JP2002170089A

JP2002170089A - カード状電子情報記憶媒体及びカード状電子情報記憶媒体の製造方法並びにカード状電子情報記憶媒体の製造装置

Info

Publication number: JP2002170089A
Application number: JP2000368523A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Yamamoto; 裕一山本
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2000-12-04
Filing date: 2000-12-04
Publication date: 2002-06-14

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】加熱や加圧等による比較的過大な条件を付与す
ることなく、表面平滑性、表面印字性に優れ、またカー
ルを防止する。電子情報記録再生媒体の製造を連続的に
行なうことが可能であり、生産効率を高くする。【解決手段】第１のシート材２と第２のシート材３の間
に介在される接着剤層４，５内にＩＣチップ６及びアン
テナ７を有するＩＣユニット９を封入した構成であっ
て、前記第２のシート材３上に直接、または前記接着剤
層を間に挟むように前記ＩＣユニット９を載置し、その
上から更に接着剤層４，５を介在させた後、前記第１の
シート材を接着する構成とした電子情報記録再生媒体１
において、ＩＣユニット上に介在させた接着剤層が、異
なる物性値を持った複数の接着剤層で形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣカード、よ
り詳しくは非接触式ＩＣカード等のカード状電子情報記
憶媒体及びカード状電子情報記憶媒体の製造方法並びに
カード状電子情報記憶媒体の製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】身分証明書カードやクレジットカードな
どには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気
カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カー
ドはデータの書き換えが比較的容易にできるため、デー
タの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影
響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さら
に記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこ
で、近年ＩＣカード、より詳しくは非接触式ＩＣカード
等のカード状電子情報記憶媒体が普及し始めている。

【０００３】このようなカード状電子情報記憶媒体とし
て、特開平１１−１６７６１３号公報には、接着剤層に
埋め込んだアンテナと、ＩＣチップを接続するようにし
て、表面シートとＩＣチップ乃至接着剤層に埋め込んだ
アンテナとを接着するための接着剤層を別途設けること
が記載され、接着剤層が複数層構成になっている。

【０００４】また、特開２０００−３６０２４号公報に
は、表面シート上に緩衝層、接着剤層の順に積層し、Ｉ
Ｃチップの凹凸を吸収させ、表面平滑性を確保しようと
した構成が記載され、緩衝層と接着剤層は、基本的には
違うものとしている。

【０００５】また、非接触式ＩＣカードの製造方法にお
いて、表裏のシート材間に接着剤を充填し、その中にＩ
Ｃユニットを内蔵する方法は、公知である。同様に、表
裏シート上に接着剤層を形成する方法として、ロール方
式や、ダイコーターを用いた塗布により行なわれる方法
も公知である。

【０００６】また、表裏シート、ＩＣユニット、接着剤
層の積層時に、ＩＣユニット上に塗布する方法について
は、例えば特開平１０−１４７０８７号公報に開示され
ている。ホットメルト接着剤が塗布される貼り合わせ部
材の張り合わせ面を、ホットメルト接着剤の塗布直前に
加熱する方法は、特開平８−７７６３１号公報に開示さ
れている。ホットメルト接着剤を使用した積層体に対し
て、ホットメルト接着剤のメルティングポイントよりも
高く、かつ積層部材の熱変形が起こる温度よりも低い温
度でホットプレスを行う方法が特開平６−１１５０３８
号公報に開示されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平１１−
１６７６１３号公報に記載の構成では、ＩＣチップを内
蔵する部分は、ＩＣチップ部相当の孔を開けた中間シー
トを用い、かつ接着剤層にアンテナを内包させたもの
を、接着剤層、表面シートと順次積層、接着させるた
め、非常に製造効率が悪い。

【０００８】また、特開２０００−３６０２４号公報に
記載の構成では、緩衝層が接着剤層と同一機能を持って
いるわけでは無いので、緩衝層と表面シートとの接着強
度の点、ラミネート時にかなり高い加熱加圧条件を必要
とするため、表面シートそのものや、場合によっては予
め形成されている表面シート上の印刷（受像）層がダメ
ージを受けて、品質を維持できなかったり、内蔵される
ＩＣチップに損傷を与え、機能を果たせなくなることが
ある。さらに、ＩＣチツプを内包しようとする接着剤層
がＩＣチップの厚み以下の厚さでは、接着剤層の外側に
変形し難い緩衝層があるのでは、表面平滑性が十分に得
られるとは言えないし、表面印字性が低下し、あるいは
カールするなどの問題がある。

【０００９】また、ＩＣユニットは通常、フィルムなど
の基板上にＩＣチップや、アンテナが設置されており、
表面はその凹凸形状が現れている。しかし、表面シート
が積層されてカード形状になったときに、表面にＩＣチ
ップなどの形状が出ると、美観上、及び表面印刷性など
の点から好ましくない。そのため、接着剤層に完全にＩ
Ｃユニットが埋め込まれて、その形状がカード表面に現
れないように、例えばホットメルトタイプの接着剤を使
用して、加熱加圧プレスによりカード表面の平滑性を確
保しようとしている。また、特開平１０−１４７０８７
号公報に開示されているように、ＩＣユニット上に接着
剤を塗布し、その後ラミネートする方法や、接着剤付き
のシートと、ＩＣユニットを載置したシート材をロール
プレス方式でラミネートする方法は、連続的な加工が可
能であるため、生産効率は高いので好ましい方法であ
る。

【００１０】しかしながら、このような方法では、通常
の大気圧下での接着剤塗布、ラミネート加工となり、表
面凹凸形状となるＩＣチップ部などの段差部で、気泡を
巻き込み、最終的にカード表面の凹凸の原因になってし
まう。接着剤塗布時に、比較的低粘度の接着剤を使用す
ると、塗布工程での気泡巻き込みはかなり抑制される
が、完全ではなく、また低粘度がゆえに接着剤組成とし
て硬化時の弾性率が低くなってしまい、特にカード厚み
の４割程度以上が接着剤層になってしまう層構成の積層
カードでは、その剛性が確保できないという問題があ
る。

【００１１】また、ホットメルト接着剤が塗布される貼
り合わせ部材の張り合わせ面を、ホットメルト接着剤の
塗布直前に加熱するのは、どんな温度でも良いというの
ではなく、ホットメルト接着剤が圧力により流動変形を
開始する軟化点温度以上であることが好ましい。積層体
状態で加熱したり、接着面と反対側から加熱すると、熱
伝導効率が悪くなり、場合によってはカード基材、もし
くはカード基材表面の印刷等が、熱劣化してしまい、製
品として好ましくない。

【００１２】この発明は、かかる実情に鑑みて成された
もので、請求項１乃至請求項１０に記載の発明の第１の
目的は、加熱や加圧等による比較的過大な条件を付与す
ることなく、表面平滑性、表面印字性に優れ、またカー
ルを防止するＩＣユニットを内蔵したカード状電子情報
記憶媒体及びカード状電子情報記憶媒体の製造を提供す
ることである。

【００１３】また、第２の目的は、カード状電子情報記
憶媒体の製造を連続的に行なうことが可能であり、生産
効率を高くすることができるＩＣユニットを内蔵したカ
ード状電子情報記憶媒体の製造方法並びにカード状電子
情報記憶媒体の製造装置を提供することである。

【００１４】請求項１１乃至請求項３３に記載の発明の
目的は、製造プロセスを大きく増加することなく、また
補強シートのように新たな部材を追加することなく、気
泡の巻き込みの無い、表面平滑性が確保でき、かつ積層
カード状態での剛性も確保できるカード状電子情報記憶
媒体を得ることが可能なＩＣユニットを内蔵したカード
状電子情報記憶媒体の製造方法並びにカード状電子情報
記憶媒体の製造装置を提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【００１６】請求項１に記載の発明は、『第１のシート
材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣ
チップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入した構
成であって、前記第２のシート材上に直接、または前記
接着剤層を間に挟むように前記ＩＣユニットを載置し、
その上から更に接着剤層を介在させた後、前記第１のシ
ート材を接着する構成としたカード状電子情報記憶媒体
において、前記ＩＣユニット上に介在させた接着剤層
が、異なる物性値を持った複数の接着剤層で形成されて
いることを特徴とするカード状電子情報記憶媒体。』で
ある。

【００１７】この請求項１に記載の発明によれば、ＩＣ
ユニット上に介在させた接着剤層が、異なる物性値を持
った複数の接着剤層であり、加熱や加圧等による比較的
過大な条件を付与することなくＩＣユニットの凹凸や曲
がりを軽減し、表面平滑性、平面印字性を得ることがで
きる。

【００１８】請求項２に記載の発明は、『前記複数層の
接着剤層のうち、最もＩＣユニットに近い側の接着剤層
の厚さが、ＩＣユニットの中で最も厚い部材の厚さ以上
であることを特徴とする請求項１に記載のカード状電子
情報記憶媒体。』である。

【００１９】この請求項２に記載の発明によれば、最も
ＩＣユニットに近い側の接着剤層の厚さが、ＩＣユニッ
トの中で最も厚い部材の厚さ以上であり、加圧による比
較的過大な条件を付与することなくＩＣユニットの凹凸
や曲がりを吸収し、表面平滑性、表面印字性を得ること
ができる。

【００２０】請求項３に記載の発明は、『第１のシート
材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣ
チップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入した構
成であって、前記第２のシート材上に複数層を有する接
着剤層を間に挟むように前記ＩＣユニットを載置し、そ
の上から更に接着剤層を介在させた後、前記第１のシー
ト材を接着する構成としたカード状電子情報記憶媒体お
いて、前記第２のシート材上の複数層の接着剤層のう
ち、最もＩＣユニットに近い側の接着剤層の厚さが、Ｉ
Ｃユニットの中で最も厚い部材の厚さ以上であることを
特徴とするカード状電子情報記憶媒体。』である。

【００２１】この請求項３に記載の発明によれば、第２
のシート材上の複数層の接着剤層のうち、最もＩＣユニ
ットに近い側の接着剤層の厚さが、ＩＣユニットの中で
最も厚い部材の厚さ以上であり、加圧による比較的過大
な条件を付与することなくＩＣユニットの凹凸や曲がり
を吸収し、表面平滑性、表面印字性を得ることができ
る。

【００２２】請求項４に記載の発明は、『第１のシート
材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣ
チップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入した構
成であって、前記第２のシート材上に複数層の接着剤層
を間に挟むように前記ＩＣユニットを載置し、その上か
ら更に複数層を有する接着剤層を介在させた後、前記第
１のシート材を接着する構成としたカード状電子情報記
憶媒体において、前記第１及び第２のシート材側のそれ
ぞれの複数層ある接着剤層のうち、最もＩＣユニットに
近い側の接着剤層の厚さが、少なくともＩＣユニットの
中で最も厚い部材の厚さの１／２以上であることを特徴
とするカード状電子情報記憶媒体。』である。

【００２３】この請求項４に記載の発明によれば、第１
及び第２のシート材側のそれぞれの複数層ある接着剤層
のうち、最もＩＣユニットに近い側の接着剤層の厚さ
が、少なくともＩＣユニットの中で最も厚い部材の厚さ
の１／２以上であり、加圧による比較的過大な条件を付
与することなくＩＣユニットの凹凸や曲がりを吸収し、
表面平滑性、表面印字性を得ることができる。

【００２４】請求項５に記載の発明は、『前記複数層の
接着剤層のうち、最もＩＣユニットに近い側の接着剤層
の半硬化状態の弾性率が最も小さく、シート材側の接着
剤層ほど、半硬化状態の弾性率が大きくなる構成とした
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項
に記載のカード状電子情報記憶媒体。』である。

【００２５】この請求項５に記載の発明によれば、最も
ＩＣユニットに近い側の接着剤層の半硬化状態の弾性率
が最も小さく、シート材側の接着剤層ほど、完全に硬化
していない半硬化状態の弾性率が大きく、加熱及び加圧
による比較的過大な条件を付与することなくＩＣユニッ
トの凹凸や曲がりを吸収し、表面平滑性、表面印字性を
得ることができ、しかもカールを防止することが可能で
ある。

【００２６】請求項６に記載の発明は、『前記複数層の
接着剤層のある一定温度での溶融粘度が、最もＩＣユニ
ットに近い側の接着剤層が最も低く、シート材側の接着
剤層ほど前記溶融粘度が高くなる構成としたことを特徴
とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のカ
ード状電子情報記憶媒体。』である。

【００２７】この請求項６に記載の発明によれば、複数
層の接着剤層のある一定温度での溶融粘度が、最もＩＣ
ユニットに近い側の接着剤層が最も低く、シート材側の
接着剤層ほど溶融粘度が高く、加熱及び加圧による比較
的過大な条件を付与することなくＩＣユニットの凹凸や
曲がりを吸収し、表面平滑性、表面印字性を得ることが
でき、しかもカールを防止することが可能である。

【００２８】請求項７に記載の発明は、『前記接着剤層
がホットメルト接着剤層であり、前記複数層を形成する
接着剤層の軟化点温度が、最もＩＣユニットに近い側の
接着剤層が最も低く、シート材側の接着剤層ほど前記軟
化点温度が高くなる構成としたことを特徴とする請求項
１乃至請求項４のいずれか１項に記載のカード状電子情
報記憶媒体。』である。

【００２９】この請求項７に記載の発明によれば、接着
剤層がホットメルト接着剤層であり、複数層を形成する
接着剤層の軟化点温度が、最もＩＣユニットに近い側の
接着剤層が最も低く、シート材側の接着剤層ほど軟化点
温度が高く、加熱及び加圧による比較的過大な条件を付
与することなくＩＣユニットの凹凸や曲がりを吸収し、
表面平滑性、表面印字性を得ることができ、しかもカー
ルを防止することが可能である。

【００３０】請求項８に記載の発明は、『前記複数層の
接着剤層のうち、最もＩＣユニットに近い側の接着剤層
ほど、半硬化状態の引っ張り伸び率が小さくなる構成と
したことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか
１項に記載のカード状電子情報記憶媒体。』である。

【００３１】この請求項８に記載の発明によれば、複数
層の接着剤層のうち、最もＩＣユニットに近い側の接着
剤層ほど、半硬化状態の引っ張り伸び率が小さく、加熱
及び加圧による比較的過大な条件を付与することなくＩ
Ｃユニットの凹凸や曲がりを吸収し、表面平滑性、表面
印字性を得ることができ、しかもカールを防止すること
が可能である。

【００３２】請求項９に記載の発明は、『第１のシート
材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣ
チップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入する構
成であって、前記第２のシート材上に直接、または前記
接着剤層を間に挟むようにＩＣユニットを載置し、その
上から更に接着剤層を介在させた後、第１のシート材を
接着するカード状電子情報記憶媒体の製造方法におい
て、前記接着剤層が異なる物性値を持った複数層で形成
されており、前記第２のシート材上に直接、または前記
接着剤層を間に挟むようにＩＣユニットを載置し、その
上から更に接着剤層を介在させ、第１のシート材を積層
した後で、加熱及び加圧して各部材を接着することを特
徴とするカード状電子情報記憶媒体の製造方法。』であ
る。

【００３３】この請求項９に記載の発明によれば、第２
のシート材上に直接、または接着剤層を間に挟むように
ＩＣユニットを載置し、その上から更に接着剤層を介在
させ、第１のシート材を積層した後で、加熱及び加圧し
て各部材を接着することで、ＩＣユニットを内蔵したカ
ード状電子情報記憶媒体の製造を連続的に行なうことが
可能であり、生産効率を高くすることができる。

【００３４】請求項１０に記載の発明は、『前記加熱温
度が前記複数層の接着剤層のうち、最もＩＣユニットに
近い側の接着剤層の軟化点温度以上であることを特徴と
する請求項１に記載のカード状電子情報記憶媒体の製造
方法。』である。

【００３５】この請求項１０に記載の発明によれば、加
熱温度が複数層の接着剤層のうち、最もＩＣユニットに
近い側の接着剤層の軟化点温度以上であり、ＩＣユニッ
トを内蔵したカード状電子情報記憶媒体の製造を連続的
に行なうことが可能であり、生産効率を高くすることが
できる。

【００３６】請求項１１に記載の発明は、『第１のシー
ト材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩ
Ｃチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入する
構成であって、前記第２のシート材上に直接、または前
記接着剤層を間に挟むように前記ＩＣユニットを載置
し、その上に更に接着剤層を塗布させた後、前記第１の
シート材を接着するカード状電子情報記憶媒体の製造方
法において、前記ＩＣユニット上に形成される接着剤層
が複数層で形成され、かつ同時重層塗布されることを特
徴とするカード状電子情報記憶媒体の製造方法。』であ
る。

【００３７】この請求項１１に記載の発明によれば、Ｉ
Ｃユニット上に形成される接着剤層が複数層で形成さ
れ、かつ同時重層塗布されることで、製造プロセスを大
きく増加することなく、また補強シートのように新たな
部材を追加することなく、気泡の巻き込みの無い、表面
平滑性が確保でき、かつ積層カード状態での剛性も確保
できるカード状電子情報記憶媒体を得ることができる。
また、異なる物性の接着剤を同時重層塗布することによ
り、接着剤同士の界面の接着強度が強く、界面剥離の問
題も発生しない。

【００３８】請求項１２に記載の発明は、『前記複数層
の接着剤層のうち、最下層となる最もＩＣユニットに近
い側の接着剤層の塗布時の粘度が、最下層よりすぐ上層
の接着剤層の塗布時の粘度より低い構成とした接着剤層
の同時重層塗布により、複数層の接着剤層を形成させる
ことを特徴とする請求項１１に記載のカード状電子情報
記憶媒体の製造方法。』である。

【００３９】この請求項１２に記載の発明によれば、最
下層となる最もＩＣユニットに近い側の接着剤層の塗布
時の粘度が、最下層よりすぐ上層の接着剤層の塗布時の
粘度より低い構成とした接着剤層の同時重層塗布によ
り、単純に低粘度接着剤層を適用したのみでは、カード
の剛性が確保できないが、ＩＣユニットと接しない側の
接着剤層は、比較的高粘度で硬化時の弾性率が大きい物
性の接着剤を適用することで、カードの剛性が確保でき
る。また、同時重層塗布することにより、接着剤同士の
界面の接着強度が強く、界面剥離の問題も発生しない。

【００４０】請求項１３に記載の発明は、『前記複数層
の接着剤層のうち、最下層となる最もＩＣユニットに近
い側の接着剤層の塗布時の粘度をη _A、それ以外の接着
剤層の塗布時の平均粘度をη_Bとしたとき、η_B／η _A≧
２となることを特徴とする請求項１１または請求項１２
に記載のカード状電子情報記憶媒体の製造方法。』であ
る。

【００４１】この請求項１３に記載の発明によれば、Ｉ
Ｃユニットに近い側の接着剤層の塗布時の粘度をη _A、
それ以外の接着剤層の塗布時の平均粘度をη_Bとしたと
き、η _B／η _A≧２となる条件とした場合は、接着剤塗布
直後の接着剤層のレベリング効果が、より得られること
になるので、接着剤層の表面に現われるＩＣチップ部等
の凹凸形状が矯正され、平滑な接着剤層表面が得られ、
その上に表面シートを積層しても、優れた平面性を持つ
カード表面が得られることになる。

【００４２】請求項１４に記載の発明は、『前記複数層
の接着剤層のうち、最下層となる最もＩＣユニットに近
い側の接着剤層の塗布時の厚みが、ＩＣユニットの中で
最も厚い部材の厚さ以上であることを特徴とする請求項
１１乃至請求項１３のいずれか１項に記載のカード状電
子情報記憶媒体の製造方法。』である。

【００４３】この請求項１４に記載の発明によれば、Ｉ
Ｃユニットに近い側の接着剤層の塗布時の厚みが、ＩＣ
ユニットの中で最も厚い部材の厚さ以上であり、ＩＣユ
ニットのＩＣチップ部等の凹凸形状が矯正され、比較的
平滑な表面が得られ、優れた平面性を持つカード状電子
情報記憶媒体が得られる。

【００４４】請求項１５に記載の発明は、『前記接着剤
層がホットメルト接着剤層であり、複数層の接着剤層の
うち、最下層となる最もＩＣユニットに近い側の接着剤
層の塗布時の温度が、それ以外の接着剤層の温度よりも
高い接着剤層の同時重層塗布により、複数層の接着剤層
を形成させることを特徴とする請求項１１乃至請求項１
４のいずれか１項に記載のカード状電子情報記憶媒体の
製造方法。』である。

【００４５】この請求項１５に記載の発明によれば、最
下層となる最もＩＣユニットに近い側の接着剤層の塗布
時の温度が、それ以外の接着剤層の温度よりも高い接着
剤層の同時重層塗布により、最下層となる最もＩＣユニ
ットに近い側の接着剤層を、比較的低粘度とした場合と
同様の効果が得られることになり、ＩＣユニットのＩＣ
チップ部等の凹凸形状が矯正され、比較的平滑な表面が
得られ、優れた平面性を持つカード状電子情報記憶媒体
が得られる。

【００４６】請求項１６に記載の発明は、『前記ＩＣユ
ニット上に形成されるホットメルト接着剤が、溶融タン
クからコータヘッドまで送液されるまでに複数の流路に
振り分けられ、かつ最下層として塗布されるホットメル
ト接着剤を、それ以外の接着剤層の温度以上に加熱して
同時重層塗布されることを特徴とする請求項１５に記載
のカード状電子情報記憶媒体の製造方法。』である。

【００４７】この請求項１６に記載の発明によれば、Ｉ
Ｃユニット上に形成されるホットメルト接着剤が、溶融
タンクからコータヘッドまで送液されるまでに複数の流
路に振り分けられ、かつ最下層として塗布されるホット
メルト接着剤を、それ以外の接着剤層の温度以上に加熱
して同時重層塗布され、同時重層塗布が可能な重層ダイ
コータを使用して、かつ塗布時、特にＩＣチップ等の段
差部で気泡を巻き込まないようにすることができる。

【００４８】請求項１７に記載の発明は、『前記複数層
の接着剤層のうち、最下層となる最もＩＣユニットに近
い側の接着剤層の塗布幅が、それ以外の接着剤層の塗布
幅より狭いことを特徴とする請求項１１乃至請求項１６
のいずれか１項に記載のカード状電子情報記憶媒体の製
造方法。』である。

【００４９】この請求項１７に記載の発明によれば、Ｉ
Ｃユニットに近い側の接着剤層の塗布幅が、それ以外の
接着剤層の塗布幅より狭いことで、塗布端部から不用意
に接着剤が流出し、厚みムラや工程汚染が発生してしま
うのを防止することができる。

【００５０】請求項１８に記載の発明は、『前記塗布さ
れる接着剤がシート材、またはＩＣユニットに接触する
部分の、シート材搬送方向の上流側を減圧状態にするこ
とを特徴とする請求項１１乃至請求項１７のいずれか１
項に記載のカード状電子情報記憶媒体の製造方法。』で
ある。

【００５１】この請求項１８に記載の発明によれば、塗
布される接着剤がシート材、またはＩＣユニットに接触
する部分の、シート材搬送方向の上流側を減圧状態にす
ることで、より一層確実に気泡の巻き込みの無い、表面
平滑性が確保できる。

【００５２】請求項１９に記載の発明は、『前記塗布さ
れる接着剤がシート材、またはＩＣユニットに接触する
部分の、シート材搬送方向の下流側を加圧状態にするこ
とを特徴とする請求項１１乃至請求項１７のいずれか１
項に記載のカード状電子情報記憶媒体の製造方法。』で
ある。

【００５３】この請求項１９に記載の発明によれば、塗
布される接着剤がシート材、またはＩＣユニットに接触
する部分の、シート材搬送方向の下流側を減圧状態にす
ることで、より一層確実に気泡の巻き込みの無い、表面
平滑性が確保できる。

【００５４】請求項２０に記載の発明は、『第１のシー
ト材と第２のシート材の間に介在されるホットメルト接
着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニッ
トを封入するカード状電子情報記憶媒体の製造装置にお
いて、前記ホットメルト接着剤が、溶融タンクからコー
タヘッドまで送液されるまでに複数の流路に振り分けら
れ、かつ最下層として塗布されるホットメルト接着剤
を、それ以外の接着剤層の温度以上に加熱して同時重層
塗布することを特徴とするカード状電子情報記憶媒体の
製造装置。』である。

【００５５】この請求項２０に記載の発明によれば、ホ
ットメルト接着剤が、溶融タンクからコータヘッドまで
送液されるまでに複数の流路に振り分けられ、かつ最下
層として塗布されるホットメルト接着剤を、それ以外の
接着剤層の温度以上に加熱して同時重層塗布すること
で、及び単一のホットメルト接着剤、及び単一の溶融タ
ンクを用いて、塗布時には異なる物性の複数の接着剤層
構成とすることができる。

【００５６】請求項２１に記載の発明は、『前記複数層
の接着剤層のうち、最下層となる最もＩＣユニットに近
い側の接着剤層の塗布幅が、それ以外の接着剤層の塗布
幅より狭いことを特徴とする請求項２０に記載のカード
状電子情報記憶媒体の製造装置。』である。

【００５７】この請求項２１に記載の発明によれば、Ｉ
Ｃユニットに近い側の接着剤層の塗布幅が、それ以外の
接着剤層の塗布幅より狭いことで、塗布端部から不用意
に接着剤が流出し、厚みムラや工程汚染が発生してしま
うのを防止することができる。

【００５８】請求項２２に記載の発明は、『第１のシー
ト材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩ
Ｃチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入する
構成であって、第２のシート材上に直接、または前記接
着剤層を間に挟むようにＩＣユニットを載置し、その上
に更に接着剤を塗布させた後、第１のシート材を接着す
るカード状電子情報記憶媒体の製造方法において、前記
塗布される接着剤がシート材、またはＩＣユニットに接
触する部分の、シート材搬送方向の上流側を減圧状態に
することを特徴とするカード状電子情報記憶媒体の製造
方法。』である。

【００５９】この請求項２２に記載の発明によれば、塗
布される接着剤がシート材、またはＩＣユニットに接触
する部分の、シート材搬送方向の上流側を減圧状態にす
ることで、一層確実に気泡の巻き込みの無い、表面平滑
性が確保できる。

【００６０】請求項２３に記載の発明は、『前記接着剤
層が複数層で形成され、かつ同時重層塗布されることを
特徴とする請求項２２に記載のカード状電子情報記憶媒
体の製造方法。』である。

【００６１】この請求項２３に記載の発明によれば、接
着剤層が複数層で形成され、かつ同時重層塗布すること
により、接着剤同士の界面の接着強度が強く、界面剥離
の問題も発生しない。

【００６２】請求項２４に記載の発明は、『塗布される
接着剤が接触する部分が、部分的に凹凸になる箇所を通
過するときだけ、前記減圧状態を通常の設定条件よりも
強くすることを特徴とする請求項２２または請求項２３
に記載のカード状電子情報記憶媒体の製造方法。』であ
る。

【００６３】この請求項２４に記載の発明によれば、塗
布される接着剤が接触する部分が、部分的に凹凸になる
箇所を通過するときだけ、減圧状態を通常の設定条件よ
りも強くすることで、接着剤層に筋状のムラの発生が無
く、より一層確実に気泡の巻き込みの無い、表面平滑性
が確保できる。

【００６４】請求項２５に記載の発明は、『第１のシー
ト材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩ
Ｃチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入する
構成であって、第２のシート材上に直接、または前記接
着剤層を間に挟むようにＩＣユニットを載置し、その上
に更に接着剤を塗布させた後、第１のシート材を接着す
るカード状電子情報記憶媒体の製造方法において、前記
塗布される接着剤がシート材、またはＩＣユニットに接
触する部分の、シート材搬送方向の下流側を加圧状態に
することを特徴とするカード状電子情報記憶媒体の製造
方法。』である。

【００６５】この請求項２５に記載の発明によれば、塗
布される接着剤がシート材、またはＩＣユニットに接触
する部分の、シート材搬送方向の下流側を加圧状態にす
ることで、一層確実に気泡の巻き込みの無い、表面平滑
性が確保できる。

【００６６】請求項２６に記載の発明は、『前記接着剤
層が複数層で形成され、かつ同時重層塗布されることを
特徴とする請求項２５に記載のカード状電子情報記憶媒
体の製造方法。』である。

【００６７】この請求項３０に記載の発明によれば、製
造プロセスを大きく増加することなく、また補強シート
のように新たな部材を追加することなく、気泡の巻き込
みの無い、表面平滑性が確保でき、かつ積層カード状態
での剛性も確保できるカード状電子情報記憶媒体を得る
ことができる。また、異なる物性の接着剤を同時重層塗
布することにより、接着剤同士の界面の接着強度が強
く、界面剥離の問題も発生しない。

【００６８】請求項２７に記載の発明は、『塗布される
接着剤が接触する部分が、部分的に凹凸になる箇所を通
過するときだけ、前記加圧状態が通常の設定条件よりも
強くなることを特徴とする請求項２５または請求項２６
に記載のカード状電子情報記憶媒体の製造方法。』であ
る。

【００６９】この請求項２７に記載の発明によれば、塗
布される接着剤が接触する部分が、部分的に凹凸になる
箇所を通過するときだけ、加圧状態が通常の設定条件よ
りも強くすることで、より一層確実に気泡の巻き込みの
無い、表面平滑性が確保できる。

【００７０】請求項２８に記載の発明は、『第１のシー
ト材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩ
Ｃチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入する
構成であって、前記第２のシート材上に直接、または前
記接着剤層を間に挟むように前記ＩＣユニットを載置
し、その上に、別途接着剤を塗布させた第１のシート材
を、前記ＩＣユニット側と接着剤面が接着するようにラ
ミネートするカード状電子情報記憶媒体の製造方法にお
いて、ＩＣユニットが載置された第２のシート材と、接
着剤が塗布された第１のシート材の接着剤面とがラミネ
ートされる直前を、減圧状態にすることを特徴とするカ
ード状電子情報記憶媒体の製造方法。』である。

【００７１】この請求項２８に記載の発明によれば、第
２のシート材と、接着剤が塗布された第１のシート材の
接着剤面とがラミネートされる直前を、減圧状態にする
ことで、より一層確実に気泡の巻き込みの無い、表面平
滑性が確保できる。

【００７２】請求項２９に記載の発明は、『第１のシー
ト材の接着剤面が、第２のシート材に載置されたＩＣユ
ニット上の凹凸になる箇所を通過するときだけ、前記減
圧状態が通常の設定条件よりも強くなることを特徴とす
る請求項２８に記載のカード状電子情報記憶媒体の製造
方法。』である。

【００７３】この請求項２９に記載の発明によれば、第
１のシート材の接着剤面が、第２のシート材に載置され
たＩＣユニット上の凹凸になる箇所を通過するときだ
け、減圧状態が通常の設定条件よりも強くすることで、
より一層確実に気泡の巻き込みの無い、表面平滑性が確
保できる。

【００７４】請求項３０に記載の発明は、『第１のシー
ト材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩ
Ｃチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入する
構成であって、第２のシート材上に直接、または前記接
着剤層を間に挟むようにＩＣユニットを載置し、その上
に更に接着剤を塗布させた後、第１のシート材を接着す
るカード状電子情報記憶媒体の製造方法において、塗布
される接着剤がＩＣユニット上に接触する直前に、前記
ＩＣユニット上が、接着剤の軟化点温度より高く、シー
ト材かつＩＣユニットの熱変形が起こる温度よりも低い
温度で加熱された状態であることを特徴とするカード状
電子情報記憶媒体の製造方法。』である。

【００７５】この請求項３０に記載の発明によれば、塗
布される接着剤がＩＣユニット上に接触する直前に、Ｉ
Ｃユニット上が、接着剤の軟化点温度より高く、シート
材かつＩＣユニットの熱変形が起こる温度よりも低い温
度で加熱された状態であるため、ＩＣユニットが接着剤
層へ充分埋め込まれると共に、シート材かつＩＣユニッ
トが熱変形を起こさないことで表面平滑性が確保でき
る。

【００７６】請求項３１に記載の発明は、『第１のシー
ト材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩ
Ｃチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを封入する
構成であって、第２のシート材上に直接または前記接着
剤層を間に挟むようにＩＣユニットを載置し、その上に
別途接着剤を塗布させた第１のシート材を、前記ＩＣユ
ニット側と接着剤面が接着するようにラミネートするカ
ード状電子情報記憶媒体の製造方法において、接着剤層
が塗布される前記ＩＣユニット上と、接着剤が塗布され
た第１のシート材の接着剤面のどちらか一方か、もしく
はその両方がラミネートされる直前に加熱された状態で
あることを特徴とするカード状電子情報記憶媒体の製造
方法。』である。

【００７７】この請求項３１に記載の発明によれば、接
着剤層が塗布されるＩＣユニット上と、接着剤が塗布さ
れた第１のシート材の接着剤面のどちらか一方か、もし
くはその両方がラミネートされる直前に加熱された状態
であり、連続的な加工が可能であるため、生産効率は高
いので好ましい。

【００７８】請求項３２に記載の発明は、『前記加熱
が、それぞれの部材の貼合面側から行うことを特徴とす
る請求項３０または請求項３１に記載のカード状電子情
報記憶媒体の製造方法。』である。

【００７９】この請求項３２に記載の発明によれば、加
熱が、それぞれの部材の貼合面側から行うことで、第１
のシート材と第２のシート材、もしくは表面の印刷等
が、熱劣化することがなく、製品として好ましい。

【００８０】請求項３３に記載の発明は、『前記加熱が
温風の吹き出しによるものであり、温風の吹き出し方向
が、第１のシート材と第２のシート材の搬送される方向
に対向する方向であることを特徴とする請求項３０また
は請求項３１に記載のカード状電子情報記憶媒体の製造
方法。』である。

【００８１】この請求項３３に記載の発明によれば、加
熱が温風の吹き出しによるものであり、温風の吹き出し
方向が、第１のシート材と第２のシート材の搬送される
方向に対向する方向であり、温風を吹き付けることによ
り加温状態にする方法をとり、かつ吹きつけ方向を第１
のシート材と第２のシート材の搬送方向に対向する方向
とした場合、温風の温度はホットメルト接着剤の軟化点
温度以上であることが好ましく、風速は搬送速度よりも
速い条件であることが好ましい。また、この場合は、風
速が速いほど、塗布される接着剤がシート材、またはＩ
Ｃユニットに接触する部分の、シート材搬送方向の上流
側を減圧状態にする効果が得られるため、第１のシート
材側の接着剤層とＩＣユニットが貼り合わされるラミネ
ート部において、より気泡を巻き込みにくくなる。

【００８２】

【発明の実施の形態】以下、この発明のカード状電子情
報記憶媒体及びカード状電子情報記憶媒体の製造方法並
びにカード状電子情報記憶媒体の製造装置の実施の形態
を、図面に基づいて説明する。

【００８３】まず、請求項１乃至請求項１０に記載の発
明を図１乃至図４に示す。

【００８４】図１はカード状電子情報記憶媒体の積層構
造を示す斜視図である。

【００８５】この実施の形態は、カード状電子情報記憶
媒体１として薄型の非接触式ＩＣカードを示し、データ
の送受信装置と非接触式ＩＣカードとが接触しないで、
双方の電子情報のやり取りを行う方式である。

【００８６】カード状電子情報記憶媒体１としてのＩＣ
カードは、第１のシート材２である表面シートと、第２
のシート材３である裏面シートの間に介在される接着剤
層４，５内にＩＣチップ６、アンテナ７及びＩＣユニッ
ト基板８を有するＩＣユニット９を封入した構成であっ
て、第２のシート材３上に直接、または接着剤を間に挟
むようにＩＣユニット９を載置し、その上から更に接着
剤を介在させた後、第１のシート材２を接着する構成で
ある。

【００８７】このカード状電子情報記憶媒体１は、ＩＣ
ユニット８を内包するために、第１のシート材２である
表面シートと第２のシート材３である裏面シートの間に
接着剤を用いるが、例えばエポキシ系２液混合タイプ
（この場合、塗布直前に混合される。）や、ホットメル
ト接着剤、好ましくは湿気硬化型、光硬化型といった反
応型ホットメルト接着剤が使われる。

【００８８】このカード状電子情報記憶媒体１としての
ＩＣカードの表面シート部分は樹脂製であり、従来は塩
化ビニル製のものが使われていたが、近年ではポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂が主流である。その
他、紙製などもある。

【００８９】また、ＩＣユニット９を内包するために、
第１のシート材２と第２のシート材３の間に接着剤を用
い、例えばホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型
や、光硬化型の反応型ホットメルト接着剤が使われる。

【００９０】接着剤の溶融粘度は、加熱加圧時の接着剤
の流動性を考慮すると、１００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ
以下であることが好ましい。特に、この発明のＩＣユニ
ット９側に配置される接着剤層の溶融粘度は、１０，０
００ｍＰａ・ｓｅｃ以下、好ましくは６，０００ｍＰａ
・ｓｅｃ以下であることが良い。それ以上の粘度である
と、ラミネート時にかなり加熱、もしくは加圧をしなけ
ればならず、表面シートそのものや、場合によっては予
め形成されている表面シート上の印刷（受像）層がダメ
ージを受けて、品質を維持できなかったり、内蔵される
ＩＣユニット８に損傷を与え、機能を果たせなくなるこ
とがある。

【００９１】ＩＣユニット９は、少なくともＩＣチップ
６とそれに接続されたアンテナ７で構成されているが、
分離しないように樹脂フィルム上や、不織布上などのＩ
Ｃユニット基板８に配置されて、ユニット状になってい
るものが、製造取り扱い上好ましい。

【００９２】第１のシート材２である表面シートの接着
剤層側に、コロナ放電処理、プラズマ処理、プライマー
塗布などの易接着処理を施してあるのが好ましく、第２
のシート材３である裏面シート上に同様の易接着処理を
施してから、接着剤層を積層してあるのがさらに好まし
い。これらの易接着処理は、予め別の装置にて処理済み
のものでかまわないが、更に好ましくは、接着剤の塗布
直前にオンライン上で処理するのが良い。

【００９３】図２はカード状電子情報記憶媒体の第１の
実施の形態の積層構造を示す図である。

【００９４】この実施の形態のカード状電子情報記憶媒
体１は、ＩＣユニット９上に介在させた接着剤層４が、
異なる物性値を持った複数の接着剤層４ａ，４ｂで形成
されている。

【００９５】このようにＩＣユニット９上に介在させた
接着剤層４が、異なる物性値を持った複数の接着剤層４
ａ，４ｂであり、この複数層の接着剤層４ａ，４ｂのう
ち、最もＩＣユニット９に近い側の接着剤層４ａの厚さ
Ｄ２が、ＩＣユニット９の中で最も厚い部材の厚さＤ１
以上である。

【００９６】ＩＣユニット基板８には、ＩＣチップ６、
アンテナ７が第１のシート材２側に配置され、このＩＣ
チップ６、アンテナ７により凹凸が生じているが、ＩＣ
ユニット９に近い側の接着剤層４ａの厚さＤ２が、ＩＣ
ユニット９の中で最も厚い部材の厚さＤ１以上であり、
加熱及び加圧にって接着剤層４ａがＩＣユニット９の凹
凸や曲がりを吸収することができ、加熱や加圧等による
比較的過大な条件を付与することなく、表面平滑性、表
面印字性を得ることができる。

【００９７】図３はカード状電子情報記憶媒体の第２の
実施の形態の積層構造を示す図である。

【００９８】この実施の形態のカード状電子情報記憶媒
体１は、第２のシート材３上の複数層の接着剤層５
ａ，５ｂのうち、最もＩＣユニット９に近い側の接着剤
層５ａの厚さＤ３が、ＩＣユニット９の中で最も厚い部
材の厚さＤ１以上である。

【００９９】ＩＣユニット基板８には、ＩＣチップ６、
アンテナ７が第２のシート材３側に配置されているが、
ＩＣユニット９に近い側の接着剤層５ａの厚さＤ３が、
ＩＣユニット９の中で最も厚い部材の厚さＤ１以上であ
り、加熱及び加圧にて接着剤層５ａがＩＣユニット９の
凹凸や曲がりを吸収することができ、加熱や加圧等によ
る比較的過大な条件を付与することなく、表面平滑性、
表面印字性を得ることができる。

【０１００】図４はカード状電子情報記憶媒体の第３の
実施の形態の積層構造を示す図である。

【０１０１】この実施の形態のカード状電子情報記憶媒
体１は、第２のシート材３上に複数層の接着剤層５ａ，
５ｂを間に挟むようにＩＣユニット９を載置し、その上
から更に複数層を有する接着剤層４ａ，４ｂを介在させ
た後、第１のシート材２を接着する構成である。

【０１０２】この第１及び第２のシート材側のそれぞれ
の複数層ある接着剤層のうち、最もＩＣユニット９に近
い側の接着剤層４ａ，５ａの厚さＤ２，Ｄ３が、少なく
ともＩＣユニット９の中で最も厚い部材の厚さＤ１の１
／２以上であり、加熱及び加圧にって接着剤層４ａ，５
ａがＩＣユニット９の凹凸や曲がりを吸収することがで
き、加熱や加圧等による比較的過大な条件を付与するこ
となく、表面平滑性、表面印字性を得ることができる。

【０１０３】図２乃至図４の実施の形態において、複数
層の接着剤層のうち、最もＩＣユニット９に近い側の接
着剤層４ａ，５ａの半硬化状態の弾性率が最も小さく、
シート材側の接着剤層４ｂ，５ｂほど、半硬化状態の弾
性率が大きくなる構成であり、加熱や加圧によってＩＣ
ユニット９の凹凸をより確実に吸収し、表面平滑性、表
面印字性を得ることができ、しかもカールを防止するこ
とが可能である。

【０１０４】また、複数層の接着剤層のある一定温度で
の溶融粘度が、最もＩＣユニットに近い側の接着剤層４
ａ，５ａが最も低く、シート材側の接着剤層４ｂ，５ｂ
ほど溶融粘度が高くなる構成であり、加熱や加圧によっ
てＩＣユニット９の凹凸をより確実に吸収し、表面平滑
性、表面印字性を得ることができ、しかもカールを防止
することが可能である。

【０１０５】また、接着剤層４，５がホットメルト接着
剤であり、複数層を形成する接着剤層の軟化点温度が、
最もＩＣユニットに近い側の接着剤層４ａ，５ａが最も
低く、シート材側の接着剤層４ｂ，５ｂほど軟化点温度
が高くなる構成であり、加熱や加圧によってＩＣユニッ
ト９の凹凸をより確実に吸収し、表面平滑性、表面印字
性を得ることができ、しかもカールを防止することが可
能である。

【０１０６】また、複数層の接着剤層のうち、最もＩＣ
ユニット９に近い側の接着剤層４ａ，５ａほど、半硬化
状態の引っ張り伸び率が小さくなる構成であり、加熱や
加圧によってＩＣユニット９の凹凸をより確実に吸収
し、表面平滑性、表面印字性を得ることができ、しかも
カールを防止することが可能である。

【０１０７】半硬化状態とは、完全には硬化していない
状態を指し、例えば反応型接着剤の場合、硬化反応を促
進する手段を付与する前の状態で固体化した状態であ
る。ホットメルトタイプでは固体状態であっても、加熱
により再軟化できる状態を指す。軟化点温度とは、ＪＩ
ＳＫ６８６３の軟化点温度測定方法に従って測定された
温度を示す。

【０１０８】また、カード状電子情報記憶媒体１の製造
として、第１のシート材２と第２のシート材３の間に介
在される接着剤層４，５内にＣユニット９を封入する構
成であって、第２のシート材３上に直接、または接着剤
層５を間に挟むようにＩＣユニット９を載置し、その上
から更に接着剤層４を介在させた後、第１のシート材２
を接着するが、接着剤層４，５が異なる物性値を持った
複数層で形成されており、第２のシート材３上に直接、
または接着剤層５を間に挟むようにＩＣユニット９を載
置し、その上から更に接着剤層４を介在させ、第１のシ
ート材２を積層した後で、加熱及び加圧して各部材を接
着する。

【０１０９】このように第２のシート材３上に直接、ま
たは接着剤層５を間に挟むようにＩＣユニット９を載置
し、その上から更に接着剤層４を介在させ、第１のシー
ト材２を積層した後で、加熱及び加圧して各部材を接着
することで、ＩＣユニット９を内蔵したカード状電子情
報記憶媒体１の製造を連続的に行なうことが可能であ
り、生産効率を高くすることができる。

【０１１０】また、加熱温度が複数層の接着剤層のう
ち、最もＩＣユニットに近い側の接着剤層４ａ，５ａの
軟化点温度以上であり、ＩＣユニット９を内蔵したカー
ド状電子情報記憶媒体１の製造を連続的に行なうことが
可能であり、生産効率を高くすることができる。

【０１１１】次に、この発明の実施例を比較例と比較し
て説明する。［実施例］（比較例）厚さ０．１８ｍｍのＰＥＴシート上に、厚さ
０．２ｍｍのホットメルト接着剤層を塗布し、さらにそ
の上に最大厚さが０．３ｍｍである送受信アンテナとＩ
ＣチップからなるＩＣユニットを載置した。ホットメル
ト接着剤層は、軟化温度が９０℃で、湿気硬化型ポリウ
レタンホットメルトを使用した。

【０１１２】載置されたＩＣユニットの上に、前記と同
じ０．２ｍｍ厚さのホットメルト接着剤層、表面シート
（０．１８ｍｍ厚みＰＥＴシート）を積層し、鏡板平面
熱プレスにて、１００℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ²の条件
で熱圧着させたのち、所定の大きさに打ち抜くことで、
ＩＣチップ、及びアンテナを内包した、厚み０．７６ｍ
ｍの非接触式ＩＣカードを作製した。（実施例１）０．１８ｍｍ厚さのＰＥＴシート上に、Ｉ
Ｃチップ、アンテナを実装し、その上に０．２５ｍｍ厚
さのホットメルト接着剤Ａ、０．１５ｍｍ厚さのホット
メルト接着剤Ｂの順に積層し、さらに、接着剤層の上に
表面シート（０．１８ｍｍ厚みＰＥＴシート）を積層し
た。ＩＣユニット部の最大厚みは、０．３ｍｍであっ
た。

【０１１３】その後、鏡板平面熱プレスを使用して、１
００℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で熱圧着させたの
ち、所定の大きさに打ち抜くことで、ＩＣチップ及びア
ンテナを内包した、厚み０．７６ｍｍの非接触式ＩＣカ
ードを作製した。上記接着剤Ａ、接着剤Ｂの物性を変化
させて、カードの仕上り性を評価した。その結果を表１
に示す。

【０１１４】

【表１】ＩＣカード反り量の評価は、ＪＩＳＸ６３０１によるＩ
Ｃカード反り量の測定方法を参考にした。（実施例２）０．１８ｍｍ厚さのＰＥＴシート上に、
０．１ｍｍ厚さのホットメルト接着剤Ｃ、０．１ｍｍ厚
さのホットメルト接着剤Ｄの順に積層し、その上にＩＣ
チップ、アンテナを載置し、さらに０．１ｍｍ厚さのホ
ットメルト接着剤Ｄ、０．１ｍｍ厚さのホットメルト接
着剤Ｃ、表面シート（０．１８ｍｍ厚みＰＥＴシート）
の順に積層した。ＩＣユニット部の最大の厚みは、０．
３ｍｍであった。

【０１１５】その後、鏡板平面熱プレスを使用して、１
００℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で熱圧着させ、Ｉ
Ｃチップ及びアンテナを内包した、厚み０．７６ｍｍの
非接触式ＩＣカードを作製した。

【０１１６】上記接着剤Ｃ、接着剤Ｄの物性を変化させ
て、カードの仕上り性を評価した。その結果を表２に示
す。

【０１１７】

【表２】（実施例３、４）０．１８ｍｍ厚さのＰＥＴシート上
に、ＩＣチップ及びアンテナを実装し、その上に０．２
５ｍｍ厚さのホットメルト接着剤Ｅ、０．１ｍｍ厚さの
ホットメルト接着剤Ｆ、０．０５ｍｍ厚さのホットメル
ト接着剤Ｇの順に積層し、さらに接着剤層の上に表面シ
ート（０．１８ｍｍ厚みのＰＥＴシート）を積層した。

【０１１８】ＩＣユニット部の最大厚みは、０．３ｍｍ
であった。

【０１１９】その後、鏡板平面熱プレスを使用して、１
００℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で熱圧着させ、Ｉ
Ｃチップ及びアンテナを内包した、厚み０．７６ｍｍの
非接触式ＩＣカードを作製した（実施例３）。

【０１２０】同様に、０．１８ｍｍ厚さのＰＥＴシート
上に、ＩＣチップ及びアンテナを実装し、その上に０．
３５ｍｍ厚さのホットメルト接着剤Ｅ、０．０３ｍｍ厚
さのホットメルト接着剤Ｇの順に積層し、さらに、接着
剤層の上に表面シート（０．１８ｍｍ厚みＰＥＴシー
ト）を積層し、厚み０．７６ｍｍの非接触式ＩＣカード
を作製した（実施例４）。

【０１２１】上記接着剤Ｅ、接着剤Ｆ、接着剤Ｇの物性
を変化させて、カードの仕上り性を評価した。その結果
を表３に示す。

【０１２２】

【表３】次に、請求項１１乃至請求項３３に記載の発明を図５乃
至図に示す。

【０１２３】図５はカード状電子情報記憶媒体の製造を
示すフローチャートである。

【０１２４】この実施の形態のカード状電子情報記憶媒
体の製造は、実装工程Ａ、貼り合せ工程Ｂ及び打ち抜き
工程Ｃを有する。

【０１２５】実装工程Ａでは、ＩＣチップにアンテナ加
工し、ＩＣユニット基板にＩＣチップボンディングを行
ない、ＩＣユニット化する。

【０１２６】貼り合せ工程Ｂでは、第２のシート材であ
る裏面シートに文字記録層を形成し、接着剤を塗布す
る。また、第１のシート材である表面シートに画像形成
層を形成する。第２のシート材の接着剤上にＩＣユニッ
トを仮接着し、接着剤を塗布し、第２のシート材である
裏面シートを第１のシート材である表面シートによりラ
ミネートし、加熱、加圧し、第１のシート材及び第２の
シート材を一体化して冷却する。

【０１２７】打ち抜き工程Ｃでは、カード形態に打ち抜
き、外観検査を行ない、カード状電子情報記憶媒体とし
て薄型の非接触式ＩＣカードを作製し、この非接触式Ｉ
Ｃカードはデータの送受信装置と非接触式ＩＣカードと
が接触しないで、双方の電子情報のやり取りを行う方式
である。

【０１２８】図６はカード状電子情報記憶媒体の製造ラ
インの一例を示す図である。

【０１２９】カード状電子情報記憶媒体の製造装置２０
には、ロール状の第１のシート材１２を送り出す送出軸
２１が設けられ、この送出軸２１から送り出されて供給
される。また、ロール状の第２のシート材１３を送り出
す送出軸２２が設けられ、この送出軸２２から送り出さ
れて供給される。

【０１３０】第２のシート材１３には、エクストルージ
ョンダイ２３を使用して接着剤を塗布し、所望の膜厚の
接着剤層を形成し、この第２のシート材１３の接着剤層
上にＩＣユニット２５を供給し仮接着する。その後に、
エクストルージョンダイ２６を使用して接着剤を塗布
し、所望の膜厚の接着剤層を形成する。なお図示してい
ないが、エクストルージョンダイ２６を使用して、第１
のシート材に接着剤を塗布し、所望の膜厚の接着剤層を
形成し、ラミネートしても構わない。

【０１３１】このように第２のシート材１３の接着剤上
にＩＣユニット２５を仮接着し、接着剤を塗布し、ラミ
ネート部２７で第２のシート材１３を第１のシート材１
２によりラミネートし、加熱加圧部２８で加熱、加圧
し、塗布部９０、塗布液乾燥部９５、切断部７４及び打
抜部７３へ送る。

【０１３２】加熱加圧部２８は、搬送路の上下に対向し
て配置される平型の熱プレス上型２８ａと熱プレス下型
２８ｂを有し、熱プレス上型２８ａと熱プレス下型２８
ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けられている。

【０１３３】さらに好ましくは、加熱加圧部２８はロー
ルプレス、もしくはベルトプレスなどの連続的にラミネ
ート、及び加熱加圧加工が行える装置である方がよい。

【０１３４】塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が
搬送路の上方に設けられ、受像層塗布液容器３０内には
供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１ａか
ら中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗布ロ
ーラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転により、
第１のシート材１２の一面側に受像層塗布液３３が塗布
されてリバースコータ法により受像層が表面に形成され
る。

【０１３５】また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器
６０が搬送路の下方に設けられ、筆記層塗布液容器６０
内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ローラ６
１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６３が
塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回転に
より、第２のシート材１３の一面側に筆記層塗布液６３
が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面に形
成される。

【０１３６】塗布液乾燥部９５は第１のシート材１２及
び第２のシート材１３を通過させることにより、受像層
及び筆記層の溶剤を気化させて両面への塗布層を形成す
る。

【０１３７】切断部７４は搬送路の上下に対向配置され
るカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂからな
り、カッター上型７４ａは上下動可能に設けられ、第１
及び第２のシート材１，４が熱溶着した状態でシート状
に切断し、シート８４を打抜部７３へ送る。

【０１３８】打抜部７３は、搬送路の上下に対向して配
置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型７３
ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移動可
能になっており、第１及び第２のシート材１２，１３が
完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＣカードＣＡ
の大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型
７３ｂの下方部には、シート８４から例えば４〜１００
枚抜かれたＩＣカードＣＡを順次積み上げて収納する収
納部８５が設けられる。

【０１３９】図７はカード状電子情報記憶媒体の製造の
第１の実施の形態を示す図である。

【０１４０】この実施の形態のカード状電子情報記憶媒
体の製造は、ＩＣユニット２５上に形成される接着剤層
４０が複数層４０ａ，４０ｂで形成され、かつ同時重層
塗布される。図７（ａ）のコータヘッド４１は、塗布通
路４１ａ，４１ｂが独立して形成され、独立した塗布口
から同時重層塗布される。図７（ｂ）のコータヘッド４
１は、塗布通路４１ａ，４１ｂが途中で集合して形成さ
れ、集合した塗布口から同時重層塗布される。図７
（ｃ）のコータヘッド４１は、塗布通路４１ａ，４１ｂ
が塗布口で集合して形成され、この集合した塗布口から
同時重層塗布される。

【０１４１】このようにＩＣユニット２５上に形成され
る接着剤層４０が複数層４０ａ，４０ｂで形成され、か
つ同時重層塗布されることで、製造プロセスを大きく増
加することなく、また補強シートのように新たな部材を
追加することなく、気泡の巻き込みの無い、表面平滑性
が確保でき、かつ積層カード状態での剛性も確保できる
カード状電子情報記憶媒体を得ることができる。また、
異なる物性の接着剤を同時重層塗布することにより、接
着剤同士の界面の接着強度が強く、界面剥離の問題も発
生しない。

【０１４２】また、複数層４０ａ，４０ｂの接着剤層の
うち、最下層となる最もＩＣユニット２５に近い側の接
着剤層４０ａの塗布時の粘度が、最下層よりすぐ上層の
接着剤層４０ｂの塗布時の粘度より低い構成とした接着
剤層の同時重層塗布により、複数層４０ａ，４０ｂの接
着剤層４０を形成させる。単純に低粘度接着剤層を適用
したのみでは、カードの剛性が確保できないが、ＩＣユ
ニット２５と接しない側の接着剤層は、比較的高粘度で
硬化時の弾性率が大きい物性の接着剤を適用すること
で、カードの剛性が確保できる。それに加えて、最下層
を比較的低粘度接着剤層としているため、表面に凹凸の
あるＩＣユニット上の塗工の場合でも、塗布ムラや気泡
の巻き込みの無い良好な塗布性が得られる。

【０１４３】特に、複数層４０ａ，４０ｂの接着剤層の
うち、最下層となる最もＩＣユニット２５に近い側の接
着剤層４０ａの塗布時の粘度をη _A、それ以外の接着剤
層の塗布時の平均粘度をη_Bとしたとき、η_B／η _A≧２
となる条件とした場合は、接着剤塗布直後の接着剤層の
レベリング効果が、より得られることになるので、接着
剤層の表面に現われるＩＣチップ部等の凹凸形状が矯正
され、平滑な接着剤層表面が得られ、その上に表面シー
トを積層しても、優れた平面性を持つカード表面が得ら
れることになる。

【０１４４】また、複数層４０ａ，４０ｂの接着剤層の
うち、最下層となる最もＩＣユニット２５に近い側の接
着剤層の塗布時の厚みＤ２０が、ＩＣユニット２５の中
で最も厚い部材の厚さＤ２１以上であり、ＩＣユニット
のＩＣチップ部等の凹凸形状がさらに矯正され、より一
層平滑な表面が得られ、優れた平面性を持つカード状電
子情報記憶媒体が得られる。

【０１４５】また、接着剤層がホットメルト接着剤層で
は、複数層４０ａ，４０ｂの接着剤層のうち、最下層と
なる最もＩＣユニット２５に近い側の接着剤層４０ａの
塗布時の温度が、それ以外の接着剤層の温度よりも高い
接着剤層の同時重層塗布により、複数層の接着剤層を形
成させることで、前記のごとく、最下層となる最もＩＣ
ユニット２５に近い側の接着剤層を、比較的低粘度とし
た場合と同様の効果が得られる。すなわち、ＩＣユニッ
ト２５のＩＣチップ部等の凹凸形状がさらに矯正され、
より一層平滑な表面が得られ、優れた平面性を持つカー
ド状電子情報記憶媒体が得られる。

【０１４６】また、図８は塗布状態の斜視図、図９はコ
ータヘッド４１を下方から見た図、図１０は図８のＸ−
Ｘ線に沿う断面図であり、図８及び図９に示すように、
コータヘッド４１により複数層４０ａ，４０ｂの接着剤
層４０のうち、最下層となる最もＩＣユニット２５に近
い側の接着剤層４０ａの塗布幅Ｗ１が、それ以外の接着
剤層４０ｂの塗布幅Ｗ２より狭く塗布され、塗布端部か
ら不用意に接着剤が流出し、厚みムラや工程汚染が発生
してしまうのを防止することができる。また、図１０に
示すように、最下層となる最もＩＣユニット２５に近い
側の接着剤層４０ａの塗布幅Ｗ１よりカード状に打ち抜
く幅Ｗ３が狭くなっており、ＩＣユニット２５をより確
実に接着剤層の間に介在させることができる。

【０１４７】図１１及び図１２はカード状電子情報記憶
媒体の製造の第２の実施の形態を示す図である。

【０１４８】この実施の形態のカード状電子情報記憶媒
体の製造は、ＩＣユニット２５上に形成されるホットメ
ルト接着剤が、溶融タンク４３からコータヘッド４１ま
で送液されるまでに複数の流路４４ａ，４４ｂに振り分
けられ、かつ流路４４ａにヒーター４５を設けて最下層
として塗布されるホットメルト接着剤を、それ以外の接
着剤層の温度以上に加熱して同時重層塗布される。

【０１４９】このように、最下層として塗布されるホッ
トメルト接着剤を、それ以外の接着剤層の温度以上に加
熱することで、最下層となる最もＩＣユニット２５に近
い側の接着剤層を、比較的低粘度とした場合と同様の効
果が得られる。すなわち、ＩＣチップ等の段差部で気泡
の巻き込みや、塗布ムラの発生が無く、ＩＣチップ部等
の凹凸形状が矯正され、優れた平面性を持つカード状電
子情報記憶媒体が得られる。

【０１５０】また、この実施の形態でも、図８乃至図１
０に示すように、複数層４０ａ，４０ｂの接着剤層のう
ち、最下層となる最もＩＣユニット２５に近い側の接着
剤層４０ａの塗布幅が、それ以外の接着剤層４０ｂの塗
布幅より狭く塗布され、塗布端部から不用意に接着剤が
流出し、厚みムラや工程汚染が発生してしまうのを防止
することができる。

【０１５１】また、塗布される接着剤がシート材、また
はＩＣユニットに接触する部分の、シート材搬送方向の
上流側を図１１に示すように真空チャンバ等の減圧手段
４６により吸引して真空にして減圧状態にすることで、
一層確実に気泡の巻き込みの無い、表面平滑性が確保で
きる。塗布される接着剤が接触する部分が、部分的に凹
凸になる箇所を通過するときだけ、減圧状態を通常の設
定条件よりも強くすることで、より一層確実に気泡の巻
き込みの無い、表面平滑性が確保できる。

【０１５２】また、塗布される接着剤がシート材、また
はＩＣユニットに接触する部分の、シート材搬送方向の
下流側を、図１２に示すように加圧チャンバ等の加圧手
段４７により加圧空気を供給して加圧状態にすること
で、一層確実に気泡の巻き込みの無い、表面平滑性が確
保できる。塗布される接着剤が接触する部分が、部分的
に凹凸になる箇所を通過するときだけ、加圧状態が通常
の設定条件よりも強くすることで、より一層確実に気泡
の巻き込みの無い、表面平滑性が確保できる。

【０１５３】加圧手段４７として、塗布される接着剤が
シート材、またはＩＣユニットに接触する部分の、シー
ト材搬送方向の下流側に加圧チャンバを設置し、ブロア
などで加圧チャンバ内に空気を送り込んで、加圧にする
方法等が考えられる。

【０１５４】また、この実施の形態でも、複数層４０
ａ，４０ｂの接着剤層のうち、最下層となる最もＩＣユ
ニット２５に近い側の接着剤層の塗布時の粘度が、最下
層よりすぐ上層の接着剤層の塗布時の粘度より低い構成
とした接着剤層の同時重層塗布により、複数層の接着剤
層を形成させる。また、複数層４０ａ，４０ｂの接着剤
層のうち、最下層となる最もＩＣユニットに近い側の接
着剤層の塗布工時の粘度をη _A、それ以外の接着剤層の
塗布時の平均粘度をη_Bとしたとき、η_B／η _A≧２とな
る。また、複数層４０ａ，４０ｂの接着剤層のうち、最
下層となる最もＩＣユニット２５に近い側の接着剤層の
塗布時の厚みＤ２０が、ＩＣユニット２５の中で最も厚
い部材の厚さＤ２１以上である。また、複数層４０ａ，
４０ｂの接着剤層のうち、最下層となる最もＩＣユニッ
ト２５に近い側の接着剤層の塗布時の温度が、それ以外
の接着剤層の温度よりも高い接着剤層の同時重層塗布に
より、複数層の接着剤層を形成させる。

【０１５５】また、接着剤層４０が複数層４０ａ，４０
ｂで形成され、かつ同時重層塗布されることで、製造プ
ロセスを大きく増加することなく、また補強シートのよ
うに新たな部材を追加することなく、気泡の巻き込みが
無く、表面平滑性が確保でき、かつ積層カード状態での
剛性も確保できるカード状電子情報記憶媒体を得ること
ができる。また、異なる物性の接着剤を同時重層塗布す
ることにより、接着剤同士の界面の接着強度が強く、界
面剥離の問題も発生しない。

【０１５６】図１３はカード状電子情報記憶媒体の製造
の第３の実施の形態を示す図である。

【０１５７】この実施の形態のカード状電子情報記憶媒
体の製造は、塗布される接着剤がＩＣユニット２５上に
接触する直前に、加熱手段４８によりＩＣユニット２５
を加熱し、ＩＣユニット２５上が接着剤の軟化点温度よ
り高く、第２のシート部材１３のシート材かつ／または
ＩＣユニット２５の熱変形が起こる温度よりも低い温度
で加熱された状態であり、シート材かつ／またはＩＣユ
ニットが熱変形が起こさないでことで、表面平滑性が確
保できる。加熱手段４８としては、遠赤外ヒータや、温
風をあてる、などの手段が適用できる。

【０１５８】図１４はカード状電子情報記憶媒体の製造
の第４の実施の形態を示す図である。

【０１５９】この実施の形態のカード状電子情報記憶媒
体の製造は、加熱手段４８で加熱することで、接着剤層
が塗布されるＩＣユニット２５上と、接着剤が塗布され
た第１のシート材１２の接着剤面のどちらか一方か、も
しくはその両方がラミネートされる直前に加熱された状
態であり、連続的な加工が可能であるため、生産効率は
高いので好ましい。この加熱手段４８での加熱が、それ
ぞれの部材の貼合面側から行うことで、第１のシート材
１２と第２のシート材１３、もしくは表面の印刷等が、
熱劣化することがなく、製品として好ましい。

【０１６０】図１５はカード状電子情報記憶媒体の製造
の第５の実施の形態を示す図である。

【０１６１】この実施の形態では、加熱手段４８が加熱
が温風の吹き出しによるものであり、温風の吹き出し方
向が、第１のシート材１２と第２のシート材１３の搬送
される方向に対向する方向である。

【０１６２】このように温風の吹き出し方向が、第１の
シート材１２と第２のシート材１３の搬送される方向に
対向する方向であり、温風を吹き付けることにより加温
状態にする方法をとり、かつ吹きつけ方向を第１のシー
ト材１２と第２のシート材１３の搬送方向に対向する方
向とした場合、温風の温度はホットメルト接着剤の軟化
点温度以上であることが好ましく、風速は搬送速度より
も速い条件であることが好ましい。また、この場合は、
風速が速いほど、塗布される接着剤が接触する部分の、
相対的位置として搬送方向の上流側を減圧状態にする効
果が得られるため、接着剤塗布部において、より気泡を
巻き込みにくくなる。

【０１６３】次に、この発明の実施例を比較例と比較し
て説明する。［実施例］（比較例１）厚さ０．１８ｍｍのＰＥＴシート上に、厚
さ０．２ｍｍのホットメルト接着剤層を塗工し、さらに
その上に最大厚さが０．３ｍｍである送受信アンテナと
ＩＣチップからなるＩＣユニットを載置した。ホットメ
ルト接着剤層は、軟化温度が９０℃で、湿気硬化型ポリ
ウレタンホットメルトを使用した。

【０１６４】載置されたＩＣユニットの上に、前記と同
じ０．２ｍｍ厚さのホットメルト接着剤層、表面シート
（０．１８ｍｍ厚みＰＥＴシート）を積層して、鏡板平
面熱プレスを使用して、１００℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ
²の条件で熱圧着させ、ＩＣチップ及びアンテナを内包
した厚み０．７６ｍｍの非接触式ＩＣカードを作製し
た。（比較例２）厚さ０．１８ｍｍのＰＥＴシート（裏面）
上に、厚さ０．２ｍｍのホットメルト接着剤層を塗布
し、さらにその上に最大厚さが０．３ｍｍである送受信
アンテナとＩＣチップからなるＩＣユニットを載置し
た。ホットメルト接着剤層は、軟化点温度が９０℃で、
湿気硬化型ポリウレタンホットメルトを使用した。

【０１６５】一方、表面シート（０．１８ｍｍ厚みＰＥ
Ｔシート）の上に、前記と同じ０．２ｍｍ厚さのホット
メルト接着剤層を塗工し、この接着剤層側と前記ＩＣユ
ニットが対向するように、ロールラミネータで積層して
熱圧着させ、ＩＣチップ及びアンテナを内包した厚み
０．７６ｍｍの非接触式ＩＣカードを作製した。（実施例１）０．１８ｍｍ厚さのＰＥＴシート上に、
０．１ｍｍ厚さのホットメルト接着剤を塗布し、その上
にＩＣチップ、アンテナを実装した後、ホットメルト接
着剤Ａ、ホットメルト接着剤Ｂの順に２層構成とした重
層コータを用い、塗布した。さらに、接着剤層の上に表
面シート（０．１８ｍｍ厚みＰＥＴシート）を積層し
た。ＩＣユニット部の最大厚みは、０．３ｍｍであっ
た。

【０１６６】その後、積層されたシートを加圧加熱手段
により熱圧着させ、ＩＣチップ及びアンテナを内包した
厚み０．７６ｍｍの非接触式ＩＣカードを作製した。そ
の結果を表４に示す。

【０１６７】

【表４】（実施例２）比較例１と同じ接着剤構成として、ＩＣユ
ニット上への重層塗布時に、接着剤がシート材上に接触
する部分の相対的位置としてシート材搬送方向の上流側
を減圧状態にするように、真空チャンバを設置した。

【０１６８】真空チャンバ内の減圧度を−０．００１Ｍ
Ｐａにしたところ、若干、ＩＣチップの周囲に細かい気
泡混入があるが、それ以外は気泡混入がほとんど無く、
実技上支障の無い積層シートが得られた。さらに減圧度
を−０．００２ＭＰａにしたところ、気泡混入の無い良
好な積層シートが得られたが、接着剤塗布面に細かい筋
状のムラが発生した。

【０１６９】真空チャンバ内の減圧度を−０．００１Ｍ
Ｐａにし、ＩＣチップ、アンテナといった表面凸部が、
接着剤がシート材上に接触する部分を通過するときだけ
減圧度を−０．００２ＭＰａにしたところ、前記筋状の
ムラが無く、気泡混入の無い良好な積層シートが得られ
た。（実施例３）実施例２と同じ構成として、ロールラミネ
ートの直前で、表面シート側接着剤層を、遠赤外線ヒー
タを使用して約１００℃になるように加熱した。その直
後にロールラミネートで積層した積層シートでは気泡混
入がほとんど無く、実技上支障の無い積層シートが得ら
れた。

【０１７０】同様に、ロールラミネートの直前で表面シ
ート側接着剤層及びＩＣユニット側表面を、約９０℃の
温風を吹き付けることで加熱させ、かつスリット状の吹
き出し口から背圧３ｋｇ／ｃｍ²で、その吹き出し方向
をラミネートする各シートの搬送方向に対向する方向で
吹き付けて、その直後にロールラミネートで積層した積
層シートでは気泡混入が無い、良好な積層シートが得ら
れた。

【０１７１】

【発明の効果】前記したように、請求項１乃至請求項１
０に記載の発明では、加熱や加圧等による比較的過大な
条件を付与することなく、表面平滑性、表面印字性に優
れ、またカールを防止することができる。カード状電子
情報記憶媒体の製造を連続的に行なうことが可能であ
り、生産効率を高くすることができる。

【０１７２】請求項１１乃至請求項３３に記載の発明で
は、製造プロセスを大きく増加することなく、また補強
シートのように新たな部材を追加することなく、気泡の
巻き込みが無く、表面平滑性が確保でき、かつ積層カー
ド状態での剛性も確保できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】カード状電子情報記憶媒体の積層構造を示す斜
視図である。

【図２】カード状電子情報記憶媒体の第１の実施の形態
の積層構造を示す図である。

【図３】カード状電子情報記憶媒体の第２の実施の形態
の積層構造を示す図である。

【図４】カード状電子情報記憶媒体の第３の実施の形態
の積層構造を示す図である。

【図５】カード状電子情報記憶媒体の製造を示すフロー
チャートである。

【図６】カード状電子情報記憶媒体の製造ラインの一例
を示す図である。

【図７】カード状電子情報記憶媒体の製造の第１の実施
の形態を示す図である。

【図８】塗布状態の斜視図である。

【図９】コータヘッド４１を下方から見た図である。

【図１０】図８のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。

【図１１】カード状電子情報記憶媒体の製造の第２の実
施の形態を示す図である。

【図１２】カード状電子情報記憶媒体の製造の他の第２
の実施の形態を示す図である。

【図１３】カード状電子情報記憶媒体の製造の第３の実
施の形態を示す図である。

【図１４】カード状電子情報記憶媒体の製造の第４の実
施の形態を示す図である。

【図１５】カード状電子情報記憶媒体の製造の第５の実
施の形態を示す図である。

【符号の説明】

１カード状電子情報記憶媒体２，１２第１のシート材３，１３第２のシート材４，５，４０，５０接着剤層４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ接着剤層６，２５ａＩＣチップ７，２５ｂアンテナ８，２５ｃＩＣユニット基板９，２５ＩＣユニット４１コータヘッド４３溶融タンク４５ヒーター４６減圧手段４７加圧手段４８加熱手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有する
ＩＣユニットを封入した構成であって、前記第２のシー
ト材上に直接、または前記接着剤層を間に挟むように前
記ＩＣユニットを載置し、その上から更に接着剤層を介
在させた後、前記第１のシート材を接着する構成とした
カード状電子情報記憶媒体において、前記ＩＣユニット上に介在させた接着剤層が、異なる物
性値を持った複数の接着剤層で形成されていることを特
徴とするカード状電子情報記憶媒体。
【請求項２】前記複数層の接着剤層のうち、最もＩＣユ
ニットに近い側の接着剤層の厚さが、ＩＣユニットの中
で最も厚い部材の厚さ以上であることを特徴とする請求
項１に記載のカード状電子情報記憶媒体。
【請求項３】第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有する
ＩＣユニットを封入した構成であって、前記第２のシー
ト材上に複数層を有する接着剤層を間に挟むように前記
ＩＣユニットを載置し、その上から更に接着剤層を介在
させた後、前記第１のシート材を接着する構成としたカ
ード状電子情報記憶媒体おいて、前記第２のシート材上の複数層の接着剤層のうち、最も
ＩＣユニットに近い側の接着剤層の厚さが、ＩＣユニッ
トの中で最も厚い部材の厚さ以上であることを特徴とす
るカード状電子情報記憶媒体。
【請求項４】第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有する
ＩＣユニットを封入した構成であって、前記第２のシー
ト材上に複数層の接着剤層を間に挟むように前記ＩＣユ
ニットを載置し、その上から更に複数層を有する接着剤
層を介在させた後、前記第１のシート材を接着する構成
としたカード状電子情報記憶媒体において、前記第１及び第２のシート材側のそれぞれの複数層ある
接着剤層のうち、最もＩＣユニットに近い側の接着剤層
の厚さが、少なくともＩＣユニットの中で最も厚い部材
の厚さの１／２以上であることを特徴とするカード状電
子情報記憶媒体。
【請求項５】前記複数層の接着剤層のうち、最もＩＣユ
ニットに近い側の接着剤層の半硬化状態の弾性率が最も
小さく、シート材側の接着剤層ほど、半硬化状態の弾性
率が大きくなる構成としたことを特徴とする請求項１乃
至請求項４のいずれか１項に記載のカード状電子情報記
憶媒体。
【請求項６】前記複数層の接着剤層のある一定温度での
溶融粘度が、最もＩＣユニットに近い側の接着剤層が最
も低く、シート材側の接着剤層ほど前記溶融粘度が高く
なる構成としたことを特徴とする請求項１乃至請求項４
のいずれか１項に記載のカード状電子情報記憶媒体。
【請求項７】前記接着剤層がホットメルト接着剤層であ
り、前記複数層を形成する接着剤層の軟化点温度が、最
もＩＣユニットに近い側の接着剤層が最も低く、シート
材側の接着剤層ほど前記軟化点温度が高くなる構成とし
たことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１
項に記載のカード状電子情報記憶媒体。
【請求項８】前記複数層の接着剤層のうち、最もＩＣユ
ニットに近い側の接着剤層ほど、半硬化状態の引っ張り
伸び率が小さくなる構成としたことを特徴とする請求項
１乃至請求項４のいずれか１項に記載のカード状電子情
報記憶媒体。
【請求項９】第１のシート材と第２のシート材の間に介
在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有する
ＩＣユニットを封入する構成であって、前記第２のシー
ト材上に直接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩ
Ｃユニットを載置し、その上から更に接着剤層を介在さ
せた後、第１のシート材を接着するカード状電子情報記
憶媒体の製造方法において、前記接着剤層が異なる物性値を持った複数層で形成され
ており、前記第２のシート材上に直接、または前記接着
剤層を間に挟むようにＩＣユニットを載置し、その上か
ら更に接着剤層を介在させ、第１のシート材を積層した
後で、加熱及び加圧して各部材を接着することを特徴と
するカード状電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項１０】前記加熱温度が前記複数層の接着剤層の
うち、最もＩＣユニットに近い側の接着剤層の軟化点温
度以上であることを特徴とする請求項１に記載のカード
状電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項１１】第１のシート材と第２のシート材の間に
介在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有す
るＩＣユニットを封入する構成であって、前記第２のシ
ート材上に直接、または前記接着剤層を間に挟むように
前記ＩＣユニットを載置し、その上に更に接着剤層を塗
布させた後、前記第１のシート材を接着するカード状電
子情報記憶媒体の製造方法において、前記ＩＣユニット上に形成される接着剤層が複数層で形
成され、かつ同時重層塗布されることを特徴とするカー
ド状電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項１２】前記複数層の接着剤層のうち、最下層と
なる最もＩＣユニットに近い側の接着剤層の塗布時の粘
度が、最下層よりすぐ上層の接着剤層の塗布時の粘度よ
り低い構成とした接着剤層の同時重層塗布により、複数
層の接着剤層を形成させることを特徴とする請求項１１
に記載のカード状電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項１３】前記複数層の接着剤層のうち、最下層と
なる最もＩＣユニットに近い側の接着剤層の塗布時の粘
度をη _A、それ以外の接着剤層の塗布時の平均粘度をη_B
としたとき、η_B／η _A≧２となることを特徴とする請求
項１１または請求項１２に記載のカード状電子情報記憶
媒体の製造方法。
【請求項１４】前記複数層の接着剤層のうち、最下層と
なる最もＩＣユニットに近い側の接着剤層の塗布時の厚
みが、ＩＣユニットの中で最も厚い部材の厚さ以上であ
ることを特徴とする請求項１１乃至請求項１３のいずれ
か１項に記載のカード状電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項１５】前記接着剤層がホットメルト接着剤層で
あり、複数層の接着剤層のうち、最下層となる最もＩＣ
ユニットに近い側の接着剤層の塗布時の温度が、それ以
外の接着剤層の温度よりも高い接着剤層の同時重層塗布
により、複数層の接着剤層を形成させることを特徴とす
る請求項１１乃至請求項１４のいずれか１項に記載のカ
ード状電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項１６】前記ＩＣユニット上に形成されるホット
メルト接着剤が、溶融タンクからコータヘッドまで送液
されるまでに複数の流路に振り分けられ、かつ最下層と
して塗布されるホットメルト接着剤を、それ以外の接着
剤層の温度以上に加熱して同時重層塗布されることを特
徴とする請求項１５に記載のカード状電子情報記憶媒体
の製造方法。
【請求項１７】前記複数層の接着剤層のうち、最下層と
なる最もＩＣユニットに近い側の接着剤層の塗布幅が、
それ以外の接着剤層の塗布幅より狭いことを特徴とする
請求項１１乃至請求項１６のいずれか１項に記載のカー
ド状電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項１８】前記塗布される接着剤がシート材、また
はＩＣユニットに接触する部分の、シート材搬送方向の
上流側を減圧状態にすることを特徴とする請求項１１乃
至請求項１７のいずれか１項に記載のカード状電子情報
記憶媒体の製造方法。
【請求項１９】前記塗布される接着剤がシート材、また
はＩＣユニットに接触する部分の、シート材搬送方向の
下流側を加圧状態にすることを特徴とする請求項１１乃
至請求項１７のいずれか１項に記載のカード状電子情報
記憶媒体の製造方法。
【請求項２０】第１のシート材と第２のシート材の間に
介在されるホットメルト接着剤層内にＩＣチップ及びア
ンテナを有するＩＣユニットを封入するカード状電子情
報記憶媒体の製造装置において、前記ホットメルト接着剤が、溶融タンクからコータヘッ
ドまで送液されるまでに複数の流路に振り分けられ、か
つ最下層として塗布されるホットメルト接着剤を、それ
以外の接着剤層の温度以上に加熱して同時重層塗布する
ことを特徴とするカード状電子情報記憶媒体の製造装
置。
【請求項２１】前記複数層の接着剤層のうち、最下層と
なる最もＩＣユニットに近い側の接着剤層の塗布幅が、
それ以外の接着剤層の塗布幅より狭いことを特徴とする
請求項２０に記載のカード状電子情報記憶媒体の製造装
置。
【請求項２２】第１のシート材と第２のシート材の間に
介在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有す
るＩＣユニットを封入する構成であって、第２のシート
材上に直接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣ
ユニットを載置し、その上に更に接着剤を塗布させた
後、第１のシート材を接着するカード状電子情報記憶媒
体の製造方法において、前記塗布される接着剤がシート材、またはＩＣユニット
に接触する部分の、シート材搬送方向の上流側を減圧状
態にすることを特徴とするカード状電子情報記憶媒体の
製造方法。
【請求項２３】前記接着剤層が複数層で形成され、かつ
同時重層塗布されることを特徴とする請求項２２に記載
のカード状電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項２４】塗布される接着剤が接触する部分が、部
分的に凹凸になる箇所を通過するときだけ、前記減圧状
態を通常の設定条件よりも強くすることを特徴とする請
求項２２または請求項２３に記載のカード状電子情報記
憶媒体の製造方法。
【請求項２５】第１のシート材と第２のシート材の間に
介在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有す
るＩＣユニットを封入する構成であって、第２のシート
材上に直接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣ
ユニットを載置し、その上に更に接着剤を塗布させた
後、第１のシート材を接着するカード状電子情報記憶媒
体の製造方法において、前記塗布される接着剤がシート材、またはＩＣユニット
に接触する部分の、シート材搬送方向の下流側を加圧状
態にすることを特徴とするカード状電子情報記憶媒体の
製造方法。
【請求項２６】前記接着剤層が複数層で形成され、かつ
同時重層塗布されることを特徴とする請求項２５に記載
のカード状電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項２７】塗布される接着剤が接触する部分が、部
分的に凹凸になる箇所を通過するときだけ、前記加圧状
態が通常の設定条件よりも強くなることを特徴とする請
求項２５または請求項２６に記載のカード状電子情報記
憶媒体の製造方法。
【請求項２８】第１のシート材と第２のシート材の間に
介在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有す
るＩＣユニットを封入する構成であって、前記第２のシ
ート材上に直接、または前記接着剤層を間に挟むように
前記ＩＣユニットを載置し、その上に、別途接着剤を塗
布させた第１のシート材を、前記ＩＣユニット側と接着
剤面が接着するようにラミネートするカード状電子情報
記憶媒体の製造方法において、ＩＣユニットが載置された第２のシート材と、接着剤が
塗布された第１のシート材の接着剤面とがラミネートさ
れる直前を、減圧状態にすることを特徴とするカード状
電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項２９】第１のシート材の接着剤面が、第２のシ
ート材に載置されたＩＣユニット上の凹凸になる箇所を
通過するときだけ、前記減圧状態が通常の設定条件より
も強くなることを特徴とする請求項２８に記載のカード
状電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項３０】第１のシート材と第２のシート材の間に
介在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有す
るＩＣユニットを封入する構成であって、第２のシート
材上に直接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣ
ユニットを載置し、その上に更に接着剤を塗布させた
後、第１のシート材を接着するカード状電子情報記憶媒
体の製造方法において、塗布される接着剤がＩＣユニット上に接触する直前に、
前記ＩＣユニット上が、接着剤の軟化点温度より高く、
シート材かつＩＣユニットの熱変形が起こる温度よりも
低い温度で加熱された状態であることを特徴とするカー
ド状電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項３１】第１のシート材と第２のシート材の間に
介在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを有す
るＩＣユニットを封入する構成であって、第２のシート
材上に直接または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣユ
ニットを載置し、その上に別途接着剤を塗布させた第１
のシート材を、前記ＩＣユニット側と接着剤面が接着す
るようにラミネートするカード状電子情報記憶媒体の製
造方法において、接着剤層が塗布される前記ＩＣユニット上と、接着剤が
塗布された第１のシート材の接着剤面のどちらか一方
か、もしくはその両方がラミネートされる直前に加熱さ
れた状態であることを特徴とするカード状電子情報記憶
媒体の製造方法。
【請求項３２】前記加熱が、それぞれの部材の貼合面側
から行うことを特徴とする請求項３０または請求項３１
に記載のカード状電子情報記憶媒体の製造方法。
【請求項３３】前記加熱が温風の吹き出しによるもので
あり、温風の吹き出し方向が、第１のシート材と第２の
シート材の搬送される方向に対向する方向であることを
特徴とする請求項３０または請求項３１に記載のカード
状電子情報記憶媒体の製造方法。