CN105631506A - 防伪卷标的结构及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种防伪卷标的结构及其制造方法,该防伪卷标的结构包含一易碎基材、一RFID结构、一介质层、一第一黏胶层与一第二黏胶层,该第二黏胶层用以黏着于一贴附物上,该防伪标签剥离该贴附物时,该易碎基材、该RFID结构与该介质层会因外力而破损,另外,本发明亦揭露一种防伪卷标的制造方法,取一转移基材,于该转移基材上设置该介质层,再于该介质层上进行油墨印制与金属沉积而形成具导电作用的图案,将芯片电性连结于该图案,将该易碎基材黏附于该芯片与该图案之上,并将该转移基材取下,于该介质层涂布一第二黏胶层,而完成该防伪标签的制作。
Description
技术领域
本发明是有关于一种防伪卷标的结构及其制造方法,尤指一种受到外力即易于破碎的防伪卷标的结构及其制造方法。
背景技术
现今有许多的行业都有应用无线射频辨识(RadioFrequencyIdentification,RFID)的技术,此种技术是一种非接触式自动识别系统,它是利用无线电波来传送识别数据,而一组射频识别系统由卷标与读取器组成。将读取器从一段距离外发射能量给卷标时,卷标上的电路即可回馈一讯号,与读取器交换讯息。
以目前来看,有关于运输、仓储等行业最为广泛运用无线射频辨识系统技术的产业,通常于货箱上设置电子卷标,以记录摆放位置、产品识别、日期等;而透过货品上的电子商品识别码(EPC),则可随时掌握货品状态以便利仓储管理,以取代现有容量较小、传输范围较近的条形码。运用无线射频辨识系统技术,可以省去以条形码盘点、流通与结帐所需的人工操作,大量降低物流成本,以加快物流速度。
虽然现有的技术有利于管理货物与节省人工成本,但这些技术对于近年来猖獗的盗版与卖假货等行为,并未能有效防范与杜绝,部分不法人士会利用更换旧产品上的卷标以冒充为新产品进行贩卖,或是重复利用已贩出的知名商品的卷标,将该卷标予以重新使用于另一商品,伪冒为该知名商品而进行贩卖等方式,以牟取不法利益,此不但对于货物质量的保证危害颇巨,且对于标签的供应厂商及业者的商誉也会造成严重损害。
故,针对上述习知技术内容所存在的缺点作改良,如何研发一种能防止标签不当的再次被利用,或是防止更改、掉换包装内的产品,而又能迅速确认货物以快速分配运输,且能被广泛利用的创新技术,实为大众所期盼。
因此,发明人针对习知卷标结构进一步加以改良,设计出一种既有上述习知技术的优点,又能防止伪冒的一种防伪卷标的结构与制造方法,此种发明能有效达到保护货物不被伪冒、更改或掉换的目的,也具有提高物流管理效率的功用。
发明内容
本发明的主要目的,在于提供一种防伪卷标的结构及其制造方法,利用易碎基材以制作完整卷标,当卷标被贴附使用后,因卷标结构易于破碎,使标签不易被完整取下而重复使用,以达到防止更换标签或不当再次使用标签的功效。
本发明的另一目的,在于提供一种防伪卷标的结构及其制造方法,利用滚轮系统的制程,将易碎基材与标签进行结合。
为达上述的目的及功效,本发明的一种防伪卷标的结构,其包含:一介质层;一具导电作用的图案设置于该介质层的一表面上;一芯片设置于该图案其未与该介质层接触的表面上;一第一黏胶层黏附在该芯片其未与该图案接触的表面、该图案其未与该介质层接触的表面及该介质层设有该图案的表面上;一易碎基材设置于该第一黏胶层其未与该芯片、该图案及该介质层接触的表面上;以及一第二黏胶层设置于该介质层其未设有该图案的表面上;其中,该防伪标签的该第二黏胶层用于黏附于一贴附物上,当该防伪标签剥离该贴附物时,该易碎基材、该图案与该介质层会因剥离之力而破损。
再者,更进一步利用一种防伪卷标的制造方法,其包含:取一转移基材,于该转移基材上设置一介质层,并在两者之间设置一离型层;将一图案以内含一催化成分的一油墨印刷于该介质层其未与该离型层接触的表面上,将含有该图案的该介质层连同该转移基材及该离型层浸置于含金属离子的一溶液中,使金属离子沈积于该油墨上,而于该介质层上形成具导电作用的该图案;将一芯片电性连结于该图案之上;取一易碎基材,于该易碎基材的一表面上涂布一第一黏胶层,将该第一黏胶层未与该易碎基材接触的表面黏附于该芯片其未与该图案接触的表面、该图案其未与该介质层接触的表面及该介质层设有该图案的表面上。最后,将该转移基材连同该离型层取下,并于该介质层其未设有该图案的表面上涂布一第二黏胶层,以形成一防伪标签。
附图说明
图1A:其为本发明的一实施例的防伪卷标的结构图;
图1B:其为本发明的一实施例的防伪标签的剖视图;
图2A:其为本发明的一实施例的防伪标签的使用示意图;
图2B:其为本发明的另一实施例的防伪标签的使用示意图;
图3:其为本发明的一实施例的防伪卷标的制造方法的步骤图;
图4A:其为本发明的一实施例的防伪卷标的制造方法的示意图;
图4B:其为本发明的一实施例的防伪卷标的制造方法的示意图;
图4C:其为本发明的一实施例的防伪卷标的制造方法的示意图;
图4D:其为本发明的一实施例的防伪卷标的制造方法的示意图;
图4E:其为本发明的一实施例的防伪卷标的制造方法的示意图;
图5:其为本发明的另一实施例的防伪卷标的结构示意图;
图6:其为本发明的再一实施例的防伪卷标的结构示意图;以及
图7:其为本发明的更一实施例的防伪卷标的结构示意图。
【图号对照说明】
1防伪标签
11图案
2酒瓶
21瓶盖
22瓶身
23接缝处
10易碎基材
100读取器
101讯号
102讯息
20第一黏胶层
200滚轮系统
201第一滚轮单元
202第二滚轮单元
30芯片
310封胶体
40图案
410金属层
50介质层
60第二黏胶层
70贴附物
80转移基材
810离型层
90离型纸
91颜料
具体实施方式
为了使本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识,特用较佳的实施例及配合详细的说明,说明如下:
请参阅图1A与图1B,其为本发明的一种防伪卷标的结构图与剖视图;如图所示,本实施例为一防伪标签1,该防伪标签1包含一易碎基材10、一第一黏胶层20、一芯片30、一具导电作用的图案40、一介质层50与一第二黏胶层60。
承上所述,本实施例的结构将该第一黏胶层20设置于该易碎基材10的一表面上,该芯片30及该图案40与该第一黏胶层20其未与该易碎基材10接触的表面黏合,而该芯片30设置于该图案40之上,使该芯片30与该图案40组成卷标结构,另外,该介质层50设置于该图案40未与该第一黏胶层20接触的表面上,其中,该第一黏胶层20黏附在该芯片30其未与该图案40接触的表面、该图案40其未与该介质层50接触的表面及该介质层50设有该图案40的表面上。该第二黏胶层60则设置于该介质层50其未与该图案40接触的表面上。
请一并参阅图2A与图2B,其为本发明的一实施例与另一实施例的防伪标签的使用示意图;如图所示,本发明的该防伪标签1利用该第二黏胶层60黏附于一贴附物70上使用,当将该防伪标签1剥离该贴附物70时,因该防伪标签1由该易碎基材10、该图案40与该介质层50所组成,而上述结构使用极限抗拉强度很小的材料,而所谓极限抗拉强度为在外力作用下,所能抵抗永久变形和破坏的能力,当超出极限抗拉强度,则会受到破坏,如破碎、断裂等现象。
承上所述,当剥离该防伪标签1时,一剥离之力拉扯作用于该防伪标签1,因该易碎基材10、该图案40与该介质层50的极限抗拉强度小于该第二黏胶层60的一附着力,以致该易碎基材10、该图案40及该介质层50承受不住该剥离之力与该附着力间的作用,而遭到拉扯破坏,致使该防伪标签1的其中一部分被该剥离之力拉扯下来,其余部分则因为该第二黏胶层60的附着力而继续黏附在该贴附物70之上。该防伪标签1的该具导电作用的图案40既遭到破坏,在使用一读取器100发出一讯号101进行读取与写入时,已损毁的该防伪标签1自不能回馈相对应于该讯号101的一讯息102,该读取器100即无法接收数据与写入数据,此可以确保该防伪标签1于使用后,不能被完整剥离而作第二次使用。
另外,将该防伪标签1的该第二黏胶层60黏附于各种产品的开封处,如:酒瓶、罐头等等。将该防伪标签1使用于一酒瓶2,该防伪标签1贴附于瓶盖21与瓶身22间的一接缝处23,该酒瓶2于未开封之前,该酒瓶2可藉由该防伪标签1进行货物的快速盘点、追踪与管控,同时藉由该防伪标签1的破损与否,以判断该酒瓶2是否曾开封;而当酒瓶2被开封时,该防伪卷标1内部的该图案40即损毁(请参阅图2A),导致无法再次读取该芯片30,而可确保该防伪标签1不会被不当重复使用,更进一步可于该防伪标签1的该易碎基材10上设置一图案11,该图案11为文字或符号,可配合使用者的需求作设置,以用于辨识、标示或宣传货品或企业形象。
由上述的各个实施例得知,本发明主要利用该防伪卷标1的易碎结构,即该防伪标签1的极限抗拉强度很小,受到外力作用即会被破坏,使该防伪标签1贴附于货物上后,如欲取下该防伪标签1,该防伪标签1会因外力而破碎,无法被完整撕下而重复使用,能防止该防伪标签1被不当的再次利用,以达到防伪效果。
请一并参阅图3以及图4A至图4E,其为本发明的一种防伪卷标的制造方法的步骤图以及制造方法的示意图;如图所示,本实施例于步骤S100:取一转移基材80,于该转移基材80上设置一介质层50,并在两者之间设置一离型层810;于步骤S200:将一图案40以内含一催化成分的一油墨印刷于该介质层50其未与该离型层810接触的表面上,将含有该图案40的该介质层50连同该转移基材80及该离型层810浸置于含金属离子的一溶液中,使金属离子沈积于该图案上,而于该介质层50上形成具导电作用的该图案40;于步骤S300:将一芯片30电性连结于该图案40之上;于步骤S400:取一易碎基材10,于该易碎基材10的一表面上涂布一第一黏胶层20,将该第一黏胶层20未与该易碎基材10接触的表面黏附于该芯片30其未与该图案40接触的表面、该图案40其未与该介质层50接触的表面及该介质层50设有该图案40的表面上。于步骤S500:将该转移基材80连同该离型层810取下,并于该介质层50其未设有该图案40的表面上涂布一第二黏胶层60,以形成一防伪标签1。
再依据上述的步骤,以下进一步说明关于本实施例的各个步骤,请一并参阅图4A,于步骤S100:取一转移基材80,该转移基材80为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET,Polyethyleneterephthalatepet)、聚酰亚胺(PI,Polyimide)、聚氯乙烯(PVC,Polyvinylchloride)、聚乙烯(PE,Polyethylene)的薄膜,或聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)的薄膜与贴纸的复合物等等,但并不限制于上述的材料,于该转移基材80的一表面上涂布一层离型层810,再于该离型层810其未与该转移基材80接触的表面上设置一层厚度小于1um的树脂薄膜,该树脂薄膜为一介质层50。
本实施例的步骤S200:利用印刷机并透过板印刷(如网版、凹版、凸版)或喷墨印刷的方式将一图案40以内含一催化成分的一油墨直接印刷于该介质层50未与该离型层810接触的表面上,而该油墨为但不限于为环氧树脂,该催化成分为但不限于为钯离子或银离子,且此图案可依据使用者的需求予以制作,之后将含有该图案的该介质层50连同该转移基材80及离型层810浸置于含金属离子的一溶液中,使金属离子沈积于该油墨上,而在该介质层50上形成具导电作用的该图案40,含金属离子的该溶液为但不限于为氯化铜(CuCl2)、硫酸铜(CuSO4)、氯化镍(NiCl2)或硫酸镍(NiSO4)溶液,该金属为但不限于为金、银、铜、铝或镍,该沉积反应的温度则可介于一般室温到80℃之间。
另外,本实施例亦可直接以导电浆料,如:银浆、铜浆或铝浆等等,印刷于该介质层50的表面上,直接形成该具导电作用的图案40。
接着,本实施例的步骤S300:利用异方性导电胶(ACP)或非导电性胶(NCP)将一芯片30电性连结于该图案40的指定位置上,进而制成可被写入与读取的电子回路。
请一并参阅图4B到图4C,本实施例的步骤S400:取一易碎基材10,于该易碎基材10的一表面上涂布一第一黏胶层20,再将该第一黏胶层20未与该易碎基材10接触的表面黏附于该芯片30其未与该图案40接触的表面、该图案40其未与该介质层50接触的表面及该介质层50设有该图案40的表面上,该第一黏胶层20为干胶或不干胶,其中该干胶为但不限于强力胶、热溶胶、硅胶、AB胶或瞬间胶,该不干胶为但不限于橡胶系胶或压克力系胶。步骤S500:将该转移基材80连同该离型层810取下,并于该介质层50其未设有该图案的表面上涂布一第二黏胶层60,该第二黏胶层60为干胶或不干胶,其中该干胶为但不限于强力胶、热溶胶、硅胶、AB胶或瞬间胶,该不干胶为但不限于橡胶系胶或压克力系胶。
承上所述,利用一滚轮系统200,该滚轮系统200包含一第一滚轮单元201与一第二滚轮单元202,由该第一滚轮单元201带动其上有该易碎基材10的料带,该料带上的该易碎基材10则已涂布有该第一黏胶层20,该易碎基材10以其未与该第一黏胶层20接触的表面附着于该料带,而该第二滚轮单元202设置于该料带的输送路径上,用以带动其上有该转移基材80的料带,该转移基材80之上则已设置有该离型层810、该介质层50、该图案40及该芯片30,且转移基材80以其未与该离型层810接触的表面附着于该料带。该第一滚轮单元201及该第二滚轮单元202将该易碎基材10上的该第一黏胶层20,与该转移基材80上的该芯片30其未与该图案40接触的表面、该图案40其未与该介质层50接触的表面及该介质层50设有该图案40的表面黏合。该第一滚轮单元201与该第二滚轮单元202比邻设置,该第一滚轮单元201与该第二滚轮单元202彼此间并维持于一足以进行及完成上述黏合程序的距离及位置。
请一并参阅图4D与图4E,更进一步,该转移基材80藉由该离型层810与该介质层50之间的离型力,使该转移基材80及该离型层810与该介质层50脱离。
承上所述,再于该介质层50其原与该离型层810接触的表面上涂布一第二黏胶层60,再进一步,可将该第二黏胶层60附着于一离型纸90,以令该防伪标签1的使用及保存更加便利。
请一并参阅图5,其为本发明的另一实施例的防伪卷标的结构示意图;如图所示,该防伪标签1贴附于非平整表面,或因为使用者的需求,而须加强该防伪卷标1的结构强度,以避免于黏贴该防伪标签1时,其内部的结构遭到破坏,因此,本发明可更进一步在步骤S200中,于利用油墨印刷该图案40时,将该图案40设计为较为稳固的串联结构,并在该油墨表面沉积金属离子,形成具导电作用的该图案40后,再以电镀方式于该图案40上增加厚度适当的一金属层410,该金属层410以但不限于以金、银、铜、铝或镍为材料,以加强该图案40本体的结构强度。
请一并参阅图6,其为本发明的再一实施例的防伪卷标的结构示意图;如图所示,在步骤S300中,于该芯片30电性连结该图案40后,以一封胶体310覆盖该芯片30及该图案40与该芯片30的连结处,该封胶体310的材质为热固型树脂或UV固化型树脂,以进一步避免该防伪标签1在贴附过程中,该芯片30与该图案40连结处损坏,而造成该防伪卷标1的功能失效。
请一并参阅图7,其为本发明的更一实施例的防伪卷标的结构示意图;如图所示,于该易碎基材10的表面进一步印刷可变色的一颜料91,并依据该颜料91的颜色变化而辨识该防伪标签是否受热,该防伪卷标1的受热温度超过摄氏50度时,该颜料91的颜色会改变,如此可避免利用加热以弱化该第二黏胶层60附着力的方式,将该防伪标签1自该贴附物70完整取下,而达到进一步的防伪效果。
综上所述,本发明利用该易碎基材10、该图案40与该介质层50皆为易碎材质,使已贴附在该贴附物70表面的该防伪标签1在被移除时,极易破损,而令该防伪卷标1上的该图案40亦一并被损坏,致该芯片30无法被写入与读取,造成该防伪卷标1的功能失效,以确保使用过一次的该防伪标签1无法被再次使用,达到防伪的效果。
上文仅为本发明的较佳实施例而已,并非用来限定本发明实施的范围,凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本发明的权利要求范围内。
Claims (18)
1.一种防伪卷标的结构,其特征在于,其包含:
一介质层;
一图案,设置于该介质层的一表面上;
一芯片,设置于该图案未与该介质层接触的表面上;
一第一黏胶层,黏附在该芯片其未与该图案接触的表面、该图案其未与该介质层接触的表面及该介质层设有该图案的表面上;
一易碎基材,设置于该第一黏胶层其未与该芯片、该图案及该介质层接触的表面上;以及
一第二黏胶层,设置于该介质层其未设有该图案的表面上;
其中,该防伪标签的该第二黏胶层用以黏附于一贴附物上,该防伪标签剥离该贴附物时,该易碎基材、该图案与该介质层会因剥离之力而破损。
2.如权利要求1所述的防伪卷标的结构,其特征在于,其中该介质层为树脂薄膜。
3.如权利要求1所述的防伪卷标的结构,其特征在于,其中该图案由导电材料所构成,具有导电作用。
4.如权利要求1所述的防伪卷标的结构,其特征在于,其中该第一黏胶层及该第二黏胶层为干胶或不干胶,其中该干胶为强力胶、热溶胶、硅胶、AB胶或瞬间胶,该不干胶为橡胶系胶或压克力系胶。
5.一种防伪卷标的制造方法,其特征在于,其步骤包含:
取一转移基材,于该转移基材上设置一介质层,并在两者之间设置一离型层;
将一图案以内含一催化成分的一油墨印刷于该介质层其未与该离型层接触的表面上,将含有该图案的该介质层连同该转移基材及该离型层浸置于含金属离子的一溶液中,使金属离子沈积于该图案上,而于该介质层上形成具导电作用的该图案;
将一芯片电性连结于该图案之上;
取一易碎基材,于该易碎基材的一表面上涂布一第一黏胶层,将该第一黏胶层未与该易碎基材接触的表面黏附于该芯片其未与该图案接触的表面、该图案其未与该介质层接触的表面及该介质层设有该图案的表面上;以及
将该转移基材连同该离型层取下,并于该介质层其未设有该图案的表面上涂布一第二黏胶层,以形成一防伪标签。
6.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中该转移基材为聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)的薄膜,或聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)的薄膜与贴纸的复合物,该介质层为树脂薄膜。
7.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中该油墨为环氧树脂,该催化成分为钯离子或银离子。
8.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中该溶液为氯化铜(CuCl2)、硫酸铜(CuSO4)、氯化镍(NiCl2)或硫酸镍(NiSO4)溶液,而该溶液所含的金属离子为金、银、铜、铝或镍。
9.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中该芯片利用异方性导电胶(ACP)或非导电性胶(NCP),电性连结于该图案。
10.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中该第一黏胶层及该第二黏胶层为干胶或不干胶,其中该干胶为强力胶、热溶胶、硅胶、AB胶或瞬间胶,该不干胶为橡胶系胶或压克力系胶。
11.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中于将该图案以内含该催化成分的该油墨印刷于该介质层其未与该离型层接触的表面上,将含有该油墨的该介质层连同该转移基材及该离型层浸置于含金属离子的该溶液中,使金属离子沈积于该油墨上,而于该介质层上形成具导电作用的该图案的步骤中,进一步以电镀方式于该图案上增加厚度适当的一金属层,以加强该图案的结构强度。
12.如权利要求11所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中该金属层以金、银、铜、铝或镍为材料。
13.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中于将该芯片电性连结于该图案之上的步骤后,进一步以一封胶体覆盖该芯片及该图案与该芯片的连结处。
14.如权利要求13所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中该封胶体的材质为热固型树脂或UV固化型树脂。
15.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中于该易碎基材的表面进一步印刷可变色的一颜料,并依据该颜料的颜色变化而辨识该防伪标签是否曾受热。
16.如权利要求15所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中该防伪卷标的受热温度超过摄氏50度时,该颜料的颜色会改变。
17.如权利要求5所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中于取易碎基材,于该易碎基材的一表面上涂布该第一黏胶层,再将该第一黏胶层未与该易碎基材接触的表面黏附于该芯片其未与该图案接触的表面、该图案其未与该介质层接触的表面及该介质层设有该图案的表面上的步骤中,更利用一滚轮系统,该滚轮系统包含一第一滚轮单元与一第二滚轮单元,由该第一滚轮单元带动其上有该易碎基材,且该易碎基材的一表面上已涂布有该第一黏胶层的料带,该易碎基材以其未与该第一黏胶层接触的表面附着于该料带,而该第二滚轮单元设置于该料带的输送路径上,用以带动其上有该转移基材,且该转移基材之上已设置有该离型层、该介质层、该图案及该芯片的料带,该转移基材并以其未与该离型层接触的表面附着于该料带,该第一滚轮单元及该第二滚轮单元将该易碎基材上的该第一黏胶层,与该转移基材上的该芯片其未与该图案接触的表面、该图案其未与该介质层接触的表面及该介质层设有该图案的表面黏合。
18.如权利要求17所述的防伪卷标的制造方法,其特征在于,其中该第一滚轮单元与该第二滚轮单元比邻设置,该第一滚轮单元与该第二滚轮单元彼此间维持于一足以进行及完成该黏合程序的距离及位置。
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