TW201402354A - 製造熱可逆記錄媒體的方法及製造該熱可逆記錄媒體的裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種用於製造熱可逆記錄媒體的方法，包含：將插入物以預定間隔彼此分隔排列在第一基片上以製造第一片體，其中該第一片體具有包括該等插入物的產品部分以及該產品部分兩端處的端部；利用黏合塗覆單元將黏合劑塗覆至第二基片上以製造第二片體；以該等插入物和該黏合劑相互面對的方式使該第一片體和該第二片體通過間隙輥對之間的間隙以層壓該第一片體和該第二片體，同時在該間隙的上游處形成黏合液池；以及於塗覆中回饋控制即將塗覆之該黏合劑的量，使得該黏合液池不溢出至該第一片體上的端部。

Description

製造熱可逆記錄媒體的方法及製造該熱可逆記錄媒體的裝置
本發明涉及一種用於製造具有電子資訊記錄部分(以下稱為「插入物」)的熱可逆記錄媒體的方法及用於製造該熱可逆記錄媒體的裝置。
IC卡已經從使用者的日常生活到商業活動的各個方面中被廣泛使用。實際上，例如，它們被用作各種卡(例如現金卡、信用卡、預付卡及ETC卡(電子收費系統))；在交通設施(如鐵路和公車)中使用；用作數字廣播、第三代(3G)行動電話的附屬卡；在圖書館服務台中使用；以及用作學生ID卡、員工ID卡、基本居民登記卡。同時，根據當前經濟及社會活動的多樣化，處理的IC卡的量日益增加。有鑒於此，強烈需要建立起回收概念的社會，藉由重新思考涉及大規模生產、大規模消費及大規模廢棄的當前經濟社會及生活方式以促進材料的有效利用及回收，減少材料消耗並減輕環境荷載。
作為一種有發展性的措施，嵌入電子資訊記錄元件的熱可逆記錄媒體(RFID標籤)(以下電子資訊記錄元件可稱為「IC晶片模組」或「IC晶片」)可用於減少處理的產品數量。這是因為它們可重寫儲存在IC晶片內的資訊並在它們表面上以可見影像方式顯示資訊。
該IC晶片模組嵌入的熱可逆記錄媒體已在製造業中用作指示表，例如動作表、備件管理表和流程管理表。實際上，存在著重複進行 循環的情形，該循環包括將指示表纏繞於棒狀部分或將其插入卡盒內，並且重寫該指示表的內容。
當在其上形成影像或從其擦除影像時，印表機的加熱裝置(例如熱敏頭、擦除條、擦除輥及擦除板)緊貼指示表。因此，必須執行該指示表(如熱可逆記錄媒體)上的列印影像的重寫，以便不破壞IC晶片模組並且避免黏合劑從IC晶片模組與熱可逆記錄媒體之間的黏合部分溢出。此外，一般期望該指示表是可撓性的且可顯示高品質影像。
藉由改善可逆熱敏記錄層表面與印表機頭的緊密接觸性能，可保持影像的高列印品質。為了改善該緊密接觸性能，熱可逆記錄媒體總厚度必須較薄且均勻。
然而，電子資訊記錄元件的IC晶片部分的厚度和插入物部分的厚度將使熱可逆記錄媒體面臨可否將總厚度變薄且均勻的瓶頸。藉由將這些厚度合併至黏合劑或基底，該熱可逆記錄媒體的總厚度可變薄，同時使該可逆熱敏記錄層的表面保持平滑。
此外，還存在一個問題，當通過層壓板安裝插入物時，如第1圖所示，氣泡610容易於存在插入物600周圍區域的角落中。該插入物600周圍角落處的氣泡導致熱可逆記錄媒體表面的不平坦，當通過印表機列印該熱可逆記錄媒體時也將使記錄和擦除產生故障。
當通過橡膠壓送輥對插入物片和黏合片進行層壓時，例如，使用兩個壓送輥的表面夾住該插入物。隨著該等片進入該等壓送輥之間的空間，插入物的周圍形成三角空間，由於該插入物的高度，以及其內包括的空氣，在最終產品中將存在著氣泡。隨著該輥直徑增大，氣泡更易於包含在其中。
為了解決上述問題，例如，提出一種用於製造IC卡的方法，該方法包含：自多個噴嘴提供黏合劑，將該黏合劑以複數條線條形式塗覆在插入物薄膜表面、表面薄膜表面或上述兩者的至少一部分上；層壓該插入物薄膜及表面薄膜；以及壓縮該層壓材料以鋪開線條形式塗覆的黏合劑，從而將該插入物薄膜與表面薄膜相連接(見專利文獻1)。
在上述方法中，在塗覆多個線條形的黏合劑之後，通過壓輥按壓該層壓材料以提供在整個寬度範圍內該黏合劑的期望厚度。然而，在該方法中，該黏合液體係在該插入物薄膜被傳送時從上部滴在該插入物薄膜上，而在包含氣泡之後連接該等片。因此，在被鋪開的黏合劑線條彼此之間，將存在著氣泡被封入的可能性。
因此，希望提供一種可高效連續製造總厚度薄且均勻的熱可逆記錄媒體的方法，該方法實現層壓時不封入氣泡，並且可阻止由於表面不平坦所導致的記錄故障及列印故障。
引用專利文獻
專利文獻1：國際公開第WO2006/080400號
本發明的目的在於提供一種用於高效連續製造總厚度較薄且均勻的熱可逆記錄媒體，該方法實現層壓不包含氣泡且防止由表面不均勻性導致的記錄故障和列印故障。
用於解決上述問題的手段如下：一種用於製造本發明的熱可逆記錄媒體的方法，包含：將插入物以預定間隔彼此分隔排列在一第一基片上以製造一第一片體，其中該第一片體具有包括該等插入物的產品部分以及該產品部分兩端處的端部；利用一黏合塗覆單元將一黏合劑塗覆至一第二基片上以製造一第二片體；以該等插入物和該黏合劑相互面對的方式使該第一片體和該第二片體通過間隙輥對間的間隙以層壓該第一片體和該第二片體，同時在該間隙的上游處形成一黏合液池；以及於塗覆中回饋控制即將塗覆之該黏合劑的量，使得該黏合液池不溢出至該第一片體上的端部。
本發明可解決上述傳統問題並實現上述目的。也就是說，本發明可提供一種用於高效連續製造總厚度較薄且均勻的熱可逆記錄媒體，該方法實現層壓不包含氣泡且防止由表面不均勻性導致的記錄故障和列印故障。
1‧‧‧熱可逆記錄媒體
2‧‧‧第一基片
3‧‧‧可逆熱敏記錄層
5‧‧‧黏合劑
6‧‧‧凹形部分
7‧‧‧插入物
7a‧‧‧電路板
7b‧‧‧IC部分
7c‧‧‧天線部分
101a‧‧‧間隙輥
101b‧‧‧間隙輥
102‧‧‧插入物
103‧‧‧插入物片
104‧‧‧黏合片
105‧‧‧黏合液池
600‧‧‧插入物
600a‧‧‧電路板
600b‧‧‧電子資訊記錄元件
600c‧‧‧線圈天線電路
610‧‧‧氣泡
S1‧‧‧感測器
S2‧‧‧放大器
S3‧‧‧變頻器
S4‧‧‧齒輪泵
S5‧‧‧黏合液池
第1圖為說明在包圍插入物期間包括在插入物邊緣上角落處的氣泡的示意圖；第2A圖為說明插入物實施例的平面示意圖；第2B圖為第2A圖中說明的插入物的側視示意圖；第3圖為說明根據本發明熱可逆記錄媒體的一實例的剖視示意圖；第4A圖至第4C圖分別為說明根據本發明熱可逆記錄媒體的製造方法中的層壓步驟和控制步驟的示意圖；第5圖為說明根據本發明熱可逆記錄媒體的製造方法中的層壓步驟和控制步驟的另一示意圖；第6圖為說明根據本發明熱可逆記錄媒體的製造方法中執行在控制步驟中的回饋控制的示意圖；第7圖為顯示使用或不使用黏合液池控制的黏合液池的溢流寬度的測量結果圖；第8圖為從上游側通過CCD彩色相機拍攝的黏合液池被穩定控制的間隙輥對間區域的照片；以及第9圖為說明用於定義黏合液池的左邊緣部分和右邊緣部分的方法的照片。
(用於製造熱可逆記錄媒體的方法及裝置)
用於製造本發明的熱可逆記錄媒體的方法包括第一片體製造步驟、第二片體製造步驟、層壓步驟以及控制步驟；如果需要，可進一步包括其他步驟。
用於製造本發明的熱可逆記錄媒體的裝置包括第一片體製 造單元、第二片體製造單元、層壓單元以及控制單元；如果需要，可進一步包括其他單元。
用於製造本發明熱可逆記錄媒體的方法可利用用於製造本發明熱可逆記錄媒體的裝置而適當地執行。利用第一片體製造單元執行第一片體製造步驟。利用第二片體製造單元執行第二片體製造步驟。利用層壓單元執行層壓步驟。利用控制單元執行控制步驟。利用其他單元執行其他步驟。
<第一片體製造步驟及第一片體製造單元>
第一片體製造步驟為將插入物以預定間隔彼此分隔排列在第一基片上，從而製造第一片體，其中該第一片體具有包括該等插入物的產品部分以及該產品部分兩端處的端部分。利用該第一片體製造單元執行該第一片體製造步驟。
以下，第一片體可稱為「插入物片」。
<<插入物片(第一片體)>>
該插入物片未被特別限制，且可依據預期目的而適當地選擇，只是插入物以預定間隔彼此分隔排列在該第一基片上。例如，該插入物片較佳具有以預定間隔彼此分隔排列在該基片上的插入物；具有包括該等插入物的產品部分以及該產品部分兩端處的端部；在無插入物排列的第一基片的一側上具有可逆熱敏記錄層；以及，如果需要，進一步包括其他層。
-插入物-
該插入物包括電路板上的凸形電子資訊記錄元件(以下可稱為「IC部分」)以及天線電路；並且如果需要，進一步包括其他元件。
用於形成電路板的基材未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。其實例可包括硬性型材料如酚醛紙(paper phenol)、環氧玻璃及複合材料；可撓性型材料，如聚醯亞胺、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、尼龍、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、紙及合成紙；以及硬性型材料 和可撓性型材料的複合型材料。
用於形成電路板的基材的厚度未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。然而，較佳為15μm至360μm。此外，從使該熱可逆記錄媒體變薄以提高撓性的角度來看，具有低高度的電子資訊記錄元件的基底可使熱可逆記錄媒體變薄，並且具有薄厚度的電路板及天線電路的基底可使用於覆蓋和塗佈該基底的黏合層變薄，並且具有優良的加工性能及成本績效，它更佳為15μm至100μm。
例如，當用作天線電路的金屬箔層壓在該基材上用於形成電路板時，未特別限制該金屬箔，例如，可使用銅箔、鋁箔及鐵箔。在這些當中，較佳可使用成本及加工性能優勢的鋁箔。其厚度未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，但是較佳為6μm至50μm。
用於形成電路板的基材的形狀未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。例如，可為正方形、矩形、圓形、橢圓形。
該電子資訊記錄元件的厚度(高度)未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。然而，較佳為200μm或更小，且更佳為25μm至140μm。此外，為了保護該電子資訊記錄元件，保護膜(如聚醯亞胺薄膜、聚酯薄膜及紙)還可結合在該電子資訊記錄元件上。
用於形成該天線電路的方法未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。其實例包括：蝕刻堆疊在該電路板上的金屬膜的方法、重複捲起在基底的相同表面上的包覆電線(如漆包線)的方法、將所謂的導電膠印在電路板上的方法、將天線電路嵌入基底的方法以及層壓用作天線電路的金屬箔的方法。
該保護膜的厚度未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。例如，厚度較佳為10μm至60μm。
插入物片上相鄰插入物之間的中心距(間距)未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，但是較佳為1mm至500mm，更佳為1mm至300mm。當間距小於1mm時，在層壓期間可包入氣泡，從而導致層壓故 障。
在該插入物中，線圈天線電路及電容元件形成在電路板(如塑膠薄膜)上以形成LC諧振電路，從而該插入物可接收具有恒定頻率的無線電波並將電子資訊記錄元件(IC晶片)的資訊傳送併發回至其傳輸源。
作為通信頻率，通常，可適當地選自頻帶(如125kHz、13.56 MHz、2.45 GHz、5.8GHz(微波)以及UHF帶)。
該插入物片的市售產品未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。例如，可使用如UPM、OMRON、意聯技術公司(Alien Technology Corporation)、索尼公司(Sony Corporation)、富士通株式會社(FUJITSU LIMITED)、日立株式會社(Hitachi)、德州儀器公司(Texas Instruments Incorporated)、富士公司(Fujii Ltd.)、大日本印刷株式會社(Dai Nippon Printing Co.,Ltd.)及凸版印刷株式會社(TOPPAN PRINTING CO.,LTD)的插入物片。
-第一基片-
該第一基片未被特別限制其形狀、結構和大小，且可依據預期目的而適當地選擇。形狀的實例可包括薄膜狀以及片狀。平面型的實例可包括正方形和圓形。結構的實例可包括單層結構及多層結構。大小可依據預期目的適當地選擇。
該第一基片未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。例如，該基片可為樹脂片、橡膠片、合成紙、金屬片、玻璃片或其複合物。其中，較佳為樹脂片。
用於形成該樹脂片的材料未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。其實例包括聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸脂、聚苯乙烯以及聚甲基丙烯酸甲酯。這些可單獨使用或組合使用。在這些中，較佳為聚對苯二甲酸乙二醇酯。
該第一基片可被適當地合成或可為市售產品。
該第一基片通常具有凹部，該等插入物嵌入該等凹部中。
用於形成該第一基片內的凹部的方法未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。其實例可包括雷射處理、微粉碎處理及穿孔板層壓。
該第一基片的平均厚度未被特別限制且可依該凹部的深度(如果存在)而適當地選擇。該厚度較佳為20μm至300μm，且更佳為50μm至188 μm。
當該第一基片的平均厚度小於20μm時，難以將該插入物嵌入該凹部中。當該第一基片的厚度大於300μm時，該熱可逆記錄媒體的厚度增加，從而導致缺乏撓性，並且難以將複數個熱可逆記錄媒體的疊片有效率地嵌入印表機中。
該插入物片具有包括該等插入物的產品部分以及該產品部分兩端處的端部。
該等端部的寬度未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，但較佳為2mm至300mm，更佳為2mm至10mm。
-可逆熱敏記錄層-
該可逆熱敏記錄層可逆地改變色調並包含可逆熱敏記錄材料，該可逆熱敏記錄材料依據溫度變化而可逆地改變顏色。例如，該可逆熱敏記錄材料亦可由於光透射、光反射、光吸收波長及光散射度的組合變化而改變顏色。
該可逆熱敏記錄材料未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，只要它能通過熱可逆地改變透明度或色調即可。其實例可包括在高於室溫的第一溫度下變為第一顏色，以及在加熱而高於第一溫度的第二溫度後冷卻而變為第二顏色的材料。較佳為在第一溫度和第二溫度下變為另一顏色的可逆熱敏記錄材料。
具體實例包括：在第一溫度變為透明且在第二溫度變為不透明的材料(參見日本專利申請特開(JP-A)第55-154198號)、在第二溫度顯色且在第一溫度變為無色的材料(參見JP-A第01-224996號、第04-247985 號以及第04-267190號)、在第一溫度為不透明且在第二溫度為透明的材料(參見JP-A第03-169590號)以及在第一溫度變為如黑色、紅色或藍色且在第二溫度為無色的材料(參見JP-A第02-188293號和第02-188294號)。較佳為有機低分子量材料(如高級脂肪酸)在基體樹脂中的分散體；以及無色染料和顯色劑的混合物。
該無色染料未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。無色染料的實例包括苯酞化合物、氮雜苯酞化合物以及熒烷化合物。這些可單獨或結合使用。
該顯色劑未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。該顯色劑的實例包括如在JP-A第05-124360號、第06-210954號以及第10-95175號中公開的顯色劑。這些可單獨或結合使用。
該顯色劑為在其分子中具有一個或多個允許無色染料顯色的結構(如酚羥基、羧酸基及磷酸基)以及一個或多個控制分子間力的結構(如含有長鏈烴基的結構)的化合物。這些結構可經由含有異質原子的二價或更高的多價連接基團相互連接。又，該長鏈烴基可具有該連接基團及/或芳香基。
該顯色劑的實例可包括如JP-A第09-290563號及第11-188969號中公開的顯色劑。在這些中，較佳為選自由以下通式(1)和(2)表示的化合物中的至少一化合物。這些顯色劑具有比傳統顯色劑更高的感光度，並因此用於影像形成的能量可被降低大約10%至大約30%。在該情況下，可降低該顯色劑的熱分解，並且對熱可逆記錄媒體及其表面給予較小的損傷。因此，重複使用之後耐久性並未降低，可保持良好的影像品質。
在通式(1)中，X和Y分別表示含異質原子的二價有機基團，R1表示取代的或未取代的二價烴基，R2表示取代的或未取代的單價烴基，a表示1至3的整數，b表示1至20的整數，以及c表示0至3的整數。
在通式(2)中，Z表示含異質原子的二價有機基團，R3表示取代的或未取代的二價烴基，R4表示取代的或未取代的單價烴基以及d表示1至3的整數。
在通式(1)和(2)中，如上所述，X、Y和Z分別表示含異質原子的二價有機基團，較佳為具有氮原子或氧原子的二價有機基團；例如，含有至少一選自由以下結構式表示的基團的二價有機基團。
含異質原子的二價有機基團的合適例子包括由以下結構式表示的實施例。
在這些中，較佳為由以下結構式表示的實施例。
在通式(1)和(2)中，R1和R3分別表示具有1至20個碳原子的選擇性取代的二價烴基。
由R1和R3表示的合適基團包括由以下結構式表示的基團：
其中q、q’、q”和q'''中的每一個表示滿足以下條件的整數：由R1或R3表示的基團中所含的碳原子的總數為1至20。其中，較佳為由-(CH2)q-表示的基團。
在通式(1)和(2)中，R2和R4分別表示具有1至24個碳原子、較佳為8至18個碳原子的任選取代的脂肪烴基。
該脂肪烴基可為直鏈或支鏈，並可具有不飽和鍵。連接至該烴基的取代基的實例可包括羥基、鹵原子及烷氧基。當R1和R2或R3和R4基團中所含的碳原子的總數為7或更小時，可穩定顯色或顏色擦除劣化。因此，總數較佳為8或更大，更佳為11或更大。
由R2或R4表示的合適基團包括由以下結構式表示的那些：
其中q、q’、q”和q'''中的每一個表示滿足以下條件的整數：由R2或R4表示的基團中所含的碳原子的總數為1至24。其中，較佳為由-(CH2)q-CH3-表示的基團。
如果需要，該可逆熱敏記錄層可進一步包含添加劑，用於提高及/或控制其塗覆液的塗覆特性及其顯色性/擦除性。該添加劑的實例可包括表面活性劑、導電賦予劑、填料、抗氧化劑、顯色穩定劑及顏色擦除促進劑。
該可逆熱敏記錄層較佳為包含無色染料、顯色劑和添加劑以及黏合劑樹脂。該黏合劑樹脂未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，只要它能將該無色染料、顯色劑和添加劑連接在該基片上即可。該黏合劑樹脂的較佳實施例包括用於在重複使用之後可提高耐久性而利用加熱、紫外(UV)線或電子束(EB)等方式加以固化的樹脂。較佳為利用固化劑的熱固性樹脂。這些樹脂可增加該可逆熱敏記錄層的凝膠比。
該熱固性樹脂未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。該熱固性樹脂的實例包括：丙烯酸多元醇樹脂、聚酯多元醇樹脂、聚氨酯多元醇樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、醋酸丙酸纖維素及乙酸丁酸纖維素。
該固化劑未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。較佳地，可使用異氰酸酯。異氰酸酯的實例包括六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、甲苯二異氰酸酯(TDI)、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)以及異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)；在如三羥甲基丙烷與上述異氰酸酯之間形成的加合型、縮二脲型或異氰脲酸酯型；以及上述異氰酸酯的前端產物。其中，較佳為六亞甲基二異氰酸酯、其加合型、其縮二脲型及其異氰脲酸酯型。注意的是，不是所有使用的固化劑參與固化反應。換句話說，該可逆熱敏記錄層可包含未反應的固化劑。又，固化催化劑可用於使固化反應順利進行。
該可逆熱敏記錄層未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，但較佳為具有30%或更高、更佳為50%或更高、再更佳為70%或更高的凝膠比。當該凝膠比低於30%時，該可逆熱敏層在重複使用之後耐久性將降低。
凝膠比可藉由將塗覆薄膜浸入具有高溶解力的溶劑中測量該。具體地，將可逆熱敏記錄層從基片上剝離，然後稱重(初始質量)；接著將由此得到的可逆熱敏記錄層夾在400目金屬網之間並浸入能夠溶解未固化的黏合劑樹脂的溶劑中24小時，隨後於真空中乾燥並稱重(乾燥後質量)。根據所得值，利用以下方程式1計算凝膠比：<方程式1>凝膠比(%)=(乾燥後質量)/(初始質量)×100
注意的是，包含在該可逆熱敏記錄層中除了黏合劑樹脂以外的組分(如有機低分子量材料的顆粒)的質量未被考慮用於計算。當未事先獲得有機低分子量材料的顆粒的質量時，可從黏合劑樹脂與有機低分子量材料的顆粒的質量比計算。基於它們的比重以及通過如透射電子顯微鏡(TEM)或掃描電子顯微鏡(SEM)觀察該層的截面部分的單位面積而得到的黏合劑樹脂佔據的面積與有機低分子量材料的顆粒佔據的面積的比例，確定該質量比。
在可逆熱敏記錄層中，黏合劑樹脂與顯色組分的質量比未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，但是較佳為0.1至10。當該質量比小於0.1時，所形成的可逆熱敏記錄層的耐熱性不足；反之，當該質量比大於10時，顯色密度可能降低。
該可逆熱敏記錄層可經由在溶劑中均勻地分散無色染料、顯色劑、添加劑及黏合劑樹脂製造的塗佈液所形成。
該溶劑未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。其實例可包括醇、酮、醚、乙二醇醚、酯、芳香烴及脂肪烴。
該塗覆液可使用分散器如塗料振盪器(paint shaker)、球磨機、磨碎機、三輥軋機、卡迪磨(Kady mill)、砂磨機、戴諾磨(Dino mill)或膠體磨製造。該塗覆液可經由使用分散器將上述材料分散在溶劑中進行製造或者可以是上述材料彼此的混合分散體。又，在加熱下將這些材料溶於溶劑中，然後使溶液快速或緩慢冷卻進行沉澱。
用於形成該可逆熱敏記錄層的塗佈方法的實例包括刮刀塗佈、拉絲錠塗佈、噴塗、噴氣刮刀塗佈、珠塗、幕塗、凹版塗佈布、接觸塗佈、逆轉輥塗佈、浸塗或模塗。
該可逆熱敏記錄層的平均厚度未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。較佳為1μm至20μm，更佳為3μm至15μm。當該平均厚度小於1μm時，顯色密度可能減小以至降低形成影像的對比度。反之，當該平均厚度大於20μm時，在可逆熱敏記錄層中，所施加的熱其量與位置的依存性變化加大。該記錄層的一些部分未顯色，因為該等部分的溫度未達到顯色溫度，從而導致獲得所期望的顏色密度故障。
注意的是，該可逆熱敏記錄層未被特別限制，可以在插入物與第一基片層壓之前設置在該第一基片上，或者可以在插入物與第一基片層壓之後設置在該第一基片上。
其他層的實例包括背層、中間層以及保護層。
該插入物片的製造方法的實例包括以下方法，其中通過雷射、機械加工、雕刻或穿孔板層壓在第一基片上形成凹部，然後將該等插入物的IC部分嵌入該等凹部(將天線IC(如凸部)嵌入擴孔(如凹部))，從而層壓在一起。
<第二片體製造步驟及第二片體製造單元>
第二片體製造步驟為利用黏合塗覆單元將黏合劑塗覆至第二基片上，從而製造第二片體，並且利用第二片體製造單元執行第二片體製造步驟。
以下，該第二片體可稱為「黏合片」。
-第二基片-
用於該第二片體的第二基片可與第一基片相同。
該第二片體中的第二基片的平均厚度未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，但較佳為20μm至300μm，更佳為50μm至188μm。
-黏合劑-
該黏合劑中的黏合材料未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。該黏合材料的實例包括尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、醋酸乙烯樹脂、醋酸乙烯酯-丙烯酸共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯酸樹脂、聚乙烯醚樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚醯胺樹脂、氯化聚烯烴樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂、丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸酯共聚物、天然橡膠、合成橡膠、氰基丙烯酸酯樹脂、有機矽樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物及乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)。其中，較佳為天然橡膠、合成橡膠、丙烯酸樹脂、有機矽樹脂、聚氨酯樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物及乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)，更佳為丙烯酸樹脂。
該黏合劑較佳為濕固化型黏合劑，當在潮濕環境下固化時，該黏合劑釋放二氧化碳氣體。然而，在該濕固化型黏合劑的情況下，當在插入物與黏合片之間存在包括水分和空氣的空隙時，產生二氧化碳氣體，從而所產生的熱可逆記錄媒體的表面膨脹。結果，無法獲得具有平滑表面的熱可逆記錄媒體。該氣泡的產生持續約三天，使該記錄媒體的表面形態產生極大的改變。
該黏合劑可為市售產品。其實例包括PUR-HM adhesive PERFECT LOCK系列(漢高技術日本株式會社(Henkel Technologies Japan Ltd)的產品)。
利用黏合塗覆單元將黏合劑塗覆至該第二基片上。該黏合塗覆單元未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。其實例包括分配器。
該黏合塗覆單元較佳係設置於間隙輥(gap roller)對之間的間隙的上游。
該黏合層的平均厚度未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。然而，假如當與從電子資訊記錄部分的基底的底面至天線電路平面的厚度(天線部分的厚度)相同的厚度定義為+0μm，則黏合層的平均厚度較佳為+0μm至+280μm，更佳為+0μm至+100μm，特佳為+0μm至 +60μm。當該黏合層的平均厚度小於該天線部分的厚度時，得到的熱可逆記錄媒體的厚度均勻性不足，從而列印品質下降。關於該厚度的最大值，作為一個實例，當相對於100μm厚的天線部分，該黏合層形成具有超過+150μm的厚度以至於總厚度超過250μm時，該黏合層通過來自熱壓頭的熱壓進行熔化，並且當使用加熱器在熱可逆記錄媒體上執行列印或擦除時，黏合液池可溢入該等端部。
有黏合劑塗覆到的黏合片(第二片體)的寬度未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，但是相對於插入物片(第一片體)上產品部分的寬度，較佳為70%至100%。當它小於70%時，該等片的端部處的層壓部分可能不會被黏合液完全填充，無論其黏性為何或插入物包含/層壓的方式，除非控制該黏合液池。具體地，隨著層壓材料通過該等間隙輥之間的壓區，即將塗佈的黏合劑的表面狀態不穩地上升及下降而形成一窄空間，因而容易含括非期望的橢圓形氣泡於其中。具有該氣泡缺陷的黏合片形成輕微變形，並很難通過缺陷檢測裝置的檢測，因而具有該缺陷的產品可能不被檢測出而被出售。當該塗覆寬度為70%或更大時，另一方面，藉由通過珠控控制黏合液池的擴散，該等間隙輥之間的空間可被穩定地填有黏合劑，從而不會含括橢圓形氣泡於其中。
該黏合劑的黏性未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。然而，在層壓溫度下，黏性較佳為10,000cps至100,000cps，更佳為20,000cps至70,000cps，可防止通過間隙輥對之間的間隙期間由於低黏性而導致的插入物位移。
當該黏合劑的黏性小於10,000cps時，該黏合劑易於流動，並因此，該黏合液池(珠)迅速橫向擴散。因此，應靈敏地且快速地調節擬塗覆的黏合劑的量。當該黏合劑的黏性小於10,000cps時，黏合液池無法形成在該插入物的邊緣上。當該黏合劑具有低黏性時，插入物移動，從而導致移位。此外，需要更大的端部，以因應為過度擴散的黏合液池(珠)。
該黏合劑的黏性與溫度有關，且可經由黏合劑的黏性與溫度之間關係曲線圖而確定。因此，該黏合劑的黏性應通過溫度控制來控制。
在黏合片中的黏合層形成為暴露層的情況下，在該黏合層中較佳為含有抗靜電導電填料。包含該抗靜電導電填料可防止由於黏貼而導致的印表機雙饋，並提高堆疊熱可逆記錄媒體的處理。該抗靜電導電填料未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。其實例包括無機填料及有機填料。
該無機填料的實例包括碳酸鹽、矽酸鹽、金屬氧化物及硫酸化合物。
該有機填料的實例包括有機矽樹脂、纖維素樹脂、環氧樹脂、尼龍樹脂、酚醛樹脂。聚氨酯樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、聚酯、聚碳酸酯、苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯、甲醛樹脂及聚甲基丙烯酸甲酯。
<層壓步驟及層壓單元>
該層壓步驟為以插入物和黏合劑相互面對的方式使第一片體和第二片體通過間隙輥對之間的間隙以層壓第一片體和第二片體，同時在該間隙的上游處形成黏合液池。利用層壓單元執行該層壓步驟。
用於層壓該插入物片及黏合片的方法未被特別限制。例如，將黏合劑塗覆至該插入物片，從而插入物片可與黏合片層壓。然而，從平滑和均勻應用的可能性及生產效率的角度，較佳的是將黏合劑塗覆至黏合片後進行層壓。
黏合劑可被塗覆至黏合片的整個表面，然而，較佳係選擇性地塗覆黏合劑。
由於可略微調整厚度，因此在層壓步驟中使用間隙輥而不是壓送輥可使熱可逆記錄媒體的總厚度均勻。
在該層壓步驟中，第一片體較佳在60℃至100℃下與第二片體層疊。在上述較佳溫度範圍內，控制黏合劑的黏性落入10,000cps至100,000 cps的範圍內，可防止通過該等間隙輥間期間該等插入物移位。
該黏合液池的厚度較佳為厚於第二基片上塗覆的黏合劑的 厚度以及間隙輥對間的黏合劑的厚度。
在插入物片和黏合片通過該等間隙輥間的間隙期間形成的黏合液池的高度方向的長度(厚度)厚於插入物的平均厚度，較佳為插入物的平均厚度的10倍或更多，更佳為300μm至5mm。
該間隙輥的材料未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，只要其具有高表面硬度即可。然而，較佳為金屬。其實例包括不銹鋼(如SUS304)。
該間隙輥的表面硬度HV未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，較佳為180或更大。當該表面硬度HV小於180時，由於插入物的凹凸形狀導致熱可逆記錄媒體(其為成品)影響總厚度及表面不均勻性。同時，當使用壓送輥時，無論材料為何(例如金屬輥、橡膠輥或樹脂輥)，插入物的凹凸形狀將導致熱可逆記錄媒體(其為成品)通過壓區壓力影響總厚度和表面不均勻性。
此處，利用四方錐形金剛石壓痕計方法(壓痕硬度測試法的其中之一)測量該表面硬度HV。該壓頭根據JIS B7225。
該間隙輥的輥直徑未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，但是較佳為80mm至250mm。
該插入物片及黏合片傳送至該等間隙輥間的傳送速度未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇。較佳為1m/min至100m/min，且更佳為2m/min至10m/min。
當傳送速度小於1m/min時，傳送控制(速度)易於變化。當該傳送速度高於100m/min時，該片寬度方向對齊的精確性可能降低。
<控制步驟及控制單元>
該控制步驟為回饋控制於塗覆中即將塗覆之黏合劑的量，使得黏合液池不溢出至第一片體的端部；並且利用控制單元執行該控制步驟。
較佳的是，該控制步驟包含：通過感測器檢測黏合液池，以 及在黏合液池未達到第一片體的端部並在產品部分內擴散的情況下，藉由黏合塗覆單元增加塗覆中即將塗覆之黏合劑的量，或者在黏合液池溢出第一片體上的產品部分至端部的情況下，藉由該黏合塗覆單元減少塗覆中即將塗覆之黏合劑的量。
該感測器的實例包括：單點雷射位移感測器、直線形二維位移感測器、成像攝像感測器及紅外溫度檢測感測器。在這些當中，較佳為成像攝像感測器。該成像攝像感測器的實例包括CCD相機。
-黏合液池的回饋控制(珠控(Bead Control))-
藉由執行黏合液池的回饋控制，特別是持續地塗覆過量黏合劑並通過CCD相機檢測該黏合液池，可阻止黏合液池擴散至該等端部，並且利用控制黏合劑的塗覆寬度恒定，可持續製造熱可逆記錄媒體。
在熱可逆記錄媒體的生產線開始時，相對於一個產品所需的量將黏合劑的塗覆量設為過量以累積黏合劑，這形成黏合液池。然後，提供感測器，該感測器從面對該黏合液池的前面檢測該黏合液池的左和右邊緣。利用該感測器，檢測該黏合液池的左和右邊緣的位置(左和右端部)。通過該感測器得到的資訊被回饋至齒輪泵的變頻器以通過增加或減小該泵的轉速而增加或減少即將塗覆的黏合劑的量，從而該黏合液池不擴散至該等端部。以這種方式，該黏合液池的大小被反復增加或減小，達到珠控的目的(見第6圖)。
第6圖為說明黏合液池的回饋控制(珠控)的一實施例的示意圖。通過用作影像感測器的CCD相機從上游側檢測黏合液池的左邊緣(左端部)、右邊緣(右部分)以及高度以判斷黏合劑噴出量增加或減少的必要性。在需要增加黏合劑的情況下，通過變頻器增加齒輪泵的轉速。在需要減少黏合劑的噴出量時，通過變頻器減小齒輪泵的轉速。
這裏，在進行黏合液池控制(珠控)的情況及不進行珠控的情況下，測量黏合液池的溢流寬度。結果顯示於第7圖中。
從第7圖的結果可知，進行珠控，可保持黏合液池的溢流寬 度在端部的寬度內。
根據用於製造本發明熱可逆記錄媒體的方法，黏合液池105形成在一對間隙輥101a、101b之間，該間隙輥對受插入物片103及黏合片104精確地調節以提供一目標總厚度，如第4A圖至第4C圖以及第5圖所示。
當插入物片103和黏合片104通過間隙輥對時，插入物102被黏合液池105包圍而不含括氣泡。此外，該插入物通過間隙輥對，插入物逐漸將氣泡擠壓出控制為恒定量的黏合液池105的表面。
根據用於製造本發明的熱可逆記錄媒體的方法，藉由使插入物片103和黏合片104通過間隙輥對間，進行黏合液池的控制。具體地，在間隙輥對之間提供大於所需量的黏合劑，然後該等片通過保持均勻間隙的輥間以使前和後的表面變平，從而提供具有均勻平滑度及總厚度的熱可逆記錄媒體。
根據用於製造本發明的熱可逆記錄媒體的方法，此外，可顯著減少啟動時間。在傳統方法中，需要4個小時啟動調節即將塗覆的三層的均勻性。由於本發明的方法使用珠控系統，可實現5分鐘內高速啟動，但不影響即將塗覆的黏合劑的薄膜厚度的均勻性。
(熱可逆記錄媒體)
通過用於製造本發明的熱可逆記錄媒體的方法製造本發明的熱可逆記錄媒體，並且本發明的熱可逆記錄媒體包括插入物、可逆熱敏記錄層以及基底片，其中每個插入物具有在電路板上的凸形電子資訊記錄元件及天線電路，該基底片在與其上設置可逆熱敏記錄層的表面相反的表面上包括複數個凹形部分，其中該凸形電子資訊記錄元件被層壓以嵌入該凹形部分中。
由此產生的熱可逆記錄媒體的總厚度未被特別限制且可依據預期目的而適當地選擇，但是較佳為350μm至410μm。該熱可逆媒體的前表面和後表面的平面厚度變化較佳為25μm或更小。
以下，參考圖式將描述插入物。第2A圖為說明插入物的一 實施例的平面示意圖，以及第2B圖為第2A圖中所述的插入物的側視示意圖。
在插入物600中，線圈天線電路600c和電容元件形成在電路板600a上(如塑膠膜)以形成LC諧振電路，從而插入物600可接收具有恒定頻率的無線電波，並將電子資訊記錄元件(IC晶片)600b的資訊傳送並送回至其傳輸源。
第3圖為說明根據本發明熱可逆記錄媒體的一實施例的剖視圖。
第3圖中的熱可逆記錄媒體1包括可逆熱敏記錄層3、第一基片2、插入物7以及黏合劑5，其中該第一基片2鄰近該可逆熱敏記錄層3，該插入物7在電路板7a上具有凸形IC部分7b以及天線電路7c，該黏合劑5提供用於連接第一基底片2和IC部分7b。
在第一基片2中，凹形部分6在與其上設置可逆熱敏記錄層3的表面相反的表面上形成。排列插入物7，使得IC部分7b嵌入第一基片2的凹形部分6中。
利用熱可逆記錄媒體1，當在影像列印/擦除過程中通過使熱可逆記錄媒體1較薄和具有撓性，使熱可逆記錄媒體1壓緊元件如熱壓頭時，熱可逆記錄媒體1與熱壓頭、擦除條、擦除輥和擦除板緊密接觸容易進行。結果，可通過熱壓頭或擦除條從記錄媒體的頂面消除接觸不均勻性，並且可通過壓板輥從其底面消除接觸不均勻性，並且還可接受熱壓頭的輪廓不規則而不引起由於接觸故障而導致的著色不均勻及擦除不均勻，從而穩定列印品質。
因此，即使高速執行影像擦除及影像記錄，也能夠在具有凹凸部分的區域中進行記錄而沒有引起白色空隙和影像消退，以及進行影像擦除而沒有產生未擦除部分，所述凹凸部分的區域如插入物7的邊緣區域、IC部分7b的邊緣區域、天線電路7c的邊緣區域以及導電元件區域，從而可獲得良好的列印品質。
此外，IC部分7b嵌入第一基片2的凹形部分6內，可消除由IC部分7b導致的步驟差或不均勻性，並從而可提高列印品質。
參見以下實施例將解釋本發明。然而，本發明不限於此。
(實施例1)
<熱可逆記錄媒體1號的製造>
-第一片體(插入物片)的製造-
表1中所示的插入物1號(ALIEN產品)用於本實施例中。在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂基片的一個表面的中心部分形成2平方毫米的用於嵌入IC部分的凹形部分，其中該聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂基片具有100μm的厚度且用作第一基片。將黏合劑(漢高技術日本株式會社(Henkel Technologies Japan Ltd)生產，PUR-HM adhesive PURMELT QR9504)塗覆至包括該等凹形部分的區域以具有20μm的厚度。注意的是，在無凹形部分排列的第一基片的一側形成有具有36μm厚度的可逆熱敏記錄層。
然後將該第一基片上的凹形部分以及吸附至真空吸輥的插入物的IC部分排列並利用壓區壓力在橡膠層壓輥與真空吸輥之間彼此層壓。因此，製造出一種插入物片，相鄰插入物之間具有90mm的中心距(間距)。由此產生的插入物片具有200mm的產品部分寬度以及5mm的產品部分兩端處的端部寬度。
-黏合片的製造及層壓-
使用分配器，將黏合劑(漢高技術日本株式會社(Henkel Technologies Japan Ltd)產品，PUR-HM adhesive PURMELT QR9504)塗覆至100μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂基片(用作第二基片)以具有20μm的厚度，製造黏合片。以6m/min的送片速度(間隙輥轉速)使插入物相對黏合劑通過金屬輥對(輥直徑：200mm，由不銹鋼(SUS)製成，維氏硬度HV：180，金屬輥間間隙：500μm)之間，將所得黏合片與插入物片層壓。因此，製造出熱可逆記錄媒體1號。
因為該等插入物以預定間隔彼此分隔排列在該第一基片上，並且在該插入物片的表面上存在凹凸部分，很難將黏合劑均勻地塗覆在插入物片如第一片體的表面上。因此，在本發明中，黏合劑被塗覆在平滑的第二基片上。
注意的是，對於熱可逆記錄媒體1號，層壓時未控制擬塗覆之黏合劑的量，從而使黏合液池以恒定量形成在間隙輥對間(無需珠控)。
<熱可逆記錄媒體2號和3號的製造>
以與1號相同的方式得到熱可逆記錄媒體2號和3號，只將插入物1號(ALIEN產品)變為表1中所述的插入物2號和3號即可。注意的是，對於熱可逆記錄媒體2號和3號，層壓時未控制擬塗覆之黏合劑的量，從而使黏合液池以恒定量形成在間隙輥對間(無需珠控)。
<熱可逆記錄媒體4號至17號的製造>
以與1號相同的方式得到熱可逆記錄媒體4號至17號，只將插入物1號(ALIEN產品)變為表1中所述的插入物4號至17號即可，並且如下所述執行珠控。
<珠控>
藉由通過間隙輥對同時保持黏合液池以恒定量形成在間隙輥對之間，並從插入物逐漸移除黏合液池的壁面處的氣泡(使用珠控)，將插入物片與黏合片層壓。
以下，參見第6圖將解釋用於執行珠控的具體方法。利用CCD彩色相機作為感測器檢測黏合液池的左邊緣部分(左端部)、右邊緣部分(右端部)及高度及回饋控制，執行珠控。
(1)黏合液池的左邊緣部分(左端部)和右邊緣部分(右端部)的檢測方法
第8圖為從上游側CCD彩色相機拍攝的穩定執行珠控的間隙輥對的照片。如第8圖所示，在CCD相機影像中黏合液池的左和右邊緣部 分被識別，其中中間為光亮部分，左和右邊緣為黑暗部分，因此，可視覺識別黏合液池的存在。
使用0%至100%來確定黏合液池的純黑光澤密度，其間存在的灰度(灰區)提供有一閾值，該閾值依據黏合劑類型改變標準密度。例如，如第9圖所示，通過CCD相機影像處理軟體，確定黏合液池的左邊緣部分和右邊緣部分，從而50%灰度區域為左和右邊緣部分(左和右端部)。在第9圖中，從右邊緣起5mm內的區域(如從右邊緣至X)被確定為右端部。
(2)黏合液池的高度的檢測方法
黏合液池的高度可被清楚地檢測為第8圖中的光亮部分的高度。因此，通過CCD相機影像處理軟體，確定光亮部分的上下線的長度(高度)，並且所得值被確定為該黏合液池的高度。在第8圖中，該黏合液池的中心的高度為3,200μm。
<回饋控制方法>
(1)首先，利用薄片及空間測量儀調節間隙輥對間的間隙平行，其中間隙輥對間的間隙已被調節至即將製造的熱可逆記錄媒體的總厚度。
(2)接著，在開始時以低轉速旋轉啟動用於噴射黏合劑的齒輪泵。相對於最大轉速，開始時齒輪泵的轉速為18%。
(3)由於最初噴出大量黏合劑(相當於穩定控制該黏合液池時的量)，黏合液池擴散至插入物片的端部。因此，通過CCD相機從上游側拍攝間隙輥對間的間隙，並且增加齒輪泵的轉速同時確認黏合液池的中間、左邊緣和右邊緣以從中心逐漸加寬黏合液池。
(4)然後，調節齒輪泵的轉速以噴出大量黏合劑以在間隙輥對之間的間隙中形成恒定大小的黏合液池，其中該噴出量大於用於形成熱可逆記錄媒體的所需量，並且在該狀態下噴出該黏合劑。相對於最大轉速，此時轉速為28%。
(5)間隙輥對處的黏合液池逐漸擴散至第一基片的邊緣。 例如，在第一基片具有210mm總寬度的情況下，具有110mm寬度的中心部分(從中心起延伸至左和右55mm的部分)為增加齒輪泵的轉速的部分，並且每個剩餘側部50mm為通過珠控控制黏合劑的噴出量增加或減少的部分。在上述方式中，實現穩定執行珠控的狀態如第8圖所示。
(6)在珠控被穩定控制的狀態中，自左和右邊緣起，黏合液池的擴散寬度不超過該等端部(自每個邊緣起內側5mm)，如第7圖所示。
以下將解釋執行回饋控制的條件及方法，其使得黏合液池不溢出插入物片的端部。
[回饋控制條件]
控制反應週期；20秒
每次控制的控制量：藉由相對於黏合液池中心部分(110mm寬)處的最大轉速控制齒輪泵的轉速為5.0%，並且藉由相對於黏合液池的110mm寬中心部分之外的左和右邊緣部分(每個部分為50mm寬)處的最大轉速控制齒輪泵的轉速為1.0%，調節黏合液池的左和右邊緣部分的位置。
左和右邊緣部分的最大限度：從第一基片的邊緣起3mm
當超過左和右邊緣部分的最大限度時設定回行齒輪泵的轉速：25%相對於最大轉速
如第6圖所示，通過感測器(S1)檢測黏合液池(S5)的左邊緣部分(左端部)、右邊緣部分(右端部)及高度。在黏合液池(S5)超出左和右邊緣的最大限制(超出端部)時，放大器(S2)判斷需減少黏合劑量，並且通過變頻器(S3)減小齒輪泵(S4)的轉速(如轉速從28%降至25%)，從而減小黏合塗覆單元的黏合劑的噴出量。在該情況下，可視覺上證實：在CCD相機影像中，黏合液池的左和右邊緣部分較黑。注意的是，在無法視覺觀察的情況中，產生黏合液池的擴散。
另一方面，在通過感測器(S1)檢測黏合液池(S5)的左 邊緣部分(左端部)、右邊緣部分(右端部)及高度之後黏合液池(S5)未到達該等端部的情況中，放大器(S2)判斷需增加黏合劑量，並且通過變頻器(S3)增加齒輪泵(S4)的轉速(如轉速從28%升至33%)，從而增加黏合塗覆單元之黏合劑的噴出量。
在基於第6圖理想地進行該珠控的情況中，該黏合液池的擴散寬度被控制在端部範圍內(自邊緣起5mm)，如第7圖所示。
然後，對由此產生的熱可逆記錄媒體1號至17號評估各種性能如下。結果示於表1中。
<插入物邊緣上氣泡包含的測量方法>
藉由使自螢光燈發出的光射向該媒體，肉眼觀察所得的熱可逆記錄媒體，並且使用卡尺(遊標卡尺)測量插入物周圍區域內氣泡的存在及大小並根據以下標準評估。
[評估標準]
A：在插入物的周圍區域內未觀察到氣泡。
B：在插入物的周圍區域具有0mm或更大但小於0.6mm大小的氣泡。
C：在插入物的周圍區域具有0.6mm或更大但小於1.0mm大小的氣泡。
D：在插入物的周圍區域具有1.0mm或更大但小於1.4mm大小的氣泡。
E：在插入物的周圍區域具有1.4mm或更大的氣泡。
<層壓後3天插入物的周圍區域內氣泡的狀態>
藉由使自螢光燈發出的光射向該媒體，肉眼觀察所得的熱可逆記錄媒體，使用卡尺(遊標卡尺)測量插入物周圍區域內氣泡的存在及大小。
然後，層壓後3天，測量天線的周圍區域內氣泡的大小及其邊緣大小，與層壓後立即測量對比，並根據以下評估。
[評估標準]
A：與層壓後立即測量氣泡狀態相比，未觀察到氣泡產生。
B：與層壓後立即測量氣泡狀態相比，進一步產生氣泡。
<表面不均勻性(A-B)(平面度)的測量方法>
在層壓後，使用千分尺(Mistutoyo K.K.產品，389-251)測量設有插入物的區域的厚度A以及不設有插入物的區域的厚度B，二者厚度差(A-B)確定為表面不均勻值。厚度A和厚度B為任意10個或更多測量位置的平均厚度。表面不均勻值越小，表面越平滑。在本發明中表面不均勻值的認可標準為15μm或更小。
從表1中所示結果可知，4號至17號在插入物周圍區域內不含括氣泡，並且由於珠控，其表面不均勻性保持較小。此外，即使放置3天之後，並未觀察到氣泡的包含物。
另一方面，如果不執行珠控，如1號至3號的情況，在插入物周圍區域內含有氣泡，並且其表面不均勻性變大。此外，放置3天之後，觀察到插入物周圍區域內含有氣泡。
(實施例2)
-黏合劑的類型及黏性的影響確認-
以實施例1中相同的方式，將插入物片及黏合片結合在一起以製造熱可逆記錄媒體，只是改變黏合劑的類型和黏性、層壓溫度及是否執行珠控，如表2所示。注意的是，表1的2號AD-631(AVERY製造)用作插入物，並且以實施例1中相同的方式執行珠控。
以下述方式評估所得熱可逆記錄媒體的各種特性。結果示於表2中。
<黏合液的黏性的測量方法>
通過黏度計(HADV-IIPro，Brookfield Engineering Laboratories製造)，在層壓溫度下測量黏合液的黏性。
<利用或不用珠控的黏合液擴散的控制評估>
通過上述黏合液池的左邊緣和右邊緣部分的檢測方法，確定擴散黏合液的位置是否依賴於進行或不進行珠控控制，並且基於以下標準評估該等結果。
[評估標準]
A：無黏合液池的溢流，並且擴散黏合液池可控制在端部內(5mm)。
B：存在黏合液池的少量溢流，但是擴散黏合液池通過其部分控制超過該等端部。
C：存在黏合液池的溢流，並且未控制擴散黏合液池。
<插入物位移評估>
黏合劑(20μm厚)用作每個所產生的熱可逆記錄媒體的基片背面上的插入物的基底，並且使用該黏合劑上結合的插入物標記該插入物的位置。在通過間隙輥間連同基底經由黏合液池以結合基片和基底之後，利用卡尺(遊標卡尺)測量結合之後插入物自標記位置移位元多少。基於以下標準評估位移度。
[評估標準]
A：無位移(0mm)
B：插入物位移0mm或更大但小於5mm
C：插入物位移5mm或更大
<平面度評估>
在每個所產生的熱可逆記錄媒體的表面上肉眼觀察不到不規則的情況下，通過千分尺(389-251，Mitutoyo公司製造)，藉由固定熱可逆記錄媒體的前和後表面，測量插入物結合部分的厚度，測量表面為平面，具有直徑5mm，並且基於以下標準評估該等結果。
[評估標準]
A：插入物結合部分內總厚度變化為15μm或更小。
B：插入物結合部分內總厚度變化大於15μm。
C；存在可清楚肉眼觀察的不規則。
(實施例3)
-插入物間隔確認測試-
以與實施例1相同的方式製造插入物片，只是相鄰插入物間的中心距(間距)變為300mm、100mm、10mm、5mm、3mm、2mm和1mm。
然後，除了使用下述條件之外，以與實施例1相同的方式層壓實施例1中製造的黏合片及該等插入物片，製造熱可逆記錄媒體。注意的是，層壓時，以與實施例1相同的方式進行珠控。
[實驗條件]
黏合劑：漢高技術日本株式會社(Henkel Technologies Japan Ltd)產品，產品名稱：PUR-HM adhesive PURMELT QR9504
黏合劑黏性：20,000cps(80℃)
層壓溫度：80℃
插入物類型：AD-631(AVERY產品，表1中的2號)
然後，對於由此產生的熱可逆記錄媒體，以與實施例1相同的方式評估該等插入物周圍區域內的氣泡的產生。結果，發現在相鄰插入物之間的中心距(間距)為300mm、100mm、5mm、3mm、2mm或1mm的任何情況下，在該等插入物的周圍區域內未進一步形成氣泡，表明層壓良好。
(實施例4)
-通過間隙輥間之後IC位置位移的確認測試-
藉由以與實施例1相同的方式層壓該等黏合片及插入物片，製造熱可逆記錄媒體，只是使用表4中所示的條件及以下實驗條件。注意的是，層壓時，以與實施例1相同的方式進行珠控。
[實驗條件]
基片：具有250μm厚度的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)
插入物：Hitachi公司產品，HIBIKI插入物，基厚30μm+天線厚20μm，總厚度50μm
黏合劑：漢高技術日本株式會社(Henkel Techmologies Japan Ltd)產品，PUR HM PURMELT QR9504
黏合劑黏性：20,000cps(80℃)
黏合層厚度：20μm
黏合片：具有55μm厚度的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)
間隙輥：由不銹鋼(SUS)製成，直徑：200mm，維氏硬度HV：180，間隙：500μm
片進給速度(間隙輥轉速)：6m/min
層壓溫度：80℃
在層壓溫度為80℃下具有24,000cps或更小黏性的黏合劑可導致插入物位移，除非在插入物上存在足夠的間隙(+75μm或更大)，置於插入物片及黏合片中間的插入物通過間隙輥的間隙分開。此外，該插入物 可被用於排出過量黏合劑以形成黏合液池的黏合劑流移動。從表4和5的結果發現，利用間隙輥的非常小的空間並且利用具有高黏性的黏合劑，藉由設定插入物片和黏合片的層壓溫度為60℃或更低，並使該等片通過間隙輥對間的間隙而不降低黏合劑的黏性，可防止插入物的位移。
本發明的實施例如下：
<1>一種用於製造熱可逆記錄媒體的方法，包含：將插入物以預定間隔彼此分隔排列在一第一基片上以製造一第一片體，其中該第一片體具有包括該等插入物的產品部分以及該產品部分兩端處的端部；利用一黏合塗覆單元將一黏合劑塗覆至一第二基片上以製造一第二片體；以該等插入物和該黏合劑相互面對的方式使該第一片體和該第二片體通過間隙輥對間的間隙以層壓該第一片體和該第二片體，同時在該間隙的上游處形成一黏合液池；以及於塗覆中回饋控制即將塗覆之該黏合劑的量，使得該黏合液池不溢至該第一片體上的端部。
<2>根據<1>所述的方法，其中該回饋控制包含：藉由一感測器檢測該黏合液池，以及在該黏合液池未達到該第一片體的端部並在該產品部分內擴散的情況下，通過該黏合塗覆單元增加塗覆中即將塗覆之該黏合劑的量，或者在該黏合液池溢出該第一片體上的產品部分至端部的情況下，藉由該黏合塗覆單元減少塗覆中即將塗覆之該黏合劑的量。
<3>根據<2>所述的方法，其中該感測器為單點雷射位移感測器、直線形二維位移感測器、成像攝像感測器或紅外溫度檢測感測器。
<4>根據<1>至<3>中任一項所述的方法，其中在層壓時的溫度下，該黏合劑的黏性為10,000 cps至100,000 cps。
<5>根據<1>至<4>中任一項所述的方法，其中在60℃至100℃下，該第一片體與該第二片體層壓。
<6>根據<1>至<5>中任一項所述的方法，其中該第一片體上該等相鄰插入物之間的中心距為1 mm至500 mm。
<7>根據<1>至<6>中任一項所述的方法，其中該黏合劑塗覆 在該第二片體上的寬度相對於該第一片體上產品部分的寬度為70%至100%。
<8>一種用於製造熱可逆記錄媒體的裝置，包含：一第一片體製造單元，配置以將插入物以預定間隔彼此分隔排列在一第一基片上，從而製造一第一片體，其中該第一片體具有包括該等插入物的產品部分以及該產品部分兩端處的端部；一第二片體製造單元，配置以利用一黏合塗覆單元將一黏合劑塗覆至一第二基片上，從而製造一第二片體；一層壓單元，配置以以該等插入物和該黏合劑相互面對的方式使該第一片體和該第二片體通過間隙輥對間的間隙以層壓該第一片體和該第二片體，同時在該間隙的上游處形成一黏合液池；以及一控制單元，配置以回饋控制於塗覆中即將塗覆之該黏合劑的量，使得該黏合液池不溢出至該第一片體上的端部。
<9>一種利用<1>至<7>中任一項所述的方法所製造的熱可逆記錄媒體。
用於製造本發明的熱可逆記錄媒體的方法及裝置可適用於具有插入物的熱可逆記錄媒體的產品，因為它們能夠連接插入物及凸形電子資訊記錄元件而不含括氣泡，能夠防止由於平印刷頭(金屬表面)接觸故障而導致的熱可逆記錄媒體的記錄和列印故障(這是由於幾十微米的微小表面變形)，能夠高效連續製造熱可逆記錄媒體，並能夠製造各種尺寸的熱可逆記錄媒體。
此外，除了熱可逆記錄媒體的製造之外，本發明的方法可廣泛用於片的結合，因為在每步驟中可縮短總調節啟動時間；一般情形下，因為片結合而在插入物的周圍區域內不包含氣泡的複雜性，以及不依賴該片上黏合劑的噴出量的調節以提供均勻薄膜厚度，而藉由結合而得到的片產品的平面內提供總厚度的均勻性的操作複雜性，通常需要較長的時間。

Claims (9)

  1. 一種製造熱可逆記錄媒體的方法，包含：將插入物以預定間隔彼此分隔排列在一第一基片上以製造一第一片體，其中該第一片體具有包括該等插入物的產品部分以及該產品部分兩端處的端部；利用一黏合塗覆單元將一黏合劑塗覆至一第二基片上以製造一第二片體；以該等插入物和該黏合劑相互面對的方式使該第一片體和該第二片體通過間隙輥對之間的一間隙以層壓該第一片體和該第二片體，同時在該間隙的上游處形成一黏合液池；以及於塗覆中回饋控制即將塗覆的該黏合劑的量，使得該黏合液池不溢出至該第一片體上的端部。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之製造熱可逆記錄媒體的方法，其中該回饋控制包含：藉由一感測器檢測該黏合液池，以及在該黏合液池未達到該第一片體的端部並在該產品部分內擴散的情況下，藉由該黏合塗覆單元增加即將塗覆之該黏合劑的量，或者在該黏合液池溢出該第一片體上的產品部分至端部的情況下，藉由該黏合塗覆單元減少即將塗覆之該黏合劑的量。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述之製造熱可逆記錄媒體的方法，其中該感測器為單點雷射位移感測器、直線形二維位移感測器、成像攝像感測器或紅外溫度檢測感測器。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述之製造熱可逆記錄媒體的方法，其中在層壓時的溫度下，該黏合劑的黏性為10,000cps至100,000cps。
  5. 依據申請專利範圍第1項所述之製造熱可逆記錄媒體的方法，其中該第一片體與該第二片體係在60℃至100℃下層壓。
  6. 依據申請專利範圍第1項所述之製造熱可逆記錄媒體的方法，其中該第一 片體上該等相鄰插入物之間的中心距為1mm至500mm。
  7. 依據申請專利範圍第1項的方法，其中該黏合劑塗覆在該第二片體上的寬度相對於該第一片體上產品部分的寬度為70%至100%.
  8. 一種製造熱可逆記錄媒體的裝置，包含：一第一片體製造單元，配置以將插入物以預定間隔彼此分隔排列在一第一基片上，從而製造一第一片體，該第一片體具有包括該等插入物的產品部分以及該產品部分兩端處的端部；一第二片體製造單元，配置以利用一黏合塗覆單元將一黏合劑塗覆至一第二基片上，從而製造一第二片體；一層壓單元，配置以以該等插入物和黏合劑相互面對的方式使該第一片體和該第二片體通過間隙輥對之間的間隙以層壓該第一片體和該第二片體，同時在該間隙的上游處形成一黏合液池；以及一控制單元，配置以回饋控制於塗覆中即將塗覆之該黏合劑的量，使該黏合液池不溢出至該第一片體上的端部。
  9. 一種利用申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的方法所製造的熱可逆記錄媒體。
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