WO2006080400A1 - Ｉｃカード製造用接着剤、ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード - Google Patents

Abstract

　ＩＣモジュールがフィルムに多数実装されたインレットフィルムと、インレットフィルムの少なくとも一方の表面を被覆する表皮フィルムとを用意し、インレットフィルム及び／又は表皮フィルムの表面に、硬化速度比（８０°C／４０°C）が３０以上の接着剤を塗布した後、インレットフィルムと表皮フィルムとを貼り合わせて積層フィルムを形成する塗布・貼り合わせ工程と、接着剤を硬化させて、積層フィルムのインレットフィルムと表皮フィルムとの間に硬化樹脂層を形成する硬化工程と、積層フィルムを各ＩＣモジュール毎に切り離して多数のＩＣカードを得るカード形成工程とを備えたＩＣカードの製造方法。

Description

明 細 書

ICカード製造用接着剤、 ICカードの製造方法及び ICカード

技術分野

[0001] 本発明は、 ICチップ及びアンテナを有する ICモジュールがフィルム内部に実装さ れた ICカードの製造方法に関するものである。より具体的には、 ICカード製造用接 着剤、 ICカードの製造方法及び ICカードに関するものである。

背景技術

[0002] ICカードは、 ICチップ及びアンテナを有する ICモジュールがフィルムに実装された カードである。この ICカードは従来用いられてきた磁気カードと比較して、情報の伝 達が迅速かつ簡便であり、偽造 *改変に対する安全性が高いといった利点がある。従 つて、近年、クレジットカードやキャッシュカード等の金融分野は勿論のこと、駅の自 動改札や高速道路の自動料金徴収等の交通分野、会員証や登録証等の身分証明 の分野をはじめとする様々な分野でその利用が拡大されて 、る。

[0003] このような ICカードの製造方法としては、 ICチップ及びアンテナを有する ICモジュ ールがフィルムに多数実装されたインレットフィルムに対して、接着剤により表皮フィ ルムを貼り合わせて積層フィルムとし、この積層フィルムを各 ICモジュール毎に切り離 して多数の ICカードを得る方法が知られている（例えば、特許文献 1参照)。

[0004] この際用いられる接着剤としては、ホットメルトフィルム型接着剤（例えば、特許文献

2参照）、ホットメルト型接着剤 (例えば、特許文献 3参照）、 1液湿気硬化型接着剤（ 例えば、特許文献 4参照）、 UV硬化型接着剤 (例えば、特許文献 5参照）、 2液混合 型接着剤 (例えば、特許文献 6参照)等が既に開示されて ヽる。

[0005] 特許文献 1：特開 2000— 194814号公報

特許文献 2：特開 2003 - 285403号公報

特許文献 3：特開 2001 - 216492号公報

特許文献 4：特開平 7— 156582号公報

特許文献 5：特開 2001— 184476号公報

特許文献 6：特開平 8— 185498号公報 発明の開示

[0006] 特許文献 2に記載されるようなホットメルトフィルム型接着剤や特許文献 3に記載さ れるようなホットメルト型接着剤は接着力の発現が速いことに加え、 1成分型であるた め連続的な塗布に適しているという利点がある。し力しながら、これらの接着剤を用い る場合、 ICチップやアンテナを実装しているインレットフィルムの凸部によって表皮フ イルムに凸凹を生じさせないためには、ホットメルトの溶融温度 (通常、 100°C超）以 上に積層フィルムの温度を上げる必要があり、熱に弱い ICチップに悪影響を及ぼす 場合があるという面で未だ十分に満足できるものではな力つた。

[0007] また、特許文献 4に記載されるような 1液湿気硬化型接着剤、特許文献 5に記載さ れるような UV硬化型接着剤、特許文献 6に記載される 2液混合型接着剤は、ホットメ ルト型接着剤と比較して低温（20〜40°C)での硬化が可能であると!/、う利点がある。 しかしながら、 1液湿気硬化型接着剤は、空気中の水分との反応で硬化するため、季 節的な変動や表皮材質、表皮厚みに影響を受け易ぐ安定的な生産が困難であると V、う点で、 UV硬化型接着剤は透明なフィルムでなければその速硬化の特徴が得ら れないという点で、 ICカードの製造に適するものではなかった。

[0008] 一方、 2液混合型接着剤は 1液湿気硬化型接着剤や UV硬化型接着剤のような不 具合はないものの、接着剤がコーター等の塗布設備に付着、積層し、皮膜化する等 の理由により、一定時間毎に塗布設備の分解洗浄が必要となり、長時間の連続塗布 が困難であるという課題が残されており、なお改善の余地を残すものであった。

[0009] 以上説明したように、現在のところ、高温による ICチップの劣化 ·損傷を有効に防止 可能であることに加え、長時間の連続塗布が可能な ICカード製造用接着剤ない UC カードの製造方法は未だ開示されておらず、そのような接着剤な!/ヽし製造方法を創 出することが産業界力 切望されて 、る。

[0010] 本発明は、上述のような従来技術の課題を解決するためになされたものであり、高 温による ICチップの劣化 ·損傷を有効に防止可能であることに加え、長時間の連続 塗布が可能な ICカード製造用接着剤、 ICカードの製造方法及びこれらを用いた IC カードを提供するものである。

[0011] 本発明者らは、上述のような従来技術の課題を解決するために鋭意検討した結果 、 40°Cにおける硬化速度に対する 80°Cにおける硬化速度の比 (硬化速度比（80°C Z40°C) )が所定値以上の接着剤を用いることによって、上記課題が解決されること に想到し、本発明を完成させた。具体的には、本発明により、以下の ICカード製造用 接着剤、 ICカードの製造方法及び ICカードが提供される。

[0012] [1] 硬化速度比（80°CZ40°C)が 30以上の ICカード製造用接着剤。

[0013] [2] 2液混合型のウレタン系接着剤である前記 [1]に記載の接着剤。

[0014] [3] 80°Cにおける硬化時間が 2. 7分以下である前記 [1]又は [2]に記載の接着剤

[0015] [4] 硬化物のショァ D硬度が 51以上 85以下である前記 [1]〜[3]のいずれかに記 載の接着剤。

[0016] [5] ICチップ及びアンテナを有する ICモジュールがフィルムに多数実装されたイン レットフィルムと、前記インレットフィルムの少なくとも一方の表面を被覆する表皮フィ ルムとを用意し、前記インレットフィルム及び Z又は前記表皮フィルムの表面に、硬化 速度比（80°CZ40°C)が 30以上の接着剤を塗布した後、前記インレットフィルムと前 記表皮フィルムとを貼り合わせて積層フィルムを形成する塗布 ·貼り合わせ工程と、前 記接着剤を硬化させて、前記積層フィルムの前記インレットフィルムと前記表皮フィル ムとの間に硬化榭脂層を形成する硬化工程と、前記積層フィルムを各 ICモジュール 毎に切り離して多数の ICカードを得るカード形成工程とを備えた ICカードの製造方 法。

[0017] [6] 前記インレットフィルム及び前記表皮フィルムとして長尺フィルムを用いること〖こ よって、前記塗布 ·貼り合わせ工程を連続的に行う前記 [5]に記載の製造方法。

[0018] [7] 前記接着剤として、 2液混合型のウレタン系接着剤を用いる前記 [5]又は [6]に 記載の製造方法。

[0019] [8] 前記接着剤として、 80°Cにおける硬化時間が 2. 7分以下である接着剤を用い る前記 [5]〜 [7]の 、ずれかに記載の製造方法。

[0020] [9] 前記硬化工程を、 60〜100°Cの温度条件下で行う前記 [5]〜[8]のいずれか に記載の製造方法。

[0021] [10] 前記接着剤として、硬化物のショァ D硬度が 51以上 85以下の接着剤を用い る前記 [5]〜 [9]の 、ずれかに記載の製造方法。

[0022] [11] 前記接着剤を多条ノズルから供給し、前記接着剤を前記インレットフィルム及 び Z又は前記表皮フィルムの表面の一部に多数の筋状に塗布した後、前記インレツ トフイルムと前記表皮フィルムとを積層し、更に押圧することによって、前記筋状に塗 布された接着剤を圧延し、前記インレットフィルムと前記表皮フィルムとを貼り合わせ る前記 [5]〜 [10]の 、ずれかに記載の製造方法。

[0023] [12] 前記接着剤をスリットノズルカゝら供給し、前記接着剤を前記インレットフィルム 及び Z又は前記表皮フィルムの表面の一部に 1又は 2以上の帯状に塗布した後、前 記インレットフィルムと前記表皮フィルムとを積層し、更に押圧することによって、前記 帯状に塗布された接着剤を圧延し、前記インレットフィルムと前記表皮フィルムとを貼 り合わせる前記 [5]〜 [10]の 、ずれかに記載の製造方法。

[0024] [13] ICチップ及びアンテナを有する ICモジュールがフィルムに実装された ICモジ ユール実装フィルムと、前記 ICモジュール実装フィルムの少なくとも一方の表面を被 覆する表皮フィルムと、前記 ICモジュール実装フィルムと前記表皮フィルムとを接着 する硬化榭脂層とを備えた ICカードであって、前記硬化榭脂層が、硬化速度比（80 °C/40°C)が 30以上の接着剤を硬化させて得られたものである ICカード。

[0025] [14] 前記硬化榭脂層のショァ D硬度が 51以上 85以下である前記 [13]に記載の I Cカード。

[0026] [15] 前記硬化榭脂層の厚みが 50〜300 mである前記 [13]又は [14]に記載の ICカード。

[0027] 本発明の ICカード製造用接着剤及び ICカードの製造方法は、高温による ICチップ の劣化 ·損傷を有効に防止可能であることに加え、接着剤を長時間連続塗布すること が可能であるため、塗布設備のメンテナンス性を向上させることができる。

図面の簡単な説明

[0028] [図 1]本発明の製造方法において用いる製造設備の構成例を示す概略断面図であ る。

[図 2]本発明の製造方法で用いられる多条ノズルの構成例を示す模式図である。

[図 3]本発明の製造方法で用いられるスリットノズルの構成例を示す模式図である。 [図 4]実施例で作製する積層フィルムの構成を示す概略断面図である。 符号の説明

[0029] 10 :接着剤、 12 :インレットフィルム、 14 :表皮フィルム、 16 :ノズル、 16A:多条ノズル 、 16B:スリットノズル、 18 :ロール、 32 :表皮フィルム、 34 :接着剤層、 36 :中間フィル ム。

発明を実施するための最良の形態

[0030] 以下、本発明の ICカードの製造方法及び ICカードを実施するための最良の形態 について具体的に説明する。但し、本発明は、その発明特定事項を備える全ての実 施形態を包含するものであり、以下に示す実施形態に限定されるものではない。

[0031] [1]ICカード製造用接着剤：

本発明の接着剤は、硬化速度比（80°CZ40°C)が 30以上の ICカード製造用接着 剤である。このような硬化速度比を有する接着剤は、常温では硬化反応が著しく遅く 、温度を上げることによって硬化反応が促進され迅速に硬化するため、工場の通常 稼動時間である 8時間以上の長時間連続塗布が可能となる。このような接着剤を用 いると、塗布設備のメンテナンスとしては、 1日 1回、作業終了後にノズルを分解洗浄 すれば済むようになる。従って、生産性に悪影響を及ぼすことはなぐ塗布設備のメ ンテナンス性を向上させるという効果を得ることができる。一方、 100°C以下の温度（ 例えば 80°C)でも十分な硬化速度を得ることができるので、高温による ICチップの劣 ィ匕 '損傷を有効に防止することができる。

[0032] 本明細書に!/、う「ICカード製造用接着剤」とは、インレットフィルムと表皮フィルムと を貼り合わせる接着剤を意味する。そして、「硬化速度比（80°CZ40°C)」とは、 40°C における硬化速度に対する 80°Cにおける硬化速度の比であり、実際には、所定の条 件下、測定対象となる接着剤の 40°Cにおける硬化時間及び 80°Cにおける硬化時間 を測定し、 80°Cにおける硬化時間に対する 40°Cにおける硬化時間の比率力 算出 することができる。より具体的には、 ISO6502— 1999に準拠したゴム用加硫試験機 、具体的にはキユラストメーター（エー 'アンド'ディ社製)を用い、ダイス形状: IS065 02フラットプレートダイローターレスキュアメータ、振幅角： 1Z4度の条件で、 40°C及 び 80°Cの各々において、接着剤が硬化することによって、そのトルクが 1. Okg -cm に達するまでの時間（硬化時間）を測定し、 80°Cにおける硬化時間に対する 40°Cに おける硬化時間の比率力も算出した値を意味するものとする。

[0033] 本発明の製造方法においては、このような硬化速度比を有する接着剤である限り、 その種類について特に制限はない。但し、本発明の製造方法においては、 2液混合 型のウレタン系接着剤を用いることが好ましい。 2液混合型のウレタン系接着剤は、高 温'高圧条件を必要とすることなぐ良好な接着性を得られる点において好ましい。

[0034] 2液混合型のウレタン系接着剤は、ポリイソシァネートを構成成分とする第 1液 (主 剤)と活性水素化合物及び触媒を構成成分とする第 2液とから構成される。

[0035] ポリイソシァネートは分子中に複数の、好ましくは 2〜3のイソシァネート基を有する 化合物である。本発明の製造方法においては、脂肪族、芳香族、脂環式等の各種ポ リイソシァネートを構成成分とする第 1液を好適に用いることができる。

[0036] ポリイソシァネートの具体例としては、例えば、キシリレンジイソシァネート、ポリフエ 二ノレメタンジイソシァネート、 4, 4' ージフエ-ノレメタンジイソシァネート、イソホロンジ イソシァネート、トリレンジイソシァネート、へキサメチレンジイソシァネート、ナフタレン ジイソシァネート、水添ジフエ-ルメタンジイソシァネート、水添キシリレンジイソシァネ ート、ジシクロへキシルメタンジイソシァネート等のジイソシァネート化合物やこれらの 重合物を挙げることができる。ポリイソシァネートは単独で用いてもよいし、 2種以上の ものを組み合せて用いてもょ 、。

[0037] また、ポリシイソシァネートは、後述するポリオール、ポリアミド等の活性水素化合物

(好ましくはポリオール)を反応させて得られるプレボリマーとして用いてもよい。この 際、活性水素化合物の分子量は 10, 000以下であることが好ましぐ 200〜5, 000 であることが特に好ましい。

[0038] 活性水素化合物としては、例えば、ポリオールやポリアミンが挙げられる。ポリオ一 ルの具体例としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレ ングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、ジエチレングリコー ル、トリエチレングリコール、へキサメチレングリコール、グリセリン、 1, 3 ブチレング リコール、 1, 4 ブタンジオール、へキサントリオール、ペンタエリスリトール、ソルビト ール、ネオペンチルグリコール等の多価アルコール類；多価アルコール類とエチレン オキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドとの付加重合により得られ るポリエーテルポリオール；多価アルコール類とマレイン酸、コハク酸、アジピン酸、セ バシン酸、酒石酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の多塩基酸類との縮合反応により 得られるポリエステルポリオール； ε一力プロラタトン、 γ —バレロラタトン等のラタトン 類の開環重合により得られるポリエステルポリオール;アクリル酸ヒドロキシェチル、ァ クリル酸ヒドロキシブチル、トリメチロールプロパンアクリル酸モノエステル等の水酸基 を含有する重合性モノマーの単独重合体、或いはこれらと共重合可能なモノマー（ァ クリル酸、メタクリル酸、スチレン、アクリロニトリル、 (X—メチルスチレン等）との共重合 体であるアクリルポリオール；ヒマシ油又はその誘導体；両末端にエポキシ基を有する エポキシ榭脂と、モノエタノールァミン、ジエタノールァミン等とを反応させて得られる エポキシポリオール等を挙げることができる。

[0039] また、ポリアミンの具体例としては、例えば、エチレンジァミン、ジエチレントリァミン、 トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンへキサミン、テトラメチ レンジァミン、ペンタメチレンジァミン、へキサメチレンジァミン、シクロへキシレンジアミ ン、イソホロンジァミン、ジシアンジアミド、酸ヒドラジド、ァミンイミド、メラミン及びこれら の誘導体等の脂肪族ポリアミン；ο—フエ-レンジァミン、 m—フエ-レンジァミン、 p— フエ二レンジァミン、 4, 4' ージアミノジフエ二ノレメタン、 4, 4' ージアミノジフエニノレス ルホン、 4, 4' ージアミノジフエニルエーテル、 2, 4—ジアミノジフエニルァミン、 1, 5 —ジァミノナフタレン、 1, 8—ジァミノナフタレン、 2, 4—ジァミノトルエン等の芳香族 ポリアミンを挙げることができる。

[0040] 活性水素化合物は単独で用いてもよいし、 2種以上のものを組み合せて用いてもよ い。例えば、分子量 300以下の活性水素化合物と分子量が 1, 000以上の活性水素 化合物とを組み合せて用いることも好まし 、態様の一つである。

[0041] また、本発明の製造方法においては、硬化物のショァ D硬度が 51以上 85以下の 接着剤を用いることが好ましい。硬化物のショァ D硬度が 51以上 85以下の接着剤を 用いることにより、カードに適度な曲げ反発性を付与することができ、 ICモジュールの 破損やカード自体の割れを有効に防止可能であると!/ヽぅ好ま ヽ効果を得ることがで きる。硬化物のショァ D硬度が 51未満であると、カードが過剰に軟ら力べなるため折れ 曲り易くなり、 ICモジュールの破損を招く傾向にあり好ましくない。一方、 85を超える と、カードが過剰に硬くなりカード自体の割れを生ずるおそれがあるため好ましくない 。なお、「ショァ D硬度」とは、 JIS K6253に記載されるショァ硬さ試験に準拠して測 定される硬度を意味するものとする。具体的には、市販のショァ硬度計 (例えば、い ずれも商品名で、ァスカーゴム硬度計 D型 (高分子計器社製)、デュロメータ GS720 N (テクロック社製) )を用いて測定することができる。

[0042] 前記のような特性を有する具体的な接着剤としては、例えば、エポキシ系接着剤、 フエノール系接着剤、不飽和ポリエステル系接着剤、ウレタン系接着剤等が挙げられ る。中でも、ウレタン系接着剤は硬化榭脂層の可撓性が高ぐカードに適度な曲げ反 発性を付与することができるという利点があるため、本発明の製造方法において好適 に用いることができる。

[0043] 本発明の接着剤は、常温時における硬化反応を抑制しつつ、昇温時に十分な硬 化速度を得るという観点から、硬化速度比（80°CZ40°C)が 30以上であることが必 要であり、 50以上であることが好ましい。硬化速度比（80°CZ40°C)が 30未満である と、長時間 (例えば、 8時間以上)の連続塗布が困難となることに加え、十分な硬化を 得るためには 100°C超の高温が必要となり、高温により ICチップが劣化 ·損傷するお それがある。

[0044] 本発明の接着剤は、常温時における硬化反応を抑制するという観点から、 40°Cに おける硬化時間が 81分以上であることが好ましぐ 95分以上であることが更に好まし い。 40°Cにおける硬化時間が 81分未満であると、常温時にも硬化反応が進行してし まい、長時間 (例えば、 8時間以上)の連続塗布が困難となる場合がある。

[0045] 本発明の接着剤は、昇温時に十分な硬化速度を得るという観点から、 80°Cにおけ る硬化時間が 2. 7分以下であることが好ましぐ 2. 5分以下であることが更に好まし い。 80°Cにおける硬化時間が 2. 7分を超えると、十分な硬化を得るために 100°C超 の高温が必要となり、高温により ICチップが劣化 ·損傷するおそれがある。また、 100 °C以下の温度 (80°C)では接着剤が十分に硬化せず、接着直後に ICカードの切り離 し (裁断)を行うとカード断面がつぶれ、所望形状のカードが得られないおそれがある [0046] なお、硬化速度比（80°CZ40°C)につ 、ては、硬化反応を促進する触媒の種類や 添加量等の条件を適宜制御することにより、 30以上に調整することができる。

[0047] 前記のような触媒としては、ウレタン系接着剤の場合であれば、例えば、 1, 4ージァ ザビシクロ [2. 2. 2]オクタン（「DABCO」と記す場合がある）、 1, 8 ジァザビシクロ [5. 4. 0]ゥンデセン— 7 (「DBU」と記す場合がある）、 1, 8 ジァザビシクロ [5. 4. 0]ゥンデセン 7のォクチル酸塩（「DBU— C8」と記す場合がある）、 6—（2 ヒドロ キシプロピル）一 1, 8 ジァザビシクロ [5. 4. 0]ゥンデセン一 7 (「DBU— OH」と記 す場合がある）等のジァザービシクロアルケン類;ジブチル錫ジラウレート等の有機ス ズ、トリェチルァミン等の 3級ァミンを用いることができる。ジァザ—ビシクロアルケン類 は、重金属を含有していないため環境保護の観点からも好ましい。中でも、 DBU、 D BU— C8等の DBU塩、 DBU— OHは、温度に依存して加速度的に硬化反応を促 進させる効果が高ぐ本発明の製造方法において好適に用いることができる。

[0048] これらの触媒は、ポリイソシァネート、活性水素化合物（ポリオール、ポリアミン等)及 び後述する着色剤や無機フィラーの合計 100質量部に対して 0. 001〜5質量部添 加することが好ましぐ 0. 03〜2質量部添加することが更に好ましぐ 0. 03〜1質量 部添加することが更に好ましい。添加量が 0. 001質量部未満であると、触媒の添カロ 効果が十分に得られないおそれがある。一方、 5質量部を越えると、接着剤中のゲル 化物の量が増加し、接着剤の吐出安定性を低下させるために、接着剤を長時間連 続して塗布することが困難となるおそれがある。また、接着剤中に残留した触媒が製 品に悪影響を及ぼすおそれがある。

[0049] 本発明の製造方法で用いる接着剤は、有機系ないし無機系の着色剤、或いは無 機フイラ一（充填剤)等、接着剤に用いられる従来公知の添加剤を含有するものであ つてもよい。有機系ないし無機系の着色剤としては二酸ィ匕チタン等を、無機フィラーと しては乾燥カーボンブラック、小板状シリカ、球状ガラス粒子、タルク、クレイ、炭酸力 ルシゥム、亜鉛華等を挙げることができる。

[0050] [2] ICカードの製造方法：

本発明の製造方法は、インレットフィルム等の表面に接着剤を塗布した後、インレツ トフイルムと表皮フィルムとを貼り合わせて積層フィルムを形成する塗布 ·貼り合わせ 工程と、塗布した接着剤を硬化させて硬化榭脂層を形成する硬化工程と、積層フィ ルムを各 ICモジュール毎に切り離して多数の ICカードを得るカード形成工程とを備 えるものである。以下、各工程毎に説明する。

[0051] [2— 1]塗布 ·貼り合わせ工程：

塗布'貼り合わせ工程は、インレットフィルム等の表面に接着剤を塗布した後、イン レットフィルムと表皮フィルムとを貼り合わせて積層フィルムを形成する工程である。本 発明の製造方法においては、 ICカードを製造するための原材料としてインレットフィ ルム及び表皮フィルムを用いる。

[0052] [2— 1A]インレットフィルム：

本明細書において「インレットフィルム」というときは、 ICチップ及びアンテナコイルを 有する ICモジュールが多数実装されたフィルムを意味し、 ICモジュールは ICチップ 及びアンテナコイルを構成部材として有する。

[0053] アンテナとしては、例えば、金属線を卷回してコイル状としたコイル状アンテナの他 、プリント基板にアンテナパターンが形成された基板状アンテナ等が挙げられる。 IC モジュールは ICチップとアンテナを必須構成部材とする力 更に他の構成部材を備 えるものであってもよい。そのような構成部材としては、例えば、コンデンサや抵抗器 等が挙げられる。一般に、 ICチップ、アンテナ及び他の構成部材の間の電気的導通 は、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤やボンディングワイ ャ等の導電体により確保される。

[0054] 塗布 '貼り合わせ工程を連続的に行うことを考慮すれば、インレットフィルムは長尺 フィルムを用いることが好ましい。本発明の製造方法においては、長尺フィルムのサ ィズに特に制限はないが、幅 300〜1000mm、長さ 10m以上のものを好適に用いる ことができる。

[0055] インレットフィルムには、前記のような ICモジュールが多数実装されている。 1Cカー ドのサイズは 54mm X 85mm程度であるので、幅 400mm、長さ 10m程度の長尺フ イルムを用いる場合であれば、幅方向に 4〜6個、長さ方向に 100〜110個程度の多 数の ICモジュールが搭載されたものを好適に用いることができる。

[0056] インレットフィルムとしては、例えば、 ICモジュールが 1枚の保護フィルムの表面に載 置された構成のものや ICモジュールが 2枚の保護フィルムの間の接着剤層に封入さ れた構成のもの等が用いられる。このインレットフィルムの最大厚みは 50〜400 μ m 程度である。

[0057] 保護フィルムを構成する材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（PET)、 ポリブチレンテレフタレート（PBT)、ポリエチレンテレフタレート Zイソフタレート共重 合体等のポリエステル榭脂；ポリエチレン（PE)、ポリプロピレン（PP)、ポリメチルペン テン等のポリオレフイン榭脂；ポリフッ化ビュル、ポリフッ化ビ-リデン、ポリ（4—フツイ匕 エチレン）、エチレン Z4—フッ化工チレン共重合体等のポリフッ化工チレン系榭脂； ナイロン 6、ナイロン 6, 6等のポリアミド；ポリ塩化ビュル、塩化ビュル Z酢酸ビュル共 重合体、エチレン Z酢酸ビニル共重合体、エチレン Zビニルアルコール共重合体、 ポリビュルアルコール、ビニロン等のビュル重合体；三酢酸セルロース、セロファン等 のセルロース系樹脂；ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸ェチル、ポリアタリ ル酸ェチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系榭脂；ポリスチレン、ポリカーボネー ト、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂；上質紙、薄葉紙、ダラシン紙、硫酸紙等の 紙の他、金属箔、織布、不織布等の単層体ないしこれらの 2層以上の積層体が挙げ られる。これらの中では PETや PPを好適に用いることができる。また、結晶性が制御 された PET (商品名： PET— G、イーストマン 'ケミカル社製）はエンボスカ卩ェ性に優 れているという利点があり、エンボス力卩ェを行う必要がある ICカードを製造する際に 特に好適に用いることができる。また、結晶性が制御された PETはインレットフィルム に対する融着性に優れる点にぉ ヽても好ま 、。

[0058] [2— 1B]表皮フィルム：

表皮フィルムは、インレットフィルムの少なくとも一方の表面を被覆するフィルムであ る。表皮フィルムを構成する材質としては、既に述べた保護フィルムを構成する材質 と同様のものを用いることができる。 PETや PP、そして結晶性が制御された PETを好 適に用いることができる点にっ 、ても同様である。

[0059] なお、表皮フィルムとしては、白色顔料や気泡を含ませることにより、白色に着色さ せた PETや PP等のフィルムを好適に用いることができる。

[0060] 塗布 ·貼り合わせ工程を連続的に行うことを考慮すれば、インレットフィルムと同様に 表皮フィルムについても長尺フィルムを用いることが好ましい。この場合、インレツトフ イルムのサイズに対応するサイズの表皮フィルムを用いることが必要となる。

[0061] 表皮フィルムとしては、厚み 50〜150 μ m程度のものを好適に用いることができる。

このような厚みのものを用いると ICカードにエンボス加工を行う際に好適なエンボス 加工性が得られると!、う利点があり好ま U、。

[0062] なお、表皮フィルムは、インレットフィルムの少なくとも一方の表面を被覆するもので あればよぐインレットフィルムの表裏両面を被覆するものである必要はない。即ち、 本発明の製造方法により得られる ICカードには、インレットフィルムの表裏両面が表 皮フィルムによって被覆された 3層タイプのものの他、インレットフィルムの一方の表面 が表皮フィルムによって被覆された 2層タイプのものも含まれる。

[0063] [2— 1C]接着剤：

インレットフィルムと表皮フィルムとを貼り合わせる接着剤としては、硬化速度比（80 °C/40°C)が 30以上の接着剤を用いることが必要であり、硬化速度比（80°CZ40 °C)が 50以上の接着剤を用いることが好ましい。硬化速度比（80°CZ40°C)が 30未 満であると、長時間 (例えば、 8時間以上)の連続塗布が困難となることに加え、十分 な硬化を得るためには 100°C超の高温が必要となり、高温により ICチップが劣化 '損 傷するおそれがある。即ち、本発明の製造方法においては、接着剤として、既に述べ た本発明の ICカード製造用接着剤を用いればよい。

[0064] [2— 1D]積層フィルムの形成：

積層フィルムの形成は、インレットフィルム及び Z又は表皮フィルムの表面に、硬化 速度比（80°CZ40°C)が 30以上の接着剤を塗布した後、インレットフィルムと表皮フ イルムとを貼り合わせることにより行う。

[0065] 本発明の製造方法においては、接着剤の塗布はインレットフィルム及び/又は表 皮フィルムの表面に行う。即ち、インレットフィルムと表皮フィルムのいずれかの表面 又はインレットフィルムと表皮フィルムの双方の表面に接着剤を塗布する。

[0066] 本発明の製造方法においては、塗布設備のメンテナンス性を向上させるため、硬 化速度比（80°CZ40°C)が 30以上の接着剤を用いている力 それでもロールコータ 一やコンマコーターといった間接的なコーティングを行う汎用コーターでは、時間の 経過とともに徐々に硬化した接着剤がコーターに付着、積層する等の問題が生ずる おそれもあるため、長時間の連続塗布を妨げる場合も生じ得る。

[0067] 従って、本発明の製造方法においては、図 1に示すように、接着剤 10をインレツトフ イルム 12及び Z又は表皮フィルム 14の表面の一部に直接塗布し、両フィルムを積層 し、更に押圧することによって、表面の一部に塗布された接着剤 10を圧延し、インレ ットフィルム 12と表皮フィルム 14とを貼り合わせる方法を採用することが好ましい。な お、図 1中、符号 16は接着剤を供給するためのノズル、符号 18はフィルムを押圧し、 接着剤を圧延するためのロールを示す。

[0068] より具体的には、接着剤を多条ノズルから供給し、接着剤をインレットフィルム及び Z又は表皮フィルムの表面の一部に多数の筋状に塗布した後、インレットフィルムと 表皮フィルムとを積層し、更に押圧することによって、筋状に塗布された接着剤を圧 延し、インレットフィルムと表皮フィルムとを貼り合わせる方法を好適に用いることがで きる。このような方法では、フィルム幅に対応するスリット状のノズル力も接着剤を供給 し、フィルムの全面に薄く接着剤を塗布して両フィルムを貼り合わせる方法と比較して 、ノズル等での詰まりを有効に防止することができ、長時間の連続塗布が可能となる という好ましい効果を奏する。

[0069] なお、本明細書にいう「多条ノズル」とは、例えば、図 2に示す多条ノズル 16 Aのよう な、接着剤 10の吐出機先端に装着する分岐ノズルを意味する。図 2に示す多条ノズ ル 16Aは、吐出機のポンプで配管力も供給された接着剤 10を先端でまず 2つに分 岐し、更に各々を 2つに分岐し、更にまた各々を 2つに分岐するものであり 8条ノズル と称される。多条ノズルの分岐数は、使用するシートの幅に合わせて 2以上の適当な 数にすればよい。各々の吐出口の径については、小さすぎると流れ抵抗が大きく吐 出圧が上昇し、吐出機のポンプに負荷が掛カるため、長時間安定した吐出を行うこと ができなくなる傾向にある。また、大きすぎると接着剤の流れ速度が低くなり、多条ノ ズル内部に接着剤の凝集物が溜まり易くなるため、長時間安定した吐出を行うことが できなくなるおそれがある。但し、これらの現象は接着剤の吐出量との相関があるた め、接着剤の吐出量に応じて適当な径を適宜決定すればよい。即ち、吐出口の径は 特に限定されるものではない。 [0070] また、接着剤をスリットノズルカゝら供給し、接着剤をインレットフィルム及び Z又は表 皮フィルムの表面の一部に 1又は 2以上の帯状に塗布した後、インレットフィルムと表 皮フィルムとを積層し、更に押圧することによって、帯状に塗布された接着剤を圧延し 、インレットフィルムと表皮フィルムとを貼り合わせる方法によっても同様の効果を得る ことができる。

[0071] なお、本明細書にいう「スリットノズル」とは、例えば、図 3に示すスリットノズル 16Bの ような、接着剤 10の吐出機先端に装着する吐出口が長方形型のノズルを意味する。 このスリットノズルは接着剤を帯状に吐出することができるノズルであり、長方形の吐 出口の隙間を調整することにより、帯状に吐出される接着剤の厚みを決定することが できる。本発明の製造方法は、接着剤をシートの一部に塗布してもう 1枚のシートを 積層し、押圧することで接着剤を圧延させるものであるため、シートの幅よりも狭い帯 状に接着剤を塗布することができる。従って、フィルムの全面に薄く接着剤を塗布す る方法のように隙間が極めて狭 ヽスリットノズルを用いる必要はなく、ノズル内部で発 生した凝集物等が短時間で吐出口に詰まり、安定した吐出を妨げる事態を有効に防 止することができる。本発明の製造方法においては、接着剤の塗布幅をシート幅の 1 0〜70%とすることが好ましぐ 20〜50%とすることが特に好ましい。

[0072] [2— 2]硬化工程：

硬化工程は、接着剤を硬化させて、積層フィルムのインレットフィルムと表皮フィル ムとの間に硬化榭脂層を形成する工程である。具体的には、積層フィルムを、加熱プ レス板により一定時間挟む方法、一対の平行するキヤタビラ状の加熱プレス板により 一定時間挟む方法 (特開 2003— 162697号公報を参照）、一対の平行する加熱コ ンべャベルトにより一定時間挟む方法等が挙げられる。中でも、一対の平行する加 熱コンべャベルトにより一定時間挟む方法を採用することが好ましく、このコンべャベ ルトが金属製であるとより好ましい。

[0073] 本発明の製造方法においては、この硬化工程を 60〜： L00°Cの温度条件下で行う ことが好ましい。 60°C未満の温度で硬化工程を行うと、硬化工程に時間を要し生産 性が低下するため好ましくない。一方、 100°Cを超える温度で硬化工程を行うと、ホッ トメルト型接着剤と同様に、高温によって ICチップが劣化 ·損傷するおそれがあり好ま しくない。

[0074] [2— 3]カード形成工程：

カード形成工程は、積層フィルムを各 ICモジュール毎に切り離して多数の ICカード を得る工程である。

[0075] 本発明の製造方法においては、積層フィルムを切り離す方法について特に制限は ない。例えば、所定のカードサイズとなるように積層フィルムを裁断する方法、所定の カードサイズに積層フィルムを打ち抜く方法等が挙げられる。

[0076] [3]ICカード：

本発明の ICカードは、 ICチップ及びアンテナを有する ICモジュールがフィルムに 実装された ICモジュール実装フィルムと、 ICモジュール実装フィルムの少なくとも一 方の表面を被覆する表皮フィルムと、 ICモジュール実装フィルムと表皮フィルムとを 接着する硬化榭脂層とを備えた ICカードであり、硬化榭脂層が、硬化速度比 (80°C /40°C)が 30以上の接着剤を硬化させて得られたものである ICカードである。このよ うな ICカードは、長時間の連続塗布が可能な接着剤により、硬化榭脂層が形成され ているので、高い生産効率で製造することができる。また、 100°C以下の温度 (例え ば 80°C)でも十分な硬化速度を得ることができる接着剤により、硬化榭脂層が形成さ れているので、高温により ICチップが劣化 ·損傷する率が極めて低ぐ品質的にも優 れるものである。

[0077] 「ICモジュール実装フィルム」は、 ICチップ及びアンテナを有する ICモジュールがフ イルムに実装されたものである。通常は、 ICチップ及びアンテナを有する ICモジユー ルがフィルムに多数実装されたインレットフィルムを各 ICモジュール毎に切り離したも のである。

[0078] 本発明の ICカードは、 ICモジュールの破損や硬化榭脂層の割れを防止する観点 から、硬化榭脂層の厚みが 50〜300 mであることが好ましい。硬化榭脂層の厚み が 50 /z m未満であると、カードが折れ曲り易くなり、 ICモジュールの破損を招くおそ れがある。一方、 300 mを超えると、硬化榭脂層が過剰に硬くなり硬化榭脂層の割 れを生ずるおそれがある。

[0079] また、本発明の ICカードは、硬化榭脂層のショァ D硬度が 51〜85の範囲内である ことが好ましい。この範囲内とすることにより、カードに適度な曲げ反発性を付与する ことができ、 ICモジュールの破損やカード自体の割れを有効に防止可能である。硬 化榭脂層のショァ D硬度が 51未満であると、カードが過剰に軟ら力べなるため折れ曲 り易くなり、表皮フィルムや硬化榭脂層の厚みによっては、 ICモジュールの破損を招 く場合がある。一方、 85を超えると、カードが過剰に硬くなりカード自体の割れを生ず るおそれがある。

実施例

[0080] 以下、本発明の ICカード製造用接着剤、 ICカードの製造方法及び ICカードについ て実施例を用いて更に具体的に説明する。但し、これらの実施例は本発明の一部の 実施形態を示すものに過ぎないため、本発明をこれらの実施例に限定して解釈する べきではない。

[0081] 実施例及び比較例にお!、ては、ポリイソシァネート、ポリエーテルポリオール、触媒 及び無機フイラ一として以下に記載のものを使用した。

[0082] (1)ポリイソシァネート：

4, 4' —ジフエ-ルメタンジイソシァネート重合体（商品名：スミジュール 44V— 20

、 NCO含有率 31質量％、平均官能基数 2. 5、住化バイエルウレタン社製）

[0083] (2)ポリエーテルポリオール：

(A)平均分子量が 2, 000のポリプロピレングリコール系ポリオール（商品名：ェクセ ノール 2020、平均官能基数 2、旭硝子社製)、

(B)平均分子量が 5, 000のポリプロピレングリコール系ポリオール（商品名：ェクセ ノール 823、平均官能基数 3、旭硝子社製)、

(C)平均分子量が 300のポリプロピレングリコール系ポリオール（商品名：ュ -ォー ル TG330、平均官能基数 3、日本油脂社製）

[0084] (3)触媒：

(A)ジブチル錫ジラウレート (商品名：アデカスタブ BT11、旭電化工業社製、表中 「有機スズ」と記す)、

(B) l, 4ージァザビシクロ [2. 2. 2]オクタン（エアープロダクツジャパン社製、表中 「DABCO」と記す）、 (C) l, 8—ジァザビシクロ [5. 4. 0]ゥンデセン一 7 (サンァプロ社製、表中「DBU」 と記す)、

(D) l, 8—ジァザビシクロ [5. 4. 0]ゥンデセンー7のォクチル酸塩（商品名： U— C AT SA102、サンァプロ社製、表中「DBU— C8」と記す）、

(E) 6— (2—ヒドロキシプロピル）一 1, 8—ジァザビシクロ [5. 4. 0]ゥンデセン一 7 ( サンァプロ社製、表中「DBU— OH」と記す）

[0085] (4)無機フイラ一：

重質炭酸カルシウム (商品名： NS # 100、 日東粉化工業社製）

[0086] [調製例 1]

表 1に示す組成を有する 2液混合型接着剤の第 1液 (主剤)を調製した。具体的に は、ポリエーテルポリオール (A) 11. 44質量部に対して、ポリイソシァネート 43. 56 質量部を加え、温度 90°Cで 2時間反応させ、プレボリマー化させた後、無機フィラー 45質量部を加えて混合することにより、表 1に示すような組成の組成物 (A液)を調製 した。 A液の NCO含有量は 13質量％であった。

[0087] [表 1]

[調製例 2]

表 1に示す組成を有する 2液混合型接着剤の第 2液 (硬化剤)を調製した。具体的 には、ポリエーテルポリオール (B) 37質量部に対して、ポリエーテルポリオール (C) 2 3質量部及び無機フィラー 40質量部を加え、更にこれらの混合物 100質量部に対し て、触媒 (A) O. 01質量部を加えて混合することにより、表 1に示すような組成の組成 物 (B液)を調製した。

[0089] [調製例 3〜： LO]

調製例 2と同様にして、表 1に示す組成を有する 2液混合型接着剤の第 2液 (硬化 剤）を調製し、表 1に示すような組成の組成物（C液〜 J液)を調製した。

[0090] [比較例 1]

前記のようにして得られた 2液混合型接着剤の第 1液 (A液）と第 2液 (B液）とを 100 : 100の質量比で混合して ICカード製造用接着剤を得た。また、この ICカード製造用 接着剤と表皮フィルム、中間フィルムを用いて ICカード類似の積層フィルムを形成し 、その裁断性及び耐折れ曲がり性について評価を行った。具体的には、表皮フィル ム（PET製、厚み 50 m, 100 m, 150 m)と中間フィルム（PET製、厚み 100 m)を用意し、図 4に示すように、上力も表皮フィルム 32Z接着剤層 34Z中間フィル ム 36Z接着剤層 34Z表皮フィルム 32の順で積層して積層フィルムとし、その合計厚 みを 0. 74-0. 78mmとなるように調整し、 80°Cに熱した鉄板 2枚の間に 2. 5分間 挟んで硬化させることにより、 ICカード類似の積層フィルムを形成した。

[0091] [比較例 2、実施例 1〜： LO]

2液混合型接着剤の第 1液と第 2液の種類及び量、カードの構成を表 2に記載のよ うに変更したことを除いては、比較例 1と同様にして ICカード製造用接着剤及び IC力 ード類似の積層フィルムを得た。

[0092] [測定'評価]

実施例及び比較例においては、以下の試験を行うことにより、その評価を行った。 その結果を表 2に示す。

[0093] [表 2] 比較例 1 比較例 2 実施例 1 実施例 2 実施例 3 実施例 4 実施例 5 実施例 6 実施例 7 実施例 8 実施例 9 実施例 10 第 1液種類 A液 Λ液 A液 A液 A液 A液 A液 A液 A液 第 2液種類 B液 C液 G液 H液 E液 F液 J液 I液 D液 第 1液：第 2液 (質量比) 100 : 100 100 : 100 100 147 100 : 119 100 : 100 100 : 100 100 :46 100 :63 100 100 ホ°リイソシァネート 21.78 21.78 17.63 19.89 21.78 21.78 29.77 26.68 21.78 ホ°リエ一テルホ°リオ—ル (A) 5.72 5.72 4.63 5.22 5.72 5.72 7.82 7.01 5.72 接着剤 ホ'リエ一テルホ'リオール (B) (質量％) 18.50 18.50 26.64 22.21 18.50 18.50 2.85 8.91 18.5 組成 ホ エーテルホリオ一ル (C) 11.50 11.50 8.6 10.18 11.50 11.50 17.06 14.9 11.5

無機フィラー 42.50 42.50 42.5 42.5 42.50 42.50 42.5 42.5 42.5 合計 (質量％) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 触媒 (A)ノ有機スズ 0.005 - 触媒 (B)ノ DABCO - 0.05 一 - 触媒 (C)ZDBU (質量部) ― 0.035 0.035 0.035 0.035 0.035 触媒 (D)ZDBU- C8 ― ― 0.05 一

触媒 (E)/DBU-OH 一 - 0.035 - 硬化時間 (40 ） 31 48 98 121 122 134 145 141 136

(分）

接着剤 硬化時間 (sot) 2.0 2.8 2.5 2.2 2.2 2.2 2.3 2.1 2.0 特性 硬化速度比 (sot ox:) 15.5 17.1 39.2 55.0 55.5 60.9 63.0 67.1 68.0 硬化物硬度 69 70 50 61 69 70 88 81 70 安定吐出時間 (時間) 1.5/ X 2.0/ X 8.6/0 10≤/© 10≤/© 10≤ /© 10≤/©

カート' 表皮フィルム厚み 1枚 m) 100 100 100 150 100 100 100 50 100 100 50 100 構成 積層フィルム厚み/合計 (M m) 760 770 770 760 750 750 760 760 770 780 770 760 接着剤層厚み /1層 (μ. mノ 230 235 235 180 225 225 230 280 235 240 285 230 カート' 裁断性 〇 △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 特性 耐折れ曲がり性 〇 〇 Δ/S 〇 〇 〇 〇 厶ノ H 厶ノ H 〇 〇 〇 o

[0094] (1)硬化時間、硬化速度比（80°CZ40°C)：

まず、キュラストメーター（エー 'アンド'ディ社製)を用い、ダイス形状: ISO6502フ ラットプレートダイローターレスキュアメータ、振幅角： 1Z4度の条件で、 40°C及び 80 °Cの各々において、接着剤が硬化することによって、そのトルクが 1. Okg 'cmに達す るまでの時間（硬化時間（40°C)、硬化時間（80°C) )を測定した。更に、 80°Cにおけ る硬化時間に対する 40°Cにおける硬化時間の比率力 硬化速度比（80°CZ40°C) を算出した。

[0095] (2)安定吐出時間：

接着剤を長時間連続塗布できるか否カゝの指標として、安定吐出時間を評価した。 ディスペンサー（GD— 1型、芝橋社製）に多条ノズル（穴径 5mm X 8穴）を取り付け、 吐出量 800gZ分（1穴あたり lOOgZ分)で連続吐出し、吐出量の低下が起こるか、 或いはゲルィ匕物が吐出液に混入してくるまでの時間を測定し、その時間を安定吐出 時間とした。安定吐出時間が 8時間未満のものを「X」、安定吐出時間が 8時間以上 10時間未満のものを「〇」、安定吐出時間が 10時間以上のものを「◎」として評価し た。

[0096] (3)硬化物硬度：

JIS K6253に記載されるショァ硬さ試験に準拠して、 23°Cの温度条件下、市販の ショァ硬度計 (高分子計器社製)を用いてショァ D硬度を測定した。

[0097] (4)裁断性：

ICカード類似の積層フィルムを形成した直後にその積層フィルムを鋏で裁断し、裁 断された断面を目視評価した。硬化榭脂層が十分硬化して、裁断しても断面が潰れ ていないものを「〇」、硬化が不十分で、裁断により断面が潰れる傾向にあるものを「 △」として評価した。

[0098] (5)耐折れ曲がり性：

ICカード類似の積層フィルムを 23°Cの温度条件下で触感評価を行 ヽ、適度な曲 げ反発性があるものを「〇」、やや曲げ反発性が低ぐ曲がり易い傾向があるものを「 △ZS」、やや硬ぐ強く折り曲げようとすると硬化榭脂層に破損を生ずる場合がある ものを「ΔΖΗ」として評価した。 [0099] (評価結果）

硬化速度比（80°CZ40°C)が 30以上である実施例 1〜： LOの ICカード製造用接着 剤につ 、ては、工場の通常稼動時間である 8時間以上安定して接着剤組成物を吐 出することができ、長時間の連続塗布が可能となると考えられた。従って、 ICカード製 造の際にも長時間安定して塗布設備を稼動することができ、塗布設備のメンテナンス 性に優れることが確認できた。中でも、実施例 3〜 10の ICカード製造用接着剤につ いては、 10時間以上安定して接着剤組成物を吐出することができ、特に良好な結果 を示した。

[0100] 一方、硬化速度比（80°CZ40°C)が 30未満である比較例 1及び比較例 2の ICカー ド製造用接着剤については、 2. 0時間までしか接着剤組成物を安定して吐出するこ とができず、長時間の連続塗布は困難であると考えられた。従って、 ICカード製造の 際に長時間安定して塗布設備を稼動することは困難であり、塗布設備のメンテナンス 性に劣ることが予想された。

[0101] また、 80°Cの硬化時間が 2. 7分以下の実施例 1〜： LO及び比較例 1の ICカード製 造用接着剤については、積層フィルムの硬化榭脂層は十分に硬化しており、積層フ イルムの形成直後に裁断しても断面の潰れは認められず、所望形状のカードを得る ことができると考えられた。一方、 80°Cの硬化時間が 2. 7分を超える比較例 2の IC力 ード製造用接着剤については、積層フィルムの硬化榭脂層の硬化が不十分であり、 積層フィルムの形成直後に裁断すると断面の潰れが認められた。即ち、所望形状の カードを得ることができな 、と考えられた。

[0102] 更に、硬化物硬度が 51〜85の範囲内である実施例 3〜10及び比較例 1〜2の IC カード製造用接着剤については、適度な曲げ反発性があり、極めて良好な結果を示 した。従って、同様に ICカードを製造することにより、その ICカードは折り曲げ等によ る ICモジュールの破損等を有効に防止可能であることが確認できた。

[0103] 一方、硬化物硬度が 50である実施例 1の ICカード製造用接着剤については、実施 例 3〜10の ICカード製造用接着剤と比較するとやや曲げ反発性が低ぐ曲がり易い 傾向が認められた。但し、実施例 2に示すように、表皮フィルムの厚みを厚くすること により、耐折れ曲がり性を改善することが可能であった。一方、硬化物硬度が 85を超 える実施例 6〜7の ICカード製造用接着剤については、実施例 3〜5、実施例 9〜10 及び比較例 1〜2の ICカード製造用接着剤と比較するとやや硬ぐ強く折り曲げようと すると硬化榭脂層に破損を生ずる場合があった。従って、同様に ICカードを製造した 場合、その ICカードの実使用は可能であるものの、表皮フィルムの厚さ等の条件を調 整する等の方策を採ることが好まし 、ものと考えられた。

産業上の利用可能性

本発明の接着剤及び製造方法は、高温による ICチップの劣化 ·損傷を有効に防止 可能であることに加え、接着剤を長時間連続的に塗布することが可能であるので、 IC チップ及びアンテナを有する ICモジュールがフィルム内部に実装された ICカードの 製造に好適に用いることができる。

Claims

請求の範囲

[I] 硬化速度比（80°CZ40°C)が 30以上の ICカード製造用接着剤。

[2] 2液混合型のウレタン系接着剤である請求項 1に記載の接着剤。

[3] 80°Cにおける硬化時間が 2. 7分以下である請求項 1又は 2に記載の接着剤。

[4] 硬化物のショァ D硬度が 51以上 85以下である請求項 1〜3のいずれか一項に記載 の接着剤。

[5] ICチップ及びアンテナを有する ICモジュールがフィルムに多数実装されたインレツ トフイルムと、前記インレットフィルムの少なくとも一方の表面を被覆する表皮フィルム とを用意し、前記インレットフィルム及び Z又は前記表皮フィルムの表面に、硬化速 度比（80°CZ40°C)が 30以上の接着剤を塗布した後、前記インレットフィルムと前記 表皮フィルムとを貼り合わせて積層フィルムを形成する塗布 ·貼り合わせ工程と、 前記接着剤を硬化させて、前記積層フィルムの前記インレットフィルムと前記表皮フ イルムとの間に硬化榭脂層を形成する硬化工程と、

前記積層フィルムを各 ICモジュール毎に切り離して多数の ICカードを得るカード形 成工程とを備えた ICカードの製造方法。

[6] 前記インレットフィルム及び前記表皮フィルムとして長尺フィルムを用いることによつ て、前記塗布 ·貼り合わせ工程を連続的に行う請求項 5に記載の製造方法。

[7] 前記接着剤として、 2液混合型のウレタン系接着剤を用いる請求項 5又は 6に記載 の製造方法。

[8] 前記接着剤として、 80°Cにおける硬化時間が 2. 7分以下である接着剤を用いる請 求項 5〜7の 、ずれか一項に記載の製造方法。

[9] 前記硬化工程を、 60〜100°Cの温度条件下で行う請求項 5〜8のいずれか一項に 記載の製造方法。

[10] 前記接着剤として、硬化物のショァ D硬度が 51以上 85以下の接着剤を用いる請求 項 5〜9の 、ずれか一項に記載の製造方法。

[I I] 前記接着剤を多条ノズルから供給し、前記接着剤を前記インレットフィルム及び Z 又は前記表皮フィルムの表面の一部に多数の筋状に塗布した後、前記インレットフィ ルムと前記表皮フィルムとを積層し、更に押圧することによって、前記筋状に塗布され た接着剤を圧延し、前記インレットフィルムと前記表皮フィルムとを貼り合わせる請求 項 5〜： LOのいずれか一項に記載の製造方法。

[12] 前記接着剤をスリットノズルカゝら供給し、前記接着剤を前記インレットフィルム及び

Z又は前記表皮フィルムの表面の一部に 1又は 2以上の帯状に塗布した後、前記ィ ンレットフィルムと前記表皮フィルムとを積層し、更に押圧することによって、前記帯状 に塗布された接着剤を圧延し、前記インレットフィルムと前記表皮フィルムとを貼り合 わせる請求項 5〜： L0のいずれか一項に記載の製造方法。

[13] ICチップ及びアンテナを有する ICモジュールがフィルムに実装された ICモジユー ル実装フィルムと、前記 ICモジュール実装フィルムの少なくとも一方の表面を被覆す る表皮フィルムと、前記 ICモジュール実装フィルムと前記表皮フィルムとを接着する 硬化榭脂層とを備えた ICカードであって、

前記硬化榭脂層が、硬化速度比（80°CZ40°C)が 30以上の接着剤を硬化させて 得られたものである ICカード。

[14] 前記硬化榭脂層のショァ D硬度が 51以上 85以下である請求項 13に記載の IC力 ード。

[15] 前記硬化榭脂層の厚みが 50〜300 mである請求項 13又は 14に記載の ICカー ド、。