JP2003236432A - 積層体製造方法、接着剤塗布方法及び積層体製造装置、接着剤塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高粘度、薄膜の接着剤塗布において塗布ムラの
発生を防止し、積層体にした場合の厚みムラが少なく、
表面の平滑性が平滑性が向上し、しかも硬化反応を迅
速、かつ均一に進めることができ、生産効率が良い。 【解決手段】第１の基材１０と第２の基材２０の少なく
とも一方の基材上に、接着剤を塗布しながら第１の基材
１０と第２の基材２０とを貼り合わせる積層体製造方法
であり、接着剤の塗布前に、基材の接着剤塗布面に向か
って加湿空気を当てる。また、基材の接着剤塗布面に向
かって加湿空気を当て、この加湿空気の露点が前記基材
の温度以下である。また、基材の接着剤塗布面に向かっ
て加湿空気を当て、基材の温度が２０〜３０℃のとき、
加湿空気の相対湿度が７０〜９５％である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、基材の表面に接
着剤層を塗布し、この接着剤層を介して複数の基材を積
層してなる積層体製造方法、接着剤塗布方法及び積層体
製造装置、接着剤塗布装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層体の製造方法としては、特開
平６−１１５０３８号、特開平８−７７６３１号、特開
平１１−１５７２６２号等に開示されており、例えば、
第１の基材と第２の基材の少なくとも一方の基材上に、
接着剤を塗布して第１の基材と第２の基材とを貼り合わ
せる積層体を製造するものがある。このように基材上に
接着剤を塗布するものとして、例えば、特開平８−５７
３９４号等に開示されている。また、接着剤を塗布する
ものとして、通常、各種プラスチックフィルム等のシー
ト材表面に接着剤を塗布するスピンコータ、ロールコー
タ、ブレードコータ、ダイコータなどを利用することが
できる。

【０００３】特に、湿気硬化型などの反応型接着剤を使
用する場合は、塗布前の不必要な硬化反応進行を防止す
るために、例えばダイコータを使用するのが好ましい。
複数のシート材を接着層を介してプレス装置などにより
貼り合わせることで、積層体を製造することは知られて
おり、例えば、ドアパネルや壁材などの建築用材用途、
光ディスクなどの記録材料用途、プラスチック基材間に
電子部品を内蔵したＩＣカードなどのカード用途があ
る。この場合、一方、もしくは双方の基材に接着剤を塗
工し、それぞれの基材を接着剤塗布装置からプレス、も
しくはラミネート装置に移動し、基材同士が貼り合わさ
れる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
湿気硬化型などの反応型接着剤を使用する場合は、接着
剤の塗布、特に高粘度、薄膜条件での塗布むら発生や、
部分的に塗膜が抜けてしまう現象が発生することがあ
る。

【０００５】特に、湿気硬化型の接着剤を用いて、第１
の基材と第２の基材の少なくとも一方の基材上に、接着
剤を塗布しながら第１の基材と第２の基材とを貼り合わ
せて積層体を製造する場合には、厚みムラの発生や、湿
気硬化型の接着剤の硬化反応で発生するガスにより第１
の基材と第２の基材との膨れが発生することがある。

【０００６】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、高粘度、薄膜の接着剤塗布において塗布ムラの発
生を防止し、積層体にした場合の厚みムラが少なく、表
面の平滑性が平滑性が向上し、しかも硬化反応を迅速、
かつ均一に進めることができ、生産効率が良い積層体製
造方法、接着剤塗布方法及び積層体製造装置、接着剤塗
布装置を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【０００８】請求項１に記載の発明は、第１の基材と第
２の基材の少なくとも一方の基材上に、接着剤を塗布し
ながら前記第１の基材と前記第２の基材とを貼り合わせ
る積層体製造方法であり、前記接着剤の塗布前に、前記
基材の接着剤塗布面に向かって加湿空気を当てることを
特徴とする積層体製造方法である。

【０００９】この請求項１に記載の発明によれば、接着
剤の塗布前に、基材の接着剤塗布面に向かって加湿空気
を当てることで、接着剤塗布面の濡れ性を向上させるこ
とができるため、特に、高粘度、薄膜の接着剤塗布にお
いて、塗布ムラの発生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ち
がなくなり、積層体にした場合の厚みムラが少なく、表
面の平滑性が向上する。

【００１０】請求項２に記載の発明は、第１の基材と第
２の基材の少なくとも一方の基材上に、接着剤を塗布し
ながら前記第１の基材と前記第２の基材とを貼り合わせ
る積層体製造方法であり、前記基材の接着剤塗布面に向
かって加湿空気を当て、この加湿空気の露点が前記基材
の温度以下であることを特徴とする積層体製造方法であ
る。

【００１１】この請求項２に記載の発明によれば、基材
の接着剤塗布面に向かって加湿空気を当て、この加湿空
気の露点が基材の温度以下であることで、結露すること
なく、接着剤塗布面の濡れ性を向上させることができる
ため、特に、高粘度、薄膜の接着剤塗布において、塗布
ムラの発生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ちがなくな
り、積層体にした場合の厚みムラが少なく、表面の平滑
性が向上する。

【００１２】請求項３に記載の発明は、第１の基材と第
２の基材の少なくとも一方の基材上に、接着剤を塗布し
ながら前記第１の基材と前記第２の基材とを貼り合わせ
る積層体製造方法であり、前記基材の接着剤塗布面に向
かって加湿空気を当て、前記基材の温度が２０〜３０℃
のとき、加湿空気の相対湿度が７０〜９５％であること
を特徴とする積層体製造方法である。

【００１３】この請求項３に記載の発明によれば、基材
の接着剤塗布面に向かって加湿空気を当て、基材の温度
が２０〜３０℃のとき、加湿空気の相対湿度が７０〜９
５％であることで、確実に接着剤塗布面の濡れ性を向上
させることができるため、特に、高粘度、薄膜の接着剤
塗布において、塗布ムラの発生を防止し、筋状の塗膜の
抜け落ちがなくなり、積層体にした場合の厚みムラが少
なく、表面の平滑性が向上する。

【００１４】請求項４に記載の発明は、前記接着剤が湿
気硬化型のホットメルト接着剤であり、塗布時の粘度
が、５０００〜２０００００ｍＰａ・ｓｅｃであること
を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記
載の積層体製造方法である。

【００１５】この請求項４に記載の発明によれば、湿気
硬化型の接着剤の場合において、硬化反応を迅速、かつ
均一に進めることができ、生産効率が良い。また、接着
剤の塗布時の粘度が、この発明の条件範囲である場合に
特に、接着剤の塗布ムラの防止や、積層体にした場合の
表面平滑性の効果が得られる。

【００１６】請求項５に記載の発明は、前記第１の基材
と、前記第２の基材とを貼り合わせる前に、電子情報を
記録、及び通信可能としたモジュールを接着剤中に埋没
させるように第１の基材と第２の基材とを貼り合わせる
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項
に記載の積層体製造方法である。

【００１７】この請求項５に記載の発明によれば、モジ
ュールを接着剤中に埋没させるように第１の基材と第２
の基材とを貼り合わせる積層体の貼り合わせる積層体の
製造方法として適用可能であり、積層体の厚みムラが少
なく、表面の平滑性が向上する。また、湿気硬化型接着
剤を適用した場合には、貼り合わせ時の接着力を保持し
つつ、接着剤の硬化反応の促進を図ることができる。

【００１８】請求項６に記載の発明は、エクストルージ
ョンダイを用いた接着剤塗布方法であり、前記エクスト
ルージョンダイの接着剤出口の隙間が塗布膜厚以下であ
り、かつ被塗布部材進行方向の下流側で、エクストルー
ジョンダイの先端と被塗布部材との隙間が塗布膜厚以下
であることを特徴とする接着剤塗布方法である。

【００１９】この請求項６に記載の発明によれば、見か
け上基材の搬送速度より接着剤の吐出流速が高くなり、
ダイリップ先端の接着剤だまり部の内圧を上げることが
できるため、基材への付着力を高くすることができるの
で、特に、高粘度、薄膜の接着剤塗布において、塗布ム
ラの発生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ちがなくなり、
積層体にした場合の厚みムラが少なく、表面の平滑性が
向上する。

【００２０】請求項７に記載の発明は、エクストルージ
ョンダイを用いた接着剤塗布方法であり、前記エクスト
ルージョンダイ内部のスリット隙間が、接着剤を塗布幅
手方向に流動させるマニホールド側から、接着剤が吐出
される接着剤出口まで漸減構造であり、かつ前記エクス
トルージョンダイの接着剤出口の隙間が塗布膜厚以下で
あることを特徴とする接着剤塗布方法である。

【００２１】この請求項７に記載の発明によれば、見か
け上基材の搬送速度より接着剤の吐出流速が高くなり、
ダイリップ先端の接着剤だまり部の内圧を上げることが
できるため、基材への付着力を高くすることができるの
で、特に、高粘度、薄膜の接着剤塗布において、塗布ム
ラの発生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ちがなくなり、
積層体にした場合の厚みムラが少なく、表面の平滑性が
向上する。

【００２２】請求項８に記載の発明は、前記接着剤の粘
度が、５０００〜２０００００ｍＰａ・ｓｅｃであるこ
とを特徴とする請求項７に記載の接着剤塗布方法であ
る。

【００２３】この請求項８に記載の発明によれば、接着
剤の塗布時の粘度が、この発明の条件範囲である場合に
特に、接着剤の塗布ムラの防止や、積層体にした場合の
表面平滑性の効果が得られる。

【００２４】請求項９に記載の発明は、第１の基材と第
２の基材の少なくとも一方の基材上に、接着剤を塗布し
ながら前記第１の基材と前記第２の基材とを貼り合わせ
る積層体製造装置であり、接着剤を塗布する接着剤塗布
工程と、塗布前の基材の接着剤塗布面に向かって加湿空
気を当てる調湿工程と、接着剤が塗布された基材を貼り
合わせる貼合工程とを有する積層体製造装置である。

【００２５】この請求項９に記載の発明によれば、接着
剤の塗布前に、基材の接着剤塗布面に向かって加湿空気
を当てることで、接着剤塗布面の濡れ性を向上させるこ
とができるため、特に、高粘度、薄膜の接着剤塗布にお
いて、塗布ムラの発生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ち
がなくなり、積層体にした場合の厚みムラが少なく、表
面の平滑性が向上する。また、湿気硬化型の接着剤を使
用した場合には、接着剤の不必要な硬化反応が進行する
前に貼り合わせることができ、連続的に積層体を製造す
ることができるので、高い生産効率が得られる。

【００２６】請求項１０に記載の発明は、エクストルー
ジョンダイを用いた接着剤塗布装置であり、エクストル
ージョンダイ内部の接着剤流路のスリット隙間が、接着
剤を塗布幅手方向に流動させるマニホールド側から、接
着剤が吐出される接着剤出口まで漸減する構造であるこ
とを特徴とする接着剤塗布装置である。

【００２７】この請求項１０に記載の発明によれば、見
かけ上基材の搬送速度より接着剤の吐出流速が速くな
り、ダイリップ先端の接着剤だまり部の内圧を上げるこ
とができるため、基材への付着力を高くすることができ
るので、特に、高粘度、薄膜の接着剤塗布において、塗
布ムラの発生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ちがなくな
り、積層体にした場合の厚みムラが少なく、表面の平滑
性が向上する。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の積層体製造方
法、接着剤塗布方法及び積層体製造装置、接着剤塗布装
置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。な
お、この発明は、実施の形態に限定されるものではな
い。

【００２９】積層体への適用の一例としてカード用途が
あり、具体的には、名刺、ネームプレート、パスポー
ト、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免
許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカード等を包含
するカードであって、一般に手札程度の大きさであり、
かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここで
は、ＩＣカードを適用した例えば会社の従業員カードの
例について説明するが、適用例はこの形態に限定される
ものではない。

【００３０】ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂な
どで作成された基体の一部に設けられた凹部にＩＣユニ
ットを収容したもので、上述のようにＩＣと外部回路と
の電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがあ
る。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露
出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、
ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行わ
れなくなる等の問題が生じる。

【００３１】そこで非接触に電気信号を授受するための
アンテナコイルで電磁波を発生及び／又は電磁波を受け
る構成を有するＩＣカードが出現している。

【００３２】図１はこのような表面に金属端子のない非
接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図におい
て、ＩＣカード１には、ＩＣチップ２ａ及びＲ／Ｗ（リ
ード／ライト）のための信号授受部としてアンテナコイ
ル２ｂを有するＩＣユニット２が設けられている。

【００３３】ここでいうＩＣユニットとは、具体的には
当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣ
チップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ
体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイ
クロコンピュータなどである。場合により電子部品にコ
ンデンサーを含んでもよい。

【００３４】この発明はこれに限定はされず情報記録部
材に必要な電子部品であれば特に限定はない。ＩＣユニ
ットはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナ
パターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或い
は銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方
法を用いてもよい。

【００３５】プリント基板としては、ポリエステル等の
熱可逆性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求され
る場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテ
ナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボ
ンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４
０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）
や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム
等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られ
ているがいずれの方法を用いてもよい。

【００３６】予めチップを含む部品を所定の位置に戴置
してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断
で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面
の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消する
ため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂
層内に部品を封入するために外電子部品を多孔質の樹脂
フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂
シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使
用されることが好ましい。

【００３７】例えば、特願平１１−１０５４７６号等の
記載されている方法等を用いることができる。

【００３８】例えば、不織シート部として、不織布など
のメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などが
ある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベ
ルペット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物な
どを用いることができる。材料としては、ナイロン６、
ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチ
レンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン
等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ
塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニ
トリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリ
ル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレ
ン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セ
ルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生
繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から
選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げら
れる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン
６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロ二ト
リル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル
系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、
再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系
であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげら
れる。

【００３９】また、ＩＣチップは点圧強度が弱いために
ＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。

【００４０】キー情報部３はＩＣカード１と他のカード
を識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１
の表面に付されたコード番号である。また、文字情報部
４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日
などで、画像情報部５は顔などの画像情報である。

【００４１】図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す
断面図である。第１の基材１０と第２の基材２０の間に
介在される接着剤層６，７内にＩＣチップ２ａ及びアン
テナコイル２ｂを有するＩＣユニット２を封入したＩＣ
カード１の構成である。

【００４２】次に、ＩＣカードの製造装置の実施の形態
を図３に示す。

【００４３】ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第
２の基材２０を送り出す送出軸５０が設けられ、この送
出軸５０から送り出される第２の基材２０に塗布前の基
材の接着剤塗布面に向かって加湿空気を当てる調湿装置
４０が設けられ、接着剤の塗布前に、第２の基材２０の
接着剤塗布面に向かって加湿空気を当てる。この調湿装
置４０の後段に、接着剤塗布装置４１が配置されてい
る。

【００４４】この接着剤塗布装置４１から接着剤を供給
して塗布し、ＩＣユニット２を供給する。接着剤の塗布
は、接着剤塗布面の濡れ性が向上しているため、特に、
高粘度、薄膜の接着剤塗布において、塗布ムラの発生を
防止し、筋状の塗膜の抜け落ちがなくなる。

【００４５】また、ＩＣカードの製造装置には、ロール
状の第１の基材１０を送り出す送出軸２１が設けられ、
この送出軸２１から送り出される第１の基材１０に塗布
前の基材の接着剤塗布面に向かって加湿空気を当てる調
湿装置４２が設けられ、接着剤の塗布前に、第１の基材
１０の接着剤塗布面に向かって加湿空気を当てる。この
調湿装置４２の後段に、接着剤塗布装置４３が配置され
ている。

【００４６】この接着剤塗布装置４３から接着剤を供給
して塗布し、この接着剤の塗布は、接着剤塗布面の濡れ
性が向上しているため、特に、高粘度、薄膜の接着剤塗
布において、塗布ムラの発生を防止し、筋状の塗膜の抜
け落ちがなくなる。

【００４７】このように第２の基材２０の接着剤上にＩ
Ｃユニット２を載置し、第１の基材１０上に、接着剤を
塗布しながらラミネート部２７により第１の基材１０と
第２の基材２０とを貼り合わせる。

【００４８】このＩＣカードの製造装置には、加熱加圧
部７２、塗布部９０、塗布液乾燥部９５、切断部７４及
び打抜部７３が搬送方向に沿って配置されている。

【００４９】加熱加圧部７２は、上下に対向して配置さ
れる平型の熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂを
有し、熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂは互い
に接離する方向に移動可能に設けられている。

【００５０】熱プレス上型７２ａ及び下型７２ｂは、平
型ではなく、ヒートローラとすることも可能であるが、
ＩＣユニット２の割れを考慮して、線接触に近く、すこ
しのズレでも無理な曲げる力が加わるローラをさけて平
面プレス型とする。

【００５１】塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が
下方に設けられ、受像層塗布液容器３０内には供給ロー
ラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１ａから中間ロ
ーラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗布ローラ３２
へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転により、第１の基
材１０の一面側に受像層塗布液３３が塗布されてリバー
スコータ法により受像層が表面に形成される。

【００５２】また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器
６０が下方に設けられ、筆記層塗布液容器６０内には供
給ローラ６１ａが設けられ、この供給ローラ６１ａから
中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６３が塗布ロー
ラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回転により、第
２の基材２０の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されて
リバースコータ法により筆記層が表面に形成される。

【００５３】塗布液乾燥部９５は第１の基材１０の受像
層及び第２の基材２０の筆記層の溶剤を気化させて両面
への塗布層を形成する。

【００５４】切断部７４は上下に対向配置されるカッタ
ー上型７４ａ及びカッター下型７４ｂからなり、カッタ
ー上型７４ａは上下動可能に設けられ、第１の基材１０
及び第２の基材２０が熱溶着した状態でシート状に切断
し、シート８４を打抜部７３へ送る。

【００５５】打抜部７３は、上下に対向して配置される
カード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型７３ｂからな
る。カード打抜上型７３ａは上下方向に移動可能になっ
ており、第１の基材１０及び第２の基材２０が完全に熱
溶着した後一体となり、その後ＩＣカードＣＡの大きさ
に打ち抜くようになっている。カード打抜下型７３ｂの
下方部には、シート８４から例えば４〜１００枚抜かれ
たＩＣカードＣＡを順次積み上げて収納する収納部８５
が設けられる。

【００５６】このようにＩＣカードの製造装置は、接着
剤を塗布する接着剤塗布工程Ａと、塗布前の基材の接着
剤塗布面に向かって加湿空気を当てる調湿工程Ｂと、接
着剤が塗布された基材を貼り合わせる貼合工程Ｃとを有
し、第１の基材１０と、前記第２の基材２０とを貼り合
わせる前に、電子情報を記録、及び通信可能としたモジ
ュールであるＩＣユニット２を接着剤中に埋没させるよ
うに第１の基材１０と第２の基材２０とを貼り合わせ
る。

【００５７】接着剤の塗布前に、基材の接着剤塗布面に
向かって加湿空気を当てることで、接着剤塗布面の濡れ
性を向上させることができるため、特に、高粘度、薄膜
の接着剤塗布において、塗布ムラの発生を防止し、筋状
の塗膜の抜け落ちがなくなり、第１の基材１０と第２の
基材２０とを貼り合わせＩＣカードＣＡの積層体にした
場合の厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上するとと
もに、湿気硬化型接着剤を適用した場合には、貼り合わ
せ後の積層体の接着剤硬化反応の促進を図ることができ
る。

【００５８】また、この実施の形態では、第１の基材１
０と第２の基材２０の両基材の接着剤塗布面に向かって
加湿空気を当てているが、少なくとも一方の基材上に、
接着剤を塗布しながら第１の基材１０と第２の基材２０
とを貼り合わせる構造であれば良い。

【００５９】第１の基材１０と第２の基材２０の基材
は、樹脂製、紙製などが使用できる。例えば、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重
合体樹脂、ボリ塩化ビニル樹脂、ボリフェニレンスルフ
ィド樹脂、ポリイミド樹脂や、上質紙、マット紙、コー
ト紙、合成紙などである。接着剤との接着性を高めるた
めに易接着処理（プライマー塗布、コロナ放電処理、プ
ラズマ処理等）を付しても良い。

【００６０】また、基材の接着剤塗布面に向かって加湿
空気を当てる調湿装置４０，４２は、図４に示すように
構成される。

【００６１】連続走行する長尺の基材は、バックアップ
ローラ３００，３０１に巻回されて矢示方向に搬送され
る。バックアップローラ１０１には、基材を介して、接
着剤塗布装置４１，４３が配設されている。

【００６２】調湿装置４０，４２は、空気供給源部１０
０と、温度湿度調整部１０１と、加湿空気吹き出しチャ
ンバー１０２と、水蒸気源部１０３を有する。加湿空気
吹き出しチャンバー１０２は、基材から所定の距離だけ
離れた下方の位置に設けられている。

【００６３】温度湿度調整部１０１には、空気供給源部
１００からの送風路１０１ａと水蒸気源部１０３からの
水蒸気の流入路１０１ｂと調節用の排風路１０１ｃ及び
調節弁１０１ｄ，１０１ｅが設けられ、図示しない加熱
器及び冷却器が内蔵されている。これによって、連続走
行してくる基材の接着剤塗布面に向かって所望の温度、
湿度条件の加湿空気を吹き付けることができ、このよう
な処理を塗布位置近傍の上流側で行わせることにより、
基材の接着剤塗布面を加湿することができる。この結
果、高粘度薄膜の塗布が均一にムラなく行うことができ
る。

【００６４】また、基材の接着剤塗布面に向かって加湿
空気を当てるが、好ましくはこの加湿空気の露点が、基
材の表面温度以下の条件をとる。ここで露点とは、圧力
一定の下、空気を徐々に冷却した場合に、水蒸気の分圧
が飽和水蒸気圧に達する温度であり、即ちどんどん冷却
した場合、何度になったら結露するか、という温度のこ
とである。

【００６５】さらに好ましくは、基材の接着剤塗布面に
向かって当てる加湿空気の条件は、基材の表面温度が２
０〜３０℃のとき、加湿空気の相対湿度が７０〜９５％
である。

【００６６】ここで、加湿空気の相対湿度が高すぎる場
合、加湿空気の露点が基材温度より高くなることで基材
表面への結露が発生し、基材表面への水分の供給が過剰
になるため、ハジキやムラの塗布故障が起こり、均一な
塗布膜厚が得られなくなる。逆に加湿空気の相対湿度が
低すぎる場合、十分な加湿効果が得られないとともに、
加湿空気の露点が基材温度より低くなりすぎることで基
材の帯電量が高くなりやすく、内蔵するＩＣユニット２
の電子機器への悪影響が懸念される。

【００６７】また、接着剤としては、例えばエポキシ系
２液混合タイプ、ＵＶ硬化型接着剤、ホットメルト接着
剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト
接着剤が使われる。ホットメルト樹脂としては、エチレ
ンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン、ポリエステ
ル、アクリルアミド、ポリウレタン等を用いることがで
きる。反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材
料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１
９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０
００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８５５で
開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３
１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されてい
る。

【００６８】特に、好ましくは、ホットメルト接着剤を
用い、塗布時の粘度が、粘度が５０００ｍＰａ・ｓｅｃ
以下の場合は、接着剤全体の粘度が低すぎ、加湿空気の
影響で液だれ状の塗布膜厚ムラが発生する。また、接着
剤の塗布時の粘度が２０００００ｍＰａ・ｓｅｃ以上の
場合は、かなり供給水分量を必要とするため、貼り合さ
せ工程までに接着剤硬化反応の進行が急速に進み、かえ
って接着性が劣化する。

【００６９】また、接着剤塗布装置４１，４３は、図４
乃至図７に示すように構成される。図４は接着剤塗布装
置の実施の形態を示す図、図５は接着剤塗布装置の拡大
図、図６はダイリップ先端拡大図、図７はダイリップ先
端の隙間の搬送方向寸法、及びダイリップ先端と基材と
の隙間寸法と、実際に基材に塗布される接着剤の膜厚と
の関係を示す図、図８はダイリップ内部の隙間条件を説
明する図である。

【００７０】この実施の形態の接着剤塗布装置４１，４
３は、エクストルージョンダイが用いられる。エクスト
ルージョンダイ２００は、リップコーターの上リップ２
０１と下リップ２０２を接合して構成され、接着剤タン
ク２０３から接着剤が上リップ２０１の接着剤流路２０
４に供給される。上リップ２０１と下リップ２０２との
接合部には、マニホールド２０４ａが形成され、接着剤
がエクストルージョンダイ内部で塗布幅に広げられ、ス
リット状流路２０４ｂを通って、ダイリップ先端の接着
剤出口２０４ｃから吐出される。ダイリップ先端と基材
との隙間Ｄ１の空間に、接着剤液だまり部を形成するこ
とで、接着剤が基材に塗布される。

【００７１】エクストルージョンダイ２００は、図７は
ダイリップ先端の隙間の搬送方向寸法、及びダイリップ
先端と基材との隙間寸法と、実際に基材に塗布される接
着剤の膜厚との関係が、吐出側の上リップ２０１と下リ
ップ２０２の隙間Ｓ２、エクストルージョンダイの先端
と被塗布部材との隙間Ｄ１、塗布膜厚Ｈ１とすると、Ｓ
２＜Ｈ１、かつＤ１＜Ｈ１となる装置構成条件をとる。

【００７２】即ち、エクストルージョンダイ先端の接着
剤出口２０４ｃの被塗布部材進行方向寸法Ｓ２が被塗布
膜厚Ｈ１よりも小さく、かつエクストルージョンダイの
先端と被塗布部材との隙間Ｄ１が塗布膜厚Ｈ１以下であ
るので、見かけ上基材の搬送速度より接着剤の吐出流速
が高くなり、ダイリップ先端の接着剤だまり部の内圧を
上げることができるため、基材への付着力を高くするこ
とができる。この作用により、特に、高粘度、薄膜の接
着剤塗布において、塗布ムラの発生を防止し、筋状の塗
膜の抜け落ちがなくなり、積層体にした場合の厚みムラ
が少なく、表面の平滑性が向上する。

【００７３】また、さらに好ましくは、エクストルージ
ョンダイ２００は、図８に示すように、ダイリップ内部
の隙間条件が、マニホールド側の上リップ２０１と下リ
ップ２０２の隙間Ｓ１、吐出側の上リップ２０１と下リ
ップ２０２の隙間Ｓ２、塗布膜厚Ｈ１とすると、 Ｓ１＞Ｓ２、かつＳ２＜Ｈ１ となる装置構成条件をとる。

【００７４】即ち、エクストルージョンダイ２００内部
のスリット隙間２０４ｂが、接着剤を塗布幅手方向に流
動させるマニホールド側から、接着剤が吐出する接着剤
出口２０４ｃまで漸減構造であり、かつエクストルージ
ョンダイ２００の接着剤出口２０４ｃの隙間Ｓ２が塗布
膜厚Ｈ１よりも小さい条件とすることで、見かけ上基材
の搬送速度より接着剤の吐出流速が高くなり、ダイリッ
プ先端の接着剤だまり部の内圧を上げることができるた
め、基材への付着力を高くすることができる。この作用
により、特に、高粘度、薄膜の接着剤塗布において、塗
布ムラの発生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ちがなくな
り、積層体にした場合の厚みムラが少なく、表面の平滑
性が向上する。 ［実施例］ （１）２軸押出機により１３０℃で１５００００ｍＰａ
・ｓｅｃの高粘度ホットメルト樹脂を溶融押出し、押出
機に取付けられたリップコーターの下リップは先端平面
部厚みが３ｍｍで下側をＲ０．５ｍｍの丸味を付け、上
リップは先端平面部厚みが２ｍｍであり、下リップ及び
上リップの間隔は、マニホールド側では０．３ｍｍ、ス
リット出口では０．２ｍｍである。

【００７５】前記形状のリップコーターより樹脂温度１
３０℃で吐出させ、バックアップロールの表面硬度ショ
アーＡ８５の弾性体ロールを用い、バックアップロール
のロール速度は周速１０ｍ／ｍｉｎで、厚さ１８８μｍ
のＰＥＴフィルム上面に、接着剤厚さが５０μｍになる
ように、押出コーティングした。

【００７６】この時、コーターリップ先端とＰＥＴフィ
ルムとの隙間は３０μｍにした。その結果、ＰＥＴフィ
ルムヘの塗工抜け、塗布ムラ等がなく塗工厚みが略均一
なコーティング品が得られた。

【００７７】さらに、上記コーティング品を幅方向４０
０ｍｍ、長さ方向４００ｍｍの大きさのＰＥＴシートと
し、接着剤層側に最大厚さが３００μｍである送受信ア
ンテナコイルとＩＣチップからなるＩＣユニットを、３
×６の配列で載置した。

【００７８】さらにその上に３３４μｍ厚さのホットメ
ルト接着剤層を塗工したＰＥＴシート（１８８μｍ厚
み）を、接着剤膚同士が向き合うように積層し、平面熱
プレスにて温度７５℃、加圧力５ｋｇｆ／ｃｍ²で３０
ｓｅｃ間加圧して、１８枚取りのＩＣカードシート積層
体を作製した。この積層体から得られた非接触ＩＣカー
ドは、表面の平滑性が良く、積層体表面への昇華プリン
タによる印字性も良好であった。

【００７９】（２）ホットメルトアプリケータ（ノード
ソン社製）により１２０℃で２００００ｍＰａ・ｓｅｃ
である湿気硬化型ホットメルト樹脂を溶融押出し、押出
機に取付けられた実施例１と同様の形状のリップコータ
ーより吐出させ、バックアップロールの表面硬度ショア
ーＡ８５の弾性体ロールを用い、バックアップロールの
ロール速度は周速３ｍ／ｍｉｎで、厚さ１８８μｍのＰ
ＥＴフィルムの上面に厚さ２０μｍとなるように押出コ
ーティングした。

【００８０】このとき、コータよりも基材のウェブ搬送
上流側に調湿装置を設置した。ウェブの処理位置から塗
布位置までの距離：０．５ｍ、調湿装置の加湿空気吹き
出しチャンバーのウェブ搬送方向長さ２０ｃｍ、加湿空
気吹出口の開口開口率６％のパンチ板、吹出口風速１０
ｍ／ｓｅｃ、加湿空気吹出口とウェブとの問隔ｄ：５０
ｍｍ、周囲の環境条件：２２℃、湿度５５％ＲＨの条件
をとって上記の塗布を行った。

【００８１】接着剤塗布工程に続いて、上記接着剤層の
上に最大厚さが０．３ｍｍである送受信アンテナコイル
とＩＣチップからなるＩＣユニットを、３×６の配列で
載置し、あらかじめ同様に厚さ１８８μｍのＰＥＴフィ
ルムの上面に厚さ３６４μｍとなるように接着剤を塗布
した基材を、接着剤層をＩＣユニット側になるように重
ね合せて、ＰＥＴフィルム間にＩＣユニットを内蔵した
トータル厚さが７６０μｍの積層体を得た。

【００８２】このようにして得られた積層体の接着剤塗
布性、積層体の接着性の評価結果を表１に示す。

【００８３】この発明による実施例では、塗布ムラ、筋
状の塗膜の抜け落ちの発生は無く、積層体の接着強度も
実技上問題の無い強度が得られた。しかし、この発明の
ような処理をしない比較例（２）−１や、この発明範囲
外の処理の場合は、接着剤がＰＥＴフィルム上に付着し
なかったり、塗布ムラや筋状の塗工抜けが発生したり、
貼り合わせができても接着強度が十分でなく、界面剥離
してしまった。

【００８４】また、この発明による積層体では、膜厚が
均一な塗布膜が得られるため、表面の平滑性が良く、積
層体表面への昇華プリンタによる印字性も良好であっ
た。

【００８５】

【発明の効果】前記したように、請求項１に記載の発明
では、接着剤の塗布前に、基材の接着剤塗布面に向かっ
て加湿空気を当てることで、接着剤塗布面の濡れ性を向
上させることができるため、特に、高粘度、薄膜の接着
剤塗布において、塗布ムラの発生を防止し、筋状の塗膜
の抜け落ちがなくなり、積層体にした場合の厚みムラが
少なく、表面の平滑性が向上する。

【００８６】請求項２に記載の発明では、基材の接着剤
塗布面に向かって加湿空気を当て、この加湿空気の露点
が基材の温度以下であることで、結露することなく、接
着剤塗布面の濡れ性を向上させることができるため、特
に、高粘度、薄膜の接着剤塗布において、塗布ムラの発
生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ちがなくなり、積層体
にした場合の厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上す
る。

【００８７】請求項３に記載の発明では、基材の接着剤
塗布面に向かって加湿空気を当て、基材の温度が２０〜
３０℃のとき、加湿空気の相対湿度が７０〜９５％であ
ることで、確実に接着剤塗布面の濡れ性を向上させるこ
とができるため、特に、高粘度、薄膜の接着剤塗布にお
いて、塗布ムラの発生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ち
がなくなり、積層体にした場合の厚みムラが少なく、表
面の平滑性が向上する。

【００８８】請求項４に記載の発明では、湿気硬化型の
接着剤の場合において、硬化反応を迅速、かつ均一に進
めることができ、生産効率が良い。また、接着剤の塗布
時の粘度が、この発明の条件範囲である場合に特に、接
着剤の塗布ムラの防止や、積層体にした場合の表面平滑
性の効果が得られる。

【００８９】請求項５に記載の発明では、モジュールを
接着剤中に埋没させるように第１の基材と第２の基材と
を貼り合わせる積層体の貼り合わせる積層体の製造方法
として適用可能であり、積層体の厚みムラが少なく、表
面の平滑性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を適用
した場合には、貼り合わせ時の接着力を保持しつつ、接
着剤の硬化反応の促進を図ることができる。

【００９０】請求項６に記載の発明では、見かけ上基材
の搬送速度より接着剤の吐出流速が高くなり、ダイリッ
プ先端の接着剤だまり部の内圧を上げることができるた
め、基材への付着力を高くすることができるので、特
に、高粘度、薄膜の接着剤塗布において、塗布ムラの発
生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ちがなくなり、積層体
にした場合の厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上す
る。

【００９１】請求項７に記載の発明では、見かけ上基材
の搬送速度より接着剤の吐出流速が高くなり、ダイリッ
プ先端の接着剤だまり部の内圧を上げることができるた
め、基材への付着力を高くすることができるので、特
に、高粘度、薄膜の接着剤塗布において、塗布ムラの発
生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ちがなくなり、積層体
にした場合の厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上す
る。

【００９２】請求項８に記載の発明では、接着剤の塗布
時の粘度が、この発明の条件範囲である場合に特に、接
着剤の塗布ムラの防止や、積層体にした場合の表面平滑
性の効果が得られる。

【００９３】請求項９に記載の発明では、接着剤の塗布
前に、基材の接着剤塗布面に向かって加湿空気を当てる
ことで、接着剤塗布面の濡れ性を向上させることができ
るため、特に、高粘度、薄膜の接着剤塗布において、塗
布ムラの発生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ちがなくな
り、積層体にした場合の厚みムラが少なく、表面の平滑
性が向上する。また、湿気硬化型の接着剤を使用した場
合には、接着剤の不必要な硬化反応が進行する前に貼り
合わせることができ、連続的に積層体を製造することが
できるので、高い生産効率が得られる。

【００９４】請求項１０に記載の発明では、見かけ上基
材の搬送速度より接着剤の吐出流速が速くなり、ダイリ
ップ先端の接着剤だまり部の内圧を上げることができる
ため、基材への付着力を高くすることができるので、特
に、高粘度、薄膜の接着剤塗布において、塗布ムラの発
生を防止し、筋状の塗膜の抜け落ちがなくなり、積層体
にした場合の厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１
例を示す平面図である。

【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図であ
る。

【図３】ＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す図で
ある。

【図４】接着剤塗布装置の実施の形態を示す図である。

【図５】接着剤塗布装置の拡大図である。

【図６】ダイリップ先端拡大図である。

【図７】ダイリップ先端の隙間寸法と実際に基材に塗布
される接着剤の膜厚との関係を示す図である。

【図８】ダイリップ内部の隙間条件を説明する図であ
る。

【符号の説明】

２ ＩＣユニット １０ 第１の基材 ２０ 第２の基材 ２７ ラミネート部 ４０，４２ 調湿装置 ４１，４３ 接着剤塗布装置 ７２ 加熱加圧部 ７３ 打抜部 ７４ 切断部 ９０ 塗布部 ９５ 塗布液乾燥部 Ａ 接着剤塗布工程 Ｂ 調湿工程 Ｃ 貼合工程

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ３２Ｂ 31/12 Ｂ３２Ｂ 31/12 ４Ｆ１００ Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ ５Ｂ０３５ Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｂ０５Ｃ 1/08 19/077 Ｂ０５Ｄ 1/28 // Ｂ０５Ｃ 1/08 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｂ０５Ｄ 1/28 Ｈ Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA12 PA03 PA18 PA19 4D075 AC04 AC72 AC96 BB93Y BB99Y CA13 CA47 DA04 DB20 DB36 DB38 DB48 DB50 DB53 DC21 DC24 DC27 EA05 EA19 EA21 EA25 EA27 EA35 EB13 EB22 EB35 EB38 EB39 EB52 4F040 AA22 AA31 AB02 AC02 BA12 BA24 CB36 4F041 AA12 AA16 BA12 CA02 4F042 AA22 AA27 AB01 BA15 BA19 BA20 DA09 DB01 ED05 4F100 AK42 AT00A AT00B BA02 BA06 CA16A CA16B EH461 EJ861 JL12G YY00G 5B035 BA03 BA05 BB09 CA01 CA23

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の基材と第２の基材の少なくとも一方
   の基材上に、接着剤を塗布しながら前記第１の基材と前
   記第２の基材とを貼り合わせる積層体製造方法であり、 前記接着剤の塗布前に、前記基材の接着剤塗布面に向か
   って加湿空気を当てることを特徴とする積層体製造方
   法。
2. 【請求項２】第１の基材と第２の基材の少なくとも一方
   の基材上に、接着剤を塗布しながら前記第１の基材と前
   記第２の基材とを貼り合わせる積層体製造方法であり、 前記基材の接着剤塗布面に向かって加湿空気を当て、こ
   の加湿空気の露点が前記基材の温度以下であることを特
   徴とする積層体製造方法。
3. 【請求項３】第１の基材と第２の基材の少なくとも一方
   の基材上に、接着剤を塗布しながら前記第１の基材と前
   記第２の基材とを貼り合わせる積層体製造方法であり、 前記基材の接着剤塗布面に向かって加湿空気を当て、前
   記基材の温度が２０〜３０℃のとき、加湿空気の相対湿
   度が７０〜９５％であることを特徴とする積層体製造方
   法。
4. 【請求項４】前記接着剤が湿気硬化型のホットメルト接
   着剤であり、塗布時の粘度が、５０００〜２０００００
   ｍＰａ・ｓｅｃであることを特徴とする請求項１乃至請
   求項３のいずれか１項に記載の積層体製造方法。
5. 【請求項５】前記第１の基材と、前記第２の基材とを貼
   り合わせる前に、電子情報を記録、及び通信可能とした
   モジュールを接着剤中に埋没させるように第１の基材と
   第２の基材とを貼り合わせることを特徴とする請求項１
   乃至請求項４のいずれか１項に記載の積層体製造方法。
6. 【請求項６】エクストルージョンダイを用いた接着剤塗
   布方法であり、 前記エクストルージョンダイの接着剤出口の隙間が塗布
   膜厚以下であり、かつ被塗布部材進行方向の下流側で、
   エクストルージョンダイの先端と被塗布部材との隙間が
   塗布膜厚以下であることを特徴とする接着剤塗布方法。
7. 【請求項７】エクストルージョンダイを用いた接着剤塗
   布方法であり、 前記エクストルージョンダイ内部のスリット隙間が、接
   着剤を塗布幅手方向に流動させるマニホールド側から、
   接着剤が吐出される接着剤出口まで漸減構造であり、か
   つ前記エクストルージョンダイの接着剤出口の隙間が塗
   布膜厚以下であることを特徴とする接着剤塗布方法。
8. 【請求項８】前記接着剤の粘度が、５０００〜２０００
   ００ｍＰａ・ｓｅｃであることを特徴とする請求項７に
   記載の接着剤塗布方法。
9. 【請求項９】第１の基材と第２の基材の少なくとも一方
   の基材上に、接着剤を塗布しながら前記第１の基材と前
   記第２の基材とを貼り合わせる積層体製造装置であり、 接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、塗布前の基材の接
   着剤塗布面に向かって加湿空気を当てる調湿工程と、接
   着剤が塗布された基材を貼り合わせる貼合工程とを有す
   る積層体製造装置。
10. 【請求項１０】エクストルージョンダイを用いた接着剤
    塗布装置であり、 エクストルージョンダイ内部の接着剤流路のスリット隙
    間が、接着剤を塗布幅手方向に流動させるマニホールド
    側から、接着剤が吐出される接着剤出口まで漸減する構
    造であることを特徴とする接着剤塗布装置。