CN101468564B - 可逆热敏记录介质 - Google Patents

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Abstract

本发明的名称是可逆热敏记录介质。可逆热敏记录介质，其包括电子信息记录片，其至少具有从其表面突出的电子信息记录元件；第一片，其具有电子信息记录元件可以插入的透孔；和第二片，其具有能容纳整个电子信息记录片的切去部分；其中，第二片在切去部分容纳整个电子信息记录片，位于第一片之上，并且电子信息记录元件被插入到透孔中。

Description

可逆热敏记录介质
技术领域
本发明涉及嵌入电子信息记录元件的可逆热敏记录介质，在该可逆热敏记录介质中，甚至当在高速下进行图像擦除/形成时，空白(white void)和褪色不会在形成的图像区域中出现，所述形成的图像区域的每一个相应于电子信息记录片的周围区域、电子信息记录元件、天线电路和导电元件；并且可以彻底地进行图像擦除。
背景技术
IC卡已被越来越多地用于从使用者日常生活到商业活动的各个方面。实际上，它们被用作各种卡(例如，现金卡、信用卡、预付卡和ETC卡(电子收费系统))；用于运输工具(例如，铁路和公共汽车)；用作数字广播、第三代移动电话等的接入卡(affiliate card)；用于图书馆服务台；和用作学生ID卡、职工ID卡、基本居民登记卡等。同时，根据目前经济和社会活动的多样化，丢弃的IC卡的数量持续增加。
考虑到这一点，热切需要产生循环型社会(recyclingsociety)，其中通过重新考虑当前涉及大规模生产、大规模消耗和大量处理的经济社会和生活方式，来减少材料消耗并造成更小的环境负担，以促进材料的有效利用和再循环。
作为一个有希望的措施，嵌入电子信息记录元件(下文可以称为“IC芯片模块”或“IC芯片”)的可逆热敏记录介质可以被用于减少丢弃的产品的数量。这是因为，它们能重写储存在IC芯片中的信息，并且作为可见图像在它们的表面上显示信息。
这种嵌入IC芯片模块的可逆热敏记录介质已被用于制造业，如指示片(instruction sheet)，例如操作片、零件管理片(parts management sheet)和过程管理片(process managementsheet)。实际上，存在反复进行的循环，该循环包括绕杆状零件缠绕指示片或将其插入到卡片盒(card case)中、洗涤在指示片上的污迹，并且使用打印机重写指示片的内容。
当图像在其上形成或擦除时，用打印机的加热工具(例如，热敏头、擦除条(erase bar)、擦除辊和擦除板)压在指示片上。因此，必须进行指示片的重写，以便不破坏IC芯片模块，并且不会消除从IC芯片模块和可逆热敏记录介质之间的粘合部分外流粘合剂。同样地，必须进行指示片的洗涤，以便IC芯片模块不会从可逆热敏记录介质剥离。此外，期望地，指示片是柔软的并且显示高质量图像。
例如，日本专利申请特许公开(JP-A)号11-154210、2000-94866、2000-251042、2001-63228和2002-103654公开如图1所示IC卡，其包括作为外片(over sheet)的具有至少一层可逆热敏层114b的可逆热敏记录片114，所述可逆热敏层114b含有固有无色或浅色无色染料和可逆显色剂，其允许通过应用热使无色染料显色，和通过再次应用热擦除显出的颜色；并包括作为另一外片的底膜111，其中嵌入具有IC芯片模块112的IC卡，其中芯元件113通过注射成型形成于这两张外片之间，以便这些外片经由芯元件113彼此热结合。
在上述IC卡中，提供IC芯片模块112，以面对可逆热敏记录片114，因此，由于IC芯片模块112，可逆热敏记录介质被不均匀加压，从而在记录介质上，不期望地形成凹凸部分。使用加热工具，不能对具有凹凸部分的可逆热敏记录介质均匀加热，因此，当进行图像形成时，在可逆热敏记录介质中，热不能均匀传导。结果，在可逆热敏记录介质上，形成不均匀图像。同样地，当进行图像擦除时，加热工具不能均匀地压在可逆热敏记录介质上，这导致图像擦除失败。此外，可逆热敏记录介质在其表面上具有相应于IC芯片模块112的突起部分。结果，加热工具经由可逆热敏记录介质压在IC芯片模块112上，这引起IC芯片模块112损坏或从可逆热敏记录介质剥离的问题。
考虑到这一点，例如，JP-A号11-91274、11-59037、11-85938、2002-117880、2003-141486和2003-141494公开解决上述问题的对策。然而，在这些专利文献中公开的嵌入IC芯片模块的可逆热敏记录介质具有低柔性和高刚性(即，大的厚度和高的硬度)。
因此，JP-A号2005-250578和2006-344207公开这样的可逆热敏记录介质，其中IC芯片模块被提供在置于可逆热敏记录片上的IC芯片衬底上，以便IC芯片模块不会面对记录片。然而，在具有电子信息记录元件、天线电路和导电元件的电子信息记录片的表面上(下文，电子信息记录片也被称为“入口(inlet)”)，凹凸部分不但由电子信息记录元件形成，而且由天线电路和导电元件形成。在该天线电路中，导电元件将天线电路板的前面--在该表面中形成天线电路--与其背面连接以形成跨接电路(jumping circuit)。当为了传导使用激光等穿透这些前面和背面时，形成所谓的捻缝部分(crimp portion)。这些捻缝部分和在背面上形成的导电元件在电子信息记录片形成凹凸部分。因此，如上所述，即使仅在可逆热敏记录片上的IC芯片衬底上提供IC芯片，以使IC芯片不面对记录片，但凹凸部分仍在可逆热敏记录片上形成。具体而言，JP-A号2006-344207描述天线电路板2在其背面上具有电短路跳线12。然而，同样地，当跳线12在可逆热敏记录片侧形成时，可逆热敏记录介质涉及图像形成/擦除失败的问题。
为了解决上述问题，本发明人先前提交了JP-A号2008-162077和2008-229911。在这些专利文献中，电子信息记录元件被放在片的透孔(through hole)中，以便不从片中伸出；和使可逆热敏记录片的没有提供可逆热敏记录层的面与电子信息记录片的没有提供天线电路板、电子信息记录元件、天线电路和导电元件的面相面对。在具有这种结构的可逆热敏记录介质中，当使用的打印机的传输速度为2IPS时，图像形成/擦除的失败可被克服。然而，当可逆热敏记录介质在高速(3IPS或更高)下进行图像擦除/形成时，重写图像的质量在相应于电子信息记录片的区域(包括与IC芯片、天线电路和导电元件每一个相应的区域)不能得到提高(即，包括褪色和不完全擦除)，这导致显色失败。
迄今，本发明人进行了下述研究：当使用的打印机的传输速度为2IPS时，与电子信息记录片相应的重写图像区域的质量的提高；并且已经发现当图像擦除/形成在3IPS的传输速度下进行时，重写图像的质量不能得到提高。这是因为打印机的传输速度越高，从擦除头应用的热在可逆热敏记录介质中传导越困难。当增加用于图像擦除的温度以提高擦除性能时，可逆热敏记录介质被擦除头过度加热。在这种状态下，当进行图像形成时，可逆热敏记录介质不能迅速冷却，阻止了显色(以擦除模式存在)。
当电子信息记录片在其表面上具有高度差和凹凸部分(即，电子信息记录片不具有平坦表面并且具有凹凸部分，其中，从顶表面到基底部分的高度为大约50μm，并且凹凸部分由IC芯片、天线电路和连接天线电路与IC芯片的捻缝部分形成)时，热敏头不充分地与可逆热敏记录介质的表面接触，因此，由于空气的绝热作用，在其表面热被不充分地传导。结果，可逆热敏记录介质不能快速冷却，这引起显色失败。
在这种情况下，对于高质量嵌入电子信息记录元件的可逆热敏记录介质的需要增加，其中甚至当图像擦除/形成在3IPS或更高的高速下进行时，空白和褪色不会在与电子信息记录片、电子信息记录元件、天线电路和导电元件相应的每一个形成的图像区域中发生；图像擦除可以彻底进行；并且没有层压位移(lamination displacement)发生。
发明内容
本发明的一个目的是提供高质量嵌入电子信息记录元件的可逆热敏记录介质，其中甚至当图像擦除/形成在3IPS或更高的速度下进行时，空白和褪色不会在与电子信息记录片的周围区域、电子信息记录元件、天线电路和导电元件相应的每一个形成的图像区域中发生；图像擦除可以彻底进行；并且没有层压位移发生。
解决本领域相关的上述问题的方法如下：<1>可逆热敏记录介质，其包括：电子信息记录片，其至少具有从其表面突出的电子信息记录元件，第一片，其具有所述电子信息记录元件可以插入的透孔，和第二片，其具有能容纳整个电子信息记录片的切去部分(cut-out portion)，其中，所述第二片在所述切去部分容纳所述整个电子信息记录片，位于所述第一片之上，并且所述电子信息记录元件被插入到所述透孔中。<2>根据上述<1>所述的可逆热敏记录介质，进一步包括基片和可逆热敏记录片，其中所述第一片、容纳所述整个电子信息记录片的第二片和所述可逆热敏记录片按此顺序置于所述基片上；并且所述电子信息记录元件向所述基片突出且被插入到所述透孔中。<3>根据上述<2>所述的可逆热敏记录介质，进一步包括置于所述第二片和所述可逆热敏记录片之间的第三片。<4>根据上述<1>所述的可逆热敏记录介质，进一步包括可逆热敏记录片和基片，其中所述第一片、容纳所述整个电子信息记录片的第二片和所述基片按此顺序置于所述可逆热敏记录片上；并且所述电子信息记录元件向所述可逆热敏记录片突出且被插入到所述透孔中。<5>根据上述<4>所述的可逆热敏记录介质，进一步包括置于所述第二片和所述基片之间的第三片。<6>根据上述<1>到<5>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述电子信息记录片的周边和所述切去部分的周边之间的间隙为0.0mm到0.1mm。<7>根据上述<1>到<6>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述第二片的厚度在所述电子信息记录片的最大厚度--不包括所述电子信息记录元件的厚度--的±10μm的范围内。<8>根据上述<3>到<5>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述第二片的厚度A、所述电子信息记录片的最大厚度B--不包括所述电子信息记录元件的厚度、和所述第三片的厚度C满足关系0.00≤(A-B)/C的绝对值≤0.15。<9>根据上述<1>到<8>任一项所述的可逆热敏记录介质，进一步包括置于所述第一片和在所述切去部分容纳所述整个电子信息记录片的所述第二片之间的粘合层，其中，从所述第一片和所述粘合层的总厚度减去所述电子信息记录元件的高度得到的差为0μm到25μm。<10>根据上述<3>、<5>、<8>和<9>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中，所述第一、第二和第三片是由聚对苯二甲酸乙二酯形成的。<11>根据上述<3>、<5>、<8>、<9>和<10>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中，所述第三片具有与所述基片和所述可逆热敏记录片相同的表面积。<12>根据上述<1>到<11>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中，所述可逆热敏记录层含有无色染料和至少一种选自下列通式(1)和(2)表示的化合物：
Figure G2008101850351D00061
通式(1)其中X和Y的每一个表示含有杂原子的二价有机基团，R1表示取代或未取代的二价烃基团，R2表示取代或未取代的一价烃基团，a是1到3的整数，b是1到20的整数和c是0到3的整数，通式(2)其中Z表示含有杂原子的二价有机基团，R3表示取代或未取代的二价烃基团，R4表示取代或未取代的一价烃基团，和d是1到3的整数。
在本发明的可逆热敏记录介质中，在其切去部分容纳整个电子信息记录片的第二片位于第一片上，并且从电子信息记录片突出的电子信息记录元件插入到第一片的透孔中。由于该结构，可以减少电子信息记录片引起的凸凹部分(高度差)的形成，以使可逆热敏记录介质的表面变平滑，这可以避免顶面和热敏头或擦除条之间以及底面与平压辊(platen roller)之间的不均匀接触。结果，甚至当图像擦除/形成在3IPS或更高的速度下进行时，空白和褪色不会在与电子信息记录片的周围区域、电子信息记录元件、天线电路和导电元件相应的每一个形成的图像区域中发生；图像擦除可以彻底进行；并且没有层压位移发生。
本发明可提供高质量嵌入电子信息记录元件的可逆热敏记录介质，其中，甚至当图像擦除/形成在3IPS或更高的速度下进行时，空白和褪色不会在与电子信息记录片的周围区域、电子信息记录元件、天线电路和导电元件相应的每一个形成的图像区域中发生；图像擦除可以彻底进行；并且没有层压位移发生。该可逆热敏记录介质可解决与本领域相关的问题。
附图说明
图1是传统可逆热敏记录介质的横截面图。
图2是本发明的可逆热敏记录介质的实施方式的平面图。【0020-1】图3是可逆热敏记录介质的第一实施方式的示意横截面图。【0020-2】图4是可逆热敏记录介质的第二实施方式的示意横截面图。
图5A是本发明使用的电子信息记录片的平面图。
图5B是本发明使用的电子信息记录片的侧视图。
图6是可逆热敏记录片的横截面图。
图7示意性图解本发明使用的打印机。
图8示意性图解本发明使用的另一个打印机。
图9是电子信息记录片的侧视图，其用于定义电子信息记录元件的高度。【0026-1】图10是另一电子信息记录片的侧视图，其用于定义电子信息记录元件的高度。
具体实施方式
本发明的可逆热敏记录介质包括至少具有电子信息记录元件的电子信息记录片、具有电子信息记录元件可以插入的透孔的第一片、具有能容纳整个电子信息记录片的切去部分的第二片；并且如果需要，进一步包括基片、可逆热敏记录片、第三片和其它组件。
在本发明中，在切去部分容纳整个电子信息记录片的第二片位于第一片上，并且从电子信息记录片突出的电子信息记录元件被插入到第一片的透孔中。由于该结构，可以减少电子信息记录片引起的凸凹部分(高度差)的形成以使得可逆热敏记录介质的表面变平滑，这可以避免顶面和热敏头或擦除条之间以及底面与平压辊之间的不均匀接触。结果，甚至当图像擦除/形成在3IPS或更高的速度下进行时，空白和褪色不会在与电子信息记录片的周围区域、电子信息记录元件、天线电路和导电元件相应的每一个形成的图像区域中发生；图像擦除可以彻底进行；并且没有层压位移发生。【0028-1】根据本发明第一实施方式的可逆热敏记录介质包括基片、具有向所述基片突出的电子信息记录元件突出的电子信息记录片、具有透孔的第一片、第二片和可逆热敏记录片，其中所述第二片容纳整个电子信息记录片，并且第一片、第二片和可逆热敏记录片按此顺序置于基片上，并且其中电子信息记录元件被插入透孔中。【0028-2】根据本发明第二实施方式的可逆热敏记录介质包括可逆热敏记录片、具有向所述可逆热敏记录片突出的电子信息记录元件突出的电子信息记录片、具有透孔的第一片、第二片和基片，其中所述第二片容纳整个电子信息记录片，并且第一片、第二片和基片按此顺序置于可逆热敏记录片上，并且其中电子信息记录元件被插入透孔中。
优选地，第三片被置于第二片和可逆热敏记录片之间。在该层结构中，电子信息记录片可垂直夹于第三片和第一片之间。结果，可以防止电子信息记录片引起的凸凹部分(高度差)的形成以使第二片的两面变平滑，这减少了图像脱落的发生。
优选地，电子信息记录片的周边和第二片中形成的切去部分的周边之间的间隙为0.0mm到0.1mm。当该间隙在此范围内时，可以减少图像脱落的发生。特别地，当间隙为0mm时获得的状态指整个电子信息记录片恰好被容纳在第二片的切去部分中。
当间隙大于0.1mm时，间隙不期望地太大。在这种情况中，甚至当第三片在第二片上形成时，由于空气的绝热效果，热传导不会发生。结果，可逆热敏记录介质不能快速冷却，这潜在地导致显色失败。
优选地，第二片的厚度在电子信息记录片的最大厚度--不包括电子信息记录元件的厚度--的±10μm的范围内。更优选地，其在其最大厚度的±8μm的范围内。当第二片的厚度在上述范围内时，可减少图像脱落的发生。
当第二片的厚度相比于电子信息记录片的厚度--不包括电子信息记录元件的厚度--太大或太小时，第三片不能吸纳电子信息记录片引起的凸凹部分(高度差)。结果，热敏头与可逆热敏记录介质的表面不均匀接触，这潜在导致显色失败。
优选地，第二片的厚度A、电子信息记录片的最大厚度B--不包括电子信息记录元件的厚度，和第三片的厚度C满足0.00≤(A-B)/C≤0.15的关系。当(A-B)/C在该范围内时，可减少图像脱落的发生。
当比率(A-B)/C超过了0.15时，第三片不能吸纳电子信息记录片引起的凸凹部分(高度差)，因为第三片的厚度太小。结果，热敏头与可逆热敏记录介质的表面不均匀接触，这潜在导致显色失败。
优选地，粘合层置于第一片和在切去部分容纳整个电子信息记录片的第二片之间，并且通过从第一片和粘合层的总厚度减去电子信息记录元件的高度获得的差为0μm到25μm。更优选地，其为0μm到20μm。当该差在上述范围内时，可减少图像脱落的发生。
当该差小于0μm，电子信息记录元件向基片突出，这潜在地导致在与电子信息记录元件周围区域相应的形成图像中的显色失败。反之，当该差超过25μm时，突起部分在基片一侧形成，这潜在地导致在与电子信息记录元件周围区域相应的形成图像中的显色失败。【0037-1】特别地，电子信息记录元件的高度(芯片高度)指从天线电路板的表面到电子信息记录元件的顶面的厚度(高度)。该芯片高度如下测定。【0037-2】具体而言，如图9所示，当电子信息记录片具有在基片204上形成的天线部分203上的捻缝部分202和芯片部分201时，芯片高度(h)通过从芯片部分的厚度(a)减去捻缝部分的厚度(b)进行计算。【0037-3】同时，如图10所示，电子信息记录片在天线部分上没有捻缝部分，芯片高度(h)通过从芯片部分的厚度(a)减去天线部分的厚度(c)进行计算。【0037-4】注意，HF芯料(inlay)具有捻缝部分，相反UHF芯料没有捻缝部分。
第一片的厚度优选为50μm到150μm，更优选为75μm到125μm。
第二片的厚度优选为25μm到200μm，更优选为50μm到188μm。
第三片的厚度优选为25μm到200μm，更优选为38μm到188μm。
参考附图，接下来将详细描述本发明的嵌入电子信息记录元件的可逆热敏记录介质。图2是本发明的可逆热敏记录介质的实施方式的平面图，图3和4是图2所示的可逆热敏记录介质沿A-A线截取的横截面图。
如图3所示，根据第一实施方式，嵌入电子信息记录元件的可逆热敏记录介质20包括基片1；第一片3，其具有电子信息记录元件可以插入的透孔12；电子信息记录片10，其至少具有电子信息记录元件11；第二片5，其具有能容纳电子信息元件的切去部分13；第三片7；和可逆热敏记录片9，其至少具有可逆热敏记录层；这些片被顺序层压。在图3中，参考数字2、4、6和8的每一个指粘合层。
在可逆热敏记录介质20中，提供第一片，在其上为在切去部分中容纳整个电子信息记录片的第二片，和电子信息记录片的电子信息记录元件，该元件向基片突出，插入到第一片的透孔中；并且基片1；第一片3；在切去部分中容纳整个电子信息记录片的第二片5；第三片7；和可逆热敏记录片9被顺序层压。【0043-1】如图4所示，根据第二实施方式，嵌入电子信息记录元件的可逆热敏记录介质20包括可逆热敏记录片9，其至少具有可逆热敏记录层；第一片3，其具有电子信息记录元件可以插入的透孔12；电子信息记录片10，其至少具有电子信息记录元件11；第二片5，其具有能容纳电子信息元件的切去部分13；第三片7；和基片1；这些片被顺序层压。在图4中，参考数字2、4、6和8的每一个指粘合层。【0043-2】在可逆热敏记录介质20中，提供第一片，在其上为在切去部分中容纳整个电子信息记录片的第二片，和电子信息记录片的电子信息记录元件，该元件向可逆热敏记录片突出，插入到第一片的透孔中；并且可逆热敏记录片9；第一片3；在切去部分中容纳整个电子信息记录片的第二片5；第三片7；和基片1被以此顺序层压。
<基片>
基片1的形状、结构和大小没有被具体限定，并且可以根据预期目的适当决定。基片具有膜、片等的形状，其平面图为四边形、圆形等。同样地，基片可以具有单层结构、多层结构等。
基片1可以是例如树脂片、橡胶片、合成纸、金属片、玻璃片或它们的复合材料。特别优选地，其为树脂片。
树脂片的实例包括聚对苯二甲酸乙二酯片、聚碳酸酯片、聚苯乙烯片和聚甲基丙烯酸甲酯片。这些可被单独或组合使用。在它们中，聚对苯二甲酸乙二酯片特别优选。
可选地，基片1可被适当合成或可以是商业可获得的产品。
基片厚度没有被具体限定，并且可以根据目的适当决定。其优选为20μm到200μm，更优选为50μm到188μm。<电子信息记录片>
电子信息记录片(下文可以称为“入口”)包括电子信息记录元件(IC芯片)和天线电路；并且，如果需要，进一步包括捻缝部分、天线电路板和其它元件。
图5A(平面图)和图5B(左侧视图)显示本发明使用的电子信息记录片。
电子信息记录片10具有天线电路板10a(例如，塑料膜)和在其上形成的卷绕天线电路10c。该卷绕天线电路与电容元件一起形成LC谐振电路，并且可以接收具有确定频率的电波，和将储存在电子信息记录元件10b中的信息发送到电波源。一般而言，使用的通信频率可以适当选自125kHz、13.56MHz、2.45GHz、5.8GHz(微波)和UHF带。参考数字10d指捻缝部分。
形成天线电路10c的方法没有特别限定。其实例包括蚀刻层压在天线电路板10a上的金属膜的方法；在天线电路板10a上缠绕敷料电线(例如，漆包线)的方法；和在天线电路板10a上印刷导电胶的方法。可选地，可以形成天线电路10c，以便将其嵌入天线电路板。
形成天线电路板10a的基底材料没有被具体限定，并且可以根据目的适当决定。其实例包括刚性型材料例如酚醛纸(paper phenol)、玻璃钢(glass epoxy)和复合材料；挠性型材料例如聚酰亚胺、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、纸和合成纸；和刚性型材料和挠性型材料的复合型材料。
基底材料的厚度优选为15μm到360μm。从例如强度、可操作性和成本方面考虑，更优选为20μm到100μm。
层压的金属膜(箔)的例子包括铜膜和铁膜。在这些中，从成本和可操作性方面考虑，优选铝膜，并且厚度优选6μm到50μm。其形状没有被特别限定，并且可以是正方形、矩形、圆形、椭圆形等。
电子信息记录元件10b的厚度(高度)优选为200μm或更少，更优选25μm到140μm。同样地，可以使保护膜(例如，聚酰亚胺膜、聚酯膜或纸)粘附到电子信息记录元件10b进行保护。保护膜的厚度优选10μm到60μm。
这样的电子信息记录片10没有被具体限定，并且可以根据目的适当决定。其实例包括可从例如UPM，Co.、OMRON，Co.、Alien Technology，Co.、SONY，Co.、Fujitsu，Co.、Hitachi，Ltd.和Texas Instruments Incorporated获得的入口。
<第一、第二和第三片>
第一、第二和第三片可以是例如树脂片、橡胶片、合成纸、金属片、玻璃片或它们的组合物。特别优选地，其为树脂片。
树脂片没有被具体限定，并且可以根据目的适当决定。其实例包括对苯二甲酸乙二酯(PET)片、聚碳酸酯片、聚苯乙烯片和聚甲基丙烯酸甲酯片。在它们中，从获得高刚性的方面考虑，PET片特别优选。具体而言，由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)制成的第一、第二和第三片，由于其刚性，弥补了归因于电子信息记录片的凹凸部分、电子信息记录片和第二片之间的高度差、第一片和电子信息记录元件高度之间的厚度差等，这导致可减少图像脱落的发生。
如上所述，第一片具有可以插入电子信息记录元件的透孔。透孔的大小根据电子信息记录元件的大小考虑，可适当确定。
从避免空白形成、形成没有褪色的图像和防止片从边缘剥离方面考虑，第三片优选具有与基片和可逆热敏记录片相同的表面积。
<可逆热敏记录片>
可逆热敏记录片9至少包括可逆热敏记录层；并且，如果需要，进一步包括中间层、保护层、背层、基片和其它层。
图6示出在本发明中使用的可逆热敏记录片9的实施方式。该可逆热敏记录片具有这样的结构：可逆热敏记录层103、中间层104和保护层105被层压在基片102的一个表面上，并且背层101在基片的另一个表面上形成。
可逆热敏记录层103的色调可逆地变化，并且可逆热敏记录层103含有可逆热敏记录材料，其颜色根据温度的变化而可逆地变化。可逆热敏记录材料颜色的变化是下列变化的结果：例如，透光率、光反射率、光吸收波长和光散射度。
可逆热敏记录材料没有被特别限定，只要它的透明度或色调可以随热作用可逆地变化，并且可以根据目的适当确定。可逆热敏记录材料的实例包括在高于环境温度的第一温度下变为第一颜色并且在高于第一温度的第二温度下加热并随后冷却后变为第二颜色的那些。
具体实例包括在第一温度下变为透明并在第二温度下变为不透明的材料(参见JP-A号55-154198)、在第二温度下显色并在第一温度下变为无色的材料(参见JP-A号04-224996、04-247985和04-267190)、在第一温度下变为不透明并在第二温度下变为透明的材料(参见JP-A号03-169590)和在第一温度下变为黑色、红色、蓝色等并在第二温度下变为无色的材料(参见JP-A号02-188293和02-188294)。特别优选的是有机低分子量化合物(例如，高级脂肪酸)在基础树脂中的分散体；以及无色染料和显色剂的混合物。
无色染料没有被具体限定，并且可以根据目的适当决定。无色染料的实例包括2-苯并[c]呋喃酮化合物、氮杂2-苯并[c]呋喃酮化合物和荧烷化合物。这些可以被单独或组合使用。
显色剂没有被具体限定，并且可以根据目的适当决定。显色剂的实例包括例如在JP-A号05-124360、06-210954和10-95175中公开的那些。这些可以被单独或组合使用。
显色剂是其分子中具有至少一个使无色染料显色的结构(例如，酚式羟基基团、羧酸基团和磷酸基团)和至少一个控制分子间力的结构(例如，含长链烃基的结构)的化合物。这些结构可以经由含有杂原子的二价或多价连接基团彼此连接。同样地，长链烃基可以具有这样的连接基团和/或芳基。
这样的显色剂的实例包括例如在JP-A号09-290563和11-188969中公开的那些。在它们中，优选的是下列通式(1)和(2)表示的化合物。这些显色剂具有比传统显色剂高很多的灵敏度，因此，用于图像形成的能量可以减少大约10％到大约30％。在这种情况中，显色剂的热分解可以被减少，并且对可逆热敏记录介质和其表面产生更少的损伤。结果，重复使用后的耐久性不会降低，保持了优异的图像质量。
Figure G2008101850351D00161
通式(1)
在通式(1)中，X和Y每一个表示含有杂原子的二价有机基团，R1表示取代或未取代的二价烃基团，R2表示取代或未取代的一价烃基团，a是1到3的整数，b是1到20的整数，和c是0到3的整数。
Figure G2008101850351D00162
通式(2)
在通式(2)中，Z表示含有杂原子的二价有机基团，R3表示取代或未取代的二价烃基团，R4表示取代或未取代的一价烃基团，和d是1到3的整数。
在通式(1)和(2)中，如上所述，X、Y和Z的每一个代表含有杂原子的二价有机基团，特别优选地代表含有氮或氧原子的二价有机基团；例如，含有至少一个选自下列结构式的基团的二价有机基团。
Figure G2008101850351D00171
-O-，
Figure G2008101850351D00172
-S-
含有杂原子的二价有机基团的优选实例包括具有下列结构式的那些。
Figure G2008101850351D00174
-CH＝N-，-N＝CH-，
Figure G2008101850351D00175
-O-
Figure G2008101850351D00176
在这些中，特别优选的是具有下列结构式的那些。
在通式(1)和(2)中，R1和R3每一个表示具有1到20个碳原子的取代或未取代的二价烃基团。
R1或R3表示的优选基团是下列结构式表示的那些：-(CH2)q-，
Figure G2008101850351D00182
-(CH2)q-CH＝CH-(CH2)q′-，
Figure G2008101850351D00183
Figure G2008101850351D00184
Figure G2008101850351D00185
这里，q、q′、q″和q″′每一个是满足这样条件的整数：在R1或R3表示的基团中含有的碳原子的总数为1到20。在它们中，-(CH2)q-表示的基团特别优选。
在通式(1)和(2)中，R2和R4的每一个表示取代或未取代的脂族烃基团，其具有1到24个碳原子，优选8到18个碳原子。
脂族烃基团可以是线性的或支化的，也可具有不饱和键。烃基团取代基的实例可以包括羟基、卤原子和烷氧基。当在基团R1和R2或基团R3和R4中含有的碳原子的总数为7或更少时，稳定的显色或颜色擦除变差。因此，总数优选为8或更多，更优选11或更多。
优选的R2或R4表示的基团是下列结构式表示的那些：-(CH2)q-CH3，
Figure G2008101850351D00191
-(CH2)q-CH＝CH-(CH2)q′-CH3，
Figure G2008101850351D00192
这里，q、q′、q″和q″′每一个是满足这样条件的整数：在R2或R4表示的基团中含有的碳原子的总数为1到24。在它们中，-(CH2)q-CH3表示的基团特别优选。
如果需要，可逆热敏记录层103可含有用来提高和/或控制其涂布液体的涂布性质和其显色性能/擦除性能的添加剂。添加剂的实例包括表面活性剂、导电赋予剂(conductivity-imparting agents)、填料、抗氧化剂、显色稳定剂和颜色擦除促进剂。
可逆热敏记录层103优选含有无色染料、显色剂和添加剂，以及粘结剂用树脂。粘结剂用树脂没有被特别限定，只要其在基片上可以结合无色染料、显色剂和添加剂。粘结剂用树脂优选的实例包括使用热、紫外(UV)线、电子束(EB)可固化的树脂，以提高重复应用后的耐久性。特别优选的是使用固化剂的热固化树脂。这些树脂可以增加可逆热敏记录层103的凝胶比例。
热固化树脂没有被具体限定，并且可以根据目的适当决定。热固化树脂的实例包括丙烯酸多元醇树脂、聚酯多元醇树脂、聚氨酯多元醇树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、乙酸丙酸纤维素和乙酸丁酸纤维素。
固化剂没有特别限定，并且可根据目的适当选择。优选地，使用异氰酸酯。异氰酸酯的实例包括1，6-己二异氰酸酯(HDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)和异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)；在三羟甲基丙烷等和上述异氰酸酯之间形成的加合物型、缩二脲(burette)型、异氰脲酸酯型；和上述异氰酸酯的嵌段产物。在它们中，优选的是1，6-己二异氰酸酯、其加合物型、其缩二脲型和其异氰脲酸酯型。注意所有使用的固化剂不参与固化反应。换句话说，可逆热敏记录层103可含有未反应的固化剂。同样地，固化催化剂可被用于使固化反应成功进行。
可逆热敏记录层103优选具有30％或更高的凝胶比例，更优选50％或更高，又更优选70％或更高。当凝胶比例低于30％时，在重复使用后可逆热敏记录层可表现降低的耐久性。
这里，凝胶比例可以通过将涂布的膜浸入具有高溶解能力的溶剂进行测量。具体而言，可逆热敏记录层103从基片102被剥离，然后称重(初始质量)；并且如此获得的可逆热敏记录层103被夹在400筛目线网之间，然后浸入到能溶解未反应粘结剂用树脂的溶剂中24小时，然后在真空中干燥并称量(干燥后质量)。从所得到的数值，使用下列方程1可计算凝胶比例：<方程1>凝胶比例(％)＝(干燥后质量)/(初始质量)×100
特别地，包含在可逆热敏记录层103中的除粘结剂用树脂外的其它组分(例如，有机低分子量化合物颗粒)的质量，不考虑计算。当有机低分子量化合物颗粒的质量先前没有得到时，其可以从粘结剂用树脂与有机低分子量化合物颗粒的质量比计算。该质量比可以基于它们的比重和粘结剂用树脂占的面积与有机低分子量化合物颗粒占的面积之比而确定，所述面积之比通过透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)等观察层的单位面积横截面而得到。
在可逆热敏记录层103中，粘合剂与显色剂的质量比优选为0.1到10。当该质量比小于0.1时，所形成的可逆热敏记录层103具有不足的耐热性；反之，当质量比大于10时，显色密度可能降低。
可逆热敏记录层103通过运用涂布液体而形成，所述涂布液体通过将无色染料、显色剂、添加剂和粘结剂用树脂均匀分散在溶剂中而制备。
溶剂的实例包括醇、酮、醚、乙二醇醚、酯、芳烃和脂族烃。
使用分散混合器例如涂料摇动器(paint shaker)、球磨机、磨碎器(attriter)、三辊磨机、Kady磨机、砂磨机、Dino磨机或胶体磨机(colloid mill)，可制备涂布液体。这里，可以通过使用分散混合器将上述成分分散在溶剂中制备涂布液体，或者通过将上述成分的分散体彼此混合制备涂布液体。同样地，这些成分在加热下溶解到溶剂中，然后，该溶液或快或慢地冷却进行沉淀。
用于形成可逆热敏记录层的涂布方法的实例包括刮刀涂布、线棒涂布、喷涂、气刀涂布、颗粒涂布、幕式涂布、凹版涂布、接触涂布、逆转辊涂布、浸涂涂布或金属型涂布。
可逆热敏记录层103的厚度没有被具体限定，并且可以根据目的适当决定。其优选1μm到20μm，更优选3μm到15μm。当厚度小于1μm时，显色密度可能减少，降低了形成图像的对比度。反之，当厚度大于20μm时，应用的热的量的位置依赖性变化在可逆热敏记录层103中变大。一些部分的记录层不显色，这是因为该部分的温度没有达到显色温度，这潜在导致不能获得目标颜色密度。
-保护层-
保护层105可以含有使用热、UV线、电子束等固化的树脂。特别优选的是使用UV线或电子束固化的树脂。
使用UV线(电子束)可固化的树脂的实例包括氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物、环氧树脂丙烯酸酯低聚物、聚酯丙烯酸酯低聚物、聚醚丙烯酸酯低聚物、乙烯基低聚物和不饱和聚酯低聚物；和单官能或多官能单体例如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯基酯、乙烯衍生物和烯丙基化合物。
特别地，当UV线被用于交联时，优选使用光聚合引发剂和光聚合促进剂。同时，热固化树脂的实例包括上文关于可逆热敏记录层形成中示例的那些。同样地，这些树脂可以根据关于可逆热敏记录层形成中描述的进行固化。
保护层105的厚度优选为0.1μm到10μm。
-中间层-
出于下述目的，提供中间层104：提高可逆热敏记录层103和保护层105之间的粘附性、防止在保护层105的涂布液体应用期间可逆热敏记录层103降解、和防止在保护层105中含有的添加剂渗透入可逆热敏记录层103。中间层的提供可提高图像稳定性。
中间层104可以含有热塑性树脂和/或使用热、UV线、电子束等固化的树脂。热塑性树脂的实例包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚氨酯、饱和聚酯、不饱和聚酯、环氧树脂、酚树脂、聚碳酸酯和聚酰胺。同时，使用热、UV线、电子束等固化的树脂的实例包括上文关于可逆热敏记录层形成中示例的那些。同样地，这些树脂可以根据关于可逆热敏记录层形成中描述的进行固化。特别地，中间层104可以相似于可逆热敏记录层103的形成而形成。
如果需要，中间层104可含有填料、UV线吸收剂等。中间层104的填料含量优选为按体积计1％到按体积计95％，更优选按体积计5％到按体积计75％。同时，在中间层104中包含的UV线吸收剂的量相对于树脂优选为按质量计0.5％到按质量计10％。
中间层104的厚度优选为0.1μm到20μm，更优选为0.3μm到3μm。
同样地，从防止在可逆热敏记录层103中含有的无色染料和显色剂氧化方面来看，被层压在可逆热敏记录层103上的中间层104和/或保护层105优选含有具有低透气性的树脂。
同样地，在可逆热敏记录层103和基片102之间可以提供下层(under layer)。下层的提供可以提高可逆热敏记录层103的显色灵敏性和可逆热敏记录层103和基片102之间的粘附性。
同样地，为了通过应用激光使可逆热敏记录层103显色，在吸收激光后将光转化为热的光-热转化层可以提供在可逆热敏记录片9上。
此外，绝热层(例如，空气层)可以在可逆热敏记录片9上提供以防止放热。
-背层-
在基片102的没有提供可逆热敏记录层103的表面上提供背层101，这是出于防止基片102的其它表面固化的目的，这种固化是树脂收缩引起的。
背层101可含有使用例如热、UV线、电子束(优选地，UV线)固化的树脂。使用热、UV线、电子束等固化的树脂的实例包括上文关于可逆热敏记录层形成中示例的那些。同样地，这些树脂可以根据关于可逆热敏记录层形成中描述的进行固化。
特别地，背层101可以相似于可逆热敏记录层103的形成而形成。优选地，将背层101的涂布液体运用到基片上，以便所形成的背层可成功地弥补其上提供可逆热敏记录层103的基片表面收缩。通过这样的处理，在已经形成所有层后得到的可逆热敏记录片可以被平滑。
除了树脂，背层101可以包含有机填料、无机填料、润滑剂、颜料、抗静电剂、UV线吸收剂等。
无机填料的实例包括碳酸盐、硅酸盐、金属氧化物和硫酸化合物。
有机填料的实例包括有机硅树脂、纤维素树脂、环氧树脂、尼龙树脂、酚树脂、聚氨酯树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、聚酯、聚碳酸酯、苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯、甲醛树脂和聚甲基丙烯酸甲酯。
UV线吸收剂的实例包括具有水杨酸盐结构、氰基丙烯酸酯结构、苯并三唑结构或二苯酮结构(benzophenon structure)的化合物。
润滑剂的实例包括合成蜡、植物蜡、动物蜡、高级醇、高级脂肪酸、高级脂肪酸的酯和酰胺。
背层101的厚度优选为0.1μm到10μm。
可逆热敏记录片9没有被具体限定，并且可以根据目的适当决定。用作可逆热敏记录片的商业上可获得的产品的实例包括630BF、530BF、630BD、530BD、430BD、631FB、431FB(这些产品是Ricoh Company，Ltd.的)、TRCG99CS、TRCG99SS、TRCG99SH、TRCGAACS和TRCGBBBS(这些产品是MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED.的)。
<粘合层>
在基片1和第一片3之间提供粘合层2；在第一片3和在其切去部分容纳整个电子信息记录片10的第二片5之间提供粘合层4；在第二片5和第三片7之间提供粘合层6；和在第三片7和可逆热敏记录片9之间提供粘合层8。
粘合层2、4、6和8可以由粘合剂制造。
粘合剂没有被特别限定，只要其可以使一片通过在环境温度下施加压力粘附到另一片，并且可以根据目的适当确定。粘合剂的实例包括尿素树脂、三聚氰胺树脂、酚树脂、环氧树脂、乙酸乙烯酯树脂、乙酸乙烯酯-丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸树脂、聚乙烯醚树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、氯化聚烯烃树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸酯共聚物、天然橡胶、合成橡胶、氰基丙烯酸酯树脂、有机硅树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和EVA树脂。
在它们中，优选的是天然橡胶、合成橡胶、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和EVA树脂，其中丙烯酸树脂是特别优选的。
使用的粘合剂的类型和粘合层的厚度可考虑目标的类型、周围环境、需要的粘合强度等适当确定。同样地，粘合层可包含例如，多种添加剂、无机填料、有机填料和纤维材料。
粘合层2、4、6和8的每一层的厚度优选10μm到150μm，更优选10μm到130μm，又更优选10μm到100μm。
当该厚度小于10μm时，不能达到足够的粘合强度，这导致层容易分层。反之，当该厚度大于150μm时，粘合层可能通过可逆热敏记录介质打印和擦除期间从加热工具(例如，热敏头)应用的热压而熔化和流出。
接下来将示例性描述用于产生本发明的可逆热敏记录介质的方法。
首先，含有粘合层的第一片被透孔形成装置处理，以便含有具有如此大小的透孔：可以容纳含粘合层的电子信息记录片的IC芯片。单独地，含有粘合层的第二片由切去部分形成装置处理，以便具有可以容纳整个电子信息记录片的切去部分。接下来，在含有粘合层的第三片和含有粘合层的基片被提供后，可逆热敏记录片、第三片、其切去部分容纳整个电子信息记录片的第二片、具有透孔的第一片和基片经由粘合层使用辊顺序层压，以便IC芯片不破裂。提供这五片，以便电子信息记录片的IC芯片被容纳在第二片的透孔中。五片被彼此粘结，并切成具有最佳尺寸的片，从而产生本发明的可逆热敏记录介质。
为了形成图像，本发明的可逆热敏记录介质被加热到高于显色温度的温度，然后迅速冷却。具体而言，当使用热敏头或激光短时间加热时，可逆热敏记录层的温度局部增加。该可逆热敏记录层立刻经历热扩散(即，迅速冷却)以显色。同时，为了擦除图像，使用热源长时间加热可逆热敏记录层，然后冷却，或者将可逆热敏记录层加热到略微低于显色温度的温度。当长时间加热时，可逆热敏记录层温度在其宽范围内增加。因此，花费长的时间冷却记录介质，并且记录介质处于颜色擦除状态。使用的热源可以是加热辊、加热压印器(heating stamp)、加热吹风(heatingblow)等。在图像擦除期间，通过控制应用到热敏头的电压和脉冲宽度，应用的能量可以降低到略微低于图像形成所应用的能量水平。在该方法中，仅应用热敏头可进行图像形成和图像擦除；即，可进行所谓的重写(overwriting)。
图7示出在本发明的可逆热敏记录介质上形成和擦除图像的示例性打印机。在该打印机中，可逆热敏记录介质50被以箭头所指的方向传递，并且通过陶瓷条(ceramic bar)51、转移辊52、热敏头53和平压辊54排出到打印机外面。陶瓷条51擦除图像，热敏头53和平压辊54形成图像。
图8示出在本发明的可逆热敏记录介质上形成和擦除图像的另一个示例性打印机。在该打印机中，可逆热敏记录介质50被以箭头所指的方向传递，并且通过加热辊61、热敏头62、平压辊63和转移辊64排出到打印机外面。加热辊61擦除图像，热敏头62和平压辊63形成图像。
传递可逆热敏记录介质的传输速度没有被具体限定，并且可以根据目的适当决定。在本发明中，甚至当图像擦除/形成在3IPS或更高的速度下进行时，空白和褪色不会在与电子信息记录片的周围区域、电子信息记录元件、天线电路和导电元件相应的每一个形成的图像区域中发生；并且图像擦除可以彻底进行。
可逆热敏记录介质和打印机被配置，以便通过加热精确地形成和擦除图像。具体而言，配置小尺寸的打印机，以便通过调节加热处理中应用的加热能量精确地形成和擦除图像，因为图像形成和图像擦除以更短的间隔进行。
本发明的可逆热敏记录介质既具有可逆热敏记录层又具有电子信息记录元件(IC芯片)，因此，储存在IC芯片中的信息可以在可逆热敏记录层上示出，这方便信息从外部识别。
本发明的嵌入电子信息记录元件的可逆热敏记录介质可被广泛应用，例如，作为门票和作为冷冻食品容器、工业产品、药物容器等的粘着剂。另外，其被加工以便具有等于普通文件尺寸的大小，并且可被用于例如后勤、过程管理和文件管理。
实施例
本发明接下来通过实施例进行描述，这不应该被理解为将本发明限定于所述实施例。
(实施例1到9)
-可逆热敏记录介质的产生-
通过常用的方法，使用在表1到4中示出的材料，制造实施例1到9的可逆热敏记录介质。每一可逆热敏记录介质具有图3中示出的结构；即，层压结构，其顺序包括基片1(J)、粘合层2(I)、第一片3(H)、粘合层4(G)、在其切去部分中容纳整个电子信息记录片10(F)的第二片5(E)、粘合层6(D)、第三片7(C)、粘合层8(B)和可逆热敏记录片9(A)。
特别地，第二片5(E)具有切去部分，其具有可以容纳电子信息记录片的大小，并且整个电子信息记录片10(F)被容纳在切去部分中。同样地，第一片3(H)具有可以插入电子信息记录元件的透孔。第三片7(C)具有和基片相同的表面积。基片具有和可逆热敏记录片相同的表面积。(实施例10)-可逆热敏记录介质的产生-【0134-1】通过常用的方法，使用表5所示的材料，制造实施例10的可逆热敏记录介质。该可逆热敏记录介质具有如图4所示的层结构；即，顺序包括可逆热敏记录片9(A)、粘合层2(I)、第一片3(H)、粘合层4(G)、在切去部分容纳整个电子信息记录片10(F)的第二片5(E)、粘合层6(D)、第三片7(C)、粘合层8(B)和基片1(J)的层压结构。【0134-2】特别地，第二片5(E)具有切去部分，其尺寸使得电子信息记录片可以被容纳以及整个电子信息记录片10(F)可以被容纳在切去部分中。而且，第一片3(H)具有电子信息记录元件可以插入的透孔。第三片7(C)具有与基片相同的表面积。基片具有与可逆热敏记录片相同的表面积。
(比较实施例1)
-可逆热敏记录介质的产生-
重复实施例1到9的方法，除了使用在表2中示出的材料，并且没有形成粘合层6(D)和第二片5(E)，从而产生具有图3中示出的层结构的比较实施例1的可逆热敏记录介质。
(比较实施例2)
-可逆热敏记录介质的产生-
重复实施例1到9的方法，除了使用在表2中示出的材料，并且没有形成粘合层4(G)和第一片3(H)，从而产生具有图3中示出的层结构的比较实施例2的可逆热敏记录介质。
(比较实施例3)
-可逆热敏记录介质的产生-
重复实施例1到9的方法，除了使用在表4中示出的材料，并且没有形成第三片7(C)、粘合层6(D)和第二片5(E)，从而产生具有图3中示出的层结构的比较实施例3的可逆热敏记录介质。表1
Figure G2008101850351D00291
注：厚度a、b、c和d相应于图9和10中所显示的。表2
Figure G2008101850351D00301
注：厚度a、b、c和d相应于图9和10中所显示的。表3
Figure G2008101850351D00311
注：厚度a、b、c和d相应于图9和10中所显示的。表4
Figure G2008101850351D00321
注：厚度a、b、c和d相应于图9和10中所显示的。表5
Figure G2008101850351D00331
注：厚度a、b、c和d相应于图9和10中所显示的。
接下来，将详细描述表1到5中示出的可逆热敏记录片A(CR膜630BD，Ricoh Company Ltd.的产品)。
-热敏记录层的产生-
将下列成分使用球磨机研磨成粉，并且分散，以具有0.1μm到1.0μm的平均粒径。2-苯胺基-3-甲基-6-二丁氨基荧烷(无色染料)：1质量份具有下列结构式的受电子化合物(显色剂)：4质量份
Figure G2008101850351D00341
二烷基脲(Nippon Kasei Chemical Co.，Ltd.的产品，Hacreen SB)：1质量份按质量计40％的丙烯酸多元醇树脂溶液(Mitsubishi Rayon Co.，Ltd.的产品，LR327)：10质量份甲基·乙基酮：80质量份
接下来，将异氰酸酯(4质量份)(Nippon PolyurethaneIndustry Co.，Ltd.的产品，Coronate HL)加入到所形成的分散体中，然后彻底搅拌，从而制备用于形成热敏记录层的涂布液体。其后，使用线棒将所形成的涂布液体应用到不透明聚酯膜(E28G(厚度：100μm)，TORAY INDUSTRIES INC.的产品)上，然后在100℃下加热2min，然后在60℃下干燥24小时，从而形成具有12μm到13μm厚度的热敏记录层。
-保护层的产生-
将下列成分使用球磨机研磨成粉，并且分散，以便具有2μm到3μm的平均粒径，从而产生用于形成保护层的涂布液体。具有下列结构式(1)的化合物(KAYARAD DPHA(固体含量：按质量计100％)，Nippon Kayaku Co.，Ltd.的产品)：4质量份具有下列结构式(2)的化合物(KAYARAD DPCA-60，NipponKayaku Co.，Ltd.的产品)：21质量份
具有结构式(1)的化合物的量∶具有结构式(2)的化合物的量＝1.6∶8.4丙烯酸酯(A)：
Figure G2008101850351D00351
丙烯酸酯(B)：
Figure G2008101850351D00352
在结构式(1)和(2)中，X表示季戊四醇基团或二季戊四醇基团，Y表示-CH2O-、-CH2CH2O-、-CH2CH2CH2O-、-CH2CH2CH2CH2O-、-CH2CH2CH2CH2CH2O-、-CH2CH(CH3)O-或-CO-CH2CH2CH2CH2CH2O-，并且Z表示-H或-CO-CH＝CH2，a是1到5，b是1到5，c是1到12。二氧化硅(P-526，MIZUSAWA INDUSTRIAL CHEMICALS，LTD的产品)：2质量份光聚合引发剂(Irgacure 184，Nihon Ciba-Geigy K.K.的产品)：1质量份异丙醇：60质量份甲苯：10质量份
使用线棒，将所形成的涂布液体运用到热敏记录层上，然后在90℃加热下干燥1min。使用紫外灯在80W/cm的照射能量下，用UV线照射所获得的产品以进行交联，形成具有3μm厚度的保护层，从而产生可逆热敏记录片A(CR膜630BD，RicohCompany Ltd.的产品)。
接下来，对上述产生的实施例1到10和比较实施例1到3的可逆热敏记录介质的每一个进行空白形成和层压位移程度的评估，如下。结果在表6中示出。
<对空白形成的评估>
使用RP-K8520HF-5A1打印机(SHINKO ELECTRICCO.，LTD.的产品)，以3IPS的传输速度和170℃的擦除温度下在可逆热敏记录介质上打印和擦除实心图像。接下来，打印的图像区域被视觉评估，与IC芯片、天线电路、导电元件和入口周围区域相应的每一个区域，根据下列评估标准进行评估。[评估标准]A：得到优异的图像，没有未打印的部分和图像褪色B：轻微观察到未打印的部分和图像褪色C：大量观察到未打印的部分和图像褪色
<层压位移>
当在上述条件下，使用上述打印机在可逆热敏记录介质上打印和擦除实心图像500次后，使用JIS一级游标卡尺，评估可逆热敏记录介质的可逆热敏记录片A的基片(最上基片)和基片J(最下基片)之间的层压位移。
Figure G2008101850351D00371
在本发明的可逆热敏记录介质中，甚至当图像擦除/形成在高速下实施时，空白和褪色不会在与电子信息记录片的周围区域、电子信息记录元件、天线电路和导电元件相应的每一个形成的图像区域中发生；图像擦除可以彻底实施；并且没有层压位移发生。因此，该可逆热敏记录介质可被广泛应用，例如，作为门票和作为冷冻食品容器、工业产品、药物容器等的粘着剂。另外，其可被用于例如后勤、过程管理和其它多种应用。

Claims (11)

1.可逆热敏记录介质，其包括：
电子信息记录片，其至少具有从其表面突出的电子信息记录元件，
第一片，其具有所述电子信息记录元件可以插入的透孔，
第二片，其具有能容纳整个电子信息记录片的切去部分，和
粘合层，其置于所述第一片和所述第二片之间，
其中，所述第二片在所述切去部分容纳所述整个电子信息记录片，位于所述第一片之上，并且所述电子信息记录元件被插入到所述透孔中，
其中，从所述第一片和所述粘合层的总厚度减去所述电子信息记录元件的高度得到的差为0μm到25μm。
2.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，进一步包括基片和可逆热敏记录片，其中所述第一片、容纳所述整个电子信息记录片的所述第二片和所述可逆热敏记录片按此顺序置于所述基片上；并且所述电子信息记录元件向所述基片突出且被插入到所述透孔中。
3.根据权利要求2所述的可逆热敏记录介质，进一步包括置于所述第二片和所述可逆热敏记录片之间的第三片。
4.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，进一步包括可逆热敏记录片和基片，其中所述第一片、容纳所述整个电子信息记录片的所述第二片和所述基片按此顺序置于所述可逆热敏记录片上；并且所述电子信息记录元件向所述可逆热敏记录片突出且被插入到所述透孔中。
5.根据权利要求4所述的可逆热敏记录介质，进一步包括置于所述第二片和所述基片之间的第三片。
6.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中所述电子信息记录片的周边和所述切去部分的周边之间的间隙为0.0mm到0.1mm。
7.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中所述第二片的厚度在所述电子信息记录片的最大厚度——不包括所述电子信息记录元件的厚度——的±10μm的范围内。
8.根据权利要求3所述的可逆热敏记录介质，其中所述第二片的厚度A、所述电子信息记录片的最大厚度B——不包括所述电子信息记录元件的厚度、和所述第三片的厚度C满足关系0.00≤(A-B)/C的绝对值≤0.15。
9.根据权利要求3所述的可逆热敏记录介质，其中，所述第一、第二和第三片是由聚对苯二甲酸乙二酯形成的。
10.根据权利要求3所述的可逆热敏记录介质，其中，所述第三片具有与所述基片和所述可逆热敏记录片相同的表面积。
11.根据权利要求2、3、4、5、8、9和10任一项所述的可逆热敏记录介质，其中，所述可逆热敏记录片包括可逆热敏记录层，所述可逆热敏记录层含有无色染料和至少一种选自下列通式(1)和(2)表示的化合物：
Figure FSB00000651902000021
其中X和Y的每一个表示含有杂原子的二价有机基团，R1表示取代或未取代的二价烃基团，R2表示取代或未取代的一价烃基团，a是1到3的整数，b是1到20的整数和c是0到3的整数，
Figure FSB00000651902000031
其中Z表示含有杂原子的二价有机基团，R3表示取代或未取代的二价烃基团，R4表示取代或未取代的一价烃基团，和d是1到3的整数。
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