JP2002015295A - Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣカードの表面の平滑性が充分得られ、かつ
偽変造防止にもなり、さらに生産性の向上にも寄与でき
る。 【解決手段】第１のシート材１０と第２のシート材２０
の間に介在される接着剤層３１，３２内にＩＣチップＣ
１及びアンテナコイルＣ２を有するＩＣユニットＣを封
入したＩＣカード１の構成であって、第２のシート材２
０上に直接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣ
ユニットＣを載置し、その上から更に接着剤層を介在さ
せた後、第１のシート材１０を接着するものであり、第
２のシート材２０上に載置されたＩＣユニットＣの上側
の接着剤層表面に圧力を付与して平らにした後で、第１
のシート材１０を接着する。また、ＩＣユニットの上側
の接着剤層表面をかきとって平らにした後で、第１のシ
ート材を接着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、非接触型のＩＣ
カードの製造方法及びＩＣカードの製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】第１のシート材と第２のシート材の間に
介在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナコイル
を有するＩＣユニットを封入したＩＣカードが、第２の
シート材上に直接、または接着剤層を間に挟むようにＩ
Ｃユニットを載置し、その上から更に接着剤層を介在さ
せた後、第１のシート材を接着するものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このようなＩＣカード
では、内部にＩＣチップなどの凹凸部分があるために、
この凹凸部分を接着剤層に吸収させ、かつシート表面を
平滑にするために、鏡板平面プレスを用いて、内部の接
着剤層を変形させることが考えられるが、第１のシート
材と第２のシート材を貼り合せ後のカードの強度をある
程度持たせようとすると、接着剤層の粘度が高くなりす
ぎて、充分に変形させられず、例えば表面シートが変形
してしまい、表面にＩＣチップの形状が浮き出てしまう
問題があった。

【０００４】また、ＩＣカードの表面に表面シートを当
てがい、この表面シートを介した鏡板平面熱プレスで平
面にすると、ＩＣチップの形状を表面シートが弾性変形
して吸収してしまうため、熱プレスの圧力解放後に、同
様にカード表面にＩＣチップの形状が浮き出てしまい後
工程やカードの外見上問題があった。

【０００５】また、ＩＣチップの周りの封止材を、整形
板で押圧して平滑化し、封止材を硬化させる方法では、
封止材を載せた部分と封止材の無い部分との段差形状に
ついては解決されていないこと、硬化させた封止材部分
と表面シートとの接着強度が足りなくシートに浮きが発
生してしまうこと、さらには生産性の向上が見込まれる
連続工程には向かないことなどの問題があった。

【０００６】この発明は、かかる実情に鑑みてなされた
もので、ＩＣカードの表面の平滑性が充分得られ、かつ
偽変造防止にもなり、さらに生産性の向上にも寄与でき
るＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造装置を提
供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【０００８】請求項１に記載の発明は、『第１のシート
材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣ
チップ及びアンテナコイルを有するＩＣユニットを封入
したＩＣカードの構成であって、第２のシート材上に直
接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣユニット
を載置し、その上から更に接着剤層を介在させた後、第
１のシート材を接着するＩＣカードの製造方法におい
て、前記第２のシート材上に載置されたＩＣユニットの
上側の接着剤層表面に圧力を付与して平らにした後で、
前記第１のシート材を接着することを特徴とするＩＣカ
ードの製造方法。』である。

【０００９】請求項１に記載の発明によれば、第２のシ
ート材上に載置されたＩＣユニットの上側の接着剤層表
面に圧力を付与して平らにし、その後に第１のシート材
を接着することで、ＩＣカードの表面の平滑性が充分得
られる。

【００１０】請求項２に記載の発明は、『前記接着剤層
表面の部分的に凸になった部分を、その上から圧力を付
与して、接着剤層表面の凸部以外と略同一平面状態まで
平らにした後で、前記第１のシート材を接着することを
特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。』
である。

【００１１】請求項２に記載の発明によれば、接着剤層
表面の部分的に凸になった部分を、その上から圧力を付
与して、接着剤層表面の凸部以外と略同一平面状態まで
平らにし、その後に第１のシート材を接着することで、
ＩＣカードの表面の平滑性が充分得られる。

【００１２】請求項３に記載の発明は、『第１のシート
材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣ
チップ及びアンテナコイルを有するＩＣユニットを封入
したＩＣカードの構成であって、第２のシート材上に直
接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣユニット
を載置し、その上から更に接着剤層を介在させた後、第
１のシート材を接着するＩＣカードの製造方法におい
て、前記第２のシート材上に載置されたＩＣユニットの
上側の接着剤層表面をかきとって平らにした後で、前記
第１のシート材を接着することを特徴とするＩＣカード
の製造方法。』である。

【００１３】請求項３に記載の発明によれば、第２のシ
ート材上に載置されたＩＣユニットの上側の接着剤層表
面をかきとって平らにし、その後に第１のシート材を接
着することで、ＩＣカードの表面の平滑性が充分得られ
る。

【００１４】請求項４に記載の発明は、『前記接着剤層
表面の部分的に凸になった部分をかきとって平らにした
後で、前記第１のシート材を接着することを特徴とする
請求項３に記載のＩＣカードの製造方法。』である。

【００１５】請求項４に記載の発明によれば、接着剤層
表面の部分的に凸になった部分をかきとって平らにし、
その後に第１のシート材を接着することで、ＩＣカード
の表面の平滑性が充分得られる。

【００１６】請求項５に記載の発明は、『第１のシート
材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣ
チップ及びアンテナコイルを有するＩＣユニットを封入
したＩＣカードの構成であって、第２のシート材上に直
接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣユニット
を載置し、その上から更に接着剤層を介在させた後、第
１のシート材を接着するＩＣカードの製造方法におい
て、前記第２のシート材上に載置されたＩＣユニットの
上側の接着剤層表面をかきとり、かつその上から圧力を
付与して平らにした後で、前記第１のシート材を接着す
ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。』である。

【００１７】請求項５に記載の発明によれば、第２のシ
ート材上に載置されたＩＣユニットの上側の接着剤層表
面をかきとり、かつその上から圧力を付与して平らに
し、その後に第１のシート材を接着することで、ＩＣカ
ードの表面の平滑性がより充分得られる。

【００１８】請求項６に記載の発明は、『前記第２のシ
ート材上に直接、または前記接着剤層を間に挟むように
ＩＣユニットを載置し、さらにその上側に介在させた接
着剤層が、接着剤を塗布されることで積層されることを
特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載
のＩＣカードの製造方法。』である。

【００１９】請求項６に記載の発明によれば、第２のシ
ート材上に直接、または接着剤層を間に挟むようにＩＣ
ユニットを載置し、さらにその上側に介在させた接着剤
を塗布して積層されることで、ＩＣカードの表面の平滑
性が充分得られる。

【００２０】請求項７に記載の発明は、『前記ＩＣユニ
ットの上側、接着剤層が反応型接着剤であり、前記接着
剤層表面を平滑化した後で、反応を促進させる手段を付
与し、かつ前記接着剤層が硬化する前に第１のシート材
を接着することを特徴とする請求項１乃至請求項６のい
ずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。』である。

【００２１】請求項７に記載の発明によれば、ＩＣユニ
ットの上側、接着剤層が反応型接着剤であり、接着剤層
表面を平滑化した後で、反応を促進させ、かつ接着剤層
が硬化する前に第１のシート材を接着することで、接着
強度が充分取れるので、剥がれたりすることもなく逆に
無理やりはがそうとすると、第１のシート材や第２のシ
ート材の破壊が起こり、偽変造防止にもなる。

【００２２】請求項８に記載の発明は、『第１のシート
材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩＣ
チップ及びアンテナコイルを有するＩＣユニットを封入
したＩＣカードの構成であって、第２のシート材上に直
接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣユニット
を載置し、その上から更に接着剤層を介在させた後、第
１のシート材を接着するＩＣカードの製造方法におい
て、前記第２のシート材上に直接、または前記接着剤層
を間に挟むように載置されているＩＣユニットの上側に
接着剤層を介在させる工程から、ＩＣユニットの上側の
接着剤層表面を平滑にする工程、第１のシート材を接着
する工程までを連続的に行うことを特徴とするＩＣカー
ドの製造方法。』である。

【００２３】請求項８に記載の発明によれば、接着剤層
を介在させる工程から、接着剤層表面を平滑にする工
程、接着する工程までを連続的に行うことから、生産性
の向上に寄与できる。

【００２４】請求項９に記載の発明は、『第１のシート
材を接着する工程は、第１のシート材及び第２のシート
を同速で移動しながら積層された第１のシート材及び第
２のシートを圧着することを特徴とする請求項８に記載
のＩＣカードの製造方法。』である。

【００２５】請求項９に記載の発明によれば、接着する
工程は、第１のシート材及び第２のシートを同速で移動
しながら圧着し、生産性が向上する。

【００２６】請求項１０に記載の発明は、『第１のシー
ト材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩ
Ｃチップ及びアンテナコイルを有するＩＣユニットを封
入したＩＣカードの構成であって、第２のシート材上に
直接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣユニッ
トを載置し、その上から更に接着剤層を介在させた後、
第１のシート材を接着するＩＣカードの製造装置におい
て、前記第２のシート材上に載置されたＩＣユニットの
上側の接着剤層表面に圧力を付与して平らにする圧力付
与手段を有することを特徴とするＩＣカードの製造装
置。』である。

【００２７】請求項１０に記載の発明によれば、第２の
シート材上に載置されたＩＣユニットの上側の接着剤層
表面に圧力を付与して平らにし、第１のシート材を接着
することで、ＩＣカードの表面の平滑性が充分得られ
る。

【００２８】請求項１１に記載の発明は、『第１のシー
ト材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩ
Ｃチップ及びアンテナコイルを有するＩＣユニットを封
入したＩＣカードの構成であって、第２のシート材上に
直接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣユニッ
トを載置し、その上から更に接着剤層を介在させた後、
第１のシート材を接着するＩＣカードの製造装置におい
て、前記第２のシート材上に載置されたＩＣユニットの
上側の接着剤層表面をかきとって平らにするかきとり手
段を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。』
である。

【００２９】請求項１１に記載の発明によれば、第２の
シート材上に載置されたＩＣユニットの上側の接着剤層
表面をかきとって平らにし、第１のシート材を接着する
ことで、ＩＣカードの表面の平滑性が充分得られる。

【００３０】請求項１２に記載の発明は、『第１のシー
ト材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩ
Ｃチップ及びアンテナコイルを有するＩＣユニットを封
入したＩＣカードの構成であって、第２のシート材上に
直接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣユニッ
トを載置し、その上から更に接着剤層を介在させた後、
第１のシート材を接着するＩＣカードの製造装置におい
て、前記第２のシート材上に載置されたＩＣユニットの
上側の接着剤層表面をかきとるかきとり手段と、かきと
り後に上から圧力を付与して平らにする圧力付与手段と
を有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。』で
ある。

【００３１】請求項１２に記載の発明によれば、第２の
シート材上に載置されたＩＣユニットの上側の接着剤層
表面をかきとり、かつその上から圧力を付与して平らに
し、その後に第１のシート材を接着することで、ＩＣカ
ードの表面の平滑性が充分得られる。

【００３２】請求項１３に記載の発明は、『前記第２の
シート材上に直接、または前記接着剤層を間に挟むよう
にＩＣユニットを載置し、さらにその上側に介在させた
接着剤層が、塗布されることで積層されることを特徴と
する請求項１０乃至請求項１２のいずれか１項に記載の
ＩＣカードの製造装置。』である。

【００３３】請求項１３に記載の発明によれば、第２の
シート材上に直接、または接着剤層を間に挟むようにＩ
Ｃユニットを載置し、さらにその上側に介在させた接着
剤層を塗布して積層されることで、ＩＣカードの表面の
平滑性が充分得られる。

【００３４】請求項１４に記載の発明は、『前記ＩＣユ
ニットの上側、接着剤層が反応型接着剤であり、前記接
着剤層表面を平滑化した後で、反応を促進させる手段を
付与し、かつ前記接着剤層が硬化する前に第１のシート
材を接着することを特徴とする請求項１０乃至請求項１
３のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造装置。』で
ある。

【００３５】請求項１４に記載の発明によれば、ＩＣユ
ニットの上側、接着剤層が反応型接着剤であり、接着剤
層表面を平滑化した後で、反応を促進させ、かつ接着剤
層が硬化する前に第１のシート材を接着することで、接
着強度が充分取れるので、剥がれたりすることもなく逆
に無理やりはがそうとすると、第１のシート材や第２の
シート材の破壊が起こり、偽変造防止にもなる。

【００３６】請求項１５に記載の発明は、『第１のシー
ト材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内にＩ
Ｃチップ及びアンテナコイルを有するＩＣユニットを封
入したＩＣカードの構成であって、第２のシート材上に
直接、または前記接着剤層を間に挟むようにＩＣユニッ
トを載置し、その上から更に接着剤層を介在させた後、
第１のシート材を接着するＩＣカードの製造装置におい
て、前記第２のシート材上に直接、または前記接着剤層
を間に挟むように載置されているＩＣユニットの上側に
接着剤層を介在させる工程と、ＩＣユニットの上側の接
着剤層表面を平滑にする工程と、第１のシート材を接着
する工程と有することを特徴とするＩＣカードの製造装
置。』である。

【００３７】請求項１５に記載の発明によれば、接着剤
層を介在させる工程から、接着剤層表面を平滑にする工
程、接着する工程までを連続的に行うことから、生産性
の向上に寄与できる。

【００３８】請求項１６に記載の発明は、『第１のシー
ト材を接着する工程は、鏡板平面プレス方式の熱プレス
手段と、この熱プレス手段を連続的に搬送される第１の
シート材及び第２のシートと同速で移動する移動手段と
を有し、移動しながら積層された第１のシート材及び第
２のシートを圧着することを特徴とする請求項１５に記
載のＩＣカードの製造装置。』である。

【００３９】請求項１６に記載の発明によれば、接着す
る工程は、第１のシート材及び第２のシートを同速で移
動しながら圧着し、生産性が向上する。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＣカードの製
造方法及びＩＣカードの製造装置の実施の形態について
説明する。なお、この発明は、実施の形態に限定される
ものではない。

【００４１】ＩＣカードとは、名刺、ネームプレート、
パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明
書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカー
ド等を包含するカードであって、一般に手札程度の大き
さであり、かつ多くの場合携帯して使用するものであ
る。具体的にＩＣカードを適用した例えば会社の従業員
カードの例について説明する。

【００４２】ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂な
どで作成された基体の一部に設けられた凹部にＩＣユニ
ットを収容したもので、上述のようにＩＣと外部回路と
の電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがあ
る。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露
出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、
ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行わ
れなくなる等の問題が生じる。

【００４３】そこで非接触に電気信号を授受するための
アンテナコイルで電磁波を発生及び／又は電磁波を受け
る構成を有するＩＣカードが出現している。

【００４４】図１はこのような表面に金属端子のない非
接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図におい
て、ＩＣカード１には、ＩＣチップＣ１及びＲ／Ｗ（リ
ード／ライト）のための信号授受部としてアンテナコイ
ルＣ２を有するＩＣユニットＣが設けられている。

【００４５】キー情報部Ｃ３はＩＣカード１と他のカー
ドを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード
１の表面に付されたコード番号である。また、文字情報
部Ｃ４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発
行日などで、画像情報部Ｃ５は顔などの画像情報であ
る。

【００４６】図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す
断面図である。第１のシート材１０と第２のシート材２
０の間に介在される接着剤層３１，３２内にＩＣチップ
Ｃ１及びアンテナコイルＣ２を有するＩＣユニットＣを
封入したＩＣカード１の構成である。

【００４７】図３に示すように、第２のシート材２０上
に直接、または接着剤層３２を間に挟むようにＩＣユニ
ットＣを載置し、その上から更に接着剤層３１を介在さ
せた後、第１のシート材１０を接着してＩＣカード１を
製造する。ＩＣユニットＣは、接着剤層３１と接着剤層
３２との間に埋め込まれた形になっている。

【００４８】第１のシート材１０の表面側には、受像層
が設けられ、第２のシート材２０の表面側には、筆記層
が設けられており、受像層の上にはさらにホットスタン
プ層、ＵＶ樹脂層が貼り合わせ後のカード上に設けられ
る。

【００４９】ここで、第１のシート材１０及び第２のシ
ート材２０のカード基体、受像層、筆記層に関しては特
開平７−８８９７４号に詳細な記載があり、ＩＣカード
の基体は通常塩化ビニル貼合基体で形成されるが、カー
ド基体（シート）の少なくとも一部が２軸延伸ポリエス
テルフィルムであることが好ましい。

【００５０】この発明は、図４に示すように、圧力付与
手段５０を有し、この圧力付与手段５０により第２のシ
ート材２０上に載置されたＩＣユニットＣの上側の接着
剤層３１表面に圧力を付与して平らにした後で、第１の
シート材を接着する。

【００５１】この実施の形態では、圧力付与手段５０と
して押圧ロール５０ａが用いられ、図４（ａ）では押圧
ロール５０ａを移動して、図４（ｂ）では上下一対の押
圧ロール５０ａの間を第２のシート材２０、ＩＣユニッ
トＣ及び接着剤層３１，３２を一体に移動してＩＣユニ
ットＣの上側の接着剤層３１表面に圧力を付与して平ら
にする。

【００５２】このようにＩＣユニットＣの上側の接着剤
層表面に圧力を付与して平らにし、その後に第１のシー
ト材１０を接着することで、ＩＣカードの表面の平滑性
が充分得られる。特に、接着剤層表面の部分的に凸にな
った部分３１ａを、その上から圧力を付与して、接着剤
層表面の凸部以外と略同一平面状態まで平らにした後
で、その後に第１のシート材１０を接着する。

【００５３】また、この発明は、図５に示すように、か
きとり手段６０を有し、このかきとり手段６０により第
２のシート材２０上に載置されたＩＣユニットＣの上側
の接着剤層３１表面をかきとって平らにした後で、第１
のシート材１０を接着する。

【００５４】この実施の形態では、かきとり手段６０と
してブレード６０ａが用いられ、図５（ａ）ではブレー
ド６０ａを移動して、図５（ｂ）では第２のシート材２
０、ＩＣユニットＣ及び接着剤層３１，３２を一体に移
動してＩＣユニットＣの上側の接着剤層３１表面をかき
とって平らにする。特に、接着剤層３１表面の部分的に
凸になった部分３１ａをかきとって平らにし、その後に
第１のシート材を接着することで、ＩＣカードの表面の
平滑性が充分得られる。

【００５５】また、この発明は、図６に示すように、か
きとり手段６０により第２のシート材２０上に載置され
たＩＣユニットＣの上側の接着剤層３１表面をかきとっ
て平らにし、その上に圧力付与手段５０により接着剤層
３１表面に圧力を付与して平らにした後で、第１のシー
ト材１０を接着する。このように、第２のシート材上に
載置されたＩＣユニットの上側の接着剤層表面をかきと
り、かつその上から圧力を付与して平らにし、その後に
第１のシート材を接着することで、ＩＣカードの表面の
平滑性がより充分得られる。

【００５６】この実施の形態では、図７に示すように、
第２のシート材２０上に直接、または接着剤を間に挟む
ようにＩＣユニットＣを載置し、さらにその上側に介在
させた接着剤層３１が、塗布されることで積層される。

【００５７】この接着剤層３１が反応型接着剤であり、
接着剤層３１表面を平滑化した後で、反応を促進させる
手段６１を付与し、かつ接着剤層３１が硬化する前に第
１のシート材１０を接着する。

【００５８】このように、接着剤層３１表面を平滑化し
た後で、反応を促進させ、かつ接着剤層３１が硬化する
前に第１のシート材を接着することで、接着強度が充分
取れるので、剥がれたりすることもなく逆に無理やりは
がそうとすると、第１のシート材１０や第２のシート材
２０の破壊が起こり、偽変造防止にもなる。

【００５９】図８はＩＣカードの製造フローチャートを
示す図である。

【００６０】ＩＣカードは、実装工程Ａ、貼り合わせ工
程Ｂ、打ち抜き工程Ｃ及び検査工程Ｄで製造される。

【００６１】実装工程Ａでは、ＩＣチップにアンテナを
接続する加工が行なわれ、ＩＣチップボンディングを行
ないＩＣユニット化する。

【００６２】貼り合わせ工程Ｂでは、文字記録層を有す
る裏シートを形成し、この裏シートに接着剤を塗布し、
この裏シートの接着剤層にＩＣユニットを接着し、ＩＣ
ユニットの仮接着を行なう。この裏シートが前記した第
２のシート材である。

【００６３】このＩＣユニットの仮接着した上に接着剤
を塗布し、前記したような接着剤層表面を平滑化する処
理を行なう。

【００６４】次に、画像形成層を有する表シートを形成
し、この平滑化処理された接着剤層上にラミネートし、
加熱、加圧し、その後に冷却する。この表シートが前記
した第１のシート材である。

【００６５】打ち抜き工程Ｃでは、打ち抜きでＩＣカー
ドを形成する 検査工程Ｄでは、ＩＣカードの外観の検査を行なう。

【００６６】次に、ＩＣカードの製造装置の実施の形態
を図９に示す。

【００６７】ＩＣカードの製造装置１２０には、接着剤
層を有するロール状の第２のシート材１０４を送り出す
送出軸１５０が設けられ、この送出軸１５０から送り出
される第２のシート材１０４にＩＣユニット１０１が仮
接着される。

【００６８】このＩＣユニット１０１が仮接着された第
２のシート材１０４に、塗布装置１４２から接着剤を供
給して塗布し、表面平滑手段ＥによりＩＣユニット１０
１の上側の接着剤層表面に平らにし、第１のシート材１
０５を供給してラミネートする。

【００６９】このＩＣカードの製造装置１２０の搬送路
１７０中には、シート加熱加圧部１７２、塗布部１９
０、塗布液乾燥部１９５、切断部１７４及び打抜部１７
３が搬送方向に沿って配置されている。

【００７０】接着剤層表面に平らにした後に、接着剤層
を有する第１のシート材１０５でラミネートするラミネ
ート工程を経て、シート加熱加圧部１７２で加熱、加圧
し、その後に冷却する。

【００７１】即ち、シート加熱加圧部１７２は、搬送路
１７０の上下に対向して配置される平型の熱プレス上型
１７２ａと熱プレス下型１７２ｂを有し、熱プレス上型
１７２ａと熱プレス下型１７２ｂは互いに接離する方向
に移動可能に設けられている。

【００７２】熱プレス上型１７２ａ及び下型１７２ｂ
は、平型ではなく、ヒートローラとすることも可能であ
るが、ＩＣユニット１０１の割れを考慮して、線接触に
近く、すこしのズレでも無理な曲げる力が加わるローラ
をさけて平面プレス型とする。

【００７３】塗布部１９０には、受像層塗布液容器１３
０が搬送路１７０の上方に設けられ、受像層塗布液容器
１３０内には供給ローラ１３１ａが設けられ、この供給
ローラ１３１ａから中間ローラ１３１ｂを介して受像層
塗布液１３３が塗布ローラ１３２へ供給され、塗布ロー
ラ１３２の逆回転により、第１のシート材１０５の一面
側に受像層塗布液１３３が塗布されてリバースコータ法
により受像層が表面に形成される。

【００７４】また、塗布部１９０には、筆記層塗布液容
器１６０が搬送路１７０の下方に設けられ、筆記層塗布
液容器１６０内には供給ローラ１６１ａが設けられ、こ
の供給ローラ１６１ａから中間ローラ１６１ｂを介して
筆記層塗布液１６３が塗布ローラ１６２へ供給され、塗
布ローラ１６２の逆回転により、第２のシート材１０４
の一面側に筆記層塗布液１６３が塗布されてリバースコ
ータ法により筆記層が表面に形成される。

【００７５】塗布液乾燥部１９５は第１のシート材１０
５の受像層及び第２のシート材１０４の筆記層の溶剤を
気化させて両面への塗布層を形成する。

【００７６】切断部１７４は搬送路１７０の上下に対向
配置されるカッター上型１７４ａ及びカッター下型１７
４ｂからなり、カッター上型１７４ａは上下動可能に設
けられ、第１のシート材１０５及び第２のシート材１０
４が熱溶着した状態でシート状に切断し、シート１８４
を打抜部１７３へ送る。

【００７７】打抜部１７３は、搬送路１７０の上下に対
向して配置されるカード打抜上型１７３ａ及びカード打
抜下型１７３ｂからなる。カード打抜上型１７３ａは上
下方向に移動可能になっており、第１のシート材１０５
及び第２のシート材１０４が完全に熱溶着した後一体と
なり、その後ＩＣカードＣＡの大きさに打ち抜くように
なっている。カード打抜下型１７３ｂの下方部には、シ
ート１８４から例えば４〜１００枚抜かれたＩＣカード
ＣＡを順次積み上げて収納する収納部１８５が設けられ
る。

【００７８】このシート加熱加圧部１７２は、図１０乃
至図１２に示すように構成される。図１０はシート加熱
加圧部の平面図、図１１は加熱加圧ゾーンの側面図、図
１２は熱プレス手段の側面図である。

【００７９】シート加熱加圧部１７２には、コンベア等
の移動手段により複数の熱プレス手段Ｆが連続してルー
プ状の経路に沿って搬送される。熱プレス手段Ｆは、熱
プレス上型１７２ａと熱プレス下型１７２ｂを有し、熱
プレス上型１７２ａと熱プレス下型１７２ｂは開閉機構
１７２ｃにより開閉して互いに接離する方向に移動可能
に設けられている。

【００８０】熱プレス上型１７２ａと熱プレス下型１７
２ｂは、プレス板１７２ａ１，１７２ｂ１及びシリンダ
１７２ａ２，１７２ｂ２を有し、プレス板１７２ａ１，
１７２ｂ１には、ヒータ１７２ａ３，１７２ｂ３が設け
られている。

【００８１】加熱加圧ゾーンＷでは、熱プレス上型１７
２ａと熱プレス下型１７２ｂを閉じた状態でシリンダ１
７２ａ２，１７２ｂ２を作動し、プレス板１７２ａ１，
１７２ｂ１により第１のシート材１０５及び第２のシー
ト材１０４を加圧し、ヒータ１７２ａ３，１７２ｂ３で
加熱する。

【００８２】このこのＩＣカードの製造装置１２０で
は、図８乃至図１２に示すように、第２のシート材１０
４上に直接、または接着剤を間に挟むように載置されて
いるＩＣユニット１０１の上側に接着剤層を介在させる
工程、ＩＣユニット１０１の上側の接着剤層表面を平滑
にする工程、第１のシート材１０５を接着する工程が配
置されている。この接着剤層を介在させる工程から、接
着剤層表面を平滑にする工程、接着する工程までを連続
的に行うことから、生産性の向上に寄与できる。

【００８３】この第１のシート材を接着する工程は、図
１０乃至図１２は、鏡板平面プレス方式の熱プレス手段
Ｆと、この熱プレス手段Ｆを連続的に搬送される第１の
シート材及び第２のシートと同速で移動する移動手段と
を有し、移動しながら積層された第１のシート材１０４
及び第２のシート１０５を圧着する。接着する工程は、
図１０及び図１１に示す加熱加圧ゾーンＷで第１のシー
ト材１０及び第２のシート２０を同速で移動しながら圧
着することで、生産性が向上する。

【００８４】熱プレス手段Ｆには、プレス装置内を減圧
する機構を有していてもよく、第１のシート材１０４及
び第２のシート材１０５を圧着するときに真空条件下に
することで、高い密着性が得られる。

【００８５】この発明では、接着剤層を形成する接着剤
としてホットメルト型接着剤がよく用いられ、このホッ
トメルト型接着剤は、一度シート状に形成した後でも、
ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活
するものだが、この発明のように表面を平滑化した後
で、冷却、再加熱して表面シートを接着しようとする
と、熱収縮差によって、表面に新たに凹凸が発生してし
まいカードの外観平面性を劣化させるため、接着剤層の
形成工程、接着剤層表面平滑化工程、表面シート接着工
程を連続、かつ接着剤の硬化反応進行前に行うことが重
要である。 ［実施例］ （比較例）第２のシート材の厚さ０．１ｍｍのＰＥＴシ
ート上に、厚さ０．２８ｍｍのホットメルト接着剤層を
塗工し、さらにその上に最大厚さが０．５ｍｍである送
受信アンテナコイルとＩＣチップからなるＩＣユニット
を載置した。ホットメルト接着剤層は、軟化温度が９０
℃で、反応性ポリウレタンホットメルトを使用した。

【００８６】載置されたＩＣユニットの上に、前記と同
じ０．２８ｍｍ厚さのホットメルト接着剤層、第１のシ
ート材の表面シート（０．１ｍｍ厚みＰＥＴシート）を
積層して、鏡板平面熱プレスを使用して、７５℃加熱、
５ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で熱圧着させ、ＩＣチップ、及
びアンテナコイルを内包した、厚み０．７６ｍｍの非接
触式ＩＣカードを作製した。

【００８７】（実施例１）第２のシート材の０．１ｍｍ
厚さのＰＥＴシート、及び厚さ０．２８ｍｍのホットメ
ルト接着剤層上に載置されたＩＣユニットの上に、０．
２８ｍｍ厚さのホットメルト接着剤層を積層するところ
までは比較例と同じで、その後最上層にある接着剤層の
表面を、離型紙を介して鏡板平面熱プレス機にて、７５
℃、５ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で整形した。さらにその
後、接着剤層の上に第１のシート材の表面シート（０．
１ｍｍ厚みＰＥＴシート）を積層して、同様に鏡板平面
熱プレスを使用して熱圧着させた。

【００８８】（実施例２）第２のシート材の厚さ０．２
８ｍｍのホットメルト接着剤層を介して、厚さ０．１ｍ
ｍのＰＥＴシート上にＩＣユニットを載置し、さらにそ
の上に０．３８ｍｍ厚さになるようにホットメルト接着
剤（１２０°溶融状態）層をダイコータで塗工した。そ
の後、最上層となる接着剤層の、ＩＣチップが配置され
ていない部分の厚みが０．２８ｍｍになるように片刃に
て接着剤層をかき取り、接着剤層の表面を略平滑化さ
せ、さらにその上に第１のシート材の表面シート（０．
１ｍｍ厚みＰＥＴシート）を積層して、圧着させた。

【００８９】（実施例３）第２のシート材の０．１ｍｍ
厚さのＰＥＴシート、厚さ０．２８ｍｍのＵＶ硬化型接
着剤層、ＩＣユニットの順に積層されたシート状の上
に、０．２８ｍｍ厚さのＵＶ硬化型接着剤層を積層し
た。その後、ロール間ギャップを０．６６ｍｍに設定し
た硬質ロール対の間に通すことで、最上層にある接着剤
層の表面を平滑化させたのち、接着剤層にＵＶ光を照射
して、すぐにその上に第１のシート材の表面シート
（０．１ｍｍ厚みＰＥＴシート）を積層して、圧着させ
た。

【００９０】（実施例４）厚さ０．２８ｍｍのホットメ
ルト接着剤層を介して、第２のシート材の厚さ０．１ｍ
ｍのＰＥＴシート上にＩＣユニットを載置し、さらにそ
の上に０．２８ｍｍ厚さになるようにホットメルト接着
剤（１２０℃溶融状態）層をダイコータで塗工した。そ
の後、最上層となる接着剤層の、ＩＣチップが配置され
ている部分が盛り上がっており、その部分の厚みが０．
２８ｍｍになるように片刃にて接着剤層をかき取った。
さらに連続工程で、ここまで積層されたシートを、ロー
ル間ギャップを０．６６ｍｍに設定した硬質ロール対の
間に通すことで、接着剤層の表面を平滑化させたのち、
ホットメルト接着剤が冷却、及び硬化反応する前に、連
続的にその上に第１のシート材の表面シート（０．１ｍ
ｍ厚みＰＥＴシート）を積層して、圧着させた。

【００９１】（実施例５）第２のシート材の厚さ０．１
ｍｍのＰＥＴシート、厚さ０．２８ｍｍのホットメルト
接着剤層、ＩＣユニット、（上層側の）厚さ０．２８ｍ
ｍのホットメルト接着剤層の順に積層し、最上層となる
接着剤層の、ＩＣチップが配置されている部分の厚みが
０．２８ｍｍになるように片刃にて接着剤層をかき取
り、さらにロール間ギャップを０．６６ｍｍに設定した
ロール対の間に通すことで、接着剤層の表面を平滑化さ
せたところまでは実施例３と同じであるが、その後一旦
保管棚に２４時間保管後、別工程となる接（圧）着工程
に積層シートを移動し、前記シートの接着剤層側に第１
のシート材の表面シート（０．１ｍｍ厚みＰＥＴシー
ト）を積層して、圧着させた。

【００９２】この実施例では、ＩＣユニットの上側に介
在させた接着剤層表面の部分的に凸になった部分を、接
着剤層の上からロール方式で、カードの端部からその反
対側に向けて、圧力をかけながら押圧ロールを移動する
接着剤層表面を平滑化させる場合、押圧ロールが、ロー
ルの径がその略中心部から両端部に向かって漸次減少さ
せる形状（たいこロール）であると、接着剤がロールの
相対的移動方向だけでなく横方向にも流動することにな
り、平滑化するために有利である。なお、たいこロール
形状の押圧ロールで接着剤層を変形させた後、さらに幅
手にまっすぐな平滑化ロールを押し付けて整形を行うほ
うが、最終的な接着剤層の表面は、平滑性が高くなる。

【００９３】また、ＩＣユニットの上側、接着剤層表面
の部分的に凸になった部分を、その上から圧力をかけて
平らにする方法において、接着剤層と圧力をかける部材
の間に、離型紙を介在させても良い。

【００９４】また、接着剤層表面に圧力をかける部材の
接着剤側表面に、シリコーン系、もしくはフッ素系コー
ティング材が塗工されていたり、表面がフッ素系樹脂で
あっても良い。

【００９５】ホットメルトタイプの接着剤を使用する場
合、変形される接着剤層は、事前に充分な温度まで加熱
されていることが好ましい。手段としては、遠赤外線ヒ
ーターや、熱風を当てるなどがある。ＩＣユニットの上
側に介在させた接着剤層を塗工した直後に、この発明の
ように接着剤層表面を変形させる場合には、接着剤がほ
ぼ溶融温度近くの高温状態であるため、再加熱する必要
が無く連続工程で加工する効果の１つである。

【００９６】硬化促進手段の付与は、接着剤表面を平滑
化手段で整形した後に行ったが、例えば連続的に接着剤
層の上層に相当する、第１のシート材の表面シートをす
ぐに接着するのであれば、接着剤表面の平滑化の直前
に、硬化促進手段を付与しても良い。例えば、湿気硬化
型の場合は水蒸気をあてたり、ＵＶ硬化型の場合は必要
な光量のＵＶ光をあてるなどである。水蒸気の温度、湿
度条件は適宜選択が可能であるが、噴霧されるシート側
の温度が低すぎると、接着剤層表面に結露が発生し、反
応ムラを引き起こすため、水蒸気と噴霧されるシート側
の温度は、比較的同じ温度であるほうが好ましい。

【００９７】ＩＣユニットの上側に介在される接着剤層
の上から第１のシート材の表面シートを接着する方法と
しては、従来知られる方法でよく鏡板平面プレス方式
や、ロールラミネート方式などが選択される。その際、
減圧雰囲気中で行えば、シート間の密着性が良くなり、
接着強度も充分得られる。その際、第１のシート材の表
面シートの接着剤層側に、コロナ放電処理、プラズマ処
理、プライマー塗布などの易接着処理を施すのが好まし
く、第２のシート材上に同様の易接着処理を施してか
ら、接着剤層を積層してあるのがさらに好ましい。

【００９８】連続搬送される積層シートを、同時に連続
熱プレスするために、複数の熱プレス板がシートと同速
で移動する必要がある。カード部１枚１枚に対応するプ
レス機でも良いし、複数のカードを一度にプレスできる
だけの大きさを持っていてもよい。必要な時間だけ積層
シート材をプレスすると、圧力解放後、ループ状の経路
を通って、改めて次の積層シートのプレス開始の位置ま
で移動する。

【００９９】

【発明の効果】前記したように、この発明では、ＩＣユ
ニット上の接着剤層表面を、平滑化することで、ＩＣカ
ード表面の平滑性が充分得られる。

【０１００】また、接着剤層表面の整形を、接着剤硬化
反応前に行うため接着強度は充分取れるので、ＩＣカー
ドが剥がれたりすることもなく逆に無理やりはがそうと
すると、基材破壊が起こり、偽変造防止にもなる。

【０１０１】さらには、接着剤の塗工後、第１のシート
材と第２のシート材の接着までを連続的に行うため、生
産性の向上にも寄与できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１
例を示す平面図である。

【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図であ
る。

【図３】ＩＣカードの作成を模式的に示す断面図であ
る。

【図４】ＩＣカードの作成を模式的に示す断面図であ
る。

【図５】ＩＣカードの作成を模式的に示す断面図であ
る。

【図６】ＩＣカードの作成を模式的に示す断面図であ
る。

【図７】ＩＣカードの作成を模式的に示す断面図であ
る。

【図８】ＩＣカードの製造フローチャートの一例を示す
図である。

【図９】ＩＣカードの製造装置の実施の形態の一例を示
す図である。

【図１０】シート加熱加圧部の平面図である。

【図１１】加熱加圧ゾーンの側面図である。

【図１２】熱プレス手段の側面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣカード １０ 第１のシート材 ２０ 第２のシート材 ３１，３２ 接着剤層 Ｃ ＩＣユニット Ｃ１ ＩＣチップ Ｃ２ アンテナコイル ５０ 圧力付与手段 ６０ かきとり手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA02 MA14 MA19 MB01 MB07 MB08 NA09 PA15 PA18 PA21 PA22 RA04 RA06 RA09 RA11 RA16 5B035 BA05 BB09 CA01 CA23

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１のシート材と第２のシート材の間に介
   在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナコイルを
   有するＩＣユニットを封入したＩＣカードの構成であっ
   て、 第２のシート材上に直接、または前記接着剤層を間に挟
   むようにＩＣユニットを載置し、その上から更に接着剤
   層を介在させた後、第１のシート材を接着するＩＣカー
   ドの製造方法において、 前記第２のシート材上に載置されたＩＣユニットの上側
   の接着剤層表面に圧力を付与して平らにした後で、前記
   第１のシート材を接着することを特徴とするＩＣカード
   の製造方法。
2. 【請求項２】前記接着剤層表面の部分的に凸になった部
   分を、その上から圧力を付与して、接着剤層表面の凸部
   以外と略同一平面状態まで平らにした後で、前記第１の
   シート材を接着することを特徴とする請求項１に記載の
   ＩＣカードの製造方法。
3. 【請求項３】第１のシート材と第２のシート材の間に介
   在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナコイルを
   有するＩＣユニットを封入したＩＣカードの構成であっ
   て、 第２のシート材上に直接、または前記接着剤層を間に挟
   むようにＩＣユニットを載置し、その上から更に接着剤
   層を介在させた後、第１のシート材を接着するＩＣカー
   ドの製造方法において、 前記第２のシート材上に載置されたＩＣユニットの上側
   の接着剤層表面をかきとって平らにした後で、前記第１
   のシート材を接着することを特徴とするＩＣカードの製
   造方法。
4. 【請求項４】前記接着剤層表面の部分的に凸になった部
   分をかきとって平らにした後で、前記第１のシート材を
   接着することを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード
   の製造方法。
5. 【請求項５】第１のシート材と第２のシート材の間に介
   在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナコイルを
   有するＩＣユニットを封入したＩＣカードの構成であっ
   て、 第２のシート材上に直接、または前記接着剤層を間に挟
   むようにＩＣユニットを載置し、その上から更に接着剤
   層を介在させた後、第１のシート材を接着するＩＣカー
   ドの製造方法において、 前記第２のシート材上に載置されたＩＣユニットの上側
   の接着剤層表面をかきとり、かつその上から圧力を付与
   して平らにした後で、前記第１のシート材を接着するこ
   とを特徴とするＩＣカードの製造方法。
6. 【請求項６】前記第２のシート材上に直接、または前記
   接着剤層を間に挟むようにＩＣユニットを載置し、さら
   にその上側に介在させた接着剤層が、接着剤を塗布され
   ることで積層されることを特徴とする請求項１乃至請求
   項５のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
7. 【請求項７】前記ＩＣユニットの上側、接着剤層が反応
   型接着剤であり、前記接着剤層表面を平滑化した後で、
   反応を促進させる手段を付与し、かつ前記接着剤層が硬
   化する前に第１のシート材を接着することを特徴とする
   請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカー
   ドの製造方法。
8. 【請求項８】第１のシート材と第２のシート材の間に介
   在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナコイルを
   有するＩＣユニットを封入したＩＣカードの構成であっ
   て、 第２のシート材上に直接、または前記接着剤層を間に挟
   むようにＩＣユニットを載置し、その上から更に接着剤
   層を介在させた後、第１のシート材を接着するＩＣカー
   ドの製造方法において、 前記第２のシート材上に直接、または前記接着剤層を間
   に挟むように載置されているＩＣユニットの上側に接着
   剤層を介在させる工程から、ＩＣユニットの上側の接着
   剤層表面を平滑にする工程、第１のシート材を接着する
   工程までを連続的に行うことを特徴とするＩＣカードの
   製造方法。
9. 【請求項９】第１のシート材を接着する工程は、第１の
   シート材及び第２のシートを同速で移動しながら積層さ
   れた第１のシート材及び第２のシートを圧着することを
   特徴とする請求項８に記載のＩＣカードの製造方法。
10. 【請求項１０】第１のシート材と第２のシート材の間に
    介在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナコイル
    を有するＩＣユニットを封入したＩＣカードの構成であ
    って、 第２のシート材上に直接、または前記接着剤層を間に挟
    むようにＩＣユニットを載置し、その上から更に接着剤
    層を介在させた後、第１のシート材を接着するＩＣカー
    ドの製造装置において、 前記第２のシート材上に載置されたＩＣユニットの上側
    の接着剤層表面に圧力を付与して平らにする圧力付与手
    段を有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
11. 【請求項１１】第１のシート材と第２のシート材の間に
    介在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナコイル
    を有するＩＣユニットを封入したＩＣカードの構成であ
    って、 第２のシート材上に直接、または前記接着剤層を間に挟
    むようにＩＣユニットを載置し、その上から更に接着剤
    層を介在させた後、第１のシート材を接着するＩＣカー
    ドの製造装置において、 前記第２のシート材上に載置されたＩＣユニットの上側
    の接着剤層表面をかきとって平らにするかきとり手段を
    有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
12. 【請求項１２】第１のシート材と第２のシート材の間に
    介在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナコイル
    を有するＩＣユニットを封入したＩＣカードの構成であ
    って、 第２のシート材上に直接、または前記接着剤層を間に挟
    むようにＩＣユニットを載置し、その上から更に接着剤
    層を介在させた後、第１のシート材を接着するＩＣカー
    ドの製造装置において、 前記第２のシート材上に載置されたＩＣユニットの上側
    の接着剤層表面をかきとるかきとり手段と、かきとり後
    に上から圧力を付与して平らにする圧力付与手段とを有
    することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
13. 【請求項１３】前記第２のシート材上に直接、または前
    記接着剤層を間に挟むようにＩＣユニットを載置し、さ
    らにその上側に介在させた接着剤層が、塗布されること
    で積層されることを特徴とする請求項１０乃至請求項１
    ２のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造装置。
14. 【請求項１４】前記ＩＣユニットの上側、接着剤層が反
    応型接着剤であり、前記接着剤層表面を平滑化した後
    で、反応を促進させる手段を付与し、かつ前記接着剤層
    が硬化する前に第１のシート材を接着することを特徴と
    する請求項１０乃至請求項１３のいずれか１項に記載の
    ＩＣカードの製造装置。
15. 【請求項１５】第１のシート材と第２のシート材の間に
    介在される接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナコイル
    を有するＩＣユニットを封入したＩＣカードの構成であ
    って、 第２のシート材上に直接、または前記接着剤層を間に挟
    むようにＩＣユニットを載置し、その上から更に接着剤
    層を介在させた後、第１のシート材を接着するＩＣカー
    ドの製造装置において、 前記第２のシート材上に直接、または前記接着剤層を間
    に挟むように載置されているＩＣユニットの上側に接着
    剤層を介在させる工程と、ＩＣユニットの上側の接着剤
    層表面を平滑にする工程と、第１のシート材を接着する
    工程と有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
16. 【請求項１６】第１のシート材を接着する工程は、鏡板
    平面プレス方式の熱プレス手段と、この熱プレス手段を
    連続的に搬送される第１のシート材及び第２のシートと
    同速で移動する移動手段とを有し、移動しながら積層さ
    れた第１のシート材及び第２のシートを圧着することを
    特徴とする請求項１５に記載のＩＣカードの製造装置。