JPH11353448A

JPH11353448A - Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造装置

Info

Publication number: JPH11353448A
Application number: JP16315798A
Authority: JP
Inventors: Toshio Kato; 利雄加藤; Masayoshi Yamauchi; 正好山内; Hiroshi Watanabe; 洋渡邉
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1998-06-11
Filing date: 1998-06-11
Publication date: 1999-12-24

Abstract

(57)【要約】【課題】切りくずやひげの発生を防止し、品質の安定が
図れ、歩留が向上する。【解決手段】ＩＣユニット６を内蔵して、少なくとも２
枚のシート材で接着剤を介して挟み、この後熱及び／又
は圧力を付与してＩＣユニット６を封入し、その後シー
ト材を切断してカードにするＩＣカードＣＡの製造方法
において、シート材を切断してカードにするときに、シ
ート材を常温より加温する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣユニットを
内臓するＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣユニットを内臓するＩＣカードは、
例えば社員証、学生証等の個人の身分を証明するＩＤカ
ードに用いられ、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面
に筆記具等により記入することができる筆記層を設けた
ものがある。

【０００３】このようなＩＣカードには、ＩＣユニット
を内蔵して、少なくとも２枚のシート材で接着剤を介し
て挟み、この後熱及び／又は圧力を付与してＩＣユニッ
トを封入し、その後切断してカードにする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、接着剤とし
て、例えば反応型ホットメルトを用いた場合には、２枚
のシート材と接着剤の硬さが異なるため、切断が難し
く、切りくずやひげの発生があり品質上の問題を起こし
ている。

【０００５】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、切りくずやひげの発生を防止し、品質の安定が図
れ、歩留が向上するＩＣカードの製造方法及びＩＣカー
ドの製造装置を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【０００７】請求項１記載の発明は、『ＩＣユニットを
内蔵して、少なくとも２枚のシート材で接着剤を介して
挟み、この後熱及び／又は圧力を付与して前記ＩＣユニ
ットを封入し、その後シート材を切断してカードにする
ＩＣカードの製造方法において、前記シート材を切断し
てカードにするときに、前記シート材を常温より加温す
ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。』である。

【０００８】この請求項１記載の発明によれば、シート
材を常温より加温して２枚のシート材と接着剤の硬度を
均一化して切断することで、切りくずやひげの発生を防
止し、品質の安定が図れ、歩留が向上する。

【０００９】請求項２記載の発明は、『ＩＣユニットを
内蔵して、少なくとも２枚のシート材で接着剤を介して
挟み、この後熱及び／又は圧力を付与して前記ＩＣユニ
ットを封入し、その後シート材を切断してカードにする
ＩＣカードの製造方法において、前記シート材を切断し
てカードにするときに、前記シート材を冷却することを
特徴とするＩＣカードの製造方法。』である。

【００１０】この請求項２記載の発明によれば、シート
材を冷却して接着剤をもろくして切断することで、切り
くずやひげの発生を防止し、品質の安定が図れ、歩留が
向上する。

【００１１】請求項３記載の発明は、『前記シート材を
型抜き金型により切断することを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載のＩＣカードの製造方法。』である。

【００１２】この請求項３記載の発明によれば、シート
材を型抜き金型により容易に切断することができる。

【００１３】請求項４記載の発明は、『前記シート材を
レーザーにより切断することを特徴とする請求項１また
は請求項２記載のＩＣカードの製造方法。』である。

【００１４】この請求項４記載の発明によれば、シート
材をレーザーにより溶かして容易に切断することができ
る。

【００１５】請求項５記載の発明は、『ＩＣユニットを
内蔵して、少なくとも２枚のシート材で接着剤を介して
挟み、この後熱及び／又は圧力を付与して前記ＩＣユニ
ットを封入し、その後シート材を切断してカードにする
ＩＣカードの製造装置において、前記シート材を切断し
てカードにするときに、前記シート材を常温より加温す
る加温手段を備えることを特徴とするＩＣカードの製造
装置。』である。

【００１６】この請求項５記載の発明によれば、常温よ
り加温して２枚のシート材と接着剤の硬度を均一化して
切断する簡単な構造で、切りくずやひげの発生を防止
し、品質の安定が図れ、歩留が向上する。

【００１７】請求項６記載の発明は、『ＩＣユニットを
内蔵して、少なくとも２枚のシート材で接着剤を介して
挟み、この後熱及び／又は圧力を付与して前記ＩＣユニ
ットを封入し、その後シート材を切断してカードにする
ＩＣカードの製造装置において、前記カードに切断する
ときに、前記シート材を冷却する冷却手段を備えること
を特徴とするＩＣカードの製造装置。』である。

【００１８】この請求項６記載の発明によれば、シート
材を冷却して接着剤をもろくして切断する簡単な構造
で、切りくずやひげの発生を防止し、品質の安定が図
れ、歩留が向上する。

【００１９】請求項７記載の発明は、『前記シート材を
切断する型抜き金型を備えることを特徴とする請求項５
または請求項６記載のＩＣカードの製造装置。』であ
る。

【００２０】この請求項７記載の発明によれば、シート
材を型抜き金型による簡単な構造で容易に切断すること
ができる。

【００２１】請求項８記載の発明は、『前記シート材を
切断するレーザーを備えることを特徴とする請求項５ま
たは請求項６記載のＩＣカードの製造装置。』である。

【００２２】この請求項８記載の発明によれば、シート
材をレーザーによる簡単な構造で溶かして容易に切断す
ることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＣカードの製
造方法及びＩＣカードの製造装置の実施の形態を図面に
基づいて詳細に説明する。

【００２４】図１はＩＣカードを示す断面図である。Ｉ
ＣカードＣＡは、例えば厚さが１ｍｍ以下であり、社員
証、学生証等の個人の身分を証明するに用いられ、第１
及び第２のシート材１，４と、これら第１及び第２のシ
ート材１，４間に介在される接着剤層３とからなる。第
１のシート材１は、フィルム支持体１１と、このフィル
ム支持体１１の表面に形成された画像、記載情報印刷用
の受像層２からなる。第２のシート材４は、フィルム支
持体１２と、このフィルム支持体１１の表面に形成され
た筆記層５からなる。接着剤層３内にはＩＣチップ６ａ
とアンテナ６ｂを有するＩＣユニット６が封入されてい
る。

【００２５】接着剤層を構成する接着剤がホットメルト
接着剤であることが好ましく、ホットメルト接着剤が反
応型であると更に良い。

【００２６】この発明のＩＣカードに用いられるホット
メルト接着剤は、一般に使用されているものを用いるこ
とができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例
えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリ
エステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、
ポリオレフィン系などが挙げられる。ポリアミド系ホッ
トメルト接着剤としてはＨｅｎｋｅｌ社製のマクロメル
トシリーズ等があり、熱可塑性エラストマー系ホットメ
ルト接着剤としてはシェル化学社製カリフレックスＴＲ
及びクレイトンシリーズ、旭化成社製タフプレン、Ｆｉ
ｒｅｓｔｏｎｅＳｙｎｔｈｅｔｉｃＲｕｂｂｅｒａ
ｎｄＬａｔｅｘ社製タフデン、ＰｈｉｌｌｉｐｓＰ
ｅｔｒｏｌｅｕｍ社製ソルプレン４００シリーズ等があ
る。ポリオレフィン系ホットメルト接着剤としては住友
化学社製スミチック、チッソ石油化学製ビスタック、三
菱油化製ユカタック、Ｈｅｎｋｅｌ社製マクロメルトシ
リーズ、三井石油化学社製タフマー、宇部レキセン社製
ＡＰＡＯ、イーストマンケミカル社製イーストボンド、
ハーキュレス社製Ａ−ＦＡＸ等がある。

【００２７】この発明においてはホットメルト接着剤は
反応型が好ましい。反応型ホットメルト接着剤（以下、
反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気
を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その
特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を
有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ
接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温で
の加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の
１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタン
ポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と
反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使
用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ
０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４
８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７
０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ
ＱＲ３４６０等が挙げられる。

【００２８】ここで、ホットメルト接着剤を使用したＩ
Ｃカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製
に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホ
ットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法と
してはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通
常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下のシート
の間にＩＣユニットを装着する。装着する前に塗工した
接着剤をあらかじめヒーター等で加熱させておいてもよ
い。その後上下シート間にＩＣユニットを装着したもの
を接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間
プレスするか、又はプレスでの圧廷の替わりに所定温度
の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧廷しても
よい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するた
めに真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り
合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁
するなどしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用
いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁
する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサ
イズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴をあける
方法が有効である。

【００２９】また、前記接着剤層を構成する接着剤が熱
硬化型の接着剤であることも好ましい。熱硬化型の接着
剤としてはポリウレタン系、不飽和ポリエステル系、エ
ポキシ系等がある。この中ではエポキシ系が好ましい。
エポキシ系接着剤としては、住友スリーエム社製Ｓｃｏ
ｔｃｈ−Ｗｅｌｄシリーズ、セメダイン社製ＥＰ−００
１、日本チバガイギー社製アラルダイトシリーズ、スリ
ーボンド社製２０００、２１００シリーズ、コニシ社製
ボンドＥシリーズ及びクイックセットシリーズ、積水化
学社製エスダインシリーズ等がある。

【００３０】図２はＩＣカードの製造装置を示す図であ
る。ＩＣカードの製造装置２０には、第１のシート材１
のロール状のフィルム支持体１１を送り出す送出軸２１
が設けられ、この送出軸２１から送り出されるフィルム
支持体１１はガイドローラ２３、駆動ローラ２４に掛け
渡されて供給される。ガイドローラ２３と駆動ローラ２
４との間には、フィルム支持体１１に対向するエクスト
ルージョンダイ４０が配置され、このエクストルージョ
ンダイ４０の後段には乾燥部４１が配置されている。エ
クストルージョンダイ４０は熱硬化樹脂を出射し、乾燥
部４１はフィルム支持体１１を通過させることにより、
熱硬化樹脂の溶剤を気化させて接着剤層を形成する。

【００３１】また、ＩＣカードの製造装置２０には、第
２のシート材４のロール状のフィルム支持体１２を送り
出す送出軸５０が設けられ、この送出軸５０から送り出
されるフィルム支持体１２はガイドローラ５１、駆動ロ
ーラ５２に掛け渡されて供給される。

【００３２】ガイドローラ５１と駆動ローラ５２との間
には、フィルム支持体１２に対向するエクストルージョ
ンダイ４２が配置され、このエクストルージョンダイ４
２の後段には乾燥部４３が配置されている。エクストル
ージョンダイ４２は熱硬化樹脂を出射し、乾燥部４３は
フィルム支持体１２を通過させることにより、熱硬化樹
脂の溶剤を気化させて接着剤層を形成する。

【００３３】このようにして形成された第１のシート材
１と、第２のシート材４とは離間して対向する状態から
接触して搬送路７０に沿って搬送される。第１のシート
材１と、第２のシート材４の離間して対向する位置に
は、ＩＣユニット６が一つずつ取り出されて挿入され
る。

【００３４】ＩＣカードの製造装置２０の搬送路７０中
には、第１のシート材１と、第２のシート材４の搬送方
向に沿って、シート加圧加熱部７２、塗布部９０、切断
部８４、加温手段９５、打抜部７３及び切断部７４が搬
送方向に沿って配置されている。

【００３５】シート加圧加熱部７２は、搬送路７０の上
下に対向して配置される平型の熱プレス上型７２ａと熱
プレス下型７２ｂを有し、熱プレス上型７２ａと熱プレ
ス下型７２ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けら
れている。

【００３６】熱プレス上型７２ａ及び下型７２ｂは、平
型ではなく、ヒートローラとすることも可能であるが、
ＩＣユニット６の割れを考慮して、線接触に近く、すこ
しのズレでも無理な曲げる力が加わるローラをさけて平
面プレス型とする。

【００３７】塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が
搬送路７０の上方に設けられ、受像層塗布液容器３０内
には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１
ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗
布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転によ
り、フィルム支持体１１の一面側に受像層塗布液３３が
塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成
される。

【００３８】また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器
６０が搬送路７０の下方に設けられ、筆記層塗布液容器
６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ロー
ラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６
３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回
転により、フィルム支持体１２の一面側に筆記層塗布液
６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面
に形成される。

【００３９】切断部８４は搬送路７０の上下に対向配置
されるカッター上型８４ａ及びカッター下型８４ｂを有
し、カッター上型８４ａは上下動可能に設けられ、第１
及び第２のシート材１，４を切断して枚葉のシート材８
５を作成する。

【００４０】加温手段９５は、打抜部７３の前段に備え
られ、加温手段９５は枚葉のシート材８５を常温より加
温する。加温手段９５は、シート加熱プレスにより構成
される。このシート加熱プレスは、搬送路７０の上方に
対向してシート９５ａを介して配置される平型の熱プレ
ス上型９５ｂと、下方に対向してシート９５ｃを介して
配置される平型の熱プレス下型９５ｄとを有し、熱プレ
ス上型９５ｂと熱プレス下型９５ｄは互いに接離する方
向に移動可能に設けられている。熱プレス上型９５ｂと
熱プレス下型９５ｄは、ヒータ９５ｂ１、９５ｄ１を有
し、シート９５ａ及びシート９５ｃを介して加圧し枚葉
のシート材８５を常温より加温する。

【００４１】打抜部７３は、搬送路７０の上下に対向し
て配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型
７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移
動可能になっており、枚葉のシート材８５が完全に熱溶
着した後一体となり、その後ＩＣカードＣＡの大きさに
打ち抜くようになっている。カード打抜下型７３ｂの下
方部には、枚葉のシート材８５から例えば４〜１００枚
抜かれたＩＣカードＣＡを順次積み上げて収納する収納
部７３ｃが設けられる。

【００４２】このように打抜部７３では、加温手段９５
により常温より加温して、図１に示す第１及び第２のシ
ート材１，４と接着剤層３の硬度を均一化して切断する
から、簡単な構造で、切りくずやひげの発生を防止し、
品質の安定が図れ、歩留が向上する。

【００４３】切断部７４は搬送路７０の上下に対向配置
されるカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂを有
し、カッター上型７４ａは上下動可能に設けられ、ＩＣ
カードＣＡが打ち抜かれた廃材の枚葉のシート材８５を
切断して廃材収納部７４ｃに回収する。

【００４４】次に、ＩＣカードの製造方法について説明
する。まず、送出軸２１の回転により、第１のシート材
１のフィルム支持体１１が送り出される。ついで、フィ
ルム支持体１１の裏面側にはエクストルージョンダイ４
０により熱硬化樹脂が塗布され、その後、乾燥部４１を
通って、両面の塗布液の溶剤が気化されて両面への接着
剤層が形成される。

【００４５】一方、送出軸５０の回転により、第２のシ
ート材４のフィルム支持体１２が送り出される。つい
で、フィルム支持体１２の裏面側にはエクストルージョ
ンダイ４２により熱硬化樹脂が塗布され、その後、乾燥
部４３を通って、両面の塗布液の溶剤を気化させて両面
への接着剤層が形成される。

【００４６】このように両面に接着剤層が形成された第
１及び第２のシート材１，４は、さらに、送り込まれて
対向され、これら第１及び第２のシート材１，４間には
一つずつ取出されたＩＣユニット６が挿入される。その
後、第１及び第２のシート材１，４がシ−ト加圧加熱部
７２により、間欠的に加圧加熱される。これにより、第
１及び第２のシート材１，４のゲル状の熱硬化性樹脂は
硬化され、ＩＣユニット６を封入する。

【００４７】次に、第１のシート材１と第２のシート材
４の間に介在される硬化性樹脂の接着剤内にＩＣユニッ
トを封入した後に、塗布部９０によりフィルム支持体１
１に塗布ローラ３２の逆回転により、フィルム支持体１
１の一面側に受像層塗布液３３が塗布されてリバースコ
ータ法により受像層が表面に形成される。

【００４８】また、塗布部９０によりフィルム支持体１
２に塗布ローラ６２の逆回転により、フィルム支持体１
２の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコ
ータ法により筆記層が表面に形成される。切断部８４で
はカッター上型８４ａの上下動により、第１及び第２の
シート材１，４を切断して枚葉のシート材８５を作成す
る。

【００４９】次に、加温手段９５により枚葉のシート材
８５を常温より加温し、打抜部７３でカード打抜上型７
３ａ及びカード打抜下型７３ｂによりＩＣカードＣＡの
大きさに打ち抜き、抜かれたＩＣカードＣＡが収納部８
５に順次積み上げて収納される。枚葉のシート材８５を
常温より加温して２枚のシート材１、４と接着剤層３の
硬度を均一化して切断することで、切りくずやひげの発
生を防止し、品質の安定が図れ、歩留を向上することが
できる。切断部７４では、ＩＣカードＣＡが打ち抜かれ
た廃材の枚葉のシート材８５を切断して廃材収納部７４
ｃに回収する。

【００５０】図３はＩＣカードの製造装置の他の実施の
形態を示す図である。この実施の形態では、図２の実施
形態と同じ構成は同じ符号を付して説明を省略する。こ
の実施の形態では、打抜部７３の前段に冷却手段９６を
備えている。

【００５１】冷却手段９６は枚葉のシート材８５を冷却
する。冷却手段９６は、シート冷却プレスにより構成さ
れる。このシート冷却プレスは、搬送路７０の上方に対
向してシート９６ａを介して配置される平型の冷却プレ
ス上型９６ｂと、下方に対向してシート９６ｃを介して
配置される平型の冷却プレス下型９６ｄとを有し、冷却
プレス上型９６ｂと冷却プレス下型９６ｄは互いに接離
する方向に移動可能に設けられている。冷却プレス上型
９６ｂと冷却プレス下型９６ｄは、ペルチェ素子９６ｂ
１，９６ｄ１を有し、シート９６ａ及びシート９６ｃを
介して枚葉のシート材８５を冷却する。

【００５２】このように打抜部７３では、冷却手段９６
により冷却して、図１に示す第１及び第２のシート材
１，４の間に介在される接着剤層３をもろくして切断す
る簡単な構造で、切りくずやひげの発生を防止し、品質
の安定が図れ、歩留が向上する。

【００５３】図４はＩＣカードの製造装置の他の実施の
形態を示す図、図５は切断状態を示す拡大図である。こ
の実施の形態では、打抜部７３に、シート材を切断する
型抜き金型７３ｄを備え、型抜き金型７３ｄの刃７３ｄ
１を下敷７３ｅに押圧して型抜を行ない切断する。この
ようにシート材を型抜き金型７３ｄによる簡単な構造で
容易に切断することができる。

【００５４】図６はＩＣカードの製造装置の他の実施の
形態を示す図である。この実施の形態では、打抜部７３
に、シート材を切断するレーザー７３ｆを備えている。
レーザー７３ｆによりシート材の切断部ＣＡ１を溶かし
て切断する。このようにレーザー７３ｆによる簡単な構
造で、切断部ＣＡ１を溶かして容易に切断することがで
きる。

【００５５】

【発明の効果】前記したように、請求項１記載の発明で
は、ＩＣユニットを内蔵して、少なくとも２枚のシート
材で接着剤を介して挟み、この後熱及び／又は圧力を付
与してＩＣユニットを封入し、その後シート材を切断し
てカードにするとき、シート材を常温より加温して２枚
のシート材と接着剤の硬度を均一化して切断すること
で、切りくずやひげの発生を防止し、品質の安定が図
れ、歩留を向上することができる。

【００５６】請求項２記載の発明では、ＩＣユニットを
内蔵して、少なくとも２枚のシート材で接着剤を介して
挟み、この後熱及び／又は圧力を付与してＩＣユニット
を封入し、その後シート材を切断してカードにすると
き、シート材を冷却して接着剤をもろくして切断するこ
とで、切りくずやひげの発生を防止し、品質の安定が図
れ、歩留を向上することができる。

【００５７】請求項３記載の発明では、シート材を型抜
き金型により容易に切断することができる。

【００５８】請求項４記載の発明では、シート材をレー
ザーにより溶かして容易に切断することができる。

【００５９】請求項５記載の発明では、ＩＣユニットを
内蔵して、少なくとも２枚のシート材で接着剤を介して
挟み、この後熱及び／又は圧力を付与してＩＣユニット
を封入し、その後シート材を切断してカードにすると
き、常温より加温して２枚のシート材と接着剤の硬度を
均一化して切断する簡単な構造で、切りくずやひげの発
生を防止し、品質の安定が図れ、歩留を向上することが
できる。

【００６０】請求項６記載の発明では、ＩＣユニットを
内蔵して、少なくとも２枚のシート材で接着剤を介して
挟み、この後熱及び／又は圧力を付与してＩＣユニット
を封入し、その後シート材を切断してカードにすると
き、シート材を冷却して接着剤をもろくして切断する簡
単な構造で、切りくずやひげの発生を防止し、品質の安
定が図れ、歩留を向上することができる。

【００６１】請求項７記載の発明では、シート材を型抜
き金型による簡単な構造で容易に切断することができ
る。

【００６２】請求項８記載の発明では、シート材をレー
ザーによる簡単な構造で溶かして容易に切断することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣカードを示す断面図である。

【図２】ＩＣカードの製造装置を示す図である。

【図３】ＩＣカードの製造装置の他の実施の形態を示す
図である。

【図４】ＩＣカードの製造装置の他の実施の形態を示す
図である。

【図５】切断状態を示す拡大図である。

【図６】ＩＤカードの製造装置の他の実施の形態を示す
図である。

【符号の説明】

１第１のシート材２受像層３接着剤４第２のシート材５筆記層６ＩＣユニット６ａＩＣチップ６ｂアンテナ７０搬送路７２シート加圧加熱部７３打抜部７４切断部９０塗布部９５加温手段ＣＡＩＣカード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣユニットを内蔵して、少なくとも２枚
のシート材で接着剤を介して挟み、この後熱及び／又は
圧力を付与して前記ＩＣユニットを封入し、その後シー
ト材を切断してカードにするＩＣカードの製造方法にお
いて、前記シート材を切断してカードにするときに、前
記シート材を常温より加温することを特徴とするＩＣカ
ードの製造方法。
【請求項２】ＩＣユニットを内蔵して、少なくとも２枚
のシート材で接着剤を介して挟み、この後熱及び／又は
圧力を付与して前記ＩＣユニットを封入し、その後シー
ト材を切断してカードにするＩＣカードの製造方法にお
いて、前記シート材を切断してカードにするときに、前
記シート材を冷却することを特徴とするＩＣカードの製
造方法。
【請求項３】前記シート材を型抜き金型により切断する
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣカ
ードの製造方法。
【請求項４】前記シート材をレーザーにより切断するこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣカー
ドの製造方法。
【請求項５】ＩＣユニットを内蔵して、少なくとも２枚
のシート材で接着剤を介して挟み、この後熱及び／又は
圧力を付与して前記ＩＣユニットを封入し、その後シー
ト材を切断してカードにするＩＣカードの製造装置にお
いて、前記シート材を切断してカードにするときに、前
記シート材を常温より加温する加温手段を備えることを
特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項６】ＩＣユニットを内蔵して、少なくとも２枚
のシート材で接着剤を介して挟み、この後熱及び／又は
圧力を付与して前記ＩＣユニットを封入し、その後シー
ト材を切断してカードにするＩＣカードの製造装置にお
いて、前記カードに切断するときに、前記シート材を冷
却する冷却手段を備えることを特徴とするＩＣカードの
製造装置。
【請求項７】前記シート材を切断する型抜き金型を備え
ることを特徴とする請求項５または請求項６記載のＩＣ
カードの製造装置。
【請求項８】前記シート材を切断するレーザーを備える
ことを特徴とする請求項５または請求項６記載のＩＣカ
ードの製造装置。