JP2000211278A - 受像層付きカ―ド、その製造装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 顔画像を感熱転写するために予め形成された
受像層表面にシワや凹凸が発生することなく、しかも、
カード厚みが薄くかつ均等な厚みの顔画像入り非接触式
ＩＣカードなどを提供できるようにする。 【解決手段】 裏面シート１と、この裏面シート１上に
設けられたカード用の電子部品４と、この電子部品４を
封入するための受像層付きの表面シート５とを備え、少
なくとも、裏面シート１と表面シート５と電子部品４と
を接着シート１０Ａ、１０Ｂを介在して所定の加工温度
条件の下に貼り合わせた積層構造を有し、その貼合後の
電子部品４の上下層の接着シート １０Ａ、１０Ｂの厚
みがその電子部品４の厚みの３０％以上に規定されたも
のである。この構造によって、電子部品４の表面と表面
シート５との間及び電子部品４の裏面と裏面シート１と
の間の接着層の厚みを均一にすることができ、しかも、
耐熱温度が高い受像層付きカードを提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は顔写真の入った、
キャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生
証、外国人登録証及び各種運転免許証などの非接触式の
顔画像入りＩＣカードに適用して好適な受像層付きカー
ド、その製造装置及びその製造方法に関する。

【０００２】詳しくは、第１のシート部材と、感熱転写
により画像が形成される受像層を有した第２のシート部
材とを接着部材を介在して貼り合わせるカード作成方式
において、その接着部材の厚みとカード用の電子部品の
厚みとの関係を規定することにより、その受像層にシワ
が発生することなく、しかも、カード厚みが薄くしかも
均等な厚みの顔画像入り非接触式ＩＣカードなどを提供
できるようにしたものである。

【０００３】

【従来の技術】近年、ＩＣチップやアンテナ体を樹脂カ
ードに封入したＩＣカードが提案されている。この種の
ＩＣカードは非接触式であるため、情報入出力用の端子
が設けられていない。従って、情報は特定の変調電波に
してアンテナ体で受信し、ＩＣチップで復調してメモリ
などに書き込んだり、そこから読み出すようにして使用
される。

【０００４】この非接触式のＩＣカードに関しては、例
えば、技術文献である特開平９−２７５１８４号公報に
「情報担体及びその製造方法」として開示されている。
この技術文献によれば、織物状の補強体（以下収納部材
ともいう）中にＩＣチップやアンテナ体などの電子部品
を収納し、接着部材を介在して上下のカバーシートで貼
合することによりＩＣカードを形成している。これによ
り、ＩＣカード自体を薄く形成することができる。

【０００５】ところで、この種のＩＣカードでは第２の
シート部材に印刷部材が使用され、当該カードの利用分
野に関する、例えば「○○○従業者証」、「氏名」、
「発行日」・・・などの画像表示情報が印刷される場合
が多い。この印刷部材には当該カードの利用者の顔写真
を形成するための受像層が設けられる。顔写真などはサ
ーマルヘッドを用いた昇華感熱転写、溶融熱転写、ある
いは、インクジェット手段を使用して形成される。この
ＩＣカードの第１のシート部材となる裏面シートにはペ
ンで書ける筆記層などが設けられる場合もある。

【０００６】従って、キャッシュカード、従業者証、社
員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許
証などを大量生産する場合には、画像表示情報が印刷さ
れた第２のシート部材や、電子部品を収納した収納部
材、筆記層を有した第１のシート部材が長尺シート状に
して使用される場合が多い。もちろん、１０枚、２０枚
といったカードを大版のシートを用いて製造する場合も
ある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャッ
シュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国
人登録証及び各種運転免許証などの大量生産の要求に対
して、長尺シート状や大版のシート状の第１のシート部
材と収納部材と第２のシート部材とを二液混合タイプの
エポキシ樹脂などの接着部材により貼合する方法を採る
と、カード表面が凸凹状になるおそれがある。この凹凸
状によってカードの平坦性が悪くなり、均一な厚みのＩ
Ｃカードの製造の妨げとなる。

【０００８】この平坦性の問題に対しては、貼り合わせ
加工前では固体状を有しているが、熱を加えることによ
り溶融する、貼合加工が可能であり、貼合後に接着剤が
硬化し耐熱温度が上がる反応型ホットメルト接着剤を用
いてカード加工することにより、表面に凹凸のないカー
ドを作成することができる。

【０００９】その反面、表面用シートに予め顔画像を感
熱転写するための受像層が形成されている場合には、接
着剤の厚みに関して電子部品の厚みに対し何等の規定を
設けることなく接着剤を塗工すると、受像層表面にシワ
や凹凸が発生する。

【００１０】一般に、反応型ホットメルト樹脂は、カー
ド端面から、及び上下シートを通して空気中の水分を吸
収して硬化するが、電子部品の厚みに対して何等の規定
を設けることなくホットメルト接着剤を厚く塗工する
と、カード端面とカード中央部とで接着剤を均一に硬化
させることができない。しかも、貼合後からホットメル
ト接着剤が完全硬化終了するまでの硬化時間が長くな
る。従って、カード内部への水分の伝達が不均一になっ
てカード厚が不均一になったり、受像層の凹凸状によっ
て転写画像が歪んでしまって、顔画像入り非接触式ＩＣ
カードなどの信頼性が低下するという問題がある。

【００１１】そこで、この発明は上述した課題を解決し
たものであって、顔画像を感熱転写するために予め形成
された受像層表面にシワや凹凸が発生することなく、し
かも、カード厚みが薄くしかも均等な厚みの顔画像入り
非接触式ＩＣカードなどを提供できるようにした受像層
付きカード、その製造装置及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明の受像層付きカードは、第１のシート部材
と、当該カード利用者の顔画像が熱転写される受像層を
有した第２のシート部材と、第１のシート部材とその第
２のシート部材との間に設けられた所定の厚みのカード
用の電子部品とを備え、少なくとも、第１のシート部材
と第２のシート部材と電子部品とを反応型ホットメルト
樹脂による接着部材を介在して貼り合わせた積層構造を
有し、貼付後の電子部品の上下層の接着部材の厚みがそ
の電子部品の厚みの３０％以上に規定されたことを特徴
とするものである。

【００１３】本発明の受像層付きカードによれば、カー
ド用の電子部品の厚みの３０％以上の厚みに規定された
反応型ホットメルト樹脂による接着部材が、その電子部
品の上下層に残留するように、第１のシート部材と受像
層付き第２のシート部材と電子部品とが貼り合わされた
積層構造を成している。

【００１４】例えば、電子部品の厚みをＬ１とし、貼合
後の反応型ホットメルト樹脂の上層の厚みをＬ２とし、
その反応型ホットメルト樹脂の下層の厚みをＬ３とした
ときに、０．３・Ｌ１≦Ｌ２及び０．３・Ｌ１≦Ｌ３を
満たす場合であって、その貼合後の電子部品の厚みＬ１
及びその電子部品の上層の反応型ホットメルト樹脂の厚
みＬ２と、その電子部品の下層の反応型ホットメルト樹
脂の厚みＬ３の総厚をＬ０としたときに、Ｌ０＝Ｌ１＋
Ｌ２＋Ｌ３であって、Ｌ０≦６００μｍに規定される。

【００１５】従って、貼合後の電子部品の上下層の反応
型ホットメルト樹脂と、電子部品を覆わない部分の反応
型ホットメルト樹脂とによる凹凸状を抑制できるので、
第２のシート部材の厚みをパラメータとしたときに、反
応型ホットメルト樹脂の厚みを電子部品の厚みの３０％
未満に規定したカードに比べて、受像層表面にシワや凹
凸が発生することなく、しかも、カード厚みが薄くかつ
均等な厚みの受像層付きカードを提供することができ
る。

【００１６】本発明の受像層付きカードの第１の製造装
置は、第１のシート部材を供給する第１の供給手段と、
その第１の供給手段による第１のシート部材上に薄シー
ト状の第１の接着部材を供給する第２の供給手段と、そ
の第２の供給手段による第１の接着部材上にカード用の
電子部品を供給する第３の供給手段と、その第３の供給
手段による電子部品上に薄シート状の第２の接着部材を
供給する第４の供給手段と、その第４の供給手段による
第２の接着部材上に受像層付きの第２のシート部材を供
給する第５の供給手段と、その第１の接着部材によって
その第１のシート部材と電子部品の一方の面とを貼合す
ると共に、その第２の接着部材によってその電子部品の
他方の面と第２のシート部材とを所定の加工温度条件の
下に貼合する貼合手段とを備え、貼合後の電子部品の上
下層の接着部材の厚みがその電子部品の厚みの３０％以
上に規定されたことを特徴とするものである。

【００１７】本発明の受像層付きカードの第１の製造装
置によれば、カード用の電子部品の厚みの３０％以上の
厚みに規定された反応型ホットメルト樹脂による接着部
材が、その電子部品の上下層に残留するように、第１の
シート部材と受像層付き第２のシート部材と電子部品と
が貼合手段によって貼り合わされる。

【００１８】例えば、電子部品の厚みをＬ１とし、貼合
後の反応型ホットメルト樹脂の第１の接着部材の厚みを
Ｌ２とし、その反応型ホットメルト樹脂の第２の接着部
材の厚みをＬ３としたときに、０．３・Ｌ１≦Ｌ２及び
０．３・Ｌ１≦Ｌ３であって、その貼合後の電子部品の
厚みＬ１及びその電子部品の上層の反応型ホットメルト
樹脂の厚みＬ２と、その電子部品の下層の反応型ホット
メルト樹脂の厚みＬ３の総厚をＬ０としたときに、Ｌ０
＝Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３であって、Ｌ０≦６００μｍに規定
される。

【００１９】従って、貼合後の電子部品の上下層の反応
型ホットメルト樹脂と、電子部品を覆わない部分の反応
型ホットメルト樹脂とによる凹凸状を抑制できるので、
少なくとも、第２のシート部材の厚みをパラメータとし
たときに、反応型ホットメルト樹脂の厚みを電子部品の
厚みの３０％未満に規定したカードに比べて、受像層表
面にシワや凹凸が発生することなく、しかも、カード厚
みが薄くかつ均等な厚みの受像層付きカードを提供する
ことができる。

【００２０】本発明の受像層付きカードの第２の製造装
置は、接着剤付きの第１のシート部材を供給する第１の
供給手段と、その第１の供給手段による接着剤付きの第
１のシート部材の上に、カード用の電子部品を供給する
第２の供給手段と、その第２の供給手段による電子部品
上に受像層付きの接着剤付き第２のシート部材を供給す
る第３の供給手段と、その接着剤付きの第１のシート部
材と電子部品の一方の面とを貼合すると共に、その電子
部品の他方の面と受像層付きの接着剤付き第２のシート
部材とを所定の加工温度条件の下に貼合する貼合手段と
を備え、貼合後の電子部品の上下層の接着剤の厚みがそ
の電子部品の厚みの３０％以上に規定されたことを特徴
とするものである。

【００２１】本発明の受像層付きカードの第２の製造装
置によれば、カード用の電子部品の厚みの３０％以上の
厚みに規定された反応型ホットメルト樹脂による接着部
材が、その電子部品の上下層に残留するように、接着剤
付きの第１のシート部材と受像層付きの接着剤付き第２
のシート部材と電子部品とが貼合手段によって貼り合わ
される。

【００２２】例えば、電子部品の厚みをＬ１とし、貼合
後の反応型ホットメルト樹脂の上層の接着剤の厚みをＬ
２とし、その反応型ホットメルト樹脂の下層の接着剤の
厚みをＬ３としたときに、０．３・Ｌ１≦Ｌ２及び０．
３・Ｌ１≦Ｌ３であって、その貼合後の電子部品の厚み
Ｌ１及びその電子部品の上層の反応型ホットメルト樹脂
の厚みＬ２と、その電子部品の下層の反応型ホットメル
ト樹脂の厚みＬ３の総厚をＬ０としたときに、Ｌ０＝Ｌ
１＋Ｌ２＋Ｌ３であって、Ｌ０≦６００μｍに規定され
る。

【００２３】従って、貼合後の電子部品を覆う上層の反
応型ホットメルト樹脂と、電子部品を覆わない部分の反
応型ホットメルト樹脂とによる凹凸状を抑制できるの
で、少なくとも、受像付きの接着剤付き第２のシート部
材の厚みをパラメータとしたときに、反応型ホットメル
ト樹脂の厚みを電子部品の厚みの３０％未満に規定した
カードに比べて、受像層表面にシワや凹凸が発生するこ
となく、しかも、カード厚みが薄くかつ均等な厚みの受
像層付きカードを提供することができる。

【００２４】本発明の受像層付きカードの第３の製造装
置は、第１のシート部材を供給する第１の供給手段と、
その第１の供給手段による第１のシート部材上に薄シー
ト状の第１の接着部材を供給する第２の供給手段と、そ
の第２の供給手段による第１の接着部材上にカード用の
電子部品を収納した収納部材を供給する第３の供給手段
と、その第３の供給手段による収納部材上に薄シート状
の第２の接着部材を供給する第４の供給手段と、その第
４の供給手段による第２の接着部材上に受像層付きの第
２のシート部材を供給する第５の供給手段と、その第１
の接着部材によってその第１のシート部材と収納部材の
一方の面とを貼合すると共に、その第２の接着部材によ
ってその収納部材の他方の面と受像層付きの第２のシー
ト部材とを所定の加工温度条件の下に貼合する貼合手段
とを備え、貼合後の電子部品の上下層の接着部材の厚み
がその電子部品の厚みの３０％以上に規定されたことを
特徴とするものである。

【００２５】本発明の受像層付きカードの第３の製造装
置によれば、カード用の電子部品の厚みの３０％以上の
厚みに規定された反応型ホットメルト樹脂による接着部
材が、その電子部品の上下層に残留するように、貼合手
段により、第１のシート部材と収納部材の一方の面とが
第１の接着部材によって貼合されると共に、収納部材の
他方の面と受像層付きの第２のシート部材とが第２の接
着部材によって貼り合わされる。

【００２６】例えば、電子部品の厚みをＬ１とし、貼合
後の反応型ホットメルト樹脂の第１の接着部材の厚みを
Ｌ２とし、その反応型ホットメルト樹脂の第２の接着部
材の厚みをＬ３としたときに、０．３・Ｌ１≦Ｌ２及び
０．３・Ｌ１≦Ｌ３であって、その貼合後の電子部品の
厚みＬ１及びその電子部品の上層の反応型ホットメルト
樹脂の厚みＬ２と、その電子部品の下層の反応型ホット
メルト樹脂の厚みＬ３の総厚をＬ０としたときに、Ｌ０
＝Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３であって、Ｌ０≦６００μｍに規定
される。

【００２７】従って、貼合後の電子部品を覆う上層の反
応型ホットメルト樹脂と、電子部品を覆わない部分の反
応型ホットメルト樹脂とによる凹凸状を抑制できるの
で、少なくとも、受像付きの接着剤付き第２のシート部
材の厚みをパラメータとしたときに、反応型ホットメル
ト樹脂の厚みを電子部品の厚みの３０％未満に規定した
カードに比べて、受像層表面にシワや凹凸が発生するこ
となく、しかも、カード厚みが薄くかつ均等な厚みの受
像層付きカードを提供することができる。

【００２８】本発明の受像層付きカードの製造方法は、
第１のシート部材を形成する工程と、当該カード利用者
の顔画像を熱転写するための受像層を第２のシート部材
に形成する工程と、第１のシート部材と、その受像層が
形成された第２のシート部材との間に所定の厚みのカー
ド用の電子部品を挟み込み、該第１のシート部材と第２
のシート部材とを反応型ホットメルト樹脂による接着部
材を介在して所定の加工温度条件の下に貼り合わせる工
程とを有し、その貼合後の電子部品の上下層の接着部材
の厚みがその電子部品の厚みの３０％以上に規定された
ことを特徴とするものである。

【００２９】本発明の受像層付きカードの製造方法によ
れば、第１のシート部材と受像付きの第２のシート部材
とカード用の電子部品とを反応型ホットメルト樹脂の接
着部材を介して貼り合わせる工程を有し、その貼合後の
反応型ホットメルト樹脂の厚みが電子部品の厚みの３０
％以上に規定されている。

【００３０】従って、貼合後の電子部品を覆う上層の反
応型ホットメルト樹脂と、電子部品を覆わない部分の反
応型ホットメルト樹脂による凹凸状を抑制できるので、
第２のシート部材の厚みをパラメータとしたときに、反
応型ホットメルト樹脂の厚みを電子部品の厚みの３０％
未満に規定したカードに比べて、受像層表面にシワや凹
凸が発生することなく、しかも、カード厚みが薄くかつ
均等な厚みの受像層付きカードを提供することができ
る。

【００３１】一般に、反応型ホットメルト樹脂は、カー
ド端面から、及び上下シートを通して空気中の水分を吸
収して硬化するが、反応型ホットメルト樹脂の厚みを電
子部品の厚みの３０％以上に規定したことにより、カー
ド内部へ伝搬される水分を均等に伝搬させることができ
る。

【００３２】従って、カードを均一に硬化させることが
できる。しかも、貼合後から反応性ホットメルト樹脂が
硬化するまでの硬化時間を従来方式に比べて短縮させる
ことができる。これにより、キャッシュカード、従業者
証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運
転免許証などのカード利用分野において、高信頼度の顔
画像入り電子カードなどの提供することができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施形態としての受像層付きカード、その製造装
置及びその製造方法について説明をする。 （１）第１の実施形態 図１は、本発明の第１の実施形態としての受像層付きカ
ード１００の構成例を示す断面図である。

【００３４】本実施の形態では、第１のシート部材と、
感熱転写により画像が形成される受像層を有した第２の
シート部材とを接着部材を介在して貼り合わせるカード
作成方式において、その接着部材の厚みとカード用の電
子部品の厚みとの関係を規定することにより、その受像
層表面にシワや凹凸が発生することなく、しかも、カー
ド厚みが薄くかつ均等な厚みの顔画像入り非接触式ＩＣ
カードなどを提供できるようにしたものである。

【００３５】図１に示す受像層付きカード１００は例え
ば、縦の長さが６ｃｍ程度で、横の長さが９ｃｍ程度
で、厚みが０．４ｍｍ〜１．０ｍｍ程度を有し、接着部
材を除いて大きく分けると３層構造を有している。この
受像層付きカード１００の最下層には第１のシート部材
としての厚さが１００μｍ程度の裏面シート１が設けら
れる。裏面シート１は５０μｍ〜３００μｍ程度のシー
ト厚が好ましい。裏面シート１にはペンで書ける、図示
しない筆記層を更に有している。

【００３６】この例で裏面シート１上にはカード用の電
子部品４が設けられる。電子部品４は当該受像層付きカ
ード１００の利用者に関した情報を電気的に記録するＩ
Ｃチップ４Ａ及びそのＩＣチップ４Ａに接続されたコイ
ル状のアンテナ体４Ｂである。ＩＣチップ４Ａはメモリ
のみや、そのメモリに加えてマイクロコンピュータなど
である。電子部品４にはコンデンサを含むこともある。

【００３７】この受像層付きカード１００は非接触式で
あるため、情報入出力用の端子が設けられていない。情
報は特定の変調電波にしてアンテナ体４Ｂで受信し、Ｉ
Ｃチップで復調してメモリなどに書き込んだり、そこか
ら読み出される。通常の非接触式のＩＣカードで使用さ
れる方法で、その駆動電源は外部からの電磁気エネルギ
ーをアンテナ体４Ｂに取り込むことができる。例えば、
電磁誘導によって生じる起電力を整流することによりＤ
Ｃ電源を得る。もちろん、この他に外部からの高周波電
磁エネルギーによる電気をアンテナ体４Ｂ又はその他の
物体に取り込むことも考えられる。

【００３８】この電子部品４上には受像層付きの第２の
シート部材としての厚さ１００μｍ程度の表面シート５
が設けられ、その電子部品４が封入されている。この表
面シート５は顔画像を形成するための顔画像形成領域５
４Ａを有している。この顔画像形成領域５４Ａについて
は受像層５４で説明をする。この例では、少なくとも、
裏面シート１と表面シート５と電子部品４とを反応型ホ
ットメルト樹脂による接着部材（以下単に接着シートと
もいう）１０Ａ、１０Ｂを介在して貼り合わせた積層構
造を有している。

【００３９】ここで、各実施形態としての受像層付きカ
ードの電子部品４と反応型ホットメルト樹脂による接着
剤の厚み例について説明をする。図２はその電子部品４
と反応型ホットメルト樹脂による接着剤の厚み例を示す
断面図である。

【００４０】この例では、図２に示す電子部品４の厚み
をＬ１とし、その電子部品４の上層の反応型ホットメル
ト樹脂（接着剤：この例では、接着シート１０Ｂに相当
する）の貼合後の厚みをＬ２とし、その下層の反応型ホ
ットメルト樹脂（接着剤：接着シート１０Ａに相当す
る）の貼合後の厚みをＬ３としたときに、（１）式、す
なわち、 ０．３・Ｌ１≦Ｌ２、及び、０．３・Ｌ１≦Ｌ３・・・・（１） であって、電子部品４の厚みＬ１、その電子部品４の上
層の反応型ホットメルト樹脂（接着剤）の厚みＬ２及び
その電子部品４の下層の反応型ホットメルト樹脂（接着
剤）の厚みＬ３の総厚をＬ０としたときに、（２）式、
すなわち、 Ｌ０＝Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３ Ｌ０≦６００μｍ ・・・・・・（２） に規定される。なお、この例で、以後、表面シート５の
厚みはＬ４で示し、裏面シート１の厚みはＬ５で示すこ
とにする。

【００４１】この表面シート５は例えば図３に示すフィ
ルム支持体５１上にクッション層５２、アンカー層５
３、受像層５４及び上層５５が積層されて成る。上述し
た接着シート１０Ｂはフィルム支持体５１側に貼付さ
れ、その貼合前の厚みはＬ２’であり、貼合後の厚みＬ
２よりも当然ながら厚い（Ｌ２＜Ｌ２’）。貼合工程に
おいて、接着シート１０Ｂが熱溶融して電子部品４のＩ
Ｃチップ４Ａやアンテナ体４Ｂの周辺領域や隙間領域に
流れ込むためである。

【００４２】上述の受像層５４は顔画像形成領域５４Ａ
を形成する。この例では、受像層５４が受熱して熱拡散
を起こす感熱温度をＴａ℃とし、反応型ホットメルト樹
脂の硬化反応終了後の軟化点をＴｂ℃としたときに、少
なくとも、感熱温度Ｔａ以下であって、［Ｔｂ−（３５
±１５）］℃の加熱温度により表面シート５と裏面シー
ト１とが貼り合わされる。

【００４３】上述のフィルム支持体５１は、ポリエステ
ル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ＡＢＳ等の一般的
なプラスティックフィルムが用いられる。とりわけ、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、あるいはポリプ
ロピレン（ＰＰ）などの樹脂で形成されることが好まし
い。特に２軸延伸された樹脂を使用すると、薄くて強度
に優れた表面シート５を形成できる。フィルム支持体５
１の膜厚は、例えば、２軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂を用いた場合には、１２μｍ以上（特に２５μ
ｍ）〜３００μｍ以下（特に２５０μｍ）であることが
好ましい。

【００４４】上述のクッション層５２は顔画像等の印字
処理の際のサーマルヘッドの当接を良くする働きがあ
る。クッション層５２としては引っ張り弾性率（ＡＳＴ
Ｍ Ｄ７９０）が２０ｋｇｆ／ｍｍ² 以上であることが
好ましく、また、２００ｋｇｆ／ｍｍ² 以下であること
が好ましい。クッション層５２の厚さは、クッション効
果の観点から、２μｍ以上（特に５μｍ）であることが
好ましく、全体の厚さやカール抑制の観点から２００μ
ｍ以下（特に５０μｍ）であることが好ましい。

【００４５】従って、クッション層５２を形成する部材
としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重
合体樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂、
スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹
脂、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体
樹脂、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロ
ック共重合体樹脂、スチレン−水素添加イソプレン−ス
チレンブロック共重合体樹脂であることが柔軟性を有す
るので好ましい。

【００４６】この例で表面シート５は印刷部材から成
り、予め所定領域には画像表示情報が印刷される。画像
表示情報は当該受像層付きカード１００が利用される分
野の例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」
・・・などである。この印刷部材には、当該受像層付き
カード１００の利用者の顔写真を形成するための受像層
５４が設けられる。この例で、受像層５４は昇華性染料
から成るインク部材である。顔写真などは、染料を含有
したインクシート側からサーマルヘッドによる熱が加え
られ、この熱によって染料が受像層５４に昇華され、あ
るいは、転写されることにより形成される。

【００４７】この受像層５４の素材としては、ポリエス
テル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセタール
樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アク
リル樹脂のような高分子材料が使用され得る。そのため
高温で加工すると、高分子材料の構造が変化して受像層
がダメージを受ける。受像層５４に隣接した層、例え
ば、フィルム支持体５１又はクッション層５２は受像層
５４に形成される画像を引き立てるために、白色顔料を
混入（含有）した樹脂であることが好ましい。

【００４８】本発明ではこれに限られない。白色度を増
すために、ボイドを設けた層であってもよい。このボイ
ドによってクッション性を出すことができる。この白色
顔料としては、酸化チタン、硫酸バリウムや、炭酸カル
シウムなどが好ましい例として上げられるがこれに限ら
れない。

【００４９】続いて、表面シート５の形成方法について
説明する。この例の表面シート５は、例えば、２軸延伸
ポリエチレンテレフタレート樹脂を用いた場合には、膜
厚１００μｍ程度のプラスティックフィルムにエクスト
ルージョンラミネート手法などにより、ポリオレフィン
樹脂をラミネートし、膜厚２０μｍ程度のクッション層
５２を形成する。その後、クッション層５２上に膜厚数
μｍ程度のアンカー層５３を塗布により形成する。その
後、アンカー層５３上に膜厚数μｍ程度の受像層５４を
塗布により形成する。その後、受像層５４上に膜厚数μ
ｍ程度の上層５５を塗布により形成する。これにより、
図３に示したような表面シート５が完成する。

【００５０】図４はその裏面シート１の積層構造を示す
断面図である。図４に示す裏面シート１はフィルム支持
体１１下に筆記層１２を有している。この筆記層１２
は、例えば、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウ
ム及びシリカ微粒子を拡散して形成される。接着シート
１０Ａはフィルム支持体１１上に貼付される。その貼合
前の厚みはＬ３’であり、貼合後の厚みＬ３よりも厚い
（Ｌ３＜Ｌ３’）。貼合工程において、上述の接着シー
ト１０Ｂと共に接着シート１０Ａが熱溶融して電子部品
４のＩＣチップ４Ａやアンテナ体４Ｂの周辺領域や隙間
領域に流れ込むためである。

【００５１】この例で、上述した（１）及び（２）式は
貼合後の厚みであって、いわば完成目標厚である。従っ
て、貼合前の接着シート１０Ａ、１０Ｂには、少なくと
も、電子部品４の厚みＬ１及び貼合後の電子部品４の上
下層の接着シート１０Ａ、１０Ｂの厚みＬ２、Ｌ３の総
厚Ｌ０を満足する、（３）式、すなわち、 Ｌ０＝Ｌ２’＋Ｌ３’・・・・（３） となるような厚みＬ３’の接着シート１０Ａと、厚みＬ
２’の接着シート１０Ｂとを準備する。そして、電子部
品４の上層に３０％以上の接着シート１０Ｂ及びその電
子部品４の下層に３０％以上の接着シート１０Ａを残留
させるためには貼合工程において最適な加圧力で、表面
シート５、電子部品４及び裏面シート１とを貼合するよ
うにする。

【００５２】例えば、第１の実施形態としての受像層付
きカード１００では、厚みＬ３’＝５０μｍ〜３００μ
ｍ程度の接着シート１０ＡによってＩＣチップ４Ａの裏
面と裏面シート１との間が貼合され、ＩＣチップ４Ａの
表面と表面シート５の間は、厚みＬ２’＝５０μｍ〜３
００μｍ程度の接着シート１０Ｂによって貼合されてい
る。これらの接着シート１０Ａ、１０Ｂには反応型ホッ
トメルト樹脂を予め薄シート状に形成したものが使用さ
れる。

【００５３】続いて、接着シート１０Ａ、１０Ｂなどに
用いる反応型ホットメルト樹脂について説明する。この
反応型ホットメルト樹脂は、当該樹脂を溶融させて接着
した後に、湿気を吸って当該樹脂が硬化するタイプであ
る。その特徴としては、通常のホットメルト樹脂と比較
して、反応型ホットメルト樹脂では、接着可能時間が長
く、かつ、接着後の軟化温度が高くなるために、耐久性
に富み、低温での塗布加工及び接着加工に適しているこ
とが挙げられる。すなわち、通常のホットメルト樹脂で
は塗布加工時の樹脂の温度（以下塗工温度という）が、
当該樹脂が軟化する温度（以下軟化温度という）と同じ
であるために、軟化温度が塗工温度以上にならないとい
う耐熱性に留まる。従って、高耐熱性が要求される場合
には、高い塗工温度が必要になる。

【００５４】その点で、反応型ホットメルト樹脂は塗布
加工後に硬化するために、軟化温度は塗工温度よりも、
数十℃程度だけ高くなる。従って、受像層５４の表面が
高温でダメージを受け易い素材である場合に、そのダメ
ージを少なくすることができる。反応型ホットメルト樹
脂の一例としては、分子端末にイソシアネート基を含有
したウレタンポリマーを主成分とするものであって、こ
のイソシアネート基が水分と反応して活性化し、さら
に、水分と反応したイソシアネート基がプレポリマーと
反応して架橋構造を形成するものがある。

【００５５】この発明で使用できる反応型ホットメルト
樹脂としては、住友スリーエム社製のＴＥ０３０及びＴ
Ｅ１００や、日立化成ポリマー社製のハイボン４８２
０、カネボウエヌエスシー社製のボンドマスター１７０
シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製のＭａｃｒｏｐｌａｓｔ
ＱＲ３４６０などが挙げられる。

【００５６】この例で、薄シート状に形成した反応型ホ
ットメルト樹脂を反応型ホットメルトウェブともいう。
ここで、反応型ホットメルトウェブの形成方法について
説明する。例えば、Ｔダイなどにより所定の厚さに反応
型ホットメルト樹脂を離系性のシート上に溶融塗布す
る。その後、この離系性のシート上の反応型ホットメル
ト樹脂などを冷却する。そして、固化した後の反応型ホ
ットメルト樹脂などをロール状に巻き取る。

【００５７】これにより、ロール状の反応型ホットメル
トウェブを形成することができる。この例では、反応型
ホットメルトを厚さ５０μｍ乃至３００μｍのウェブ状
にして使用する。その反応型ホットメルトの反応前の軟
化点は５０℃乃至１３０℃以下である。なお、ホットメ
ルトの軟化点は日本接着剤工業規格の「ホットメルト接
着剤試験方法」ＪＡＩ−７に準拠する方法で測定したも
のである。

【００５８】また、反応型ホットメルト樹脂の場合に
は、空気中の水分を吸って硬化が進むので、その貼合加
工を行う前に、硬化が進まないようにする。このため
に、短期間に（例えば、加工後２４時間以内）に貼合加
工をしなければならない。このような時間的な制約を受
けないようにするためには、何らかの保管方法が必要と
なる。この例で反応型ホットメルトウェブの保管に関し
て、Ｎ₂あるいはＣＯ₂を８０％以上を含有する気体を封
入した密閉容器内に貯蔵する方法が採られる。この保管
方法により、加工後２４時間以内の貼合加工などと言っ
た時間的な制約を受けないようにすることができる。

【００５９】また、ロール状の接着シートを広げる際
に、電荷が剥離帯電して、この電荷がＩＣチップに接触
した場合にチップ破壊をするおそれがある。これに対処
すべく、この例では、接着シートの表面に帯電防止コー
トを施したり、ＩＣチップに接触する前に、除電処理な
どを施すことでチップ破壊を防止する。この際に、ＡＣ
放電や、除電ブラシ、アースされた布等を用いることで
除電処理を行なうことができる。

【００６０】このように本実施の形態としての受像層付
きカード１００によれば、電子部品４に対する上層の反
応型ホットメルト樹脂による接着シート１０Ｂの厚みＬ
２及びその電子部品４に対する下層の反応型ホットメル
ト樹脂による接着シート１０Ａの厚みＬ３を（１）〜
（３）式により規定することで、電子部品４を上下層の
接着シート１０Ａ、１０Ｂと、電子部品４を覆わない部
分の接着シート１０Ａ、１０Ｂによる凹凸状を抑制する
ことができる。

【００６１】例えば、厚みＬ１＝２００μｍの電子部品
４が与えられると、その貼合後の厚みＬ１の３０％とし
て、厚みＬ２＝６０μｍの接着シート１０Ｂが電子部品
４の上部に残留するように、厚さＬ２’＝１４７μｍ
（貼合前）接着シート１０Ｂと、その貼合後の厚みＬ１
の４０％として、厚みＬ３＝８０μｍの接着シート１０
Ａが電子部品４の下部に残留するように、厚さＬ３’＝
１９３μｍ（貼合前）接着シート１０Ａとにより、裏面
シート１と受像層付き表面シート５と電子部品４とが貼
り合わされ、電子部品４の厚みＬ１及びその電子部品４
の上下層の接着シート１０Ａ、１０Ｂの厚みＬ２、Ｌ３
の総厚Ｌ０＝３４０（Ｌ０≦６００）μｍに規定された
積層構造を成している。

【００６２】従って、表面シート５や裏面シート１の厚
みＬ４、Ｌ５をパラメータとしたときに、電子部品４を
上層の反応型ホットメルト樹脂による接着シート１０Ｂ
の厚みＬ２及びその電子部品４を下層の反応型ホットメ
ルト樹脂による接着シート１０Ａの厚みＬ３を、その電
子部品４の厚みＬ１の３０％未満に規定したカードに比
べて、受像層表面にシワや凹凸が発生することなく、し
かも、カード厚みが薄くかつ均等な厚みの受像層付きカ
ード１００を提供することができる。これにより、キャ
ッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外
国人登録証及び各種運転免許証などのカード利用分野に
おいて、顔画像入りＩＣカードなどの信頼度を向上させ
ることができる。

【００６３】続いて、本実施の形態としての受像層付き
カードの製造装置について説明をする。図５は第１の実
施形態としての受像層付きカード製造装置１０１の構成
例を示す斜視図である。

【００６４】この発明の受像層付きカード製造装置１０
１は、長尺シート状の裏面シート１と、長尺シート状の
表面シート５との間に電子部品４を封入した後に、その
カード集合体を裁断及び打ち抜きすることにより、受像
層付きカード１００を製造するものである。

【００６５】図５において、受像層付きカード製造装置
１０１には第１の供給手段として裏面シート供給部６が
設けられ、第１のシート部材としての長尺シート状（ウ
ェブ状）で厚みがＬ５の裏面シート１が送出軸６Ａに巻
れている。ここで長尺シート状とは少なくとも受像層付
きカード１枚以上が打ち抜ける、例えば「○○○従業者
証」、「氏名」、「発行日」などの画像表示情報が連続
して形成されたものをいう。長尺シート状の形態として
は画像表示情報が幅方向にｎ列で長手方向にｍ個が並ん
だものを想定する。

【００６６】裏面シート供給部６の上方には第２の供給
手段としての接着シート供給部１４が設けられ、この裏
面シート供給部６による裏面シート１上に厚みＬ３’の
接着シート１０Ａが供給される。接着シート供給部１４
は送出軸１４Ａを有し、その送出軸１４Ａには接着シー
ト１０Ａが巻かれ、その接着シート１０Ａが送出軸１４
Ａから繰り出すようになされる。接着シート１０Ａは両
面が接着面となるため、その接着面が剥離シート２４Ａ
により保護されている。この剥離シート２４Ａは貼合時
に接着シート１０Ａから剥がされてカス紙となる。

【００６７】この接着シート供給部１４の下流側には図
示しない除電ブラシが設けられ、ロール状の接着シート
を広げる際に剥離帯電した電荷が、ＩＣチップに接触す
る前に、グランドに逃すようになされている。この除電
処理により、ＩＣチップの静電破壊を防止できる。

【００６８】この接着シート供給部１４の上方には第３
の供給手段としての部品搬送ベルト２２が設けられ、こ
の接着シート供給部１４による接着シート１０Ａ上にカ
ード用の厚みＬ１の電子部品４が自動供給される。部品
搬送ベルト２２は例えば部品搬送制御信号Ｓ４Ｂに基づ
いて駆動する。部品搬送ベルト２２の上流側には部品カ
セット２１が設けられ、例えば、３つのグループに分け
られた電子部品４を積み重ねるように収納される。部品
カセット２１の底部には図示しない可動自在な蓋体が、
例えば、搬送方向に３つ並設され、投下許可信号Ｓ４Ａ
に基づいてその３つの蓋体が一斉に開き、電子部品４が
部品搬送ベルト２２上に同時に落ちるようになされてい
る。

【００６９】この部品搬送ベルト２２の上方には第４の
供給手段としての接着シート供給部１５が設けられ、こ
の部品搬送ベルト２２による電子部品４上に厚みＬ２’
の接着シート１０Ｂが供給される。接着シート供給部１
５は送出軸１５Ａを有し、その送出軸１５Ａには接着シ
ート１０Ｂが巻かれ、その接着シート１０Ｂが送出軸１
５Ａから繰り出すようになされる。接着シート１０Ｂも
両面が接着面となるため、その接着面が剥離シート２４
Ｂにより保護されている。この剥離シート２４Ｂは貼合
時に接着シート１０Ｂから剥がされてカス紙となる。

【００７０】この接着シート供給部１５の下流側には図
示しない除電ブラシが設けられ、剥離帯電した電荷がグ
ランドに逃すようになされている。この除電処理によっ
て上述と同様に、ＩＣチップの静電破壊を防止できる。

【００７１】上述の接着シート１０Ａ、１０Ｂとしては
反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状にしたものが
使用される。この接着シート供給部１５の上方には第５
の供給手段としての表面シート供給部９が設けられ、そ
の接着シート１０Ｂ上に第２のシート部材として厚さＬ
４の受像層付きの表面シート５が供給される。表面シー
ト供給部９は送出軸９Ａを有し、その送出軸９Ａには表
面シート５が巻かれ、その表面シート５が送出軸９Ａか
ら繰り出すようになされる。表面シート５は、受像層５
４と「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」などの
画像表示情報とが幅方向に３列に並べられ、その画像表
示情報が搬送方向に連続して印刷される。

【００７２】この裏面シート供給部６の下流側には従動
ローラ１９Ｂ、１９Ｃが設けられ、表面シート供給部９
の下流側には従動ローラ１９Ａが設けられ、裏面シート
１及び表面シート５などの搬送方向を変更できるように
なされている。これらの５つの裏面シート供給部６、接
着シート供給部１４、部品搬送ベルト２２、接着シート
供給部１５、表面シート供給部９の下流側にはガイド兼
位置合わせ用の駆動ローラ１６が設けられる。

【００７３】この例では従動ローラ１９Ｂと駆動ローラ
１６とを水平方向に結ぶ領域上には、位置合わせ具２３
が設けられ、部品搬送ベルト２２により搬送されてきた
電子部品４が接着シート１０Ａ上の所定位置に配設され
る。位置合わせ具２３は搬送方向に平行した矩形状の３
つの開口部２３Ａを有し、部品搬送ベルト２２により搬
送されてきた電子部品４が開口部２３Ａの中に投下され
ると、接着シート１０Ａ上にその電子部品４を３列に整
然と配設するようになされる。

【００７４】この駆動ローラ１６では、予め印刷された
位置合わせマークｐ０（図９や図１２に示す）に基づい
て長尺シート状の裏面シート１と、電子部品４と、長尺
シート状の表面シート５とが位置合わせされ、真空熱プ
レス装置１７の方向に導かれる。

【００７５】この駆動ローラ１６の下流側には貼合手段
としての真空熱プレス装置が設けられ、少なくとも、受
像層５４の感熱温度Ｔａ℃以下であって、反応型ホット
メルト樹脂の耐熱温度Ｔｂ℃に関し、［Ｔｂ−（３５±
１５）］℃の加熱温度により、接着シート１０Ａによっ
て裏面シート１と電子部品４の一方の面とを貼合すると
共に、接着シート１０Ｂによって電子部品４の他方の面
と表面シート５とが貼合される。この真空熱プレス装置
１７は搬送路の上下に対向して配置された平型の上部及
び下部プレス部１７Ａ、１７Ｂを有しており、長尺シー
ト状の表面シート５の上方及び長尺シート状の裏面シー
ト１の下方から所定の圧力が加えられる。そのために、
上部及び下部プレス部１７Ａ、１７Ｂが互いに離接する
方向に移動できるようになされている。この例では裏面
シート１と表面シート５との間に接着シート１０Ａ、１
０Ｂを介在して電子部品４を封入したものを、以後、カ
ード集合体２０という。

【００７６】この上部及び下部プレス部１７Ａ、１７Ｂ
内には電気ヒータ（図示せず）１８が設けられ、カード
集合体２０を所定の温度に加熱するようになされている
（電気ヒータ１８については図６参照）。この例では接
着シート１０Ａ、１０Ｂの種類にもよるが加熱温度は４
０℃〜１２０℃程度であり、加熱時間は１０秒〜１２０
秒程度である。圧力は５ｋｇ／ｃｍ²程度である。

【００７７】この接着シート１０Ａ、１０Ｂは熱を加え
ると溶融し、それが冷えると固化するものである。カー
ド集合体２０を加熱貼合する装置は真空熱プレス装置１
７に限られることはなく、通常の熱プレスでも、ヒート
ローラ装置であってもよい。また、真空熱プレス装置１
７の下流側にはカードシート搬送ベルト３０が設けら
れ、真空熱プレス装置１７によって加熱貼合されたカー
ド集合体２０を所定の搬送方向、この例では裁断装置４
０に搬送される。この際のカードシート搬送ベルト３０
の移動距離は真空熱プレス装置１７の搬送方向の長さＬ
１に等しい。このカードシート搬送ベルト３０の下流側
には裁断装置４０が設けられ、カード集合体２０が１単
位毎（例えば３列×２）に裁断される。この裁断装置４
０には、垂直押し切り型のカッターや、ロータリーカッ
ターを使用する。

【００７８】続いて、図６を参照しながら、受像層付き
カード製造装置１０１の制御方法について説明をする。
図６は受像層付きカード製造装置１０１の制御システム
例の概要を示すブロック図である。

【００７９】この例では受像層付きカード製造装置１０
１の全体を制御する制御装置７０が設けられ、電子部品
４を所定のタイミングで接着シート１０Ａ上に投下する
ために、投下許可信号Ｓ４Ａが部品カセット２１に出力
され、部品搬送制御信号Ｓ４Ｂが部品搬送ベルト２２に
出力される。また、制御装置７０はカード集合体２０に
予め形成された位置合わせマークｐ０（図９、図１２な
どに示す）を検出し、その検出に基づいてカードシート
搬送ベルト３０を制御する。この制御システムでは送出
検出用のセンサ７１が真空熱プレス装置１７側に設けら
れ、カード送出位置ｐ１でカード集合体２０の位置合わ
せマークｐ０が検出される。このセンサ７１からはカー
ド送出位置検出信号Ｓ１が出力される。また、裁断装置
４０側には到達検出用のセンサ７２が設けられ、カード
到達位置ｐ２でカード集合体２０の位置合わせマークｐ
０が検出される。このセンサ７２からはカード到達検出
信号Ｓ２が出力される。

【００８０】これらのセンサ７１、７２の出力段には、
制御装置７０が接続され、２つの検出信号Ｓ１、Ｓ２に
基づいてカードシート搬送ベルト３０が制御される。例
えば、制御装置７０はカード送出位置ｐ１とカード到達
位置ｐ２との間でカードシート搬送ベルト３０を間欠動
作させるように制御する。表面シート５が長尺シート状
でかつ非伸縮性であれば、センサ７１、７２は片方のみ
でも可能である。

【００８１】この例では、受像層付きカード１００を形
成するために、一方で、裏面シート供給部６から従動ロ
ーラ１９Ｂ、１９Ｃを介在して駆動ローラ１６に裏面シ
ート１を繰り出し、接着シート供給部１４から従動ロー
ラ１９Ｂを経由して駆動ローラ１６に接着シート１０Ａ
を繰り出し、部品搬送ベルト２２から接着シート１０Ａ
上へ電子部品４を供給し、接着シート供給部１５から駆
動ローラ１６へ接着シート１０Ｂを繰り出し、表面シー
ト供給部９から従動ローラ１９Ａを介在して駆動ローラ
１６へ表面シート５を繰り出す。

【００８２】その後、制御装置７０から駆動ローラ１６
へ駆動制御信号Ｓ３が出力されると、駆動ローラ１６が
回転する。そして、長尺シート状の裏面シート１と、長
尺シート状の表面シート５との間に接着シート１０Ａ、
１０Ｂを介在して電子部品４を封入したカード集合体２
０は、駆動ローラ１６によって真空熱プレス装置１７に
導かれる。制御装置７０から真空熱プレス装置１７には
加熱貼合制御信号Ｓ５が出力される。真空熱プレス装置
１７では上部プレス部１７Ａ、下部プレス部１７Ｂの温
度及びプレス圧力が一定に制御される。最初のカード集
合体２０の先端部は真空熱プレス装置１７から頭を出す
ようにする。１回目の加熱貼合が終了すると、真空熱プ
レス装置１７から制御装置７０へ終了信号Ｓ６が出力さ
れる。この先端部はセンサ７１によって検出される。こ
のセンサ７１によるカード送出位置検出信号Ｓ１は位置
合わせマークｐ１を検出することで得られる。

【００８３】このカード送出位置検出信号Ｓ１を入力し
た制御装置７０からカードシート搬送ベルト３０にはベ
ルト搬送制御信号Ｓ７が出力される。このベルト搬送制
御信号Ｓ７によってカードシート搬送ベルト３０はカー
ド集合体２０の載せて移動を開始し、１回目の加熱貼合
後のカード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断
装置４０へ搬送される。このとき、駆動ローラ１６も協
働してカード集合体２０を下流側に移動する。この段階
ではカード集合体２０が裁断されていない。

【００８４】１回目のカード集合体２０が真空熱プレス
装置１７から裁断装置４０へ搬送されると、センサ７２
によってカード集合体２０が到達したことが検出され
る。このセンサ７２から制御装置７０にはカード送出到
達検出信号Ｓ２が出力される。カード送出到達検出信号
Ｓ２を入力した制御装置７０はカードシート搬送ベルト
３０にベルト搬送制御信号Ｓ７を出力するので、カード
シート搬送ベルト３０が停止する。図示しないが真空熱
プレス装置１７の下流側にはファンが設けられ、真空熱
プレス装置１７から出されたカード集合体２０が裁断さ
れるまでに、ファンによる風によって冷やされる。

【００８５】一方で、部品カセット２１では投下許可信
号Ｓ４Ａに基づいて電子部品４が所定のタイミングで部
品搬送ベルト２２に投下され、部品搬送制御信号Ｓ４Ｂ
に基づいて部品搬送ベルト２２が駆動する。これによ
り、接着シート１０Ａ上に電子部品４がタイミング良く
供給される。真空熱プレス装置１７では２回目の加熱貼
合が行われる。２回目の加熱貼合が終了すると、真空熱
プレス装置１７から制御装置７０へ終了信号Ｓ６が出力
される。その後、センサ７１によるカード送出位置検出
信号Ｓ１を入力した制御装置７０からカードシート搬送
ベルト３０にはベルト搬送制御信号Ｓ７が出力される。
このベルト搬送制御信号Ｓ７によってカードシート搬送
ベルト３０はカード集合体２０の移動を開始し、２回目
の加熱貼合後のカード集合体２０が真空熱プレス装置１
７から裁断装置４０へ搬送される。

【００８６】このとき、駆動ローラ１６も協働してカー
ド集合体２０を下流側に移動する。この段階ではカード
集合体２０を裁断できる状態となる。従って、２回目の
カード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断装置
４０へ搬送されると、センサ７２によってカード集合体
２０が到達したことが検出される。このセンサ７２から
制御装置７０にカード到達検出信号Ｓ２が出力される。
カード到達検出信号Ｓ２を入力した制御装置７０は、カ
ードシート搬送ベルト３０にベルト搬送制御信号Ｓ７を
出力するので、そのカードシート搬送ベルト３０は停止
する。

【００８７】これと共に、裁断装置４０へ裁断制御信号
Ｓ８が出力される。この裁断制御信号Ｓ８を入力した裁
断装置４０では、カード集合体２０が１単位の受像層付
きカードシートに裁断される。３回目以降も同様な動作
が繰り返される。これにより、長尺シート状のカード集
合体２０から複数の受像層付きカードシートを得ること
ができる。この受像層付きカードシートは３日〜６日程
度自然乾燥され、接着シート１０Ａ、１０Ｂが完全に硬
化した後に、１枚づつ受像層付きカード１００が打ち抜
かれる。

【００８８】このようにして第１の実施形態としての受
像層付きカード製造装置１０１によれば、電子部品４の
厚みＬ１の３０％以上の厚みに規定された反応型ホット
メルト樹脂による接着シート１０Ａ、１０Ｂが、その電
子部品４の上下層に残留するように、裏面シート１と受
像層付き表面シート５と電子部品４とが真空熱プレス装
置１７によって貼り合わされる。

【００８９】従って、真空熱プレス装置１７による加圧
力及び接着シート１０Ａ、１０Ｂの熱溶融による変形に
よって、電子部品４の一方の面と表面シート５との間及
び電子部品４の他方の面と裏面シート１との間の接着層
の厚みを均一にすることができる。つまり、貼合後の電
子部品４の上下層の反応型ホットメルト樹脂による接着
シート１０Ａ、１０Ｂと、電子部品４を覆わない部分の
反応型ホットメルト樹脂による接着シート１０Ａ、１０
Ｂとによる凹凸状を抑制できるので、少なくとも、表面
シート５の厚みＬ４をパラメータとしたときに、反応型
ホットメルト樹脂による接着シート１０Ａの厚みＬ３及
び反応型ホットメルト樹脂による接着シート１０Ｂの厚
みＬ２を電子部品４の厚みの３０％未満に規定したカー
ドに比べて、受像層５４にシワが発生することなく、し
かも、耐熱温度が高く、カード厚みが薄くかつ均等な厚
みの非接触式の受受像層付きカード１００を製造するこ
とができる。

【００９０】続いて、図７〜図１２を参照しながら、第
１の実施形態としての受像層付きカード１００の製造方
法について説明する。図７Ａ〜図７Ｃは第１の実施形態
としての受像層付きカード１００の製造方法を示す形成
工程例（その１）の断面図であり、図８Ａ、８Ｂはその
形成工程例（その２）の断面図である。図９〜図１２は
それを補足する各シート状の部材を示す上面図である。

【００９１】この例では、当該カード利用者の顔画像を
熱転写するための受像層５４が表面シート５に形成され
ている場合であって、長尺シート状で厚さＬ５の裏面シ
ート１と長尺シート状で厚みＬ４の表面シート５との間
に厚みＬ１の電子部品４を厚みＬ３’の接着シート１０
Ａと、厚みＬ２’の接着シート１０Ｂを介在して貼合し
たカード集合体２０を形成する場合について説明する。

【００９２】上述の厚さＬ５の裏面シート１は図５に示
した裏面シート供給部６の送出軸６Ａに巻かれており、
厚さＬ３’の接着シート１０Ａは接着シート供給部１４
の送出軸１４Ａに巻かれている。厚さＬ１の電子部品４
は予め部品カセット２１に収納されている。更に、厚さ
Ｌ２’の接着シート１０Ｂは接着シート供給部１５の送
出軸１５Ａに巻かれており、厚さＬ４の受像層付きの表
面シート５は表面シート供給部９の送出軸９Ａに巻かれ
ている。これらの部材が準備されていることを前提とす
る。

【００９３】まず、図７Ａにおいて、裏面シート供給部
６から繰り出した厚さＬ５の裏面シート１上に接着シー
ト供給部１４から繰り出した厚さＬ３’の接着シート１
０Ａを貼合する。この接着シート１０Ａとして反応型ホ
ットメルト樹脂が使用される。この例では反応型ホット
メルト樹脂の反応終了後の軟化点は９５℃以上である。

【００９４】この際の軟化点を９５℃以上としたは、従
業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証や、各
種運転免許証などが炎天下の駐車中の車内に置かれるこ
とを想定した場合に、車内温度が９０℃に到達すること
が経験上見い出されるから、反応終了後の反応型ホット
メルト樹脂の軟化点は９５℃以上であることが必要であ
る。

【００９５】従って、真空熱プレス装置１７における加
工温度は、受像層５４の感熱温度Ｔａを９０℃としたと
きに、この感熱温度Ｔａ以下であって、［Ｔｂ−（３５
±１５）］℃の関係式から、その上限の加熱温度は７５
℃であり、その下限の加熱温度は４５℃である。この例
では、上限の加熱温度７５℃と下限の加熱温度の４５℃
の中間値を採ってその貼合条件は加熱温度＝６０℃に設
定する。

【００９６】また、裏面シート１はペンで書けるような
図９に示す筆記層１２を有している。この裏面シート１
の端部にも予め位置合わせマークｐ０が印刷されてい
る。この位置合わせマークｐ０は１枚もしくは複数枚の
カード領域毎に形成されている。位置合わせマークｐ０
は光学センサで検出できる反射率の低い黒色の線やブロ
ックでもよいが、磁気マークやスリットや孔でもよい。

【００９７】その後、図７Ｂに示す接着シート１０Ａ上
に厚さＬ１の電子部品４を配置する。この電子部品４は
図１０に示すＩＣチップ４Ａ及びアンテナ体４Ｂを有し
ており、部品搬送ベルト２２及び位置合わせ具２３を介
して接着シート１０Ａ上に自動供給される。この電子部
品４に関しては図１１に示す部品カセット２１にストッ
クしておき、この電子部品４を部品搬送ベルト２２及び
位置合わせ具２３を介在して接着シート１０Ａ上に配置
する。なお、電子部品４を予め枚葉シート状のチップ収
納シート３に収納した状態で部品カセット２１にストッ
クして置いてもよい。このチップ収納シート３に収納さ
れた状態の電子部品４を接着シート１０Ａ上に配置する
ことができる。このチップ収納シート３は織物状又は不
織布状の樹脂シートから成る。電子部品４はＩＣチップ
４Ａやアンテナ体４Ｂが収納され、チップコンデンサな
ども含まれる。

【００９８】この接着シート１０Ａ上に電子部品４を形
成した後に、図７Ｃにおいて、電子部品４上に厚さＬ
２’の接着シート１０Ｂを貼付する。この接着シート１
０Ｂとして反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に
形成したものを使用する。

【００９９】その後、図８Ａにおいて、接着シート１０
Ｂ上の全面に、表面シート供給部９から繰り出した長尺
シート状で厚さＬ４の表面シート５を形成する。表面シ
ート５には図１２に示す所定の印刷領域に予め当該受像
層付きカード１００の利用者のための画像表示情報が印
刷されている。この例で図１２に示す表面シート５は、
画像表示情報を搬送方向に連続して印刷した長尺シート
状を有している。この表面シート５の端部には予め位置
合わせマークｐ０が印刷されている。この例では、長尺
シート状の表面シート５には、「○○○従業者証」、
「氏名」、「発行日」などの画像表示情報が幅方向に３
列に並べられ、その画像表示情報が搬送方向に連続して
印刷される。

【０１００】その後、カード集合体２０を加熱すると共
に、図８Ｂに示す表面シート５側及び裏面シート１側か
ら加圧処理を行う。この例で貼合条件は加熱温度＝６０
℃に設定し、加熱時間を３０秒程度とした。圧力は５ｋ
ｇ／ｃｍ²程度である。このとき、図５示した上部プレ
ス部１７Ａ、下部プレス部１７Ｂの温度及びプレス圧力
が制御装置７０によって一定に制御される。これによ
り、上述した（１）、（２）式を満足する長尺シート状
のカード集合体２０が完成する。

【０１０１】この例では、カード集合体２０を裁断して
１単位の受像層付きカードシートを形成する。例えば、
カード集合体２０の画像表示領域外に形成された位置合
わせマークｐ０を基準にしてカード集合体２０が２つ以
上に裁断される。その後、受像層付きカードシートが完
全に硬化してからパンチング装置などによって１枚づつ
受像層付きカード１００が打ち抜かれる。

【０１０２】このように第１の実施形態としての受像層
付きカード１００の製造方法によれば、裏面シート１と
受像付きの表面シート５と電子部品４とを反応型ホット
メルト樹脂による接着シート１０Ａ、１０Ｂを介して貼
り合わせる工程を有し、その貼合後の電子部品４の上下
層の反応型ホットメルト樹脂による接着シート１０Ａ、
１０Ｂの厚みＬ２、Ｌ３が電子部品４の厚みＬ１の３０
％以上に規定されている。

【０１０３】従って、貼合後の電子部品４が無い部分は
熱溶融及び加圧による接着シート１０Ａ、１０Ｂが渾然
一体化すると共に、電子部品４の表面と表面シート５と
の間及びその電子部品４の裏面と裏面シート１との間
は、その接着層の厚みを均一にすることができる。つま
り、貼合後の電子部品４を覆う上下層の反応型ホットメ
ルト樹脂による接着シート１０Ａ、１０Ｂと、電子部品
４を覆わない部分の反応型ホットメルト樹脂による接着
シート１０Ａ、１０Ｂの凹凸状を抑制できるので、少な
くとも、表面シート５の厚みＬ４をパラメータとしたと
きに、反応型ホットメルト樹脂による接着シート１０
Ａ、１０Ｂの厚みＬ２、Ｌ３を電子部品４の厚みＬ１の
３０％未満に規定したカードに比べて、受像層表面にシ
ワや凹凸が発生することなく、しかも、耐熱温度Ｔｂが
高く、カード厚みが薄くかつ均等な厚みの非接触式の受
像層付きカード１００を製造することができる。

【０１０４】また、反応型ホットメルト樹脂が硬化する
ときに、カード端面から空気中の水分を吸収して内部に
伝搬するが、反応型ホットメルト樹脂による接着シート
１０Ａ、１０Ｂの厚みを電子部品４の厚みＬ１の３０％
以上に規定したことにより、カード内部へ伝搬される水
分を均等に伝搬させることができる。

【０１０５】従って、受像層付きカード１００を均一に
硬化させることができる。しかも、貼合後から反応性ホ
ットメルト樹脂が硬化するまでの硬化時間を従来方式に
比べて短縮させることができる。これにより、キャッシ
ュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人
登録証及び各種運転免許証などのカード利用分野におい
て、高信頼度の顔画像入り電子カードなどの提供するこ
とができる。

【０１０６】（２）第２の実施形態 図１３は、本発明の第２の実施形態としての受像層付き
カード２００の構成例を示す断面図である。

【０１０７】本実施の形態では、予め接着剤付きの第１
のシート部材と、受像層付きの接着剤付き第２のシート
部材とを準備し、その接着剤の厚みとカード用の電子部
品４の厚みとの関係を規定することにより、その受像層
表面にシワや凹凸が発生することなく、しかも、カード
厚みが薄くかつ均等な厚みの顔画像入り非接触式ＩＣカ
ードなどを提供できるようにしたものである。

【０１０８】図１３に示す受像層付きカード２００は例
えば、縦の長さが６ｃｍ程度で、横の長さが９ｃｍ程度
で、厚みが０．４ｍｍ〜１．０ｍｍ程度を有し、接着部
材を含んで３層構造を有している。この受像層付きカー
ド２００の最下層には予め接着部材を付けた第１のシー
ト部材として接着剤（厚みＬ３）付き厚さＬ５の裏面シ
ート１ａが設けられる。裏面シート１ａの厚さＬ５は１
００μｍ程度で、５０μｍ〜３００μｍ程度のシート厚
が好ましい。裏面シート１ａへの接着部材の形成は接着
剤として溶融させたＴダイ方式などにより厚みＬ３’で
裏面シート１ａに塗工することで行われる。接着剤付き
裏面シート１ａにはペンで書ける、図示しない筆記層を
更に有している。

【０１０９】この例で接着剤付き裏面シート１ａ上には
厚さＬ１のカード用の電子部品４が設けられる。電子部
品４は当該受像層付きカード２００の利用者に関した情
報を電気的に記録するＩＣチップ４Ａ及びそのＩＣチッ
プ４Ａに接続されたコイル状のアンテナ体４Ｂである。
ＩＣチップ４Ａはメモリのみや、そのメモリに加えてマ
イクロコンピュータなどである。電子部品４にはコンデ
ンサを含むこともある。

【０１１０】この受像層付きカード２００は非接触式で
あるため、情報入出力用の端子が設けられていない。情
報は特定の変調電波にしてアンテナ体４Ｂで受信し、Ｉ
Ｃチップで復調してメモリなどに書き込んだり、そこか
ら読み出される。通常の非接触式のＩＣカードで使用さ
れる方法で、その駆動電源は外部からの電磁気エネルギ
ーをアンテナ体４Ｂに取り込むことができる。例えば、
電磁誘導によって生じる起電力を整流することによりＤ
Ｃ電源を得る。もちろん、この他に外部からの高周波電
磁エネルギーによる電気をアンテナ体４Ｂ又はその他の
物体に取り込むことも考えられる。

【０１１１】この電子部品４上には受像層付きの第２の
シート部材として接着剤（厚みＬ２）付き表面シート５
ａが設けられ、その電子部品４が封入されている。表面
シート５ａの厚みＬ４は１００μｍ程度で５０〜３００
μｍ程度のシート厚みが好ましい。表面シート５ａへの
接着部材の形成は接着剤として溶融させたＴダイ方式な
どにより厚みＬ２’で表面シート５ａに塗工することで
行われる。これらの接着剤には反応型ホットメルト樹脂
が使用される。

【０１１２】この例では、反応型ホットメルトを厚さ５
０μｍ乃至３００μｍで塗工する。その反応型ホットメ
ルトの反応前の軟化点は５０℃乃至１３０℃以下であ
る。なお、ホットメルトの軟化点は日本接着剤工業規格
の「ホットメルト接着剤試験方法」ＪＡＩ−７に準拠す
る方法で測定したものである。

【０１１３】また、反応型ホットメルト樹脂の場合に
は、空気中の水分を吸って硬化が進むので、その貼合加
工を行う前に、硬化が進まないようにする。このため
に、短期間に（例えば、加工後２４時間以内）に貼合加
工をしなければならない。このような時間的な制約を受
けないようにするためには、何らかの保管方法が必要と
なる。この例で反応型ホットメルト付きシートの保管に
関して、Ｎ₂あるいはＣＯ₂を８０％以上を含有する気体
を封入した密閉容器内に貯蔵する方法が採られる。この
保管方法により、加工後２４時間以内の貼合加工などと
言った時間的な制約を受けないようにすることができ
る。

【０１１４】この表面シート５ａ及び裏面シート１ａの
詳細については第１の実施形態と同様な構成を採る。ま
た、反応型ホットメルト樹脂についても、第１の実施形
態と同様であるためその説明を省略する。

【０１１５】このように本実施の形態としての受像層付
きカード２００によれば、電子部品４に相対する表面シ
ート５ａの反応型ホットメルト樹脂による接着剤の厚み
Ｌ２と、裏面シート１ａの反応型ホットメルト樹脂によ
る接着剤の厚みＬ３とを（１）〜（３）式により規定す
ることで、電子部品４の上下層の接着剤と、電子部品４
を覆わない部分の接着剤による段差を抑制することがで
きる。

【０１１６】例えば、厚みＬ１＝２００μｍの電子部品
４が与えられると、その貼合後の厚みＬ１の３０％とし
て、厚みＬ２＝６０μｍの接着剤が電子部品４の上部に
残留するように、厚さＬ２’＝１４７μｍ（貼合前）程
度に塗布した接着剤付き表面シート１ａ、その貼合後の
厚みＬ１の４０％として、厚みＬ３＝８０μｍの接着剤
が電子部品４の下部に残留するように、厚さＬ３’＝１
９３μｍ（貼合前）程度に塗布した接着剤付き裏面シー
ト１ａとにより、電子部品４が貼り合わされ、電子部品
４の厚みＬ１及びその電子部品４の上下層の接着剤の厚
みＬ２、Ｌ３の総厚Ｌ０＝３４０（Ｌ０≦６００）μｍ
に規定された積層構造を成している。

【０１１７】従って、表面シート５ａの厚みＬ４及び裏
面シート１の厚みＬ５をパラメータとしたときに、電子
部品４を上下層の反応型ホットメルト樹脂による接着剤
の厚みＬ２、Ｌ３を電子部品４の厚みＬ１の３０％未満
に規定したカードに比べて、受像層表面にシワや凹凸が
発生することなく、しかも、カード厚みが薄くかつ均等
な厚みの受像層付きカード２００を提供することができ
る。これにより、キャッシュカード、従業者証、社員
証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証
などのカード利用分野において、顔画像入りＩＣカード
などの信頼度を向上させることができる。

【０１１８】続いて、本実施の形態としての受像層付き
カードの製造装置について説明をする。図１４は第２の
実施形態としての受像層付きカード製造装置２０１の構
成例を示す斜視図である。

【０１１９】この発明の受像層付きカード製造装置２０
１は、厚さＬ３’＋Ｌ５の長尺シート状の接着剤付き裏
面シート１ａと、厚さＬ２’＋Ｌ４の長尺シート状の接
着剤付き表面シート５ａとの間に厚さＬ１の電子部品４
を封入した後に、そのカード集合体を裁断及び打ち抜き
することにより、受像層付きカード２００を製造するも
のである。

【０１２０】図１４において、受像層付きカード製造装
置２０１には第１の供給手段として接着剤付き裏面シー
ト供給部６Ｂが設けられ、第１のシート部材として厚さ
Ｌ３’＋Ｌ５の長尺シート状（ウェブ状）の接着剤付き
裏面シート１ａが送出軸６Ａに巻れている。ここで長尺
シート状とは少なくとも受像層付きカード１枚以上が打
ち抜ける、例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発
行日」などの画像表示情報が連続して形成されたものを
いう。長尺シート状の形態としては画像表示情報が幅方
向にｎ列で長手方向にｍ個が並んだものを想定する。

【０１２１】この接着シート供給部６Ｂの上方には第２
の供給手段としての部品搬送ベルト２２が設けられ、こ
の接着剤付き裏面シート供給部６Ｂによる厚さＬ２’＋
Ｌ４の接着剤付き裏面シート１ａ上にカード用の電子部
品４が自動供給される。部品搬送ベルト２２は例えば部
品搬送制御信号Ｓ４Ｂに基づいて駆動する。部品搬送ベ
ルト２２の上流側には部品カセット２１が設けられ、例
えば、３つのグループに分けられた厚さＬ１の電子部品
４を積み重ねるように収納される。部品カセット２１の
底部には図示しない可動自在な蓋体が、例えば、搬送方
向に３つ並設され、投下許可信号Ｓ４Ａに基づいてその
３つの蓋体が一斉に開き、電子部品４が部品搬送ベルト
２２上に同時に落ちるようになされている。

【０１２２】この部品搬送ベルト２２の上方には第３の
供給手段としての接着剤付き表面シート供給部９Ｂが設
けられ、この部品搬送ベルト２２による電子部品４上に
第２のシート部材としての受像層付きの接着剤付き表面
シート５ａが供給される。接着剤付き表面シート供給部
９Ｂは送出軸９Ａを有し、その送出軸９Ａには接着剤付
き表面シート５ａが巻かれ、その接着剤付き表面シート
５ａが送出軸９Ａから繰り出すようになされる。接着剤
付き表面シート５ａは、受像層５４と「○○○従業者
証」、「氏名」、「発行日」などの画像表示情報とが幅
方向に３列に並べられ、その画像表示情報が搬送方向に
連続して印刷される。

【０１２３】この接着剤付き裏面シート供給部６Ｂの下
流側には従動ローラ１９Ｂ、１９Ｃが設けられ、接着剤
付き表面シート供給部９Ｂの下流側には従動ローラ１９
Ａが設けられ、接着剤付き裏面シート１ａ及び接着剤付
き表面シート５ａなどの搬送方向を変更できるようにな
されている。これらの３つの接着剤付き裏面シート供給
部６Ｂ、部品搬送ベルト２２及び接着剤付き表面シート
供給部９Ｂの下流側にはガイド兼位置合わせ用の駆動ロ
ーラ１６が設けられる。

【０１２４】この例では従動ローラ１９Ｂと駆動ローラ
１６とを水平方向に結ぶ領域上には、位置合わせ具２３
が設けられ、部品搬送ベルト２２により搬送されてきた
電子部品４が接着剤付き裏面シート１ａ上の所定位置に
配設される。位置合わせ具２３は搬送方向に平行した矩
形状の３つの開口部２３Ａを有し、部品搬送ベルト２２
により搬送されてきた電子部品４が開口部２３Ａの中に
投下されると、接着剤付き裏面シート１ａ上にその電子
部品４を３列に整然と配設するようになされる。

【０１２５】上述の駆動ローラ１６では、予め印刷され
た位置合わせマークｐ０（図９や図１２に示す）に基づ
いて長尺シート状の接着剤付き裏面シート１ａと、電子
部品４と、長尺シート状の接着剤付き表面シート５ａと
が位置合わせされ、真空熱プレス装置１７の方向に導か
れる。この駆動ローラ１６の下流側には貼合手段として
の真空熱プレス装置が設けられ、少なくとも、受像層５
４の感熱温度Ｔａ℃以下であって、反応型ホットメルト
樹脂の耐熱温度Ｔｂ℃に関し、［Ｔｂ−（３５±１
５）］℃の加熱温度により、接着剤付き裏面シート１ａ
と電子部品４の一方の面とを貼合すると共に、その電子
部品４の他方の面と接着剤付き表面シート５ａとが貼合
される。この真空熱プレス装置１７は搬送路の上下に対
向して配置された平型の上部及び下部プレス部１７Ａ、
１７Ｂを有しており、長尺シート状の接着剤付き表面シ
ート５ａの上方及び長尺シート状の接着剤付き裏面シー
ト１ａの下方から所定の圧力が加えられる。そのため
に、上部及び下部プレス部１７Ａ、１７Ｂが互いに離接
する方向に移動できるようになされている。この例では
接着剤付き裏面シート１ａと接着剤付き表面シート５ａ
との間に電子部品４を封入したものを、以後、カード集
合体２０という。

【０１２６】この上部及び下部プレス部１７Ａ、１７Ｂ
内には電気ヒータ（図示せず）１８が設けられ、カード
集合体２０を所定の温度に加熱するようになされている
（電気ヒータ１８については図６参照）。この例では加
熱温度は４０℃〜１２０℃程度であり、加熱時間は１０
秒〜１２０秒程度である。圧力は５ｋｇ／ｃｍ^２程度で
ある。このカード集合体２０を加熱貼合する装置は真空
熱プレス装置１７に限られることはなく、通常の熱プレ
スでも、ヒートローラ装置であってもよい。

【０１２７】また、真空熱プレス装置１７の下流側には
カードシート搬送ベルト３０が設けられ、真空熱プレス
装置１７によって加熱貼合されたカード集合体２０を所
定の搬送方向、この例では裁断装置４０に搬送される。
この際のカードシート搬送ベルト３０の移動距離は真空
熱プレス装置１７の搬送方向の長さＬ１に等しい。この
カードシート搬送ベルト３０の下流側には裁断装置４０
が設けられ、カード集合体２０が１単位毎（例えば３列
×２）に裁断される。この裁断装置４０には、垂直押し
切り型のカッターや、ロータリーカッターを使用する。

【０１２８】続いて、図１５を参照しながら、第２の実
施形態としての受像層付きカード２００の製造方法につ
いて、受像層付きカード製造装置２０１の制御方法を説
明する。図１５は受像層付きカード製造装置２０１の制
御システム例の概要を示すブロック図である。第２の実
施形態としての形成工程図については第１の実施形態の
形成工程図を参照し、その説明を省略する。

【０１２９】この例では受像層付きカード製造装置２０
１の全体を制御する制御装置７０が設けられ、電子部品
４を所定のタイミングで接着剤付き裏面シート１ａ上に
投下するために、投下許可信号Ｓ４Ａが部品カセット２
１に出力され、部品搬送制御信号Ｓ４Ｂが部品搬送ベル
ト２２に出力される。また、制御装置７０はカード集合
体２０に予め形成された位置合わせマークｐ０（図９、
図１２などに示す）を検出し、その検出に基づいてカー
ドシート搬送ベルト３０を制御する。

【０１３０】この制御システムでは送出検出用のセンサ
７１が真空熱プレス装置１７側に設けられ、カード送出
位置ｐ１でカード集合体２０の位置合わせマークｐ０が
検出される。このセンサ７１からはカード送出位置検出
信号Ｓ１が出力される。また、裁断装置４０側には到達
検出用のセンサ７２が設けられ、カード到達位置ｐ２で
カード集合体２０の位置合わせマークｐ０が検出され
る。このセンサ７２からはカード到達検出信号Ｓ２が出
力される。

【０１３１】これらのセンサ７１、７２の出力段には、
制御装置７０が接続され、２つの検出信号Ｓ１、Ｓ２に
基づいてカードシート搬送ベルト３０が制御される。例
えば、制御装置７０はカード送出位置ｐ１とカード到達
位置ｐ２との間でカードシート搬送ベルト３０を間欠動
作させるように制御する。接着剤付き表面シート５ａが
長尺シート状でかつ非伸縮性であれば、センサ７１、７
２は片方のみでも可能である。

【０１３２】この例では、受像層付きカード２００を形
成するために、一方で、接着剤付き裏面シート供給部６
Ｂから従動ローラ１９Ｂ、１９Ｃを介在して駆動ローラ
１６に接着剤付き裏面シート１ａを繰り出し、部品搬送
ベルト２２から接着剤付き裏面シート１ａ上へ電子部品
４を供給し、接着剤付き表面シート供給部９Ｂから従動
ローラ１９Ａを介在して駆動ローラ１６へ接着剤付き表
面シート５ａを繰り出す。

【０１３３】その後、制御装置７０から駆動ローラ１６
へ駆動制御信号Ｓ３が出力されると、駆動ローラ１６が
回転する。そして、長尺シート状の接着剤付き裏面シー
ト１ａと、長尺シート状の接着剤付き表面シート５ａと
の間に電子部品４を封入したカード集合体２０は、駆動
ローラ１６によって真空熱プレス装置１７に導かれる。
制御装置７０から真空熱プレス装置１７には加熱貼合制
御信号Ｓ５が出力される。真空熱プレス装置１７では上
部プレス部１７Ａ、下部プレス部１７Ｂの温度及びプレ
ス圧力が一定に制御される。

【０１３４】最初のカード集合体２０の先端部は真空熱
プレス装置１７から頭を出すようにする。１回目の加熱
貼合が終了すると、真空熱プレス装置１７から制御装置
７０へ終了信号Ｓ６が出力される。この先端部はセンサ
７１によって検出される。このセンサ７１によるカード
送出位置検出信号Ｓ１は位置合わせマークｐ１を検出す
ることで得られる。

【０１３５】このカード送出位置検出信号Ｓ１を入力し
た制御装置７０からカードシート搬送ベルト３０にはベ
ルト搬送制御信号Ｓ７が出力される。このベルト搬送制
御信号Ｓ７によってカードシート搬送ベルト３０はカー
ド集合体２０の載せて移動を開始し、１回目の加熱貼合
後のカード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断
装置４０へ搬送される。このとき、駆動ローラ１６も協
働してカード集合体２０を下流側に移動する。この段階
ではカード集合体２０が裁断されていない。

【０１３６】１回目のカード集合体２０が真空熱プレス
装置１７から裁断装置４０へ搬送されると、センサ７２
によってカード集合体２０が到達したことが検出され
る。このセンサ７２から制御装置７０にはカード送出到
達検出信号Ｓ２が出力される。カード送出到達検出信号
Ｓ２を入力した制御装置７０はカードシート搬送ベルト
３０にベルト搬送制御信号Ｓ７を出力するので、カード
シート搬送ベルト３０が停止する。図示しないが真空熱
プレス装置１７の下流側にはファンが設けられ、真空熱
プレス装置１７から出されたカード集合体２０が裁断さ
れるまでに、ファンによる風によって冷やされる。

【０１３７】一方で、部品カセット２１では投下許可信
号Ｓ４Ａに基づいて電子部品４が所定のタイミングで部
品搬送ベルト２２に投下され、部品搬送制御信号Ｓ４Ｂ
に基づいて部品搬送ベルト２２が駆動する。これによ
り、接着シート１０Ａ上に電子部品４がタイミング良く
供給される。真空熱プレス装置１７では２回目の加熱貼
合が行われる。２回目の加熱貼合が終了すると、真空熱
プレス装置１７から制御装置７０へ終了信号Ｓ６が出力
される。

【０１３８】その後、センサ７１によるカード送出位置
検出信号Ｓ１を入力した制御装置７０からカードシート
搬送ベルト３０にはベルト搬送制御信号Ｓ７が出力され
る。このベルト搬送制御信号Ｓ７によってカードシート
搬送ベルト３０はカード集合体２０の移動を開始し、２
回目の加熱貼合後のカード集合体２０が真空熱プレス装
置１７から裁断装置４０へ搬送される。

【０１３９】このとき、駆動ローラ１６も協働してカー
ド集合体２０を下流側に移動する。この段階ではカード
集合体２０を裁断できる状態となる。従って、２回目の
カード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断装置
４０へ搬送されると、センサ７２によってカード集合体
２０が到達したことが検出される。このセンサ７２から
制御装置７０にカード到達検出信号Ｓ２が出力される。
カード到達検出信号Ｓ２を入力した制御装置７０は、カ
ードシート搬送ベルト３０にベルト搬送制御信号Ｓ７を
出力するので、そのカードシート搬送ベルト３０は停止
する。

【０１４０】これと共に、裁断装置４０へ裁断制御信号
Ｓ８が出力される。この裁断制御信号Ｓ８を入力した裁
断装置４０では、カード集合体２０が１単位の受像層付
きカードシートに裁断される。３回目以降も同様な動作
が繰り返される。これにより、長尺シート状のカード集
合体２０から複数の受像層付きカードシートを得ること
ができる。この受像層付きカードシートは３日〜６日程
度自然乾燥され、接着剤が完全に硬化した後に、１枚づ
つ受像層付きカード２００が打ち抜かれる。

【０１４１】このようにして第２の実施形態としての受
像層付きカード製造装置２０１及びその製造方法によれ
ば、真空熱プレス装置１７によって、電子部品４の厚み
Ｌ１の３０％以上の厚みに規定された反応型ホットメル
ト樹脂による接着剤が、その電子部品４の上下層に残留
するように、厚さＬ３’＋Ｌ５の接着剤付きの裏面シー
ト１ａと厚さＬ２’＋Ｌ４の接着剤付きの受像層付き表
面シート５ａと厚さＬ１の電子部品４とが真空熱プレス
装置１７によって貼り合わされる。

【０１４２】従って、真空熱プレス装置１７による加圧
力及び接着剤の熱溶融による変形によって、電子部品４
の一方の面と表面シート５ａとの間及び電子部品４の他
方の面と裏面シート１ａとの間の接着層の厚みを均一に
することができる。つまり、貼合後の電子部品４の上下
層の反応型ホットメルト樹脂による接着剤と、電子部品
４を覆わない部分の反応型ホットメルト樹脂による接着
剤とによる凹凸状を抑制できるので、少なくとも、表面
シート５ａの厚みＬ４をパラメータとしたときに、反応
型ホットメルト樹脂による接着剤の厚みＬ２、Ｌ３を電
子部品４の厚みの３０％未満に規定したカードに比べ
て、受像層表面にシワや凹凸が発生することなく、しか
も、耐熱温度が高く、カード厚みが薄くかつ均等な厚み
の非接触式の受受像層付きカード２００を製造すること
ができる。従って、キャッシュカード、従業者証、社員
証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証
などのカード利用分野において、高信頼度の顔画像入り
電子カードなどの提供することができる。

【０１４３】（３）第３の実施形態 図１６は第３の実施形態としての受像層付きカード２０
０の積層構造例を示す斜視図である。図１７はその枠部
材２とＩＣチップ４Ａの厚み及び各部材の厚み関係例を
示す断面図である。この実施形態では、予め多孔質の収
納部材に収納された厚さＬ１の電子部品４が、裏面シー
ト１上の外周領域に設けられた厚さＬ１’の枠部材によ
って取り囲むようになされると共に、その枠部材及び収
納部材が厚さＬ３’の接着シート１０Ａ及び厚さＬ２’
の接着シート１０Ｂを介在して厚さＬ４の表面シート５
と厚さＬ５の裏面シート１との間に所定の加工温度条件
の下に貼合されたものである（図１７参照）。

【０１４４】図１６に示す受像層付きカード３００は第
１の実施形態と同様な大きさで、しかも、接着部材を除
いて３層構造を有している。この受像層付きカード３０
０の最下層には厚さＬ５の裏面シート１が設けられ、そ
の裏面シート１の外周領域には少なくとも厚さＬ１’程
度、又は、これよりも厚い枠部材２が設けられ、カード
端部からの水や薬品の浸入が阻止される。この枠部材２
の裏面は、裏面シート１上の全面に形成された厚さＬ
３’の接着シート１０Ａによって貼付されている。

【０１４５】この枠部材２の内側には、多孔質の収納部
材としてチップ収納シート３が設けられ、第１の実施形
態で説明したような厚さＬ１の電子部品４が収納され
る。この例では、少なくとも、枠部材２には電子部品４
の厚みＬ１にほぼ等しいか、それよりも厚く、かつ、耐
水性及び耐薬品性の高い樹脂材料を使用する。この例で
は電子部品４が多孔質状の樹脂シートによって予め覆わ
れ、その電子部品４が保護されている。

【０１４６】このチップ収納シート３には、織物状又は
不織布状の樹脂シートを使用する。例えば、枠部材２の
厚みＬ１’を６００μｍとして、厚みＬ１＝３００μｍ
程度の電子部品４の上下にクッション性のある多孔質体
や接着シート１０Ａ、１０Ｂによって保護するようにす
れば、より耐久性が向上する。チップ収納シート３に多
孔質状の樹脂シートを使用するのは、加熱貼合時の接着
シート１０Ａ、１０Ｂの含浸性が良くなって部材間の接
着性が優位になるからである。

【０１４７】この枠部材２を含む裏面シート１上の全面
には、チップ収納シート３を封入する形で、第１の実施
形態と同様にして厚さＬ４の表面シート５が貼合され
る。この枠部材２の表面は、表面シート５下の全面に形
成された厚さＬ２’の接着シート１０Ｂによって貼付さ
れている。受像層付きの表面シート５及び裏面シート１
の積層構造は第１の実施形態と同様であり、接着シート
１０Ａ、１０Ｂの部材については第１の実施形態と同様
であるため、その説明を省略する。なお、第１の実施形
態と同じ符号のものは同じ機能を有するので、その説明
を省略する。

【０１４８】この例では、枠部材２には、ＩＣチップ４
Ａの厚みにほぼ同じものが使用され、例えば、電子部品
４の外周領域とほぼ同じ大きさの開口部１３を有した枠
部材２を裏面シート１に接着シート１０Ａを介在して形
成した後に、その枠部材２の内側にその電子部品４を収
納したチップ収納シート３を配置する。その後、チップ
収納シート３上の全面に受像層付きの表面シート５を接
着シート１０Ｂを介在して第１の実施形態と同様な加工
温度条件の下に貼合すると、図１６に示す３層構造の受
像層付きカード３００が得られる。もちろん、枠部材２
には、耐水性及び耐薬品性の高い樹脂材料を使用する。

【０１４９】このように第３の実施形態としての受像層
付きカード３００によれば、図１７に示すＩＣチップ４
Ａやアンテナ体４Ｂなどの電子部品４が収納された多孔
質のチップ収納シート３の外周領域に、そのＩＣチップ
４Ａの厚みＬ１より若干厚く、かつ、耐水性及び耐薬品
性の高い樹脂材料から成る厚さＬ１’の枠部材２が設け
られる。従って、電子部品４を収納した図１８に示すチ
ップ収納シート３の周縁部を枠部材２によって強化でき
るので、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強く、し
かも、カード厚みが極めて薄い受像層付きカード３００
を提供することができる。

【０１５０】続いて、第３の実施形態としての受像層付
きカード製造装置３０１について説明をする。図１９は
受像層付きカード製造装置３０１の構成例を示す斜視図
である。この発明の受像層付きカード製造装置３０１
は、長尺シート状で厚さＬ５の裏面シート１と、長尺シ
ート状で厚さＬ４の表面シート５との間に、厚さＬ１の
電子部品４を収納したチップ収納シート３を封入し、厚
さＬ３’の接着シート１０Ａと、厚さＬ２’の接着シー
ト１０Ｂとにより貼合して、受像層付きカード３００を
製造するものである。

【０１５１】図１９において、受像層付きカード製造装
置３０１には第１の供給手段として裏面シート供給部６
が設けられ、長尺シート状（ウェブ状）で厚みＬ５の裏
面シート１が送出軸６Ａに巻かれている。裏面シート供
給部６の上方には第２の供給手段としての接着シート供
給部１４が設けられ、この裏面シート１上に厚みＬ３’
の接着シート１０Ａが供給される。接着シート供給部１
４は送出軸１４Ａを有し、その送出軸１４Ａには厚みＬ
３’の接着シート１０Ａが巻かれ、その接着シート１０
Ａが送出軸１４Ａから繰り出すようになされる。接着シ
ート１０Ａは第１の実施形態と同様に剥離シート２４Ａ
により保護されている。接着シート供給部１４の下流側
にも図示しない除電ブラシが設けられ、剥離帯電した電
荷がグランドに逃すようになされており、ＩＣチップの
静電破壊を防止できるようになされている。

【０１５２】この接着シート供給部１４の上方には第３
の供給手段としてチップシート供給部８が設けられ、厚
みＬ１の電子部品４を収納したチップ収納シート３が送
出軸８Ａに巻かれている。チップシート供給部８の上方
には第６の供給手段としての枠部材供給部７が設けら
れ、例えば、長尺シート状で厚みＬ１’の枠部材２が巻
かれている。

【０１５３】この枠部材供給部７の上方には第４の供給
手段としての接着シート供給部１５が設けられ、この枠
部材供給部７によるチップ収納シート３上に厚みＬ２’
の接着シート１０Ｂが供給される。接着シート供給部１
５は送出軸１５Ａを有し、その送出軸１５Ａには接着シ
ート１０Ｂが巻かれ、その接着シート１０Ｂが送出軸１
５Ａから繰り出すようになされる。接着シート１０Ｂも
第１の実施形態と同様に剥離シート２４Ｂにより保護さ
れている。接着シート供給部１５の下流側にも図示しな
い除電ブラシが設けられ、剥離帯電した電荷がグランド
に逃すようになされており、ＩＣチップの静電破壊を防
止できるようになされている。接着シート１０Ａ、１０
Ｂとしては第１の実施形態と同様に反応型ホットメルト
樹脂を予め薄シート状に形成されたものが使用される。

【０１５４】この接着シート供給部１５の上方には第５
の供給手段としての表面シート供給部９が設けられ、接
着シート供給部１５による接着シート１０Ｂ上に受像層
付きの表面シート５が供給される。表面シート供給部９
は送出軸９Ａを有し、その送出軸９Ａには表面シート５
が巻かれ、その表面シート５が送出軸９Ａから繰り出す
ようになされる。表面シート５は第１の実施形態と同様
に、受像層５４と、「○○○従業者証」、「氏名」、
「発行日」などの画像表示情報とが幅方向に３列に並べ
られ、その画像表示情報が搬送方向に連続して印刷され
る。

【０１５５】また、表面シート供給部９の下流側には従
動ローラ１９Ａが、裏面シート供給部６の下流側には従
動ローラ１９Ｃが、チップシート供給部８の下流側には
従動ローラ１９Ｄが、枠部材供給部７の下流側には従動
ローラ１９Ｅがそれぞれ設けられ、表面シート５、裏面
シート１、チップ収納シート３及び枠部材２などの搬送
方向を変更できるようになされている。

【０１５６】これらの６つの裏面シート供給部６、接着
シート供給部１４、チップシート供給部８、枠部材供給
部７、接着シート供給部１５及び表面シート供給部９の
下流側にはガイド兼位置合わせ用の駆動ローラ１６が設
けられ、予め印刷された位置合わせマークｐ０に基づい
て裏面シート１と枠部材２及びチップ収納シート３の一
方の面とが接着シート１０Ａを介在した状態で、枠部材
２及びチップ収納シート３の他方の面と表面シート５と
が接着シート１０Ｂを介在した状態で位置合わせされ、
真空熱プレス装置１７の方向に導かれる。

【０１５７】この駆動ローラ１６の下流側には貼合手段
としての真空熱プレス装置１７が設けられ、第１の実施
形態と同様にして、受像層５４の感熱温度Ｔａ℃以下で
あって、反応型ホットメルト樹脂の反応終了後の軟化点
Ｔｂ℃に関し、［Ｔｂ−（３５±１５）］℃の加工温度
により、熱が加えられた状態で、接着シート１０Ａによ
って裏面シート１と枠部材２及びチップ収納シート３の
一方の面とを貼合すると共に、接着シート１０Ｂによっ
てそのチップ収納シート３及び枠部材２の他方の面と表
面シート５とが貼合される。

【０１５８】この真空熱プレス装置１７は第１の実施形
態と同じ機能を有するため、その説明を省略する。この
例では裏面シート１と表面シート５との間に接着シート
１０Ａ、１０Ｂを介在して枠部材２及びチップ収納シー
ト３を封入したものを、以後、カード集合体２０’とい
う。

【０１５９】また、真空熱プレス装置１７の下流側には
カードシート搬送ベルト３０が設けられ、真空熱プレス
装置１７によって加熱貼合されたカード集合体２０’が
裁断装置４０に搬送される。その際の移動距離も長さＬ
１に等しい。このカードシート搬送ベルト３０の下流側
には裁断装置４０が設けられ、カード集合体２０’が枚
葉シート状に裁断される。この裁断装置４０には、第１
の実施形態と同様にして垂直押し切り型のカッターや、
ローターリカッターを使用する。

【０１６０】続いて、図２０を参照しながら、受像層付
きカード製造装置３０１の制御方法について説明をす
る。図２０は受像層付きカード製造装置３０１の制御シ
ステム例の概要を示すブロック図である。

【０１６１】この例では受像層付きカード製造装置３０
１の全体を制御する制御装置７０’が設けられ、カード
集合体２０’に予め形成された位置合わせマークｐ０
（図１２に示す）を検出し、その検出に基づいてカード
シート搬送ベルト３０を制御する。この制御システムで
は第１の実施形態と同様にして、送出検出用のセンサ７
１及び到達検出用のセンサ７２が設けられる。これらの
センサ７１、７２の出力段には、制御装置７０’が接続
され、カード送出位置検出信号Ｓ１及びカード到達検出
信号Ｓ２に基づいて第１の実施形態と同様にカードシー
ト搬送ベルト３０が制御される。

【０１６２】この例では、受像層付きカード３００を形
成するために、裏面シート供給部６から従動ローラ１９
Ｃを介在して駆動ローラ１６へ裏面シート１を繰り出
し、接着シート供給部１４から駆動ローラ１６へ接着シ
ート１０Ａを繰り出し、チップシート供給部８から従動
ローラ１９Ｄを介在してチップ収納シート３を繰り出
し、枠部材供給部７から従動ローラ１９Ｅを介在して駆
動ローラ１６に枠部材２を繰り出し、接着シート供給部
１５から駆動ローラ１６へ接着シート１０Ｂを繰り出
し、表面シート供給部９から従動ローラ１９Ａを介在し
て駆動ローラ１６へ表面シート５を繰り出す。

【０１６３】その後、制御装置７０から駆動ローラ１６
へ駆動制御信号Ｓ３が出力されると、駆動ローラ１６が
回転する。そして、長尺シート状の裏面シート１と、長
尺シート状の表面シート５との間に接着シート１０Ａ、
１０Ｂを介在して枠部材２及びチップ収納シート３を封
入したカード集合体２０’は、駆動ローラ１６によって
真空熱プレス装置１７に導かれる。制御装置７０’から
真空熱プレス装置１７には加熱貼合制御信号Ｓ５が出力
される。この加熱貼合制御信号Ｓ５に基づいて上部プレ
ス部１７Ａ、下部プレス部１７Ｂの温度及びプレス圧力
が、第１の実施形態と同様にして加工温度＝６０℃、圧
力５ｋｇ／ｃｍ²に制御される。

【０１６４】最初のカード集合体２０’の先端部は第１
の実施形態と同様にして真空熱プレス装置１７から頭を
出すようにする。１回目の加熱貼合が終了すると、真空
熱プレス装置１７から制御装置７０’へ終了信号Ｓ６が
出力される。この先端部はセンサ７１によって検出され
る。このセンサ７１によるカード送出位置検出信号Ｓ１
は位置合わせマークｐ１を検出することで得られる。

【０１６５】このカード送出位置検出信号Ｓ１を入力し
た制御装置７０’からカードシート搬送ベルト３０には
ベルト搬送制御信号Ｓ７が出力される。このベルト搬送
制御信号Ｓ７によってカードシート搬送ベルト３０はカ
ード集合体２０’の載せて移動を開始し、１回目の加熱
貼合後のカード集合体２０’が真空熱プレス装置１７か
ら裁断装置４０へ搬送される。このとき、駆動ローラ１
６も協働してカード集合体２０’を下流側に移動する。
この段階ではカード集合体２０’が裁断されていない。

【０１６６】１回目のカード集合体２０’が真空熱プレ
ス装置１７から裁断装置４０へ搬送されると、センサ７
２によってカード集合体２０’が到達したことが検出さ
れる。このセンサ７２から制御装置７０’にカード送出
到達検出信号Ｓ２が出力される。カード送出到達検出信
号Ｓ２を入力した制御装置７０’はカードシート搬送ベ
ルト３０にベルト搬送制御信号Ｓ７を出力するので、カ
ードシート搬送ベルト３０が停止する。図示はしないが
第１の実施形態と同様にして、真空熱プレス装置１７か
ら出されたカード集合体２０’がファンによって冷やさ
れる。

【０１６７】一方で、真空熱プレス装置１７では２回目
の加熱貼合が行われる。２回目の加熱貼合が終了する
と、真空熱プレス装置１７から制御装置７０’へ終了信
号Ｓ６が出力される。その後、センサ７１によるカード
送出位置検出信号Ｓ１を入力した制御装置７０’からカ
ードシート搬送ベルト３０にはベルト搬送制御信号Ｓ７
が出力される。このベルト搬送制御信号Ｓ７によってカ
ードシート搬送ベルト３０はカード集合体２０’の移動
を開始し、２回目の加熱貼合後のカード集合体２０’が
真空熱プレス装置１７から裁断装置４０へ搬送される。

【０１６８】このとき、駆動ローラ１６も協働してカー
ド集合体２０’を下流側に移動する。この段階ではカー
ド集合体２０’を裁断できる状態となる。従って、２回
目のカード集合体２０’が真空熱プレス装置１７から裁
断装置４０へ搬送されると、センサ７２によってカード
集合体２０’が到達したことが検出される。このセンサ
７２から制御装置７０’にカード到達検出信号Ｓ２が出
力される。カード到達検出信号Ｓ２を入力した制御装置
７０’は、カードシート搬送ベルト３０にベルト搬送制
御信号Ｓ７を出力するので、そのカードシート搬送ベル
ト３０は停止する。

【０１６９】これと共に、裁断装置４０へ裁断制御信号
Ｓ８が出力される。この裁断制御信号Ｓ８を入力した裁
断装置４０では、カード集合体２０’が１単位の受像層
付きカードシートに裁断される。３回目以降も同様な動
作が繰り返される。これにより、カード集合体２０’か
ら複数の受像層付きカードシートを得ることができる。

【０１７０】このようにして第３の実施形態としての受
像層付きカード製造装置３０１によれば、真空熱プレス
装置１７によって、裏面シート１と、チップ収納シート
３及び電子部品４を取り囲んだ枠部材２の一方の面と
が、反応型ホットメルト樹脂を薄シート状にした接着シ
ート１０Ａを介在して加工温度＝６０℃の下に貼合され
ると共に、その枠部材２及びチップ収納シート３の他方
の面と表面シート５とが接着シート１０Ｂを介在して加
工温度＝６０℃の下に貼合される。

【０１７１】従って、電子部品４をチップ収納シート３
によって保護できると共に、接着部材の塗布量などのフ
ィードバック制御を行なうことなく、そのチップ収納シ
ート３の一方の面と表面シート５との間及びそのチップ
収納シート３の他方の面と裏面シート１との間の接着層
の厚みを均一にすることができる。これにより、表面シ
ート５及び裏面シート１によってチップ収納シート３を
均一な厚みの接着シート１０Ａ、１０Ｂで挟むことがで
きるので、カード表面に凹凸状がほとんどなく平坦で、
カード厚みが薄く、しかも、耐熱温度Ｔｂが高い非接触
式の受像層付きＩＣカードを製造することができる。

【０１７２】これと共に、電子部品４を収納したチップ
収納シート３の周縁部を枠部材２によって強化できるの
で、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強く、しか
も、カード厚みが極めて薄い受像層付きカード３００を
製造することができる。

【０１７３】この例の受像層付きカード製造装置３０１
では電子部品４の供給に関してはチップ収納シート３を
送出軸８Ａから繰り出すだけなので、第１の実施形態に
比べて部品カセットや部品搬送ベルトなどの搬送機構の
制御を行わなくても済む。これにより、制御装置７０’
の制御負担をより一層軽減することができる。

【０１７４】続いて、図２１〜図２５を参照しながら、
第３の実施形態としての受像層付きカード３００の製造
方法について説明する。図２１Ａ〜図２１Ｃは第３の実
施形態としての受像層付きカード３００の製造方法を示
す形成工程例（その１）の断面図であり、図２２Ａ〜１
９Ｃはその形成工程例（その２）の断面図である。図２
３〜図２５はそれを補足する各シート状の部材を示す上
面図である。

【０１７５】この例では、当該カード利用者の顔画像を
熱転写するための受像層５４が表面シート５に形成され
ている場合であって、いずれもの部材も長尺シート状
で、枠部材２の内側に配置したチップ収納シート３を裏
面シート１と表面シート５との間に接着シート１０Ａ、
１０Ｂを介在して貼合したカード集合体２０’を形成す
る場合について説明する。

【０１７６】上述の厚さＬ５の裏面シート１は図１９に
示した裏面シート供給部６の送出軸６Ａに巻かれてお
り、厚みＬ３’の接着シート１０Ａは接着シート供給部
１４の送出軸１４Ａに巻かれている。厚さＬ１の電子部
品４は多孔質の収納部材から成るチップ収納シート３に
収納され、このチップ収納シート３がチップシート供給
部８の送出軸８Ａに巻かれている。更に、その電子部品
４の外周領域とほぼ同じ大きさの開口部１３を形成した
長尺シート状で厚さＬ１’の枠部材２が枠部材供給部７
の送出軸７Ａに巻かれている。厚さＬ２’の接着シート
１０Ｂは接着シート供給部１５の送出軸１５Ａに巻か
れ、受像層付きの厚さＬ４の表面シート５は表面シート
供給部９の送出軸９Ａに巻かれている。これらの部材が
準備されていることを前提とする。

【０１７７】まず、図２１Ａにおいて、裏面シート供給
部６から繰り出した厚みＬ５の裏面シート１上に、接着
シート供給部１４から繰り出した厚みＬ３’の接着シー
ト１０Ａを貼付する。裏面シート１には第１の実施形態
と同様にペンで書けるような筆記層１２を有している。

【０１７８】その後、図２１Ｂにおいて、接着シート１
０Ａ上にチップシート供給部８から繰り出したほぼ厚み
Ｌ１のチップ収納シート３を貼合する。このチップ収納
シート３は織物状又は不織布状の樹脂シートから成り、
図２３に示すチップ収納シート３の中には、第１の実施
形態で説明したＩＣチップ４Ａ及びアンテナ体４Ｂなど
の電子部品４が予め収納されている。

【０１７９】この接着シート１０Ａ上にチップ収納シー
ト３を形成した後に、図２１Ｃにおいて、そのチップ収
納シート３上から厚みＬ１’の枠部材２を貼合する。こ
の枠部材２と裏面シート１とは熱溶融時にチップ収納シ
ートを含浸する接着シート１０Ａによって貼合される。
枠部材２には電子部品４を１つづ収納できる大きさの図
２４に示す開口部１３が例えば搬送方向に連続して開口
されている。この開口部１３の大きさは、電気部品４の
外周領域の大きさに等しく、その厚みはその電子部品４
の厚みにほぼ等しいか、それよりも厚い。しかも、枠部
材２は耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用して形成さ
れたものである。この枠部材３には例えば反応型ホット
メルト系やアクリル系又はエポキシ系のホットメルト樹
脂を予めシート状にし、この樹脂シートに開口部１３を
打ち抜いたものを使用する。

【０１８０】その後、図２２Ａにおいて、枠部材２及び
チップ収納シート３上の全面に、接着シート供給部１５
から繰り出した厚みＬ２’の接着シート１０Ｂを貼合す
る。接着シート１０Ａ、１０Ｂには反応型ホットメルト
樹脂を予め薄シート状に形成したものを使用する。この
例ではチップ収納シート３に比べて軟化点の低い接着シ
ート１０Ａ、１０Ｂを使用する。好ましくは、接着シー
ト１０Ａ、１０Ｂには、チップ収納シート３に比べて軟
化点が２０℃以上低い薄シート状の反応型ホットメルト
樹脂を使用する。

【０１８１】この際の接着シート１０Ａ、１０Ｂに関し
て、チップ収納シート３の軟化点に比べて２０℃以上低
くしたのは、チップ収納シート３の収容体としての型く
ずれを無くすこと、及び、ＩＣチップ４を熱破壊から保
護するためである。これは接着シート１０Ａ、１０Ｂの
軟化点とチップ収納シート３の軟化点とが余り接近して
いると、カード貼合処理や、前述したような当該受像層
付きカードの使用状況において、チップ収納シート３が
変形してしまい、当該受像層付きカードの凹凸状の発生
原因となるからである。

【０１８２】すなわち、接着シート１０Ａ、１０Ｂに関
して、チップ収納シート３の軟化点に比べて２０℃以
上、好ましくは、接着シート１０Ａ、１０Ｂの軟化点が
９５℃以上で、チップ収納シート３の軟化点がＩＣチッ
プの破壊温度（例えば、はんだの溶融温度）以下に抑え
られる程度に、その接着シート１０Ａ、１０Ｂの軟化点
とチップ収納シート３の軟化点との間に温度差を持たせ
ればよいという考えに基づくものである。

【０１８３】この例で、先に裏面シート１上にチップ収
納シート３を形成したのは、長尺シート状の表面シート
５を可能な限り平坦化するためである。すなわち、枠部
材２を先に裏面シート１上に形成した場合には、チップ
収納シート３を長尺シート状としたために、この枠部材
２上にチップ収納シート３の余剰部分が覆うことにな
る。従って、わずかであるがプレス後の枠部材２にチッ
プ収納シート３が接着シート１０Ｂと共に厚みとなって
残留する。この不均一な厚みが表面シート５の平坦化の
妨げとなる。これを枠部材２の裏面側にもってくること
で、表面シート５の平坦化が図れる。

【０１８４】その後、図２２Ｂにおいて、接着シート１
０Ｂ上に受像層付きの厚さＬ４の表面シート５を形成す
る。表面シート５には第１の実施形態と同様にして予め
当該受像層付きカード３００の利用者のための画像表示
情報が印刷されている。この例では表面シート５は長尺
シート状を有している。この表面シート５の端部には予
め位置合わせマークｐ０が印刷されている。なお、枠部
材２及びチップ収納シート３上に表面シート５を形成す
る際に、図示しない発泡性のウレタンシートを枠部材２
の内側領域、すなわち、電子部品４の収納領域と表面シ
ート５との間に形成してもよい。このウレタンシートに
よって電子部品４による表面シート５などをより一層保
護できる。

【０１８５】その後、図２２Ｃにおいて、第１の実施形
態と同様にして加熱加圧処理を行うと、図２５に示す長
尺シート状のカード集合体２０’が完成する。その際の
貼合条件は第１の実施形態とほぼ同様にして、加熱温度
＝６０℃に設定し、加熱時間を３０秒程度とした。圧力
は５ｋｇ／ｃｍ²程度である。これにより、上述した
（１）、（２）式を満足する長尺シート状のカード集合
体２０’が完成する。この例では、枠部材２上からカー
ド集合体２０’を裁断して１単位の受像層付きカードシ
ートを形成する。

【０１８６】図２５に示す斜線部分は電子部品４を保護
するために形成された枠部材２である。この枠部材２
は、カード集合体２０’を１枚の受像層付きカード３０
０に打ち抜いたときに、その受像層付きカード３００の
中央部分に比べて固い部分となるところである。上述の
枠部材２を目標にして裁断すると、カード集合体２０’
を変形することなく裁断できる。たとえ、接着シート１
０Ａ、１０Ｂが完全に硬化していなくても、枠部材２の
ところをカットすれば、カードに歪みを与えることが極
めて少ない。その後、受像層付きカードシートが完全に
硬化してからパンチング装置などによって１枚づつ受像
層付きカード３００が打ち抜かれる。

【０１８７】このように第３の実施形態としての受像層
付きカード３００の製造方法によれば、裏面シート１と
受像付きの表面シート５と電子部品４とを反応型ホット
メルト樹脂による接着シート１０Ａ、１０Ｂを介して貼
り合わせる工程を有し、その貼合後の電子部品４の上下
層の反応型ホットメルト樹脂による接着シート１０Ａ、
１０Ｂの厚みＬ２、Ｌ３がその電子部品４の厚みＬ１の
３０％以上に規定されている。

【０１８８】従って、貼合後の電子部品４が無い部分は
熱溶融及び加圧による接着シート１０Ａ、１０Ｂが渾然
一体化すると共に、電子部品４の表面と表面シート５と
の間及びその電子部品４の裏面と裏面シート１との間
は、その接着層の厚みを均一にすることができる。つま
り、貼合後の電子部品４を覆う上下層の反応型ホットメ
ルト樹脂による接着シート１０Ａ、１０Ｂと、電子部品
４を覆わない部分の反応型ホットメルト樹脂による接着
シート１０Ａ、１０Ｂの凹凸状を抑制できるので、少な
くとも、表面シート５の厚みＬ４をパラメータとしたと
きに、反応型ホットメルト樹脂による接着シート１０
Ａ、１０Ｂの厚みＬ２、Ｌ３を電子部品４の厚みＬ１の
３０％未満に規定したカードに比べて、受像層表面にシ
ワや凹凸が発生することなく、しかも、耐熱温度Ｔｂが
高く、カード厚みが薄くかつ均等な厚みの非接触式の受
像層付きカード１００を製造することができる。

【０１８９】また、反応型ホットメルト樹脂が硬化する
ときに、カード端面から空気中の水分を吸収して内部に
伝搬するが、反応型ホットメルト樹脂による接着シート
１０Ａ、１０Ｂの厚みを電子部品４の厚みＬ１の３０％
以上に規定したことにより、カード内部へ伝搬される水
分を均等に伝搬させることができる。従って、受像層付
きカード１００を均一に硬化させることができる。しか
も、貼合後から反応性ホットメルト樹脂が硬化するまで
の硬化時間を従来方式に比べて短縮させることができ
る。

【０１９０】更に、表面シート５及び裏面シート１によ
ってチップ収納シート３を均一な厚みの接着シート１０
Ａ、１０Ｂで挟むことができる。従って、第１及び第２
の実施形態と同様にして、カード表面に凹凸状がほとん
どなく平坦で、カード厚みが薄く、しかも、耐熱温度Ｔ
ｂが高い非接触式の受像層付きＩＣカードを再現性よく
形成することができるので、キャッシュカード、従業者
証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運
転免許証などのカード利用分野において、高信頼度の顔
画像入り電子カードなどの提供することができる。

【０１９１】（４）第４の実施形態 図２６Ａ〜図２６Ｃは第４の実施形態としての受像層付
きカード４００の製造方法を示す形成工程例の断面図で
ある。この例では、紫外線によって硬化する薄シート状
の接着部材を使用してリアルタイムに裏面シート１上に
枠体を形成すると共に、裏面シート１と表面シート５と
の間に電子部品４を所定の加工温度条件の下に貼合する
ものである。

【０１９２】例えば、図２６Ａにおいて、厚みＬ５の裏
面シート１上に薄シート状の接着部材として厚みＬ３’
の接着シート１０Ｃを貼付する。この接着シート１０Ｃ
は紫外線によって硬化する樹脂を予め薄シート状に形成
したものである。この接着部材には紫外線によって硬化
する樹脂を含浸した薄シート状の部材を使用してもよ
い。

【０１９３】その後、図２４Ｂにおいて、接着シート１
０Ｃ上に厚みＬ１の電子部品４を形成する。この際に電
子部品４を予め収納したチップ収納シート３を接着シー
ト１０Ｃ上に形成してもよい。その後、電子部品４上に
厚みＬ２’の接着シート１０Ｄを形成した後に、紫外線
を照射する。この紫外線は電子部品４を取り囲むように
照射する。照射した部分が硬化して枠体として機能する
からである。

【０１９４】その後、図２６Ｃにおいて、接着シート１
０Ｄ上に受像層付きの厚みＬ４の表面シート５を形成し
た後に、真空熱プレス装置１７によって、上述した裏面
シート１、電子部品４及び表面シート５を加熱貼合処理
する。この貼合条件は第１〜第３の実施形態とほぼ同様
にして、加熱温度＝６０℃に設定し、加熱時間を３０秒
程度とした。圧力は５ｋｇ／ｃｍ²程度である。この貼
合処理によってカード中央部に比べてカード周辺部が枠
体のように硬くなる。

【０１９５】このように第４の実施形態によれば、裏面
シート１と受像付きの表面シート５と電子部品４とを反
応型ホットメルト樹脂による接着シート１０Ｃ、１０Ｄ
を介して貼り合わせる工程を有し、その貼合後の電子部
品４の上下層の反応型ホットメルト樹脂による接着シー
ト１０Ｃ、１０Ｄの厚みＬ２、Ｌ３がその電子部品４の
厚みＬ１の３０％以上に規定されている。

【０１９６】従って、貼合後の電子部品４が無い部分は
熱溶融及び加圧による接着シート１０Ｃ、１０Ｄが渾然
一体化すると共に、電子部品４の表面と表面シート５と
の間及びその電子部品４の裏面と裏面シート１との間
は、その接着層の厚みを均一にすることができる。つま
り、貼合後の電子部品４を覆う上下層の反応型ホットメ
ルト樹脂による接着シート１０Ｃ、１０Ｄと、電子部品
４を覆わない部分の反応型ホットメルト樹脂による接着
シート１０Ｃ、１０Ｄの凹凸状を抑制できるので、表面
シート５の厚みＬ４及び裏面シートＬ１の厚みＬ５をパ
ラメータとしたときに、反応型ホットメルト樹脂による
接着シート１０Ｃ、１０Ｄの厚みＬ２、Ｌ３を電子部品
４の厚みＬ１の３０％未満に規定したカードに比べて、
受像層５４にシワが発生することなく、しかも、耐熱温
度Ｔｂが高く、カード厚みが薄くかつ均等な厚みの非接
触式の受像層付きカード４００を製造することができ
る。

【０１９７】また、第３の実施形態のように枠部材２を
使用しなくても、電子部品４の周縁部を熱硬化後の接着
シート１０Ｃ、１０Ｄによって時間経過と共に強化でき
るので、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強く、し
かも、第１の実施形態に比べてカード厚みが極めて薄い
受像層付きカード４００を製造することができる。

【０１９８】上述の実施形態では、電子部品４を長尺シ
ート状のチップ収納シート３に収納する場合について説
明したが、これに限られることはなく、電子部品４を枚
葉シート状のチップ収納シート３に収納して、裏面シー
ト１と表面シート５との間に挟んだ受像層付きカード４
００を形成してもよい。

【０１９９】各実施形態では、一方の面に剥離シート２
４Ａや２４Ｂを有した長尺シート状の接着シート１０
Ａ、１０Ｂを使用する場合について説明したが、これに
限られることはなく、剥離シートを有した枚葉シート状
の接着シート１０Ａ、１０Ｂを使用してもよい。例え
ば、裏面シートを長尺シート状で供給し、表面シート５
を枚葉シート状で供給する場合などにおいて、枚葉シー
ト状の接着シート１０Ａ、１０Ｂを使用して電子部品４
やチップ収納シート３を封入する場合などに最適であ
る。表面シート５や接着シート１０Ａ、１０Ｂなどが節
約できる。

【０２００】この接着シート１０Ａ、１０Ｂとして反応
型ホットメルト樹脂を用いれば、比較的低温でカード貼
合処理などができて作成し易く、しかも、カード作成時
にはその接着シート１０Ａ、１０Ｂが高温となっても、
従来方式のように接着部材がダレたりせず、非常に耐久
性の高い従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登
録証や、各種運転免許証などの非接触式のＩＣカードを
得ることができる。

【０２０１】（５）比較例 図２７は電子部品４の厚みとその上下層の接着シートの
厚みとの関係例を示す図表である。この図表は、貼合後
の接着シートの厚みを電子部品４の厚みの３０％以上に
規定した場合と、貼合後の接着シートの厚みを電子部品
４の厚みの３０％未満に規定した場合に関して、表面シ
ートの厚み及び裏面シートの厚みをパラメータとして、
受像層表面のシワや凹凸の発生有無を比較したものであ
る。

【０２０２】 比較条件：第１の実施形態による製造
方法を採用し、接着シートには反応型ホットメルト樹脂
を使用した。上述の電子部品４の厚みＬ１に関しては、
比較例１が７５μｍ、比較例２が８０μｍ、実施例１が
５０μｍ、実施例２が１００μｍ、実施例３が２００μ
ｍであり、表面シートの厚みＬ４に関しては、比較例
１、実施例１〜実施例３が１７０μｍ、比較例２が１５
０μｍである。また、裏面シートの厚みＬ５に関して
は、比較例１が５０μｍ、比較例２が１５０μｍ、実施
例１〜実施例３が１００μｍである。更に、電子部品４
上に設ける貼合前の接着シートの厚みＬ２’に関して
は、比較例１が５７．５μｍ、比較例２が４０μｍ、実
施例１が５５μｍ、実施例２が１７０μｍ、実施例３が
２００μｍであり、電子部品４下に設ける貼合前の接着
シートの厚みＬ３’に関しては、比較例１が５７．５μ
ｍ、比較例２が１２０μｍ、実施例１が６０μｍ、実施
例２が１７０μｍ、実施例３が３００μｍである。 加工条件：加熱温度は６０℃、加熱時間は３０秒、
圧力は５ｋｇ／ｃｍ²である。 硬化条件：温度２３℃、湿度８０％ＲＨの雰囲気中
で放置時間は１週間である。 硬化後の状態 電子部品４上に残留した貼合後の接着シートの厚みＬ２
に関しては、比較例１が２０μｍ（２６％）、比較例２
が２０μｍ（２５％）、実施例１が３０μｍ（６０
％）、実施例２が１２０μｍ（１２０％）、実施例３が
１２０μｍ（６０％）であり、電子部品４下に残留した
貼合後の接着シートの厚みＬ３に関しては比較例１が２
０μｍ（２６％）、比較例２が６０μｍ（７５％）、実
施例１が３５μｍ（７０％）、実施例２が１２０μｍ
（１２０％）、実施例３が１８０μｍ（６０％）であ
る。総厚Ｌ０に関しては、比較例１及び実施例１が１１
５μｍ、比較例２が１６０μｍ、実施例２が３４０μ
ｍ、実施例３が６００μｍである。 比較結果：比較例１では受像層表面に１０±３μｍ
の凹凸が発生した。これは貼合後の接着シートの厚みが
電子部品４の厚みの２６％（３０％未満）に規定されて
いるので、（２）式のＬ０≦６００μｍを満たしていて
も、（１）式の０．３・Ｌ１≦Ｌ２及び０．３・Ｌ１≦
Ｌ３を満たしていないことから、受像層表面に１０±３
μｍの凹凸が発生したものと考えられる。

【０２０３】比較例２でも、受像層表面に１０±３μｍ
の凹凸が発生した。これは電子部品４下に残留した貼合
後の接着シートの厚みＬ３に関しては、（２）式及び
（１）式の０．３・Ｌ１≦Ｌ３を満しているが、電子部
品４上に残留した貼合後の接着シートの厚みＬ２に関し
ては、（１）式の０．３・Ｌ１≦Ｌ２を満たしていない
ことから、受像層表面に１０±３μｍの凹凸が発生した
ものと考えられる。

【０２０４】これに対して、実施例１では貼合後の接着
シートの厚みが電子部品４の厚みの６０％（３０％以
上）に規定され、総厚Ｌ０も６００μｍ以下なので、受
像層表面に５μｍ以上の凹凸が発生しなかった。また、
実施例２も貼合後の接着シートの厚みが電子部品４の厚
みの１２０％（３０％以上）に規定され、総厚Ｌ０も６
００μｍ以下なので、受像層表面に５μｍの凹凸が発生
しなかった。

【０２０５】更に、実施例３も貼合後の接着シートの厚
みが電子部品４の厚みの６０％（３０％以上）に規定さ
れ、総厚Ｌ０も６００μｍなので、受像層表面に５μｍ
の凹凸が発生しなかった。なお、総厚Ｌ０が６００μｍ
を越えるほど、カード端末への水分の伝達が不均一にな
って、完全硬化するまでの時間が長くなったり、カード
厚が不均等になる。

【０２０６】このように、貼合後の反応型ホットメルト
樹脂による接着シートの厚みＬ２、Ｌ３が実施例１〜実
施例３のように電子部品４の厚みＬ１の３０％以上に規
定されるので、比較例１及び比較例３に比べて、受像層
表面にシワや凹凸が発生することなく、しかも、耐熱温
度が高く、カード厚みが薄くかつ均等な厚みの非接触式
の受像層付きカードを製造することができた。

【０２０７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の受像層付
きカードによれば、第１のシート部材と受像付きの第２
のシート部材とカード用の電子部品とを貼り合わせた後
の電子部品の上下層の反応型ホットメルト樹脂の厚みが
その電子部品の厚みの３０％以上に規定されている。

【０２０８】この構成によって、電子部品を覆う上層の
反応型ホットメルト樹脂と、電子部品を覆わない部分の
反応型ホットメルト樹脂による凹凸状を抑制できるの
で、反応型ホットメルト樹脂の厚みを電子部品の厚みの
３０％未満に規定したカードに比べて、受像層表面にシ
ワや凹凸が発生することなく、しかも、カード厚みが薄
くかつ均等な厚みの受像層付きカードを提供することが
できる。従って、キャッシュカード、従業者証、社員
証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証
などのカード利用分野において、顔画像入り電子カード
などの信頼性を向上させることができる。

【０２０９】本発明の受像層付きカードの第１の製造装
置によれば、第１のシート部材と受像付きの第２のシー
ト部材とカード用の電子部品とを反応型ホットメルト樹
脂の接着部材を介在して貼り合わせる貼合手段が設けら
れ、その貼付後の電子部品の上下層の反応型ホットメル
ト樹脂の厚みがその電子部品の厚みの３０％以上に規定
されている。

【０２１０】この構成によって、貼合後の電子部品の上
下層の反応型ホットメルト樹脂と、電子部品を覆わない
部分の反応型ホットメルト樹脂による凹凸状を抑制でき
るので、反応型ホットメルト樹脂の厚みを電子部品の厚
みの３０％未満に規定したカードに比べて、受像層表面
にシワや凹凸が発生することなく、しかも、カード厚み
が薄くかつ均等な厚みの受像層付きカードを提供するこ
とができる。

【０２１１】本発明の受像層付きカードの第２の製造装
置によれば、接着剤付きの第１のシート部材と受像付き
の接着剤付き第２のシート部材とカード用の電子部品と
を貼り合わせる貼合手段が設けられ、その貼合後の電子
部品の上下層の反応型ホットメルト樹脂の厚みがその電
子部品の厚みの３０％以上に規定されている。

【０２１２】この構成によって、第１の製造装置と同様
にして、反応型ホットメルト樹脂による凹凸状を抑制で
きるので、受像層表面にシワや凹凸が発生することな
く、しかも、カード厚みが薄くかつ均等な厚みの受像層
付きカードを提供することができる。

【０２１３】本発明の受像層付きカードの第３の製造装
置によれば、第１の接着部材によって第１のシート部材
と収納部材の一方の面とを貼合すると共に、第２の接着
部材によって収納部材の他方の面と受像層付きの第２の
シート部材とを所定の加工温度条件の下に貼合する貼合
手段が設けられ、その貼合後の電子部品の上下層の反応
型ホットメルト樹脂による接着部材の厚みがその電子部
品の厚みの３０％以上に規定されている。

【０２１４】この構成によって、第１及び第２の製造装
置と同様にして、反応型ホットメルト樹脂による凹凸状
を抑制できるので、受像層表面にシワや凹凸が発生する
ことなく、しかも、カード厚みが薄くかつ均等な厚みの
受像層付きカードを提供することができる。

【０２１５】本発明の受像層付きカードの製造方法によ
れば、第１のシート部材と受像付きの第２のシート部材
とカード用の電子部品とを反応型ホットメルト樹脂の接
着部材を介して貼り合わせる工程を有し、その貼合後の
電子部品の上下層の反応型ホットメルト樹脂の厚みがそ
の電子部品の厚みの３０％以上に規定されている。

【０２１６】この構成によって、電子部品を覆う上層の
反応型ホットメルト樹脂と、電子部品を覆わない部分の
反応型ホットメルト樹脂による凹凸状を抑制できるの
で、反応型ホットメルト樹脂の厚みを電子部品の厚みの
３０％未満に規定したカードに比べて、受像層表面にシ
ワや凹凸が発生することなく、しかも、カード厚みが薄
くかつ均等な厚みの受像層付きカードを提供することが
できる。

【０２１７】この発明は顔画像が形成されるキャッシュ
カード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登
録証及び各種運転免許証などの非接触式のＩＣカードに
適用して極めて好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態としての受像層付きカード１０
０の積層構造例を示す斜視図である。

【図２】各実施形態としての受像層付きカードの各部材
の厚み例を示す断面図である。

【図３】その表面シート５の積層構造例を示す断面図で
ある。

【図４】その裏面シート１の積層構造例を示す断面図で
ある。

【図５】第１の実施形態としての受像層付きカード製造
装置１０１の構成例を示す斜視図である。

【図６】その受像層付きカード製造装置１０１の制御シ
ステム例を示すブロック図である。

【図７】Ａ〜Ｃは、第１の実施形態としての受像層付き
カード１００の形成工程例（その１）を示す断面図であ
る。

【図８】Ａ、Ｂは、第１の実施形態としての受像層付き
カード２００の形成工程例（その２）を示す断面図であ
る。

【図９】その裏面シート１の印刷例を示す上面図であ
る。

【図１０】その電子部品４の供給例を示す上面図（その
１）である。

【図１１】その電子部品４の供給例を示す上面図（その
２）である。

【図１２】その表面シート５の印刷例を示す上面図であ
る。

【図１３】第２の実施形態としての受像層付きカード２
００の積層構造例を示す斜視図である。

【図１４】第２の実施形態としての受像層付きカード製
造装置２０１の構成例を示す斜視図である。

【図１５】その受像層付きカード製造装置２０１の制御
システム例を示すブロック図である。

【図１６】第３の実施形態としての受像層付きカード３
００の積層構造例を示す斜視図である。

【図１７】その受像層付きカード３００の枠部材２とＩ
Ｃチップ４Ａの厚みとの関係例を示す断面図である。

【図１８】その電子部品４を取り囲んだ枠部材２の構成
例を示す上面図である。

【図１９】第３の実施形態としての受像層付きカード製
造装置３０１の構成例を示す斜視図である。

【図２０】その受像層付きカード製造装置３０１の制御
システム例を示すブロック図である。

【図２１】Ａ〜Ｃは、第３の実施形態としての受像層付
きカード３００の形成工程例（その１）を示す断面図で
ある。

【図２２】Ａ、Ｂは、第３の実施形態としての受像層付
きカード３００の形成工程例（その２）を示す断面図で
ある。

【図２３】その長尺シート状のチップ収納シート３の構
成例を示す上面図である。

【図２４】その長尺シート状の枠部材２の構成例を示す
上面図である。

【図２５】その長尺シート状のカード集合体２０’の裁
断例を示す上面図である。

【図２６】Ａ〜Ｃは、第４の実施形態としての受像層付
きカード４００の形成工程例を示す断面図である。

【図２７】電子部品の厚みとその上下層の接着シートの
厚みとの関係の比較例を示す表図である。

【符号の説明】

１ 裏面シート（第１のシート部材） １ａ 接着剤付き裏面シート（第１のシート部材） ２ 枠部材 ３ チップ収納シート（収納部材） ４ 電子部品 ４Ａ ＩＣチップ ４Ｂ アンテナ体 ５ 表面シート（第２のシート部材） ５ａ 接着剤付き裏面シート（第１のシート部材） ６ 裏面シート供給部（第１の供給手段） ６Ｂ 接着剤付き裏面シート供給部（第１の供給手段） ７ 枠部材供給部（第６の供給手段） ８ チップシート供給部（第３の供給手段） ９ 表面シート供給部（第５の供給手段） ９Ｂ 接着剤付き表面シート供給部（第３の供給手段） １０，１０Ａ，１０Ｂ 接着シート（薄シート状の接着
部材） １３ 開口部 １４ 接着シート供給部（第２の供給手段） １５ 接着シート供給部（第４の供給手段） １６ 駆動ローラ １７ 真空熱プレス装置（貼合手段） ２０，２０’ カード集合体 ２１ 部品カセット ２２ 部品搬送ベルト（第３の供給手段） ２３ 位置合わせ具 ３０ カードシート搬送ベルト ４０ 裁断装置 ７０，７０’ 制御装置 １００，２００，３００，４００ 受像層付きカード １０１，２０１，３０１ 受像層付きカード製造装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 HA09 HA10 HB01 HB03 HB09 KA06 KA37 KA45 LA03 LA11 LA20 MA06 MA10 MA11 MA14 MB01 MB08 NA09 NA39 PA18 RA04 RA11 TA22

Claims (44)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のシート部材と、 当該カード利用者の顔画像が熱転写される受像層を有し
   た第２のシート部材と、 前記第１のシート部材と前記第２のシート部材との間に
   設けられた所定の厚みのカード用の電子部品とを備え、 少なくとも、前記第１のシート部材と第２のシート部材
   と電子部品とを反応型ホットメルト樹脂による接着部材
   を介在して貼り合わせた積層構造を有し、 前記電子部品の上下層の接着部材の厚みが該電子部品の
   厚みの３０％以上に規定されたことを特徴とする受像層
   付きカード。
2. 【請求項２】 前記電子部品の上下層に反応型ホットメ
   ルト樹脂が形成される場合であって、 前記電子部品の厚みをＬ１μｍとし、 貼合後の前記反応型ホットメルト樹脂の上層の厚みをＬ
   ２μｍとし、該反応型ホットメルト樹脂の下層の厚みを
   Ｌ３μｍとしたときに、次式、すなわち、 ０．３・Ｌ１≦Ｌ２及び０．３・Ｌ１≦Ｌ３ を満たす場合であって、 貼合後の前記電子部品の厚みＬ１及び該電子部品の上層
   の反応型ホットメルト樹脂の厚みＬ２と、前記電子部品
   の下層の反応型ホットメルト樹脂の厚みＬ３の総厚をＬ
   ０μｍとしたときに、次式、すなわち、 Ｌ０＝Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３、及び、 Ｌ０≦６００μｍに規定されることを特徴とする請求項
   １に記載の受像層付きカード。
3. 【請求項３】 前記受像層及び反応型ホットメルト樹脂
   が使用される場合であって、 前記受像層が受熱して熱拡散を起こす感熱温度をＴａ℃
   とし、 前記反応型ホットメルト樹脂の硬化反応終了後の軟化点
   をＴｂ℃としたときに、 少なくとも、前記感熱温度Ｔａ以下であって、［Ｔｂ−
   （３５±１５）］℃の加熱温度により前記第２のシート
   部材と第１のシート部材とが貼り合わされて成ることを
   特徴とする請求項１に記載の受像層付きカード。
4. 【請求項４】 前記電子部品は多孔質の収納部材に収納
   されていることを特徴とする請求項１記載の受像層付き
   カード。
5. 【請求項５】 前記第１のシート部材上の外周領域に設
   けられた枠部材と、 前記枠部材の内側領域に設けられた電子部品とを有する
   ことを特徴とする請求項１記載の受像層付きカード。
6. 【請求項６】 前記接着部材には反応型ホットメルト樹
   脂を予め薄シート状に形成したものが使用されることを
   特徴とする請求項１記載の受像層付きカード。
7. 【請求項７】 前記接着部材を予め前記第２のシート部
   材及び前記第１のシート部材に塗布して形成したことを
   特徴とする請求項１記載の受像層付きカード。
8. 【請求項８】 前記第２のシート部材上の表面に更に保
   護シートを設けて作成されたことを特徴とする請求項１
   に記載の受像層付きカード。
9. 【請求項９】 第１のシート部材を供給する第１の供給
   手段と、 前記第１の供給手段による第１のシート部材上に薄シー
   ト状の第１の接着部材を供給する第２の供給手段と、 前記第２の供給手段による第１の接着部材上にカード用
   の電子部品を供給する第３の供給手段と、 前記第３の供給手段による電子部品上に薄シート状の第
   ２の接着部材を供給する第４の供給手段と、 前記第４の供給手段による第２の接着部材上に受像層付
   きの第２のシート部材を供給する第５の供給手段と、 前記第１の接着部材によって前記第１のシート部材と電
   子部品の一方の面とを貼合すると共に、前記第２の接着
   部材によって前記電子部品の他方の面と第２のシート部
   材とを所定の加工温度条件の下に貼合する貼合手段とを
   備え、 貼合後の前記電子部品の上下層の接着部材の厚みが該電
   子部品の厚みの３０％以上に規定されたことを特徴とす
   る受像層付きカードの製造装置。
10. 【請求項１０】 接着剤付きの第１のシート部材を供給
    する第１の供給手段と、 前記第１の供給手段による接着剤付きの第１のシート部
    材の上に、カード用の電子部品を供給する第２の供給手
    段と、 前記第２の供給手段による電子部品上に受像層付きの接
    着剤付き第２のシート部材を供給する第３の供給手段
    と、 前記接着剤付きの第１のシート部材と電子部品の一方の
    面とを貼合すると共に、前記電子部品の他方の面と受像
    層付きの接着剤付き第２のシート部材とを所定の加工温
    度条件の下に貼合する貼合手段とを備え、 貼合後の前記電子部品の上下層の接着剤の厚みが該電子
    部品の厚みの３０％以上に規定されたことを特徴とする
    受像層付きカードの製造装置。
11. 【請求項１１】 第１のシート部材を供給する第１の供
    給手段と、 前記第１の供給手段による第１のシート部材上に薄シー
    ト状の第１の接着部材を供給する第２の供給手段と、 前記第２の供給手段による第１の接着部材上にカード用
    の電子部品を収納した収納部材を供給する第３の供給手
    段と、 前記第３の供給手段による収納部材上に薄シート状の第
    ２の接着部材を供給する第４の供給手段と、 前記第４の供給手段による第２の接着部材上に受像層付
    きの第２のシート部材を供給する第５の供給手段と、 前記第１の接着部材によって前記第１のシート部材と収
    納部材の一方の面とを貼合すると共に、前記第２の接着
    部材によって前記収納部材の他方の面と受像層付きの第
    ２のシート部材とを所定の加工温度条件の下に貼合する
    貼合手段とを備え、 貼合後の前記電子部品の上下層の接着部材の厚みが該電
    子部品の厚みの３０％以上に規定されたことを特徴とす
    る受像層付きカードの製造装置。
12. 【請求項１２】 前記電子部品の上下層に反応型ホット
    メルト樹脂が形成される場合であって、 前記電子部品の厚みをＬ１μｍとし、 貼合後の前記反応型ホットメルト樹脂の上層の厚みをＬ
    ２μｍとし、該反応型ホットメルト樹脂の下層の厚みを
    Ｌ３μｍとしたときに、次式、すなわち、 ０．３・Ｌ１≦Ｌ２及び０．３・Ｌ１≦Ｌ３ を満たす場合であって、 貼合後の前記電子部品の厚みＬ１及び該電子部品の上層
    の反応型ホットメルト樹脂の厚みＬ２と、前記電子部品
    の下層の反応型ホットメルト樹脂の厚みＬ３の総厚をＬ
    ０μｍとしたときに、次式、すなわち、 Ｌ０＝Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３、及び、 Ｌ０≦６００μｍに規定されることを特徴とする請求項
    ９乃至１１に記載の受像層付きカードの製造装置。
13. 【請求項１３】 前記受像層、反応型ホットメルト樹脂
    及び前記貼合手段が使用される場合であって、 前記受像層が受熱して熱拡散を起こす感熱温度をＴａ℃
    とし、 前記反応型ホットメルト樹脂の硬化反応終了後の軟化点
    をＴｂ℃としたときに、 前記貼合手段によって、少なくとも、前記感熱温度Ｔａ
    以下であって、［Ｔｂ−（３５±１５）］℃の加熱温度
    により前記第２のシート部材と第１のシート部材とを貼
    り合わされることを特徴とする請求項９乃至１２に記載
    のいずれかの受像層付きカードの製造装置。
14. 【請求項１４】 前記収納部材には、織物状、不織布状
    又は多孔質状の樹脂シートが使用されることを特徴とす
    る請求項１１記載の受像層付きカードの製造装置。
15. 【請求項１５】 前記接着部材は、少なくとも一方の面
    に剥離シートを有して長尺シート状で取り扱われること
    を特徴とする請求項９又は１１記載のいずれかの受像層
    付きカードの製造装置。
16. 【請求項１６】 前記接着部材は、少なくとも一方の面
    に剥離シートを有して枚葉シート状で取り扱われること
    を特徴とする請求項９又は１１記載のいずれかの受像層
    付きカードの製造装置。
17. 【請求項１７】 前記電子部品の外周領域を取り囲むた
    めの枠部材を供給する第６の供給手段が設けられること
    を特徴とする請求項９又は１１記載のいずれかの受像層
    付きカードの製造装置。
18. 【請求項１８】 前記接着部材には反応型ホットメルト
    樹脂を予め薄シート状に形成したものが使用されること
    を特徴とする請求項９又は１１記載のいずれかの受像層
    付きカードの製造装置。
19. 【請求項１９】 前記接着部材を予め前記第１のシート
    部材及び前記第２のシート部材に塗布して形成し、該接
    着部材が塗布された接着剤付きの第２のシート部材及び
    第１のシート部材を使用することを特徴とする請求項１
    ０記載の受像層付きカードの製造装置。
20. 【請求項２０】 第１のシート部材を形成する工程と、
    当該カード利用者の顔画像を熱転写するための受像層を
    第２のシート部材に形成する工程と、 前記第１のシート部材と前記受像層が形成された第２の
    シート部材との間に所定の厚みのカード用の電子部品を
    挟み込み、該第２のシート部材と第１のシート部材とを
    反応型ホットメルト樹脂による接着部材を介在して所定
    の加工温度条件の下に貼り合わせる工程とを有し、 貼合後の前記電子部品の上下層の接着部材の厚みが該電
    子部品の厚みの３０％以上に規定されたことを特徴とす
    る受像層付きカードの製造方法。
21. 【請求項２１】 前記電子部品の上下層に反応型ホット
    メルト樹脂が形成される場合であって、 前記電子部品の厚みをＬ１μｍとし、 貼合後の前記反応型ホットメルト樹脂の上層の厚みをＬ
    ２μｍとし、該反応型ホットメルト樹脂の下層の厚みを
    Ｌ３μｍとしたときに、次式、すなわち、 ０．３・Ｌ１≦Ｌ２及び０．３・Ｌ１≦Ｌ３ を満たす場合であって、 貼合後の前記電子部品の厚みＬ１及び該電子部品の上層
    の反応型ホットメルト樹脂の厚みＬ２と、前記電子部品
    の下層の反応型ホットメルト樹脂の厚みＬ３の総厚をＬ
    ０μｍとしたときに、次式、すなわち、 Ｌ０＝Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３、及び、 Ｌ０≦６００μｍに規定されることを特徴とする請求項
    ２０に記載の受像層付きカードの製造方法。
22. 【請求項２２】 前記受像層及び反応型ホットメルト樹
    脂が使用される場合であって、 前記受像層が受熱して熱拡散を起こす感熱温度をＴａ℃
    とし、 前記反応型ホットメルト樹脂の硬化反応終了後の軟化点
    をＴｂ℃としたときに、 少なくとも、前記感熱温度Ｔａ以下であって、［Ｔｂ−
    （３５±１５）］℃の加熱温度により前記第２のシート
    部材と第１のシート部材とを貼り合わせることを特徴と
    する請求項２０に記載の受像層付きカードの製造方法。
23. 【請求項２３】 前記受像層は、昇華性染料を受容する
    層であることを特徴とする請求項２０に記載の受像層付
    きカードの製造方法。
24. 【請求項２４】 前記第１のシート部材上に薄シート状
    の第１の接着部材を供給する工程と、 前記第１の接着部材上にカード用の電子部品を配置する
    工程と、 前記電子部品上に薄シート状の第２の接着部材を供給す
    る工程と、 前記第２の接着部材上に受像層付きの第２のシート部材
    を供給して、前記第１のシート部材、電子部品、第２の
    シート部材とを貼合する工程を有することを特徴とする
    請求項２０に記載の受像層付きカードの製造方法。
25. 【請求項２５】 接着剤付きの第１のシート部材を形成
    する工程と、 前記接着剤付きの第１のシート部材の上に、カード用の
    電子部品を配置する工程と、 前記電子部品上に受像層
    付きの接着剤付き第２のシート部材を供給する工程と、 前記接着剤付きの第１のシート部材と電子部品の一方の
    面とを貼合すると共に、前記電子部品の他方の面と受像
    層付きの接着剤付き第２のシート部材とを所定の加工温
    度条件の下に貼合する工程とを有することを特徴とする
    請求項２０に記載の受像層付きカードの製造方法。
26. 【請求項２６】 前記第１のシート部材上に薄シート状
    の第１の接着部材を供給する工程と、 予めカード用の電子部品が収納された収納部材を前記第
    １の接着部材上に配置する工程と、 前記収納部材上に薄シート状の第２の接着部材を供給す
    る工程と、 前記第２の接着部材上に受像層付きの第２のシート部材
    を供給して、前記第１のシート部材、収納部材、第２の
    シート部材とを貼合する工程を有することを特徴とする
    請求項２０に記載の受像層付きカードの製造方法。
27. 【請求項２７】 前記収納部材には、織物状、不織布状
    又は多孔質状の樹脂シートを使用することを特徴とする
    請求項２６記載の受像層付きカードの製造方法。
28. 【請求項２８】 前記電子部品を長尺シート状の収納部
    材に収納することを特徴とする請求項２６に載の受像層
    付きカードの製造方法。
29. 【請求項２９】 前記電子部品を枚葉シート状の収納部
    材に収納することを特徴とする請求項２６に記載の受像
    層付きカードの製造方法。
30. 【請求項３０】 前記収納部材に比べて軟化点の低い接
    着部材を使用することを特徴とする請求項２０に記載の
    受像層付きカードの製造方法。
31. 【請求項３１】 前記接着部材として前記収納部材に比
    べて軟化点が２０℃以上低い薄シート状の反応型ホット
    メルト樹脂を使用することを特徴とする請求項２６に記
    載の受像層付きカードの製造方法。
32. 【請求項３２】 前記接着部材は、少なくとも一方の面
    に剥離シートを有した長尺シート状のものを使用するこ
    とを特徴とする請求項２０に記載の受像層付きカードの
    製造方法。
33. 【請求項３３】 前記接着部材は、少なくとも一方の面
    に剥離シートを有した枚葉シート状のものを使用するこ
    とを特徴とする請求項２０に記載の受像層付きカードの
    製造方法。
34. 【請求項３４】 前記接着部材には反応型ホットメルト
    樹脂を予め薄シート状に形成したものが使用されること
    を特徴とする請求項２０に記載の受像層付きカードの製
    造方法。
35. 【請求項３５】 前記電子部品は、当該カード利用者の
    情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに
    接続されたコイル状のアンテナ体であることを特徴とす
    る請求項２０に記載の受像層付きカードの製造方法。
36. 【請求項３６】 前記第２のシート部材は、予め所定領
    域に画像表示情報が印刷された印刷部材であることを特
    徴とする請求項２０記載の受像層付きカードの製造方
    法。
37. 【請求項３７】 前記電子部品の外周領域を取り囲むた
    めの枠部材を形成することを特徴とする請求項２０に記
    載の受像層付きカードの製造方法。
38. 【請求項３８】 前記枠部材が熱硬化性の樹脂フィルム
    であることを特徴とする請求項３７に記載の受像層付き
    カードの製造方法。
39. 【請求項３９】 前記枠部材は反応型ホットメルト樹脂
    をシート状に形成したものであることを特徴とする請求
    項３７に記載の受像層付きカードの製造方法。
40. 【請求項４０】 前記枠部材には前記電子部品の厚みに
    ほぼ等しいか、該電子部品よりも厚く、かつ、耐水性及
    び耐薬品性の樹脂材料を使用することを特徴とする請求
    項３７に記載の受像層付きカードの製造方法。
41. 【請求項４１】 前記枠部材は、前記電子部品又は収納
    部材の外周領域に耐水性及び耐薬品性の薄シート状の接
    着部材を形成した後に、前記接着部材を熱処理して硬化
    させることを特徴とする請求項３７に記載の受像層付き
    カードの製造方法。
42. 【請求項４２】 前記枠部材は、紫外線によって硬化す
    る薄シート状の接着部材で、又は該接着部材を含浸した
    薄シート状の部材によって形成し、その後、前記接着部
    材に紫外線を照射することを特徴とする請求項３７に記
    載の受像層付きカードの製造方法。
43. 【請求項４３】 前記電子部品を挟み込むための前記第
    １及び第２のシート部材には長尺シート状のものを使用
    することを特徴とする請求項２０に記載の受像層付きカ
    ードの製造方法。
44. 【請求項４４】 前記電子部品の外周領域とほぼ同じか
    又は該電子部品の外周領域よりもやや大きな開口部を有
    した長尺シート状の枠部材を前記第１のシート部材上に
    形成することを特徴とする請求項４３に記載の受像層付
    きカードの製造方法。