CN101920609B

CN101920609B - 可逆热敏记录介质及其制备方法

Info

Publication number: CN101920609B
Application number: CN201010200337.9A
Authority: CN
Inventors: 古贺升; 立胁忠文; 尾鹫猛; 山口浩司
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2009-06-09
Filing date: 2010-06-09
Publication date: 2014-07-16
Anticipated expiration: 2030-06-09
Also published as: EP2264652A1; US20100311579A1; US8450240B2; CN101920609A; EP2264652B1

Abstract

可逆热敏记录介质，包括：可逆热敏记录层；邻近所述可逆热敏记录层设置的第一片形基底；电子信息记录模块，其含有模块衬底以及布置在该模块衬底上的凸起形电子信息记录元件和天线电路；以及第一树脂层，用于粘结所述第一片形基底和所述电子信息记录模块，其中所述第一片形基底在与上面形成所述可逆热敏记录层的表面相反的表面上具有凹入部分，并且所述电子信息记录元件被插入所述第一片形基底的凹入部分中。

Description

可逆热敏记录介质及其制备方法

技术领域

本发明涉及可逆热敏记录介质以及制备可逆热敏记录介质的方法，所述可逆热敏记录介质包括具有天线电路的电子信息记录模块。

背景技术

IC卡日益用于从使用者的日常生活到商业活动的各方面。实际上，它们被用作各种卡(例如，现金卡、信用卡、预付卡和ETC卡(不停车收费系统))；用于运输工具(例如，火车和公共汽车)中；用作数码广播、第三代移动电话等的附属卡(affiliate card)；用于图书馆服务台中；以及用作学生ID卡、雇员ID卡、基本居住人口登记卡(basicresident register card)等。同时，根据目前经济和社会活动的多样化，所处理的IC卡的数量一直增加。

鉴于此，对建立再循环社会存在强烈需要，在这种情况下，通过重新考虑涉及大量生产、大量消耗和大量处理的目前经济社会和生活方式，以便促进材料的有效利用和再循环，材料消耗被减少并产生更小的环境负担。

作为一种有前景的措施，可以使用电子信息记录模块嵌入式可逆热敏记录介质，以降低被处理的产品数量，其中该电子信息记录模块包括电子信息记录元件(在下文中其可被称为“IC芯片”)和天线电路。这是因为它们能够重写存储在IC芯片中的信息并在其表面上以可见图像显示信息。

此类电子信息记录模块嵌入式可逆热敏记录介质作为指令卡(指示表，instruction sheet)诸如操作单、零件管理表和过程管理表已经用在制造业。事实上，存在重复进行的循环，其包括绕杆状部件缠绕指令卡或将其插入卡箱中并重写该指令卡的内容。

当图像在其上形成或从中擦除时，打印机的加热设备(例如，热敏头、擦除条、擦除辊和擦除板)压向指令卡。因此，必须进行指令卡的重写，以便不损坏该电子信息记录模块以及避免粘合剂从电子信息记录模块与可逆热敏记录介质之间的粘合部分流出。此外，希望指令卡是柔性的并且显示高质量图像。

此外，当置于工作台表面的标签被拾取时，标签可能弯曲，并且标签被从盒上的外部框架中的标签架中取出。因此，要求标签中的IC芯片部分具有对抗弯曲的机械耐用性。另外，介质被制成更薄的且柔性的，以便提高操作诸如拾取介质的效率。也就是说，当操作时用手拾取标签时，要求标签通过柔性改变其形状而易于处理，而不会局部弯曲其形状和损坏。

此外，当标签被夹持之后立刻送至用于图像形成和擦除的打印机时，也要求标签高速地从夹持后改变的形状恢复至平坦形状，以便减小由在打印机中卷曲或表面波纹而引起的送纸故障和卡纸。

此外，要求打印机装填尽可能多的标签，以便减小访问打印机的次数和缩短操作时间，从而减小实际应用中的操作次数。

而且，从改进与热敏头的密切接触性能以便得到高质量图像的观点看，使介质薄且具有柔性是重要的。

此类电子信息记录模块嵌入式可逆热敏记录介质每个都包含具有相当大的凸起形状的IC芯片和具有相当小的凹凸起形状的天线电路。

如果可逆热敏记录介质的表面具有凹凸部分和不平坦，则热敏头与可逆热敏记录介质的表面接触不足，因此，由于空气的绝热效应，热不能在其表面上充分传导。结果，可逆热敏记录介质不能被迅速冷却，这导致显色失败(未打印图像部分等)，并且在难以被迅速冷却的部分不能获得期望的显色。

例如，常规地，如显示在提出的图15中的是IC卡，其包括作为罩面层(over sheet)的可逆热敏记录层114——其具有至少一个可逆热敏层114C，该可逆热敏层114C含有本质无色或浅色的无色染料和可逆显色剂，以允许无色染料通过热的施加而显色以及通过热的下一次施加而擦除所显现的颜色，以及包括作为其它罩面层的(膜基底111)，其中具有IC芯片模块(电子信息记录元件)112的IC卡被嵌入，其中芯部件113在两个罩面层之间通过注射模塑形成，使得这些层经由芯部件113而彼此热粘合(日本专利申请公开(JP-A)号11-154210、2000-94866、2000-251042、2001-63228和2002-103654)。

在图15中，114a表示保护层，以及114b表示中间层。

在上述IC卡中，IC芯片模块112被设置为面向可逆热敏记录片114，因此，由于IC芯片模块112，可逆热敏记录介质不均匀地受压，由此在记录介质的表面上不期望地形成凹凸部分。具有凹凸部分的可逆热敏记录介质不能利用加热设备进行均匀加热，因此，当进行图像形成时，热不能在可逆热敏记录介质中均匀传导。结果，在可逆热敏记录介质上形成不均匀的图像。此外，当进行图像擦除时，加热设备没有均匀地压向可逆热敏记录介质，导致图像擦除失败。而且，可逆热敏记录介质在其表面上具有对应于IC芯片模块112的凸起部分。结果，加热设备经由可逆热敏记录介质压向IC芯片模块112，导致IC芯片模块112被损坏或从可逆热敏记录介质剥落的问题。

鉴于此，例如JP-A号11-91274、11-59037、11-85938、2003-141486和2003-141494公开了针对上述问题的对策。然而，在这些专利文献中公开的IC芯片模块嵌入式可逆热敏记录介质具有低柔性和高刚性，也就是说，厚度大且硬度高。

因此，JP-A号2005-250578和2006-344207公开了可逆热敏记录介质，其中IC芯片模块被设置在布置于可逆热敏记录片之上的IC芯片基底上，使得IC芯片模块不面向可逆热敏记录片。

然而，在具有电子信息记录元件、天线电路和导电部件的电子信息记录模块(在下文中，电子信息记录模块可以被称为“插入物(inlet)”)的表面上，凹凸部分不仅由电子信息记录元件形成而且由天线电路和导电部件形成。在这种天线电路中，导电部件连接其上形成天线电路的天线电路板的前面与其背表面以形成跳跃电路(jumpingcircuit)。当利用激光等穿透这些前面和背表面进行传导时，形成所谓的填隙部分(caulking portion)。在背表面上形成的这些填隙部分和传导部件在电子信息记录层上形成凹凸部分。因此，如前所述，即使仅仅IC芯片模块被设置在可逆热敏记录片之上的IC芯片基底上，使得IC芯片模块不面向记录片，在该可逆热敏记录片上也形成凹凸部分。特别地，JP-A号2006-344207描述了在其背表面上具有电子短路跳线的天线电路板。然而，同样，当跳线在可逆热敏记录片一侧形成时，可逆热敏记录介质成问题地包括图像形成和擦除方面的故障。

为了解决上述问题，本发明的申请人先前已经提出JP-A号2008-162077和2008-229911。在这些专利文献中，电子信息记录元件被容纳于芯片的通孔中以便不使电子信息记录元件从该片凸出；并且使可逆热敏记录片的表面——在该表面上没有设置可逆热敏记录层——面向电子信息记录片的表面——在该表面上没有设置天线电路板、电子信息记录元件、天线电路和导电部件的任一个，从而减少可逆热敏记录介质表面上的凹凸部分。

然而，电子信息记录元件伸入通孔中，以避免由于电子信息记录元件部分而在可逆热敏记录介质的表面上形成凸起形状。当介质被反复使用时，微小的凹凸部分诸如在电子信息记录片上的天线电路在可逆热敏记录介质的表面上引起凹凸部分，这导致显色故障。

在具有此类构造的可逆热敏记录介质中，当所使用的打印机的递送速度(transfer speed)是2IPS时，图像形成/擦除方面的故障可以得以克服。然而，当可逆热敏记录介质在高速(3IPS或更高)下经历图像擦除/形成时，在对应于电子信息记录片的区域(包括对应于IC芯片、天线电路和导电部件的每个区域)，重写的图像在其质量方面不能得到改进(即，包括图像退色以及擦除不完全)，这导致显色故障。

常规地，在2IPS的递送速度下，在电子信息记录片的重写图像区域上已经获得质量改进。当在3IPS的递送速度下进行图像擦除和形成时，重写图像的质量没有改善。

这是因为打印机的递送速度越高，从打印机的擦除头施加的热越难在可逆热敏记录介质中传导。为了改进这种状态，当增加图像擦除的温度以改进擦除性时，可逆热敏记录介质由擦除头过度加热。在这种情况，当进行图像形成时，可逆热敏记录介质不能迅速冷却，以防止显色(处于擦除模式)。因此，当电子信息记录模块在其表面具有高度差和凹凸部分(即，电子信息记录片不具有平坦表面并且具有凹凸部分，其中从顶表面到底部部分的高度为大约50μm，并且该凹凸部分由IC芯片、天线电路和连接天线电路与IC芯片的填隙部分形成)时，热敏头与可逆热敏记录介质的表面接触不充分，因此由于空气的绝热效应，热不能在其表面充分传导。结果，可逆热敏记录介质不能被迅速冷却，这导致显色故障。

同时，在物流领域使用的可逆热敏记录介质，要求高速的图像擦除和形成(在打印机中使用的递送速度为3IPS或更高)，以降低成本，诸如缩短操作时间。

在这类情况下，对高质量的电子信息记录元件嵌入式可逆热敏记录介质产生需求，其中，甚至在3IPS或更高的高速下进行图像擦除和形成时，在对应于电子信息记录片的周围区域、对应于电子信息记录元件、对应于天线电路以及对应于导电部件的每个形成图像区域，不会出现白点和图像退色；能够完全地进行图像擦除。

此外，要求标签按照夹持时的形状变化通过柔性改变其形状易于进行处理，而不会局部弯曲其形状和破坏。此外，当标签在夹持后立刻被送入打印机进行图像形成和擦除时，还要求标签高速地从夹持后改变的形状恢复至平坦形状，以便减小由在打印机中卷曲或表面波纹而引起的送纸故障和卡纸。而且，当大量可逆热敏记录介质被堆叠并一次打印时，要求打印机装填尽可能多的标签，以便减小访问打印机的次数和缩短操作时间，从而减小在实际应用中的操作次数。

此外，提出了一种可逆热敏记录介质，其包括所具有的通孔中插入电子信息记录元件的片，以及在可逆热敏记录片与面向该可逆热敏记录片表面的片之间具有用于容纳电子信息记录片的挖空部分的片(参见JP-A号2009-173013)。

根据该提议，电子信息记录元件被容纳在片的通孔中，以便不使电子信息记录元件从该片凸出，而电子信息记录片被容纳在片的挖空部分中，这样可使可逆热敏记录介质平坦，而没有形成不平坦和由电子信息记录片的天线电路引起的凹凸部分，因此，可以在一定程度上减少未印刷图像部分的出现。

然而，由于分别补偿电子信息记录元件的不平坦和天线电路的凹凸部分的片被设于介质内部时，可逆热敏记录介质变得更厚，这不利地影响柔性。

作为IC卡模块的一项提议，提出了这样的结构，模块具有衬底，并且IC芯片安装在该衬底上，其中，用于覆盖IC芯片的保护部件粘合于衬底，并且在保护部件与IC芯片之间形成间隙，以避免保护部件直接与IC芯片接触。此外，保护部件是板型或片型保护帽，在其表面上具有凹入部分，在该凹入部分中容纳IC芯片，并且它们之间留有间隙(参见JP-A号11-11060)。

然而，在这种情况下，没有考虑电子信息记录片中的天线电路的凹凸部分。如果这种结构被用在可逆热敏记录介质中进行反复图像形成和擦除，则凹凸部分可能在可逆热敏记录介质的表面上形成，这引起显色故障。

发明内容

本发明解决了常规问题并实现了下述目的。

本发明的目的是提供高质量可逆热敏记录介质，其中，甚至在3IPS或更高的高速下进行图像擦除和形成，在对应于电子信息记录片的周围区域、对应于电子信息记录元件、对应于天线电路以及对应于导电部件的每个形成图像的区域中，不会出现白点和图像退色；能够完全地进行图像擦除；并且不发生层压结构位移(laminationdisplacement)。

本发明的另一目的是提供可逆热敏记录介质以及提供制备可逆热敏记录介质的方法，所述可逆热敏记录介质是薄的且具有优良的柔性，同时保持高弯曲耐久性和接触压力抗性，并且其在反复图像形成和擦除之后不引起显色故障，在进行一次图像形成时也不引起显色方面的初始故障。

为解决上述问题，本发明的发明人进行了充分的研究并得到下述发现。

用于IC卡、RF标签等的可逆热敏记录打印机中的加热部件诸如热敏头通常具有接触表面，该接触表面在宽度方向是平坦的并且在移动方向是圆形的。此外，要求介质的基底诸如IC卡、RF标签等具有产生较小的卷曲、表面不平坦的平坦性。因为通过压力以均匀的方式使辊形加热部件与热敏部件接触，以便在介质上施加热以及在其中均匀分布温度。为实现所述平坦，很多足够坚硬以防止发生卷曲和波纹的介质已经被商业化。

与增加介质的硬度的想法相反，本发明的发明人已经发现一种介质结构，其中无论高速进行的印刷或热敏头的形状精度如何，显色和擦除的质量都没有受到损害。

也就是说，可逆热敏记录介质的总厚度减半，这样整个可逆热敏记录介质变成柔性的，并且将在驱动状态与热敏头接触以进行可逆热敏记录的可逆热敏记录介质的表面制成柔性的。因此，可逆热敏记录介质与热敏头均匀接触，同时介质被传递以在高速下利用热敏头进行图像形成和擦除。

此外，本发明的发明人获得下述发现。

表面不平坦或波纹为110μm或更小通常不会影响图像形成和擦除的质量。然而，当从通过在介质的斜后方向设置背光而容易观察到不平坦的阴影的方向视觉观察时，设在坚硬基底之间的第一树脂层的凹凸部分可被反射至可逆热敏记录层的表面。

通过移走可逆热敏记录介质的基底层，由于其形状产生的应力被释放到与形成可逆热敏记录层的表面相反的表面，和其上的可逆热敏记录层符合基底平坦性的表面的不平坦处，从而视觉上消除不必要的凹凸部分。

在多层膜或以剥离衬垫粘结的膜中，由于膜形成之后保留在材料中的应力或热收缩差异，容易发生卷曲。卷曲是由于粘结前基底和后基底时它们之间的张力差异、受温度和湿度影响的基底膨胀与收缩差异引起的。为了防止这些原因，必要的是调整制备时的张力并通过设定铸造设备中的温度来改变卷曲性质。

然而，可逆热敏记录介质的总厚度被减半，这样整个可逆热敏记录介质变成柔性的，而且在驱动状态将与热敏头接触进行可逆热敏记录的可逆热敏记录介质表面也成为柔性的。结果，甚至由于前基底与后基底之间的不平衡性质而发生的卷曲，当移除剥离衬垫时，介质符合一个基底的平坦性。介质被安置为平坦的，而没有形成卷曲。此外，甚至在单个物体的情况下，卷曲由于吸收湿气而引起。通过使用在后表面具有高透气性的粘合层，湿度均等地影响前表面和后表面，从而防止卷曲并易于获得平坦性。

通过改进介质的柔性，基底对于弯曲是柔性的，并且起着防止IC的填隙部分集中弯曲或以锐角弯曲的功能，从而减小在IC填隙部分上的载荷(承重)。

此外，在置于工作台表面上的标签被拾取并且标签从盒上的外部框架中的标签架中取出的情况下，标签按照夹持(hold)时的形状变化改变其形状，从而获得优良的处理。

解决本领域相关上述问题的方法如下：

<1>可逆热敏记录介质，包括：可逆热敏记录层；邻近所述可逆热敏记录层设置的第一片形基底；电子信息记录模块，其含有模块衬底以及布置在该模块衬底上的凸起形电子信息记录元件和天线电路；以及第一树脂层，用于粘结所述第一片形基底和所述电子信息记录模块，其中所述第一片形基底在与上面形成所述可逆热敏记录层的表面相反的表面上具有凹入部分，并且所述电子信息记录元件被插入所述第一片形基底的凹入部分中。

<2>根据<1>可逆热敏记录介质，其中在凹入部分的宽度方向，凹入部分的侧表面与电子信息记录元件的侧表面之间的距离是6.0mm或更小。

<3>根据<1>和<2>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中在凹入部分的深度方向，凹入部分的底部与电子信息记录元件的顶部之间的距离是0μm至50μm。

<4>根据<1>至<3>任一项所述的可逆热敏记录介质，还包括一个或更多个功能层，其经由所述第一片形基底和所述第一树脂层被设置在与设置可逆热敏记录层一侧相反的可逆热敏记录介质的一侧上。

<5>根据<1>至<4>任一项所述的可逆热敏记录介质，还包括：第二片形基底，其设置在与上面形成第一片形基底的可逆热敏记录层的表面相反的可逆热敏记录介质的表面上；和第二树脂层，用于粘结所述第二片形基底和所述第一片形基底，其中所述电子信息记录模块设置在所述第一片形基底与所述第二片形基底之间，其中所述电子信息记录元件被插入所述第一片形基底的凹入部分中，以在电子信息记录元件与所述第一片形基底的凹入部分之间在所述凹入部分的深度方向留下间隙，并且其中提供第一树脂层，以调节所述天线电路与所述第一片形基底之间的最短距离为10μm或更多。

<6>根据<1>至<5>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述第一树脂层具有100μm或更小的厚度。

<7>根据<1>至<6>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述第一树脂层具有大于所述第二树脂层的弹性模量。

<8>根据<1>至<7>任一项所述的可逆热敏记录介质，还包括在所述凹入部分与所述电子信息记录元件之间的间隙中形成的第三树脂层。

<9>根据<8>所述的可逆热敏记录介质，其中用于形成所述第一树脂层的材料和用于形成第三树脂层的材料是相同的树脂。

<10>根据<8>至<9>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述第三树脂层具有小于所述第一片形基底和所述第二片形基底的弹性模量。

<11>根据<8>至<10>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述第三树脂层的弹性模量是700MPa至1,500MPa。

<12>根据<1>至<11>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述第一树脂层被形成，以覆盖与上面设置电子信息记录模块的电子信息记录元件的表面相反的整个表面，并且所述可逆热敏记录介质具有均匀厚度。

<13>根据<1>至<12>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述第一树脂层在60℃至90℃的温度下和以1×10⁵CPS或更小的粘度被施用，用于粘结。

<14>根据<1>至<13>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中经由所述第一片形基底存在于与所述可逆热敏记录层相反的可逆热敏记录介质一侧并且暴露的层含有抗静电剂。

<15>根据<1>至<14>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述第一树脂层含有抗静电导电填料。

<16>根据<1>至<15>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述凹入部分具有150μm或更小的深度，并且在所述凹入部分的宽度方向，所述凹入部分的侧表面与所述电子信息记录元件的侧表面之间的距离是1.5mm或更小。

<17>根据<1>至<16>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述凹入部分具有110μm或更小的深度，并且在凹入部分的宽度方向，所述凹入部分的侧表面与所述电子信息记录元件的侧表面之间的距离是6.0mm或更小。

<18>根据<1>至<17>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中存在于与所述可逆热敏记录层相反的所述可逆热敏记录介质一侧并且暴露的所述层具有7μm至70μm的表面粗糙度，其中所述表面粗糙度是最大面内高度R_max。

<19>根据<1>至<18>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中可逆热敏记录介质具有500μm或更小的总厚度。

<20>根据<1>至<19>任一项所述的可逆热敏记录介质，其中所述可逆热敏记录介质具有28gf或更小的弯曲变形载荷，其中所述弯曲变形载荷表示所述可逆热敏记录介质的柔韧性。

<21>可逆热敏记录介质的制备方法，包括：在第一片形基底的表面上形成可逆热敏记录层；在与上面形成可逆热敏记录层的表面相反的所述第一片形基底的表面上形成凹入部分，在上面形成所述凹入部分的所述第一片形基底的表面上形成第一树脂层；和经由第一树脂层粘结所述第一片形基底和电子信息记录模块，所述电子信息记录模块含有模块衬底和布置在所述模块衬底上的凸起形电子信息记录元件和天线电路，以便将所述电子信息记录元件插入和定位到所述凹入部分中。

<22>根据<21>所述的可逆热敏记录介质的制备方法，其中所述形成第一树脂层包括调节所述天线电路与所述第一片形基底之间的最短距离至10μm或更多，以及所述粘结所述第一片形基底和电子信息记录模块包括将所述电子信息记录元件插入所述凹入部分，以便在所述电子信息记录元件与所述第一片形基底的凹入部分之间在所述凹入部分的深度方向留下间隙，并且其中所述方法还包括：在第二片形基底上形成第二树脂层；和经由所述第二树脂层粘结所述第二片形基底与所述第一片形基底和所述电子信息记录模块。

<23>根据<21>和<22>任一项所述的可逆热敏记录介质的制备方法，其中粘结所述第一片形基底和电子信息记录模块包括在凹入部分中形成第三树脂层，以便经由所述第三树脂层粘结所述凹入部分与待被插入其中的所述电子信息记录元件。

<24>根据<22>至<23>任一项所述的可逆热敏记录介质的制备方法，其中用于形成所述第一树脂层的材料与用于形成所述第二树脂层的材料是相同的树脂。

<25>根据<23>和<24>任一项所述的可逆热敏记录介质的制备方法，其中用于形成所述第一树脂层的材料与用于形成所述第三树脂层的材料是相同的树脂。

<26>根据<21>至<25>任一项所述的可逆热敏记录介质的制备方法，其中形成凹入部分通过切割方法、激光方法、压制方法和蚀刻方法中任一种进行。

本发明可提供高质量可逆热敏记录介质，其中，甚至在3IPS或更高的高速下进行图像擦除和形成时，在对应于电子信息记录片的周围区域、对应于电子信息记录元件、对应于天线电路以及对应于导电部件的每个形成图像区域，不会出现白点和图像退色；能够完全地进行图像擦除；并且不发生层压结构位移。此外，本发明可提供可逆热敏记录介质，以及提供制备可逆热敏记录介质的方法，所述可逆热敏记录介质是薄的且具有优良的柔性，同时保持高弯曲耐久性和接触压力抗性，并且其在反复图像形成和擦除之后不引起显色故障，在进行一次图像形成时也不引起显色方面的初始故障。

附图说明

图1A是显示电子信息记录模块实例的平面图。

图1B是显示电子信息记录模块实例的侧视图。

图2是显示根据本发明实施方式的可逆热敏记录介质100的示意性结构的横截面视图。

图3是显示根据本发明实施方式的可逆热敏记录介质200的示意性结构的横截面视图。

图4显示可逆热敏记录介质100的制备方法实例的示意性横截面视图。

图5是显示高精确定位和粘结电子信息记录元件(IC芯片部分)和凹入部分的实例的装置的示意图。

图6是显示用于在可逆热敏记录介质上形成和擦除图像的打印机的实例的示意性视图。

图7是显示用于在可逆热敏记录介质上形成和擦除图像的打印机的另一实例的示意性视图。

图8是3IPS递送速度下可逆热敏记录部分1的打印状态的图像数据。

图9是3IPS递送速度下可逆热敏记录部分3的打印状态的图像数据。

图10是3IPS递送速度下可逆热敏记录部分2的打印状态的图像数据。

图11是3IPS递送速度下可逆热敏记录部分4的打印状态的图像数据。

图12是实施例A-1的恢复状态的可逆热敏记录介质的图像数据。

图13是比较实施例A-1的恢复状态的可逆热敏记录介质的图像数据。

图14是图13中半折叠部分的放大图像数据。

图15是显示常规可逆热敏记录介质实例的横截面视图。

图16是显示常规可逆热敏记录介质另一实例的横截面视图。

图17A是显示实施例A-1的可逆热敏记录介质的实心图像(实心黑色)的打印状态的图像数据。

图17B是显示实施例A-1的可逆热敏记录介质的半色调图像的打印状态的图像数据。

图18A是显示比较实施例A-1的可逆热敏记录介质的实心图像(实心黑色)的打印状态的图像数据。

图18B是显示比较实施例A-1的可逆热敏记录介质的半色调图像的打印状态的图像数据。

图19是显示粘合剂的涂布温度与卷曲量之间关系的图。

图20是显示温度基于时间进程下降的图。

图21是显示根据第三实施方式的可逆热敏记录介质7100的层结构的示意图。

图22是显示根据第四实施方式的可逆热敏记录介质7200的层结构的示意图。

图23是显示根据第五实施方式的可逆热敏记录介质7300的层结构的示意图。

图24是显示根据第六实施方式的可逆热敏记录介质7400的层结构的示意图。

图25是显示根据第七实施方式的可逆热敏记录介质7500的层结构的示意图。

图26是显示根据第八实施方式的可逆热敏记录介质7600的层结构的示意图。

图27A是显示制备实施例1(第一)的制备方法的示意图。

图27B是显示制备实施例1(第二)的制备方法的示意图。

图27C是显示制备实施例1(第三)的制备方法的示意图。

图27D是显示制备实施例1(第四)的制备方法的示意图。

图27E是显示制备实施例1(第五)的制备方法的示意图。

图27F是显示制备实施例1(第六)的制备方法的示意图。

图27G是显示制备实施例1(第七)的制备方法的示意图。

图27H是显示制备实施例1(第八)的制备方法的示意图。

图27I是显示制备实施例1(第九)的制备方法的示意图。

图28A是显示制备实施例2(第一)的制备方法的示意图。

图28B是显示制备实施例2(第二)的制备方法的示意图。

图28C是显示制备实施例2(第三)的制备方法的示意图。

图28D是显示制备实施例2(第四)的制备方法的示意图。

图28E是显示制备实施例2(第五)的制备方法的示意图。

图28F是显示制备实施例2(第六)的制备方法的示意图。

图28G是显示制备实施例2(第七)的制备方法的示意图。

图28H是显示制备实施例2(第八)的制备方法的示意图。

图28I是显示制备实施例2(第九)的制备方法的示意图。

图28J是显示制备实施例2(第十)的制备方法的示意图。

图29A是显示制备实施例3(第一)的制备方法的示意图。

图29B是显示制备实施例3(第二)的制备方法的示意图。

图29C是显示制备实施例3(第三)的制备方法的示意图。

图29D是显示制备实施例3(第四)的制备方法的示意图。

图29E是显示制备实施例3(第五)的制备方法的示意图。

图29F是显示制备实施例3(第六)的制备方法的示意图。

图29G是显示制备实施例3(第七)的制备方法的示意图。

图29H是显示制备实施例3(第八)的制备方法的示意图。

图29I是显示制备实施例3(第九)的制备方法的示意图。

图30A是显示在可逆热敏记录层上实心印刷时没有发生显色故障的状态的视图。

图30B是显示在可逆热敏记录层上实心印刷时一些部分较少显色的状态的视图。

图31是显示在可逆热敏记录层上实心印刷时没有发生显色故障诸如白点、图像褪色等的状态的视图。

图32是利用载荷测量装置测量可逆热敏记录介质柔性的方法的说明图。

具体实施方式

本发明的可逆热敏记录介质至少包括可逆热敏记录层、第一片形基底、电子信息记录模块和第一树脂层，并且如果必要，还包括第二片形基底、第二树脂层、第三树脂层、具有任意功能的功能层和其它层。

-可逆热敏记录层-

可逆热敏记录层可逆地改变色调并含有可逆热敏记录材料，该可逆热敏记录材料根据温度变化可逆地改变颜色。可逆热敏记录材料作为例如透光率、光反射比、光吸收波长和光散射程度改变的结果而改变颜色。

可逆热敏记录材料不受特别限定，只要其能够通过热可逆改变透明度或色调，并且可以根据目的适当选择。可逆热敏记录材料的实例包括在高于环境温度的第一温度下转变为第一颜色并在高于第一温度的第二温度下加热然后冷却后转变为第二颜色的那些。在第一和第二温度转变为另一种颜色的可逆热敏记录材料是特别优选的。

具体实例包括在第一温度下变成透明的而在第二温度下变成不透明的材料(见JP-A号55-154198)、在第二温度下显色并在第一温度下变成无色的材料(见JP-A号04-224996、04-247985和04-267190)、在第一温度下变成不透明的而在第二温度下变成透明的材料(见JP-A号03-169590)以及在第一温度下变成黑色、红色、蓝色等而在第二温度下变成无色的材料(见JP-A号02-188293和02-188294)。特别优选的是有机低分子量材料(例如，高级脂肪酸)在基础树脂中的分散体；以及无色染料和显色剂的混合物。

无色染料不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。无色染料的实例包括2-苯并-[c]呋喃酮化合物、氮杂2-苯并-[c]呋喃酮化合物和荧烷化合物。这些可以单独或组合使用。

显色剂不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。显色剂的实例包括在例如JP-A号05-124360、06-210954和10-95175中公开的那些。这些可以单独或组合使用。

显色剂是在其分子中具有至少一个允许无色染料显色的结构(例如，酚式羟基、羧酸基团和磷酸基团)和至少一个控制分子间力的结构(例如，含有长链烃基的结构)的化合物。这些结构通过二价或多价含有杂原子的连接基彼此连接。此外，长链烃基可以具有这样的连接基和/或芳基。

此类显色剂的实例包括在例如JP-A号09-290563和11-188969中公开的那些。在这些中，优选的是由下述通式(1)和(2)表示的化合物。这些显色剂相比常规显色剂具有高得多的灵敏度，因此用于图像形成所施加的能量可以被减少约10％至约30％。在这种情况下，显色剂的热解可以被减低，并且对可逆热敏记录介质及其表面产生较小的损害。结果，在重复使用之后的耐久性不会变差，保持了优良的图像质量。

通式(1)

在通式(1)中，X和Y每个代表含杂原子的二价有机基团，R¹表示取代或未取代的二价烃基，R²表示取代或未取代的一价烃基，a是1至3的整数，b是1至20的整数，且c是0至3的整数。

通式(2)

在通式(2)中，Z表示含杂原子的二价有机基团，R³表示取代或未取代的二价烃基，R⁴表示取代或未取代的一价烃基，以及d是1至3的整数。

在通式(1)和(2)中，如上所述，X、Y和Z的每一个表示含杂原子的二价有机基团，特别优选表示含氮原子或含氧原子的二价有机基团；例如，含有至少一个选自具有下列结构式的基团的二价有机基团：

含杂原子二价有机基团的优选实例包括具有下述结构式的那些：

在这些中，特别优选的是具有下式的那些：

在通式(1)和(2)中，R¹和R³的每一个表示具有1至20个碳原子的取代或未取代的二价烃基。

由R¹或R³表示的优选基团是由下述结构式表示的那些基团：

其中，q、q’、q”和q”’的每一个是满足下述条件的整数：包含在由R¹或R³表示的基团中的碳原子的总数是1至20。在这些中，由-(CH₂)_q-表示的基团是特别优选的。

在通式(1)和(2)中，R²和R⁴的每一个表示具有1至24个碳原子、优选具有8至18个碳原子的取代或未取代脂族烃基。

脂族基可以是直链的或支链的，并且可以具有不饱和键。连接烃基的取代基的实例包括羟基、卤原子和烷氧基。当包含在基团R¹和R²或基团R³和R⁴中的碳原子的总数是7或更小时，稳定的显色或颜色擦除变差。因此，总数优选为8或更多，更优选为11或更多。

由R²或R⁴表示的优选基团是由下述结构式表示的那些基团：

其中，q、q’、q”和q”’的每一个是满足下述条件的整数：包含在由R²或R⁴表示的基团中的碳原子总数是1至24。在这些中，由-(CH₂)_q-CH₃表示的基团是特别优选的。

如果必要，可逆热敏记录层可含有用于改进和/或控制其涂布液的涂布性能以及其显色能力/擦除能力的添加剂。所述添加剂的实例包括表面活性剂、导电性赋予剂(conductivity-imparting agents)、填料、抗氧化剂、显色稳定剂和颜色擦除促进剂。

所述可逆热敏记录层优选含有无色染料、显色剂和添加剂以及粘结剂用树脂。粘结剂用树脂不受特别限定，只要其能将无色染料、显色剂和添加剂结合到第一片形基底上。粘结剂用树脂的优选实例包括利用热、紫外(UV)线、电子束(EB)可固化以便改进重复使用后的耐久性的树脂。特别优选的是利用固化剂的可热固化树脂。这些树脂能够增加可逆热敏记录层的凝胶比。

可热固化树脂不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。可热固化树脂的实例包括丙烯酰基多元醇树脂、聚酯型多元醇树脂、聚氨酯型多元醇树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、乙酸丙酸纤维素和乙酸丁酸纤维素。

固化剂不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。优选地，使用异氰酸酯。异氰酸酯的实例包括1，6-己二异氰酸酯(HDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、苯二甲撑二异氰酸酯(XDI)和异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)；在三羟甲基丙烷等与上述异氰酸酯之间形成的加合物型、缩二脲型(burette type)、异氰脲酸酯型；以及上述异氰酸酯的封端产物。在这些中，优选的是1，6-己二异氰酸酯、其加合物型、其缩二脲型和其异氰脲酸酯型。注意，所使用的所有固化剂不参与固化反应。换言之，可逆热敏记录层可含有未反应的固化剂。此外，可以使用固化催化剂以使得固化反应成功进行。

可逆热敏记录层优选具有30％或更高的凝胶比，更优选50％或更高，仍更优选70％或更高。当凝胶比低于30％时，所述可逆热敏记录层在反复使用后可呈现出下降的耐用性。

本文中，凝胶比可通过将涂布膜浸入具有高溶解能力的溶剂中进行测量。具体而言，将可逆热敏记录层从第一片形基底剥落，之后称重(初始质量)；将如此得到的可逆热敏记录层夹在400-目线网之间然后浸入能够溶解未固化粘结剂用树脂的溶剂中24小时，之后真空干燥并称重(干燥后的质量)。根据得到的值，利用下面的等式1可以计算凝胶比：

<等式1>

凝胶比(％)＝(干燥后的质量)/(初始质量)×100

值得注意的是，粘结剂用树脂之外的包含在可逆热敏记录层中的组分(例如，有机低分子量材料的颗粒)的质量不被考虑进行计算。当有机低分子量材料颗粒的质量先前未获得时，其可以从粘结剂用树脂与有机低分子量材料颗粒的质量比计算。通过利用透射式电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)等观察层的横截面的单位面积，基于它们的比重和粘结剂用树脂所占据的面积与有机低分子量材料颗粒所占据的面积之比，可以测定该质量比。

在可逆热敏记录层中，粘结剂与显色剂的质量比优选为0.1至10。当该质量比小于0.1时，所形成的可逆热敏记录层具有不足的耐热性；而当该质量比大于10时，所显示的颜色的密度可能减小。

所述可逆热敏记录层可以通过施加由在溶剂中均匀分散无色染料、显色剂、添加剂和粘结剂用树脂而制备的涂布液来形成。

溶剂的实例包括醇、酮、醚、乙二醇醚、酯、芳香烃和脂族烃。

涂布液可以利用分散混合器诸如涂料摇动器、球磨机、超微磨碎机、三辊机、Kady磨、砂磨机、Dino磨或胶体磨制备。此处，涂布液可以通过利用分散混合器在溶剂中分散上述材料来制备，或者可以是上述材料彼此的混合分散体。此外，这些材料在加热下溶解在溶剂中然后迅速或缓慢冷却溶液进行沉淀。

用于形成可逆热敏记录层的涂布方法的实例包括刮刀涂布、绕线棒涂布、喷涂、气刀涂布、颗粒涂布、幕帘式涂布、凹版涂布、接触涂布、逆转辊涂布、浸涂涂布或金属型涂布(die coating)。

可逆热敏记录层的厚度不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。其优选为1μm至20μm，更优选为3μm至15μm。当该厚度小于1μm时，所显现的颜色密度可能减小而使所形成图像的对比度下降。而当所述厚度大于20μm时，所施加的热量的位置依赖性改变在可逆热敏记录层中变大。记录层的一些部分未显色，这是因为所述部分的温度没有达到显色温度，这潜在地导致未能达到期望的色密度。

-第一片形基底-

第一片形基底邻近可逆热敏记录介质设置，并且在与其上提供可逆热敏记录层的表面相反的第一片形基底表面上形成凹入部分。形成凹入部分，使得凸起形电子信息记录元件(IC芯片)——其设置在电子信息记录模块上(插入物)，能够被插入所述凹入部分中。

所述第一片形基底的形状、结构和大小不受特别限定并且可以根据预期目的适当选择。第一片形基底具有四边形形状、圆形形状等。此外，基底片可具有单层结构、多层结构等。

第一片形基底例如可以是树脂片、橡胶片、合成纸、金属片、玻璃片或其复合物。在这些中，树脂片是特别优选的。

树脂片的实例包括聚对苯二甲酸乙二酯片、聚碳酸酯片、聚苯乙烯片和聚甲基丙烯酸甲酯片。这些可以单独或组合使用。在这些中，聚对苯二甲酸乙二酯片是特别优选的。

可选地，第一片形基底可以适当合成或可以是商业可得的产品。

第一片形基底的厚度根据凹入部分的深度确定，原因在于电子信息记录模块可被插入其中的凹入部分在其上形成。其优选为20μm至300μm，更优选为50μm至188μm。

--凹入部分--

凹入部分的形状不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。其优选具有20μm至260μm的深度。

当凹入部分具有此类形状时，可以获得显著优良的印刷质量，而没有发生白点和图像退色。

在凹入部分宽度方向，凹入部分与电子信息记录元件之间的距离不受特别限定。当凹入部分的深度是150μm时，凹入部分的侧表面与电子信息记录元件侧表面之间的距离优选是0mm至1.5mm，更优选是0mm至1.0mm，特别优选是0mm至0.5mm。

当所述深度大于1.5mm时，倾向于出现白点和图像退色，并且出现白点和图像退色的可能性随深度增加而逐渐增加。

作为另一优选实施方式，当凹入部分的深度是110μm时，凹入部分的侧表面与电子信息记录元件侧表面之间的距离优选为0mm至6.0mm，更优选为0mm至4.0mm，特别优选为0mm至2.0mm，

当该距离大于6mm时，倾向于出现白点和图像退色，并且出现白点和图像退色的可能性随距离增加而逐渐增加。

在凹入部分宽度方向，凹入部分与电子信息记录元件之间的距离是指在电子信息记录元件被插入凹入部分的状态下在凹入部分中形成的空间部分的宽度。

在凹入部分深度方向，凹入部分与电子信息记录元件之间的距离不受特别限定，但是从凹入部分的底部至电子信息记录元件的顶部的距离优选为0μm至50μm，更优选为5μm至50μm，特别优选为10μm至30μm。在这些范围内，可防止出现未印刷图像部分。

当该距离小于0μm时，电子信息记录元件伸到第一片形基底的侧面，并且围绕电子信息记录元件的区域可能未能在记录时显色。当该距离大于50μm时，由于电子信息记录元件，凹入形状在后表面中形成，并且围绕电子信息记录元件的区域可能未能在记录时显色。

产生凹入部分的方法不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。优选使用切割方法、激光方法、压制方法和蚀刻方法中任一种。通过形成凹入部分的方法，具有期望尺寸的凹入部分可以以高精确度形成。

-电子信息记录模块-

电子信息记录模块(下文中可被称为“插入物”)包括模块衬底以及布置在该模块衬底上的凸起形电子信息记录元件(IC芯片，IC封装)和天线电路，而且如果必要，还包括填隙部分和其它部件。

当可逆热敏记录介质包括下述第二片形基底时，所述电子信息记录模块被设置在第一片形基底与第二片形基底之间。

图1A和1B显示了在本发明中使用的电子信息记录模块的实例，并且图1A是平面图而图1B是侧视图。

电子信息记录模块(插入物)10具有模块衬底10a(例如，塑料膜)和在其上形成的复绕天线电路10c。该复绕天线电路与电容元件(capacity element)一起形成LC谐振电路，并且其可以接收具有预定频率的电波并将存储在电子信息记录元件10b中的信息发送至电波源。一般而言，所使用的通信频率可以适当选自125kHz、13.56MHz、2.45GHz、5.8GHz(微波)和UHF波段。参考数字10d表示填隙部分。

天线电路10c通过蚀刻层压在模块衬底10a上的金属膜形成，但不限于此。其实例包括通过在天线电路板上缠绕涂覆电线(例如漆包线)的方法；以及通过在模块衬底10a上印刷导电膏的方法。可选地，天线电路10c可以被形成，以嵌入天线电路板中，或在天线电路被层压时由金属箔形成。

天线电路不受特别限定，并且通常天线电路中布线部分的厚度是5μm至30μm，而且取决于布线的存在或缺乏，天线电路具有凹凸部分。因此，必要的是降低印刷缺陷，诸如由凹凸部分引起的白点、图像退色。

形成模块衬底10a的原料的实例包括刚硬型(rigid-type)材料诸如纸苯酚、玻璃环氧和复合材料；柔软型材料诸如聚酰亚胺、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、纸和合成纸；和刚硬型材料和柔软型材料的复合型材料。

模块衬底的厚度不受特别限定。从改进柔性、可操作性和成本的观点看，其优选为15μm至360μm，且更优选为15μm至100μm。具体而言，当电子信息记录元件10b的高度低时，可逆热敏记录介质可以形成为薄的，而当插入物衬底和天线部分薄时，覆盖插入物衬底和天线部分的第一树脂层可以形成为薄的，从而使可逆热敏记录介质成为薄的。

在作为天线电路的金属箔被层压在模块衬底上的情况中，金属箔不受特别限定。所层压的金属箔的实例包括铜箔、铝箔和铁箔。在这些中，从成本和可操作性的观点看，铝箔是优选的，并且其厚度优选为6μm至50μm。

模块衬底的形状不受特别限定并且可以是任何形状，诸如正方形、矩形、圆形、椭圆形等。

电子信息记录元件10b的厚度(高度)不受特别限定并且优选为200μm或更小，更优选为25μm至140μm。此外，可允许保护膜(例如，聚酰亚胺膜、聚酯膜或纸)粘附至电子信息记录元件10b以便进行保护。

保护膜的厚度不受特别限定，并且优选为10μm至60μm，且更优选为1μm至20μm。

此类商业可得的电子信息记录模块10不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。其实例包括从例如UPM、OMRON、AlienTechnology Corporation、Sony Corporation、FUJITSU LIMITED、Hitachi，Ltd.、Texas Instruments Incorporated、Fujii Corporation、Dai NipponPrinting Co.，Ltd.和TOPPAN PRINTING CO.，LTD.可得的插入物片(inlet sheet)。

-第一树脂层-

第一树脂层用于粘结第一片形基底和电子信息记录模块(插入物)。

用于所述第一树脂层的粘合剂不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。粘合剂的实例包括尿素树脂、三聚氰胺树脂、酚树脂、环氧树脂、乙酸乙烯酯树脂、乙酸乙烯酯-丙烯酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸类树脂、聚乙烯醚树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、氯化聚烯烃树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸酯共聚物、天然橡胶、合成橡胶、氰基丙烯酸酯树脂、有机硅树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和EVA树脂。

在这些中，优选的是天然橡胶、合成橡胶、丙烯酸类树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和EVA树脂，其中丙烯酸类树脂是特别优选的。

第一树脂层的厚度不受特别限定。假定等于从电子信息记录模块基底的底表面到天线电路平面的总高度的厚度(天线部分的厚度)被限定为+0μm，则第一树脂层的厚度优选为+0μm至+150μm，且更优选为+0μm至+100μm，特别优选为+0μm至+60μm。

当该厚度小于天线部分的厚度时，可逆热敏记录介质具有足够的均匀厚度，并且印刷质量降低。

关于最大厚度，例如，在第一树脂层被调整以具有比天线部分的厚度(100μm)厚150μm以上的厚度从而得到超过250μm的总厚度的情况下，当利用加热装置在可逆热敏记录介质上形成图像或从中擦除图像时，第一树脂层可通过热敏头熔化并且由于热压力而流出。

第一树脂层的厚度优选被调节，以便天线电路和第一片形基底的最短距离变成10μm或更多。

当最短距离小于10μm时，天线电路的凹凸起形状在图像形成时影响图像形成，引起显色故障，诸如白点、图像退色等。基于这一观点，该最短距离更优选为15μm或更多，特别优选为20μm或更多。

当最短距离是10μm时，天线电路的凹凸部分可以被补偿。然而，当最短距离增加时，可逆热敏记录介质的总厚度变得更厚，并且不能获得期望的柔性。因此最大的最短距离优选为50μm或更小。

如上所述，天线电路的布线部分具有凹凸部分并具有5μm至30μm的厚度。

在本发明中，最短距离被定义为当第一片形基底与布线部分顶表面彼此最接近时，该第一片形基底与布线部分顶表面之间的距离。

最短距离可以以这样的方式测量，其中布线部分附近的横截面被抛光(polish)，并且观察该横截面的形状。

第一树脂层的厚度不受特别限定。从最短距离的观点看，其优选为100μm或更小，更优选为50μm或更小，特别优选为30μm或更小。

树脂层的厚度大于100μm，可逆热敏记录介质的总厚度增加，并且不能获得期望的柔性。

形成第一树脂层的方法不受特别限定，并且可以根据预期目的适当选择。其实例包括旋涂、喷涂、层压机涂布(laminator coating)和辊涂。从形成均匀后的观点看，优选使用辊涂。

形成第一树脂层的方法不受特别限定。例如，通过施加含有粘合剂的组合物溶液然后加热进行粘合来形成第一树脂层。

当第一树脂层通过如上所述的方法形成时，涂布和粘合温度是60℃至90℃，粘度是1×10⁵CPS或更小。

也就是说，通过减小涂布温度和粘度，可抑制要获得的可逆热敏记录介质的卷曲量，并且第一树脂层的温度可以被迅速降低至一温度，在该温度下可逆热敏记录介质在接下来的步骤中可以以期望的尺寸进行切割(约60℃)，从而显著改进生产效率。

用于形成此类第一树脂层的粘合剂的实例包括由HenkelTechnologies Japan Ltd制造的PUR-HM粘合剂、perfect lock MR900RI(下文中，简称为PUR)。

温度的最小值为约65℃，粘度的最小值为约1×10⁵CPS。当这些值中的每一个高于65℃和1×10⁵CPS时，第一树脂层可能不能充分形成。

第一树脂层粘结第一片形基底和电子信息记录模块，并且第一树脂层优选被提供以覆盖与其上设有电子信息记录元件的表面相反的电子信息记录模块的整个表面。在这种情况下，第一树脂层优选以均匀层形成，在该层中不显现电子信息记录模块的形状，并且可逆热敏记录介质的厚度可以优选以均匀方式保持。

在这种情况中，优选的实施方式是这样的：介质在一个表面上具有基底以便具有柔性，并且电子信息记录模块被涂布具有高流动性的粘合剂，以便以均匀方式形成保护电子信息记录模块的层而不含泡沫。在这种实施方式下，能够获得优良的印刷质量。

在第一树脂层作为暴露层形成的情况中，抗静电导电填料优选被包含在该第一树脂层中。

抗静电导电填料被包含，以便防止由于粘着引起的在打印机中中的双重进纸以及改进堆叠标签的处理。

抗静电导电填料不受特别限定，并且其实例包括无机填料和有机填料。

无机填料的实例包括碳酸盐、硅酸盐、金属氧化物和硫酸化合物。

有机填料的实例包括有机硅树脂、纤维素树脂、环氧树脂、尼龙树脂、酚树脂、聚氨酯树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、聚酯、聚碳酸酯、苯乙烯树脂、丙烯酸类树脂、聚乙烯、甲醛树脂和聚甲基丙烯酸甲酯。

-功能层-

根据需要，一个或更多功能层经由第一片形基底和第一树脂层被提供在可逆热敏记录介质一侧，该侧与提供有可逆热敏记录层的一侧相反。

所述功能层不受特别限定，并且取决于预期目的，诸如维持固化、装饰、防止电子信息记录模块(IC部分)的改变、改进电子信息记录模块区域的强度等的平衡，可以根据需要适当选择表现出功能的层。

功能层的实例包括第二片形基底、第二树脂层、第三树脂层和背层。

--第二片形基底--

第二片形基底被设置在第一片形基底的表面上，该表面与上面设有可逆热敏记录层的第一片形基底的表面相反。

所述第二片形基底的形状、结构和大小不受特别限定并且可以根据预期目的适当选择。第二片形基底具有四边形形状、圆形形状等。此外，第二片形基底可具有单层结构、多层结构等。

第二片形基底例如可以是树脂片、橡胶片、合成纸、金属片、玻璃片或其复合物。在这些中，树脂片是特别优选的。

第二片形基底可以适当合成或可以是商业可得的产品。

第二片形基底的厚度优选为25μm至100μm，且更优选为25μm至50μm。

当该厚度小于25μm时，防卷曲效果减小。当该厚度大于100μm时，可逆热敏记录介质变厚，这有损柔性。

--第二树脂层--

第二树脂层粘结第二片形基底和第一片形基底。

可逆热敏记录介质被构建，以便将电子信息记录模块嵌入第一片形基底与第二片形基底之间，并且第一片形基底和第二片形基底以使得模块衬底位于它们之间的方式被粘结。

用于形成第二树脂层的粘合剂不受特别限定，并且其可以根据预期目的适当选择。例如，可以使用关于形成第一树脂层的那些所示例的材料。

作为形成第二树脂层的材料，使用与形成第一树脂层所使用的那些材料相同的材料，这样每个树脂层可以以低成本容易地形成。

然而，第一树脂层作为与电子信息记录模块相邻的层优选起着强化该电子信息记录模块的机械强度的作用。另一方面，第二树脂层优选起着赋予可逆热敏记录介质柔性的作用。为了这个目的，第一树脂层和第二树脂层的每一层可以由不同的材料形成。

从这样的观点看，第一树脂层的弹性模量优选大于第二树脂层的弹性模量。

具体而言，第一树脂层的弹性模量优选为500MPa至2,000MPa，且更优选为700MPa至1,000MPa。

第二树脂层的弹性模量为200MPa至1,000MPa，且更优选为250MPa至700MPa。

--第三树脂层--

可逆热敏记录介质不受特别限定。当在凹入部分与电子信息记录元件之间形成间隙时，第三树脂层优选在凹入部分与电子信息记录元件之间的间隙中形成。第三树脂层在间隙中形成，以便防止对应于可逆热敏记录介质表面上的区域中的凹入部分形成凹陷，并且使可逆热敏记录介质的表面确定且均匀地与热敏头密切接触。因此，即使凹入部分具有深度260μm和宽度6mm的形状，具有优良图像质量而没有出现白点和图像退色的图像可以被形成和擦除。

然而，根据可逆热敏记录层的显色原理，即在加热后迅速冷却部分中黑色浓密显色，粘合部分不含金属，也就是说，由具有低导热性的组分形成的粘合部分没有在可逆热敏记录层之下立刻大面积地形成，并且埋头孔(counter bored)区域相对于IC部分狭窄形成。此类结构基本上较少引起印刷质量下降，并且其在获得优良印刷质量方面优于在组分中含二氧化钛的PET基底层。

用于形成第三树脂层的材料不受特别限定，并且其可以根据预期目的适当选择。例如，可以使用关于形成第一树脂层的那些所示例的材料。

作为形成第三树脂层的材料，使用与形成第一树脂层所使用的那些材料相同的材料，这样每个树脂层可以以低成本容易地形成。

第三树脂层的弹性模量优选低于第一片形基底和第二片形基底的弹性模量。

在这种情况下，由于第一片形基底和第二片形基底的变形引起的对电子信息记录元件的应力集中可以通过使第三树脂适当变形而被减轻。

具体而言，第三树脂层的弹性模量优选为700MPa至1,500MPa，且更优选为700MPa至1,000MPa。

第一片形基底的弹性模量优选为2,000MPa至10,000MPa，且更优选为2,500MPa至5,000MPa。

第二片形基底的弹性模量优选为2,000MPa至10,000MPa，且更优选为2,500MPa至5,000MPa。

--背层--

提供背层，目的是防止可逆热敏记录介质卷曲。

形成背层的位置不受特别限定，并且可以根据预期目的适当选择。例如，背层可以设在第二片形基底的暴露表面上。

背层可以含有利用例如热、UV线和电子束(优选UV线)固化的树脂。利用热、UV线和电子束等固化的树脂的实例包括上面关于形成可逆热敏记录层所示例的那些树脂。此外，这些树脂可以如关于形成可逆热敏记录层所述进行固化。

值得注意的是，背层的形成可以类似于可逆热敏记录层的形成。优选地，将背层的涂布液施加到基底片上，以便所形成的背层可以成功地补偿表面上设有可逆热敏记录层的基底片的表面的收缩。通过这种处理，在所有层已经被形成之后得到的可逆热敏记录介质能够变平滑。

除树脂之外，背层还可含有有机填料、无机填料、润滑剂、彩色颜料、抗静电剂、紫外线吸收剂等。

紫外线吸收剂的实例包括具有水杨酸酯结构、氰基丙烯酸酯结构、苯并三唑结构或二苯酮(benzophenon)结构的化合物。

润滑剂的实例包括合成蜡、植物蜡、动物蜡、高级醇、高级脂肪酸、高级脂肪酸的酯和酰胺。

背层的厚度优选为0.1μm至10μm。

在如此构造的可逆热敏记录介质中，经由第一片形基底设于与可逆热敏记录层相反一侧上的暴露层可以是第一树脂层、背层等。

在其中在暴露层的暴露表面中最大面内高度R_max被定义为表面粗糙度的情况中，表面粗糙度不受特别限定。其优选为7μm至70μm。

在使用环境中，即使水粘着至暴露表面，在此范围内的表面粗糙度可防止由于水粘合引起的双重进纸。

也就是说，当可逆热敏记录介质被堆叠并一次打印时，要求通过用尽可能多的介质填充打印机，降低访问打印机的次数和操作次数，以及缩短访问打印机的时间。在这种情况下，通过将表面粗糙度调整为如上所述的那些值，即使水粘着至暴露的表面也能够防止双重进纸，并且可以实现访问打印机次数和操作次数的减小以及缩短访问的时间。

可逆热敏记录介质之间的粘合力可以如下测量。

具体而言，两个可逆热敏记录介质用水润湿，然后插入滚筒之间以便使彼此紧密接触。两个可逆热敏记录介质中每一个被夹持在张力试验仪(由IMADA CO.，LTD.制造的数字测力计，最大：5Kgf)的夹具上，并以300mm/min拉出，从而测量拉出介质时的最大载荷。

可逆热敏记录介质之间的粘合力优选为5N或更小。

当其大于5N时，由水粘合引起的双重进纸可能发生。

--其它层--

其它层不受特别限定，并且可以根据预期目的适当选择。例如，保护层可以在与其上提供第一片形基底的表面相反的可逆热敏记录层的表面上形成。在保护层与可逆热敏记录层之间，可以提供中间层。

-保护层-

提供保护层，目的是保护可逆热敏记录层。

保护层不受特别限定并且可以含有利用热、紫外线、电子束等固化的树脂。特别优选的是利用紫外线或电子束固化的树脂。

利用紫外线(电子束)可固化的树脂的实例包括氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、环氧丙烯酸酯低聚物、聚酯丙烯酸酯低聚物、聚醚丙烯酸酯低聚物、乙烯基低聚物和不饱和的聚酯低聚物；和单官能或多官能单体诸如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯基酯、乙烯衍生物和烯丙基化合物。

值得注意的是，当使用紫外线进行交联时，优选使用光聚合引发剂和光聚合促进剂。同时，可热固化树脂的实例包括上面关于形成可逆热敏记录层所示例的那些树脂。此外，这些树脂如关于形成可逆热敏记录层所述进行固化。

保护层的厚度优选为0.1μm至10μm。

---中间层---

提供中间层，目的是改进可逆热敏记录层与保护层之间的粘合性、防止由于施加保护层涂布液引起的可逆热敏记录层退化、以及防止包含在保护层中的添加剂渗透入可逆热敏记录层中。中间层的提供可以改进图像稳定性。

中间层可含有热塑性树脂和/或利用热、紫外线、电子束等固化的树脂。

热固性树脂或热塑性树脂不受特别限定。热固性树脂或热塑性树脂的实例包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚氨酯、饱和聚酯、不饱和聚酯、环氧树脂、酚树脂和聚碳酸酯和聚酰胺。

同时，利用热、紫外线、电子束等可固化的树脂的实例不受特别限定并且包括上面关于形成可逆热敏记录层所示例的那些。

此外，可以如关于形成可逆热敏记录层所述固化这些树脂。

值得注意的是，中间层的形成可以类似于可逆热敏记录层的形成。

如果必要，中间层可以含有填料、紫外线吸收剂等。

中间层的填料含量优选为按体积计1％至按体积计95％，更优选为按体积计5％至按体积计75％。

同时，包含在中间层中的紫外线吸收剂的量相对于树脂优选为按质量计0.5％至按质量计10％。

中间层的厚度优选为0.1μm至20μm，更优选为0.3μm至3μm。

此外，可以层压在可逆热敏记录层之上的中间层和/或保护层优选含有具有低氧渗透性的树脂。这防止包含在可逆热敏记录层中的无色染料和显色剂氧化。

此外，下层可以设于可逆热敏记录层与第一片形基底之间。下层的提供可以改进可逆热敏记录层的显色灵敏度以及可逆热敏记录层与第一片形基底之间的粘合性。

此外，为了使可逆热敏记录层通过施加激光而显色，在吸收激光后将光转化为热的光-热转换层可以设于可逆热敏记录层之上。

此外，绝热层(例如，空气层)可以设于可逆热敏记录层之上以防止热释放。

如此形成的本发明可逆热敏记录介质优选具有150μm至500μm、且更优选250μm至400μm、特别优选270μm至300μm的厚度。

当总厚度大于500μm时，柔性受损而且与热敏头紧密接触的效应不能被展示。此外，当总厚度大于580μm时，在打印机的输送系统中发生卡纸。

当总厚度小于150μm时，介质过度薄，并且介质不能充分压向热敏头，造成打印缺陷。

表示柔性的可逆热敏记录介质的弯曲变形载荷不受特别限定并且可以根据预期目的适当选择。其优选小于45gf，且更优选28gf或更小。

表示柔性的可逆热敏记录介质的弯曲变形载荷可以如下测量。

具有200mm长和85mm宽的标签样品被平放，在两个矩形基座上没有载荷，该两个基座被平行放置，其间间隔100mm。在平放的标签中心(基座之间的100mm间隔的50mm位置处以及标签宽度85mm的中心)，利用通常的弹簧平衡器(最大500gf，挤压探针棒的直径为3mm)从上向下挤压，当标签在高度方向向下变形10mm时，测量载荷(见图32)。

下文中，将描述本发明的可逆热敏记录介质的实施方式。

-第一实施方式-

如图2所示，第一实施方式的可逆热敏记录介质100包括可逆热敏记录层2、临近可逆热敏记录层2设置的第一片形基底1、电子信息记录模块10——其包括模块衬底10a以及布置在模块衬底10a上的凸起形电子信息记录元件10b和天线电路10c、用于粘结第一片形基底1与电子信息记录模块10的第一树脂层4。

此处，凹入部分5在第一片形基底1的表面上形成，该表面与设有可逆热敏记录层2的第一片形基底1的表面相反。电子信息记录模块10被提供，以便将电子信息记录元件10b插入第一片形基底1的凹入部分5中。此外，第一树脂层4被提供，以便覆盖电子信息记录模块10的表面，该表面与设有电子信息记录元件10b的电子信息记录模块10的表面相反，从而均匀地形成具有暴露表面的层。

通过使可逆热敏记录介质100成为薄且柔性的，在形成和擦除图像时，热敏头、擦除条、擦除辊和擦除板可容易地与可逆热敏记录介质100接触。这防止利用热敏头或擦除条时从顶表面的不均匀接触以及利用平压辊时从下表面的不均匀接触，并且由于接触故障引起的不均匀显色和擦除不会发生，而且热敏头的变化被容许。因此，印刷质量得以稳定。

因此，即使当图像擦除和形成在3IPS或更高的高速下进行时，在图像形成时不会出现白点和图像退色，并且在对应于电子信息记录模块10的周围区域、对应于电子信息记录元件10b、对应于天线电路10c以及对应于导电部件的每个凹凸区域中，能够完全地进行图像擦除。

由于柔性，在IC填隙部分上的集中的弯曲载荷能够被降低并且可以防止局部弯曲。因此，能够获得柔性和形状恢复性能，这使得在IC的填隙部分中较少发生断开和故障。此外，当可逆热敏记录介质在操作时被夹持时，其令人舒适地适合于手中，并且处理得到改善。

另外，当电子信息记录元件10b被插入第一片形基底1的凹入部分5中时，由电子信息记录模块10b引起的不平坦和凹凸部分能够被消除，并且可以使整个可逆热敏记录介质变平。这也使得能够改进在3IPS或更高的高速下进行的图像擦除和形成的质量。

制备第一实施方式的可逆热敏记录介质100的方法如下。

首先，在与其上形成可逆热敏记录层2的表面相反的第一片形基底1的表面上，利用激光形成凹入部分5，其大小为容纳随后被插入其中的布置在电子信息记录模块10上的电子信息记录元件10b。

所形成的凹入部分5要大于电子信息记录元件10b。具体而言，凹入部分5的长度和宽度尺寸优选分别比电子信息记录元件10b的长度和宽度大1.5mm或更小，更优选1.0mm或更小。凹入部分5的深度优选比电子信息记录元件10b的高度深50μm或更小，更优选20μm或更小。

接下来，在上面形成凹入部分的第一片形基底1的表面中，第一树脂层4的涂布液被先施加到将安装电子信息记录模块10的整个区域上，并且电子信息记录元件10b被插入凹入部分5中，然后经第一树脂层4，电子信息记录模块10被安装在第一片形基底1上。

另一方面，第一树脂层4的涂布液被施加到具有均匀厚度的剥离纸上，将该剥离纸与第一片形基底1重叠，以便已经施加第一树脂层4涂布液的剥离纸一侧面向已经安装了电子信息记录模块10的第一片形基底1一侧。重叠的剥离纸和第一片形基底被插入一对辊之间，这样，通过由辊形成的间隙精度和辊的表面特性使第一树脂层4的涂布液流动，从而粘结剥离纸与第一片形基底1。图4显示了可逆热敏记录介质100的结构，其中通过使该介质经过一对辊而使总厚度被匀化。

压力通过辊被施加，以便不破坏电子信息记录模块10。因此，第一树脂层4的涂布液流动，第一树脂层4的涂布液被施加到电子信息记录模块10，以便补偿电子信息记录模块10的厚度，并且在电子信息记录模块10周围的空气间隙能够被消除。接下来，除去剥离纸，将得到的产品切割成合适的尺寸，从而产生具有具均匀厚度而没有凹凸部分的可逆热敏记录介质100。

-第二实施方式-

在第二实施方式的可逆热敏记录介质200中，第一树脂层4没有完全覆盖电子信息记录模块10，但是第一树脂层4和电子信息记录模块10形成可逆热敏记录介质200的一个表面。

在如上所述的第二实施方式的可逆热敏记录介质200中，功能层可以任选设于由电子信息记录模块10和第一树脂层4形成的表面上。

制备第二实施方式的可逆热敏记录介质200的方法如下。

首先，在与其上形成可逆热敏记录层2的表面相反的第一片形基底1的表面上，利用激光形成凹入部分5，其大小为容纳随后被插入的布置在电子信息记录模块10上的电子信息记录元件10b。

另一方面，具有均匀厚度的剥离纸与第一片形基底1重叠，以便剥离纸面向安装电子信息记录模块10的第一片形基底1一侧。重叠的剥离纸和第一片形基底被插入一对辊之间。通过辊压制可逆热敏记录介质200，以便粘结第一树脂层4和电子信息记录模块10，其方式使得第一树脂层4的涂布液厚厚地施加在电子信息记录模块10的底部，然后借助压力铺展，直到第一树脂层4和电子信息记录模块10形成可逆热敏记录介质的一个表面。压力通过辊被施加，以便不破坏电子信息记录元件10b。

第一树脂层4的涂布液流动并填充电子信息记录模块10的周围区域，以便形成可逆热敏记录介质的一个表面。结果，第一树脂层4覆盖电子信息记录模块10，并且在电子信息记录模块10周围的空气间隙能够被消除。

接下来，除去剥离纸，将得到的产品切割成合适的尺寸，从而产生具有具均匀厚度而没有凹凸部分的可逆热敏记录介质200，其中电子信息记录模块10的表面没有覆盖有第一树脂层4。

-通过连续操作的制备方法-

此外，参考图5，通过连续操作的制备方法将被描述。通过连续操作的制备方法如下进行：电子信息记录模块(插入物)10上的电子信息记录元件10b(IC部分)以高精确度定位并被插入第一片形基底1表面的凹入部分5中，该表面与第一片形基底1的形成可逆热敏记录层的表面相反，这不是通过间歇的操作而是连续的操作进行的。

具体而言，连续插入物片160直接被传送到旋转的圆柱形真空鼓150上，以便在其上安装连续插入物。真空鼓150的吸引总是打开，并且当插入物片160在其上直接传送时，真空鼓开始吸引。

刚好在吸引之前，插入物上的登录标记(register mark)156(或IC部分)利用插入物上登录标记156的位置传感器151a检测，然后插入物板仅传送一定的距离，以便基于检测结果定位于真空鼓150的某一角度处的位置，根据借助真空鼓150的旋转导致的插入物位置的行进，通过夹紧辊157以与真空鼓150相同的速度传送插入物片，以便消除从进入(infeed)侧(夹紧辊157侧)对插入物的张力，从而防止插入物位置位移。

接下来，为了在插入物片160的旋转和行进过程中将该插入物片160切割成多个片，插入物片160利用CO₂激光打标机(lasermaker)152在高速下被直接扫描，以便将插入物片160切割成纸条。在真空鼓150的弯曲表面上的插入物片160被切割成在真空鼓150上的插入物10。由于进纸机的机制，即使在切割期间发生部分保留而未被切割的情况，插入物的位移也不会发生。

如果插入物片在开始切割之后0.2s、0.1s进行横向切割，插入物片切割部分的一半自由移动，但是其剩余部分未被切割并与最初的插入物片连接。当最初插入物片的行进速度与鼓的旋转速度不同时，例如，当行进速度晚时，对最初插入物片方向的张力作用于保留而没有切割的部分上，已经被定位的插入物在真空鼓上旋转，引起位移。此处，这种状态被称为保留而没有切割的部分。

此外，随着插入物片在旋转期间被切割使得切割表面变成直线(真空鼓150的轴向)，真空鼓150的旋转速度通过编码器输入，并且激光打标机(marker)152以自动速度下追踪，并斜向移动。

当被提供在真空鼓150上的插入物具有弯曲表面时，激光打标机152在Z轴方向通过激光器内的电透镜(galvano lens)机构以自动化速度追踪。可选地，在具有大曲率的真空鼓150上的Z轴的位置差异即高度的焦点差减小至10mm或更小，优选5mm或更小，然后，插入物片在平均Z轴的位置用激光打标机152进行切割，而不在Z轴追踪。

已经被切割而没有位移的插入物10的位置利用插入物的位置传感器151b确认，并且同时凹入部分5形成于在真空鼓150下面经过的基底153中，之后插入物立刻被传送至真空鼓150下面的位置，基底153上的凹入部分5或对应于该凹入部分5的登录标记155利用登录标记的位置传感器151c确认。因此，IC部分10b的位置与凹入部分5的位置之间的差异可以在粘结它们之后立刻进行确认。

在旋转期间真空鼓150上的位置差异被纠正。关于在IC部分10b的位置被纠正的同时被传送到真空鼓上的新插入物，纠正脉冲被调节以便使插入物定位于真空鼓150的某一角度处的位置中的条件未发生改变。

针对位置已经被纠正的插入物10，利用橡胶压辊，基底153被压向真空鼓150侧，并且同时其表面是圆的(rounded)插入物边缘被逐渐压在一对辊之间，以便去除气泡，IC部分10b以高精确度被插入凹入部分5中，从而将插入物粘合至基底153。

关于位移，防止基底153与插入物10b之间在宽度方向的位移是必要的。首先，下面将从基底153的立场描述位移。

1.使基本传送精确：纠正辊/S搭接通道(S lap passage)的水平度，以及使辊的表面变粗糙，以提供用于防止在宽度方向位移的控制

通过这些，第一片形基底从辊中直接转出，防止被蜿蜒排出。“S搭接”指以“S”形通过两个辊的片通道(如果存在两个具有相同高度的辊，则片从第一棍的顶部通过到达第二棍的底部)。借助这种片通道，当张力被施加至片时产生对抗辊的夹紧力。此外，夹紧力也通过仅使辊的表面变粗糙而产生。这些防止在宽度方向的位移或蜿蜒传送。

2.高速追踪：通过张力选择控制(tension pick control)，防止由于张力变化引起的片下陷或蜿蜒传送

减小的张力使基底自由，这容易引起在宽度方向的位移。因此，基底的宽度方向及其直接传送通过与基底的微小移动反应的张力选择控制(张力传感器控制)得以稳定保持。

3.通过尽可能短地设定进行激光钻埋头孔步骤的位置与进行连接步骤的位置之间的距离，诸如在1m内，基本降低位移的发生。

4.在激光钻埋头孔步骤到连接步骤中，通过用于定位辊上的宽度的导轨或环定位边缘。

辊上的这些导轨和环具有调节基底边缘以及防止宽度方向位移的功能。

5.通过总是使用具有硬度的厚基底增加用于定位的导轨的作用，诸如厚度为188μm至250μm的那些基底，用以插入IC。

粘结间距(图5中的Y)可以根据待被制造的可逆热敏记录介质的长度和可逆热敏记录介质之间的部分必需的边宽(margin)(用于冲孔的边宽)的长度而任意改变。

接下来，将从插入物10b的立场解释位移。

1.使基本传送精确：纠正辊/S搭接通道的水平度，以及使辊的表面变粗糙，以提供用于防止在宽度方向位移的控制

如同基底153的情况，通过这些，第一片形基底从辊中直接转出，防止被蜿蜒排出。“S搭接”指以“S”形通过两个辊的片通道(如果存在两个具有相同高度的辊，则片从第一棍的顶部通过到达第二棍的底部)。借助这种片通道，当张力被施加至片时产生对抗辊的夹紧力(图5中的Z)。此外，夹紧力也通过仅使辊的表面变粗糙而产生。这些防止在宽度方向的位移或蜿蜒传送。

2.高速追踪：通过张力选择控制，防止由于张力变化引起的片下陷或蜿蜒传送

如同基底153的情况，减小的张力使基底自由，这容易引起在宽度方向的位移。因此，基底的宽度方向及其直接传送通过与基底的微小移动反应的张力选择控制(张力传感器控制)得以稳定保持。

3.在激光钻埋头孔步骤到连接步骤中，通过用于定位辊上的宽度的导轨或环定位边缘。

4.通过用于定位且精细调整拆卷机的宽度位置的夹具，使插入物居中以调节其类型或批次之间插入物宽度的变化。

由于狭缝材料的变化，存在着IC芯片距离插入物基底边缘的位置变化的情况。在插入物材料设置在拆卷机中之前，插入物基底边缘与IC芯片位置之间的距离被确认，并且根据拆卷机上的宽度方向的定位通过利用夹具进行，该夹具根据确认距离、基于大小被调整和设定。

在上述步骤通过CCD相机——设定在位于进行粘结的区域下游的位置中——被确认并检测为XY位移之后，在行进方向或宽度方向的位移发生在凹入部分与IC部分10b之间。基于CO₂激光打标机152的激光标记定位程序获得的XY位移值的自动反馈，通过精确调整，这种XY位移的纠正可以易于进行。

通过以上述方式高度精确地定位，待被插入的IC部分(电子信息记录元件)10b与凹入部分5之间、在宽度方向的空间可以被定位，并且在没有任何问题的情况下能够插入IC部分，即使当凹入部分5的尺寸小以致其仅比电子信息记录元件在长度和宽度方向大1.0mm至1.5mm时也是如此。

此外，当非通孔的凹入部分5通过激光加工或微磨加工(micro-mill processing)形成时，凹入部分的深度可以仅通过控制设定条件而被任意调整。通过此，待被插入凹入部分5中的IC部分(电子信息记录元件)10b的高度与凹入部分5的深度之间的距离(在凹入部分5的深度方向，凹入部分5与电子信息记录元件10b之间的空间)可以设定为0μm至50μm，优选0μm至20μm。

为了形成图像，本发明的可逆热敏记录介质被加热至高于显色温度的温度，然后迅速冷却。

具体而言，当利用热敏头或激光短时间加热时，可逆热敏记录层的温度局部增加。该可逆热敏记录层立刻经历热扩散(即，迅速冷却)而显色。

同时，为了擦除图像，利用热源长时间加热可逆热敏记录层，然后冷却，或者将可逆热敏记录层加热至稍微低于显色温度的温度。当长时间加热时，可逆热敏记录层在其宽范围内温度增加。因此，记录介质的冷却需要长时间，并且该记录介质处于颜色擦除状态。

使用的热源可以是加热辊、加热印(heating stamp)、加热鼓风机(heating blow)等。在图像擦除过程中，通过控制施加于热敏头的电压和脉冲宽度，施加的能量可被减小至稍微低于用于图像形成所施加的能量水平的水平。在该方法中，仅热敏头的应用能够进行图像形成和图像擦除；即能进行所谓的重写。

图6显示了用于在本发明的可逆热敏记录介质上形成和擦除图像的打印机的实例。

在该打印机中，可逆热敏记录介质50以箭头所示的方向递送，并通过陶瓷条51、递纸辊52、热敏头53和平压辊54排出到打印机外面。陶瓷条51擦除图像，热敏头53和平压辊54形成图像。

图7显示了用于在本发明的可逆热敏记录介质上形成和擦除图像的打印机的实例。在该打印机中，可逆热敏记录介质60以箭头所示的方向递送，并通过加热辊61、热敏头62、平压辊63和递纸辊64排出到打印机外面。加热辊61擦除图像，热敏头62和平压辊63形成图像。

可逆热敏记录介质50被递送的递送速度不受特别限定并且可以根据目的进行适当选择。在本发明中，即使当图像擦除和形成在3IPS或更高的高速下进行时，在对应于电子信息记录片的周围区域、对应于电子信息记录元件、对应于天线电路以及对应于导电部件的每个形成图像区域，不会出现白点和图像退色；并且能够完全地进行图像擦除。

可逆热敏记录介质和打印机被配置，以便图像通过加热精确形成和擦除。具体而言，小尺寸打印机被配置，以便图像通过调整在加热处理中所施加的热能而被精确形成和擦除——因为图像形成和图像擦除在较短的间隔进行。

-第三实施方式-

第三实施方式的可逆热敏记录介质7100将参考图21进行描述。可逆热敏记录介质7100包括可逆热敏记录层73；第一片形基底71，其临近可逆热敏记录层73设置并在与形成可逆热敏记录层73的表面相反的表面上具有凹入部分710；第二片形基底72，其在与其上形成可逆热敏记录层73的表面相反的第一片形基底71表面上设置；和电子信息记录模块78，其设于第一片形基底71与第二片形基底72之间，并且包括模块衬底74、设置在该衬底74上的天线电路75、以及用凸起(bump)76和底部填充胶(unerfll)79固定在电路板75上的IC芯片77，其中第一片形基底71经第一树脂层711粘结于电子信息记录模块78，而第二片形基底72经第二树脂层712粘结至第一片形基底71。

在可逆热敏记录介质7100中，IC芯片77被插入凹入部分710之间，以便在可逆热敏记录介质7100的厚度方向在IC芯片77与第一片形基底71的凹入部分之间留下间隙，并且提供第一树脂层711，以便天线电路75与第一片形基底71之间的最短距离“d”变为10μm或更多。也就是说，提供第一树脂层711，以便在可逆热敏记录介质7100的厚度方向相对于IC芯片77的高度形成10μm或更大的厚度。第一树脂层711的厚度由T表示。

按照可逆热敏记录介质7100，第一树脂层711防止IC芯片的凸起形状接触第一片形基底71，并补偿天线电路75的凸凹形状，这样可逆热敏记录介质7100的总厚度可以保持薄的状态。因此，在不发生由IC芯片77和天线电路75的凸凹形状引起的显色故障的情况下，能够在可逆热敏记录层73上进行图像形成和擦除。

因为可逆热敏记录介质7100的总厚度是薄的，因此可逆热敏记录介质7100具有优良的柔性。其厚度可以通过第一片形基底71、第二片形基底72、第一树脂层711和第二树脂层712进行调节，并且电子信息记录模块78的机械耐久性能够不退化，从而保持弯曲耐久性和接触压力抗性。

-第四实施方式-

按照第四实施方式的可逆热敏记录介质7200将参考图22进行描述。可逆热敏记录介质7200包括第一树脂层721和第二树脂层722。

所形成的第一树脂层721的弹性模量大于第二树脂层722的弹性模量。

因此，当可逆热敏记录介质7200由于弯曲变形时，应力被柔软的第二树脂层722减轻，并且电子信息记录模块78对抗变形的机械强度被第一树脂层721增强，第一树脂层721比第二树脂层722硬，从而减小了由于电子信息记录模块78破坏引起的通信缺陷。

除上面的描述外，第四实施方式的可逆热敏记录介质7200的详细描述与第三实施方式的详细描述相同。因此，其描述被省略。

-第五实施方式-

第五实施方式的可逆热敏记录介质7300将参考图23进行描述。可逆热敏记录介质7300包括第一树脂层731和第二树脂层732，并且还包括第三树脂层，其通过用树脂填充可逆热敏记录介质7100的凹入部分710而形成。

按照可逆热敏记录介质7300，在凹入部分710中形成的第三树脂层能够防止由于凹入部分710而在可逆热敏记录介质7300表面区域上形成凹痕，从而进行高质量图像形成和擦除。

除上面的描述外，第五实施方式的可逆热敏记录介质7300的详细描述与第三实施方式的详细描述相同。因此，其描述被省略。

-第六实施方式-

第六实施方式的可逆热敏记录介质7400将参考图24进行描述。可逆热敏记录介质7400包括第一树脂层741、第二树脂层742和第三树脂层743。第一树脂层741和第三树脂层743的材料是相同的树脂。

因此按照可逆热敏记录介质7400，通过减少组分的数目，能够容易地提供低成本的可逆热敏记录介质。

除上面的描述外，第六实施方式的可逆热敏记录介质7400的详细描述与第五实施方式的详细描述相同。因此，其描述被省略。

-第七实施方式-

按照第七实施方式的可逆热敏记录介质7500将参考图25进行描述。可逆热敏记录介质7500涉及电子信息记录模块的变化实例。可逆热敏记录介质7500包括电子信息记录模块758，其中IC封装757通过凸起756连接于天线电路75。

除上面的描述外，第七实施方式的可逆热敏记录介质7500的详细描述与第三实施方式的详细描述相同。因此，其描述被省略。

-第八实施方式-

第八实施方式的可逆热敏记录介质7600将参考图26进行描述。可逆热敏记录介质7600涉及电子信息记录模块的另一变化实例。可逆热敏记录介质7600包括电子信息记录模块768，其中IC封装767通过外部接头769与焊接766连接于天线电路75。

除上面的描述外，第八实施方式的可逆热敏记录介质7600的详细描述与第三实施方式的详细描述相同。因此，其描述被省略。

(制备可逆热敏记录介质的方法)

制备本发明的可逆热敏记录介质的方法至少包括形成可逆热敏记录层的步骤、形成凹入部分的步骤、形成第一树脂层的步骤以及提供电子信息记录模块的步骤，并且根据需要还包括形成第二树脂层的步骤和粘结步骤等。

<形成可逆热敏记录层的步骤>

形成可逆热敏记录层的步骤是在第一片形基底表面上形成可逆热敏记录层的步骤。

形成可逆热敏记录层的方法不受特别限定，并且可以根据预期目的适当选择。在本发明的可逆热敏记录层中描述的相同方法可以用作形成可逆热敏记录层的步骤中的方法。可选地，可以使用首先在第一片形基底的表面中形成可逆热敏记录层。

<形成凹入部分的步骤>

形成凹入部分的步骤是在与其上形成可逆热敏记录层的表面相反的第一片形基底表面上形成凹入部分的步骤。

形成凹入部分的方法不受特别限定，并且可以根据预期目的适当选择。例如，优选使用切割方法、激光方法、压制方法和蚀刻方法中的任一种。通过这些方法，凹入部分能够以高精确度形成期望的尺寸。

形成第一树脂层的步骤是在形成凹入部分的第一片形基底表面上形成第一树脂层的步骤。

形成第一树脂层的方法不受特别限定，并且可以根据预期目的适当选择。例如，可以使用在本发明可逆热敏记录层中描述的树脂形成第一树脂层。

提供电子信息记录模块的步骤是经由第一树脂层粘结第一片形基底和在模块衬底上含有电子信息记录元件和天线电路的电子信息记录模块；并将所述电子信息记录元件插入凹入部分中以便提供电子信息记录模块的步骤。

此处，电子信息记录模块优选通过将电子信息记录模块插入凹入部分中以便在凹入部分的深度方向在第一片形基底与电子信息记录模块之间留下间隙来提供。

作为电子信息记录模块，可以使用在本发明的可逆热敏记录介质中描述的那些。

将电子信息记录元件插入凹入部分中时定位电子信息记录元件的方法不受特别限定。例如，调节设置在递纸辊上的电子信息记录模块的递送速度以便用凹入部分定位电子信息记录元件的方法作为例证。

在所述间隙中可以形成第三树脂层。在这种情况下，提供电子信息记录模块的步骤包括在凹入部分中形成第三树脂层的步骤，其中待被插入凹入部分中的电子信息记录元件优选通过第三树脂层与凹入部分粘结。

形成第三树脂层的方法不受特别限定并且可以根据预期目的适当选择。例如，在本发明的可逆热敏记录介质中描述的树脂可以用于形成第三树脂层。

<形成第二树脂层的步骤>

形成第二树脂层的步骤是在第二片形基底表面上形成第二树脂层的步骤。

形成第二树脂层的步骤不受特别限定并且可以根据预期目的适当选择。例如，在本发明的可逆热敏记录介质中描述的树脂可以用于形成第二树脂层。

<粘结步骤>

粘结步骤是经由第二树脂层粘结第二片形基底与第一片形基底和电子信息记录模块以便粘结第二片形基底与第一片形基底的步骤。

在粘结步骤中，用于粘结第一片形基底与第二片形基底的单元不受特别限定并且可以根据预期目的适当选择。以粘结两个片材的已知方法为例。

作为制备可逆热敏记录介质的方法，第一树脂层优选被如此形成，使得在形成第一树脂层的步骤中，天线电路与第一片形基底之间的最短距离变为10μm或更多。

具有这样的最短距离的可逆热敏记录介质是薄的并且具有优良的柔性，同时保持高弯曲耐用性和接触压力抗性，并且能够防止反复图像形成和擦除时的显色故障以及在进行一次图像形成时防止初始故障。

-制备实施例1-

在下文中，将参考附图描述制备可逆热敏记录介质的方法。

图27A至27I显示本发明的第三实施方式的可逆热敏记录介质7100的制备实施例(制备实施例1)。

首先，制备在第一片形基底上形成的可逆热敏记录层73。

接下来，在与其上形成可逆热敏记录层73的表面相反的第一片形基底表面上形成凹入部分710。

将作为粘合剂的第一树脂层711的涂布液施用到包含凹入部分710的区域上。

经由第一树脂层711，将电子信息记录模块78粘结至第一片形基底71。在粘结时，通过调整递纸辊780输送的电子信息记录模块的递送速度，定位电子信息记录模块，使得IC芯片77被插入凹入部分中。

同时，将作为粘合剂的第二树脂层712的涂布液施加到第二片形基底72上。

用第二树脂层712涂覆的第二片形基底72被粘结至第一片形基底71和电子信息记录模块78，其中IC芯片77经由第二树脂层712被插入凹入部分中，以便粘结第一片形基底71与第二片形基底72。

接下来，利用切割单元781，将得到的产品切割成包括电子信息记录模块78的可逆热敏记录介质7100。

-制备实施例2-

图28A至28J显示本发明的第五实施方式的可逆热敏记录介质7300的制备实施例(制备实施例2)。

制备实施例2的进行与在制备实施例1相同，只是在第一树脂层形成之前，树脂被填充到凹入部分710中以便形成以便形成第三树脂层733。

-制备实施例3-

图29A至29I显示本发明的第六实施方式的可逆热敏记录介质7400的制备实施例(制备实施例3)。

在制备实施例3中，用于形成第一树脂层的材料与用于形成第三树脂层的材料相同，并且该材料被施用以便同时形成第一树脂层和第三树脂层。

按照制备实施例3，制备步骤的数目可被减小并且制备可以以低成本有效进行。

本发明的可逆热敏记录介质具有可逆热敏记录层和电子信息记录元件(IC芯片)，并且写在IC芯片中的信息被显示在可逆热敏记录层上，以便易于确认信息，并提高便利性。本发明的可逆热敏记录介质可被广泛用作例如门票、用作冷冻食品容器、工业产品、药物容器等的粘贴以及用作尺寸等于普通文件尺寸的处理表，例如在物流、过程管理和文件管理中的处理表。

实施例

在下文中，本发明的实施例将被描述。然而，它们并不应解释为限定本发明的范围。

(可逆热敏记录部分1)

使用在其表面上具有可逆热敏层的第一片形基底(可逆热敏记录片A，CR膜630BD，Ricoh Company，Ltd.制造，厚度：188μm)。使用激光在与其上形成可逆热敏记录层(厚度：30μm)的表面相反的第一片形基底表面上形成凹入部分。形成的凹入部分具有足够大的尺寸以容纳在随后被插入其中的电子信息记录模块内形成的凸起形电子信息记录元件(凹入部分具有每个为1.0mm长度和宽度以及110μm的深度)。这里，凹入部分的长度和宽度限定在平行于可逆热敏记录介质的表面切割的凹入部分的横截面上。电子信息记录模块未被安装在凹入部分处，且未施加粘合剂到凹入部分，为的是比较柔性标签的印刷适性和硬质标签的印刷适性，并了解获得优良印刷的条件，换句话说，确认具有几毫米或更大尺寸的间隙是否引起印刷缺陷。

另一方面，粘合剂以80μm到85μm的厚度施加到具有均匀厚度的剥离纸上，然后将剥离纸和第一片形基底重叠，以使已经施加粘合剂的剥离纸的一侧面向其中已经形成凹入部分的第一片形基底一侧。重叠的剥离纸和第一片形基底被插入一对辊之间，以致通过由辊形成的间隙精度和辊的表面特性使粘合剂流动，从而粘结剥离纸和第一片形基底。具有图4的结构的可逆热敏记录介质，其中电子信息记录模块和凹入部分中的粘合剂被省略，通过一对辊以具有均匀的厚度。在通过辊不引起挤压和没有粘合剂流到凹入部分内的条件下进行粘结。

接下来，在剥离纸被移除之后，可逆热敏记录介质被切割成合适的尺寸，以制备均匀具有300μm总厚度的可逆热敏记录部分1。

接下来详细描述用于制备可逆热敏记录部分1的可逆热敏记录片A(具有可逆热敏记录层的第一片形基底，CR膜630BD，RicohCompany，Ltd制造)。

-可逆热敏记录层的制备-

使用球磨机将下面的组分粉碎并分散以具有0.1μm至1.0μm的平均颗径。

2-苯胺基-3-甲基-6-二丁氨基荧烷(无色染料) 1质量份

具有下述结构式的受电子化合物(显色剂) 4质量份

二烷基脲(由Nippon Kasei Chemical Co.，Ltd.生产， 1质量份Hacreen SB)

按质量计40％的丙烯酰基多元醇树脂溶液(由 10质量份Mitsubishi Rayon Co.，Ltd.，LR327生产)

甲基·乙基酮 80质量份

随后，添加异氰酸酯(4质量份)(Coronate HL，由NipponPolyurethane Industry Company，Ltd.生产)到所得的分散液中，接着充分搅拌，因此制备形成可逆热敏记录层的涂布液。此后，使用绕线棒将所得的涂布液施加到具有100μm厚度的不透明聚酯膜(E28G，TORAYINDUSTRIES INC制造)上，接着在100℃干燥2分钟并随后在60℃加热24小时，由此形成具有12μm至13μm厚度的可逆热敏记录层(单层可逆热敏记录层，不包含保护层和中间层)。

-保护层的制备-

使用球磨机将下面的组分粉碎和分散以具有2μm至3μm的平均颗径，由此制备形成保护层的涂布液。

具有下列结构式(1)的化合物(KAYARAD 4质量份DPHA(固体含量：按质量计100％)，由NipponKayaku Co.，Ltd.生产)

具有下列结构式(2)的化合物(KAYARAD 21质量份DPCA-60，由Nippon Kayaku Co.，Ltd.生产)

具有结构式(1)的化合物的量：具有结构式(2)的化合物的量＝1.6∶8.4

丙烯酸酯(A)：

结构式(1)

丙烯酸酯(B)：

结构式(2)

在结构式(1)和(2)中，X代表季戊四醇基团或二季戊四醇基团，Y代表-CH₂O-、-CH₂CH₂O-、-CH₂CH₂CH₂O-、-CH₂CH₂CH₂CH₂O-、-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂O-、-CH₂CH(CH₃)O-或-CO-CH₂CH₂CH₂CH₂CH₂O-，和Z代表-H或-CO-CH＝CH₂，a是1至5，b是1至5，和c是1至12。

二氧化硅(P-526，由MIZUSAWA 2质量份INDUSTRIAL CHEMICALS，LTD生产)

光聚合引发剂(Irgacure 184，由Nihon 1质量份Ciba-Geigy K.K.生产)

异丙醇 60质量份

甲苯 10质量份

使用绕线棒将所得的涂布液施加到可逆热敏记录层上，接着在90℃加热下干燥1分钟。使用紫外线灯以80W/cm的照射能量将由此获得的产品用UV射线照射以交联，形成具有3μm厚度的保护层，由此制备可逆热敏记录片A(CR膜630BD，Ricoh Company，Ltd.制造)。

(可逆热敏记录部分2)

以与可逆热敏记录部分1同样的方式制备可逆热敏记录部分2，除了凹入部分的长度和宽度从每个1.0mm变化为每个1.5mm，和凹入部分的深度从110μm变化至150μm。

(可逆热敏记录部分3)

使用在其表面上具有可逆热敏层的第一片形基底(可逆热敏记录片A，CR膜630BD，Ricoh Company，Ltd.制造，厚度：188μm)。使用激光在与其上形成可逆热敏记录层(厚度：30μm)的表面相反的第一片形基底表面上形成凹入部分。形成的所述凹入部分具有足够大的尺寸以容纳在随后嵌入其中的电子信息记录模块内形成的凸起形电子信息记录元件(凹入部分具有每个1.0mm的长度和宽度以及110μm的深度)。

电子信息记录模块未被安装在凹入部分处，且不施加粘合剂到凹入部分，为的是比较柔性标签的印刷适性和硬质标签的印刷适性，并了解获得优良印刷的条件，换句话说，确认具有几毫米或更大尺寸的间隙是否引起印刷缺陷。

另一方面，粘合剂以130μm到135μm的厚度施加到具有250μm厚度的PET衬底上，并随后将PET衬底和第一片形基底重叠，以使已经施加粘合剂的PET衬底一侧面向凹入部分形成于其中的第一片形基底一侧。重叠的PET衬底和第一片形基底被插入一对辊之间，以致通过由辊形成的间隙精度和辊的表面特性使粘合剂流动，从而粘结PET衬底和第一片形基底。具有图4的结构的可逆热敏记录介质，其中电子信息记录模块和凹入部分中的粘合剂被省略，通过一对辊以具有均匀的厚度。在通过辊不引起挤压和没有粘合剂流到凹入部分内的条件下进行粘结。

接下来，可逆热敏记录介质被切割成合适的尺寸，以制备均匀具有600μm总厚度的可逆热敏记录部分3。

(可逆热敏记录部分4)

以与可逆热敏记录部分3同样的方式制备可逆热敏记录部分4，除了凹入部分的长度和宽度从每个1.0mm变为每个1.5mm，和凹入部分的深度从110μm变为150μm。

(评估)

可逆热敏记录部分1至4被如下评估。

<印刷质量的评估>

-可逆热敏记录部分1和可逆热敏记录部分3之间的比较-

使用RP-K8520HF-5A1打印机(SHINKO ELECTRIC CO，LTD.制造)，以3IPS或2IPS的递送速度和170℃的擦除温度在可逆热敏记录部分上打印和擦除实心图像。

通过将第一片形基底的凹入部分的长度和宽度顺次地从每个0.7mm变为每个1.0mm、每个1.5mm、每个2.0mm、每个2.5mm、每个3.0mm、每个3.5mm、每个4.0mm、每个5.0mm和每个6.0mm，评估可逆热敏记录部分1。

另一方面，通过将第一片形基底的凹入部分的长度和宽度顺次地从每个0.7mm变为每个1.0mm、每个1.5mm、每个2.0mm、每个2.5mm、每个3.0mm、每个3.5mm、每个4.0mm、每个5.0mm和每个6.0mm，评估可逆热敏记录部分3。

可逆热敏记录部分1和可逆热敏记录部分3的印刷状况被视觉上观察，并根据下述的评估标准评估。结果示于表1-1。3IPS递送速度的可逆热敏记录部分1的印刷状态的图像数据示于图8，和3IPS递送速度的可逆热敏记录部分3的印刷状态的图像数据示于图9。

[评估标准]

A：获得优良的图像，没有未打印部分和打印退色。

B：轻微观察到未打印部分和打印退色。

C：明显观察到未打印部分和打印退色。

-可逆热敏记录部分2和可逆热敏记录部分4之间的比较-

以与可逆热敏记录部分2和可逆热敏记录部分3之间的比较相同的方式，评估在可逆热敏记录部分2和可逆热敏记录部分4中的白点的出现，除了对待评估对象做出如下改变。

通过将第一片形基底的凹入部分的长度和宽度顺次地从每个1.0mm变为每个1.5mm、每个2.0mm、每个2.5mm、每个3.5mm、每个4.0mm、每个5.0mm和每个6.0mm，评估可逆热敏记录部分2。

另一方面，通过将第一片形基底的凹入部分的长度和宽度顺次地从每个1.0mm变为每个1.5mm、每个2.0mm、每个2.5mm、每个3.5mm、每个4.0mm、每个5.0mm和每个6.0mm，评估可逆热敏记录部分4。

结果示于1-2。3IPS递送速度的可逆热敏记录部分2的印刷状态的图像数据示于图10，和3IPS递送速度的可逆热敏记录部分4的印刷状态的图像数据示于图11。

表1-1

表1-2

如从表1-1可以看到，在印刷质量上，可逆热敏记录部分1优于可逆热敏记录部分3。

如图8所示，在可逆热敏记录部分1上以凹入部分从每个0.7mm至每个6.0mm的所有长度和宽度，获得清晰的黑版(black print)。

另一方面，如图9所示，在具有小尺寸的凹入部分即凹入部分的长度和宽度为每个0.7mm和每个1.0mm的可逆热敏记录部分3上，获得清晰的黑版，但在长度和宽度每个大于1.0mm的凹入部分的可逆热敏记录部分3上不是如此，其导致印刷缺陷。

从表1-2可以看到，在印刷质量上，可逆热敏记录部分2优于可逆热敏记录部分4。

如图10所述，在可逆热敏记录部分2上以凹入部分从每个1.0mm至每个6.0mm的所有长度和宽度，获得黑版。特别地，在具有长度和宽度为每个1.0mm和每个1.5mm的凹入部分的可逆热敏记录部分2上获得清晰的黑版。

另一方面，如图11所示，在可逆热敏记录部分4上以凹入部分从每个1.0mm至每个6.0mm的所有长度和宽度都未获得黑版，其导致印刷缺陷。

如表1-1和1-2的结果所示，在可逆热敏记录介质中可获得特别优良的印刷质量，其中凹入部分具有110μm或更少的深度，且在将IC芯片(电子信息记录元件)插入凹入部分的状况下形成间隙的宽度(凹入部分的一侧表面和电子信息记录元件的一侧表面之间的距离)是6.0mm或更少，并且在可逆热敏记录介质中，其中凹入部分具有150μm或更少的深度，且在将IC芯片(电子信息记录元件)插入凹入部分的状况下形成间隙的宽度(凹入部分的一侧表面和电子信息记录元件的一侧表面之间的距离)是1.5mm或更少。

如从表1-1和1-2的结果可见，在2IPS的递送速度的情况中，对于可逆热敏记录部分1到4没有印刷质量的问题。在另一方面，在3IPS的递送速度的情况中，可逆热敏记录部分1和2具有优良的印刷质量。

实施例A-1

-可逆热敏记录介质的制备-

基于可逆热敏记录部分1和2的结构，如下制备实施例A-1的可逆热敏记录介质。

使用在其表面上具有可逆热敏层的第一片形基底(可逆热敏记录片A，CR膜630BD，Ricoh Company，Ltd.制造，厚度：188μm)。使用激光在与其上形成可逆热敏记录层(厚度：30μm)的表面相反的第一片形基底表面上形成凹入部分。形成的所述凹入部分具有足够大的尺寸以容纳在随后插入其中的电子信息记录模块内形成的凸起形电子信息记录元件(凹入部分具有每个2.7mm的长度和宽度以及150μm的深度)。

形成凹入部分，使得凹入部分的尺寸比电子信息记录元件的尺寸大(在凹入部分的宽度方向，凹入部分的一侧表面和电子信息记录元件的一侧表面之间的距离是0.75mm至1.5mm)，且取决于电子信息记录元件的长度、宽度和高度，凹入部分的深度等于或小于电子信息记录元件的深度(在凹入部分的深度方向，从凹入部分的底部到电子信息记录元件的顶部的距离是0μm)。

接下来，提前施加粘结剂到其中电子信息记录模块被安装到第一片形基底的表面内的整个区域上，并随后将电子信息记录元件插入凹入部分，以便通过第一树脂层在第一片形基底上安装电子信息记录模块。这里，不施加粘结剂到凹入部分的内壁。

另一方面，以80μm至85μm的厚度施加粘结剂到具有均匀厚度的剥离纸上，并随后将剥离纸和第一片形基底重叠，以致剥离纸的粘合剂于施加其上的一侧面向其中形成电子信息记录模块的第一片形基底的一侧。重叠的剥离纸和第一片形基底被插入一对辊中间，以致通过由辊形成的间隙精度和辊的表面特性使粘合剂流动，从而粘结剥离纸和第一片形基底。通过在辊之间经过，以均匀厚度形成的具有图4的结构可逆热敏记录介质被制备。

接下来，在剥离纸被移除之后，所得到的产品被切割成合适的尺寸，以制备均匀形式的具有300μm总厚度的实施例A-1的可逆热敏记录介质。

实施例A-1的可逆热敏记录介质的背表面是当剥离纸被移除之后，剥离纸的表面粗糙度被转移到其上的粘性表面。这里，所述背表面是与上面形成可逆热敏记录层的表面相反的可逆热敏记录介质表面。作为待被使用的剥离纸，具有约13μm R_max的表面粗糙度的剥离纸选自表面粗糙度为7μm或更多的条件。因此，背表面的表面粗糙度R_max是13μm至15μm(见表7)。

比较实施例A-1

接下来，作为比较实施例A-1，在JP-A号2008-229911中公开的条件下生产的可逆热敏记录介质300将被描述(见图16)。可逆热敏记录介质300具有IC芯片，IC芯片朝向可逆热敏记录层伸出通过中心片(core sheet)的通孔。

首先，制备具有粘合层40的中心片310(CRISPER PET K1212，由Toyobo Co.，Ltd.生产)，以便具有通孔350，通孔350具有足够大的尺寸以容纳具有粘合层41之一的电子信息纪录片10的IC芯片10b。在所述粘合层41中，片320(CRISPER PET K1212，由Toyobo Co.，Ltd.生产)被设置并具有切去部分，以便可以容纳电子信息记录片10的区域。接下来，经由充当层结构最下面部分的基底的粘合层41之一，提供介质的基底片330(白色PET E-28G，由TORAY INDUSTRIES INC制造)，并且片320通过辊被粘结至介质的基底片330，以便容纳在中心片310的通孔350中的电子信息记录片10的IC芯片10b。

此外，第一片形基底1(可逆热敏记录片A，CR膜630BD，由Ricoh Company生产，厚度：130μm)，在其表面上已经提供作为最外层的可逆热敏记录层2(厚度：30μm)，通过粘合层40被粘结至其中已形成通孔350的中心片310上。在粘结时，使用辊施加压力至不破坏IC芯片的程度。五个片被粘结并具有总厚度600μm，所得产品被切割成具有合适尺寸的小片，由此制备比较实施例A-1的可逆热敏记录介质。

比较实施例A-1的可逆热敏记录介质的背表面是介质的PET基底，基底本身是光滑的，且背表面的表面粗糙度R_max是3.5μm。这里，背表面是与其上形成可逆热敏记录层的表面相反的可逆热敏记录介质的表面。

下述条件与实施例A-1的相同，以便与实施例A-1相比较。

通孔凹入部分的长度和宽度为每个2.7mm，以及通孔凹入部分的深度是150μm。

凹入部分的一侧表面和电子信息记录元件的一侧表面之间的距离在凹入部分的宽度方向上是0.75mm至1.5mm，且从凹入部分的底部到电子信息记录元件顶部的深度在凹入部分深度方向上是0μm。

(白点出现的评估)

实施例A-1和比较实施例A-1

使用RP-K8520HF-5A1打印机(由SHINKO ELECTRIC CO.，LTD.制造)，以3IPS的递送速度和170℃的擦除温度，通过设置色阶(colorgradation)255在可逆热敏记录介质上打印和擦除实心图像，并通过设置色阶123在其上打印和擦除半色调图像。随后，根据下述评估标准，视觉观察并评估打印图像区域，每个区域对应于IC芯片、天线电路、导电部件和插入物的周围区域。结果示于表2中。

[评估标准]

A：获得优良的图像，没有未打印部分和图像退色。

B：轻微观察到未打印部分和图像退色。

C：明显观察到未打印部分和图像退色。

表2

实心黑色的图像质量(半色调图像样本)	实施例A-1	比较实施例A-1
			在IC芯片区域中的白点	A(B)	C(C)
在插入物周围区域中的白点	A(A)	A(B)
			在天线电路和导电部件中的白点	A(A)	A(C)

在括弧中的评估显示半色调图像的打印状态的评估。

(形状恢复时间的评估)

测量和评估实施例A-1和比较实施例A-1的可逆热敏记录介质的形状恢复时间。

以如下方式测量形状恢复时间，即预先测量可逆热敏记录介质的初始卷曲，并用手指夹持可逆热敏记录介质的两个边使其折叠，然后测量折叠部分恢复到初始卷曲所需的时间。结果示于表3。

表3

如表3所示，实施例A-1的形状恢复时间比比较实施例A-1的形状恢复时间短，且在实施例A-1中可以得到优良的形状恢复特性。

因此，即使在可逆热敏记录介质被送入打印机中进行打印或擦除时，由于夹持或挟住可逆热敏记录介质，引起任何卷曲或表面波纹，可逆热敏记录介质在其形状恢复的状态下被供应进行打印或擦除。因此，可以解决印刷缺陷、进纸故障和卡纸的问题。

(评估处理和弯曲耐久性I)

调整实施例A-1和比较实施例A-1的可逆热敏记录介质的尺寸至通常使用的尺寸，也即长200mm和宽105mm。然后评估其弯曲耐久性和处理。

具体而言，纵向对折叠具有200mm长度的每个可逆热敏记录介质并将其卷曲，然后将具有100mm长和105mm宽的折叠的可逆热敏记录介质按压直至右半表面和左半表面在其中心部分达到紧密接触，且使用夹紧力测量仪器测量按压力(gf)。此外，使用半径(mm)计量器测量中心折叠的可逆热敏记录介质的卷曲部分的最小曲率，然后评估。结果示于表4。

在恢复的状态中的实施例A-1的可逆热敏记录介质的图像数据测量后示于图12中。在恢复的状态中的比较实施例A-1的可逆热敏记录介质的图像数据测量后示于图13中。图14显示了图13中的半折叠部分的放大图像数据。

表4

	按压力(gf)	表面在紧密接触状态时的曲率R(mm)	卷曲
				实施例A-1	120	9.0	柔性且圆形的卷曲
比较实施例A-1	3,100	3.0	破碎

如表4可见，实施例A-1的按压力(gf)比比较实施例A-1的按压力(gf)低，且实施例A-1的可逆热敏记录介质在形状改变上是优良的。因此，当实施例A-1的可逆热敏记录介质被夹持时，其令人舒适地适合在手中，并具有优良的处理性。

实施例A-1的中心折叠的可逆热敏记录介质的卷曲部分的最大曲率比比较实施例A-1的中心折叠的可逆热敏记录介质的卷曲部分的最大曲率大，且实施例A-1的可逆热敏记录介质可以获得柔性和圆形卷曲。此外，如图12所示，实施例A-1的可逆热敏记录介质在恢复后没有压痕，并回到平坦形状。然而，如图13和14所示，在比较实施例A-1的可逆热敏记录介质中，恢复后保持弯曲(弯曲条纹，弯曲高度：10mm)，且可逆热敏记录介质变得不可用。

如上所述，即使实施例A-1的可逆热敏记录介质放置在平坦的表面时被夹持，或从盒表面上的标签架中将其拉出，它不会局部地弯曲、破裂、碎裂，且其形状根据夹持时的形状改变而灵活改变。因此，应力集中到填隙部分不会导致其质量下降，并且其处理性得以改进。

(热变形、冲孔的评估)

使用在60℃至90℃可以保持100,000cps或更小粘度的粘合剂(PUR-HM粘合剂，perfect lock MR900RI由Henkel Technologies JapanLtd.生产)，同时将60℃至90℃的施加和粘结第一树脂层的温度进行调整，进行低温处理，以便阻止处理时由于加热引起的基底的卷曲和表面波纹，并同时减少粘合剂的收缩。因此，卷曲量减小。

表5显示了以如下方式测量的实施例A-1的可逆热敏记录介质的热变形。具体地，在实施例A-1的可逆热敏记录介质中，多孔PET(CRISPER K2323，由Toyobo Co.，Ltd生产，厚度：188μm)用作第一片形基底，且粘合剂(PUR-HM粘合剂，perfect lock MR900RI，由HenkelTechnologies Japan Ltd.生产)以80μm厚度在70℃、80℃、100℃和130℃的温度条件下，被施加到与其上已形成可逆热敏记录层的表面相反的第一片形基底表面上，由此获得300μm的总厚度，随后测量具有200mm长和85mm宽的该可逆热敏记录介质的热变形。

图19是显示粘合剂的涂布温度和卷曲量之间的关系的图。热变形的评估结果由可逆热敏记录片220μm+PUR 80μm的线显示。当涂布温度越低时，热变形值变得越低并显示更好的值。

同时，在分别使用PET(白色PET E-28G，由TORAY INDUSTRIESINC.生产)100μm和PUR 20μm组合和CRISPER多孔PET基底250μm和PUR 150μm组合的介质上，进行相同的热变形测试。如表6和图19所示，当涂布温度越低时，热变形值变得越低，并显示更好的值。

评估热变形的方法

首先当标签厚度在高度上为0mm时，将标签样品放置在平坦的底座上并向平面上加压。将其放进激光位移计LK-G155(由KEYENCECORPORATION制造)，随后将具有200mm长和85mm宽的标签样品上的6个点(沿着标签样品的边缘，在纵向上3个点长和在横向上2点宽)在无载荷情况下进行测量，以便评估热变形。取这6个点中的最大值作为热变形值。

冲孔的评估

使用用于粘结的热熔性粘合剂(PUR-HM粘合剂，perfect lockMR900RI，由Henkel Technologies Japan Ltd.生产)，针对具有实施例A-1结构的样品，进行评估，以测定在通过改变热熔性粘合剂的涂布温度来评估粘合剂施加之后，直到可以进行冲孔为止需要多长时间(下文中被称为进行冲孔所需的时间量)。

通过比较将标签表面从涂布温度冷却到58℃或更低所需的时间量来评估冲孔，在所述温度下，粘合剂被固化且标签可以被冲孔。

在常规的结构中，当标签在130℃用粘合剂涂敷时，进行冲孔所需的时间为48秒。另一方面，在本发明的结构中，当标签在80℃用粘合剂涂敷时，进行冲孔所需的时间为18秒或更少。进行冲孔所需的时间可以被缩短。因此，可以降低设备的操作，且可以减低安装空间和设备的成本。

表5

表6

(背表面粗糙度R_max和粘合张力)

测量实施例A-1和比较实施例A-1的可逆热敏记录介质的背表面粗糙度R_max和粘合张力，并且典型抗静电涂敷PET片作为对比。结果示于表7中。测量长200mm和宽85mm的标签样品。测量实施例A-1的可逆热敏记录介质两次(A，B)。

表7

如表7所示，可以获得7μm至70μm的背表面粗糙度的优选范围内的实施例A-1的可逆热敏记录介质。与比较实施例A-1的可逆热敏记录介质和对比相比，可以减小实施例A-1的可逆热敏记录介质的粘合张力。

(柔性的评估)

对可逆热敏记录部分1和4以及实施例A-1和比较实施例A-1的可逆热敏记录介质的柔性进行如下评估。

测量柔性的方法

将长200mm和宽85mm的标签样品无载荷地平放在两个矩形基座上，所述基座彼此相距100mm平行放置。在中心(基座之间100mm空间的50mm点处和标签宽度85mm的中心)，利用通常的弹簧平衡器(最大500gf，挤压探针棒的直径为3mm)从上向下挤压，当标签在高度方向向下变形10mm时，测量载荷(见图32)。

-测量结果-

实施例A-1 19gf

比较实施例A-1 167gf

可逆热敏记录部分1 19gf

可逆热敏记录部分2 18gf

可逆热敏记录部分3 165gf

可逆热敏记录部分4 163gf

由上述结果可见，具有在第一片形基底内形成凹入部分的结构的本发明介质可以获得优良的柔性。

实施例B-1

在卷形第一PET片(第一片形基底)的表面上，提供如下所述其上形成可逆热敏记录层的可逆热敏记录片。

使用可逆热敏记录片A(具有可逆热敏记录层的基底片，CR膜630BD，由Ricoh Company，Ltd.制造，厚度：188μm)。其细节将在下面描述。

-可逆热敏记录层的制备-

使用球磨机将下面的组分粉碎和分散以具有0.1μm至1.0μm的平均颗径。

2-苯胺基-3-甲基-6-丁氨基荧烷(无色染料) 1质量份

具有下述结构式的受电子化合物(显色剂) 4质量份

二烷基脲(由NipponKaseiChemicalCo.Ltd.生产，1质量份

HacreenSB)按质量计40％的丙烯酰基多元醇树脂溶液(LR327， 10质量份

由MitsubishiRayonCo.，Ltd.生产)

甲基·乙基酮 80质量份

随后，添加异氰酸酯(4质量份)(Coronate HL，由NipponPolyurethane Industry Company，Ltd.生产)到所得的分散液中，接着充分搅拌，因此制备形成可逆热敏记录层的涂布液。此后，使用绕线棒将所得的涂布液施加到具有188μm厚度的基底片(CRISPER，由Toyobo Co.，Ltd.制造)上，接着在100℃干燥2分钟并随后在60℃加热24小时，由此形成具有12μm至13μm厚度的可逆热敏记录层。

-保护层的制备-

使用球磨机将下面的组分粉碎和分散以具有2μm至3μm的平均颗径，由此制备用于形成保护层的涂布液。

丙烯酸酯(A)：

结构式(1)

丙烯酸酯(B)：

结构式(2)

二氧化硅(P-526，由MIZUSAWA 2质量份

INDUSTRIAL CHEMICALS，LTD.生产)

光聚合引发剂(Irgacure 184，由Nihon 1质量份Ciba-Geigy K.K.生产)

异丙醇 60质量份

甲苯 10质量份

使用绕线棒将所得的涂布液施加到可逆热敏记录层上，接着在90℃加热下干燥1分钟。使用紫外线灯在80W/cm的照射能量下将由此获得的产品用UV射线照射以交联，形成具有3μm厚度的保护层，由此制备可逆热敏记录片A(CR膜630BD，Ricoh Company，Ltd.制造)。

通过在可逆热敏记录片A的表面上切割形成具有7mm直径的凹入部分，该表面与上面形成可逆热敏记录层的可逆热敏记录片A的表面相反。

凹入部分形成后，通过辊涂将热熔性粘合剂A(BOND MASTER170-7310，由Nippon NSC Ltd.制造)施加到第一PET片上(第一树脂层)。

以比电子信息记录模块的天线布线高度大10μm或更多(15μm)的厚度施加热熔性粘合剂A。

热熔性粘合剂A的弹性模量为700MPa，且其小于为4,000MPa的PET片弹性模量。

使用热熔性粘合剂A，通过辊压将电子信息记录模块粘结至第一片形基底，以便在形成于第一片形基底的凹入部分内可以容纳IC芯片。这里，作为电子信息记录模块，电子信息记录模块A(RKT132，由Hitachi，Ltd.生产)，其具有模块衬底、提供在该衬底上的天线电路和用凸起及底部填充胶固定在天线电路板上的IC芯片。

将电子信息记录模块粘结至第一片形基底，使得从粘结的电子信息记录模块的天线电路的高度到第一PET片的最短距离变为10μm或更长。

此外，将电子信息记录模块粘结至第一片形基底，使得在凹入部分深度的方向上，从IC芯片顶部到凹入部分底部的高度变为5μm至50μm.

通过辊涂将热熔性粘合剂B(BOND MASTER 170-7141，由Nippon NSC Ltd.制造)以150μm厚度施加到辊形第二PET片(CRISPER，第二片形基底，由Toyobo Co.，Ltd.生产)的表面上，以提供到介质背表面(第二树脂层)。

第二PET片的厚度是38μm。

热熔性粘合剂B的弹性模量为700MPa，与热熔性粘合剂A的弹性模量相同。

将热熔性粘合剂B施加于其上的第二PET片通过辊压粘结至电子信息记录模块已粘结于其上的第一PET片。

将第一PET片粘结至第二PET片后，使用模具，将粘结的片切割成所需尺寸，例如IC卡、IC标签等，由此制备实施例B-1的可逆热敏记录介质。

实施例B-2

以与实施例B-1同样的方式制备实施例B-2的可逆热敏记录介质，除了热熔性粘合剂B被热熔性粘合剂C代替(BOND MASTER170-7254，由Nippon NSC Ltd.生产，弹性模量为250MPa，且热熔性粘合剂C的弹性模量小于热熔性粘合剂A的弹性模量)。

实施例B-3

以与实施例B-2同样的方式制备实施例B-3的可逆热敏记录介质，除了在与其上形成可逆热敏记录层的表面相反的第一PET片的表面上形成凹入部分，并且将热熔性粘合剂D(BOND MASTER170-7254SB，由Nippon NSC Ltd.生产，弹性模量700MPa，且热熔性粘合剂D的弹性模量比第一PET片的弹性模量小，第三树脂层)施加到凹入部分中。

实施例B-4

以实施例B-1同样的方式制备实施例B-4的可逆热敏记录介质，除了在与其上形成可逆热敏记录层的表面相反的第一PET片的表面上形成凹入部分，且在凹入部分内，施加热熔性粘合剂D(第三树脂层)，且用热熔性粘合剂D代替热熔性粘合剂A涂敷第一PET片。

实施例B-5

以与实施例B-1同样的方式制备实施例B-5的可逆热敏记录介质，除了作为电子信息记录模块，电子信息记录模块A被电子信息记录模块B(RKT132，由Hitachi，Ltd.生产)代替，电子信息记录模块B具有通过焊接凸起连接在天线布线衬底上的IC封装。

实施例B-6

以与实施例B-1同样的方式制备实施例B-6的可逆热敏记录介质，除了作为电子信息记录模块，电子信息记录模块A被电子信息记录模块C(RKT132，由Hitachi，Ltd.生产)代替，其中在其两端均有引线的IC封装通过焊接与天线电路相连。

实施例B-7

以与实施例B-1同样的方式制备实施例B-7的可逆热敏记录介质，除了热熔性粘合剂A以比电子信息记录模块的天线布线的高度高5μm的厚度施加。

(比较实施例B-1)

参考JP-A号2008-162077中的描述，制备比较实施例B-1的可逆热敏记录介质，其中IC芯片朝向可逆热敏记录片伸出穿过中心片的通孔。

作为基底片，使用具有75μm厚度的白色PET膜；作为插入物，使用卡片大小的插入物；作为中心片，使用具有130μm厚度的防水纸poem(由KISHU PAPER CO.，LTD.生产)、具有125μm厚度的PET膜LUMIRROR(由TORAY INDUSTRIES，INC.生产)、具有188μm厚度的PET膜LUMIRROR(由TORAY INDUSTRIES，INC.生产)和具有厚度150μm的高质量纸——KISHU的NIP(由KISHU PAPER CO.，LTD.生产)；作为可逆热敏记录片，使用具有75μm厚度的基底630BD；作为粘合层，使用具有20μm厚度的双面胶(无芯，粘合剂：丙烯酸粘合剂)黄色sepanonsupport(由Toho shiko corporation生产)、具有140μm厚度的双面胶(芯：无纺布，粘合剂：丙烯酸粘合剂)#8180(由DICCorporation生产)。

此外，将从插入物内的天线电路到面向天线电路中心片的最短距离调整至5μm。

比较实施例B-2

参照JP-A号2008-229911的描述，制备比较实施例B-2的可逆热敏记录介质，其中以与比较实施例B-1相同的方式，IC芯片朝向介质的基底片伸出穿过中心片的通孔。

作为介质的基底片，使用具有75μm厚度的白色PET膜；作为电子信息记录片，使用Philips I-code family ISO15 693(干插入物，由UPM生产)；作为中心片，使用具有150μm厚度的防水纸poem(由KISHU PAPER CO.，LTD.生产，其包括苯乙烯-丁二烯共聚物和丙烯酸共聚物)；作为粘合层，使用具有20μm厚度的双面胶(无芯，粘合剂：丙烯酸粘合剂)黄色sepanonsupport(由Toho shiko corporation生产)。

此外，将从电子信息记录片的天线电路到面向天线电路的中心片的最短距离调整至5μm。

比较实施例B-3

参照JP-A号2009-173013的描述，制备比较实施例B-3的可逆热敏记录介质，其中所述可逆热敏记录介质包括基底片(CRISPER，由Toyobo Co.，Ltd.制造，厚度：100μm)和第一片层(CRISPER，由ToyoboCo.，Ltd.制造，厚度：125μm)，其中Philips I-code family ISO15 693(由UPM生产，干插入物)作为电子信息记录片被完全容纳在第一片的挖空部分内。

这里，第二片(CRISPER，由Toyobo Co.，Ltd.制造，厚度：100μm)、第三片(CRISPER，由Toyobo Co.，Ltd.制造，厚度：75μm)和可逆热敏记录片通过粘合剂层(黄色sepanonsupport，由Toho shiko公司制造，厚度：20μm)被顺次地层压。

在第二片中，形成挖空部分，并充分容纳电子信息记录片。

在第一片中，形成电子信息记录元件可以嵌入其中的通孔。

此外，将从电子信息记录片的天线电路到朝向天线电路的基底片的最短距离调整至5μm。

比较实施例B-4

参照JP-A号11-11060的描述，制备比较实施例B-4的可逆热敏记录介质，其中IC芯片以容纳于第一片(630BD，由Ricoh公司制造)的通孔中的状态，提供在第二片上在由铝箔构成的天线电路上，且将热熔性粘合剂D(BOND MASTER 170-7254SB，由Nippon NSC Ltd.生产)填充到该通孔中。

(测量方法和评估方法)

如下测量最短距离、弯曲耐久性II、接触压力抗性、重复使用后的显色、厚度、柔性、形状恢复时间、处理、背表面粗糙度Rmax和粘合张力。

<最短距离的测量>

如下测量最短距离：将实施例B-1至B-7和比较实施例B-1至B-4、实施例A-1和比较实施例A-1的每个可逆热敏记录介质在其厚度方向上以这样方式切开：使得横截面包括包含天线电路的布线部分，且横截面被抛光，然后使用显微镜(VHX-1000，由KEYENCECORPORATION生产)观察横截面的形状。结果在表8-1中示出。

<弯曲耐久性II>

将实施例B-1至B-7和比较实施例B-1至B-4、实施例A-1和比较实施例A-1的可逆热敏记录介质如下所述弯曲，并测量通信距离。用RFID读出器(FHT421SB2U，由FUJITSU LIMITED生产)测量通信距离。结果在表8-1中示出。

首先，以前表面的短边(第一片形基底的侧面)、其长边、背表面的短边(第二片形基底的侧面)、其长边的顺序，将可逆热敏记录介质重复弯曲1,000次，由此获得25mm的曲率半径。

接着，类似地，以前表面的短边(第一片形基底的侧面)、其长边、背表面的短边(第二片形基底的侧面)、其长边的顺序，将可逆热敏记录介质重复弯曲1,000次，由此获得20mm的曲率半径。

此外，以前表面的短边(第一片形基底的侧面)、其长边、背表面的短边(第二片形基底的侧面)、其长边的顺序，将可逆热敏记录介质重复弯曲1,000次，由此获得15mm的曲率半径。

迄今为止，可逆热敏记录介质总计被重复弯曲3,000次，并且另外，可逆热敏记录介质被类似地弯曲以便获得10mm的曲率半径，随后获得7.5mm的曲率半径。

这里，当可逆热敏记录介质的电子数据不能被RFID读出器读取，也即通信距离是0mm时，对实施例和比较实施例的弯曲数目进行比较。当可逆热敏记录介质已被弯曲3,000次之后，其中的电子数据可以被读取时，评估可逆热敏记录介质具有足够的弯曲耐久性。

<接触压力抗性>

用IC标签载荷实验机(IL-100，由JCM Co.，Ltd.生产)在实施例B-1至B-7和比较实施例B-1至B-4、实施例A-1和比较实施例A-1的每个可逆热敏记录介质上施加压力。在其顶端具有5mm×5mm尺寸的接触表面的附着物被压在安装有电子信息记录模块的可逆热敏记录介质的表面上，且压力集中地施加于电子信息记录模块上。

以这样的方式测量接触压力，使得接触压力从10kgf顺序增加，且当图像不能用RFID读出器读取，也即通信距离为0mm时，测量接触压力。当施加100kgf接触压力后，其中的电子数据可以被读取时，评估可逆热敏记录介质具有足够的接触压力抗性。使用FHT421SB2U(由FUJITSU LIMITED生产)作为RFID读出器。结果示于表8-1。

<测量和评估显色的方法>

在实施例B-1至B-7和比较实施例B-1至B-4、实施例A-1和比较实施例A-1的每个可逆热敏记录介质的整个表面，使用热敏打印机RP-K(由S1NFONIA TECHNOLOGY CO.，LTD.生产)使实心图像显色，且根据如下评估标准对印刷图像的显色进行评估，结果示于表8-1。

A：未观察到未打印部分。

B：观察到较少显色部分。

C：观察到未打印部分。

图30A显示在评价是A，也即未观察到未打印部分的情况下的显色状态。图30B显示在评价是B，也即未观察到观察到较少显色部分的情况下的显色状态。图31显示在评价是C，也即观察到未打印部分的情况下的显色状态。

(薄化)

用电子测微计(K-35，由Anritsu Corporation生产)测量实施例B-1至B-7和比较实施例B-1至B-4的每个可逆热敏记录介质的总厚度。结果示于表8-2。

(柔性)

通过三点弯曲法，将实施例B-1至B-7和比较实施例B-1至B-4的每个可逆热敏记录介质弯曲，且使用图32中所示的载荷测量设备测量挠度(deflection)量和其载荷。具体地，将可逆热敏记录介质以两点支撑，同时在截面图中，两点之间的距离是10mm，且将可逆热敏记录介质在其中心点施压。当挠度量变为10mm时，测量载荷。载荷越小，热敏记录介质越柔韧。根据下述评估准则评估柔性。结果在表8-2中示出。

<评估标准>

A：负载少于45gf。

B：负载为45gf或更多。

表8-1

	最短距离dμm	弯曲耐久性	接触压力抗性	重复使用后的显色
					实施例B-1	15	3,000次或更多	100kgf或更多	A
实施例B-2	15	3,000次或更多	100kgf或更多	A
					实施例B-3	15	3,000次或更多	100kgf或更多	A
实施例B-4	15	3,000次或更多	100kgf或更多	A
					实施例B-5	15	3,000次或更多	100kgf或更多	A
实施例B-6	15	3,000次或更多	100kgf或更多	A
					实施例B-7	5	3,000次或更多	100kgf或更多	B
比较实施例B-1	5	3,000次或更多	100kgf或更多	C
					比较实施例B-2	5	3,000次或更多	100kgf或更多	C
比较实施例B-3	5	3,000次或更多	100kgf或更多	A
					比较实施例B-4	5	3,000次或更多	100kgf或更多	C
实施例A-1	15	3,000次或更多	100kgf或更多	A
					比较实施例A-1	5	3,000次或更多	100kgf或更多	C

表8-2

	薄化mm	柔韧性gf
			实施例B-1	0.385	30(A)
实施例B-2	0.385	30(A)
			实施例B-3	0.385	30(A)
实施例B-4	0.385	30(A)
			实施例B-5	0.425	42(A)
实施例B-6	0.425	42(A)
			实施例B-7	0.375	30(A)
比较实施例B-1	0.450	50(B)
			比较实施例B-2	0.450	50(B)
比较实施例B-3	0.540	150(B)

比较实施例B-4

0.270

30(A)

(形状恢复时间的评估)

以与实施例A-1和比较实施例A-1中相同的方式，评估实施例B-1到B-7和比较实施例B-1到B-4的可逆热敏记录介质的形状恢复时间。

表9

(处理的评估)

以与实施例A-1和比较实施例A-1中相同的方式，测量实施例B-1到B-7和比较实施例B-1到B-4的可逆热敏记录介质的按压力，然后评估其处理。结果在表10中示出。

表10

	按压力(gf)
		实施例B-1	350

实施例B-2	350
		实施例B-3	350
实施例B-4	350
		实施例B-5	470
实施例B-6	470
		实施例B-7	320
比较实施例B-1	560
		比较实施例B-2	560
比较实施例B-3	3100
		比较实施例B-4	120

(背表面粗糙度R_max和粘合张力)

以与实施例A-1和比较实施例A-1中相同的方式，评估实施例B-1到B-7和比较实施例B-1到B-4的可逆热敏记录介质的背表面粗糙度R_max和粘合张力。结果在表11中示出。

表11

	背表面粗糙度R_max(μm)	粘合张力(N)
			实施例B-1	3.5	11.0
实施例B-2	3.5	11.0
			实施例B-3	3.5	11.0
实施例B-4	3.5	11.0
			实施例B-5	3.5	11.0
实施例B-6	3.5	11.0
			实施例B-7	3.5	11.0
比较实施例B-1	3.5	11.0
			比较实施例B-2	3.5	11.0
比较实施例B-3	3.5	11.0
			比较实施例B-4	3.5	11.0

本发明的可逆热敏记录介质在印刷质量、弯曲耐久性和处理上是优良的，并可以高速恢复其形状，因此可被广泛用作具有电子信息记录模块(IC芯片)的可逆热敏记录介质，例如用作门票和用作冷冻食品容器、工业产品、药物容器的粘贴以及用在物流、过程管理和文件管理中。

此外，本发明的可逆热敏记录介质是薄的且具有不破坏电子信息记录模块的优良柔性，其既不会在反复图像形成和擦除后引起显色故障，也不会在进行一次图像形成时引起初始显色故障，因此可被广泛用作具有电子信息记录模块(IC芯片)的可逆热敏记录介质，例如用作门票和用作冷冻食品容器、工业产品、药物容器的粘贴以及用在物流、过程管理和文件管理中。

Claims

1.可逆热敏记录介质，包括：

可逆热敏记录层；

邻近所述可逆热敏记录层设置的第一片形基底；

电子信息记录模块，其含有模块衬底以及布置在所述模块衬底上的凸起形电子信息记录元件和天线电路；以及

第一树脂层，用于粘结所述第一片形基底和所述电子信息记录模块，

其中所述第一片形基底在与上面形成所述可逆热敏记录层的表面相反的表面上具有凹入部分，并且所述电子信息记录元件被插入所述第一片形基底的所述凹入部分中，

其中粘结所述第一片形基底和所述电子信息记录模块的所述第一树脂层均匀平坦以覆盖所述天线电路，和

所述第一树脂层覆盖与上面设置所述电子信息记录元件的所述电子信息记录模块的表面相反的所述电子信息记录模块的整个表面，和

其中所述可逆热敏记录介质具有均匀厚度。

2.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中在所述凹入部分的宽度方向，所述凹入部分的侧表面与所述电子信息记录元件的侧表面之间的距离是6.0mm或更小。

3.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中在所述凹入部分的深度方向，所述凹入部分的底部与所述电子信息记录元件的顶部之间的距离是0μm至50μm。

4.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，还包括一个或更多个功能层，其经由所述第一片形基底和所述第一树脂层被设置在与设置所述可逆热敏记录层一侧相反的所述可逆热敏记录介质的一侧上。

5.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，还包括：

第二片形基底，其设置在与上面形成所述第一片形基底的所述可逆热敏记录层的表面相反的所述可逆热敏记录介质的表面上；

第二树脂层，用于粘结所述第二片形基底和所述第一片形基底，

其中所述电子信息记录模块设置在所述第一片形基底与所述第二片形基底之间，

其中所述电子信息记录元件被插入所述第一片形基底的凹入部分中，以在所述电子信息记录元件与所述第一片形基底的凹入部分之间在所述凹入部分的深度方向留下间隙，并且

其中提供所述第一树脂层以调节所述天线电路与所述第一片形基底之间的最短距离为10μm或更多。

6.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中所述第一树脂层具有100μm或更小的厚度。

7.根据权利要求5所述的可逆热敏记录介质，其中所述第一树脂层具有大于所述第二树脂层的弹性模量。

8.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，还包括在所述凹入部分与所述电子信息记录元件之间的间隙中形成的第三树脂层。

9.根据权利要求8所述的可逆热敏记录介质，其中用于形成所述第一树脂层的材料和用于形成所述第三树脂层的材料是相同的树脂。

10.根据权利要求8所述的可逆热敏记录介质，其中所述第三树脂层具有小于所述第一片形基底的弹性模量。

11.根据权利要求8所述的可逆热敏记录介质，其中所述第三树脂层的弹性模量是700MPa至1,500MPa。

12.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中所述第一树脂层在60℃至90℃的温度下和以1×10⁵CPS或更小的粘度被施用，用于粘结。

13.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中在经由所述第一片形基底与所述可逆热敏记录层相反的所述可逆热敏记录介质一侧存在暴露的层，所述暴露的层是第一树脂层或背层并且含有抗静电剂。

14.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中所述第一树脂层含有抗静电导电填料。

15.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中所述凹入部分具有150μm或更小的深度，并且在所述凹入部分的宽度方向，所述凹入部分的侧表面与所述电子信息记录元件的侧表面之间的距离是1.5mm或更小。

16.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中所述凹入部分具有110μm或更小的深度，并且在所述凹入部分的宽度方向，所述凹入部分的侧表面与所述电子信息记录元件的侧表面之间的距离是6.0mm或更小。

17.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中在与所述可逆热敏记录层相反的所述可逆热敏记录介质一侧存在暴露的层，所述暴露的层是第一树脂层或背层并且具有7μm至70μm的表面粗糙度，其中所述表面粗糙度是最大面内高度R_max。

18.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中所述可逆热敏记录介质具有500μm或更小的总厚度。

19.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中所述可逆热敏记录介质具有28gf或更小的弯曲变形载荷，其中所述弯曲变形载荷表示所述可逆热敏记录介质的柔韧性。

20.可逆热敏记录介质的制备方法，包括：

在第一片形基底的表面上形成可逆热敏记录层；

在与上面形成所述可逆热敏记录层的表面相反的所述第一片形基底的表面上形成凹入部分，

在上面形成所述凹入部分的所述第一片形基底的表面上形成第一树脂层；和

经由所述第一树脂层粘结所述第一片形基底和电子信息记录模块，所述电子信息记录模块含有模块衬底和布置在所述模块衬底上的凸起形电子信息记录元件和天线电路，以便将所述电子信息记录元件插入和定位到所述凹入部分中，

其中所述可逆热敏记录介质具有均匀厚度。

21.根据权利要求20所述的可逆热敏记录介质的制备方法，其中所述形成第一树脂层包括调节所述天线电路与所述第一片形基底之间的最短距离至10μm或更多，以及所述粘结所述第一片形基底和电子信息记录模块包括将所述电子信息记录元件插入所述凹入部分，以便在所述电子信息记录元件与所述第一片形基底的所述凹入部分之间在所述凹入部分的深度方向留下间隙，并且

其中所述方法还包括：

在第二片形基底上形成第二树脂层；和

经由所述第二树脂层粘结所述第二片形基底与所述第一片形基底和所述电子信息记录模块。

22.根据权利要求20所述的可逆热敏记录介质的制备方法，其中所述粘结所述第一片形基底和电子信息记录模块包括在所述凹入部分中形成第三树脂层，以便经由所述第三树脂层粘结所述凹入部分与待被插入其中的所述电子信息记录元件。

23.根据权利要求21所述的可逆热敏记录介质的制备方法，其中用于形成所述第一树脂层的材料与用于形成所述第二树脂层的材料是相同的树脂。

24.根据权利要求22所述的可逆热敏记录介质的制备方法，其中用于形成所述第一树脂层的材料与用于形成所述第三树脂层的材料是相同的树脂。

25.根据权利要求20所述的可逆热敏记录介质的制备方法，其中所述形成凹入部分通过切割方法、激光方法、压制方法和蚀刻方法中任一种进行。