JPH11328348A

JPH11328348A - 電子カード、その製造方法及び電子部品収納体の製造方法

Info

Publication number: JPH11328348A
Application number: JP10130791A
Authority: JP
Inventors: Takao Tsuda; 隆夫津田
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1998-05-13
Filing date: 1998-05-13
Publication date: 1999-11-30

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣチップやアンテナ体である電子部品を封
入した収納部材の形成工程を簡略化できるようにすると
共に、その部品点数を低減できるようにする。【解決手段】裏面シート１と、この裏面シート１上の
外周領域に設けられた枠部材２と、電子部品４を収納し
て裏面シート１上の枠部材２の内側に設けられた多孔質
のチップ収納シート３と、裏面シート１上の全面に接着
部材１０を介在してチップ収納シート３を封入し貼合さ
れた表面シート５とを備え、少なくとも、チップ収納シ
ート３は電子部品４を配置固定した面を谷側にして２つ
に折り畳まれた封入構造を有している。この構造によっ
て、接着性の良い多孔質のシート状のチップ収納シート
３を効率良く使用した非接触式のＩＣカードのが提供で
きるし、そのコストダウンを図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はキャッシュカー
ド、顔写真の入った従業者証、社員証、会員証、学生
証、外国人登録証及び各種運転免許証などの非接触式の
ＩＣカードに適用して好適な電子カード、その製造方法
及び電子部品収納体の製造方法に関する。

【０００２】詳しくは、予め所定の大きさの電子部品を
シート状の多孔質の部材上に配置した後に、その電子部
品を配置した面を谷側にして２つに折り畳んだ上部及び
下部の多孔質の部材間を接合して、電子部品を封入した
収納部材の形成工程を簡略化できるようにすると共に、
シート状の多孔質の部材を効率良く使用してその部品点
数を低減化できるようにしたものである。

【０００３】

【従来の技術】近年、ＩＣチップやアンテナ体を樹脂カ
ードに封入したＩＣカードが提案されている。この種の
ＩＣカードは非接触式であるため、情報入出力用の端子
が設けられていない。従って、情報は特定の変調電波に
してアンテナ体で受信し、ＩＣチップで復調してメモリ
などに書き込んだり、そこから読み出すようにして使用
される。

【０００４】この非接触式のＩＣカードに関しては、例
えば、技術文献である特開平９−２７５１８４号公報に
「情報担体及びその製造方法」として開示されている。
この技術文献によれば、織物状の補強部材の間にＩＣチ
ップやアンテナ体などの電子部品を挟み込み、接着部材
を介在して上下のカバーシートで貼合することによりＩ
Ｃカードを形成している。これにより、ＩＣカード自体
を薄く形成することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来方式の
ＩＣカードでは補強部材で電子部品を補強するときに、
お互いに分離されたシート状の第１及び第２の補強部材
を使用して、例えば、その第１の樹脂部材を基板用の部
材上に配置し、その後、その第１の樹脂部材上に電子部
品を配設した後に、電子部品上を覆うように第２の樹脂
部材を配置固定している。

【０００６】従って、ＩＣカードの薄型化及びＩＣカー
ドの大量生産の要求に伴い、電子部品を補強する補強部
材の形成工程が複雑化したり、その部品点数が多くなっ
て、ＩＣカードのコストアップにつながるという問題が
ある。

【０００７】なお、従来方式の補強部材（以下収納部材
ともいう）では、基板用の部材上で２つの樹脂部材と個
々の電子部品とを受けながらリアルタイムに形成される
構造のために、電子部品を収納したシート状の収納部材
として単独で取り扱うことができない。

【０００８】そこで、この発明は上述した課題を解決し
たものであって、ＩＣチップやアンテナ体である電子部
品を封入した収納部材の形成工程を簡略化できるように
すると共に、その部品点数を低減できるようにした電子
カード、その製造方法及び電子部品収納体の製造方法を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明に係る電子カードは、基板用の部材と、こ
の基板用の部材上の外周領域に設けられた枠部材と、電
子部品を収納して基板用の部材上の枠部材の内側に設け
られた多孔質の収納部材と、基板用の部材上の全面に接
着剤を介在して収納部材を封入し貼合された表面用の部
材とを備え、少なくとも、収納部材は電子部品を配置固
定した面を谷側にして２つに折り畳まれた封入構造を有
していることを特徴とするものである。

【００１０】この発明の電子カードによれば、例えば、
ＩＣチップ及びコイル状のアンテナ体である電子部品を
固定した面を谷側にして２つに折り畳まれた封入構造を
有する収納部材が基板用の部材と表面用の部材間に設け
られる。ここで、基板用の部材には、基板上の表面処理
コーティングや、接着性向上のために薄シート状等の第
３のシートが介在することを妨げないものとする。

【００１１】従って、接着性の良い多孔質の部材を効率
良く使用して形成されたキャッシュカード、顔写真の入
った従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証
及び各種運転免許証などの非接触式のＩＣカードのコス
トダウンを図ることができる。

【００１２】本発明の電子部品収納体の製造方法は、所
定の大きさの電子部品をシート状の多孔質の部材に配置
して固定する工程と、その電子部品を配置固定した面を
谷側にして前記多孔質の部材を２つに折り畳む工程と、
その電子部品を折り込んだ上部及び下部の多孔質の部材
間を接合することにより、その電子部品を封入したシー
ト状の収納部材を形成することを特徴とするものであ
る。

【００１３】また、本発明の電子カードの製造方法は、
予め所定の大きさの電子部品をシート状の多孔質の部材
に配置して固定する工程と、電子部品を配置固定した面
を谷側にして多孔質の部材を２つに折り畳む工程と、電
子部品を折り込んだ上部及び下部の多孔質の部材間を接
合することにより、電子部品を封入した収納部材を形成
することを特徴とするものである。

【００１４】この発明の電子部品収納体及び電子カード
の製造方法によれば、所定の大きさの電子部品をシート
状の多孔質の部材で、ＩＣチップとコイル状のアンテナ
体とに展開して配置固定し、その後、その電子部品を固
定した面を谷側にしてその多孔質の部材を２つに折り畳
んだ上部及び下部の多孔質の部材間を接合している。

【００１５】従って、上部及び下部の多孔質の部材の一
端が相互に共通となって、アンテナ体の内側にＩＣチッ
プを自己整合的に封入されるので、ＩＣチップやアンテ
ナ体を封入した収納部材の形成工程を簡略化することが
できる。これと共に、従来方式のように上部及び下部の
樹脂部材などを別々に準備する必要がないので、その部
品点数を少なくすることができる。また、シート状の多
孔質の部材を効率良く使用することができる。電子部品
収納体を単独で取り扱うことができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施形態としての電子カード、その製造方法及び
電子部品収納体の製造方法について説明をする。

【００１７】図１は、本発明の実施形態としての電子カ
ード１００の構成例を示す断面図である。図２はそのチ
ップ収納シート３の構造例を示す斜視図である。本実施
の形態では予め所定の大きさの電子部品をシート状の多
孔質の部材上に配置した後に、その電子部品を配置した
面を谷側にして２つに折り畳んだ上部及び下部の多孔質
の部材間を接合して、その電子部品を封入した収納部材
の形成工程を簡略化できるようにすると共に、多孔質の
部材を効率良く使用してその部品点数を低減化できるよ
うにしたものである。

【００１８】図１に示す電子カード１００は縦の長さが
６ｃｍ程度で、横の長さが９ｃｍ程度で、厚みが０．５
〜１．０ｍｍ程度を有し、接着部材を除いて大きく分け
ると３層構造を有している。最近では７００μｍ程度の
電子カードが要求されてきている。

【００１９】この電子カード１００の最下層には基板用
の部材として厚さが１００μｍ程度の裏面シート１が設
けられる。裏面シート１にはペンで書ける図示しない筆
記層を有している。裏面シート１上の外周領域には枠部
材２が設けられ、外部からの水や薬品の浸入が阻止され
る。この枠部材２には電子部品の厚みにほぼ等しく、か
つ、耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用する。

【００２０】この枠部材２の内側には、多孔質の収納部
材としてチップ収納シート３が設けられ、予め電子部品
４が収納されると共に、その電子部品４が補強されてい
る。この例では、チップ収納シート３には、発泡性の樹
脂シート、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又
は不織布状の樹脂シートなどの多孔質の部材３Ａが使用
される。

【００２１】図２に示すチップ収納シート３は電子部品
４を中央部に配置固定し、その電子部品４を配置した面
を谷側にして２つに折り畳まれた封入構造を有してい
る。ＩＣチップ４Ａはアンテナ体４Ｂの内側に封入され
る。このチップ収納シート３に多孔質状の樹脂シートを
使用するのは、接着部材１０の含浸性が良くなって部材
間の接着性が優位になるからである。この例では２つ折
りした谷側の辺に対向する辺の二ヶ所と、その両側の辺
との４箇所が接着部材１０によって点合されている。

【００２２】電子部品４は当該電子カード１００の利用
者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ４Ａ及びそのＩ
Ｃチップ４Ａに接続されたコイル状のアンテナ体４Ｂで
ある。一般にＩＣチップ４Ａは２００〜３００μｍ程度
に薄く形成されている。アンテナ体４Ｂも同じ厚さであ
る。この例では、少なくとも、枠部材２には電子部品４
の厚みにほぼ等しいか又はそれよりも２倍程度と厚く、
かつ、耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用する。ＩＣ
チップ４Ａはメモリやマイクロコンピュータなどであ
る。コンデンサを含む場合もある。

【００２３】この例ではチップ収納シート３の２つ折り
構造を採るために、ＩＣチップ４Ａとアンテナ体４Ｂと
はカードの長手方向で接続される。この電子カード１０
０は非接触式であるため、情報入出力用の端子が設けら
れていない。そのために情報は特定の変調電波にしてア
ンテナ体４Ｂで受信し、ＩＣチップで復調してメモリな
どに書き込んだり、そこから読み出される。通常の非接
触式のＩＣカードで使用される方法で、その駆動電源は
外部からの電磁気エネルギーをアンテナ体４Ｂに取り込
むことができる。例えば、電磁誘導によって生じる起電
力を整流することによりＤＣ電源を得る。もちろん、こ
の他に外部高周波電気エネルギーから電気をアンテナ又
はその他の物体に取り込むことも考えられる。この例で
は電子部品４が多孔質状の樹脂シートによって予め覆わ
れ、その電子部品４が補強かつ保護されている。

【００２４】なお、図３は他のチップ収納シート３’の
構造例を示す斜視図である。この例では、ＩＣチップ４
Ａから延在した配線と、アンテナ体４Ｂから延在したコ
イル配線とが積層構造の接点を介在して接続されるもの
である。例えば、ＩＣチップ４Ａは配線４Ｃ、４Ｄを有
しており、この配線４Ｃ、４Ｄが第１の接点としての平
面状のパッド電極４Ｅ、４Ｆに接続される。一方、アン
テナ体４Ｂはコイル配線を有しており、このコイル配線
が第２の接点としてのパッド電極４Ｇ、４Ｈに接続され
る。これらのパッド電極４Ｅ、４Ｆ及びパッド電極４
Ｇ、４Ｈは、電子部品４を固定した面を谷側にしてシー
ト状の樹脂部材を２つに折り畳んだときに、パッド電極
４Ｅがパッド電極４Ｇに積層され、パッド電極４Ｆがパ
ッド電極４Ｈに積層されるようにしたものである。

【００２５】もちろん、パッド電極４Ｅ、４Ｆとパッド
電極４Ｇ、４Ｈとはチップ収納シート３の形成工程時に
位置合わせされる。このような構造にすると、ＩＣチッ
プ４Ａとアンテナ体４Ｂとを別々に取り扱うことがで
き、樹脂部材を２つ折りしたときに自己整合的に両電極
を例えば加熱接合することができる。また、ＩＣチップ
４Ａに至る配線４Ｃ、４Ｄの材料と、アンテナ体４Ｂの
コイル材料とを異種のものを使用することができる。例
えば、配線４Ｃ、４ＤはＩＣチップ４Ａの引き出し電極
になじみ易いＡｕ線を用い、コイル配線にはウレタン線
を使用することができる。

【００２６】図１に戻って、枠部材２を含む裏面シート
１上の全面には、チップ収納シート３を封入する形で図
示しない接着部材を介在して表面用の部材としての厚さ
１００μｍ程度の表面シート５が貼合される。表面シー
ト５は例えば図４に示すフィルム支持体５１上にクッシ
ョン層５２、アンカー層５３、受像層５４及び上層５５
が積層されて成る。接着部材１０はフィルム支持体５１
側に塗布される。

【００２７】フィルム支持体５１には例えば、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、あるいはポリプロピレ
ン（ＰＰ）などの樹脂で成形されることが好ましい。特
に２軸延伸された樹脂を使用すると、薄くて強度に優れ
た表面シート５を形成できる。フィルム支持体５１の膜
厚は、例えば、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹
脂を用いた場合には、１２μｍ以上（特に２５μｍ）〜
３００μｍ以下（特に２５０μｍ）であることが好まし
い。

【００２８】クッション層５２はフィルム支持体５１が
気泡入りの構造であったり、柔軟な素材で形成されたと
きに、ＩＣチップ４Ａの凹凸の影響を緩和するために設
けられる。この他に、クッション層５２は、画像表示処
理の際のサーマルヘッドの当接を良くする働きがある。

【００２９】クッション層５２としては引っ張り弾性率
（ＡＳＴＭＤ７９０）が２０ｋｇｆ／ｍｍ²以上であ
ることが好ましく、また、２００ｋｇｆ／ｍｍ²以下で
あることが好ましい。クッション層５２の厚さは、クッ
ション効果の観点から、２μｍ以上（特に５μｍ）であ
ることが好ましく、全体の厚さやカール抑制の観点から
２００μｍ以下（特に５０μｍ）であることが好まし
い。

【００３０】クッション層５２を形成する部材として
は、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、
ポリブタジエン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂、スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチ
レン−イソプレン−スチレンブロック共重合体樹脂、ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体樹脂、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体樹脂などのポリオレフィン樹脂であるこ
とが柔軟性を有するので好ましい。

【００３１】この表面シート５は印刷部材であり、予め
表面の所定領域には画像表示情報が印刷される。画像表
示情報は当該電子カード１００が利用される分野の例え
ば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」・・・な
どである。この印刷部材には、当該カード１００の利用
者の顔写真を形成するための受像層５４が設けられる。
受像層５４は昇華染料や拡散染料などの素材からなる。
顔写真などはサーマルヘッドにより熱を加えてこれらの
染料をトラップすることにより受像層５４に定着して形
成する。

【００３２】受像層５４の素材としては、ポリエステル
樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセタール樹
脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂のような高分子材料が使用され得る。中でも、ポ
リエステル系樹脂が環境上からも、その使用が好まし
い。受像層５４はこれらの樹脂を粉末にしてイソシアネ
ート等の溶剤に溶かし、グラビアコータ等で塗布した後
に乾燥させ、その溶剤を揮発させることにより形成す
る。

【００３３】受像層５４に隣接した層、例えば、フィル
ム支持体５１又はクッション層５２は受像層５４に形成
される画像を引き立てるために、白色顔料を混入（含
有）した樹脂であることが好ましい。本発明ではこれに
限られない。白色度を増すために、ボイドを設けた層で
あってもよい。このボイドによってクッション性を出す
ことができる。この白色顔料としては、酸化チタン、硫
酸バリウムや、炭酸カルシウムなどが好ましい例として
上げられるがこれに限られない。

【００３４】図５は裏面シート１の積層構造を示す断面
図である。この例の裏面シート１はフィルム支持体１１
下に筆記層１２を有している。筆記層１２はポリエステ
ルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡
散したものである。筆記層１２は表面シート５の受像層
５４と同様に、上述の素材を溶剤で溶かしてグラビアコ
ータ等で塗布してから乾燥させて溶剤を気化することに
より形成する。接着部材１０は支持体上に塗布される。

【００３５】この例で接着部材１０には、熱硬化性樹脂
又は反応型ホットメルト樹脂を用いる。熱硬化性樹脂と
しては一般にＢステージエポキシと呼ばれるゲル状のエ
ポキシ樹脂を用いる。

【００３６】反応型ホットメルト樹脂としては、Ｈｅｎ
ｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズなどのポリアミド系
の反応型ホットメルト樹脂や、シェル化学社製のカルフ
レックスＴＲ及びクイントンシリーズ、旭化成社製のタ
フプレン、ＦｉｒｅｓｔｏｎｅＳｙｎｔｈｅｔｉｃ
ＲｕｂｂｅｒａｎｄＬａｔｅｘ社製のタフデン、Ｐ
ｈｉｌｌｉｐｓＰｅｔｒｏｌｅｕｍ社製のソルプレン
４００シリーズなどの熱可逆性エラストマー系の反応型
ホットメルト樹脂が好ましく、また、住友化学社製のス
ミチックや、チッソ石油化学社製のビスタック、三菱油
化製のユカタック、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシ
リーズ、三井石油化学社製のタフマー、宇部レキセン社
製のＡＰＡＯ、イーストマンケミカル社製のイーストマ
ンボンド、ハーキュレス社製のＡ−ＦＡＸなどのポリオ
レフィン系の反応型ホットメルト樹脂が好ましく、更
に、住友スリーエム社製のＴＥ０３０及びＴＥ１００
や、日立化成ポリマー社製のハイボン４８２０、鐘紡エ
ヌエスシー社製のボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅ
ｎｋｅｌ社製のＭａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ３４６０な
どの反応型ホットメルト樹脂が好ましく、エチレン・酢
酸ビニル共重合体系の反応型ホットメルト樹脂や、ポリ
エステル系の反応型ホットメルト樹脂などが好ましい。
反応型ホットメルト樹脂は接着後に湿気を吸って硬化す
る性質を有している。通常のホットメルト樹脂に比較し
て、反応型ホットメルト樹脂は硬化後の９０℃、１００
℃と言った高温下においても劣化が少なく、それを最適
に利用できる。

【００３７】この例では図６に示す電子部品４が収納さ
れた多孔質のチップ収納シート３の外周領域に、そのＩ
Ｃチップ４Ａの厚みｔにほぼ等しいか、それよりも厚
く、かつ、耐水性及び耐薬品性の樹脂材料から成る枠部
材２が設けられる。従って、電子部品４を収納した図７
に示すチップ収納シート３の周縁部を枠部材２によって
強化できるので、耐吸水性及び耐腐食性に優れ、はがれ
に強く、しかも、カード厚みが極めて薄い電子カード１
００を提供することができる。

【００３８】また、本実施の形態としての電子カード１
００によれば、ＩＣチップ４Ａ及びコイル状のアンテナ
体４Ｂなどの電子部品４を固定した面を谷側にして２つ
に折り畳まれた封入構造を有するチップ収納シート（以
下電子部品収納体ともいう）３が裏面シート１２と表面
シート５との間に設けられる。従って、接着性の良いシ
ート状の多孔質の部材３Ａを効率良く使用することがで
き、キャッシュカード、顔写真の入った従業者証、社員
証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証
などの非接触式のＩＣカードのコストダウンを図ること
ができる。

【００３９】続いて、図８及び図９を参照しながら、電
子カード１００を製造する電子カード製造装置２００の
構成例について説明をする。

【００４０】図８において、この発明に係る電子カード
製造装置２００には長尺シート状の裏面シート１を巻い
た裏面シート供給部６と、長尺シート状の枠部材２を巻
いた枠部材供給部７と、多孔質のチップ収納シート３を
同様に巻いたチップシート供給部８と、長尺シート状の
表面シート５を巻いた表面シート供給部９とが設けられ
る。裏面シート供給部６には送出軸６Ａが設けられ、チ
ップシート供給部８には送出軸８Ａが設けられ、表面シ
ート供給部９には送出軸９Ａが設けられる。裏面シート
供給部６、チップシート供給部８、表面シート供給部９
の下流側には従動ローラ１９Ａ〜１９Ｄなどが設けら
れ、裏面シート１、枠部材２及び表面シート５などの搬
送方向を変えるようになされている。

【００４１】この例ではチップシート供給部８の下流側
には接着剤供給装置１４が設けられ、チップ収納シート
３の表面に接着部材１０Ａとして熱硬化性のエポキシ樹
脂が含浸される。枠部材供給部７の下流側には接着剤供
給装置１５が設けられ、そのシート状の枠部材２の表面
に接着部材１０Ｂとして熱硬化性の反応型ホットメルト
樹脂が塗布される。いずれの樹脂も、エクストリュージ
ョンと呼ばれるダイを用いて、ポンプによって加圧送出
することにより、シート状の枠部材２やチップ収納シー
ト３などに押し出して塗布される。接着材供給装置１４
は枠部材用の接着材供給装置１５を兼用してもよい。ま
た、接着材供給装置１５の近くにチップシート用の接着
材供給装置１４を設けてもよい。これは枠部材２の開口
部にチップ収納シート３が入った状態で接着部材１０
Ａ、１０Ｂを塗布したほうが、これらの接着部材１０
Ａ、１０Ｂのタレによる心配がなくなるからである。

【００４２】これらの４つの裏面シート供給部６、枠部
材供給部７、チップシート供給部８、表面シート供給部
９の下流側にはガイド兼位置合わせ用の駆動ローラ１６
が設けられ、予め印刷された位置合わせマークｐ０に基
づいて裏面シート１と、シート状の枠部材２と、チップ
収納シート３と、表面シート５とが位置合わせされ、所
定の方向に導かれる。この裏面シート１と表面シート５
との間に接着部材１０Ａ、１０Ｂを介在して枠部材２の
内側にチップ収納シート３を封入したものを、以後、カ
ード集合体２０という。

【００４３】この駆動ローラ１６の下流側には真空熱プ
レス装置１７が設けられ、駆動ローラ１６によってガイ
ドされてくるカード集合体２０に熱及び圧力が加えられ
る。真空熱プレス装置１７は搬送路の上下に対向して配
置された平型の上部及び下部プレス部１７Ａ、１７Ｂを
有しており、カード集合体２０の上下から所定の圧力が
加えられる。そのために、上部及び下部プレス部１７
Ａ、１７Ｂが互いに離接する方向に移動できるようにな
されている。この上部及び下部プレス部１７Ａ、１７Ｂ
内には電気ヒータ１８が設けられ（下部プレス部１７Ａ
中の電気ヒータ１８は図示せず）、カード集合体２０を
所定の温度に加熱するようになされている（電気ヒータ
１８については図９参照）。

【００４４】この例では接着部材にもよるが、加熱温度
は６０℃〜１２０℃程度であり、加熱時間は１０秒〜６
０秒間程度である。例えば、加熱温度６０℃で加熱時間
６０秒、加熱温度６０℃で加熱時間３０秒、加熱温度１
２０℃で加熱時間１０秒である。このカード集合体２０
を加熱貼合する装置は真空熱プレス装置１７に限られる
ことはなく、ヒートローラ装置であってもよい。真空熱
プレス装置１７から排出されるカード集合体２０は完全
に硬化していない、いわゆる半乾きの状態である。

【００４５】また、真空熱プレス装置１７の下流側には
カードシート搬送ベルト３０が設けられ、真空熱プレス
装置１７によって加熱貼合されたカード集合体２０を所
定の搬送方向、この例では裁断装置４０に搬送される。
この際のカードシート搬送ベルト３０の移動距離は真空
熱プレス装置１７の搬送方向の長さＬ１に等しい。この
カードシート搬送ベルト３０の下流側には裁断装置４０
が設けられ、カード集合体２０が１単位毎に裁断され
る。この裁断装置４０には、垂直押し切り型のカッタ
や、ロータリカッタを使用する。

【００４６】続いて、図９を参照しながら、電子カード
製造装置２００の制御方法について説明をする。図９は
電子カード製造装置２００の制御システム例の概要を示
すブロック図である。

【００４７】この例では、カード集合体２０に予め形成
された位置合わせマークｐ０を検出し、その検出に基づ
いてカードシート搬送ベルト３０を制御する。この制御
システムでは送出検出用のセンサ７１が真空熱プレス装
置１７側に設けられ、カード送出位置ｐ１でカード集合
体２０の位置合わせマークｐ０が検出される。このセン
サ７１からはカード送出位置検出信号Ｓ１が出力され
る。また、裁断装置４０側には到達検出用のセンサ７２
が設けられ、カード到達位置ｐ２でカード集合体２０の
位置合わせマークｐ０が検出される。このセンサ７２か
らはカード到達検出信号Ｓ２が出力される。

【００４８】これらのセンサ７１、７２の出力段には、
制御装置７０が接続され、２つの検出信号Ｓ１、Ｓ２に
基づいてカードシート搬送ベルト３０が制御される。例
えば、制御装置７０はカード送出位置ｐ１とカード到達
位置ｐ２との間でカードシート搬送ベルト３０を間欠動
作させるように制御する。

【００４９】この例では、電子カード１００を形成する
ために、裏面シート供給部６から駆動ローラ１６へ裏面
シート１を繰り出し、チップシート供給部８から駆動ロ
ーラ１６へチップ収納シート３を繰り出し、枠部材供給
部７から駆動ローラ１６へシート状の枠部材２を繰り出
し、表面シート供給部９から駆動ローラ１６へ表面シー
ト５を繰り出す。その後、制御装置７０から駆動ローラ
１６へ駆動制御信号Ｓ３が出力されると、駆動ローラ１
６が回転する。これに前後して、制御装置７０から接着
剤供給装置１４へ接着剤制御信号Ｓ４Ａが出力され、チ
ップ収納シート３の表面に接着部材１０Ａとして熱硬化
性のエポキシ樹脂が含浸される。

【００５０】同様に、制御装置７０から接着剤供給装置
１５へ接着剤制御信号Ｓ４Ｂが出力され、シート状の枠
部材２の表面に接着部材１０Ｂとして熱硬化性の反応型
ホットメルト樹脂が塗布（コーティング）される。これ
らの樹脂が含浸及び塗布されたカード集合体２０は駆動
ローラ１６によって真空熱プレス装置１７に導かれ、制
御装置７０から真空熱プレス装置１７へ加熱貼合制御信
号Ｓ５が出力される。

【００５１】この真空熱プレス装置１７では上部プレス
部１７Ａ、下部プレス部１７Ｂの温度及びプレス圧力が
一定に制御される。最初のカード集合体２０の先端部は
真空熱プレス装置１７から頭を出すようにする。１回目
の加熱貼合が終了すると、真空熱プレス装置１７から制
御装置７０へ終了信号Ｓ６が出力される。この先端部は
センサ７１によって検出される。このセンサ７１による
カード送出位置検出信号Ｓ１は位置合わせマークｐ１を
検出することで得られる。

【００５２】このカード送出位置検出信号Ｓ１を入力し
た制御装置７０はカードシート搬送ベルト３０にベルト
搬送制御信号Ｓ７を出力するので、このベルト搬送制御
信号Ｓ７によってカードシート搬送ベルト３０はカード
集合体２０の載せて移動を開始し、１回目の加熱貼合後
のカード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断装
置４０へ搬送される。このとき、駆動ローラ１６も協働
してカード集合体２０を下流側に移動する。この段階で
はカード集合体２０が裁断されていない。

【００５３】１回目のカード集合体２０が真空熱プレス
装置１７から裁断装置４０へ搬送されると、センサ７２
によってカード集合体２０が到達したことが検出され
る。このセンサ７２から制御装置７０にカード送出到達
検出信号Ｓ２が出力される。カード送出到達検出信号Ｓ
２を入力した制御装置７０からカードシート搬送ベルト
３０へベルト搬送制御信号Ｓ７が出力され、カードシー
ト搬送ベルト３０が停止する。図示しないが真空熱プレ
ス装置１７の下流側にはファンが設けられ、真空熱プレ
ス装置１７から出されたカード集合体２０が裁断される
までに、ファンによる風によって、例えば、５０℃程度
に冷やされる。

【００５４】一方で、真空熱プレス装置１７では２回目
の加熱貼合が行われる。２回目の加熱貼合が終了する
と、真空熱プレス装置１７から制御装置７０へ終了信号
Ｓ６が出力される。その後、センサ７１によるカード送
出位置検出信号Ｓ１を入力した制御装置７０からカード
シート搬送ベルト３０へベルト搬送制御信号Ｓ７が出力
される。このベルト搬送制御信号Ｓ７によってカードシ
ート搬送ベルト３０はカード集合体２０の移動を開始
し、２回目の加熱貼合後のカード集合体２０が真空熱プ
レス装置１７から裁断装置４０へ搬送される。

【００５５】このとき、駆動ローラ１６も協働してカー
ド集合体２０を下流側に移動する。この段階ではカード
集合体２０を裁断できる状態となる。従って、２回目の
カード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断装置
４０へ搬送されると、センサ７２によってカード集合体
２０が到達したことが検出される。このセンサ７２から
制御装置７０にカード到達検出信号Ｓ２が出力される。
カード到達検出信号Ｓ２を入力した制御装置７０は、カ
ードシート搬送ベルト３０にベルト搬送制御信号Ｓ７が
出力されるので、そのカードシート搬送ベルト３０は停
止する。

【００５６】これと共に、裁断装置４０へ裁断制御信号
Ｓ８が出力される。この裁断制御信号Ｓ８を入力した裁
断装置４０では、長尺シート状のカード集合体２０が１
単位の電子カードシートに裁断される。３回目以降も同
様な動作が繰り返される。これにより、長尺シート状の
カード集合体２０から複数の電子カードシートを得るこ
とができる。

【００５７】続いて、図１０〜図２４を参照しながら、
本実施の形態としての電子カード１００の製造方法につ
いて説明する。

【００５８】（１）第１の実施形態図１０〜図１４は各実施形態としての電子カード１００
の製造方法に関してチップ収納シート（電子部品収納
体）３の形成工程例を示す図である。図１０はその形成
工程例（その１）を示す展開図、図１１はＡ１−Ａ２の
矢視断面図、図１２はその折り畳み時の形成工程例（そ
の２）を示す正面図、図１３はその折り畳み後の形成工
程例（その３）を示す正面図、図１４は完成後の形成工
程例（その４）上面図である。

【００５９】この例では、電子部品４を封入したチップ
収納シート３を形成し、それを図８に示すチップシート
供給部８の送出軸８Ａに巻いて置くようにする。

【００６０】そのためには、まず、図１０において、予
め所定の大きさの電子部品４をシート状の多孔質の部材
（以下多孔質部材という）３Ａに配置して固定する。こ
の例では、シート状の多孔質部材３Ａには、発泡性の樹
脂シート、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又
は不織布シートを使用する。多孔質の部材３Ａの大き
さは完成後の電子カード１００の短辺の長さの約２倍の
幅を有したものを使用する。

【００６１】図１０に示す破線は折り込み予定する境界
線Ｌ０である。この例ではアンテナ体４Ｂを左側に配置
し、その右側にＩＣチップ４Ａを配置する。アンテナ体
４Ｂからのコイル配線４Ｘ、４Ｙは内側から引き出すこ
とが好ましい。これは多孔質部材３Ａを２つに折り込ん
だときに、コイル配線４Ｘ、４Ｙが外周部のコイル配線
を跨がなくなり、そのコイル配線４Ｘ、４Ｙの断線を防
げるからである。

【００６２】図１１に示す接着部材１０はアンテナ体４
Ｂと左側の多孔質部材３Ａとの間及び右側の多孔質部材
とＩＣチップ４Ａとの間に塗布することが好ましい。こ
の際の接着部材１０には例えばエポキシ樹脂や反応型ホ
ットメルト樹脂などを使用する。

【００６３】その後、図１２において、例えば電子部品
４を配置固定した面を谷側にしてシート状の多孔質部材
３Ａを２つに折り畳む。例えば、ＩＣチップ４Ａを接合
した右側の多孔質部材３Ａを上部に起こして行き、境界
線Ｌ０を基準にしてそこから左側の多孔質部材３Ａに重
なるように折り畳む。これにより、アンテナ体４Ｂの内
側の中央部にＩＣチップ４Ａが封入された状態となる。
このとき、コイル配線４Ｘ、４Ｙはアンテナ体４Ｂの内
側に余裕を持って配置され、そのコイル配線４Ｘ、４Ｙ
の断線を防止できる。

【００６４】その後、図１３に示す電子部品４を折り込
んだ上部及び下部の多孔質部材３Ａ間を接合する。この
際の接合には接着部材１０を使用したり、熱融着法によ
り行なう。この熱融着法は多孔質部材３Ａの上下から加
熱手段を局所（スポット）的に当てて加熱接合するもの
である。この例でスポット位置は２つ折りした谷側辺に
対向する辺に二ヶ所とその両側の辺の４箇所である。ｐ
３は被区分マークであり、貼合処理のときに使用する。
これにより、図１４に示す電子部品４を収納したシート
状のチップ収納シート３が完成する。完成後のチップ収
納シート３は図８に示すチップシート供給部８の送出軸
８Ａにロール状に巻いて置く。

【００６５】続いて、このチップ収納シート３を応用し
た４つの電子カード１００の製造方法について説明をす
る。

【００６６】第１の実施形態ではシート状の枠部材２の
内側に配置したチップ収納シート３を裏面シート１と表
面シート５との間に選択的に接着部材１０Ａ、１０Ｂを
介在して貼合したシート状のカード集合体２０を形成す
る場合について説明する。

【００６７】この例では、裏面シート１は図８に示した
裏面シート供給部６の送出軸６Ａに巻かれている。上述
したチップ収納シート３が同様にチップシート供給部８
の送出軸８Ａに巻れており、更に、予め電子部品４の外
周領域とほぼ同じ大きさの開口部１３を形成したシート
状の枠部材２が枠部材供給部７の送出軸７Ａに巻かれて
いる。表面シート５は表面シート供給部９の送出軸９Ａ
に巻かれている。これらの部材が準備されていることを
前提とする。

【００６８】まず、図１５Ａにおいて、裏面シート供給
部６から繰り出した裏面シート１上にチップシート供給
部８から繰り出したチップ収納シート３を貼合する。こ
のチップ収納シート３は織物状又は不織布状の樹脂シー
トから成り、図１４に示したチップ収納シート３の中に
は予めＩＣチップ４Ａ及びアンテナ体４Ｂなどの電子部
品４が収納されている。電子部品４にはチップコンデン
サなども含まれる。電子部品の厚みは４５０μｍ程度で
ある。ＩＣチップ４Ａの厚みは３００μｍ程度であり、
アンテナ体４Ｂの厚みは３００μｍ程である。アンテナ
体４Ｂは、例えば、直径０．１ｍｍ程度のウレタン線を
約５０回程巻装したものである。このチップ収納シート
３の表面には接着部材１０Ａとして熱硬化性のエポキシ
樹脂が含浸される。

【００６９】また、裏面シート１にはペンで書けるよう
な図１６に示す筆記層１２を有している。この裏面シー
ト１の端部にも予め位置合わせマークｐ０が印刷されて
いる。この位置合わせマークｐ０は１枚のカード領域毎
に形成されている。位置合わせマークｐ０は光学センサ
で検出できる反射率の低い黒色の線やブロックでもよい
が、磁気マークやスリットや孔でもよい。この位置合わ
せマークｐ０とチップ収納シート３の図示しない被区分
マークｐ３とを合わせるように貼合するとよい。

【００７０】この例で、先に裏面シート１上にチップ収
納シート３を形成したのは、表面シート５を可能な限り
平坦化するためである。すなわち、枠部材２を先に裏面
シート１上に形成した場合には、チップ収納シート３を
長尺シート状としたために、この枠部材２上にチップ収
納シート３の余剰部分が覆うことになる。従って、わず
かであるがプレス後の枠部材２にチップ収納シート３が
接着部材１０Ａと共に厚みとなって残留する。この不均
一な厚みが表面シート５の平坦化の妨げとなる。これを
枠部材２の裏面側にもってくることで、表面シート５の
平坦化が図れる。

【００７１】この裏面シート１上にチップ収納シート３
を形成した後に、図１５Ｂにおいて、そのチップ収納シ
ート３上から枠部材２を貼合する。この例では、真空熱
プレス装置１７が大版態様のものであれば、例えば搬送
方向に開口部１３を３列に並べた枠部材２を使用する。

【００７２】このシート状の枠部材２とチップ収納シー
ト３とは接着部材１０Ｂとして熱硬化性の反応型ホット
メルト樹脂が含浸される。また、枠部材２には電子部品
４を１つづ収納できる大きさの図１７に示す開口部１３
が例えば搬送方向に連続して１つづつ開口されている。
この開口部１３の大きさは、電気部品４の外周領域の大
きさに等しく、その厚みはその電子部品４の厚みにほぼ
等しい。しかも、シート状の枠部材２は耐水性及び耐薬
品性の樹脂材料を使用して形成されたものである。この
枠部材３には例えば反応型ホットメルト系やアクリル系
の熱硬化性の樹脂を予めシート状にし、この樹脂シート
に開口部３を打ち抜いたものを使用する。

【００７３】その後、図１５Ｃにおいて、シート状の枠
部材２及びその枠部材２の内側に配置したチップ収納シ
ート３上の全面に表面シート５を形成する。この表面シ
ート５には図１８に示す所定の印刷領域に予め当該電子
カード１００の利用者のための画像表示情報が印刷され
ている。この印刷領域を以後、画像表示領域Ａという。

【００７４】この例では表面シート５は、図１８に示す
画像表示情報を搬送方向に連続して印刷した長尺のシー
ト状を有している。この表面シート５の端部には予め位
置合わせマークｐ０が印刷されている。表面シート５は
長尺シート状に限られくことはなく、予め所定の大きさ
に分割した表面シート５を使用してもよい。

【００７５】なお、枠部材２及びチップ収納シート３上
に表面シート５を形成する際に、発泡性のウレタンシー
トを枠部材２の内側領域、すなわち、電子部品４の収納
領域と表面シート５との間に形成してもよい。このウレ
タンシートによって電子部品４による表面シート１など
をより一層保護できる。

【００７６】その後は、従来方式と同様に加熱加圧処理
を行うと、図１９に示すシート状のカード集合体２０が
完成する。真空熱プレス装置１７から排出されるカード
集合体２０は完全に硬化していない、いわゆる半乾きの
状態である。この例では、枠部材２上からカード集合体
２０を裁断して１単位の電子カードシートを形成する。
例えば、カード集合体２０の画像表示領域Ａ外に形成さ
れた位置合わせマークｐ０を基準にして長尺シート状の
カード集合体２０が２つ以上に裁断される。

【００７７】その後、電子カードシートが完全に硬化し
てからパンチング装置などによって打ち抜くことによ
り、１枚づつの電子カード１００が得られる。図１９に
示す斜線部分は電子部品４を保護するために形成された
枠部材２である。この枠部材２は、カード集合体２０を
１枚の電子カード１００に打ち抜いたときに、その電子
カード１００の中央部分に比べて固い部分となるところ
である。上述の枠部材２を目標にして裁断すると、カー
ド集合体２０を変形することなく裁断できる。たとえ、
接着部材１０が完全に硬化していなくても、枠部材２の
ところをカットすれば、カードに歪みを与えることが極
めて少ない。

【００７８】このように本実施の形態としての電子カー
ド１００の製造方法によれば、予め所定の大きさの電子
部品４を多孔質のシート状の多孔質部材３ＡにＩＣチッ
プ４Ａとアンテナ体４Ｂとに展開して配置固定し、その
後、その電子部品４を固定した面を谷側にしてその多孔
質部材３Ａを２つに折り畳んだ上部及び下部の多孔質部
材３Ａ間を接着部材１０などによって接合している。

【００７９】従って、上部及び下部の多孔質部材３Ａの
一端が相互に共通となって、アンテナ体４Ｂの内側に、
ＩＣチップ４Ａを自己整合的に封入できるので、ＩＣチ
ップ４Ａやアンテナ体４Ｂを封入したチップ収納シート
３の形成工程を簡略化することができる。これと共に、
従来方式のように上部及び下部の多孔質部材を別々に準
備する必要がないので、その部品点数を少なくすること
ができる。また、シート状の多孔質の多孔質部材を効率
良く使用することができる。

【００８０】更に、この例では電子部品４が収納された
多孔質のチップ収納シート３の外周領域に、その電子部
品４の厚みにほぼ等しく、かつ、耐水性及び耐薬品性の
樹脂材料から成る枠部材２が形成され、その後、枠部材
２、チップ収納シート３を含むその裏面シート１上の全
面に例えば、接着部材１０Ｂとして熱硬化性の樹脂を表
面シート５を貼合している。

【００８１】従って、電子部品４を収納したチップ収納
シート３の周縁部を枠部材２によって強化できるので、
耐吸水性及び耐腐食性に優れ、はがれに強く、しかも、
カード厚みが極めて薄い電子カード１００を製造するこ
とができる。

【００８２】なお、この例では、裏面シート１上にチッ
プ収納シート３を先に形成する場合について説明した
が、これに限られることはなく、図２０Ａに示す裏面シ
ート１上に先に枠部材２を形成し、その後、図２０Ｂに
示す枠部材２上にチップ収納シート３を形成し、その図
２０Ｃに示す枠部材２及びチップ収納シート３上に表面
シート５を形成してもよい。この形成方法によっても、
チップ収納シート３の周縁部を枠部材２によって強化で
きるので、耐吸水性及び耐腐食性に優れ、はがれに強
く、しかも、カード厚みが極めて薄い電子カード１００
を製造することができる。

【００８３】この実施形態では枠部材２に反応型ホット
メルト樹脂を使用する場合について説明したが、これに
限られることはなく、枠部材２もカードの中央部（チッ
プ収納シート３）も全てこの反応型ホットメルト樹脂を
使用して貼合してもよい。この接着部材１０としての反
応型ホットメルト樹脂は本発明者らが実験して得られた
データによれば、平坦性の維持も含めて、薄カード化に
好適である。

【００８４】また、本実施の形態のように、電子部品４
を囲んだ枠部材２を裏面シート１及び表面シート５とに
より反応型ホットメルト樹脂を用いて貼合したサンドイ
ッチ構造の電子カード１００によれば、カード端面から
の水分の浸透による影響も極めて少なくなる利点もあ
る。

【００８５】（２）第２の実施形態図２１Ａ〜図２１Ｃは第２の実施形態としての電子カー
ド１００の製造方法を示す形成工程例の断面図である。
図２２はその形成工程例を補足するチップ収納シート３
の接着部材の塗布例を示す上面図である。この例では、
接着部材の化学的及び物理的な特性の違いを利用して枠
部材２をチップ収納シート３の封入工程でリアルタイム
に同時に形成するものである。

【００８６】例えば、図２１Ａにおいて、裏面シート１
上にチップ収納シート３を形成する。その後、図２１Ｂ
で化学的及び物理的な特性の異なった２種類の接着部材
をチップ収納シート３の領域上で選択的に含浸させる。
この例では、図２２に示す波線の内側の電気部品４の収
納領域の接着部材１０Ａに対して化学的及び物理的な特
性の異なった熱硬化性の接着部材１０Ｂをそのチップ収
納シート３の外周部に含浸する。このチップ収納シート
３の外周部は、枠体として機能させようとする領域であ
り、この領域には、耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を形
成する。この樹脂材料にはホットメルト系などの熱硬化
性の樹脂を使用する。

【００８７】その後、図２１Ｃに示す表面シート５をチ
ップ収納シート３上に貼合した後にその樹脂材料を熱処
理して硬化する。この熱処理は真空熱プレス装置１７に
よってプレス処理と同時に行なう。この加熱貼合処理に
よってカード中央部に比べてカード周辺部の接着部材が
枠体１０Ｃのように硬くなる。

【００８８】このように本実施の形態によれば、第１の
実施形態と同様に２つ折りしたチップ収納シート３が使
用され、枠部材２を使用しなくても、電子部品４を収納
したチップ収納シート３の周縁部を熱硬化後の接着部材
による枠体１０Ｃによって強化できるので、耐吸水性及
び耐腐食性に優れ、はがれに強く、しかも、第１の実施
形態に比べてカード厚みが極めて薄い電子カード１００
を製造することができる。

【００８９】（３）第３の実施形態図２３Ａ〜図２３Ｃは第３の実施形態としての電子カー
ド１００の製造方法を示す形成工程例の断面図である。
この例では、紫外線によって硬化する樹脂を使用してリ
アルタイムに裏面シート１上に枠部材２を形成するもの
である。

【００９０】例えば、図２３Ａにおいて、裏面シート１
上にチップ収納シート３を形成する。その後、図２３Ｂ
で紫外線によって硬化する樹脂１０Ｄをチップ収納シー
ト３に含浸させる。この樹脂１０Ｄには、耐水性及び耐
薬品性の樹脂材料を使用するとよい。樹脂材料には、エ
ポキシ系又はアクリル系の樹脂が好ましい。

【００９１】その後、図２３Ｃにおいて、その樹脂１０
Ｄに紫外線を照射して枠部材２を形成する。その後、樹
脂１０Ｄを熱処理して硬化する。この熱処理は真空熱プ
レス装置１７によって、上述した裏面シート１、チップ
収納シート３及び表面シート５を加熱貼合処理する。こ
の加熱貼合処理によってカード中央部に比べてカード周
辺部が枠体のように硬くなる。

【００９２】このように本実施の形態によれば、第２の
実施形態と同様に、２つ折りしたチップ収納シート３が
使用され、枠部材２を使用しなくても、電子部品４を収
納したチップ収納シート３の周縁部を熱硬化後の接着部
材によって時間経過と共に強化できるので、耐吸水性及
び耐腐食性に優れ、はがれに強く、しかも、第１の実施
形態に比べてカード厚みが極めて薄い電子カード１００
を製造することができる。

【００９３】（４）第４の実施形態図２４は第４の実施形態に係る電子カード１００’の製
造方法を示す組み立て図である。この実施の形態では裏
面シート１’と表面シート５’とを１枚の部材に印刷
し、これを２つ折りしてチップ収納シート３を挟み込む
ようにしたものである。

【００９４】まず、第１の実施形態で説明した多孔質部
材３Ａを２つ折りして電子部品４を挟んだチップ収納シ
ート３を準備し、そのチップ収納シート３を外装用の部
材としての印刷部材６０上に配置して固定する。この印
刷部材６０は裏面シート１’と表面シート５’とが展開
された状態で、１枚にまとめた大きさのシート状を成
し、例えばその左側に筆記層１２が施され、その右側に
は画像表示情報が印刷されている。このような印刷部材
６０を予め準備し、この印刷部材６０を２つ折りにして
使用する。

【００９５】例えば、チップ収納シート３の開口部側の
辺が印刷部材６０の谷側に向くようにして、その印刷部
材６０を２つに折り畳み、そのチップ収納シート３を挟
み込む。その後、チップ収納シート３が挟み込まれた印
刷部材６０間を接合する。これにより、電子部品４を封
入した電子カード１００’を形成することができる。こ
の実施形態では、裏面シート１及び表面シート５となる
印刷部材６０の一端が相互に共通となって、チップ収納
シート３の開口部側の辺を覆うことができる。従って、
２つ折りした谷側の辺に対向する辺の端部と、その両側
の辺の端部の３箇所のみに耐吸水及び耐薬品処理を施せ
ば済む。

【００９６】これにより、第１〜第３の実施形態のよう
に裏面シート１及び表面シート５を別々に準備する必要
がないので、その部品点数を少なくすることができる。
また、シート状の印刷部材６０を効率良く使用すること
ができる。第１〜第３の実施形態に比べてより一層、電
子カード１００’の形成工程を簡略化することができ
る。

【００９７】（５）第５の実施形態図２５〜図２８は第５の実施形態としてのチップ収納シ
ート（電子部品収納体）３’の製造方法に関する形成工
程例を示す図である。図２５はその形成工程例（その
１）を示す展開図、図２６はＢ１−Ｂ２の矢視断面図、
図２７はその折り畳み時の形成工程例（その２）を示す
正面図、図２８はその折り畳み後の形成工程例（その
３）を示す正面図である。

【００９８】この例では、上述した電子カード１００や
１００’を製造するときに、ＩＣチップ４Ａから延在し
た配線と、アンテナ体４Ｂから延在したコイル配線とを
積層構造の接点を介在して接続したチップ収納シート
３’を使用するものである。

【００９９】そのためにチップ収納シート３’を形成す
る。まず、図２５において、所定の大きさのシート状の
多孔質部材３Ａ’に電子部品４を配置して固定する。こ
の例でも、多孔質部材３Ａ’には、発泡性の樹脂シー
ト、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織
布シートを使用する。多孔質の部材３Ａ’の大きさは
完成後の電子カード１００の短辺の長さの約２倍の幅を
有したものを使用する。図２５に示す破線は折り込みを
予定する境界線Ｌ０である。

【０１００】この電子部品４としてのＩＣチップ４Ａは
配線４Ｃ、４Ｄを有しており、この配線４Ｃ、４Ｄが第
１の接点としての平面状のパッド電極４Ｅ、４Ｆに接続
される。一方、アンテナ体４Ｂはコイル配線４Ｘ、４Ｙ
を有しており、このコイル配線４Ｘ、４Ｙが第２の接点
としてのパッド電極４Ｇ、４Ｈに接続される。この例で
は、配線４Ｃ、４ＤにはＩＣチップ４Ａの引き出し電極
になじみ易いＡｕ線を用い、コイル配線４Ｘ、４Ｙには
ウレタン線を使用する。この例ではアンテナ体４Ｂを左
側に配置し、その右側にＩＣチップ４Ａを配置する。も
ちろん、パッド電極４Ｅ、４Ｆとパッド電極４Ｇ、４Ｈ
とが多孔質部材３Ａ’を２つに折り畳んだときに重なる
位置に、ＩＣチップ４Ａとアンテナ体４Ｂとを配置す
る。各々のパッド電極４Ｅ〜４Ｈの接点面には予めはん
だメッキを施して置く。

【０１０１】図２６に示す接着部材１０はアンテナ体４
Ｂ及びパッド電極４Ｈなどと左側の多孔質部材３Ａ’と
の間及び右側の多孔質部材３Ａ’とＩＣチップ４Ａ及び
パッド電極４Ｆなどとの間に塗布することが好ましい。
この際の接着部材１０には例えばエポキシ樹脂や反応型
ホットメルト樹脂などを使用する。

【０１０２】その後、図２７において、パッド電極４
Ｅ、４Ｆとパッド電極４Ｇ、４Ｈとを位置合わせしなが
ら、電子部品４を配置固定した面を谷側にしてシート状
の多孔質部材３Ａ’を２つに折り畳む。例えば、ＩＣチ
ップ４Ａを接合した右側の多孔質部材３Ａ’を上部に起
こして行き、境界線Ｌ０を基準にしてそこから左側の多
孔質部材３Ａ’に重なるように折り畳む。これにより、
パッド電極４Ｅがパッド電極４Ｇに積層され、パッド電
極４Ｆがパッド電極４Ｈに積層された状態で、アンテナ
体４Ｂの内側の中央部にＩＣチップ４Ａが封入された状
態となる。各電極４Ｅ〜４Ｈはスポット溶接などを用い
てはんだ付けする。

【０１０３】その後、図２８に示す電子部品４を折り込
んだ上部及び下部の多孔質部材３Ａ’間を接合する。こ
の際の接合には接着部材１０を使用したり、熱融着法に
より行なう。この熱融着法は多孔質部材３Ａ’の上下か
ら加熱手段を局所（スポット）的に当てて加熱接合する
ものである。この例でスポット位置は２つ折りした谷側
辺に対向する辺に二ヶ所とその両側の辺の４箇所であ
る。これにより、電子部品４を収納したチップ収納シー
ト３’が完成する。完成後のチップ収納シート３’は図
８に示したチップシート供給部８の送出軸８Ａなどにロ
ール状に巻いて置く。

【０１０４】このように第５の実施形態としての電子部
品収納体の製造方法によれば、ＩＣチップ４Ａとアンテ
ナ体４Ｂとを別々に取り扱うことができ、多孔質部材３
Ａ’を２つ折りしたときに自己整合的に、パッド電極４
Ｅとパッド電極４Ｇとを、また、パッド電極４Ｆとパッ
ド電極４Ｈとを接合することができる。また、ＩＣチッ
プ４Ａに至る配線４Ｃ、４Ｄの材料と、アンテナ体４Ｂ
のコイル材料とを異種のものを使用することができる。

【０１０５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子カー
ドによれば電子部品を配置固定した面を谷側にして２つ
に折り畳まれた封入構造を有する収納部材が基板用の部
材と表面用の部材間に設けられる。

【０１０６】この構成によって、接着性の良い多孔質部
材を効率良く使用した非接触式のＩＣカードを提供でき
ると共に、そのコストダウンを図ることができる。

【０１０７】また、本発明の電子カード及び電子部品収
納体の製造方法によれば、予め所定の大きさの電子部品
をシート状の多孔質部材上に配置した後に、その電子部
品を配置した面を谷側にして２つに折り畳んだ上部及び
下部の多孔質部材間を接合している。

【０１０８】この構成によって、上部及び下部の多孔質
部材の一端が相互に共通となるので、電子部品を封入し
た収納部材を形成する工程を簡略化することができる。
これと共に、従来方式のように上部及び下部の多孔質部
材を別々に準備する必要がないので、その部品点数を少
なくすることができる。また、シート状の多孔質の収納
部材を効率良く使用することができ、電子部品収納体を
単独で取り扱うことができる。

【０１０９】この発明はキャッシュカード、顔写真の入
った従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証
及び各種運転免許証などの非接触式のＩＣカード及びそ
の製造方法に適用して極めて好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】各実施の形態としての電子カード１００の積層
構造例を示す斜視図である。

【図２】そのチップ収納シート３の構造例を示す一部断
面を含む斜視図である。

【図３】その他のチップ収納シート３’の構造例を示す
一部断面を含む斜視図である。

【図４】電子カード１００の表面シート５の積層構造例
を示す断面図である。

【図５】その裏面シート１の積層構造例を示す断面図で
ある。

【図６】電子カード１００の枠部材２とＩＣチップ４Ａ
との厚みの関係例を示す断面図である。

【図７】電子カード１００の電子部品４を囲んだ枠部材
２の状態例を示す一部断面の上面図である。

【図８】電子カード製造装置２００の構成例を示す斜視
図である。

【図９】電子カード製造装置の２００の制御システム例
を示すブロック図である。

【図１０】各実施形態で使用するチップ収納シート３の
形成工程例（その１）を示す上面図である。

【図１１】図１０に示すチップ収納シート３のＡ１−Ａ
２の矢視断面図である。

【図１２】チップ収納シート３の形成工程例（その２）
を示す正面図である。

【図１３】チップ収納シート３の形成工程例（その３）
を示す正面図である。

【図１４】チップ収納シート３の形成工程例（その４）
を示す上面図である。

【図１５】Ａ〜Ｃは、第１の実施形態としての電子カー
ド１００の製造方法の形成工程例を示す断面図である。

【図１６】その裏面シート１の印刷例を示す上面図であ
る。

【図１７】シート状の枠部材２の構成例を示す上面図で
ある。

【図１８】その表面シート５の印刷例を示す上面図であ
る。

【図１９】加熱貼合後のカード集合体２０の裁断例を示
す上面図である。

【図２０】Ａ〜Ｃは、電子カード１００の他の形成工程
例を示す断面図である。

【図２１】Ａ〜Ｃは、第２の実施形態としての電子カー
ド１００の製造方法の形成工程例を示す断面図である。

【図２２】そのチップ収納シート３の熱硬化性の樹脂の
塗布例を示す上面図である。

【図２３】Ａ〜Ｃは、第３の実施形態としての電子カー
ド１００の製造方法の形成工程例を示す断面図である。

【図２４】第４の実施形態としての電子カード１００の
製造方法を示す組み立て図である。

【図２５】第５の実施形態としてのチップ収納シート
３’の形成工程例（その１）を示す上面図である。

【図２６】図１０に示すチップ収納シート３’のＢ１−
Ｂ２の矢視断面図である。

【図２７】チップ収納シート３’の形成工程例（その
２）を示す正面図である。

【図２８】チップ収納シート３’の形成工程例（その
３）を示す正面図である。

【符号の説明】

１裏面シート（基板用の部材）２枠部材３，３’ チップ収納シート（収納部材）３Ａ，３Ａ’ 多孔質部材（多孔質の部材）４電子部品４ＡＩＣチップ４Ｂアンテナ体５表面シート（表面用の部材）１０，１０Ａ，１０Ｂ接着部材１３開口部１７真空熱プレス装置２０カード集合体６０印刷部材７０制御装置１００、１００’ 電子カード２００電子カード製造装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板用の部材と、前記基板用の部材上の外周領域に設けられた枠部材と、電子部品を収納して前記基板用の部材上の枠部材の内側
に設けられた多孔質の収納部材と、前記基板用の部材上の全面に接着部材を介在して前記収
納部材を封入し貼合された表面用の部材とを備え、少なくとも、前記収納部材は電子部品を配置固定した面
を谷側にして２つに折り畳まれた封入構造を有している
ことを特徴とする電子カード。
【請求項２】前記表面用の部材は、当該カードの利用
者の顔写真を形成するための受像層を有していることを
特徴とする請求項１記載の電子カード。
【請求項３】前記電子部品は、当該電子カードの利用
者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチッ
プに接続されたコイル状のアンテナ体であることを特徴
とする請求項１記載の電子カード。
【請求項４】前記電子部品は、ＩＣチップから延在し
た配線と、アンテナ体から延在した配線とが積層構造の
接点を介在して接続されていることを特徴とする請求項
１記載の電子カード。
【請求項５】所定の大きさの電子部品をシート状の多
孔質の部材に配置して固定する工程と、前記電子部品を配置固定した面を谷側にして前記多孔質
の部材を２つに折り畳む工程と、前記電子部品を折り込んだ上部及び下部の多孔質の部材
間を接合することにより、前記電子部品を封入したシー
ト状の収納部材を形成する工程とを有することを特徴と
する電子部品収納体の製造方法。
【請求項６】前記電子部品は、当該カードの利用者の
固体情報を電気的に処理するＩＣチップ及び該ＩＣチッ
プに接続されたコイル状のアンテナ体であることを特徴
とする請求項５記載の電子部品収納体の製造方法。
【請求項７】前記多孔質の部材上で前記電子部品をＩ
Ｃチップとアンテナ体とに展開して固定し、その後、前
記電子部品を固定した面を谷側にして前記多孔質の部材
を２つに折り畳んだときに、前記アンテナ体の内側に前記ＩＣチップが封入されるよ
うにしたことを特徴とする請求項５記載の電子部品収納
体の製造方法。
【請求項８】前記電子部品に第１の接点を有したＩＣ
チップと、第２の接点を有したアンテナ体とが設けら
れ、前記多孔質のシート状の部材で前記電子部品をＩＣチッ
プとアンテナ体とに展開して配置固定し、その後、前記
電子部品を固定した面を谷側にして前記シート状の部材
を２つに折り畳んだときに、前記アンテナ体の内側に前記ＩＣチップが封入されると
共に、前記第１及び第２の接点とを積層するようにした
ことを特徴とする請求項５記載の電子部品収納体の製造
方法。
【請求項９】前記多孔質のシート状の部材には、発泡性
の樹脂シート、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シー
ト又は不織布シートを使用することを特徴とする請求項
５記載の電子部品収納体の製造方法。
【請求項１０】所定の大きさの電子部品をシート状の
多孔質の部材に配置して固定する工程と、前記電子部品を配置固定した面を谷側にして前記多孔質
の部材を２つに折り畳む工程と、前記電子部品を折り込んだ上部及び下部の多孔質の部材
間を接合することにより、前記電子部品を封入したシー
ト状の電子部品収納体を形成する工程とを有することを
特徴とする電子カードの製造方法。
【請求項１１】前記収納部材の外周領域とほぼ同じ大
きさの開口部を有した枠部材を基板用の部材上に形成す
る工程と、前記基板用の部材上に形成された枠部材の開口部の内側
に前記収納部材を配置する工程と、前記収納部材を配置した基板用の部材上の全面に表面用
の部材を形成する工程とを有することを特徴とする請求
項１０記載の電子カードの製造方法。
【請求項１２】前記枠部材には前記電子部品の厚みに
ほぼ等しいか、もしくは該電子部品よりも厚く、かつ、
耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用することを特徴と
する請求項１０記載の電子カードの製造方法。
【請求項１３】前記枠部材には反応型ホットメルト樹
脂又はエポキシ樹脂を使用することを特徴とする請求項
１０記載の電子カードの製造方法。
【請求項１４】前記枠部材は、前記収納部材の外周領域に耐水性及び耐薬品性の樹脂材
料を形成した後に、前記樹脂材料を熱処理して硬化させ
ることを特徴とする請求項１０記載の電子カードの製造
方法。
【請求項１５】前記表面用の部材と前記基板用の部材
と前記収納部材とを熱硬化性の接着部材で接合すること
を特徴とする請求項１０記載の電子カードの製造方法。
【請求項１６】前記収納部材の接着部材に対して化学
的及び物理的な特性の異なった熱硬化性の接着部材を使
用して前記枠部材を形成することを特徴とする請求項１
０記載の電子カードの製造方法。
【請求項１７】前記収納部材にはエポキシ樹脂を含浸
させ、前記収納部材の枠部材には反応型ホットメルト樹
脂を塗布することを特徴とする請求項１０記載の電子カ
ードの製造方法。
【請求項１８】前記枠部材には、紫外線によって硬化
する樹脂を塗布し、その後、前記樹脂に紫外線を照射す
ることを特徴とする請求項１０記載の電子カードの製造
方法。
【請求項１９】前記基板用の部材と前記表面用の部材
との間に前記収納部材を接着部材を介在して貼合した長
尺シート状のカード集合体を形成することを特徴とする
請求項１０記載の電子カードの製造方法。
【請求項２０】前記長尺シート状のカード集合体を形
成するときに、前記収納部材を配置するために複数の開口部を有したシ
ート状の枠部材を使用することを特徴とする請求項１０
記載の電子カードの製造方法。
【請求項２１】前記カード集合体を枠部材上から打ち
抜いて１枚ずつ電子カードを形成することを特徴とする
請求項１９記載の電子カードの製造方法。
【請求項２２】前記電子部品収納体を使用して電子カ
ードを製造する場合であって、前記電子部品収納体が挟み込める大きさで、しかも、予
め裏面用と表面用とを展開した外装用の部材を形成する
工程と、前記外装用の部材上に、前記電子部品収納体を配置して
固定する工程と、前記電子部品収納体を固定した面を谷側にして前記外装
用の部材を２つに折り畳む工程と、前記外装用の部材間を接合する工程とを有することを特
徴とする請求項１０記載の電子カードの製造方法。