JPH11139050A

JPH11139050A - Ｉｃカードの生産装置及びｉｃカードの生産方法

Info

Publication number: JPH11139050A
Application number: JP30272697A
Authority: JP
Inventors: Takao Tsuda; 隆夫津田; Hiroshi Watanabe; 洋渡邉; Masayoshi Yamauchi; 正好山内
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1997-11-05
Filing date: 1997-11-05
Publication date: 1999-05-25

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】階調画像記録領域に受像層を有する表面シー
トと、裏面シートと、表面シート及び裏面シートの間に
設けられ、ＩＣ部品が入っている樹脂層と、を有するＩ
Ｃカードの生産装置であって、表面シート及び裏面シー
トから選ばれる少なくとも一方は、予め各ＩＣカード毎
に、複数のＩＣカードに共通する共通画像が記録されて
おり、共通画像が記録された位置と所定の位置関係にあ
る位置に印が設けられてたウエブから得られるものであ
り、ウエブの給送手段と、給送されたウエブを断裁する
断裁手段と、を有するＩＣカードの生産装置において、
ウエブ上の断裁位置のバラツキを抑制し、共通画像が記
録されている位置のＩＣカード毎のバラツキを抑制する
こと。【解決手段】断裁手段７３，７４の断裁位置より給送
方向上流側で、給送手段により給送されているウエブの
印を検出する検出手段４６，４７を有し、検出手段の検
出結果に基づいて、断裁手段が断裁するウエブ上の位置
を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣカードの生
産装置及びＩＣカードの生産方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ部品が内蔵されたカードであるＩＣ
カードは、様々な情報を記録できる点で期待されている
が、コスト高の点が本格的な普及には至っていない最大
の阻害要因として挙げられている。また、普及しないの
で量産ができずに高価となり、高価であるから普及しな
いという悪循環のサイクルに入っている。

【０００３】一方、量的な問題はカードを安価に安定し
て生産する技術がまだ確立されていないことも一因とな
っている。従来のＩＣカードの生産方法としては、例え
ば、比較的厚さがあり、上下の樹脂モールドで作製され
たカバーの中にＩＣ部品と無線アンテナを収納し、上下
カバーの接合面を熱で溶かして接着することにより生産
するもの、あるいは、シート材に溝を削って、この溝の
中にＩＣ部品と無線アンテナを収納してこれを樹脂で封
止し、その上に受像層保持用のシート材を接着すること
により生産するもの等がある。

【０００４】ところで、前者の方法で作成されるＩＣカ
ードは、無線タグとして、顔画像などの階調画像や所持
者の氏名や住所やＩＤ番号などの記載情報が無く、固定
した記号のみの印刷の場合は、比較的安価であるが、１
枚１枚に異なる顔画像などの階調画像や記載情報を印刷
する場合は、シート材に別の機体で情報を印刷してか
ら、これを切断し、樹脂モールド製のカバーに貼り付け
るという手間が掛かる方法となってしまい非常に高価と
なる。

【０００５】後者の方法は、薄いカードの作成に適して
いるが、しかし、この方法では、シート材に溝を形成す
るため、シート材としては肉厚の厚いものが必要にな
り、その分、受像層保持用のシート材の厚さを薄くしな
ければならない。薄くすると、樹脂で封止した部分が他
の部分と材質が異なるとともに、硬化するときに熱収縮
するため、樹脂で封止した部分に対応するシート材の面
は他の部位の面と比較して、少し凹んでしまう。このた
め、シート材の上に受像層を貼り付けると、シート材の
凹みに対応する部位に凹みができる。したがって、アン
テナやＩＣの上の部分に記録しようとすると、サーマル
ヘッドの加熱によるインクの受像層への拡散が悪くな
り、色が薄くなったり、白く抜けてしまう。

【０００６】このため、受像層の凹み部分を記録エリア
から除外してカード面のレイアウトをしなければなら
ず、自由な表現が制約されるという欠点があった。

【０００７】そして、本格的な普及には、例えば表面に
顔写真等の階調画像が記録されたＩＤカードとして用い
られることも１つの可能性として、考えられている。こ
のようなＩＣカードとして、表面側の少なくとも画像記
録領域に受像層を有する表面シートと、裏面シートと、
前記表面シートの前記受像層が設けられた面と反対側の
面と前記裏面シートとの間に設けられ、ＩＣ部品が入っ
ている熱硬化性樹脂層と、を有するＩＣカードであるも
のが、特開平９−１３１９８７号で提案されている。

【０００８】そのＩＣカードの生産方法は、樹脂層を設
けた表面シートのウエブを給送する表面シート給送手段
と、樹脂層を設けた裏面シートのウエブを給送する裏面
シート給送手段と、表面シート給送手段により給送され
た表面シートと、裏面シート給送手段により給送された
裏面シートとを、その樹脂層同士が対向するように配置
し、前記表面シート及び前記裏面シートに設けられた樹
脂層間にＩＣ部品を挿入した状態で、第二加熱ヘッドに
より前記裏面シート側から加熱することと、第一加熱ヘ
ッドにより前記表面シート側から加熱することとによ
り、前記表面シートの他面側及び前記裏面シートの間に
ＩＣ部品が入っている熱硬化した樹脂層を形成する真空
熱プレスと、真空熱プレスで加熱されたウエブを給送す
る給送手段と、給送手段により給送された前記ウエブを
断裁する断裁手段と、を有するものである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で、
例えば、ＩＣカードの名称や欄等の、複数のＩＣカード
に共通する共通画像を記録したＩＣカードを生産するに
は、以下の方法が考えられる。第一に階調画像を記録す
るのと同様に熱転写記録する方法であり、第二に、断裁
されたＩＣカードに印刷する方法が考えられる。だが、
いずれの方法も、複数のＩＣカードに共通する共通画像
を記録するには、コストが高く、また、生産性の低い問
題がある。

【００１０】そこで、予め共通画像をウエブに印刷など
により記録し、予め共通画像を記録されたウエブからＩ
Ｃカードを生産する方法により、コストを下げ、生産性
を向上させることを考えたが、ウエブ上の断裁位置がず
れやすく、断裁されたＩＣカードによって、共通画像が
記録されている位置が異なる問題が発生することが判っ
た。

【００１１】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、予め共通画像を記録されたウエブからＩＣカードを
生産することで、コストを下げ、生産性を向上させつ
つ、ウエブ上の断裁位置のバラツキを抑制し、共通画像
が記録されている位置のＩＣカード毎のバラツキを抑制
することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、特
許請求の範囲の各請求項に記載の発明を特定するための
事項の全てにより達成される。以下、各請求項について
説明する。但し引用項の説明と重複する事項は省略する
ことがある。

【００１３】〔請求項１〕『表面側の少なくとも画像記
録領域に受像層を有する表面シートと、裏面シートと、
前記表面シートの前記受像層が設けられた面と反対側の
面と前記裏面シートとの間に設けられ、ＩＣ部品が入っ
ている熱硬化性樹脂層と、を有するＩＣカードを、生産
するＩＣカードの生産装置であって、前記表面シート及
び前記裏面シートから選ばれる少なくとも一方は、複数
のＩＣカードに共通する共通画像が記録されており、前
記共通画像が記録された位置と所定の位置関係にある位
置に印が設けられたウエブから得られるものであり、前
記ウエブを給送する給送手段と、前記給送手段により給
送された前記ウエブを断裁する断裁手段と、を有するＩ
Ｃカードの生産装置において、前記断裁手段の断裁位置
より給送方向上流側で、前記給送手段により給送されて
いる前記ウエブの印を検出する検出手段を有し、前記検
出手段の検出結果に基づいて、前記断裁手段が断裁する
前記ウエブ上の位置を制御することを特徴とするＩＣカ
ードの生産装置。』請求項１に記載の発明により、予め共通画像を記録され
たウエブからＩＣカードを生産することで、コストを下
げ、生産性を向上させつつ、前記検出手段が、前記断裁
手段の断裁位置より給送方向上流側で、前記給送手段に
より給送されている前記ウエブの印を検出し、前記検出
手段の検出結果に基づいて、前記断裁手段が断裁する前
記ウエブ上の位置を制御することにより、ウエブ上の断
裁位置のバラツキを抑制し、共通画像が記録されている
位置のＩＣカード毎のバラツキを抑制することができ
る。

【００１４】〔請求項２〕『前記検出手段の検出結果に
基づいて、前記給送手段が前記ウエブを給送する給送長
さを制御することにより、前記断裁手段が断裁する前記
ウエブ上の位置を制御することを特徴とする請求項１に
記載のＩＣカードの生産装置。』請求項２に記載の発明により、前記断裁手段が一定の位
置で断裁するものであっても、前記断裁手段が断裁する
前記ウエブ上の位置を制御することができるので、断裁
手段の機構を簡単で安価な物にできる。

【００１５】〔請求項３〕『前記検出手段は、所定の検
出位置を前記印が通過したことを検出するものであり、
前記検出手段が前記検出位置を前記印が通過したことを
検出してから、前記給送手段が前記ウエブを所定の給送
長さ分給送して、前記断裁手段が前記ウエブを断裁する
ものであることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカー
ドの生産装置。』請求項３に記載の発明により、検出手段の機構が簡単で
安価な物にできる。

【００１６】〔請求項４〕『前記ウエブに対して、ＩＣ
部品を供給するＩＣ部品供給手段を有し、前記検出手段
の検出結果に基づいて、前記ＩＣ部品供給手段が前記Ｉ
Ｃ部品を供給する前記ウエブ上の位置を制御するもので
あることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記
載のＩＣカードの生産装置。』請求項４に記載の発明により、前記ＩＣ部品を供給する
前記ウエブ上の位置を所定の位置にできるので、断裁さ
れたＩＣカードの中でＩＣ部品を所定の位置に位置づけ
ることができ、階調画像記録領域外に確実に配置した
り、断裁によりＩＣ部品が断裁されてしまう問題の発生
を抑制できる。

【００１７】〔請求項５〕『前記検出手段の検出結果に
基づいて、前記ＩＣ部品供給手段が前記ＩＣ部品を供給
するタイミングを制御することにより、前記ＩＣ部品供
給手段が前記ＩＣ部品を供給する前記ウエブ上の位置を
制御するものであることを特徴とする請求項４に記載の
ＩＣカードの生産装置。』請求項５に記載の発明により、ＩＣ部品供給手段の構造
を簡単で安価なものにできる。

【００１８】〔請求項６〕『表面側の少なくとも画像記
録領域に受像層を有する表面シートと、裏面シートと、
前記表面シートの前記受像層が設けられた面と反対側の
面と前記裏面シートとの間に設けられ、ＩＣ部品が入っ
ている熱硬化性樹脂層と、を有するＩＣカードを、生産
するＩＣカードの生産方法であって、前記表面シート及
び前記裏面シートから選ばれる少なくとも一方は、複数
のＩＣカードに共通する共通画像が記録されており、前
記共通画像が記録された位置と所定の位置関係にある位
置に印が設けられたウエブから得られるものであり、前
記ウエブを給送し、給送された前記ウエブを断裁して、
ＩＣカードを生産するＩＣカードの生産方法において、
前記ウエブを断裁する断裁位置より給送方向上流側で、
給送されている前記ウエブの印を検出し、前記ウエブの
印を検出した検出結果に基づいて、断裁する前記ウエブ
上の位置を制御することを特徴とするＩＣカードの生産
方法。』請求項６に記載の発明により、予め共通画像を記録され
たウエブからＩＣカードを生産することで、コストを下
げ、生産性を向上させつつ、前記検出手段が、前記断裁
手段の断裁位置より給送方向上流側で、前記給送手段に
より給送されている前記ウエブの印を検出し、前記検出
手段の検出結果に基づいて、前記断裁手段が断裁する前
記ウエブ上の位置を制御することにより、ウエブ上の断
裁位置のバラツキを抑制し、共通画像が記録されている
位置のＩＣカード毎のバラツキを抑制することができ
る。

【００１９】〔請求項７〕『前記ウエブの印を検出した
検出結果に基づいて、前記ウエブを給送する給送長さを
制御することにより、断裁する前記ウエブ上の位置を制
御することを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの
生産方法。』請求項７に記載の発明により、一定の位置で断裁するも
のであっても、断裁する前記ウエブ上の位置を制御する
ことができるので、断裁するための機構を簡単で安価な
物にできる。

【００２０】〔請求項８〕『所定の検出位置を前記印が
通過したことを検出してから、前記ウエブを所定の給送
長さ分給送して、前記ウエブを断裁することを特徴とす
る請求項７に記載のＩＣカードの生産方法。』請求項８に記載の発明により、前記ウエブの印を検出す
るための機構が簡単で安価な物でよい。

【００２１】〔請求項９〕『前記ウエブの印を検出した
検出結果に基づいて、ＩＣ部品を供給する前記ウエブ上
の位置を制御して、前記ウエブに対して前記ＩＣ部品を
供給してから、前記ウエブを断裁することを特徴とする
請求項６〜８のいずれか１項に記載のＩＣカードの生産
方法。』請求項９に記載の発明により、前記ＩＣ部品を供給する
前記ウエブ上の位置を所定の位置にできるので、断裁さ
れたＩＣカードの中でＩＣ部品を所定の位置に位置づけ
ることができ、ＩＣ部品を階調画像記録領域外に確実に
配置したり、断裁によりＩＣ部品が断裁されてしまう問
題の発生を抑制できる。

【００２２】〔請求項１０〕『前記ウエブの印を検出し
た検出結果に基づいて、前記ＩＣ部品を供給するタイミ
ングを制御することにより、前記ＩＣ部品を供給する前
記ウエブ上の位置を制御するものであることを特徴とす
る請求項９に記載のＩＣカードの生産方法。』請求項１０に記載の発明により、構造が簡単で安価なも
のでＩＣ部品を供給できる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、実
施例の説明に用いる図面に基づいて説明する。図１は実
施例の表面シートを示す断面図、図２は実施例の裏面シ
ートを示す断面図である。

【００２４】本発明には、加熱する前に、表面シート１
の受像層２が設けられた面と反対側の面に樹脂層を設け
るものである。そして、表面シート１は、図１に示すよ
うに、支持体の平面性の観点からフィルム支持体１１の
一方の面に受像層２を有するものであることが、好まし
いが、本発明はこれに限られない。

【００２５】受像層２は、画像を受像しうる層のことで
あり、昇華染料や拡散染料がサーマルヘッドで加熱され
て熱拡散する際に、染料をトラップして定着させる素材
で構成されていることが好ましい。そして、受像層２の
素材としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチ
ラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のような高分
子材料が好ましい。そして、これらの高分子材料は粉末
にして、イソシアネート等の溶剤に溶かし、グラビアコ
ータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて、
受像層２を形成することが好ましいが、本発明はこれに
限られない。

【００２６】また、受像層２に画像を形成するのに、サ
ーマルヘッドをＩＣカード表面に当接させて、昇華染料
や拡散染料を熱拡散させることが、画像が鮮明になり単
位時間当たりに拡散する染料の量が多くなるので、好ま
しいが、本発明はこれに限らない。

【００２７】そして、この場合、受像層２に画像を形成
するには、サーマルヘッドでドット毎に階調を持たせる
ように、サーマルヘッドの印加パルス幅を変化させて、
昇華染料や拡散染料の熱拡散量を制御することが好まし
いが、本発明はこれに限られない。

【００２８】フィルム支持体１１は、例えば、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリプロピレン
（ＰＰ）等の樹脂で成形されることが好ましく、特に、
２軸延伸された樹脂であることが、薄くても強度がある
ので好ましいが、本発明はこれに限られない。

【００２９】また、フィルム支持体１１として、２軸延
伸ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムである場
合、膜厚は、１２μｍ以上（特に２５μｍ以上）である
ことが好ましく、また、３００μｍ以下（特に２５０μ
ｍ以下）であることが好ましい。

【００３０】また、フィルム支持体１１が気泡入りの構
造であったり、柔軟な素材で形成されＩＣ部品による凸
凹の影響を緩和するクッション層１３が設けられている
と、サーマルヘッドとＩＣカードとの当たりが均一とな
るので各ドットの切れもよくなり、良好な画像を得るこ
とができるので好ましいが、本発明はこれに限られな
い。

【００３１】クッション層１３としては、引っ張り弾性
率（ＡＳＴＭＤ７９０）が２０ｋｇｆ／ｍｍ²以上で
あることが好ましく、また、２００ｋｇｆ／ｍｍ²以下
であることが好ましい。

【００３２】クッション層１３の厚さは、クッション効
果の観点から、２μｍ以上（特に、５μｍ以上）である
ことが好ましく、また、全体の厚さやカール抑制の観点
から、２００μｍ以下（特に５０μｍ以下）であること
が好ましい。

【００３３】また、クッション層１３を形成する材料と
しては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリブタジエン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂、ス
チレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂、
スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体樹
脂、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体樹脂、スチレン−水素添加イソプレン−スチ
レンブロック共重合体樹脂などのポリオレフィン樹脂で
あることが、柔軟性を有するので好ましい。

【００３４】また、受像層２に隣接して設けられている
層、例えば、クッション層１３又はフィルム支持体１１
などは、形成される画像を引き立たせるために、白色顔
料を混入させた樹脂で成形されることが好ましいが、本
発明はこれに限られない。また、白色度を増すために、
ボイドを形成された層であることが好ましく、これによ
り、クッション性が得られる。

【００３５】また、白色顔料としては、酸化チタン、硫
酸バリウム、炭酸カルシウムが好ましい例として挙げら
れるが、本発明はこれらに限られない。

【００３６】本発明の樹脂層としては、熱硬化性樹脂層
又はホットメルト樹脂層であることが好ましいが、他の
樹脂の層であってもよい。

【００３７】熱硬化性樹脂層３ａは、熱硬化性樹脂で形
成された層である。この熱硬化性樹脂層３ａは、エクス
トルージョンと呼ばれるダイを用いて、ポンプで圧力を
かけて樹脂を押し出す方法で厚塗りにより膜をフィルム
支持体１１上に形成することが好ましいが、本発明はこ
れに限らない。そして、このような熱硬化性樹脂として
は、例えば、Ｂステージエポキシと一般に言われるゲル
状のエポキシ樹脂などが挙げられるが、本発明はこれに
限られない。

【００３８】また、ホットメルト樹脂層は、ホットメル
ト樹脂で形成された層である。このホットメルト樹脂層
は、エクストルージョンと呼ばれるダイを用いて、ポン
プで圧力をかけて樹脂を押し出す方法で厚塗りにより膜
をフィルム支持体１１上に形成することが好ましいが、
本発明はこれに限られない。そして、このようなホット
メルト樹脂としては、例えば、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマク
ロメルトシリーズなどのポリアミド系ホットメルト樹脂
や、シェル化学社製カリフレックスＴＲ及びクイントン
シリーズや旭化成社製タフプレンやＦｉｒｅｓｔｏｎｅ
ＳｙｎｔｈｅｔｉｃＲｕｂｂｅｒａｎｄＬａｔ
ｅｘ社製タフデンやＰｈｉｌｌｉｐｓＰｅｔｒｏｌｅｕ
ｍ社製ソルプレン４００シリーズなどの熱可塑性エラス
トマー系ホットメルト樹脂や、住友化学社製スミチック
やチッソ石油化学社製ビスタックや三菱油化製ユカタッ
クやＨｅｎｋｅｌ社製マクロメルトシリーズや三井石油
化学社製タフマーや宇部レキセン社製ＡＰＡＯやイース
トマンケミカル社製イーストマンボンドやハーキュレス
社製Ａ−ＦＡＸなどのポリオレフィン系ホットメルト樹
脂や、住友スリーエム社製ＴＥ０３０及びＴＥ１００や
日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０や鐘紡エヌエス
シー社製ボンドマスター１７０シリーズやＨｅｎｋｅｌ
社製ＭａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ３４６０などの反応型
ホットメルト樹脂や、エチレン・酢酸ビニル共重合体系
ホットメルト樹脂や、ポリエステル系ホットメルト樹脂
などが好ましい例として挙げられるが、本発明はこれら
に限られない。

【００３９】なお、反応型ホットメルト樹脂は、樹脂を
溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化する
樹脂である。この反応型ホットメルト樹脂の特徴として
は、接着可能時間が長く、接着後に軟化温度が高くなる
ので、低温での接着に適する。このような反応型ホット
メルト樹脂としては、分子末端にイソシアネート基を有
するウレタンポリマーを主成分とする樹脂であることが
好ましく、この場合、このイソシアネート基が水分と反
応して架橋構造を作り硬化する。

【００４０】また、加熱する前の裏面シート４は、一方
の面に熱硬化性樹脂層３ｂ又はホットメルト層を設け
る。そして、裏面シート４としては、フィルム支持体１
２の熱硬化性樹脂層３ｂ又はホットメルト層を設けられ
る面の反対側の面に筆記層を有することが好ましいが、
本発明はこれに限られない。例えば、筆記層５が無くて
もよいし、フィルム支持体の代わりに繊維支持体であっ
ても良い。

【００４１】フィルム支持体１２は、本来の要求機能と
しては何でも良いが、カードに加圧加熱した時に、上、
下の素材構成が対称であった方が反りが小さいので、フ
ィルム支持体１１と同一の構成であることが好ましい。

【００４２】また、フィルム支持体１２が気泡入り構造
で構成されていたり、クッション層を有することが好ま
しいが、本発明はこれに限られない。

【００４３】また、表面シート１に設けられた樹脂層
と、裏面シート４に設けられた樹脂層とは全く同一の構
成であることが好ましいが、本発明はこれに限られな
い。例えば、組成や厚みなどが異なっていても良い。

【００４４】この図１に示すような一方の面に受像層２
を有し、受像層２と反対側の面に熱硬化性樹脂層３ａを
設けた表面シート１と、図２に示すような一方の面に熱
硬化性樹脂層３ｂを設けた裏面シート４とを、例えば、
図５に示すように、その熱硬化性樹脂層３ａ、３ｂ同士
が対向するように位置させ、表面シート１及び裏面シー
ト４に設けられた熱硬化性樹脂層３ａ、３ｂ間に、図３
及び図４に示すようなＩＣ部品を挿入した状態で、第二
加熱ヘッド７２ｄにより裏面シート４側から加熱するこ
とと、第一加熱ヘッド７２ｃにより表面シート１側から
加熱することとにより、表面シート１の受像層２と反対
側の面及び裏面シート４の間にＩＣ部品６が入っている
熱硬化性樹脂層３を形成してＩＣカードＣＡを生産す
る。なお、図３は実施例のＩＣカードを示す断面図であ
り、図４は実施例のＩＣ部品を示す斜視図である。図５
は実施例のＩＣカードの生産装置を示す図である。

【００４５】また、熱硬化性樹脂層３ａ、３ｂの代わり
にホットメルト樹脂層など他の樹脂層であってもよい。

【００４６】表面シート１及び裏面シート４から選ばれ
る少なくとも一方は、複数のＩＣカードに共通する共通
画像が記録されており、前記共通画像が記録された位置
と所定の位置関係にある位置に印が設けられたウエブの
形態で断裁部で断裁されるように、給送されればよく、
例えば、実施例に示すように、複数のＩＣカードに共通
する共通画像と、共通画像が記録された位置と所定の位
置関係にある位置に印とが、印刷部４４で記録された表
面シート１及び裏面シート４から選ばれる少なくとも一
方のウエブが、ＩＣ部品供給部９０から真空加熱プレス
７２を通って、断裁部７３に給送されるようにしてもよ
いし、複数のＩＣカードに共通する共通画像と、共通画
像が記録された位置と所定の位置関係にある位置に印と
が、保護シート２８，２９から転写されて記録された表
面シート１及び裏面シート４から選ばれる少なくとも一
方のウエブが、ＩＣ部品供給部９０から真空加熱プレス
７２を通って、断裁部７３に給送されるようにしてもよ
いし、複数のＩＣカードに共通する共通画像と、共通画
像が記録された位置と所定の位置関係にある位置に印と
が予め記録された表面シート１及び裏面シート４から選
ばれる少なくとも一方のウエブのロール２１から、表面
シート１のウエブが給送されるようにしてもよいし、他
の形態であってもよい。

【００４７】また、共通画像が記録された位置と所定の
位置関係にある位置に記録されている印は、どのような
形態で検出される印でもよく、例えば、孔や穴や溝など
の立体的な印であってもよいし、マークやコードなど光
学的に読み取り可能な印であってもよいし、ＩＣ部品や
埋め込み金属片などのように、磁気又は電気誘導により
読み取り可能な印であってもよいし、他の形態の印であ
ってもよい。また、この印は、共通画像が記録された位
置と所定の位置関係に設けられていればよく、例えば、
各ＩＣカード毎に、共通画像と別に設けられていても良
いし、複数の所定数のＩＣカード毎に、共通画像と別に
設けられていても良いし、記録された共通画像の一部又
は全部が印であってもよいし、共通画像が記録された位
置と所定の位置関係にあるＩＣ部品自体であってもよい
し、他の形態であってもよい。

【００４８】共通画像は、複数のＩＣカードに共通する
画像のことである。例えば、各ＩＣカード毎に異なる個
別事項の各々の内容を特定する『氏名』、『住所』等の
文字や記号等や、複数の個別事項を区別するための欄や
枠や記号や文字等や、ＩＣカードの種類を特定するため
の文字や記号等や、飾りなどの画像等が挙げられる。そ
して、これらの共通画像は、どのような方法で記録され
てもよく、例えば、印刷により記録されてもよいし、熱
転写法で記録されてもよいし、熱溶融転写法で記録され
てもよいし、インクジェット法で記録されてもよいし、
電子写真法で記録されてもよし、他の形態で記録されて
もよい。

【００４９】前記給送手段により給送された前記ウエブ
を断裁する断裁手段としては、ウエブを打ち抜くもので
あっても良いし、ウエブをカッタにより切断するもので
あっても良いし、その他の形態のものであってもよい。

【００５０】前記給送手段により給送されている前記ウ
エブの印を検出する検出手段としては、印の種類に応じ
た手段であれば、光学的に検出する手段であっても、機
械的に検出する手段であっても、電気的に検出する手段
であっても、その他の形態で検出する手段であってもよ
い。

【００５１】検出手段の検出位置も前記断裁手段の断裁
位置より給送方向上流側で、前記ウエブが印を記録され
た状態である位置であればよい。

【００５２】また、前記検出手段の検出結果に基づい
て、前記断裁手段が断裁する前記ウエブ上の位置を制御
するには、前記検出手段の検出結果に基づいて、前記給
送手段が前記ウエブを給送する給送長さを制御すること
により、前記断裁手段が断裁する前記ウエブ上の位置を
制御することが、前記断裁手段が一定の位置で断裁する
ものであっても、前記断裁手段が断裁する前記ウエブ上
の位置を制御することができるので、断裁手段の機構を
簡単で安価な物にでき、好ましいが、本発明はこれに限
らない。

【００５３】また、この場合、前記検出手段は、所定の
検出位置を前記印が通過したことを検出するものであ
り、前記検出手段が前記検出位置を前記印が通過したこ
とを検出してから、前記給送手段が前記ウエブを所定の
給送長さ分給送して、前記断裁手段が前記ウエブを断裁
するものであることが、検出手段の機構が簡単で安価な
物にできるので、好ましい。

【００５４】また、前記ウエブに対して、ＩＣ部品を供
給するＩＣ部品供給手段を有し、前記検出手段の検出結
果に基づいて、前記ＩＣ部品供給手段が前記ＩＣ部品を
供給する前記ウエブ上の位置を制御するものであること
が、前記ＩＣ部品を供給する前記ウエブ上の位置を所定
の位置にできるので、断裁されたＩＣカードの中でＩＣ
部品を所定の位置に位置づけることができ、階調画像記
録領域外に確実に配置したり、断裁によりＩＣ部品が断
裁されてしまう問題の発生を抑制でき、好ましいが、本
発明はこれに限らない。

【００５５】そして、この場合、前記検出手段の検出結
果に基づいて、前記ＩＣ部品供給手段が前記ＩＣ部品を
供給するタイミングを制御することにより、前記ＩＣ部
品供給手段が前記ＩＣ部品を供給する前記ウエブ上の位
置を制御するものであることが、ＩＣ部品供給手段の構
造を簡単で安価なものにでき、好ましい。

【００５６】第一加熱ヘッド７２ｃ及び第二加熱ヘッド
７２ｄは、ヒートローラであることなど、様々な形態が
挙げられるが、第一加熱ヘッド７２ｃ及び第二加熱ヘッ
ド７２ｄが互いに対向する側が互いに平行な平面であ
り、互いに離間・押圧する方向に移動可能な平面プレス
型であることが、無理な力がかかりにくく、ＩＣ部品６
の割れを抑制しやすいので好ましい。

【００５７】そして、生産されたＩＣカードに階調画像
を記録する方法としては、熱転写により昇華染料又は拡
散染料を熱拡散させ、受像層に昇華染料や拡散染料をト
ラップして定着させることが好ましい。

【００５８】熱転写としては、サーマルヘッドにより熱
転写画像をＩＣカードに書き込む方法、既に画像が記録
されている画像シートから記録された画像をＩＣカード
に転写する方法、潜像が記録されている画像シートを現
像しながら、画像をＩＣカードに転写する方法などが挙
げられるが、本発明はこれらに限られない。

【００５９】また、熱転写としては、昇華型熱転写であ
ることが好ましく、昇華染料は、受像層において、キレ
ートを形成しうるポストキレート型染料であることが好
ましい。そして、受像層には、このポストキレート型染
料をキレート化することが可能な金属化合物を含有して
いることがこのましい。このような金属化合物として
は、金属イオンの無機又は有機の塩や、金属錯体が好ま
しい。

【００６０】

【実施例】以下に本発明に関する具体例の一例を実施例
として示すが、本発明はこれらに限定されない。また、
実施例には、用語等に対する断定的な表現があるが、本
発明の好ましい例を示すもので、本発明の用語の意義や
技術的範囲を限定するものではない。

【００６１】実施例１本実施例の表面シートと裏面シートについて、本実施例
の表面シートを示す断面図である図１と裏面シートを示
す断面図である図２に基づいて説明する。

【００６２】表面シート１は、フィルム支持体１１の一
面側に受像層２、他面側に熱硬化性樹脂層３ａを有す
る。受像層２とフィルム支持体１１との間にクッション
層１３が設けられていて、クッション層１３と受像層２
との間に、クッション層１３と受像層２との間の接着性
を向上させるためのアンカー層１４が設けられている。
また、受像層２の表面には、上層１５が設けられてい
る。

【００６３】受像層２は、昇華染料インクがサーマルヘ
ッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして
定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をイソシ
アネート溶剤に溶かし、グラビアコータで塗布してか
ら、乾燥して溶剤を揮発させて、形成する。受像層２の
厚さは２．５μｍである。

【００６４】クッション層１３は、形成される画像を引
き立たせるために、酸化チタンの白色顔料を混入させた
気泡をハニカム構造に折り込んでボイドを形成した、引
っ張り弾性率（ＡＳＴＭＤ７９０）が１３０ｋｇｆ／
ｍｍ²であるポリプロピレン樹脂で、厚さが５０μｍ以
上である。

【００６５】フィルム支持体１１は、引っ張り弾性率
（ＡＳＴＭＤ７９０）が３００ｋｇｆ／ｍｍ²である
２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で、厚
さが１００μｍで成形されている。

【００６６】熱硬化性樹脂層３ａは、Ｂステージエポキ
シと一般に言われるゲル状のエポキシ樹脂で形成され
る。この熱硬化性樹脂層３ａの厚さは、２００〜２５０
μｍと厚塗りであるので、エクストルージョンと呼ばれ
るダイを用いて、ポンプで圧力をかけて樹脂を押し出す
方法で膜をフィルム支持体１１上に形成する。

【００６７】アンカー層１４は、厚さ０．２μｍの接着
樹脂層である。

【００６８】また、上層１５は、画像記録された後に表
面を被服する保護層との接着性を改善し、第一加熱ヘッ
ド７２ｃとの離型性を改善するための厚さ０．５μｍの
樹脂層である。

【００６９】図２に示す裏面シート４は、フィルム支持
体１２の一面側に筆記層５、他面側に熱硬化性樹脂層３
ｂを有する。フィルム支持体１２は、カードに加圧加熱
した時に、上、下の素材構成が対称であった方が反りが
小さく、平坦な面が得られるのでフィルム支持体１１と
同一のＰＥＴで構成される。熱硬化性樹脂層３ｂは熱硬
化性樹脂層３ａと全く同一の構成である。

【００７０】筆記層５は、ポリエステルエマルジョンに
炭酸カルシュウム及びシリカ微粒子を拡散したものであ
り、表面シート１の受像層２と同様に、溶剤で溶かし
て、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を
気化させて形成する。この筆記層５の厚さも、受像層２
とほぼ同じ程度である。

【００７１】この図１に示す一面側に受像層２、他面側
に熱硬化性樹脂層３ａを有する表面シート１と、図２に
示す一面側に筆記層５、他面側に熱硬化性樹脂層３ｂを
有する裏面シート４とを、その熱硬化性樹脂層３ａ、３
ｂ同士が離間して対向するように位置させ、表面シート
１及び裏面シート４の熱硬化性樹脂層３ａ、３ｂ間に、
図３及び図４に示すＩＣ部品を挿入し、その後、表面シ
ート１及び裏面シート４を重ね合わせて加圧加熱し、こ
れを打ち抜いてＩＣカードＣＡを生産する。このＩＣカ
ードＣＡを図３に示し、ＩＣ部品６を図４に示す。

【００７２】図３は本実施例のＩＣカードを示す断面図
である。ＩＣカードＣＡは、例えばＩＳＯ規格で規定さ
れた厚さ７６０μｍで、表面シート１及び裏面シート４
と、これら表面シート１及び裏面シート４の間に介在さ
れる熱硬化性樹脂層３とからなる。表面シート１の表面
側には、画像、記載情報印刷用の受像層２、裏面シート
４の表面側には筆記層５が設けられている。熱硬化性樹
脂層３内にはＩＣ部品６が封入されている。

【００７３】熱硬化性樹脂層３は表面シート１、裏面シ
ート４に各々所定の厚さでゲル状に塗布されたエポキシ
樹脂で、ＩＣ部品６を封入して、一体となって加圧加熱
して硬化したものである。第一加熱ヘッド７２ｃ及び第
二加熱ヘッド７２ｄにより加熱加圧して、ＩＣ部品６に
より押されたエポキシ樹脂は、表面シート１及び裏面シ
ート４と図４に示すアンテナ７との隙間から加熱領域よ
り外側に流れるため、アンテナ７の内側のエポキシ樹脂
が、ＩＣカードとなる領域内において過剰となって十分
に行き渡る。

【００７４】図４はＩＣ部品を示す斜視図である。ＩＣ
部品６は、電波受信用のアンテナ７と、チップコンデン
サ８及びＬＳＩ９を搭載したプリント基板１０とにより
構成されていて、電源のための電波を受信し、受信した
電波による起電力によって、チップコンデンサ８に電荷
を蓄え、ＬＳＩ９が信号処理を開始し、信号をアンテナ
７から送信するものである。

【００７５】ＩＣ部品６は、アンテナ７が例えば直径１
００μｍのウレタン線を約５０巻程度巻回したものであ
り、厚さが例えば３００μｍ程度に抑えられている。Ｌ
ＳＩ９に搭載のプリント基板１０部分は、ＬＳＩ９の厚
さが３００μｍあるため、プリント基板１０との実装、
アンテナ７との結線などを考慮すると、４５０μｍ程度
の厚さとなっている。

【００７６】図５はＩＣカードの生産装置を示す図であ
る。ＩＣカードの生産装置２０には、表面シート１の予
めアンカー層１４が表面に形成されたクッション層１３
が表面に形成されたフィルム支持体１１を送り出す送出
軸２１が設けられ、この送出軸２１から送り出されるフ
ィルム支持体１１はガイドローラ２３、駆動ローラ２４
に掛け渡されて供給される。

【００７７】送出軸２１とガイドローラ２３間には、受
像層塗布液容器３０が設けられ、受像層塗布液容器３０
内にはグラビアコータロール３１が設けられている。グ
ラビアコータロール３１がフィルム支持体１１の送出方
向と逆方向の逆回転により、フィルム支持体１１の一面
側に受像層塗布液３２が塗布されてリバースコータ法に
より受像層２が表面に形成される。

【００７８】また、受像層塗布液容器３０とガイドロー
ラ２３間には、図示しない上層塗布液容器が設けられ、
受像層塗布液容器３０と同様の機構により、図示しない
上層塗布液が塗布されてリバースコータ法により上層１
５が表面に形成される。

【００７９】ガイドローラ２３と駆動ローラ２４との間
には、フィルム支持体１１の反対面側に対向するエクス
トルージョンダイ４０が配置され、このエクストルージ
ョンダイ４０の下流側には乾燥部４１が配置されてい
る。エクストルージョンダイ４０は熱硬化性樹脂層３ａ
を出射し、乾燥部４１はフィルム支持体１１を通過させ
ることにより、受像層２と上層１５と熱硬化性樹脂層３
ａの溶剤を気化させて両面の塗布層を形成する。

【００８０】そして、印刷部４４が、図７に示すよう
に、表面シート１のウエブの各ＩＣカード毎に、複数の
ＩＣカードに共通する共通画像である枠１０１、ＩＣカ
ードの種類を特定するための文字『コニカ従業員証』１
０２、各ＩＣカード毎に異なる記録がされる個別事項の
内容を特定する文字『氏名』１０３及び『発行日』１０
４、複数の個別事項を区別するための欄１０５、顔写真
などの階調画像を記録する階調画像の画像記録領域を示
す破線１０６と、共通画像が記録された位置と所定の位
置関係にある位置（本実施例では、各ＩＣカード毎に記
録された共通画像の給送方向先端１０７から所定の距離
Ｌ７だけ図７で矢印で示す給送方向側の側端）に設けら
れたマーク１１０とを、印刷法により上層１５の上に記
録する。

【００８１】また、ＩＣカードの生産装置２０には、裏
面シート４のフィルム支持体１２を送り出す送出軸５０
が設けられ、この送出軸５０から送り出されるフィルム
支持体１２はガイドローラ５１、駆動ローラ５２に掛け
渡されて供給される。

【００８２】送出軸５０とガイドローラ５１間には、筆
記層塗布液容器６０が設けられ、筆記層塗布液容器６０
内にはグラビアコータロール６１が設けられている。グ
ラビアコータロール６１のフィルム支持体１２の送出方
向と逆方向の逆回転により、フィルム支持体１２の一面
側には筆記層塗布液６２が塗布されてリバースコータ法
により筆記層５が表面に形成される。

【００８３】ガイドローラ５１と駆動ローラ５２との間
には、フィルム支持体１２の他面側に対向するエクスト
ルージョンダイ４２が配置され、このエクストルージョ
ンダイ４２の下流側には乾燥部４３が配置されている。
エクストルージョンダイ４２は熱硬化性樹脂層３ｂを出
射し、乾燥部４３はフィルム支持体１２を通過させるこ
とにより、筆記層５と熱硬化性樹脂層３ｂの溶剤を気化
させて両面の塗布層を形成する。

【００８４】そして、印刷部４５が、図８に示すよう
に、裏面シート４のウエブの各ＩＣカード毎に、複数の
ＩＣカードに共通する共通画像である枠１２１、各ＩＣ
カード毎に異なる内容が筆記される個別事項の内容を特
定する文字『備考』１２２と、共通画像が記録された位
置と所定の位置関係にある位置（本実施例では、各ＩＣ
カード毎に記録された共通画像の給送方向先端１２７か
ら所定の距離Ｌ８だけ図８で矢印で示す給送方向側の側
端）に設けられたマーク１３０とを、共通画像が記録さ
れた位置と所定の位置関係にある位置にマークを印刷法
により筆記層５の上に記録する。

【００８５】このようにして形成された表面シート１
は、フィルム支持体１１の一面側に受像層２、他面側に
熱硬化性樹脂層３ａを有し、各ＩＣカード毎に、予め複
数のＩＣカードに共通する共通画像と、共通画像が記録
された位置と所定の位置関係にある位置にマーク１１０
とが上層１５の上に印刷法により記録されている。

【００８６】また、裏面シート４は、フィルム支持体１
２の一面側に筆記層５、他面側に熱硬化性樹脂層３ｂを
有し、各ＩＣカード毎に、予め複数のＩＣカードに共通
する共通画像と、共通画像が記録された位置と所定の位
置関係にある位置にマーク１３０とが、筆記層５の上に
印刷法により記録されている。

【００８７】そして、図５に示すように、表面シート１
は、表面シート１に記録されたマーク１１０が所定の検
出位置を通過したか否かを光学的に検出する検出器４６
の検出位置を通過して、また、裏面シート４は、裏面シ
ート４に記録されたマーク１３０が所定の検出位置を通
過したか否かを光学的に検出する検出器４７の検出位置
を通過して、これらの表面シート１と裏面シート４とは
離間して対向する状態から接触して搬送路７０に沿って
搬送される。

【００８８】ＩＣ部品供給部９０は、表面シート１と、
裏面シート４の離間して対向する位置に、ＩＣ部品６を
一つずつ取り出して供給し、供給されたＩＣ部品はこれ
らのウエブの間に挿入される。

【００８９】ＩＣカードの生産装置２０の搬送路７０中
には、表面シート１と、裏面シート４の搬送方向に沿っ
て保護フィルム供給部７１、真空熱プレス部７２、断裁
手段である打抜部７３、及び、切断部７４が配置されて
いる。

【００９０】そして、検出器４６が、所定の検出位置を
マーク１１０が通過したことを検出すると図示しない制
御部に直ちに検出信号を送信する。制御部は、検出信号
を受信してから、給送手段である駆動ローラ２４が表面
シート１のウエブを所定の給送長さ分Ｌ１給送した所
で、表面シート１のウエブの給送を停止させて、断裁手
段である打抜部７３がＩＣカードを打ち抜くことによ
り、ウエブを断裁する。また、制御部は、検出信号を受
信してから、給送手段である駆動ローラ２４が表面シー
ト１のウエブを所定の給送長さ分Ｌ２給送するタイミン
グで、ＩＣ部品供給部がＩＣ部品６を供給することによ
り、ＩＣ部品６を供給する表面シート１のウエブ上の位
置を制御する。

【００９１】なお、検出器４７が裏面シート４のマーク
１３０を検出すると裏面マーク検出信号が直ちに、制御
部に送信され、制御部は、検出信号が送信されたタイミ
ングとの関係から、印刷部４５が裏面シート４のウエブ
に印刷するタイミングのズレを検出し、裏面シート４の
ウエブに印刷するタイミングを調整する。

【００９２】保護フィルム供給部７１は、搬送路７０の
上下に対向して配置される第１の保護フィルム供給部７
１ａと第２の保護フィルム供給部７１ｂとからなる。第
１及び第２の保護フィルム供給部７１ａ、７１ｂは、供
給軸７１ａ１、７１ｂ１と巻取軸７１ａ２、７１ｂ２を
備え、第１及び第２の保護フィルム２８、２９を矢印方
向に供給する。

【００９３】真空熱プレス部７２は、搬送路７０の上下
に対向して配置される第一加熱ヘッド７２ｃと第二加熱
ヘッド７２ｄとからなる。第一加熱ヘッド７２ｃ及び第
二加熱ヘッド７２ｄは、その内側に、温度を検出して検
出温度に基づいて所定の温度に加熱することができる加
熱ヒータ部７２ａ、７２ｂをそれぞれ内部に有してお
り、また、搬送路７０側の形状は搬送路７０と平行な平
面となっており、互いに接離する搬送路７０と垂直な方
向に移動・押圧可能に設けられている。

【００９４】打抜部７３は、搬送路５０の上下に対向し
て配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型
７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移
動可能になっており、表面シート１及び裏面シート４が
完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＣカードＣＡ
の大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型
７３ｂの下方部には、抜かれたＩＣカードＣＡを順次積
み上げて収納する収納部８０が設けられる。

【００９５】切断部７４は搬送路５０の上下に対向配置
される廃材カッター上型７４ａ及び廃材カッター下型７
４ｂからなり、廃材カッター上型７４ａは上下動可能に
設けられ、廃材８４を所定の大きさに切断する。切断部
７４の下方部には切断された廃材８４を積層収納する収
納部８５が設けられる。

【００９６】次に、ＩＣカードの製造方法について説明
する。まず、送出軸２１の回転により、表面シート１の
前述のフィルム支持体１１が送り出される。この送り出
されたフィルム支持体１１は受像層塗布液容器３０に送
られ、グラビアコータロール３１の逆回転により受像層
塗布液３２が表面に塗布されて受像層２が形成される。
ついで、同様に上層塗布液が表面に塗布され、次いで、
フィルム支持体１１の裏面側にはエクストルージョンダ
イ４０により熱硬化性樹脂層３ａが塗布され、その後、
乾燥部４１を通って、両面の塗布液の溶剤が気化されて
両面の塗布層が形成される。

【００９７】一方、送出軸５０の回転により、裏面シー
ト４のフィルム支持体１２が送り出される。この送り出
されたフィルム支持体１２は筆記層塗布液容器６０に送
られ、グラビアコータロール６１の逆回転により、筆記
層塗布液６２が表面に塗布されて筆記層５が形成され
る。ついで、フィルム支持体１２の裏面側にはエクスト
ルージョンダイ４２により熱硬化性樹脂層３ｂが塗布さ
れ、その後、乾燥部４３を通って、両面の塗布液の溶剤
を気化させて両面の塗布層が形成される。

【００９８】このように両面に塗布層が形成された表面
シート１及び裏面シート４は、さらに、送り込まれて対
向され、これら表面シート１及び裏面シート４間には一
つずつ取出されたＩＣ部品６が挿入される。その後、第
一加熱ヘッド７２ｃ及び第二加熱ヘッド７２ｄが、それ
ぞれ、第１の保護フィルム２８又は第２の保護フィルム
２９を介して、表面シート１と裏面シート４を押圧しな
がら、加熱する。これにより、ゲル状の熱硬化性樹脂層
３ａ、３ｂは硬化され、ＩＣ部品６を封入する。保護膜
フィルム２８、２９を一緒に送りながらファンで空冷
し、十分に冷えてから剥離する。このようにして、これ
ら保護フィルム２８、２９は、第一加熱ヘッド７２ｃ及
び第二加熱ヘッド７２ｄが押圧して加熱する度に、所定
量前進させる。

【００９９】真空熱プレス７２は、第一加熱ヘッド７２
ｃ及び第二加熱ヘッド７２ｄが押圧して加熱する前に、
周辺を１分間負圧にして、空気を除去し、熱硬化性樹脂
層３ａ、３ｂ中に空気を巻き込んで気泡を発生させるこ
とを、防止している。

【０１００】次に、保護フィルム２８、２９が剥離され
た後、完全に一体に溶着した表面シート１及び裏面シー
ト４はカード打抜上型７３ａと、カード打抜下型７３ｂ
との間に送られ、カード打抜上型７３ａの下降により、
ＩＣカードＣＡの大きさに打ち抜かれる。打ち抜かれた
ＩＣカードＣＡは収納部８０の上に順次積み上げられて
収納される。ＩＣカードが打ち抜かれたのちの廃材８４
は熱硬化性樹脂層３ａ、３ｂが硬化して、厚さが厚く、
硬いカード廃材となっているので巻き取ることができな
い。このため、廃材カッター上型７４ａ、廃材カッター
下型７４ｂを駆動させて、廃材８４を切断して、収納部
８５に収納する。

【０１０１】図６はＩＣカードを打ち抜く状態を示す図
であり、この図で分かるように、ＩＣカードＣＡより、
１まわり大きい面積９１で真空熱プレス部７２で熱硬化
性樹脂層３ａ、３ｂを完全に一体に硬化させ、打ち抜
き、ＩＣカードＣＡを製作後、廃材８４を切断して処理
する。

【０１０２】硬化面積９１は隣接する前後が完全に接し
てしまうと硬化時に歪が伝わり正しい平面のカードがで
きないので、間に硬化しない部分を残して、緩衝すると
各ＩＣカードに歪みが発生することを防止でき良い結果
が得られる。

【０１０３】受像層２、筆記層５は１回塗りで示してい
るが、それぞれ、素材の選択によっては２回塗り、３回
塗りで、塗布層を形成しなければならない場合がある。
また、溶剤の気化温度が層毎に異なる場合もある。これ
らの場合には塗布毎に乾燥の工程を設け、フィルム支持
体１１、１２ヘの塗布と乾燥を別工程とし、図５の製造
工程では熱硬化性樹脂層の塗布と乾燥のみを行う工程と
してもよい。

【０１０４】そして、生産されたＩＣカードに階調画像
を受像層２に形成するには、サーマルヘッドでドット毎
に階調を持たせるように、サーマルヘッドの印加パルス
幅を変化させて、昇華染料インクの熱拡散量を制御す
る。そして、この時に、フィルム支持体１１に気泡入り
構造のクッション層１３が設けられているので、サーマ
ルヘッドとの当たりが均一となり、良好な画像を得るこ
とができる。

【０１０５】実施例２本実施例は、実施例１の変形例であり、実施例１が、検
出器４６が、所定の検出位置をマーク１１０が通過した
ことを検出することを基準にしているのに対して、本実
施例２は、検出器４７が、所定の検出位置をマーク１３
０が通過したことを検出することを基準にしている点だ
けが相違する。以下、相違点の全てを説明する。

【０１０６】検出器４７が、所定の検出位置をマーク１
３０が通過したことを検出すると図示しない制御部に直
ちに検出信号を送信する。制御部は、検出信号を受信し
てから、給送手段である駆動ローラ５２が裏面シート４
のウエブを所定の給送長さ分Ｌ３給送した所で、裏面シ
ート４のウエブの給送を停止させて、断裁手段である打
抜部７３がＩＣカードを打ち抜くことにより、ウエブを
断裁する。また、制御部は、検出信号を受信してから、
給送手段である駆動ローラ５２が裏面シート４のウエブ
を所定の給送長さ分Ｌ２給送するタイミングで、ＩＣ部
品供給部がＩＣ部品６を供給することにより、ＩＣ部品
６を供給する裏面シート４のウエブ上の位置を制御す
る。

【０１０７】なお、検出器４６が表面シート１のマーク
１１０を検出すると表面シートマーク検出信号が直ち
に、制御部に送信され、制御部は、検出信号が送信され
たタイミングとの関係から、印刷部４４が表面シート１
のウエブに印刷するタイミングのズレを検出し、表面シ
ート１のウエブに印刷するタイミングを調整する。

【０１０８】実施例３、４本実施例３、４は、それぞれ、実施例１、２の変形例で
あり、実施例１、２が、表面シート１のウエブ及び裏面
シート４のウエブをそれぞれ作成し給送しながら、ＩＣ
カードを生産するのに対して、本実施例３、４は、予め
図１に示すように作成され、さらに、図７に示すよう
に、各ＩＣカード毎に、予め複数のＩＣカードに共通す
る共通画像と、共通画像が記録された位置と所定の位置
関係にある位置にマーク１１０とが、筆記層５の上に印
刷法により記録されている表面シート１のウエブ、及
び、予め図２に示すように作成され、さらに、図８に示
すように、各ＩＣカード毎に、予め複数のＩＣカードに
共通する共通画像と、共通画像が記録された位置と所定
の位置関係にある位置にマーク１３０とが、筆記層５の
上に印刷法により記録されている裏面シート４のウエブ
を送出する点だけが相違する。

【０１０９】実施例５〜８本実施例５〜８は、それぞれ、実施例１〜４の変形例で
あり、実施例１〜４が、表面シート１のウエブに、各Ｉ
Ｃカード毎に、予め複数のＩＣカードに共通する共通画
像と、共通画像とは別に、共通画像が記録された位置と
所定の位置関係にある位置にマーク１１０とが記録さ
れ、裏面シート４のウエブに、各ＩＣカード毎に、予め
複数のＩＣカードに共通する共通画像と、共通画像とは
別に、共通画像が記録された位置と所定の位置関係にあ
る位置にマーク１３０とが記録されているのに対して、
本実施例５〜８は、図９に示すように、表面シート１の
ウエブに、各ＩＣカード毎に、予め複数のＩＣカードに
共通する共通画像である枠１０１、ＩＣカードの種類を
特定するための文字『コニカ従業員証』１０２、各ＩＣ
カード毎に異なる記録がされる個別事項の内容を特定す
る文字『氏名』１０３及び『発行日』１０４、複数の個
別事項を区別するための欄１０５、顔写真などの階調画
像を記録する階調画像の画像記録領域を示す破線１０６
と、共通画像の所定の位置（共通画像の図９で矢印で示
す給送方向先端１０７）にマーク１１０とが記録され、
裏面シート４のウエブに、図１０に示すように、各ＩＣ
カード毎に、予め複数のＩＣカードに共通する共通画像
である枠１２１、各ＩＣカード毎に異なる内容が筆記さ
れる個別事項の内容を特定する文字『備考』１２２と、
共通画像の所定の位置（共通画像の図１０で矢印で示す
給送方向先端１０７）にマーク１３０とが記録されてい
る点だけが相違する。

【０１１０】実施例９、１０本実施例９、１０は、それぞれ、実施例２、６の変形例
である。以下、相違点の全てを説明する。

【０１１１】真空熱プレス部７２の搬送方向手前の所定
の検出位置をＩＣ部品６が通過したことを誘導電流によ
り検出するＩＣ部品通過検出器を設けている。

【０１１２】そして、ＩＣ部品通過検出器が、所定の検
出位置をＩＣ部品６が通過したことを検出すると図示し
ない制御部に直ちにＩＣ部品通過検出信号を送信する。
制御部は、ＩＣ部品通過検出信号を受信してから、給送
手段である駆動ローラ５２が裏面シート４のウエブを所
定の給送長さ分Ｌ４給送した所で、裏面シート４のウエ
ブの給送を停止させて、断裁手段である打抜部７３がＩ
Ｃカードを打ち抜くことにより、ウエブを断裁する。

【０１１３】なお、検出器４７が、所定の検出位置をマ
ーク１３０が通過したことを検出すると図示しない制御
部に直ちに検出信号を送信する。制御部は、検出信号を
受信してから、給送手段である駆動ローラ５２が裏面シ
ート４のウエブを所定の給送長さ分Ｌ２給送するタイミ
ングで、ＩＣ部品供給部がＩＣ部品６を供給することに
より、ＩＣ部品６を供給する裏面シート４のウエブ上の
位置を制御する。

【０１１４】

【発明の効果】本発明により、予め共通画像を記録され
たウエブからＩＣカードを生産することで、コストを下
げ、生産性を向上させつつ、ウエブ上の断裁位置のバラ
ツキを抑制し、共通画像が記録されている位置のＩＣカ
ード毎のバラツキを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１のＩＣカードの表面シートを示す断面
図である。

【図２】実施例１のＩＣカードの裏面シートを示す断面
図である。

【図３】実施例１のＩＣカードを示す断面図である。

【図４】実施例１のＩＣ部品を示す斜視図である。

【図５】実施例１のＩＣカードの生産装置を示す構成図
である。

【図６】実施例１のＩＣカードを打ち抜く状態を示す図
である。

【図７】実施例１のＩＣカードの表面シートに記録され
る共通画像及びマークを示す正面図である。

【図８】実施例１のＩＣカードの裏面シートに記録され
る共通画像及びマークを示す正面図である。

【図９】実施例５〜８のＩＣカードの表面シートに記録
される共通画像及びマークを示す正面図である。

【図１０】実施例５〜８のＩＣカードの裏面シートに記
録される共通画像及びマークを示す正面図である。

【符号の説明】

１表面シート２受像層３ａ，３ｂ熱硬化性樹脂層４裏面シート５筆記層６ＩＣ部品ＣＡＩＣカード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面側の少なくとも画像記録領域に受像
層を有する表面シートと、裏面シートと、前記表面シー
トの前記受像層が設けられた面と反対側の面と前記裏面
シートとの間に設けられ、ＩＣ部品が入っている熱硬化
性樹脂層と、を有するＩＣカードを、生産するＩＣカー
ドの生産装置であって、前記表面シート及び前記裏面シ
ートから選ばれる少なくとも一方は、複数のＩＣカード
に共通する共通画像が記録されており、前記共通画像が
記録された位置と所定の位置関係にある位置に印が設け
られたウエブから得られるものであり、前記ウエブを給
送する給送手段と、前記給送手段により給送された前記
ウエブを断裁する断裁手段と、を有するＩＣカードの生
産装置において、前記断裁手段の断裁位置より給送方向
上流側で、前記給送手段により給送されている前記ウエ
ブの印を検出する検出手段を有し、前記検出手段の検出
結果に基づいて、前記断裁手段が断裁する前記ウエブ上
の位置を制御することを特徴とするＩＣカードの生産装
置。
【請求項２】前記検出手段の検出結果に基づいて、前
記給送手段が前記ウエブを給送する給送長さを制御する
ことにより、前記断裁手段が断裁する前記ウエブ上の位
置を制御することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカ
ードの生産装置。
【請求項３】前記検出手段は、所定の検出位置を前記
印が通過したことを検出するものであり、前記検出手段
が前記検出位置を前記印が通過したことを検出してか
ら、前記給送手段が前記ウエブを所定の給送長さ分給送
して、前記断裁手段が前記ウエブを断裁するものである
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカードの生産装
置。
【請求項４】前記ウエブに対して、ＩＣ部品を供給す
るＩＣ部品供給手段を有し、前記検出手段の検出結果に
基づいて、前記ＩＣ部品供給手段が前記ＩＣ部品を供給
する前記ウエブ上の位置を制御するものであることを特
徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣカー
ドの生産装置。
【請求項５】前記検出手段の検出結果に基づいて、前
記ＩＣ部品供給手段が前記ＩＣ部品を供給するタイミン
グを制御することにより、前記ＩＣ部品供給手段が前記
ＩＣ部品を供給する前記ウエブ上の位置を制御するもの
であることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカードの
生産装置。
【請求項６】表面側の少なくとも画像記録領域に受像
層を有する表面シートと、裏面シートと、前記表面シー
トの前記受像層が設けられた面と反対側の面と前記裏面
シートとの間に設けられ、ＩＣ部品が入っている熱硬化
性樹脂層と、を有するＩＣカードを、生産するＩＣカー
ドの生産方法であって、前記表面シート及び前記裏面シ
ートから選ばれる少なくとも一方は、複数のＩＣカード
に共通する共通画像が記録されており、前記共通画像が
記録された位置と所定の位置関係にある位置に印が設け
られたウエブから得られるものであり、前記ウエブを給
送し、給送された前記ウエブを断裁して、ＩＣカードを
生産するＩＣカードの生産方法において、前記ウエブを
断裁する断裁位置より給送方向上流側で、給送されてい
る前記ウエブの印を検出し、前記ウエブの印を検出した
検出結果に基づいて、断裁する前記ウエブ上の位置を制
御することを特徴とするＩＣカードの生産方法。
【請求項７】前記ウエブの印を検出した検出結果に基
づいて、前記ウエブを給送する給送長さを制御すること
により、断裁する前記ウエブ上の位置を制御することを
特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの生産方法。
【請求項８】所定の検出位置を前記印が通過したこと
を検出してから、前記ウエブを所定の給送長さ分給送し
て、前記ウエブを断裁することを特徴とする請求項７に
記載のＩＣカードの生産方法。
【請求項９】前記ウエブの印を検出した検出結果に基
づいて、ＩＣ部品を供給する前記ウエブ上の位置を制御
して、前記ウエブに対して前記ＩＣ部品を供給してか
ら、前記ウエブを断裁することを特徴とする請求項６〜
８のいずれか１項に記載のＩＣカードの生産方法。
【請求項１０】前記ウエブの印を検出した検出結果に
基づいて、前記ＩＣ部品を供給するタイミングを制御す
ることにより、前記ＩＣ部品を供給する前記ウエブ上の
位置を制御するものであることを特徴とする請求項９に
記載のＩＣカードの生産方法。