CN115443004A - 防水易碎贴、电子设备及制备电子设备的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了防水易碎贴、电子设备及制备电子设备的方法,所述防水易碎贴包括:易碎结构和位于易碎结构一侧的防水指示结构,防水指示结构包括吸湿层和指示层,指示层位于吸湿层远离易碎结构的一侧;防水易碎贴未遇到水时,指示层为第一颜色;防水易碎贴遇到水时,指示层为第二颜色,第二颜色与第一颜色不同。由此,本发明的防水易碎贴既可以判断电子设备的内部是否进液,还可以判断用户是否私自拆机,本发明仅使用一种物料,便可以实现传统电子设备中防水贴、易碎贴两种物料的功能,减少了物料的使用。并且,在电子设备内部,与传统的防水贴与易碎贴的数量之和相比,使用本发明的防水易碎贴,需要贴合防水易碎贴的数量较少,可以降低生产成本。
Description
技术领域
本发明属于材料技术领域,具体涉及防水易碎贴、电子设备及制备电子设备的方法。
背景技术
电子设备的内部包含潮湿敏感性元件,如内部电路板进水后会发生短路失效,故电子设备的内部结构需要做防水处理。在售后维修判定损坏原因过程中,常常需要通过防水贴判断电子设备的内部是否进水,当电子设备的内部进水时,防水贴遇水变色,售后维修人员可判断设备进水。
电子设备由于精密性高,对其维护、修理,需要由专门的技术人员进行操作。并且在厂商卖出产品后,在包退、保修期间,为避免用户私自拆机造成的损坏,需要对内部精密部件进行防拆解措施。常用的方式是在螺钉顶部贴易碎贴,这样方便标识,在维护拆解过程中,方便技术人员操作。易碎贴作为产品保修的凭证,一旦贴上易碎贴,就不能完整地撕下来,所以,只要易碎贴是完好的,就说明没有开启过,就会得到销售商家的认可。
然而,现有的防水贴只能作为电子设备的内部是否进液的判断依据,无法作为用户是否私自拆机的判断依据;现有的易碎贴只能作为用户是否私自拆机的判断依据,无法作为电子设备的内部是否进液的判断依据。即现有的防水贴、易碎贴的功能单一,组装电子设备时需要分别贴防水贴、易碎贴,防水贴和易碎贴的贴合数量多,浪费人力,增加了电子设备的生产成本。因此,有必要对此进行改进。
发明内容
为改善上述技术问题,本发明提供一种防水易碎贴,所述防水易碎贴包括:易碎结构和位于所述易碎结构一侧的防水指示结构,所述防水指示结构包括吸湿层和指示层,所述指示层位于所述吸湿层远离所述易碎结构的一侧;所述防水易碎贴未遇到水时,所述指示层为第一颜色;所述防水易碎贴遇到水时,所述指示层为第二颜色,所述第二颜色与所述第一颜色不同。由此,本发明的防水易碎贴既可以作为电子设备的内部是否进液的判断依据,还可以作为用户是否私自拆机的判断依据,即本发明仅使用一种物料,便可以实现传统电子设备中两种物料防水贴、易碎贴的功能,本发明的设计减少了电子设备中所使用的物料。而且,在电子设备内部,使用本发明的防水易碎贴,需要贴合防水易碎贴的数量较少,可以降低生产成本。
本发明还提供一种电子设备,所述电子设备包括前文所述的防水易碎贴、主板组件、以及与所述主板组件连接的壳体组件;所述主板组件上安装有多个螺钉;至少部分所述螺钉的表面贴有所述的防水易碎贴。由此,该电子设备具有前文所述的防水易碎贴所具有的全部特征和优点,在此不再赘述。总的来说,该电子设备内部贴合有防水易碎贴,既可以作为电子设备的内部是否进液的判断依据,还可以作为用户是否私自拆机的判断依据,本发明的设计减少了电子设备中物料的使用,降低了生产成本。
本发明还提供一种制备前文所述的电子设备的方法,所述方法包括:提供主板组件,在所述主板组件上安装多个螺钉,在至少部分螺钉的表面贴合前文所述的防水易碎贴;将所述主板组件与壳体组件组装,形成电子设备。由此,由该方法所制备得到的电子设备具有前文所述的电子设备所具有的全部特征和优点,在此不再赘述。
附图说明
图1是本发明一个实施例中,防水易碎贴的结构示意图;
图2是本发明另一个实施例中,防水易碎贴的结构示意图;
图3是本发明另一个实施例中,防水易碎贴的结构示意图;
图4是本发明一个实施例中,电子设备的结构示意图。
附图标记说明
1000-防水易碎贴,100-易碎结构,110-离型膜层,120-胶层,130-易碎纸,200-防水指示结构,210-吸湿层,220-指示层,230-隔离层,2000-主板组件,3000-壳体组件。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂未注明生产厂商者,均为可以通过市场购买获得的常规产品。
发明人发现,现有的防水贴和易碎贴的功能较为单一,现有的防水贴只能指示是否进液,现有的易碎贴只能指示是否拆机。因此,现有的电子设备内部,需要同时贴合防水贴和易碎贴。具体地,在容易进液的位置处需要贴合防水贴,进一步地,需要在卡托、USB旁分别贴合一个防水贴。在手机内部螺钉表面需要贴易碎贴,来检测用户是否私自拆机。
为改善上述技术问题,本发明提供一种防水易碎贴,参考图1,所述防水易碎贴1000包括:易碎结构100和位于所述易碎结构100一侧的防水指示结构200,所述防水指示结构200包括吸湿层210和指示层220,所述指示层220位于所述吸湿层210远离所述易碎结构100的一侧;所述防水易碎贴1000未遇到水时,所述指示层220为第一颜色;所述防水易碎贴1000遇到水时,所述指示层220为第二颜色,所述第二颜色与所述第一颜色不同。由此,本发明的防水易碎贴1000既可以指示电子设备的内部是否进水,还可以指示用户是否私自开机,即本发明的防水易碎贴1000同时具有传统的防水贴和易碎贴的功能,本发明的设计可以减少电子设备中物料的使用。而且,在电子设备内部,与传统的防水贴与易碎贴的数量之和相比,使用本发明的防水易碎贴1000,需要贴合防水易碎贴1000的数量较少,可以降低生产成本。
在本发明的一些具体实施例中,易碎结构100的颜色与防水易碎贴1000未遇到水时指示层220的颜色相同,易碎结构100的颜色为第一颜色,且易碎结构100在遇水前和遇水后的颜色相同,均为第一颜色。因此,指示层220的颜色变化即为防水易碎贴1000的颜色变化。在防水易碎贴1000遇到水时,指示层220的颜色发生变化,即防水易碎贴1000的颜色发生变化,由此可以直观的判断电子设备的内部是否进水。
在本发明的一些具体实施例中,第一颜色为白色,第二颜色为红色。
根据本发明的实施例,形成所述吸湿层210的材料包括第一化合物,所述第一化合物能够与水反应生成第二化合物;所述指示层220遇到所述第二化合物能变色。由此,通过指示层220的颜色变化,就可以判断防水易碎贴1000是否与水接触,即可判断电子设备的内部是否进水。
根据本发明的一些具体实施例,所述第一化合物为氧化钙,所述第二化合物为氢氧化钙;形成所述指示层220的材料包括酚酞。由此,当电子设备的内部没有进水时,防水易碎贴1000显示白色。当电子设备的内部进水时,氧化钙与水反应生成氢氧化钙,氢氧化钙遇水经防水易碎贴1000的侧边扩散至指示层220,氢氧化钙与指示层220中的酚酞接触,使指示层220变红色,此时防水易碎贴1000显示红色。即防水易碎贴1000在未遇到水时,显示白色;防水易碎贴1000在遇到水时,显示红色。
根据本发明的实施例,参考图2,所述防水指示结构200还包括隔离层230,所述隔离层230位于所述吸湿层210和所述指示层220之间。如果吸湿层210与指示层220直接接触,则在防水易碎贴1000未见液体、处于高温高湿环境下时,防水易碎贴1000容易变色,此时防水易碎贴1000并不能准确的指示防水易碎贴1000是否与液体水接触。通过设置隔离层230,可以防止防水易碎贴1000在未见液体、处于高温高湿环境下,防水易碎贴1000变色的情况,由此可以更准确的指示防水易碎贴1000是否与液体接触,即可以更准确的判断电子设备的内部是否进水。
根据本发明的实施例,形成所述隔离层230的材料包括二氧化硅。由此,二氧化硅具有一定的疏水性,可以将吸湿层210与指示层220隔开,可以进一步提高通过防水易碎贴1000的颜色变化判断电子设备的内部是否进液的准确度。
根据本发明的实施例,参考图3,所述易碎结构100包括层叠设置的离型膜层110、胶层120和易碎纸130;所述易碎纸130位于靠近所述防水指示结构200的一侧。由此,离型膜层110可以对胶层120和易碎纸130起到保护作用。在防水易碎贴1000使用时,即需要将防水易碎贴1000贴合在指定位置时,需要揭去离型膜层110,将胶层120远离易碎纸130的一侧贴合在指定位置。
根据本发明的实施例,形成所述离型膜层110的材料包括格拉辛底纸;形成所述胶层120的材料包括丙烯酸酯。
根据本发明的实施例,形成所述易碎纸130的材料为易碎印刷材料。易碎纸130的断裂强度远低于所述胶层120的粘合能力,易碎纸130具有粘贴后不能完整剥离、不可再利用的特点。
在本发明的一些实施例中,离型膜层110、胶层120、易碎纸120和隔离层230均为白色,并且在遇水前、遇水后,这些层状结构的颜色不变。而吸湿层210和指示层220在遇水前的颜色均是白色,遇水后,指示层220变为红色。
本发明对防水易碎贴1000的形状和尺寸不作限制,例如,防水易碎贴1000的形状包括但不限于圆形、椭圆形、四变形、五边形、六边形等等,本领域技术人员可以根据实际需求调整防水易碎贴1000的形状和尺寸。
本发明还提供一种电子设备,参考图4,所述电子设备包括前文所述的防水易碎贴1000(图中未示出)、主板组件2000、以及与所述主板组件2000连接的壳体组件3000;所述主板组件2000上安装有多个螺钉;至少部分所述螺钉的表面贴有所述防水易碎贴1000。由此,该电子设备具有前文所述的防水易碎贴1000所具有的全部特征和优点,在此不再赘述。总的来说,本发明将防水易碎贴1000贴在螺钉上,通过观察防水易碎贴1000是否完好,可以判断用户是否私自开启过电子设备,即可作为检测用户是否私自开机的依据。而且,根据防水易碎贴1000的颜色,可以判断电子设备的内部是否进水。此外,传统的电子设备中需要使用防水贴和易碎贴两种物料,而本发明仅使用一种物料,本发明的设计可以减少电子设备中所需的物料,进一步降低生产成本。
需要说明的是,主板组件2000上设有多个部件,螺钉用于固定所述部件,主板组件2000与壳体组件3000之间具有空隙,朝向空隙一侧的螺钉表面上贴合有防水易碎贴1000。
根据本发明的实施例,所述防水易碎贴1000的数量是两个。传统的电子设备中,需要贴合较多数量的防水贴和易碎贴,而使用本发明的防水易碎贴1000,仅需贴合较少数量的防水易碎贴1000,便可判断电子设备的内部是否进水,同时还可以判断用户是否私自拆机。即本发明可以减少传统电子设备中使用的防水贴和易碎贴的数量,进而节省成本。
根据本发明的一些具体实施例,所述主板组件2000上设有电池仓(图中未示出),至少部分所述螺钉位于所述电池仓的周围;其中一个防水易碎贴1000在所述电池仓的右下角的一个螺钉表面,另一个防水易碎贴1000贴在所述主板组件2000的卡托(图中未示出)上。
根据本发明的一些具体实施例,所述主板组件2000上设有电池仓,至少部分所述螺钉位于所述电池仓的周围;其中一个防水易碎贴1000贴在所述电池仓的右上角的一个螺钉表面,另一个防水易碎贴1000贴在所述电池仓的右下角的一个螺钉表面。
另外,除了前面描述的防水易碎贴1000、主板组件2000、以及壳体组件3000,该电子设备还可以包括电子设备必须具备的结构和部件,在此不再一一赘述。
本发明对电子设备的具体类型不受特别限制,例如,电子设备可以为手机、智能手表、掌上电脑、笔记本电脑、膝上型计算机、台式计算机、便携式游戏设备、录像机、照相机、寻呼机或者打印机等等。具体的,电子设备可以为移动电话或智能电话(例如,基于iPhoneTM,基于Android TM的电话),便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM,PlayStationPortable TM,Gameboy Advance TM,iPhone TM)、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备,其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等,电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如,诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身或智能手表的头戴式设备(HMD))。
本发明还提供一种制备前文所述的电子设备的方法,所述方法包括:
S100、提供主板组件,在所述主板组件上安装多个螺钉,在至少部分螺钉的表面贴合前文所述的防水易碎贴;
步骤S100中的防水易碎贴具有前文所述的定义,在此不再赘述。通过在螺钉表面贴合防水易碎贴,可以检测用户是否私自拆机,还可以检测电子设备的内部是否进水。
S200、将所述主板组件与壳体组件组装,形成电子设备。
由此,由上述方法制备得到的电子设备具有前文所述的电子设备所具有的全部特征和优点,在此不再赘述。
本申请下面所描述的示例,除非另有说明,所使用的试剂均可以从市场上购得或者可以通过本申请所描述的方法制备而得。
实施例1-6上下盖结构手机的进液路径探讨试验
取六个型号相同的上下盖结构手机,分别作为实施例1-6,每个手机均包括主板组件和与其相邻的壳体组件。
每个手机的主板组件上均安装有16个螺钉,在每个螺钉的表面均贴有1个防水贴,即在16个螺钉表面贴16个防水贴,来探讨进水路径。
在每个手机的进液口位置贴合2个防水贴,即在主板组件的卡托、USB旁分别贴1个防水贴。
将主板组件和壳体组件组装在一起,将组装好的手机分别进行防水测试,探讨进液路径。其中,实施例1手机的上端泡到水中,实施例2手机的下端泡在水中,实施例3手机的右端泡在水中,实施例4手机的左端泡到水中,实施例5手机的壳体组件一侧的表面淋水,实施例6手机的屏幕面淋水。
实施例1、实施例2、实施例3和实施例4中,每组中位于进液口处的2个防水贴均变色。在实施例1至实施例4中,位于螺钉上的防水贴的变色片数和变色位置不同,但是多组试验中,位于电池仓右下角螺钉表面的防水贴、卡托处的防水贴均变色。说明进水位置不同时,无论从手机的上端、下端、左端或右端进水,位于电池仓右下角螺钉表面、卡托处是进入手机内部水的必经路径。因此,对于上下盖结构的手机,在进入手机内部水的必经路径处贴防水易碎贴,可以达到与传统进液口处贴防水贴相同的技术效果,均能检测是否有水进入到手机内部。此外,本发明将一个防水易碎贴贴在位于电池仓右下角的螺钉表面,可以作为用户是否私自拆机的依据。
实施例5和实施例6中,位于进液口处的2个防水贴均未变色。实施例5和实施例6试验中,部分位于螺钉上的防水贴变色,发明人通过分析发现,位于电池仓右下角螺钉表面的防水贴变色。说明将防水贴贴合在进液口位置,防水贴未变色,说明传统防水贴的贴合位置检测不到手机内部进液。而本发明将一个防水易碎贴贴合在位于电池仓右下角螺钉表面,可以检测到液体水进入到手机内部,说明使用本发明的防水易碎贴来判断液体水是否进入到手机内部的方式更准确,检出限更低。
此外,传统上下盖结构的手机,需要在进液口贴2个防水贴,即在主板组件的卡托、USB旁分别贴1个防水贴,还需要在主板组件的螺钉上贴1个易碎贴,即传统的上下盖结构的手机,需要贴合的防水贴和易碎贴的总数量为3张。而使用本申请的防水易碎贴,仅需要2张防水易碎贴,便可实现与传统3张贴纸相当的功能,即使用本发明的防水易碎贴,可以降低电子设备中所需防水贴与易碎贴的数量,进一步降低生产成本。
实施例7-12中框一体结构手机的进液路径探讨试验
准备六个型号相同的中框一体结构手机,分别作为实施例7-12,每个手机均包括主板组件和与其相邻的壳体组件。
每个手机的主板组件上均安装有16个螺钉,在每个螺钉的表面均贴有1个防水贴,即在16个螺钉表面贴16个防水贴,来探讨进水路径。
在每个手机的进液口位置贴合2个防水贴,即在主板组件的卡托、USB旁分别贴1个防水贴。
将主板组件和壳体组件组装在一起,将组装好的手机分别进行防水测试,探讨进液路径。其中,实施例7手机的上端泡到水中,实施例8手机的下端泡在水中,实施例9手机的右端泡在水中,实施例10手机的左端泡到水中,实施例11手机的壳体组件一侧的表面淋水,实施例12手机的屏幕面淋水。
通过对实施例7-12中防水贴的变色情况分析,可知:当位于进液口处的两个防水贴均变色时,位于电池仓右上角的一个螺钉表面的防水贴、位于电池仓右下角的一个螺钉表面的防水贴均变色。当位于进液口处的一个防水贴变色时,位于电池仓右上角的一个螺钉表面的防水贴、位于电池仓右下角的一个螺钉表面的防水贴中的一片或两片变色。说明进水位置不同时,无论从手机的任何位置进水,位于电池仓右上角的一个螺钉表面、位于电池仓右下角的一个螺钉表面是进入手机内部水的必经路径。因此,在进水的必经位置处贴防水易碎贴,可以达到与传统进液口处贴防水贴相同的技术效果,均能检测是否有水进入到手机内部。此外,本发明将两个防水易碎贴均贴在螺钉表面,可以作为用户是否私自拆机的依据。
此外,传统的中框一体结构,需要贴合的防水贴和易碎贴的总数量为4张,而使用本发明的防水易碎贴,仅贴合2张贴纸,便可实现与传统4张贴纸相同的功能,即使用本发明的防水易碎贴,可以降低电子设备中所需防水贴和易碎贴的数量,进一步降低生产成本。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
以上详细描述了本申请的实施方式,但是,本申请并不限于上述实施方式中的具体细节,在本申请的技术构思范围内,可以对本申请的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本申请的保护范围。另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (12)
1.一种防水易碎贴,其特征在于,所述防水易碎贴包括:易碎结构和位于所述易碎结构一侧的防水指示结构,所述防水指示结构包括吸湿层和指示层,所述指示层位于所述吸湿层远离所述易碎结构的一侧;
所述防水易碎贴未遇到水时,所述指示层为第一颜色;
所述防水易碎贴遇到水时,所述指示层为第二颜色,所述第二颜色与所述第一颜色不同。
2.根据权利要求1所述的防水易碎贴,其特征在于,形成所述吸湿层的材料包括第一化合物,所述第一化合物能够与水反应生成第二化合物;
所述指示层遇到所述第二化合物能变色。
3.根据权利要求2所述的防水易碎贴,其特征在于,所述第一化合物为氧化钙,所述第二化合物为氢氧化钙;
形成所述指示层的材料包括酚酞。
4.根据权利要求1所述的防水易碎贴,其特征在于,所述防水指示结构还包括隔离层,所述隔离层位于所述吸湿层和所述指示层之间。
5.根据权利要求4所述的防水易碎贴,其特征在于,形成所述隔离层的材料包括二氧化硅。
6.根据权利要求1所述的防水易碎贴,其特征在于,所述易碎结构包括层叠设置的离型膜层、胶层和易碎纸;
所述易碎纸位于靠近所述防水指示结构的一侧。
7.根据权利要求6所述的防水易碎贴,其特征在于,形成所述离型膜层的材料包括格拉辛底纸;
形成所述胶层的材料包括丙烯酸酯。
8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1-7任一项所述的防水易碎贴、主板组件、以及与所述主板组件连接的壳体组件;
所述主板组件上安装有多个螺钉;
至少部分所述螺钉的表面贴有所述防水易碎贴。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述防水易碎贴的数量是两个。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述主板组件上设有电池仓,至少部分所述螺钉位于所述电池仓的周围;
其中一个防水易碎贴在所述电池仓的右下角的一个螺钉表面,另一个防水易碎贴贴在所述主板组件的卡托上。
11.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述主板组件上设有电池仓,至少部分所述螺钉位于所述电池仓的周围;
其中一个防水易碎贴贴在所述电池仓的右上角的一个螺钉表面,另一个防水易碎贴贴在所述电池仓的右下角的一个螺钉表面。
12.一种制备权利要求8-11所述的电子设备的方法,其特征在于,所述方法包括:
提供主板组件,在所述主板组件上安装多个螺钉,在至少部分螺钉的表面贴合权利要求1-7任一项所述的防水易碎贴;
将所述主板组件与壳体组件组装,形成电子设备。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |