JPH11314479A

JPH11314479A - 電子カード製造装置

Info

Publication number: JPH11314479A
Application number: JP12231598A
Authority: JP
Inventors: Takao Tsuda; 隆夫津田; Toshio Kato; 利雄加藤; Masayoshi Yamauchi; 正好山内; Hiroshi Watanabe; 洋渡邉
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1998-05-01
Filing date: 1998-05-01
Publication date: 1999-11-16

Abstract

(57)【要約】【課題】不完全硬化状態のカード集合体の表面の画像表
示情報と裏面の筆記層との間に位置ずれを伴うことな
く、そのカード集合体を裁断装置に搬送できるようにす
ると共に、薄型化したＩＣカードなどを生産歩留まり良
く形成できるようにする。【解決手段】予め表面の所定領域に画像表示情報が印刷
された表面シート１と、長尺シート状の裏面シート５と
を位置合わせすると共に、その表面シート１と裏面シー
ト５との間に接着部材１０を介在して電子部品８を挟み
込んだカード集合体２０に熱及び圧力を加える真空熱プ
レス装置１２と、少なくとも、その真空熱プレス装置１
２によって加熱貼合されたカード集合体２０の画像表示
領域以外を把持して裁断装置４０の方向にそのカード集
合体２０を搬送するカードシート搬送機構３０とを備え
るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はキャッシュカー
ド、顔写真の入った従業者証、社員証、会員証、学生
証、外国人登録証及び各種運転免許証などの非接触式の
ＩＣカードに適用して好適な電子カード製造装置に関す
る。

【０００２】詳しくは、予め画像表示情報が印刷された
表面用の部材と、例えば、筆記層を有した長尺シート状
の基板用の部材との間に電子部品を挟み込んだカード集
合体の搬送手段や、裁断手段に関するものであり、長尺
シート状のカード集合体が完全に硬化していない場合で
あっても、その表面用の部材と表面用の部材との間に位
置ずれを伴うことなく、そのカード集合体を裁断手段な
どに再現性よく搬送できるようにすると共に、薄型化し
たＩＣカードなどを生産歩留まり良く形成できるように
したものである。

【０００３】

【従来の技術】近年、ＩＣチップやアンテナ体を樹脂カ
ードに封入したＩＣカードが提案されている。この種の
ＩＣカードは非接触式であるため、情報入出力用の端子
が設けられていない。情報は特定の変調電波にしてアン
テナ体で受信し、ＩＣチップで復調してメモリなどに書
き込んだり、そこから読み出される。

【０００４】この非接触式のＩＣカードに関しては、例
えば、技術文献である特開平９−２７５１８４号公報に
「情報担体及びその製造方法」として開示されている。
この技術文献によれば、織物状の補強体中にＩＣチップ
やアンテナ体などの電子部品を収納し、接着部材を介在
して上下のカバーシートで貼合することによりＩＣカー
ドを形成している。これにより、ＩＣカード自体を薄く
形成することができる。

【０００５】ところで、この種のＩＣカードでは表面用
の部材に印刷部材が使用され、当該カードの利用分野に
関する、例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行
日」・・・などの画像表示情報が印刷される。この印刷
部材には当該カードの利用者の顔写真を形成するための
受像層が設けられる。受像層は昇華染料や拡散染料など
の素材からなる。顔写真などはサーマルヘッドやインク
ジェット手段を使用して受像層に形成される。このＩＣ
カードの基板用の部材となる裏面シートにはペンで書け
る筆記層が設けられる。

【０００６】従って、キャッシュカード、従業者証、社
員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許
証などを大量生産する場合には、画像表示情報が印刷さ
れた表面シートや、電子部品が収納されたチップ収納シ
ート、筆記層を有した裏面シートが長尺シート状にして
使用される場合が多い。

【０００７】この長尺シート状にされた表面シート、チ
ップ収納シート及び裏面シートは、接着部材を介在させ
た状態で真空熱プレス装置によって加熱貼合される。こ
の加熱貼合後の長尺シート状のカード集合体は半乾燥及
び半硬化状態である。これをロール状態で保管すること
は表裏シートの位置ずれの原因となるので、通常、長尺
シート状のカード集合体が１単位のカード集合体に裁断
される。その後、カード集合体が完全に硬化したとき
に、パンチング装置などによってそのカード集合体から
１枚ずつＩＣカードが打ち抜かれる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣカ
ードの薄型化及びＩＣカードの大量生産の要求に対して
次のような問題がある。

【０００９】長尺シート状のカード集合体を半乾燥
及び半硬化状態で真空熱プレス装置から裁断装置へを搬
送しなくてはならない。例えば、カード集合体の先端部
を長手方向に掴んで引っ張るとカード集合体がシワにな
りやすい。これは中央部と端部とで張力が異なるためで
ある。従って、完全に硬化していないカード集合体の表
面の画像表示情報と裏面の筆記層との間に位置ずれを生
じてしまう。特に、昇華染料や拡散染料などの素材を用
いた受像層に顔写真などを記録するときに、そのシワ部
分に画像乱れを生じる場合がある。

【００１０】因みにローラ搬送系を備えた電子カード製
造装置によれば、裏面シートと表面シートとの摩擦係数
の差や、そのローラ搬送系の駆動メカニズムによる回転
開始タイミングの差によって、微視的な搬送ずれを生ず
ることがある。

【００１１】長尺シート状のカード集合体から１単
位のカード集合体に裁断するときに、垂直押し切り方式
（押圧式）の裁断装置を用いた場合には、カッタ歯に接
着部材がついて切れ味が悪くなったり、カード端部が曲
がって変形する。このカード変形部が営利なエッジを形
成することがあり、これらカード集合体を重ね合わせた
ときに、他のカード面をこの営利なエッジで傷を付けて
しまうおそれがある。

【００１２】また、カッタが熱を持つようになると、カ
ード集合体の中の樹脂がそのカッタ歯に付着しやすくな
る。そのカッタの清掃を怠ると、カード端面がギザギザ
に乱れるおそれがある。

【００１３】そこで、この発明は上述した課題を解決し
たものであって、長尺シート状のカード集合体が完全に
硬化していない場合であっても、その表面の画像表示情
報と裏面の筆記層との間に位置ずれを伴うことなく、そ
のカード集合体を裁断手段に搬送できるようにすると共
に、薄型化したＩＣカードなどを生産歩留まり良く形成
できるようにした電子カード製造装置を提供することを
目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明に係る電子カード製造装置は、予め所定領
域に画像表示情報が印刷された表面用の部材と、長尺シ
ート状の基板用の部材とを位置合わせすると共に、該表
面用の部材と基板用の部材との間に接着部材を介在して
カード用の電子部品を挟み込んで貼合したカード集合体
に熱及び圧力を加える熱加圧手段と、少なくとも、その
熱加圧手段によって加熱貼合されたカード集合体の画像
表示情報の印刷領域以外を把持して所定の搬送方向に該
カード集合体を搬送する搬送手段とを備えることを特徴
とするものである。

【００１５】本発明によれば、予め画像表示情報が印刷
された表面用の部材と、例えば、裏面にペンで書ける筆
記層を有した長尺シート状の基板用の部材との間に接着
部材を介在して電子部品を挟んだカード集合体が熱加圧
手段によって加熱貼合された後に、搬送手段によって、
そのカード集合体の画像表示情報の印刷領域以外を把持
して所定の距離だけ搬送される。

【００１６】従って、長尺シート状のカード集合体が完
全に硬化していない半乾きの場合であっても、そのカー
ド集合体の表面の画像表示情報と裏面の筆記層との間に
位置ずれを伴うことなく、例えば、そのカード集合体を
裁断手段に再現性良く搬送することができる。これによ
り、キャッシュカード、従業者証、各種の運転免許証な
どの電子カードを生産歩留まり良く製造することができ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施形態としての電子カード製造装置について説
明をする。

【００１８】図１は、本発明の実施形態としての電子カ
ード製造装置１００の構成例を示す斜視図である。本実
施の形態では、予め画像表示情報が印刷された表面用の
部材と、例えば、筆記層を有した長尺シート状の基板用
の部材との間に電子部品を挟み込んだカード集合体の画
像表示領域以外を把持して所定の搬送方向に搬送する搬
送手段を設け、長尺シート状のカード集合体が完全に硬
化していない場合であっても、そのカード集合体の表面
の画像表示情報と裏面の筆記層との間に位置ずれを伴う
ことなく、そのカード集合体を裁断手段などに搬送でき
るようにすると共に、薄型化したＩＣカードなどを生産
歩留まり良く形成できるようにしたものである。

【００１９】この発明に係る電子カード製造装置１００
には電子カード５０を形成するための表面用の部材とし
ての表面シート１をロール状に巻いた表面シート供給部
２と、多孔質状のチップ収納シート３を同様に巻いたチ
ップシート供給部４と、長尺シート状の基板用の部材と
しての裏面シート５を巻いた裏面シート供給部６とが設
けられる。各々供給部２、４、６には送出軸２Ａ、４
Ａ、６Ａが設けられる。

【００２０】この表面シート１には予め表面の所定領域
に当該電子カード５０の利用者のための画像表示情報が
印刷されている。この印刷領域を以後、画像表示領域Ａ
という。裏面シート５にはペンで書ける筆記層７を有し
ている。チップ収納シート３内にはＩＣチップ８Ａやア
ンテナ体８Ｂなどの電子部品８が収納される（図９、図
１１参照）。

【００２１】この例ではチップ収納シート３の下流側に
接着剤供給装置９が設けられ、そのチップ収納シート３
の表面に接着部材１０が均一に塗布される。接着部材１
０には熱硬化性樹脂又は反応型ホットメルト樹脂を用い
る。いずれの樹脂も、エクストリュージョンと呼ばれる
ダイを用いて、ポンプによって加圧送出することによ
り、チップ収納シート３などに押し出して塗布される。
ホットメルト樹脂としては反応型ホットメルト樹脂を用
いる。

【００２２】これらの３つの表面シート供給部２、チッ
プシート供給部４、裏面シート供給部６の下流側にはガ
イド兼位置合わせ用の駆動ローラ１１が設けられ、予め
印刷された位置合わせマークｐ０に基づいて表面シート
１とチップ収納シート３と裏面シート５とが位置合わせ
され、所定の方向に導かれる。この表面シート１と裏面
シート５との間に接着部材１０を介在してチップ収納シ
ート３を挟み込んだものを、以後、カード集合体２０と
いう。

【００２３】この駆動ローラ１１の下流側には熱加圧手
段としての真空熱プレス装置１２が設けられ、駆動ロー
ラ１１によってガイドされてくるカード集合体２０に熱
及び圧力が加えられる。真空熱プレス装置１２は上部及
び下部プレス部１２Ａ、１２Ｂを有しており、カード集
合体２０の上下から所定の圧力が加えられる。この上部
及び下部プレス部１２Ａ、１２Ｂ内には図示しない電気
ヒータ（図示せず）１３が設けられ、カード集合体２０
を所定の温度に加熱するようになされている（電気ヒー
タ１３については図１９参照）。この例では接着部材１
０の種類にもよるが加熱温度は６０℃〜１２０℃程度で
あり、加熱時間は１０秒〜６０秒程度である。真空熱プ
レス装置１２から排出されるカード集合体２０は完全に
硬化していない、いわゆる半乾きの状態である。

【００２４】また、真空熱プレス装置１２の下流側には
搬送手段としてのカードシート搬送機構３０が設けら
れ、真空熱プレス装置１２によって加熱貼合されたカー
ド集合体２０の画像表示領域Ａ以外を把持して所定の搬
送方向、この例では裁断装置４０にそのカード集合体２
０が搬送される。裁断装置４０については図１５におい
て説明をする。

【００２５】このカードシート搬送機構３０はカード集
合体２０の搬送方向の両側に所定の間隔を保持して２組
の軸受け部１４Ａ、１４Ｂ及び軸受け部１５Ａ、１５Ｂ
が設けられる。真空熱プレス装置１２に隣接した軸受け
部１４Ａ、１４Ｂはモータ１６に接続された図示しない
動力伝達機構部を有している。裁断装置４０に隣接して
設けられた軸受け部１５Ａ、１５Ｂと、真空熱プレス装
置１２に隣接した軸受け部１４Ａ、１４Ｂとの間には全
ネジボルト１７Ａ、１７Ｂが各々可動自在に取付けられ
る。この全ネジボルト１７Ａ、１７Ｂの各々にはそれぞ
れクリッパ１８が可動自在に取付けられ、モータ１６が
回転すると、その回転力が動力伝達機構部を介在して両
方の全ネジボルト１７Ａ、１７Ｂが同期して回転する。
この全ネジボルト１７Ａ、１７Ｂの回転によって各々の
クリッパ１８が真空熱プレス装置１２と裁断装置４０と
の間を同期して移動するようになされている。

【００２６】この例では、真空熱プレス装置１２によっ
てカード集合体２０が加熱貼合された後に、上述のクリ
ッパ１８によって、そのカード集合体２０の画像表示領
域Ａ以外の両端部が把持され、モータ１６の回転によっ
て各々の全ネジボルト１７Ａ、１７Ｂが同期して回転す
る。この全ネジボルト１７Ａ、１７Ｂの回転によってカ
ード集合体２０を把持した各々のクリッパ１８が真空熱
プレス装置１２側から裁断装置４０側へ揃って移動す
る。この際の移動距離は真空熱プレス装置１２の搬送方
向の長さＬ１に等しい。

【００２７】従って、完全に硬化していない半乾きのカ
ード集合体２０の表面の画像表示情報と裏面の筆記層７
との間に位置ずれを伴うことなく、そのカード集合体２
０を裁断装置４０に再現性良く搬送することができる。
これにより、キャッシュカード、従業者証、各種の運転
免許証などの電子カード５０を生産歩留まり良く製造す
ることができる。

【００２８】上述のクリッパ１８はカード集合体２０の
端部を把持する挟み機構を有している。挟み機構は例え
ば図２Ａに示すクリッパ１８の本体を成す支持体８１
と、カード把持用の上部挟み部８２及び下部挟み部８３
とを有している。上述した全ネジボルト１７Ａ、１７Ｂ
には例えばガスネジ（雄ネジ）が施され、そのガスネジ
に合わせて雌ネジを切った支持体８１が可動自在に係合
される。そして、支持体８１には上部挟み部８２及び下
部挟み部８３が支点軸８４を介在して係合されている。
この上部挟み部８２及び下部挟み部８３には図示しない
駆動手段が取付けられる。この駆動手段には油圧シリン
ダやソレノイドを使用する。油圧シリンダやソレノイド
は図１９において説明する制御装置７０によってシステ
ム制御をするようになされている。

【００２９】次に、カードシート搬送機構３０の動作を
説明する。例えば、図３に示すカード集合体２０を把持
するときは、図２Ｂに示す上部挟み部８２及び下部挟み
部８３を開いた状態で、図３に示すカード集合体２０の
所定位置に移動し、その後、図２Ａに示す上部挟み部８
２及び下部挟み部８３を閉じる。このとき、上部挟み部
８２はカード集合体２０の表面端部に降下し、下部挟み
部８３はカード集合体２０の裏面端部に向かって上昇す
る。その結果、上部挟み部８２及び下部挟み部８３によ
ってカード集合体２０の画像表示領域Ａ以外の両端部が
把持される。この状態で、モータ１６が回転されると、
各々の全ネジボルト１７Ａ、１７Ｂが同期して回転し、
カード集合体２０を把持した各々のクリッパ１８が真空
熱プレス装置１２側から裁断装置４０側へ移動する。

【００３０】図４Ａはカード集合体２０を把持したカー
ドシート搬送機構３０の他のクリッパ１８’の構成例を
示す正面図であり、図４Ｂはそれを開放したクリッパ１
８’の正面図である。このクリッパ１８’はＣ型の挟み
機構を有している。全ネジボルト１７Ａ、１７Ｂには支
持体８１’が係合され、その支持体８１’には上部挟み
部８２’及び下部挟み部８３’が可動自在に取り付けら
れる。これらの上部挟み部８２’及び下部挟み部８３’
は共に、その先端部が三日月状を有している。上部挟み
部８２’及び下部挟み部８３’によってカード集合体２
０を把持したときに、その挟み機構がＣ型状を成す。他
の構成については上述のカードシート搬送機構３０と同
様であるため、その説明を省略する。

【００３１】従って、上部挟み部８２’及び下部挟み部
８３’によってカード集合体２０の画像表示領域Ａ以外
の両端部が把持され、この状態で、モータ１６が回転さ
れると、各々の全ネジボルト１７Ａ、１７Ｂが同期して
回転し、カード集合体２０を把持した各々のクリッパ１
８’が真空熱プレス装置１２側から裁断装置４０側へ移
動する。

【００３２】図５は上部挟み部８２、８２’及び下部挟
み部８３、８３’の噛合面の状態を示す上面図である。
この例ではカード集合体２０の画像表示領域Ａ以外の両
端部を把持するために、上部挟み部８２、８２’及び下
部挟み部８３、８３’の噛合面はヤスリ目を有してい
る。このヤスリ目によって、搬送方向の張力及びカード
集合体２０の幅方向の張力に対してより多くの阻止力
（摩擦力）を発揮し、クリッパ１８や１８’からカード
集合体２０がすり抜けることを防止できる。

【００３３】なお、カード集合体２０の幅方向に一定の
張力を加えながら、そのカード集合体２０を裁断装置４
０の方向に移動するようにしてもよい。この場合には左
右の上部挟み部８２、８２’及び下部挟み部８３、８
３’などによって挟んだカード集合体２０を外側に駆動
する手段を挟み機構に持たせる必要がある。このように
構成すると、カード集合体２０にシワを生ずることな
く、裁断装置４０に搬送することができる。

【００３４】図６は他のカードシート搬送機構６０の構
成例を示す斜視図である。このカードシート搬送機構６
０には、カード集合体２０の幅方向にわたされた跨線橋
状の上部狭持体６１及びゴムローラ６２Ａを有した下部
狭持体６２が設けられる。押圧性を良くするために、上
部挟持体６１の下方が凸状に出っ張っている。上述した
全ネジボルト１７Ａ、１７Ｂには各々支持体６３が係合
され、その左右の支持体６３には上部狭持体６１が可動
自在に取り付けられる。上部狭持体６１と支持体６３と
は、油圧シリンダ又はソレノイドなどによって接続され
る。

【００３５】例えば、左右の支持体６３を基準にして上
部狭持体６１が油圧シリンダ又はソレノイドなどによっ
て上・下に移動できるようになされている。上部挟持体
６１に対向した位置には下部挟持体６２が取付けられ、
この下部挟持体６２にはカード集合体２０の幅方向に円
柱状を有したゴムローラ６２Ａを使用する。このゴムロ
ーラ６２Ａは静止状態が好ましい。これはカード集合体
２０の裏面とゴムローラ６２Ａとの摩擦力を稼ぐためで
ある。この下部挟持体６２にはゴムローラ６２Ａの他に
平坦状のゴム板を使用してもよい。

【００３６】図７Ａは上部狭持体６１を降下させて閉じ
た状態を示す正面図であり、図７Ｂは上部狭持体６１を
上昇させて開いた状態を示す正面図である。図８はカー
ドシート搬送機構６０によってカード集合体２０を把持
した状態を示す上面図である。この例では、長尺シート
状に形成されたカード集合体２０の１単位毎に、裁断位
置などを示す被区分領域Ｂが予め印刷段階で設けられ
る。この被区分領域Ｂには電子部品８などは封入されて
いない。この例では被区分領域Ｂにカードシート搬送機
構６０を移動して把持するものである。この例でも、カ
ード集合体２０の画像表示領域Ａ以外を把持したカード
シート搬送機構６０が裁断装置４０の方向に移動する。
他の構成については上述のカードシート搬送機構３０と
同様であるため、その説明を省略する。

【００３７】従って、上部挟持体６１及び下部挟持体６
２によってカード集合体２０の被区分領域Ｂが把持され
ると、そのカード集合体２０に一様な押圧力が与えられ
る。この状態で、モータ１６が回転されると、各々の全
ネジボルト１７Ａ、１７Ｂが同期して回転し、カード集
合体２０を把持した各々のカードシート搬送機構６０を
真空熱プレス装置１２側から裁断装置４０側へ円滑に移
動させることができる。

【００３８】なお、上部挟持体６１の噛合面にもゴム板
を貼合するとよい。このゴム板によって、カード集合体
２０の表面に無理な応力を与えないように挟持すること
ができ、上述の被区分領域Ｂ以外の画像表示領域Ａで
も、カード集合体２０を把持することができる。従っ
て、特定の場所を選択しないでカード集合体２０を把持
して移動することができる。

【００３９】続いて、図９〜図１４を参照しながら、こ
の電子カード製造装置１００で製造する非接触式の電子
カード５０について説明する。図９は電子カード５０を
積層方向で分解した斜視図である。図９に示す電子カー
ド５０は縦の長さが６ｃｍ程度で、横の長さが９ｃｍ程
度で、厚みが０．５〜１．０ｍｍ程度を有し、接着部材
１０を除いて大きく分けると３層構造を有している。

【００４０】第１層目には厚さ１００μｍ程度の表面シ
ート１が設けられる。この表面シート１は印刷部材であ
り、予め図１０に示す表面の所定領域には画像表示情報
が印刷される。画像表示情報は当該電子カード５０が利
用される分野の例えば「○○○従業者証」、「氏名」、
「発行日」・・・などである。この印刷部材には、当該
カードの利用者の顔写真を形成するための受像層５１が
設けられる。

【００４１】受像層５１は昇華染料や拡散染料などの素
材からなる。顔写真などはサーマルヘッドにより熱を加
えてこれらの染料をトラップすることにより受像層５１
に定着して形成する。受像層５１の素材としては、ポリ
エステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセタ
ール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂のような高分子材料が使用され得る。中で
も、ポリエステル系樹脂が環境上からも、その使用が好
ましい。受像層５１はこれらの樹脂を粉末にしてイソシ
アネート等の溶剤に溶かし、グラビアコータ等で塗布し
た後に乾燥させ、その溶剤を揮発させることにより形成
する。

【００４２】この例では表面シート１が図１０に示す画
像表示情報を搬送方向に連続して印刷した長尺のシート
状を有している。この表面シート１の端部には予め位置
合わせマークｐ０が印刷されている。表面シート１は図
１に示した表面シート供給部２の送出軸２Ａに巻かれて
いる。表面シート１は長尺シート状に限られることはな
く、予め所定の大きさに分割した表面シート１を使用し
てもよい。例えば、６つ又は９つの画像表示情報を印刷
した表面シート１を枚葉タイプのシート状に予め裁断し
ておき、これを使用して電子カード５０を製造してもよ
い。

【００４３】また、図９に示す第２層目にはチップ収納
シート３が設けられ、電子部品８が収納される。電子部
品８は当該電子カード５０の利用者に関した情報を電気
的に記憶するＩＣチップ８Ａ及びそのＩＣチップ８Ａに
接続されたコイル状のアンテナ体８Ｂである。一般にＩ
Ｃチップ８Ａは２００〜３００μｍ程度に薄く形成され
ている。アンテナ体８Ｂも同じ厚さである。ＩＣチップ
８Ａはメモリのみやメモリに加えてマイクロコンピュー
タなどである。コンデンサを含む場合もある。

【００４４】この電子カード５０は非接触式であるた
め、情報入出力用の端子が設けられていない。情報は特
定の変調電波にしてアンテナ体８Ｂで受信し、ＩＣチッ
プ８Ａで復調してメモリなどに書き込んだり、そこから
読み出される。通常の非接触式のＩＣカードで使用され
る方法で、その駆動電源は外部からの電磁気エネルギー
をアンテナ体８Ｂに取り込むことができる。例えば、電
磁誘導によって生じる起電力を整流することによりＤＣ
電源を得る。もちろん、この他に外部からの高周波電磁
エネルギーによる電気をアンテナ又はその他の物体に取
り込むことも考えられる。

【００４５】この例では電子部品８が図１１に示す多孔
質の長尺シート状の樹脂部材によって予め覆われ、その
電子部品８が保護されている。更に、多孔質の収納部材
には、織物状又は不織布状の樹脂シートを使用する。

【００４６】図９に示す第３層目には厚さ１００μｍ程
度の裏面シート５が設けられる。図１０に示す裏面シー
ト５はペンで書ける筆記層７を有している。筆記層７は
ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ
微粒子を拡散したものである。筆記層７は表面シート１
の受像層５１と同様に、上述の素材を溶剤で溶かしてグ
ラビアコータ等で塗布してから乾燥させて溶剤を気化す
ることにより形成する。この裏面シート５の端部にも予
め位置合わせマークｐ０が印刷されている。

【００４７】この例で接着部材１０には、熱硬化性樹脂
又は反応型ホットメルト樹脂を用いる。熱硬化性樹脂と
しては一般にＢステージエポキシと呼ばれるゲル状のエ
ポキシ樹脂を用いる。

【００４８】反応型ホットメルト樹脂としては、Ｈｅｎ
ｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズなどのポリアミド系
反応型ホットメルト樹脂や、シェル化学社製のカルフレ
ックスＴＲ及びクイントンシリーズ、旭化成社製のタフ
プレン、ＦｉｒｅｓｔｏｎｅＳｙｎｔｈｅｔｉｃＲｕ
ｂｂｅｒａｎｄＬａｔｅｘ社製のタフデン、Ｐｈｉ
ｌｌｉｐｓＰｅｔｒｏｌｅｕｍ社製のソルプレン４０
０シリーズなどの熱可逆性エラストマー系の反応型ホッ
トメルト樹脂が好ましく、また、住友化学社製のスミチ
ックや、チッソ石油化学社製のビスタック、三菱油化製
のユカタック、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリー
ズ、三井石油化学社製のタフマー、宇部レキセン社製の
ＡＰＡＯ、イーストマンケミカル社製のイーストマンボ
ンド、ハーキュレス社製のＡ−ＦＡＸなどのポリオレフ
ィン系の反応型ホットメルト樹脂が好ましく、更に、住
友スリーエム社製のＴＥ０３０及びＴＥ１００や、日立
化成ポリマー社製のハイボン４８２０、鐘紡エヌエスシ
ー社製のボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ
社製のＭａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ３４６０などの反応
型ホットメルト樹脂が好ましく、エチレン・酢酸ビニル
共重合体系の反応型ホットメルト樹脂や、ポリエステル
系の反応型ホットメルト樹脂などが好ましい。反応型ホ
ットメルト樹脂は接着後に湿気を吸って硬化する性質を
有している。通常のホットメルト樹脂に比較して反応型
ホットメルト樹脂は８０℃、９０℃の高温度使用下で安
定性が高い利点を有している。

【００４９】続いて、図１３〜図１８を参照しながら、
本実施の形態の電子カード製造装置１００で用いる裁断
装置４０について説明する。図１３は裁断装置４０の構
成を示す斜視図である。この例では裁断手段としてカー
ドシート搬送機構３０の下流側に裁断装置４０が設けら
れ、カード集合体２０が１単位毎に裁断される。

【００５０】この裁断装置４０はカードシート搬送機構
３０の下流側に基台４１及び１組の架台部４２Ａ、４２
Ｂを有している。架台部４２Ａ、４２Ｂはカード集合体
２０の搬送方向の両側に所定の間隔を保持して設けられ
る。この２つの架台部４２Ａ、４２Ｂ間の空間領域には
レール４３が敷設されている。このレール４３上にはモ
ータ１６に接続された跨座式のロータリカッタ４４が可
動自在に取付けられている。ロータリカッタ４４は自走
式又は他の駆動装置によってレール４３上を移動するも
のが好ましい。ロータリカッタ４４には円盤状のカッタ
４５が使用され、カード集合体２０の長手方向に１単位
の電子カードシートを取る形でそのカード集合体２０が
幅方向に裁断される。

【００５１】このカッタ４５に対向する位置、すなわ
ち、カード集合体２０の幅方向に沿った基台４１面に
は、カッタガイド用の溝部４６が設けられ、その溝部４
６によってカッタ４５の横方向への移動が規制される。
この構成によって、カッタ４５の横振れを防止できると
共に、カード集合体２０の切り口をきれいにカットでき
る。

【００５２】次に、この電子カード製造装置１００で使
用する裁断装置４０の動作を説明する。この例では、図
１４に示すカード集合体２０の画像表示領域Ａ以外に形
成された位置合わせマークｐ０を基準にしてそのカード
集合体２０を２つ以上に裁断する場合を想定する。図１
４に示す長尺シート状のカード集合体２０において、斜
線部分は例えば、電子部品８を保護するために形成され
た枠部材９０である。この枠部材９０は、カード集合体
２０を１枚の電子カード５０に打ち抜いたときに、その
電子カード５０の中央部分に比べて固い部分となるとこ
ろである。このロータリカッタ４４では上述の枠部材９
０を目標にすると、カード集合体２０を変形することな
く裁断できる。たとえ、接着部材１０が完全に硬化して
いなくても、枠部材２のところをカットすれば、カード
に歪みを与えることが極めて少ない。

【００５３】また、裁断装置４０における切断タイミン
グは、もちろん、真空熱プレス装置１２のプレスタイミ
ング及びカードシート搬送機構３０と同期を採る必要が
ある。従って、カードシート搬送機構３０によってカー
ド集合体２０が基台４１上に搬送されてくると、所定の
タイミングで、カッタ４５がカード集合体２０の左端側
から近づき、そのカード集合体２０上で移動開始し、そ
のカッタ４５の回転によってカード集合体２０が切断さ
れる。図１６に示す右端側にカッタ４５が抜けること
で、長尺シート状のカード集合体２０から１単位の電子
カードシートが形成される。

【００５４】このように本実施の形態としての電子カー
ド製造装置によれば、裁断装置４０にロータリカッタ４
４を用いているので、カード集合体２０の幅方向（平面
方向）を均一にカットすることができる。このロータリ
カッタ４４では貼合後の樹脂の最終硬度が７０％以下で
あることが好ましい。ある程度樹脂が硬化していた方が
裁断しやすいためである。

【００５５】図１７は他の裁断装置４０’の構成例（そ
の１）を示す側面図である。この例で裁断装置４０’に
は４台のロータリカッタ４４’が設けられ、カード集合
体２０が裁断される。例えば、カード集合体２０から所
定の電子カードシートを裁断する毎に、そのロータリカ
ッタ４４’をローテーションさせる。

【００５６】この裁断装置４０’はカードシート搬送機
構３０の下流側に基台４１’及び懸架部５２を有してい
る。この懸架部５２は例えば天井部５３からつり下げら
れて使用する。懸架部５２には図示しない駆動装置が設
けられ、その駆動装置には歯車部５４が取付けられる。
この歯車部５４には従動歯車部５５Ａ〜５５Ｄを介在し
て例えば楕円軌道状を成したチェーン部５６が係合され
ている。チェーン部５６は、もちろん、カード集合体２
０の幅方向に配置される。このチェーン部５６にはモー
タ１６に接続された４台のロータリカッタ４４’が可動
自在に取付けられる。ロータリカッタ４４’には円盤状
のカッタ４５’が使用され、カード集合体２０の長手方
向に１単位の電子カードシートを取る形でそのカード集
合体２０が幅方向に裁断される。

【００５７】このロータリカッタ４４’に対向する位置
であって、カード集合体２０の幅方向に沿った基台４
１’面にも、同様にカッタガイド用の溝部４６’が設け
られ、各々のカッタ４５’の横方向への移動が規制され
る。この構成によって、カッタ４５’の横振れを防止で
きると共に、カード集合体２０の切り口をきれいにカッ
トできる。

【００５８】この例では、カードシート搬送機構３０に
よってカード集合体２０が基台４１’上に搬送されてく
ると、所定のタイミングで、駆動装置及び歯車部５４を
介在してチェーン部５６が駆動される。これにより、カ
ッタ４５’がカード集合体２０の左端側から近づき、そ
のカード集合体２０上で移動開始する。そのカッタ４
５’の回転によってカード集合体２０が切断され、長尺
シート状のカード集合体２０から１単位の電子カードシ
ートが形成される。

【００５９】このように裁断装置４０’では、４台のロ
ータリカッタ４４’を順に駆動するので、１つのロータ
リカッタ４４’に負荷が集中することが無くなり、大量
のカード集合体２０を均一に裁断することができる。

【００６０】図１８は他の裁断装置４０”の構成例（そ
の２）を示す側面図である。この例では、ロータリカッ
タ４４に冷却手段４７を設け、そのカッタ４５を集中的
に冷却するものである。

【００６１】この種の樹脂性カードでは、カット終了後
に熱を持つことが多い。従って、冷却手段４７によっ
て、冷風を当てることが好ましい。例えば、１０秒間く
らい冷風を当てた場合にその潜在温度を取り去ることが
できて、その切れ味が回復することが好ましい。

【００６２】冷却手段４７はロータリカッタ４４上に設
備することも考えられるが、この例では冷気を吐き出す
吹き出し部４８をロータリカッタ４４に取付け、冷却手
段４７を架台部４２Ａの右隣に設置している。この吹き
出し部４８と冷却手段４７との間にはフレキシブル状の
伸縮自在なチューブ４９が、ある程度長めにして配管さ
れる。左右に自在に動けるからである。冷却手段４７は
エアコンのような熱交換器を有したものが好ましく、ま
た、ファンのような常温の空気を送る簡易なものでもよ
い。

【００６３】更に、図１８に示すロータリカッタ４４に
はクリーニング手段５７が設けられる。この種の樹脂性
カードでは、裁断時に樹脂や接着部材１０などの切り粉
を発生する。従って、溝部４６に落ちた切り粉などを吸
い取れるように、例えば、ロータリカッタ４４から溝部
４６に向けて吸い込み部５８を設ける。この吸い込み部
５８にはバキューム装置５９が接続され、溝部４６に落
ちた樹脂や接着部材１０の切り粉が吸い取られ、溝部４
６及びその周辺が清掃される。

【００６４】バキューム装置はロータリカッタ４４上に
設備することも考えられるが、この例では架台部４２Ｂ
の左隣に設置している。この吸い込み部５８とバキュー
ム装置５９との間にはフレキシブル状の伸縮自在なチュ
ーブ６４が、ある程度長めにして配管される。これはロ
ータリカッタ４４が架台部４２Ａと架台部４２Ｂとの間
を往復するときに、その自由度を奪わないようにするた
めである。

【００６５】なお、図１８の破線に示す位置で、カッタ
４５の両側から物理的に清掃部材６５を押し当てて研磨
してもよい。この清掃部材６５には、研磨剤を含んだ樹
脂板を用いるとよい。この構成によって、カッタ４５表
面に付着した接着部材１０などのゴミを定期的に清掃す
ることができる。

【００６６】続いて、図１９を参照しながら、電子カー
ド製造装置１００の制御方法について説明をする。図１
９は電子カード製造装置１００の制御システム例を示す
ブロック図である。

【００６７】この例では、カード集合体２０を把持した
位置とそのカード集合体２０を開放する位置との間でカ
ードシート搬送機構３０を繰り返し移動するように制御
する。この制御システムでは第１の検出手段としての把
持用のセンサ７１が真空熱プレス装置１２側に設けら
れ、カード集合体２０を把持するクリッパ１８の位置が
検出される。このセンサ７１からはクリッパ位置検出信
号Ｓ１が出力される。また、裁断装置４０側には第２の
検出手段としての開放側のセンサ７２が設けられ、カー
ド集合体２０を開放するクリッパ１８の位置が検出され
る。このセンサ７２からはクリッパ到達検出信号Ｓ２が
出力される。

【００６８】これらのセンサ７１、７２の出力段には、
制御手段としての制御装置７０が接続され、２つの検出
信号Ｓ１、Ｓ２に基づいてクリッパ１８の移動が制御さ
れる。例えば、制御装置７０はカード集合体２０を把持
した位置ｐ１とそのカード集合体２０を開放する位置ｐ
２との間でクリッパ１８を繰り返し移動するように制御
する。

【００６９】この例では、電子カード５０を形成するた
めに、表面シート供給部２から駆動ローラ１１へ表面シ
ート１を繰り出し、チップシート供給部４から駆動ロー
ラ１１へチップ収納シート３を繰り出し、裏面シート供
給部６から駆動ローラ１１へ裏面シート５を繰り出す。
その後、制御装置７０から駆動ローラ１１へ駆動制御信
号Ｓ３が出力されると、駆動ローラ１１が回転する。こ
れに前後して、制御装置７０から接着剤供給装置９へ接
着剤制御信号Ｓ４が出力され、最適な塗布量の接着部材
１０がカード集合体２０に塗布される。

【００７０】カード集合体２０は駆動ローラ１１によっ
て真空熱プレス装置１２に導かれ、制御装置７０から真
空熱プレス装置１２へ加熱貼合制御信号Ｓ５が出力され
る。真空熱プレス装置１２では上部プレス部１２Ａ、下
部プレス部１２Ｂの温度及びプレス圧力が一定に制御さ
れる。最初のカード集合体２０の先端部は真空熱プレス
装置１２から出すようにする。１回目の加熱貼合が終了
すると、真空熱プレス装置１２から制御装置７０へ終了
信号Ｓ６が出力される。この先端部はセンサ７１によっ
て検出される。このセンサ７１によるクリッパ位置検出
信号Ｓ１はクリッパ１８のホームポジションを示す信号
である。

【００７１】このクリッパ位置検出信号Ｓ１を入力した
制御装置７０からカードシート搬送機構３０へクリッパ
搬送制御信号Ｓ７が出力される。このクリッパ搬送制御
信号Ｓ７によってクリッパ１８はカード集合体２０の端
部を把持する。１回目の加熱貼合後のカード集合体２０
が真空熱プレス装置１２から裁断装置４０へ搬送され
る。このとき、駆動ローラ１１も協働してカード集合体
２０を下流側に移動する。この段階ではカード集合体２
０が裁断されていない。

【００７２】１回目のカード集合体２０が真空熱プレス
装置１２から裁断装置４０へ搬送されると、センサ７２
によってクリッパ１８が到達したことが検出される。こ
のセンサ７２から制御装置７０にクリッパ到達検出信号
Ｓ２が出力される。クリッパ到達検出信号Ｓ２を入力し
た制御装置７０からカードシート搬送機構３０へクリッ
パ搬送制御信号Ｓ７が出力されるので、クリッパ１８は
ホームポジションに戻る。図示しないが真空熱プレス装
置１７の下流側にはファンが設けられ、真空熱プレス装
置１７から出されたカード集合体２０が裁断されるまで
に、ファンによる風によって、例えば、５０℃程度に冷
やされる。

【００７３】一方で、真空熱プレス装置１２では２回目
の加熱貼合が行われる。２回目の加熱貼合が終了する
と、真空熱プレス装置１２から制御装置７０へ終了信号
Ｓ６が出力される。その後、センサ７１によるクリッパ
位置検出信号Ｓ１を入力した制御装置７０からカードシ
ート搬送機構３０へクリッパ搬送制御信号Ｓ７が出力さ
れる。このクリッパ搬送制御信号Ｓ７によってクリッパ
１８はカード集合体２０の端部を把持する。２回目の加
熱貼合後のカード集合体２０が真空熱プレス装置１２か
ら裁断装置４０へ搬送される。このとき、駆動ローラ１
１も協働してカード集合体２０を下流側に移動する。こ
の段階ではカード集合体２０を裁断できる状態となる。
従って、２回目のカード集合体２０が真空熱プレス装置
１２から裁断装置４０へ搬送されると、センサによって
クリッパ１８が到達したことが検出される。このセンサ
７２から制御装置７０にクリッパ到達検出信号Ｓ２が出
力される。クリッパ到達検出信号Ｓ２を入力した制御装
置７０からカードシート搬送機構３０へクリッパ搬送制
御信号Ｓ７が出力されるので、クリッパ１８はホームポ
ジションに戻る。

【００７４】これと共に、裁断装置４０へ裁断制御信号
Ｓ８が出力される。この裁断制御信号Ｓ８を入力した裁
断装置４０では図１３に示したロータリカッタ４４によ
って、長尺シート状のカード集合体２０が１単位の電子
カードシートに裁断される。３回目以降も同様な動作が
繰り返される。

【００７５】このようにして、本実施の形態の電子カー
ド製造装置によれば、表面シート１と裏面シート５との
間に接着部材１０を介在してチップ収納シート３を挟ん
だカード集合体２０が真空熱プレス装置１２によって加
熱貼合された後に、カードシート搬送機構３０によっ
て、そのカード集合体２０の画像表示領域Ａ以外を把持
して裁断装置４０へ搬送される。

【００７６】従って、長尺シート状のカード集合体が完
全に硬化していない半乾きの場合であっても、そのカー
ド集合体２０の表面の画像表示情報と裏面の筆記層７と
の間に位置ずれを伴うことなく、そのカード集合体２０
を裁断装置４０に再現性良く搬送することができる。特
に昇華タイプの印刷材料を使用して画像記録情報を印刷
した場合でも、エッジ部分に画像乱れを生じることがな
い。これにより、キャッシュカード、従業者証、各種の
運転免許証などの電子カード５０を生産歩留まり良く製
造することができる。

【００７７】なお、この例で図１９に示す真空熱プレス
装置１２の駆動ローラ１１に近い部分であって、上部プ
レス部１２Ａに凹状部１２Ｃを設け、下部プレス部１２
Ｂに凸状部１２Ｄを設けて、これらの凹凸状部１２Ｃ、
１２Ｄによって加熱貼合時に、カード集合体２０の画像
表示領域Ａ以外に位置合わせマークｐ０を物理的に形成
してもよい。この位置合わせマークｐ０をセンサ７１な
どで検出して、その凹凸状部を目標にしてクリッパ１８
でそのカード集合体２０の端部を把持することもでき
る。この構成によって、搬送時のカード集合体２０の位
置ずれをより一層無くすことができる。

【００７８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
予め画像表示情報が印刷された表面シート１と、例え
ば、筆記層を有した長尺シート状の裏面シートとの間に
接着部材を介在して電子部品を挟み込んで加熱貼合され
たカード集合体の画像表示情報の印刷領域以外を把持し
て所定の搬送方向にそのカード集合体を搬送するカード
シート搬送機構を備えるものである。

【００７９】従って、長尺シート状のカード集合体が不
完全硬化状態であっても、そのカード集合体の表面の画
像表示情報と裏面の筆記層との間に位置ずれを伴うこと
なく、そのカード集合体を裁断装置などに再現性良く搬
送することができる。これにより、各種の電子カードを
再現性良く、しかも、生産歩留まり良く製造することが
できる。

【００８０】この発明はキャッシュカード、従業者証、
各種の運転免許証などのＩＣカードの形成装置に適用し
て極めて好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態としての電子カード製造装置
１００の構成例を示す斜視図である。

【図２】そのカードシート搬送機構３０の動作例（その
１）を示す正面図である。

【図３】カードシート搬送機構３０の動作例（その２）
を示す上面図である。

【図４】カードシート搬送機構３０の他のクリッパ１
８’の構成例を示す正面図である。

【図５】Ａは上部挟み部８２、８２’の噛合面の構成
例、Ｂは下部挟み部８３、８３’の噛合面の構成例を示
す図である。

【図６】他のカードシート搬送機構６０の構成例を示す
斜視図である。

【図７】Ａ、Ｂはそのカードシート搬送機構６０の動作
例（その１）を示す正面図である。

【図８】そのカードシート搬送機構６０の動作例（その
２）を示す上面図である。

【図９】電子カード５０の積層構造例を示す斜視図であ
る。

【図１０】その表面シート１の印刷例を示す上面図であ
る。

【図１１】そのチップ収納シート３の構成例を示す上面
図である。

【図１２】その裏面シート５の印刷例を示す上面図であ
る。

【図１３】電子カード製造装置１００で使用する裁断装
置４０の構成例を示す図である。

【図１４】加熱貼合後のカード集合体２０の裁断例を示
す上面図である。

【図１５】裁断装置４０の動作例（その１）を示す側面
図である。

【図１６】裁断装置４０の動作例（その２）を示す側面
図である。

【図１７】他の裁断装置４０’の構成例を示す側面図で
ある。

【図１８】他の裁断装置４０”の構成例を示す側面図で
ある。

【図１９】電子カード製造装置１００の制御システム例
を示すブロック図である。

【符号の説明】

１表面シート（表面用の部材）３チップ収納シート（収納部材）５裏面シート（裏面用の部材）８電子部品８ＡＩＣチップ８Ｂアンテナ体１０接着部材１２真空熱プレス装置（熱加圧手段）１２Ａ上部プレス部１２Ｂ下部プレス部２０カード集合体３０，６０カードシート体搬送機構（搬送手段）４０，４０’，４０” 裁断装置（裁断手段）４１基台４４，４４’ ロータリカッタ４５カッタ４６溝部４７冷却手段５０電子カード５１受像層５７クリーニング手段６１上部挟持体６２下部挟持体７０制御装置（制御手段）７１センサ（第１の検出手段）７２センサ（第２の検出手段）８２上部挟み部８３下部挟み部１００電子カード製造装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者渡邉洋東京都日野市さくら町１番地コニカ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】予め所定領域に画像表示情報が印刷され
た表面用の部材と、長尺シート状の基板とを位置合わせ
すると共に、該表面用の部材と基板用の部材との間に接
着部材を介在してカード用の電子部品を挟み込んだカー
ド集合体に熱及び圧力を加える熱加圧手段と、少なくとも、前記熱加圧手段によって加熱貼合されたカ
ード集合体の画像表示領域以外を把持して所定の搬送方
向に該カード集合体を搬送する搬送手段とを備えること
を特徴とする電子カード製造装置。
【請求項２】前記搬送手段は、前記カード集合体の幅方向に一定の張力を加えながら、
該カード集合体を所定の搬送方向に移動することを特徴
とする請求項１記載の電子カード製造装置。
【請求項３】前記搬送手段は、前記カード集合体の幅方向にわたされた上部挟持体と、前記上部挟持体に対向した位置に取り付けられた下部挟
持体とを有し、前記上部挟持体及び下部挟持体によって前記カード集合
体の画像表示領域以外を把持して所定の搬送方向に移動
することを特徴とする請求項１記載の電子カード製造装
置。
【請求項４】前記搬送手段は、前記カード集合体を把持するときに、該カード集合体の
表面に前記上部挟持体を降下させ、前記カード集合体の
裏面に向かって前記下部挟持体を上昇させることを特徴
とする請求項３記載の電子カード製造装置。
【請求項５】前記カード集合体を把持する前記搬送手
段の位置を検出する第１の検出手段と、前記カード集合体を開放する前記搬送手段の位置を検出
する第２の検出手段と、前記第１及び第２の検出手段の出力に基づいて前記搬送
手段の移動を制御する制御手段とが設けられ、前記制御手段は、前記カード集合体を把持した位置と該カード集合体を開
放する位置との間で前記搬送手段を繰り返し移動するよ
うに制御することを特徴とする請求項１記載の電子カー
ド製造装置。
【請求項６】前記表面用の部材は、前記画像表示情報
を搬送方向に連続して印刷した長尺のシート状を有して
いることを特徴とする請求項１記載の電子カード製造装
置。
【請求項７】前記表面用の部材は、予め所定の大きさ
に分割された表面用の部材であって、前記表面用の部材
に１つ又は２つ以上の前記画像表示情報を印刷した枚葉
シート状を成していることを特徴とする請求項１記載の
電子カード製造装置。
【請求項８】前記熱加圧手段に上部及び下部プレス部が
設けられる場合であって、前記上部及び下部プレス部に
凹凸状部が設けられ、前記上部及び下部プレス部の凹凸状部によって前記カー
ド集合体の画像表示領域以外に位置合わせマークを形成
することを特徴とする請求項１記載の電子カード製造装
置。
【請求項９】予め多孔質の樹脂シート部材で覆われた
前記電子部品を使用することを特徴とする請求項１記載
の電子カード製造装置。
【請求項１０】前記表面用の部材は、予め表面の所定
領域に画像表示情報が印刷された印刷部材であることを
特徴とする請求項１記載の電子カード製造装置。
【請求項１１】前記印刷部材は、当該カードの利用者
の顔写真を形成するための受像層を有していることを特
徴とする請求項１０記載の電子カード製造装置。
【請求項１２】前記電子部品は、当該カードの利用者に関した情報を電気的に記憶するＩ
Ｃチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアン
テナ体であることを特徴とする請求項１記載の電子カー
ド製造装置。
【請求項１３】前記カード集合体を裁断する裁断手段
が設けられ、前記裁断手段は、前記カード集合体の画像表示領域以外に形成された位置
合わせマークに基づいて該カード集合体を２つ以上に裁
断することを特徴とする請求項１記載の電子カード製造
装置。
【請求項１４】前記裁断手段はロータリカッタであ
り、前記カード集合体の長手方向に１単位の電子カードシー
トを取るために、該カード集合体を幅方向に裁断するよ
うになされたことを特徴とする請求項１３記載の電子カ
ード製造装置。
【請求項１５】前記裁断手段は、前記カード集合体を裁断する複数枚のロータリカッタを
有し、前記カード集合体から所定の電子カードを裁断する毎
に、該ロータリカッタをローテーションさせながら前記
カード集合体を裁断することを特徴とする請求項１３記
載の電子カード製造装置。
【請求項１６】前記ロータリカッタは、前記カード集合体を裁断する円盤状のカッタと、前記カード集合体を載置する基台と、前記カッタに対向する位置の基台面にカッタガイド溝を
設けていることを特徴とする請求項１４又は１５記載の
電子カード製造装置。
【請求項１７】前記ロータリカッタを冷却する冷却手
段が設けられることを特徴とする請求項１４又は１５記
載の電子カード製造装置。
【請求項１８】前記ロータリカッタを清掃するクリー
ニング手段が設けられることを特徴とする請求項１４又
は１５記載の電子カード製造装置。