JP2010036171A - 接着剤塗布方法および接着剤塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基材に接着剤が塗布された直後に接着剤を冷却することができる接着剤塗布方法および接着剤塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】接着剤塗布装置１０は、基材１３が配置される定盤１１と、基材１３に対して接着剤３０を塗布する塗布機構１５とを備えている。この場合、塗布機構１５は、定盤１１の上方に設けられ、基材１３の幅方向に延びるよう配置されている。また定盤１１には、基材１３上に塗布された接着剤３０を固化させる冷却機構１２が設けられている。冷却機構１２は、定盤１１の内部に形成された、冷媒（図示せず）が循環する冷媒流路１２ａと、ホース１２ｂを介して定盤１１内の冷媒流路１２ａに冷媒を循環させる冷媒循環装置１２ｃとを有する。冷媒としては、例えば水や油が用いられる。また、冷媒循環装置１２ｃから送られてくる冷媒の温度および流速は、制御装置５０により制御されており、これにより、基材１３上に塗布された接着剤３０を冷却する速度を制御することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば非接触ＩＣカードを作製する際、イントレットシートに積層される基材の上に予め接着剤を塗布する接着剤塗布方法および接着剤塗布装置に関する。

近年、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信する非接触ＩＣカードが普及しつつある。非接触ＩＣカードの需要は、今後、急速な勢いで拡大していくものと予想されており、これにともなって、高品質の非接触ＩＣカードを低コストで製造することが強く望まれている。

非接触ＩＣカードは、第１基材と、第１基材の一方の面に設けられた第１接着剤層とを含む表面側基板と、第２基材と、第２基材の一方の面に設けられた第２接着剤層とを含む裏面側基板とを備えている。また、表面側基板と裏面側基板間に、インレット用基材と、インレット用基材上に設けられたＩＣチップと、ＩＣチップに対応して設けられたアンテナとを含むインレットシートが設けられている(例えば、特許文献１参照) 。このような構成からなる非接触ＩＣカードにおいて、表面側基板の第１基材および裏面側基板の第２基材は所謂枚葉状に予め各々断裁され、かつ各々印刷されている。このような場合、第１基材および第２基材に施された印刷を合わせるために、表面側基板と裏面側基板とインレットシートとを精確に位置合わせし、ラミネートする必要がある。
特開２００３−１６２６９７号公報

しかしながら、例えば表面側基板とインレットシートとを位置合わせする場合、表面側基板の第１接着剤層がタック性(粘着性) を有しているため、表面側基板とインレットシートと が接触すると容易に接合されることがある。この場合は、表面側基板とインレットシートとを位置合わせしながらラミネートすることが困難となる。同様に、裏面側基板の第２接着剤層もタック性を有しているため、裏面側基板とインレットシートとが接触すると容易に接合されることがあり、この場合も同様に、裏面側基板とインレットシートとを位置合わせしながらラミネートすることが困難となる。

そこで、表面側基板の第１接着剤層、および裏面側基板の第２接着剤層のタック性を喪失させることで、表面側基板と裏面側基板とインレットシートとをより精確に位置合わせし、ラミネートすることが考えられている。各基材の接着剤層のタック性を喪失させるためには、基材に接着剤が塗布された直後に接着剤を冷却して、接着剤を固化させ、基材上に接着剤層を形成させることが有効である。しかしながら、ローラーに巻きつけられている基材を順次送り出しながら、基材の上に接着剤を塗布する方法においては、基材に接着剤が塗布された直後に接着剤を冷却することは困難である。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基材に接着剤が塗布された直後に接着剤を冷却することができる接着剤塗布方法および接着剤塗布装置を提供することを目的とする。

本発明は、冷却機構が設けられている定盤上に基材を配置する工程と、基材が配置された定盤を、基材の幅方向に延びるよう配置された塗布機構に対して塗布機構の配置方向に直交する方向に相対移動させて、塗布機構により基材上に接着剤を塗布する工程と、基材上に塗布された接着剤が固化されるよう、接着剤を定盤の冷却機構により冷却する工程と、を備えたことを特徴とする接着剤塗布方法である。

本発明は、塗布機構により基材上に接着剤を塗布する工程は、塗布機構に対して予め定盤を相対移動させておき、基材の塗布領域始端が塗布機構に達した際、塗布機構により接着剤の塗布を開始する工程を有することを特徴とする接着剤塗布方法である。

本発明は、塗布機構により基材上に接着剤を塗布する工程は、基材の塗布領域終端が塗布機構に達した際、塗布機構による塗布を停止する工程と、その後も、塗布機構に対して定盤の相対移動を続ける工程とを有することを特徴とする接着剤塗布方法である。

本発明は、基材が配置される定盤と、定盤上方に設けられ、基材の幅方向に延びるよう配置され、基材に接着剤を塗布する塗布機構と、定盤に設けられ、基材上に塗布された接着剤を固化させる冷却機構と、を備え、定盤は、塗布機構に対して塗布機構の配置方向に直交する方向に相対移動可能となることを特徴とする接着剤塗布装置である。

本発明は、冷却機構は、冷媒による冷却機構であることを特徴とする接着剤塗布装置である。

本発明は、冷却機構は、空冷による冷却機構であることを特徴とする接着剤塗布装置である。

本発明は、冷却機構は、冷却する際の冷却速度を制御可能であることを特徴とする接着剤塗布装置である。

本発明は、接着剤は、湿気硬化性ウレタン樹脂からなることを特徴とする接着剤塗布装置である。

本発明によれば、定盤上に基材を配置した後、定盤を、基材の幅方向に延びるよう配置された塗布機構に対して塗布機構の配置方向に直交する方向に相対移動させて、塗布機構により基材上に接着剤を塗布する。このため、定盤が移動する速度、および塗布機構が接着剤を吐出するタイミングが制御されることで、基材上に塗布される接着剤の厚さが制御される。これによって、基材上に、厚みの均一な接着剤層を形成することができる。
また、本発明によれば、基材が配置された定盤に冷却機構が設けられている。このため、塗布機構により基材上に接着剤が塗布された後、接着剤が定盤の冷却機構により冷却される。これによって、基材上に接着剤が塗布された直後に、接着剤を固化させることができる。

第１の実施の形態
以下、図面を参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。ここで、図１乃至図４は、本発明の第１の実施の形態における接着剤塗布方法および接着剤塗布装置を示す図である。このうち図１は、本発明の第１の実施の形態における接着剤塗布装置を示す図であり、図２は、本発明の第１の実施の形態において、基材上に形成された接着剤層を示す図である。図３は、本発明の第１の実施の形態における接着剤塗布方法を示す図であり、図４は、本発明の第１の実施の形態において、基材上に形成された接着剤層の厚さを示す図である。また、図５は、接着剤層が形成された基材を有する非接触ＩＣカードを示す図である。加えて、図６は、本発明の第１の実施の形態における接着剤塗布方法を用いない場合の接着剤塗布方法を示す図であり、図７は、本発明の第１の実施の形態における接着剤塗布方法を用いない場合に、基材上に形成された接着剤層の厚さを示す図である。

接着剤、接着剤層
まず図５により、非接触ＩＣカードについて説明する。ここで、非接触ＩＣカードは、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信することができるものである。

図５に示すように、非接触ＩＣカード３１は、基材１３と、基材１３上に形成された接着剤層２１とを有する一対の基板２２を備え、一対の基板２２は、接着剤層２１が向かい合うように対向して配置されている。そして、一対の基板２２の間にインレットシート３５が挟持され、各基板２２とイントレットシートとが張り合わされている。このうちインレットシート３５は、インレット用基材３２と、インレット用基材３２上に設けられたアンテナ３３と、アンテナ３３に対応して設けられたＩＣチップ３４とを有している。なお、一対の基板２２とイントレットシートとを張り合わせる際、一対の基板２２とイントレットシートとの間の位置合わせを精確に行うためには、前述のとおり、各基材１３上に形成されている接着剤層２１がタック性（粘着性）を有していないことが好ましい。

次に図２を参照して、接着剤層２１について説明する。基材１３上の接着剤層２１は、後述するように、基材１３上に接着剤３０が塗布され、塗布された接着剤３０が固化されることにより形成される。また、図２に示すように、接着剤層２１の始端２７は、基材１３の前端２５よりも内側に位置している。同様に、接着剤層２１の終端２８は、基材１３の後端２６よりも内側に位置している。そして、基材１３の塗布領域始端２７ａが接着剤層２１の始端２７に対応し、基材１３の塗布領域終端２８ａが接着剤層２１の終端２８に対応する。なお、接着剤層２１の始端２７は、基材１３の前端２５よりも内側に位置し、接着剤層２１の終端２８は、基材１３の後端２６よりも内側に位置しているが、例えば接着剤層２１の始端２７は、基材１３の前端２５と略同一鉛直線上に位置していてもよく、また接着剤層２１の終端２８は、基材１３の後端２６と略同一鉛直線上に位置していてもよい。なお、略同一とは、本発明の趣旨を失わない範囲で、同一に近い範囲を含むことを意味する。

また、接着剤層２１を形成する接着剤３０は、湿気硬化型ウレタン樹脂からなっている。なお、湿気硬化型ウレタン樹脂からなる接着剤３０は、常温における気中環境下に急冷された場合、数秒〜数十秒でそのタック性が喪失されて固化する。
さらに、接着剤層２１は、ＩＣチップ３４の厚さよりも厚く形成されている。また、接着剤層２１は所定の弾性を有しており、このため、非接触ＩＣカード３１のうちＩＣチップ３４が配置されている部分が他の部分と比べて凸状に突出することはなく、非接触ＩＣカード３１の表面を平坦にすることができる。

接着剤塗布装置
次に、図１により、接着剤塗布装置１０について説明する。接着剤塗布装置１０は、基材１３が配置される定盤１１と、基材１３に対して接着剤３０を塗布する塗布機構１５とを備えている。この場合、塗布機構１５は、定盤１１の上方に設けられ、基材１３の幅方向に延びるよう配置されている。また定盤１１には、基材１３上に塗布された接着剤３０を固化させる冷却機構１２が設けられている。
図１（ａ）（ｂ）に示すように、冷却機構１２は、定盤１１の内部に形成された、冷媒（図示せず）が循環する冷媒流路１２ａと、ホース１２ｂを介して定盤１１内の冷媒流路１２ａに冷媒を循環させる冷媒循環装置１２ｃとを有する。冷媒としては、例えば水や油が用いられる。また、冷媒循環装置１２ｃから送られてくる冷媒の温度および流速は、制御装置５０により制御されており、これにより、基材１３上に塗布された接着剤３０を冷却する速度を制御することができる。

次に、塗布機構１５について説明する。塗布機構１５は、基材１３の幅方向に対応する幅を有し、接着剤を基材１３上に塗布する塗布ダイヘッド１７と、塗布ダイヘッド１７の上面に設けられ、塗布ダイヘッド１７の幅方向に並んだ複数、例えば５つの接着剤供給機構１６とを有している。各接着剤供給機構１６はホース１９を介して接着剤タンク１８に接続されており、各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁（図示せず）が開かれることにより、接着剤タンク１８から塗布ダイヘッド１７へ接着剤３０が供給される。各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁の開閉は、それぞれ独立に制御装置５０により制御される。

また、塗布ダイヘッド１７の下端には、基材１３の幅方向に対応する幅を有し、塗布ダイヘッド１７に供給された接着剤３０を基材１３上に吐出する開口部１７ａが形成されている。
制御装置５０により各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁が開かれると、接着剤３０が各接着剤供給機構１６を介して塗布ダイヘッド１７に供給され、供給された接着剤３０は、開口部１７ａから基材１３上に吐出される。このとき、基材１３が配置された定盤１１が、塗布機構１５に対して、後述するように塗布機構１５の配置方向に直交する方向に移動されることにより、接着剤３０が基材１３上に均一に塗布される。

次に、基材１３が配置される定盤１１について説明する。定盤１１は、駆動機構１４により、塗布機構１５の配置方向に直交する方向に移動されることができる。この場合、駆動機構１４は、定盤１１を下方から支持する搬送台１４ａと、搬送台１４ａを下方から支持するとともに、塗布機構１５の配置方向に直交する方向に延びている一対のレール１４ｂと、搬送台１４ａの側面に固定されるとともに、塗布機構１５の配置方向に伸縮するピストンロッド１４ｃとを有する。そして、駆動機構１４のピストンロッド１４ｃが伸縮することにより、搬送台１４ａに支持されている定盤１１が、塗布機構１５に対して塗布機構１５の配置方向に直交する方向に移動することが可能となる。駆動機構１４のピストンロッド１４ｃの伸縮速度は、制御装置５０により制御される。

接着剤塗布方法
次に、図１乃至図４により、接着剤の塗布方法について説明する。

まず、図１に示すように、冷却機構１２が設けられている定盤１１上に基材１３が配置される。次に、図３に示す接着剤塗布方法に従って、制御装置５０により、塗布機構１５が接着剤３０を吐出するタイミングと定盤１１の移動速度とが制御される。

この場合、まず定盤１１は、基材１３のうち接着剤層２１の始端２７に対応する塗布領域始端２７ａが塗布機構１５よりも後方（図１において左側）に位置するように配置される。次に、定盤１１を、塗布機構１５の配置方向に直交する方向において、前方（図１において右側）に向って、移動速度がＶ１になるよう移動させる（時間＝Ｔ１）。その後、基材１３のうち接着剤層２１の始端２７に対応する塗布領域始端２７ａが塗布機構１５の直下に到達したとき、定盤１１を速度Ｖ１で移動させた状態で、塗布機構１５の各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁（図示せず）が開かれ、これによって、塗布ダイヘッド１７へ接着剤３０が供給される（時間＝Ｔ２）。供給された接着剤３０は塗布ダイヘッド１７の開口部１７ａから吐出され、この結果、定盤１１が塗布機構１５に対して速度Ｖ１で移動する間、基材１３上に接着剤３０が均一に塗布される。

その後、基材１３のうち接着剤層２１の終端２８に対応する塗布領域終端２８ａが塗布機構１５の直下に到達すると、塗布機構１５の各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁（図示せず）が閉じられ、塗布ダイヘッド１７への接着剤３０の供給が遮断される。同時に、制御装置５０により定盤１１の移動も停止される（時間＝Ｔ３）。

次に、基材１３上に塗布された接着剤３０が固化されるよう、接着剤３０が定盤１１に設けられている冷却機構１２により冷却される。この際、冷却速度が接着剤３０の粘性に応じた最適値となるよう、制御装置５０により、定盤１１の内部の冷媒流路１２ａを循環する冷媒の温度および流速が制御される。これによって、基材１３上に塗布された接着剤３０が固化され、基材１３上に接着剤層２１が形成される。

ところで、基材１３上に接着剤３０を塗布する際、上述のとおり、塗布機構１５に対して予め定盤１１を移動速度Ｖ１で移動させて、その後、基材１３のうち接着剤層２１の始端２７に対応する塗布領域始端２７ａが塗布機構１５の直下に到達したとき、定盤１１を速度Ｖ１で移動させた状態で、接着剤３０が塗布ダイヘッド１７の開口部１７ａから吐出される。このため、図４に示すように、接着剤層２１の始端２７において、接着剤層２１の厚さが他の部分と比べて厚くなることはない。このことにより、基材１３上に、厚みの均一な接着剤層２１を形成することができる。

このように本実施の形態によれば、基材１３が配置される定盤１１に冷却機構１２が設けられている。このため、基材１３上に接着剤３０が塗布された後、直ちに接着剤３０が定盤１１の冷却機構１２により冷却され、接着剤３０が固化される。このことにより、基材１３上に、タック性を有さない接着剤層２１を形成することができる。

また本実施の形態によれば、基材１３上に接着剤３０が塗布される場合、塗布機構１５に対して予め定盤１１を移動させて、その後、基材１３のうち接着剤層２１の始端２７に対応する塗布領域始端２７ａが塗布機構１５に達した際、定盤１１を速度Ｖ１で移動させた状態で、塗布機構１５により接着剤３０の塗布が開始される。このため、接着剤層２１の始端２７において、接着剤層２１の厚さが他の部分と比べて厚くなることはない。このことにより、基材１３上に、厚みの均一な接着剤層２１を形成することができる。

次に、本願発明の効果を比較例と比較して説明する。比較例として、図６に、本発明の第１の実施の形態における接着剤塗布方法を用いない場合、すなわち、基材１３上に接着剤３０が塗布される際、塗布機構１５に対して予め定盤１１を移動させていない場合の接着剤塗布方法を示す。この場合に基材１３上に形成される接着剤層２１の厚さを図７に示す。

比較例において、初めに、定盤１１は、基材１３のうち接着剤層２１の始端２７に対応する塗布領域始端２７ａが塗布機構１５の直下に位置するように配置される。次に、定盤１１が、塗布機構１５の配置方向に直交する方向において、前方に向って、移動速度がＶ１になるよう移動される（時間＝Ｔ２）。同時に、塗布機構１５の各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁が開かれ、この結果、定盤１１の移動速度Ｖ１のもと、基材１３上に接着剤３０が塗布される。

その後、基材１３のうち接着剤層２１の終端２８に対応する塗布領域終端２８ａが塗布機構１５の直下に到達すると、塗布機構１５の各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁が閉じられ、塗布ダイヘッド１７への接着剤３０の供給が遮断される。同時に、制御装置５０により定盤１１の移動も停止される（時間＝Ｔ３）。

この場合、定盤１１を、移動速度がＶ１になるよう移動させる際（時間＝Ｔ２）、定盤１１の移動速度がＶ１に到達するまでには所要の時間が必要である。一方、定盤１１の移動速度がＶ１に到達する前においても、基材１３上には接着剤３０が塗布されている。このため、始端２７近傍において基材１３上に形成される接着剤層２１の厚さは、他の部分と比べて厚くなる。
これに対して本実施の形態によれば、上述のように、基材１３上に接着剤３０が塗布される場合、塗布機構１５に対して予め定盤１１を移動させて、その後、基材１３のうち接着剤層２１の始端２７に対応する塗布領域始端２７ａが塗布機構１５に達した際、塗布機構１５により接着剤３０の塗布が開始される。このため、接着剤層２１の始端２７において、接着剤層２１の厚さが他の部分と比べて厚くなることはない。このことにより、基材１３上に、厚みの均一な接着剤層２１を形成することができる。

なお、本実施の形態において、冷却機構１２は、定盤１１の内部に形成された、冷媒（図示せず）が循環する冷媒流路１２ａと、ホース１２ｂを介して定盤１１内の冷媒流路１２ａに冷媒を循環させる冷媒循環装置１２ｃとを有する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、冷却機構１２は、空冷による冷却機構であってもよい。この場合、定盤１１上には基材１３に塗布された接着剤３０に空気を吹きかける送風機構（図示せず）が設けられており、塗布機構１５により基材１３上に接着剤３０が塗布された後、塗布された接着剤３０に空気を吹きかけることにより、基材１３上にタック性を有さない接着剤層２１が形成される。

また、本実施の形態において、定盤１１は、駆動機構１４により、塗布機構１５の配置方向に直交する方向に移動されることができる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、定盤１１が固定された状態で、駆動機構１５が、塗布機構１５の配置方向に直交する方向に移動することにより、基材１３上に接着剤３０を塗布してもよい。

第２の実施の形態
次に、図８および図９を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。ここで、図８は、本発明の第２の実施の形態における接着剤塗布方法を示す図であり、図９は、本発明の第２の実施の形態において、基材上に形成された接着剤層の厚さを示す図である。

図８および図９に示す第２の実施の形態は、定盤１１の移動速度が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。図８および図９に示す第２の実施の形態において、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

塗布機構１５が接着剤３０を吐出するタイミングと定盤１１の移動速度は、図８に示す接着剤塗布方法に従って制御される。この場合、まず定盤１１は、基材１３のうち接着剤層２１の始端２７に対応する塗布領域始端２７ａが塗布機構１５の直下に位置するように配置される。次に、定盤１１を、塗布機構１５の配置方向に直交する方向において、前方に向って、移動速度がＶ１になるよう移動させる（時間＝Ｔ２）。同時に、塗布機構１５の各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁が開かれ、この結果、定盤１１が塗布機構１５に対して速度Ｖ１で移動する間、基材１３上に接着剤３０が均一に塗布される。

その後、基材１３のうち接着剤層２１の終端２８に対応する塗布領域終端２８ａが塗布機構１５の直下に到達すると、塗布機構１５の各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁が閉じられ、塗布ダイヘッド１７への接着剤３０の供給が遮断される。同時に、制御装置５０により定盤１１の移動速度がＶ１からＶ２に減速される（時間＝Ｔ３）。

定盤１１の移動速度がＶ１からＶ２に減速されてから、一定時間の経過後、制御装置５０により定盤１１の移動が停止される（時間＝Ｔ４）。次に、基材１３上に塗布された接着剤３０が固化されるよう、接着剤３０が定盤１１に設けられている冷却機構１２により冷却され、これによって、基材１３上に接着剤層２１が形成される。

ところで、塗布機構１５の各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁が閉じられ、塗布ダイヘッド１７への接着剤３０の供給が遮断された後も、一定時間の間、定盤１１は塗布機構１５に対して移動速度Ｖ２で移動される。このため、図９に示すように、接着剤層２１の終端２８において、接着剤層２１の厚さが他の部分と比べて厚くなることはない。また、定盤１１が停止されるときには（時間＝Ｔ４）、接着剤層２１の終端２８は塗布機構１５から十分離れた位置にある。従って、定盤１１が停止されるときに、塗布機構１５の塗布ダイヘッド１７に基材１３上に塗布された接着剤が付着して、塗布ダイヘッド１７の表面が汚染されることはない。このことにより、基材１３上に厚みの均一な接着剤層２１を形成するとともに、塗布ダイヘッド１７の表面を清潔な状態に保つことができる。

このように本実施の形態によれば、基材１３上に接着剤３０が塗布される場合、基材１３のうち接着剤層２１の終端２８に対応する塗布領域終端２８ａが塗布機構１５に達し、塗布機構１５による接着剤３０の塗布が停止された後も、塗布機構１５に対して定盤１１の移動を続ける。このため、接着剤層２１の終端２８において、接着剤層２１の厚さが他の部分と比べて厚くなることはなく、また、定盤１１が停止されるときには（時間＝Ｔ４）、接着剤層２１の終端２８は塗布機構１５から十分離れた位置にある。従って、定盤１１が停止されるときに、塗布機構１５の塗布ダイヘッド１７に基材１３上に塗布された接着剤が付着して、塗布ダイヘッド１７の表面が汚染されることはない。このことにより、基材１３上に厚みの均一な接着剤層２１を形成するとともに、塗布ダイヘッド１７の表面を清潔な状態に保つことができる。

第３の実施の形態
次に、図１０および図１１を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。ここで、図１０は、本発明の第３の実施の形態における接着剤塗布方法を示す図であり、図１１は、本発明の第３の実施の形態において、基材上に形成された接着剤層の厚さを示す図である。

図１０および図１１に示す第３の実施の形態は、定盤１１の移動速度が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。図１０および図１１に示す第３の実施の形態において、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

塗布機構１５が接着剤３０を吐出するタイミングと定盤１１の移動速度は、図１０に示す接着剤塗布方法に従って制御される。この場合、まず定盤１１は、基材１３のうち接着剤層２１の始端２７に対応する塗布領域始端２７ａが塗布機構１５よりも後方に位置するように配置される。次に、定盤１１を、塗布機構１５の配置方向に直交する方向において、前方に向って、移動速度がＶ１になるよう移動させる（時間＝Ｔ１）。その後、基材１３のうち接着剤層２１の始端２７に対応する塗布領域始端２７ａが塗布機構１５の直下に到達したとき、定盤１１を速度Ｖ１で移動させた状態で、塗布機構１５の各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁が開かれ、これによって、塗布ダイヘッド１７へ接着剤３０が供給される（時間＝Ｔ２）。供給された接着剤３０は塗布ダイヘッド１７の開口部１７ａから吐出され、この結果、定盤１１が塗布機構１５に対して速度Ｖ１で移動する間、基材１３上に接着剤３０が均一に塗布される。

その後、基材１３のうち接着剤層２１の終端２８に対応する塗布領域終端２８ａが塗布機構１５の直下に到達すると、塗布機構１５の各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁が閉じられ、塗布ダイヘッド１７への接着剤３０の供給が遮断される。同時に、制御装置５０により定盤１１の移動速度がＶ１からＶ２に減速される（時間＝Ｔ３）。

定盤１１の移動速度がＶ１からＶ２に減速されてから、一定期間の経過後、制御装置５０により定盤１１の移動が停止される（時間＝Ｔ４）。次に、基材１３上に塗布された接着剤３０が固化されるよう、接着剤３０が定盤１１に設けられている冷却機構１２により冷却され、これによって、基材１３上に接着剤層２１が形成される。

ところで、基材１３上に接着剤３０を塗布する際、上述のとおり、塗布機構１５に対して予め定盤１１を移動速度Ｖ１で移動させて、その後、基材１３のうち接着剤層２１の始端２７に対応する塗布領域始端２７ａが塗布機構１５の直下に到達したとき、定盤１１を速度Ｖ１で移動させた状態で、接着剤３０が塗布ダイヘッド１７の開口部１７ａから吐出される。このため、図１１に示すように、接着剤層２１の始端２７において、接着剤層２１の厚さが他の部分と比べて厚くなることはない。このことにより、基材１３上に、厚みの均一な接着剤層２１を形成することができる。

また、塗布機構１５の各接着剤供給機構１６の内部に設けられている弁が閉じられ、塗布ダイヘッド１７への接着剤３０の供給が遮断された後も、一定期間の間、定盤１１は塗布機構１５に対して移動速度Ｖ２で移動される。このため、図１１に示すように、接着剤層２１の終端２８において、接着剤層２１の厚さが他の部分と比べて厚くなることはない。また、定盤１１が停止されるときには（時間＝Ｔ４）、接着剤層２１の終端２８は塗布機構１５から十分離れた位置にある。従って、定盤１１が停止されるときに、塗布機構１５の塗布ダイヘッド１７に基材１３上に塗布された接着剤が付着して、塗布ダイヘッド１７の表面が汚染されることはない。このことにより、基材１３上に厚みの均一な接着剤層２１を形成するとともに、塗布ダイヘッド１７の表面を清潔な状態に保つことができる。

このように本実施の形態によれば、基材１３上に接着剤３０が塗布される場合、塗布機構１５に対して予め定盤１１を移動させて、その後、基材１３のうち接着剤層２１の始端２７に対応する塗布領域始端２７ａが塗布機構１５に達した際、定盤１１を速度Ｖ１で移動させた状態で、塗布機構１５により接着剤３０の塗布が開始される。このため、接着剤層２１の始端２７において、接着剤層２１の厚さが他の部分と比べて厚くなることはない。このことにより、基材１３上に、厚みの均一な接着剤層２１を形成することができる。

また本実施の形態によれば、基材１３上に接着剤３０が塗布される場合、基材１３のうち接着剤層２１の終端２８に対応する塗布領域終端２８ａが塗布機構１５に達した際、塗布機構１５による接着剤３０の塗布が停止された後も、塗布機構１５に対して定盤１１の移動を続ける。このため、接着剤層２１の終端２８において、接着剤層２１の厚さが他の部分と比べて厚くなることはなく、また、定盤１１が停止されるときには（時間＝Ｔ４）、接着剤層２１の終端２８は塗布機構１５から十分離れた位置にある。従って、定盤１１が停止されるときに、塗布機構１５の塗布ダイヘッド１７に基材１３上に塗布された接着剤が付着して、塗布ダイヘッド１７の表面が汚染されることはない。このことにより、基材１３上に厚みの均一な接着剤層２１を形成するとともに、塗布ダイヘッド１７の表面を清潔な状態に保つことができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態における接着剤塗布装置を示す図。 図２は、本発明の第１の実施の形態において、基材上に形成された接着剤層を示す図。 図３は、本発明の第１の実施の形態における接着剤塗布方法を示す図。 図４は、本発明の第１の実施の形態において、基材上に形成された接着剤層の厚さを示す図。 図５は、接着剤層が形成された基材を有する非接触ＩＣカードを示す図。 本発明の第１の実施の形態における接着剤塗布方法を用いない場合の接着剤塗布方法を示す図。 本発明の第１の実施の形態における接着剤塗布方法を用いない場合に、基材上に形成された接着剤層の厚さを示す図。 図８は、本発明の第２の実施の形態における接着剤塗布方法を示す図。 図９は、本発明の第２の実施の形態において、基材上に形成された接着剤層の厚さを示す図。 図１０は、本発明の第３の実施の形態における接着剤塗布方法を示す図。 図１１は、本発明の第３の実施の形態において、基材上に形成された接着剤層の厚さを示す図。

符号の説明

１０ 接着剤塗布装置
１１ 定盤
１２ 冷却機構
１２ａ 冷媒循環装置
１２ｂ ホース
１２ｃ 冷媒流路
１３ 基材
１４ａ 搬送台
１４ｂ レール
１４ｃ ピストンロッド
１５ 塗布機構
１６ 接着剤供給機構
１７ 塗布ダイヘッド
１７ａ 塗布ダイヘッドの開口部
１８ 接着剤タンク
１９ ホース
２１ 接着剤層
２２ 基板
２５ 基材の前端
２６ 基材の後端
２７ 始端
２７ａ 塗布領域始端
２８ 終端
２８ｂ 塗布領域終端
３０ 接着剤
３１ 非接触ＩＣカード
３２ インレット用基材
３３ アンテナ
３４ ＩＣチップ
３５ インレットシート
５０ 制御装置

Claims (8)

1. 冷却機構が設けられている定盤上に基材を配置する工程と、
   基材が配置された定盤を、基材の幅方向に延びるよう配置された塗布機構に対して塗布機構の配置方向に直交する方向に相対移動させて、塗布機構により基材上に接着剤を塗布する工程と、
   基材上に塗布された接着剤が固化されるよう、接着剤を定盤の冷却機構により冷却する工程と、を備えたことを特徴とする接着剤塗布方法。
2. 塗布機構により基材上に接着剤を塗布する工程は、塗布機構に対して予め定盤を相対移動させておき、基材の塗布領域始端が塗布機構に達した際、塗布機構により接着剤の塗布を開始する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の接着剤塗布方法。
3. 塗布機構により基材上に接着剤を塗布する工程は、基材の塗布領域終端が塗布機構に達した際、塗布機構による塗布を停止する工程と、その後も塗布機構に対して定盤の相対移動を続ける工程とを有することを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の接着剤塗布方法。
4. 基材が配置される定盤と、
   定盤上方に設けられ、基材の幅方向に延びるよう配置され、基材に接着剤を塗布する塗布機構と、
   定盤に設けられ、基材上に塗布された接着剤を固化させる冷却機構と、を備え、
   定盤は、塗布機構に対して塗布機構の配置方向に直交する方向に相対移動可能となることを特徴とする接着剤塗布装置。
5. 冷却機構は、冷媒による冷却機構であることを特徴とする請求項４に記載の接着剤塗布装置。
6. 冷却機構は、空冷による冷却機構であることを特徴とする請求項４に記載の接着剤塗布装置。
7. 冷却機構は、冷却する際の冷却速度を制御可能であることを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の接着剤塗布装置。
8. 接着剤は、湿気硬化性ウレタン樹脂からなることを特徴とする請求項４乃至請求項７のいずれかに記載の接着剤塗布装置。

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