CN102903003A - 电子标签防拆实现方法和电子标签 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子标签防拆实现方法和电子标签，该电子标签包括：标签天线层、芯片和标签封装层；所述标签天线层包括天线基板、覆盖在天线基板上的两个天线金属层，在芯片位置处、所述天线金属层之间未被金属覆盖的天线基板上开设槽一，所述槽一比所述芯片宽设定的宽度；所述芯片连接所述标签天线层上的两个天线金属层；所述标签封装层与标签天线层粘接，所述标签封装层与所述标签天线层上的槽一对应的位置处开设槽二；所述槽一和槽二在标签黏贴到被黏贴面上时，用于注入液体胶，使芯片与被黏贴面紧密贴合，电子标签拆除时在凝固后的液体胶作用下芯片与天线金属层的连接断裂。保证电子标签拆下后不能再次利用，拆下即毁。

Description

电子标签防拆实现方法和电子标签
技术领域
本发明涉及微波通讯技术领域，尤指一种电子标签防拆实现方法和电子标签。
背景技术
射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)电子标签频段一般在840～960MHz之间，按使用频段划分可分为低频(LF)、高频(HF)、超高频(UHF)和微波四种，目前普遍应用于商业领域的是高频和超高频，高频主要有安全性高，稳定性高的特点，超高频有识别距离远的特点，使两者的应用领域不同。在超高频标签的应用过程中，如物流跟踪，产品销售跟踪等领域，为防止物品上的标签被拆卸下来用在其他物品上，要求标签一拆即毁，如我国的假烟假酒很多，在烟酒等商品上增加RFID电子标签做防伪用途，必须要求电子标签不能被拆卸下来用在假烟假酒上。
目前电子标签的防伪防盗技术主要有算法上加密，物理上防揭，做到一拆即毁，从实际应用中，在算法上加密一是容易被破解，二是可以把标签盗窃下来“非法”使用。物理上防揭对于RFID超高频标签天线来说虽然标签有一定的损坏，天线性能虽然下降但是并不能使标签达到不能识别的目的。
也就是说，现有技术中无法做到电子标签在拆下时，即被毁坏，无法保证拆下的电子标签不能再次使用。
发明内容
本发明实施例提供一种电子标签防拆实现方法和电子标签，用以解决现有技术中标签拆下时不能保证标签不能再次使用的问题。
一种电子标签，包括：标签天线层、芯片和标签封装层；
所述标签天线层包括天线基板、覆盖在天线基板上的两个天线金属层，在芯片位置处、所述天线金属层之间未被金属覆盖的天线基板上开设槽一，所述槽一比所述芯片宽设定的宽度；
所述芯片连接所述标签天线层上的两个天线金属层；
所述标签封装层与标签天线层粘接，所述标签封装层与所述标签天线层上的槽一对应的位置处开设槽二；
所述槽一和槽二在标签黏贴到被黏贴面上时，用于注入液体胶，使芯片与被黏贴面紧密贴合，电子标签拆除时在凝固后的液体胶作用下芯片与天线金属层的连接断裂。
一种电子标签防拆实现方法，基于上述的电子标签实现，该方法包括：
在标签封装层的槽二处注入液体胶，将电子标签通过标签封装层黏贴到被黏贴面上时，所述液体胶使芯片与被黏贴面紧密贴合；
当所述电子标签被拆除时，在凝固后的液体胶作用下，标签天线层上的芯片与天线金属层之间的连接断裂。
本发明有益效果如下：
本发明实施例提供的电子标签防拆实现方法和电子标签方法，通过在电子标签的标签封装层开设槽一和标签天线层的天线基板上开设槽二，黏贴所述电子标签时，在槽一和槽二处注入液体胶，使标签芯片与被黏贴面紧密贴合，电子标签拆除时在凝固后的液体胶作用下芯片与天线金属层的连接断裂。从而保证电子标签拆除即毁，避免了电子标签被再次利用。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例中电子标签的结构示意图；
图2为本发明实施例中标签天线层加芯片的结构示意图；
图3为本发明实施例中标签封装层的结构示意图；
图4为本发明实施例中电子标签防拆实现方法的流程图；
图5为本发明实施例中电子标签部分拆下时的示意图；
图6为本发明实施例中电子标签全部拆下时的示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种电子标签，其结构如图1所示，包括：标签天线层1、标签封装层2和芯片3。其中，标签天线层1和芯片3的结构如图2所示和标签封装层2的机构如图3所示。
标签天线层1包括天线基板11、覆盖在天线基板11上的两个天线金属层14；在芯片3位置处、天线金属层14之间未被金属覆盖的天线基板11上开设槽12(槽一)，所述槽12比芯片3宽设定的宽度宽。
芯片3连接标签天线层1上的两个天线金属层14。
标签封装层2与标签天线层1粘接，标签封装层2与标签天线层1上的槽12对应的位置处开设槽22(槽二)。
上述槽12和槽22在电子标签黏贴到被黏贴面上时，用于注入液体胶，使芯片3与被黏贴面紧密贴合，电子标签拆除时在凝固后的液体胶作用下芯片3与天线金属层14的连接断裂。
如图2所示的，上述电子标签上标签天线层1上天线基板11四周比天线金属层宽设定的宽度。例如：天线基板的四边比电子标签的天线金属层宽出1mm左右，比如可以是0.8-1.2mm。
优选的，上述天线基板11为陶瓷基板。上述天线基板的厚度为0.5-0.7mm。更优的，基板厚度约为0.635mm。
优选的，上述槽12比芯片3宽0.4-06mm，更优的，在芯片3焊接处下面的天线基板11上开宽度比芯片宽0.5mm左右的槽12。
优选的，上述芯片3与一块PCB板绑定，通过PCB板焊接在天线金属层14上。
优选的，上述天线金属层14是导电物质，例如可以是银浆。
如图2所示的在天线基板11中央芯片3处开一比芯片3略宽的槽12，槽12的大小要保证液体胶可以透过天线基板11，若芯片3太小可将芯片先绑定在一块PCB上再通过回流焊焊接在标签天线层的天线金属层14上。
优选的，上述标签封装层2为双面胶，具有有一定厚度和较高的黏贴性能。该双面胶用于封装黏贴电子标签，其在槽一对应的部位开设槽二，槽一和槽二配合使用。
优选的，上述电子标签可适用于840MHz～960MHz频率范围内射频识别。
本发明实施例还提供基于上述图1所示的电子标签实现的一种电子标签防拆实现方法，其流程如图4所示，包括如下步骤：
步骤S11：在标签封装层的槽二处注入适量的液体胶，将电子标签通过标签封装层黏贴到被黏贴面上时，液体胶使芯片与被黏贴面紧密贴合。
当电子标签需要黏贴到被黏贴表面上时，在槽22处注入液体胶，液体胶要有一定的面积和厚度，使标签黏贴时液体胶可以透过槽12，使槽12与被黏贴表面紧密黏贴在一起。
液体胶特别是用于黏贴陶瓷材料和玻璃等的有机或无机硅胶对于陶瓷和玻璃的粘结效果特别好，但液体胶有一个缺点是要有一定的固化时间，为解决这个问题采用与双面胶结合的方法即可以利用液体胶的黏贴性能和可靠性又可以利用双面胶固化时间短的优势使标签在液体胶还没有固化的时候不能取下来，因此，较优的是两种胶同时使用。
其中，液体胶的用量根据被黏贴面的弧度确定。例如：槽12的大小约为4mm*3.5mm，根据芯片大小而定本保护范围不限于此尺寸。与被黏贴物体之间的标签封装层为高强度双面胶，在双面胶中间对应于天线基板开槽部位开边长为1cm的正方形的槽22，尺寸与槽12的大小相关，在空隙的中间点膏状胶水，即液体胶，胶水的量为7mm直径5mm宽的圆柱形体积大小。这种膏状胶水的量与标签金属曾的开槽大小有关，开槽的尺寸和液体胶的用量可根据具体的尺寸调整。
当标签封装层为双面胶时，具体的安装过程可以是：(1)揭开双面胶离心纸，在双面胶的空隙处中间，即天线基板开槽的地方点膏状胶水，挤出胶水的高度为5mm。针对一般弧度的车前挡风玻璃。(2)去除玻璃上的水汽，黏贴标签，使周边双面胶可以与玻璃黏贴，肉眼看到膏状胶水与玻璃黏贴并被按压成近圆形。
对于弧度特别大的玻璃可以看到胶水没有很好的压平成圆形，需要多涂1～2mm高度的胶。使天线基板上的槽与玻璃能有效黏贴在一起。对于弧度不是特别大的玻璃胶水则不能涂的过多，这样溢到芯片处的胶水就很多，在芯片处黏贴的基板面积就会大，此时拆卸时将不会从芯片中间破碎。
步骤S12：当电子标签被拆除时，在凝固后的液体胶作用下，标签天线层上的芯片与天线金属层之间的连接断裂。
当液体胶固化后拆卸标签时，液体胶紧紧的把槽周边的基板与被黏贴物黏在一起，此时，基板从槽12处断裂，芯片掉下，此标签不能再被识别。
如图4所示为人为拆卸电子标签时，拆卸一半或不完全拆下来时的状态示意图，这时，不保证芯片与天线金属层之间的连接断裂，标签仍然可以被识别，因此不能实现防拆可再用。也就是说，电子标签黏贴到被黏贴表面后，若边缘部分被拆，不会影响其使用。
如图5所示为人为拆卸电子标签时，完全拆卸下来时的状态示意图，这种情况下，芯片与天线金属层之间的连接断裂，标签不能被识别，因此实现了防拆，不可再利用。这样，当电子标签一旦被完全拆下更换到另一辆车上使用时，芯片与天线金属层的连接完全断裂，芯片掉下来，不能被再次使用。
上述电子标签一经使用，只要不是使用特殊手段例如高温烘烤，对于黏贴在挡风玻璃上的车辆来说更换挡风玻璃等。标签一经拆卸即损坏不能被识别。上述方法不利用加密算法，不是利用单纯的物理防揭，而是在基板上焊接芯片处开一个比芯片宽0.5mm左右的槽，采用这样的芯片与天线金属层连接设计及液体胶和双面胶的混合使用达到物理防拆来实现100％的防盗用，实现了电子标签一经揭下来再次使用系统即不可识别的目的，极大提高了超高频RFID电子标签的安全性。
上述说明示出并描述了本发明的一个优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子标签，其特征在于，包括：标签天线层、芯片和标签封装层；
所述标签天线层包括天线基板、覆盖在天线基板上的两个天线金属层，在芯片位置处、所述天线金属层之间未被金属覆盖的天线基板上开设槽一，所述槽一比所述芯片宽设定的宽度；
所述芯片连接所述标签天线层上的两个天线金属层；
所述标签封装层与标签天线层粘接，所述标签封装层与所述标签天线层上的槽一对应的位置处开设槽二；
所述槽一和槽二在标签黏贴到被黏贴面上时，用于注入液体胶，使芯片与被黏贴面紧密贴合，电子标签拆除时在凝固后的液体胶作用下芯片与天线金属层的连接断裂。
2.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述天线基板四周比天线金属层宽设定的宽度。
3.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述天线基板的厚度为0.5-0.7mm。
4.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述槽一比所述芯片宽0.4-06mm。
5.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述芯片与一块PCB板绑定，通过所述PCB板焊接在所述天线金属层上。
6.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述标签封装层为双面胶。
7.如权利要求1-6任一所述的电子标签，其特征在于，所述天线基板为陶瓷基板。
8.一种电子标签防拆实现方法，其特征在于，基于如权利要求1所述的电子标签实现，该方法包括：
在标签封装层的槽二处注入液体胶，将电子标签通过标签封装层黏贴到被黏贴面上时，所述液体胶使芯片与被黏贴面紧密贴合；
当所述电子标签被拆除时，在凝固后的液体胶作用下，标签天线层上的芯片与天线金属层之间的连接断裂。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述液体胶的用量根据被黏贴面的弧度确定。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，当所述槽二大小为4*3.5mm时，所述液体胶的用量为直径7mm高5mm的圆柱形体积的大小。
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