JP2003223626A - Ｒｆｉｄタグの製造方法、及びｒｆｉｄタグ - Google Patents
Ｒｆｉｄタグの製造方法、及びｒｆｉｄタグInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】外形寸法が極めて小さいＩＣチップを用いて
も、効率良く大量生産できて、安価なＲＦＩＤタグ、及
びその製造方法を提供する。 【解決手段】（ａ）基材の一方の面に、少なくとも１つ
の凹部を形成する工程、（ｂ）複数のＩＣチップを流体
に入れて、スラリーを形成する工程、（ｃ）前記スラリ
ーを前記基材の凹部上へ流下させて、前記ＩＣチップの
少なくとも１つが、前記基材の凹部内にＩＣチップの個
々のテーパ付き縁部で嵌合する工程、（ｄ）前記ＩＣチ
ップが嵌合した基材の、ＩＣチップ及び基材面へ、アン
テナパターンを形成すると同時にＩＣチップと電気的に
接続する工程からなる製造方法、及びそのように製造し
たＲＦＩＤタグを特徴とする。
も、効率良く大量生産できて、安価なＲＦＩＤタグ、及
びその製造方法を提供する。 【解決手段】（ａ）基材の一方の面に、少なくとも１つ
の凹部を形成する工程、（ｂ）複数のＩＣチップを流体
に入れて、スラリーを形成する工程、（ｃ）前記スラリ
ーを前記基材の凹部上へ流下させて、前記ＩＣチップの
少なくとも１つが、前記基材の凹部内にＩＣチップの個
々のテーパ付き縁部で嵌合する工程、（ｄ）前記ＩＣチ
ップが嵌合した基材の、ＩＣチップ及び基材面へ、アン
テナパターンを形成すると同時にＩＣチップと電気的に
接続する工程からなる製造方法、及びそのように製造し
たＲＦＩＤタグを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＲＦＩＤタグの製
造方法、及びＲＦＩＤタグに関し、さらに詳しくは、外
形寸法の極めて小さなＩＣチップを用いたＲＦＩＤタグ
の製造方法、及びＲＦＩＤタグに関するものである。
造方法、及びＲＦＩＤタグに関し、さらに詳しくは、外
形寸法の極めて小さなＩＣチップを用いたＲＦＩＤタグ
の製造方法、及びＲＦＩＤタグに関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、製品の入出庫、在庫、販売管理に
は、荷札、棚札、バーコードなどを用いて行われてい
た。近年、これに代わって、無線で情報が交信でき、か
つ、記録できる情報量も大きなＲＦＩＤタグの使用が増
加している。該ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ）システムの媒体として、電波を用いて非接触で情報
の交信ができるタグである。ＲＦＩＤタグは、紙やプラ
スチック等の基材に設けたアンテナパターンとＩＣチッ
プからなり、該アンテナパターンとＩＣチップに内蔵さ
れた容量素子とにより共振回路を形成し、該アンテナパ
ターンを通じて無線でリーダライタと交信することがで
きる。
は、荷札、棚札、バーコードなどを用いて行われてい
た。近年、これに代わって、無線で情報が交信でき、か
つ、記録できる情報量も大きなＲＦＩＤタグの使用が増
加している。該ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ）システムの媒体として、電波を用いて非接触で情報
の交信ができるタグである。ＲＦＩＤタグは、紙やプラ
スチック等の基材に設けたアンテナパターンとＩＣチッ
プからなり、該アンテナパターンとＩＣチップに内蔵さ
れた容量素子とにより共振回路を形成し、該アンテナパ
ターンを通じて無線でリーダライタと交信することがで
きる。
【０００３】これらのＲＦＩＤタグの製造方法として
は、従来、ＲＦＩＤタグ基材にアンテナパターンを形成
し、該アンテナパターンへＩＣチップを電気的に接続し
ている。該接続は、ＩＣチップをロボットアーム、真空
吸引、又は手作業で掴んで、アンテナパターンの所定部
位へ移動し接続するか、静電結合型の場合には、ＩＣチ
ップを予めＩＣチップ粘着ラベル化してラベラーで貼着
する方法が知られている。しかしながら、近年、小型化
が進み、数ｍｍ角以下のＩＣチップが使用されるように
なり、機械掴みはもちろん、ピンセットによる手作業で
も掴みにくく、アンテナパターンへの接続作業の効率が
著しく低下するという欠点がある。
は、従来、ＲＦＩＤタグ基材にアンテナパターンを形成
し、該アンテナパターンへＩＣチップを電気的に接続し
ている。該接続は、ＩＣチップをロボットアーム、真空
吸引、又は手作業で掴んで、アンテナパターンの所定部
位へ移動し接続するか、静電結合型の場合には、ＩＣチ
ップを予めＩＣチップ粘着ラベル化してラベラーで貼着
する方法が知られている。しかしながら、近年、小型化
が進み、数ｍｍ角以下のＩＣチップが使用されるように
なり、機械掴みはもちろん、ピンセットによる手作業で
も掴みにくく、アンテナパターンへの接続作業の効率が
著しく低下するという欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明はこの
ような問題点を解消するためになされたものである。そ
の目的は、外形寸法が極めて小さいＩＣチップを用いて
も、効率良く製造できるＲＦＩＤタグの製造方法、及び
ＲＦＩＤタグを提供することである。
ような問題点を解消するためになされたものである。そ
の目的は、外形寸法が極めて小さいＩＣチップを用いて
も、効率良く製造できるＲＦＩＤタグの製造方法、及び
ＲＦＩＤタグを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１の発明に係わるＲＦＩＤタグの製造方法
は、（ａ）基材の一方の面に、少なくとも１つの凹部を
形成する工程、（ｂ）複数のＩＣチップを流体に入れ
て、スラリーを形成する工程、（ｃ）前記スラリーを前
記基材の凹部上へ流下させて、前記ＩＣチップの少なく
とも１つが、前記基材の凹部内にＩＣチップの個々のテ
ーパ付き縁部で嵌合する工程、（ｄ）前記ＩＣチップが
嵌合した基材の、ＩＣチップ及び基材面へ、アンテナパ
ターンを形成すると同時にＩＣチップと電気的に接続す
る工程、からなるようにしたものである。本発明によれ
ば、外形寸法が極めて小さいＩＣチップを用いても、効
率良く、大量生産できる製造方法が提供される。請求項
２の発明に係わるＲＦＩＤタグの製造方法は、上記ＩＣ
チップが、少なくとも１辺が２ｍｍ以下の矩形、又は直
径２ｍｍ以下のＩＣチップであるように、また、請求項
３の発明に係わるＲＦＩＤタグの製造方法は、上記基材
の凹部の断面が、ＩＣチップに対して相補的な略台形で
あるように、さらに、請求項４の発明に係わるＲＦＩＤ
タグ製造方法は、上記スラリーを、循環して使用するよ
うに請求項５の発明に係わるＲＦＩＤタグ製造方法は、
上記流体を、空気とするようにしたものである。本発明
によれば、微細なＩＣチップをスラリー化し、また、該
スラリーを循環して使用することで、微細なＩＣチップ
機械的に基材へ嵌合でき、かつ、ＩＣチップの無駄がな
く、コストの少ない製造方法が提供される。請求項６の
発明に係わるＲＦＩＤタグの製造方法は、上記アンテナ
パターンの形成を、導電性インキを使用してスクリーン
印刷するようにしたものである。本発明によれば、アン
テナパターンを形成すると同時にＩＣチップと電気的に
接続でき、少ない加工工程で、コストの少ない製造方法
が提供される。請求項７の発明に係わるＲＦＩＤタグ
は、基材の一方の面に少なくとも１つの凹部を形成する
工程、複数のＩＣチップを流体に入れてスラリーを形成
する工程、前記スラリーを前記基材の凹部上へ流下させ
て、前記ＩＣチップの少なくとも１つが前記基材の凹部
内にＩＣチップの個々のテーパ付き縁部で嵌合する工
程、前記ＩＣチップが嵌合した基材のＩＣチップ及び基
材面へ、アンテナパターンを形成すると同時にＩＣチッ
プと電気的に接続する工程、から製造するようにしたも
のである。本発明によれば、微細なＩＣチップを用いて
も、効率良く、大量生産でき、低コストなＲＦＩＤタグ
が提供される。
めに、請求項１の発明に係わるＲＦＩＤタグの製造方法
は、（ａ）基材の一方の面に、少なくとも１つの凹部を
形成する工程、（ｂ）複数のＩＣチップを流体に入れ
て、スラリーを形成する工程、（ｃ）前記スラリーを前
記基材の凹部上へ流下させて、前記ＩＣチップの少なく
とも１つが、前記基材の凹部内にＩＣチップの個々のテ
ーパ付き縁部で嵌合する工程、（ｄ）前記ＩＣチップが
嵌合した基材の、ＩＣチップ及び基材面へ、アンテナパ
ターンを形成すると同時にＩＣチップと電気的に接続す
る工程、からなるようにしたものである。本発明によれ
ば、外形寸法が極めて小さいＩＣチップを用いても、効
率良く、大量生産できる製造方法が提供される。請求項
２の発明に係わるＲＦＩＤタグの製造方法は、上記ＩＣ
チップが、少なくとも１辺が２ｍｍ以下の矩形、又は直
径２ｍｍ以下のＩＣチップであるように、また、請求項
３の発明に係わるＲＦＩＤタグの製造方法は、上記基材
の凹部の断面が、ＩＣチップに対して相補的な略台形で
あるように、さらに、請求項４の発明に係わるＲＦＩＤ
タグ製造方法は、上記スラリーを、循環して使用するよ
うに請求項５の発明に係わるＲＦＩＤタグ製造方法は、
上記流体を、空気とするようにしたものである。本発明
によれば、微細なＩＣチップをスラリー化し、また、該
スラリーを循環して使用することで、微細なＩＣチップ
機械的に基材へ嵌合でき、かつ、ＩＣチップの無駄がな
く、コストの少ない製造方法が提供される。請求項６の
発明に係わるＲＦＩＤタグの製造方法は、上記アンテナ
パターンの形成を、導電性インキを使用してスクリーン
印刷するようにしたものである。本発明によれば、アン
テナパターンを形成すると同時にＩＣチップと電気的に
接続でき、少ない加工工程で、コストの少ない製造方法
が提供される。請求項７の発明に係わるＲＦＩＤタグ
は、基材の一方の面に少なくとも１つの凹部を形成する
工程、複数のＩＣチップを流体に入れてスラリーを形成
する工程、前記スラリーを前記基材の凹部上へ流下させ
て、前記ＩＣチップの少なくとも１つが前記基材の凹部
内にＩＣチップの個々のテーパ付き縁部で嵌合する工
程、前記ＩＣチップが嵌合した基材のＩＣチップ及び基
材面へ、アンテナパターンを形成すると同時にＩＣチッ
プと電気的に接続する工程、から製造するようにしたも
のである。本発明によれば、微細なＩＣチップを用いて
も、効率良く、大量生産でき、低コストなＲＦＩＤタグ
が提供される。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施態様について、図を
参照して説明する。まず、本発明に用いるＲＦＩＤタグ
とは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉ
ｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムの媒体として、
電波を用いて非接触で情報の交信ができるタグである。
ＲＦＩＤタグは、紙やプラスチック等の基材に設けたア
ンテナパターンとＩＣチップからなり、該アンテナパタ
ーンとＩＣチップに内蔵された容量素子とにより共振回
路を形成している。該共振回路は、リーダライタから一
定の周波数の呼出し電波を受信すると、メモリに記憶し
ている情報を発信源であるリーダライタに送信して返
す。このようにＲＦＩＤタグは、リーダライタと非接触
で情報を交信することができる。
参照して説明する。まず、本発明に用いるＲＦＩＤタグ
とは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉ
ｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムの媒体として、
電波を用いて非接触で情報の交信ができるタグである。
ＲＦＩＤタグは、紙やプラスチック等の基材に設けたア
ンテナパターンとＩＣチップからなり、該アンテナパタ
ーンとＩＣチップに内蔵された容量素子とにより共振回
路を形成している。該共振回路は、リーダライタから一
定の周波数の呼出し電波を受信すると、メモリに記憶し
ている情報を発信源であるリーダライタに送信して返
す。このようにＲＦＩＤタグは、リーダライタと非接触
で情報を交信することができる。
【０００７】尚、「ＲＦＩＤタグ」には、「非接触ＩＣ
タグ」、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタ
グ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」、「トラ
ンスポンダ」等と、種々の名称で表現される場合もある
ので、本発明においては、代表して「ＲＦＩＤタグ」と
表現し、前記のように表現されている名称のものも包含
するものとする。
タグ」、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタ
グ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」、「トラ
ンスポンダ」等と、種々の名称で表現される場合もある
ので、本発明においては、代表して「ＲＦＩＤタグ」と
表現し、前記のように表現されている名称のものも包含
するものとする。
【０００８】ＲＦＩＤタグが交信に使用する周波数は、
ＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚと、２．４〜
５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−ＭＦ
帯（１００〜５００ＫＨｚ）がある。ＵＨＦ−ＳＨＦ帯
やＨＦ帯の周波数を用いる電磁誘導方式のＲＦＩＤタグ
では、交信距離が長いが価格的に高い。本発明では、い
ずれのＲＦＩＤタグへも適用できる。該ＲＦＩＤタグ
は、リーダライタからの呼出し電波に対応して、複数の
ＲＦＩＤタグが一斉に応答する場合にはデータのコリジ
ョン（衝突）が生じるが、衝突を回避して特定のＲＦＩ
Ｄタグを順次交信する手法が適用できる。
ＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚと、２．４〜
５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−ＭＦ
帯（１００〜５００ＫＨｚ）がある。ＵＨＦ−ＳＨＦ帯
やＨＦ帯の周波数を用いる電磁誘導方式のＲＦＩＤタグ
では、交信距離が長いが価格的に高い。本発明では、い
ずれのＲＦＩＤタグへも適用できる。該ＲＦＩＤタグ
は、リーダライタからの呼出し電波に対応して、複数の
ＲＦＩＤタグが一斉に応答する場合にはデータのコリジ
ョン（衝突）が生じるが、衝突を回避して特定のＲＦＩ
Ｄタグを順次交信する手法が適用できる。
【０００９】図１は、本発明の１実施例を示すＲＦＩＤ
タグの模式的な平面図である。図２は、図１のＡＡ断面
図である。ＲＦＩＤタグ１は、基材１１に設けられた凹
部１５へ、ＩＣチップ２１が嵌合され、該ＩＣチップ２
１へアンテナパターン１３が接続されている。ＩＣチッ
プ２１は、基材１１の凹部１５へ接着層１７で固定され
る。ＩＣチップ２１へアンテナパターン１３の両端が電
気的に接続されて、コイル状アンテナを形成する。該コ
イルは、図１では１回巻きを示しているが、複数回巻き
でもよい。アンテナパターン１３の両端は、それぞれの
接続部２３によりＩＣチップ２１の端子、バンプ、又は
パッドへ接続される。本発明では、アンテナパターン１
３の形成を導電性インキを用いたスクリーン印刷で行う
ので、アンテナパターン１３の形成とＩＣチップ２１へ
の接続とが同一工程で行われ、工程が短縮できる。
タグの模式的な平面図である。図２は、図１のＡＡ断面
図である。ＲＦＩＤタグ１は、基材１１に設けられた凹
部１５へ、ＩＣチップ２１が嵌合され、該ＩＣチップ２
１へアンテナパターン１３が接続されている。ＩＣチッ
プ２１は、基材１１の凹部１５へ接着層１７で固定され
る。ＩＣチップ２１へアンテナパターン１３の両端が電
気的に接続されて、コイル状アンテナを形成する。該コ
イルは、図１では１回巻きを示しているが、複数回巻き
でもよい。アンテナパターン１３の両端は、それぞれの
接続部２３によりＩＣチップ２１の端子、バンプ、又は
パッドへ接続される。本発明では、アンテナパターン１
３の形成を導電性インキを用いたスクリーン印刷で行う
ので、アンテナパターン１３の形成とＩＣチップ２１へ
の接続とが同一工程で行われ、工程が短縮できる。
【００１０】図３は、本発明の１実施例を示すＲＦＩＤ
タグの断面図である。図３は、他の実施態様を示し、Ｉ
Ｃチップ２１は、基材１１の凹部１５へ嵌合され、ＩＣ
チップ２１へアンテナパターン１３を形成し、その両端
が電気的に接続される。さらに該アンテナパターン１３
面へ保護層３１を設けたもので、接着層１７が要らな
い。保護層３１により、ＩＣチップがより強固に固定さ
れ、また、外力に対する傷、損傷を減ずることができ、
耐久性が高まる。もちろん、接着層１７を有する図２に
図示する態様においても、保護層３１を設ければより耐
久性が高められる。
タグの断面図である。図３は、他の実施態様を示し、Ｉ
Ｃチップ２１は、基材１１の凹部１５へ嵌合され、ＩＣ
チップ２１へアンテナパターン１３を形成し、その両端
が電気的に接続される。さらに該アンテナパターン１３
面へ保護層３１を設けたもので、接着層１７が要らな
い。保護層３１により、ＩＣチップがより強固に固定さ
れ、また、外力に対する傷、損傷を減ずることができ、
耐久性が高まる。もちろん、接着層１７を有する図２に
図示する態様においても、保護層３１を設ければより耐
久性が高められる。
【００１１】図４は、本発明の１実施例を示すＲＦＩＤ
タグの平面図である。図４のＲＦＩＤタグ１は静電結合
型ＲＦＩＤタグで、２枚の一対のアンテナパターン１３
Ａ、１３Ｂを有している。該アンテナパターン１３Ａ、
１３Ｂも、前述したように、基材１１の凹部１５へＩＣ
チップ２１を嵌合した後に、導電性インキを用いたスク
リーン印刷で行えば良い。一対のアンテナパターン１３
Ａ、１３Ｂが、ＩＣチップ２１のそれぞれの端子を覆う
ように形成すると、アンテナパターン１３Ａ、１３Ｂと
ＩＣチップ２１とは静電結合されて電気的に接続され
て、リーダライタと交信できる。この静電結合型ＲＦＩ
Ｄタグでも、接着層１７、及び保護層３１を設けても良
い。アンテナパターン１３Ａ、１３Ｂの大きさは、リー
ダライタとの交信距離などに合わせて、適宜設定すれば
良い。該アンテナパターンの送電性は、ＪＩＳ、Ｋ６９
１１による表面抵抗値で、１０6Ω／□以下が適用で
き、好ましくは１０4Ω／□以下で、交信の信頼性を高
められる。
タグの平面図である。図４のＲＦＩＤタグ１は静電結合
型ＲＦＩＤタグで、２枚の一対のアンテナパターン１３
Ａ、１３Ｂを有している。該アンテナパターン１３Ａ、
１３Ｂも、前述したように、基材１１の凹部１５へＩＣ
チップ２１を嵌合した後に、導電性インキを用いたスク
リーン印刷で行えば良い。一対のアンテナパターン１３
Ａ、１３Ｂが、ＩＣチップ２１のそれぞれの端子を覆う
ように形成すると、アンテナパターン１３Ａ、１３Ｂと
ＩＣチップ２１とは静電結合されて電気的に接続され
て、リーダライタと交信できる。この静電結合型ＲＦＩ
Ｄタグでも、接着層１７、及び保護層３１を設けても良
い。アンテナパターン１３Ａ、１３Ｂの大きさは、リー
ダライタとの交信距離などに合わせて、適宜設定すれば
良い。該アンテナパターンの送電性は、ＪＩＳ、Ｋ６９
１１による表面抵抗値で、１０6Ω／□以下が適用で
き、好ましくは１０4Ω／□以下で、交信の信頼性を高
められる。
【００１２】このようにＲＦＩＤタグ１は、ＩＣチップ
１０に内蔵された容量素子とアンテナパターン１３、又
は一対のアンテナパターン１３Ａ、１３Ｂとより共振回
路を形成する。共振回路は、リーダライタから一定の周
波数の呼出し電波を受信すると、同時にＲＦＩＤタグの
駆動電力も受けて、ＩＣチップ１１のメモリに記憶され
ている情報を発信源であるリーダライタに送信して返
す。
１０に内蔵された容量素子とアンテナパターン１３、又
は一対のアンテナパターン１３Ａ、１３Ｂとより共振回
路を形成する。共振回路は、リーダライタから一定の周
波数の呼出し電波を受信すると、同時にＲＦＩＤタグの
駆動電力も受けて、ＩＣチップ１１のメモリに記憶され
ている情報を発信源であるリーダライタに送信して返
す。
【００１３】基材の材料としては、絶縁性、機械的強
度、スラリー液に溶解、膨潤しないものであれば、用途
に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレ
ンテレフタレ−ト・ポリブチレンテレフタレ−ト・ポリ
エチレンナフタレ−ト・ポリエチレンテレフタレート‐
イソフタレート共重合体・テレフタル酸‐シクロヘキサ
ンジメタノール‐エチレングリコール共重合体・ポリエ
チレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共
押出フィルムなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６・
ナイロン６６・ナイロン６１０などのポリアミド系樹
脂、ポリエチレン・ポリプロピレン・ポリメチルペンテ
ンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどの
ビニル系樹脂、ポリアクリレート・ポリメタアクリレー
ト・ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹
脂、ポリイミド・ポリアミドイミド・ポリエーテルイミ
ドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト・ポリスルホン
・ポリエーテルスルホン・ポリフェニレンエ−テル・ポ
リフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）・ポリアラミド・ポ
リエーテルケトン・ポリエーテルニトリル・ポリエーテ
ルエーテルケトン・ポリエーテルサルファイトなどのエ
ンジニアリング樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ポリスチレン
・高衝撃ポリスチレン・ＡＳ樹脂・ＡＢＳ樹脂などのス
チレン系樹脂、セロファン・セルローストリアセテート
・セルロースダイアセテート・ニトロセルロースなどの
セルロース系フィルム、などがある。
度、スラリー液に溶解、膨潤しないものであれば、用途
に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレ
ンテレフタレ−ト・ポリブチレンテレフタレ−ト・ポリ
エチレンナフタレ−ト・ポリエチレンテレフタレート‐
イソフタレート共重合体・テレフタル酸‐シクロヘキサ
ンジメタノール‐エチレングリコール共重合体・ポリエ
チレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共
押出フィルムなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６・
ナイロン６６・ナイロン６１０などのポリアミド系樹
脂、ポリエチレン・ポリプロピレン・ポリメチルペンテ
ンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどの
ビニル系樹脂、ポリアクリレート・ポリメタアクリレー
ト・ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹
脂、ポリイミド・ポリアミドイミド・ポリエーテルイミ
ドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト・ポリスルホン
・ポリエーテルスルホン・ポリフェニレンエ−テル・ポ
リフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）・ポリアラミド・ポ
リエーテルケトン・ポリエーテルニトリル・ポリエーテ
ルエーテルケトン・ポリエーテルサルファイトなどのエ
ンジニアリング樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ポリスチレン
・高衝撃ポリスチレン・ＡＳ樹脂・ＡＢＳ樹脂などのス
チレン系樹脂、セロファン・セルローストリアセテート
・セルロースダイアセテート・ニトロセルロースなどの
セルロース系フィルム、などがある。
【００１４】該基材は、これら樹脂の少なくとも１層か
らなるフィルム、シート、ボード状として使用する、こ
れらの形状はフィルム、シート、ボードなどと呼ばれる
が、本明細書ではフィルムと総称する。通常は、ポリエ
ステル系樹脂、アクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂のフィル
ム、ポリカ−ボネ−トが、絶縁性、機械的強度、価格面
から好適に使用され、ポリエチレンテレフタレートが最
適である。該基材は、これら樹脂を主成分とする共重合
樹脂、または、混合体（アロイでを含む）、若しくは複
数層からなる積層体であっても良い。該基材の厚さは、
通常、５〜５００μｍ程度が適用できるが、１０〜２５
０μｍが好適である。これ以上の厚さでは、剛度が高く
実使用で物品へ貼着する際に扱いずらく、これ以下で
は、機械的強度が不足する。該基材は、表面へ、コロナ
放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、
プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤と
も呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処
理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。
該樹脂は、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯
電防止剤などの添加剤を加えても良い。
らなるフィルム、シート、ボード状として使用する、こ
れらの形状はフィルム、シート、ボードなどと呼ばれる
が、本明細書ではフィルムと総称する。通常は、ポリエ
ステル系樹脂、アクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂のフィル
ム、ポリカ−ボネ−トが、絶縁性、機械的強度、価格面
から好適に使用され、ポリエチレンテレフタレートが最
適である。該基材は、これら樹脂を主成分とする共重合
樹脂、または、混合体（アロイでを含む）、若しくは複
数層からなる積層体であっても良い。該基材の厚さは、
通常、５〜５００μｍ程度が適用できるが、１０〜２５
０μｍが好適である。これ以上の厚さでは、剛度が高く
実使用で物品へ貼着する際に扱いずらく、これ以下で
は、機械的強度が不足する。該基材は、表面へ、コロナ
放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、
プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤と
も呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処
理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。
該樹脂は、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯
電防止剤などの添加剤を加えても良い。
【００１５】次に、本発明のＲＦＩＤタグ１の製造方法
について、詳細に説明する。図５は、凹部を形成した基
材の断面図である。まず、基材１１の一方の面に、少な
くとも１つの凹部１５を形成する。該凹部１５は、図５
（Ａ）のような基材を掘り込んだ凹部でも、図５（Ｂ）
のように基材全体を変形させて凹部１５でも良い。図５
（Ａ）の凹部を形成方法としては、射出成形法、精密ザ
グリ法、凸状体によるプレス法などが適用できる。図５
（Ｂ）の凹部を形成方法としては、真空成形法、圧空成
形法、真空圧空併用成形法、プラグアシスト成形法、雄
雌型による塑性成形法などが適用できる。
について、詳細に説明する。図５は、凹部を形成した基
材の断面図である。まず、基材１１の一方の面に、少な
くとも１つの凹部１５を形成する。該凹部１５は、図５
（Ａ）のような基材を掘り込んだ凹部でも、図５（Ｂ）
のように基材全体を変形させて凹部１５でも良い。図５
（Ａ）の凹部を形成方法としては、射出成形法、精密ザ
グリ法、凸状体によるプレス法などが適用できる。図５
（Ｂ）の凹部を形成方法としては、真空成形法、圧空成
形法、真空圧空併用成形法、プラグアシスト成形法、雄
雌型による塑性成形法などが適用できる。
【００１６】図６は、凹部に接着層を形成した基材の断
面図である。基材１１の凹部１５の基底部に、接着層１
７を設けたもので、ＩＣチップ２１を固定する。該接着
層１７の接着剤としては、自身または環境物質と反応し
て接着する反応型接着剤、エネルギーの照射によって反
応して接着するエネルギー照射型接着剤、加熱によって
軟化または溶融して接着する熱接着型接着剤、加圧によ
って接着する粘着型型接着剤などが適用できる。反応型
接着剤としては、反応型アクリル系、シアノアクリレー
ト系等の化学反応型接着剤がある。エネルギー照射型接
着剤としては、（メタ）アクリル系樹脂のＵＶ硬化型接
着剤、ＥＢ硬化型接着剤がある。熱接着型接着剤として
は、ポリエチレン若しくはエチレンと（メタ）アクリル
酸との共重合体などのオレフィン系、エチレン‐酢酸ビ
ニル系共重合体、ポリアミド系、ポリエステル系、熱可
塑性エラストマー系、反応ホットメルト系などのホット
メルト系接着剤がある。粘着型接着剤としては、天然ゴ
ム系、再生ゴム系、クロロプレンゴム系、ニトリルゴム
系、スチレン・ブタジエンゴム系、熱可塑性エラストマ
ー系などのエラストマー系接着剤がある。好ましくは、
熱接着型、又は粘着型の接着剤である。熱接着型の場合
は、ＩＣチップ２１を嵌合した後に、加熱して基材１１
と接着させれば良い。
面図である。基材１１の凹部１５の基底部に、接着層１
７を設けたもので、ＩＣチップ２１を固定する。該接着
層１７の接着剤としては、自身または環境物質と反応し
て接着する反応型接着剤、エネルギーの照射によって反
応して接着するエネルギー照射型接着剤、加熱によって
軟化または溶融して接着する熱接着型接着剤、加圧によ
って接着する粘着型型接着剤などが適用できる。反応型
接着剤としては、反応型アクリル系、シアノアクリレー
ト系等の化学反応型接着剤がある。エネルギー照射型接
着剤としては、（メタ）アクリル系樹脂のＵＶ硬化型接
着剤、ＥＢ硬化型接着剤がある。熱接着型接着剤として
は、ポリエチレン若しくはエチレンと（メタ）アクリル
酸との共重合体などのオレフィン系、エチレン‐酢酸ビ
ニル系共重合体、ポリアミド系、ポリエステル系、熱可
塑性エラストマー系、反応ホットメルト系などのホット
メルト系接着剤がある。粘着型接着剤としては、天然ゴ
ム系、再生ゴム系、クロロプレンゴム系、ニトリルゴム
系、スチレン・ブタジエンゴム系、熱可塑性エラストマ
ー系などのエラストマー系接着剤がある。好ましくは、
熱接着型、又は粘着型の接着剤である。熱接着型の場合
は、ＩＣチップ２１を嵌合した後に、加熱して基材１１
と接着させれば良い。
【００１７】接着層１７の形成は、通常、凹部１５を形
成した後に行うが、前でもよい。また、前述したよう
に、接着層１７は設けない場合もある。接着層１７の形
成を凹部１５の形成前に行えるのは、図５（Ｂ）の基材
全体を変形させる凹部１５を形成する場合である。この
場合の接着層１７の形成は、上記の接着層用の樹脂を溶
媒へ分散または溶解して、ロールコート、リバースロー
ルコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、
コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッ
ドコ−ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フ
ローコート、ディップコート、スプレーコートなどのコ
ーティング方法で、基材１１の凹部を形成する表面の全
面へ塗布し、乾燥させる。又は、グラビア印刷、スクリ
ーン印刷などの印刷法で、凹部の基底部となる部分へ塗
布し、乾燥させる。接着層１７の厚さは、通常は１〜３
０μｍ程度、好ましくは２〜２０μｍである。１μｍ以
下の厚さでは、接着力が不足し、５０μｍ以上の厚さで
は、凹部から溢れ出してしまう。
成した後に行うが、前でもよい。また、前述したよう
に、接着層１７は設けない場合もある。接着層１７の形
成を凹部１５の形成前に行えるのは、図５（Ｂ）の基材
全体を変形させる凹部１５を形成する場合である。この
場合の接着層１７の形成は、上記の接着層用の樹脂を溶
媒へ分散または溶解して、ロールコート、リバースロー
ルコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、
コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッ
ドコ−ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フ
ローコート、ディップコート、スプレーコートなどのコ
ーティング方法で、基材１１の凹部を形成する表面の全
面へ塗布し、乾燥させる。又は、グラビア印刷、スクリ
ーン印刷などの印刷法で、凹部の基底部となる部分へ塗
布し、乾燥させる。接着層１７の厚さは、通常は１〜３
０μｍ程度、好ましくは２〜２０μｍである。１μｍ以
下の厚さでは、接着力が不足し、５０μｍ以上の厚さで
は、凹部から溢れ出してしまう。
【００１８】接着層１７の形成を、凹部１５を形成した
後に行う場合は、上記の接着層用の樹脂を溶媒へ分散ま
たは溶解するか、そのまま、スクリーン印刷、タコ印
刷、スプレーなどの方法で、基材１１の凹部１５の基底
部へ塗布し、必要に応じて乾燥させれば良い。そして、
ＩＣチップ２１を嵌合した後に加熱して、基材１１と接
着させる。
後に行う場合は、上記の接着層用の樹脂を溶媒へ分散ま
たは溶解するか、そのまま、スクリーン印刷、タコ印
刷、スプレーなどの方法で、基材１１の凹部１５の基底
部へ塗布し、必要に応じて乾燥させれば良い。そして、
ＩＣチップ２１を嵌合した後に加熱して、基材１１と接
着させる。
【００１９】図７は、基材の凹部へＩＣチップが嵌合し
た状態を示す断面図である。ＩＣチップ２１は、複数の
凹部１５の中へ自己整列（セルフアライン）しながら、
容易に嵌合して行く。このため、ＩＣチップ２１の側面
と、これに対応するＩＣチップ２１を配置するための凹
部１５の側面との角度θは、０〜２０°程度であり、好
ましくは、０〜５°である。この態様においては、通
常、ＩＣチップ２１は、台形ブロック又は截頭ピラミッ
ド形状の構造で、基底から４つの側面が延びて大きい頂
部面に達している。各側面と頂部面との角度は２０〜９
０°程度であり、好ましくは約５５°である。ＩＣチッ
プ２１は、長さが５〜２０００μｍ程度、幅が５〜２０
００μｍ程度であり、好ましくは長さが１００〜１００
０μｍ程度、幅が１００〜１０００μｍ程度、さらに好
ましくは長さが１５０〜５００μｍ程度、幅が１５０〜
５００μｍである。ＩＣチップ２１の高さは、長さ及び
幅以下とすれば良い。
た状態を示す断面図である。ＩＣチップ２１は、複数の
凹部１５の中へ自己整列（セルフアライン）しながら、
容易に嵌合して行く。このため、ＩＣチップ２１の側面
と、これに対応するＩＣチップ２１を配置するための凹
部１５の側面との角度θは、０〜２０°程度であり、好
ましくは、０〜５°である。この態様においては、通
常、ＩＣチップ２１は、台形ブロック又は截頭ピラミッ
ド形状の構造で、基底から４つの側面が延びて大きい頂
部面に達している。各側面と頂部面との角度は２０〜９
０°程度であり、好ましくは約５５°である。ＩＣチッ
プ２１は、長さが５〜２０００μｍ程度、幅が５〜２０
００μｍ程度であり、好ましくは長さが１００〜１００
０μｍ程度、幅が１００〜１０００μｍ程度、さらに好
ましくは長さが１５０〜５００μｍ程度、幅が１５０〜
５００μｍである。ＩＣチップ２１の高さは、長さ及び
幅以下とすれば良い。
【００２０】ＩＣチップ２１の形状は、台形ブロック以
外の形状でもよく、成形し形状を持たせたことにより、
ＩＣチップ２１は流体を介して、基材１１の表面を移動
して対応する凹部１５にセルフアラインし、挿入され、
嵌合（嵌め込まれる）する。該形状は、台形ブロック以
外でもよく、例えば、長方形、正方形、六角形、ピラミ
ッド形、Ｔ形、腎臓形、等である。矩形のブロックは対
応する凹部を持つ基材への挿入方向が最大４方向ある。
これに対して、八角形のブロックは８方向で挿入できる
し、円形のブロックは細い端部から挿入する限り全方位
で挿入し、嵌合が可能である。このブロック形状は、望
みの方位にセルフアラインし易い、幅、長さ、および高
さがある。また、数種類の形状を混合物（溶液とＩＣチ
ップ２１ブロック）中に存在させ、基材上にはこれらの
種類に対応する大きさの複数の凹部を設けておけば、そ
れぞれに対応する場所へ嵌合させることができる。この
ような形状のＩＣチップ２１は、トランスファー成形の
型を台形ブロックとすれば、ガラスエポキシ樹脂などで
封止する際に形成される。また、シリコン基板などのベ
アチップ状態から、エッチング、イオンミリング、溶解
法で分離しても良い。
外の形状でもよく、成形し形状を持たせたことにより、
ＩＣチップ２１は流体を介して、基材１１の表面を移動
して対応する凹部１５にセルフアラインし、挿入され、
嵌合（嵌め込まれる）する。該形状は、台形ブロック以
外でもよく、例えば、長方形、正方形、六角形、ピラミ
ッド形、Ｔ形、腎臓形、等である。矩形のブロックは対
応する凹部を持つ基材への挿入方向が最大４方向ある。
これに対して、八角形のブロックは８方向で挿入できる
し、円形のブロックは細い端部から挿入する限り全方位
で挿入し、嵌合が可能である。このブロック形状は、望
みの方位にセルフアラインし易い、幅、長さ、および高
さがある。また、数種類の形状を混合物（溶液とＩＣチ
ップ２１ブロック）中に存在させ、基材上にはこれらの
種類に対応する大きさの複数の凹部を設けておけば、そ
れぞれに対応する場所へ嵌合させることができる。この
ような形状のＩＣチップ２１は、トランスファー成形の
型を台形ブロックとすれば、ガラスエポキシ樹脂などで
封止する際に形成される。また、シリコン基板などのベ
アチップ状態から、エッチング、イオンミリング、溶解
法で分離しても良い。
【００２１】基材１１の凹部１５の形状は、複数の凹部
１５の中へＩＣチップ２１が自己整列（セルフアライ
ン）しながら容易に嵌合する形状とする。凹部の断面
は、ＩＣチップ２１に対して、相補的な略台形である。
凹部１５の側面が、基底部に対する角度は、５０〜７０
°程度である。
１５の中へＩＣチップ２１が自己整列（セルフアライ
ン）しながら容易に嵌合する形状とする。凹部の断面
は、ＩＣチップ２１に対して、相補的な略台形である。
凹部１５の側面が、基底部に対する角度は、５０〜７０
°程度である。
【００２２】次いで、ＩＣチップ２１の複数を流体に入
れて、スラリーを形成する。液体は、水、アセトン、メ
チルアルコール、エチルアルコール、シリコーンオイル
などのＩＣチップ及び基材への腐蝕などの影響の少ない
液体であれば良い。必要に応じて、界面活性剤、粘度調
整剤、着色剤などを適宜添加してもよい。
れて、スラリーを形成する。液体は、水、アセトン、メ
チルアルコール、エチルアルコール、シリコーンオイル
などのＩＣチップ及び基材への腐蝕などの影響の少ない
液体であれば良い。必要に応じて、界面活性剤、粘度調
整剤、着色剤などを適宜添加してもよい。
【００２３】そして、上記スラリーを基材１１の凹部１
５上へ流下させて、ＩＣチップ２１の少なくとも１つ
が、基材１１の凹部１５内に、ＩＣチップ２１の個々の
テーパ付き縁部で嵌合させる。図８は、スラリーを基材
上へ流下させる装置の模式的な断面図である。図８の装
置１００は、受容槽１０３、導管１０９、及びポンプ１
０５からなっている。装置１００の全体はガラスで作ら
れているが、スラリーに腐蝕されないその他の金属、ア
クリル板などの適当な材料でもよい。受容槽１０３は、
凹部１５を持つ基板１１、が収容され、また、流体とＩ
Ｃチップ２１とが混合されたスラリーで満たされてい
る。導管１０９は、基板１１を収容している受容槽１０
３と連結している。スラリーは、受容槽１０３の下部か
ら、流入部１１３、導管１０９を経て、流出部１１５か
ら、基板１１上の凹部１５へ流下して循環する。受容槽
１０３の底部は漏斗状になっていて、基板１１上の凹部
１５へ嵌合されなかったＩＣチップ２１を受容槽１０３
の底部に降下させて再循環させるようになっている。
５上へ流下させて、ＩＣチップ２１の少なくとも１つ
が、基材１１の凹部１５内に、ＩＣチップ２１の個々の
テーパ付き縁部で嵌合させる。図８は、スラリーを基材
上へ流下させる装置の模式的な断面図である。図８の装
置１００は、受容槽１０３、導管１０９、及びポンプ１
０５からなっている。装置１００の全体はガラスで作ら
れているが、スラリーに腐蝕されないその他の金属、ア
クリル板などの適当な材料でもよい。受容槽１０３は、
凹部１５を持つ基板１１、が収容され、また、流体とＩ
Ｃチップ２１とが混合されたスラリーで満たされてい
る。導管１０９は、基板１１を収容している受容槽１０
３と連結している。スラリーは、受容槽１０３の下部か
ら、流入部１１３、導管１０９を経て、流出部１１５か
ら、基板１１上の凹部１５へ流下して循環する。受容槽
１０３の底部は漏斗状になっていて、基板１１上の凹部
１５へ嵌合されなかったＩＣチップ２１を受容槽１０３
の底部に降下させて再循環させるようになっている。
【００２４】ポンプ１０５はパイプで導管１０９の流入
部１１３に連結され、流入部１１３へ気体を供給する。
気体は空気、窒素、アルゴン、炭酸ガスなどが適用でき
る。ポンプ１０５で吹き込まれた気体は、導管１０９の
流体中で気泡となる。流入部１１３に集まった流体の一
部と、少なくとも１つのＩＣチップ２１が、気泡によっ
て搬送されて、流出部１１５から受容槽１０３内へ循環
する。ＩＣチップ２１は、気泡による搬送により損傷を
受けることが少ない。流体としては水などの液体で説明
してきたが、空気のような気体でもよく、特に比重の大
きいものには好適である。また、乾燥する工程も省け
る。
部１１３に連結され、流入部１１３へ気体を供給する。
気体は空気、窒素、アルゴン、炭酸ガスなどが適用でき
る。ポンプ１０５で吹き込まれた気体は、導管１０９の
流体中で気泡となる。流入部１１３に集まった流体の一
部と、少なくとも１つのＩＣチップ２１が、気泡によっ
て搬送されて、流出部１１５から受容槽１０３内へ循環
する。ＩＣチップ２１は、気泡による搬送により損傷を
受けることが少ない。流体としては水などの液体で説明
してきたが、空気のような気体でもよく、特に比重の大
きいものには好適である。また、乾燥する工程も省け
る。
【００２５】図９は、スラリー中のＩＣチップが凹部１
５内へ嵌合する概念図である。スラリーは、流出部１１
５から受容槽１０３内へ収納されている基材１１上へ流
下させる。スラリーが流れていると、スラリー中のＩＣ
チップ２１の少なくとも１つが、基材１１の凹部１５内
に、ＩＣチップ２１の個々のテーパ付き縁部で嵌合させ
る。同様に次々と凹部１５内へＩＣチップ２１が嵌合さ
れて行く。凹部１５へ嵌合されなかったＩＣチップ２１
は、基材１１上から流れ去り、再循環する。
５内へ嵌合する概念図である。スラリーは、流出部１１
５から受容槽１０３内へ収納されている基材１１上へ流
下させる。スラリーが流れていると、スラリー中のＩＣ
チップ２１の少なくとも１つが、基材１１の凹部１５内
に、ＩＣチップ２１の個々のテーパ付き縁部で嵌合させ
る。同様に次々と凹部１５内へＩＣチップ２１が嵌合さ
れて行く。凹部１５へ嵌合されなかったＩＣチップ２１
は、基材１１上から流れ去り、再循環する。
【００２６】基材１１はホルダー１１９に保持されてお
り、該ホルダー１１９は凹部１５内へのＩＣチップ２１
の嵌合を促進するために、基材１１を回転、振動、揺
動、又は首振りさせる。ＩＣチップ２１は、流体と共に
基材１１上面を流下し搬送されながら凹部１５に自己整
列（セルフアライン）して沈み込み嵌合して行く。凹部
１５に嵌合しなかったＩＣチップ２１は再循環し嵌合さ
れて、所定の充填率を達成する。基材１１上をスラリー
が均等に流下させるために、ホルダー１１９の動作に併
せて、ブラシ、スクレーパ、ピンセット、ピック、ドク
ターブレード等の機械的手段を用いてもよい。該機械的
手段は、スラリーを移動又は均一分布させ、また余分の
スラリーを除去するために用いることができる。
り、該ホルダー１１９は凹部１５内へのＩＣチップ２１
の嵌合を促進するために、基材１１を回転、振動、揺
動、又は首振りさせる。ＩＣチップ２１は、流体と共に
基材１１上面を流下し搬送されながら凹部１５に自己整
列（セルフアライン）して沈み込み嵌合して行く。凹部
１５に嵌合しなかったＩＣチップ２１は再循環し嵌合さ
れて、所定の充填率を達成する。基材１１上をスラリー
が均等に流下させるために、ホルダー１１９の動作に併
せて、ブラシ、スクレーパ、ピンセット、ピック、ドク
ターブレード等の機械的手段を用いてもよい。該機械的
手段は、スラリーを移動又は均一分布させ、また余分の
スラリーを除去するために用いることができる。
【００２７】スラリーが基材１１上を流下する速度は、
０．０１〜１００ｍｍ／秒程度で、好ましくは１ｍｍ／
秒程度である。これらの流速でＩＣチップ２１は流体と
共に均一に流れ、基板１１上を移動しながら凹部１５内
に自己整列して、沈降静止し嵌合する。流速が早過ぎる
と、自己整列しにくく、また嵌合済みのＩＣチップ２１
を掻き乱してしまう。流体中のＩＣチップ２１の量は、
ＩＣチップ２１の大きさや形状により適宜選択すればよ
く、通常、流体１ｌに対して１０〜１０００００個程
度、好ましくは１００〜５００００個である。また、凹
部１５内へのＩＣチップ２１の充填率を高めるために、
流体中のＩＣチップ２１の量、スラリーの流下速度、流
体の種類、基材の振動などの条件を選定すればよい。
０．０１〜１００ｍｍ／秒程度で、好ましくは１ｍｍ／
秒程度である。これらの流速でＩＣチップ２１は流体と
共に均一に流れ、基板１１上を移動しながら凹部１５内
に自己整列して、沈降静止し嵌合する。流速が早過ぎる
と、自己整列しにくく、また嵌合済みのＩＣチップ２１
を掻き乱してしまう。流体中のＩＣチップ２１の量は、
ＩＣチップ２１の大きさや形状により適宜選択すればよ
く、通常、流体１ｌに対して１０〜１０００００個程
度、好ましくは１００〜５００００個である。また、凹
部１５内へのＩＣチップ２１の充填率を高めるために、
流体中のＩＣチップ２１の量、スラリーの流下速度、流
体の種類、基材の振動などの条件を選定すればよい。
【００２８】このようにすることで、最大辺が５〜２０
００μｍ程度の微細なＩＣチップ２１でも、機械的に効
率よく嵌合し、ＲＦＩＤタグを量産することができる。
従来の微細部品を掴む方法では、最大辺が１０００μｍ
以下では機械化できても効率が悪く、特に最大辺が２５
０μｍ以下では、掴むことさえ困難であった。
００μｍ程度の微細なＩＣチップ２１でも、機械的に効
率よく嵌合し、ＲＦＩＤタグを量産することができる。
従来の微細部品を掴む方法では、最大辺が１０００μｍ
以下では機械化できても効率が悪く、特に最大辺が２５
０μｍ以下では、掴むことさえ困難であった。
【００２９】次に、ＩＣチップ２１及び基材１１面へア
ンテナパターンを形成する。図１０は、凹部へＩＣチッ
プが嵌合した基材の模式的な断面図である。図１１は、
ＩＣチップ及び基材へアンテナパターンを設けた模式的
な断面図である。図１０は、基材１１の凹部１５へＩＣ
チップ２１が嵌合した状態である。該基材１１とＩＣチ
ップ２１上へ、アンテナパターン１３Ａと１３Ｂ、又は
１３、を形成する。凹部１５に熱接着型の接着剤が設け
てある場合には、予め加熱して、ＩＣチップ２１を固定
しておく。
ンテナパターンを形成する。図１０は、凹部へＩＣチッ
プが嵌合した基材の模式的な断面図である。図１１は、
ＩＣチップ及び基材へアンテナパターンを設けた模式的
な断面図である。図１０は、基材１１の凹部１５へＩＣ
チップ２１が嵌合した状態である。該基材１１とＩＣチ
ップ２１上へ、アンテナパターン１３Ａと１３Ｂ、又は
１３、を形成する。凹部１５に熱接着型の接着剤が設け
てある場合には、予め加熱して、ＩＣチップ２１を固定
しておく。
【００３０】該アンテナパターンは、導電性インキを用
いて所定のパターンを印刷する。導電性インキとして
は、カーボン・黒鉛・アルミ粉・銀紛、あるいはそれら
の混合体などをビヒクルに分散したインキが適用でき
る。また、透明な導電性材料として、有機溶剤に溶解し
たバインダー樹脂中に有機導電体である７，７，８，
８，−テトラシアノキノジメタン錯体（ＴＣＮＱ錯体）
を溶解させたものや、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫
（ＡＴＯ）、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム
（ＩＴＯ）を分散したものなどが適用できる。
いて所定のパターンを印刷する。導電性インキとして
は、カーボン・黒鉛・アルミ粉・銀紛、あるいはそれら
の混合体などをビヒクルに分散したインキが適用でき
る。また、透明な導電性材料として、有機溶剤に溶解し
たバインダー樹脂中に有機導電体である７，７，８，
８，−テトラシアノキノジメタン錯体（ＴＣＮＱ錯体）
を溶解させたものや、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫
（ＡＴＯ）、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム
（ＩＴＯ）を分散したものなどが適用できる。
【００３１】該アンテナパターンの形成は、上記導電性
インキを、公知のオフセット印刷・グラビア印刷・フレ
キソ印刷・スクリーン印刷などの印刷法が適用できる。
該アンテナパターンは、図１に図示したコイル状、又は
図４に図示した一対で２枚の所謂パッチアンテナ状とす
ればよい。図１では、コイル状のアンテナの両端部をＩ
Ｃチップ２１のそれぞれの端子、又はパッドへ重なるよ
うに形成すると、アンテナ形成と同時に、導電性を有す
るアンテナとＩＣチップ２１が電気的に接続される。従
来のアンテナは、ＲＦＩＤタグ基材にラミネートしたア
ルミ箔や銅箔などの金属箔を、フォトエッチングやレジ
スト印刷後のエッチングによりコイル状とし、その後Ｉ
Ｃチップと電気的接続を行っていた。アンテナの形成、
電気的な接続を別々の２工程で、しかも複雑な装置で排
水処理を伴うエッチング法であったが、本発明では、公
知で容易な印刷による１工程でできる。
インキを、公知のオフセット印刷・グラビア印刷・フレ
キソ印刷・スクリーン印刷などの印刷法が適用できる。
該アンテナパターンは、図１に図示したコイル状、又は
図４に図示した一対で２枚の所謂パッチアンテナ状とす
ればよい。図１では、コイル状のアンテナの両端部をＩ
Ｃチップ２１のそれぞれの端子、又はパッドへ重なるよ
うに形成すると、アンテナ形成と同時に、導電性を有す
るアンテナとＩＣチップ２１が電気的に接続される。従
来のアンテナは、ＲＦＩＤタグ基材にラミネートしたア
ルミ箔や銅箔などの金属箔を、フォトエッチングやレジ
スト印刷後のエッチングによりコイル状とし、その後Ｉ
Ｃチップと電気的接続を行っていた。アンテナの形成、
電気的な接続を別々の２工程で、しかも複雑な装置で排
水処理を伴うエッチング法であったが、本発明では、公
知で容易な印刷による１工程でできる。
【００３２】一方、図４に図示した一対で２枚の所謂パ
ッチアンテナ状は、静電結合型のＲＦＩＤタグのアンテ
ナを形成する。図４のように、アンテナパターンの１部
がＩＣチップ２１のそれぞれの端子部へ重なるように、
導電性インキを用いて、図４のような一対で２枚のアン
テナパターンを印刷すれば良い。導電性を有するアンテ
ナとＩＣチップ２１が電気的に接続される。導電性イン
キ、及び印刷法は、コイルアンテナと同様でよい。
ッチアンテナ状は、静電結合型のＲＦＩＤタグのアンテ
ナを形成する。図４のように、アンテナパターンの１部
がＩＣチップ２１のそれぞれの端子部へ重なるように、
導電性インキを用いて、図４のような一対で２枚のアン
テナパターンを印刷すれば良い。導電性を有するアンテ
ナとＩＣチップ２１が電気的に接続される。導電性イン
キ、及び印刷法は、コイルアンテナと同様でよい。
【００３３】図１２は、本発明の１実施例を示すＲＦＩ
Ｄタグの断面図である。図１２は、必要に応じて保護層
３１を設けたものである。基材１１の凹部１５へ接着層
１７を設けない場合には必要であり、また、接着層１７
を設ける場合でもタグ表面に耐久性を要する用途には設
ける。保護層３１は、合成又は天然樹脂を溶媒へ分散又
は溶解させて塗布し乾燥するか、合成又は天然樹脂フィ
ルムを貼着すればよい。合成又は天然樹脂としては、ポ
リエステル系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、繊
維素系などでよく、これらを溶媒へ分散又は溶解させて
塗布し乾燥する。該塗布方法はロールコート、スクリー
ン印刷などで、その乾燥後の塗布厚さは、２〜５０μｍ
程度でよい。合成又は天然樹脂フィルムとしては、ポリ
プロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレ
ート、セルロース系などの５〜５０μｍ程度のフィルム
を、接着剤又は粘着剤を介して貼着すればよい。該合成
又は天然樹脂フィルムは、例えば銘板ラベルとして用い
ているフィルムで兼用してもよい。
Ｄタグの断面図である。図１２は、必要に応じて保護層
３１を設けたものである。基材１１の凹部１５へ接着層
１７を設けない場合には必要であり、また、接着層１７
を設ける場合でもタグ表面に耐久性を要する用途には設
ける。保護層３１は、合成又は天然樹脂を溶媒へ分散又
は溶解させて塗布し乾燥するか、合成又は天然樹脂フィ
ルムを貼着すればよい。合成又は天然樹脂としては、ポ
リエステル系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、繊
維素系などでよく、これらを溶媒へ分散又は溶解させて
塗布し乾燥する。該塗布方法はロールコート、スクリー
ン印刷などで、その乾燥後の塗布厚さは、２〜５０μｍ
程度でよい。合成又は天然樹脂フィルムとしては、ポリ
プロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレ
ート、セルロース系などの５〜５０μｍ程度のフィルム
を、接着剤又は粘着剤を介して貼着すればよい。該合成
又は天然樹脂フィルムは、例えば銘板ラベルとして用い
ているフィルムで兼用してもよい。
【００３４】基材１１へ、図１２のように複数のＲＦＩ
Ｄタグ１を設けている場合には、切断線３３で個々に切
断する。このように、基材１１へ複数のＲＦＩＤタグ１
を設けてもよく、さらに、基材１１を連続的に巻き回し
た巻取方式では、量産効率がよくできる。
Ｄタグ１を設けている場合には、切断線３３で個々に切
断する。このように、基材１１へ複数のＲＦＩＤタグ１
を設けてもよく、さらに、基材１１を連続的に巻き回し
た巻取方式では、量産効率がよくできる。
【００３５】このようにして、微細ＩＣチップ２１を用
いた微細なＲＦＩＤタグ１が容易に製造でき、リーダラ
イタの呼出し電波に呼応し、リーダライタと交信でき
る。該ＲＦＩＤタグ１は、日用品、事務用品、電気製
品、食料品、建築土木用品などのあらゆる製品に貼着又
は内蔵されて、その情報や製品の管理に適用することが
できる。また、ＲＦＩＤタグ１は、データを書き換える
ことができるので、出荷検査の結果のデータ、また、必
要によって、試験検査表や製品取り扱い警告などを付加
することもできる。配送に関する情報や、製品情報、数
量などの情報を記載することで、配送後の製品管理をす
ることもできる。しかも、従来と比較して極めて小さい
タグなので、上記の製品に貼着しても、貼着してあるこ
とさえ判らず、また、製品に内蔵させることもたやす
く、セキュリティ上も好ましい。
いた微細なＲＦＩＤタグ１が容易に製造でき、リーダラ
イタの呼出し電波に呼応し、リーダライタと交信でき
る。該ＲＦＩＤタグ１は、日用品、事務用品、電気製
品、食料品、建築土木用品などのあらゆる製品に貼着又
は内蔵されて、その情報や製品の管理に適用することが
できる。また、ＲＦＩＤタグ１は、データを書き換える
ことができるので、出荷検査の結果のデータ、また、必
要によって、試験検査表や製品取り扱い警告などを付加
することもできる。配送に関する情報や、製品情報、数
量などの情報を記載することで、配送後の製品管理をす
ることもできる。しかも、従来と比較して極めて小さい
タグなので、上記の製品に貼着しても、貼着してあるこ
とさえ判らず、また、製品に内蔵させることもたやす
く、セキュリティ上も好ましい。
【００３６】
【実施例】（実施例１）基材として、厚さが１０００μ
ｍ、１辺の長さが５０ｍｍの正方形のアクリル板を用い
た。該アクリル板表面の中央に、精密４軸ザグリ機で７
００μｍ×７００μｍ、深さが５００μｍの断面が逆台
形の凹部をザグリ法で形成した。凹部の基底部へ、アク
リル系ホットメルトを加熱溶融して、デスペンサで０．
０３ｇ塗布した。底辺が６５０μｍ角で高さが５００μ
ｍの截頭ピラミッド形状のＩＣチップを用いて、５００
個の該ＩＣチップを水５ｌに入れてスラリーとした。次
に、図８の装置を用いて、スラリーを流下してＩＣチッ
プを基材上の凹部へ嵌合させた後に、温度８０℃で１０
分間保持して、水を乾燥するとともにＩＣチップを固定
させた。基材及びＩＣチップ上へ、図１のようなコイル
状アンテナパターンを、銀ペーストＡＦ４８０８（東洋
紡社製、商品名）で、アンテナ幅２５０μｍ、厚さ１０
μｍになるようにスクリーン印刷し、温度１００℃で５
分間加熱した。アンテナパターンの外周線の長径は８ｍ
ｍ、短径は２ｍｍのコイル状であり、最後に外形１０ｍ
ｍ×５ｍｍに切断してＲＦＩＤタグを得た。リーダライ
タへ近づけたところ、ＲＦＩＤタグとリーダライタは問
題なく、情報の交信をすることができた。
ｍ、１辺の長さが５０ｍｍの正方形のアクリル板を用い
た。該アクリル板表面の中央に、精密４軸ザグリ機で７
００μｍ×７００μｍ、深さが５００μｍの断面が逆台
形の凹部をザグリ法で形成した。凹部の基底部へ、アク
リル系ホットメルトを加熱溶融して、デスペンサで０．
０３ｇ塗布した。底辺が６５０μｍ角で高さが５００μ
ｍの截頭ピラミッド形状のＩＣチップを用いて、５００
個の該ＩＣチップを水５ｌに入れてスラリーとした。次
に、図８の装置を用いて、スラリーを流下してＩＣチッ
プを基材上の凹部へ嵌合させた後に、温度８０℃で１０
分間保持して、水を乾燥するとともにＩＣチップを固定
させた。基材及びＩＣチップ上へ、図１のようなコイル
状アンテナパターンを、銀ペーストＡＦ４８０８（東洋
紡社製、商品名）で、アンテナ幅２５０μｍ、厚さ１０
μｍになるようにスクリーン印刷し、温度１００℃で５
分間加熱した。アンテナパターンの外周線の長径は８ｍ
ｍ、短径は２ｍｍのコイル状であり、最後に外形１０ｍ
ｍ×５ｍｍに切断してＲＦＩＤタグを得た。リーダライ
タへ近づけたところ、ＲＦＩＤタグとリーダライタは問
題なく、情報の交信をすることができた。
【００３７】（実施例２）基材として、厚さが１８８μ
ｍ、１辺の長さが１５０ｍｍの正方形のテレフタル酸‐
シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重
合体フィルムを用いた。該フィルム表面にメチルメタア
クリレート３０重量部をメチルエチルケトンとトルエン
の等量混合溶媒７０重量部からなる塗液をスピンコート
法で乾燥後の厚さが２μｍになるように塗布し乾燥し
た。該塗布面に、５００μｍ×５００μｍで高さが９０
μｍの台形の凸部を持つ雄型と、１００μｍ×１００μ
ｍで深さ１００μｍの逆台形の凹部を持つ雌型とで加圧
し塑性加工法で形成して、５００μｍ×５００μｍで深
さが９０μｍの凹部を形成した。該凹部は縦横１５ｍｍ
ピッチで縦９個×横９個の計８１個を設けた。底辺が４
５０μｍ×４５０μｍ、高さが９０μｍの截頭ピラミッ
ド形状のＩＣチップを用いて、１５００００個のＩＣチ
ップを水１０ｌに入れてスラリーとした。次に、図８の
装置を用いて、スラリーを５分間循環しながら流下して
ＩＣチップを基材上の凹部へ嵌合させた後に、温度８０
℃で１０分間保持して、水を乾燥するとともにＩＣチッ
プを固定させた。基材及びＩＣチップ上へ、図１のよう
なコイル状アンテナパターンを、銀ペーストＡＦ４８０
８（東洋紡社製、商品名）で、アンテナ幅２５０μｍ、
厚さ１０μｍになるようにスクリーン印刷し、温度１０
０℃で５分間加熱した。アンテナパターンの外周線の長
径は８ｍｍ、短径は２ｍｍのコイル状であり、最後に、
ＩＣチップとアンテナパターンを含むように外形１０ｍ
ｍ×５ｍｍに打抜いてＲＦＩＤタグを得た。リーダライ
タへ近づけたところ、ＲＦＩＤタグとリーダライタは問
題なく、情報の交信をすることができた。
ｍ、１辺の長さが１５０ｍｍの正方形のテレフタル酸‐
シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重
合体フィルムを用いた。該フィルム表面にメチルメタア
クリレート３０重量部をメチルエチルケトンとトルエン
の等量混合溶媒７０重量部からなる塗液をスピンコート
法で乾燥後の厚さが２μｍになるように塗布し乾燥し
た。該塗布面に、５００μｍ×５００μｍで高さが９０
μｍの台形の凸部を持つ雄型と、１００μｍ×１００μ
ｍで深さ１００μｍの逆台形の凹部を持つ雌型とで加圧
し塑性加工法で形成して、５００μｍ×５００μｍで深
さが９０μｍの凹部を形成した。該凹部は縦横１５ｍｍ
ピッチで縦９個×横９個の計８１個を設けた。底辺が４
５０μｍ×４５０μｍ、高さが９０μｍの截頭ピラミッ
ド形状のＩＣチップを用いて、１５００００個のＩＣチ
ップを水１０ｌに入れてスラリーとした。次に、図８の
装置を用いて、スラリーを５分間循環しながら流下して
ＩＣチップを基材上の凹部へ嵌合させた後に、温度８０
℃で１０分間保持して、水を乾燥するとともにＩＣチッ
プを固定させた。基材及びＩＣチップ上へ、図１のよう
なコイル状アンテナパターンを、銀ペーストＡＦ４８０
８（東洋紡社製、商品名）で、アンテナ幅２５０μｍ、
厚さ１０μｍになるようにスクリーン印刷し、温度１０
０℃で５分間加熱した。アンテナパターンの外周線の長
径は８ｍｍ、短径は２ｍｍのコイル状であり、最後に、
ＩＣチップとアンテナパターンを含むように外形１０ｍ
ｍ×５ｍｍに打抜いてＲＦＩＤタグを得た。リーダライ
タへ近づけたところ、ＲＦＩＤタグとリーダライタは問
題なく、情報の交信をすることができた。
【００３８】
【発明の効果】本発明のＲＦＩＤタグの製造方法によれ
ば、外形寸法が極めて小さいＩＣチップを用いても、効
率良く、大量生産できる。また、微細なＩＣチップをス
ラリー化し、また、該スラリーを循環して使用すること
で、微細なＩＣチップ機械的に基材へ嵌合でき、かつ、
ＩＣチップの無駄がなく、さらに、アンテナパターンを
形成すると同時にＩＣチップと電気的に接続でき、少な
い加工工程で、コストが低くできる。また、新たな種々
の用途に適用できる可能性のある、極めて小さいＲＦＩ
Ｄタグがを、安価に大量に供給できる。
ば、外形寸法が極めて小さいＩＣチップを用いても、効
率良く、大量生産できる。また、微細なＩＣチップをス
ラリー化し、また、該スラリーを循環して使用すること
で、微細なＩＣチップ機械的に基材へ嵌合でき、かつ、
ＩＣチップの無駄がなく、さらに、アンテナパターンを
形成すると同時にＩＣチップと電気的に接続でき、少な
い加工工程で、コストが低くできる。また、新たな種々
の用途に適用できる可能性のある、極めて小さいＲＦＩ
Ｄタグがを、安価に大量に供給できる。
【図１】 本発明の１実施例を示すＲＦＩＤタグの模式
的な平面図である。
的な平面図である。
【図２】 図１のＡＡ断面図である。
【図３】 本発明の１実施例を示すＲＦＩＤタグの断面
図である。
図である。
【図４】 本発明の１実施例を示すＲＦＩＤタグの平面
図である。
図である。
【図５】 凹部を形成した基材の断面図である。
【図６】 凹部に接着層を形成した基材の断面図であ
る。
る。
【図７】 基材の凹部へＩＣチップが嵌合した状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図８】 スラリーを基材上へ流下させる装置の模式的
な断面図である。
な断面図である。
【図９】 スラリー中のＩＣチップが凹部１５内へ嵌合
する概念図である。
する概念図である。
【図１０】 凹部へＩＣチップが嵌合した基材の模式的
な断面図である。
な断面図である。
【図１１】 ＩＣチップ及び基材へアンテナパターンを
設けた模式的な断面図である。
設けた模式的な断面図である。
【図１２】 本発明の１実施例を示すＲＦＩＤタグの断
面図である。
面図である。
１ ＲＦＩＤタグ
１１ ＲＦＩＤタグ基材
１３、１３Ａ、１３Ｂ アンテナ
１５ 凹部
１７ 接着剤
２１ ＩＣチップ
２３ 接続部
３１ 保護層
３３ 切断部
１００ 装置
１０３ 受容槽
１０５ ポンプ
１０９ 導管
１１３ 流入部
１１５ 流出部
１１９ホルダ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｑ 9/28 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
// Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ Ｈ
Ｆターム(参考） 2C005 MA16 MA19 MB05 NA08 NA36
NB09 NB39 RA15
5B035 AA00 BA03 BA04 BA05 BB09
CA01 CA08 CA23
5J046 AA01 AA02 AA04 AA07 AA12
AB11 AB13 PA06 PA07
5J047 AA01 AA02 AA04 AA07 AA12
AB11 AB13 EF04 EF05
Claims (7)
- 【請求項１】 アンテナパターンとＩＣチップとからな
るＲＦＩＤタグの製造方法において、（ａ）基材の一方
の面に、少なくとも１つの凹部を形成する工程、（ｂ）
複数のＩＣチップを流体に入れて、スラリーを形成する
工程、（ｃ）前記スラリーを前記基材の凹部上へ流下さ
せて、前記ＩＣチップの少なくとも１つが、前記基材の
凹部内にＩＣチップの個々のテーパ付き縁部で嵌合する
工程、（ｄ）前記ＩＣチップが嵌合した基材の、ＩＣチ
ップ及び基材面へ、アンテナパターンを形成すると同時
にＩＣチップと電気的に接続する工程、からなることを
特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。 - 【請求項２】 上記ＩＣチップが、少なくとも最長辺が
５〜２０００μｍの矩形、又は直径が５〜２０００μｍ
のＩＣチップであることを特徴とする請求項１記載のＲ
ＦＩＤタグの製造方法。 - 【請求項３】 上記基材の凹部の断面が、ＩＣチップに
対して相補的な略台形であることを特徴とする請求項１
〜２のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。 - 【請求項４】 上記スラリーを、循環して使用すること
を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＲＦＩＤ
タグの製造方法。 - 【請求項５】 上記流体が、空気であることを特徴とす
る請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造
方法。 - 【請求項６】 上記アンテナパターンの形成が、導電性
インキを使用して、スクリーン印刷することを特徴とす
る請求項１〜５のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造
方法。 - 【請求項７】 基材の一方の面に少なくとも１つの凹部
を形成する工程、複数のＩＣチップを流体に入れてスラ
リーを形成する工程、前記スラリーを前記基材の凹部上
へ流下させて、前記ＩＣチップの少なくとも１つが前記
基材の凹部内にＩＣチップの個々のテーパ付き縁部で嵌
合する工程、前記ＩＣチップが嵌合した基材のＩＣチッ
プ及び基材面へ、アンテナパターンを形成すると同時に
ＩＣチップと電気的に接続する工程、から製造されたこ
とを特徴とするＲＦＩＤタグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002024295A JP3908549B2 (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | Ｒｆｉｄタグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002024295A JP3908549B2 (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | Ｒｆｉｄタグの製造方法 |
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