JP4273986B2 - プラスチックカードの製造方法及びプラスチックカード - Google Patents

Description

本発明は、二軸延伸フィルムでなる原反ロールから切り出した一対のカード基材を互いに貼り合わせてカード化するプラスチックカードの製造方法及びプラスチックカードに関し、更に詳しくは、反りやねじれの少ないプラスチックカードの製造方法及びプラスチックカードに関する。

例えば、非接触ＩＣカードシステムは、カードをカードリーダー上に置くかかざすだけで情報のやりとりを行える利便性から、鉄道の出改札等の交通系用途を中心に、公衆電話用のプリペイドカード、電子決済、セキュリティシステム、工場における製品管理システムなど多様な分野で応用されている。この種の非接触ＩＣカードは、一般に、通信用アンテナ及び半導体チップ（ＩＣチップ）を搭載したアンテナモジュールをカード基材で挟み込んだプラスチックカードで構成されている。

従来より公知の非接触ＩＣカードの製造方法には、第１の例として、アンテナモジュールを複数枚のカード基材で挟み込み、熱プレス装置等によって各シート間を熱溶着して一体化した後、カードサイズに裁断する方法がある。また、第２の例としては、カード表面を形成する一対の外装シート材をロール状から連続的に供給しながら、シート面に接着剤を塗布し、アンテナモジュールを貼り付けてからシート材を貼り合わせ、接着剤を硬化させた後、シートを定寸に裁断してカード化する方法がある（下記特許文献１参照）。

図２２は、上述の第２の例における非接触ＩＣカードの製造装置１０１の概要を示している。供給部１０２Ａ，１０２Ｂは、ロール状に巻かれた外装シート材１０３Ａ，１０３Ｂを同時かつ連続的に供給する。供給部１０２Ａ，１０２Ｂの後段には、外装シート材１０３Ａ，１０３Ｂに接着剤を塗布するための接着剤供給ノズル１０４Ａ，１０４Ｂがそれぞれ設けられている。接着剤供給ノズル１０４Ａ，１０４Ｂの後段には、ドクターブレード１０５Ａ，１０５Ｂと、これに対設されているバックロール１０６Ａ，１０６Ｂがそれぞれ設けられている。外装シート材１０３Ａ，１０３Ｂは、これらドクターブレード１０５Ａ，１０５Ｂとバックロール１０６Ａ，１０６Ｂとの間を通過することによって、接着剤の厚さが均一化される。

アンテナモジュール１０７は、接着剤が塗布された外装シート材１０３Ｂの面に、所定の間隔をあけて単列で貼り付けられる。アンテナモジュール１０７が貼り付けられた外装シート材１０３Ｂは、接着剤が塗布された外装シート材１０３Ａと貼り合わされ、これによりアンテナモジュール１０７は外装シート材１０３Ａ，１０３Ｂ間に挟み込まれる。この後、図示せずとも複数組の圧延ローラ等によって、両シート材１０３Ａ，１０３Ｂの積層体の厚さが調整される。

外装シート材１０３Ａ，１０３Ｂが接着剤を介して貼り合わされた後、硬化炉１０８で接着剤の加熱硬化処理が行われる。外装シート材１０３Ａ，１０３Ｂの積層体は搬送用ローラによる下流側への搬送途上で加熱作用を受け、接着剤が硬化される。硬化炉１０８の出口近傍には、搬出された外装シート材１０３Ａ，１０３Ｂの積層体を定寸に裁断する裁断ユニット１０９が設けられている。裁断ユニット１０９は、外装シート材１０３Ａ，１０３Ｂの積層体を、所定枚数のアンテナモジュール１０７が包含されるシート長に裁断する。裁断された積層シート１１０は、シートストッカ１１１に収容された後、面内を所定のカードサイズに打ち抜かれることによってカード化される。

図２２に示した製造装置１０１を用いて非接触ＩＣカードを製造する方法においては、従来より、外装シート材１０３Ａ，１０３Ｂとして、同一の原反ロールから切り出した一対のカード基材が用いられている。図２３に示すように、原反ロール１１４は巻取方向に複数列のカード領域Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐｂ１，Ｐｂ２，Ｐｃ１，Ｐｃ２を取得できる幅の二軸延伸樹脂フィルムで構成されている。

原反ロール１１４は、例えば、カード領域が各々２列分の複数の分割ロール１１４ａ，１１４ｂ及び１１４ｃに分割された後、各分割ロール１１４ａ〜１１４ｃ上のカード領域Ｐａ１とＰａ２、Ｐｂ１とＰｂ２、及びＰｃ１とＰｃ２にそれぞれ必要な印刷が形成される。そして、各分割ロール１１４ａ〜１１４ｃをそれぞれカード列単位の原反小片ロールＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５及びＰ６に更に分割した後、任意の一対の原反小片ロールを組み合わせて上述の製造装置１０１における供給部１０２Ａ，１０２Ｂに装着することにより、カード製造工程が開始される。

ところで、上述のようにして製造される非接触ＩＣカードにおいては、カード化した際に大きな反りあるいはねじれが生じる場合がある。カードの反り等が所定以上に大きくなると、カード外観品質が損なわれたり、カード規格に適合しなくなる等の問題を引き起こす。

そこで、下記特許文献２には、同一の原反ロールから切り出したカード基材を複数枚積層するとき、カード基材に対して表裏及び巻取方向（ＭＤ方向）、更にＭＤ方向に直交する方向（ＴＤ方向）とを識別するためのコーナーカットを設け、当該コーナーカットを基準として複数枚のカード基材を表裏とＭＤ方向及びＴＤ方向を一致させて積層することにより反り量の低減を図ったプラスチックカードの製造方法が開示されている。

特開平９−１０９２６４号公報 特開２００２−１８２１号公報

しかしながら、上記特許文献２のプラスチックカードの製造方法においては、板状に押し出した樹脂をロール状に巻き取ってなる原反ロールを用いることを前提としており、このような構成の原反ロールは、巻取方向（ＭＤ方向）に向かう分子配向と、ＭＤ方向に引き伸ばされることにより疎になった分子配列に対して左右（ＴＤ方向）より補おうとする方向への分子配向の合成となるので、二軸延伸樹脂フィルムでなる原反ロールにおける分子配向とは異なるものである。従って、二軸延伸樹脂フィルム製の原反ロールからプラスチックカードを反り量少なく製造するには、上記特許文献２に記載の方法では十分な効果が得られない場合がある。

すなわち、二軸延伸樹脂フィルムでなる原反ロールは、強度、透明度等を改善するために、図２４に示すようにＭＤ方向及びこれと直交するＴＤ方向にそれぞれ引き伸ばして面配向を行わせている。このため、フィルム構成樹脂の分子配向Ｄは、原反中央部から両端部に向かって徐々にＭＤ方向からＴＤ方向へ、原反中央部に関してほぼ対称に回転変化している。

従って、例えばカード領域Ｐａ１とカード領域Ｐｂ１とを組合せ例として選択し、各々の表裏及びＭＤ，ＴＤ方向を揃えて積層した場合、図２５に示すように各々のカード領域Ｐａ１，Ｐｂ１の分子配向Ｄ（ａ１）とＤ（ｂ１）とは互いになす角θで交差することになる。この場合、角度θは配向ズレに相当し、角度θの増大に伴ってカードの反り量が大きくなる。

本発明は上述の問題に鑑みてなされ、二軸延伸樹脂フィルムでなる原反ロールから切り出した一対のカード基材を互いに貼り合わせてカード化するに際して、反り量を十分に抑制することができるプラスチックカードの製造方法及びプラスチックカードを提供することを課題とする。

以上の課題を解決するに当たり、本発明のプラスチックカードの製造方法は、巻取方向及びこれに直交する方向の二軸方向に延伸され、上記巻取方向に複数列のカード領域を取得できる幅の樹脂フィルムで原反ロールを形成する工程と、この原反ロールの面内における分子配向のなす角が所定範囲の関係にある一対のカード領域を選択する工程と、これら一対のカード領域を互いに貼り合わせる工程とを有している。

本発明では、互いに貼り合わされた一対のカード領域間における各々の分子配向のなす角が所定範囲となるように、当該一対のカード領域の組合せを選定するようにしている。これにより、二軸配向フィルムでなる原反ロールの一対のカード領域を切り出してなるカード基材を各々貼り合わせてプラスチックカードを製造する際、各カード基材間における分子配向のなす角の大きさに起因して発生するカード残留応力の低減が図られ、カード貼合せ後におけるカードの反りやねじれが抑制される。

一対のカード基材間における各々の分子配向のなす角の所定範囲は０°以上６６°以下が好ましく、この角度は小さいほど反り量の低減が図れる。なお、各々の分子配向のなす角が６６°を越えると、カード外観品質を損ねたり、カード反り規格に適合しないおそれがある程、反り量が増大してしまう。

プラスチックカードの製造は、先に述べた原反ロールをカード列単位の複数の原反小片ロールにそれぞれ分割する工程と、これら複数の原反小片ロールのうち、分子配向のなす角が上記所定範囲の関係にある任意の一組のカード領域が属する一対の原反小片ロールを選択する工程と、一対の原反小片ロールを同時かつ連続的に供給しながら熱硬化性接着剤を介して貼り合わせた後、カードサイズに打ち抜く工程とで行うのが効率的である。

なお、本発明に係るプラスチックカードは、一対のカード基材を貼り合わせた構成のものであれば特に限定されない。また、磁気ストライプを貼着された磁気カードや、アンテナモジュールを内蔵したＩＣカード等の記録担持カードも本発明は適用可能である。

以上述べたように、本発明のプラスチックカードの製造方法によれば、二軸延伸樹脂フィルムでなる原反ロールを用いたプラスチックカードの製造方法において、互いに貼り合わされるカード基材の各々の分子配向のなす角が所定範囲となるように当該カード基材の選定を行うようにしているので、貼合せ後におけるカードの反りやねじれを低減して、外観品質の優れたプラスチックカードを製造することができる。

また、本発明のプラスチックカードによれば、二軸延伸樹脂フィルムでなる原反ロールを用いたプラスチックカードにおいて、互いに貼り合わされたカード基材の各々の分子配向のなす角が０°以上６６°以下に制限されているので、反りやねじれが低減され外観品質の優れたプラスチックカードを得ることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明の実施の形態によるプラスチックカードとして、アンテナモジュールを内蔵した非接触ＩＣカード１の構成を示している。図示する非接触ＩＣカード１は、一対のカード基材である外装シート材２Ａと外装シート材２Ｂとが接着材料層３を介して貼り合わされ、この接着材料層３に、アンテナ用配線が形成された回路基板４とこれに搭載されるＩＣチップ５とからなるアンテナモジュール６が内蔵されている。ＩＣチップ５は回路基板４上で封止樹脂により封止されており、その上下には補強金属板７Ａ，７Ｂが設けられている。

接着材料層３は接着剤を硬化させてなるもので、アンテナモジュール６を封止すると同時に、表裏の外装シート材２Ａ，２Ｂ間を接着している。接着剤としては、公知の熱反応硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂等が用いられる。本実施の形態では接着材料層３を形成する接着剤として、例えば２液性のエポキシ系接着剤を硬化させて形成される。２液性の接着剤は、一般的に、エポキシ基を含有する化合物（主剤）と、アミン類や酸無水物を含有する硬化剤を混ぜ合わせ、硬化反応によって接着する接着剤をいう。

以上のようにして構成される非接触ＩＣカード１は、例えば図２に示すようなカード製造装置１１によって製造される。

カード製造装置１１は、ロール状でなる外装シート材２Ａ，２Ｂを供給する供給部１２Ａ，１２Ｂと、外装シート材２Ａ，２Ｂの各々の面に塗布される接着剤１３を供給する接着剤供給ノズル１４と、外装シート材２Ｂの接着剤１３を塗布した面にアンテナモジュール６を貼り付けるモジュール貼付部１５と、アンテナモジュール６の上に接着剤１６を供給する接着剤供給ノズル１７と、外装シート材２Ａ，２Ｂを貼り合わせる圧延ロール群１８と、接着剤を硬化させるための硬化炉１９と、外装シート材２Ａ，２Ｂの積層体２１を定寸に裁断するシート裁断部２０と、裁断された短冊状の積層シート２１Ａを収容するシートストッカ２２等を備えている。非接触ＩＣカード１は、短冊状の積層シート２１Ａをカードサイズに一枚ずつ打ち抜くことにより製作される。

ここで、供給部１２Ａ，１２Ｂに装着されるロール状の外装シート材２Ａ，２Ｂは、それぞれ、同一の原反ロールをカード列単位で分割形成した原反小片ロールとされている。本実施の形態では、図３に示すように、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを巻取方向及びこれに直交する方向の二軸方向に延伸した二軸延伸ＰＥＴフィルム（ＯＰＥＴ）が原反ロール２４として適用されている。原反ロール２４の面内の分子配向は矢印Ｄで示すとおりであって、原反ロール２４の中央部から両端部に向かって徐々に巻取方向からこれと直交する方向へ原反中央部に関してほぼ対称に回転変化している。

特に、図３に示した原反ロール２４の例では、巻取方向に関して計６列のカード領域Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐｂ１，Ｐｂ２，Ｐｃ１，Ｐｃ２を取得できる幅を有しており、カード領域Ｐｂ１とＰｂ２、Ｐａ２とＰｃ１、及び、Ｐａ１とＰｃ２とが、原反ロール２４の幅方向中心部に対して互いに逆方向へ同一の角度回転変位している。

なお、図示するカード領域は各々実線で示しているが、これらは説明の便宜上、最終的に打ち抜き形成されるカードの外周縁を意味しており、実際に原反ロール上に描画されていてもよいし、描画されていなくてもよい。もっとも、これらのカード領域にはカードの外観を構成する印刷層が設けられるのが一般的であるが、印刷層が設けられていなくてもよい。また、印刷層は原反ロール２４の表面側であるか裏面側であるかは問われず、更にこれらの印刷層は原反ロール２４の状態で形成される場合に限らず、後述するように所定列（例えば２列）ピッチの分割ロール２４ａ，２４ｂ，２４ｃとした後に印刷工程を入れるようにしてもよい。

このような構成の原反ロール２４を上述の製造装置１１に適用するに際しては、図３において仮想的に示したスリット線Ｓを介して原反ロール２４を各列毎に分割して、各カード領域Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐｂ１，Ｐｂ２，Ｐｃ１，Ｐｃ２単位の原反小片ロールＰ１〜Ｐ６に個片化する。個片化された各原反小片ロールに属するカード領域は全て同じ方向の分子配向Ｄを備えている。そして、原反ロール２４を個片化した後、これら６個の原反小片ロールＰ１〜Ｐ６の中から、貼り合わせ時に各々の分子配向Ｄのなす角が所定範囲の関係にある任意の一組のカード領域が属する一対の原反小片ロールを選択し、当該選択した一対の原反小片ロールの一方を外装シート材２Ａ、他方の原反小片ロールを外装シート材２Ｂとして適用するべく、供給部１２Ａ，１２Ｂへそれぞれ装着する。

以下、図４〜図１５を参照して、原反小片ロール（カード領域）の組合せ例について本発明者が行った実験の結果を踏まえて具体的に説明する。

なお、理解容易のために、各図においてカード領域の裏面側には網掛けを施している。また、一対のカード領域はアンテナモジュール６と接着材料層が介在するが、各図においては接着材料層の図示は省略している。更に、各図においては各カード領域はカードサイズに打ち抜かれた状態を示しており、これらのカード領域は本発明の「カード基材」にそれぞれ対応している。

（具体例１）
図４は、組み合わせ例として、カード領域Ｐｂ１とカード領域Ｐｂ２（原反小片ロールＰ３及びＰ４）とを選択し、カード領域Ｐｂ１の裏面とカード領域Ｐｂ２の裏面とを互いに貼り合わせた例を示している。各カード領域Ｐｂ１及びＰｂ２のそれぞれの分子配向Ｄ（ｂ１）及びＤ（ｂ２）は互いに一致し、これらのなす角（配向ずれ）は０°である。このような組み合わせ例で非接触ＩＣカード１を製造した結果、反りはほとんど見られなかった（評価：二重丸）。

（具体例２）
図５は、組み合わせ例として、カード領域Ｐａ１とカード領域Ｐａ２（原反小片ロールＰ１及びＰ２）とを選択し、カード領域Ｐａ１の裏面とカード領域Ｐａ２の裏面とを互いに貼り合わせた例を示している。各カード領域Ｐａ１及びＰａ２のそれぞれの分子配向Ｄ（ａ１）及びＤ（ａ２）のなす角（配向ずれ）は、１０５°であった。このような組み合わせ例で非接触ＩＣカード１を製造した結果、カード化後の厚さ（０．８ｍｍ）と反り量の合計が１．６ｍｍ以上で、カード厚を含む反り量のＪＩＳに規定するカード反り規格（１．５ｍｍ以内）を満たせなかった（評価：×）。

（具体例３）
図６は、組み合わせ例として、カード領域Ｐｃ１とカード領域Ｐｃ２（原反小片ロールＰ５及びＰ６）とを選択し、カード領域Ｐｃ１の裏面とカード領域Ｐｃ２の裏面とを互いに貼り合わせた例を示している。各カード領域Ｐｃ１及びＰｃ２のそれぞれの分子配向Ｄ（ｃ１）及びＤ（ｃ２）のなす角（配向ずれ）は、１０５°であった。このような組み合わせ例で非接触ＩＣカード１を製造した結果、カード化後の厚さ（０．８ｍｍ）と反り量の合計が１．６ｍｍ以上で、ＪＩＳに規定するカード反り規格（１．５ｍｍ以内）を満たせなかった（評価：×）。

（具体例４）
図７は、組み合わせ例として、カード領域Ｐｂ１とカード領域Ｐｂ２（原反小片ロールＰ３及びＰ４）とを選択し、カード領域Ｐｂ１の裏面とカード領域Ｐｂ２の表面とを互いに貼り合わせた例を示している。この場合の各カード領域Ｐｂ１及びＰｂ２のそれぞれの分子配向Ｄ（ｂ１）及びＤ（ｂ２）のなす角（配向ずれ）は、１２°であった。このような組み合わせ例で非接触ＩＣカード１を製造した結果、カード面の反りは具体例１ほど優れたものではないものの、ＪＩＳに規定するカード反り規格（１．５ｍｍ以内）を満たした（評価：○）。

（具体例５）
図８は、組み合わせ例として、カード領域Ｐａ１とカード領域Ｐａ２（原反小片ロールＰ１及びＰ２）とを選択し、カード領域Ｐａ１の裏面とカード領域Ｐａ２の表面とを互いに貼り合わせた例を示している。この場合の各カード領域Ｐａ１及びＰａ２のそれぞれの分子配向Ｄ（ａ１）及びＤ（ａ２）のなす角（配向ずれ）は、１５°であった。このような組み合わせ例で非接触ＩＣカード１を製造した結果、カード面の反りは具体例１ほど優れたものではないものの、ＪＩＳに規定するカード反り規格（１．５ｍｍ以内）を満たした（評価：○）。

（具体例６）
図９は、組み合わせ例として、カード領域Ｐｃ１とカード領域Ｐｃ２（原反小片ロールＰ５及びＰ６）とを選択し、カード領域Ｐｃ１の裏面とカード領域Ｐｃ２の表面とを互いに貼り合わせた例を示している。この場合の各カード領域Ｐｃ１及びＰｃ２のそれぞれの分子配向Ｄ（ｃ１）及びＤ（ｃ２）のなす角（配向ずれ）は、１５°であった。このような組み合わせ例で非接触ＩＣカード１を製造した結果、カード面の反りは具体例１ほど優れたものではないものの、ＪＩＳに規定するカード反り規格（１．５ｍｍ以内）を満たした（評価：○）。

（具体例７）
図１０は、組み合わせ例として、カード領域Ｐａ１とカード領域Ｐｃ２（原反小片ロールＰ１及びＰ６）とを選択し、カード領域Ｐａ１の裏面とカード領域Ｐｃ２の裏面とを互いに貼り合わせた例を示している。各カード領域Ｐａ１及びＰｃ２のそれぞれの分子配向Ｄ（ａ１）及びＤ（ｃ２）は互いに一致し、これらのなす角（配向ずれ）は０°である。このような組み合わせ例で非接触ＩＣカード１を製造した結果、反りはほとんど見られなかった（評価：二重丸）。

（具体例８）
図１１は、組み合わせ例として、カード領域Ｐａ１とカード領域Ｐｃ１（原反小片ロールＰ１及びＰ５）とを選択し、カード領域Ｐａ１の裏面とカード領域Ｐｃ１の裏面とを互いに貼り合わせた例を示している。この場合の各カード領域Ｐａ１及びＰｃ１のそれぞれの分子配向Ｄ（ａ１）及びＤ（ｃ１）のなす角（配向ずれ）は、１５°であった。このような組み合わせ例で非接触ＩＣカード１を製造した結果、カード面の反りは具体例１ほど優れたものではないものの、ＪＩＳに規定するカード反り規格（１．５ｍｍ以内）を満たした（評価：○）。

（具体例９）
図１２は、組み合わせ例として、カード領域Ｐａ２とカード領域Ｐｃ１（原反小片ロールＰ２及びＰ５）とを選択し、カード領域Ｐａ２の裏面とカード領域Ｐｃ１の裏面とを互いに貼り合わせた例を示している。各カード領域Ｐａ２及びＰｃ１のそれぞれの分子配向Ｄ（ａ２）及びＤ（ｃ１）は互いに一致し、これらのなす角（配向ずれ）は０°である。このような組み合わせ例で非接触ＩＣカード１を製造した結果、反りはほとんど見られなかった（評価：二重丸）。

（具体例１０）
図１３は、組み合わせ例として、カード領域Ｐａ２とカード領域Ｐｃ２（原反小片ロールＰ２及びＰ６）とを選択し、カード領域Ｐａ２の裏面とカード領域Ｐｃ２の裏面とを互いに貼り合わせた例を示している。この場合の各カード領域Ｐａ２及びＰｃ２のそれぞれの分子配向Ｄ（ａ２）及びＤ（ｃ２）のなす角（配向ずれ）は、１５°であった。このような組み合わせ例で非接触ＩＣカード１を製造した結果、カード面の反りは具体例１ほど優れたものではないものの、ＪＩＳに規定するカード反り規格（１．５ｍｍ以内）を満たした（評価：○）。

（具体例１１）
図１４は、組み合わせ例として、カード領域Ｐａ１とカード領域Ｐｃ２（原反小片ロールＰ１及びＰ６）とを選択し、カード領域Ｐａ１の裏面とカード領域Ｐｃ２の表面とを互いに貼り合わせた例を示している。各カード領域Ｐａ１及びＰｃ２のそれぞれの分子配向Ｄ（ａ１）及びＤ（ｃ２）のなす角（配向ずれ）は、１２０°であった。このような組み合わせ例で非接触ＩＣカード１を製造した結果、カード化後の厚さ（０．８ｍｍ）と反り量の合計が１．６ｍｍ以上で、ＪＩＳに規定するカード反り規格（１．５ｍｍ以内）を満たせなかった（評価：×）。

（具体例１２）
図１５は、組み合わせ例として、カード領域Ｐａ１とカード領域Ｐｂ２（原反小片ロールＰ１及びＰ４）とを選択し、カード領域Ｐａ１の裏面とカード領域Ｐｂ２の裏面とを互いに貼り合わせた例を示している。各カード領域Ｐａ１及びＰｂ２のそれぞれの分子配向Ｄ（ａ１）及びＤ（ｂ２）のなす角（配向ずれ）は、６６°であった。このような組み合わせ例で非接触ＩＣカード１を製造した結果、カード厚（０．８ｍｍ）を含む反り量は、ＪＩＳに規定するカード反り規格（１．５ｍｍ）付近であった（評価：△）。

以上の結果、積層されるカード基材の各々の分子配向のなす角（配向ずれ）が０°以上６６°以下の範囲内では、ＪＩＳに規定するカード反り量を満たす非接触ＩＣカードを製造することが可能となり、配向ずれが大きいほどカード化後の反り量が悪化することがわかる。

また、積層されるカード基材の各々の分子配向のなす角（配向ズレ）が上記範囲内であれば、カード領域Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐｂ１，Ｐｂ２，Ｐｃ１，Ｐｃ２の組合せ方は特に限定されず、その表裏方向も必ずしも揃える必要はなく（具体例１，７〜１０，１２）、原反ロール２４の幅方向中心部に関して対称な位置関係にあるカード領域（Ｐｂ１とＰｂ２，Ｐａ２とＰｃ１、あるいはＰａ１とＰｃ２）の組合せに限らずに（具体例７〜１０，１２）、反り量の少ないカード外観品質に優れた非接触ＩＣカードを製造することができる。

なお、具体例４〜６のように、一方のカード基材の裏面に他方のカード基材の表面を貼り合わせる積層形態では、カード領域に形成される印刷層は、例えば図１６に示すように原反ロール２４の表裏面の対応位置にあらかじめ印刷層が形成されることになる。図１６において実線で示すカード領域は原反ロール２４の表面側に印刷層が形成され、破線で示すカード領域は原反ロール２４の裏面側に印刷層が形成されていることを示している。

このように方法で製造された非接触ＩＣカードにおいては、表裏各々のカード基材の分子配向のなす角（配向ずれ）が０°以上６６°以下とされているので、カード化後における反り量の低減を図ることができ、これにより通信性能や使用環境に優れた非接触ＩＣカードを得ることができる。

次に、上述した原反ロール２４の製造方法の一例について説明する。図１７は原反ロールの製造開始から非接触ＩＣカードの製造までの工程を順に示すフロー図であり、図１８〜図２１はその主要な製造工程を示す概略図である。

図１８に示すように、原反ロールの原料となるＰＥＴチップを溶融部２６において溶融し、混練、昇圧工程を経た後、押出し部２７よりシート状に押し出して、複数のクランパ２９を用いて巻取軸２８により巻取方向とこれと直交する方向（シート幅方向）へ引張り延伸させ、二軸延伸の樹脂フィルムでなる原反ロール２４を作製する（ステップＳ１）。クランパ２９はキャタピラ状にシートの両端に配置され、シートの両端を保持し、巻取方向へ張力を付与しながら幅方向へ引張り延伸させる作用を行う。

次に、図１９に示すように、作製した原反ロール２４を巻取軸２８から繰り出しながら円形刃３０を用いて原反ロール２４を分割し、その各々を巻取軸３１，３２，３３に巻き取って、カード領域が各々２列分の分割ロール２４ａ，２４ｂ，２４ｃを作製する（ステップＳ２）。

続いて、印刷工程が行われる（ステップＳ３〜Ｓ７）。この工程では、図２０に示す印刷機３４が用いられる。印刷機３４は、それぞれ複数本の着色ユニットを具備する裏面印刷部３５及び表面印刷部３７、反転部３６、ニス印刷部３８及びＵＶ乾燥部（紫外線硬化型インキを用いた場合）３９を有している。各々の分割ロール２４ａ〜２４ｃはそれぞれ別々に印刷機３４にかけられ、一方のカード領域に対応するカード列に対しては裏面印刷部３５にて、また、他方のカード領域に対応するカード列に対しては表面印刷部３７にて所定の印刷層が形成される。

なお、図示した印刷機３４は図１６に示した原反ロール２４の製造用に供されるものであるが、原反ロール２４の表面側にのみ印刷層を形成する場合には、裏面印刷部３５を作動させないようにするか、裏面印刷部３５を具備していない印刷機を用いることで対応することができる。

印刷機３４の後段には、図２１に示すように、分割ロール２４ａ（〜２４ｃ）の各カード領域の両端部に対してガイド孔４０を所定ピッチで穿設するパンチローラ４１と、分割ロール２４ａ（〜２４ｃ）をカード列単位に分割する円形刃４２と、各カード列を巻き取る巻取軸４３，４４が設けられており、ガイド孔４０の穿設、裁断、巻取の各工程を経て原反小片ロールＰ１，Ｐ２（，Ｐ３〜Ｐ６）が形成される（ステップＳ８〜Ｓ１０）。
なお、分割ロール２４ａ〜２４ｃの両側端は不要領域として回収部４５にて回収された後、破棄される。

続いて、各原反小片ロールのうち、貼り合わせ時に分子配向のなす角が０°以上６６°以下の関係となる一対のカード領域が属する原反小片ロールを選択し、図２に示した製造装置１１の供給部１２Ａ，１２Ｂへそれぞれ装着して、非接触ＩＣカード１が所定枚数面付けされている積層シート２１Ａの製造を行う（ステップＳ１１）。なお、ガイド孔４０は同期送り用の基準孔として機能し、各カード領域の高精度な貼り合わせを確保する。

そして、積層シート２１Ａの作製後、接着材料層の所定条件下におけるエージングを経た後、カードサイズへの打抜きを行うことによって非接触ＩＣカードが製造される（ステップＳ１２）。

以上のように、本実施の形態によれば、貼り合わせ時における各カード領域の分子配向のなす角が所定範囲となるような関係の一対の原反小片ロールを選択してカード製造を行うようにしているので、反り量の低減が図られた非接触ＩＣカードを製造することができる。

また、上記関係を有する一対の原反小片ロールを選択した後、これら一対の原反小片ロールを同時かつ連続的に供給しながら熱硬化性接着剤を介して貼り合わせ、カードサイズに打ち抜くようにしているので、反り量の低減が図られた非接触ＩＣカード１を効率的に製造することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。

例えば以上の実施の形態では、プラスチックカードとして非接触ＩＣカードを例に挙げて説明したが、勿論これに限られず、磁気カード等の他のプラスチックカードにも本発明は適用可能である。

また、以上の実施の形態では原反ロール２４として計６列のカード領域が形成されている例を説明したが、カード列数はこれに限られず、更にその列数を増加してもよい。なおこの場合においても、カード領域間における分子配向のなす角（配向ずれ）が上記所定範囲内（０°以上６６°以下）である限り、何れの組み合わせ例も適用可能である。

更に、以上の実施の形態では、いわゆるロール・ツー・ロール方式で非接触ＩＣカードを製造する例を説明したが、複数積層されたカード基材を熱圧着により層間を熱溶着する熱プレス方式にも、本発明は適用可能である。

本発明の実施の形態によるプラスチックカードとしての非接触ＩＣカード１の構成を概略的に示す側断面図である。 非接触ＩＣカードの製造装置の一構成例を示す概略図である。 非接触ＩＣカードの一対の外装シート材を構成する原反ロール２４の斜視図である。 シート組み合わせ例として、原反ロールのカード領域Ｐｂ１とＰｂ２とを組み合せた時の斜視図である。 シート組み合わせ例として、原反ロールのカード領域Ｐａ１とＰａ２とを組み合せた時の斜視図である。 シート組み合わせ例として、原反ロールのカード領域Ｐｃ１とＰｃ２とを組み合せた時の斜視図である。 シート組み合わせ例として、原反ロールのカード領域Ｐｂ１とＰｂ２とを組み合せた時の斜視図である。 シート組み合わせ例として、原反ロールのカード領域Ｐａ１とＰａ２とを組み合せた時の斜視図である。 シート組み合わせ例として、原反ロールのカード領域Ｐｃ１とＰｃ２とを組み合せた時の斜視図である。 シート組み合わせ例として、原反ロールのカード領域Ｐａ１とＰｃ２とを組み合せた時の斜視図である。 シート組み合わせ例として、原反ロールのカード領域Ｐａ１とＰｃ１とを組み合せた時の斜視図である。 シート組み合わせ例として、原反ロールのカード領域Ｐａ２とＰｃ１とを組み合せた時の斜視図である。 シート組み合わせ例として、原反ロールのカード領域Ｐａ２とＰｃ２とを組み合せた時の斜視図である。 シート組み合わせ例として、原反ロールのカード領域Ｐａ１とＰｃ２とを組み合せた時の斜視図である。 シート組み合わせ例として、原反ロールのカード領域Ｐａ１とＰｂ２とを組み合せた時の斜視図である。 原反ロール２４の構成の変形例を示す斜視図である。 原反ロール及び非接触ＩＣカードの製造工程を示すフロー図である。 原反ロールの一製造工程を概略的に示す斜視図である。 原反ロールを裁断して分割ロール２４ａ〜２４ｃを形成する工程を示す斜視図である。 分割ロールの印刷工程を説明する斜視図である。 分割ロールをカード列単位で裁断して原反小片ロールを形成する工程を示す斜視図である。 従来の非接触ＩＣカードの製造装置の概略構成図である。 従来の非接触ＩＣカードの外装シート材を構成する原反ロールの斜視図である。 原反ロールの面内の分子配向を模式的に示す要部平面図である。 シートの一組み合わせ例を示す斜視図である。

符号の説明

１…非接触ＩＣカード、２Ａ，２Ｂ…外装シート材、３…接着材料層、６…アンテナモジュール、１１…カード製造装置、１２Ａ，１２Ｂ…供給部、１３，１６…接着剤、１８…圧延ロール群、１９…硬化炉、２０…シート裁断部、２１Ａ…積層シート、２４…原反ロール、２４ａ〜２４ｃ…分割ロール、Ｐ１〜Ｐ６…原反小片ロール、Ｄ…分子配向、Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐｂ１，Ｐｂ２，Ｐｃ１，Ｐｃ２…カード領域。

Claims (1)

1. 同一の原反ロールから切り出した一対のカード基材を互いに貼り合わせてカード化するプラスチックカードの製造方法であって、
   巻取方向及びこれに直交する方向の二軸方向に延伸され、前記巻取方向に複数列のカード領域を取得できる幅の樹脂フィルムで前記原反ロールを形成する工程と、
   前記原反ロールを分割することで、第１の列のカード領域及び第２の列のカード領域をそれぞれ有する複数の分割ロールを作製する工程と、
   前記複数の分割ロールの前記第１の列のカード領域の表面に第１の印刷層を形成する工程と、
   前記複数の分割ロールの前記第２の列のカード領域の裏面に第２の印刷層を形成する工程と、
   前記複数の分割ロールを列単位でそれぞれ分割することで、前記第１の列のカード領域を有する複数の第１の原反小片ロールと、前記第２の列のカード領域を有する複数の第２の原反小片ロールをそれぞれ作製する工程と、
   前記複数の第１及び第２の原反小片ロールの中から、前記原反ロールの面内における分子配向のなす角が０°以上６６°以下となる一対の第１及び第２の原反小片ロールの組み合わせを選択する工程と、
   アンテナ用配線が形成された回路基板とこれに搭載された半導体チップとを含むアンテナモジュールを準備する工程と、
   前記アンテナモジュールを間に配置して、前記選択された一対の第１及び第２の原反小片ロールを、当該第１の原反小片ロールの裏面と当該第２の原反小片ロールの表面とが対向するように、互いに貼り合わせる工程とを有する
   プラスチックカードの製造方法。

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