KR100605054B1

KR100605054B1 - 카드의 제조방법

Info

Publication number: KR100605054B1
Application number: KR1020017005192A
Authority: KR
Inventors: 이치카와아키라; 와타나베겐이치
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 1999-08-31
Filing date: 2000-06-30
Publication date: 2006-07-26
Also published as: US6736918B1; EP1130542A4; EP1130542B1; WO2001016878A1; CN1321283A; JP4588139B2; KR20010089351A; DE60030949D1; JP2001063256A; DE60030949T2; EP1130542A1

Abstract

설치기판에 설치 또는 형성된 IC 칩, 콘덴서, 안테나 코일 등 부품의 요철이 표면에 노출되지 않는 카드의 제조방법을 제공한다.

연속적으로 공급되는 설치기판의 양면측에, 설치기판을 끼워 넣도록 한쌍의 시트부재를 공급함과 동시에, 설치기판의 각 면과 시트부재와의 사이에, 유동상태의 접착제를 공급하여, 상기 한쌍의 시트부재간 거리를 일정 간격으로 규제하여, 접착제를 경화시킨다.

IC 칩, 콘덴서, 안테나 코일, 카드

Description

카드의 제조방법{Method of manufacturing card}

본 발명은, 카드의 제조방법에 관한 것으로, 특히, 설치기판에 설치 또는 형성된 IC 칩, 콘덴서, 안테나 코일 등 부품의 요철이 표면에 노출되지 않는 IC 카드의 제조방법에 관한 것이다.

전자 응용기술의 급격한 진전에 따라, 개인 인식, 은행예금의 관리, 철도의 개찰, 고속도로의 요금소 관리 등에, 데이터 정보의 기억 및 처리를 외부 기억장치와의 사이에서 입출력을 순간에 행하기 위해, 박형이고 기억용량이 우수한 고성능 IC 카드가 사용되게 되었다. 그 중에서도, 특히 비접촉형 IC 카드는, 종래의 접촉형 IC 카드와 같이, 정보의 입출력을 위해 외부 처리장치측의 리더에 끼워 넣는 등의 번거로운 조작이 불필요하고, 전파의 송수신에 의해, 일정 거리 떨어져 있더라도 정보의 입출력이 가능하여, 그 조작성, 정보 입출력의 정확성, 정보 처리속도가 지극히 우수한 것으로부터, 현재는 주류로 되고 있다.

이들 일반적인 IC 카드는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 합성 수지 필름으로 된 기판의 한쪽 면상에, 동박이나 은 페이스트 등에 의해 회로를 형성하고, 그 회로상에, IC 칩, 콘덴서, 안테나 코일등을 놓아, 이 기재의 회로면을, 감열성 또는 감압성 접착제층을 한쪽 면에 갖는 라미네이트 필름으로 피복한 것이다.

그러나, 이러한 IC 카드로는, IC 칩이나 콘덴서 등 부품의 요철이 라미네이트 필름상에 노출되어 버리는 결점이 있다.

따라서, 가능한 한 카드상에 부품의 요철이 나오지 않도록, 다음과 같은 구성의 카드가 출현하고 있다.

즉, 이 IC 카드(120)는, 도6에 나타낸 바와 같이, 기본적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 합성 수지 필름(100)으로 된 설치기판(12)의 표면에, 입출력용 전파신호를 송수신하기 위한 송수신용 코일(102)과, 콘덴서(104)가 형성됨과 동시에, 정보의 기억 및 처리를 행하기 위한 반도체 메모리 등의 집적회로(IC 칩)(106)가 디바이스 홀(114)에 설치되어, 이들 사이에 회로를 형성하는 배선용 동박회로(108)가 접착제층(112)을 통해 접착형성되어 있고, 이 설치용 기판의 양면에서 열접착제층(109)을 갖는 라미네이트 필름(110)을, 열 라미네이트하여 구성되어 있다.

그러나, 이와 같은 구조의 IC 카드라도, 라미네이트 필름(110)의 표면에, 송수신용 코일(102), 콘덴서(104), IC 칩(106), 배선용 동박회로(108) 등 부품의 요철이 노출되게 된다. 그 때문에, 그 표면에, 회사명 등의 정보를 인쇄하는 경우에, 종래의 인쇄기를 사용하는 것은 곤란하여, 예를 들면, 잉크젯방식 등의 특수한 인쇄기를 준비해야 한다.

또한, 이와 같이, IC 카드의 표면에 IC 칩 등의 요철이 노출되는 경우에는, 백 등에 넣고 운반할 때 등에, 요철부분에 닿아, IC 칩 등의 부품이 파손되어, 읽기정보(read information)를 읽을 수 없게 되는 등의 우려도 있다.

더욱이, IC 카드에 기억되어 있는 정보를 변경하는 것을 방지하기 위해, IC 카드내에 IC 칩 등의 부품이 존재하는 것을 인식할 수 없도록 할 필요가 있다.

발명의 개시

본 발명은, 이러한 실상에 비추어, 설치기판(mount substrate)에 설치 또는 형성된 IC 칩, 콘덴서, 안테나 코일 등 부품의 요철이 표면에 노출되지 않는 카드의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 상술한 과제 및 목적을 달성하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 카드의 제조방법은, 연속적으로 공급되는 설치기판의 양면측에, 설치기판을 끼워 넣도록 한쌍의 시트부재를 공급함과 동시에,

상기 설치기판의 각 면과 시트부재와의 사이에, 유동상태의 접착제를 공급하고,

상기 한쌍의 시트부재간 거리를 일정 간격으로 규제하여, 상기 접착제를 경화시키는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 함으로써, 설치기판에 설치 또는 형성된 IC 칩, 콘덴서, 안테나 코일 등 부품의 요철이, 유동상태의 접착제에 의해 흡수되어, 표면에 노출되지 않도록 되어 있다.

따라서, 잉크젯방식 등의 특수한 인쇄기를 사용하지 않고, 종래의 인쇄기를 사용하여 그 표면에, 회사명 등의 정보를 인쇄하는 것이 가능하고, 또한, 백 등에 넣고 운반할 때 등에도, 이 IC 칩 등의 부품에 충격이 가해짐 없이, 보호되기 때문 에, IC 카드의 파손을 방지하는 것이 가능해진다. 더욱이, IC 카드내에 IC 칩 등의 부품이 존재하는 것을 인식할 수 없게 되어 있어, IC 카드에 기억되어 있는 정보를 변경하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 카드의 제조방법은, 상기 시트부재의 한쪽이, 박리시트인 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 제조된 카드의 박리시트를 박리하고, 노출된 접착제층에 의해, 예를 들면, 골판지상자의 표면 등에, 비접촉형 IC 카드를 IC 라벨로서 접착하는 것이 가능해져, 물류시스템의 정보관리 등에도 사용하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명의 카드의 제조방법은, 상기 시트부재의 적어도 한쪽이 박리시트로, 상기 접착제를 경화시킨 후, 상기 박리시트를 박리함과 동시에, 상기 박리시트를 박리한 접착제층면에 라미네이트 시트부재를 접착하는 것을 특징으로 한다.

이것에 의해, 박리시트를 사용하여, 일단, 설치기판의 표면에 접착제층을 형성할 수 있고, 그 후, 라미네이트에 적합한 라미네이트 시트부재를 접착하는 것이 가능해진다.

도면의 간단한 설명

도1은, 본 발명의 카드 제조방법의 제1 실시예를 나타내는 개략도이다.

도2는, 본 발명의 카드의 제조방법에 있어서의 시트간격 규제장치를 나타내는 개략도이다.

도3은, 본 발명의 카드 제조방법의 제1 실시예에서 얻어지는 IC 카드의 부분 확대 단면도이다.

도4는, 본 발명의 카드 제조방법의 별도의 실시예에서 얻어지는 IC 카드의 부분확대 단면도이다.

도5는, 본 발명의 카드 제조방법의 제2 실시예를 나타내는 개략도이다.

도6은, 종래의 IC 카드의 부분확대 단면도이다.

발명을 실시하기 위한 최량의 형태

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 토대로 설명한다.

도1에 있어서, 10은, 전체에서 본 발명의 카드(이하, 간단하게 「카드」라고 한다.)의 제조장치를 나타내고 있다.

도6에 나타낸 종래의 구조와 동일한 IC 칩, 콘덴서, 안테나 코일, 회로 등이 형성, 놓여진 설치기판(12)이, 송출롤(14)에서, 안내롤(13)을 사이에 두고 공급되도록 되어 있다.

한편, 이 설치기판(12)의 좌우 양면측에는, 한쌍의 시트부재 공급용 롤(16, 18)이 설치되어 있어, 이들 시트부재 공급용 롤(16, 18)로부터, 각각 시트부재(20, 22)가 한쌍의 안내롤(24, 26)을 사이에 두고 공급되도록 되어 있다.

시트부재(20, 22)로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 등으로 된 합성 수지 시트가 바람직하게 사용된다. 인쇄성, IC 칩 등 부품의 비인식성 등을 고려하면, 예를 들면, 백색 등으로 착색된 수지로 된 것이 바람직하고, 그 두께 로서는, 30∼200 ㎛로 하는 것이 바람직하다. 또한, 시트로서는, 이러한 합성 수지 시트로 하는 것 외에, 함침지, 합성지 등의 종이로 제작하는 것도 물론 가능하다. 또한, 후술하는 박리시트(합성 수지 시트나 함침지 등의 한쪽 면에 실리콘 수지 등의 박리처리제가 도포 형성된 것)도 사용할 수 있다.

또한, 이 경우, 설치기판 송출롤(14)로부터의 설치기판(12)의 공급속도와, 시트부재 공급용 롤(16, 18)로부터의 시트부재(20, 22)의 공급속도는 같은 시기로 하고 있어, 예를 들면, 5∼20 m/분 속도가 되도록 설정되어 있다.

또한, 이들 시트부재 공급용 롤(16, 18)로부터 송출된 시트부재(20, 22)의 각 면(20A, 22A)상에, 유동상태의 접착제(28, 30)가 각각, 다이 코팅기, T형 다이 등의 접착제 공급장치(32, 35)에 의해 공급되도록 되어 있다.

그리고, 이들 시트부재(20, 22)의 각 면(20A, 22A)상에 유동상태의 접착제(28, 30)가 공급된 후, 시트부재(20, 22)가, 한쌍의 안내롤(24, 26)을 사이에 두고 설치기판(12)을 끼워 넣도록 안내되어, 설치기판(12)의 양면과 시트부재(20, 22)와의 사이에, 접착제(28, 30)가 충전 공급되도록 되어 있다.

유동상태의 접착제로서는, 경화전에는 유동성이 있고, 또한, 경화후에 접착성, 점착성을 갖는 것이라면, 특별히 한정 없이 사용할 수 있지만, 폴리에틸렌 수지나 폴리프로필렌 수지 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 초산비닐계 수지 등으로 된 열용해(hot melt)형 접착제나, 우레탄아크릴레이트계 수지, 폴리에스테르아크릴레이트계 수지 등으로 된, 자외선 또는 전기 빔(electron beam) 등의 전리(電離)방사선 경화형 접착제가 바람직하게 사용된다.

또한, 도1의 실시예에 있어서, 접착제(28, 30)로서, 열용해형 접착제를 사용했다.

이 경우, 접착제(28, 30)의 공급량으로서는, 목적으로 하는 두께와 시트의 공급속도에 따라 조절한다. 또한, 안내롤(24, 26)간 이간(離間)거리는, 특별히 한정되지는 않지만, 수 mm∼수 cm, 구체적으로는, 바람직하게는, 5 mm∼5 cm으로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 설치기판(12)의 양면과 시트부재(20, 22)와의 사이에, 접착제(28, 30)가 충전 공급된 후, 시트간격 규제장치(33)를 통과함으로써, 시트부재(20, 22)간 거리를 일정 간격으로 규제하도록 되어 있다. 이 규제폭으로서는, 카드의 두께에 따라 다르지만, 접착제(28, 30)에 의해, IC 칩 등 부품의 요철을 흡수하여, 봉지(封止)할 수 있도록 설정하는 것이 바람직하다.

이 시트간격 규제장치(33)는, 이 실시예의 경우에는, 좌우 한쌍의 규제롤(34, 36)간 폭이 서서히 일정 간격으로 되도록, 3조의 규제롤로 구성되어 있다. 또한, 이 실시예에서는, 3조의 규제롤로 구성했지만, 1조의 규제롤, 2조의 규제롤, 또는 그 이상의 조로 하는 것도 물론 가능하다. 또한, 이 실시예의 경우에는, 시트간격 규제장치(33)를 좌우 한쌍의 규제롤(34, 36)로 구성했지만, 이 대신에, 도2에 나타낸 바와 같이 서서히 폭이 일정 간격으로 되는 한쌍의 규제 플레이트(38, 40)로 하는 것도 가능하다.

또한, 열용해형 접착제를 사용하는 경우, 유동상태를 유지하기 위해, 접착제 공급장치(32, 35)로부터, 시트간격 규제장치(33)까지를 데워 둘 필요가 있다.

이와 같이 시트부재(20, 22)간 거리가 일정 간격으로 규제된 후, 제1 냉각장치(44) 및 제2 냉각장치(48)를 통과시켜, 접착제(28, 30)를 경화시킨다.

또한, 냉각장치(44, 48)로서는, 공냉식이나 수냉식의 냉각장치를 사용하면 좋지만, 자연냉각으로 충분한 경우 등에서는, 냉각장치를 사용하지 않더라도 좋다.

이 다음에, 카드 펀칭 장치(card punching device)(67)에 의해 IC 카드의 형상으로 펀칭되어, 최종제품인 IC 카드(69)가 제조됨과 동시에, 펀칭후의 잔여부분이 권취롤(65)에 권취되도록 되어 있다.

이것에 의해, 도3에 나타낸 바와 같은 IC 카드(1)가 얻어진다(또한, 종래의 IC 카드와 동일한 구성부재에는 동일한 번호를 붙여 둔다. 이하에 있어서도 동일하다.).

또한, 이 경우, 도4에 나타낸 바와 같이, 시트부재(20,22)의 한 쪽(도4에서는 20)을 박리시트로 하면, 카드 작성후, 그 박리시트를 박리하여, 노출된 접착제층에 의해, 예를 들면, 골판지상자의 표면 등에, IC 카드를 IC 라벨로서 접착하는 것이 가능해져, 물류시스템의 정보관리 등에도 사용하는 것이 가능해진다.

도5는, 본 발명의 카드 제조방법의 제2실시예를 나타내는 개략도이다.

상기의 제1실시예와 기본적으로는 동일한 구성으로, 동일한 구성에는, 동일한 참조번호를 붙이고 그 상세한 설명은 생략한다.

이 실시예에서는, 시트부재 공급용 롤(16, 18)로부터, 각각 시트부재(20, 22)로서 박리시트(21, 23)가 한쌍의 안내롤(24, 26)을 사이에 두고 공급되도록 되어 있다.

또한, 이들 시트부재 공급용 롤(16, 18)로부터 송출된 박리시트(21, 23)에는, 이형처리가 행해진 이형처리면(21A, 23A)를 가지고 있어, 이들 이형처리면(21A, 23A)상에, 전리방사선 경화형 접착제, 예를 들면, 자외선 경화형 유동상태의 접착제(28,30)가 각각, 다이 코팅기, T형 다이 등의 접착제 공급장치(32,35)에 의해 공급되도록 되어 있다.

그리고, 시트간격 규제장치(33)로, 박리시트(21, 23)간 거리가 일정 간격으로 규제된 후, 제1자외선 조사장치(42)를 통과함으로써, 자외선이 조사됨으로써 접착제(28, 30)가 예비 경화되어, 반경화상태로 된다. 그리고, 이 예비 경화에 의해 생긴 반응열 등을 제거하기 위해, 제1냉각장치(44)에 의해 냉각되도록 되어 있다.

더욱이, 제1냉각장치(44)에 의해 냉각된 후, 제2자외선 조사장치(46)를 통과함으로써, 자외선이 조사되어, 접착제(28, 30)가 경화되도록 되어 있다. 그리고, 그 후, 제2냉각장치(48)에 의해 경화에 의한 반응열이 제거되도록 되어 있다.

이와 같이, 2단계로 자외선을 조사함으로써, 한번에 조사하여 경화를 행하는 경우에 비해, 반응열 등에 의해, 접착제층, 시트부재가, 물결치고, 휘어, 요철 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 제1자외선 조사장치(42)의 자외선 강도로서는, 접착제(28, 30)가 예비 경화되어, 반경화상태로 되도록 하고, 제2자외선 조사장치(46)의 자외선 강도로서는, 접착제(28, 30)가 완전히 경화하도록, 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 접착제의 종류에 따라 반응열이 적은 경우 등에는, 냉각장치를 사용하지 않더라도 좋다.

또한, 이 실시예에서는, 2단계로 자외선을 조사했지만, 물론, 3단계 이상으로 하는 것도, 1단계 조사로 하는 것도 물론 가능하다.

이 경우, 박리시트(21, 23)를 사이에 두고, 접착제(28, 30)를 경화시킬 필요가 있기 때문에, 이들 박리시트(21, 23)는 자외선을 투과할 수 있도록 투명한 수지, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 등의 수지 필름으로 된 것을 사용하면 좋다. 또한, 이 박리시트의 두께로서는, 특별히 한정되지는 않지만, 강도, 치수안정성 등을 고려하면, 20∼150 ㎛의 두께로 하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 접착제(28, 30)가 경화되어, 경화반응열이 제거된 후, 양면에 접착된 박리시트(21, 23)가, 한쌍의 박리 안내롤(51, 53)에 의해 박리되어, 한쌍의 권취롤(50, 52)에 권취되도록 되어 있다. 그리고, 박리시트(21, 23)가 박리제거된 후, 한쌍의 라미네이트 시트부재 공급롤(54, 56)로부터, 라미네이트 시트(58, 60)가, 한쌍의 압착롤(62, 64) 사이에 공급되어, 접착제(28, 30)의 접착성에 의해 접착되도록 되어 있다.

이 경우, 라미네이트 시트(58, 60)로서는, 상술한 시트부재(20, 22)와 동일한 것을 포함하여, 각종의 것을 사용할 수 있다.

이와 같이, 라미네이트 시트(58, 60)가 접착된 후, 카드 펀칭 장치(67)에 의해 IC 카드의 형상대로 펀칭되어, 최종제품인 IC 카드(69)가 제조됨과 동시에, 펀칭후의 잔여부분이 권취롤(65)에 권취되도록 되어 있다.

이것에 의해, 도3에 나타낸 바와 같은 IC 카드(1)가 얻어진다.

제2실시예에서는, 설치기판(12)의 양면에 접착제층을 경화 형성한 후, 라미 네이트 시트를 맞붙여 카드를 작성할 수 있다. 이 방법으로는, 직접 유동상태의 접착제에 접촉시키는 것이 곤란한 라미네이트 시트나 자외선을 투과할 수 없는 종이나 착색필름 등의 라미네이트 시트를 사용할 수 있다.

또한, 이 경우에도, 상기의 제1실시예와 동일하게, 라미네이트 시트(58, 60)의 한쪽을 박리시트로 하던가, 또는, 한쪽의 라미네이트 처리를 행하지 않고, 박리시트(21, 23)의 어느 쪽인가를 남기도록 하면, 도4와 동일한 IC 카드를 작성할 수 있고, 예를 들면, 골판지상자의 표면 등에, IC 카드를 IC 라벨로서 접착하는 것이 가능해져, 물류시스템의 정보관리 등에도 사용하는 것이 가능해진다.

이상, 본 발명의 실시예에 대해 설명했지만, 본 발명은 조금도 이들에 한정되지 않고, 예를 들면, 상기의 실시예에서는, 이른바 종치형(縱置型) 방법에 대해 설명했지만, 횡치형(橫置型) 방법에 대해서도 적용 가능하고, 또한, 상기 실시예에서는, 접착제(28,30)를 동일한 접착성 수지를 사용했지만, 다른 종류의 접착성 수지를 사용할 수도 있고, 더 나아가서는 IC 카드에 한하지 않고 요철을 갖는 설치기판을 사용한 카드상의 것에 적용할 수 있는 것이다.

본 발명의 카드의 제조방법에 의하면, 설치기판에 설치 또는 형성된 IC 칩, 콘덴서, 안테나 코일 등 부품의 요철이, 유동상태의 접착제에 의해 흡수되어, 표면에 노출되지 않도록 되어 있다.

따라서, 잉크젯방식 등의 특수한 인쇄기를 사용하지 않고, 종래의 인쇄기를 사용하여 그 표면에, 회사명 등의 정보를 인쇄하는 것이 가능하고, 또한, 백 등에 넣고 운반할 때 등에도, 이 IC 칩 등의 부품에 충격이 가해짐 없이, 보호되기 때문에, IC 카드의 파손을 방지하는 것이 가능해진다. 더욱이, IC 카드내에 IC 칩 등의 부품이 존재하는 것을 인식할 수 없도록 되어 있어, IC 카드에 기억되어 있는 정보를 변경하는 것을 방지할 수 있다.

Claims

연속적으로 공급되는 설치기판의 양면측에, 설치기판을 끼워 넣듯이 한쌍의 시트부재를 공급함과 공시에,

상기 시트부재 각각의 표면 상에, 상기 시트부재가 설치기판에 접착되도록 유동상태의 접착제를 공급하고,

추가로 시트간격 규제장치가 상기 시트부재를 끼워 장착함으로써, 상기 시트부재간의 거리를 일정 간격으로 규제하며,

상기 시트간격 규제장치는,

상기 시트부재를 설치기판의 양면과, 상기 시트부재의 표면 사이가 접착제로 채워지도록 최상류위치에서 끼워 장착하고,

상기 시트부재간의 거리를 규제하기 위해 하류위치에 있어서는, 상류위치 보다도 상기 시트부재간의 거리가 좁아지도록 조정함으로써, 서서히 목적으로 하는 최종 간격으로 간격이 좁아지도록 규제하여,

상기 접착제를 경화시키는 것을 특징으로 하는 카드의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 시트부재의 한쪽이, 박리시트인 것을 특징으로 하는 카드의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 시트부재의 적어도 한쪽이 박리시트로, 상기 접착제를 경화시킨 후, 상기 박리시트를 박리함과 동시에,

상기 박리시트를 박리한 접착제층면에 라미네이트 시트부재를 접착하는 것을 특징으로 하는 카드의 제조방법.