JP2014157180A - Ｒｆｉｄ粘着感熱ラベル - Google Patents
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Abstract
【課題】ロール巻き取り、印字によるＩＣチップ破損、及びロール巻き取り時の巻きズレが防止され、画像品質に優れるＲＦＩＤ粘着感熱ラベルの提供。
【解決手段】感熱層と、基材シートと、モジュール基板上に電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する複数の電子情報記録モジュールと、接着剤層と、粘着層とを有し、前記感熱層が、前記基材シートに隣接して配され、前記基材シートが、前記感熱層が配される反対の面に、前記電子情報記録素子を深さ方向に配置するように凹部を有し、前記電子情報記録モジュールが、前記基材シートと、前記接着剤層を介して配され、前記電子情報記録素子が、基材シートの前記凹部に、前記凹部の底面と前記接着剤層を介する状態で配され、前記粘着層が、前記接着剤層及び前記電子情報記録モジュールを内包する形で、前記基材シートに隣接して配されるＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
【選択図】図２
【解決手段】感熱層と、基材シートと、モジュール基板上に電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する複数の電子情報記録モジュールと、接着剤層と、粘着層とを有し、前記感熱層が、前記基材シートに隣接して配され、前記基材シートが、前記感熱層が配される反対の面に、前記電子情報記録素子を深さ方向に配置するように凹部を有し、前記電子情報記録モジュールが、前記基材シートと、前記接着剤層を介して配され、前記電子情報記録素子が、基材シートの前記凹部に、前記凹部の底面と前記接着剤層を介する状態で配され、前記粘着層が、前記接着剤層及び前記電子情報記録モジュールを内包する形で、前記基材シートに隣接して配されるＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
【選択図】図２
Description
本発明は、ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルに関する。
従来、紙、合成紙、プラスチックフィルム等の支持体上に、無色又は淡色のロイコ染料と、該ロイコ染料を接触時発色させる顕色剤とを主成分とする感熱記録層を設け、該感熱記録層に、熱、圧力等を印加することによる発色反応を利用した感熱記録材料が種々提案されている。
この種の感熱記録材料は、現像、定着等の煩雑な処理を施す必要がなく、比較的簡単な装置で短時間に記録することができること、騒音の発生が少ないこと、コストが安いこと等の利点により、図書、文書、食品、物品などの表示に用いられるほか、電子計算機、ファクシミリ、発券機、ラベルプリンター、レコーダー、ハンディターミナル用などの感熱ラベルとして広く使用されている。
近年、荷物や物品などに取り付けられる感熱ラベルとして、ＩＣタグが貼り付けられた感熱ラベルが用いられることが多くなっている。ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の識別媒体のように、各種目的に多用されるようになってきている。
しかしながら、ＩＣタグが貼り付けられた感熱ラベルでは、ＩＣチップが一定の厚さを有するため、基材におけるＩＣチップ及びアンテナが実装されている側の面上において、ＩＣチップに対応する位置が凸状に盛り上がる。そのため、ロール状に巻き取られる際のＩＣタグ表面への締め付けや、外部からの衝撃、振動が、ＩＣチップに集中して、その結果、ＩＣチップが破損してしまうという問題がある。また、ＩＣチップに対応する位置が凸状に盛り上がることで、ロール状に巻き取られる際に巻きズレが発生してしまう問題がある。更に、ＩＣチップに対応する位置が凸状に盛り上がることで、感熱プリンタで印字する際にサーマルヘッドとの接触によりＩＣチップが破損してしまう問題や感熱紙とサーマルヘッドとの接触不良により、熱が伝わらないため、目的とする画像が得られないような発色不良（画像抜け）を生じさせる問題がある。
このような問題を解決するために、貼付感熱ラベルに内装したＩＣチップの配置位置の直下の位置で、前記ＩＣチップ相当の面積以上で、及びＩＣチップ相当の高さ以上で形成した凹部を前記剥離紙の裏面上に形成し、凹凸を低減させることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ「無線自動識別」の略）粘着ラベルにおいて、表面基材、第一粘着剤、一方表面にＩＣチップが取り付けられたインレイ、第二粘着剤と剥離紙からなり、前記剥離紙は切断線により隙間保持領域と剥離領域に区画され、前記隙間保持領域に前記ＩＣチップの大きさに切り抜かれた第二貫通穴を有し、前記表面基材の下面に、第一粘着剤を介して前記インレイが貼着され、表面基材とインレイ貼着物に第二粘着剤を介して前記剥離紙が仮着され、前記ＩＣチップは第二貫通穴に位置付けられ、凹凸を低減させることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、前記提案のどちらも、ロール状に巻き取られる際のＩＣチップの破損や巻きズレの問題は解決できても、ＩＣチップに対応する位置が凸状に盛り上がることは改善できていないため、感熱プリンタで印字する際のＩＣチップ破損の問題や感熱紙とサーマルヘッドとの接触不良による発色不良（画像抜け）の問題は解決できていない。
次に、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、前記ＩＣチップが一方の面に実装されたベース基材と、を有するＩＣタグ本体と、前記ＩＣチップを覆うようにして、前記ベース基材の一方の面と接着されるシートと、を備え、前記シートは、前記ＩＣチップを介して外部より加えられた押圧力により、前記ＩＣチップが受圧方向に沈み込むように変形させるＩＣチップが提案されている（特許文献３参照）。
しかしながら、特許文献３に記載のＩＣチップでは、図１に示されるように、感熱プリンタで印字する際のサーマルヘッドからの押圧力は、ラベルに対して点ではなく、流れながら圧力がかかる。そのため、沈み込みやすい有機高分子多孔質体であるシート１８はＩＣチップ１４が存在していないサーマルヘッド位置Ａやサーマルヘッド位置ＣとＩＣチップ１４が存在しているサーマルヘッド位置Ｂではサーマルヘッドからの押圧力に対して沈み込む量が異なるため、感熱プリンタで印字する際のＩＣチップ破損問題や感熱紙とサーマルヘッドとの接触不良による発色不良（画像抜け）の問題は解決できていない。
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、ロール状に巻き取られる際のＩＣチップの破損防止、及び巻きズレ防止に優れ、感熱プリンタで印字する際のＩＣチップの破損防止、及び画像品質に優れるＲＦＩＤ粘着感熱ラベルを提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
感熱層と、基材シートと、モジュール基板上に電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する電子情報記録モジュールと、接着剤層と、粘着層とを有し、
前記感熱層が、前記基材シートに隣接して配され、
前記基材シートが、前記感熱層が配される反対の面に、前記電子情報記録素子を深さ方向に配置するように凹部を有し、
前記電子情報記録モジュールが、前記基材シートと、前記接着剤層を介して配され、
前記電子情報記録素子が、基材シートの前記凹部に、前記凹部の底面と前記接着剤層を介する状態で配され、
前記粘着層が、前記接着剤層及び前記電子情報記録モジュールを内包する形で、前記基材シートに隣接して配されることを特徴とするＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
感熱層と、基材シートと、モジュール基板上に電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する電子情報記録モジュールと、接着剤層と、粘着層とを有し、
前記感熱層が、前記基材シートに隣接して配され、
前記基材シートが、前記感熱層が配される反対の面に、前記電子情報記録素子を深さ方向に配置するように凹部を有し、
前記電子情報記録モジュールが、前記基材シートと、前記接着剤層を介して配され、
前記電子情報記録素子が、基材シートの前記凹部に、前記凹部の底面と前記接着剤層を介する状態で配され、
前記粘着層が、前記接着剤層及び前記電子情報記録モジュールを内包する形で、前記基材シートに隣接して配されることを特徴とするＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、ロール状に巻き取られる際のＩＣチップの破損防止、及び巻きズレ防止に優れ、感熱プリンタで印字する際のＩＣチップの破損防止、及び画像品質に優れるＲＦＩＤ粘着感熱ラベルを提供することができる。
（ＲＦＩＤ粘着感熱ラベル）
本発明のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルは、感熱層と、基材シートと、モジュール基板上に電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する電子情報記録モジュールと、接着剤層と、粘着層とを有してなり、更に必要に応じてその他の部材を有してなる。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルは、前記感熱層が、前記基材シートに隣接して配され、前記基材シートが、前記感熱層が配される反対の面に、前記電子情報記録素子を深さ方向に配置するように凹部を有し、前記電子情報記録モジュールが、前記基材シートと、前記接着剤層を介して配され、前記電子情報記録素子が、基材シートの前記凹部に、前記凹部の底面と前記接着剤層を介する状態で配され、前記粘着層が、前記接着剤層及び前記電子情報記録モジュールを内包する形で、前記基材シートに隣接して配される。
本発明のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルは、感熱層と、基材シートと、モジュール基板上に電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する電子情報記録モジュールと、接着剤層と、粘着層とを有してなり、更に必要に応じてその他の部材を有してなる。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルは、前記感熱層が、前記基材シートに隣接して配され、前記基材シートが、前記感熱層が配される反対の面に、前記電子情報記録素子を深さ方向に配置するように凹部を有し、前記電子情報記録モジュールが、前記基材シートと、前記接着剤層を介して配され、前記電子情報記録素子が、基材シートの前記凹部に、前記凹部の底面と前記接着剤層を介する状態で配され、前記粘着層が、前記接着剤層及び前記電子情報記録モジュールを内包する形で、前記基材シートに隣接して配される。
＜感熱層＞
前記感熱層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、感熱記録層、熱溶融転写記録用インク受容層、電子写真用トナー受像層、ハロゲン化銀写真用記録層、及びインクジェット用インク受像層などが挙げられる。これらの中でも、感熱記録層が好ましく、色調が可逆的に変化する可逆性感熱記録層がより好ましい。
前記感熱層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、感熱記録層、熱溶融転写記録用インク受容層、電子写真用トナー受像層、ハロゲン化銀写真用記録層、及びインクジェット用インク受像層などが挙げられる。これらの中でも、感熱記録層が好ましく、色調が可逆的に変化する可逆性感熱記録層がより好ましい。
＜＜可逆性感熱記録層＞＞
前記可逆性感熱記録層は、温度変化によって色の状態が可逆的に変化する可逆性感熱記録材料を有してなり、更に必要に応じて、添加剤、バインダー樹脂を有してなる。
前記可逆性感熱記録層は、温度変化によって色の状態が可逆的に変化する可逆性感熱記録材料を有してなり、更に必要に応じて、添加剤、バインダー樹脂を有してなる。
−可逆性感熱記録材料−
前記可逆性感熱記録材料としては、熱により透明度や色調が可逆的に変化する材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、常温より高い第１の温度で第１の色の状態となり、第１の温度よりも高い第２の温度で加熱し、その後冷却することにより第２の色の状態となる材料が挙げられる。これらの中でも、第１の温度と第２の温度で色の状態が変化する材料が特に好ましい。
具体的には、第１の温度で透明状態となり、第２の温度で白濁状態となる材料（特開昭５５−１５４１９８号公報参照）、第２の温度で発色し、第１の温度で消色する材料（特開平４−２２４９９６号公報、特開平４−２４７９８５号公報、特開平４−２６７１９０号公報参照）、第１の温度で白濁状態となり、第２の温度で透明状態となる材料（特開平３−１６９５９０号公報参照）、第１の温度で黒色、赤色、青色等に発色し、第２の温度で消色する材料（特開平２−１８８２９３号公報、特開平２−１８８２９４号公報参照）などが挙げられる。これらの中でも、樹脂母材中に高級脂肪酸等の有機低分子物質を分散した系や、ロイコ染料と顕色剤を用いた系が好ましい。
前記可逆性感熱記録材料としては、熱により透明度や色調が可逆的に変化する材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、常温より高い第１の温度で第１の色の状態となり、第１の温度よりも高い第２の温度で加熱し、その後冷却することにより第２の色の状態となる材料が挙げられる。これらの中でも、第１の温度と第２の温度で色の状態が変化する材料が特に好ましい。
具体的には、第１の温度で透明状態となり、第２の温度で白濁状態となる材料（特開昭５５−１５４１９８号公報参照）、第２の温度で発色し、第１の温度で消色する材料（特開平４−２２４９９６号公報、特開平４−２４７９８５号公報、特開平４−２６７１９０号公報参照）、第１の温度で白濁状態となり、第２の温度で透明状態となる材料（特開平３−１６９５９０号公報参照）、第１の温度で黒色、赤色、青色等に発色し、第２の温度で消色する材料（特開平２−１８８２９３号公報、特開平２−１８８２９４号公報参照）などが挙げられる。これらの中でも、樹脂母材中に高級脂肪酸等の有機低分子物質を分散した系や、ロイコ染料と顕色剤を用いた系が好ましい。
−−ロイコ染料−−
前記ロイコ染料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フタリド化合物、アザフタリド化合物、フルオラン化合物などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記ロイコ染料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フタリド化合物、アザフタリド化合物、フルオラン化合物などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
−−顕色剤−−
前記顕色剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開平５−１２４３６０号公報、特開平６−２１０９５４号公報、特開平１０−９５１７５号公報等に開示されているものなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記顕色剤は、分子内に、ロイコ染料を発色させる顕色能を持つ構造（例えば、フェノール性水酸基、カルボン酸基、リン酸基等）と、分子間の凝集力を制御する構造（例えば、長鎖炭化水素基が連結した構造）を１つ以上有する化合物である。これらの構造は、ヘテロ原子を有する２価以上の連結基を介して連結されていてもよい。また、長鎖炭化水素基は、同様の連結基及び芳香族基の少なくともいずれかを有していてもよい。
前記顕色剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開平５−１２４３６０号公報、特開平６−２１０９５４号公報、特開平１０−９５１７５号公報等に開示されているものなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記顕色剤は、分子内に、ロイコ染料を発色させる顕色能を持つ構造（例えば、フェノール性水酸基、カルボン酸基、リン酸基等）と、分子間の凝集力を制御する構造（例えば、長鎖炭化水素基が連結した構造）を１つ以上有する化合物である。これらの構造は、ヘテロ原子を有する２価以上の連結基を介して連結されていてもよい。また、長鎖炭化水素基は、同様の連結基及び芳香族基の少なくともいずれかを有していてもよい。
このような顕色剤としては、例えば、特開平９−２９０５６３号公報及び特開平１１−１８８９６９号公報に開示されているものなどが挙げられる。これらの中でも、下記一般式（１）及び（２）で表される化合物の少なくとも１種が好ましい。これらの顕色剤は、感度が非常に高いため、同じ画像濃度を出力する場合、従来の顕色剤と比べて、与える印加エネルギーを１０％〜３０％程度削減することができる。与える印加エネルギーが少なければ、顕色剤の熱分解が緩和されると共に、可逆性感熱記録媒体の表面及び媒体自身に与えるダメージも緩和され、これにより繰り返し耐久性の劣化も緩和されるので、画像の品質を向上させることができる。
前記一般式（１）及び（２）において、Ｘ、Ｙ、及びＺは、それぞれ独立に、ヘテロ原子を有する２価の有機基を表す。前記有機基の中でも、窒素原子又は酸素原子を含む２価の有機基が好ましい。前記有機基としては、例えば、下記構造式で表される基を少なくとも１つ有する２価の有機基などが挙げられる。
前記ヘテロ原子を有する２価の有機基としては、具体的には、下記構造式で表される有機基が好適に挙げられる。
これらの中でも、下記構造式で表される基がより好適に挙げられる。
前記一般式（１）及び（２）において、Ｒ１及びＲ３は、置換基により置換されていてもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基を表す。
前記Ｒ１及びＲ３としては、以下の構造式で表されるものが好適に挙げられる。
ただし、前記構造式中のｑ、ｑ’、ｑ’’、及びｑ’’’は、それぞれ前記Ｒ１及びＲ３の炭素数を満足する整数を表す。これらの中でも、−（ＣＨ２）ｑ−がより好ましい。
前記Ｒ１及びＲ３としては、以下の構造式で表されるものが好適に挙げられる。
前記一般式（１）及び（２）において、Ｒ２及びＲ４は、置換基により置換されていてもよい炭素数１〜２４の脂肪族炭化水素基を表す。前記炭素数としては、８〜１８が好ましい。
前記脂肪族炭化水素基は、直鎖でも分枝していてもよく、不飽和結合を有していてもよい。炭化水素基に結合している置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基などが挙げられる。なお、Ｒ１及びＲ２、Ｒ３及びＲ４の炭素の和が７以下では発色の安定性や消色性が低下するため、前記脂肪族炭化水素基の炭素数は８以上が好ましく、１１以上がより好ましい。
前記Ｒ２及びＲ４としては、以下に示すものが好適に挙げられる。
ただし、前記式中のｑ、ｑ’、ｑ’’、及びｑ’’’は、それぞれ前記Ｒ２及びＲ４の炭素数を満足する整数を表す。これらの中でも、−（ＣＨ２）ｑ−ＣＨ３がより好ましい。
前記脂肪族炭化水素基は、直鎖でも分枝していてもよく、不飽和結合を有していてもよい。炭化水素基に結合している置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基などが挙げられる。なお、Ｒ１及びＲ２、Ｒ３及びＲ４の炭素の和が７以下では発色の安定性や消色性が低下するため、前記脂肪族炭化水素基の炭素数は８以上が好ましく、１１以上がより好ましい。
前記Ｒ２及びＲ４としては、以下に示すものが好適に挙げられる。
−添加剤−
前記添加剤としては、塗布特性や発色消色特性を改善、制御するための、界面活性剤、導電剤、充填剤、酸化防止剤、発色安定化剤、消色促進剤などが挙げられる。
前記添加剤としては、塗布特性や発色消色特性を改善、制御するための、界面活性剤、導電剤、充填剤、酸化防止剤、発色安定化剤、消色促進剤などが挙げられる。
−バインダー樹脂−
前記バインダー樹脂としては、基材シート上に、これらの材料を結着できさえすれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。これらの中でも、繰り返し時の耐久性を向上させるため、熱、紫外線（ＵＶ）、電子線（ＥＢ）等を用いて硬化させることが可能な樹脂が好ましく、硬化剤を用いて熱硬化させることが可能な樹脂がより好ましい。これにより、ゲル分率を向上させることができる。
前記バインダー樹脂としては、基材シート上に、これらの材料を結着できさえすれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。これらの中でも、繰り返し時の耐久性を向上させるため、熱、紫外線（ＵＶ）、電子線（ＥＢ）等を用いて硬化させることが可能な樹脂が好ましく、硬化剤を用いて熱硬化させることが可能な樹脂がより好ましい。これにより、ゲル分率を向上させることができる。
−−熱硬化させることが可能な樹脂−−
前記熱硬化させることが可能な樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリルポリオール樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、ポリウレタンポリオール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレートなどが挙げられる。
前記熱硬化させることが可能な樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリルポリオール樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、ポリウレタンポリオール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレートなどが挙げられる。
−−硬化剤−−
前記硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、イソシアネートが好ましい。前記イソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）；これらのイソシアネートのトリメチロールプロパン等によるアダクトタイプ、ビュレットタイプ、イソシアヌレートタイプ、ブロック化イソシネートなどが挙げられる。これらの中でも、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、そのアダクトタイプ、ビュレットタイプ、イソシアヌレートタイプが好ましい。なお、これらの硬化剤は、全量が硬化反応しなくてもよい。即ち、前記可逆性感熱記録層に未反応の硬化剤が存在していてもよい。このとき、硬化反応を促進させるために、硬化触媒を用いてもよい。
前記硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、イソシアネートが好ましい。前記イソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）；これらのイソシアネートのトリメチロールプロパン等によるアダクトタイプ、ビュレットタイプ、イソシアヌレートタイプ、ブロック化イソシネートなどが挙げられる。これらの中でも、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、そのアダクトタイプ、ビュレットタイプ、イソシアヌレートタイプが好ましい。なお、これらの硬化剤は、全量が硬化反応しなくてもよい。即ち、前記可逆性感熱記録層に未反応の硬化剤が存在していてもよい。このとき、硬化反応を促進させるために、硬化触媒を用いてもよい。
前記可逆性感熱記録層としては、ゲル分率が３０％以上であることが好ましく、５０％以上がより好ましく、７０％以上が更に好ましい。前記ゲル分率が３０％未満であると、繰り返し耐久性が低下することがある。
ここで、前記ゲル分率は、塗膜を溶解性の高い溶媒中に浸すことにより測定することができる。具体的には、基材シートから可逆性感熱記録層を剥離して、可逆性感熱記録層の初期質量を測定する。次に、可逆性感熱記録層を４００メッシュの金網に挾んで、未硬化のバインダー樹脂が可溶な溶剤中に２４時間浸した後、真空乾燥して、乾燥後の質量を測定する。これにより、ゲル分率は下記数式１から求めることができる。
ここで、前記ゲル分率は、塗膜を溶解性の高い溶媒中に浸すことにより測定することができる。具体的には、基材シートから可逆性感熱記録層を剥離して、可逆性感熱記録層の初期質量を測定する。次に、可逆性感熱記録層を４００メッシュの金網に挾んで、未硬化のバインダー樹脂が可溶な溶剤中に２４時間浸した後、真空乾燥して、乾燥後の質量を測定する。これにより、ゲル分率は下記数式１から求めることができる。
＜数式１＞
ゲル分率（％）＝（乾燥後の質量）／（初期質量）×１００ ・・・式１
ゲル分率（％）＝（乾燥後の質量）／（初期質量）×１００ ・・・式１
このとき、前記可逆性感熱記録層中の、バインダー樹脂以外の成分（有機低分子物質粒子等）の質量を除いて計算を行う。なお、予め有機低分子物質粒子の質量が分からないときは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等の断面観察により、単位面積当たりに占める面積比と、バインダー樹脂と有機低分子物質粒子の比重から質量比を求めて、有機低分子物質粒子の質量を算出すればよい。
前記可逆性感熱記録層としては、可逆性感熱記録材料に対するバインダー樹脂の質量比が０．１〜１０であることが好ましい。前記質量比が、０．１より小さいと、前記可逆性感熱記録層の熱強度が不足することがあり、１０より大きいと、発色濃度が低下することがある。
＜＜感熱層の形成方法＞＞
前記感熱層の形成方法としては、例えば、ロイコ染料、顕色剤、添加剤、バインダー樹脂、及び溶媒を均一に分散させた塗布液を塗布して可逆性感熱記録層を形成する方法などが挙げられる。
前記感熱層の形成方法としては、例えば、ロイコ染料、顕色剤、添加剤、バインダー樹脂、及び溶媒を均一に分散させた塗布液を塗布して可逆性感熱記録層を形成する方法などが挙げられる。
前記溶媒としては、例えば、アルコール類、ケトン類、エーテル類、グリコールエーテル類、エステル類、芳香族炭化水素類、脂肪族炭化水素類などが挙げられる。
前記塗布液は、例えば、ペイントシェーカー、ボールミル、アトライター、三本ロールミル、ケディーミル、サンドミル、ダイノミル、コロイドミル等の分散装置を用いて調製することができる。このとき、分散装置を用いて各材料を溶媒中に分散させてもよいし、各材料を分散させたものを混合してもよい。更に、各材料を加熱溶解させて急冷又は徐冷することによって析出させてもよい。
前記塗布液の塗布方法としては、例えば、ブレード塗工法、ワイヤーバー塗工法、スプレー塗工法、エアナイフ塗工法、ビード塗工法、カーテン塗工法、グラビア塗工法、キス塗工法、リバースロール塗工法、ディップ塗工法、ダイ塗工法などが挙げられる。
前記塗布液は、例えば、ペイントシェーカー、ボールミル、アトライター、三本ロールミル、ケディーミル、サンドミル、ダイノミル、コロイドミル等の分散装置を用いて調製することができる。このとき、分散装置を用いて各材料を溶媒中に分散させてもよいし、各材料を分散させたものを混合してもよい。更に、各材料を加熱溶解させて急冷又は徐冷することによって析出させてもよい。
前記塗布液の塗布方法としては、例えば、ブレード塗工法、ワイヤーバー塗工法、スプレー塗工法、エアナイフ塗工法、ビード塗工法、カーテン塗工法、グラビア塗工法、キス塗工法、リバースロール塗工法、ディップ塗工法、ダイ塗工法などが挙げられる。
前記感熱層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記感熱層が可逆性感熱記録層である場合、その厚みとしては、１μｍ〜２０μｍが好ましく、３μｍ〜１５μｍがより好ましい。前記厚みが、１μｍ未満であると、発色濃度が低下して画像のコントラストが低下することがあり、２０μｍを超えると、可逆性感熱記録層の熱分布が大きくなって、発色温度に達せず発色しない部分が発生し、目的とする発色濃度が得られなくなることがある。
前記感熱層が可逆性感熱記録層である場合、その厚みとしては、１μｍ〜２０μｍが好ましく、３μｍ〜１５μｍがより好ましい。前記厚みが、１μｍ未満であると、発色濃度が低下して画像のコントラストが低下することがあり、２０μｍを超えると、可逆性感熱記録層の熱分布が大きくなって、発色温度に達せず発色しない部分が発生し、目的とする発色濃度が得られなくなることがある。
＜基材シート＞
前記基材シートは、前記感熱層に隣接して配され、前記感熱層が配される面と反対の面に凹部が形成される。該凹部は、前記電子情報記録モジュール（ＩＣタグ）上に配される凸状の前記電子情報記録素子（ＩＣチップ）を挿入可能に形成される。
前記基材シートは、前記感熱層に隣接して配され、前記感熱層が配される面と反対の面に凹部が形成される。該凹部は、前記電子情報記録モジュール（ＩＣタグ）上に配される凸状の前記電子情報記録素子（ＩＣチップ）を挿入可能に形成される。
前記基材シートの形状、構造、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記形状としては、膜状、シート状、ロール状などが挙げられ、また、その平面形状としては、四角形、円形などが挙げられ、前記構造としては、単層構造、積層構造などが挙げられ、前記大きさとしては、用途等に応じて適宜選択することができる。
前記基材シートの材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無機材料や有機材料などが挙げられる。
前記無機材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス、石英、シリコン、酸化シリコン、酸化アルミニウム、ＳｉＯ２、金属、などが挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記有機材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、合成紙、上質紙、アート紙、コート紙、合成紙、ラミネート紙、古紙パルプ(古紙パルプを５０％以上使用)等の紙；三酢酸セルロース等のセルロース誘導体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等からなる高分子フィルム；プラスチックフィルムなどが挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、合成紙、上質紙、アート紙、コート紙、高分子フィルム、プラスチックフィルムが好ましい。
前記基材シートは、適宜合成したものであってもよいし、市販品を使用してもよい。
前記基材シートの厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０μｍ〜２，０００μｍが好ましく、１００μｍ〜１，０００μｍがより好ましい。
前記基材シートの厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０μｍ〜２，０００μｍが好ましく、１００μｍ〜１，０００μｍがより好ましい。
＜＜凹部＞＞
前記凹部の内壁面の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記凹部の開口端から前記凹部の底面に向かって前記凹部の最大開口径が小さくなるように傾斜したテーパ面などが挙げられる。
前記凹部の内壁面は、前記凹部の開口端から前記凹部の底面に向かって前記凹部の最大開口径が小さくなるように漸次傾斜したテーパ面であることが好ましい。
また、前記凹部の深さとしては、基材シートを貫通しない範囲であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０μｍ〜２６０μｍが好ましい。
前記凹部の内壁面が前記のようなテーパ面を有すると、白抜けやカスレがなく、極めて優れた印字品質を得ることができる。
前記凹部の開口部を上方から見た形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円形、楕円形、四角形、長方形、六角形、八角形などが挙げられる。
前記凹部の内壁面の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記凹部の開口端から前記凹部の底面に向かって前記凹部の最大開口径が小さくなるように傾斜したテーパ面などが挙げられる。
前記凹部の内壁面は、前記凹部の開口端から前記凹部の底面に向かって前記凹部の最大開口径が小さくなるように漸次傾斜したテーパ面であることが好ましい。
また、前記凹部の深さとしては、基材シートを貫通しない範囲であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０μｍ〜２６０μｍが好ましい。
前記凹部の内壁面が前記のようなテーパ面を有すると、白抜けやカスレがなく、極めて優れた印字品質を得ることができる。
前記凹部の開口部を上方から見た形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円形、楕円形、四角形、長方形、六角形、八角形などが挙げられる。
前記テーパ面は、所定の角度で直線状に傾斜していてもよく、異なる複数の傾斜角で順次傾斜していてもよく、湾曲して傾斜していてもよい。また、前記テーパ面は、角度の異なる複数のテーパ面（例えば、３つ以上のテーパ面）で構成された多段テーパ面であってもよく、凹部底面から軸線方向の開口側に向かって内径が連続的に大きくなる紡錘状の湾曲面を形成してもよい。
前記テーパ面の傾斜角度（テーパ角）θとしては、３０°以下が好ましく、５°〜２０°がより好ましく、８°〜１５°が更に好ましい。前記テーパ角θが、３０°を超えると、前記凹部と塗布される第１の樹脂との間に隙間が生じることがある。
ここで、前記テーパ角θとは、凹部の底面の水平面とテーパ面とで形成される角度を意味する。
前記テーパ面の傾斜角度（テーパ角）θとしては、３０°以下が好ましく、５°〜２０°がより好ましく、８°〜１５°が更に好ましい。前記テーパ角θが、３０°を超えると、前記凹部と塗布される第１の樹脂との間に隙間が生じることがある。
ここで、前記テーパ角θとは、凹部の底面の水平面とテーパ面とで形成される角度を意味する。
前記凹部と前記電子情報記録素子との間の前記凹部の幅方向における間隔としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、凹部の深さが１５０μｍのとき、前記間隔は、０ｍｍ〜１．５ｍｍが好ましく、０ｍｍ〜１．０ｍｍがより好ましく、０ｍｍ〜０．５ｍｍが特に好ましい。前記間隔が、１．５ｍｍを超えると、白抜け、カスレが発生することがある。
前記凹部と前記電子情報記録素子との間の前記凹部の幅方向における間隔とは、該凹部に前記電子情報記録素子を挿入した状態で空隙となる部分の幅寸法を意味する。
前記凹部と前記電子情報記録素子との間の前記凹部の幅方向における間隔とは、該凹部に前記電子情報記録素子を挿入した状態で空隙となる部分の幅寸法を意味する。
前記凹部と前記電子情報記録素子との間の前記凹部の深さ方向における間隔としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記凹部の底面と前記電子情報記録素子の頂部との間隔が、５μｍ〜５０μｍが好ましく、１０μｍ〜３０μｍがより好ましい。この範囲において、画像抜けを改善することができる。
前記間隔が、５μｍ未満であると、電子情報記録素子が基材シート側に突出して、記録時に電子情報記録素子の周囲領域が発色不良（画像抜け）となることがある。一方、前記間隔が、５０μｍを超えると、電子情報記録素子が裏面側に凹となり、記録時に電子情報記録素子領域が発色不良（画像抜け）となることがある。
前記間隔が、５μｍ未満であると、電子情報記録素子が基材シート側に突出して、記録時に電子情報記録素子の周囲領域が発色不良（画像抜け）となることがある。一方、前記間隔が、５０μｍを超えると、電子情報記録素子が裏面側に凹となり、記録時に電子情報記録素子領域が発色不良（画像抜け）となることがある。
前記凹部の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、切削加工、レーザー加工、プレス加工、エッチング加工などが挙げられる。これらに中でも、高精度かつ効率よく凹部を形成できる点から、切削加工が好ましい。
前記切削加工において、凹部の開口部を上方から見た形状が円形の場合には、回転させて切削する刃の角度を変化させることにより、テーパ角を調整することができる。また、凹部の開口部を上から見た形状が四角形の場合には、まず、四角形に凹部を削った後、四角形の外周縁部を面取りすることによりテーパ面を形成することができる。
前記切削加工において、凹部の開口部を上方から見た形状が円形の場合には、回転させて切削する刃の角度を変化させることにより、テーパ角を調整することができる。また、凹部の開口部を上から見た形状が四角形の場合には、まず、四角形に凹部を削った後、四角形の外周縁部を面取りすることによりテーパ面を形成することができる。
＜電子情報記録モジュール＞
前記電子情報記録モジュール（ＩＣタグ）は、モジュール基板上に電子情報記録素子（ＩＣチップ）及びアンテナ回路を有し、必要に応じて、その他の部材を有してなる。前記電子情報記録モジュールは、前記基材シートと前記接着剤層を介して配され、前記電子情報記録素子が、基材シートの前記凹部に、前記凹部の底面と間隔を有する状態で配されてなる。
前記電子情報記録モジュール（ＩＣタグ）は、モジュール基板上に電子情報記録素子（ＩＣチップ）及びアンテナ回路を有し、必要に応じて、その他の部材を有してなる。前記電子情報記録モジュールは、前記基材シートと前記接着剤層を介して配され、前記電子情報記録素子が、基材シートの前記凹部に、前記凹部の底面と間隔を有する状態で配されてなる。
前記電子情報記録モジュールとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プラスチックフィルム等のモジュール基板上に、コイル状のアンテナ回路を形成し、該コイルと容量素子とによりＬＣ共振回路を形成して一定周波数の電波を受信すると共に、電子情報記録素子の情報を発信源に送信して返すことができる。交信周波数としては、一般的には１２５ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ、５．８ＧＨｚ（マイクロ波）及びＵＨＦ帯などの周波数帯から適宜選択して使用される。
前記アンテナ回路の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記回路基板上に積層された金属膜をエッチングする方法、被覆された電線（エナメル線など）を同一面上に繰り返し巻き回す方法、前記回路基板上にいわゆる導電性ペーストを印刷する方法、前記アンテナ回路を基板に埋め込む方法、前記アンテナ回路としての金属箔をラミネートする方法などが挙げられる。
前記アンテナ回路としては、特に制限はないが、通常、アンテナ回路の配線部の厚みが、５μｍ〜３０μｍであり配線の有無により凹凸形状を有しており、該凹凸形状に基づく、白抜け、カスレ等の印字不良を抑制する必要がある。
前記モジュール基板に使用する基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、紙フェノール、ガラスエポキシ、コンポジット等のリジッドタイプ；ポリイミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ナイロン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、紙、合成紙等のフレキシブルタイプ、あるいは両者の複合タイプなどが挙げられる。
前記モジュール基板の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１５μｍ〜１００μｍが好ましい。
前記モジュール基板に対して、例えば、前記アンテナ回路としての金属箔をラミネートする場合、前記金属箔としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅箔、アルミニウム箔、鉄箔などを使用できるが、コスト、加工性に優れることからアルミニウム箔が好ましく、その厚みとしては、６μｍ〜５０μｍが好ましい。
前記モジュール基板の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、正方形、長方形、円形、楕円形などが挙げられる。
前記モジュール基板に対して、例えば、前記アンテナ回路としての金属箔をラミネートする場合、前記金属箔としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅箔、アルミニウム箔、鉄箔などを使用できるが、コスト、加工性に優れることからアルミニウム箔が好ましく、その厚みとしては、６μｍ〜５０μｍが好ましい。
前記モジュール基板の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、正方形、長方形、円形、楕円形などが挙げられる。
前記電子情報記録素子の厚み（高さ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２００μｍ以下が好ましく、２５μｍ〜１４０μｍがより好ましい。また、前記電子情報記録素子を保護するために、例えば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、紙等の保護膜を該電子情報記録素子上に接着させることもできる。
前記保護膜の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜２０μｍが好ましい。
前記保護膜の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜２０μｍが好ましい。
前記電子情報記録モジュールの市販品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＵＰＭ社製、オムロン株式会社製、エイリアンテクノロジー社製、ソニー株式会社製、富士通株式会社製、株式会社日立製作所製、テキサス・インスツルメンツ社製、株式会社藤井製、大日本印刷株式会社製、凸版印刷株式会社製等のインレットシートなどを用いることができる。
＜接着剤層＞
前記接着剤層は、前記電子情報記録モジュールと前記基材シートとの間を充填（インレット）する形で配されてなる。更に、前記接着剤層は、基材シートの凹部の底面と前記電子情報記録素子の間を充填する状態で配されてなる。前記接着剤層を形成することで、前記凹部に対応する前記感熱層の表面領域に凹みが生ずることを抑制することができ、電子情報記録素子の破損を防止し、画像品質に優れた画像の形成及び消去を行うことができる。
前記接着剤層は、前記電子情報記録モジュールと前記基材シートとの間を充填（インレット）する形で配されてなる。更に、前記接着剤層は、基材シートの凹部の底面と前記電子情報記録素子の間を充填する状態で配されてなる。前記接着剤層を形成することで、前記凹部に対応する前記感熱層の表面領域に凹みが生ずることを抑制することができ、電子情報記録素子の破損を防止し、画像品質に優れた画像の形成及び消去を行うことができる。
前記接着剤層に用いられる接着剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、酢酸ビニル系樹脂、酢酸ビニル−アクリル系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩素化ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、アクリル酸エステル系共重合体、メタクリル酸エステル系共重合体、天然ゴム、合成ゴム、シアノアクリレート系樹脂、シリコーン系樹脂、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、ＥＶＡ系樹脂などが挙げられる。
これらの中でも、天然ゴム、合成ゴム、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、ＥＶＡ系樹脂が好ましく、アクリル系樹脂がより好ましい。
これらの中でも、天然ゴム、合成ゴム、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、ＥＶＡ系樹脂が好ましく、アクリル系樹脂がより好ましい。
前記接着剤層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記基材シートの凹部と接しない部分においては、前記アンテナ回路と前記基材シートとの最短距離が、１０μｍ以上となるように形成することが好ましい。
前記最短距離が、１０μｍ未満であると、前記アンテナ回路の凹凸形状の影響を受け、画像形成時における白抜け、カスレ等の発色不良の原因となる。このような観点から、前記最短距離としては、１５μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上が特に好ましい。
ただし、前記最短距離が１０μｍ以上であれば、前記アンテナ回路の凹凸形状を吸収することができる。前記最短距離が大きくなりすぎると、前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルの総厚みが大きくなり、目的とする柔軟性が得られないことがある。したがって、前記最短距離の上限値としては、５０μｍ以下が好ましい。
前記の通り、アンテナ回路における配線部の厚みは、通常、５μｍ〜３０μｍの凹凸形状を有している。
前記最短距離が、１０μｍ未満であると、前記アンテナ回路の凹凸形状の影響を受け、画像形成時における白抜け、カスレ等の発色不良の原因となる。このような観点から、前記最短距離としては、１５μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上が特に好ましい。
ただし、前記最短距離が１０μｍ以上であれば、前記アンテナ回路の凹凸形状を吸収することができる。前記最短距離が大きくなりすぎると、前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルの総厚みが大きくなり、目的とする柔軟性が得られないことがある。したがって、前記最短距離の上限値としては、５０μｍ以下が好ましい。
前記の通り、アンテナ回路における配線部の厚みは、通常、５μｍ〜３０μｍの凹凸形状を有している。
ここで、本発明においては、前記基材シートと前記配線部上面が最も近づいた位置との間の距離を最短距離とする。
前記最短距離は、前記配線部近傍を断面研磨し、断面形状を観察することにより測定することができる。
前記最短距離は、前記配線部近傍を断面研磨し、断面形状を観察することにより測定することができる。
前記凹部における接着剤層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記最短距離を考慮して、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。
前記凹部における接着剤層の厚みが、１００μｍを超えると、前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルの総厚みが大きくなり、目的とする柔軟性が得られないことがある。
前記凹部における接着剤層の厚みが、１００μｍを超えると、前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルの総厚みが大きくなり、目的とする柔軟性が得られないことがある。
前記接着剤層の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スピンコート法、スプレー塗布法、ラミネーター法、ロール塗布法などが挙げられる。これらの中でも、均一な厚みで形成する観点から、ロール塗布法が好ましい。
＜粘着層＞
前記粘着層は、前記接着剤層及び前記電子情報記録モジュールを内包する形で、前記基材シートに隣接してなる。
前記粘着層は、前記接着剤層及び前記電子情報記録モジュールを内包する形で、前記基材シートに隣接してなる。
前記粘着層の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、酢酸ビニル系樹脂、酢酸ビニル−アクリル系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩素化ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、アクリル酸エステル系共重合体、メタクリル酸エステル系共重合体、天然ゴム、シアノアクリレート系樹脂、シリコーン系樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。粘着剤の塗布を行い、剥離紙と貼り合せることにより、粘着層を有する貼付感熱ラベルが得られる。それにより、ポスラベル、物流ラベル等への使用が可能となり、使用用途の幅が広がる。
また、前記粘着層として、加熱により粘着性を発現する感熱性粘着層を有してもよい。前記感熱性粘着層は、熱可塑性樹脂及び熱溶融性物質を含有し、更に必要に応じて粘着付与剤を含有する。前記熱可塑性樹脂は粘着力及び接着力を付与するものである。前記熱溶融性物質は常温では固体であるため樹脂に可塑性は与えないが、加熱により溶融して樹脂を膨潤乃至軟化させて粘着性を発現させるものである。また、前記粘着付与剤は粘着性を向上させる働きを有するものである。それにより、剥離紙を必要としない為、環境にもやさしいラベルが得られる。
＜その他の部材＞
前記その他の部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記粘着層の前記基材シートと接するのと反対側に剥離紙、バック層を設けてもよい。また、前記可逆性感熱記録層の露出面に対して、保護層を設けてもよい。更に、前記保護層と感熱層との間に、中間層が配されていてもよい。
前記その他の部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記粘着層の前記基材シートと接するのと反対側に剥離紙、バック層を設けてもよい。また、前記可逆性感熱記録層の露出面に対して、保護層を設けてもよい。更に、前記保護層と感熱層との間に、中間層が配されていてもよい。
＜＜剥離紙＞＞
前記剥離紙は、前記粘着層の、前記接着剤層、前記電子情報記録モジュール、及び前記基材シートが配される反対の面に配されてなる。
前記剥離紙は、前記粘着層の、前記接着剤層、前記電子情報記録モジュール、及び前記基材シートが配される反対の面に配されてなる。
前記剥離紙は、紙の表面に剥離処理を施したものであり、粘着層に接する一方表面に剥離処理層が露出している。前記剥離処理として、例えば、シリコーン樹脂被覆、フッ素樹脂被覆又はアミンベースの剥離剤による被覆などが挙げられる。
＜＜バック層＞＞
前記バック層は、カールを防止する目的で配される。
前記バック層の構成材料としては、熱、紫外線、電子線等、好ましくは、紫外線を用いて硬化させた樹脂が挙げられる。また、熱、紫外線、電子線等を用いて硬化させることが可能なものとしては、前記可逆性感熱記録層と同様のものを用いることができ、同様に硬化させることができる。
前記バック層は、カールを防止する目的で配される。
前記バック層の構成材料としては、熱、紫外線、電子線等、好ましくは、紫外線を用いて硬化させた樹脂が挙げられる。また、熱、紫外線、電子線等を用いて硬化させることが可能なものとしては、前記可逆性感熱記録層と同様のものを用いることができ、同様に硬化させることができる。
前記バック層の形成方法としては、前記感熱層と同様であるが、このとき、前記感熱層が設けられている側と、前記バック層が設けられている側の収縮のバランスが取れるように塗布することが好ましい。これにより、全ての層が塗布された後に、前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルを平坦にすることができる。
また、前記バック層には、前記樹脂以外に、無機フィラー、有機フィラー、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤などを含有させることもできる。
前記無機フィラーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭酸塩、ケイ酸塩、金属酸化物、硫酸化合物などが挙げられる。
前記有機フィラーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シリコーン樹脂、セルロース樹脂、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレン樹脂、ホルムアルデヒド系樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂などが挙げられる。
前記紫外線吸収剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、サリシレート構造、シアノアクリレート構造、ベンゾトリアゾール構造、ベンゾフェノン構造等を有する化合物などが挙げられる。
前記滑剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、合成ワックス類、植物性ワックス類、動物性ワックス類、高級アルコール類、高級脂肪酸類、高級脂肪酸エステル類、アミド類などが挙げられる。
前記帯電防止剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、塩化ナトリウム等の無機塩類；ポリスチレンスルホン酸ナトリウム等のアニオン性高分子電解質；導電性酸化亜鉛、酸化スズ等の導電性金属化合物などが挙げられる。
前記バック層の厚みとしては、０．１μｍ〜１０μｍが好ましい。
前記無機フィラーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭酸塩、ケイ酸塩、金属酸化物、硫酸化合物などが挙げられる。
前記有機フィラーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シリコーン樹脂、セルロース樹脂、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレン樹脂、ホルムアルデヒド系樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂などが挙げられる。
前記紫外線吸収剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、サリシレート構造、シアノアクリレート構造、ベンゾトリアゾール構造、ベンゾフェノン構造等を有する化合物などが挙げられる。
前記滑剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、合成ワックス類、植物性ワックス類、動物性ワックス類、高級アルコール類、高級脂肪酸類、高級脂肪酸エステル類、アミド類などが挙げられる。
前記帯電防止剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、塩化ナトリウム等の無機塩類；ポリスチレンスルホン酸ナトリウム等のアニオン性高分子電解質；導電性酸化亜鉛、酸化スズ等の導電性金属化合物などが挙げられる。
前記バック層の厚みとしては、０．１μｍ〜１０μｍが好ましい。
＜＜保護層＞＞
前記保護層は、前記感熱層を保護する目的で配される。
前記保護層の構成材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱、紫外線、電子線等を用いて硬化させた樹脂などが挙げられる。これらの中でも、紫外線又は電子線を用いて硬化させた樹脂が特に好ましい。
前記紫外線（電子線）を用いて硬化させることが可能な樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート系、エポキシアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ビニル系、不飽和ポリエステル系等のオリゴマー；各種単官能、多官能のアクリレート、メタクリレート、ビニルエステル、エチレン誘導体、アリル化合物等のモノマーなどが挙げられる。
なお、紫外線を用いて架橋させる際には、光重合開始剤、光重合促進剤を用いることが好ましい。また、熱硬化させることが可能な樹脂としては、前記可逆性感熱記録層と同様の樹脂を用いることができ、同様に硬化させることができる。
前記保護層の厚みとしては、０．１μｍ〜１０μｍが好ましい。
前記保護層は、前記感熱層を保護する目的で配される。
前記保護層の構成材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱、紫外線、電子線等を用いて硬化させた樹脂などが挙げられる。これらの中でも、紫外線又は電子線を用いて硬化させた樹脂が特に好ましい。
前記紫外線（電子線）を用いて硬化させることが可能な樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート系、エポキシアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ビニル系、不飽和ポリエステル系等のオリゴマー；各種単官能、多官能のアクリレート、メタクリレート、ビニルエステル、エチレン誘導体、アリル化合物等のモノマーなどが挙げられる。
なお、紫外線を用いて架橋させる際には、光重合開始剤、光重合促進剤を用いることが好ましい。また、熱硬化させることが可能な樹脂としては、前記可逆性感熱記録層と同様の樹脂を用いることができ、同様に硬化させることができる。
前記保護層の厚みとしては、０．１μｍ〜１０μｍが好ましい。
＜＜中間層＞＞
前記中間層は、前記感熱層に対する保護層の接着性向上、保護層の塗布液の塗布による感熱層の変質防止、保護層中の添加剤の感熱層への移行防止のために設ける。これにより、画像の保存性を改善することができる。
前記中間層の構成材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱、紫外線、電子線等を用いて硬化させる樹脂（熱硬化性樹脂）、熱可塑性樹脂などが挙げられる。
前記熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、飽和ポリエステル、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート、ポリアミドなどが挙げられる。
また、前記熱、紫外線、電子線等を用いて硬化させる樹脂としては、特に制限はなく、前記可逆性感熱記録層と同様のものを用いることができ、同様に硬化させることができる。
なお、前記中間層の形成方法としては、前記感熱層と同様の形成方法などが挙げられる。
前記中間層は、前記感熱層に対する保護層の接着性向上、保護層の塗布液の塗布による感熱層の変質防止、保護層中の添加剤の感熱層への移行防止のために設ける。これにより、画像の保存性を改善することができる。
前記中間層の構成材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱、紫外線、電子線等を用いて硬化させる樹脂（熱硬化性樹脂）、熱可塑性樹脂などが挙げられる。
前記熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、飽和ポリエステル、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート、ポリアミドなどが挙げられる。
また、前記熱、紫外線、電子線等を用いて硬化させる樹脂としては、特に制限はなく、前記可逆性感熱記録層と同様のものを用いることができ、同様に硬化させることができる。
なお、前記中間層の形成方法としては、前記感熱層と同様の形成方法などが挙げられる。
前記中間層は、更に必要に応じて、フィラー、紫外線吸収剤などを含有してもよい。
前記中間層中のフィラーの含有量としては、１体積％〜９５体積％が好ましく、５体積％〜７５体積％がより好ましい。
前記中間層中の紫外線吸収剤の含有量としては、前記樹脂に対して、０．５質量％〜１０質量％が好ましい。
前記中間層の厚みは、０．１μｍ〜２０μｍが好ましく、０．３μｍ〜３μｍがより好ましい。
前記中間層中のフィラーの含有量としては、１体積％〜９５体積％が好ましく、５体積％〜７５体積％がより好ましい。
前記中間層中の紫外線吸収剤の含有量としては、前記樹脂に対して、０．５質量％〜１０質量％が好ましい。
前記中間層の厚みは、０．１μｍ〜２０μｍが好ましく、０．３μｍ〜３μｍがより好ましい。
前記感熱層が可逆性感熱記録層である場合に、前記感熱層上に積層される前記中間層と前記保護層の各層においては、酸素透過性の低い樹脂を含有することが好ましい。これにより、可逆性感熱記録層中のロイコ染料及び顕色剤の酸化を抑制することが可能になる。
なお、前記可逆性感熱記録層と前記基材シートの間にアンダー層を設けてもよい。これにより、前記可逆性感熱記録層の発色感度及び前記可逆性感熱記録層と前記基材シートの接着性を向上させることができる。
また、レーザー光を用いて、前記可逆性感熱記録層を発色させるためのレーザー光を吸収して光を熱に変換する光熱変換層を設けてもよい。
更に、放熱を防止するために、空気層等の断熱層を設けてもよい。
なお、前記可逆性感熱記録層と前記基材シートの間にアンダー層を設けてもよい。これにより、前記可逆性感熱記録層の発色感度及び前記可逆性感熱記録層と前記基材シートの接着性を向上させることができる。
また、レーザー光を用いて、前記可逆性感熱記録層を発色させるためのレーザー光を吸収して光を熱に変換する光熱変換層を設けてもよい。
更に、放熱を防止するために、空気層等の断熱層を設けてもよい。
こうして形成される本発明のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルの総厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１５０μｍ〜５００μｍが好ましく、２５０μｍ〜４００μｍがより好ましく、２７０μｍ〜３００μｍが特に好ましい。
前記総厚みが、５００μｍを超えると、柔軟性が損なわれヘッド密着性向上効果が発揮できない。更に、５８０μｍ以上となると、プリンタの搬送系で詰まりが発生することがある。
前記総厚みが、１５０μｍ未満であると、薄くなりすぎることで、ＩＣチップの凸構造を吸収できずに、印字不良が発生することがある。
前記総厚みが、５００μｍを超えると、柔軟性が損なわれヘッド密着性向上効果が発揮できない。更に、５８０μｍ以上となると、プリンタの搬送系で詰まりが発生することがある。
前記総厚みが、１５０μｍ未満であると、薄くなりすぎることで、ＩＣチップの凸構造を吸収できずに、印字不良が発生することがある。
本発明のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルは、複数の電子記録情報モジュールが連なった形で形成された後、カットされて好適に使用することができ、この場合、前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルに予め切れ目が形成されていてもよい。前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルを、ラベル、タグ等の様々な用途に好適に用いることができる点で有利である。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルの形状としては、特に制限はなく、ラベル状、シート状、ラベルシート状、ロール状などが好適に挙げられる。これらの中でも、利便性、保管場所、取り扱い性の点から円筒状の芯材に巻き取って、長尺状でロール状に巻かれて保管されるのが好ましい。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルの形状としては、特に制限はなく、ラベル状、シート状、ラベルシート状、ロール状などが好適に挙げられる。これらの中でも、利便性、保管場所、取り扱い性の点から円筒状の芯材に巻き取って、長尺状でロール状に巻かれて保管されるのが好ましい。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルが貼付される被着体としては、特に制限はなく、目的に応じてその大きさ、形状、構造、材質等を適宜選択することができるが、前記材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、アクリル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン、ナイロン等の樹脂板、ＳＵＳ、アルミニウム等の金属板、封筒、ダンボール等の紙製品、ポリオレフィン製のラップ類、ポリ塩化ビニル製のラップ類、ポリエチエレン製不織布（封筒等）などが好適に挙げられる。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルの粘着層が感熱性粘着層の場合、前記感熱性粘着層を熱活性化する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、熱風による活性化方法、熱ロールによる活性化方法、サーマルヘッドによる活性化方法などが挙げられる。
これらの中でも、サーマルヘッドによる活性化方法が好ましい。この場合、既存の感熱記録プリンタ装置を用いて前記感熱粘着材料の両面を加熱することにより、前記感熱記録層への記録と、前記感熱性粘着層の熱活性化とを行うことができる点で有利である。
これらの中でも、サーマルヘッドによる活性化方法が好ましい。この場合、既存の感熱記録プリンタ装置を用いて前記感熱粘着材料の両面を加熱することにより、前記感熱記録層への記録と、前記感熱性粘着層の熱活性化とを行うことができる点で有利である。
以下では、本発明の前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルの実施形態について説明する。
＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態に係るＲＦＩＤ粘着感熱ラベル（ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール）３０について図２を用いて説明する。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール３０は、複数のＩＣタグ１０が連なった状態でロール状に巻き取られたものであり、ロール状に巻き取られた状態で保管及び運送される。
＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態に係るＲＦＩＤ粘着感熱ラベル（ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール）３０について図２を用いて説明する。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール３０は、複数のＩＣタグ１０が連なった状態でロール状に巻き取られたものであり、ロール状に巻き取られた状態で保管及び運送される。
＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態に係るＲＦＩＤ粘着感熱ラベル（ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール）４０について図３を用いて説明する。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール４０は、複数のＩＣタグ１０が連なった状態でロール状に巻き取られたものであり、ロール状に巻き取られた状態で保管及び運送される。ＩＣタグ１０間にはミシン目４１が設けられており、必要に応じてミシン目４１より切り離され、荷物などに貼り付けられる。
本発明の第２の実施形態に係るＲＦＩＤ粘着感熱ラベル（ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール）４０について図３を用いて説明する。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール４０は、複数のＩＣタグ１０が連なった状態でロール状に巻き取られたものであり、ロール状に巻き取られた状態で保管及び運送される。ＩＣタグ１０間にはミシン目４１が設けられており、必要に応じてミシン目４１より切り離され、荷物などに貼り付けられる。
図４は、電子情報記録モジュール（ＩＣタグ）１０の一例を示す模式図である。図４に示す電子情報記録モジュール（ＩＣタグ）１０は、モジュール基材２７上に、電子情報記録素子（ＩＣチップ）２８とアンテナ回路２９が形成されており、電子情報記録素子（ＩＣチップ）２８とアンテナ回路２９は、電気的に接続されている。
図５は、前記第１の実施形態において、ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルを図２の切断面Ａ−Ｂに沿った断面図である。ＲＦＩＤ粘着感熱ラベル２０は、感熱層２１、基材シート２２、接着剤層２４、電子情報記録モジュール（ＩＣタグ）１０、粘着層２５、及び剥離紙２６より構成される。更に、電子情報記録モジュール（ＩＣタグ）１０の電子情報記録素子（ＩＣチップ）２８は、感熱層２１と基材シート２２からなる感熱シート５０において、基材シート２２に対して感熱層２１とは反対面に設けられた凹部２３に収納されている。
このようなＲＦＩＤ粘着感熱ラベルによれば、ＩＣチップ２８が凹部２３に対して挿入され、ＩＣチップ２８と凹部２３の間には接着剤層２４が形成されるような構造であり、前記凹部２３と接着剤層２４との間に隙間が生じ難いため、ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルの総厚みを薄く維持したまま、ロール状に巻き取られる際の巻きズレの防止、ＩＣチップの破損防止、優れた画像品質を提供することが可能となる。
以下、実施例を用いて本発明を更に詳細に説明するが、本発明の形態はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
図５に実施例１におけるＲＦＩＤ粘着感熱ラベル２０の断面模式図を示す。
感熱シート５０（リコーサーマルペーパータイプ１５０ＬＣＳＢ、株式会社リコー製）の感熱層２１形成面の対面に、切削加工により底面の直径６ｍｍ、深さ１５０μｍ、テーパ角１５度の凹部２３を形成した。凹部２３を形成した後に、感熱シート５０の凹部２３を形成した面に、凹部２３も含め、ホットメルト接着剤（ボンドマスター１７０−７３１０、日本エヌエスシー株式会社製）をロール法により平面部の厚みが１５μｍとなるように塗布した。
図５に実施例１におけるＲＦＩＤ粘着感熱ラベル２０の断面模式図を示す。
感熱シート５０（リコーサーマルペーパータイプ１５０ＬＣＳＢ、株式会社リコー製）の感熱層２１形成面の対面に、切削加工により底面の直径６ｍｍ、深さ１５０μｍ、テーパ角１５度の凹部２３を形成した。凹部２３を形成した後に、感熱シート５０の凹部２３を形成した面に、凹部２３も含め、ホットメルト接着剤（ボンドマスター１７０−７３１０、日本エヌエスシー株式会社製）をロール法により平面部の厚みが１５μｍとなるように塗布した。
ホットメルト接着剤により形成された接着剤層２４を介して、感熱シート５０に形成された凹部２３に電子情報記録素子（ＩＣチップ）２８が収まるように電子情報記録モジュール１０（ＲＫＴ１３２、株式会社日立製作所製）をロールプレスにより貼り合わせた。
電子情報記録素子（ＩＣモジュール）１０面上にアクリル系粘着剤（ＢＰＷ６１１１、東洋インキ株式会社製）を乾燥後に粘着層２５の厚みが１５０μｍとなるようにロール法で塗布した。剥離紙２６（剥離フィルムシリコーンタイプ、リンテック株式会社製）を感熱シート５０の電子情報記録モジュール１０が貼られた面側にロールプレスにより貼り合せてＩＣタグが連なったＲＦＩＤ粘着感熱ラベル（ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール）を作製した。
（比較例１）
図６に比較例１におけるＲＦＩＤ粘着感熱ラベル６０の断面図を示す。
剥離紙２６（剥離フィルムシリコーンタイプ、リンテック株式会社製）の裏面側に、直径６ｍｍ、深さ１５０μｍ、テーパ角１５度の凸部を有する金型を用いてプレス加工を行い、前記剥離紙２６の裏面側に凹部６２を形成する。プレス加工として、金型ロールの表面と剥離紙裏面上を圧着し形成する公知のエンボス法を用いた。その凹部６２の形成位置は、電子情報記録素子（ＩＣチップ）２８の配置位置に合わせて形成した。
次に、上質紙６１にアクリル系粘着剤（ＢＰＷ６１１１、東洋インキ株式会社製）を乾燥後の厚み１５μｍとなるようにロール法で塗布した。
図６に比較例１におけるＲＦＩＤ粘着感熱ラベル６０の断面図を示す。
剥離紙２６（剥離フィルムシリコーンタイプ、リンテック株式会社製）の裏面側に、直径６ｍｍ、深さ１５０μｍ、テーパ角１５度の凸部を有する金型を用いてプレス加工を行い、前記剥離紙２６の裏面側に凹部６２を形成する。プレス加工として、金型ロールの表面と剥離紙裏面上を圧着し形成する公知のエンボス法を用いた。その凹部６２の形成位置は、電子情報記録素子（ＩＣチップ）２８の配置位置に合わせて形成した。
次に、上質紙６１にアクリル系粘着剤（ＢＰＷ６１１１、東洋インキ株式会社製）を乾燥後の厚み１５μｍとなるようにロール法で塗布した。
アクリル系粘着剤２５が塗布された上質紙６１と前記凹部６２を形成した剥離紙２６を貼り合わせた。その結果、支持体は、裏面側に凹部６２を形成した剥離紙２６と、その表面にアクリル系粘着剤で形成された粘着層２５、その上に上質紙６１が重なった３層積層となった。
次に、前記支持体の上質紙６１の表面にホットメルト接着剤（ボンドマスター１７０−７３１０、日本エヌエスシー株式会社製）をロール法により厚みが１０μｍとなるように塗布し、その上に電子情報記録モジュール１０（ＲＫＴ１３２、株式会社日立製作所製）を所定位置に貼り付けた。
所望のデザインが印刷された感熱シート５０（リコーサーマルペーパータイプ１５０ＬＣＳＢ、株式会社リコー製）の感熱層２１形成面の対面に、ホットメルト接着剤（ボンドマスター１７０−７３１０、日本エヌエスシー株式会社製）をロール法により厚みが２００μｍとなるように塗布し、前記支持体の表面にロールプレスにより貼り合せ、ＩＣタグが連なったＲＦＩＤ粘着感熱ラベルを作製した。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベル（ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール）は、前記特許文献１に記載のものに対応する。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベル（ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール）は、前記特許文献１に記載のものに対応する。
（比較例２）
図７に比較例２におけるＲＦＩＤ粘着感熱ラベル７０の断面図を示す。
感熱シート５０（リコーサーマルペーパータイプ１５０ＬＣＳＢ、株式会社リコー製）の感熱層２１形成面の対面に、ホットメルト接着剤（ボンドマスター１７０−７３１０、日本エヌエスシー株式会社製）をロール法により平面部の厚みが１０μｍとなるように塗布し，その上にＰＥＴシート７１（クリスパーＫ１２１２、５０μｍ、東洋紡株式会社製）を貼り合せた。
図７に比較例２におけるＲＦＩＤ粘着感熱ラベル７０の断面図を示す。
感熱シート５０（リコーサーマルペーパータイプ１５０ＬＣＳＢ、株式会社リコー製）の感熱層２１形成面の対面に、ホットメルト接着剤（ボンドマスター１７０−７３１０、日本エヌエスシー株式会社製）をロール法により平面部の厚みが１０μｍとなるように塗布し，その上にＰＥＴシート７１（クリスパーＫ１２１２、５０μｍ、東洋紡株式会社製）を貼り合せた。
次に、ＰＥＴシート７１の表面にホットメルト接着剤（ボンドマスター１７０−７３１０、日本エヌエスシー株式会社製）をロール法により厚みが１０μｍとなるように塗布し、その上に電子情報記録モジュール１０（ＲＫＴ１３２、株式会社日立製作所製）を貼り付けた。
超高分子ポリエチレン基材７２（超高分子ポリエチレン、サンファインＵＨ、旭化成エンジニアリング株式会社製）からなる成形シート２００μｍの表面にシリコーン樹脂（ＫＲ４８０、信越化学工業株式会社製）を薄膜塗布し、その上にアクリル系粘着剤（ＢＰＷ６１１１、東洋インキ株式会社製）を乾燥後の粘着層２５の厚みが１５μｍとなるようにロール法で塗布し、前記電子情報記録モジュール１０面にロールプレスにより貼り合せ、ＩＣタグが連なったＲＦＩＤ粘着感熱ラベル（ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール）を作製した。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルは、前記特許文献３に記載のものに対応する。
前記ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルは、前記特許文献３に記載のものに対応する。
（測定方法及び評価方法）
前記実施例１、並びに比較例１及び２で作製されたＲＦＩＤ粘着感熱ラベル２０、６０、及び７０について、以下のような測定を行い、ロール巻取り時と、感熱プリント時の評価を行った。結果を表１に示す。
前記実施例１、並びに比較例１及び２で作製されたＲＦＩＤ粘着感熱ラベル２０、６０、及び７０について、以下のような測定を行い、ロール巻取り時と、感熱プリント時の評価を行った。結果を表１に示す。
＜ロール巻取り時評価＞
−ＩＣチップの破損−
ＲＦＩＤ粘着感熱ラベル５ｍをΦ３０ｍｍ径のロールに、巻きつけ、ほどく操作を２，０００回繰り返した。試験後のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルについて、ＴＦＵ−ＲＷ５２６ハンディーリーダー（富士通株式会社製）を用い、交信の有無を測定した。
−−評価基準−−
○： 試験後の交信距離が試験前の交信距離の±１０％範囲内で、交信が可能であった。
△： 交信は出来るが、試験後の交信距離が試験前の交信距離の−１０％未満であった。
×： 全く交信できなかった。
−ＩＣチップの破損−
ＲＦＩＤ粘着感熱ラベル５ｍをΦ３０ｍｍ径のロールに、巻きつけ、ほどく操作を２，０００回繰り返した。試験後のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルについて、ＴＦＵ−ＲＷ５２６ハンディーリーダー（富士通株式会社製）を用い、交信の有無を測定した。
−−評価基準−−
○： 試験後の交信距離が試験前の交信距離の±１０％範囲内で、交信が可能であった。
△： 交信は出来るが、試験後の交信距離が試験前の交信距離の−１０％未満であった。
×： 全く交信できなかった。
−巻きズレ−
ＲＦＩＤ粘着感熱ラベル１０ｍをΦ５０ｍｍ径の駆動ロールに巻きつけを行い、端面ズレを測定した。
−−評価基準−−
○： 端面ズレが±５ｍｍ以内であった。
×： 端面ズレが±５ｍｍを超えていた。
ＲＦＩＤ粘着感熱ラベル１０ｍをΦ５０ｍｍ径の駆動ロールに巻きつけを行い、端面ズレを測定した。
−−評価基準−−
○： 端面ズレが±５ｍｍ以内であった。
×： 端面ズレが±５ｍｍを超えていた。
＜感熱プリント時評価＞
−ＩＣチップの破損−
感熱印字装置ＴＨ−ＰＭＤ（大倉電気株式会社製）を用いて、ヘッド条件０．５４ｍＪ／ｄｏｔ、印字スピード４ｍｓ／ｌｉｎｅ、プラテン圧６ｋｇｆ／ｌｉｎｅの条件にて全ベタ印字を行った。印字後、ＴＦＵ−ＲＷ５２６ハンディーリーダー（富士通株式会社製）を用い、交信の有無を測定した。
−−評価基準−−
○： 印字後の交信距離が印字前の交信距離の±１０％範囲内で、交信が可能であった。
△： 交信は出来るが、印字後の交信距離が印字前の交信距離の−１０％未満であった。
×： 全く交信できなかった。
−ＩＣチップの破損−
感熱印字装置ＴＨ−ＰＭＤ（大倉電気株式会社製）を用いて、ヘッド条件０．５４ｍＪ／ｄｏｔ、印字スピード４ｍｓ／ｌｉｎｅ、プラテン圧６ｋｇｆ／ｌｉｎｅの条件にて全ベタ印字を行った。印字後、ＴＦＵ−ＲＷ５２６ハンディーリーダー（富士通株式会社製）を用い、交信の有無を測定した。
−−評価基準−−
○： 印字後の交信距離が印字前の交信距離の±１０％範囲内で、交信が可能であった。
△： 交信は出来るが、印字後の交信距離が印字前の交信距離の−１０％未満であった。
×： 全く交信できなかった。
−発色不良（画像抜け）−
感熱印字装置ＴＨ−ＰＭＤ（大倉電気株式会社製）を用いて、ヘッド条件０．５４ｍＪ／ｄｏｔ、印字スピード４ｍｓ／ｌｉｎｅ、プラテン圧６ｋｇｆ／ｌｉｎｅの条件にて全ベタ印字を行った。
−−評価基準−−
○： 印字部に画像抜けは観察されなかった。
×： ＩＣチップ部の周辺に画像抜けが観察された。
感熱印字装置ＴＨ−ＰＭＤ（大倉電気株式会社製）を用いて、ヘッド条件０．５４ｍＪ／ｄｏｔ、印字スピード４ｍｓ／ｌｉｎｅ、プラテン圧６ｋｇｆ／ｌｉｎｅの条件にて全ベタ印字を行った。
−−評価基準−−
○： 印字部に画像抜けは観察されなかった。
×： ＩＣチップ部の周辺に画像抜けが観察された。
本発明の態様としては、以下のとおりである。
＜１＞ 感熱層と、基材シートと、モジュール基板上に電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する複数の電子情報記録モジュールと、接着剤層と、粘着層とを有し、
前記感熱層が、前記基材シートに隣接して配され、
前記基材シートが、前記感熱層が配される反対の面に、前記電子情報記録素子を深さ方向に配置するように凹部を有し、
前記電子情報記録モジュールが、前記基材シートと、前記接着剤層を介して配され、
前記電子情報記録素子が、基材シートの前記凹部に、前記凹部の底面と前記接着剤層を介する状態で配され、
前記粘着層が、前記接着剤層及び前記電子情報記録モジュールを内包する形で、前記基材シートに隣接して配されることを特徴とするＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜２＞ 凹部の内壁面が、前記凹部の開口端から前記凹部の底面に向かって前記凹部の最大開口径が小さくなるように傾斜したテーパ面である前記＜１＞に記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜３＞ 感熱層がロイコ染料及び顕色剤を含有する感熱記録層、熱溶融転写記録用インク受容層、電子写真用トナー受像層、ハロゲン化銀写真用記録層、及びインクジェット用インク受像層のいずれかである前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜４＞ 感熱層が可逆性感熱記録層である前記＜３＞に記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜５＞ 基材シートが合成紙及びプラスチックフィルムのいずれかである前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜６＞ 剥離紙を有し、前記剥離紙は、粘着層の接着剤層、電子情報記録モジュール、基材シート、及び感熱層が配される面とは反対の面に配される前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜７＞ 複数の電子情報記録モジュールが連なった状態でロール状に加工されてなる前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜１＞ 感熱層と、基材シートと、モジュール基板上に電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する複数の電子情報記録モジュールと、接着剤層と、粘着層とを有し、
前記感熱層が、前記基材シートに隣接して配され、
前記基材シートが、前記感熱層が配される反対の面に、前記電子情報記録素子を深さ方向に配置するように凹部を有し、
前記電子情報記録モジュールが、前記基材シートと、前記接着剤層を介して配され、
前記電子情報記録素子が、基材シートの前記凹部に、前記凹部の底面と前記接着剤層を介する状態で配され、
前記粘着層が、前記接着剤層及び前記電子情報記録モジュールを内包する形で、前記基材シートに隣接して配されることを特徴とするＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜２＞ 凹部の内壁面が、前記凹部の開口端から前記凹部の底面に向かって前記凹部の最大開口径が小さくなるように傾斜したテーパ面である前記＜１＞に記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜３＞ 感熱層がロイコ染料及び顕色剤を含有する感熱記録層、熱溶融転写記録用インク受容層、電子写真用トナー受像層、ハロゲン化銀写真用記録層、及びインクジェット用インク受像層のいずれかである前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜４＞ 感熱層が可逆性感熱記録層である前記＜３＞に記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜５＞ 基材シートが合成紙及びプラスチックフィルムのいずれかである前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜６＞ 剥離紙を有し、前記剥離紙は、粘着層の接着剤層、電子情報記録モジュール、基材シート、及び感熱層が配される面とは反対の面に配される前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
＜７＞ 複数の電子情報記録モジュールが連なった状態でロール状に加工されてなる前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルである。
本発明のＲＦＩＤ粘着感熱ラベルは、巻き取られる際のＩＣチップの破損防止、巻きズレ防止、印字する際のＩＣチップの破損防止、画像品質に優れる。ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルとして、例えば、生鮮食料品、弁当、惣菜用等のＰＯＳ分野；図書、文書等の複写分野；ファクシミリ等の通信分野；券売機、レシート、領収書等の発券分野；航空機業界のバッゲージ用タグなどの多様な用途に幅広く用いることができる。
１０ 電子情報記録モジュール（ＩＣタグ）
１１ ベース基材
１２ 粘着層
１３ アンテナ
１４ 電子情報記録素子（ＩＣチップ）
１５ 粘着層
１６ 表紙
１７ 離型層
１８ シート
２０ ＲＦＩＤ粘着感熱ラベル
２１ 感熱層
２２ 基材シート
２３ 凹部
２４ 接着剤層
２５ 粘着層
２６ 剥離紙
２７ モジュール基板
２８ 電子情報記録素子（ＩＣチップ）
２９ アンテナ回路
３０ ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール
４０ ミシン目付きＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール
５０ 感熱シート
６１ 上質紙
６２ エンボス凹部
７１ ＰＥＴシート
７２ 高分子ポリエチレン基材
１１ ベース基材
１２ 粘着層
１３ アンテナ
１４ 電子情報記録素子（ＩＣチップ）
１５ 粘着層
１６ 表紙
１７ 離型層
１８ シート
２０ ＲＦＩＤ粘着感熱ラベル
２１ 感熱層
２２ 基材シート
２３ 凹部
２４ 接着剤層
２５ 粘着層
２６ 剥離紙
２７ モジュール基板
２８ 電子情報記録素子（ＩＣチップ）
２９ アンテナ回路
３０ ＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール
４０ ミシン目付きＲＦＩＤ粘着感熱ラベルロール
５０ 感熱シート
６１ 上質紙
６２ エンボス凹部
７１ ＰＥＴシート
７２ 高分子ポリエチレン基材
Claims (7)
- 感熱層と、基材シートと、モジュール基板上に電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する電子情報記録モジュールと、接着剤層と、粘着層とを有し、
前記感熱層が、前記基材シートに隣接して配され、
前記基材シートが、前記感熱層が配される反対の面に、前記電子情報記録素子を深さ方向に配置するように凹部を有し、
前記電子情報記録モジュールが、前記基材シートと、前記接着剤層を介して配され、
前記電子情報記録素子が、基材シートの前記凹部に、前記凹部の底面と前記接着剤層を介する状態で配され、
前記粘着層が、前記接着剤層及び前記電子情報記録モジュールを内包する形で、前記基材シートに隣接して配されることを特徴とするＲＦＩＤ粘着感熱ラベル。 - 凹部の内壁面が、前記凹部の開口端から前記凹部の底面に向かって前記凹部の最大開口径が小さくなるように傾斜したテーパ面である請求項１に記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベル。
- 感熱層が感熱記録層、熱溶融転写記録用インク受容層、電子写真用トナー受像層、ハロゲン化銀写真用記録層、及びインクジェット用インク受像層のいずれかである請求項１から２のいずれかに記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベル。
- 感熱層が可逆性感熱記録層である請求項３に記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベル。
- 基材シートが合成紙及びプラスチックフィルムのいずれかである請求項１から４のいずれかに記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベル。
- 剥離紙を有し、前記剥離紙は、粘着層の接着剤層、電子情報記録モジュール、基材シート、及び感熱層が配される面とは反対の面に配される請求項１から５のいずれかに記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベル。
- 複数の電子情報記録モジュールが連なった状態でロール状に加工されてなる請求項１から６のいずれかに記載のＲＦＩＤ粘着感熱ラベル。
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2013
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