CN104050492A - 易碎纸防伪rfid标签及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及易碎纸防伪RFID标签及其制备方法，该标签包括以易碎纸为基材的RFID标签层，所述RFID标签层的背面设置热熔胶，正面设置易碎纸基温变防伪层，所述易碎纸基温变防伪层中的温变材料的温变阀值不大于所述热熔胶的熔点温度的下限值；当温度达到所述温变材料的温变阀值时，所述易碎纸基温变防伪层的至少部分区域的颜色能够发生不可逆的变化。该制备方法包括：制备带有背胶和离形纸衬的温变防伪易碎纸，模切成形备用；制备易碎纸基RFID标签；将模切后的温变防伪易碎纸剥去离形纸衬，对位贴合在易碎纸基RFID标签的正面，制得易碎纸防伪RFID标签。本发明RFID标签具有优异的防伪功能。

Description

易碎纸防伪RFID标签及其制备方法
技术领域
本发明涉及易碎纸电子标签，更具体地说，涉及易碎纸防伪RFID标签，并涉及该易碎纸防伪RFID标签的制备方法。 
背景技术
易碎纸RFID标签已经成为防伪标签的主要手段之一。由于标签使用过程的需要，大多标签都使用热熔胶作为标签与产品的粘合剂。而当温度达到热熔胶的熔点温度（固态变成熔融态）时，热熔胶的粘合能力会减弱，通过细致的操作，特别是在较为平坦的玻璃、塑料、瓷器、金属等光滑表面，可以将易碎纸RFID标签完整地从被粘合的产品上剥离下来再用，这给伪造者提供了可乘之机，使易碎纸RFID标签的防伪功能大大减弱。在防伪技术与伪造技术的不断博弈的过程中，标签的防热转移的课题一直成为防伪技术的难题。 
发明内容
本发明的目的是针对现有易碎纸RFID标签防伪功能弱的技术缺陷，提供一种易碎纸防伪RFID标签。 
为达上述目的，本发明提供的一种易碎纸防伪RFID标签，包括以易碎纸为基材的RFID标签层，所述RFID标签层的背面设置热熔胶，所述RFID标签层的正面设置易碎纸基温变防伪层，所述易碎纸基温变防伪层中的温变材料的温变阀值不大于所述热熔胶的熔点温度的下限值；当温度达到所述温变材料的温变阀值时，所述易碎纸基温变防伪层的至少部分区域的颜色能够发生不可逆的变化，可有效防止易碎纸RFID标签完整地从被粘合的产品上剥离下来热转移到假冒产品上使用。 
根据本发明，一些易碎纸防伪RFID标签中，所述易碎纸基温变防伪层包括普通易碎纸和涂覆在该普通易碎纸正面的温变材料。优选地，构成易碎纸基温变防伪层的普通易碎纸的正面印刷有图案，所述温变材料涂覆在图案上或无图案部分。 
根据本发明，还有一些易碎纸防伪RFID标签中，所述易碎纸基温变防伪层由材质中含有温变材料的温变易碎纸制成。优选地，在所述温变易碎纸的正面印刷有图案。 
在上述的易碎纸防伪RFID标签中，优选地，所述RFID标签层的基材包括第一主体部，第一主体部的边沿有向外延伸的第一封条部，RFID天线及芯片设置在所述第一主体部正面，RFID天线的一部分延伸至所述第一封条部。 
在上述的易碎纸防伪RFID标签中，优选地，所述RFID标签层背面的热熔胶覆盖离形纸。 
在上述的易碎纸防伪RFID标签中，所述易碎纸基温变防伪层中的温变材料的温变阀值最好为所述热熔胶的熔点温度的下限值的0.85-1倍。 
本发明还提供了一种易碎纸防伪RFID标签的制备方法，该制备方法包括： 
制备带有背胶和离形纸衬的温变防伪易碎纸，模切成形备用；
分别在普通易碎纸的正面设置RFID天线、贴芯片并固化，背面涂热熔胶和覆离形纸，然后模切成形，制得易碎纸基RFID标签；
将模切后的温变防伪易碎纸剥去离形纸衬，对位贴合在易碎纸基RFID标签的正面，制得易碎纸防伪RFID标签。
在上述的制备方法中，温变防伪易碎纸的一种制备方法包括：将温变材料混合在易碎粉中制备温变易碎纸，采用低温印刷工艺在温变易碎纸正面印刷图案。优选地，所述低温印刷工艺包括丝网印刷、胶印或UV印刷。 
在上述的制备方法中，温变防伪易碎纸的另一种制备方法包括：首先在普通易碎纸正面印刷图案，再在图案上或无图案部分涂覆温变溶剂，然后自然干燥。 
本发明易碎纸防伪RFID标签具有RFID标签层和温变防伪层，标签层和防伪层均以易碎纸为基材，不但在常温下无法将标签从物体上完整地驳离，而且通过加热从物体上驳离标签时标签表面颜色会发生不可逆的变化，使消费者能够很容易地区分出原始RFID标签和被热转移的RFID标签，因此具有优异的防伪功能。 
附图说明
图1为本发明第一实施例和第二实施例易碎纸防伪RFID标签的正视结构示意图； 
图2为其爆炸图；
图3为其应用示意图；
图4为图3中瓶盖转动后的状态图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。 
图1和2示意性地表示了第一实施例易碎纸防伪RFID标签的形状和构造。如图1所示，本易碎纸防伪RFID标签为薄片状标签，它包括一个圆形的主体6和从该圆形主体6边沿向外延伸的封条7。 
参照图2，本易碎纸防伪RFID标签包括RFID标签层2、易碎纸基温变防伪层1和离形纸3。RFID标签层2的基材21采用普通的易碎纸，在基材21正面印刷有RFID天线22，并封装有芯片23，RFID标签层2用于实现RFID功能，其工作中心频率可以设计为高频(如13.56MHz)或超高频(如910MHz)。在基材21的背面涂有热熔胶，并覆有离形纸3，在使用时，驳去离形纸3后可直接粘贴到物体上，使用非常方便。 
RFID标签层2的基材21包括圆形的第一主体部211，第一主体部211的边沿有向外延伸的第一封条部212，RFID天线22及芯片23设置在第一主体部211正面，RFID天线22的一部分延伸至第一封条部212。易碎纸基温变防伪层1的基材的形状与RFID标签层2的基材21相同，包括圆形的第二主体部111和从第二主体部111的边沿向外延伸的第二封条部112。离形纸3的形状也与RFID标签层2基材21的形状相同。 
易碎纸基温变防伪层1通过其基材（易碎纸）背面的热熔胶复合在RFID标签层2的正面，该易碎纸基温变防伪层1由材质中含有温变材料的温变易碎纸制成，因此也将其称作混合式温变易碎纸层。其中温变材料的温变阀值为85℃，如温变油墨，颜色能从白色变成黑色。当温度达到85℃时，温变防伪层1的颜色将由白色变为黑色，且温度下降后不能再恢复为白色，因此，当伪造者试图通过加热转移物体上的本易碎纸防伪RFID标签时，温变防伪层1的颜色自动由白变黑，这样消费者通过本易碎纸防伪RFID标签能够非常容易地识别出物品的真伪。 
其中，温变材料的温变阀值要求小于等于上述基材21背面的热熔胶（或RFID标签层2背面的热熔胶）的熔点温度的下限温度，如选择温变阀值为85℃的温变材料时，该热熔胶的熔点温度应为85℃ - 100℃。有人欲从产品上加热剥离、转移易碎纸RFID标签时，温度一达到该热熔胶熔点温度下限85℃，温变材料立即改变颜色导致易碎纸基温变防伪层1的至少部分区域的颜色发生不可逆的变化，可避免标签的非法热转移再用。对于该热熔胶（熔点温度85℃ - 100℃）选择温变阀值为75℃或80℃的温变材料也是可行的。 
可以理解地，温变材料可以选择其它温变阀值和颜色的温变材料，通常选择不可逆温变油墨或不可逆温变色粉，而颜色的选择最好使得变化前后的颜色差别较大。 
进一步地，还可以在构成易碎纸基温变防伪层1的温变易碎纸上印刷图案，该图案可以是任意的图像、文字、数字、商标等，以更好地防止伪造。但是，需要采用低温印刷工艺，使印刷过程中的最高温度低于温变阀值，以避免印刷过程中温变防伪层1变色。可采用的低温印刷工艺包括但不限于丝网印刷、胶印或UV印刷。 
上述易碎纸防伪RFID标签可通过以下方法制得： 
将温变材料混合在易碎粉中制备温变易碎纸，在制得的温变易碎纸背面涂热熔胶，覆离形纸，制得带有背胶和离形纸衬的温变防伪易碎纸，模切成形，制成卷状备用；
在普通易碎纸的正面印刷或通过其它工艺制成RFID天线、贴芯片并固化，并在其背面涂热熔胶和覆离形纸，然后模切成形，制得易碎纸基RFID标签；
将模切后的温变防伪易碎纸剥去离形纸衬，对位贴合在易碎纸基RFID标签的正面，优选采用异步贴合机进行贴合，制得易碎纸防伪RFID标签。如果需要，可以进行第三次模切成形。
如果需要印刷图案，可以在制得温变易碎纸后，采用低温印刷工艺在温变易碎纸正面印刷图案。低温印刷工艺可以采用但不限于丝网印刷、胶印或UV印刷。 
第二实施例易碎纸防伪RFID标签的形状与第一实施例相同，构造方面，第二实施例易碎纸防伪RFID标签也如图2所示，包括RFID标签层2、易碎纸基温变防伪层1和离形纸3。区别在于：易碎纸基温变防伪层1不同。 
第二实施例易碎纸防伪RFID标签的易碎纸基温变防伪层1包括普通易碎纸和涂覆在该普通易碎纸正面的温变材料，因此也将其称作涂抹式温变易碎纸层。温变材料选取温变阀值为85℃，颜色能从白色变成红色的温变油墨。温变材料可以选择其它温变阀值和颜色的温变材料。温变材料和RFID标签层2背面的热熔胶的选择要求同上。 
为了更好地防止伪造，进一步还在构成易碎纸基温变防伪层1的普通易碎纸的正面印刷有图案，将温变材料涂覆在图案上，或者涂覆在无图案部分。 
第二实施例易碎纸防伪RFID标签可通过以下方法制得： 
在普通易碎纸正面印刷图案，再在图案上或无图案部分涂覆温变溶剂（温变油墨），自然干燥，在该普通易碎纸背面涂热熔胶，并覆离形纸，制得带有背胶和离形纸衬的温变防伪易碎纸，模切成形，制成卷状备用；
在另一普通易碎纸的正面印刷或通过其它工艺制成RFID天线、贴芯片并固化，并在其背面涂热熔胶和覆离形纸，然后模切成形，制得易碎纸基RFID标签；
将模切后的温变防伪易碎纸剥去离形纸衬，对位贴合在易碎纸基RFID标签的正面，优选采用异步贴合机进行贴合，制得易碎纸防伪RFID标签。如果需要，可以进行第三次模切成形。
制备第二实施例易碎纸防伪RFID标签时，可以采用普通的印刷工艺（非低温印刷工艺）印刷图案。 
上述各实施例易碎纸防伪RFID标签可广泛用于较为平坦的玻璃、塑料、瓷器、金属等光滑表面，包括但不限于产品唯一性标识的产品封口或包装封口。 
使用上述各实施例易碎纸防伪RFID标签，标签粘贴后，如果试图通过加温熔化热熔胶，温度将高于温变阀值，整个温变防伪层1、或其上的图案、或无图案部分的颜色将发生不可逆的变化，依此可以有效识别包括通过热转移等方式企图二次使用该易碎纸RFID防伪标签的环境。 
图3和图4示意性地表示了上述易碎纸防伪RFID标签在酒类商品上的应用。如图3所示，将易碎纸防伪RFID标签的圆形主体6通过热熔胶粘贴在瓶盖5顶面，将易碎纸防伪RFID标签的封条7通过热熔胶跨贴在瓶盖5和瓶颈4的侧面。一旦瓶盖5被旋转后，如图4所示，易碎纸防伪RFID标签的封条7破碎，封条上的天线（图中虚线所示）断裂，RFID标签失效。 
本发明易碎纸防伪RFID标签还可用于香烟、药品等的最小包装盒，可将易碎纸防伪RFID标签贴在最小包装盒的封口处，一旦开封，易碎纸破碎，天线断裂，RFID失效。标签的形状还可以依据天线尺寸和客户需求定制设计。 

Claims (10)

1.一种易碎纸防伪RFID标签，包括以易碎纸为基材的RFID标签层(2)，所述RFID标签层(2)的背面设置热熔胶，其特征在于，所述RFID标签层的正面设置易碎纸基温变防伪层(1)，所述易碎纸基温变防伪层(1)中的温变材料的温变阀值不大于所述热熔胶的熔点温度的下限值；当温度达到所述温变材料的温变阀值时，所述易碎纸基温变防伪层(1)的至少部分区域的颜色能够发生不可逆的变化。
2.根据权利要求1所述的易碎纸防伪RFID标签，其特征在于，所述易碎纸基温变防伪层(1)包括普通易碎纸和涂覆在该普通易碎纸正面的温变材料。
3.根据权利要求2所述的易碎纸防伪RFID标签，其特征在于，构成易碎纸基温变防伪层(1)的普通易碎纸正面印刷有图案，所述温变材料涂覆在图案上或无图案部分。
4.根据权利要求1所述的易碎纸防伪RFID标签，其特征在于，所述易碎纸基温变防伪层(1)由材质中含有温变材料的温变易碎纸制成。
5.根据权利要求4所述的易碎纸防伪RFID标签，其特征在于，在所述温变易碎纸的正面印刷有图案。
6.根据权利要求1所述的易碎纸防伪RFID标签，其特征在于，RFID标签层(2)的基材(21)包括第一主体部(211)，第一主体部的边沿有向外延伸的第一封条部(212)，RFID天线(22)及芯片(23)设置在所述第一主体部正面，RFID天线的一部分延伸至所述第一封条部。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的易碎纸防伪RFID标签，其特征在于：所述RFID标签层(2)的背面的热熔胶覆盖离形纸(3)；所述易碎纸基温变防伪层中的温变材料的温变阀值为所述热熔胶的熔点温度的下限值的0.85-1倍。
8.一种易碎纸防伪RFID标签的制备方法，其特征在于，包括：
制备带有背胶和离形纸衬的温变防伪易碎纸，模切成形备用；
分别在普通易碎纸的正面设置RFID天线、贴芯片并固化，背面涂热熔胶和覆离形纸，然后模切成形，制得易碎纸基RFID标签；
将模切后的温变防伪易碎纸剥去离形纸衬，对位贴合在易碎纸基RFID标签的正面，制得易碎纸防伪RFID标签。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，温变防伪易碎纸的制备包括：将温变材料混合在易碎粉中制备温变易碎纸，再采用低温印刷工艺在温变易碎纸正面印刷图案。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，温变防伪易碎纸的制备包括：首先在普通易碎纸正面印刷图案，再在图案上或无图案部分涂覆温变溶剂，然后自然干燥。
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