JP2010186375A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面基材と裏面基材の間における接着剤の充填不良を防止するとともに、ＩＣカードの端面に気泡が露出することを防止したＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、インレット３０と、ドーム型スイッチ２０と、インレット３０およびドーム型スイッチ２０を覆う接着層１３と、接着層１３を介してインレット３０およびドーム型スイッチ２０を挟む第一基材１１および第二基材１２と、を備え、ドーム型スイッチ２０は、平面視略四角形状であり、四角形の対角線２８Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に直交するとともに、対角線２８Ａの基端となる角２９Ａが、第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に近接するように配置されたことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにしたＩＣカードおよびその製造方法に関し、特に、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとからなるインレットを有するモジュールを一対の基材により挟んでなるＩＣカードおよびその製造方法に関する。

従来、ＲＦＩＤ用途の情報記録メディアをキャッシュカードなどのＩＣカードに適用するために、インレットと、その他のスイッチなどの電子部品とを、一対の基材により挟んでなるＩＣカードが提案されている。
図２は、従来のＩＣカードの一例を示す概略断面図である。
この例のＩＣカード１００は、ベース基材１０１とその一方の面１０１ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１０２およびＩＣチップ１０３とからなるインレット１０４と、このインレット１０４を被覆する接着層１０５と、この接着層１０５を介してインレット１０４を挟む平面視長方形状のシート状の表面基材１０６および裏面基材（図示略）とから概略構成されている。また、このＩＣカード１００は、表面基材１０６と裏面基材の間に、平面視略四角形状のドーム型スイッチ１１０が内蔵されている。
なお、説明を簡略化するために、表面基材１０６と裏面基材を併せて、単に「２つの基材」と言うこともある。

ドーム型スイッチ１１０は、ベース基材（図示略）の一方の面に設けられた第一固定接点（図示略）および第二固定接点（図示略）と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材１１１と、ドーム型可動部材１１１の外周に配置された粘着材１１２から構成されている。
このドーム型スイッチ１１０は、粘着材１１２を介して、表面基材の一方の面（ＩＣカード１００の内側を向く面）に貼着されており、第一固定接点、第二固定接点およびドーム型可動部材１１１が表面基材１０６によって覆われている。
また、ドーム型スイッチ１１０は、ＩＣカード１００の一角（長方形の隅の一区域）において、ドーム型スイッチ１１０の外郭をなす隣接する２つの辺が２つの基材の長辺または短辺に沿うように、かつ、その２つの辺が２つの基材の長辺または短辺に近接するように配置されている。

次に、図２を参照して、このＩＣカード１００の製造方法を説明する。
このＩＣカード１００を製造するには、まず、粘着材（図示略）を介して、裏面基材の一方の面（ＩＣカード１００の内側を向く面）にインレット１０４を配置する。
また、粘着材１１２を介して、表面基材の一方の面にドーム型スイッチ１１０を配置する。
次いで、裏面基材の一方の面に、裏面基材の長手方向に沿って、接着剤を塗布する。
次いで、表面基材１０６と裏面基材によってインレット１０４およびドーム型スイッチ１１０を挟むように、表面基材１０６を配置する。
次いで、表面基材１０６の他方の面（ＩＣカード１００の外側を向く面）側と裏面基材の他方の面（ＩＣカード１００の外側を向く面）側から、表面基材１０６および裏面基材の長手方向に沿って、これらの基材の一端から他端に向かって、裏面基材、インレット１０４、ドーム型スイッチ１１０および表面基材１０６から構成される積層体を熱圧処理する。これにより、表面基材１０６と裏面基材の間の全域わたって、接着剤を押し広げるとともに、接着剤を硬化させて接着層１０５を形成し、前記の積層体が一体化してなるＩＣカード１００を得る（例えば、特許文献１参照）。

特表２００５−５３１１２６号公報

しかしながら、ＩＣカード１００の一角において、ドーム型スイッチ１１０の外郭をなす隣接する２つの辺が２つの基材の長辺または短辺に沿うように、かつ、その２つの辺が２つの基材の長辺または短辺に近接するように、ドーム型スイッチ１１０を配置すると、上記の積層体を熱圧処理する工程において、接着剤を２つの基材の間に隙間無く流動させることができず、接着剤を十分に充填することができないことがあった。接着剤の充填が不十分であると、ドーム型スイッチ１１０と、２つの基材の長辺または短辺との間の領域に気泡が生じ、その気泡がＩＣカード１００の端面に露出し、製品不良の原因となるという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、表面基材と裏面基材の間における接着剤の充填不良を防止するとともに、ＩＣカードの端面に気泡が露出することを防止したＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明のＩＣカードは、インレットと、電子部品と、前記インレットおよび前記電子部品を覆う接着層と、該接着層を介して前記インレットおよび前記電子部品を挟む第一基材および第二基材と、を備えたＩＣカードであって、前記電子部品は、平面視略四角形状であり、前記四角形の対角線の一方が前記第一基材および前記第二基材の一辺に直交するとともに、前記対角線の基端となる角の一方が前記一辺に近接するように配置されたことを特徴とする。

本発明のＩＣカードの製造方法は、インレットと、電子部品と、前記インレットおよび前記電子部品を覆う接着層と、該接着層を介して前記インレットおよび前記電子部品を挟む第一基材および第二基材と、を備え、前記電子部品は、平面視略四角形状であるＩＣカードの製造方法であって、前記第二基材の一方の面に、粘着材を塗布または貼付する工程Ａと、前記第二基材の一方の面に、前記接着層をなす接着剤を塗布する工程Ｂと、前記第二基材の一方の面に、前記粘着材を介して、前記インレットを配置する工程Ｃと、前記第二基材の一方の面に、前記粘着材を介して、前記電子部品を、前記四角形の対角線の一方が前記第二基材の一辺に直交するとともに、前記対角線の基端となる角の一方が前記一辺に近接するように配置する工程Ｄと、前記第一基材と前記第二基材によって前記インレット、前記電子部品、前記粘着材および前記接着剤を挟むように、前記第一基材を配置する工程Ｅと、前記第一基材および前記第二基材の外側、かつ、これらの一端から前記対角線方向に加圧処理する工程Ｆと、を有することを特徴とする。

本発明のＩＣカードによれば、インレットと、電子部品と、前記インレットおよび前記電子部品を覆う接着層と、該接着層を介して前記インレットおよび前記電子部品を挟む第一基材および第二基材と、を備えたＩＣカードであって、前記電子部品は、平面視略四角形状であり、前記四角形の対角線の一方が前記第一基材および前記第二基材の一辺に直交するとともに、前記対角線の基端となる角の一方が前記一辺に近接するように配置されたので、電子部品の外郭をなす隣接する２つの辺が、前記の角を基端として、第一基材および第二基材の一辺に対して斜め方向に、かつ、ＩＣカードにおける第一基材および第二基材の一辺よりも内側の領域に延在し、電子部品の外郭をなす隣接する２つの辺が、前記の角を基端として、第一基材および第二基材の一辺から次第に離隔するように延在しているから、電子部品と、第一基材および第二基材の一辺との間の領域は、接着層をなす接着剤が流動し易くなっているので、電子部品と、第一基材および第二基材との間において、接着剤が十分に充填され、ひいては、電子部品と、第一基材および第二基材との間の領域に気泡が生じ、その気泡がＩＣカードの端面に露出することがない。したがって、ＩＣカードの製品不良を防止できる。

本発明のＩＣカードの製造方法によれば、インレットと、電子部品と、前記インレットおよび前記電子部品を覆う接着層と、該接着層を介して前記インレットおよび前記電子部品を挟む第一基材および第二基材と、を備え、前記電子部品は、平面視略四角形状であるＩＣカードの製造方法であって、前記第二基材の一方の面に、粘着材を塗布または貼付する工程Ａと、前記第二基材の一方の面に、前記接着層をなす接着剤を塗布する工程Ｂと、前記第二基材の一方の面に、前記粘着材を介して、前記インレットを配置する工程Ｃと、前記第二基材の一方の面に、前記粘着材を介して、前記電子部品を、前記四角形の対角線の一方が前記第二基材の一辺に直交するとともに、前記対角線の基端となる角の一方が前記一辺に近接するように配置する工程Ｄと、前記第一基材と前記第二基材によって前記インレット、前記電子部品、前記粘着材および前記接着剤を挟むように、前記第一基材を配置する工程Ｅと、前記第一基材および前記第二基材の外側、かつ、これらの一端から前記対角線方向に加圧処理する工程Ｆと、を有するので、電子部品と、第一基材および第二基材の一辺との間の領域にて、接着層をなす接着剤がこの領域全域に流動するので、電子部品と、第一基材および第二基材との間において、接着剤の充填不良が生じることがなく、ひいては、電子部品と、第一基材および第二基材の一辺との間の領域に気泡が生じ、その気泡がＩＣカードの端面に露出することを防止できる。

本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 従来のＩＣカードの一例を示す概略平面図である。

本発明のＩＣカードおよびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

「ＩＣカード」
図１は、本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態のＩＣカード１０は、平面視略長方形状であり、ドーム型スイッチ２０と、インレット３０と、ドーム型スイッチ２０およびインレット３０を覆う接着層１３と、接着層１３を介してドーム型スイッチ２０およびインレット３０を挟む第一基材１１および第二基材１２とから概略構成されている。
また、ドーム型スイッチ２０は、第一基材１１と接している部分以外の部分が接着層１３により被覆されている。
そして、この接着層１３を介して、第一基材１１と第二基材１２によりドーム型スイッチ２０が挟まれている。

ドーム型スイッチ２０は、外形が平面視略四角形状であり、ベース基材２１と、第一固定接点２２と、第二固定接点２３と、ドーム型可動部材２４と、粘着層２５と、被覆材２６とから概略構成されている。
なお、ＩＣカード２０では、第一基材１１が、ドーム型スイッチ２０の被覆材２６を兼ねている。

第一固定接点２２および第二固定接点２３は、ベース基材２１の一方の面２１ａに互いに離隔して設けられている。また、第一固定接点２２は、ベース基材２１の一方の面２１ａの中央部に設けられ、第二固定接点２３は、第一固定接点２２の周縁に設けられている。さらに、第一固定接点２２および第二固定接点２３は、ベース基材２１の一方の面２１ａに設けられた回路（図示略）に接続されている。

ドーム型可動部材２４は、第一固定接点２２および第二固定接点２３の上に配されており、その中央部には、第一固定接点２２に対向するように、弾性変形可能な可動接点２４ａが設けられている。ただし、通常の状態では、この可動接点２４ａは第一固定接点２２に接触せずに、ドーム型可動部材２４の縁部２４ｂのみが第二固定接点２３に接触している。

粘着層２５は、ドーム型可動部材２４の周縁に、これと離隔して設けられている。粘着層２５とドーム型可動部材２４との間には、間隙２７が設けられている。また、粘着層２５の厚みは、ドーム型可動部材２４の高さと等しくなっている。
被覆材２６は、粘着層２５によりベース基材２１に対向するように接着され、可動接点２４ａに接するようにドーム型可動部材２４を覆っている。

ドーム型スイッチ２０は、その外形をなす四角形の対角線２８Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺（第一基材１１の短辺１１ａに対向する辺）に直交するとともに、対角線２８Ａの基端となる角２９Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に近接するように配置されている。また、ドーム型スイッチ２０は、その外形をなす四角形の対角線２８Ｂが第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺（第一基材１１の長辺１１ｂに対向する辺）に直交するとともに、対角線２８Ｂの基端となる角２９Ｂが第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺に近接するように配置されている。

インレット３０は、ベース基材３１と、ＩＣチップ３２と、アンテナ３３とから概略構成されている。また、ＩＣチップ３２およびアンテナ３３は、ベース基材３１の一方の面３１ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。
アンテナ３３は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ３２と接続する部分）を有する一対の放射素子３４，３５と、放射素子３４，３５の給電点近傍を短絡する短絡部３６とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ３３の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子３４，３５の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。

第一基材１１および第二基材１２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；；ポリアリレートからなる基材；；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）からなる基材がより好ましい。
また、第一基材１１および第二基材１２としては、上記の基材をなす樹脂に着色剤を添加して、任意の色になるように成形した着色基材を用いてもよい。

接着層１３をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。

紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。

このような接着剤の具体例としては、主剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ａ、東亞合成社製）と硬化剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ｂ、東亞合成社製）からなる２液混合型エポキシ系接着剤、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる２液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。

接着層１３には、公知の無機顔料、有機顔料、染料などからなる着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層１３を任意の色に着色するこができる。

ベース基材２１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

第一固定接点２２および第二固定接点２３は、ベース基材２１の一方の面２１ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、浸透乾燥型樹脂、溶剤揮発型樹脂などの公知のものが用いられる。

ドーム型可動部材２４は、弾性変形可能な金属からなる部材である。
粘着層２５をなす粘着材としては、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着材が用いられる。このような粘着材としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着材、合成ゴム系粘着材などが挙げられる。
粘着材の具体例としては、ウレタン樹脂系両面テープ（商品名：Ｔ３８１０、ニトムズ社製）、両面テープ（商品名：ＴＬ−８５Ｆ−１２、リンテック社製）などが挙げられる。

インレット３０のベース基材３１としては、上記のベース基材２１と同様のものが用いられる。

ＩＣチップ３２としては、特に限定されず、アンテナ３３を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

アンテナ３３は、ベース基材３１の一方の面３１ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ３３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ３３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、アンテナ３３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ３３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

このＩＣカード１０によれば、ドーム型スイッチ２０は、その外形をなす四角形の対角線２８Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に直交するとともに、対角線２８Ａの基端となる角２９Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に近接するように配置され、かつ、ドーム型スイッチ２０は、その外形をなす四角形の対角線２８Ｂが第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺に直交するとともに、対角線２８Ｂの基端となる角２９Ｂが第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺に近接するように配置されているので、ドーム型スイッチ２０の外郭をなす第一辺２０ａおよび第二辺２０ｂが、角２９Ａを基端として、第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に対して斜め方向に、かつ、ＩＣカード１０における第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺よりも内側の領域に延在しており、すなわち、ドーム型スイッチ２０の外郭をなす第一辺２０ａおよび第二辺２０ｂが、角２９Ａを基端として、第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺から次第に離隔するように延在している。また、ドーム型スイッチ２０の外郭をなす第二辺２０ｂおよび第三辺２０ｃが、角２９Ｂを基端として、第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺に対して斜め方向に、かつ、ＩＣカード１０における第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺よりも内側の領域に延在しており、すなわち、ドーム型スイッチ２０の外郭をなす第二辺２０ｂおよび第三辺２０ｃが、角２９Ｂを基端として、第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺から次第に離隔するように延在している。

これにより、ドーム型スイッチ２０と、第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺との間の領域α、並びに、ドーム型スイッチ２０と、第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺との間の領域βは、接着層１３をなす接着剤が流動し易くなっているので、ドーム型スイッチ２０と、第一基材１１および第二基材１２との間において、接着層１３を形成する接着剤が十分に充填されており、ひいては、ドーム型スイッチ２０と、第一基材１１および第二基材１２との間の領域α、並びに、ドーム型スイッチ２０と、第一基材１１および第二基材１２との間の領域βに気泡が生じ、その気泡がＩＣカード１０の端面に露出することがない。したがって、ＩＣカード１０の製品不良を防止できる。
ところで、接着剤の充填不良に起因する気泡は、ドーム型スイッチ２０の外郭に沿って生じるが、例え、ドーム型スイッチ２０の外郭に沿って気泡が生じても、ＩＣカード１０では、ドーム型スイッチ２０の外郭をなす第一辺２０ａおよび第二辺２０ｂが、角２９Ａを基端として、第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺から次第に離隔するように延在し、かつ、ドーム型スイッチ２０の外郭をなす第二辺２０ｂおよび第三辺２０ｃが、角２９Ｂを基端として、第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺から次第に離隔するように延在しているので、その気泡がＩＣカード１０の端面に露出することがない。

なお、この実施形態では、電子部品として、ドーム型スイッチ２０を備えたＩＣカード１０を例示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、外形が平面視略四角形状であれば、電子部品は特に限定されず、電子部品としては、例えば、電池、ダイオードなど用いられる。

また、この実施形態では、ドーム型スイッチ２０の対角線２８Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に直交するとともに、対角線２８Ａの基端となる角２９Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に近接するように配置され、かつ、ドーム型スイッチ２０の対角線２８Ｂが第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺に直交するとともに、対角線２８Ｂの基端となる角２９Ｂが第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺に近接するように配置されたＩＣカード１０を例示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、電子部品の対角線の一方が、第一基材および第二基材の一辺（短辺または長辺）に直交するとともに、その対角線の基端となる角の一方が、第一基材および第二基材の一辺に近接するように配置されていればよく、２つの対角線の基端となる角が両方とも、第一基材および第二基材の隣接する２つの辺に近接するように配置されていなくてもよい。

「ＩＣカードの製造方法」
図１を参照して、本発明のＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、第二基材１２の一方の面１２ａに、粘着材（図示略）を塗布または貼付する（工程Ａ）。
粘着材としては、上記の粘着層２５をなす粘着材と同様のものが用いられる。

次いで、第二基材１２の一方の面１２ａに、第二基材１２の長手方向に沿って、接着層１３をなす接着剤を１条または複数条に塗布する（工程Ｂ）。
第二基材１２の一方の面１２ａに、接着剤を塗布する方法は特に限定されず、公知の塗布方法が適宜用いられる。

次いで、第二基材１２の一方の面１２ａに、前記の粘着材を介して、インレット３０を所定の位置に配置する（工程Ｃ）。

次いで、第一基材１１の一方の面１１ｃに、粘着層２５を介して貼設されたドーム型スイッチ２０を、その四角形の対角線２８Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に直交するとともに、対角線２８Ａの基端となる角２９Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に近接するように、かつ、ドーム型スイッチ２０の四角形の対角線２８Ｂが第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺に直交するとともに、対角線２８Ｂの基端となる角２９Ｂが第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺に近接するように、前記の粘着材を介して第二基材１２の一方の面１２ａに配置し（工程Ｄ）、第二基材１２と第一基材１１によってインレット３０、ドーム型スイッチ２０、粘着材および接着剤を挟むように、第一基材１１を配置する（工程Ｅ）。
工程Ｅでは、第二基材１２と第一基材１１が完全に重なるように、第一基材１１を配置する。

次いで、第一基材１１および第二基材１２の外側、かつ、第一基材１１および第二基材１２の一端から、ドーム型スイッチ２０の対角線２８Ａ方向に、第一基材１１、第二基材１２、ドーム型スイッチ２０、インレット３０、粘着材および接着剤から構成される積層体を加圧処理するとともに、接着剤を硬化させる（工程Ｆ）ことにより、前記の積層体が一体化してなるＩＣカード１０が得られる。

工程Ｆでは、上記の積層体を加圧するには、例えば、一対の加圧ロールにより、第一基材１１の外面１１ｃ側および第二基材１２の外面１２ｂ側から、積層体を加圧する。
この加圧処理により、第二基材１２の一方の面１２ａに塗布した接着剤が、第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺から、第一基材１１の２つの長辺および第二基材１２の２つの長辺に向かって広がり、最終的に接着剤によってドーム型スイッチ２０の外周、および、インレット３０全体が被覆された状態となる。

また、工程Ｆでは、接着剤として熱硬化型樹脂を用いた場合、上記の加圧ロールなどによる加熱により接着剤を硬化させ、接着剤として紫外線硬化性樹脂を用いた場合、紫外線照射により接着剤を硬化させ、また、接着剤として電子線硬化性樹脂を用いた場合、電子線照射により接着剤を硬化させる。

この実施形態のＩＣカードの製造方法によれば、工程Ｄにおいて、第一基材１１の一方の面１１ｃに、粘着層２５を介して貼設されたドーム型スイッチ２０を、その四角形の対角線２８Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に直交するとともに、対角線２８Ａの基端となる角２９Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に近接するように、かつ、ドーム型スイッチ２０の四角形の対角線２８Ｂが第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺に直交するとともに、対角線２８Ｂの基端となる角２９Ｂが第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺に近接するように、前記の粘着材を介して第二基材１２の一方の面１２ａに配置するので、ドーム型スイッチ２０と、第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺との間の領域α、並びに、ドーム型スイッチ２０と、第一基材１１の長辺１１ｂおよび第二基材１２の長辺との間の領域βにて、接着層１３をなす接着剤が領域αおよび領域β全域に流動するので、ドーム型スイッチ２０と、第一基材１１および第二基材１２との間において、接着層１３を形成する接着剤の充填不良が生じることがなく、ひいては、ドーム型スイッチ２０と、第一基材１１および第二基材１２との間の領域α、並びに、ドーム型スイッチ２０と、第一基材１１および第二基材１２との間の領域βに気泡が生じ、その気泡がＩＣカード１０の端面に露出することがない。したがって、ＩＣカード１０の製品不良を防止できる。

１０・・・ＩＣカード、１１・・・第一基材、１２・・・第二基材、１３・・・接着層、２０・・・ドーム型スイッチ、２１・・・ベース基材、２２・・・第一固定接点、２３・・・第二固定接点、２４・・・ドーム型可動部材、２５・・・粘着層、２６・・・被覆材、２７・・・間隙、２８・・・対角線、２９・・・角、３０・・・インレット、３１・・・ベース基材、３２・・・ＩＣチップ、３３・・・アンテナ。

Claims (2)

1. インレットと、電子部品と、前記インレットおよび前記電子部品を覆う接着層と、該接着層を介して前記インレットおよび前記電子部品を挟む第一基材および第二基材と、を備えたＩＣカードであって、
   前記電子部品は、平面視略四角形状であり、
   前記四角形の対角線の一方が前記第一基材および前記第二基材の一辺に直交するとともに、前記対角線の基端となる角の一方が前記一辺に近接するように配置されたことを特徴とするＩＣカード。
2. インレットと、電子部品と、前記インレットおよび前記電子部品を覆う接着層と、該接着層を介して前記インレットおよび前記電子部品を挟む第一基材および第二基材と、を備え、前記電子部品は、平面視略四角形状であるＩＣカードの製造方法であって、
   前記第二基材の一方の面に、粘着材を塗布または貼付する工程Ａと、
   前記第二基材の一方の面に、前記接着層をなす接着剤を塗布する工程Ｂと、
   前記第二基材の一方の面に、前記粘着材を介して、前記インレットを配置する工程Ｃと、
   前記第二基材の一方の面に、前記粘着材を介して、前記電子部品を、前記四角形の対角線の一方が前記第二基材の一辺に直交するとともに、前記対角線の基端となる角の一方が前記一辺に近接するように配置する工程Ｄと、
   前記第一基材と前記第二基材によって前記インレット、前記電子部品、前記粘着材および前記接着剤を挟むように、前記第一基材を配置する工程Ｅと、
   前記第一基材および前記第二基材の外側、かつ、これらの一端から前記対角線方向に加圧処理する工程Ｆと、を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
   

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