JPH11216973A - Ｉｃカードの生産方法、ｉｃカード元シートの生産方法及びｉｃカード元シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 打抜金型に未硬化の樹脂が付着することを抑
制して、良好な打抜が長期に渡ってできるようにするこ
と。 【解決手段】 表面シート、裏面シート、ＩＣ部品及び
前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入っている樹脂層
を有するＩＣカードの１又は複数の元になるＩＣカード
元シートを生産するＩＣカード元シートの生産方法であ
って、表面シート、裏面シート、ＩＣ部品及び前記ＩＣ
部品に接続されたアンテナが入っている樹脂層を有する
複数の前記ＩＣカードの元になるＩＣカード元ウエブを
得て、得られた前記ＩＣカード元ウエブを、切断刃で切
断することにより、１又は複数の前記ＩＣカードの元に
なるＩＣカード元シートに切断することにより、ＩＣカ
ード元シートを生産するものであって、前記切断刃を定
期的に清掃する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの生産
方法、ＩＣカード元シートの生産方法及びＩＣカード元
シートに関する発明である。

【０００２】

【従来の技術】従来、表面シート、裏面シート、ＩＣ部
品及び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入っている
樹脂層を有し、昇華染料又は拡散染料を定着させる受像
層が表面シートに設けられたＩＣカードを生産するの
に、表面シート、裏面シート、ＩＣ部品及び前記ＩＣ部
品に接続されたアンテナが入っている樹脂層を有し、昇
華染料又は拡散染料を定着させる受像層が表面シートに
設けられ、複数の前記ＩＣカードの元になるＩＣカード
元ウエブを、打抜金型に供給し、前記打抜金型によっ
て、前記ＩＣカード元ウエブから、前記ＩＣカードを打
ち抜いて、前記ＩＣカードを生産することが提案されて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
ＩＣカードを生産すると、良好な画像が得られない場合
があることが判った。

【０００４】そして、この原因について、鋭意検討した
結果、得られたＩＣカードの受像層側の表面が傷ついて
おり、良好な画像が得られない場合があることが判明し
た。

【０００５】そして、その１つの原因として、前記ＩＣ
カード元薄板状材料を前記打抜金型に供給する際に、受
像層側の表面が傷つくことが判った。

【０００６】請求項１に記載の発明は、かかる点に鑑み
てなされたもので、前記ＩＣカード元薄板状材料を前記
打抜金型に供給する際に、ＩＣカードの受像層側の表面
が傷つくことを抑制し、良好な画像がより安定的に得ら
れるようにすることを目的とする。

【０００７】また、ＩＣカード元薄板状材料を、打抜用
ポンチ及び打抜用ダイスを有する打抜金型に、前記ＩＣ
カード元薄板状材料の前記受像層が設けられた側の表面
が、前記打抜金型の打抜用ダイス側になるように、供給
し、前記打抜金型によって、前記ＩＣカード元薄板状材
料から、前記ＩＣカードを打ち抜くと、打ち抜いた際
に、前記ＩＣカードの受像層が設けられた側の表面が、
規制されていないので、傷つくことが判った。

【０００８】そこで、ＩＣカード元薄板状材料を、打抜
用ポンチ及び打抜用ダイスを有する打抜金型に、前記Ｉ
Ｃカード元薄板状材料の前記受像層が設けられた側の表
面が、前記打抜金型の打抜用ポンチ側になるように、供
給し、前記打抜金型によって、前記ＩＣカード元薄板状
材料から、前記ＩＣカードを打ち抜くことを検討した。
しかし、単にこのようにすると、得られたＩＣカードの
受像層側の表面が傷つき、良好な画像が得られない場合
があることが判明した。

【０００９】請求項２及び請求項２を直接又は間接に引
用する請求項に記載の発明は、かかる点に鑑みてなされ
たもので、前記ＩＣカード元薄板状材料を前記打抜金型
に供給する際に、ＩＣカードの受像層側の表面が傷つく
ことを抑制し、良好な画像がより安定的に得られるよう
にすることを目的とする。

【００１０】また、表面シートと、裏面シートと、前記
表面シート及び前記裏面シートの間に設けられたＩＣ部
品及び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入っている
樹脂層と、を有するＩＣカードを生産する場合で、単
に、１又は複数の前記ＩＣカードの元になり、前記ＩＣ
カード用領域の全てにわたって、表面シートと、裏面シ
ートと、樹脂層とが設けられたＩＣカード元薄板状材料
を、打抜金型に供給し、前記打抜金型によって、前記Ｉ
Ｃカード元薄板状材料から、前記ＩＣカードを打ち抜く
と、打ち抜く際に、前記ＩＣカード側に表面シートや裏
面シートが引き込まれた状態で切断されてしまい、前記
ＩＣカードに要求される寸法精度を満足させることがで
きなくなるだけでなく、ヒゲやバリなどが発生し、前記
ＩＣカードに要求される周縁部のスムーズさを満足でき
ない問題があることが判った。

【００１１】そこで、打抜金型を、打抜用ポンチ及び打
抜用ダイスだけでなく、前記打抜用ダイスに前記ＩＣカ
ード元薄板状材料を押圧して固定するストリッパも有す
るものにすることが考えられる。だが、単に、このよう
にしただけでは、前記ＩＣカードに要求される寸法精度
を満足させることができなくなるだけでなく、ヒゲやバ
リなどが発生し、前記ＩＣカードに要求される周縁部の
スムーズさを満足できない問題が十分に解決できないこ
とが判った。

【００１２】請求項５〜８の各請求項に記載の発明は、
かかる点に鑑みてなされたもので、前記ＩＣカードに要
求される寸法精度を満足させることができ、ヒゲやバリ
などの発生を抑制し、前記ＩＣカードに要求される周縁
部のスムーズさを満足できるようにすることを目的とす
る。

【００１３】また、表面シートと、裏面シートと、前記
表面シート及び前記裏面シートの間に設けられたＩＣ部
品及び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入っている
樹脂層と、前記表面シート及び前記裏面シートの間に設
けられ、前記樹脂層を囲む囲み部材と、を有するＩＣカ
ードを生産する場合で、単に、１又は複数の前記ＩＣカ
ードの元になり、前記ＩＣカード用領域の外延の全てに
わたって前記囲み部材が設けられ、前記ＩＣカード用領
域の前記囲み部材により囲まれた領域に前記樹脂層が設
けられたＩＣカード元薄板状材料を、打抜金型に供給
し、前記打抜金型によって、前記ＩＣカード元薄板状材
料から、前記ＩＣカードを打ち抜くと、打ち抜く際に、
前記ＩＣカード側に表面シートや裏面シートや囲み部材
が引き込まれた状態で切断されてしまい、前記ＩＣカー
ドに要求される寸法精度を満足させることができなくな
るだけでなく、ヒゲやバリなどが発生し、前記ＩＣカー
ドに要求される周縁部のスムーズさを満足できない問題
があることが判った。

【００１４】そこで、打抜金型を、打抜用ポンチ及び打
抜用ダイスだけでなく、前記打抜用ダイスに前記ＩＣカ
ード元薄板状材料を押圧して固定するストリッパも有す
るものにすることが考えられる。だが、単に、このよう
にしただけでは、前記ＩＣカードに要求される寸法精度
を満足させることができなくなるだけでなく、ヒゲやバ
リなどが発生し、前記ＩＣカードに要求される周縁部の
スムーズさを満足できない問題が十分に解決できないこ
とが判った。

【００１５】請求項９〜１２の各請求項に記載の発明
は、かかる点に鑑みてなされたもので、前記ＩＣカード
に要求される寸法精度を満足させることができ、ヒゲや
バリなどの発生を抑制し、前記ＩＣカードに要求される
周縁部のスムーズさを満足できるようにすることを目的
とする。

【００１６】また、従来の方法でＩＣカードを生産する
と、打抜金型に未硬化の樹脂が付着、固化してしまい、
直ぐに良好な打抜ができなくなることが判った。

【００１７】そこで、樹脂が十分に硬化してから打ち抜
くことを考えたが、打抜金型に付着しない程度に樹脂を
硬化させるには、通常の方法では数時間から数日かか
り、表面シート及び裏面シートの間にＩＣ部品及び前記
ＩＣ部品に接続されたアンテナが入っている樹脂層を有
する複数のＩＣカードの元になるＩＣカード元ウエブを
生産するためのラインの延長線上で、打ち抜くことは非
実用的である。そこで、早く硬化する特殊な樹脂を用い
ることも考えられるが、非常にコストアップになり、非
実用的である。

【００１８】また、このようにして得られる複数の前記
ＩＣカードの元になるＩＣカード元ウエブを巻き取っ
て、数時間から数日にわたって保管した後、ＩＣカード
元ウエブを打抜金型に供給し、前記打抜金型によって、
前記ＩＣカード元ウエブから、前記ＩＣカードを打ち抜
いて、前記ＩＣカードを生産することが考えられる。

【００１９】しかし、ＩＣカード元ウエブを巻き取っ
て、数時間から数日にわたって保管すると、ＩＣカード
元ウエブに巻き癖が残り、得られるＩＣカードが曲がっ
たものになる。

【００２０】そこで、ＩＣカード元ウエブを一旦、ＩＣ
カード元シートに切断することが考えられる。これによ
り、打抜金型に未硬化の樹脂が付着することを抑制し
て、良好な打抜が長期に渡ってできるようにすることが
可能である。

【００２１】しかし、単に、ＩＣカード元ウエブを一
旦、ＩＣカード元シートに切断すると、切断刃に未硬化
の樹脂が付着、固化してしまい、直ぐに良好な切断がで
きなくなることが判った。

【００２２】請求項１３以降の請求項に記載の発明は、
かかる点に鑑みてなされたもので、実用的で、切断刃に
未硬化の樹脂が付着することを抑制して、良好な切断が
長期に渡ってできるようにすることを目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、特
許請求の範囲の各請求項に記載の発明を特定するための
事項の全てにより達成される。以下、各請求項について
説明する。但し引用項の説明と重複する事項は省略する
ことがある。

【００２４】〔請求項１〕『昇華染料又は拡散染料を定
着させる受像層が一方の表面側に設けられ、ＩＣ部品及
び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入っているＩＣ
カードを生産するＩＣカードの生産方法において、１又
は複数の前記ＩＣカードの元になり、前記ＩＣカード用
の全ての前記受像層が一方の表面側に設けられたＩＣカ
ード元薄板状材料を、上刃及び下刃を有する打抜金型
に、前記ＩＣカード元薄板状材料の前記受像層が設けら
れた側の表面が前記打抜金型の上刃側になるように、供
給し、前記打抜金型によって、前記ＩＣカード元薄板状
材料から、前記ＩＣカードを打ち抜いて、前記ＩＣカー
ドを生産するＩＣカードの生産方法。』 請求項１に記載の発明により、前記ＩＣカード用の全て
の前記受像層が一方の表面側に設けられたＩＣカード元
薄板状材料を、前記ＩＣカード元薄板状材料の前記受像
層が設けられた側の表面が前記打抜金型の上刃側になる
ように、供給するので、前記ＩＣカード元薄板状材料を
前記打抜金型に供給する際に、前記ＩＣカード元薄板状
材料の前記受像層が設けられた側の表面が上を向いてお
り、擦り傷を負いにくく、前記ＩＣカードの前記受像層
側の表面が傷つくことを抑制でき、良好な画像がより安
定的に得られる。

【００２５】〔請求項２〕『昇華染料又は拡散染料を定
着させる受像層が一方の表面側に設けられ、ＩＣ部品及
び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入っているＩＣ
カードを生産するＩＣカードの生産方法において、１又
は複数の前記ＩＣカードの元になり、前記ＩＣカード用
の全ての前記受像層が一方の表面側に設けられたＩＣカ
ード元薄板状材料を、外延の内側に逃げが設けられた打
抜用ポンチ、及び、打抜用ダイスを有する打抜金型に、
前記ＩＣカード元薄板状材料の前記受像層が設けられた
側の表面が前記打抜金型の打抜用ポンチ側になるよう
に、供給し、前記打抜金型によって、前記ＩＣカード元
薄板状材料から、前記ＩＣカードを打ち抜いて、前記Ｉ
Ｃカードを生産するＩＣカードの生産方法。』 請求項２に記載の発明により、前記ＩＣカード用の全て
の前記受像層が一方の表面側に設けられたＩＣカード元
薄板状材料を、前記ＩＣカード元薄板状材料の前記受像
層が設けられた側の表面が、外延の内側に逃げが設けら
れた前記打抜用ポンチ側になるように、供給するので、
受像層が設けられた側の表面が、規制されていて、か
つ、前記打抜用ポンチの外延の内側に逃げが設けられて
いるので、前記打抜用ポンチによって押圧された打抜カ
スなどにより受像層が設けられた側の表面が傷つきにく
く、前記ＩＣカードの前記受像層側の表面が傷つくこと
を抑制でき、良好な画像がより安定的に得られる。

【００２６】〔請求項３〕『前記ＩＣカード元薄板状材
料の前記ＩＣカード用領域の厚さＴ１と、前記打抜用ポ
ンチの外延の内側に設けられた逃げの深さＤ１とが、以
下の式を満足する請求項２に記載のＩＣカードの生産方
法。

【００２７】０．５×Ｔ１ ≦ Ｄ１』 請求項３に記載の発明により、０．５×Ｔ１ ≦ Ｄ１
なので、前記打抜用ポンチによって押圧された打抜カス
などにより受像層が設けられた側の表面が傷つく可能性
がかなり低くなり、前記ＩＣカードの前記受像層側の表
面が傷つくことをより良好に抑制でき、良好な画像がさ
らにより安定的に得られる。

【００２８】〔請求項４〕『前記ＩＣカード元薄板状材
料の前記ＩＣカード用領域の厚さＴ１と、前記打抜用ポ
ンチの外延の内側に設けられた逃げの深さＤ１とが、以
下の式を満足する請求項２又は３に記載のＩＣカードの
生産方法。

【００２９】Ｄ１ ≦ Ｔ１』 請求項４に記載の発明により、Ｄ１ ≦ Ｔ１なので、
その内側に逃げが設けられた前記打抜用ポンチの外延の
寿命が長く、長期にわたって、前記打抜用ポンチによっ
て押圧された打抜カスなどにより受像層が設けられた側
の表面が傷つきにくく、前記ＩＣカードの前記受像層側
の表面が傷つくことを抑制でき、良好な画像がより安定
的に得られる効果を奏させることができる。

【００３０】〔請求項５〕『表面シートと、裏面シート
と、前記表面シート及び前記裏面シートの間に設けられ
たＩＣ部品及び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入
っている樹脂層と、を有するＩＣカードを生産するＩＣ
カードの生産方法において、１又は複数の前記ＩＣカー
ドの元になり、前記ＩＣカード用領域の全てにわたっ
て、表面シートと、裏面シートと、樹脂層とが設けられ
たＩＣカード元薄板状材料を、打抜用ポンチ、打抜用ダ
イス、及び、前記打抜用ダイスに前記ＩＣカード元薄板
状材料を押圧して固定するストリッパ、を有する打抜金
型に、供給し、前記打抜金型によって、前記ストリッパ
が、前記ＩＣカード元薄板状材料の前記樹脂層が設けら
れた樹脂層領域内を押圧しながら、前記ＩＣカード元薄
板状材料から、前記ＩＣカードを打ち抜いて、前記ＩＣ
カードを生産するＩＣカードの生産方法。』 請求項５に記載の発明により、前記打抜用ダイスに前記
ＩＣカード元薄板状材料を押圧して固定するストリッ
パ、を有する打抜金型で、前記ストリッパが、前記ＩＣ
カード元薄板状材料の前記樹脂層が設けられた樹脂層領
域内を押圧しながら、前記打抜金型によって前記ＩＣカ
ード元薄板状材料から前記ＩＣカードを打ち抜くので、
前記ＩＣカード側に表面シートや裏面シートが引き込ま
れた状態で切断されてしまうことを抑制でき、前記ＩＣ
カードに要求される寸法精度を満足させることができ、
また、ヒゲやバリなどの発生を良好に抑制し、前記ＩＣ
カードに要求される周縁部のスムーズさを満足できる。

【００３１】〔請求項６〕『前記ＩＣカード用の全ての
前記表面シートに、昇華染料又は拡散染料を定着させる
受像層が設けられ、前記打抜用ポンチの外延の内側に、
逃げが設けられており、前記打抜金型に前記ＩＣカード
元薄板状材料を供給する際に、前記表面シートが前記打
抜金型の打抜用ポンチ側になるようにした請求項５に記
載のＩＣカードの生産方法。』 請求項６に記載の発明により、前記ＩＣカード用の全て
の前記表面シートに、前記受像層が設けられたＩＣカー
ド元薄板状材料を、前記ＩＣカード元薄板状材料の前記
表面シートが、外延の内側に逃げが設けられた前記打抜
用ポンチ側になるように、供給するので、受像層が設け
られた側の表面が、規制されていて、かつ、前記打抜用
ポンチの外延の内側に逃げが設けられているので、前記
打抜用ポンチによって押圧された打抜カスなどにより受
像層が設けられた表面シートが傷つくことがなく、前記
ＩＣカードの前記受像層側の表面が傷つくことを抑制で
き、良好な画像がより安定的に得られる。

【００３２】〔請求項７〕『前記ＩＣカード元薄板状材
料の前記ＩＣカード用領域の厚さＴ１と、前記ストリッ
パが押圧する前記ＩＣカード元薄板状材料の前記樹脂層
が設けられた樹脂層領域内の厚さＴ２とが、以下の式を
満足する請求項６に記載のＩＣカードの生産方法。

【００３３】０．９８×Ｔ１ ≦ Ｔ２』 請求項７に記載の発明により、０．９８×Ｔ１ ≦ Ｔ
２なので、打抜用ポンチの外延の内側に設けられた逃げ
が不十分になることが無く、前記打抜用ポンチによって
押圧された打抜カスなどにより受像層が設けられた表面
シートがより傷つくことがなく、前記ＩＣカードの前記
受像層側の表面が傷つくことをさらに抑制でき、良好な
画像がさらにより安定的に得られる。

【００３４】〔請求項８〕『前記ＩＣカード元薄板状材
料の前記ＩＣカード用領域の厚さＴ１と、前記ストリッ
パが押圧する前記ＩＣカード元薄板状材料の前記樹脂層
が設けられた樹脂層領域内の厚さＴ２とが、以下の式を
満足する請求項５〜７のいずれか１項に記載のＩＣカー
ドの生産方法。

【００３５】Ｔ２ ≦ １．０２×Ｔ１』 請求項８に記載の発明により、Ｔ２ ≦ １．０２×Ｔ
１なので、前記ＩＣカード側に表面シートや裏面シート
が引き込まれた状態で切断されてしまうことをより良好
に抑制でき、前記ＩＣカードに要求される寸法精度を満
足させることがより安定的にでき、また、ヒゲやバリな
どの発生をより良好に抑制し、前記ＩＣカードに要求さ
れる周縁部のスムーズさをより安定的に満足できる。

【００３６】〔請求項９〕『表面シートと、裏面シート
と、前記表面シート及び前記裏面シートの間に設けられ
たＩＣ部品及び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入
っている樹脂層と、前記表面シート及び前記裏面シート
の間に設けられ、前記樹脂層を囲む囲み部材と、を有す
るＩＣカードを生産するＩＣカードの生産方法におい
て、１又は複数の前記ＩＣカードの元になり、前記ＩＣ
カード用領域の外延の全てにわたって前記囲み部材が設
けられ、前記ＩＣカード用領域の前記囲み部材により囲
まれた領域に前記樹脂層が設けられたＩＣカード元薄板
状材料を、打抜用ポンチ、打抜用ダイス、及び、前記打
抜用ダイスに前記ＩＣカード元薄板状材料を押圧して固
定するストリッパ、を有する打抜金型に、供給し、前記
打抜金型によって、前記ストリッパが、前記ＩＣカード
元薄板状材料の前記囲み部材が設けられた囲み部材領域
を押圧しながら、前記ＩＣカード元薄板状材料から、前
記ＩＣカードを打ち抜いて、前記ＩＣカードを生産する
ＩＣカードの生産方法。』 請求項９に記載の発明により、前記打抜用ダイスに前記
ＩＣカード元薄板状材料を押圧して固定するストリッ
パ、を有する打抜金型で、前記ストリッパが、前記ＩＣ
カード元薄板状材料の前記囲み部材が設けられた囲み部
材領域を押圧しながら、前記打抜金型によって前記ＩＣ
カード元薄板状材料から前記ＩＣカードを打ち抜くの
で、前記ＩＣカード側に表面シートや裏面シートが引き
込まれた状態で切断されてしまうことを抑制でき、前記
ＩＣカードに要求される寸法精度を満足させることがで
き、また、ヒゲやバリなどの発生を良好に抑制し、前記
ＩＣカードに要求される周縁部のスムーズさを満足でき
る。

【００３７】〔請求項１０〕『前記ＩＣカード用の全て
の前記表面シートに、昇華染料又は拡散染料を定着させ
る受像層が設けられ、前記打抜用ポンチの外延の内側
に、逃げが設けられており、前記打抜金型に前記ＩＣカ
ード元薄板状材料を供給する際に、前記表面シートが前
記打抜金型の打抜用ポンチ側になるようにした請求項９
に記載のＩＣカードの生産方法。』 請求項１０に記載の発明により、前記ＩＣカード用の全
ての前記表面シートに、前記受像層が設けられたＩＣカ
ード元薄板状材料を、前記ＩＣカード元薄板状材料の前
記表面シートが、外延の内側に逃げが設けられた前記打
抜用ポンチ側になるように、供給するので、受像層が設
けられた側の表面が、規制されていて、かつ、前記打抜
用ポンチの外延の内側に逃げが設けられているので、前
記打抜用ポンチによって押圧された打抜カスなどにより
受像層が設けられた表面シートが傷つくことがなく、前
記ＩＣカードの前記受像層側の表面が傷つくことを抑制
でき、良好な画像がより安定的に得られる。

【００３８】〔請求項１１〕『前記ＩＣカード元薄板状
材料の前記ＩＣカード用領域の厚さＴ１と、前記ストリ
ッパが押圧する前記ＩＣカード元薄板状材料の前記囲み
部材領域内の厚さＴ３とが、以下の式を満足する請求項
１０に記載のＩＣカードの生産方法。

【００３９】０．９８×Ｔ１ ≦ Ｔ３』 請求項１１に記載の発明により、０．９８×Ｔ１ ≦
Ｔ３なので、打抜用ポンチの外延の内側に設けられた逃
げが不十分になることが無く、前記打抜用ポンチによっ
て押圧された打抜カスなどにより受像層が設けられた表
面シートがより傷つくことがなく、前記ＩＣカードの前
記受像層側の表面が傷つくことをさらに抑制でき、良好
な画像がさらにより安定的に得られる。

【００４０】〔請求項１２〕『前記ＩＣカード元薄板状
材料の前記ＩＣカード用領域の厚さＴ１と、前記ストリ
ッパが押圧する前記ＩＣカード元薄板状材料の前記囲み
部材領域内の厚さＴ３とが、以下の式を満足する請求項
９〜１１のいずれか１項に記載のＩＣカードの生産方
法。

【００４１】Ｔ３ ≦ １．０２×Ｔ１』 請求項１２に記載の発明により、Ｔ３ ≦ １．０２×
Ｔ１なので、前記ＩＣカード側に表面シートや裏面シー
トが引き込まれた状態で切断されてしまうことをより良
好に抑制でき、前記ＩＣカードに要求される寸法精度を
満足させることがより安定的にでき、また、ヒゲやバリ
などの発生をより良好に抑制し、前記ＩＣカードに要求
される周縁部のスムーズさをより安定的に満足できる。

【００４２】〔請求項１３〕『表面シート、裏面シー
ト、ＩＣ部品及び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが
入っている樹脂層を有するＩＣカードの１又は複数の元
になるＩＣカード元シートを生産するＩＣカード元シー
トの生産方法であって、表面シート、裏面シート、ＩＣ
部品及び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入ってい
る樹脂層を有する複数の前記ＩＣカードの元になり、隣
接する前記ＩＣカード用の領域の間の少なくとも一部の
間に、前記樹脂層が形成されていない領域があるＩＣカ
ード元ウエブを得て、得られた前記ＩＣカード元ウエブ
を、前記樹脂層が形成されていない領域で切断刃で切断
することにより、１又は複数の前記ＩＣカードの元にな
るＩＣカード元シートに切断するＩＣカード元シートの
生産方法。』 請求項１３に記載の発明により、得られた前記ＩＣカー
ド元ウエブを、前記樹脂層が形成されていない領域で切
断するので、実用的で、切断刃に未硬化の樹脂が付着す
ることを抑制して、良好な切断が長期に渡ってできる。

【００４３】なお、ＩＣカード元ウエブを生産するライ
ンの延長線上で、前記ＩＣカード元ウエブを、前記樹脂
層が形成されていない領域で切断刃で切断し、切断され
た前記ＩＣカード元シートを所定期間以上の期間、保管
し、保管された前記ＩＣカード元シートを打抜金型に供
給し、前記打抜金型によって、前記ＩＣカード元シート
から、前記ＩＣカードを打ち抜いて、前記ＩＣカードを
生産することで、ＩＣカード元ウエブを巻き取って保管
した場合のように、巻き癖が残らず、実用的で、打抜金
型に未硬化の樹脂が付着することを抑制して、良好な打
抜が長期に渡ってできる。

【００４４】〔請求項１４〕『前記ＩＣカード元ウエブ
は、前記樹脂層が形成されていない領域が所定の位置に
あり、前記所定の位置に設けられた前記樹脂層が形成さ
れていない領域と所定の位置関係に、画像が記録されて
おり、前記所定の位置関係に記録された前記画像の位置
を検出し、検出された前記画像の位置に基づいて、得ら
れた前記ＩＣカード元ウエブを、前記樹脂層が形成され
ていない領域で切断刃で切断する請求項１３に記載のＩ
Ｃカード元シートの生産方法。』 請求項１４に記載の発明により、得られた前記ＩＣカー
ド元ウエブを前記樹脂層が形成されていない領域で確実
に切断することができ、実用的で、切断刃に未硬化の樹
脂が付着することをより抑制して、良好な切断がより長
期に渡ってできる。

【００４５】〔請求項１５〕『前記ＩＣカード元ウエブ
は、前記樹脂層が形成されていない領域が所定の位置に
あり、前記所定の位置に設けられた前記樹脂層が形成さ
れていない領域と所定の位置関係に、切断用マークが記
録されており、前記切断用マークの位置を検出し、検出
された前記切断用マークの位置に基づいて、得られた前
記ＩＣカード元ウエブを、前記樹脂層が形成されていな
い領域で切断刃で切断する請求項１４に記載のＩＣカー
ド元シートの生産方法。』 請求項１５に記載の発明により、得られた前記ＩＣカー
ド元ウエブを前記樹脂層が形成されていない領域で確実
に切断することができ、実用的で、切断刃に未硬化の樹
脂が付着することをより抑制して、良好な切断がより長
期に渡ってできる。

【００４６】〔請求項１６〕『前記表面シートに、昇華
染料又は拡散染料を定着させる受像層が表面側に設けら
れている請求項１３〜１５のいずれか１項に記載のＩＣ
カード元シートの生産方法。』 請求項１６に記載の発明により、切断刃に未硬化の樹脂
が付着して、固化し、前記受像層を傷つけることを抑制
できる。

【００４７】〔請求項１７〕『表面シート、裏面シー
ト、ＩＣ部品及び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが
入っている樹脂層を有するＩＣカードの１又は複数の元
になるＩＣカード元シートを生産するＩＣカード元シー
トの生産方法であって、表面シート、裏面シート、ＩＣ
部品及び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入ってい
る樹脂層を有する複数の前記ＩＣカードの元になるＩＣ
カード元ウエブを得て、得られた前記ＩＣカード元ウエ
ブを、切断刃で切断することにより、１又は複数の前記
ＩＣカードの元になるＩＣカード元シートに切断するこ
とにより、ＩＣカード元シートを生産するものであっ
て、前記切断刃を定期的に清掃するＩＣカード元シート
の生産方法。』 請求項１７に記載の発明により、切断刃に未硬化の樹脂
が付着しても、切断刃を定期的に清掃するので、付着し
た未硬化の樹脂が固化する前に、前記切断刃から除去す
ることができ、実用的に、良好な切断が長期に渡ってで
きる。

【００４８】そして、前記ＩＣカード元ウエブを生産す
るラインの延長線上で、前記ＩＣカード元ウエブを切断
刃で切断し、切断された前記ＩＣカード元シートを所定
期間以上の期間、保管し、保管された前記ＩＣカード元
シートを打抜金型に供給し、前記打抜金型によって、前
記ＩＣカード元シートから、前記ＩＣカードを打ち抜い
て、前記ＩＣカードを生産することで、ＩＣカード元ウ
エブを巻き取って保管した場合のように、巻き癖が残ら
ず、実用的で、打抜金型に未硬化の樹脂が付着すること
を抑制して、良好な打抜が長期に渡ってできる。

【００４９】〔請求項１８〕『前記切断刃の定期的な清
掃は、前記切断刃に前記樹脂を溶かす溶剤を前記切断刃
に付け、その後、拭き取ることによる請求項１７に記載
のＩＣカード元シートの生産方法。』 請求項１８に記載の発明により、付着した未硬化の樹脂
が固化する前に、前記切断刃から付着した樹脂を除去す
ることが容易にでき、より実用的に、良好な切断が長期
に渡ってできる。

【００５０】〔請求項１９〕『前記切断刃は、切断毎に
表面を清掃される請求項１７に記載のＩＣカード元シー
トの生産方法。』 請求項１９に記載の発明により、切断毎に表面を清掃さ
れるので、切断刃に樹脂が付着して直ぐに清掃されるこ
とになり、付着した未硬化の樹脂が切断刃に固着する前
に、前記切断刃から付着した樹脂を除去することが容易
にでき、より実用的に、良好な切断が長期に渡ってでき
る。

【００５１】〔請求項２０〕『前記表面シートに、昇華
染料又は拡散染料を定着させる受像層が表面側に設けら
れている請求項１７〜１９のいずれか１項に記載のＩＣ
カード元シートの生産方法。』 請求項２０に記載の発明により、切断刃に未硬化の樹脂
が付着して、固化し、前記受像層を傷つけることを抑制
できる。

【００５２】〔請求項２１〕『表面シート、裏面シー
ト、ＩＣ部品及び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが
入っている樹脂層を有するＩＣカードの１又は複数の元
になるＩＣカード元シートであって、両端が切断刃で切
断された前記樹脂層が形成されていない領域であるＩＣ
カード元シート。』 請求項２１に記載の発明により、両端が切断刃で切断さ
れた前記樹脂層が形成されていない領域であるので、実
用的で、切断刃に未硬化の樹脂が付着することを抑制し
て、良好な切断が長期に渡ってできる。

【００５３】また、切断された前記ＩＣカード元シート
を所定期間以上の期間、保管し、保管された前記ＩＣカ
ード元シートを打抜金型に供給し、前記打抜金型によっ
て、前記ＩＣカード元シートから、前記ＩＣカードを打
ち抜いて、前記ＩＣカードを生産することで、ＩＣカー
ド元ウエブを巻き取って保管した場合のように、巻き癖
が残らず、実用的で、打抜金型に未硬化の樹脂が付着す
ることを抑制して、良好な打抜が長期に渡ってできる。

【００５４】〔請求項２２〕『前記表面シートに、昇華
染料又は拡散染料を定着させる受像層が表面側に設けら
れている請求項２１に記載のＩＣカード元シート。』 請求項２２に記載の発明により、切断刃に未硬化の樹脂
が付着して、固化し、前記受像層を傷つけることを抑制
できたので、良好な受像層となる。

【００５５】〔用語などの説明〕ＩＣカードとは、１又
は複数のＩＣ部品を内部に有するカードのことである。

【００５６】また、薄板状材料とは、薄いものを意味
し、ウエブ（帯状の物）及びシートを含む概念である。
また、ＩＣカード元ウエブとは、１又は複数のＩＣカー
ドの元となるウエブを意味し、ＩＣカード元シートと
は、１又は複数のＩＣカードの元となるシートを意味す
る。そして、ＩＣカード元薄板状材料とは、１又は複数
のＩＣカードの元となる薄板状材料を意味し、ＩＣカー
ド元ウエブ及びＩＣカード元シートを含む概念である。

【００５７】また、ＩＣカードは、表面シート、裏面シ
ート、ＩＣ部品及び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナ
が入っている樹脂層を有するものであることが、好まし
いが、これに限られない。

【００５８】そして、この表面シートは、フィルム支持
体の一面側に受像層を有するものであることが平面性の
観点から好ましいが、フィルム支持体の代わりに、コー
ト紙等の繊維支持体であっても構わないし、他のもので
あってもよい。

【００５９】また、受像層は、昇華染料又は拡散染料を
定着させて画像を受像できる層のことであり、昇華染料
や拡散染料がサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する際
に、昇華染料や拡散染料をトラップして定着させる素材
で構成されていることが好ましく、例えば、ポリ塩化ビ
ニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹
脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂のような高分子材料が良好な受像層の素材として
挙げられる。

【００６０】また、受像層に昇華染料又は拡散染料を定
着させて画像を記録させるのに、サーマルヘッドをＩＣ
シート表面に当接させて、昇華染料や拡散染料を熱拡散
させることが、画像が鮮明になり単位時間当たりに拡散
する染料の量が多くなるので、好ましい。

【００６１】そして、この場合、受像層に画像を形成す
るには、サーマルヘッドでドット毎に階調を持たせるよ
うに、サーマルヘッドの印加パルス幅を変化させて、昇
華染料や拡散染料の熱拡散量を制御することが好まし
い。

【００６２】また、裏面シートは、フィルム支持体の外
側に筆記層を有することが好ましいが、これに限られな
い。例えば、筆記層が無くてもよいし、フィルム支持体
の代わりにコート紙などの繊維支持体であってもよい。
フィルム支持体は、気泡入り構造で構成されていたり、
クッション層を有することが好ましい。

【００６３】フィルム支持体は、例えば、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）等の樹脂で成形されることが好ましく、特に、２軸
延伸された樹脂であることが、薄くても強度があるので
好ましい。

【００６４】また、フィルム支持体として、２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレート樹脂フィルムである場合、膜
厚は、１２μｍ以上（特に２５μｍ以上）であることが
好ましく、また、３００μｍ以下（特に２５０μｍ以
下）であることが好ましい。

【００６５】また、フィルム支持体が気泡入りの構造で
あったり、柔軟な素材で形成されＩＣ部品による凸凹の
影響を緩和するクッション層が設けられていると、サー
マルヘッドとＩＣシートとの当たりが均一となり、各ド
ットが鮮明になり、良好な画像を得ることができるので
好ましい。

【００６６】クッション層としては、引っ張り弾性率
（ＡＳＴＭ Ｄ７９０）が２０ｋｇｆ／ｍｍ²以上であ
ることが好ましく、また、２００ｋｇｆ／ｍｍ²以下で
あることが好ましい。

【００６７】クッション層の厚さは、クッション効果の
観点から、２μｍ以上（特に、５μｍ以上）であること
が好ましく、また、全体の厚さやカール抑制の観点か
ら、２００μｍ以下（特に５０μｍ以下）であることが
好ましい。

【００６８】また、クッション層を形成する材料として
は、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、
ポリブタジエン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂、スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチ
レン−イソプレン−スチレンブロック共重合体樹脂、ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体樹脂、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体樹脂などのポリオレフィン樹脂であるこ
とが、柔軟性を有するので好ましい。

【００６９】また、受像層に隣接して設けられている
層、例えば、クッション層又はフィルム支持体などは、
形成される画像を引き立たせるために、白色顔料を混入
させた樹脂で成形されることが好ましいが、本発明はこ
れに限られない。また、白色度を増すために、ボイドを
形成された層であることが好ましく、これにより、断熱
性とクッション性が得られる。

【００７０】また、白色顔料としては、酸化チタン、硫
酸バリウム、炭酸カルシウムが好ましい例として挙げら
れる。

【００７１】樹脂層は、樹脂で形成された層である。こ
の樹脂層としては、複数液混合型接着剤層、熱硬化性樹
脂層又はホットメルト樹脂層であることが好ましいが、
他の樹脂の層であってもよい。

【００７２】熱硬化性樹脂層は、熱硬化性樹脂で形成さ
れた層である。そして、この熱硬化性樹脂としては、例
えば、Ｂステージエポキシと一般に言われるゲル状のエ
ポキシ樹脂などが挙げられるが、これに限られない。

【００７３】また、ホットメルト樹脂層は、ホットメル
ト樹脂で形成された層である。このホットメルト樹脂層
は、エクストルージョンと呼ばれるダイを用いて、ポン
プで圧力をかけて樹脂を押し出す方法で厚塗りにより膜
をフィルム支持体１１上に形成することが好ましいが、
これに限られない。そして、このようなホットメルト樹
脂としては、例えば、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルト
シリーズなどのポリアミド系ホットメルト樹脂や、シェ
ル化学社製カリフレックスＴＲ及びクイントンシリーズ
や旭化成社製タフプレンやＦｉｒｅｓｔｏｎｅ Ｓｙｎ
ｔｈｅｔｉｃＲｕｂｂｅｒ ａｎｄ Ｌａｔｅｘ社製タ
フデンやＰｈｉｌｌｉｐｓ Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ社製ソ
ルプレン４００シリーズなどの熱可塑性エラストマー系
ホットメルト樹脂や、住友化学社製スミチックやチッソ
石油化学社製ビスタックや三菱油化製ユカタックやＨｅ
ｎｋｅｌ社製マクロメルトシリーズや三井石油化学社製
タフマーや宇部レキセン社製ＡＰＡＯやイーストマンケ
ミカル社製イーストマンボンドやハーキュレス社製Ａ−
ＦＡＸなどのポリオレフィン系ホットメルト樹脂や、住
友スリーエム社製ＴＥ０３０及びＴＥ１００や日立化成
ポリマー社製ハイボン４８２０や鐘紡エヌエスシー社製
ボンドマスター１７０シリーズやＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａ
ｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０などの反応型ホットメ
ルト樹脂や、エチレン・酢酸ビニル共重合体系ホットメ
ルト樹脂や、ポリエステル系ホットメルト樹脂などが好
ましい例として挙げられるが、これらに限られない。

【００７４】なお、反応型ホットメルト樹脂は、樹脂を
溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化する
樹脂である。この反応型ホットメルト樹脂の特徴として
は、接着可能時間が長く、接着後に軟化温度が高くなる
ので、低温での接着に適する。このような反応型ホット
メルト樹脂としては、分子末端にイソシアネート基を有
するウレタンポリマーを主成分とする樹脂であることが
好ましく、この場合、このイソシアネート基が水分と反
応して架橋構造を作り硬化する。

【００７５】そして、生産されたＩＣシートの受像層に
昇華染料や拡散染料をトラップして定着させることによ
り、生産されたＩＣシートに画像を記録する方法として
は、熱転写により昇華染料又は拡散染料を熱拡散させ、
受像層に昇華染料や拡散染料をトラップして定着させる
ことが好ましい。そして、この熱転写としては、サーマ
ルヘッドにより熱転写画像を書き込む方法、既に画像が
記録されている画像シートから記録された画像を転写す
る方法、潜像が記録されている画像シートを現像しなが
ら、画像を転写する方法などが挙げられる。また、この
熱転写としては、昇華型熱転写であることが好ましく、
昇華染料は、受像層において、キレートを形成しうるポ
ストキレート型染料であることが好ましい。そして、受
像層には、このポストキレート型染料をキレート化する
ことが可能な金属化合物を含有していることがこのまし
い。このような金属化合物としては、金属イオンの無機
又は有機の塩や、金属錯体が好ましい。

【００７６】

【発明の実施の形態】以下に本発明に関する具体例の一
例を実施形態として示すが、本発明はこれらに限定され
ない。また、実施形態には、用語等に対する断定的な表
現があるが、本発明の好ましい例を示すもので、本発明
の用語の意義や技術的範囲を限定するものではない。

【００７７】実施形態１ 本実施形態のＩＣカード生産方法で生産されるＩＣカー
ドについて、本実施形態のＩＣカードの断面図である図
１に基づいて説明する。

【００７８】ＩＣカードＣは、表面シート１及び裏面シ
ート２と、これら表面シート１及び裏面シート２の間に
介在される樹脂層３とからなる。表面シート１の表面側
には、画像、記載情報印刷用の受像層１４、裏面シート
２の裏面側には筆記層２２が設けられている。樹脂層３
内にはＩＣ部品６及びＩＣ部品６に接続されたアンテナ
７が封入されている。ＩＣカードＣの厚さは、ＩＳＯ規
格で規定された厚さである７６０μｍである。

【００７９】樹脂層３は表面シート１及び裏面シート２
の間に設けられ、２液混合型接着剤樹脂で、ＩＣ部品６
を封入して、一体となって硬化した層である。

【００８０】表面シート１は、フィルム支持体１１の表
面側に受像層１４を有する。受像層１４とフィルム支持
体１１との間にクッション層１２が設けられていて、ク
ッション層１２と受像層１４との間に、クッション層１
２と受像層１４との間の接着性を向上させるためのアン
カー層１３が設けられている。また、受像層１４の表面
には、上層１５が設けられている。

【００８１】受像層１４は、昇華染料がサーマルヘッド
で加熱されて熱拡散する時に、昇華染料を定着させる素
材で構成されている。受像層１４の厚さは２．５μｍで
ある。

【００８２】クッション層１２は、形成される画像を引
き立たせるために、酸化チタンの白色顔料を混入させた
気泡をハニカム構造に折り込んでボイドを形成した、引
っ張り弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ７９０）が１３０ｋｇｆ／
ｍｍ²であるポリプロピレン樹脂で、厚さが５０μｍ以
上である。

【００８３】フィルム支持体１１は、引っ張り弾性率
（ＡＳＴＭ Ｄ７９０）が３００ｋｇｆ／ｍｍ²である
２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で、厚
さが１００μｍで成形されている。

【００８４】アンカー層１３は、厚さ０．２μｍの接着
樹脂層である。

【００８５】また、上層１５は、画像記録された後に表
面を被覆する保護層との接着性を改善し、離型性を改善
するための厚さ０．５μｍの樹脂層である。

【００８６】樹脂層３は、２液混合型接着剤樹脂を硬化
して形成したものである。この樹脂層３の厚さは、約５
００μｍである。

【００８７】裏面シート２は、フィルム支持体２１の外
側に筆記層２２を有する。フィルム支持体２１は、平坦
な面が得られるのでフィルム支持体１１と同一のＰＥＴ
で構成される。

【００８８】筆記層２２は、ポリエステルエマルジョン
に炭酸カルシュウム及びシリカ微粒子を拡散したもので
あり、表面シート１の受像層１４と同様に、溶剤で溶か
して、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤
を気化させて形成する。この筆記層２２の厚さも、受像
層１４とほぼ同じ程度である。

【００８９】図２はＩＣ部品を示す斜視図である。ＩＣ
部品６は、電波受信用のアンテナ７と接続され、チップ
コンデンサ６１及びＬＳＩ６２を搭載したプリント基板
６０とにより構成されていて、電源のための電波を受信
し、受信した電波による起電力によって、チップコンデ
ンサ６１に電荷を蓄え、ＬＳＩ６２が信号処理を開始
し、信号をアンテナ７から送信するものである。

【００９０】ＩＣ部品６は、アンテナ７が例えば直径１
００μｍのウレタン線を約５０巻程度巻回したものであ
り、厚さが例えば３００μｍ程度に抑えられている。Ｌ
ＳＩ６２に搭載のプリント基板６０部分は、ＬＳＩ６２
の厚さが３００μｍあるため、プリント基板６０との実
装、アンテナ７との結線などから、４５０μｍ程度の厚
さとなっている。

【００９１】次ぎに、本実施形態のＩＣカードの生産方
法について説明する。本実施形態のＩＣカードの生産方
法の概略は、先ず、図３に示すＩＣカード元シートの生
産装置で、表面シート１の元となるウエブである表面シ
ート元ウエブ１０と、裏面シート２の元となるウエブで
ある裏面シート元ウエブ２０と、ＩＣ部品６及び前記Ｉ
Ｃ部品６に接続されたアンテナ７が入っている樹脂層３
のウエブである樹脂層ウエブ３０とから、複数のＩＣカ
ードの元となるＩＣカード元ウエブ５を得て、このＩＣ
カード元ウエブ５を得るためのラインの延長線上で、複
数のＩＣカードの元となるＩＣカード元シートに切断
し、生産されたＩＣカード元シート８を所定期間以上の
期間、保管し、例えば、実施形態２で示すような、打抜
金型で、保管されたＩＣカード元シート８から、ＩＣカ
ードを打ち抜くことで、ＩＣカードを生産するものであ
る。

【００９２】先ず、図３に示すＩＣカード元シート８の
生産装置で、表面シート元ウエブ１０と、裏面シート２
の元となるウエブである裏面シート元ウエブ２０と、Ｉ
Ｃ部品６及び前記ＩＣ部品６に接続されたアンテナ７が
入っている樹脂層３のウエブである樹脂層ウエブ３０と
から、複数のＩＣカードの元となるＩＣカード元ウエブ
を生産することについて説明する。

【００９３】表面シート元ウエブ１０を送出する表面シ
ート元ウエブ送出部４０は、表面シート元ウエブ１０を
巻いた表面シート元ウエブロール４１から、表面シート
元ウエブ１０を送出する。

【００９４】また、裏面シート元ウエブ２０を送出する
裏面シート元ウエブ送出部５０は、裏面シート元ウエブ
２０を巻いた裏面シート元ウエブロール５１から、裏面
シート元ウエブ２０を送出する。

【００９５】また、樹脂層ウエブ３０は、樹脂層ウエブ
３０を巻いた樹脂層ロール３１から送出される。以後搬
送される。

【００９６】なお、表面シート元ウエブ送出部４０から
送出された表面シート元ウエブ１０と、裏面シート元ウ
エブ送出部５０から送出された裏面シート元ウエブ２０
とは、その内面（樹脂層３が設けられる方の面）どうし
が、樹脂層ロール３１から送出された樹脂層ウエブ３０
を挟んで、対向するように、送出され、以後搬送され
る。また、表面シート元ウエブ送出部４０から送出され
た表面シート元ウエブ１０と、裏面シート元ウエブ送出
部５０から送出された裏面シート元ウエブ２０と、樹脂
層ロール３１から送出された樹脂層ウエブ３０とは、そ
の幅寸法が等しく、そして、幅方向の位置も等しくなる
ように、送出され、以後搬送される。

【００９７】表面シート元ウエブ送出部４０から送出さ
れた表面シート元ウエブ１０は、ローラ４２により搬送
され、ダンサーロール４３を有するダンサー部を通過し
て、ローラ４４、ローラ４５を介して、ローラ４６によ
り搬送される。ダンサーロール４３を有するダンサー部
は、ローラ４２による搬送速度とローラ４６による搬送
速度の差を吸収するものである。

【００９８】また、裏面シート元ウエブ送出部５０から
送出された裏面シート元ウエブ２０は、ローラ５２によ
り搬送され、ダンサーロール５３を有するダンサー部を
通過して、ローラ５４を介して、ローラ５６により搬送
される。ダンサーロール５３を有するダンサー部は、ロ
ーラ５２による搬送速度とローラ５６による搬送速度の
差を吸収するものである。

【００９９】そして、２液混合型接着剤樹脂を裏面シー
ト元ウエブ２０に供給する裏面側接着剤供給部３５がロ
ーラ５４とローラ５６との間に設けられている。そし
て、裏面側接着剤供給部３５は、２液混合型接着剤樹脂
を裏面シート元ウエブ２０の内面の全巾に渡って、２液
混合型接着剤樹脂を、塗布することにより、供給する。

【０１００】また、２液混合型接着剤樹脂を樹脂層ウエ
ブ３０の表面シート元ウエブ１０側に供給する表面側接
着剤供給部３４が樹脂層ウエブ３０と表面シート元ウエ
ブ１０との間に設けられている。そして、表面側接着剤
供給部３４は、２液混合型接着剤樹脂を樹脂層ウエブ３
０の内面の全巾に渡って、２液混合型接着剤樹脂を、塗
布することにより、供給する。

【０１０１】そして、ローラ４６、５６は、表面シート
元ウエブ１０と裏面シート元ウエブ２０とを樹脂層ウエ
ブ３０に貼り合わせ、表面シート元ウエブ１０及び裏面
シート元ウエブ２０と樹脂層ウエブ３０との間に２液混
合型接着剤樹脂を十分に行き渡らせる。

【０１０２】ローラ４６により搬送された表面シート元
ウエブ１０とローラ５６により搬送された裏面シート元
ウエブ２０とは、熱風送風器４７、５７により熱風を送
風することにより、加熱され、圧延ベルト４８、５８に
より、樹脂層ウエブ３０に、押圧して貼り合わされ、図
４及び図５に示すような、複数のＩＣカードの元になる
ＩＣカード元ウエブ５となって、フィードローラ４９、
５９により引っ張られながら搬送される。なお、熱風送
風器４７、５７は、圧延ベルト４８、５８近傍にあるＩ
Ｃカード元ウエブ５の温度を４０℃以上８０℃以下の所
定温度範囲内に維持するためのものであり、これによ
り、表面シート元ウエブ１０及び裏面シート元ウエブ２
０と樹脂層ウエブ３０との間に行き渡った２液混合型接
着剤樹脂の硬化を促進する。

【０１０３】図４は、ＩＣカード元ウエブ５の断面図で
あり、図５は、ＩＣカード元ウエブ５の斜視図である。
ＩＣカード元ウエブ５には、所定サイズＬ１の複数のＩ
Ｃ部品６及びＩＣ部品６に接続されたアンテナ７が、所
定間隔Ｌ２で配置されている。

【０１０４】そして、フィードローラ４９、５９の先
に、即ち、ＩＣカード元ウエブ５を得るためのラインの
延長線上に、ロータリーカッタを有する切断部が設けら
れている。フィードローラ４９、５９は、一定の搬送速
度でＩＣカード元ウエブ５を搬送し、このロータリーカ
ッタは一定間隔毎にＩＣカード元ウエブ５を切断する。
これにより、ロータリーカッタは、得られたＩＣカード
元ウエブ５を、所定数の複数のＩＣカードの元になる所
定長さのＩＣカード元シートに切断する。

【０１０５】そして、ロータリーカッタで切断されたＩ
Ｃカード元シートは、堆積される。なお、ロータリーカ
ッタで切断されたＩＣカード元シートは略一定サイズで
あるので、良好に堆積することができる。従って、ＩＣ
カード元シートを所定期間以上の期間、保管する際に、
変な曲げ癖がつきにくく、かつ、保管スペースが少なく
て済む。

【０１０６】そして、図示しない保管倉庫などで、切断
され堆積されたＩＣカード元シートを所定期間以上の期
間、保管する。そして、例えば実施形態２に示すような
打抜金型に、保管されたＩＣカード元シートを供給し、
この打抜金型によって、ＩＣカード元シートから、ＩＣ
カードを打ち抜いて、ＩＣカードを生産する。

【０１０７】これにより、ＩＣカード元ウエブ５を、複
数のＩＣカードの元になるＩＣカード元シートに切断
し、切断されたＩＣカード元シートを所定期間以上の期
間、保管し、保管されたＩＣカード元シートを打抜金型
に供給するので、ＩＣカード元ウエブ５を巻き取って保
管した場合のように、巻き癖が残らず、実用的で、打抜
金型に未硬化の樹脂が付着することを抑制して、良好な
打抜が長期に渡ってできる。

【０１０８】そして、表面シート１は、昇華染料又は拡
散染料を定着させる受像層が表面側に設けられたもので
あるにもかかわらず、打抜金型に未硬化の樹脂が付着し
て、固化することを抑制できるので、打抜金型に付着し
て固化した樹脂によって、受像層を傷つけることを抑制
することができる。

【０１０９】なお、ロータリーカッタは、定期的に清掃
されることが好ましく、ロータリーカッタを定期的に清
掃することにより、切断部のロータリーカッタに未硬化
の樹脂が付着しても、付着した未硬化の樹脂が固化する
前に、ロータリーカッタから除去することができ、実用
的に、良好な切断が長期に渡ってできる。

【０１１０】この切断部のロータリーカッタの定期的な
清掃は、ロータリーカッタに２成分接着剤樹脂を溶かす
溶剤を付け、その後、拭き取ることによることが好まし
い。これにより、付着した未硬化の樹脂が固化する前
に、ロータリーカッタから付着した樹脂を除去すること
が容易にでき、より実用的に、良好な切断が長期に渡っ
てできる。

【０１１１】実施形態２ 本実施形態のＩＣカードの生産方法の概略は、ＩＣカー
ド元薄板状材料（例えば、実施形態１で示すようなＩＣ
カード元シートの生産装置で生産されたＩＣカード元シ
ート８）から、図６及び図７に示す打抜金型装置で、Ｉ
Ｃカードを打ち抜くことで、ＩＣカードを生産するもの
である。

【０１１２】なお、図６は、本実施形態の打抜金型装置
の全体概略斜視図であり、図７は、本実施形態の打抜金
型装置の主要部の正面端面図である。また、本実施形態
の打抜金型装置で、打ち抜かれて生産されるＩＣカード
は、例えば、実施形態１で説明されたようなＩＣカード
である。

【０１１３】以下、実施形態１で示すＩＣカード元シー
トの生産装置で生産されたＩＣカード元シート８から、
ＩＣカードを打ち抜くことで、実施形態１で説明したＩ
Ｃカードを生産することを前提として、説明するが、本
実施形態の打抜金型は、このＩＣカードを生産すること
に限られない。なお、このＩＣカード元シート８は、Ｉ
Ｃカード用の全ての受像層１４が表面シート１側、即
ち、ＩＣカード元シート８の一方の表面側にのみ設けら
れている。また、このＩＣカード元シート８は、、複数
のＩＣカードの元になり、ＩＣカード用領域の全てにわ
たって、表面シート１と、裏面シート２と、樹脂層３と
が設けられたものである。

【０１１４】この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃
１２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃１１０
は、外延の内側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ
１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有
する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中
央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることによ
り、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜
く。また、このために、打抜用ポンチ１１１のサイズ
は、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなってい
る。

【０１１５】そして、ＩＣカード元シート８のＩＣカー
ド用領域の厚さＴ１と、打抜用ポンチ１１１の外延の内
側に設けられた逃げ１４１の深さＤ１とは、以下の式を
満足する。

【０１１６】０．５×Ｔ１ ≦ Ｄ１ ≦ Ｔ１ また、打抜用ポンチ１１１の周囲にＩＣカード元シート
８を押圧して固定するストリッパ１１４、１１５を有す
る。このストリッパ１１４、１１５は、打抜用ダイス１
１１の周囲に固定されたストリッパ保持部材１１２、１
１３に固定された軸１１８、１１９に摺動自在に設けら
れ、ストリッパ保持部材１１２、１１３との間にバネ１
１７、１１８により、ＩＣカード元シート８を押圧する
ように、付勢されている。

【０１１７】そして、ＩＣカード元シート８の表面シー
ト１、即ち、ＩＣカード元シート８の受像層１４が設け
られた側の表面が、打抜金型の上刃１１０側になるよう
に、ＩＣカード元シート８を手差しにより、ＩＣカード
元シート８を打抜金型に供給する。

【０１１８】そして、打抜ボタン１７０を押すと、ＩＣ
カード元シート８の先端から所定の位置が、ダイス孔１
２２の位置に位置しているか否か検出し、ＩＣカード元
シート８の先端から所定の位置が、ダイス孔１２２の位
置に位置していると検出した場合、打抜用ポンチ１１１
が下降し、ＩＣカード元シート８から、ＩＣカードを打
ち抜く。

【０１１９】これにより、このＩＣカード元シート８
は、ＩＣカード用の全ての受像層１４が表面シート１
側、即ち、ＩＣカード元シート８の一方の表面側にのみ
設けられていて、ＩＣカード元シート８を、ＩＣカード
元シート８の受像層１４が設けられた側の表面が打抜金
型の上刃１１０側になるように、供給するので、ＩＣカ
ード元シート８を打抜金型に供給する際に、ＩＣカード
元シート８の受像層１４が設けられた側の表面が上を向
いており、擦り傷を負いにくく、ＩＣカードの受像層１
４側の表面が傷つくことを抑制でき、良好な画像がより
安定的に得られる。

【０１２０】また、ＩＣカード元シート８を、打抜金型
に、ＩＣカード元シート８の受像層１４が設けられた側
の表面が打抜金型の打抜用ポンチ１１１側になるよう
に、供給し、打抜金型によって、ＩＣカード元シート８
から、ＩＣカードを打ち抜いて、ＩＣカードを生産する
ことにより、受像層１４が設けられた側の表面が、規制
されていて、かつ、打抜用ポンチ１１１の外延１４３の
内側に逃げ１４１が設けられているので、打抜用ポンチ
１１１によって押圧された打抜カスなどにより受像層１
４が設けられた側の表面が傷つきにくく、ＩＣカードの
受像層１４側の表面が傷つくことを抑制でき、良好な画
像がより安定的に得られる。

【０１２１】また、０．５×Ｔ１ ≦ Ｄ１なので、打
抜用ポンチ１１１によって押圧された打抜カスなどによ
り受像層１４が設けられた側の表面が傷つく可能性がか
なり低くなり、ＩＣカードの受像層１４側の表面が傷つ
くことをより良好に抑制でき、良好な画像がさらにより
安定的に得られる。

【０１２２】また、Ｄ１ ≦ Ｔ１なので、その内側に
逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１の外延１４
３の寿命が長く、長期にわたって、打抜用ポンチ１１１
によって押圧された打抜カスなどにより受像層が設けら
れた側の表面が傷つきにくく、ＩＣカードの受像層１４
側の表面が傷つくことを抑制でき、良好な画像がより安
定的に得られる効果を奏させることができる。

【０１２３】また、この打抜金型装置では、ストリッパ
１１４、１１５が、ＩＣカード元シート８の樹脂層３が
設けられた樹脂層領域内を押圧しながら、ＩＣカード元
シートから、ＩＣカードを打ち抜いて、ＩＣカードを生
産する。

【０１２４】これにより、打ち抜かれるＩＣカード側に
表面シート１や裏面シート２や樹脂層３などが引き込ま
れた状態で切断されてしまうことを抑制でき、ＩＣカー
ドに要求される寸法精度を満足させることができ、ま
た、ヒゲやバリなどの発生を良好に抑制し、ＩＣカード
に要求される周縁部のスムーズさを満足できる。

【０１２５】また、ＩＣカード用の全ての表面シート１
に受像層１４が設けられたＩＣカード元シート８を、Ｉ
Ｃカード元シート８の表面シート１が、外延１４３の内
側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１側にな
るように、供給するので、受像層１４が設けられた側の
表面が、規制されていて、かつ、打抜用ポンチ１１１の
外延１４３の内側に逃げ１４１が設けられているので、
打抜用ポンチ１１１によって押圧された打抜カスなどに
より受像層１４が設けられた表面シート１が傷つくこと
がなく、ＩＣカードの受像層１４側の表面が傷つくこと
を抑制でき、良好な画像がより安定的に得られる。

【０１２６】また、ＩＣカード元シート８は、ＩＣカー
ド用領域の厚さＴ１と、ストリッパ１１４、１１５が押
圧するＩＣカード元シート８の樹脂層３が設けられた樹
脂層領域内の厚さＴ２とが、以下の式を満足する。

【０１２７】 ０．９８×Ｔ１ ≦ Ｔ２ ≦ １．０２×Ｔ１ これにより、０．９８×Ｔ１ ≦ Ｔ２なので、打抜用
ポンチ１１１の外延１４３の内側に設けられた逃げ１４
１が不十分になることが無く、打抜用ポンチ１１１によ
って押圧された打抜カスなどにより受像層１４が設けら
れた表面シート１が傷つくことがより少なく、ＩＣカー
ドの受像層１４側の表面が傷つくことをさらに抑制で
き、良好な画像がさらにより安定的に得られる。

【０１２８】また、Ｔ２ ≦ １．０２×Ｔ１なので、
ＩＣカード側に表面シート１や裏面シート２や樹脂層３
が引き込まれた状態で切断されてしまうことをより良好
に抑制でき、ＩＣカードに要求される寸法精度を満足さ
せることがより安定的にでき、また、ヒゲやバリなどの
発生をより良好に抑制し、ＩＣカードに要求される周縁
部のスムーズさをより安定的に満足できる。

【０１２９】実施形態３ 本実施形態は、実施形態１のＩＣカード生産方法の一部
を変更した実施形態である。以下、本実施形態が実施形
態１と相違する点の全てを説明する。

【０１３０】先ず、本実施形態のＩＣカード生産方法で
生産されるＩＣカードは、本実施形態のＩＣカード生産
方法で生産される複数のＩＣカードの元になるＩＣカー
ド元ウエブ５の断面図である図８及び概略斜視図である
図９から判るように、表面シート１及び裏面シート２
と、これら表面シート１及び裏面シート２の間に介在さ
れる樹脂層３とだけでなく、樹脂層３を囲む囲み部材３
２とからなっている。

【０１３１】この囲み部材３２の厚さは樹脂層３の厚さ
約５００μｍより６０μｍ程少ない約４４０μｍであ
る。そして、表面シート１との間及び裏面シート２との
間の各々に、樹脂の薄層３３がある。

【０１３２】次ぎに、本実施形態のＩＣカードの生産方
法について説明する。本実施形態のＩＣカードの生産方
法の概略は、樹脂層ウエブ３０がＩＣ部品６及びＩＣ部
品と接続されたアンテナ７が入っている樹脂層３とこの
樹脂層３を囲む囲み部材３２とからなっている点が相違
する以外は、実施形態１と同じである。

【０１３３】ＩＣカード元ウエブ５には、所定サイズＬ
１の複数のＩＣ部品６及びＩＣ部品６に接続されたアン
テナ７が、所定間隔Ｌ２で配置されている。また、断面
サイズが所定サイズＬ３の複数の断面を有する囲み部材
３２が、ＩＣ部品６及びＩＣ部品６に接続されたアンテ
ナ７に対して所定間隔Ｌ４で配置されている。

【０１３４】そして、フィードローラ４９、５９は、ロ
ータリーカッタが一定間隔毎にＩＣカード元ウエブ５を
切断するように搬送するので、ロータリーカッタがＩＣ
カード元ウエブ５の全幅に渡って囲み部材３２が存在す
る位置でのみ、ＩＣカード元ウエブ５を切断し、ＩＣカ
ード元シートを得る。

【０１３５】そして、これにより、ロータリーカッタ
が、得られたＩＣカード元ウエブ５の樹脂層３が形成さ
れていない領域で切断するので、実用的で、ロータリー
カッタに未硬化の樹脂が付着することを抑制して、良好
な切断が長期に渡ってできる。

【０１３６】実施形態４ 本実施形態は、実施形態３のＩＣカード生産方法の一部
を変更した実施形態である。以下、本実施形態が実施形
態３と相違する点の全てを説明する。

【０１３７】本実施形態が実施形態３と相違する点は、
切断部の切断刃が、実施形態３ではロータリーカッタで
あるのに対して、本実施形態では、断裁刃７１であるこ
とが相違する。

【０１３８】しかし、断裁刃７１の場合は、断裁するタ
イミングを制御する必要がある。そこで、実施形態４の
切断部を示す概略図である図１０に示すように、ＩＣカ
ード元ウエブ５に設けられた印刷マーク９２を検出する
光学センサなどの印刷マーク検出部材７４がＩＣカード
元ウエブ５の上流側の所定位置に設けられていて、コン
トローラ７５が印刷マーク検出部材７４の検出信号を受
けて、ＩＣカード元ウエブ５を一定間隔搬送する毎に切
断するように、切断信号を断裁刃駆動部７６を送り、断
裁刃駆動部７６が送られた切断信号によって、断裁刃７
１を下降させて、ＩＣカード元ウエブ５を切断する。こ
れにより、所定数の複数のＩＣカードの元になる所定長
さのＩＣカード元シート８に切断されるようにしてもよ
い。

【０１３９】そして、この場合でも、コントローラ７５
が、ＩＣカード元シート８の全幅に渡って囲み部材３２
が存在する位置でのみ、ＩＣカード元シート８を切断す
るように、切断信号を発するようにすることにより、断
裁刃７１が、得られたＩＣカード元シート８を、樹脂層
３が形成されていない領域で切断する。

【０１４０】そして、この場合、ＩＣカード元シート８
は、樹脂層３が形成されていない領域が所定の位置にあ
り、所定の位置に設けられた樹脂層３が形成されていな
い領域と所定の位置関係に、印刷マーク９２という画像
が記録されており、所定の位置関係に記録された印刷マ
ーク９２という画像の位置を検出し、切断部で、検出さ
れた印刷マーク９２という画像の位置に基づいて、得ら
れたＩＣカード元シート８を、樹脂層３が形成されてい
ない領域で断裁刃７１で切断するのであるから、切断部
で、ＩＣカード元ウエブ５を樹脂層３が形成されていな
い領域で確実に切断することができ、実用的で、切断部
の切断刃７１に未硬化の樹脂が付着することをより抑制
して、良好な切断がより長期に渡ってできる。

【０１４１】なお、断裁刃７１は、定期的に清掃される
ことが好ましく、断裁刃７１を定期的に清掃することに
より、切断部の断裁刃７１に未硬化の樹脂が付着して
も、付着した未硬化の樹脂が固化する前に、断裁刃７１
から除去することができ、実用的に、良好な切断が長期
に渡ってできる。

【０１４２】この切断部の断裁刃７１の定期的な清掃
は、断裁刃７１が切断毎に表面を清掃されることにより
行われることが好ましい。これは、図１１に示すよう
に、断裁刃７１に２成分接着剤樹脂を溶かす溶剤を噴霧
により付ける噴霧器７７と、噴霧器７７により噴霧した
後、噴霧器７７により噴霧された溶剤と一緒に付着した
樹脂を拭き取る拭取ブレード７８と、噴霧器７７により
噴霧された溶剤のたれを受ける受け皿７９と、によるこ
とが好ましい。これにより、付着した未硬化の樹脂が固
着する前に、断裁刃７１から付着した樹脂を除去するこ
とが容易にでき、より実用的に、良好な切断が長期に渡
ってできる。また、切断部の断裁刃７１に未硬化の樹脂
が付着して、固化し、受像層１４を傷つけることを抑制
できる。

【０１４３】実施形態５ 本実施形態は、実施形態４のＩＣカード生産方法の一部
を変更した実施形態である。以下、本実施形態が実施形
態４と相違する点の全てを説明する。

【０１４４】本実施形態が実施形態４と相違する点は、
切断部の切断刃が、実施形態４では断裁刃７１であるの
に対して、本実施形態では、回転刃８１であることが相
違する。

【０１４５】回転刃８１の場合の定期的な清掃は、回転
刃８１が切断毎に表面を清掃されることにより行われる
ことが好ましい。これは、図１２に示すように、回転刃
８１に２成分接着剤樹脂を溶かす溶剤を浸透させた布が
設けられたクリーニングユニット８２が常時回転刃８１
に接しており、回転刃８１が回転する度に、クリーニン
グユニット８２が回転刃８１を清掃する。これにより、
付着した未硬化の樹脂が固着する前に、断裁刃７１から
付着した樹脂を除去することが容易にでき、より実用的
に、良好な切断が長期に渡ってできる。また、切断部の
断裁刃７１に未硬化の樹脂が付着して、固化し、受像層
１４を傷つけることを抑制できる。

【０１４６】実施形態６本実施形態は、実施形態２の一
部を変更した実施形態である。以下、実施形態２との相
違点の全てを説明する。

【０１４７】本実施形態のＩＣカードの生産方法の概略
は、ＩＣカード元薄板状材料（例えば、実施形態３〜５
で示すようなＩＣカード元シートの生産装置で生産され
たＩＣカード元シート８）から、図１３に示す打抜金型
装置で、ＩＣカードを打ち抜くことで、ＩＣカードを生
産するものである。

【０１４８】なお、図１４は、本実施形態の打抜金型装
置の主要部の正面端面図である。また、本実施形態の打
抜金型装置で、打ち抜かれて生産されるＩＣカードは、
例えば、実施形態１で説明されたようなＩＣカードであ
る。

【０１４９】以下、実施形態３〜５で示すＩＣカード元
シートの生産装置で生産されたＩＣカード元シート８か
ら、ＩＣカードを打ち抜くことで、実施形態３〜５で説
明したＩＣカードを生産することを前提として、説明す
るが、本実施形態の打抜金型は、このＩＣカードを生産
することに限られない。なお、このＩＣカード元シート
８は、ＩＣカード用の全ての受像層１４が表面シート１
側、即ち、ＩＣカード元シート８の一方の表面側にのみ
設けられている。また、このＩＣカード元シート８は、
複数のＩＣカードの元になり、ＩＣカード用領域の外延
の全てにわたって囲み部材３２が設けられ、ＩＣカード
用領域内の囲み部材３２により囲まれた領域に樹脂層３
が設けられたものである。

【０１５０】そして、打抜用ダイス１２１にＩＣカード
元シート８を押圧して固定するストリッパ１１４、１１
５を有する打抜金型装置で、ストリッパ１１４、１１５
が、ＩＣカード元シート８の囲み部材３２が設けられた
囲み部材領域を押圧しながら、ＩＣカード元シート８か
ら、ＩＣカードを打ち抜いて、ＩＣカードを生産する。

【０１５１】これにより、打ち抜かれるＩＣカード側に
表面シート１や裏面シート２や樹脂層３や囲み部材３２
が引き込まれた状態で切断されてしまうことを抑制で
き、ＩＣカードに要求される寸法精度を満足させること
ができ、また、ヒゲやバリなどの発生を良好に抑制し、
前記ＩＣカードに要求される周縁部のスムーズさを満足
できる。

【０１５２】そして、ＩＣカード元シート８のＩＣカー
ド用領域の厚さＴ１と、打抜用ポンチ１１１の外延の内
側に設けられた逃げ１４１の深さＤ１とは、以下の式を
満足する。

【０１５３】０．５×Ｔ１ ≦ Ｄ１ ≦ Ｔ１ また、ＩＣカード元シート８は、ＩＣカード用領域の厚
さＴ１と、ストリッパ１１４、１１５が押圧するＩＣカ
ード元シート８の囲み部材３２が設けられた囲み部材領
域内の厚さＴ３とが、以下の式を満足する。

【０１５４】 ０．９８×Ｔ１ ≦ Ｔ３ ≦ １．０２×Ｔ１ これにより、０．９８×Ｔ１ ≦ Ｔ３なので、打抜用
ポンチ１１１の外延１４３の内側に設けられた逃げ１４
１が不十分になることが無く、打抜用ポンチ１１１によ
って押圧された打抜カスなどにより受像層１４が設けら
れた表面シート１が傷つくことがより少なく、ＩＣカー
ドの受像層１４側の表面が傷つくことをさらに抑制で
き、良好な画像がさらにより安定的に得られる。

【０１５５】また、Ｔ３ ≦ １．０２×Ｔ１なので、
打ち抜かれるＩＣカード側に表面シート１や裏面シート
２や樹脂層３や囲み部材３２が引き込まれた状態で切断
されてしまうことをより良好に抑制でき、ＩＣカードに
要求される寸法精度を満足させることがより安定的にで
き、また、ヒゲやバリなどの発生をより良好に抑制し、
ＩＣカードに要求される周縁部のスムーズさをより安定
的に満足できる。

【０１５６】

【発明の効果】請求項１〜４の各請求項に記載の発明に
より、前記ＩＣカード元薄板状材料を前記打抜金型に供
給する際に、受像層側の表面が傷つくことを抑制し、良
好な画像がより安定的に得られる。

【０１５７】請求項５〜１２の各請求項に記載の発明に
より、前記ＩＣカードに要求される寸法精度を満足させ
ることができ、ヒゲやバリなどの発生を抑制し、前記Ｉ
Ｃカードに要求される周縁部のスムーズさを満足でき
る。

【０１５８】請求項１３以降の請求項に記載の発明によ
り、実用的で、切断刃に未硬化の樹脂が付着することを
抑制して、良好な切断が長期に渡ってできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１のＩＣカードの断面図。

【図２】ＩＣ部品を示す斜視図。

【図３】実施形態１のＩＣカード元シートの生産装置の
斜視図。

【図４】実施形態１のＩＣカード元ウエブ５の断面図。

【図５】実施形態１のＩＣカード元ウエブ５の斜視図。

【図６】実施形態２の打抜金型装置の全体概略斜視図。

【図７】実施形態２の打抜金型装置の主要部の正面端面
図。

【図８】実施形態３のＩＣカード生産方法で生産される
複数のＩＣカードの元になるＩＣカード元ウエブ５の断
面図。

【図９】実施形態３のＩＣカード生産方法で生産される
複数のＩＣカードの元になるＩＣカード元ウエブ５の概
略斜視図。

【図１０】実施形態４の切断部を示す概略図。

【図１１】実施形態４の断裁刃の清掃を示す概念図。

【図１２】実施形態５の断裁刃の清掃を示す概念図。

【図１３】実施形態６の打抜金型装置の主要部の正面端
面図。

【符号の説明】

１ 表面シート ２ 裏面シート ３ 樹脂層 ５ ＩＣカード元ウエブ ６ ＩＣ部品 ７ アンテナ ８ ＩＣカード元シート １０ 表面シート元ウエブ １４ 受像層 ２０ 裏面シート元ウエブ ３０ 樹脂層ウエブ ３２ 囲み部材 １１０ 上刃 １１１ 打抜用ポンチ １１４，１１５ ストリッパ １２０ 下刃 １２１ 打抜用ダイス １２２ ダイス孔 １４１ 逃げ

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 昇華染料又は拡散染料を定着させる受像
   層が一方の表面側に設けられ、ＩＣ部品及び前記ＩＣ部
   品に接続されたアンテナが入っているＩＣカードを生産
   するＩＣカードの生産方法において、１又は複数の前記
   ＩＣカードの元になり、前記ＩＣカード用の全ての前記
   受像層が一方の表面側に設けられたＩＣカード元薄板状
   材料を、上刃及び下刃を有する打抜金型に、前記ＩＣカ
   ード元薄板状材料の前記受像層が設けられた側の表面が
   前記打抜金型の上刃側になるように、供給し、前記打抜
   金型によって、前記ＩＣカード元薄板状材料から、前記
   ＩＣカードを打ち抜いて、前記ＩＣカードを生産するＩ
   Ｃカードの生産方法。
2. 【請求項２】 昇華染料又は拡散染料を定着させる受像
   層が一方の表面側に設けられ、ＩＣ部品及び前記ＩＣ部
   品に接続されたアンテナが入っているＩＣカードを生産
   するＩＣカードの生産方法において、１又は複数の前記
   ＩＣカードの元になり、前記ＩＣカード用の全ての前記
   受像層が一方の表面側に設けられたＩＣカード元薄板状
   材料を、外延の内側に逃げが設けられた打抜用ポンチ、
   及び、打抜用ダイスを有する打抜金型に、前記ＩＣカー
   ド元薄板状材料の前記受像層が設けられた側の表面が前
   記打抜金型の打抜用ポンチ側になるように、供給し、前
   記打抜金型によって、前記ＩＣカード元薄板状材料か
   ら、前記ＩＣカードを打ち抜いて、前記ＩＣカードを生
   産するＩＣカードの生産方法。
3. 【請求項３】 前記ＩＣカード元薄板状材料の前記ＩＣ
   カード用領域の厚さＴ１と、前記打抜用ポンチの外延の
   内側に設けられた逃げの深さＤ１とが、以下の式を満足
   する請求項２に記載のＩＣカードの生産方法。 ０．５×Ｔ１ ≦ Ｄ１
4. 【請求項４】 前記ＩＣカード元薄板状材料の前記ＩＣ
   カード用領域の厚さＴ１と、前記打抜用ポンチの外延の
   内側に設けられた逃げの深さＤ１とが、以下の式を満足
   する請求項２又は３に記載のＩＣカードの生産方法。 Ｄ１ ≦ Ｔ１
5. 【請求項５】 表面シートと、裏面シートと、前記表面
   シート及び前記裏面シートの間に設けられたＩＣ部品及
   び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入っている樹脂
   層と、を有するＩＣカードを生産するＩＣカードの生産
   方法において、１又は複数の前記ＩＣカードの元にな
   り、前記ＩＣカード用領域の全てにわたって、表面シー
   トと、裏面シートと、樹脂層とが設けられたＩＣカード
   元薄板状材料を、打抜用ポンチ、打抜用ダイス、及び、
   前記打抜用ダイスに前記ＩＣカード元薄板状材料を押圧
   して固定するストリッパ、を有する打抜金型に、供給
   し、前記打抜金型によって、前記ストリッパが、前記Ｉ
   Ｃカード元薄板状材料の前記樹脂層が設けられた樹脂層
   領域内を押圧しながら、前記ＩＣカード元薄板状材料か
   ら、前記ＩＣカードを打ち抜いて、前記ＩＣカードを生
   産するＩＣカードの生産方法。
6. 【請求項６】 前記ＩＣカード用の全ての前記表面シー
   トに、昇華染料又は拡散染料を定着させる受像層が設け
   られ、前記打抜用ポンチの外延の内側に、逃げが設けら
   れており、前記打抜金型に前記ＩＣカード元薄板状材料
   を供給する際に、前記表面シートが前記打抜金型の打抜
   用ポンチ側になるようにした請求項５に記載のＩＣカー
   ドの生産方法。
7. 【請求項７】 前記ＩＣカード元薄板状材料の前記ＩＣ
   カード用領域の厚さＴ１と、前記ストリッパが押圧する
   前記ＩＣカード元薄板状材料の前記樹脂層が設けられた
   樹脂層領域内の厚さＴ２とが、以下の式を満足する請求
   項６に記載のＩＣカードの生産方法。 ０．９８×Ｔ１ ≦ Ｔ２
8. 【請求項８】 前記ＩＣカード元薄板状材料の前記ＩＣ
   カード用領域の厚さＴ１と、前記ストリッパが押圧する
   前記ＩＣカード元薄板状材料の前記樹脂層が設けられた
   樹脂層領域内の厚さＴ２とが、以下の式を満足する請求
   項５〜７のいずれか１項に記載のＩＣカードの生産方
   法。 Ｔ２ ≦ １．０２×Ｔ１
9. 【請求項９】 表面シートと、裏面シートと、前記表面
   シート及び前記裏面シートの間に設けられたＩＣ部品及
   び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入っている樹脂
   層と、前記表面シート及び前記裏面シートの間に設けら
   れ、前記樹脂層を囲む囲み部材と、を有するＩＣカード
   を生産するＩＣカードの生産方法において、１又は複数
   の前記ＩＣカードの元になり、前記ＩＣカード用領域の
   外延の全てにわたって前記囲み部材が設けられ、前記Ｉ
   Ｃカード用領域の前記囲み部材により囲まれた領域に前
   記樹脂層が設けられたＩＣカード元薄板状材料を、打抜
   用ポンチ、打抜用ダイス、及び、前記打抜用ダイスに前
   記ＩＣカード元薄板状材料を押圧して固定するストリッ
   パ、を有する打抜金型に、供給し、前記打抜金型によっ
   て、前記ストリッパが、前記ＩＣカード元薄板状材料の
   前記囲み部材が設けられた囲み部材領域を押圧しなが
   ら、前記ＩＣカード元薄板状材料から、前記ＩＣカード
   を打ち抜いて、前記ＩＣカードを生産するＩＣカードの
   生産方法。
10. 【請求項１０】 前記ＩＣカード用の全ての前記表面シ
    ートに、昇華染料又は拡散染料を定着させる受像層が設
    けられ、前記打抜用ポンチの外延の内側に、逃げが設け
    られており、前記打抜金型に前記ＩＣカード元薄板状材
    料を供給する際に、前記表面シートが前記打抜金型の打
    抜用ポンチ側になるようにした請求項９に記載のＩＣカ
    ードの生産方法。
11. 【請求項１１】 前記ＩＣカード元薄板状材料の前記Ｉ
    Ｃカード用領域の厚さＴ１と、前記ストリッパが押圧す
    る前記ＩＣカード元薄板状材料の前記囲み部材領域内の
    厚さＴ３とが、以下の式を満足する請求項１０に記載の
    ＩＣカードの生産方法。 ０．９８×Ｔ１ ≦ Ｔ３
12. 【請求項１２】 前記ＩＣカード元薄板状材料の前記Ｉ
    Ｃカード用領域の厚さＴ１と、前記ストリッパが押圧す
    る前記ＩＣカード元薄板状材料の前記囲み部材領域内の
    厚さＴ３とが、以下の式を満足する請求項９〜１１のい
    ずれか１項に記載のＩＣカードの生産方法。 Ｔ３ ≦ １．０２×Ｔ１
13. 【請求項１３】 表面シート、裏面シート、ＩＣ部品及
    び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入っている樹脂
    層を有するＩＣカードの１又は複数の元になるＩＣカー
    ド元シートを生産するＩＣカード元シートの生産方法で
    あって、表面シート、裏面シート、ＩＣ部品及び前記Ｉ
    Ｃ部品に接続されたアンテナが入っている樹脂層を有す
    る複数の前記ＩＣカードの元になり、隣接する前記ＩＣ
    カード用の領域の間の少なくとも一部の間に、前記樹脂
    層が形成されていない領域があるＩＣカード元ウエブを
    得て、得られた前記ＩＣカード元ウエブを、前記樹脂層
    が形成されていない領域で切断刃で切断することによ
    り、１又は複数の前記ＩＣカードの元になるＩＣカード
    元シートに切断するＩＣカード元シートの生産方法。
14. 【請求項１４】 前記ＩＣカード元ウエブは、前記樹脂
    層が形成されていない領域が所定の位置にあり、前記所
    定の位置に設けられた前記樹脂層が形成されていない領
    域と所定の位置関係に、画像が記録されており、前記所
    定の位置関係に記録された前記画像の位置を検出し、検
    出された前記画像の位置に基づいて、得られた前記ＩＣ
    カード元ウエブを、前記樹脂層が形成されていない領域
    で切断刃で切断する請求項１３に記載のＩＣカード元シ
    ートの生産方法。
15. 【請求項１５】 前記ＩＣカード元ウエブは、前記樹脂
    層が形成されていない領域が所定の位置にあり、前記所
    定の位置に設けられた前記樹脂層が形成されていない領
    域と所定の位置関係に、切断用マークが記録されてお
    り、前記切断用マークの位置を検出し、検出された前記
    切断用マークの位置に基づいて、得られた前記ＩＣカー
    ド元ウエブを、前記樹脂層が形成されていない領域で切
    断刃で切断する請求項１４に記載のＩＣカード元シート
    の生産方法。
16. 【請求項１６】 前記表面シートに、昇華染料又は拡散
    染料を定着させる受像層が表面側に設けられている請求
    項１３〜１５のいずれか１項に記載のＩＣカード元シー
    トの生産方法。
17. 【請求項１７】 表面シート、裏面シート、ＩＣ部品及
    び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入っている樹脂
    層を有するＩＣカードの１又は複数の元になるＩＣカー
    ド元シートを生産するＩＣカード元シートの生産方法で
    あって、表面シート、裏面シート、ＩＣ部品及び前記Ｉ
    Ｃ部品に接続されたアンテナが入っている樹脂層を有す
    る複数の前記ＩＣカードの元になるＩＣカード元ウエブ
    を得て、得られた前記ＩＣカード元ウエブを、切断刃で
    切断することにより、１又は複数の前記ＩＣカードの元
    になるＩＣカード元シートに切断することにより、ＩＣ
    カード元シートを生産するものであって、前記切断刃を
    定期的に清掃するＩＣカード元シートの生産方法。
18. 【請求項１８】 前記切断刃の定期的な清掃は、前記切
    断刃に前記樹脂を溶かす溶剤を前記切断刃に付け、その
    後、拭き取ることによる請求項１７に記載のＩＣカード
    元シートの生産方法。
19. 【請求項１９】 前記切断刃は、切断毎に表面を清掃さ
    れる請求項１７に記載のＩＣカード元シートの生産方
    法。
20. 【請求項２０】 前記表面シートに、昇華染料又は拡散
    染料を定着させる受像層が表面側に設けられている請求
    項１７〜１９のいずれか１項に記載のＩＣカード元シー
    トの生産方法。
21. 【請求項２１】 表面シート、裏面シート、ＩＣ部品及
    び前記ＩＣ部品に接続されたアンテナが入っている樹脂
    層を有するＩＣカードの１又は複数の元になるＩＣカー
    ド元シートであって、両端が切断刃で切断された前記樹
    脂層が形成されていない領域であるＩＣカード元シー
    ト。
22. 【請求項２２】 前記表面シートに、昇華染料又は拡散
    染料を定着させる受像層が表面側に設けられている請求
    項２１に記載のＩＣカード元シート。