JPH11139052A

JPH11139052A - 画像記録済ｉｃカードの生産方法及び画像記録済ｉｃカードの生産システム

Info

Publication number: JPH11139052A
Application number: JP30573097A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Watanabe; 洋渡邉; Tomomi Yoshizawa; 友海吉沢; Takao Tsuda; 隆夫津田
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1997-11-07
Filing date: 1997-11-07
Publication date: 1999-05-25

Abstract

(57)【要約】【課題】画像が記録された受像層が表面側に設けられ
た表面シートと、裏面シートと、前記表面シートの前記
受像層とは反対側の面及び前記裏面シートの間に設けら
れ、ＩＣ部品が入っている樹脂層と、を有する画像記録
済ＩＣカードを生産する画像記録済ＩＣカードの生産シ
ステムにおいて、画像に白抜けが生じたり、ムラが生じ
たりすることを抑制し、良好な画像がより安定的に得ら
れるようにすること。【解決手段】前記表面シート及び前記裏面シートを樹
脂により貼り合わせて、前記表面シートと、前記裏面シ
ートと、前記表面シート及び前記裏面シートの間に設け
られ、ＩＣ部品が入っている樹脂層と、を有するＩＣシ
ートを得るＩＣシート生産手段と、前記ＩＣシート生産
手段により得られた前記ＩＣシートの前記受像層に熱転
写により画像を記録する画像記録手段と、前記画像記録
手段により熱転写により画像を記録する前の前記ＩＣシ
ートの受像層側表面を平滑化する平滑化手段と、を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、画像記録済ＩＣカ
ードの生産方法及び画像記録済ＩＣカードの生産システ
ムに関する発明である。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ部品が内蔵されたカードであるＩＣ
カードは、様々な情報を記録できる点で期待されている
が、コスト高の点が本格的な普及には至っていない最大
の阻害要因として挙げられている。また、普及しないの
で量産ができずに高価となり、高価であるから普及しな
いという悪循環のサイクルに入っている。

【０００３】一方、量的な問題はカードを安価に安定し
て作る技術がまだ確立されていないことも一因となって
いる。従来のＩＣカードの作成方法としては、例えば、
比較的厚さがあり、上下の樹脂モールドで作成されたカ
バーの中にＩＣ部品と無線アンテナを収納し、上下カバ
ーの接合面を熱で溶かして接着することにより作成され
るもの、あるいは、シート材に溝を削って、この溝の中
にＩＣ部品と無線アンテナを収納してこれを樹脂で封止
し、その上に受像層保持用のシート材を接着することに
より作成されるもの等がある。

【０００４】ところで、前者の方法で作成されるＩＣカ
ードは、無線タグとして、顔画像や記載情報が無く、固
定した記号のみの印刷の場合は、比較的安価であるが、
１枚１枚に異なる顔画像や記載情報を印刷する場合は、
シート材に別の機体で情報を印刷してから、これを切断
し、樹脂モールド製のカバーに貼り付けるという手間が
掛り、手作りとなってしまい非常に高価となる。

【０００５】後者の方法は、薄いカードの作成に適して
いるが、しかし、この方法では、シート材に溝を形成す
るため、シート材としては肉厚の厚いものが必要にな
り、その分、受像層保持用のシート材の厚さを薄くしな
ければならない。薄くすると、樹脂で封止した部分が他
の部分と材質が異なるとともに、硬化するときに熱収縮
するため、樹脂で封止した部分に対応するシート材の面
は他の部位の面と比較して、少し凹んでしまう。このた
め、シート材の上に受像層を貼り付けると、シート材の
凹みに対応する部位に凹みができる。したがって、アン
テナやＩＣの上の部分に印刷しようとすると、サーマル
ヘッドの加熱によるインクの受像層への拡散が悪くな
り、色が薄くなったり、白く抜けてしまう。

【０００６】このため、受像層の凹み部分を印刷エリア
から除外してカード面のレイアウトをしなければなら
ず、自由な表現が制約されるという欠点があった。

【０００７】そして、本格的な普及には、例えば表面に
顔写真等の個別階調画像が記録された画像記録済ＩＤカ
ードにして用いることも１つの可能性として、考えられ
ている。このような、画像記録済ＩＣカードとして、画
像が記録された受像層が表面側に設けられた表面シート
と、裏面シートと、前記表面シート及び前記裏面シート
の間に設けられ、ＩＣ部品が入っている樹脂層と、を有
する画像記録済ＩＣカードが、特開平９−１３１９８７
号で提案されている。

【０００８】そして、この画像記録済ＩＣカードの生産
方法は、前記表面シート及び前記裏面シートを樹脂によ
り貼り合わせて、前記表面シートと、前記裏面シート
と、前記表面シート及び前記裏面シートの間に設けら
れ、ＩＣ部品が入っている樹脂層と、を有するＩＣカー
ドを得て、得られた前記ＩＣカードの前記受像層に熱転
写により画像を記録するものである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で画
像記録済ＩＣカードを生産すると、画像に白抜けが生じ
たり、ムラが生じたりして、良好な画像が得られない場
合があることが判った。

【００１０】そして、この原因について、熱転写装置の
トラブルの有無や、熱転写の条件や、ＩＣカードに成っ
た後の表面シートの性質などや、ＩＣカードにする前の
元の表面シートの性質など、鋭意検討した結果、前記表
面シート及び前記裏面シートを樹脂により貼り合わせて
ＩＣカードを得ると、ＩＣ部品が入っている樹脂層を形
成するために、得られたＩＣカードに、微妙なうねりが
生じ、この微妙なうねりのために、画像に白抜けが生じ
たり、ムラが生じたりして、良好な画像が得られない場
合があることが判った。

【００１１】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、画像に白抜けが生じたり、ムラが生じたりすること
を抑制し、良好な画像がより安定的に得られるようにす
ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、特
許請求の範囲の各請求項に記載の発明を特定するための
事項の全てにより達成される。以下、各請求項について
説明する。但し引用項の説明と重複する事項は省略する
ことがある。

【００１３】〔請求項１〕『画像が記録された受像層が
表面側に設けられた表面シートと、裏面シートと、前記
表面シートの前記受像層とは反対側の面及び前記裏面シ
ートの間に設けられ、ＩＣ部品が入っている樹脂層と、
を有する画像記録済ＩＣカードを生産する画像記録済Ｉ
Ｃカードの生産方法において、前記表面シート及び前記
裏面シートを樹脂により貼り合わせて、前記表面シート
と、前記裏面シートと、前記表面シート及び前記裏面シ
ートの間に設けられ、ＩＣ部品が入っている樹脂層と、
を有するＩＣシートを得て、得られた前記ＩＣシートの
前記受像層に熱転写により画像を記録する前に、得られ
た前記ＩＣシートの受像層側表面を平滑化することを特
徴とする画像記録済ＩＣカードの生産方法。』請求項１に記載の発明により、前記表面シート及び前記
裏面シートを樹脂により貼り合わせて得られたＩＣシー
トの微妙なうねりを、得られた前記ＩＣシートの受像層
側表面を平滑化することにより、平滑にし、微妙なうね
りのために画像に白抜けが生じたり、ムラが生じたりす
ることを抑制し、良好な画像がより安定的に得られる。

【００１４】〔請求項２〕『得られた前記ＩＣシートの
受像層側表面を平滑化する前に、前記ＩＣシートの受像
層側表面に付着しているゴミを取ることを特徴とする請
求項１に記載の画像記録済ＩＣカードの生産方法。』前記ＩＣシートの受像層側表面にゴミが付着したまま、
得られた前記ＩＣシートの受像層側表面を平滑化する
と、ゴミが付着した部分及びその近傍が平滑にならなか
ったり、また、ゴミが受像層側表面に押し込まれた状態
になったりする。

【００１５】しかし、請求項２に記載の発明により、得
られた前記ＩＣシートの受像層側表面を平滑化する前
に、前記ＩＣシートの受像層側表面に付着しているゴミ
を取るので、平滑にならない部分が生じたり、ゴミが受
像層側表面に押し込まれた状態になったりすることを抑
制できる。

【００１６】〔請求項３〕『ニップローラ対によるニッ
プ加圧により、得られた前記ＩＣシートの受像層側表面
を平滑化することを特徴とする請求項１又は２に記載の
画像記録済ＩＣカードの生産方法。』請求項３に記載の発明により、効率的に良好にＩＣシー
トの受像層側表面を平滑化することができる。

【００１７】〔請求項４〕『フォームプレスによる加圧
により、得られた前記ＩＣシートの受像層側表面を平滑
化することを特徴とする請求項１又は２に記載の画像記
録済ＩＣカードの生産方法。』請求項４に記載の発明により、効率的に良好にＩＣシー
トの受像層側表面を平滑化することができる。

【００１８】〔請求項５〕『加熱により、得られた前記
ＩＣシートの受像層側表面を平滑化することを特徴とす
る請求項１又は２に記載の画像記録済ＩＣカードの生産
方法。』請求項５に記載の発明により、効率的に良好にＩＣシー
トの受像層側表面を平滑化することができる。

【００１９】〔請求項６〕『画像が記録された受像層が
表面側に設けられた表面シートと、裏面シートと、前記
表面シートの前記受像層とは反対側の面及び前記裏面シ
ートの間に設けられ、ＩＣ部品が入っている樹脂層と、
を有する画像記録済ＩＣカードを生産する画像記録済Ｉ
Ｃカードの生産システムにおいて、前記表面シート及び
前記裏面シートを樹脂により貼り合わせて、前記表面シ
ートと、前記裏面シートと、前記表面シート及び前記裏
面シートの間に設けられ、ＩＣ部品が入っている樹脂層
と、を有するＩＣシートを得るＩＣシート生産手段と、
前記ＩＣシート生産手段により得られた前記ＩＣシート
の前記受像層に熱転写により画像を記録する画像記録手
段と、前記画像記録手段により熱転写により画像を記録
する前の前記ＩＣシートの受像層側表面を平滑化する平
滑化手段と、を有することを特徴とする画像記録済ＩＣ
カードの生産システム。』請求項６に記載の発明により、前記表面シート及び前記
裏面シートを樹脂により貼り合わせて得られたＩＣシー
トの微妙なうねりを、得られた前記ＩＣシートの受像層
側表面を平滑化することにより、平滑にし、微妙なうね
りのために画像に白抜けが生じたり、ムラが生じたりす
ることを抑制し、良好な画像がより安定的に得られる。

【００２０】〔請求項７〕『前記平滑化手段により前記
ＩＣシートの受像層側表面を平滑化する前の前記ＩＣシ
ートの受像層側表面に付着しているゴミを取るゴミ取り
手段と、を有することを特徴とする請求項６に記載の画
像記録済ＩＣカードの生産システム。』前記ＩＣシートの受像層側表面にゴミが付着したまま、
得られた前記ＩＣシートの受像層側表面を平滑化する
と、ゴミが付着した部分及びその近傍が平滑にならなか
ったり、また、ゴミが受像層側表面に押し込まれた状態
になったりする。

【００２１】しかし、請求項７に記載の発明により、得
られた前記ＩＣシートの受像層側表面を平滑化する前
に、前記ＩＣシートの受像層側表面に付着しているゴミ
を取るので、平滑にならない部分が生じたり、ゴミが受
像層側表面に押し込まれた状態になったりすることを抑
制できる。

【００２２】〔請求項８〕『前記平滑化手段が、ニップ
ローラ対によるニップ加圧により、得られた前記ＩＣシ
ートの受像層側表面を平滑化するものであることを特徴
とする請求項６又は７に記載の画像記録済ＩＣカードの
生産システム。』請求項８に記載の発明により、効率的に良好にＩＣシー
トの受像層側表面を平滑化することができる。

【００２３】〔請求項９〕『前記平滑化手段が、フォー
ムプレスによる加圧により、得られた前記ＩＣシートの
受像層側表面を平滑化するものであることを特徴とする
請求項６又は７に記載の画像記録済ＩＣカードの生産シ
ステム。』請求項９に記載の発明により、効率的に良好にＩＣシー
トの受像層側表面を平滑化することができる。

【００２４】〔請求項１０〕『前記平滑化手段が、加熱
により、得られた前記ＩＣシートの受像層側表面を平滑
化するものであることを特徴とする請求項６又は７に記
載の画像記録済ＩＣカードの生産システム。』請求項１０に記載の発明により、効率的に良好にＩＣシ
ートの受像層側表面を平滑化することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、実
施例の説明に用いる図面に基づいて説明する。図１は実
施例の貼り合わされる前の表面シートを示す断面図、図
２は実施例の貼り合わされる前の裏面シートを示す断面
図である。

【００２６】画像記録済ＩＣカードの生産システムと
は、画像記録済ＩＣカードを生産するための１又は複数
の装置からなる物のことである。また、画像記録済ＩＣ
カードを生産するとは、画像が記録されたＩＣカードを
得ることである。画像記録済ＩＣカードを生産するに
は、ＩＣカード自体に画像を記録してもよいし、１又は
複数のＩＣカードが得られる広義のシートに画像を記録
し、その後、各ＩＣカードにしてもよいし、他の形態で
あってもよい。

【００２７】ＩＣカードとは、１又は複数のＩＣ部品を
内部に有するカードのことである。また、本発明におけ
るＩＣシートは、ＩＣカード自体、及び、１又は複数の
ＩＣカードが得られる広義のシート（狭義のシートやウ
エブを含む薄物のこと）を、含む概念を意味する。

【００２８】表面シート１は、図１に示すように、フィ
ルム支持体１１の一面側に受像層２を有するものである
ことが平面性の観点から好ましいが、フィルム支持体の
代わりに、コート紙等の繊維支持体であっても構わない
し、他のものであってもよい。また、貼り合わされる前
の表面シート１は、他面側に樹脂層３ａが設けられたも
のであることが好ましい。

【００２９】受像層２は、画像を受像しうる層のことで
あり、昇華染料や拡散染料がサーマルヘッドで加熱され
て熱拡散する際に、染料をトラップして定着させる素材
で構成されていることが好ましく、例えば、ポリ塩化ビ
ニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹
脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂のような高分子材料が良好な受像層の素材として
挙げられる。そして、、これ等の受像層２の高分子材料
を粉末にして、イソシアネート等の溶剤に溶かし、グラ
ビアコータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発さ
せて形成することが好ましい。

【００３０】また、受像層２に画像を形成するのに、サ
ーマルヘッドをＩＣシート表面に当接させて、昇華染料
や拡散染料を熱拡散させることが、画像が鮮明になり単
位時間当たりに拡散する染料の量が多くなるので、好ま
しい。

【００３１】そして、この場合、受像層２に画像を形成
するには、サーマルヘッドでドット毎に階調を持たせる
ように、サーマルヘッドの印加パルス幅を変化させて、
昇華染料や拡散染料の熱拡散量を制御することが好まし
い。

【００３２】フィルム支持体１１は、例えば、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリプロピレン
（ＰＰ）等の樹脂で成形されることが好ましく、特に、
２軸延伸された樹脂であることが、薄くても強度がある
ので好ましい。

【００３３】また、フィルム支持体１１として、２軸延
伸ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムである場
合、膜厚は、１２μｍ以上（特に２５μｍ以上）である
ことが好ましく、また、３００μｍ以下（特に２５０μ
ｍ以下）であることが好ましい。

【００３４】また、フィルム支持体１１が気泡入りの構
造であったり、柔軟な素材で形成されＩＣ部品による凸
凹の影響を緩和するクッション層１３が設けられている
と、サーマルヘッドとＩＣシートとの当たりが均一とな
り、各ドットが鮮明になり、良好な画像を得ることがで
きるので好ましい。

【００３５】クッション層１３としては、引っ張り弾性
率（ＡＳＴＭＤ７９０）が２０ｋｇｆ／ｍｍ²以上で
あることが好ましく、また、２００ｋｇｆ／ｍｍ²以下
であることが好ましい。

【００３６】クッション層１３の厚さは、クッション効
果の観点から、２μｍ以上（特に、５μｍ以上）である
ことが好ましく、また、全体の厚さやカール抑制の観点
から、２００μｍ以下（特に５０μｍ以下）であること
が好ましい。

【００３７】また、クッション層１３を形成する材料と
しては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリブタジエン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂、ス
チレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂、
スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体樹
脂、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体樹脂、スチレン−水素添加イソプレン−スチ
レンブロック共重合体樹脂などのポリオレフィン樹脂で
あることが、柔軟性を有するので好ましい。

【００３８】また、受像層２に隣接して設けられている
層、例えば、クッション層１３又はフィルム支持体１１
などは、形成される画像を引き立たせるために、白色顔
料を混入させた樹脂で成形されることが好ましいが、本
発明はこれに限られない。また、白色度を増すために、
ボイドを形成された層であることが好ましく、これによ
り、断熱性とクッション性が得られる。

【００３９】また、白色顔料としては、酸化チタン、硫
酸バリウム、炭酸カルシウムが好ましい例として挙げら
れる。

【００４０】また、加熱する前の裏面シート４は、図２
に示すように、フィルム支持体１２の一面側に筆記層５
を有し、他面側に樹脂層３ｂを有することが好ましい
が、本発明はこれに限られない。例えば、筆記層５が無
くてもよいし、フィルム支持体の代わりに紙などの繊維
支持体であっても良いし、筆記層５の代わりに受像層が
設けられていても良い。

【００４１】また、加熱する前の裏面シート４は、一方
の面に樹脂層３ｂを設ける。そして、裏面シート４とし
ては、フィルム支持体１２の樹脂層３ｂを設けられる面
の反対側の面に筆記層５を有することが好ましいが、本
発明はこれに限られない。例えば、筆記層５が無くても
よいし、フィルム支持体１２の代わりに他の種類の支持
体であっても良い。

【００４２】フィルム支持体１２は、本来の要求機能と
しては何でも良いが、カードに加圧加熱した時に、上、
下の構成が対称であった方が反りが小さいので、フィル
ム支持体１１と同一の構成であることが好ましい。

【００４３】また、フィルム支持体１２が気泡入り構造
で構成されていたり、クッション層を有することが好ま
しい。

【００４４】樹脂層は、樹脂で形成された層である。こ
の樹脂層としては、熱硬化性樹脂層又はホットメルト樹
脂層であることが好ましいが、他の樹脂の層であっても
よい。

【００４５】熱硬化性樹脂層は、熱硬化性樹脂で形成さ
れた層である。この熱硬化性樹脂層は、エクストルージ
ョンダイを用いて、ポンプで圧力をかけて樹脂を押し出
す方法で厚塗りにより層をフィルム支持体１１上に形成
することが好ましいが、本発明はこれに限らない。そし
て、このような熱硬化性樹脂としては、例えば、Ｂステ
ージエポキシと一般に言われるゲル状のエポキシ樹脂な
どが挙げられるが、これに限られない。

【００４６】また、ホットメルト樹脂層は、ホットメル
ト樹脂で形成された層である。このホットメルト樹脂層
は、エクストルージョンダイを用いて、ポンプで圧力を
かけて樹脂を押し出す方法で厚塗りにより膜をフィルム
支持体１１上に形成することが好ましいが、これに限ら
れない。そして、このようなホットメルト樹脂として
は、例えば、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズ
などのポリアミド系ホットメルト樹脂や、シェル化学社
製カリフレックスＴＲ及びクイントンシリーズや旭化成
社製タフプレンやＦｉｒｅｓｔｏｎｅＳｙｎｔｈｅｔ
ｉｃＲｕｂｂｅｒａｎｄＬａｔｅｘ社製タフデン
やＰｈｉｌｌｉｐｓＰｅｔｒｏｌｅｕｍ社製ソルプレ
ン４００シリーズなどの熱可塑性エラストマー系ホット
メルト樹脂や、住友化学社製スミチックやチッソ石油化
学社製ビスタックや三菱油化製ユカタックやＨｅｎｋｅ
ｌ社製マクロメルトシリーズや三井石油化学社製タフマ
ーや宇部レキセン社製ＡＰＡＯやイーストマンケミカル
社製イーストマンボンドやハーキュレス社製Ａ−ＦＡＸ
などのポリオレフィン系ホットメルト樹脂や、住友スリ
ーエム社製ＴＥ０３０及びＴＥ１００や日立化成ポリマ
ー社製ハイボン４８２０や鐘紡エヌエスシー社製ボンド
マスター１７０シリーズやＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏ
ｐｌａｓｔＱＲ３４６０などの反応型ホットメルト樹
脂や、エチレン・酢酸ビニル共重合体系ホットメルト樹
脂や、ポリエステル系ホットメルト樹脂などが好ましい
例として挙げられるが、これらに限られない。

【００４７】なお、反応型ホットメルト樹脂は、樹脂を
溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化する
樹脂である。この反応型ホットメルト樹脂の特徴として
は、接着可能時間が長く、接着後に軟化温度が高くなる
ので、低温での接着に適する。このような反応型ホット
メルト樹脂としては、分子末端にイソシアネート基を有
するウレタンポリマーを主成分とする樹脂であることが
好ましく、この場合、このイソシアネート基が水分と反
応して架橋構造を作り硬化する。

【００４８】また、表面シート１に設けられた樹脂層３
ｂと、裏面シート４に設けられた樹脂層３ａとは、全く
同一の組成であることが好ましい。

【００４９】また、この樹脂層３ａ、３ｂの厚さは、厚
塗りであるので、エクストルージョンダイを用いて、ポ
ンプで圧力をかけて樹脂を押し出す方法で膜をフィルム
支持体１１上に形成することが好ましい。

【００５０】この図１に示すような一面側に樹脂層３ａ
を設けた表面シート１と、図２に示すような一面側に樹
脂層３ｂを設けた裏面シート４とを、例えば、図５に示
すように、その樹脂層３ａ、３ｂ同士が対向するように
位置させ、表面シート１及び裏面シート４の樹脂層３
ａ、３ｂ間に、図３及び図４に示すようなＩＣ部品を挿
入した状態で、第二加熱ヘッド７２ｄにより保護シート
を介して裏面シート４側から加熱することと、第一加熱
ヘッド７２ｃにより保護シートを介して表面シート１側
から加熱することとにより、表面シート１の他面側及び
裏面シート４の間にＩＣ部品６が入っている樹脂層３を
形成してＩＣシートＣの製造することが好ましい。な
お、図３は実施例のＩＣカードを示す断面図であり、図
４は実施例のＩＣ部品を示す斜視図である。図５は実施
例のＩＣカードの生産装置を示す図である。。

【００５１】第一加熱ヘッド７２ｃ及び第二加熱ヘッド
７２ｄは、ヒートローラであることなど、様々な形態が
挙げられるが、第一加熱ヘッド７２ｃ及び第二加熱ヘッ
ド７２ｄが互いに対向する側が互いに平行な平面であ
り、互いに離間・押圧する方向に移動可能な平面プレス
型であることが、後述する平滑化をしやすいＩＣシート
が得られ、無理な力がかかりにくく、ＩＣ部品６の割れ
を抑制しやすいので好ましい。

【００５２】そして、生産されたＩＣシートに画像を記
録する方法としては、熱転写により昇華染料又は拡散染
料を熱拡散させ、受像層に昇華染料や拡散染料をトラッ
プして定着させることが好ましい。そして、この熱転写
としては、サーマルヘッドにより熱転写画像を書き込む
方法、既に画像が記録されている画像シートから記録さ
れた画像を転写する方法、潜像が記録されている画像シ
ートを現像しながら、画像を転写する方法などが挙げら
れる。また、この熱転写としては、昇華型熱転写である
ことが好ましく、昇華染料は、受像層において、キレー
トを形成しうるポストキレート型染料であることが好ま
しい。そして、受像層には、このポストキレート型染料
をキレート化することが可能な金属化合物を含有してい
ることがこのましい。このような金属化合物としては、
金属イオンの無機又は有機の塩や、金属錯体が好まし
い。

【００５３】本発明の特徴は、得られたＩＣシートの前
記受像層に熱転写により画像を記録する前に、得られた
前記ＩＣシートの受像層側表面を平滑化することである
が、平滑化するための手段としては、ニップローラ対に
よるニップ加圧や、フォームプレスによる加圧や、加熱
によるものが、好ましいが、本発明はこれらに限られ
ず、片側ローラによるニップ加圧など、そのほかの手段
によっても良い。

【００５４】

【実施例】以下に本発明に関する具体例の一例を実施例
として示すが、本発明はこれらに限定されない。また、
実施例には、用語等に対する断定的な表現があるが、本
発明の好ましい例を示すもので、本発明の用語の意義や
技術的範囲を限定するものではない。

【００５５】本実施例の表面シートと裏面シートについ
て、本実施例の表面シートを示す断面図である図１と裏
面シートを示す断面図である図２に基づいて説明する。

【００５６】表面シート１は、フィルム支持体１１の一
面側に受像層２、他面側に樹脂層３ａを有する。受像層
２とフィルム支持体１１との間にクッション層１３が設
けられていて、クッション層１３と受像層２との間に、
クッション層１３と受像層２との間の接着性を向上させ
るためのアンカー層１４が設けられている。また、受像
層２の表面には、上層１５が設けられている。

【００５７】受像層２は、昇華染料インクがサーマルヘ
ッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして
定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をイソシ
アネート溶剤に溶かし、グラビアコータで塗布してか
ら、乾燥して溶剤を揮発させて、形成する。受像層２の
厚さは２．５μｍである。

【００５８】クッション層１３は、形成される画像を引
き立たせるために、酸化チタンの白色顔料を混入させた
気泡をハニカム構造に折り込んでボイドを形成した、引
っ張り弾性率（ＡＳＴＭＤ７９０）が１３０ｋｇｆ／
ｍｍ²であるポリプロピレン樹脂で、厚さが５０μｍ以
上である。

【００５９】フィルム支持体１１は、引っ張り弾性率
（ＡＳＴＭＤ７９０）が３００ｋｇｆ／ｍｍ²である
２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で、厚
さが１００μｍで成形されている。

【００６０】樹脂層３ａは、Ｂステージエポキシと一般
に言われるゲル状の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂で
形成される。この樹脂層３ａの厚さは、２００〜２５０
μｍと厚塗りであるので、エクストルージョンと呼ばれ
るダイを用いて、ポンプで圧力をかけて樹脂を押し出す
方法で膜をフィルム支持体１１上に形成する。

【００６１】アンカー層１４は、厚さ０．２μｍの接着
樹脂層である。

【００６２】また、上層１５は、画像記録された後に表
面を被服する保護層との接着性を改善し、第一加熱ヘッ
ド７２ｃとの離型性を改善するための厚さ０．５μｍの
樹脂層である。

【００６３】図２に示す裏面シート４は、フィルム支持
体１２の一面側に筆記層５、他面側に樹脂層３ｂを有す
る。フィルム支持体１２は、カードに加圧加熱した時
に、上、下の素材構成が対称であった方が反りが小さ
く、平坦な面が得られるのでフィルム支持体１１と同一
のＰＥＴで構成される。樹脂層３ｂは樹脂層３ａと全く
同一の構成である。

【００６４】なお、本実施例のＩＣシートの樹脂層３、
３ａ、３ｂとして、熱硬化性樹脂層の代わりに、ホット
メルト層にしてもよい。

【００６５】筆記層５は、ポリエステルエマルジョンに
炭酸カルシュウム及びシリカ微粒子を拡散したものであ
り、表面シート１の受像層２と同様に、溶剤で溶かし
て、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を
気化させて形成する。この筆記層５の厚さも、受像層２
とほぼ同じ程度である。

【００６６】この図１に示すように表面側に受像層２を
有し、受像層２と反対側の面に樹脂層３ａを設けた表面
シート１と、図２に示すように一方の面に筆記層５を有
し、筆記層５と反対側の面に樹脂層３ｂを設けた裏面シ
ート４とを、その樹脂層３ａ、３ｂ同士が離間して対向
するように位置させ、表面シート１及び裏面シート４の
樹脂層３ａ、３ｂ間に、図３及び図４に示すＩＣ部品を
挿入し、その後、表面シート１及び裏面シート４を重ね
合わせて加圧加熱し、これを打ち抜いてＩＣカードＣを
製造する。このＩＣカードＣを図３に示し、ＩＣ部品６
を図４に示す。

【００６７】図３は本実施例のＩＣカードを示す断面図
である。ＩＣカードＣは、例えばＩＳＯ規格で厚さが規
定され、表面シート１及び裏面シート４と、これら表面
シート１及び裏面シート４の間に介在される樹脂層３と
からなる。表面シート１の表面側には、画像、記載情報
印刷用の受像層２、裏面シート４の外側には筆記層５が
設けられている。樹脂層３内にはＩＣ部品６が封入され
ている。

【００６８】樹脂層３は表面シート１、裏面シート４に
各々所定の厚さでゲル状に塗布されたエポキシ樹脂で、
ＩＣ部品６を封入して、一体となって加圧加熱して硬化
したものである。第一加熱ヘッド７２ｃ及び第二加熱ヘ
ッド７２ｄにより加熱加圧して、ＩＣ部品６が排除した
エポキシ樹脂は、表面シート１及び裏面シート４と図４
に示すアンテナ７との隙間から外側に流れる程、アンテ
ナ７の内側のエポキシ樹脂が過剰となるので、ＩＣカー
ドの領域内には十分に行き渡る。

【００６９】図４はＩＣ部品を示す斜視図である。ＩＣ
部品６は、電波受信用のアンテナ７と、チップコンデン
サ８及びＬＳＩ９を搭載したプリント基板１０とにより
構成されていて、電源のための電波を受信し、受信した
電波による起電力によって、チップコンデンサ８に電荷
を蓄え、ＬＳＩ９が信号処理を開始し、信号をアンテナ
７から送信するものである。

【００７０】ＩＣ部品６は、アンテナ７が例えば直径１
００μｍのウレタン線を約５０巻程度巻回したものであ
り、厚さが例えば３００μｍ程度に抑えられている。Ｌ
ＳＩ９に搭載のプリント基板１０部分は、ＬＳＩ９の厚
さが３００μｍあるため、プリント基板１０との実装、
アンテナ７との結線などを考慮すると、４５０μｍ程度
の厚さとなっている。

【００７１】図５はＩＣカードの生産装置を示す図であ
る。ＩＣカードの生産装置２０には、表面シート１の予
めアンカー層１４が表面に形成されたクッション層１３
が表面に形成されたフィルム支持体１１を送り出す送出
軸２１が設けられ、この送出軸２１から送り出されるフ
ィルム支持体１１はガイドローラ２３、駆動ローラ２４
に掛け渡されて供給される。

【００７２】送出軸２１とガイドローラ２３間には、受
像層塗布液容器３０が設けられ、受像層塗布液容器３０
内にはグラビアコータロール３１が設けられている。グ
ラビアコータロール３１がフィルム支持体１１の給送方
向と逆の方向に回転することにより、フィルム支持体１
１の一面側に受像層塗布液３２が塗布されてリバースコ
ータ法により受像層２が表面に形成される。

【００７３】また、受像層塗布液容器３０とガイドロー
ラ２３間には、図示しない上層塗布液容器が設けられ、
受像層塗布液容器３０と同様の機構により、図示しない
上層塗布液が塗布されてリバースコータ法により上層１
５が表面に形成される。

【００７４】ガイドローラ２３と駆動ローラ２４との間
には、フィルム支持体１１の反対面側に対向するエクス
トルージョンダイ４０が配置され、このエクストルージ
ョンダイ４０の下流側には乾燥部４１が配置されてい
る。エクストルージョンダイ４０は樹脂層３ａを出射
し、乾燥部４１はフィルム支持体１１を通過させること
により、受像層２と上層１５と樹脂層３ａの溶剤を気化
させて両面の塗布層を形成する。

【００７５】また、ＩＣカードの生産装置２０には、裏
面シート４のフィルム支持体１２を送り出す送出軸５０
が設けられ、この送出軸５０から送り出されるフィルム
支持体１２はガイドローラ５１、駆動ローラ５２に掛け
渡されて供給される。

【００７６】送出軸５０とガイドローラ５１間には、筆
記層塗布液容器６０が設けられ、筆記層塗布液容器６０
内にはグラビアコータロール６１が設けられている。グ
ラビアコータロール６１がフィルム支持体１２の給送方
向と逆の方向に回転することにより、フィルム支持体１
２の一面側には筆記層塗布液６２が塗布されてリバース
コータ法により筆記層５が表面に形成される。

【００７７】ガイドローラ５１と駆動ローラ５２との間
には、フィルム支持体１２の他面側に対向するエクスト
ルージョンダイ４２が配置され、このエクストルージョ
ンダイ４２の下流側には乾燥部４３が配置されている。
エクストルージョンダイ４２は樹脂層３ｂを出射し、乾
燥部４３はフィルム支持体１２を通過させることによ
り、筆記層５と樹脂層３ｂの溶剤を気化させて両面の塗
布層を形成する。

【００７８】このようにして形成された表面シート１
は、フィルム支持体１１の一面側に受像層２、他面側に
樹脂層３ａを有し、裏面シート４は、フィルム支持体１
２の一面側に筆記層５、他面側に樹脂層３ｂを有し、こ
の表面シート１と、裏面シート４とは離間して対向する
状態から接触して搬送路７０に沿って搬送される。

【００７９】そして、ＩＣ部品供給部８０は、ＩＣ部品
６を一つずつ取り出して、裏面シート４の樹脂層３ｂ側
の搬送幅方向の所定の位置の上に、所定の搬送方向の位
置Ｐ１で、供給する。これにより、ＩＣ部品６は、表面
シート１及び前記裏面シート４に設けられた樹脂層３
ａ，３ｂ間の所定の位置に挿入されたことになる。

【００８０】そして、ＩＣ部品供給部８０が、ＩＣ部品
６を裏面シート４上に、所定の搬送方向の位置Ｐ１で供
給したことを示す信号が図示しないＩＣ部品位置制御部
に直ちに伝達される。すると、ＩＣ部品位置制御部は、
所定の搬送方向の位置Ｐ１で供給したことを直ちに検出
し、所定の搬送方向の位置Ｐ１から第二加熱ヘッド７２
ｄで加熱される際にＩＣ部品６があるべき搬送方向の位
置Ｐ２までの距離Ｌ１だけ裏面シート４を搬送して停止
するように、駆動ローラ５２を制御する。

【００８１】これにより、ＩＣ部品６を所定の位置Ｐ２
に配置した状態で加熱することができる。従って、ＩＣ
部品６を所定の位置に配置されたＩＣカードを得ること
ができる。

【００８２】ＩＣカードの生産装置２０の搬送路７０中
には、表面シート１と、裏面シート４の搬送方向に沿っ
て保護シート供給部７１、真空熱プレス部７２、打抜部
７３及び切断部７４が配置されている。

【００８３】保護シート供給部７１は、搬送路７０の上
下に対向して配置される第１の保護シート供給部７１ａ
と第２の保護シート供給部７１ｂとからなる。第１の保
護シート供給部７１ａ及び第２の保護シート供給部７１
ｂは、供給軸７１ａ１、７１ｂ１と巻取軸７１ａ２、７
１ｂ２を備え、保護シート２８、２９を矢印方向に供給
する。

【００８４】真空熱プレス部７２は、搬送路７０の上下
に対向して配置される第一加熱ヘッド７２ｃと第二加熱
ヘッド７２ｄとからなる。第一加熱ヘッド７２ｃ及び第
二加熱ヘッド７２ｄは、それぞれのヘッド表面の温度を
検出する温度計を有し、この温度計の検出温度に基づい
て所定の温度に加熱することができる加熱ヒータ部７２
ａ、７２ｂをそれぞれ内部に有しており、また、第一加
熱ヘッド７２ｃ及び第二加熱ヘッド７２ｄの搬送路７０
側のヘッドの形状は搬送路７０と平行な平面となってお
り、互いに接離する搬送路７０と垂直な方向に移動・押
圧可能に設けられている。

【００８５】そして、打抜部７３は、搬送路７０の上下
に対向して配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード
打抜下型７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下
方向に移動可能になっており、表面シート１及び裏面シ
ート４が完全に熱溶着した後一体となったものを、ＩＣ
カードＣの大きさに打ち抜くようになっている。カード
打抜下型７３ｂの下方部には、抜かれたＩＣカードＣを
順次積み上げて収納する収納部８０が設けられる。従っ
て、ＩＣ部品６を所定の位置に配置されたＩＣカードを
得ることができる。

【００８６】そして、この打抜部７３は、所定の打ち抜
き位置で打ち抜くもので、この打ち抜き位置の搬送方向
先端に各ＩＣカード用の先端位置が到達した時点で、停
止するように、駆動ローラ５２を制御する。そして、Ｉ
ＣカードＣを打ち抜くので、所定の位置にＩＣ部品６が
配置され、所定位置に転写像が転写されたＩＣカードを
えることができる。

【００８７】切断部７４は搬送路７０の上下に対向配置
される廃材カッター上型７４ａ及び廃材カッター下型７
４ｂからなり、廃材カッター上型７４ａは上下動可能に
設けられ、廃材８４を所定の大きさに切断する。切断部
７４の下方部には切断された廃材８４を積層収納する収
納部８５が設けられる。

【００８８】次に、ＩＣカードの製造方法について説明
する。まず、送出軸２１の回転により、表面シート１の
前述のフィルム支持体１１が送り出される。この送り出
されたフィルム支持体１１は受像層塗布液容器３０に送
られ、グラビアコータロール３１の逆回転により受像層
塗布液３２が表面に塗布されて受像層２が形成される。
ついで、同様に上層塗布液が表面に塗布され、次いで、
フィルム支持体１１の裏面側にはエクストルージョンダ
イ４０により樹脂層３ａが塗布され、その後、乾燥部４
１を通って、両面の塗布液の溶剤が気化されて両面の塗
布層が形成される。

【００８９】一方、送出軸５０の回転により、裏面シー
ト４のフィルム支持体１２が送り出される。この送り出
されたフィルム支持体１２は筆記層塗布液容器６０に送
られ、グラビアコータロール６１の逆回転により、筆記
層塗布液６２が表面に塗布されて筆記層５が形成され
る。ついで、フィルム支持体１２の裏面側にはエクスト
ルージョンダイ４２により樹脂層３ｂが塗布され、その
後、乾燥部４３を通って、両面の塗布液の溶剤を気化さ
せて両面の塗布層が形成される。

【００９０】このように両面に塗布層が形成された表面
シート１及び裏面シート４は、さらに、送り込まれて対
向され、これら表面シート１及び裏面シート４の間に
は、ＩＣ部品供給侮０により一つずつ取出されたＩＣ部
品６が挿入される。

【００９１】その後、第一加熱ヘッド７２ｃ及び第二加
熱ヘッド７２ｄが、それぞれ、保護シート２８、２９を
介して、表面シート１と裏面シート４を押圧しながら、
加熱する。これにより、ゲル状の樹脂層３ａ、３ｂは硬
化され、ＩＣ部品６を封入する。また、保護シート２
８，２９に設けられた転写像７８，７９が転写される。
そして、保護シート２８、２９を一緒に送りながらファ
ンで空冷し、十分に冷えてから剥離する。

【００９２】真空熱プレス部７２は、第一加熱ヘッド７
２ｃ及び第二加熱ヘッド７２ｄが押圧して加熱する前
に、周辺を負圧にして、空気を除去し、樹脂層３ａ、３
ｂ中に空気を巻き込み、気泡を発生させることを防止し
ている。

【００９３】次に、第１及び第２の保護シート２８、２
９が剥離された後、完全に一体に溶着した表面シート１
及び裏面シート４は、カード打抜上型７３ａとカード打
抜下型７３ｂとの間に送られ、カード打抜上型７３ａの
下降により、ＩＣカードＣの大きさに打ち抜かれる。打
ち抜かれたＩＣカードＣは収納部８０の上に順次積み上
げられる。ＩＣカードが打ち抜かれたのちの廃材８４は
樹脂層３ａ、３ｂが硬化して、厚さが厚く、硬いカード
廃材となっているので巻き取ることができない。このた
め、廃材カッター上型７４ａ、廃材カッター下型７４ｂ
を駆動させて、廃材８４を切断して、収納部８５に収納
する。

【００９４】図６はＩＣカードを打ち抜く状態を示す図
であり、この図で分かるように、ＩＣカードＣより、１
まわり大きい面積９１で真空熱プレス部７２で樹脂層３
ａ、３ｂを完全に一体に硬化させ、打ち抜き、ＩＣカー
ドＣを製作後、廃材８４を切断して処理する。

【００９５】硬化面積９１は隣接する前後が完全に接し
てしまうと硬化時に歪が伝わり正しい平面のカードがで
きないので、間に硬化しない部分を残して、緩衝すると
良い結果が得られる。

【００９６】受像層２、筆記層５は１回塗りで示してい
るが、それぞれ、素材の選択によっては２回塗り、３回
塗りで、塗布層を形成しなければならない場合がある。
また、溶剤の気化温度が層毎に異なる場合もある。これ
らの場合には塗布毎に乾燥の工程を設け、フィルム支持
体１１、１２ヘの塗布と乾燥を別工程とし、図５の製造
工程では熱硬化樹脂層の塗布と乾燥のみを行う工程とし
てもよい。

【００９７】そして、画像記録装置１００が、ＩＣカー
ド生産装置２０により得られたＩＣカードＣの受像層２
に熱転写により画像を記録する。以下、画像記録装置１
００について、画像記録装置１００の概略構成図である
図７に基づいて説明する。

【００９８】画像記録装置１００の給送部１１０は、Ｉ
Ｃカード生産装置２０の収納部８０の上に順次積み上げ
られたＩＣカードＣを載せる載置台１１１を有し、載置
台１１１の上に積み上げられて乗せたＩＣカードＣを１
枚ずつ給送する。給送部１１０は、載置台１１１と、載
置台１１１を上方に付勢する弾性部材１１５と、載置台
１１１の水平方向の位置を規制する規制部材１１５と、
規制部材１１５を固定的に保持する保持台１１４を有す
る。また、載置台１１１の上に積み上げられて乗せたＩ
ＣカードＣの最も上にあるＩＣカードＣを直接接して給
送する給送ローラ１１２，１１３が設けられていて、こ
の給送ローラ１１２，１１３により、載置台１１１の上
に積み上げられて乗せたＩＣカードＣの最も上にあるＩ
ＣカードＣだけを給送する。

【００９９】そして、給送されたＩＣカードＣの受像層
２に熱転写により、階調画像を記録する画像記録部１３
０が設けられている。画像記録部１３０には、印加パル
ス幅を変化させることができるサーマルヘッド１３１
と、サーマルヘッド１３１でドット毎に階調を持たせる
ように、サーマルヘッド１３１の印加パルス幅を変化さ
せて、昇華染料インクの熱拡散量を制御する制御部１３
９と、昇華染料インクが塗布されたインキベルト１３２
と、が設けられている。インキベルト１３２は、インキ
ベルトロール１３３から送り出され、インキベルト保持
ローラ１３５，１３６により、ＩＣカードＣの受像層側
表面に平行に保持されながら、間欠的に搬送され、使用
済インキベルトロール１３４に巻き取られる。また、Ｉ
Ｃカードは、搬送ローラ１３７，１３８により搬送され
る。なお、サーマルヘッド１３１による熱転写が済むご
とに、間欠的に、インキベルト１３２を搬送し、ＩＣカ
ードを搬送する。

【０１００】そして、画像記録部１３０により階調画像
が記録されたＩＣカードＣは、ストック部１４０に積載
される。

【０１０１】そして、本発明は、熱転写により画像を記
録する前のＩＣシートの受像層側表面を平滑化すること
が特徴であるが、本実施例では、ＩＣカード生産装置２
０の真空熱プレス部７２及び打抜部７３との間Ａ、又
は、画像記録装置１００の給送部１１０及び画像記録部
１３０の間Ｂで、画像記録装置の画像記録部１２０によ
り熱転写により画像を記録する前のＩＣシートの受像層
側表面を平滑化する平滑化装置２００が設けられてい
る。これにより、表面シート１及び裏面シート４を樹脂
により貼り合わせて得られたＩＣシートの微妙なうねり
を、得られたＩＣシートの受像層側表面を平滑化するこ
とにより、平滑にし、微妙なうねりのために画像に白抜
けが生じたり、ムラが生じたりすることを抑制し、良好
な画像がより安定的に得られる。

【０１０２】なお、ＩＣカード生産装置２０の真空熱プ
レス部７２及び打抜部７３との間Ａに平滑化装置２００
が設けられていると、ＩＣカードＣの積載時に、ＩＣカ
ードＣのうねりが平滑化されているので、他のＩＣカー
ドのうねりの影響でＩＣカードの表面がうねることを抑
制できる。また、平滑化装置２００にＩＣシートの両面
に対して、表面に付着しているゴミを取るゴミ取り手段
が設けられていると、積載時にゴミによってＩＣカード
Ｃに微細な凹凸ができることを抑制できる。

【０１０３】また、画像記録装置１００の給送部１１０
及び画像記録部１３０の間Ｂに平滑化装置２００が設け
られていると、ＩＣカードＣの積載時にＩＣカードＣに
うねりが生じても平滑化されるので、ＩＣカードＣに良
好な画像をより安定的に記録できる。また、平滑化装置
２００に、ＩＣカードＣの受像層側表面を平滑化する前
のＩＣカードＣの両面に対して、表面に付着しているゴ
ミを取るゴミ取り手段が設けられていると、ＩＣカード
Ｃの積載時や給送時に付着したゴミも取ることができる
ので、平滑にならない部分が生じたり、ゴミが受像層側
表面に押し込まれた状態になったりすることを、より抑
制できる。

【０１０４】以上、説明した点から明らかなように、Ｉ
Ｃカード生産装置２０の真空熱プレス部７２及び打抜部
７３との間Ａ、及び、画像記録装置１００の給送部１１
０及び画像記録部１３０の間Ｂの両方に、画像記録装置
の画像記録部１２０により熱転写により画像を記録する
前のＩＣシートの受像層側表面を平滑化する平滑化装置
２００が設けられていることが、本発明の効果等の観点
から好ましい。

【０１０５】だが、上述のいずれを選択するかは、求め
る効果の程度や装置コストや設置環境や材料の特性など
によって、適切に選択すればよい。

【０１０６】次ぎに、平滑化装置２００の第一の例の構
成について、平滑化装置２００の一例の概略構成図であ
る図８に基づいて、説明する。この平滑化装置２００に
は、ＩＣシートの搬送路Ｅに沿って、ＩＣシートの受像
層側表面を平滑化する前のＩＣシートの両面に対して、
表面に付着しているゴミを取るゴミ取り部２１０と、ゴ
ミ取り部２１０でゴミを取られたＩＣシートの受像層側
表面を平滑化する平滑化部２２０とが設けられている。

【０１０７】ゴミ取り部２１０は、ＩＣシートの表面シ
ート１側の表面に付着したゴミを取りながら、ＩＣシー
トを搬送する洗浄ベルト２１１と、ＩＣシートの裏面シ
ート４側の表面に付着したゴミを取りながら、ＩＣシー
トを搬送する洗浄ベルト２１２と、が設けられている。
そして、洗浄ベルト２１１は、駆動ローラ２１５と従動
ローラ２１７に巻き回されている。また、洗浄ベルト２
１２は、駆動ローラ２１６と従動ローラ２１８に巻き回
されている。このように、洗浄ベルト２１１、２１２
は、ロールと比べて面積が広いので、より長期に渡っ
て、ＩＣシートの表面に付着したゴミを取ることができ
る。

【０１０８】そして、洗浄ベルト２１１が取ったゴミを
洗浄ベルト２１１から取り除く洗浄ブラシなどの洗浄ベ
ルト洗浄部材２１３が設けられている。また、同様に、
洗浄ベルト２１２が取ったゴミを洗浄ベルト２１２から
取り除く洗浄ブラシなどの洗浄ベルト洗浄部材２１４が
設けられている。これら洗浄ベルト洗浄部材２１３，２
１４により、洗浄ベルト２１１，２１２は長期に渡っ
て、ＩＣシートの表面に付着したゴミを取ることができ
る。

【０１０９】また、平滑化部２２０は、ニップローラ２
２１，２２２のニップローラ対によるニップ加圧によ
り、ＩＣシートの受像層側表面を平滑化するものであ
る。これにより、効率的にＩＣカードの受像層側表面を
平滑化することができる。

【０１１０】次ぎに、平滑化装置２００の第二の例の構
成について、平滑化装置２００の第二の例の概略構成図
である図９に基づいて、説明する。この平滑化装置２０
０には、ＩＣシートの搬送路Ｅに沿って、ＩＣシートの
受像層側表面を平滑化する前のＩＣシートの両面に対し
て、表面に付着しているゴミを取るゴミ取り部２３０
と、ゴミ取り部２３０でゴミを取られたＩＣシートの受
像層側表面を平滑化する第一の例と同じ平滑化部２２０
とが設けられている。

【０１１１】ゴミ取り部２３０は、ＩＣシートの表面シ
ート１側の表面に付着したゴミを取りながら、ＩＣシー
トを搬送する洗浄ローラ２３１と、ＩＣシートの裏面シ
ート４側の表面に付着したゴミを取りながら、ＩＣシー
トを搬送する洗浄ローラ２３２と、が設けられている。
そして、洗浄ローラ２３１が取ったゴミを洗浄ローラ２
３１から取り除く洗浄ブラシなどの洗浄ローラ洗浄部材
２３３が設けられている。また、同様に、洗浄ローラ２
３２が取ったゴミを洗浄ローラ２３２から取り除く洗浄
ブラシなどの洗浄ローラ洗浄部材２３４が設けられてい
る。これら洗浄ローラ洗浄部材２３３，２３４により、
洗浄ローラ２３１，２３２は長期に渡って、ＩＣシート
の表面に付着したゴミを取ることができる。

【０１１２】次ぎに、平滑化装置２００の第三の例の構
成について、平滑化装置２００の第三の例の概略構成図
である図１０に基づいて、説明する。この平滑化装置２
００には、ＩＣシートの搬送路Ｅに沿って、ＩＣシート
の受像層側表面を平滑化する前のＩＣシートの両面に対
して、表面に付着しているゴミを取る第一の例と同じゴ
ミ取り部２１０と、予備加熱部２４０と、ゴミ取り部２
３０でゴミを取られたＩＣシートの受像層側表面を平滑
化するフォームプレス２５０と、が設けられている。

【０１１３】そして、予備加熱部２４０は、例えば、赤
外線加熱ヒータ２４１，２４２により、ＩＣシートを両
面から加熱するなど、平滑化するＩＣシートを予め加熱
する。そして、フォームプレス２５０は、予め加熱され
たＩＣシートの両面を平滑化する。なお、フォームプレ
ス２５０は、表面が、ＩＣシートの搬送路Ｅに平行な平
滑な平面に仕上げられた上型２５１と下型２５２とを有
し、上型２５１がＩＣシートの搬送路Ｅに対し垂直に移
動することにより、ＩＣシートを均一に押圧し、ＩＣシ
ートの両方の表面を平滑化するものである。これによ
り、効率的にＩＣカードの受像層側表面を平滑化するこ
とができる。

【０１１４】また、ＩＣシートを構成する層が、熱によ
り、不可逆的変質をせずに非常に粘性が低い状態に成る
ものであれば、フォームプレス２５０の代わりに、表面
が水平かつ平滑な平面に仕上げられた下型２５２のみに
し、予備加熱部２４０で、ＩＣシートを構成する層が、
不可逆的変質をせずに非常に粘性が低い状態になる温度
範囲内まで加熱し、下型２５２にしばらく載置するだけ
で、ＩＣシートの受像層側表面を平滑化することができ
る。これにより、効率的にＩＣカードの受像層側表面を
平滑化することができる。

【０１１５】

【発明の効果】本発明により、表面シート及び裏面シー
トを樹脂により貼り合わせて得られたＩＣシートの微妙
なうねりを、得られたＩＣシートの受像層側表面を平滑
化することにより、平滑にし、微妙なうねりのために画
像に白抜けが生じたり、ムラが生じたりすることを抑制
し、良好な画像がより安定的に得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例のＩＣカードの表面シートを示す断面図
である。

【図２】実施例のＩＣカードの裏面シートを示す断面図
である。

【図３】実施例のＩＣカードを示す断面図である。

【図４】実施例のＩＣ部品を示す斜視図である。

【図５】実施例のＩＣカード生産装置を示す構成図であ
る。

【図６】実施例のＩＣカードを打ち抜く状態を示す図で
ある。

【図７】実施例の画像記録装置の概略構成図。

【図８】実施例の平滑化装置の第一の例を示す概略構成
図。

【図９】実施例の平滑化装置の第二の例を示す概略構成
図。

【図１０】実施例の平滑化装置の第三の例を示す概略構
成図。

【符号の説明】

１表面シート２受像層３，３ａ，３ｂ樹脂層４裏面シート５筆記層６ＩＣ部品１１，１２フィルム支持体１３クッション層ＣＩＣカード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】画像が記録された受像層が表面側に設け
られた表面シートと、裏面シートと、前記表面シートの
前記受像層とは反対側の面及び前記裏面シートの間に設
けられ、ＩＣ部品が入っている樹脂層と、を有する画像
記録済ＩＣカードを生産する画像記録済ＩＣカードの生
産方法において、前記表面シート及び前記裏面シートを
樹脂により貼り合わせて、前記表面シートと、前記裏面
シートと、前記表面シート及び前記裏面シートの間に設
けられ、ＩＣ部品が入っている樹脂層と、を有するＩＣ
シートを得て、得られた前記ＩＣシートの前記受像層に
熱転写により画像を記録する前に、得られた前記ＩＣシ
ートの受像層側表面を平滑化することを特徴とする画像
記録済ＩＣカードの生産方法。
【請求項２】得られた前記ＩＣシートの受像層側表面
を平滑化する前に、前記ＩＣシートの受像層側表面に付
着しているゴミを取ることを特徴とする請求項１に記載
の画像記録済ＩＣカードの生産方法。
【請求項３】ニップローラ対によるニップ加圧によ
り、得られた前記ＩＣシートの受像層側表面を平滑化す
ることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像記録済
ＩＣカードの生産方法。
【請求項４】フォームプレスによる加圧により、得ら
れた前記ＩＣシートの受像層側表面を平滑化することを
特徴とする請求項１又は２に記載の画像記録済ＩＣカー
ドの生産方法。
【請求項５】加熱により、得られた前記ＩＣシートの
受像層側表面を平滑化することを特徴とする請求項１又
は２に記載の画像記録済ＩＣカードの生産方法。
【請求項６】画像が記録された受像層が表面側に設け
られた表面シートと、裏面シートと、前記表面シートの
前記受像層とは反対側の面及び前記裏面シートの間に設
けられ、ＩＣ部品が入っている樹脂層と、を有する画像
記録済ＩＣカードを生産する画像記録済ＩＣカードの生
産システムにおいて、前記表面シート及び前記裏面シー
トを樹脂により貼り合わせて、前記表面シートと、前記
裏面シートと、前記表面シート及び前記裏面シートの間
に設けられ、ＩＣ部品が入っている樹脂層と、を有する
ＩＣシートを得るＩＣシート生産手段と、前記ＩＣシー
ト生産手段により得られた前記ＩＣシートの前記受像層
に熱転写により画像を記録する画像記録手段と、前記画
像記録手段により熱転写により画像を記録する前の前記
ＩＣシートの受像層側表面を平滑化する平滑化手段と、
を有することを特徴とする画像記録済ＩＣカードの生産
システム。
【請求項７】前記平滑化手段により前記ＩＣシートの
受像層側表面を平滑化する前の前記ＩＣシートの受像層
側表面に付着しているゴミを取るゴミ取り手段と、を有
することを特徴とする請求項６に記載の画像記録済ＩＣ
カードの生産システム。
【請求項８】前記平滑化手段が、ニップローラ対によ
るニップ加圧により、得られた前記ＩＣシートの受像層
側表面を平滑化するものであることを特徴とする請求項
６又は７に記載の画像記録済ＩＣカードの生産システ
ム。
【請求項９】前記平滑化手段が、フォームプレスによ
る加圧により、得られた前記ＩＣシートの受像層側表面
を平滑化するものであることを特徴とする請求項６又は
７に記載の画像記録済ＩＣカードの生産システム。
【請求項１０】前記平滑化手段が、加熱により、得ら
れた前記ＩＣシートの受像層側表面を平滑化するもので
あることを特徴とする請求項６又は７に記載の画像記録
済ＩＣカードの生産システム。