KR20140103873A - 스마트 카드용 플라스틱 층 - Google Patents
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Abstract
다수의 전자 유닛들을 각각 포함하는 다수의 스마트 카드들의 제조에 관련된 플라스틱 시트 (22) 는, 제 1 경도 또는 제 1 비카트 연화 온도를 가진 제 1 재료와, 상기 제 1 재료가 제 1 경도를 가지면 상기 제 1 경도보다 낮은 제 2 경도 또는 상기 제 1 재료가 제 1 비카트 연화 온도를 가지면 상기 제 1 비카트 연화 온도보다 낮은 제 2 비카트 연화 온도를 가진 제 2 재료로 형성된다. 상기 제 2 재료는, 다수의 스마트 카드들의 제조 동안, 상기 제 2 재료 안으로 상기 다수의 전자 유닛들의 용입에 의하여 상기 다수의 전자 유닛들을 각각 적어도 부분적으로 수용하도록 된 플라스틱 시트의 다수의 영역들에 위치된다.
Description
본 발명은 카드 본체 내측에 적어도 하나의 전자 유닛, 특히 집적 회로를 포함하는 스마트 카드들의 분야에 관한 것이다. 특히, 본원은 카드 본체를 형성하는 플라스틱 재료들에 관한 것이다. 본원은 또한 다수의 카드들의 형성 동안 다수의 전자 유닛들을 수용하도록 된 플라스틱 층을 제조하는 방법에 관한 것이다.
집적 회로 및 전도성 세그먼트들로 형성된 조립체가 기판에 배치되고 그리고 적어도 하나의 집적 회로가 기판에 도입되는 스마트 카드 제조 방법이, 특히 EP 특허 제 1846874 에 공지되어 있다. 여러 가지 변형예들이 제안되었다. 제 1 변형예에 있어서, 집적 회로는 기판을 형성하는 재료안으로 바로 눌려지고, 이 기판을 형성하는 재료는 그의 표면에 전도성 경로들을 갖기 때문에 비교적 경질이다. 일반적으로, 기판 재료를 적어도 국부적으로 연화시키도록 열을 사용함으로써 재료안으로의 용입 (penetration) 이 달성된다. 제 2 변형예에 있어서, 집적 회로를 삽입하기 전에, 이 집적 회로와 실질적으로 일치하거나 또는 이와 약간 상이한 치수들을 가진 기판에 하우징이 배열된다. 제 3 변형예에 있어서, 하우징은 집적 회로의 치수들보다 큰 치수들을 갖도록 형성되고, 접착성 물질은, 집적 회로 조립체와 전도성 세그먼트들을 추가하기 전에, 하우징에 피착 (deposited) 되고; 그 후 피팅 장치 (fitting device) 는 집적 회로를 접착성 물질안으로 가압하며, 이 접착성 물질은 집적 회로와 하우징의 벽 사이에 위치된 공간안으로 퍼지고 눌려진다.
달성가능할지라도, 전술한 변형예들 각각은 단점을 가진다. 제 1 변형예에서는, 기판이 일반적으로 비교적 경질의 플라스틱 층으로 형성되고; 이는 집적 회로들의 손상을 방지하기 위해서, 스마트 카드들의 제조 동안 특별한 주의를 요하고, 특히 집적 회로들에 의해 용입되는 영역을 적어도 국부적으로 연화시킬 것을 필요로 하는 사실에 직면하게 된다. 더욱이, 카드가 완성되자마자, 집적 회로는 비교적 경질 재료에 의해 둘러싸이고; 이는 카드의 사용시, 특히 카드에 굽힘이나 비틀림을 가하면, 집적 회로에 과도한 기계적 응력들을 유발할 수 있다. 제 1 변형예의 마지막에 언급한 문제 이외에도, 제 2 변형예에서는 하우징내에 삽입하기 전에 이 하우징에 대한 집적 회로의 고정밀 위치결정을 필요로 하기 때문에 제조 문제를 야기한다. 이는 이용가능한 제조 플랜트들에 의해 달성될 수 있지만, 그러면 스마트 카드들의 제조가 보다 더 값비싸진다. 제 3 변형예에서는 전술한 문제점들 일부를 해결할 수 있지만, 스마트 카드 제조 지점에서 기판 하우징들내에 수지 적하물 (drops) 의 국부화된 투여 (administration) 를 요한다.
본 발명의 목적은 전술한 종래 문제점들을 극복하고 또한 스마트 카드 제조 방법을 개선하는 것이다.
따라서, 본 발명은 다수의 전자 유닛들을 각각 포함하는 다수의 스마트 카드들의 형성에 관련된 플라스틱 시트에 관한 것이다. 이 플라스틱 시트는, 제 1 경도 또는 제 1 비카트 (Vicat) 연화 온도를 가진 제 1 재료와, 상기 제 1 재료가 제 1 경도를 가지면 상기 제 1 경도보다 낮은 제 2 경도 또는 상기 제 1 재료가 제 1 비카트 연화 온도를 가지면 상기 제 1 비카트 연화 온도보다 낮은 제 2 비카트 연화 온도를 가진 제 2 재료로 형성된다. 제 2 재료는, 이 제 2 재료 안으로의 용입에 의해, 다수의 전자 유닛들을 각각 적어도 부분적으로 수용하도록 된 플라스틱 시트의 다수의 영역들에 위치된다.
본 발명은 또한 상세한 설명에서 이하 설명되는 본원에 따른 플라스틱 시트를 제조하는 방법에 관한 것이다.
본원은 비한정적인 실시예에 의해 첨부된 도면을 참조하여 이하 설명된다.
도 1 은 이종재료 플라스틱 시트를 제조하기 위한 본원의 방법의 단계의 개략도,
도 2 및 도 3 은 본원에 따른 제조 방법의 후속 단계의 개략적인 단면도,
도 4 는 본원에 따른 이종재료 플라스틱 시트의 제 1 실시형태의 개략적인 단면도,
도 5 는 본원에 따른 이종재료 플라스틱 시트의 제 2 실시형태의 개략도,
도 6 은 본원에 따른 이종재료 플라스틱 시트의 제 3 실시형태의 개략도,
도 7 은 본원에 따른 이종재료 플라스틱 시트의 제 4 실시형태의 개략적인 평면도,
도 8 은 제 1 스마트 카드 제조 방법에서 본원에 따른 이종재료 시트의 일 용도의 개략도,
도 9 는 제 1 스마트 카드 제조 방법으로 발생하고 또한 도 8 에 도시된 단계로부터 결과적으로 나오는 중간 생성물 (intermediate product) 을 도시하는 도면,
도 10 은 제 2 스마트 카드 제조 방법에서 본원에 따른 이종재료 시트의 일 용도의 개략도, 및
도 11 은 제 2 스마트 카드 제조 방법으로 발생하고 또한 도 10 에 도시된 단계로부터 결과적으로 나오는 중간 생성물을 도시하는 도면.
도 2 및 도 3 은 본원에 따른 제조 방법의 후속 단계의 개략적인 단면도,
도 4 는 본원에 따른 이종재료 플라스틱 시트의 제 1 실시형태의 개략적인 단면도,
도 5 는 본원에 따른 이종재료 플라스틱 시트의 제 2 실시형태의 개략도,
도 6 은 본원에 따른 이종재료 플라스틱 시트의 제 3 실시형태의 개략도,
도 7 은 본원에 따른 이종재료 플라스틱 시트의 제 4 실시형태의 개략적인 평면도,
도 8 은 제 1 스마트 카드 제조 방법에서 본원에 따른 이종재료 시트의 일 용도의 개략도,
도 9 는 제 1 스마트 카드 제조 방법으로 발생하고 또한 도 8 에 도시된 단계로부터 결과적으로 나오는 중간 생성물 (intermediate product) 을 도시하는 도면,
도 10 은 제 2 스마트 카드 제조 방법에서 본원에 따른 이종재료 시트의 일 용도의 개략도, 및
도 11 은 제 2 스마트 카드 제조 방법으로 발생하고 또한 도 10 에 도시된 단계로부터 결과적으로 나오는 중간 생성물을 도시하는 도면.
먼저, 다수의 전자 유닛들을 각각 포함하는 다수의 스마트 카드들의 형성에 관련된 플라스틱 시트를 제조하는 방법을 설명한다. 이러한 플라스틱 시트는, 후술되는 바와 같이, 전자 유닛들을 형성하는 재료를 용입함으로써 다수의 전자 유닛들을 적어도 부분적으로 수용하도록 되어 있다.
본원에 따라서, 플라스틱 시트를 제조하는 방법은 이하의 단계들을 포함한다:
A) 제 1 경도 또는 제 1 비카트 연화 온도를 가진 제 1 재료로 형성되는 제 1 시트 (2) 를 취하는 단계로서, 상기 제 1 시트는 다수의 구멍들 (4) (도 1 참조) 을 가지는, 상기 제 1 시트를 취하는 단계;
B) 상기 다수의 구멍들 (4) 에, 상기 제 1 재료가 제 1 경도를 가지면 상기 제 1 경도보다 낮은 제 2 경도 또는 상기 제 1 재료가 제 1 비카트 연화 온도를 가지면 상기 제 1 비카트 연화 온도보다 낮은 제 2 비카트 연화 온도를 가지는 제 2 재료로 형성되는 다수의 디스크들 (6) 을 각각 배치하는 단계 (도 1 및 도 2 참조; 도면의 명확성을 위해 도 1 에서만 일렬의 구멍들에 대해 제공된 디스크들을 도시함을 알 수 있음).
변형예에 있어서, 제 1 시트는 다수의 공동들 (블라인드 홀들) 을 가지고, 상기 다수의 공동들에는 디스크들이 배치된다. 다른 변형예에 있어서, 제 1 시트는 제 2 재료로 형성되는 모든 디스크들을 수용하는 구멍들 (제 1 시트를 횡단함) 과 공동들을 가지고, 상기 구멍들과 공동들은 제 1 전자 유닛과 제 2 전자 유닛을 각각 수용하도록 배열된다.
제 1 시트 (2) 의 일반 평면 (10) 에 평행한 기하학적 평면에서, 전술한 단계 B) 에서 제공된 다수의 디스크들 (6) 은 대응하는 구멍들 (4) 및/또는 공동들의 치수보다 작은 치수들 및 상기 일반 평면에 수직한 축선을 따라서, 대응하는 구멍들 및/또는 공동들의 높이보다 큰 높이 (H) 를 가져서, 이 디스크들은 제 1 시트의 면 (8) 위로 솟아 있다. 원형 디스크들에 대해서, 이는 대응하는 구멍들 (4) 및/또는 공동들의 직경보다 작은 이러한 원형 디스크들의 직경 (D) 이다. 사각형 디스크들에 대해서, 더 작은 치수들은 물론 사각형 디스크들의 폭 및 길이이다. 다른 변형예들에 있어서, 일반 평면 (10) 에는 다른 디스크의 기하학적 형상이 제공될 수도 있다.
바람직하게는, 제 1 시트 (2) 및 디스크들 (6) 은 제 1 시트 및 디스크들에 비접착성인 상부층 (14) 을 가진 지지체 (12) 위에 배치된다. 상부층 (14) 은 예를 들어 Teflon
이다. 지지체 (12) 는 예를 들어 도 2 에 개략적으로 도시한 프레스 (16) 의 일부를 형성한다.
대응하는 구멍 (4) 또는 공동에 디스크 (6) 각각을 삽입한 후에, 디스크에 대하여 이하의 단계가 제공된다:
C) 디스크의 높이를 저감시키도록 이 디스크 (6) 에 압력을 가하여, 이 디스크는 제 1 시트 (2) 의 면 (8) 과 실질적으로 동일한 높이가 되고 그리고 대응하는 구멍 또는 공동의 측벽 (20) 과 적어도 부분적으로 접촉하게 된 후, 이 디스크 (6) 가 제 1 시트에 연결되는 단계.
도 3 에 도시된 제 1 실시예에 있어서, 단계 C) 는 적층 프레스 (16) 를 사용하여 수행된다. 프레스의 상부의 바닥면은 Teflon
층 (18) 에 의해 유리하게 형성된다. 층들 (14, 18) 은 제거가능한 비접착성 시트들에 의해 교체될 수 있음을 알 수 있다. 바람직한 실시예에 있어서, 단계 C) 는 고온 적층체로 구성되고, 다수의 디스크들 (6) 은 제 1 시트 (2) 에 적어도 부분적으로 용접된다. 그 후, 프레스 (16) 는 가열 수단을 포함한다. 상기 제 1 실시예에 있어서, 디스크들의 세트는 대응하는 구멍들에 배치된 후, 전술한 단계 C) 는 다수의 디스크들에 대해 동시에 실시된다. 도면에 도시하지 않은 제 2 실시예에 있어서, 단계 B) 및 단계 C) 는 각각의 디스크에 대하여 또는 다수의 디스크들 중 디스크들의 하위세트 (subset) 에 대하여 주기적으로 실시된다. 제 1 변형예에 있어서, 각각의 디스크는 공구를 사용하여 대응하는 구멍에 개별적으로 배치된다. 그 후, 단계 C) 를 실시하기 위해서 디스크에는 열패드 (thermode) 가 개별적으로 적용되고; 이러한 2 번의 단계들은 다음의 디스크에 대해 반복된다. 바람직하게는, 열패드의 치수들은 구멍들의 치수보다 약간 더 크다. 그리하여, 구멍안으로 삽입된 디스크를 누를 때, 열패드는 구멍 및 이 구멍의 주변 영역을 덮는다. 따라서, 이는 국부화된 적층체라고 할 수 있다. 특별한 변형예에 있어서, 제 1 공구와 열패드는 하나의 동일한 공구를 형성하고, 단계 C) 는 디스크 각각에 대하여 단계 (B) 를 즉시 뒤따른다. 제 2 변형예에 있어서, 디스크들의 제 1 하위세트는 대응하는 구멍들의 제 1 하위세트에 배치된다. 그 후에, 여러 개의 열패드들은 디스크들의 하위세트에 각각 배치되고, 본 방법의 단계 C) 는 디스크들의 하위세트에 대하여 동시에 실시된다. 구멍들의 하위세트는, 예를 들어, 구멍들의 매트릭스를 가진 제 1 시트내의 구멍들의 라인 또는 칼럼이다.
특히 전술한 제조 방법에 의하여 얻어지는, 본원에 따른 이종재료 플라스틱 시트 (22) 의 제 1 실시형태는, 도 4 에서 단면으로 도시되어 있다. 이 플라스틱 시트는 제 1 경도를 가진 제 1 재료로 형성된 제 1 시트 (2) 로 형성된다. 이러한 제 1 시트 (2) 는 전술한 제 1 경도보다 낮은 제 2 경도를 가진 제 2 재료로 형성된 디스크들 (6) 에 의해 충전되는 다수의 구멍들을 가진다. 제 2 재료는 홀들의 측벽 (20) 에 부착된다. 다수의 구멍들 (4) 은 제 2 재료가 위치되는 플라스틱 시트 (22) 의 다수의 영역들 (5) 을 규정한다. 낮은 경도의 이러한 다수의 영역들은, 후술되는 바와 같이, 제 2 재료의 용입에 의하여 다수의 전자 유닛들을 각각 수용하도록 되어 있다.
제 1 변형예에 있어서, 제 2 경도는 96 쇼어 A 미만이다. 제 2 변형예에 있어서, 제 1 경도는 60 쇼어 D 초과이다. 특별한 실시형태에 있어서, 제 1 변형예와 제 2 변형예는 조합되는 것이 유리하다. 바람직하게는, 제 2 재료는 열가소성 폴리우레탄 엘라스토머에 의해 형성된다. 쇼어 A 및 쇼어 D 의 규정에 대해서는, ISO 표준 868 및 DIN 표준 53505 를 각각 참조할 수 있다. 열가소성 폴리우레탄 엘라스토머들은, 특히 BASF 사에 의해 상표명 Elastollan
으로 시판되고 있다.
본원의 대안예에 있어서, 본원에 따른 플라스틱 시트는, 제 1 비카트 연화 온도를 가진 제 1 재료 (2) 와, 상기 제 1 비카트 연화 온도보다 낮은 제 2 비카트 연화 온도를 가진 제 2 재료 (6) 로 형성된다. 제 1 변형예에 있어서, 10 N 의 하중하에서 제 2 비카트 연화 온도는 50 도 (50℃) 미만이다. 제 2 변형예에 있어서, 10 N 의 하중하에서 제 1 비카트 연화 온도는 65 도 (65℃) 초과이다. 특별한 실시형태에 있어서, 제 1 변형예와 제 2 변형예는 조합되는 것이 유리하다. 바람직하게는, 제 2 재료는 열가소성 폴리우레판 엘라스토머에 의해 형성된다. 비카트 연화 온도는, 1 ㎟ 섹션을 가진 핀을 10 N 또는 50 N 의 하중하에서 시험된 1 ㎜ 의 깊이까지 열가소성 재료를 용입할 때의 온도 측정치이다 (추가의 정보에 대해서는, ISO 306 을 참조할 수 있음). 또한, 본원의 플라스틱 시트의 다양한 실시형태들은 또한 이러한 대안예에 적용된다.
본원에 따른 이종재료 플라스틱 시트 (24) 의 제 2 실시형태는 도 5 에서 단면으로 도시되어 있다. 이 플라스틱 시트 (24) 는, 상기 제 1 재료로 형성되고 그리고 상기 제 2 재료로 형성된 디스크들 (6A) 로 충전된 다수의 공동들 (26) 을 가지는 제 1 시트 (2A) 로 형성된다는 점에서, 제 1 실시형태와 상이하다. 다수의 공동들 (26) 은 플라스틱 시트 (24) 의 상부면 (8) 에서 개방되고 그리고 제 2 재료가 위치되는 다수의 영역들 (5A) 을 규정한다. 낮은 경도의 이러한 다수의 영역들은, 후술되는 바와 같이, 제 2 재료의 용입에 의하여 다수의 전자 유닛들을 각각 수용하도록 되어 있다. 변형 실시형태에 있어서, 제 1 시트 (2A) 는 2 개의 층들 (28, 29) 에 의해 형성되고, 층 (28) 은 다수의 홀들을 가지는 반면, 층 (29) 은 연속적이고 그리고 공동들 (26) 의 바닥을 규정함을 알 수 있다. 층들 (28, 29) 은 다수의 디스크들 (6A) 을 삽입하기 전에 예비 단계에서 용접 또는 접착될 수도 있다. 바람직하게는, 층들은, 디스크들 (6A) 이 제 1 시트 (2A) 안으로 눌려지고 그리고 용접됨과 동시에, 전술한 제조 방법의 단계 C) 동안 용접된다.
변형예에 있어서, 디스크들 (6 또는 6A) 은 구멍들 (4) 또는 공동들 (26) 내측에서 각각 접착될 수 있음을 알 수 있다. 다른 변형예에 있어서, 제 2 재료는 상기 제 2 재료를 사출 또는 주조하는 기술에 의해 구멍들 (4) 또는 공동들 (26) 안으로 도입된다.
본원에 따른 이종재료 플라스틱 시트 (32) 의 제 3 실시형태는 도 6 에서 단면으로 도시되어 있다. 제 3 실시형태는, 제 1 시트 (2B) 에서 다수의 구멍들 (4B) 각각이 그의 바닥부에서 환형의 숄더 (34) 를 가진다는 점에서, 이전의 실시형태들과는 상이하다. 디스크들 (6B) 은, 환형의 숄더들 위에 위치된 환형의 영역들 (35) 을 충전하지 않고, 전술한 제조 방법의 단계 C) 에서 발생하는 누르는 동안 각각의 숄더들 (34) 의 측벽들 (20B) 에 대하여 접하도록 초기 직경을 가진다. 디스크들 (6B) 은, 플라스틱 시트 (32) 의 상부면 (8) 에서, 각각의 구멍들 (4B) 의 직경보다 작은 직경을 가진 낮은 경도의 영역 (5B) 을 규정한다. 각각의 환형의 영역 (35) 에 남아 있는 공간은, 특히 전자 유닛이 비교적 큰 치수들을 가지고 그리고 디스크들 (6B) 을 형성하는 제 2 재료가 압축가능하지 않을 때, 전자 유닛의 후속의 용입에 유리하다. 마지막으로, 제 2 실시형태에서와 같이, 제 1 시트 (2B) 는 다수의 제 1 홀들과 다수의 제 2 홀들을 각각 가진 2 개의 층들 (36, 37) 의 바람직한 변형예에서 형성되고, 상기 다수의 제 2 홀들은 상기 다수의 제 1 홀들의 직경보다 더 작은 직경을 가짐을 알 수 있다. 이러한 2 개의 층들 (36, 37) 은 구멍들 (4B) 안으로 디스크들 (6B) 을 삽입하기 전에 예비 단계에서 고온 적층되는 것이 바람직하다.
제 1 플라스틱 시트에 공동들이 제공되는 곳에서, 디스크들이 공동들의 측벽과 접촉하지 않도록 하는 치수들을 가진 디스크들을 제공할 수 있음을 알 수 있고, 상기 디스크들과 제 1 시트간의 연결은 공동들의 바닥을 통하여 달성된다. 그리하여, 디스크들 주변의 공동들 내부에 원형의 공간 (빈 공간) 이 남아있을 수 있다.
본원에 따라서 이종재료 플라스틱 시트 (40) 의 제 4 실시형태는 도 7 에 도시되어 있다. 제 4 실시형태는, 제 1 시트 (2) 의 구멍들 (4) 에 삽입된 디스크들 (6C) 각각이 대응하는 구멍의 외형과 상이한 제 1 시트의 일반 평면에 프로파일을 갖는다는 점에서 상이하다. 전술한 제조 방법에서, 디스크 (6C) 의 초기 프로파일은, 구멍에 빈 영역 (39) 을 남겨두면서, 본 방법의 단계 C) 동안, 디스크의 돌출 부분들이 대응하는 구멍 (4) 의 측벽 (20) 과 접촉하게 되도록 선택된다. 디스크들 (6C) 의 최종 눌러넣기 (pushing in) 동안, 돌출 부분들은 상기 돌출 부분들상의 측벽 (20) 에 의해 가해진 압력으로 인해 약간 변형되고, 이 돌출 부분들은 결국에 제 1 재료로 형성된 제 1 시트 (2) 에 부착된다. 변형예에 있어서, 디스크들을 변형시키고 그리고 제 1 시트에 대한 이의 연결을 보장하기 위해서 소량의 열만이 제공된다. 또한, 디스크, 특히 중심 영역에 적어도 하나의 리세스를 제공할 수 있음을 알 수 있다. 바람직하게는, 이러한 리세스는 대응하는 구멍안으로 삽입될 전자 유닛(들)에 따라서 형성된다. 예를 들어, 리세스는 전자 유닛의 가장 두꺼운 부분에 대하여 제공된 영역에 또는 제 1 시트 (2) 의 동일한 구멍안으로 삽입된 여러 개의 전자 유닛들의 경우에 위치될 것이고; 이 리세스는 가장 두꺼운 전자 유닛에 대하여 제공된 영역에 위치될 것이다. 변형예에 있어서, 이 리세스는, 이 리세스의 영역에 위치된 전자 유닛의 가장 취약한 부분 또는 사용된 전자 유닛들 중 가장 취약한 전자 유닛이다.
도 8 에서는 제 1 스마트 카드 제조 방법에서 본원에 따른 플라스틱 시트 (22A) 의 일 용도의 개략도를 도시한다. 플라스틱 시트 (22A) 는 지지체 (12A) 위에 배치된다. 플라스틱 시트는, 상부면 (8) 에 배열된 전기 회로를 추가한다는 점에서, 전술한 플라스틱 시트 (22) 와 유사하다. 낮은 경도의 디스크 (6) 에 의해 규정된 각각의 영역 (5) 주변에서, 상기 전기 회로는 전자 유닛 (46) 에 전기 연결하기 위한 접촉 패드들 (44) 을 포함한다. 전자 유닛 (46) 및 전도성 세그먼트들 (48) 은 파지 공구 (50) 를 사용하여 플라스틱 시트 (22A) 위로 이동되어, 전자 유닛은 디스크 (6) 위에 위치된다. 그 후에, 파지 공구는 전자 유닛 및 전도성 세그먼트들로 형성된 조립체를 디스크 (6) 쪽으로 하강되고 그리고 전자 유닛 (46) 을 디스크를 형성하는 비교적 연성의 재료안으로 삽입한다. 그리하여, 전자 유닛은 본원에 따라서 플라스틱 시트에 용이하게 용입한다. 변형예에 있어서, 디스크 (6) 를 형성하는 재료는 압축가능하다. 그 후, 도 9 에서 단면으로 도시한 중간 생성물 (52) 이 얻어진다. 디스크 (6) 의 재료는 압축되거나 또는 압축 상태에 있다. 다른 변형예에 있어서, 특히 작은 치수들로 된 집적 회로에 의하여, 디스크 (6) 를 형성하는 재료는 전자 유닛이 구멍에 용입할 때 구멍 (4) 외부로 약간 나온다. 이는 집적 회로의 상부면이 부분적으로 덮여지도록 하고 그리고 집적 회로와, 이 집적 회로의 결정된 하나의 패드와 전기적 접촉만을 하는 전도성 세그먼트들 (48) 간의 어떠한 실질적인 전기 문제들을 방지할 수 있다. 변형 실시예에 있어서, 디스크 (6) 는 낮은 비카트 연화 온도를 가지고, 제 1 시트 (2) 를 변형하지 않고 그리고 전자 유닛을 손상시키는 어떠한 위험 없이, 디스크를 신속하게 연화시키도록 열을 가함으로써, 디스크안으로의 전자 유닛 (46) 의 용입을 달성하게 된다.
도 10 에서는 제 2 스마트 카드 제조 방법에서 본원에 따른 플라스틱 시트 (56) 의 일 용도의 개략도를 도시한다. 플라스틱 시트 (56) 는 전술한 플라스틱 시트 (32) 및 이 플라스틱 시트 (32) 의 후방면측에서 구멍 (4B) 을 폐쇄하는 연속적인 플라스틱 필름 (58) 에 의해 형성된다. 구멍 (4B) 은 플라스틱 시트 (56) 내에서 다수의 공동들을 규정함을 알 수 있다. 상부면에 전자 유닛들 (46A) 이 배열된 인쇄 회로 (54) 는 지지체 (12) 위에 위치된다. 플라스틱 시트 (56) 는 인쇄 회로 (58) 에 대향하여 배치되고 그리고 인쇄 회로에 피착되어, 전자 유닛들은 디스크들 (6B) 에 대면하여 배치된다. 그 후, 프레스를 사용하여, 전자 유닛들은 디스크들 (6B) 를 형성하는 재료를 용입하는 공동들 (4B) 안으로 삽입된다. 이러한 용입 동안, 디스크들 (6B) 은 변형되고 그리고 초기에 공동들 (4B) 에 남아 있는 공간들을 실질적으로 저감시키도록 디스크들의 재료를 변위시킴으로써 환형의 영역 (35) 을 적어도 실질적으로 충전한다. 따라서, 도 11 에서 단면으로 도시된 스마트 카드 (60) 가 얻어진다.
Claims (12)
- 다수의 전자 유닛들 (46, 46A) 을 각각 포함하는 다수의 스마트 카드들의 제조용 플라스틱 시트 (22, 24, 32, 40, 22A, 56) 에 있어서,
상기 플라스틱 시트는, 제 1 경도 또는 제 1 비카트 (Vicat) 연화 온도를 가진 제 1 재료와, 상기 제 1 재료가 제 1 경도를 가지면 상기 제 1 경도보다 낮은 제 2 경도 또는 상기 제 1 재료가 제 1 비카트 연화 온도를 가지면 상기 제 1 비카트 연화 온도보다 낮은 제 2 비카트 연화 온도를 가진 제 2 재료로 형성되고,
상기 제 2 재료는, 상기 제 2 재료 안으로의 상기 다수의 전자 유닛들의 용입 (penetration) 에 의해 상기 다수의 전자 유닛들을 각각 적어도 부분적으로 수용하도록 된 상기 플라스틱 시트의 다수의 영역들 (5, 5A, 5B, 5C) 에 위치되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 시트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 비카트 연화 온도는 10 N 의 하중하에서 50 도 (50℃) 보다 낮은 것을 특징으로 하는 플라스틱 시트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 경도는 96 쇼어 A 미만인 것을 특징으로 하는 플라스틱 시트. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 비카트 연화 온도는 10 N 의 하중하에서 65 도 (65℃) 보다 낮은 것을 특징으로 하는 플라스틱 시트. - 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 경도는 60 쇼어 D 초과인 것을 특징으로 하는 플라스틱 시트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 재료는 열가소성 폴리우레탄 엘라스토머로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 시트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 재료는 상기 제 2 재료에 의해 적어도 부분적으로 충전된 다수의 구멍들 (4, 4B) 을 가지는 제 1 시트 (2, 2B) 를 형성하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 시트. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 재료는 상기 제 2 재료에 의해 적어도 부분적으로 충전된 다수의 공동들 (26) 을 가지는 제 1 시트 (2A) 를 형성하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 시트. - 다수의 전자 유닛들을 각각 포함하는 다수의 스마트 카드들의 형성에 관련된 플라스틱 시트 (22, 24, 32, 40, 22A, 56) 의 제조 방법으로서,
상기 플라스틱 시트는, 상기 플라스틱 시트를 형성하는 재료안으로 상기 다수의 전자 유닛들을 용입함으로써, 상기 다수의 전자 유닛들을 적어도 부분적으로 수용하도록 되며,
상기 플라스틱 시트의 제조 방법은,
A) 제 1 경도 또는 제 1 비카트 연화 온도를 가진 제 1 재료로 형성되는 제 1 시트 (2, 2A, 2B) 를 취하는 단계로서, 상기 제 1 시트는 다수의 구멍들 (4, 4B) 및/또는 공동들 (26) 을 가지는, 상기 제 1 시트를 취하는 단계,
B) 상기 다수의 구멍들 및/또는 공동들에, 상기 제 1 재료가 제 1 경도를 가지면 상기 제 1 경도보다 낮은 제 2 경도 또는 상기 제 1 재료가 제 1 비카트 연화 온도를 가지면 상기 제 1 비카트 연화 온도보다 낮은 제 2 비카트 연화 온도를 가지는 제 2 재료로 형성되는 다수의 디스크들 (6, 6A, 6B, 6C) 을 각각 배치하는 단계로서, 상기 다수의 디스크들은, 상기 제 1 시트의 일반 평면 (10) 에 평행한 그들의 기하학적 평면에서, 대응하는 상기 구멍들 및/또는 공동들의 치수들보다 작은 치수들 (D) 및 상기 일반 평면에 수직한 축선을 따라서 대응하는 상기 구멍들 및/또는 공동들의 높이보다 큰 높이 (H) 를 가져서, 상기 디스크들은 상기 제 1 시트의 면 (8) 위로 솟아 있는, 상기 다수의 디스크들을 각각 배치하는 단계, 및
C) 상기 디스크의 각각의 높이들을 저감시키도록 상기 다수의 디스크들 중 각각의 디스크에 압력을 가하여, 상기 디스크들은 상기 제 1 시트의 상기 면 (8) 과 실질적으로 동일한 높이가 되고 그리고 상기 다수의 구멍들의 각각의 측벽들 (20, 20B), 상기 다수의 공동들의 각각의 측벽들 및/또는 각각의 바닥들과 적어도 부분적으로 접촉하며; 그리하여 상기 다수의 디스크들은 상기 제 1 시트에 연결되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 시트의 제조 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 단계 B) 및 상기 단계 C) 는 상기 다수의 디스크들 중 각각의 디스크에 대하여 또는 상기 다수의 디스크들 중 디스크들의 하위세트들에 대하여 주기적으로 실시되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 시트의 제조 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 단계 C) 는 고온 눌러넣기 (pushing in) 로 구성되고, 상기 다수의 디스크들은 상기 제 1 시트에 적어도 부분적으로 용접되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 시트의 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 고온 눌러넣기는 열패드 (thermode) 를 사용하여 상기 다수의 디스크들 중 각각의 디스크에 대하여 개별적으로 실시되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 시트의 제조 방법.
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