応がさらに促進され、部分的に硬度が高くなった屈曲部３２０，３２１および起伏部３２２，３２３，３２４，３２５が形成された非接触型データ受送信体３１０が得られる。

　積層体Ｂ１が曝される高温、高湿の環境の条件（温度、湿度）は特に限定されない。前記の条件は、非接触型データ受送信体３１０に形成される屈曲部３２０，３２１と起伏部３２２，３２３，３２４，３２５の曲率、接着剤３１２Ａの材質、インレットシート３３２の材質などに応じて、適宜調整される。

　なお、本実施形態では、長尺の剥離基材３３１およびインレットシート３３２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体３１０が製造される場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体が製造されてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｂ３の後に、工程Ｆ３が行われる場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｂ３に次いで、工程Ｃ３が行われ、工程Ｆ３が行われなくてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｂ３の後に、剥離基材３３１、接着剤３１２Ａおよびインレットシート３３２から構成される積層体が、アンテナ３１５の形状に応じて裁断される工程Ｆ３と、裁断された積層体から、剥離基材３３１が剥離される工程Ｃ３とが、この順に行われる場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、工程Ｂ３の後に、工程Ｆ３と工程Ｃ３とが順不同に行われてもよい。すなわち、本実施形態にあっては、工程Ｃ３にて、剥離基材、接着剤およびインレットシートから構成される積層体から、剥離基材が剥離された後、工程Ｆ３にて、接着剤およびインレットシートから構成される積層体が、アンテナの形状に応じて裁断されてもよい。

　（２）第二の例
　「非接触型データ受送信体」
　図４２Ａは、本実施形態の非接触型データ受送信体の第二の例を示す概略斜視図である。図４２Ｂは図４２ＡのＣ－Ｃ線に沿う断面図である。なお、図４２Ｂでは、説明を簡単にするために、後述する屈曲部や起伏部を省略した。
　本実施形態の非接触型データ受送信体３５０は、平面視略長方形状のインレット３５１と、インレット３５１の一方の面３５１ａを被覆する第一の被覆材３５３と、インレット３５１の他方の面３５１ｂを被覆する第二の被覆材３５４と、外縁部において、インレット３５１の長手方向に沿って、部分的に複数設けられた屈曲部３６０，３６１、および、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５とから概略構成されている。

　なお、第一の被覆材３５３と第二の被覆材３５４とを総称して、被覆材３５２ということもある。
　すなわち、非接触型データ受送信体３５０は、インレット３５１の両面（一方の面３５１ａおよび他方の面３５１ｂ）が、被覆材３５２で直接、被覆されている。そして、非接触型データ受送信体３５０は、第一の被覆材３５３、インレット３５１および第二の被覆材３５４が、その厚さ方向において、この順に積層された構造を有する。これにより、非接触型データ受送信体３５０は、平面視略長方形状を有する。

　インレット３５１は、基材３５５と、基材３５５の一方の面３５５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ３５６およびアンテナ３５７とから概略構成されている。
　アンテナ３５７は、各種導電体から構成される。アンテナ３５７は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ３５６と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子３５８，３５９からなるダイポールアンテナである。
　アンテナ３５７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ～３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する。すなわち、放射素子３５８，３５９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する。

　なお、インレット３５１の一方の面３５１ａは、基材３５５の一方の面３５５ａに相当する。そして、インレット３５１の他方の面３５１ｂは、基材３５５の他方の面３５５ｂに相当する。
　ゆえに、インレット３５１の一方の面３５１ａでは、ＩＣチップ３５６およびアンテナ３５７が第一の被覆材３５３によって被覆されている。

　そして、非接触型データ受送信体３５０の４つの側面にて、第一の被覆材３５３の端面、基材３５５の端面および第二の被覆材３５４の端面は同一面である。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体３５０の側面３５０ａにて、第一の被覆材３５３の端面３５３ａ、基材３５５の端面３５５ｃおよび第二の被覆材３５４の端面３５４ａは同一面である。同様に、非接触型データ受送信体３５０の側面３５０ｂにて、第一の被覆材３５３の端面３５３ｂ、基材３５５の端面３５５ｄおよび第二の被覆材３５４の端面３５４ｂは同一面である。

　第一の被覆材３５３の厚さは、特に限定されない。前記の厚さは、少なくともインレット３５１のＩＣチップ３５６およびアンテナ３５７に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体３５０の一方の面（外面）３５０ｃに現れない程度、かつ、インレット３５１が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。
　また、第二の被覆材３５４の厚さは、特に限定されない。前記の厚さは、インレット３５１が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　さらに、非接触型データ受送信体３５０が十分な柔軟性（可撓性）を有し、非接触型データ受送信体３５０が曲げられた場合に、インレット３５１に対して、第一の被覆材３５３と第二の被覆材３５４との厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材３５３の厚さと第二の被覆材３５４の厚さとは等しいことが好ましい。

　また、非接触型データ受送信体３５０における屈曲部３６０，３６１は、第一の被覆材３５３、インレット３５１および第二の被覆材３５４から構成される積層体（以下、この積層体を単に「積層体Ａ２」と言う。）が比較的小さな曲率で、インレット３５１の長手方向、すなわち、非接触型データ受送信体３５０の外縁部において、その長手方向に沿って湾曲している部分である。
　屈曲部３６０，３６１では、後述する第一の被覆材３５３および第二の被覆材３５４を構成する２液混合型ウレタン樹脂の硬度が、その他の部分（非接触型データ受送信体３５０における屈曲部または起伏部以外の部分）の硬度よりも高い。屈曲部３６０，３６１は、後述するように、一旦、シート状（平面的）に作製された積層体Ａ２が、さらに、高温、高湿の環境に、所定時間曝されることにより、積層体Ａ２が部分的に、その長手方向に沿って収縮する。さらに、その積層体Ａ２の収縮した部分にて、第一の被覆材３５３および第二の被覆材３５４を構成する２液混合型ウレタン樹脂の硬化反応がさらに促進され、部分的に硬度が高い部分である。ここで、硬化反応がさらに促進される現象は、第一の被覆材３５３および第二の被覆材３５４に含まれる微量の２液混合型ウレタン樹脂の未反応成分が、反応することに起因する。したがって、屈曲部３６０，３６１は外力が加えられても、容易に変形して、平らな状態に戻らず、恒久的にその形状が保持される。また、屈曲部３６０，３６１は、積層体Ａ２が、高温、高湿の環境に曝された際に、最も熱の影響を受けやすい外縁部にて、顕著に形成される。

　屈曲部３６０，３６１の曲率は特に限定されない。例えば、非接触型データ受送信体３５０を目視した場合、顕著に湾曲している部分を屈曲部という。

　一方、非接触型データ受送信体３５０における起伏部３６２，３６３，３６４，３６５は、積層体Ａ２が比較的大きな曲率で、インレット３５１の長手方向、すなわち、非接触型データ受送信体３５０の外縁部において、その長手方向に沿って湾曲している部分である。
　起伏部３６２，３６３，３６４，３６５でも、後述する第一の被覆材３５３および第二の被覆材３５４を構成する２液混合型ウレタン樹脂の硬度が、その他の部分（非接触型データ受送信体３５０における屈曲部または起伏部以外の部分）の硬度よりも高い。起伏部３６２，３６３，３６４，３６５は、後述するように、一旦、シート状（平面的）に作製された積層体Ａ２が、さらに、高温、高湿の環境に、所定時間曝されることにより、積層体Ａ２が部分的に、その長手方向に沿って収縮する。さらに、積層体Ａ２の収縮した部分にて、第一の被覆材３５３および第二の被覆材３５４を構成する２液混合型ウレタン樹脂の硬化反応がさらに促進され、部分的に硬度が高い。ここで、硬化反応がさらに促進される現象は、第一の被覆材３５３および第二の被覆材３５４に含まれる微量の２液混合型ウレタン樹脂の未反応成分が、反応することに起因する。したがって、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５は外力が加えられても、容易に変形して、平らな状態に戻らず、恒久的にその形状が保持される。また、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５は、積層体Ａ２が、高温、高湿の環境に曝された際に、最も熱の影響を受けやすい外縁部にて、顕著に形成される。

　起伏部３６２，３６３，３６４，３６５の曲率は特に限定されない。例えば、非接触型データ受送信体３５０を目視した場合、僅かに湾曲している部分、あるいは、丘状に湾曲している部分を起伏部という。

　また、上述のように、屈曲部３６０，３６１、および、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５は、主に、非接触型データ受送信体３５０の外縁部に形成される。そのため、アンテナ３５７は極端に湾曲しないため、アンテナ３５７の共振周波数などの通信特性は劣化しない。

　被覆材３５２（第一の被覆材３５３と第二の被覆材３５４）は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型ウレタン系接着剤から構成される。

　基材３５５、ＩＣチップ３５６、アンテナ３５７としては、上述の第一の例と同様の基材が用いられる。

　この非接触型データ受送信体３５０は、その外縁部において、長手方向に沿って、部分的に複数の屈曲部３６０，３６１、および、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５が設けられている。そのため、非接触型データ受送信体３５０と他のシート状のＩＣタグとを重ね合わせても、互いに密着しないため、取り扱いが容易である。したがって、多数の非接触型データ受送信体３５０が一纏めにされても、互いに密着せず、取り扱いが容易である。
　特に、非接触型データ受送信体３５０は、その一方の面３５０ｃおよび他方の面３５０ｄが、２液混合型ウレタン樹脂から構成される被覆材３５２によるタック性（仮留め可能な性質）を有している。そのため、屈曲部３６０，３６１、および、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５の存在により、非接触型データ受送信体３５０は、同種のＩＣタグと重ね合わせられても、互いに密着しない。

　また、インレット３５１の一方の面３５１ａおよび他方の面３５１ｂが、２液混合型ウレタン樹脂から構成される被覆材３５２で直接、被覆される。そのため、被覆材３５２がインレット３５１を構成するＩＣチップ３５６やアンテナ３５７に基因する凹凸形状に追従して形成される。そのため、インレット３５１と被覆材３５２との密着性が優れ、インレット３５１と被覆材３５２との界面において、インレット３５１と被覆材３５２とが剥離するのを防止できる。したがって、非接触型データ受送信体３５０は、インレット３５１が耐熱性および耐候性を有しながら、薄型で優れた柔軟性を有する。

　さらに、非接触型データ受送信体３５０は、インレット３５１の一方の面３５１ａおよび他方の面３５１ｂが、被覆材３５２で直接、被覆された単純な構成を有するので、容易に製造できる。

　なお、本実施形態では、屈曲部３６０，３６１と、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５とが、その曲率によって区別された場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、屈曲部と起伏部との差異が厳密に規定されない。

　また、本実施形態では、屈曲部３６０，３６１と、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５とが設けられた非接触型データ受送信体３５０が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態の非接触型データ受送信体にあっては、屈曲部または起伏部のいずれか一方、あるいは、屈曲部および起伏部の両方が設けられていてもよく、その数も限定されない。非接触型データ受送信体に設けられる屈曲部および／または起伏部の数は、非接触型データ受送信体の大きさ、被覆材のタック性などに応じて適宜調整される。
　また、本実施形態では、非接触型データ受送信体３５０の外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部３６０，３６１と、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５とが設けられた場合が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態の非接触型データ受送信体にあっては、非接触型データ受送信体の外縁部において、その短手方向に沿って、屈曲部および／または起伏部が設けられてもよい。

　また、本実施形態では、非接触型データ受送信体３５０が平面視略長方形状を有する場合が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状を有してもよい。

　また、本実施形態では、一対の面状の放射素子３５８，３５９から構成されるダイポールアンテナから構成されるアンテナ３５７を有するインレット３５１が設けられた場合が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどでもよい。

　「非接触型データ受送信体の製造方法」
　次に、図４３～図５０を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
　ここでは、図４４に示すような、基材３５５Ａと、その一方の面３５５ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ３５７と、アンテナ３５７を通じて通信するＩＣチップ３５６とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート３７２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体３５０が製造される場合を例示する。

　まず、図４３に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材３７１の一方の面３７１ａの中央部に、第一の剥離基材３７１の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３８１から吐出される第一の接着剤３５３Ａが線状に塗布される（工程Ａ３）。

　第一の接着剤３５３Ａとしては、上記の被覆材３５２を形成する接着剤と同様の接着剤が用いられる。
　また、第一の剥離基材３７１の一方の面３７１ａに第一の接着剤３５３Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材３７１の一方の面３７１ａに対する第一の接着剤３５３Ａの塗布量は、特に限定されない。前記の塗布量は、第一の接着剤３５３Ａによって被覆される、インレットシート３７２に設けられたＩＣチップ３５６およびアンテナ３５７の大きさや数、第一の接着剤３５３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材３５３に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

　第一の剥離基材３７１としては、上述の第一の例の剥離基材と同様の剥離基材が用いられる。
　第一の剥離基材７１の剥離力は、０．０５～１．０Ｎ／５０ｍｍである。

　このように、工程Ａ３では、第一の剥離基材３７１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙が用いられるので、第一の剥離基材３７１の一方の面３７１ａを構成する剥離層（図示略）の上に、第一の接着剤３７３Ａが塗布される。

　次いで、図４４に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート３７２が、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３８２，３８３の対向する部分にて、第一の剥離基材３７１の一方の面３７１ａに塗布された第一の接着剤３５３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材３７１の一方の面３７１ａ上に重ね合わせられる。さらに、第一の剥離基材３７１とインレットシート３７２とがローラー３８２，３８３で挟み込まれることにより、図４５に示すように、第一の剥離基材３７１とインレットシート３７２との間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材３７１の一方の面３７１ａに塗布された第一の接着剤３５３Ａが展開される（工程Ｂ３）。

　工程Ｂ３では、第一の剥離基材３７１の一方の面３７１ａに基材３５５Ａの一方の面３５５ａ、すなわち、インレットシート３７２におけるＩＣチップ３５６およびアンテナ３５７が設けられた面（以下、「一方の面」という。）３７２ａが対向するように、第一の剥離基材３７１の一方の面３７１ａ上にインレットシート３７２が重ね合わせられる。

　また、工程Ｂ３では、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤３５３Ａが用いられる。したがって、第一の接着剤３５３Ａは、第一の剥離基材３７１とインレットシート３７２との間に展開されるまでの間、流動性を有している。しかし、第一の接着剤３５３Ａは、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート３７２の一方の面３７２ａ、並びに、その一方の面３７２ａに設けられたＩＣチップ３５６およびアンテナ３５７が第一の接着剤３５３Ａによって被覆される。さらに、第一の剥離基材３７１の一方の面３７１ａ上に、インレットシート３７２が仮留めされる。なお、第一の接着剤３５３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材３５３となる。

　また、工程Ｂ３では、第一の剥離基材３７１とインレットシート３７２との間に展開された後の第一の接着剤３５３Ａの厚さは、少なくともインレットシート３７２のＩＣチップ３５６およびアンテナ３５７に起因する凹凸が、第一の接着剤３５３Ａのインレットシート３７２に接している面とは反対側の面３５３ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ３５６およびアンテナ３５７が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　また、工程Ｂ３において、第一の剥離基材３７１とインレットシート３７２とが一対のローラー３８２，３８３で挟み込まれる力、すなわち、第一の剥離基材３７１に対してインレットシート３７２が厚さ方向に押圧される力（圧力）は、特に限定されない。前記の力は、第一の剥離基材３７１およびインレットシート３７２の厚さや大きさ、第一の接着剤３５３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整される。前記の力は、１ｋｇ／ｃｍ^２～２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、５ｋｇ／ｃｍ^２～１０ｋｇ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

　工程Ｂ３により、第一の接着剤３５３Ａによって、ＩＣチップ３５６およびアンテナ３５７が完全に被覆される。そして、第一の剥離基材３７１とインレットシート３７２との間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤３５３Ａが充填される。

　次いで、図４６に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材３７１とインレットシート３７２から構成される積層体α２が搬送されながら、インレットシート３７２の一方の面３７２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）３７２ｂ、すなわち、基材３５５Ａの他方の面３５５ｂの中央部に、積層体α２の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル３８４から吐出される第二の接着剤３５４Ａが線状に塗布される（工程Ｄ３）。

　第二の接着剤３５４Ａとしては、上記の被覆材３５２を形成する接着剤と同様の接着剤が用いられる。
　また、インレットシート３７２の他方の面３７２ｂに第二の接着剤３５４Ａを塗布する幅、すなわち、基材３５５Ａの他方の面３５５ｂに対する第二の接着剤３５４Ａの塗布量は、特に限定されない。前記の塗布量は、第二の接着剤３５４Ａが硬化されることにより形成される第二の被覆材５４に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

　次いで、図４６に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材３７３が、図中の矢印方向に回転する一対のローラー３８５，３８６の対向する部分にて、インレットシート３７２の他方の面３７２ｂに塗布された第二の接着剤３５４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体α２を構成するインレットシート３７２の他方の面３７２ｂ上に重ね合わせられる。さらに、積層体α２と第二の剥離基材３７３とがローラー３８５，３８６で挟み込まれることにより、図４７に示すように、積層体α２と第二の剥離基材３７３との間のほぼ全域にわたって、インレットシート３７２の他方の面３７２ｂに塗布された第二の接着剤３５４Ａが展開される（工程Ｅ３）。そして、第一の剥離基材３７１と第二の剥離基材３７３との間に、第一の接着剤３５３Ａ、インレットシート３７２および第二の接着剤３５４Ａが、この順に積層され、一体化された積層体β２が形成される。

　第二の剥離基材３７３としては、上記の第一の剥離基材３７１と同様の剥離基材が用いられる。すなわち、第二の剥離基材３７３の一方の面３７３ａは、シリコンから構成される剥離層から構成される。

　工程Ｅ３では、第二の剥離基材３７３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。そのため、インレットシート３７２の他方の面３７２ｂに第二の剥離基材３７３の一方の面３７３ａを構成する剥離層（図示略）が対向するように、インレットシート３７２の他方の面３７２ｂ上に第二の剥離基材３７３が重ね合わせられる。

　また、工程Ｅ３では、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液混合型ウレタン樹脂から構成される第二の接着剤３５４Ａが用いられる。したがって、第二の接着剤３５４Ａは、積層体α２と第二の剥離基材３７３との間に展開されるまでの間、流動性を有している。しかし、第二の接着剤３５４Ａは、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート３７２の他方の面３７２ｂが第二の接着剤３５４Ａによって被覆される。さらに、積層体α２の上に、第二の剥離基材３７３が仮留めされる。なお、第二の接着剤３５４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材３５４となる。

　また、工程Ｅ３では、積層体α２と第二の剥離基材３７３の間に展開させた後の第二の接着剤３５４Ａの厚さは、上述の工程Ｂ３において、第一の剥離基材３７１とインレットシート３７２の間に展開させた後の第一の接着剤３５３Ａの厚さと同程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～１０００ｍｍの範囲内である。

　また、工程Ｅ３において、積層体α２と第二の剥離基材３７３とが一対のローラー３８５，３８６で挟み込まれる力、すなわち、インレットシート３７２に対して第二の剥離基材３７３が厚さ方向に押圧される力（圧力）は、特に限定されない。前記の力は、積層体α２および第二の剥離基材３７３の厚さや大きさ、第二の接着剤３５４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整される。前記の力は、１ｋｇ／ｃｍ^２～２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、５ｋｇ／ｃｍ^２～１０ｋｇ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

　工程Ｅ３により、積層体α２と第二の剥離基材３７３との間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤３５４Ａが充填される。

　次いで、図４８に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材３７１、第一の接着剤３５３Ａ、インレットシート３７２、第二の接着剤３５４Ａおよび第二の剥離基材３７３から構成される積層体γ２が、その厚さ方向に（図４８の一点鎖線に沿って）、アンテナ３５７の形状に応じて裁断され、図４９に示すように、積層体γ２が個片化される（工程Ｆ３）。
　ここで、アンテナ３５７の形状に応じて積層体を裁断するとは、アンテナ３５７を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体３５０の形状に合わせて裁断することを言う。

　次いで、第一の接着剤３５３Ａが完全に硬化して第一の被覆材３５３となり、かつ、第二の接着剤３５４Ａが完全に硬化して第二の被覆材３５４となった後、図５０に示すように、積層体γ２から、第一の剥離基材３７１と第二の剥離基材３７３とが剥離される（工程Ｃ３）。そして、第一の被覆材３５３、インレットシート３７２および第二の被覆材３５４から構成される積層体Ｂ２が得られる。

　次いで、積層体Ｂ２が、温度８０～９０℃、湿度７５～９５％ＲＨの環境下に、１６８時間（２４時間×７日）以上曝露されることにより、図４２に示す非接触型データ受送信体３５０が得られる。

　すなわち、積層体Ｂ２が、温度８０～９０℃、湿度７５～９５％ＲＨの環境下に、１６８時間（２４時間×７日）以上曝露されると、積層体Ｂ２が部分的に、その長手方向に沿って収縮する。さらに、積層体Ｂ２の収縮した部分にて、第一の被覆材３５３を構成する第一の接着剤３５３Ａおよび第二の被覆材３５４を構成する第二の接着剤３５４Ａの硬化反応がさらに促進される。そして、部分的に硬度が高い屈曲部３６０，３６１および起伏部３６２，３６３，３６４，３６５が形成された非接触型データ受送信体３５０が得られる。

　積層体Ｂ２が、曝される高温、高湿の環境の条件（温度、湿度）は特に限定されない。前記の条件は、非接触型データ受送信体３５０に形成される屈曲部３６０，３６１と起伏部３６２，３６３，３６４，３６５の曲率、第一の接着剤３５３Ａの材質、第二の接着剤３５４Ａの材質、インレットシート３７２の材質などに応じて、適宜調整される。

　なお、本実施形態では、長尺の第一の剥離基材３７１、インレットシート３７２および第二の剥離基材３７３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体３５０が製造される場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体が製造されてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｅ３の後に、工程Ｆ３が行われる場合が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｅ３に次いで、工程Ｃ３が行われ、工程Ｆ３が行わなくてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｅ３の後に、第一の剥離基材３７１、第一の接着剤３５３Ａ、インレットシート３７２、第二の接着剤３５４Ａおよび第二の剥離基材３７３から構成される積層体γ２が、アンテナ３５７の形状に応じて裁断される工程Ｆ３と、裁断された積層体γ２から、第一の剥離基材３７１と第二の剥離基材３７３とが剥離される工程Ｃ３とが、この順に行われる場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、工程Ｅ３の後に、工程Ｆ３と工程Ｃ３とが順不同に行われてよい。すなわち、本実施形態にあっては、工程Ｃ３にて、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材から構成される積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材とが剥離された後、工程Ｆ３にて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤から構成される積層体が、アンテナの形状に応じて裁断されてもよい。

　以下、実施例により本実施形態をさらに具体的に説明するが、本実施形態は以下の実施例に限定されるものではない。

　「実施例１」
　インレットの一方の面に、２液混合型ウレタン樹脂が塗布された後、この２液混合型ウレタン樹脂が硬化し、インレットのＩＣチップが設けられた面が被覆材で被覆される積層体が作製される。
　次いで、この積層体が、温度８５±５℃、湿度８５±１０％ＲＨの環境下に、１６８時間（２４時間×７日）以上曝露され、図３５に示すように、外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部および起伏部が設けられた非接触型データ受送信体が得られる。
　得られた非接触型データ受送信体の厚さは１ｍｍであり、その屈曲部や起伏部（図３５に示す屈曲部３２０，３２１、起伏部３２２，３２３，３２４，３２５）の谷と山の最大高さ差は２ｍｍ～２．５ｍｍである。

　「実施例２」
　インレットの一方の面に、２液混合型ウレタン樹脂が塗布された後、この２液混合型ウレタン樹脂が硬化し、インレットのＩＣチップが設けられた面が被覆材で被覆される積層体が作製される。
　次いで、この積層体が、温度８５±５℃、湿度８５±１０％ＲＨの環境下に、３６０時間（２４時間×１５日）以上曝露され、図３５に示すように、外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部および起伏部が設けられた非接触型データ受送信体が得られる。
　得られた非接触型データ受送信体の厚さは１ｍｍであり、その屈曲部や起伏部（図３５に示す屈曲部３２０，３２１、起伏部３２２，３２３，３２４，３２５）の谷と山の最大高さ差は２ｍｍ～３ｍｍである。

　「実施例３」
　インレットの一方の面および他方の面に、２液混合型ウレタン樹脂が塗布された後、この２液混合型ウレタン樹脂が硬化し、インレットの一方の面および他方の面が被覆材で被覆される積層体が作製される。
　次いで、この積層体が、温度８５±５℃、湿度８５±１０％ＲＨの環境下に、１６８時間（２４時間×７日）以上曝露され、図４２に示すように、外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部および起伏部が設けられた非接触型データ受送信体が得られる。
　得られた非接触型データ受送信体の厚さは１ｍｍであり、その屈曲部や起伏部（図４２に示す屈曲部３６０，３６１、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５）の谷と山の最大高さ差は２ｍｍ～２．５ｍｍである。

　「実施例４」
　インレットの一方の面および他方の面に、２液混合型ウレタン樹脂が塗布された後、この２液混合型ウレタン樹脂が硬化し、インレットの一方の面および他方の面が被覆材で被覆される積層体が作製される。
　次いで、この積層体が、温度８５±５℃、湿度８５±１０％ＲＨの環境下に、３６０時間（２４時間×１５日）以上曝露され、図４２に示すように、外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部および起伏部が設けられた非接触型データ受送信体が得られる。
　得られた非接触型データ受送信体の厚さは１ｍｍであり、その屈曲部や起伏部（図４２に示す屈曲部３６０，３６１、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５）の谷と山の最大高さ差は２ｍｍ～３ｍｍである。

　「実施例５」
　インレットの一方の面および他方の面に、２液混合型ウレタン樹脂が塗布された後、この２液混合型ウレタン樹脂が硬化し、インレットの一方の面および他方の面が被覆材で被覆される積層体が作製される。
　次いで、この積層体が、温度１２５±５℃で３０分加熱された後、温度５５±５℃で３０分加熱する処理を１サイクルとし、この処理が５０サイクル行われる。
　その結果、図４２に示すように、外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部および起伏部が設けられた非接触型データ受送信体が得られる。
　得られた非接触型データ受送信体の厚さは１ｍｍであり、その屈曲部や起伏部（図４２に示す屈曲部３６０，３６１、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５）の谷と山の最大高さ差は１．５ｍｍ～２．０ｍｍである。

　「実施例６」
　インレットの一方の面および他方の面に、２液混合型ウレタン樹脂が塗布された後、この２液混合型ウレタン樹脂が硬化し、インレットの一方の面および他方の面が被覆材で被覆される積層体が作製される。
　次いで、この積層体が、温度１２５±５℃で３０分加熱された後、温度５５±５℃で３０分加熱する処理を１サイクルとし、この処理が１５０サイクル行われる。
　その結果、図４２に示すように、外縁部において、その長手方向に沿って、屈曲部および起伏部が設けられた非接触型データ受送信体が得られる。
　得られた非接触型データ受送信体の厚さは１ｍｍであり、その屈曲部や起伏部（図４２に示す屈曲部３６０，３６１、起伏部３６２，３６３，３６４，３６５）の谷と山の最大高さ差は１．５ｍｍ～３．０ｍｍである。

　次に、本発明の第４実施形態に係る非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
　なお、本実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本実施形態を限定するものではない。

　（１）第一の例
　「非接触型データ受送信体」
　図５１は、本実施形態の非接触型データ受送信体の第一の例を示す概略断面図である。
　本実施形態の非接触型データ受送信体４１０は、平面視略長方形状のインレット４１１と、インレット４１１の一方の面４１１ａを被覆する被覆材４１２とから概略構成されている。
　すなわち、非接触型データ受送信体４１０は、インレット４１１の一方の面４１１ａが、被覆材４１２で直接、被覆されている。そして、非接触型データ受送信体４１０は、被覆材４１２とインレット４１１とが、その厚さ方向において積層された構造を有する。これにより、非接触型データ受送信体４１０は、平面視略長方形状を有する。

　インレット４１１は、基材４１３と、基材４１３の一方の面４１３ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ４１４およびアンテナ４１５とから概略構成されている。
　アンテナ４１５は、各種導電体から構成される。アンテナ４１５は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ４１４と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子４１６，４１７からなるダイポールアンテナである。
　アンテナ４１５の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ～３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する。すなわち、放射素子４１６，４１７の長手方向における長さは、１／４波長に相当する。

　なお、インレット４１１の一方の面４１１ａは、基材４１３の一方の面４１３ａに相当する。
　ゆえに、インレット４１１の一方の面４１１ａでは、ＩＣチップ４１４およびアンテナ４１５が被覆材４１２によって被覆される。

　そして、非接触型データ受送信体４１０の４つの側面にて、被覆材４１２の端面と、基材４１３とは同一面である。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体４１０の側面４１０ａにて、被覆材４１２の端面４１２ａと、基材４１３の端面４１３ｃとは同一面である。同様に、非接触型データ受送信体４１０の側面４１０ｂにて、被覆材４１２の端面４１２ｂと、基材４１３の端面４１３ｄとは同一面である。

　被覆材４１２の厚さは、特に限定されない。前記の厚さは、少なくともインレット４１１のＩＣチップ４１４およびアンテナ４１５に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体４１０の一方の面（外面）４１０ｃに現れない程度、かつ、インレット４１１が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　被覆材４１２を構成する材料として、液状シリコーンゴムが用いられる。液状シリコーンゴムは、室温放置あるいは低温加熱により、ゴム状に硬化する。液状シリコーンゴムは、硬化速度が比較的速い。
　液状シリコーンゴムは、硬化時にＩＣチップ４１４が劣化するのを防止するために、硬化温度が室温以上、４０℃以下の液状シリコーンゴムが好ましい。例えば、東レ・ダウコーニング社製の各種グレードの液状シリコーンゴムが用いられ、製品名としては、例えば、「ＳＥ９１８５」、「ＳＥ９１８６」、「ＳＥ９１８６Ｌ」、「ＳＥ９２０６Ｌ」などが挙げられる。

　また、液状シリコーンゴムとしては、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製の各種グレードの液状シリコーンゴムも用いられ、製品名としては、例えば、「ＴＳＥ３９２」、「ＴＳＥ３９２５」、「ＴＳＥ３９４０」、「ＴＳＥ３９４１」、「ＴＳＥ３９４５」、「ＴＳＥ３９４６」、「ＸＷ１１-Ｂ５３２０」、「ＸＥ１１-Ａ５１３３Ｓ」、「ＴＳＥ３９４４」、「ＴＳＥ３８５３-Ｗ」、「ＴＳＥ３９７１」、「ＴＳＥ３９７６-Ｂ」、「ＴＳＥ３９７」などが挙げられる。

　また、被覆材４１２を形成する液状シリコーンゴムに、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材４１２は任意の色に着色される。

　基材４１３は、第１実施形態の基材１３と同様であるため説明を省略する。
　ＩＣチップ４１４は、第１実施形態のＩＣチップ１４と同様であるため説明を省略する。
　アンテナ４１５は、第１実施形態のアンテナ１５と同様であるため説明を省略する。
　本実施形態におけるポリマー型導電インクは、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
　本実施形態における光硬化型のポリマー型導電インクは、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
　また、アンテナ４１５を構成する導電性箔及び金属メッキは、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。

　この非接触型データ受送信体４１０は、インレット４１１の一方の面４１１ａが、液状シリコーンゴムから構成される被覆材４１２で直接、被覆される。そのため、被覆材４１２がインレット４１１を構成するＩＣチップ４１４やアンテナ４１５に基因する凹凸形状に追従して形成される。そのため、インレット４１１と被覆材４１２との密着性が優れ、インレット４１１と被覆材４１２の界面において、インレット４１１と被覆材４１２とが剥離するのを防止できる。したがって、非接触型データ受送信体４１０は、インレット４１１が耐熱性および耐候性を有し、薄型で優れた柔軟性を有する。
　また、非接触型データ受送信体４１０は、インレット４１１の一方の面４１１ａが、被覆材４１２で直接、被覆された単純な構成を有する。そのため、非接触型データ受送信体４１０は、容易に製造できる。

　なお、本実施形態では、非接触型データ受送信体４１０が平面視略長方形状を有する場合が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状を有してもよい。
　また、本実施形態では、一対の面状の放射素子４１６，４１７から構成されるダイポールアンテナから構成されるアンテナ４１５を有するインレット４１１が設けられた場合が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどでもよい。

　また、本実施形態では、非接触型データ受送信体４１０が、インレット４１１と、被覆材４１２とから構成された場合が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、インレットの端面、並びに、被覆材の端面およびインレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜が設けられてもよい。

　「非接触型データ受送信体の製造方法」
　次に、図５２～図５７を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
　ここでは、図５３に示すような、基材４１３Ａと、その一方の面４１３ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ４１５と、アンテナ４１５を通じて通信するＩＣチップ４１４とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート４２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体４１０が製造される場合を例示する。

　まず、図５２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材４２１の一方の面４２１ａの中央部に、剥離基材４２１の搬送方向に沿って、被覆材塗布装置のノズル４３１から吐出される被覆材４１２Ａが線状に塗布される（工程Ａ４）。

　被覆材４１２Ａとしては、上記の被覆材４１２を形成する液状シリコーンゴムと同様の被覆材が用いられる。
　また、剥離基材４２１の一方の面４２１ａに被覆材４１２Ａを塗布する幅、すなわち、剥離基材４２１の一方の面４２１ａに対する被覆材４１２Ａの塗布量は、特に限定されない。前記の塗布量は、被覆材４１２Ａによって被覆される、インレットシート４２２に設けられたＩＣチップ４１４およびアンテナ４１５の大きさや数、被覆材４１２Ａを硬化することにより形成される被覆材４１２に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

　剥離基材４２１としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
　剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのプラスチックからなる厚さ３０μｍ～１６０μｍの基材フィルムの一方の面および／または他方に面に、粘着剤からなる厚さ１０μｍ～１０００μｍの粘着層が設けられた剥離フィルムが用いられる。すなわち、剥離基材４２１の一方の面４２１ａは、粘着剤から構成される粘着層から構成される。
　粘着層を構成する粘着剤としては、特に限定されない。液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着剤が用いられる。このような粘着剤としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、ホットメルト粘着剤などが挙げられる。

　剥離紙としては、グラシン紙や上質紙から構成される厚さ３０μｍ～１６０μｍの基材の一方の面および／または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、上記のような粘着剤からなる厚さ１０μｍ～１０００μｍの粘着層が設けられた剥離紙が用いられる。

　剥離基材４２１の剥離力は、０．０５～１．０Ｎ／５０ｍｍである。

　このように、工程Ａ４では、剥離基材４２１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。そのため、剥離基材４２１の一方の面４２１ａを構成する粘着層（図示略）の上に、被覆材４１２Ａが塗布される。

　次いで、図５３に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート４２２が、図中の矢印方向に回転する一対のローラー４３２，４３３の対向する部分にて、剥離基材４２１の一方の面４２１ａに塗布された被覆材４１２Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材４２１の一方の面４２１ａ上に重ね合わせられる。さらに、剥離基材４２１とインレットシート４２２とがローラー４３２，４３３で挟み込まれることにより、図５４に示すように、剥離基材４２１とインレットシート４２２との間のほぼ全域にわたって、剥離基材４２１の一方の面４２１ａに塗布された被覆材４１２Ａが展開される（工程Ｂ４）。

　工程Ｂ４では、剥離基材４２１の一方の面４２１ａに基材４１３Ａの一方の面４１３ａ、すなわち、インレットシート４２２におけるＩＣチップ４１４およびアンテナ４１５が設けられた面（以下、「一方の面」という。）４２２ａが対向するように、剥離基材４２１の一方の面４２１ａ上にインレットシート４２２が重ね合わせられる。

　また、工程Ｂ４では、上記のように、室温放置あるいは低温加熱により硬化する液状シリコーンゴムから構成される被覆材４１２Ａが用いられる。したがって、被覆材４１２Ａは、剥離基材４２１とインレットシート４２２との間に展開されるまでの間、流動性を有している。しかし、被覆材４１２Ａは、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート４２２の一方の面４２２ａ、並びに、その一方の面４２２ａに設けられたＩＣチップ４１４およびアンテナ４１５が被覆材４１２Ａによって被覆される。そして、剥離基材４２１の一方の面４２１ａ上に、インレットシート４２２が仮留めされる。なお、被覆材４１２Ａは硬化すると、上記の被覆材４１２となる。

　また、工程Ｂ４では、剥離基材４２１とインレットシート４２２との間に展開された後の被覆材４１２Ａの厚さは、少なくともインレットシート４２２のＩＣチップ４１４およびアンテナ４１５に起因する凹凸が、被覆材４１２Ａのインレットシート４２２に接している面とは反対側の面４１２ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ４１４およびアンテナ４１５が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　また、工程Ｂ４において、剥離基材４２１とインレットシート４２２とが一対のローラー４３２，４３３で挟み込まれる力、すなわち、剥離基材４２１に対してインレットシート４２２が厚さ方向に押圧される力（圧力）は、特に限定されない。前記の力は、剥離基材４２１およびインレットシート４２２の厚さや大きさ、被覆材４１２Ａの塗布量などに応じて、適宜調整される。前記の力は、１ｋｇ／ｃｍ^２～２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、５ｋｇ／ｃｍ^２～１０ｋｇ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

　工程Ｂ４により、被覆材４１２Ａによって、ＩＣチップ４１４およびアンテナ４１５が完全に被覆される。そして、剥離基材４２１とインレットシート４２２との間に、ほぼ隙間無く被覆材４１２Ａが充填される。

　次いで、図５５に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、剥離基材４２１、被覆材４１２Ａおよびインレットシート４２２から構成される積層体が、その厚さ方向に（図５５の一点鎖線に沿って）、アンテナ４１５の形状に応じて裁断される。そして、図５６に示すように、積層体が個片化される（工程Ｆ４）。
　ここで、積層体をアンテナ１５の形状に応じて裁断するとは、アンテナ１５を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体１０の形状に合わせて裁断することを言う。

　次いで、被覆材４１２Ａが完全に硬化して被覆材４１２となった後、図５７に示すように、上記の積層体から、剥離基材４２１が剥離されて（工程Ｃ４）、図５１に示す非接触型データ受送信体４１０が得られる。

　本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、粘着層を有する剥離基材４２１、液状シリコーンゴムからなる被覆材４１２Ａおよびインレットシート４２２が積層され、一体化された積層体を形成する。そのため、被覆材４１２Ａが硬化した後、剥離基材４２１が剥離されることにより、インレット４１１の一方の面４１１ａが、被覆材４１２で直接、被覆された非接触型データ受送信体４１０が得られる。したがって、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットが収納され、筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドする必要がない。そのため、容易に非接触型データ受送信体１０を製造できる。さらに、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットシート４２２におけるＩＣチップ４１４が設けられた面を被覆するために被覆材４１２以外の部材を必要としない。そのため、厚さが非常に薄い非接触型データ受送信体４１０を製造できる。そして、非接触型データ受送信体４１０の製造コストを低減できる。

　なお、本実施形態では、長尺の剥離基材４２１およびインレットシート４２２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体４１０が製造される場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体が製造されてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｂ４の後に、工程Ｆ４行われる場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｂ４に次いで、工程Ｃ４が行われ、工程Ｆ４が行われなくてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｂ４の後に、剥離基材４２１、被覆材４１２Ａおよびインレットシート４２２から構成される積層体が、アンテナ４１５の形状に応じて裁断される工程Ｆ４と、裁断された積層体から、剥離基材４２１が剥離される工程Ｃ４とが、この順に行われる場合が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、工程Ｂ４の後に、工程Ｆ４と工程Ｃ４とが順不同に行われてよい。すなわち、本実施形態にあっては、工程Ｃ４にて、剥離基材、被覆材およびインレットシートから構成される積層体から剥離基材が剥離された後、工程Ｆ４にて、被覆材およびインレットシートから構成される積層体が、アンテナの形状に応じて裁断されてもよい。

　（２）第二の例
　「非接触型データ受送信体」
　図５８は、本実施形態の非接触型データ受送信体の第二の例を示す概略断面図である。
　本実施形態の非接触型データ受送信体４５０は、平面視略長方形状のインレット４５１と、インレット４５１の一方の面４５１ａを被覆する第一の被覆材４５３と、インレット４５１の他方の面４５１ｂを被覆する第二の被覆材４５４とから概略構成されている。
　なお、第一の被覆材４５３と第二の被覆材４５４を総称して、被覆材４５２ということもある。
　すなわち、非接触型データ受送信体４５０は、インレット４５１の両面（一方の面４５１ａおよび他方の面４５１ｂ）が、被覆材４５２で直接、被覆される。そして、非接触型データ受送信体４５０は、第一の被覆材４５３、インレット４５１および第二の被覆材４５４が、その厚さ方向において、この順に積層された構造を有する。これにより、非接触型データ受送信体4５０は、平面視略長方形状を有する。

　インレット４５１は、基材４５５と、基材４５５の一方の面４５５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたＩＣチップ４５６およびアンテナ４５７とから概略構成されている。
　アンテナ４５７は、各種導電体から構成される。アンテナ４５７は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ４５６と接続している部分）を有する一対の面状の放射素子４５８，４５９から構成されるダイポールアンテナである。
　アンテナ４５７の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ～３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する。すなわち、放射素子４５８，４５９の長手方向における長さは、１／４波長に相当する。

　なお、インレット４５１の一方の面４５１ａは、基材４５５の一方の面４５５ａに相当する。また、インレット４５１の他方の面４５１ｂは、基材４５５の他方の面４５５ｂに相当する。
　ゆえに、インレット４５１の一方の面４５１ａでは、ＩＣチップ４５６およびアンテナ４５７が第一の被覆材４５３によって被覆される。

　そして、非接触型データ受送信体４５０の４つの側面にて、第一の被覆材４５３の端面、基材４５５の端面および第二の被覆材４５４の端面は同一面である。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体４５０の側面４５０ａにて、第一の被覆材４５３の端面４５３ａ、基材４５５の端面４５５ｃおよび第二の被覆材４５４の端面４５４ａは同一面である。同様に、非接触型データ受送信体４５０の側面４５０ｂにて、第一の被覆材４５３の端面４５３ｂ、基材４５５の端面４５５ｄおよび第二の被覆材４５４の端面４５４ｂｈｓ同一面である。

　第一の被覆材４５３の厚さは、特に限定されない。前記の厚さは、少なくともインレット４５１のＩＣチップ４５６およびアンテナ４５７に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体４５０の一方の面（外面）４５０ｃに現れない程度、かつ、インレット４５１が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。
　また、第二の被覆材４５４の厚さは、特に限定されない。前記の厚さは、インレット４５１が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　さらに、非接触型データ受送信体４５０が十分な柔軟性（可撓性）を有し、非接触型データ受送信体４５０が曲げられた場合に、インレット４５１に対して、第一の被覆材４５３と第二の被覆材４５４との厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材４５３の厚さと第二の被覆材４５４の厚さとは等しいことが好ましい。

　被覆材４５２（第一の被覆材４５３と第二の被覆材４５４）を構成する材料としては、液状シリコーンゴムが用いられる。
　液状シリコーンゴムとしては、上述の第一の例と同様の液状シリコーンゴムが用いられる。

　基材４５５、ＩＣチップ４５６、アンテナ４５７としては、上述の第一の例と同様の部材が用いられる。

　非接触型データ受送信体４５０は、インレット４５１の一方の面４５１ａおよび他方の面４５１ｂが、液状シリコーンゴムから構成される被覆材４５２で直接、被覆される。そのため、被覆材４５２がインレット４５１を構成するＩＣチップ４５６やアンテナ４５７に基因する凹凸形状に追従して形成される。そのため、インレット４５１と被覆材４５２との密着性が優れ、インレット４５１と被覆材４５２の界面において、インレット４５１と被覆材４５２が剥離するのを防止できる。したがって、非接触型データ受送信体４５０は、インレット４５１が耐熱性および耐候性を有し、薄型で優れた柔軟性を有する。
　また、非接触型データ受送信体４５０は、インレット４５１の一方の面４５１ａおよび他方の面４５１ｂが、被覆材４５２で直接、被覆された単純な構成を有する。そのため、非接触型データ受送信体４５０は、容易に製造できる。

　なお、本実施形態では、非接触型データ受送信体４５０が平面視略長方形状を有する場合が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状を有してもよい。
　また、本実施形態では、一対の面状の放射素子４５８，４５９から構成されるダイポールアンテナから構成されるアンテナ４５７を有するインレット４５１が設けられた場合が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどでもよい。

　「非接触型データ受送信体の製造方法」
　次に、図５９～図６６を参照して、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
　ここでは、図６０に示すような、基材４５５Ａと、その一方の面４５５ａに、ＲＦＩＤ用のアンテナ４５７と、アンテナ４５７を通じて通信するＩＣチップ４５６とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート４６２を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体４５０が製造される場合を例示する。

　まず、図５９に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材４６１の一方の面４６１ａの中央部に、第一の剥離基材４６１の搬送方向に沿って、被覆材塗布装置のノズル４７１から吐出される第一の被覆材４５３Ａが線状に塗布される（工程Ａ４）。

　第一の被覆材４５３Ａとしては、上記の被覆材４５２を形成する液状シリコーンゴムと同様の被覆材が用いられる。
　また、第一の剥離基材４６１の一方の面４６１ａに第一の被覆材４５３Ａを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材４６１の一方の面４６１ａに対する第一の被覆材４５３Ａの塗布量は、特に限定されない。前記の塗布量は、第一の被覆材４５３Ａによって被覆される、インレットシート４６２に設けられたＩＣチップ４５６およびアンテナ４５７の大きさや数、第一の被覆材４５３Ａを硬化することにより形成される第一の被覆材４５３に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

　第一の剥離基材４６１としては、上述の第一の例の剥離基材と同様の剥離基材が用いられる。
　第一の剥離基材４７１の剥離力は、０．０５～１．０Ｎ／５０ｍｍである。

　このように、工程Ａ４では、第一の剥離基材４６１として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。そのため、第一の剥離基材４６１の一方の面４６１ａを構成する粘着層（図示略）の上に、第一の被覆材４５３Ａが塗布される。

　次いで、図６０に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート４６２が、図中の矢印方向に回転する一対のローラー４７２，４７３の対向する部分にて、第一の剥離基材４６１の一方の面４６１ａに塗布された第一の被覆材４５３Ａを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材４６１の一方の面４６１ａ上に重ね合わせられる。そして、第一の剥離基材４６１とインレットシート４６２とがローラー４７２，４７３で挟み込まれることにより、図６１に示すように、第一の剥離基材４６１とインレットシート４６２との間のほぼ全域にわたって、第一の剥離基材４６１の一方の面４６１ａに塗布された第一の被覆材４５３Ａが展開される（工程Ｂ４）。

　工程Ｂ４では、第一の剥離基材４６１の一方の面４６１ａに基材４５５Ａの一方の面４５５ａ、すなわち、インレットシート４６２におけるＩＣチップ４５６およびアンテナ４５７が設けられた面（以下、「一方の面」という。）４６２ａが対向するように、第一の剥離基材４６１の一方の面４６１ａ上にインレットシート４６２を重ね合わせられる。

　また、工程Ｂ４では、上記のように、室温放置あるいは低温加熱により硬化する液状シリコーンゴムから構成される第一の被覆材４５３Ａが用いられる。したがって、第一の被覆材４５３Ａは、第一の剥離基材４６１とインレットシート４６２との間に展開されるまでの間、流動性を有する。しかし、第一の被覆材４５３Ａは、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート４６２の一方の面４６２ａ、並びに、その一方の面４６２ａに設けられたＩＣチップ４５６およびアンテナ４５７が第一の被覆材４５３Ａによって被覆される。さらに、第一の剥離基材４６１の一方の面４６１ａ上に、インレットシート４６２が仮留めされる。なお、第一の被覆材４５３Ａは硬化すると、上記の第一の被覆材４５３となる。

　また、工程Ｂ４では、第一の剥離基材４６１とインレットシート４６２との間に展開された後の第一の被覆材４５３Ａの厚さは、少なくともインレットシート４６２のＩＣチップ４５６およびアンテナ４５７に起因する凹凸が、第一の被覆材４５３Ａのインレットシート４６２に接している面とは反対側の面４５３ｃに現れない程度、かつ、ＩＣチップ４５６およびアンテナ４５７が外部からの衝撃により破損しない程度である。前記の厚さは、例えば、１０μｍ～２０００ｍｍの範囲内である。

　また、工程Ｂ４において、第一の剥離基材４６１とインレットシート４６２とが一対のローラー４７２，４７３で挟み込まれる力、すなわち、第一の剥離基材４６１に対してインレットシート４６２が厚さ方向に押圧される力（圧力）は、特に限定されない。前記の力は、第一の剥離基材４６１およびインレットシート４６２の厚さや大きさ、第一の被覆材４５３Ａの塗布量などに応じて、適宜調整される。前記の力は、１ｋｇ／ｃｍ^２～２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、５ｋｇ／ｃｍ^２～１０ｋｇ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

　工程Ｂ４により、第一の被覆材４５３Ａによって、ＩＣチップ４５６およびアンテナ４５７が完全に被覆される。そして、第一の剥離基材４６１とインレットシート４６２との間に、ほぼ隙間無く第一の被覆材４５３Ａが充填される。

　次いで、図６２に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材４６１とインレットシート４６２から構成される積層体αが搬送されながら、インレットシート４６２の一方の面４６２ａとは反対側の面（以下、「他方の面」という。）４６２ｂ、すなわち、基材４５５Ａの他方の面４５５ｂの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、被覆材塗布装置のノズル４７４から吐出される第二の被覆材４５４Ａが線状に塗布される（工程Ｄ４）。

　第二の被覆材４５４Ａとしては、上記の被覆材４５２を形成する液状シリコーンゴムと同様の被覆材が用いられる。
　また、インレットシート４６２の他方の面４６２ｂに第二の被覆材４５４Ａを塗布する幅、すなわち、基材４５５Ａの他方の面４５５ｂに対する第二の被覆材４５４Ａの塗布量は、特に限定されない。前記の塗布量は、第二の被覆材４５４Ａを硬化することにより形成される第二の被覆材４５４に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。

　次いで、図６２に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の剥離基材４６３が、図中の矢印方向に回転する一対のローラー４７５，４７６の対向する部分にて、インレットシート４６２の他方の面４６２ｂに塗布された第二の被覆材４５４Ａを介して、図中の矢印方向に搬送される積層体αを構成するインレットシート４６２の他方の面４６２ｂ上に重ね合わせられる。さらに、積層体αと第二の剥離基材４６３とがローラー４７５，４７６で挟み込まれることにより、図６３に示すように、積層体αと第二の剥離基材４６３との間のほぼ全域にわたって、インレットシート４６２の他方の面４６２ｂに塗布された第二の被覆材４５４Ａが展開される（工程Ｅ４）。そして、第一の剥離基材４６１と第二の剥離基材４６３との間に、第一の被覆材４５３Ａ、インレットシート４６２および第二の被覆材４５４Ａが、この順に積層され、一体化された積層体βが形成される。

　第二の剥離基材４６３としては、上記の第一の剥離基材４６１と同様の剥離基材が用いられる。すなわち、第二の剥離基材４６３の一方の面４６３ａは粘着層から構成される。

　工程Ｅ４では、第二の剥離基材４６３として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。そのため、インレットシート４６２の他方の面４６２ｂに第二の剥離基材４６３の一方の面４６３ａを構成する粘着層（図示略）が対向するように、インレットシート４６２の他方の面４６２ｂ上に第二の剥離基材４６３が重ね合わせられる。

　また、工程Ｅ４では、上記のように、室温放置あるいは低温加熱により硬化する液状シリコーンゴムから構成される第二の被覆材４５４Ａが用いられる。したがって、第二の被覆材４５４Ａは、積層体αと第二の剥離基材４６３との間に展開されるまでの間、流動性を有する。しかし、第二の被覆材４５４Ａは、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、インレットシート４６２の他方の面４６２ｂが第二の被覆材４５４Ａによって被覆される。さらに、積層体αの上に、第二の剥離基材４６３が仮留めされる。なお、第二の被覆材４５４Ａは硬化すると、上記の第二の被覆材４５４となる。

　また、工程Ｅ４では、積層体αと第二の剥離基材４６３との間に展開された後の第二の被覆材４５４Ａの厚さは、上述の工程Ｂ４において、第一の剥離基材４６１とインレットシート４６２の間に展開された後の第一の被覆材４５３Ａの厚さと同程度である。さらに、例えば、１０μｍ～１０００ｍｍの範囲内である。

　また、工程Ｅ４において、積層体αと第二の剥離基材４６３とが一対のローラー４７５，４７６で挟み込まれる力、すなわち、インレットシート４６２に対して第二の剥離基材４６３が厚さ方向に押圧される力（圧力）は、特に限定されない。前記の力は、積層体αおよび第二の剥離基材４６３の厚さや大きさ、第二の被覆材４５４Ａの塗布量などに応じて、適宜調整される。前記の力は、１ｋｇ／ｃｍ^２～２０ｋｇ／ｃｍ^２であることが好ましく、５ｋｇ／ｃｍ^２～１０ｋｇ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

　工程Ｅ４により、積層体αと第二の剥離基材４６３との間に、ほぼ隙間無く第二の被覆材４５４Ａが充填される。

　次いで、図６４に示すように、裁断装置の切断刃（図示略）により、第一の剥離基材４６１、第一の被覆材４５３Ａ、インレットシート４６２、第二の被覆材４５４Ａおよび第二の剥離基材４６３からなる積層体γが、その厚さ方向に（図６４の一点鎖線に沿って）、アンテナ４５７の形状に応じて裁断される。そして、図６５に示すように、積層体γが個片化される（工程Ｆ４）。
　ここで、アンテナ４５７の形状に応じて積層体γを裁断するとは、アンテナ４５７を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体４５０の形状に合わせて裁断することを言う。

　次いで、第一の被覆材４５３Ａが完全に硬化して第一の被覆材４５３となり、かつ、第二の被覆材４５４Ａが完全に硬化して第二の被覆材４５４となった後、図６６に示すように、積層体γから、第一の剥離基材４６１と第二の剥離基材４６３とが剥離される（工程Ｃ４）。そして、図５８に示す非接触型データ受送信体１０が得られる。

　本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、粘着層を有する第一の剥離基材４６１と第二の剥離基材４６３との間に、液状シリコーンゴムから構成される第一の被覆材４５３Ａ、インレットシート４６２および液状シリコーンゴムから構成される第二の被覆材４５４Ａが積層され、一体化された積層体βを形成する。そのため、第一の被覆材４５３Ａおよび第二の被覆材４５４Ａが硬化した後、第一の剥離基材４６１と第二の剥離基材４６３が剥離されることにより、インレット４５１の一方の面４５１ａおよび他方の面４５１ｂが、被覆材４５２で直接、被覆された非接触型データ受送信体４５０が得られる。したがって、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットが収納され、筐体と同様の材質から構成され封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体４５０を製造できる。さらに、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットシート４６２におけるＩＣチップ４５４が設けられた面を被覆するために被覆材４５２以外の部材を必要としない。そのため、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体５０を製造できる。さらに、非接触型データ受送信体５０の製造コストを低減できる。

　なお、本実施形態では、長尺の第一の剥離基材４６１、インレットシート４６２および第二の剥離基材４６３を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体４５０が製造される場合が例示されたが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体が製造されてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｅ４の後に、工程Ｆ４が行われる場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Ｅ４に次いで、工程Ｃ４が行われ、工程Ｆ４が行われなくてもよい。

　また、本実施形態では、工程Ｅ４の後に、第一の剥離基材４６１、第一の被覆材４５３Ａ、インレットシート４６２、第二の被覆材４５４Ａおよび第二の剥離基材４６３から構成される積層体γが、アンテナ４５７の形状に応じて裁断される工程Ｆ４と、裁断された積層体γから、第一の剥離基材４６１と第二の剥離基材４６３とが剥離される工程Ｃ４とが、この順に行われる場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態発明にあっては、工程Ｅ４の後に、工程Ｆ４と工程Ｃ４とが順不同に行われてもよい。すなわち、本実施形態にあっては、工程Ｃ４にて、第一の剥離基材、第一の被覆材、インレットシート、第二の被覆材および第二の剥離基材から構成される積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離した後、工程Ｆ４にて、第一の被覆材、インレットシートおよび第二の被覆材から構成される積層体が、アンテナの形状に応じて裁断されてもよい。

　本発明によれば、インレットと被覆材との密着性が優れ、インレットと被覆材との界面において、インレットと被覆材とが剥離するのを防止できる非接触型データ受送信体が得られる。さらに、インレットが耐熱性および耐候性を有しながら、薄型で優れた柔軟性を有する非接触型データ受送信体が得られる。

　１０、５０、２１０、２５０、３１０、３５０、４１０、４５０・・・非接触型データ受送信体
　１１、５１、２１１、２５１、３１１、３５１、４１１、４５１・・・インレット
　１２、５２、２１２、２５２、３１２、３５２、４１２、４１２Ａ、４５２・・・被覆材
　１２Ａ、２１２Ａ、３１２Ａ、・・・接着剤
　１３、１３Ａ、５５、５５Ａ、２１３、２１３Ａ、２５５、２５５Ａ、３１３、３１３Ａ、３５５、３５５Ａ、４１３、４１３Ａ、４５５、４５５Ａ・・・基材
　１４、５６、２１４、２５６、３１４、３５６、４１４、４５６・・・ＩＣチップ
　１５、５７、２１５、２５７、３１５、３５７、４１５、４５７・・・アンテナ
　１６、１７、５８、５９、２１６，２１７、２５８、２５９、３１６、３１７、３５８、３５９、４１６、４１７、４５８、４５９・・・放射素子
　２１、２２１、４２１・・・剥離基材
　２２、６２、２２２、２６２、４２２、４６２・・・インレットシート
　３１、７１、７４、２３１、２７１、２７４、４３１、４７１、４７４・・・ノズル
　３２、３３、７２、７３、７５、７６、２３２、２３３、２７２、２７３、２７５、２７６、４３２、４３３、４７２、４７３、４７５、４７６・・・ローラー
　５３、２５３、３５３、４５３、４５３Ａ・・・第一の被覆材
　５３Ａ、２５３Ａ、３５３Ａ、・・・第一の接着剤
　５４、２５４、３５４、４５４、４５４Ａ・・・第二の被覆材
　５４Ａ、２５４Ａ、３５４Ａ、・・・第二の接着剤
　６１、２６１、４６１・・・第一の剥離基材
　６３、２６３、４６３・・・第二の剥離基材
　２２０、２６０・・・保護膜
　３２０、３２１、３６０、３６１・・・屈曲部
　３２２、３２３、３２４、３２５、３６２、３６３、３６４、３６５・・・起伏部

Claims

　インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、
　前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなる非接触型データ受送信体。
　前記インレットの両面が前記被覆材で被覆された請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
　インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
　剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａ１と、
　前記剥離基材に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂ１と、
　前記剥離基材を剥離する工程Ｃ１と、を有する非接触型データ受送信体の製造方法。
　前記工程Ｂ１と前記工程Ｃ１との間に、さらに、
　前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｄ１と、
　前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｅ１と、を有する請求項３に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。
　インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、
　前記被覆材は２液硬化型ウレタン系接着剤からなる非接触型データ受送信体。
　前記インレットの両面が前記被覆材で被覆された請求項５に記載の非接触型データ受送信体。
　インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面を被覆する保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
　剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ａ２と、
　前記剥離基材に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットを重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させる工程Ｂ２と、を有し、
　前記工程Ｂ２の後に、さらに、
　前記接着剤および前記インレットを含む積層体を、前記インレットを構成するアンテナの形状に応じて裁断する工程Ｆ２と、
　前記剥離基材を剥離する工程Ｃ２と、
　少なくとも前記インレットの端面、並びに、前記被覆材の端面および前記インレットに接している面とは反対側の面に保護剤を塗布する工程Ｇ２と、を有し、
　前記工程Ｆ２と前記工程Ｃ２からなる工程の群と、前記工程Ｇ２とをこの順に行い、前記工程Ｆ２と前記工程Ｃ２を順不同に行う非接触型データ受送信体の製造方法。
　前記工程Ｂ２と前記工程Ｆ２との間に、さらに、
　前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、２液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Ｄ２と、
　前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材を、その一方の面をなす剥離層を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記接着剤を展開させる工程Ｅ２と、を有する請求項７に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。
　インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、
　外縁部に、部分的に複数の屈曲部および／または起伏部が設けられた非接触型データ受送信体。
　前記インレットの両面が前記被覆材で被覆された請求項９に記載の非接触型データ受送信体。
　前記被覆材は２液混合型ウレタン樹脂からなる請求項９または１０に記載の非接触型データ受送信体。
　インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体であって、
　前記被覆材は液状シリコーンゴムからなる非接触型データ受送信体。
　前記インレットの両面が前記被覆材で被覆された請求項１２に記載の非接触型データ受送信体。
　インレットと、インレットにおける少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
　剥離基材の一方の面をなす粘着層の上に、液状シリコーンゴムからなる被覆材を塗布する工程Ａ４と、
　前記剥離基材に塗布した被覆材を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるＩＣチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材と前記インレットの間に、前記被覆材を展開させる工程Ｂ４と、
　前記剥離基材を剥離する工程Ｃ４と、を有する非接触型データ受送信体の製造方法。
　前記工程Ｂ４と前記工程Ｃ４との間に、さらに、
　前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面に、液状シリコーンゴムからなる被覆材を塗布する工程Ｄ４と、
　前記インレットに塗布した被覆材を介して、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面上に、剥離基材を、その一方の面をなす粘着層を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記インレットにおけるＩＣチップが設けられた面とは反対側の面と、前記剥離基材との間に、前記被覆材を展開させる工程Ｅ４と、を有する請求項１４に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。