JP2003085502A - 非接触式ｉｃタグ、及び非接触式ｉｃタグの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光ディスク等の円形状の物品に貼り付けるＩＣ
タグであって、ＩＣタグを貼り付けた前記円形状物品が
高速回転状態となる場合でも安定性を失うことが無く、
また読取り機との交信においても電気的効率に優れ、安
定した通信を可能とする非接触式ＩＣタグを提供する。 【解決手段】非接触式ＩＣタグの外形をほぼ円形若しく
は楕円とすることで、貼り付けられた物品が高速回転し
ても安定性を保つことができ、また内蔵されるアンテナ
コイルを円周状に形成することで、読取り機から送信さ
れた電磁波を高効率で受信できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は非接触式ＩＣタグに
関するもので、特に光ディスク等の円形状をした物品に
貼り付け、履歴管理、在庫管理等を行なう為の非接触式
ＩＣタグに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の非接触式ＩＣカード、タグの形状
は長方形のものがほとんどで、例えばカードの場合、財
布等に入れて人が携帯するには長方形が最も適してい
る。また、タグについても、物品の形状が直方体である
場合が多いので、貼付けの際に位置合わせをするには、
タグ形状が長方形の方が好ましい。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光ディ
スク等の円形状の物品に貼り付ける場合は、タグ形状が
長方形であるとバランス良く貼り付けることが困難であ
る。また、見た目も良くない。さらに前記円形状物品が
高速回転状態となる場合、重心が不安定になり易く物品
自体の安定性を失うこととなる。

【０００４】本発明は、光ディスク等の円形状の物品に
貼り付けるＩＣタグであって、ＩＣタグを貼り付けた前
記円形状物品が高速回転状態となる場合でも安定性を失
うことが無く、また読取り機との交信においても電気的
効率に優れ、安定した通信を可能とする非接触式ＩＣタ
グを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 （１）外形がほぼ円形もしくは楕円であることを特徴と
する非接触式ＩＣタグ。 （２）内蔵されるアンテナコイルが、ドーナツ状に形成
されたことを特徴とする（１）記載の非接触式ＩＣタ
グ。 （３）少なくともＩＣチップ、回路基材を含んでなるＩ
Ｃモジュールの片側表面若しくは両側表面に粘着材が積
層され、物品等に貼り付け可能である（２）記載の非接
触式ＩＣタグ。 （４）内蔵されるアンテナコイル及び電子部品の無い部
分に貫通孔が形成された、（２）又は（３）記載の非接
触式ＩＣタグ。 （５）貫通孔を形成するためにミシン目状のスリットを
形成することで、手で容易に不要な部分を切り取ること
が出来ることを特徴とする、（２）〜（４）のいずれか
に記載の非接触式ＩＣタグ。 （６）内蔵されるアンテナコイル及び電子部品の無い部
分にミシン目状のスリットを形成する工程を有すること
を特徴とする（２）〜（５）のいずれかに記載の非接触
式ＩＣタグの製造方法。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態に係る非接触式
ＩＣタグは図１に示すようにＩＣモジュール１と、ＩＣ
モジュール１上に積層した接着層２と、接着層２の上に
積層した表皮層３と、回路基材４の下面に積層した粘着
層５と、粘着層５の下面に積層した剥離層６とを備え
る。

【０００７】ここでＩＣモジュール１は、回路基材４
と、異方導電性接着剤７により回路基材４上に固定され
たＩＣチップ８と、回路基材４上でＩＣチップ８に電気
的に接続されたアンテナコイル９を備えている。

【０００８】本発明の実施の形態に係る回路基材４は薄
いプラスチック板からなる。薄いプラスチック板からな
ることで本発明の実施の形態に係るＩＣタグは容易に曲
げることが可能となり、光ディスクの表面のような平面
上のみならず、瓶の側面のような曲面上にも貼付するこ
とができる。具体的には回路基材４の材料としてポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用いる。回路基材４の
厚さを３０μｍ未満に薄くすると、回路基材４の強度が
低くなり回路基材４上にＩＣチップ８を保持することが
困難となるため好ましくない。又、回路基材４の厚さが
１２５μｍ以上となると、ＩＣタグを曲面上に貼付する
事が困難であり、また重量自体も重くなることから取り
扱いに不便となるため、好ましくない。したがって回路
基材４の厚さは３０μｍ以上１２５μｍ未満の範囲であ
ることが好ましい。より好ましくは３０μｍ以上１００
μｍ未満であり、更に好ましくは３０μｍ以上９０μｍ
未満である。

【０００９】アンテナコイル９は、回路基材４上に導電
性塗料をスクリーン印刷する事により形成される。アン
テナコイルのパターンを図２に示す。アンテナコイル９
は、ＩＣチップ８に一端を電気的に接続した１本の配線
が、中心方向に向かって２次元的に渦巻き形状をなすコ
イルパターンからなる。この渦巻きはほぼ円形の渦巻き
である。また、コイルを構成する一部の領域上において
コイルを横断するように絶縁部１０が形成されている。
絶縁部１０の上をコイルパターンの内部からの配線が通
り、コイルの外部に取り出されてＩＣチップ８と電気的
に接続されている。従来のＩＣタグに用いられるコイル
と異なり、実施の形態に係るＩＣタグでは、アンテナコ
イル９は上述のように同一平面上に形成された２次元的
なパターンからなる。回路基材の表面から裏面にかけて
パターンを形成するいわゆる３次元的な形状とした場
合、アンテナコイル９の厚さの分だけＩＣラベルの厚さ
が増すことからＩＣラベルが曲げにくくなり、曲面上に
貼付することが困難となるためである。またアンテナコ
イル９は感度を向上させる観点から、配線の断面積を大
きくし、コイルの巻き数を多くすることが好ましい。

【００１０】表皮層３は、柔軟性のある紙基材などから
なる。表皮層３はアンテナコイル９及びＩＣチップ８を
衝撃から保護すると共に文字やイラストなどの印刷が可
能であり、実施の形態に係るＩＣタグは通常のラベルと
しても用いることが可能である。粘着層５は、ゴム系、
アクリル系などの粘着材からなる。通常は粘着層５は剥
離層６の存在によって外部に露出しない構造となってい
るが、剥離層６と粘着層５は容易に分離することが可能
な構造となっている。したがって使用する際には剥離層
６を剥がすことにより、外部に露出した粘着層５を光デ
ィスク等に接触させてＩＣタグを貼付することが可能で
ある。また、粘着層５を形成する粘着材は接着層２に用
いられる材料よりも接着力の弱いものからなる。一度貼
付したＩＣタグを剥がす際に、表皮層３が分離すること
でＩＣタグが破壊されるのを防ぐためである。

【００１１】なお、実施の形態に係るＩＣタグの回路基
材４の材料として、上述のポリエチレンテレフタレート
以外のものであっても、使用することが可能である。例
えば回路基材４の材料として、熱硬化性樹脂を用いた
板、熱可塑性樹脂を用いた板等を用いることができる。

【００１２】熱硬化性樹脂では、フェノール樹脂、尿素
樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポ
キシ樹脂、シリコーン樹脂、シクロペンタジエンから合
成した樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシア
ヌラートを含む樹脂、芳香族ニトトリルから合成した樹
脂、３量化芳香族ジシアナミド樹脂、トリアリルトリメ
タクリレートを含む樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キ
シレン樹脂、縮合多環芳香族を含む熱硬化性樹脂などを
回路基材４の材料として用いることができる。熱可塑性
樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレンや、４−
メチルペンテン−１樹脂、ポリブテン−１樹脂、及び高
圧法エチレンコポリマーなどのポリオレフィン樹脂、ス
チレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリア
クリル酸系プラスチック、ジエン系プラスチック、ポリ
イミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアセタ
ール、フッ素系樹脂、ポリウレタン系プラスチック、及
び、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフ
ィン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性
エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、
ポリアミド系熱可塑性エラストマー、低結晶性１，２−
ポリブタジエン、塩素化ポリマー系熱可塑性エラストマ
ー、フッ素系熱可塑性エラストマー、あるいはイオン架
橋熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、
などを回路基材４の材料として用いることができる。さ
らに、これらの樹脂を、ガラスファイバやセルソースな
どの絶縁性のファイバで織った布や紙に含浸したもの、
ガラスチョップトストランドや絶縁性ウイスカなどの短
繊維を混合したもの、あるいは、フィルム状に成型した
ものを用いることができる。

【００１３】また、アンテナコイル９について、図２に
示す回路パターンに限定するのではなく、メアンダライ
ン等の他のパターンでも良いことはもちろんである。

【００１４】また、表皮層３について、上質紙または筆
記適性をもたせた樹脂を用いることも好ましい。表皮層
３を樹脂で形成した場合の表皮層３の表面は、例えばト
ナー印字適性を持たせるため各種樹脂や導電材による表
面コートを施すことにより筆記適性を持たせることが可
能である。本等の情報をＩＣチップ内に記録するだけで
なく、直接文字や記号を書き込むことによって読取り機
のみでなく目視でも情報を確認することが可能となる利
点を有するためである。

【００１５】また、接着層２の材料として、スチレン／
ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニル、デンプン、シリ
コーン系化合物、ニカワ、カゼイン、ポリビニルアルコ
ール、ポリウレタン等の樹脂を単独であるいは溶液、水
溶液、エマルジョンの形で用いることができる。

【００１６】また、粘着層５の材料として、上述の材料
の他に接着剤ベースポリマーとして天然ゴム、変性天然
ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルニトリル−
ブタジエンゴムなどの合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル
共重合体樹脂、塩化ビニリデン系樹脂などを溶液あるい
はエマルジョンの形で用いることができる。

【００１７】さらに本発明の他の実施の形態として、上
記実施の形態に係るＩＣタグでは、粘着層５の材料に接
着層２よりも接着力の弱い材料を用いているが、粘着層
５の材料として接着層２よりも接着力が強い材料を用い
る。この場合一度貼付したＩＣタグを剥がす際に表皮層
３と回路基材４との間でＩＣタグは分離し、アンテナコ
イル９又はＩＣチップ８が破損する。したがって例えば
封印用ＩＣタグとして用いた場合、物品の表面もしくは
物品間を架橋するように取り付けることで、開蓋や分解
等の行為がなされたかの真偽を容易に識別することがで
きる。また、ＩＣタグに記録された情報が機密性の高い
ものであった場合、ＩＣタグが破損することで情報の内
容を知ることができなくなるという利点も有する。な
お、本発明の実施の形態に係るＩＣタグの構成及び材料
は、必ずしも上述の通りである必要はない。

【００１８】次に、本発明の実施の形態に係るＩＣタグ
の外形図を図３に示す。ここでは光ディスクに貼り付け
る場合のＩＣタグの外形について説明する。

【００１９】ＩＣタグの中心部に形成する貫通孔１１
は、光ディスクのはめ込み穴と同サイズかそれ以上の大
きさである。また、ＩＣタグの外周は、光ディスクの外
周サイズと同サイズかそれ以下である。このＩＣタグを
光ディスクに中心をあわせて貼り付けることにより、光
ディスクをディスクドライブにて動作させる場合に、デ
ィスクドライブ内での干渉によるトラブルを防ぐことが
できる。また、ＩＣタグの荷重が光ディスク表面に均一
にかかっているので、光ディスクの回転中に不安定にな
ることはない。ＩＣタグの厚さが０．５ｍｍ以上となる
とディスクドライブ内での干渉により正常に動作しない
可能性があるので、ＩＣタグの厚さは０．５ｍｍ以内が
好ましい。図４は、手作業にて簡単に貫通孔１１が形成
できるよう、ＩＣタグ表面にミシン目状のスリット１２
を形成した場合の外形図である。これは、ＩＣタグ形成
後に表面印刷を施す場合に非常に有効な手段である。も
し印刷前に貫通孔１１があると、印刷が下まで抜けてし
まい、貫通孔１１の端部にニジミ、カスレ等が発生して
しまう。よって、印刷前には貫通孔１１を形成せずに、
印刷を施してから貫通孔１１を形成すれば良い。

【００２０】以上、本発明の実施の形態としてＩＣモジ
ュールの片面に粘着層５及び剥離層６を形成したＩＣタ
グを例に挙げて述べたが、表皮層３の替わりに粘着層５
及び剥離層６を設けた構造或いは表皮層３の上に粘着層
５及び剥離層６を設けた構造としてもよい。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
光ディスク等の円形状物品にバランス良く貼り付けるこ
とができ、前記円形状物品が高速回転状態となった場合
でも安定性を保つことができることを可能とする非接触
式ＩＣタグを提供することができる。また本発明によれ
ば、読取り機との交信においても電気的効率に優れ、安
定した通信を可能とする非接触式ＩＣタグを提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの
断面図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの
回路パターンを示す平面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの
外形を示す平面図である。

【図４】本発明の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの
外形を示す平面図である。

【符号の説明】

１：ＩＣモジュール ２：接着層 ３：表皮層 ４：回路基板 ５：粘着層 ６：剥離層 ７：異方導電性接着剤 ８：ＩＣチップ ９：アンテナコイル １０：絶縁部 １１：貫通孔 １２：ミシン目状の
スリット

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MB06 NA08 NB03 PA13 QC09 TA22 5B035 BA03 BB09 BC00 CA01 CA23

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外形がほぼ円形もしくは楕円であること
   を特徴とする非接触式ＩＣタグ。
2. 【請求項２】 内蔵されるアンテナコイルが、ドーナツ
   状に形成されたことを特徴とする請求項１記載の非接触
   式ＩＣタグ。
3. 【請求項３】 少なくともＩＣチップ、回路基材を含ん
   でなるＩＣモジュールの片側表面若しくは両側表面に粘
   着材が積層され、物品等に貼り付け可能である請求項２
   記載の非接触式ＩＣタグ。
4. 【請求項４】 内蔵されるアンテナコイル及び電子部品
   の無い部分に貫通孔が形成された、請求項２又は請求項
   ３記載の非接触式ＩＣタグ。
5. 【請求項５】 貫通孔を形成するためにミシン目状のス
   リットを形成することで、手で容易に不要な部分を切り
   取ることが出来ることを特徴とする、請求項２〜４のい
   ずれかに記載の非接触式ＩＣタグ。
6. 【請求項６】 内蔵されるアンテナコイル及び電子部品
   の無い部分にミシン目状のスリットを形成する工程を有
   することを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の
   非接触式ＩＣタグの製造方法。