JP4549748B2 - 印刷装置 - Google Patents

Description

本発明は、長尺状の基材へ印刷する印刷装置に関するものである。

従来、テープなどの粘着剤が塗布された長尺状の基材へ、その長手方向に沿って印字する技術としては、例えば、特許文献１に熱転写方式により、ロール状に巻かれたテープの一方の面へ印字する印字装置が提案されている。この特許文献１に開示されている印字装置は、印字面を保護するために、透視性の高い透明フィルムを印字面に加圧接着することができる。また、このような従来の印字装置では、印字が終了すると、基材の搬送方向において、最後に印字された文字の直後で基材を裁断して単片化する。

しかしながら、特許文献１には、長手方向に沿って等間隔にＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）機能を有する半導体装置（以下、「ＲＦＩＤ装置」と略すこともある。）が搭載されたテープなどの長尺状の基材へ印刷する印刷方法や印刷装置については開示されていない。

ＲＦＩＤ装置が搭載された長尺状の基材へ印刷する場合も、印刷が終了すると、基材の搬送方向において、印刷された領域の後方で基材を裁断して単片化する。しかしながら、基材の裁断によって、ＲＦＩＤ装置を損傷しないようにするためには、基材をＲＦＩＤ装置が搭載されていない部分まで送り出してから、この部分で基材を裁断しなければならない。そのため、基材の裁断時には、基材において、印刷された領域およびＲＦＩＤ装置の存在する領域を識別する必要があった。
特開平５−６９５６５号公報

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、ＲＦＩＤ装置が搭載された長尺状の基材に対して、ＲＦＩＤ装置の通信機能を損なうことなく、基材に対して印刷処理を施すと共に、基材を適切な箇所において裁断処理することが可能な印刷装置を提供することを目的とする。

本発明は、長尺状の基材へ印刷する印刷装置であって、長手方向に沿ってＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が等間隔に搭載された長尺状の基材を前記印刷装置内に装填し、この基材を搬送する搬送手段と、前記基材へ印刷する印刷手段と、前記基材のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が持ち、前記半導体装置に予め書き込まれた情報、前記半導体装置の種類に関する情報、前記半導体装置の搭載されている位置に関する情報からなる情報Ａおよび前記基材における文字、模様または画像の印刷されている位置、領域に関する情報Ｂを識別する識別手段と、前記情報Ａおよび前記情報Ｂに基づいて前記基材を裁断する箇所を決定する判断手段と、前記判断手段からの信号に基づいて前記基材を、印刷された領域以外の部分、並びに、前記半導体装置が存在しない部分まで送り出した後、前記基材を裁断して単片化する裁断手段と、を少なくとも備えた印刷装置を提供する。

このような構成の印刷装置においては、印刷手段による基材の印刷が終了すると、判断手段により、識別手段によって識別された情報Ａおよび情報Ｂに基づいて、基材を裁断する適切な箇所を決定し、搬送手段により、判断手段からの信号に基づいて、基材を、印刷された領域以外の部分、並びに、ＲＦＩＤ装置が存在しない部分まで送り出した後、基材を裁断するから、ＲＦＩＤ装置の通信機能を損なうことなく、基材を適切な箇所において裁断処理することができる。すなわち、情報Ａによって基材に搭載されたＲＦＩＤ装置の配置などを識別し、情報Ｂによって基材に印刷された文字、模様、画像などの存在する領域を識別することにより、この領域の大きさ（基材の長さ）およびこの領域に含まれるＲＦＩＤ装置の数や配置に応じて、任意の長さに基材を裁断することができる。また、基材に搭載されているＲＦＩＤ装置の数や配置（間隔）などに応じて、基材の任意の領域（長さを）に印刷することができる。

上記構成の印刷装置において、前記印刷手段は、前記基材においてＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を搭載した面に印刷することもできる。

基材においてＲＦＩＤ装置を搭載した面に印刷処理を施す場合、ＲＦＩＤ装置の搭載されている位置を明確にすることや、ＲＦＩＤ装置が搭載されていることを目立たないようにすることができる。

また、上記構成の印刷装置において、前記印刷手段は、前記基材においてＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を搭載した面とは反対の面に印刷することが好ましい。

基材においてＲＦＩＤ装置を搭載した面とは反対の面に印刷処理を施す場合、ＲＦＩＤ装置の搭載されている位置を明確にすることや、ＲＦＩＤ装置の存在による制限を受けることなく所望の文字や画像を印刷することもできる。

本発明の印刷装置によれば、ＲＦＩＤ装置が搭載された長尺状の基材に対して、ＲＦＩＤ装置の通信機能を損なうことなく、基材に対して印刷処理を施すと共に、基材を適切な箇所において裁断処理することができる。また、任意の長さにＲＦＩＤ装置が搭載された長尺状の基材を裁断することができるとともに、この基材の任意の領域に印刷することができる。

以下、本発明を実施した印刷装置について、図面を参照して説明する。

図１は、本発明に係る印刷装置の一実施形態を示す模式図である。
図１中、符号１０は印刷装置、１１は搬送手段、１２は印刷手段、１３は識別手段、１４は判断手段、１５は裁断手段、１６は制御手段、２０は基材をそれぞれ示している。

この実施形態の印刷装置１０は、長手方向に沿ってＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が等間隔に搭載された長尺状の基材２０を印刷装置１０内に装填し、この基材２０を、その長手方向に搬送する搬送手段１１と、基材２０へ印刷する印刷手段１２と、基材２０のＩＣチップが持つ情報Ａおよび基材２０の印刷に関する情報Ｂを識別する識別手段１３と、情報Ａおよび情報Ｂに基づいて基材２０を裁断する箇所を決定する判断手段１４と、判断手段１４からの信号に基づいて基材２０を裁断して単片化する裁断手段１５と、これらの動作を制御する制御手段１６とから概略構成されている。

この印刷装置１０では、基材２０を、その長手方向に所望の速度で送り出しながら搬送できるように、基材２０が装置内に装填されるようになっている。また、基材２０の搬送方向に沿って、ロール状に巻かれた基材２０に近い方から順に、印刷手段１２、識別手段１３、判断手段１４、裁断手段１５が配されている。また、印刷手段１２、識別手段１３、判断手段１４および裁断手段１５は、基材２０の一方の面２０ａ側に配されている。さらに、搬送手段１１、印刷手段１２、識別手段１３、判断手段１４および裁断手段１５と、制御手段１６とは、各種ケーブルなどを介して電気的に接続され、相互に信号の通信ができるようになっている。

搬送手段１１としては、長手方向に沿ってＲＦＩＤ装置が等間隔に搭載された長尺状の基材２０を印刷装置１０内に装填し、この長尺状の基材２０を、その長手方向に沿って所望の速度で搬送する（送り出す）ことが可能なものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。搬送手段１１としては、例えば、基材２０を両面から挟んだ状態で回転することにより、図１中の矢印方向に基材２０を搬送する一対のローラ１１ａ、１１ａからなるものなどが挙げられる。

印刷手段１２としては、基材２０へ任意の大きさの文字、模様または画像を印刷することが可能なものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。印刷手段１２としては、例えば、熱転写方式のプリンタ、インクジェット方式のプリンタ、マイクロドライブ方式のプリンタ、昇華型熱転写方式のプリンタ、サーモオートクローム方式のプリンタなどが挙げられる。

識別手段１３としては、基材２０に搭載されたＲＦＩＤ装置が持つ情報Ａを識別する機能を有する装置、および、印刷手段１２によって基材２０に施された印刷に関する情報Ｂを識別する機能を有する装置を備えたものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。ＲＦＩＤ装置が持つ情報Ａを識別する機能を有する装置としては、例えば、ＲＦＩＤ装置を構成するＩＣチップに予め書き込まれた情報を読み出す機能を有する装置、ＲＦＩＤ装置の搭載されている位置を識別する機能を有する装置などが挙げられる。また、基材２０に施された印刷に関する情報Ｂを識別する機能を有する装置としては、例えば、基材２０に印刷された文字、模様または画像を識別する機能を有する撮像装置などが挙げられる。

判断手段１４としては、識別手段１３によって識別された情報Ａおよび情報Ｂに基づいて、基材２０を裁断する箇所を決定する機能を有するものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。判断手段１４としては、例えば、予め情報Ａおよび情報Ｂに基づく判断の基準がプログラムされたパーソナルコンピュータなどが挙げられる。

裁断手段１５としては、判断手段１４からの信号に基づいて、搬送中の基材２０を裁断して単片化することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。裁断手段１５としては、例えば、歯カッタ、溶断カッタなどが挙げられる。

制御手段１６としては、搬送手段１１、印刷手段１２、識別手段１３、判断手段１４および裁断手段１５の動作を制御する機能を有するものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。制御手段１６としては、例えば、搬送手段１１、印刷手段１２、識別手段１３、判断手段１４および裁断手段１５の動作に関する命令を入力するパーソナルコンピュータなどが挙げられる。

また、印刷装置１０によって印刷処理が施される基材２０としては、図２に示すような長手方向に沿ってＲＦＩＤ装置２１が等間隔に搭載された長尺状の基材が挙げられる。
基材２０としては、印刷手段１２により文字、模様または画像を印刷することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。基材２０としては、例えば、紙、樹脂材、樹脂材または紙、および粘着剤からなるテープなどの積層体などが挙げられる。また、基材２０におけるＲＦＩＤ装置２１を搭載した面、または、ＲＦＩＤ装置２１を搭載した面とは反対の面には、粘着剤からなる層（以下、「粘着層」と略す。）または接着剤からなる層（以下、「接着層」と略す。）が設けられていてもよい。基材２０に粘着層または接着層が設けられている場合、これらを保護するために、粘着層または接着層の表面には剥離紙が設けられている。

ＲＦＩＤ装置２１としては、電磁波を使った非接触の自動認識機能を有する装置であれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。ＲＦＩＤ装置２１としては、例えば、コイル状、ポール状、ループ状のアンテナの上にＩＣチップが搭載されたものや、これらのアンテナと別体に設けられたＩＣチップが、これらのアンテナと接続されて一体化されたもの、ＩＣチップ上にこれらのアンテナが形成されたものなど、通信機能を有するものが挙げられる。具体的には、１３．５６ＭＨｚ〜２．４５ＧＨｚまでの全周波数帯域において通信可能な微小ＲＦＩＤチップなどが挙げられる。

なお、この実施形態では、印刷手段１２、識別手段１３、判断手段１４および裁断手段１５が、基材２０の一方の面２０ａ側に配されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。本発明の印刷装置にあっては、必要に応じて、印刷手段１２、識別手段１３、判断手段１４および裁断手段１５が、基材２０の一方の面２０ａ側または他方の面２０ｂ側に配される。
また、本発明の印刷装置にあっては、基材に搭載されたＲＦＩＤ装置を構成するＩＣチップへの情報の書き込み、消去などを任意に行う機能を有する装置などが設けられていてもよい。また、本発明の印刷装置は、基材に対して施される印刷に関する情報（文字、模様、画像などに関する情報）を入力するパーソナルコンピュータなどの入力手段が一体に設けられていても、このような入力手段と各種ケーブルなどを介して接続可能となっていてもよい。

次に、図１〜図４を参照して、印刷装置１０を用いて、長尺状の基材２０へ文字、模様または画像を印刷する印刷処理について説明する。

図３は、印刷装置１０による長尺状の基材２０への印刷処理を説明するフローチャートである。
まず、ロール状に巻かれた長尺状の基材２０を、印刷装置１０の所定位置に装填する（ステップＳ１）。

続いて、搬送手段１１により、基材２０の搬送を開始する（ステップＳ２）。
続いて、印刷手段１２により、基材２０の一方の面２０ａへ、所望の文字、模様または画像を印刷する（ステップＳ３）。

続いて、識別手段１３により、基材２０に搭載されたＲＦＩＤ装置２１が持つ情報Ａ（情報Ａ１、情報Ａ２および情報Ａ３）を識別する（ステップＳ４）。
このステップＳ４では、ＲＦＩＤ装置２１を構成するＩＣチップに予め書き込まれた情報Ａ１を読み出したり、ＲＦＩＤ装置２１の種類（ＲＦＩＤ装置２１を構成するＩＣチップとアンテナの大きさや配置）に関する情報Ａ２、ＲＦＩＤ装置２１の搭載されている位置に関する情報Ａ３を識別する。

続いて、識別手段１３により、基材２０において、文字、模様または画像の印刷されている位置、領域（大きさ）などに関する情報Ｂを識別する（ステップＳ５）。

なお、このステップＳ４とステップＳ５は、識別手段１３によって行われるので、順序が逆であっても、また、同時に行われてもよい。

続いて、判断手段１４により、識別手段１３によって識別された情報Ａおよび情報Ｂに基づいて、ＲＦＩＤ装置２１の通信機能を損なうことなく、基材２０を裁断する適切な箇所を決定する（ステップＳ６）。

ここで、例えば、図４に示すように、基材２０において、文字、模様または画像の印刷されている領域２３の一端２３ａが、ＲＦＩＤ装置２１と重なる部分で終了している場合、すなわち、領域２３にＲＦＩＤ装置２１が含まれている場合を考える。なお、領域２３にＲＦＩＤ装置２１が含まれるとは、ＲＦＩＤ装置２１の少なくとも一部が領域２３内に存在することをいう。
このままの状態で、印刷終了と同時に、基材２０の搬送方向（図４中の矢印方向）において、領域２３の直後で基材２０を裁断すると、ＲＦＩＤ装置２１を構成するＩＣチップやアンテナが損傷して、ＲＦＩＤ装置２１の通信機能が損なわれる。そこで、判断手段１４により、識別手段１３によって識別された情報Ａおよび情報Ｂに基づいて、基材２０を裁断する適切な箇所を決定し、搬送手段１１により、判断手段１４からの信号に基づいて、基材２０を、印刷された領域２３以外の部分、並びに、ＲＦＩＤ装置２１を構成するＩＣチップやアンテナが存在しない部分まで送り出す。

続いて、裁断手段１５により、判断手段１４からの信号に基づいて基材２０を適切な箇所で裁断して、単片化する（ステップＳ７）。

これらのステップＳ１〜ステップＳ７は全て、制御手段１６によって制御されている。

印刷装置１０による基材２０への印刷処理は、ＲＦＩＤ装置２１を搭載した面（例えば、一方の面２０ａ）、または、ＲＦＩＤ装置２１を搭載した面とは反対の面（例えば、他方の面２０ｂ）のどちらの面に施してもよい。
基材２０においてＲＦＩＤ装置２１を搭載した面に印刷処理を施す場合、ＲＦＩＤ装置２１の搭載されている位置を明確にすることや、ＲＦＩＤ装置２１が搭載されていることを目立たないようにすることができる。また、基材２０においてＲＦＩＤ装置２１を搭載した面とは反対の面に印刷処理を施す場合、ＲＦＩＤ装置２１の搭載されている位置を明確にすることや、ＲＦＩＤ装置２１の存在による制限を受けることなく所望の文字、模様または画像を印刷することができる。

なお、印刷装置１０に、基材２０に対して施される印刷に関する情報（文字、模様、画像などに関する情報）を入力する入力手段が一体に設けられているか、または、この入力手段と各種ケーブルなどを介して接続されていれば、予め入力手段によって入力された印刷に関する情報によって、基材２０へ印刷する領域（印刷する長さ、幅）を決定することもできる。よって、このような場合には、入力手段によって印刷に関する情報を入力すると同時に、基材２０への印刷の領域が決定するので、識別手段１３によって基材２０の印刷に関する情報Ｂを識別する必要がなくなる。このような場合には、識別手段１３では、基材２０のＲＦＩＤ装置２１が持つ情報Ａ（ＲＦＩＤ装置２１を構成するＩＣチップに予め書き込まれた情報、ＲＦＩＤ装置２１を構成するＩＣチップとアンテナの大きさや配置に関する情報、ＲＦＩＤ装置２１の搭載されている位置に関する情報）のみを識別する。そして、判断手段１４により、識別手段１３によって識別された情報Ａに基づいて、ＲＦＩＤ装置２１の通信機能を損なうことなく、基材２０を裁断する適切な箇所を決定する。

本発明の印刷装置印刷装置により印刷処理が施され、裁断されて単片化した基材は、所定の情報が書き込まれたＲＦＩＤ装置が搭載され、かつ、一方の面に文字、模様または画像が印刷されている。そこで、例えば、基材が、他方の面に粘着層が設けられた粘着テープであれば、基材において粘着層が設けられている面とは反対の面に印刷処理を施して、単片化した後、単片化した基材を例えば書類などの対象物に貼付すれば、この対象物を視覚的に認識することができると共に、電磁波を用いて非接触で認識することができる。

本発明に係る印刷装置の一実施形態を示す模式図である。 本発明に係る印刷装置によって印刷処理される長尺状の基材を示す模式図である。 本発明に係る印刷装置による長尺状の基材への印刷処理を説明するフローチャートである。 本発明に係る印刷装置による長尺状の基材への印刷処理を説明する模式図である。

符号の説明

１０・・・印刷装置、１１・・・搬送手段、１２・・・印刷手段、１３・・・識別手段、１４・・・判断手段、１５・・・裁断手段、１６・・・制御手段、２０・・・基材、２１・・・ＩＣチップ、２３・・・領域。

Claims (3)

1. 長尺状の基材へ印刷する印刷装置であって、
   長手方向に沿ってＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が等間隔に搭載された長尺状の基材を前記印刷装置内に装填し、この基材を搬送する搬送手段と、前記基材へ印刷する印刷手段と、前記基材のＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が持ち、前記半導体装置に予め書き込まれた情報、前記半導体装置の種類に関する情報、前記半導体装置の搭載されている位置に関する情報からなる情報Ａおよび前記基材における文字、模様または画像の印刷されている位置、領域に関する情報Ｂを識別する識別手段と、前記情報Ａおよび前記情報Ｂに基づいて前記基材を裁断する箇所を決定する判断手段と、前記判断手段からの信号に基づいて前記基材を、印刷された領域以外の部分、並びに、前記半導体装置が存在しない部分まで送り出した後、前記基材を裁断して単片化する裁断手段と、を少なくとも備えたことを特徴とする印刷装置。
2. 前記印刷手段は、前記基材においてＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を搭載した面に印刷することを特徴とする請求項１に記載の印刷装置。
3. 前記印刷手段は、前記基材においてＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を搭載した面とは反対の面に印刷することを特徴とする請求項１に記載の印刷装置。

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