CN114729246A - 电子标签用粘接剂及电子标签 - Google Patents
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Abstract
本发明的一个实施方式涉及电子标签用粘接剂或电子标签，该电子标签用粘接剂包含热塑性弹性体，并且满足下述要件(1)及(2)。(1)由上述粘接剂得到的层的以1kHz的频率测定的相对介电常数为4以下；(2)由上述粘接剂得到的层的以1kHz、10kHz、100kHz、1MHz及10GHz的频率测定的介质损耗角正切均为0.10以下。
Description
技术领域
本发明的一个实施方式涉及电子标签用粘接剂或电子标签。
背景技术
通常，非接触式IC标签等电子标签具有预先输入了各物品的识别信息等的IC芯片和天线。
电子标签以贴附或埋入至物品等的方式使用，例如，在产业界，在物品中安装电子标签从而对物品实施识别、管理(电子式物品监视：Electronic Article Sureillannce，EAS)等。例如，非接触式IC标签通过主要使用包含微波的UHF波的无线电而使数m的通信距离成为可能，通过该通信来对物品实施识别、管理等。
作为电子标签的制造方法，例如已知有下述方法：利用导电性物质在基材的一面形成电路图案，在其上安装IC芯片，形成电子电路，将具有粘接剂层的表面膜贴合于电子电路上而进行层叠，从而制造电子标签。
另外，在电子标签的生产线中，使用长尺寸的制造装置，在各IC模块成为一列的状态下连续地制造，对其进行卷绕，在使用时按每个IC模块进行切分从而得到多个电子标签。
作为形成上述粘接剂层的粘接剂，使用了各种粘接剂。例如，在专利文献1中，公开了在基材片的一个表面设置由电路线及与该电路连接的IC芯片形成的电子电路而得到的带有电子电路的基材片依次被特定的缓冲材料及表面层覆盖而成的IC标签，并且公开了将上述基材片与电子电路介由粘接剂层进行层叠而得到的IC标签。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4274867号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，上述专利文献1中记载的由粘接剂等以往的电子电路用粘接剂形成的粘接剂层的绝缘性不充分，并且介电损耗大，因此，使用了该粘接剂层的电子标签存在通信距离变短的担忧。
另外，由以往的电子电路用粘接剂形成的粘接剂层的耐水性低，因此，若将使用了该粘接剂层的电子标签在高湿度环境下使用，则存在因作为电波吸收性高的物质的水的影响而使电子标签的工作变得不稳定的担忧。
此外，由以往的电子电路用粘接剂形成的粘接剂层的耐化学药品性低。因此，在基材的一面介由粘接剂层而层叠金属材料、并对该金属材料进行蚀刻而形成电路图案的情况下，有在该蚀刻时粘接剂层剥落的担忧。
另外，由以往的电子电路用粘接剂形成的粘接剂层的发粘性强。因此，例如，有时想要对在表面膜上涂敷粘接剂而得到的带有粘接剂层的表面膜进行卷绕，但若这样卷绕，则粘在一起而之后不能展开，因此，终究存在不能卷绕的情况。
本发明的一个实施方式提供适合于电子标签的粘接剂、及使用其的电子标签。
用于解决课题的手段
发现通过下述构成例能够解决上述课题，从而完成了本发明。
本发明的构成例如下所述。
[1]电子标签用粘接剂，其包含热塑性弹性体，并且满足下述要件(1)及(2)。
(1)由上述粘接剂得到的层的以1kHz的频率测定的相对介电常数为4以下
(2)由上述粘接剂得到的层的以1kHz、10kHz、100kHz、1MHz及10GHz的频率测定的介质损耗角正切均为0.10以下
[2]如[1]所述的电子标签用粘接剂，其中，上述热塑性弹性体为选自烯烃系弹性体及苯乙烯系弹性体中的1种以上的热塑性弹性体。
[3]如[1]或[2]所述的电子标签用粘接剂，其中，上述热塑性弹性体包含利用具有官能团的单体进行了改性的改性热塑性弹性体。
[4]如[3]所述的电子标签用粘接剂，其中，上述官能团为羧基及/或酸酐基。
[5]如[1]～[4]中任一项所述的电子标签用粘接剂，其中，上述热塑性弹性体为包含来源于碳原子数2～20的α-烯烃的聚合物的烯烃系弹性体，
上述来源于碳原子数2～20的α-烯烃的聚合物包含来源于碳原子数4～20的α-烯烃的结构单元，
上述烯烃系弹性体的按照JIS K7122测定的熔化热为0～50J/g。
[6]如[1]～[5]中任一项所述的电子标签用粘接剂，其还包含除了利用具有官能团的单体进行了改性的改性热塑性弹性体以外的极性成分。
[7]如[1]～[6]中任一项所述的电子标签用粘接剂，其还包含烃系合成油。
[8]电子标签，其中，在基材上介由利用[1]～[7]中任一项所述的电子标签用粘接剂形成的粘接剂层而具有选自电路线及IC芯片中的至少1种电子构件。
[9]电子标签，其中，在基材上配置有选自电路线及IC芯片中的至少1种电子构件，在该电子构件的与上述基材相反的一侧具有表面层，该电子构件与表面层利用[1]～[7]中任一项所述的电子标签用粘接剂进行了粘接。
[10]电子标签，其中，在基材上配置有选自电路线及IC芯片中的至少1种电子构件，在该电子构件的与上述基材相反的一侧具有表面层，该基材与表面层利用[1]～[7]中任一项所述的电子标签用粘接剂进行了粘接。
发明效果
通过本发明的一个实施方式，可以提供能够形成在高绝缘性、低介电损耗、耐水性、耐化学药品性、粘接强度及低发粘性方面均衡性良好且优异的粘接剂层的电子标签用(优选为非接触式IC标签(RFID标签)用)粘接剂。
另外，通过本发明的一个实施方式，能够容易地得到通信距离长、即使在高湿度环境下也稳定地工作的电子标签。
附图说明
[图1]图1为示出电子标签的一个例子的截面示意图。
[图2]图2为示出电子标签的电子构件附近的一个例子的截面示意图。
[图3]图3为示出电子标签的一个例子的截面示意图。
具体实施方式
《电子标签用粘接剂》
本发明的一个实施方式涉及的电子标签用粘接剂(以下也称为“本粘接剂”。)包含热塑性弹性体，并且满足下述要件(1)及(2)。
(1)由本粘接剂得到的层的以1kHz的频率测定的相对介电常数为4以下
(2)由本粘接剂得到的层的以1kHz、10kHz、100kHz、1MHz及10GHz的频率测定的介质损耗角正切均为0.10以下
本粘接剂可以用于电子标签的任意部位。另外，也可以用于电子标签的2个位置或2层以上。
例如，可举出在基材与电子构件的层间(下述粘接剂层6)、电子构件与表面层的层间(下述粘接剂层2)、基材与表面层的层间(下述粘接剂层2)、基材与支撑体的层间(下述粘接剂层7)、基材与脱模层的层间的使用。
对于本粘接剂而言，由该粘接剂得到的层的以1kHz的频率测定的相对介电常数为4以下，优选为3以下，进一步优选为2.5以下，尤其优选为2以下。
对于本粘接剂而言，由该粘接剂得到的层的以1kHz、10kHz、100kHz、1MHz及10GHz的频率测定的介质损耗角正切均为0.10以下，优选均为0.020以下，进一步优选为0.010以下，更优选均为0.0050以下。
满足上述要件(1)及(2)的本粘接剂由于绝缘性高，介电损耗小，因此，在作为电子标签用的粘接剂而使用的情况下，能够增长所得到的电子标签的通信距离。
本粘接剂的相对介电常数及介质损耗角正切的测定方法和测定用的试样的制作方法如后述的实施例中记载的那样。
满足上述要件(1)及(2)的本粘接剂例如可通过以下述含量使用热塑性弹性体而容易地得到。
本粘接剂优选还满足下述要件(3)及/或(4)，更优选满足下述要件(3)及(4)。
(3)由本粘接剂得到的层的以1kHz的频率测定的相对介电常数与以10GHz的频率测定的相对介电常数之差的绝对值优选为1以下，更优选为0.1以下
(4)由本粘接剂得到的层的以1kHz、10kHz、100kHz、1MHz及10GHz的频率测定的介质损耗角正切的最大值与最小值之差优选为0.02以下，更优选为0.01以下，尤其优选为0.0020以下。
满足上述(3)及/或(4)的情况下，相对介电常数及介质损耗角正切的频率依赖性小，能够在广泛的频率区域内使用电子标签。
＜热塑性弹性体＞
本粘接剂包含热塑性弹性体。
作为该热塑性弹性体，例如可举出烯烃系弹性体、苯乙烯系弹性体，也可以将烯烃系弹性体与苯乙烯系弹性体以任意的比率并用。
另外，上述热塑性弹性体优选为利用具有官能团的单体进行了改性的改性热塑性弹性体。
本粘接剂中包含的热塑性弹性体可以为1种，也可以为2种以上。
相对于本粘接剂的非挥发成分(溶剂以外的成分)100质量％而言，热塑性弹性体的含量可以为100质量％。在该情况下，作为热塑性弹性体，优选使用烯烃系弹性体及苯乙烯系弹性体，更优选使用改性烯烃系弹性体及改性苯乙烯系弹性体。
另外，作为热塑性弹性体，进一步优选使用改性烯烃系弹性体。需要说明的是，将改性苯乙烯系弹性体与改性烯烃系弹性体并用的情况下，改性烯烃系弹性体的含量/改性苯乙烯系弹性体的含量(质量比)优选为100/0～60/40，优选为100/0～55/45。
本粘接剂包含下述其他极性成分的情况下，相对于热塑性弹性体与其他极性成分的合计100质量％而言，热塑性弹性体的含量优选为40质量％以上，更优选为50质量％以上，进一步优选为60质量％以上，且优选为98质量％以下，尤其优选为96质量％以下。
热塑性弹性体的含量在上述范围内时，能够容易地得到粘接强度及耐化学药品性优异的粘接剂层。
〈烯烃系弹性体〉
作为上述烯烃系弹性体，例如可举出来源于碳原子数2～20的α-烯烃的聚合物(a)，优选为利用具有官能团的单体进行了改性的改性聚合物(b)。
〔来源于碳原子数2～20的α-烯烃的聚合物(a)〕
上述聚合物(a)只要包含来源于碳原子数2～20的α-烯烃的结构单元，则没有特别限制，可以为由碳原子数4～20的α-烯烃形成的聚合物，也可以为使用碳原子数4～20的α-烯烃和碳原子数2～3的α-烯烃得到的共聚物，还可以为根据需要包含来源于α-烯烃以外的不饱和单体(以下也称为“其他不饱和单体”。)的结构单元的聚合物。
上述聚合物(a)具有来源于碳原子数4～20的α-烯烃的结构单元的情况下，包含该聚合物(a)和溶剂的粘接剂的长期稳定性、粘接强度及耐化学药品性均衡性良好且优异，从这一点考虑是优选的。
作为上述聚合物(a)的原料而使用的α-烯烃可以为单独1种，也可以为2种以上。即，上述聚合物(a)可以为碳原子数2～20的α-烯烃的均聚物，也可以为使用该α-烯烃得到的共聚物，还可以为使用1种以上的碳原子数4～20的α-烯烃和1种以上的碳原子数2～3的α-烯烃得到的共聚物(a1)。
作为上述共聚物，例如可举出无规共聚物、嵌段共聚物，但优选为无规共聚物。
作为上述碳原子数4～20的α-烯烃，例如可举出1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十碳烯等直链状或支链状的α-烯烃。
作为上述碳原子数4～20的α-烯烃，从能够容易地得到在溶剂中的溶解性及强度优异的聚合物等的观点考虑，优选为碳原子数4～10的直链状烯烃，更优选为碳原子数4～6的直链状烯烃，从可得到上述效果尤其优异的聚合物等的观点考虑，进一步优选包含1-丁烯，尤其优选为1-丁烯。
作为上述碳原子数2～3的α-烯烃，可举出乙烯及丙烯，从能够容易地得到在溶剂中的溶解性及强度优异的聚合物等的观点考虑，优选包含丙烯，尤其优选为丙烯。
作为上述其他不饱和单体，例如可举出丁二烯、异戊二烯等共轭多烯类，1,4-己二烯、1,7-辛二烯、二环戊二烯、5-亚乙基-2-降冰片烯、5-乙烯基-2-降冰片烯、5-亚甲基-2-降冰片烯、2,5-降冰片二烯等非共轭多烯类。
作为上述聚合物(a)，从能够容易地得到在溶剂中的溶解性及强度优异的聚合物等的观点考虑，上述共聚物(a1)是优选的，丙烯与碳原子数4～20的α-烯烃的共聚物是更优选的，特别地，除来自丙烯的结构单元外的其他结构单元均为来自上述碳原子数4～20的α-烯烃的结构单元的共聚物是更优选的，上述碳原子数4～20的α-烯烃包含1-丁烯是进一步优选的，1-丁烯与丙烯的共聚物是尤其优选的。
上述聚合物(a)中，相对于来自碳原子数2～20的α-烯烃的结构单元100摩尔％而言、优选相对于构成聚合物(a)的全部结构单元100摩尔％而言，来自碳原子数4～20的α-烯烃的结构单元的含有比例例如为5摩尔％以上，优选为10摩尔％以上，更优选为20摩尔％以上，且例如为100摩尔％以下，优选为60摩尔％以下，更优选为50摩尔％以下，进一步优选为40摩尔％以下，尤其优选为35摩尔％以下。
来自碳原子数4～20的α-烯烃的结构单元的含有比例满足上述上限的规定时，能够得到强度更优异的聚合物，满足上述下限的规定时，能够得到在溶剂中的溶解性更优异的聚合物。
上述聚合物(a)中，相对于来自碳原子数2～20的α-烯烃的结构单元100摩尔％而言、优选相对于构成聚合物(a)的全部结构单元100摩尔％而言，来自碳原子数2～3的α-烯烃(优选为丙烯)的结构单元的含有比例优选为40摩尔％以上，更优选为50摩尔％以上，进一步优选为60摩尔％以上，尤其优选为65摩尔％以上，且优选为95摩尔％以下，更优选为90摩尔％以下，进一步优选为80摩尔％以下。
来自碳原子数2～3的α-烯烃的结构单元的含有比例满足上述上限的规定时，能够降低共聚物的熔点(Tm)及熔化热(ΔH)，满足上述下限的规定时，能够得到强度更优异的聚合物。
上述聚合物(a)可通过在通常用于制造α-烯烃的聚合物的已知的固体状Ti催化剂、茂金属催化剂等的存在下，使碳原子数2～20的α-烯烃聚合而得到。作为茂金属催化剂，例如可举出包含外消旋-二甲基亚甲硅烷基-双{1-(2-甲基-4-苯基茚基)}二氯化锆(rac-dimethylsilylene-bis{1-(2-methyl-4-phenylindenyl)}zirconium dichloride)等茂金属化合物、甲基铝氧烷等有机铝氧化合物、和三异丁基铝等有机铝化合物的催化剂。更具体而言，上述聚合物(a)例如可利用国际公开第2004/87775号中记载的方法得到。
利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的、上述聚合物(a)的以标准聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)优选为1×104以上，且优选为1×107以下，分子量分布(Mw/Mn)优选为1以上，且优选为3以下。
Mw、Mw/Mn满足上述下限的规定时，能够容易地得到粘接强度充分高的粘接剂层，并且该粘接剂层与被粘接物(例如：基材、电子构件、表面层)的粘接强度变得更良好，满足上述上限的规定时，可得到在溶剂中的溶解性良好的聚合物，能够得到不易引起固化及析出的粘接剂。
本发明中，具体而言，Mw及Mw/Mn可利用下述实施例中记载的方法进行测定。
上述聚合物(a)的熔点(Tm)优选低于120℃，更优选低于100℃。
Tm在上述范围内时，即使在低温熟化条件下由本粘接剂形成粘接剂层，也能够得到粘接强度优异的粘接剂层。
本发明中，Tm是按照JIS K 7122、利用差示扫描量热测定(DSC测定)而求出的，具体而言，以10℃/min的速度从30℃升温至180℃后，于该温度保持3分钟，接着以10℃/min的速度降温至0℃，于该温度保持3分钟，接着再一次以10℃/min的速度升温至150℃，在该过程中，利用第2次升温时的热谱，依据JIS K 7122而求出。
上述聚合物(a)的熔化热(ΔH)优选为0J/g以上，更优选为3J/g以上，尤其优选为5J/g以上，优选为50J/g以下，更优选为40J/g以下。
ΔH满足上述上限的规定时，即使在低温熟化条件下由本粘接剂形成粘接剂层，也能够得到粘接强度优异的粘接剂层，满足上述下限的规定时，能够得到粘接强度优异的粘接剂层。
本发明中，ΔH是按照JIS K 7122、利用差示扫描量热测定(DSC测定)而求出的，具体而言，根据在10℃/分钟的升温过程中得到的热谱的峰面积算出。更具体而言，出于将测定前的热历史消除的目的，在测定前，以10℃/分钟的速度升温至180℃，于该温度保持3分钟，接着以10℃/分钟的速度降温至0℃，于该温度保持3分钟，然后测定ΔH。
〔改性聚合物(b)〕
上述改性聚合物(b)只要是利用具有官能团的单体进行了改性的改性热塑性弹性体，则没有特别限制，但优选为使具有1种以上的官能团的单体与1种以上的上述聚合物(a)反应而得到的聚合物。
改性聚合物(b)例如可按照国际公开第2017/126520号中公开的那样的常规方法来合成。
作为上述官能团，可举出具有活性氢的基团，具体而言，可举出羟基、氨基、羧基、酸酐基、酯基、硫醇基等。
上述具有官能团的单体可以具有1种官能团，也可以具有2种以上的官能团。另外，官能团的个数也可以为1个，还可以为2个以上。
作为上述具有官能团的单体，从下述观点考虑，具有酸酐基或羧基的单体是优选的：在形成粘接剂层时高效地进行反应，使得与下述基材·表面层(例如：合成树脂、纸)、导电性材料(例如：电路线)的亲和性提高，从而能够进一步提高粘接剂层与被粘接物的粘接强度；另外，能够提高所得到的粘接剂层的耐化学药品性；等等。
作为上述具有官能团的单体，例如可举出含有羟基的不饱和化合物、含有氨基的不饱和化合物、不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、乙烯酯化合物、含有硫醇基的不饱和化合物、及它们的衍生物。
作为上述含有羟基的不饱和化合物，例如可举出(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基-丙酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羟基丙酯、丙三醇单(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇单(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷单(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基乙烷单(甲基)丙烯酸酯、丁二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-(6-羟己酰氧基)乙酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(2-(meth)acryloyloxyethyl acid phosphate)等含有羟基的(甲基)丙烯酸酯；10-十一碳烯-1-醇、1-辛烯-3-醇、2-甲醇降冰片烯、羟基苯乙烯、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、丙三醇单烯丙基醚、烯丙醇、烯丙氧基乙醇、2-丁烯-1,4-二醇、甘油单醇(glycerinmonoalcohol)。
作为上述含有氨基的不饱和化合物，例如可举出具有-NHR1表示的氨基或取代氨基中的至少一种的乙烯基系单体。
作为上述R1，可举出氢原子、碳原子数1～12(优选碳原子数1～8)的烷基、或碳原子数4～12(优选碳原子数6～9)的环烷基。需要说明的是，作为上述R1，也可举出该烷基及环烷基的一部分被取代基取代而得到的基团。
作为上述含有氨基的不饱和化合物，例如可举出(甲基)丙烯酸氨基甲酯、(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸氨基丙酯、(甲基)丙烯酸丙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸苯基氨基甲酯、(甲基)丙烯酸环己基氨基乙酯、N-乙烯基二乙胺、N-乙酰乙烯基胺、(甲基)丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、对氨基己基琥珀酰亚胺、2-氨基乙基琥珀酰亚胺。
作为上述不饱和羧酸，例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、四氢邻苯二甲酸、衣康酸、柠康酸、巴豆酸、异巴豆酸、降冰片烯二甲酸、双环[2.2.1]庚-2-烯-5,6-二甲酸。
作为上述不饱和羧酸酐，例如可举出马来酸酐、衣康酸酐、柠康酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、双环[2.2.1]庚-2-烯-5,6-二甲酸酐。
作为上述乙烯酯化合物，例如可举出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、正丁酸乙烯酯、异丁酸乙烯酯、新戊酸乙烯酯、己酸乙烯酯、叔碳酸乙烯酯(vinyl versatate)、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯、水杨酸乙烯酯、环己烷甲酸乙烯酯。
作为上述含有硫醇基的不饱和化合物，例如可举出烯丙硫醇、2-乙烯基苄硫醇、3-乙烯基苄硫醇、4-乙烯基苄硫醇、乙烯基苯硫酚等苯硫酚衍生物。
作为上述衍生物，例如可举出马来酰氯(malenyl chloride)、马来酰亚胺、马来酸二甲酯、马来酸单甲酯、马来酸二乙酯、富马酸二乙酯、衣康酸二甲酯、柠康酸二乙酯、四氢邻苯二甲酸二甲酯、双环[2.2.1]庚-2-烯-5,6-二甲酸二甲酯。
作为上述具有官能团的单体，从下述观点考虑，不饱和羧酸及不饱和羧酸酐是优选的，不饱和羧酸酐是更优选的，马来酸酐是进一步优选的：在形成粘接剂层时高效地进行反应，使得与基材·表面层、导电性材料的亲和性提高，从而能够进一步提高粘接剂层与被粘接物的粘接强度；另外，能够提高所得到的粘接剂层的耐化学药品性、耐电解液性；等等。
利用GPC测定的、改性聚合物(b)的以标准聚苯乙烯换算的Mw优选为1×104以上，更优选为2×104以上，尤其优选为3×104以上，且优选为1×107以下，更优选为1×106以下，尤其优选为5×105以下。
改性聚合物(b)的Mw满足上述下限的规定时，能够容易地得到粘接强度充分高、且与被粘接物的粘接强度优异的粘接剂层，满足上述上限的规定时，能够得到在溶剂中的溶解性良好、不易引起固化及析出的改性聚合物(b)。特别地，改性聚合物(b)的Mw为5×105以下时，能够得到与被粘接物的粘接强度更优异的粘接剂层。
改性聚合物(b)的Mw/Mn优选为1以上，更优选为1.5以上，优选为3以下，更优选为2.5以下。
Mw/Mn满足上述下限的规定时，能够得到在溶剂中的溶解性良好、不易引起固化及析出的改性聚合物(b)，满足上述上限的规定时，能够容易地得到粘接强度充分高、且与被粘接物的粘接强度优异的粘接剂层。
改性聚合物(b)的Tm优选低于120℃，更优选低于100℃，进一步优选为90℃以下，尤其优选为87℃以下，且优选为40℃以上，更优选为50℃以上。
改性聚合物(b)的Tm满足上述上限的规定时，即使在低温熟化条件下由本粘接剂形成粘接剂层，也能够抑制粘接强度的降低，满足上述下限的规定时，能够得到粘接强度及耐久性优异的粘接剂层。
具有上述Tm的改性聚合物(b)例如可通过适当地调整该改性聚合物(b)中的来源于碳原子数2～3的α-烯烃的结构单元的含有比例而得到。
改性聚合物(b)的ΔH优选为0J/g以上，更优选为3J/g以上，尤其优选为5J/g以上，且优选为50J/g以下，更优选为40J/g以下，尤其优选为35J/g以下。
改性聚合物(b)的ΔH满足上述上限的规定时，即使在低温熟化条件下由本粘接剂形成粘接剂层，也能够得到粘接强度优异的粘接剂层，满足上述下限的规定时，能够容易地得到粘接强度优异的粘接剂层。
具有上述ΔH的改性聚合物(b)例如可通过适当地调整该改性聚合物(b)中的来源于碳原子数2～3的α-烯烃的结构单元的含有比例而得到。
改性聚合物(b)在50℃时的半结晶时间优选为100秒以上，更优选为150秒以上，进一步优选为200秒以上。此外，上述半结晶时间还包括了实质上未发生结晶化的情况、或半结晶时间的值过大而无法求出即半结晶时间无穷大这样的情况。
改性聚合物(b)的半结晶时间满足上述下限的规定时，改性聚合物(b)能够在浸入被粘接物的表面的凹凸的同时或在浸入后与下述固化剂反应，通过锚定效应，能够进一步提高所得到的粘接剂层的粘接强度。
上述半结晶时间可利用差示扫描量热仪进行等温结晶化测定而求出。
改性聚合物(b)在40℃时的运动粘度优选大于500,000cSt。此处，运动粘度大于500,000cSt的情况中包括流动性低而导致无法测定运动粘度这样的情况。
本发明中，基于ASTM D 445来测定40℃时的运动粘度。
改性聚合物(b)中，相对于改性聚合物(b)100质量％而言，来源于具有官能团的单体的结构单元的含有比例(改性量)优选为0.1质量％以上，更优选为0.5质量％以上，且优选为15质量％以下，更优选为10质量％以下，进一步优选为5质量％以下，尤其优选为4质量％以下，进一步优选为2质量％以下。
若改性量在上述范围内，则在形成粘接剂层时改性聚合物(b)高效地进行反应，使得改性聚合物(b)与被粘接物的亲和性提高，从而能够进一步提高粘接剂层与被粘接物的粘接强度，另外，能够提高所得到的粘接剂层的耐化学药品性。
〈苯乙烯系弹性体〉
对上述苯乙烯系弹性体的种类·制造方法没有特别限制，例如可举出包含来源于苯乙烯等单乙烯基芳香族烃的结构单元的共聚物。
苯乙烯系弹性体也可以为利用具有官能团的单体进行了改性的改性苯乙烯系弹性体。该改性可利用以往已知的方法进行。
作为上述苯乙烯系弹性体，例如可举出将单乙烯基取代的芳香族烃(苯乙烯系芳香族烃)作为共聚成分而得到的共聚物，作为具体例，可举出苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-丁烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBBS)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、苯乙烯-异戊二烯橡胶(SIR)、苯乙烯-乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、聚(α-甲基苯乙烯)-聚丁二烯-聚(α-甲基苯乙烯)(α-MeSBα-MeS)、聚(α-甲基苯乙烯)-聚异戊二烯-聚(α-甲基苯乙烯)(α-MeSIα-MeS)。此外，可举出构成这些共聚物的共轭二烯部分、具体而言为来源于丁二烯、异戊二烯的结构单元被氢化而得到的共聚物。它们之中，优选为SEBS、SEPS。
作为将苯乙烯系弹性体改性的具有官能团的单体，例如可举出在改性聚合物(b)一栏中记载的具有官能团的单体。它们之中，优选为不饱和羧酸或不饱和羧酸酐，更优选为不饱和羧酸酐，进一步优选为马来酸酐。
改性苯乙烯系弹性体中，相对于改性苯乙烯系弹性体100质量％而言，来源于具有官能团的单体的结构单元的含有比例(改性量)优选为0.1质量％以上，更优选为0.5质量％以上，且优选为15质量％以下，更优选为10质量％以下，进一步优选为5质量％以下，尤其优选为4质量％以下，进一步优选为3质量％以下。
作为改性苯乙烯系弹性体，也可以使用市售品。作为该市售品的具体例，可举出DYNARON 8630P(JSR(例)制)、Tuftec M1913(旭化成(株)制)。
＜其他极性成分＞
出于改良与基材·表面层、导电性材料的密合性、提高低温固化性等的目的，本粘接剂可以还包含其他极性成分。该其他极性成分是指除了上述的利用具有官能团的单体进行了改性的改性热塑性弹性体以外的极性成分。
本粘接剂含有其他极性成分的情况下，本粘接剂中包含的其他极性成分各自可以为1种，也可以为2种以上。
使用改性热塑性弹性体(例如：改性聚合物(b)、改性苯乙烯系弹性体)作为上述热塑性弹性体的情况下，作为极性成分，优选使用选自异氰酸酯化合物、环氧化合物及噁唑啉化合物中的至少1种固化剂。
〔异氰酸酯化合物〕
作为异氰酸酯化合物，例如可举出多异氰酸酯单体、多异氰酸酯改性体。
作为多异氰酸酯单体，例如可举出芳香族多异氰酸酯、芳香脂肪族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯。
作为芳香族多异氰酸酯，例如可举出甲苯二异氰酸酯(例如：2,4-或2,6-甲苯二异氰酸酯或它们的混合物)(TDI)、苯二异氰酸酯(例如：间-或对-苯二异氰酸酯或它们的混合物)、4,4’-二苯基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯(NDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(例如：4,4’-、2,4’-或2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯或它们的混合物)(MDI)、4,4’-甲苯胺二异氰酸酯(TODI)、4,4’-二苯基醚二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯。
作为芳香脂肪族多异氰酸酯，例如可举出苯二甲撑二异氰酸酯(例如：1,3-或1,4-苯二甲撑二异氰酸酯或它们的混合物)(XDI)、四甲基苯二甲撑二异氰酸酯(例如：1,3-或1,4-四甲基苯二甲撑二异氰酸酯或它们的混合物)(TMXDI)、ω,ω’-二异氰酸酯基-1,4-二乙基苯等芳香脂肪族二异氰酸酯。
作为脂肪族多异氰酸酯，例如可举出三亚甲基二异氰酸酯、1,2-丙二异氰酸酯、丁二异氰酸酯(例如：1,4-丁二异氰酸酯、1,2-丁二异氰酸酯、2,3-丁二异氰酸酯、1,3-丁二异氰酸酯)、1,5-戊二异氰酸酯(PDI)、1,6-己二异氰酸酯(HDI)、2,4,4-或2,2,4-三甲基己二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯。
另外，脂肪族多异氰酸酯中包括脂环族多异氰酸酯。作为该脂环族多异氰酸酯，例如可举出1,3-环戊烷二异氰酸酯、1,3-环戊烯二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯(例如：1,4-环己烷二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯)、3-异氰酸酯基甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯(异佛尔酮二异氰酸酯)(IPDI)、亚甲基双(环己基异氰酸酯)(例如：4,4’-、2,4’-或2,2’-亚甲基双(环己基异氰酸酯)、它们的反式,反式-体、反式,顺式-体、顺式,顺式-体、或它们的混合物))(H12MDI)、甲基环己烷二异氰酸酯(例如：甲基-2,4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2,6-环己烷二异氰酸酯)、降冰片烷二异氰酸酯(包括各种异构体或它们的混合物)(NBDI)、双(异氰酸酯基甲基)环己烷(例如：1,3-或1,4-双(异氰酸酯基甲基)环己烷或它们的混合物)(H6XDI)等脂环族二异氰酸酯。
作为多异氰酸酯单体，优选为脂肪族多异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯，更优选为PDI、H6XDI、HDI，进一步优选为HDI。
作为多异氰酸酯改性体，可举出平均官能团数大于2的化合物，例如可举出上述多异氰酸酯单体的多聚物(例如：二聚物、三聚物(例如：异氰脲酸酯改性体、亚氨基噁二嗪二酮改性体)、五聚物、七聚物)、脲基甲酸酯改性体(例如：由上述多异氰酸酯单体、与一元醇(例如：十八烷醇等碳原子数1～20的一元醇)的反应生成的脲基甲酸酯改性体)、多元醇改性体(例如：由上述多异氰酸酯单体与低分子量多元醇(其是具有2个以上羟基的、数均分子量为40以上且低于400的化合物，例如三羟甲基丙烷等三元醇)的反应生成的多元醇改性体(醇加成物))、缩二脲改性体(例如：通过上述多异氰酸酯单体与水、胺类的反应生成的缩二脲改性体)、脲改性体(例如：通过上述多异氰酸酯单体与二胺的反应生成的脲改性体)、噁二嗪三酮改性体(例如：通过上述多异氰酸酯单体与二氧化碳的反应生成的噁二嗪三酮)、碳二亚胺改性体(例如：通过上述多异氰酸酯单体的脱羧缩合反应生成的碳二亚胺改性体)、脲二酮改性体、脲酮亚胺改性体。
此外，作为多异氰酸酯改性体，还可举出聚亚甲基聚苯基多异氰酸酯(粗MDI、聚合MDI)等。
作为多异氰酸酯改性体，优选为上述多异氰酸酯单体的多聚物、多元醇改性体，更优选为上述多异氰酸酯单体的三聚物。
这些多异氰酸酯改性体可以利用已知的方法来制备，也可以使用市售品。作为该市售品，例如可举出TAKENATE D-170N(1,6-己二异氰酸酯的三聚体改性体(三聚物)，三井化学(株)制)、TAKENATE D-120N(H6XDI的多元醇改性体，三井化学(株)制)。
〔环氧化合物〕
上述环氧化合物优选为在1分子中具有2个以上环氧基的可交联的化合物。作为这样的环氧化合物，例如可举出双酚A型环氧树脂(与氢化双酚A型环氧树脂不同)、双酚F型环氧树脂等双酚型环氧树脂；氢化双酚型环氧树脂；Novolac型环氧树脂；联苯型环氧树脂；茋型环氧树脂；氢醌型环氧树脂；萘骨架型环氧树脂；四羟基苯基乙烷型环氧树脂(tetraphenylol ethane epoxy resins)；三羟基苯基甲烷型环氧树脂；二环戊二烯苯酚型环氧树脂；3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯(3’,4’-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate)、2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物等脂环式环氧化合物；六氢邻苯二甲酸酐的二缩水甘油酯等多元酸的多缩水甘油酯；山梨糖醇多缩水甘油醚、山梨糖醇酐多缩水甘油醚、季戊四醇多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、二丙三醇多缩水甘油醚、丙三醇多缩水甘油醚、己二醇二缩水甘油醚、氢化双酚A二缩水甘油醚及环己烷二甲醇二缩水甘油醚等缩水甘油醚；聚丁二烯或聚异戊二烯等二烯聚合物型环氧树脂；四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷、四缩水甘油基双(氨基甲基)环己烷、二缩水甘油基苯胺、四缩水甘油基间苯二甲胺等缩水甘油胺型环氧树脂；含有三嗪或乙内酰脲等杂环的环氧树脂。
上述环氧化合物中，从能够形成粘接强度更优异的、尤其是能以更高强度与被粘接物粘接的粘接剂层等的观点考虑，优选双酚A型液体环氧树脂、脂环式环氧化合物、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚。
作为上述双酚A型液体环氧树脂，只要是常温(25℃)下为液态的树脂，则没有特别限制，可以使用市售品。
作为该市售品，例如可举出EPICLON840、840-S、850、850-S、EXA-850CRP、850-LC(DIC(株)制)、jER828EL、827(三菱化学(株)制)、EPOMIK R-140P(三井化学(株)制)。
上述脂环式环氧化合物是指在分子内具有至少一个环氧环烷基或环氧环烯基的化合物，或者是指在分子内具有至少一个于脂环上以单键键合有至少一个环氧基的基团的化合物。
作为上述脂环式环氧化合物，例如可举出3,4-环氧环己烯基甲基-3’,4’-环氧环己烯甲酸酯、3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯、3,4-环氧环己基辛基-3,4-环氧环己烷甲酸酯(3,4-epoxycyclohexyloctyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate)、2-(3,4-环氧环己基-5,5-螺-3,4-环氧基)环己烷-间二氧杂环己烷、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯、二氧化乙烯基环己烯、双(3,4-环氧基-6-甲基环己基甲基)己二酸酯、3,4-环氧基-6-甲基环己基-3,4-环氧基-6-甲基环己烷甲酸酯、亚甲基双(3,4-环氧环己烷)、二环戊二烯环氧化物、乙二醇二(3,4-环氧环己基甲基)醚、亚乙基双(3,4-环氧环己烷甲酸酯)、1-甲基-4-(2-甲基环氧乙烷基)-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷(1,2,8,9-diepoxylimonene)、2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物、日本特开2008-214555号公报中记载的化合物。
作为上述脂环式环氧化合物，可以使用市售品，作为该市售品，例如可举出Celloxide 2021P、EHPE3150、EHPE3150CE、Epolead GT401(以上为Daicel Corporation制)。
作为上述脂环式环氧化合物，从能够得到粘接强度更优异的粘接剂层等的观点考虑，优选为3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯。
作为上述三羟甲基丙烷多缩水甘油醚，例如可举出三羟甲基丙烷二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、它们的混合物。
作为上述三羟甲基丙烷多缩水甘油醚，可以使用市售品，作为该市售品，例如可举出EX-321L(Nagase ChemteX Corporation制)。
〔噁唑啉化合物〕
上述噁唑啉化合物优选为在1分子中具有2个以上噁唑啉基的可交联的化合物。作为这样的噁唑啉化合物，例如可举出含有噁唑啉基的单体的聚合物、含有噁唑啉基的单体与其他单体的共聚物等含有噁唑啉基的聚合物。
作为上述含有噁唑啉基的单体，例如可举出2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-5-乙基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-4,4-二甲基-2-噁唑啉。它们可以使用1种，也可以使用2种以上。
作为上述其他单体，例如可举出(甲基)丙烯酸烷基酯(烷基的碳原子数为1～14左右)；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、苯乙烯磺酸及其盐(钠盐、钾盐、铵盐、叔胺盐等)等不饱和羧酸类；丙烯腈、甲基丙烯腈等不饱和腈类；(甲基)丙烯酰胺、N-烷基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯酰胺(这些烷基的例子：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基、环己基)等不饱和酰胺类；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯类；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚类；乙烯、丙烯等α-烯烃类；氯乙烯、偏二氯乙烯、氟乙烯等含卤原子的α,β-不饱和单体类；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等α,β-不饱和芳香族单体。它们可以使用1种，也可以使用2种以上。
作为上述噁唑啉化合物，从能够得到粘接强度更优异的粘接剂层等的观点考虑，优选为含有2-异丙烯基-2-噁唑啉的噁唑啉化合物。
作为上述噁唑啉化合物的市售品，例如可举出日本触媒(株)制“EPOCROS”系列。
从能够得到粘接强度及耐化学药品性、耐电解液性更优异的粘接剂层等的观点考虑，上述环氧化合物的环氧当量及噁唑啉化合物的噁唑啉当量优选为100g/eq以上，更优选为125g/eq以上，且优选为1,600g/eq以下，更优选为500g/eq以下。
上述当量可基于JIS K 7236进行测定。
对于上述固化剂的配合量而言，以固化剂中的异氰酸酯基、环氧基及噁唑啉基的当量/改性热塑性弹性体中的官能团的当量优选成为0.01以上(更优选成为0.1以上)、且优选成为50以下(更优选成为30以下、进一步优选成为20以下、尤其优选成为10以下)的方式进行配合是理想的。
固化剂的配合量在上述范围内时，能够得到粘接强度及耐化学药品性更优异的粘接剂层。
〔固化剂以外的极性成分〕
作为上述固化剂以外的极性成分，例如可举出丙烯酸系聚合物、聚酯、聚乙烯基醚、有机硅系聚合物。它们之中，优选为丙烯酸系聚合物。
作为丙烯酸系聚合物的具体例，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯腈等的均聚物或共聚物。
本粘接剂含有丙烯酸系聚合物的情况下，相对于热塑性弹性体与丙烯酸系聚合物的合计100质量％而言，该丙烯酸系聚合物的含量优选为2质量％以上，更优选为4质量％以上，优选为60质量％以下，更优选为50质量％以下。
作为聚酯，例如可举出多元醇与多元酸的共聚物，作为多元醇，可举出乙二醇、丙二醇、丁二醇等，作为多元酸，可举出对苯二甲酸、己二酸、马来酸等。
作为聚乙烯基醚，可举出聚乙烯基醚、聚乙烯基异丁基醚等。
作为有机硅系聚合物，可举出二甲基聚硅氧烷等。
＜烃系合成油＞
从能够容易地得到粘接强度高的粘接剂层等的观点考虑，本粘接剂除包含上述成分外，可以还包含烃系合成油。需要说明的是，该烃系合成油为除了上述热塑性弹性体及其他极性成分以外的成分。
烃系合成油可以单独使用1种，也可以使用2种以上。
作为上述烃系合成油，例如可举出碳原子数2～20的烯烃的聚合物。其中，优选为使碳原子数2～20的烯烃均聚而得到的低聚物、及使2种以上的这些烯烃共聚而得到的低聚物。
作为该碳原子数2～20的烯烃，例如可举出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-辛烯、1-癸烯及1-十二烯。
作为上述烃系合成油，可优选使用包含来自乙烯的结构单元和来自碳原子数3～20的α-烯烃的结构单元的乙烯系共聚物。在该情况下，相对于来自乙烯的结构单元与来自碳原子数3～20的α-烯烃的结构单元的合计100摩尔％而言，来自乙烯的结构单元量优选为30摩尔％以上，更优选为40摩尔％以上，优选为70摩尔％以下，更优选为60摩尔％以下。
烃系合成油在40℃时的运动粘度优选为30cSt以上，更优选为300cSt以上，更优选为5,000cSt以上，优选为500,000cSt以下，更优选为400,000cSt以下，进一步优选为300,000cSt以下。
另外，烃系合成油在200℃时的运动粘度优选为10cSt以上，更优选为20cSt以上，更优选为30cSt以上，优选为100,000cSt以下，更优选为80,000cSt以下，进一步优选为60,000cSt以下。
烃系合成油的40℃或200℃时的运动粘度在上述范围内时，能够容易地得到粘接强度高的粘接剂层。
本粘接剂含有烃系合成油的情况下，相对于热塑性弹性体与其他极性成分的合计100质量份而言，该烃系合成油的含量优选为1质量份以上，优选为80质量份以下。
烃系合成油的配合量在上述范围内时，能够容易地得到强度及粘接强度优异的粘接剂层。
＜本粘接剂的制备方法＞
本粘接剂可通过将热塑性弹性体、与根据需要添加的上述其他极性成分、烃系合成油进行混合而制备。
另外，在不损害本发明的效果的范围内，本粘接剂中可配合上述成分以外的添加剂，例如固化催化剂、流平剂、消泡剂、抗氧化剂、热稳定剂、紫外线吸收剂等光稳定剂、增塑剂、表面活性剂、氧化钛(金红石型)、氧化锌、炭黑等颜料、触变剂、增稠剂、松香树脂、萜烯树脂等赋粘剂、表面调节剂、防沉淀剂、耐气候剂、颜料分散剂、抗静电剂、填充剂、有机或无机微粒、防霉剂、硅烷偶联剂。
此外，从提高加工性的观点考虑，本粘接剂可以为除上述成分外还配合有溶剂的清漆。
作为该溶剂，可举出与合成改性热塑性弹性体时可使用的溶剂同样的溶剂等，优选为甲苯、甲基环己烷/甲基异丁基酮混合溶剂、甲基环己烷/甲基乙基酮混合溶剂、甲基环己烷/乙酸乙酯混合溶剂、甲基环己烷/乙酸正丙酯混合溶剂、环己烷/甲基乙基酮混合溶剂、环己烷/乙酸乙酯混合溶剂、溶纤剂/环己酮混合溶剂。需要说明的是，还可以将水作为分散介质使用。
对于上述溶剂而言，以清漆100质量％中的非挥发成分的含有比例成为例如5质量％以上(优选10质量％以上)、且成为例如50质量％以下(优选40质量％以下)的方式进行配合是理想的。
＜粘接剂层＞
可以将本粘接剂涂布于被粘接物，或者，将被粘接物在本粘接剂中浸渍后将被粘接物取出，根据需要使该粘接剂干燥，由此在被粘接物上形成粘接剂层(以下也称为“本粘接剂层”。)。也可以进一步进行熟化工序。在2个被粘接物间形成本粘接剂层时，下述的所谓干式层压法是理想的：在上述干燥之后，使粘接剂(层)与其他被粘接物接触，接着，根据需要一边施加压力一边进行熟化工序。
本粘接剂层由于是由本粘接剂得到的，因此在高绝缘性、低介电损耗、耐水性、耐化学药品性、粘接强度及低发粘性方面均衡性良好且优异。
作为上述被粘接物，只要是想要使用本粘接剂进行粘接的对象，就没有特别限制，例如可举出下述基材、表面层、电子构件。
上述涂布的方法没有特别限定，例如，可以采用模涂法、流涂法、喷涂法、棒涂法、凹版涂布法、凹版逆式涂布法(gravure reverse coating)、吻式逆式涂布法(kissreverse coating)、微凹版印刷式涂布法、辊涂法、刮涂法、杆(rod)涂法、辊刮刀涂布法、气刀涂布法、逗号辊涂法、逆转辊涂布法、传递辊涂布法、吻辊涂布法、幕涂法、印刷法等涂布方法。
作为使上述本粘接剂干燥的方法，可举出在常温(约20℃)、常压下放置的方法；在减压下使本粘接剂干燥的方法；对本粘接剂进行加热的方法。该加热可以以一个阶段进行，也可以以两个以上阶段进行。
作为该加热的条件，只要是使溶剂等挥发成分挥发的条件，则没有特别限制，可举出下述条件：在例如120℃以下(优选为100℃以下)且例如40℃以上的温度，加热例如3秒以上(优选为1分钟以上)的时间且例如1小时以下的时间。
作为上述熟化工序，可举出对上述涂膜进行加热的方法。该加热可以以一个阶段进行，也可以以两个以上阶段进行。
作为该加热的条件，可选择适当的条件，可举出：于低温例如80℃以下(优选为70℃以下、尤其优选为60℃以下)且例如40℃以上，熟化例如1天以上(优选为3天以上)的时间且例如7天以下的时间的方法(低温熟化法)；于高温例如100℃以上(优选为120℃以上)且例如200℃以下，熟化例如0.1秒以上(优选为0.5秒以上)的时间且例如60秒以下的时间的方法(高温熟化法)。它们之中，低温熟化法是优选的。
作为上述压力，例如为0.1MPa以上，优选为0.2MPa以上，优选为2MPa以下。
本粘接剂层的厚度根据所期望的用途等而适当地选择即可，没有特别限制，例如为0.2μm以上，优选为1μm以上，例如为100μm以下，优选为50μm以下。
根据本粘接剂，不需要气泡也能够得到绝缘性高、介电损耗小的粘接剂层，因此，本粘接剂层优选实质上非发泡。所谓实质上非发泡，是指发泡倍率为例如1.01倍以下的情况。
粘接剂层中的气泡含有率变高时，存在相对介电常数变低的倾向，需要控制气泡含有率，还存在根据粘接剂层的每个部位而气泡含有率不同的情况、膜厚变得不均匀的情况。
《电子标签》
本发明的一个实施方式涉及的电子标签只要具有本粘接剂层，则可以为与以往的电子标签同样的构成，例如可举出具有本粘接剂层、基材、和选自电路线及IC芯片中的至少1种电子构件的电子标签。
本发明的一个实施方式涉及的电子标签由于具有本粘接剂层，因此，成为通信距离长、即使在高湿度环境下也稳定地工作的电子标签。
上述电子标签可以根据需要而具有用于对上述电子构件加以保护等的表面层、除本粘接剂层以外的粘接剂层、粘合层、脱模层等。
这些层、构件各自可以为1层(1个)，也可以为2层(2个)以上。为2层(2个)以上的情况下，可以为相同的层(构件)，也可以为不同的层(构件)。
作为上述电子标签的一个实施方式，具体而言，可举出：
在基材上介由粘接剂层而具有选自电路线及IC芯片中的至少1种电子构件的电子标签(例如：图2)；
在基材上配置有选自电路线及IC芯片中的至少1种电子构件，在该电子构件的与上述基材相反的一侧具有表面层，该电子构件与表面层利用粘接剂进行了粘接的电子标签(例如：图1、图3)；
在基材上配置有选自电路线及IC芯片中的至少1种电子构件，在该电子构件的与上述基材相反的一侧具有表面层，该基材与表面层利用粘接剂进行了粘接的电子标签(例如：图1、图3)。
以下，基于图1进行说明。
图1中的电子标签10中，在具有包含电路线4和IC芯片5的电子构件的(安装(搭载)有电子构件的)基材1(例如：嵌入膜(inlet film))上具有粘接剂层2，进一步在其上具有表面层3。
电子标签10中的电路线4及IC芯片5与外部的读取器、写入器进行通信，由此作为非接触式的电子标签发挥功能。
上述粘接剂层2的厚度、形成方法没有特别限定，例如可举出与上述的本粘接剂层一栏同样的厚度、形成方法。
上述粘接剂层2可以为本粘接剂层，也可以为由以往已知的粘接剂形成的层，但优选为实现上述效果的本粘接剂层。
作为上述电子构件，也可以为除具备IC芯片、电路线以外还具备其他构成构件的电子构件。作为这样的构成构件，例如可举出电容器、电阻器。
作为上述电路线4，例如可以为将由导电性物质形成的线进行卷绕并制成螺旋状而得到的螺旋状电路，上述电路线4与基材1的层叠体可以为在基板上形成电路图案而得到的印刷基板(印刷布线板)。上述电路线4也可以为所谓的天线。
作为上述电路线4，可举出箔、蒸镀膜、通过溅射得到的薄膜等膜，通常由导电性物质形成。作为该导电性物质，可举出金、银、铜、镍、铝等金属(包括合金)、包含这些金属粒子和粘结剂的导电性糊剂。
上述电路线4的厚度没有特别限制，在金属箔的情况下，优选为5～50μm，在蒸镀膜、通过溅射得到的金属膜的情况下，优选为0.01～1μm，在由导电糊剂得到的膜的情况下，优选为5～30μm。
上述电路线4的宽度没有特别限制，优选为0.01～10mm，更优选为0.1～3mm。
图1中，IC芯片5设置于电路线4的上部，但也可以设置于电路线4的内侧，还可以设置于电路线4的外侧。IC芯片5优选设置于电路线4的前端。
为了使电路线4的最外环及最内环与IC芯片5连接，可以以不与最外环及最内环的中间的环状电路线4短路(导通)的方式使用跨接布线部(未图示)。
IC芯片5的厚度根据用途而适当地选定即可，例如为50～400μm左右。
作为在基材1上形成电路线4的方法，例如可举出下述方法：使用粘接剂层将金属箔贴合于基材，对该金属箔进行蚀刻处理而将电路以外的部分除去，由此形成电路线。该蚀刻处理可举出与以往已知的蚀刻处理同样的方法。通过该方法，能够得到例如电子构件附近的结构为图2那样的结构的电子标签。图2中的粘接剂层6可以为本粘接剂层，也可以为由以往已知的粘接剂形成的层，但优选为实现上述效果的本粘接剂层。
另外，作为在基材1上形成电路线4的方法，还可举出下述方法：在基材上或具有粘接剂层的基材的粘接剂层上，将导电性糊剂按所期望的电路线的形状进行印刷、涂布等。
作为上述基材1的材质，优选为例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯/间苯二甲酸乙二醇酯共聚物等聚酯系树脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯等聚烯烃系树脂；聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚4-氟乙烯、乙烯/4-氟乙烯共聚物等聚氟乙烯系树脂；6-尼龙、6,6-尼龙等聚酰胺系树脂；聚氯乙烯、氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、维尼纶等乙烯基系树脂；三乙酸纤维素、赛璐玢等纤维素系树脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等丙烯酸系树脂；聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酰亚胺等合成树脂。
作为上述基材1，优选为片状(包括板状、膜状等)的基材片，在该情况下，该基材片的厚度没有特别限制，例如为10～300μm。
上述表面层3优选为将上述电子构件被覆的层，更优选为保护电子构件、并且保持电子标签的形状的层。
作为上述表面层3，可以使用与构成上述基材1的材质同样的材质的层。另外，也可以使用纸。
也可以对上述表面层3的与粘接剂层2相反的一侧的面实施印刷。
上述表面层3的厚度没有特别限定，例如为30～500μm左右。
在上述基材1的与电子构件相反的一侧可以存在有支撑体或脱模层8，在该情况下，可以介由粘接剂层7而存在有支撑体8，也可以介由粘合层7而存在有脱模层8(图3)。需要说明的是，图3中的基材1、粘接剂层2、表面层3、电路线4及IC芯片5与图1同样。
作为上述支撑体8，可以使用与构成上述基材1的材质同样的材质的层。另外，也可以使用纸。
上述粘接剂层7可以为本粘接剂层，也可以为由以往已知的粘接剂形成的层，但优选为实现上述效果的本粘接剂层。
作为上述粘合层7，例如可举出用于在使用电子标签时将该电子标签贴附于所期望的物品的层。作为上述粘合层7，可以使用以往已知的粘合层。另外，也可以使用由下述实施例6、7那样的本粘接剂得到的层。
上述脱模层8是用于在电子标签的保管时等保护粘合层7以防止异物附着于粘合层7而使粘合力降低等情况的层，在使用电子标签时，将该脱模层8剥离而使粘合层7露出从而使用。
作为上述脱模层8，可以使用与构成上述基材1的材质同样的材质的层。另外，也可以使用纸。
实施例
以下，基于实施例来更详细地说明本发明，但本发明不限于这些实施例。
＜来源于丙烯、乙烯及1-丁烯的结构单元的含有比例＞
利用13C-NMR，分别求出下述制造例中得到的聚合物中来源于丙烯、乙烯及1-丁烯的结构单元的含有比例。
＜熔点(Tm)及熔化热(ΔH)＞
使用差示扫描量热仪(TA Instruments公司制；DSC-Q1000)，求出下述制造例中得到的聚合物的熔点(Tm)及熔化热(ΔH)。具体方法如上文所述。
＜重均分子量(Mw)＞
使用凝胶渗透色谱((株)岛津制作所制；LC-10系列)，在以下的条件下测定重均分子量(Mw)。根据所得到的测定结果，采用利用单分散标准聚苯乙烯制成的标准曲线，算出下述制造例中得到的聚合物的Mw。
·检测器：(株)岛津制作所制；C-R4A
·柱：TSKG 6000H-TSKG 4000H-TSKG 3000H-TSKG 2000H(均为TosohCorporation制)
·流动相：四氢呋喃
·温度：40℃
·流量：0.8mL/min
＜改性量＞
由基于1H-NMR的测定求出下述制造例中得到的聚合物中的马来酸酐的含有比例(改性量)。具体方法如下所述。
改性量使用ECX400型核磁共振装置(日本电子(株)制)在下述条件下测定：溶剂为氘代邻二氯苯，试样浓度为20mg/0.6mL，测定温度为120℃，观测核为1H(400MHz)，序列为单脉冲，脉冲宽度为5.12μ秒(45°脉冲)，重复时间为7.0秒，累积次数为500次以上。
对于基准化学位移而言，将来自四甲基硅烷的氢的峰设为0ppm，但例如通过将来自氘代邻二氯苯的残余氢的峰设为7.10ppm，也可得到同样的结果。
来源于马来酸酐的1H等的峰可利用常规方法进行归属。
＜40℃或200℃时的运动粘度＞
基于ASTM D 445测定下述制造例中得到的聚合物的40℃或200℃时的运动粘度。
[制造例1-1]：热塑性弹性体(A-1)的合成
向充分进行了氮置换的2升的高压釜中装入900ml己烷、90g 1-丁烯，加入1毫摩尔三异丁基铝，升温至70℃，然后供给丙烯，使总压为7kg/cm2G，加入0.30毫摩尔甲基铝氧烷、换算成Zr原子为0.001毫摩尔的外消旋-二甲基亚甲硅烷基-双{1-(2-甲基-4-苯基茚基)}二氯化锆，连续地供给丙烯，一边将总压保持为7kg/cm2G，一边进行30分钟聚合。聚合后，进行脱气，在大量的甲醇中回收聚合物，于110℃减压干燥12小时。所得到的丙烯/1-丁烯共聚物(以下也称为“热塑性弹性体(A-1)”。)的熔点为78.3℃，熔化热为29.2J/g，Mw为330,000，丙烯含量为67.2摩尔％。
[制造例1-2]：热塑性弹性体(A-2)的合成
向充分进行了氮置换的2升的高压釜中装入900ml己烷、80g 1-丁烯，加入1毫摩尔三异丁基铝，升温至70℃，然后供给丙烯，使总压为7kg/cm2G，加入0.30毫摩尔甲基铝氧烷、换算成Zr原子为0.001毫摩尔的外消旋-二甲基亚甲硅烷基-双{1-(2-甲基-4-苯基茚基)}二氯化锆，连续地供给丙烯，一边将总压保持为7kg/cm2G，一边进行30分钟聚合。聚合后，进行脱气，在大量的甲醇中回收聚合物，于110℃减压干燥12小时。所得到的丙烯/1-丁烯共聚物(以下也称为“热塑性弹性体(A-2)”。)的熔点为89.2℃，熔化热为31.5J/g，Mw为330,000，丙烯含量为73.5摩尔％。
[制造例1-3]：热塑性弹性体(A-3)的合成
将3kg上述热塑性弹性体(A-2)加入至10L的甲苯中，在氮气氛下升温至145℃，使弹性体(A-2)溶解于甲苯中。在搅拌下经4小时向其中供给382g马来酸酐及175g二叔丁基过氧化物，继续于145℃进行2小时搅拌。冷却后，投入大量的丙酮，由此使进行了改性的共聚物沉淀，对该沉淀进行过滤，用丙酮进行清洗，然后进行真空干燥。
所得到的马来酸酐改性丙烯/1-丁烯共聚物(以下也称为“热塑性弹性体(A-3)”。)的熔点为85.9℃，熔化热为29.9J/g，Mw为110,000，马来酸酐的改性量相对于弹性体(A-3)100质量％而言为1质量％。
[制造例1-4]：热塑性弹性体(A-4)的合成
将1.5kg上述热塑性弹性体(A-1)和1.5kg SEPTON 2002(SEPS，(株)KURARAY制)加入至10L的甲苯中，在氮气氛下升温至145℃，使这些共聚物溶解于甲苯中。在搅拌下经4小时向其中供给382g马来酸酐及175g二叔丁基过氧化物，继续于145℃进行2小时搅拌。冷却后，投入大量的丙酮，由此使进行了改性的共聚物沉淀，对该沉淀进行过滤，用丙酮进行清洗，然后进行真空干燥。
所得到的马来酸酐改性丙烯/1-丁烯共聚物-SEPS混合物(以下也称为“热塑性弹性体(A-4)”。)的熔点为75.6℃，熔化热为14.7J/g，Mw为98,000，马来酸酐的改性量相对于弹性体(A-4)100质量％而言为1质量％。
需要说明的是，认为热塑性弹性体(A-4)大致等量地包含马来酸酐改性丙烯/1-丁烯共聚物、和马来酸酐改性SEPS。
[制造例1-5]：热塑性弹性体(A-5)的合成
将3kg KRATON G1652M(SEBS，KRATON公司制)加入至10L的甲苯中，在氮气氛下升温至145℃，使该共聚物溶解于甲苯中。在搅拌下经4小时向其中供给382g马来酸酐及175g二叔丁基过氧化物，继续于145℃进行2小时搅拌。冷却后，投入大量的丙酮，由此使进行了改性的共聚物沉淀，对该沉淀进行过滤，用丙酮进行清洗，然后进行真空干燥。
所得到的马来酸酐改性SEBS(以下也称为“热塑性弹性体(A-5)”。)的熔点及熔化热无法被观察到，Mw为100,000，马来酸酐的改性量相对于弹性体(A-5)100质量％而言为2质量％。
[制造例2-1]：烃系合成油(B-1)的合成
向充分进行了氮置换的带有搅拌叶片的连续聚合反应器中，加入1升经脱水纯化的己烷，以500ml/h的量连续地供给已调整为96mmol/L的乙基倍半氯化铝(Al(C2H5)1.5·Cl1.5)的己烷溶液1小时，然后进一步连续地供给作为催化剂的已调整为16mmol/L的VO(OC2H5)Cl2的己烷溶液(500ml/h)及己烷(500ml/h)。此时，从反应器上部连续地取出聚合液，使得反应器内的聚合液一直为1升。
接着，使用鼓泡管，以47L/h的量供给乙烯气体，以47L/h的量供给丙烯气体，以20L/h的量供给氢气。共聚反应是通过使冷却介质在安装于反应器外部的护套中循环而在35℃实施的。利用盐酸将所得到的聚合溶液脱钙，接着，投入至大量的甲醇中，使沉淀析出，然后于130℃将该沉淀减压干燥24小时。
所得到的乙烯/丙烯共聚物(以下也称为“烃系合成油(B-1)”。)的乙烯含量为55.9摩尔％，Mw为14,000，40℃运动粘度为37,500cSt，200℃运动粘度为132cSt。
[实施例1]
将热塑性弹性体(A-4)100g加热溶解于甲基环己烷/乙酸乙酯＝75/25(质量比)的混合溶剂400g中，制备粘接剂A。
[实施例2]
将热塑性弹性体(A-3)80g和烃系合成油(B-1)20g加热溶解于甲基环己烷/乙酸乙酯＝80/20(质量比)的混合溶剂400g中，冷却后，配合STABiO D-370N(异氰酸酯固化剂，三井化学(株)制)5g，制备粘接剂B。
[实施例3]
在实施例2中代替STABiO D-370N 5g而使用Celloxide 2021P(环氧固化剂，Daicel Corporation制)5g，除此以外，与实施例2同样地操作，制备粘接剂C。
[实施例4]
在实施例2中不使用STABiO D-370N，除此以外，与实施例2同样地操作，制备粘接剂D。
[实施例5]
将KRATON G1652 63g加热溶解于甲基环己烷/乙酸正丙酯＝4/15(质量比)的混合溶剂152g中，然后，经2小时向其中滴加将甲基丙烯酸甲酯46.3g、丙烯酸正丁酯2.5g、甲基丙烯酸正丁酯11.7g、甲基丙烯酸2.5g、PERBUTYL O(日油(株)制)0.76g、及乙酸正丙酯107g混合均匀而得到的单体溶液，于95℃进行聚合。最后添加乙酸正丙酯114g，制备粘接剂E。
[实施例6]
将热塑性弹性体(A-5)100g加热溶解于甲基环己烷/甲基乙基酮＝6/4(质量比)的混合溶剂400g中，制备粘接剂F。
[实施例7]
将热塑性弹性体(A-5)100g加热溶解于甲基环己烷/甲基乙基酮＝6/4(质量比)的混合溶剂400g中，冷却后，配合Celloxide 2021P 5g，制备粘接剂G。
[比较例1]
将TAKELAC A-969V(三井化学(株)制)150g用乙酸乙酯350g进行稀释，向其中配合TAKENATE A-5(三井化学(株)制)50g，制备粘接剂H(氨基甲酸酯粘接剂)。
＜相对介电常数、介质损耗角正切的测定＞
将实施例1～7及比较例1的粘接剂以干燥膜厚成为约60μm的方式分别涂敷于100μm厚的脱模PET上，于100℃进行3分钟干燥，于60℃进行3天熟化，由此在脱模PET上形成涂膜。用膜厚计对所得到的涂膜的膜厚进行测定，然后，将锡箔配置于剥离了脱模PET的涂膜上，使用4284A精密LCR测试仪(Keysight Technology公司制)，对测定频率为1kHz、10kHz、100kHz、1MHz时的涂膜的相对介电常数及介质损耗角正切进行测定。另外，针对测定频率10GHz，将涂膜成型为长条状，依据JIS R 1641：2007，利用空腔谐振器法(矢量网络分析仪HP8510B(Keysight Technologies,Inc.制))对相对介电常数及介质损耗角正切进行测定。将结果示于表1。
另外，将以1kHz的频率测定的相对介电常数与以10GHz的频率测定的相对介电常数之差的绝对值作为要件(3)，将以1kHz、10kHz、100kHz、1MHz及10GHz的频率测定的介质损耗角正切的最大值与最小值之差作为要件(4)，示于表1中。
＜Al/PET剥离强度的测定＞
将实施例1～7及比较例1的粘接剂分别涂敷于Al箔(厚度：30μm)上，于100℃进行1分钟干燥，形成带有干燥膜厚为约3μm的涂膜的Al箔。在带有涂膜的Al箔的涂膜上配置PET膜(东丽(株)制，厚度：100μm)，对于该PET膜，在180℃、0.3MPa、3秒的条件下进行热压接，进一步于60℃进行3天的熟化。将所得到的层叠体切成宽度为15mm的大小，制作试验片，针对该试验片，使用万能拉伸测定装置((株)INTESCO制，型号210)，在十字头速度为50mm/分钟的条件下实施180°剥离试验，测定Al箔与PET膜的剥离强度(Al/PET剥离强度，初始剥离强度，单位：N/15mm)。将结果示于表1。
需要说明的是，在该剥离强度的测定中，意识到电子标签，而使用了通常作为基材、表面层来使用的PET膜，考虑到电路线而使用了Al箔。
＜耐水性试验＞
与上述Al/PET剥离强度的测定同样地操作而制作试验片，与上述Al/PET剥离强度的测定同样地操作而测定了将所得到的试验片在60℃、相对湿度为95％的条件下静置30天后的剥离强度(耐水试验后的剥离强度，单位：N/15mm)。
算出相对于初始剥离强度而言的耐水试验后的剥离强度的比例作为剥离强度保持率，按下述基准对耐水性进行评价。将结果示于表1。
◎：剥离强度保持率为90％以上
○：剥离强度保持率为80％以上且低于90％
△：剥离强度保持率为60％以上且低于80％
×：剥离强度保持率低于60％
＜耐化学药品性试验＞
与上述Al/PET剥离强度的测定同样地操作而制作试验片，与上述Al/PET剥离强度的测定同样地操作而测定了将所得到的试验片于40℃在10％氢氧化钠水溶液中浸渍30天后的剥离强度(耐化学药品性试验后的剥离强度，单位：N/15mm)。
算出相对于初始剥离强度而言的耐化学药品性试验后的剥离强度的比例作为剥离强度保持率，按下述基准对耐化学药品性进行评价。将结果示于表1。
◎：剥离强度保持率为80％以上
○：剥离强度保持率为70％以上且低于80％
△：剥离强度保持率为60％以上且低于70％
×：剥离强度保持率低于60％
＜涂膜的发粘性＞
将实施例1～7及比较例1的粘接剂分别涂敷于Al箔(厚度：30μm)上，于100℃进行1分钟干燥(干燥膜厚：约3μm)。进一步于60℃进行3天熟化。对于所得到的涂膜，通过指触来评价发粘性，按下述基准进行判断。将结果示于表1。
◎：完全没有发粘
○：略微确认到发粘
△：存在发粘
×：存在非常强的发粘
使用实施例1～7及比较例1中得到的粘接剂，将PET膜(表面层)贴合于在PET膜上具备电路线及IC芯片的嵌入膜，由此制作电子标签。
使用所得到的电子标签，通过非接触收发信号试验来测定读取距离，结果，使用了实施例1～7中得到的粘接剂的电子标签与使用了比较例1中得到的粘接剂的电子标签相比，读取距离长。使用了实施例1～3中得到的粘接剂的电子标签的读取距离特别长。另外，使用了实施例1～7中得到的粘接剂的电子标签在60℃、湿度为95％的条件下保管30天后的工作性也比使用了比较例1中得到的粘接剂的电子标签更良好。
[表1]
附图标记说明
1：基材
2：粘接剂层
3：表面层
4：电路线
5：IC芯片
6：粘接剂层
7：粘接剂层或粘合层
8：支撑体或脱模层
10：电子标签
Claims (10)
1.电子标签用粘接剂，其包含热塑性弹性体，并且满足下述要件(1)及(2)，
(1)由所述粘接剂得到的层的以1kHz的频率测定的相对介电常数为4以下；
(2)由所述粘接剂得到的层的以1kHz、10kHz、100kHz、1MHz及10GHz的频率测定的介质损耗角正切均为0.10以下。
2.如权利要求1所述的电子标签用粘接剂，其中，所述热塑性弹性体为选自烯烃系弹性体及苯乙烯系弹性体中的1种以上的热塑性弹性体。
3.如权利要求1或2所述的电子标签用粘接剂，其中，所述热塑性弹性体包含利用具有官能团的单体进行了改性的改性热塑性弹性体。
4.如权利要求3所述的电子标签用粘接剂，其中，所述官能团为羧基及/或酸酐基。
5.如权利要求1～4中任一项所述的电子标签用粘接剂，其中，所述热塑性弹性体为包含来源于碳原子数2～20的α-烯烃的聚合物的烯烃系弹性体，
所述来源于碳原子数2～20的α-烯烃的聚合物包含来源于碳原子数4～20的α-烯烃的结构单元，
所述烯烃系弹性体的按照JIS K7122测定的熔化热为0～50J/g。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电子标签用粘接剂，其还包含除了利用具有官能团的单体进行了改性的改性热塑性弹性体以外的极性成分。
7.如权利要求1～6中任一项所述的电子标签用粘接剂，其还包含烃系合成油。
8.电子标签，其中，在基材上介由利用权利要求1～7中任一项所述的电子标签用粘接剂形成的粘接剂层而具有选自电路线及IC芯片中的至少1种电子构件。
9.电子标签，其中，在基材上配置有选自电路线及IC芯片中的至少1种电子构件，在该电子构件的与所述基材相反的一侧具有表面层，该电子构件与表面层利用权利要求1～7中任一项所述的电子标签用粘接剂进行了粘接。
10.电子标签，其中，在基材上配置有选自电路线及IC芯片中的至少1种电子构件，在该电子构件的与所述基材相反的一侧具有表面层，该基材与表面层利用权利要求1～7中任一项所述的电子标签用粘接剂进行了粘接。
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