JPH11154210A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH11154210A JPH11154210A JP31979197A JP31979197A JPH11154210A JP H11154210 A JPH11154210 A JP H11154210A JP 31979197 A JP31979197 A JP 31979197A JP 31979197 A JP31979197 A JP 31979197A JP H11154210 A JPH11154210 A JP H11154210A
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- JP
- Japan
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- card
- reversible thermosensitive
- reversible
- sheet
- leuco dye
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リライタブル表示材料による目視可能な情報
を表示する手段を持ち、かつ製造の効率が高い方法で形
成されたＩＣカードを実現することにある。 【解決手段】 通常無色ないし淡色のロイコ染料及び加
熱により該ロイコ染料を発色させかつこれを再加熱によ
り消色させる可逆顕色剤を含有する可逆性感熱層を少な
くとも１層具備した可逆性感熱記録シートを一方のオー
バーシートとして使用し、ＩＣチップモジュールを組み
込んだ若しくはそれを組み込むべき他方のオーバーシー
トと前記可逆性感熱記録シートとの間にコア材を射出成
形するかあるいは両シートをコア材を介して熱接着せし
めることによってＩＣカードを形成する。
を表示する手段を持ち、かつ製造の効率が高い方法で形
成されたＩＣカードを実現することにある。 【解決手段】 通常無色ないし淡色のロイコ染料及び加
熱により該ロイコ染料を発色させかつこれを再加熱によ
り消色させる可逆顕色剤を含有する可逆性感熱層を少な
くとも１層具備した可逆性感熱記録シートを一方のオー
バーシートとして使用し、ＩＣチップモジュールを組み
込んだ若しくはそれを組み込むべき他方のオーバーシー
トと前記可逆性感熱記録シートとの間にコア材を射出成
形するかあるいは両シートをコア材を介して熱接着せし
めることによってＩＣカードを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リライタブル表示
材料を具備したＩＣカードに関するものである。
材料を具備したＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年ＩＣチップを搭載したＩＣカードの
需要が高まり、これまで磁気カードが使用されてきた分
野に限らず、従来磁気カードが利用できなかった分野ま
でその利用分野が広がっている。その理由は、ＩＣカー
ドの持つ、高セキュリティー性や、磁気カードより高い
記憶容量と言ったカードが保持する情報についての特徴
のほかに、非接触式ＩＣカードに見られるように、カー
ドの使用形態においても磁気カードに比べて優れた点が
認められる場合があるからである。
需要が高まり、これまで磁気カードが使用されてきた分
野に限らず、従来磁気カードが利用できなかった分野ま
でその利用分野が広がっている。その理由は、ＩＣカー
ドの持つ、高セキュリティー性や、磁気カードより高い
記憶容量と言ったカードが保持する情報についての特徴
のほかに、非接触式ＩＣカードに見られるように、カー
ドの使用形態においても磁気カードに比べて優れた点が
認められる場合があるからである。
【０００３】このようにＩＣカードは多くの点で磁気カ
ードに比べ優れた点が多いが、さらに利用者の利便性を
考えると、カードの記憶している情報の一部、例えばプ
リペイドカードに使用された場合の残高等の情報が目視
可能な情報としてカードに印字できると言った、従来磁
気カードで使用されてきた技術も重要である。
ードに比べ優れた点が多いが、さらに利用者の利便性を
考えると、カードの記憶している情報の一部、例えばプ
リペイドカードに使用された場合の残高等の情報が目視
可能な情報としてカードに印字できると言った、従来磁
気カードで使用されてきた技術も重要である。
【０００４】また、ＩＣカードは記憶容量を磁気カード
より高くすることが可能であり、これによって使用分野
のみならず、カードの仕様期間も長期化することが可能
であるが、これに伴いカードの表示材料においても、再
度書き換え可能なリライタブル表示材料の重要性が高く
なってくる。
より高くすることが可能であり、これによって使用分野
のみならず、カードの仕様期間も長期化することが可能
であるが、これに伴いカードの表示材料においても、再
度書き換え可能なリライタブル表示材料の重要性が高く
なってくる。
【０００５】そのような表示材料として、多くの磁気カ
ードではロイコ染料を使用した感熱記録材料が使用され
ているが、このような感熱記録材料を磁気カードのよう
にカード原反に塗布すると言った方法で設けるのは、Ｉ
Ｃカードの製造工程上難しい。そのため、従来は、リラ
イタブル表示材料による目視可能な情報を表示する手段
を有しており、かつ効率良く製造することが可能なＩＣ
カードを得るには至っていなかった。
ードではロイコ染料を使用した感熱記録材料が使用され
ているが、このような感熱記録材料を磁気カードのよう
にカード原反に塗布すると言った方法で設けるのは、Ｉ
Ｃカードの製造工程上難しい。そのため、従来は、リラ
イタブル表示材料による目視可能な情報を表示する手段
を有しており、かつ効率良く製造することが可能なＩＣ
カードを得るには至っていなかった。
【０００６】なお、本明細書では、情報を記録する材料
と言う意味を強調する場合は「記録材料」と言う言葉を
使用し、目視可能な情報を表示する「材料」あるいは
「手段」と言う意味を強調する場合には「表示材料」と
言う言葉を使用することにする。
と言う意味を強調する場合は「記録材料」と言う言葉を
使用し、目視可能な情報を表示する「材料」あるいは
「手段」と言う意味を強調する場合には「表示材料」と
言う言葉を使用することにする。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明が解決
しようとする課題は、リライタブル表示材料による目視
可能な情報を表示する手段を持ち、かつ製造の効率が高
い方法で形成されたＩＣカードを実現することにある。
しようとする課題は、リライタブル表示材料による目視
可能な情報を表示する手段を持ち、かつ製造の効率が高
い方法で形成されたＩＣカードを実現することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
鋭意検討した結果、以下の本発明に至った。 （１） フィルムの一面に、通常無色ないし淡色のロイ
コ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させかつこれ
を再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する可逆性
感熱層と、保護層とを順次積層してなる可逆性感熱記録
シートの、該可逆性感熱層とは反対の面と、ＩＣチップ
モジュールを組み込んだシートのＩＣチップ側の面と
を、それぞれ対向させ、両シート間の空隙に樹脂を射出
成形してなることを特徴とするＩＣカード。
鋭意検討した結果、以下の本発明に至った。 （１） フィルムの一面に、通常無色ないし淡色のロイ
コ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させかつこれ
を再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する可逆性
感熱層と、保護層とを順次積層してなる可逆性感熱記録
シートの、該可逆性感熱層とは反対の面と、ＩＣチップ
モジュールを組み込んだシートのＩＣチップ側の面と
を、それぞれ対向させ、両シート間の空隙に樹脂を射出
成形してなることを特徴とするＩＣカード。
【０００９】（２） 透明フィルムの一面に、通常無色
ないし淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を
発色させかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤
を含有する可逆性感熱層を設けてなる可逆性感熱記録シ
ートの、該可逆性感熱層側の面と、ＩＣチップモジュー
ルを組み込んだシートのＩＣチップ側の面とを、それぞ
れ対向させ、両シート間の空隙に樹脂を射出成形してな
ることを特徴とするＩＣカード。
ないし淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を
発色させかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤
を含有する可逆性感熱層を設けてなる可逆性感熱記録シ
ートの、該可逆性感熱層側の面と、ＩＣチップモジュー
ルを組み込んだシートのＩＣチップ側の面とを、それぞ
れ対向させ、両シート間の空隙に樹脂を射出成形してな
ることを特徴とするＩＣカード。
【００１０】（３） フィルムの一面に、通常無色ない
し淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色
させかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含
有する可逆性感熱層と、保護層とを順次積層してなる可
逆性感熱記録シートの、該可逆性感熱層とは反対の面
と、ＩＣチップモジュールを組み込んだシートのＩＣチ
ップ側の面とを、それぞれ対向させ、さらに両シート間
にコア材をはさみこんだ後に、全てのシートを熱接着せ
しめてなることを特徴とするＩＣカード。
し淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色
させかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含
有する可逆性感熱層と、保護層とを順次積層してなる可
逆性感熱記録シートの、該可逆性感熱層とは反対の面
と、ＩＣチップモジュールを組み込んだシートのＩＣチ
ップ側の面とを、それぞれ対向させ、さらに両シート間
にコア材をはさみこんだ後に、全てのシートを熱接着せ
しめてなることを特徴とするＩＣカード。
【００１１】（４） 透明フィルムの一面に、通常無色
ないし淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を
発色させかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤
を含有する可逆性感熱層を設けてなる可逆性感熱記録シ
ートの、該可逆性感熱層側の面と、ＩＣチップモジュー
ルを組み込んだシートのＩＣチップ側の面とを、それぞ
れ対向させ、さらに両シート間にコア材をはさみこんだ
後に、全てのシートを熱接着せしめてなることを特徴と
するＩＣカード。
ないし淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を
発色させかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤
を含有する可逆性感熱層を設けてなる可逆性感熱記録シ
ートの、該可逆性感熱層側の面と、ＩＣチップモジュー
ルを組み込んだシートのＩＣチップ側の面とを、それぞ
れ対向させ、さらに両シート間にコア材をはさみこんだ
後に、全てのシートを熱接着せしめてなることを特徴と
するＩＣカード。
【００１２】（５） フィルムの一面に、通常無色ない
し淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色
させかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含
有する可逆性感熱層と、保護層とを順次積層してなる可
逆性感熱記録シートの、該可逆性感熱層とは反対の面に
コア材を密着させ、さらに該コア材の可逆性感熱層とは
反対の面にオーバーシートを密着させた後に熱接着によ
り一枚のシートに成形されたＩＣカード基材のオーバー
シート側に、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形
成した後、上記凹部にＩＣモジュールを埋設してなるこ
とを特徴とするＩＣカード。
し淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色
させかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含
有する可逆性感熱層と、保護層とを順次積層してなる可
逆性感熱記録シートの、該可逆性感熱層とは反対の面に
コア材を密着させ、さらに該コア材の可逆性感熱層とは
反対の面にオーバーシートを密着させた後に熱接着によ
り一枚のシートに成形されたＩＣカード基材のオーバー
シート側に、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形
成した後、上記凹部にＩＣモジュールを埋設してなるこ
とを特徴とするＩＣカード。
【００１３】（６） 透明フィルムの一面に、通常無色
ないし淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を
発色させかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤
を含有する可逆性感熱層を設けてなる可逆性感熱記録シ
ートの、該可逆性感熱層側の面にコア材を密着させ、さ
らに該コア材の可逆性感熱層とは反対の面にオーバーシ
ートを密着させた後に熱接着により一枚のシートに成形
されたＩＣカード基材のオーバーシート側に、ＩＣモジ
ュールを埋設するための凹部を形成した後、上記凹部に
ＩＣモジュールを埋設してなることを特徴とするＩＣカ
ード。
ないし淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を
発色させかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤
を含有する可逆性感熱層を設けてなる可逆性感熱記録シ
ートの、該可逆性感熱層側の面にコア材を密着させ、さ
らに該コア材の可逆性感熱層とは反対の面にオーバーシ
ートを密着させた後に熱接着により一枚のシートに成形
されたＩＣカード基材のオーバーシート側に、ＩＣモジ
ュールを埋設するための凹部を形成した後、上記凹部に
ＩＣモジュールを埋設してなることを特徴とするＩＣカ
ード。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明のＩＣカードの好適
な実施形態について図面を参照しつつより詳細に説明す
る。なお、本発明のＩＣカードは、ＩＣチップを主たる
構成要素とするＩＣモジュールが一部に組み込まれたも
のであるが、当然ながらこのＩＣモジュールは、ＩＣカ
ードの形態によって各種異なることになる。それらは大
きく分けると、接触式、非接触式、両機能を合わせ持っ
たハイブリッド式に分類される。
な実施形態について図面を参照しつつより詳細に説明す
る。なお、本発明のＩＣカードは、ＩＣチップを主たる
構成要素とするＩＣモジュールが一部に組み込まれたも
のであるが、当然ながらこのＩＣモジュールは、ＩＣカ
ードの形態によって各種異なることになる。それらは大
きく分けると、接触式、非接触式、両機能を合わせ持っ
たハイブリッド式に分類される。
【００１５】図１は、接触式ＩＣカード用ＩＣモジュー
ルの一実施形態の断面図であり、ＩＣモジュール基盤２
を挟んで、ＩＣチップ１、外部コンタクト３が設けられ
ている。このような、ＩＣモジュールを組み込んだシー
トの一実施形態を図２に示す。図２は、接触式ＩＣカー
ド用ＩＣモジュールを設けたシートの一実施形態の断面
図であり、オーバーシート用フィルム基材５にＩＣモジ
ュール４が組み込まれている。この場合、図２に示され
るように、外部コンタクト用に開けられた穴の面積より
モジュール基盤の面積を大きくすることにより、ＩＣカ
ードとして成形された後にＩＣチップがはがれ落ちる事
故への対策をとり、より安全性の高いＩＣカードを作る
ことが可能である。
ルの一実施形態の断面図であり、ＩＣモジュール基盤２
を挟んで、ＩＣチップ１、外部コンタクト３が設けられ
ている。このような、ＩＣモジュールを組み込んだシー
トの一実施形態を図２に示す。図２は、接触式ＩＣカー
ド用ＩＣモジュールを設けたシートの一実施形態の断面
図であり、オーバーシート用フィルム基材５にＩＣモジ
ュール４が組み込まれている。この場合、図２に示され
るように、外部コンタクト用に開けられた穴の面積より
モジュール基盤の面積を大きくすることにより、ＩＣカ
ードとして成形された後にＩＣチップがはがれ落ちる事
故への対策をとり、より安全性の高いＩＣカードを作る
ことが可能である。
【００１６】また、図３は、アンテナ付き非接触式ＩＣ
カード用ＩＣモジュールを設けたシートの一実施形態の
平面図であり、非接触式ＩＣカードの１つで近接型と呼
ばれる方式のＩＣモジュールを設置したシートである。
この場合は、通信用のループアンテナ７がオーバーシー
ト用フィルム基材６上に設けられ、ＩＣモジュール８と
接続されている。図４は、図３で示すものの断面図であ
り、オーバーシート用フィルム基材６上にループアンテ
ナ７が設けられ、ＩＣモジュール８と接続されている。
このほか、非接触ＩＣカードには、静電結合を利用した
密着型、マイクロ波を利用したマイクロ波型などが存在
するが、本発明はそれらに何ら制限されるものではな
い。
カード用ＩＣモジュールを設けたシートの一実施形態の
平面図であり、非接触式ＩＣカードの１つで近接型と呼
ばれる方式のＩＣモジュールを設置したシートである。
この場合は、通信用のループアンテナ７がオーバーシー
ト用フィルム基材６上に設けられ、ＩＣモジュール８と
接続されている。図４は、図３で示すものの断面図であ
り、オーバーシート用フィルム基材６上にループアンテ
ナ７が設けられ、ＩＣモジュール８と接続されている。
このほか、非接触ＩＣカードには、静電結合を利用した
密着型、マイクロ波を利用したマイクロ波型などが存在
するが、本発明はそれらに何ら制限されるものではな
い。
【００１７】さらに、ハイブリッド式では、１枚のカー
ドを接触式と非接触式の両方の利用に供することができ
るが、このような機能を実現するために、それぞれ独立
した接触式のＩＣモジュールと非接触式のＩＣモジュー
ルの両方を備えたＩＣカードや、１種類のＩＣチップで
両方の機能をもつＩＣチップを使用したもののどちらも
利用可能である。
ドを接触式と非接触式の両方の利用に供することができ
るが、このような機能を実現するために、それぞれ独立
した接触式のＩＣモジュールと非接触式のＩＣモジュー
ルの両方を備えたＩＣカードや、１種類のＩＣチップで
両方の機能をもつＩＣチップを使用したもののどちらも
利用可能である。
【００１８】図５は、ハイブリット式ＩＣカード用ＩＣ
モジュールを設けたシートの一実施形態の断面図を示す
もので、オーバーシート用フィルム基材６上にループア
ンテナ９が設けられると共に外部コンタクト３を有する
ＩＣモジュール１１が接続されており、１つのＩＣチッ
プで接触式、非接触式の両方の機能を持っている。
モジュールを設けたシートの一実施形態の断面図を示す
もので、オーバーシート用フィルム基材６上にループア
ンテナ９が設けられると共に外部コンタクト３を有する
ＩＣモジュール１１が接続されており、１つのＩＣチッ
プで接触式、非接触式の両方の機能を持っている。
【００１９】本発明は、特定の感熱記録材料を特定の層
構成で設けたシートを利用したＩＣカードに関するもの
であり、上記ＩＣモジュールの説明に利用したＩＣモジ
ュールの具体的な構造になんら限定されるものではな
い。
構成で設けたシートを利用したＩＣカードに関するもの
であり、上記ＩＣモジュールの説明に利用したＩＣモジ
ュールの具体的な構造になんら限定されるものではな
い。
【００２０】図６は、本発明の非接触式ＩＣカードの一
実施形態（第１の実施形態）の断面図である。図６に示
すように、第１の実施形態にかかるＩＣカードにおいて
は、フィルム１６の一面に、通常無色ないし淡色のロイ
コ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させかつこれ
を再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する可逆性
感熱層１５と、保護層１４とを順次積層してなる可逆性
感熱記録シート（一方のオーバーシート）の、可逆性感
熱層１５とは反対の面と、ＩＣチップモジュール１３を
組み込んだシート（他方のオーバーシート）１８のＩＣ
チップ側の面とを、それぞれ対向させ、両シート１６，
１８間の空隙に樹脂（コア材）１７を射出成形すること
によって形成されている。なお、両シート１６，１８の
間の間隔は特に制限されないが、３００〜１０００μｍ
程度が好ましい。
実施形態（第１の実施形態）の断面図である。図６に示
すように、第１の実施形態にかかるＩＣカードにおいて
は、フィルム１６の一面に、通常無色ないし淡色のロイ
コ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させかつこれ
を再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する可逆性
感熱層１５と、保護層１４とを順次積層してなる可逆性
感熱記録シート（一方のオーバーシート）の、可逆性感
熱層１５とは反対の面と、ＩＣチップモジュール１３を
組み込んだシート（他方のオーバーシート）１８のＩＣ
チップ側の面とを、それぞれ対向させ、両シート１６，
１８間の空隙に樹脂（コア材）１７を射出成形すること
によって形成されている。なお、両シート１６，１８の
間の間隔は特に制限されないが、３００〜１０００μｍ
程度が好ましい。
【００２１】図７は、本発明の非接触式ＩＣカードの他
の実施形態（第２の実施形態）の断面図である。図７に
示すように、第２の実施形態にかかるＩＣカードにおい
ては、透明フィルム１９の一面に、通常無色ないし淡色
のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させか
つこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する
可逆性感熱層１５を設けてなる可逆性感熱記録シート
（一方のオーバーシート）の、可逆性感熱層１５側の面
と、ＩＣチップモジュール１３を組み込んだシート（他
方のオーバーシート）１８のＩＣチップ側の面とを、そ
れぞれ対向させ、両シート１５，１８間の空隙に樹脂
（コア材）１７を射出成形することによって形成されて
いる。なお、両シート１５，１８の間の間隔は特に制限
されないが、３００〜１０００μｍ程度が好ましい。
の実施形態（第２の実施形態）の断面図である。図７に
示すように、第２の実施形態にかかるＩＣカードにおい
ては、透明フィルム１９の一面に、通常無色ないし淡色
のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させか
つこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する
可逆性感熱層１５を設けてなる可逆性感熱記録シート
（一方のオーバーシート）の、可逆性感熱層１５側の面
と、ＩＣチップモジュール１３を組み込んだシート（他
方のオーバーシート）１８のＩＣチップ側の面とを、そ
れぞれ対向させ、両シート１５，１８間の空隙に樹脂
（コア材）１７を射出成形することによって形成されて
いる。なお、両シート１５，１８の間の間隔は特に制限
されないが、３００〜１０００μｍ程度が好ましい。
【００２２】図８は、本発明の接触式ＩＣカードの一実
施形態（第３の実施形態）の断面図である。図８に示す
ように、第３の実施形態にかかるＩＣカードにおいて
は、フィルム１６の一面に、通常無色ないし淡色のロイ
コ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させかつこれ
を再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する可逆性
感熱層１５と、保護層１４とを順次積層してなる可逆性
感熱記録シート（一方のオーバーシート）の、可逆性感
熱層１５とは反対の面と、ＩＣチップモジュール２０を
組み込んだシート（他方のオーバーシート）１８のＩＣ
チップ側の面とを、それぞれ対向させ、さらに両シート
１６，１８間にコア材１７をはさみこんだ後に、全ての
シートを熱接着せしめることによって形成されている。
なお、上記熱接着せしめる際の条件は特に制限されない
が、９０〜１５０℃、５〜３０Ｋｇｆ／ｃｍ2程度が好
ましい。また、コア材１７の厚みも特に制限されない
が、１００〜１０００μｍ程度が好ましい。
施形態（第３の実施形態）の断面図である。図８に示す
ように、第３の実施形態にかかるＩＣカードにおいて
は、フィルム１６の一面に、通常無色ないし淡色のロイ
コ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させかつこれ
を再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する可逆性
感熱層１５と、保護層１４とを順次積層してなる可逆性
感熱記録シート（一方のオーバーシート）の、可逆性感
熱層１５とは反対の面と、ＩＣチップモジュール２０を
組み込んだシート（他方のオーバーシート）１８のＩＣ
チップ側の面とを、それぞれ対向させ、さらに両シート
１６，１８間にコア材１７をはさみこんだ後に、全ての
シートを熱接着せしめることによって形成されている。
なお、上記熱接着せしめる際の条件は特に制限されない
が、９０〜１５０℃、５〜３０Ｋｇｆ／ｃｍ2程度が好
ましい。また、コア材１７の厚みも特に制限されない
が、１００〜１０００μｍ程度が好ましい。
【００２３】図９は、本発明の接触式ＩＣカードの他の
実施形態（第４の実施形態）の断面図である。図９に示
すように、第４の実施形態にかかるＩＣカードにおいて
は、透明フィルム１９の一面に、通常無色ないし淡色の
ロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させかつ
これを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する可
逆性感熱層１５を設けてなる可逆性感熱記録シート（一
方のオーバーシート）の、可逆性感熱層１５側の面と、
ＩＣチップモジュール２０を組み込んだシート（他方の
オーバーシート）１８のＩＣチップ側の面とを、それぞ
れ対向させ、さらに両シート１５，１８間にコア材１７
をはさみこんだ後に、全てのシートを熱接着せしめるこ
とによって形成されている。なお、上記熱接着せしめる
際の条件は特に制限されないが、９０〜１５０℃、５〜
３０Ｋｇｆ／ｃｍ2程度が好ましい。また、コア材１７
の厚みも特に制限されないが、１００〜１０００μｍ程
度が好ましい。
実施形態（第４の実施形態）の断面図である。図９に示
すように、第４の実施形態にかかるＩＣカードにおいて
は、透明フィルム１９の一面に、通常無色ないし淡色の
ロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させかつ
これを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する可
逆性感熱層１５を設けてなる可逆性感熱記録シート（一
方のオーバーシート）の、可逆性感熱層１５側の面と、
ＩＣチップモジュール２０を組み込んだシート（他方の
オーバーシート）１８のＩＣチップ側の面とを、それぞ
れ対向させ、さらに両シート１５，１８間にコア材１７
をはさみこんだ後に、全てのシートを熱接着せしめるこ
とによって形成されている。なお、上記熱接着せしめる
際の条件は特に制限されないが、９０〜１５０℃、５〜
３０Ｋｇｆ／ｃｍ2程度が好ましい。また、コア材１７
の厚みも特に制限されないが、１００〜１０００μｍ程
度が好ましい。
【００２４】図１２は、本発明の接触式ＩＣカードの他
の実施形態（第５の実施形態）の断面図であり、図１０
及び図１１は図１２に示すＩＣカードを得る過程におけ
るＩＣカード用基材の状態をそれぞれ示す断面図であ
る。図１０〜図１２に示すように、第５の実施形態にか
かるＩＣカードにおいては、フィルム２３の一面に、通
常無色ないし淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ
染料を発色させかつこれを再加熱により消色させる可逆
顕色剤を含有する可逆性感熱層２２と、保護層２１とを
順次積層してなる可逆性感熱記録シート（一方のオーバ
ーシート）の、可逆性感熱層２２とは反対の面にコア材
２４を密着させ、さらにコア材２４の可逆性感熱層２２
とは反対の面にオーバーシート（他方のオーバーシー
ト）２５を密着させた後に熱接着により一枚のシートに
成形されたＩＣカード基材のオーバーシート２５側に、
ＩＣモジュール２７を埋設するための凹部２６を形成し
た後、上記凹部２６にＩＣモジュール２７を埋設するこ
とによって形成されている。なお、上記熱接着せしめる
際の条件は特に制限されないが、９０〜１５０℃、５〜
３０Ｋｇｆ／ｃｍ2程度が好ましい。また、コア材２４
の厚みも特に制限されないが、１００〜１０００μｍ程
度が好ましい。
の実施形態（第５の実施形態）の断面図であり、図１０
及び図１１は図１２に示すＩＣカードを得る過程におけ
るＩＣカード用基材の状態をそれぞれ示す断面図であ
る。図１０〜図１２に示すように、第５の実施形態にか
かるＩＣカードにおいては、フィルム２３の一面に、通
常無色ないし淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ
染料を発色させかつこれを再加熱により消色させる可逆
顕色剤を含有する可逆性感熱層２２と、保護層２１とを
順次積層してなる可逆性感熱記録シート（一方のオーバ
ーシート）の、可逆性感熱層２２とは反対の面にコア材
２４を密着させ、さらにコア材２４の可逆性感熱層２２
とは反対の面にオーバーシート（他方のオーバーシー
ト）２５を密着させた後に熱接着により一枚のシートに
成形されたＩＣカード基材のオーバーシート２５側に、
ＩＣモジュール２７を埋設するための凹部２６を形成し
た後、上記凹部２６にＩＣモジュール２７を埋設するこ
とによって形成されている。なお、上記熱接着せしめる
際の条件は特に制限されないが、９０〜１５０℃、５〜
３０Ｋｇｆ／ｃｍ2程度が好ましい。また、コア材２４
の厚みも特に制限されないが、１００〜１０００μｍ程
度が好ましい。
【００２５】図１３は、本発明の接触式ＩＣカードの更
に他の実施形態（第６の実施形態）の断面図である。図
１３に示すように、第６の実施形態にかかるＩＣカード
においては、透明フィルム２８の一面に、通常無色ない
し淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色
させかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含
有する可逆性感熱層２２を設けてなる可逆性感熱記録シ
ート（一方のオーバーシート）の、可逆性感熱層２２側
の面にコア材２４を密着させ、さらにコア材２４の可逆
性感熱層２２とは反対の面にオーバーシート（他方のオ
ーバーシート）２５を密着させた後に熱接着により一枚
のシートに成形されたＩＣカード基材のオーバーシート
２５側に、ＩＣモジュール２７を埋設するための凹部２
６を形成した後、上記凹部２６にＩＣモジュール２７を
埋設することによって形成されている。なお、上記熱接
着せしめる際の条件は特に制限されないが、９０〜１５
０℃、５〜３０Ｋｇｆ／ｃｍ2程度が好ましい。また、
コア材２４の厚みも特に制限されないが、１００〜１０
００μｍ程度が好ましい。
に他の実施形態（第６の実施形態）の断面図である。図
１３に示すように、第６の実施形態にかかるＩＣカード
においては、透明フィルム２８の一面に、通常無色ない
し淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色
させかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含
有する可逆性感熱層２２を設けてなる可逆性感熱記録シ
ート（一方のオーバーシート）の、可逆性感熱層２２側
の面にコア材２４を密着させ、さらにコア材２４の可逆
性感熱層２２とは反対の面にオーバーシート（他方のオ
ーバーシート）２５を密着させた後に熱接着により一枚
のシートに成形されたＩＣカード基材のオーバーシート
２５側に、ＩＣモジュール２７を埋設するための凹部２
６を形成した後、上記凹部２６にＩＣモジュール２７を
埋設することによって形成されている。なお、上記熱接
着せしめる際の条件は特に制限されないが、９０〜１５
０℃、５〜３０Ｋｇｆ／ｃｍ2程度が好ましい。また、
コア材２４の厚みも特に制限されないが、１００〜１０
００μｍ程度が好ましい。
【００２６】上記本発明のＩＣカードにおいて、「オー
バーシート」とは射出成形や熱接着によって作られるＩ
Ｃカードの、外側の２面を形成するシート状材料であ
り、本発明のＩＣカードでは少なくとも１方の面に可逆
性感熱層が設けられている。つまり本発明にかかる、
「フィルムの一面に、通常無色ないし淡色のロイコ染料
及び加熱により該ロイコ染料を発色させかつこれを再加
熱により消色させる可逆顕色剤を含有する可逆性感熱層
と、保護層とを順次積層してなる可逆性感熱記録シー
ト」等は、オーバーシートと同義である。さらに、「Ｉ
Ｃチップモジュールを組み込んだシート」も同様に、オ
ーバーシートとして理解して良い。これら、オーバーシ
ートを形成するシート状基材としては、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム、グリコール変性ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）フィルム、アクリ
ロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）フィ
ルム、塩化ビニル樹脂フィルム、等の合成樹脂フィルム
が使用できる。
バーシート」とは射出成形や熱接着によって作られるＩ
Ｃカードの、外側の２面を形成するシート状材料であ
り、本発明のＩＣカードでは少なくとも１方の面に可逆
性感熱層が設けられている。つまり本発明にかかる、
「フィルムの一面に、通常無色ないし淡色のロイコ染料
及び加熱により該ロイコ染料を発色させかつこれを再加
熱により消色させる可逆顕色剤を含有する可逆性感熱層
と、保護層とを順次積層してなる可逆性感熱記録シー
ト」等は、オーバーシートと同義である。さらに、「Ｉ
Ｃチップモジュールを組み込んだシート」も同様に、オ
ーバーシートとして理解して良い。これら、オーバーシ
ートを形成するシート状基材としては、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム、グリコール変性ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）フィルム、アクリ
ロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）フィ
ルム、塩化ビニル樹脂フィルム、等の合成樹脂フィルム
が使用できる。
【００２７】さらに、本発明のＩＣカードにおいては、
オーバーシート間に射出成形あるいは熱接着により「コ
ア材」が挿入されることになるが、このコア材として
は、ＡＢＳ、ＰＥＴＧ、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、塩化ビニル等の合成樹脂を使用することが
できる。
オーバーシート間に射出成形あるいは熱接着により「コ
ア材」が挿入されることになるが、このコア材として
は、ＡＢＳ、ＰＥＴＧ、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、塩化ビニル等の合成樹脂を使用することが
できる。
【００２８】なお、本明細書中でいうところの「熱接
着」とは、互いに接着可能な熱可塑性樹脂同士を密着さ
せ、熱と圧力により融着させる場合と、助剤として必要
な接着剤をオーバーシートまたはコア材の一方あるいは
両方の面に設けた後、両者を密着させ、熱と圧力により
接着させる場合の両方を意味する。かかる接着剤（助
剤）としては公知の接着剤を使用することができる。
着」とは、互いに接着可能な熱可塑性樹脂同士を密着さ
せ、熱と圧力により融着させる場合と、助剤として必要
な接着剤をオーバーシートまたはコア材の一方あるいは
両方の面に設けた後、両者を密着させ、熱と圧力により
接着させる場合の両方を意味する。かかる接着剤（助
剤）としては公知の接着剤を使用することができる。
【００２９】次に、本発明のＩＣカードに用いる可逆性
感熱記録材料について説明する。本発明のＩＣカード
は、通常無色ないし淡色のロイコ染料と、加熱により該
ロイコ染料を発色させかつこれを再加熱により消色させ
る可逆顕色剤とを含有する可逆性感熱層を具備してな
る。ここで言うロイコ染料としては、通常の感熱紙等に
使用される公知のロイコ染料を用いることができ、それ
らの具体例は、特開平７−６８９３３号公報、特開平８
−１７５０１３号公報及び特開平６−２１０９５５号公
報に記載されている。このようなロイコ染料を使用した
可逆性感熱記録材料は、特に特定の顕色剤を選択するこ
とにより、発色消色の可逆性を実現することができる
が、具体的には、染料と顕色剤の溶融混合物が冷却する
速度を変えることにより、発色状態と消色状態を選択的
に生成することができる。従って、このような可逆性感
熱記録材料を用いると、熱接着や射出成形等の加熱を必
要とする成形方法の過程で仮に可逆性感熱記録材料が発
色に十分な熱を経験したとしても、発色部分を後から消
去することができるため、従来の感熱記録材料のように
熱による地肌被りが問題になることはない。このよう
な、ロイコ系の可逆性感熱記録材料を実現するための可
逆顕色剤としては、特開平６−２１０９５４号公報、特
開平６−１７１２２５号公報、特開平７−６８９３３号
公報、特開平８−１７５０１３号公報及び特開平７−６
８９３４号公報に記載されたものを使用することができ
る。
感熱記録材料について説明する。本発明のＩＣカード
は、通常無色ないし淡色のロイコ染料と、加熱により該
ロイコ染料を発色させかつこれを再加熱により消色させ
る可逆顕色剤とを含有する可逆性感熱層を具備してな
る。ここで言うロイコ染料としては、通常の感熱紙等に
使用される公知のロイコ染料を用いることができ、それ
らの具体例は、特開平７−６８９３３号公報、特開平８
−１７５０１３号公報及び特開平６−２１０９５５号公
報に記載されている。このようなロイコ染料を使用した
可逆性感熱記録材料は、特に特定の顕色剤を選択するこ
とにより、発色消色の可逆性を実現することができる
が、具体的には、染料と顕色剤の溶融混合物が冷却する
速度を変えることにより、発色状態と消色状態を選択的
に生成することができる。従って、このような可逆性感
熱記録材料を用いると、熱接着や射出成形等の加熱を必
要とする成形方法の過程で仮に可逆性感熱記録材料が発
色に十分な熱を経験したとしても、発色部分を後から消
去することができるため、従来の感熱記録材料のように
熱による地肌被りが問題になることはない。このよう
な、ロイコ系の可逆性感熱記録材料を実現するための可
逆顕色剤としては、特開平６−２１０９５４号公報、特
開平６−１７１２２５号公報、特開平７−６８９３３号
公報、特開平８−１７５０１３号公報及び特開平７−６
８９３４号公報に記載されたものを使用することができ
る。
【００３０】さらに、本発明のＩＣカードの可逆性感熱
層上に設ける保護層は、可逆性感熱記録材料に画像の書
き込みと消去を繰り返した場合の、可逆性感熱層の劣化
を防止するために設けられるものである。また、可逆性
感熱層上に設けた保護層を中間層とし、さらに公知の保
護層を設けることも可能である。このような保護層を形
成する材料としては、水溶性高分子、ラテックス類、重
合性化合物、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂等があ
る。例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルアルコール、ニ
トロセルロース、メタアクリル酸エステル、アクリル酸
オリゴマ−、アクリル酸エステルオリゴマ−、エチレン
性不飽和結合を有するポリアクリレート系化合物等が挙
げられる。また必要に応じて、エポキシ化合物、尿素誘
導体、ビニル化合物等の架橋剤、リン酸系、スルホン酸
系、ポリアミド系、アミン系等の硬化剤等を添加するこ
とができる。必要であれば、保護層あるいは中間層が、
２層ないしは３層以上の複数の層から構成されていても
よい。
層上に設ける保護層は、可逆性感熱記録材料に画像の書
き込みと消去を繰り返した場合の、可逆性感熱層の劣化
を防止するために設けられるものである。また、可逆性
感熱層上に設けた保護層を中間層とし、さらに公知の保
護層を設けることも可能である。このような保護層を形
成する材料としては、水溶性高分子、ラテックス類、重
合性化合物、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂等があ
る。例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリビニルアルコール、ニ
トロセルロース、メタアクリル酸エステル、アクリル酸
オリゴマ−、アクリル酸エステルオリゴマ−、エチレン
性不飽和結合を有するポリアクリレート系化合物等が挙
げられる。また必要に応じて、エポキシ化合物、尿素誘
導体、ビニル化合物等の架橋剤、リン酸系、スルホン酸
系、ポリアミド系、アミン系等の硬化剤等を添加するこ
とができる。必要であれば、保護層あるいは中間層が、
２層ないしは３層以上の複数の層から構成されていても
よい。
【００３１】あるいは、ＩＣカードの表面に透明フィル
ムが位置する構成（前記の第２、第４、第６の実施形
態）では、透明フィルム自体が可逆性感熱層の保護層の
役割も果たすので、厚みとしては好ましくは５０μｍ以
下、より好ましくは１０μｍ以下で、コーティングなど
の加工に耐える程度の厚さがあればよい。透明フィルム
がこれ以上厚いと、発色感度の低下等が生じ易くなる傾
向にある。このような透明フィルムとしては、ＰＥＴ、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリ
レート、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、
ポリエチレンナフタレート、ポリイミドなどの耐熱性が
良好なフィルムが好ましい。基材としては、高分子フィ
ルムが好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
エステル、塩化ビニルなどのフィルムが適している。
ムが位置する構成（前記の第２、第４、第６の実施形
態）では、透明フィルム自体が可逆性感熱層の保護層の
役割も果たすので、厚みとしては好ましくは５０μｍ以
下、より好ましくは１０μｍ以下で、コーティングなど
の加工に耐える程度の厚さがあればよい。透明フィルム
がこれ以上厚いと、発色感度の低下等が生じ易くなる傾
向にある。このような透明フィルムとしては、ＰＥＴ、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリ
レート、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、
ポリエチレンナフタレート、ポリイミドなどの耐熱性が
良好なフィルムが好ましい。基材としては、高分子フィ
ルムが好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
エステル、塩化ビニルなどのフィルムが適している。
【００３２】本発明のＩＣカードの可逆性感熱層に用い
ることのできるバインダー樹脂の具体例としては、ポリ
塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール
共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合
体、塩化ビニル・アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩
化ビニリデン、塩化ビニリデン・塩化ビニル共重合体、
塩化ビニリデン・アクリロニトリル共重合体、各種ポリ
エステル、各種ポリアミド、各種ポリアクリル酸エステ
ル、各種ポリメタクリル酸エステル、アクリレート・メ
タクリレート共重合体、シリコーン樹脂、ニトロセルロ
ース、ポリプロピレン、デンプン類、ヒドロキシエチル
セルロース、メチルセルロース、カルボキシメチルセル
ロース、ゼラチン、カゼイン、ポリビニルアルコール、
変性ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ソーダ、ア
クリル酸アミド／アクリル酸エステル共重合体、アクリ
ル酸アミド／アクリル酸エステル／メタクリル酸３元共
重合体、スチレン／無水マレイン酸共重合体、エチレン
／無水マレイン酸共重合体、ポリウレタン、ポリアクリ
ル酸エステル、スチレン／ブタジエン共重合体、アクリ
ロニトリル／ブタジエン共重合体、アクリル酸メチル／
ブタジエン共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、
尿素−ホルマリン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチ
レン樹脂、フェノール樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線
硬化性樹脂、ポリオール樹脂、あるいはイソシアネート
系の架橋剤で硬化されたポリオール樹脂等が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。
ることのできるバインダー樹脂の具体例としては、ポリ
塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル・ビニルアルコール
共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合
体、塩化ビニル・アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩
化ビニリデン、塩化ビニリデン・塩化ビニル共重合体、
塩化ビニリデン・アクリロニトリル共重合体、各種ポリ
エステル、各種ポリアミド、各種ポリアクリル酸エステ
ル、各種ポリメタクリル酸エステル、アクリレート・メ
タクリレート共重合体、シリコーン樹脂、ニトロセルロ
ース、ポリプロピレン、デンプン類、ヒドロキシエチル
セルロース、メチルセルロース、カルボキシメチルセル
ロース、ゼラチン、カゼイン、ポリビニルアルコール、
変性ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ソーダ、ア
クリル酸アミド／アクリル酸エステル共重合体、アクリ
ル酸アミド／アクリル酸エステル／メタクリル酸３元共
重合体、スチレン／無水マレイン酸共重合体、エチレン
／無水マレイン酸共重合体、ポリウレタン、ポリアクリ
ル酸エステル、スチレン／ブタジエン共重合体、アクリ
ロニトリル／ブタジエン共重合体、アクリル酸メチル／
ブタジエン共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、
尿素−ホルマリン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチ
レン樹脂、フェノール樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線
硬化性樹脂、ポリオール樹脂、あるいはイソシアネート
系の架橋剤で硬化されたポリオール樹脂等が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。
【００３３】また、可逆性感熱層とフィルム基材との間
に、接着性、可逆性感熱層の強度向上、可逆性感熱層の
発色特性向上等の目的のために、下引き層を設けること
も可能である。あるいは、フィルム基材上に予め印刷を
施し地紋印刷とすることも可能である。勿論ＩＣモジュ
ール側のオーバーシートの、ＩＣカードの表面となる面
には、予め印刷を施すことも可能である。
に、接着性、可逆性感熱層の強度向上、可逆性感熱層の
発色特性向上等の目的のために、下引き層を設けること
も可能である。あるいは、フィルム基材上に予め印刷を
施し地紋印刷とすることも可能である。勿論ＩＣモジュ
ール側のオーバーシートの、ＩＣカードの表面となる面
には、予め印刷を施すことも可能である。
【００３４】また、可逆性感熱層の発色感度及び消色温
度を調節するための添加剤として、熱可融性物質を可逆
性感熱層中に含有させることができる。かかる熱可融性
物質としては６０℃〜２００℃の融点を有するものが好
ましく、特に８０℃〜１８０℃の融点を有するものが好
ましい。また、一般の感熱記録紙に用いられている増感
剤を使用することもできる。例えば、Ｎ−ヒドロキシメ
チルステアリン酸アミド、ステアリン酸アミド、パルミ
チン酸アミドなどのワックス類、２−ベンジルオキシナ
フタレン等のナフトール誘導体、ｐ−ベンジルビフェニ
ル、４−アリルオキシビフェニル等のビフェニル誘導
体、１，２−ビス（３−メチルフェノキシ）エタン、
２，２′−ビス（４−メトキシフェノキシ）ジエチルエ
ーテル、ビス（４−メトキシフェニル）エーテル等のポ
リエーテル化合物、炭酸ジフェニル、シュウ酸ジベンジ
ル、シュウ酸ビス（ｐ−メチルベンジル）エステル等の
炭酸またはシュウ酸ジエステル誘導体等を併用して添加
することができるが、これらに限定されるものではな
い。
度を調節するための添加剤として、熱可融性物質を可逆
性感熱層中に含有させることができる。かかる熱可融性
物質としては６０℃〜２００℃の融点を有するものが好
ましく、特に８０℃〜１８０℃の融点を有するものが好
ましい。また、一般の感熱記録紙に用いられている増感
剤を使用することもできる。例えば、Ｎ−ヒドロキシメ
チルステアリン酸アミド、ステアリン酸アミド、パルミ
チン酸アミドなどのワックス類、２−ベンジルオキシナ
フタレン等のナフトール誘導体、ｐ−ベンジルビフェニ
ル、４−アリルオキシビフェニル等のビフェニル誘導
体、１，２−ビス（３−メチルフェノキシ）エタン、
２，２′−ビス（４−メトキシフェノキシ）ジエチルエ
ーテル、ビス（４−メトキシフェニル）エーテル等のポ
リエーテル化合物、炭酸ジフェニル、シュウ酸ジベンジ
ル、シュウ酸ビス（ｐ−メチルベンジル）エステル等の
炭酸またはシュウ酸ジエステル誘導体等を併用して添加
することができるが、これらに限定されるものではな
い。
【００３５】また、可逆性感熱層、保護層等には、ステ
アリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の高級脂肪酸
金属塩、パラフィン、酸化パラフィン、ポリエチレン、
酸化ポリエチレン、ステアリン酸アミド、カスターワッ
クス等のワックス類を、また、ジオクチルスルホコハク
酸ナトリウム等の分散剤、さらに界面活性剤、蛍光染料
などを含有させることもできる。
アリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の高級脂肪酸
金属塩、パラフィン、酸化パラフィン、ポリエチレン、
酸化ポリエチレン、ステアリン酸アミド、カスターワッ
クス等のワックス類を、また、ジオクチルスルホコハク
酸ナトリウム等の分散剤、さらに界面活性剤、蛍光染料
などを含有させることもできる。
【００３６】本発明にかかる可逆性感熱記録シートを構
成する各層を支持体上に形成する方法は、特に制限され
るものではなく、従来の方法により形成することができ
る。例えば、エア−ナイフコ−タ−、ブレ−ドコ−タ
−、バ−コ−タ−、カ−テンコ−タ−、グラビアコータ
ー等の塗抹装置、平版、凸版、凹版、フレキソ、グラビ
ア、スクリーン、ホットメルト等の方式による各種印刷
機等を用いる事ができる。さらに通常の乾燥工程の他、
ＵＶ照射・ＥＢ照射により各層を保持させる事ができ
る。これらの方法により、１層ずつあるいは多層同時に
塗抹、印刷することができる。
成する各層を支持体上に形成する方法は、特に制限され
るものではなく、従来の方法により形成することができ
る。例えば、エア−ナイフコ−タ−、ブレ−ドコ−タ
−、バ−コ−タ−、カ−テンコ−タ−、グラビアコータ
ー等の塗抹装置、平版、凸版、凹版、フレキソ、グラビ
ア、スクリーン、ホットメルト等の方式による各種印刷
機等を用いる事ができる。さらに通常の乾燥工程の他、
ＵＶ照射・ＥＢ照射により各層を保持させる事ができ
る。これらの方法により、１層ずつあるいは多層同時に
塗抹、印刷することができる。
【００３７】本発明にかかる可逆性感熱記録材料におい
て、発色記録画像を形成するためには加熱に引き続き急
速な冷却が起これば良く、記録画像の消色を行うために
は加熱後の冷却速度が遅ければ良い。例えば、適当な方
法で加熱した後、低温の金属ブロックなどを押し当てる
等して急速に冷却することにより、発色状態を発現させ
ることができる。また、サーマルヘッド、レーザー光等
を用いて極めて短い時間だけ加熱すると、加熱終了後に
直ちに冷却する為、発色状態を保持させることができ
る。一方、適当な熱源（サーマルヘッド、レーザー光、
熱ロール、熱スタンプ、高周波加熱、電熱ヒーター、並
びにタングステンランプやハロゲンランプ等の光源から
の輻射熱、熱風等）で比較的長い時間加熱すると、可逆
性感熱層だけでなく支持体等も加熱される為、熱源を除
いた後の冷却速度が遅いため消色状態になる。従って、
同じ加熱温度および／または同じ熱源を用いても、冷却
速度を制御することにより発色状態および消色状態を任
意に発現させることができる。
て、発色記録画像を形成するためには加熱に引き続き急
速な冷却が起これば良く、記録画像の消色を行うために
は加熱後の冷却速度が遅ければ良い。例えば、適当な方
法で加熱した後、低温の金属ブロックなどを押し当てる
等して急速に冷却することにより、発色状態を発現させ
ることができる。また、サーマルヘッド、レーザー光等
を用いて極めて短い時間だけ加熱すると、加熱終了後に
直ちに冷却する為、発色状態を保持させることができ
る。一方、適当な熱源（サーマルヘッド、レーザー光、
熱ロール、熱スタンプ、高周波加熱、電熱ヒーター、並
びにタングステンランプやハロゲンランプ等の光源から
の輻射熱、熱風等）で比較的長い時間加熱すると、可逆
性感熱層だけでなく支持体等も加熱される為、熱源を除
いた後の冷却速度が遅いため消色状態になる。従って、
同じ加熱温度および／または同じ熱源を用いても、冷却
速度を制御することにより発色状態および消色状態を任
意に発現させることができる。
【００３８】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明のＩＣカード
についてより具体的に説明するが、本発明のＩＣカード
は後述する実施例に記載のものに限定されるものではな
い。なお、本明細書中における「部」は、特に明記しな
い限り「重量部」を示す。
についてより具体的に説明するが、本発明のＩＣカード
は後述する実施例に記載のものに限定されるものではな
い。なお、本明細書中における「部」は、特に明記しな
い限り「重量部」を示す。
【００３９】（Ａ）可逆性感熱塗液の作製 ロイコ染料として３−ジ−ｎ−ブチルアミノ−６−メチ
ル−７−アニリノフルオラン２０部、可逆顕色剤として
Ｎ−［３−（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロピオノ］−
Ｎ´−ｎ−オクタデカノヒドラジド１００部、バインダ
ー樹脂としてポリオール樹脂８０部（商品名：ニッポラ
ン８００、日本ポリウレタン工業社製）、溶媒としてト
ルエン６００部を混合して、ボールミルで２４時間粉砕
し、可逆性感熱塗液を作製した。
ル−７−アニリノフルオラン２０部、可逆顕色剤として
Ｎ−［３−（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロピオノ］−
Ｎ´−ｎ−オクタデカノヒドラジド１００部、バインダ
ー樹脂としてポリオール樹脂８０部（商品名：ニッポラ
ン８００、日本ポリウレタン工業社製）、溶媒としてト
ルエン６００部を混合して、ボールミルで２４時間粉砕
し、可逆性感熱塗液を作製した。
【００４０】（Ｂ）保護層塗液の作製 アロニックスＭ８０３０（東亜合成化学工業製）９０
部、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン５部、イルガキュア５
００（日本チバガイギー製）５部、ミズカシルＰ−５２
７（水澤化学製）１０部を混合して十分撹拌し、紫外線
硬化性の保護層塗液を作製した。
部、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン５部、イルガキュア５
００（日本チバガイギー製）５部、ミズカシルＰ−５２
７（水澤化学製）１０部を混合して十分撹拌し、紫外線
硬化性の保護層塗液を作製した。
【００４１】実施例１ （Ａ）で作製した可逆性感熱塗液を固形塗工量５ｇ/
ｍ2、（Ｂ）で作製した保護層塗液を固形塗工量２．０
ｇ/ｍ2になるように厚み７５μｍのポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）シートに順次積層して一方のオーバ
ーシート（可逆性感熱記録シート）とした。一方、厚み
１００μｍのグリコール変性ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴＧ）シートに、非接触式ＩＣカード用ＩＣモ
ジュールを組み込み、もう一方のオーバーシートとし
た。次に、上記可逆性感熱記録シートの可逆性感熱層と
は反対の面と、ＩＣチップモジュールを組み込んだオー
バーシートのＩＣチップ側の面とをそれぞれ対向させ、
金型内に設置し、該両シート間の空隙にＰＥＴＧ樹脂を
射出して、トータルのカードの厚みが０．８ｍｍになる
ようにして本発明のＩＣカードを得た。この実施例１で
得られた非接触式ＩＣカードの断面図を図６に示す。図
６では、可逆性感熱記録シート用フィルム基材（ＰＥＴ
シート）１６上に可逆性感熱層１５、保護層１４が順次
積層され、一方、オーバーシート用フィルム基材（ＰＥ
ＴＧシート）１８上にループアンテナ１２が設けられか
つＩＣモジュール１３が接続されており、可逆性感熱記
録シート用フィルム基材１６とオーバーシート用フィル
ム基材１８との間にコア材（ＰＥＴＧ樹脂）１７が射出
成形されているものが示されている。
ｍ2、（Ｂ）で作製した保護層塗液を固形塗工量２．０
ｇ/ｍ2になるように厚み７５μｍのポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）シートに順次積層して一方のオーバ
ーシート（可逆性感熱記録シート）とした。一方、厚み
１００μｍのグリコール変性ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴＧ）シートに、非接触式ＩＣカード用ＩＣモ
ジュールを組み込み、もう一方のオーバーシートとし
た。次に、上記可逆性感熱記録シートの可逆性感熱層と
は反対の面と、ＩＣチップモジュールを組み込んだオー
バーシートのＩＣチップ側の面とをそれぞれ対向させ、
金型内に設置し、該両シート間の空隙にＰＥＴＧ樹脂を
射出して、トータルのカードの厚みが０．８ｍｍになる
ようにして本発明のＩＣカードを得た。この実施例１で
得られた非接触式ＩＣカードの断面図を図６に示す。図
６では、可逆性感熱記録シート用フィルム基材（ＰＥＴ
シート）１６上に可逆性感熱層１５、保護層１４が順次
積層され、一方、オーバーシート用フィルム基材（ＰＥ
ＴＧシート）１８上にループアンテナ１２が設けられか
つＩＣモジュール１３が接続されており、可逆性感熱記
録シート用フィルム基材１６とオーバーシート用フィル
ム基材１８との間にコア材（ＰＥＴＧ樹脂）１７が射出
成形されているものが示されている。
【００４２】実施例２ （Ａ）で作製した可逆性感熱塗液を固形塗工量５ｇ/ｍ2
になるように厚み６μｍの透明ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）シートに塗布して一方のオーバーシート
（可逆性感熱記録シート）とした。一方、厚み１００μ
ｍのグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
ＴＧ）シートに、非接触式ＩＣカード用ＩＣモジュール
を組み込み、もう一方のオーバーシートとした。次に、
上記可逆性感熱記録シートの可逆性感熱層側の面と、Ｉ
Ｃチップモジュールを組み込んだオーバーシートのＩＣ
チップ側の面とをそれぞれ対向させ、金型内に設置し、
該両シート間の空隙にＰＥＴＧ樹脂を射出して、トータ
ルのカードの厚みが０．８ｍｍになるようにして本発明
のＩＣカードを得た。この実施例２で得られた非接触式
ＩＣカードの断面図を図７に示す。図７では、透明フィ
ルム（透明ＰＥＴシート）１９上に可逆性感熱層１５が
設けられ、一方、オーバーシート用フィルム基材（ＰＥ
ＴＧシート）１８上にループアンテナ１２が設けられか
つＩＣモジュール１３が接続されており、可逆性感熱層
１５とオーバーシート用フィルム基材１８との間にコア
材（ＰＥＴＧ樹脂）１７が射出成形されているものが示
されている。
になるように厚み６μｍの透明ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）シートに塗布して一方のオーバーシート
（可逆性感熱記録シート）とした。一方、厚み１００μ
ｍのグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
ＴＧ）シートに、非接触式ＩＣカード用ＩＣモジュール
を組み込み、もう一方のオーバーシートとした。次に、
上記可逆性感熱記録シートの可逆性感熱層側の面と、Ｉ
Ｃチップモジュールを組み込んだオーバーシートのＩＣ
チップ側の面とをそれぞれ対向させ、金型内に設置し、
該両シート間の空隙にＰＥＴＧ樹脂を射出して、トータ
ルのカードの厚みが０．８ｍｍになるようにして本発明
のＩＣカードを得た。この実施例２で得られた非接触式
ＩＣカードの断面図を図７に示す。図７では、透明フィ
ルム（透明ＰＥＴシート）１９上に可逆性感熱層１５が
設けられ、一方、オーバーシート用フィルム基材（ＰＥ
ＴＧシート）１８上にループアンテナ１２が設けられか
つＩＣモジュール１３が接続されており、可逆性感熱層
１５とオーバーシート用フィルム基材１８との間にコア
材（ＰＥＴＧ樹脂）１７が射出成形されているものが示
されている。
【００４３】実施例３ （Ａ）で作製した可逆性感熱塗液を固形塗工量５ｇ/
ｍ2、（Ｂ）で作製した保護層塗液を固形塗工量２．０
ｇ/ｍ2になるように厚み１００μｍのポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）シートに順次積層して一方のオー
バーシート（可逆性感熱記録シート）とした。一方、厚
み１００μｍのグリコール変性ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴＧ）シートに、外部コンタクト用の穴を形
成した後、接触式ＩＣカード用ＩＣモジュールを組み込
み、もう一方のオーバーシートとした。次に、上記可逆
性感熱記録シートの可逆性感熱層とは反対の面と、ＩＣ
チップモジュールを組み込んだオーバーシートのＩＣチ
ップ側の面とをそれぞれ対向させ、該両シート間に厚み
５６０μｍのＰＥＴＧ樹脂よりなるシート状コア材を挟
み込み、これらを密着して仮止めを施した後に、１２０
℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2のプレス条件で熱接着せしめて
本発明のＩＣカードを得た。この実施例３で得られた接
触式ＩＣカードの断面図を図８に示す。図８では、可逆
性感熱記録シート用フィルム基材（ＰＥＴシート）１６
上に可逆性感熱層１５、保護層１４が順次積層され、一
方、オーバーシート用フィルム基材（ＰＥＴＧシート）
１８上にＩＣモジュール２０が設けられており、可逆性
感熱記録シート用フィルム基材１６とオーバーシート用
フィルム基材１８とがコア材（ＰＥＴＧ樹脂）１７を介
して熱接着されているものが示されている。
ｍ2、（Ｂ）で作製した保護層塗液を固形塗工量２．０
ｇ/ｍ2になるように厚み１００μｍのポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）シートに順次積層して一方のオー
バーシート（可逆性感熱記録シート）とした。一方、厚
み１００μｍのグリコール変性ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴＧ）シートに、外部コンタクト用の穴を形
成した後、接触式ＩＣカード用ＩＣモジュールを組み込
み、もう一方のオーバーシートとした。次に、上記可逆
性感熱記録シートの可逆性感熱層とは反対の面と、ＩＣ
チップモジュールを組み込んだオーバーシートのＩＣチ
ップ側の面とをそれぞれ対向させ、該両シート間に厚み
５６０μｍのＰＥＴＧ樹脂よりなるシート状コア材を挟
み込み、これらを密着して仮止めを施した後に、１２０
℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2のプレス条件で熱接着せしめて
本発明のＩＣカードを得た。この実施例３で得られた接
触式ＩＣカードの断面図を図８に示す。図８では、可逆
性感熱記録シート用フィルム基材（ＰＥＴシート）１６
上に可逆性感熱層１５、保護層１４が順次積層され、一
方、オーバーシート用フィルム基材（ＰＥＴＧシート）
１８上にＩＣモジュール２０が設けられており、可逆性
感熱記録シート用フィルム基材１６とオーバーシート用
フィルム基材１８とがコア材（ＰＥＴＧ樹脂）１７を介
して熱接着されているものが示されている。
【００４４】実施例４ （Ａ）で作製した可逆性感熱塗液を固形塗工量５ｇ/ｍ2
になるように厚み６μｍの透明ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）シートに塗布して一方のオーバーシート
（可逆性感熱記録シート）とした。一方、厚み１００μ
ｍのグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
ＴＧ）シートに、外部コンタクト用の穴を形成した後、
接触式ＩＣカード用ＩＣモジュールを組み込み、もう一
方のオーバーシートとした。次に、上記可逆性感熱記録
シートの可逆性感熱層側の面と、ＩＣチップモジュール
を組み込んだオーバーシートのＩＣチップ側の面とをそ
れぞれ対向させ、該両シート間に厚み６６０μｍのＰＥ
ＴＧ樹脂よりなるシート状コア材を挟み込み、これらを
密着して仮止めを施した後に、１２０℃、１０Ｋｇｆ／
ｃｍ2のプレス条件で熱接着せしめて本発明のＩＣカー
ドを得た。この実施例４で得られた接触式ＩＣカードの
断面図を図９に示す。図９では、透明フィルム（透明Ｐ
ＥＴシート）１９上に可逆性感熱層１５が設けられ、一
方、オーバーシート用フィルム基材（ＰＥＴＧシート）
１８にＩＣモジュール２０が設けられており、可逆性感
熱層１５とオーバーシート用フィルム基材１８とがコア
材（ＰＥＴＧ樹脂）１７を介して熱接着されているもの
が示されている。
になるように厚み６μｍの透明ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）シートに塗布して一方のオーバーシート
（可逆性感熱記録シート）とした。一方、厚み１００μ
ｍのグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
ＴＧ）シートに、外部コンタクト用の穴を形成した後、
接触式ＩＣカード用ＩＣモジュールを組み込み、もう一
方のオーバーシートとした。次に、上記可逆性感熱記録
シートの可逆性感熱層側の面と、ＩＣチップモジュール
を組み込んだオーバーシートのＩＣチップ側の面とをそ
れぞれ対向させ、該両シート間に厚み６６０μｍのＰＥ
ＴＧ樹脂よりなるシート状コア材を挟み込み、これらを
密着して仮止めを施した後に、１２０℃、１０Ｋｇｆ／
ｃｍ2のプレス条件で熱接着せしめて本発明のＩＣカー
ドを得た。この実施例４で得られた接触式ＩＣカードの
断面図を図９に示す。図９では、透明フィルム（透明Ｐ
ＥＴシート）１９上に可逆性感熱層１５が設けられ、一
方、オーバーシート用フィルム基材（ＰＥＴＧシート）
１８にＩＣモジュール２０が設けられており、可逆性感
熱層１５とオーバーシート用フィルム基材１８とがコア
材（ＰＥＴＧ樹脂）１７を介して熱接着されているもの
が示されている。
【００４６】実施例５ （Ａ）で作製した可逆性感熱塗液を固形塗工量５ｇ/
ｍ2、（Ｂ）で作製した保護層塗液を固形塗工量２．０
ｇ/ｍ2になるように厚み１００μｍのポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）シートに順次積層して一方のオー
バーシート（可逆性感熱記録シート）とした。一方、厚
み１００μｍのグリコール変性ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴＧ）シートをもう一方のオーバーシートと
した。次に、厚み５６０μｍのＰＥＴＧ樹脂よりなるシ
ート状コア材の一方の面に上記可逆性感熱記録シートの
可逆性感熱層とは反対の面を密着し、さらに該コア材の
もう一方の面に上記ＰＥＴＧシートを密着して仮止めを
施した後に、１２０℃、１０Ｋｇｆ/ｃｍ2のプレス条件
で熱接着せしめてＩＣカード用基材を得た。このように
して得られたＩＣカード用基材の断面図を図１０に示
す。図１０では、可逆性感熱記録シート用フィルム基材
（ＰＥＴシート）２３上に可逆性感熱層２２、保護層２
１が順次積層されており、可逆性感熱記録シート用フィ
ルム基材２３とオーバーシート用フィルム基材（ＰＥＴ
Ｇシート）２５とがコア材（ＰＥＴＧ樹脂）２４を介し
て熱接着されているものが示されている。
ｍ2、（Ｂ）で作製した保護層塗液を固形塗工量２．０
ｇ/ｍ2になるように厚み１００μｍのポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）シートに順次積層して一方のオー
バーシート（可逆性感熱記録シート）とした。一方、厚
み１００μｍのグリコール変性ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴＧ）シートをもう一方のオーバーシートと
した。次に、厚み５６０μｍのＰＥＴＧ樹脂よりなるシ
ート状コア材の一方の面に上記可逆性感熱記録シートの
可逆性感熱層とは反対の面を密着し、さらに該コア材の
もう一方の面に上記ＰＥＴＧシートを密着して仮止めを
施した後に、１２０℃、１０Ｋｇｆ/ｃｍ2のプレス条件
で熱接着せしめてＩＣカード用基材を得た。このように
して得られたＩＣカード用基材の断面図を図１０に示
す。図１０では、可逆性感熱記録シート用フィルム基材
（ＰＥＴシート）２３上に可逆性感熱層２２、保護層２
１が順次積層されており、可逆性感熱記録シート用フィ
ルム基材２３とオーバーシート用フィルム基材（ＰＥＴ
Ｇシート）２５とがコア材（ＰＥＴＧ樹脂）２４を介し
て熱接着されているものが示されている。
【００４７】さらに、このＩＣカード用基材の可逆性感
熱層とは反対の面に、接触式ＩＣカード用ＩＣモジュー
ルを埋設するのに必要な凹部を形成した。このようにＩ
Ｃモジュールを埋設するための凹部を設けたＩＣカード
用基材の断面図を図１１に示す。図１１では、図１０に
示すＩＣカード用基材にＩＣモジュール埋設用の凹部２
６が設けられているものが示されている。
熱層とは反対の面に、接触式ＩＣカード用ＩＣモジュー
ルを埋設するのに必要な凹部を形成した。このようにＩ
Ｃモジュールを埋設するための凹部を設けたＩＣカード
用基材の断面図を図１１に示す。図１１では、図１０に
示すＩＣカード用基材にＩＣモジュール埋設用の凹部２
６が設けられているものが示されている。
【００４８】そして最後に、先にＩＣカード用基材に設
けられた凹部にＩＣモジュールを接着剤で固定し、本発
明のＩＣカードを得た。この実施例５で得られた接触式
ＩＣカードの断面図を図１２に示す。図１２では、図１
１に示すＩＣカード用基材の凹部２６にＩＣモジュール
２７が埋設されているものが示されている。
けられた凹部にＩＣモジュールを接着剤で固定し、本発
明のＩＣカードを得た。この実施例５で得られた接触式
ＩＣカードの断面図を図１２に示す。図１２では、図１
１に示すＩＣカード用基材の凹部２６にＩＣモジュール
２７が埋設されているものが示されている。
【００４９】実施例６ （Ａ）で作製した可逆性感熱塗液を固形塗工量５ｇ/ｍ2
になるように厚み６μｍの透明ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）シートに塗布して一方のオーバーシート
（可逆性感熱記録シート）とした。一方、厚み１００μ
ｍのグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
ＴＧ）シートをもう一方のオーバーシートとした。次
に、厚み６６０μｍのＰＥＴＧ樹脂よりなるシート状コ
ア材の一方の面に上記可逆性感熱記録シートの可逆性感
熱層側の面を密着し、さらに該コア材のもう一方の面に
上記ＰＥＴＧシートを密着して仮止めを施した後に、１
２０℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2のプレス条件で熱接着せし
めてＩＣカード用基材を得た。さらに、このＩＣカード
用基材の可逆性感熱層とは反対の面に、接触式ＩＣカー
ド用ＩＣモジュールを埋設するのに必要な凹部を形成し
た後、その凹部にＩＣモジュールを接着剤で固定し、本
発明のＩＣカードを得た。この実施例６で得られた接触
式ＩＣカードの断面図を図１３に示す。図１３では、透
明フィルム（透明ＰＥＴシート）２８上に可逆性感熱層
２２が設けられ、可逆性感熱層２２とオーバーシート用
フィルム基材（ＰＥＴＧシート）２５とがコア材（ＰＥ
ＴＧ樹脂）２４を介して熱接着されてなるＩＣカード用
基材の凹部２６にＩＣモジュール２７が埋設されている
ものが示されている。
になるように厚み６μｍの透明ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）シートに塗布して一方のオーバーシート
（可逆性感熱記録シート）とした。一方、厚み１００μ
ｍのグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
ＴＧ）シートをもう一方のオーバーシートとした。次
に、厚み６６０μｍのＰＥＴＧ樹脂よりなるシート状コ
ア材の一方の面に上記可逆性感熱記録シートの可逆性感
熱層側の面を密着し、さらに該コア材のもう一方の面に
上記ＰＥＴＧシートを密着して仮止めを施した後に、１
２０℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2のプレス条件で熱接着せし
めてＩＣカード用基材を得た。さらに、このＩＣカード
用基材の可逆性感熱層とは反対の面に、接触式ＩＣカー
ド用ＩＣモジュールを埋設するのに必要な凹部を形成し
た後、その凹部にＩＣモジュールを接着剤で固定し、本
発明のＩＣカードを得た。この実施例６で得られた接触
式ＩＣカードの断面図を図１３に示す。図１３では、透
明フィルム（透明ＰＥＴシート）２８上に可逆性感熱層
２２が設けられ、可逆性感熱層２２とオーバーシート用
フィルム基材（ＰＥＴＧシート）２５とがコア材（ＰＥ
ＴＧ樹脂）２４を介して熱接着されてなるＩＣカード用
基材の凹部２６にＩＣモジュール２７が埋設されている
ものが示されている。
【００５０】上記実施例１〜６で得られたＩＣカードの
可逆性感熱層は、何れも濃度計マクベスＲＤ９１８によ
る値が０．２以下であった。これは、本実施例で使用し
たロイコ染料と顕色剤による可逆性感熱記録材料は、こ
れら実施例の製造工程で経験する熱の履歴が何れも消色
モードとなっているため、地肌の被りとして残らず、消
色後の色を呈しているためである。なお、仮に別の可逆
顕色剤による可逆性感熱記録材料を用いた場合であっ
て、このような製造工程で経験する熱履歴が発色モード
になるような系であっても、適当な消去条件により地肌
を消色させることが可能であるため、実用上問題は生じ
ない。
可逆性感熱層は、何れも濃度計マクベスＲＤ９１８によ
る値が０．２以下であった。これは、本実施例で使用し
たロイコ染料と顕色剤による可逆性感熱記録材料は、こ
れら実施例の製造工程で経験する熱の履歴が何れも消色
モードとなっているため、地肌の被りとして残らず、消
色後の色を呈しているためである。なお、仮に別の可逆
顕色剤による可逆性感熱記録材料を用いた場合であっ
て、このような製造工程で経験する熱履歴が発色モード
になるような系であっても、適当な消去条件により地肌
を消色させることが可能であるため、実用上問題は生じ
ない。
【００５１】次に、上記実施例１〜６で得られたＩＣカ
ードの可逆性感熱層に感熱ヘッドで印字したところ、濃
度計マクベスＲＤ９１８による値が０．７以上の視認性
のある記録が得られた。次いで、これらの表示を熱ロー
ラにより消去した後、同様の印字を行い、再印字可能で
あることが確認された。さらにこのような繰り返し印字
を５０回行い、印字濃度が初期値（０．７）以上である
ことが確認された。
ードの可逆性感熱層に感熱ヘッドで印字したところ、濃
度計マクベスＲＤ９１８による値が０．７以上の視認性
のある記録が得られた。次いで、これらの表示を熱ロー
ラにより消去した後、同様の印字を行い、再印字可能で
あることが確認された。さらにこのような繰り返し印字
を５０回行い、印字濃度が初期値（０．７）以上である
ことが確認された。
【００５２】また、実施例１〜６で得られたＩＣカード
においては、オーバーシート並びにコア材の接着性は十
分であり、カードを破壊することなく可逆性感熱層を剥
離することは難しく、これによって十分なセキュリティ
ー性が確保されることが確認された。
においては、オーバーシート並びにコア材の接着性は十
分であり、カードを破壊することなく可逆性感熱層を剥
離することは難しく、これによって十分なセキュリティ
ー性が確保されることが確認された。
【００５３】
【発明の効果】本発明により、リライタブル表示材料に
よる目視可能な情報を表示する手段を持ち、かつ製造の
効率が高い方法で形成されたＩＣカードを実現すること
が可能となる。
よる目視可能な情報を表示する手段を持ち、かつ製造の
効率が高い方法で形成されたＩＣカードを実現すること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】接触式ＩＣカード用ＩＣモジュールの一実施形
態の断面図である。
態の断面図である。
【図２】接触式ＩＣカード用ＩＣモジュールを設けたシ
ートの一実施形態の断面図である。
ートの一実施形態の断面図である。
【図３】アンテナ付き非接触式ＩＣカード用ＩＣモジュ
ールを設けたシートの一実施形態の平面図である。
ールを設けたシートの一実施形態の平面図である。
【図４】アンテナ付き非接触式ＩＣカード用ＩＣモジュ
ールを設けたシートの一実施形態の断面図である。
ールを設けたシートの一実施形態の断面図である。
【図５】ハイブリット式ＩＣカード用ＩＣモジュールを
設けたシートの一実施形態の断面図である。
設けたシートの一実施形態の断面図である。
【図６】本発明の非接触式ＩＣカードの一実施形態の断
面図である。
面図である。
【図７】本発明の非接触式ＩＣカードの他の実施形態の
断面図である。
断面図である。
【図８】本発明の接触式ＩＣカードの一実施形態の断面
図である。
図である。
【図９】本発明の接触式ＩＣカードの他の実施形態の断
面図である。
面図である。
【図１０】熱接着によって形成された、可逆性感熱層を
具備した本発明にかかるＩＣカード用基材の一実施形態
の断面図である。
具備した本発明にかかるＩＣカード用基材の一実施形態
の断面図である。
【図１１】図１０に示すＩＣカード用基材に、ＩＣモジ
ュールを埋設するための凹部を設けた状態を示すＩＣカ
ード用基材の断面図である。
ュールを埋設するための凹部を設けた状態を示すＩＣカ
ード用基材の断面図である。
【図１２】図１１に示すＩＣカード用基材の凹部にＩＣ
モジュールを埋設してなる、本発明の接触式ＩＣカード
の他の実施形態の断面図である。
モジュールを埋設してなる、本発明の接触式ＩＣカード
の他の実施形態の断面図である。
【図１３】本発明の接触式ＩＣカードの更に他の実施形
態の断面図である。
態の断面図である。
１…ＩＣチップ、２…ＩＣモジュール基盤、３…外部コ
ンタクト、４，８，１１，１３，２０，２７…ＩＣモジ
ュール、５，６，１８，２５…オーバーシート用フィル
ム基材、７，９，１２…ループアンテナ、１４，２１…
保護層、１５，２２…可逆性感熱層、１６，１９，２
３，２８…可逆性感熱記録シート用フィルム基材、１
７，２４…コア材、２６…ＩＣモジュールの埋設用凹
部。
ンタクト、４，８，１１，１３，２０，２７…ＩＣモジ
ュール、５，６，１８，２５…オーバーシート用フィル
ム基材、７，９，１２…ループアンテナ、１４，２１…
保護層、１５，２２…可逆性感熱層、１６，１９，２
３，２８…可逆性感熱記録シート用フィルム基材、１
７，２４…コア材、２６…ＩＣモジュールの埋設用凹
部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 龍彦 千葉県柏市新十余二16番地１ トーイン株 式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 フィルムの一面に、通常無色ないし淡色
のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させか
つこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する
可逆性感熱層と、保護層とを順次積層してなる可逆性感
熱記録シートの、該可逆性感熱層とは反対の面と、ＩＣ
チップモジュールを組み込んだシートのＩＣチップ側の
面とを、それぞれ対向させ、両シート間の空隙に樹脂を
射出成形してなることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 透明フィルムの一面に、通常無色ないし
淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色さ
せかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有
する可逆性感熱層を設けてなる可逆性感熱記録シート
の、該可逆性感熱層側の面と、ＩＣチップモジュールを
組み込んだシートのＩＣチップ側の面とを、それぞれ対
向させ、両シート間の空隙に樹脂を射出成形してなるこ
とを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 フィルムの一面に、通常無色ないし淡色
のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させか
つこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する
可逆性感熱層と、保護層とを順次積層してなる可逆性感
熱記録シートの、該可逆性感熱層とは反対の面と、ＩＣ
チップモジュールを組み込んだシートのＩＣチップ側の
面とを、それぞれ対向させ、さらに両シート間にコア材
をはさみこんだ後に、全てのシートを熱接着せしめてな
ることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項４】 透明フィルムの一面に、通常無色ないし
淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色さ
せかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有
する可逆性感熱層を設けてなる可逆性感熱記録シート
の、該可逆性感熱層側の面と、ＩＣチップモジュールを
組み込んだシートのＩＣチップ側の面とを、それぞれ対
向させ、さらに両シート間にコア材をはさみこんだ後
に、全てのシートを熱接着せしめてなることを特徴とす
るＩＣカード。 - 【請求項５】 フィルムの一面に、通常無色ないし淡色
のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色させか
つこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有する
可逆性感熱層と、保護層とを順次積層してなる可逆性感
熱記録シートの、該可逆性感熱層とは反対の面にコア材
を密着させ、さらに該コア材の可逆性感熱層とは反対の
面にオーバーシートを密着させた後に熱接着により一枚
のシートに成形されたＩＣカード基材のオーバーシート
側に、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成した
後、該凹部にＩＣモジュールを埋設してなることを特徴
とするＩＣカード。 - 【請求項６】 透明フィルムの一面に、通常無色ないし
淡色のロイコ染料及び加熱により該ロイコ染料を発色さ
せかつこれを再加熱により消色させる可逆顕色剤を含有
する可逆性感熱層を設けてなる可逆性感熱記録シート
の、該可逆性感熱層側の面にコア材を密着させ、さらに
該コア材の可逆性感熱層とは反対の面にオーバーシート
を密着させた後に熱接着により一枚のシートに成形され
たＩＣカード基材のオーバーシート側に、ＩＣモジュー
ルを埋設するための凹部を形成した後、該凹部にＩＣモ
ジュールを埋設してなることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31979197A JPH11154210A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31979197A JPH11154210A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11154210A true JPH11154210A (ja) | 1999-06-08 |
Family
ID=18114231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31979197A Pending JPH11154210A (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11154210A (ja) |
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-
1997
- 1997-11-20 JP JP31979197A patent/JPH11154210A/ja active Pending
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