WO2001016878A1 - Procede de fabrication de carte - Google Patents

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WO2001016878A1
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Akira Ichikawa
Kenichi Watanabe
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Lintec Corporation
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    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
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    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier

Definitions

  • the present invention relates to a card manufacturing method, and in particular, unevenness of components such as an IC chip, a capacitor, and an antenna coil mounted or formed on a mounting board is present on the surface. It relates to an IC card manufacturing method that is not exposed.
  • Kyoto Technology With the rapid development of electronic application technology, storage and processing of data information between external storage devices for personal recognition, management of bank deposits, railway ticket gates, management of tollgates on expressways, etc. In order to perform input and output instantaneously, high-performance IC cards that are thin and have excellent storage capacity are being used.
  • non-contact IC cards like conventional contact IC cards, are troublesome operations such as inserting them into a reader on the external processing unit to input and output information. Is not necessary, and by transmitting and receiving radio waves, information can be input and output even at a certain distance, and its operability, information input and output accuracy, and information processing speed are extremely excellent. It is becoming mainstream.
  • IC cards are made of polyethylene terephthalate.
  • a circuit is formed from copper foil or silver paste on one side of a substrate made of any synthetic resin film, and IC chips, capacitors, antenna coils, etc. are placed on the circuit, and the circuit surface of this base material Is coated with a laminating film having a heat-sensitive or pressure-sensitive adhesive layer on one side.
  • Such an IC card has a drawback in that irregularities of components such as an IC chip and a capacitor are exposed on the laminate film.
  • the IC card 120 basically has an input / output port on the surface of a mounting substrate 12 made of a synthetic resin film 100 such as polyethylene terephthalate.
  • a transmission / reception coil 102 for transmitting and receiving radio signals for transmission and a capacitor 104 are formed, and an integrated circuit such as a semiconductor memory (IC chip) for storing and processing information is formed.
  • 106 is mounted on the device hole 114, and a copper foil circuit 108 for wiring which forms a circuit between them is formed by adhering via an adhesive layer 112.
  • a laminating film 110 having a thermal adhesive layer 109 from both sides of the mounting board is formed by thermal laminating.
  • the transmitting / receiving coil 102, the capacitor 104, the IC chip 106, and the wiring copper foil circuit 108 are provided on the surface of the laminate substrate. Unevenness of parts such as will be exposed. Therefore, on the surface, information such as company name It is difficult to use a conventional printing machine when printing an image. For example, a special printing machine such as an ink jet method must be prepared.
  • the IC card surface is exposed with irregularities such as an IC chip, the IC chip and other parts may be damaged by hitting the irregularities when carrying the IC card in a bag or the like. There is a possibility that the read information may not be readable.
  • the present invention provides a method of manufacturing a card in which concaves and convexes of components such as an IC chip, a capacitor, and an antenna coil mounted or formed on a mounting board are not exposed on the surface. The purpose is to provide
  • the present invention has been made to achieve the above-described objects and objects, and the card manufacturing method of the present invention includes a method of sandwiching a mounting substrate between both sides of a continuously supplied mounting substrate. In addition to supplying a pair of sheet members,
  • the distance between the pair of sheet members is regulated to a certain distance, and It is characterized by curing the adhesive.
  • one of the sheet members is a peeling sheet.
  • the peeled sheet of the manufactured card is peeled off, and the non-contact type IC card is used as an IC label on the surface of the cardboard box, for example, by the exposed adhesive layer. It can be attached and used for information management of distribution systems.
  • At least one of the sheet members is a peeling sheet, and after the adhesive is cured, the peeling sheet is peeled off.
  • a laminate sheet member is attached to the adhesive layer surface from which the release sheet has been peeled off.
  • the sheet is once adhered to the surface of the mounting board using the peeling sheet.
  • An agent layer can be formed, and thereafter, a laminate sheet member suitable for the laminate can be attached.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of the card manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic view showing a sheet interval regulating device in the card manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 3 is a partially enlarged sectional view of an IC card obtained in the first embodiment of the card manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view of an IC card obtained in another embodiment of the card manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic view showing a second embodiment of the card manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view of a conventional IC card.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of the card manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 1 10 is a card according to the present invention as a whole (hereinafter simply referred to as a card). Say “card”. 3) shows a production apparatus.
  • a pair of sheet member supply rolls 16 and 18 are provided on both left and right sides of the mounting board 12. These sheet member supply rolls 16 and 18 are respectively provided from these sheet member supply rolls 16 and 18.
  • the sheet members 20 and 22 are supplied via a pair of guide rolls 24 and 26.
  • a synthetic resin sheet made of polyethylene terephthalate, polycarbonate, or the like is preferably used.
  • resin colored white or the like In consideration of printability and non-recognition of components such as IC chips, for example, it is desirable to use resin colored white or the like, and its thickness is 30 to 200 / im. It is desirable to do it.
  • the sheet may be made of a sheet such as impregnated paper or synthetic paper in addition to such a synthetic resin sheet. Further, a release sheet described later (a sheet in which a release treatment agent such as a silicone resin is applied to one surface of a synthetic resin sheet impregnated paper or the like) can be used.
  • the supply speed of the mounting substrate 12 from the mounting substrate delivery roll 14 and the supply speed of the sheet members 20 and 22 from the sheet member supply rolls 16 and 18 are synchronized.
  • the speed is set to 5 to 20 mZ.
  • the surfaces of the sheet members 20 and 22 sent out from the sheet member supply rolls 16 and 18 are placed on the respective surfaces 2OA and 22A of the sheet in a flowing state.
  • the adhesives 28 and 30 are supplied by adhesive supply devices 32 and 35 such as a die coater and a T-die, respectively.
  • any adhesive can be used without particular limitation as long as it has fluidity before curing and has adhesiveness and tackiness after curing.
  • hot-melt adhesives such as polypropylene resins, polyester resins, vinyl acetate resins, etc., urethane acrylate resins, polyester acrylate resins, etc.
  • an ionizing radiation-curable adhesive such as ultraviolet light or an electron beam is preferably used.
  • a hot-melt type adhesive was used as the adhesive 28, 30.
  • the supply amount of the adhesive 28, 30 is controlled according to the desired thickness and the supply speed of the sheet.
  • the distance between the guide holes 24 and 26 is not particularly limited, but is several mm to several cm, specifically, 5 mm to 5 cm. It is desirable.
  • the sheet interval regulating device 3 is used. By passing through 3, the distance between the sheet members 20 and 22 is regulated at a constant interval.
  • the regulation width depends on the thickness of the card, but it is set so that the adhesive 28, 30 can absorb the irregularities on the IC chip and other parts and seal it. It is preferred that
  • the sheet interval regulating device 33 is provided with three sets of regulating rolls so that the width between the pair of right and left regulating rolls 34 and 36 gradually becomes constant. It is configured. In this embodiment, three sets of regulation rolls are used. However, one set of regulation rolls, two sets of regulation rolls, or a combination of more than two sets may be used. Further, in this embodiment, the sheet interval regulating device 33 is constituted by a pair of right and left regulating holes 34, 36. Instead, the width is gradually increased as shown in FIG. It is also possible to use a pair of regulation plates 38, 40 so that the distance between the plates is constant.
  • the sheet members 20 and 22 are passed through the first cooling device 44 and the second cooling device 48, and the adhesive 28 and Cure 30.
  • cooling devices 44 and 48 air-cooling or water-cooling cooling devices may be used, but when natural cooling is sufficient, cooling devices may not be used.
  • the card is removed from the IC card by the card removal device 67.
  • an IC card 69 as a final product is manufactured, and the remaining portion after the die is removed is taken up by a take-up roll 65.
  • an IC card 1 as shown in FIG. 3 is obtained (note that the same components as those of the conventional IC card are denoted by the same reference numerals. The same applies to the following.) .
  • the peeling sheet is peeled off after the card is created.
  • the exposed adhesive layer enables the IC card to be attached as an IC label, for example, to the surface of a cardboard box, and can be used for information management of distribution systems, etc. Is possible.
  • FIG. 5 is a schematic view showing a second embodiment of the card manufacturing method of the present invention.
  • the configuration is basically the same as that of the above-described first embodiment.
  • the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the peel sheets 21 and 23 are paired as planned rolls 24 and 24 as sheet members 20 and 22, respectively. It is to be supplied via 26.
  • the release sheets 21 and 23 sent out from the sheet member supply rolls 16 and 18 are provided with release processing surfaces 21 A and 23 A, which have been subjected to release processing.
  • An ionizing radiation-curable adhesive for example, an ultraviolet-curing adhesive in the flowing state, 28, 30 is provided on each of the release treated surfaces 21A, 23A by a die coater. , T type die It is supplied by the adhesive supply devices 32 and 35.
  • the ultraviolet rays are passed through the first ultraviolet irradiation device 42, whereby ultraviolet rays are emitted.
  • the adhesives 28 and 30 are pre-cured by being irradiated, and become a semi-cured state.
  • the first cooling device 44 cools down.
  • the ultraviolet light is irradiated by passing through the second ultraviolet irradiation device 46, whereby the adhesives 28 and 30 are cured. ing. After that, the second cooling device 48 removes heat of reaction caused by curing.
  • the adhesive layer and the sheet member are undulated and warped due to reaction heat, etc., as compared with the case where irradiation is performed once and curing is performed by irradiating ultraviolet rays in two steps. It is possible to prevent unevenness and the like from occurring.
  • the ultraviolet intensity of the first ultraviolet irradiation device 42 is such that the adhesives 28 and 30 are pre-cured to be in a semi-cured state, and the ultraviolet intensity of the second ultraviolet irradiation device 46 is The strength is desirably set so that the adhesives 28 and 30 are completely cured.
  • the cooling device may not be used.
  • the ultraviolet irradiation is performed in two steps. However, it is needless to say that the irradiation can be performed in three or more steps or in one step. In this case, it is necessary to cure the adhesives 28 and 30 via the release sheets 21 and 23, so that these release sheets 21 and 23 can transmit ultraviolet rays.
  • a transparent resin for example, a resin film such as polyethylene phthalate or polycarbonate may be used.
  • the thickness of the release sheet is not particularly limited, but is preferably 20 to 15 ⁇ in consideration of strength, dimensional stability, and the like. Sile,.
  • the release sheets 21 and 23 applied to both sides of the pair of peeling inner rolls 51 and It is peeled off by 53 and wound up on a pair of winding rolls 50 and 52.
  • a pair of laminated sheet member supply ports 54, 56 and a laminated sheet 58, 60 force It is supplied between the rolls 62 and 64 and is adhered by the adhesive properties of the adhesives 28 and 30.
  • laminate sheets 58 and 60 various types can be used, including those similar to the above-described sheet members 20 and 22.
  • laminating sheets 58 and 60 are attached in this way, they are die-cut into the shape of an IC card by a card removing device 67, and an IC card 69 as a final product is manufactured. At the same time, the remaining portion after the die is cut off is taken up by the take-up roll 65.
  • a card is formed by curing and forming an adhesive layer on both sides of the mounting board 12 and then bonding a laminate sheet. it can.
  • a laminated sheet that is difficult to directly contact with the adhesive in a flowing state, such as a paper or a colored film that cannot transmit ultraviolet rays.
  • one of the laminating sheets 58 and 60 is used as a peeling sheet, or the laminating treatment on one side is not performed. If one of the release sheets 21 and 23 is left, the same IC card as in Fig. 4 can be created.For example, the IC card is attached to the surface of a cardboard box as an IC label. This makes it possible to use it for information management of distribution systems.
  • the present invention has been described above. However, the present invention is not limited to these embodiments. For example, in the above-described embodiments, a so-called vertical type method has been described. The same adhesive resin is used for the adhesives 28 and 30 in the above embodiment, but different types of adhesive resins can be used.
  • the present invention can be applied not only to a card but also to a card-like one using a mounting board having irregularities. Effect of the Invention According to the card manufacturing method of the present invention, concaves and convexes of components such as an IC chip, a capacitor, and an antenna coil mounted or formed on a mounting board are absorbed by a flowing adhesive, and are exposed on the surface. Not to do so.

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Description

明 細 書 力一 ドの製造方法 技術分野 本発明は、 カー ドの製造方法に関し、 特に、 実装基板に実装また は形成された I cチップ、 コンデンサー、 アンテナコイルなどの部 品の凹凸が表面に露呈するこ とのない I Cカー ドの製造方法に関す る。 京技術 電子応用技術の急激な進展に伴い、 個人認識、 銀行預金の管理、 鉄道の改札、 高速道路の料金所の管理などに、 データ情報の記億お よび処理を外部記憶装置との間で入出力を瞬時に行うために、 薄型 で記憶容量に優れた高性能の I Cカー ドが使用されるよ う になって いる。 その中でも、 と り わけ非接触型の I Cカー ドは、 従来の接触型 の I Cカー ドのよ う に、 情報の入出力のために外部処理装置側のリ ーダに差し込むなどの面倒な操作が不要で、 電波の送受信によ り 、 一定距離離れていても情報の入出力が可能で、 その操作性、 情報出 入力の正確性、 情報処理速度が極めて優れていることから、 現在で は主流になりつつある。
これらの一般的な I Cカー ドは、 ポリ エチレンテ レフタ レー トな どの合成樹脂フィルムからなる基板の片面上に、 銅箔や銀ペース ト などによって回路を形成し、 その回路上に、 I Cチップ、 コンデン サ、 アンテナコイルなどを载置し、 この基材の回路面を、 感熱性ま たは感圧性の接着剤層を片面に有するラ ミネ一トフイルムで被覆し たものである。
し力 しながら、 このよ うな I Cカー ドでは、 I Cチップやコンデ ンサなどの部品の凹凸がラ ミネ一トフイルム上に露呈してしま う欠 点がある。
そこで、 なるべく カー ド上に部品の凹凸がでないよ う に、 次のよ う な構成のカー ドが出現している。
すなわち、 この I Cカー ド 1 2 0は、 図 6 に示したよ う に、 基本 的には、 ポリエチレンテレフタ レ一 トなどの合成樹脂フィルム 1 0 0からなる実装基板 1 2の表面に、 入出力用の電波信号を送受信す るための送受信用コイル 1 0 2 と、 コンデンサー 1 0 4 とが形成さ れる と と もに、 情報の記憶および処理を行うための半導体メモリ等 の集積回路 ( I Cチップ) 1 0 6がデバイスホール 1 1 4に実装さ れ、 これらの間に回路を形成する配線用の銅箔回路 1 0 8が接着剤 層 1 1 2 を介して貼着形成されており 、 この実装用基板の両面から 熱接着剤層 1 0 9 を有するラ ミネー トフィルム 1 1 0を、 熱ラ ミネ 一ト して構成されている。
しかしながら、 このよ うな構造の I Cカー ドでも、 ラ ミネー トフ イノレム 1 1 0の表面に、 送受信用コイル 1 0 2、 コンデンサー 1 0 4、 I Cチップ 1 0 6、 配線用の銅箔回路 1 0 8などの部品の凹凸 が露呈すること となる。 そのため、 その表面に、 会社名などの情報 を印刷する場合に、 従来の印刷機を使用するこ とは困難であり 、 例 えば、 イ ンクジニ ッ ト方式などの特殊な印刷機を用意しなければな らない。
また、 このよ う に、 I Cカー ドの表面に I Cチップなどの凹凸が 露呈する場合には、 バックなどに入れて持ち運ぶ際などに、 凹凸部 分に当たって、 I Cチップなどの部品が破損して、 読み取り情報が 読みとれなレヽことになるなどのおそれもある。
さ らに、 I Cカー ドに記憶されている情報を改ざんするのを防止 するために、 I Cカー ド内に I Cチップなどの部品が存在すること が認識できないよ う にする必要がある。 発明の開示 本発明は、 このよ うな実状に鑑みて、 実装基板に実装または形成 された I Cチップ、 コンデンサー、 アンテナコイルなどの部品の凹 凸が表面に露呈するこ とのないカー ドの製造方法を提供するこ とを 目的とする。
本発明は、 前述した課題および目的を達成するために発明なされ たものであって、 本発明のカー ドの製造方法は、 連続的に供給され る実装基板の両面側に、 実装基板を挟み込むよ う に一対のシー ト部 材を供給する と と もに、
前記実装基板の各面とシー ト部材との間に、 流動状態の接着剤を 供給し、
前記一対のシー ト部材の間の距離を一定間隔に規制して、 前記接 着剤を硬化させるこ とを特徴とする。
このよ う にするこ とによって、 実装基板に実装または形成された 1 Cチップ、 コンデンサー、 アンテナコイルなどの部品の凹凸が、 流動状態の接着剤によって吸収され、 表面に露呈しないよ う になつ ている。
従って、 インクジエ ツ ト方式などの特殊な印刷機を用いることな く 、 従来の印刷機を用いてその表面に、 会社名などの情報を印刷す ることが可能であり 、 しかも、 バックなどに入れて持ち運ぶ際など にも、 この I Cチップなどの部品に衝撃が加わることがなく 、 保護 されていることになるので、 I Cカー ドの破損を防止することが可 能となる。 さ らに、 I Cカー ド内に I Cチップなどの部品が存在す ることが認識できないよ うになっており 、 I Cカー ドに記憶されて いる情報を改ざんするのを防止するこ とができる。
また、 本発明のカー ドの製造方法は、 前記シー ト部材の一方が、 剥離シー トであることを特徴とする。
これによ り 、 製造されたカー ドの剥離シー トを剥離して、 露出し た接着剤層によ り 、 例えば、 段ボール箱の表面などに、 非接触型 I Cカー ドを I Cラベルと して貼着することが可能となり 、 物流シス テムの情報管理などにも使用するこ とが可能となる。
また、 本発明のカー ドの製造方法は、 前記シー ト部材の少なく と も一方が剥離シー トであり 、 前記接着剤を硬化させた後、 該剥離シ ー トを剥離すると と もに、 該剥離シー トを剥離した接着剤層面に ラ ミネー トシー ト部材を貼着するこ と を特徴とする。
これによ り 、 剥離シー トを用いて、 一旦、 実装基板の表面に接着 剤層を形成するこ とができ、 その後、 ラ ミネー トに適したラ ミネー トシ一 ト部材を貼着することが可能となる。
図面の簡単な説明 図 1 は、 本発明のカー ドの製造方法の第 1 の実施例を示す概略図 である。
図 2は、 本発明のカー ドの製造方法におけるシー ト間隔規制装置 を示す概略図である。
図 3は、 本発明のカー ドの製造方法の第 1 の実施例で得られる I Cカー ドの部分拡大断面図である。
図 4は、 本発明のカー ドの製造方法の別の実施例で得られる I C カー ドの部分拡大断面図である。
図 5は、 本発明のカー ドの製造方法の第 2の実施例を示す概略図 である。
図 6は、 従来の I Cカー ドの部分拡大断面図である。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図 1 は、 本発明のカー ドの製造方法の第 1 の実施例を示す概略図 である。
図 1 において、 1 0は、 全体で本発明に係るカー ド (以下、 単に 「カー ド」 と言う。 ) の製造装置を示している。
図 6に示した従来の構造と同様の I Cチップ、 コンデンサ、 アン テナコイル、 回路などが形成、 載置された実装基板 1 2が、 送り 出 しロール 1 4力 ら、 案内ロール 1 3 を介して供給されるよ う になつ ている。
一方、 この実装基板 1 2の左右両面側には、 一対のシー ト部材供 給用ロール 1 6 、 1 8が設けられており 、 これらのシー ト部材供給 用ロール 1 6 、 1 8から、 それぞれシー ト部材 2 0 、 2 2が一対の 案内ロール 2 4 、 2 6 を介して供給されるよ う になつてレ、る。
シー ト部材 2 0 、 2 2 と しては、 ポリエチレンテレフタ レー ト、 ポリカーボネー 卜などからなる合成樹脂シー トが好ま しく 用いられ る。 印刷性、 I Cチップなどの部品の非認識性などを考慮すれば、 例えば、 白色などに着色された樹脂からなるのが望ま しく 、 その厚 さ と しては、 3 0〜 2 0 0 /i mとするのが望ましレ、。 なお、 シー ト と しては、 このよ うな合成樹脂シー ト とする他、 含浸紙、 合成紙な どの紙で作製すること も勿論可能である。 また、 後述する剥離シー ト (合成樹脂シー トゃ含浸紙などの片面にシリ コーン樹脂などの剥 離処理剤が塗布形成されたもの) も使用できる。
なお、 この場合、 実装基板送り 出しロール 1 4からの実装基板 1 2の供給速度と、 シー ト部材供給用ロール 1 6 、 1 8からのシー ト 部材 2 0 、 2 2の供給速度とは同期しており 、 例えば、 5 〜 2 0 m Z分速度となるよ う設定されている。
また、 これらのシー ト部材供給用ロール 1 6 、 1 8から送り 出さ れたシー ト部材 2 0 、 2 2の各面 2 O A、 2 2 A上に、 流動状態の 接着剤 2 8、 3 0がそれぞれ、 ダイ コータ一、 T型ダイなどの接着 剤供給装置 3 2、 3 5 によつて供給されるよ うになつている。
そ して、 これらのシ一 ト部材 2 0、 2 2の各面 2 0 A、 2 2 A上 に流動状態の接着剤 2 8、 3 0が供給された後、 シー ト部材 2 0、 2 2が、 一対の案内ロール 2 4、 2 6 を介して実装基板 1 2 を挟み 込むよ う案内されて、 実装基板 1 2の両面とシー ト部材 2 0、 2 2 との間に、 接着剤 2 8、 3 0が充填供給されるよ う になつている。 流動状態の接着剤と しては、 硬化前には流動性があり、 また、 硬 化後に接着性、 粘着性を有するものであれば、 特に限定なく使用す ることができるが、 ポリェチレン樹脂ゃポリ プロ ピレン樹脂などの ポリオレフイ ン系樹脂、 ポ リ エステル系樹脂、 酢酸ビニル系樹脂な どからなるホッ トメル ト型接着剤や、 ウ レタンァク リ レー ト系樹脂、 ポリ エステルァク リ レー ト系樹脂などからなる、 紫外線またはエ レ ク ト ロ ンビームなどの電離放射線硬化型の接着剤が好ま しく用いら れる。
なお、 図 1 の実施例において、 接着剤 2 8、 3 0 と して、 ホッ ト メル ト型の接着剤を用いた。
この場合、 接着剤 2 8、 3 0の供給量と しては、 目的とする厚さ とシー トの供給ス ピー ドによってコン ト ロールする。 また、 案内口 ール 2 4、 2 6の間の離間距離は、 特に限定されるものではないが、 数 mm〜数 c m、 具体的には、 子ま しく は、 5 mm〜 5 c mとする のが望ま しい。
このよ う に、 実装基板 1 2の両面と シー ト部材 2 0、 2 2 との間 に、 接着剤 2 8、 3 0が充填供給された後、 シー ト間隔規制装置 3 3 を通過するこ とによって、 シー ト部材 2 0 、 2 2の間の距離を一 定間隔に規制するよ う になっている。 この規制幅と しては、 カー ド の厚さにもよるが、 接着剤 2 8 、 3 0によって、 I Cチップなどの 部品の凹凸を吸収して、 封止するこ とができるよ う に設定するのが 好ましい。
このシー ト間隔規制装置 3 3は、 この実施例の場合には、 左右一 対の規制ロール 3 4 、 3 6の間の幅が徐々に一定間隔となるよ う に、 3組の規制ロールから構成されている。 なお、 この実施例では、 3 組の規制ロールから構成したが、 一組の規制ロール、 2組の規制口 ール、 またはそれ以上の組とすること も勿論可能である。 また、 こ の実施例の場合には、 シー ト間隔規制装置 3 3を左右一対の規制口 ール 3 4 、 3 6から構成したが、 この代わり に、 図 2に示したよ う に徐々に幅が一定間隔になるよ うな一対の規制プレー ト 3 8 、 4 0 とするこ と も可能である。
なお、 ホッ トメル ト型接着剤を用いる場合、 流動状態を維持する ために、 接着剤供給装置 3 2 、 3 5から、 シー ト間隔規制装置 3 3 までを温めておく必要がある。
このよ う にシー ト部材 2 0、 2 2の間の距離が一定間隔に規制さ れた後、 第 1 の冷却装置 4 4および第 2の冷却装置 4 8 を通過させ、 接着剤 2 8 、 3 0 を硬化させる。
また、 冷却装置 4 4、 4 8 と しては、 空冷式や水冷式の冷却装置 を用いればよいが、 自然冷却で十分な場合などでは、 冷却装置を用 いなく ても良い。
この後、 カー ド抜き装置 6 7によって I Cカー ドの形状に型抜き され、 最終製品である I Cカー ド 6 9が製造される と と もに、 型抜 き された後の残余部分が巻き取り ロール 6 5に巻き取られるよ うに なっている。
これによ り 、 図 3に示したよ うな I Cカー ド 1 が得られる (なお、 従来の I Cカー ドと同一の構成部材には同一の番号を付しておく。 以下においても同様である。 ) 。
なお、 この場合、 図 4に示したよ うに、 シー ト部材 2 0 、 2 2の 片方 (図 4では 2 0 ) を剥離シー ト とすれば、 カー ド作成後、 その 剥離シー トを剥離して、 露出した接着剤層によ り 、 例えば、 段ボー ル箱の表面などに、 I Cカー ドを I Cラベルと して貼着することが 可能となり 、 物流システムの情報管理などにも使用するこ とが可能 となる。
図 5は、 本発明のカー ドの製造方法の第 2の実施例を示す概略図 である。
上記の第 1 の実施例と基本的には同様な構成であり 、 同じ構成に は、 同じ参照番号を付してその詳細な説明は省略する。
この実施例では、 シー ト部材供給用ロール 1 6 、 1 8から、 それ ぞれシー ト部材 2 0、 2 2 と して剥離シー ト 2 1 、 2 3がー対の案 内ロール 2 4 、 2 6 を介して供給されるよ うになつている。
また、 これらのシー ト部材供給用ロール 1 6 、 1 8から送り 出さ れた剥離シー ト 2 1 、 2 3には、 離型処理が施された離型処理面 2 1 A、 2 3 Aを有しており 、 これらの離型処理面 2 1 A、 2 3 A上 に、 電離放射線硬化型の接着剤、 例えば、 紫外線硬化型の流動状態 の接着剤 2 8 、 3 0がそれぞれ、 ダイ コーター、 T型ダイなどの接 着剤供給装置 3 2 、 3 5によつて供給されるよ う になつている。
そして、 シー ト間隔規制装置 3 3で、 剥離シー ト 2 1 、 2 3の間 の距離が一定間隔に規制された後、 第 1 の紫外線照射装置 4 2 を通 過するこ とによって、 紫外線が照射されることによつて接着剤 2 8 、 3 0が予備硬化され、 半硬化状態となる。 そして、 この予備硬化に よって生じた反応熱などを除去するために、 第 1 の冷却装置 4 4に よって冷却されるよ う になっている。
さらに、 第 1 の冷却装置 4 4によって冷却された後、 第 2の紫外 線照射装置 4 6 を通過することによって、 紫外線が照射され、 接着 剤 2 8 、 3 0が硬化されるよ う になっている。 そして、 その後、 第 2の冷却装置 4 8 によって硬化による反応熱が除去されるよ うにな つている。
このよ う に、 二段階で紫外線を照射することによ り、 一度で照射 して硬化を行う場合に比較して、 反応熱などによって、 接着剤層、 シー ト部材が、 波打って、 反り 、 凹凸などが発生することを防止す ることができる。
また、 第 1 の紫外線照射装置 4 2の紫外線強度と しては、 接着剤 2 8 、 3 0が予備硬化され、 半硬化状態となるよ う にし、 第 2の紫 外線照射装置 4 6 の紫外線強度と しては、 接着剤 2 8 、 3 0が完全 に硬化するよ う に、 設定するのが望ま しい。
なお、 接着剤の種類によ り反応熱が少ない場合などでは、 冷却装 置を用いなく ても良い。
また、 この実施例では、 二段階で紫外線を照射したが、 勿論、 3 段階以上とするこ と も、 1段階の照射とすること も勿論可能である。 この場合、 剥離シー ト 2 1 、 2 3 を介して、 接着剤 2 8、 3 0を 硬化させる必要があるため、 これらの剥離シー ト 2 1 、 2 3 は紫外 線を透過することができるよ う に透明な樹脂、 例えば、 ポリエチレ ンテ レフタ レー ト、 ポ リ カーボネー トなどの樹脂フィルムからなる ものを用いればよレ、。 また、 この剥離シー トの厚さ と しては、 特に 限定されるものではないが、 強度、 寸法安定性などを考慮すれば、 2 0〜 1 5 Ο μ πιの厚さ とするのが望ま しレ、。
このよ う に、 接着剤 2 8、 3 0が硬化され、 硬化反応熱が除去さ れた後、 両面に貼着された剥離シー ト 2 1、 2 3力 一対の剥離案 内ロール 5 1 、 5 3によ り剥離され、 一対の卷き取り ロール 5 0、 5 2に卷き取られるよ う になつている。 そして、 剥離シー ト 2 1 、 2 3が剥離除去された後、 一対のラ ミネー トシー ト部材供給口ール 5 4、 5 6力ゝら、 ラ ミネー トシー ト 5 8、 6 0力 一対の圧着ロー ル 6 2、 6 4の間に供給され、 接着剤 2 8、 3 0の接着性によって 貼着されるよ う になつている。
この場合、 ラ ミネー トシー ト 5 8、 6 0 と しては、 前述のシー ト 部材 2 0、 2 2 と同様なものを含め、 各種のものが使用できる。
このよ うに、 ラ ミネー トシー ト 5 8、 6 0が貼着された後、 カー ド抜き装置 6 7によって I Cカー ドの形状に型抜き され、 最終製品 である I Cカー ド 6 9が製造される と と もに、 型抜き された後の残 余部分が巻き取り ロール 6 5に巻き取られるよ う になつている。
これによ り、 図 3に示したよ うな I Cカー ド 1 が得られる。
第 2の実施例では、 実装基板 1 2の両面に接着剤層を硬化形成し てから、 ラ ミネ一 トシ一 トを貼り合わせてカー ドを作成することが できる。 この方法では、 直接流動状態の接着剤に接触させるのが困 難なラ ミネー トシー トゃ紫外線を透過できない紙や着色フ イルムな どのラ ミネー トシー トを使用するこ とができる。
なお、 この場合にも、 上記の第 1 の実施例と同様に、 ラ ミネー ト シー ト 5 8 、 6 0の片方を剥離シー ト とする力 、 または、 片側のラ ミネー ト処理を行わず、 剥離シー ト 2 1 、 2 3のどちらかを残すよ うにすれば、 図 4 と同じ I Cカー ドを作成でき、 例えば、 段ボール 箱の表面などに、 I Cカー ドを I Cラベルと して貼着するこ とが可 能となり 、 物流システムの情報管理などにも使用するこ とが可能と なる。
以上、 本発明の実施例について説明したが、 本発明は何らこれら に限定されるものではなく 、 例えば、 上記の実施例では、 いわゆる 縦置き型の方法について説明したが、 横置き型の方法についても適 用可能であり 、 また、 上記実施例では、 接着剤 2 8 、 3 0を同じ接 着性樹脂を用いたが、 異なる種類の接着性樹脂を用いるこ と もでき、 さ らには I Cカー ドに限らず凹凸を有する実装基板を使ったカー ド 状のものに適用できるものである。 発明の効果 本発明のカー ドの製造方法によれば、 実装基板に実装または形成 された I Cチップ、 コンデンサー、 アンテナコイルなどの部品の凹 凸が、 流動状態の接着剤によって吸収され、 表面に露呈しないよ う になっている。 従って、 ィンクジュッ ト方式などの特殊な印刷機を用いるこ とな く 、 従来の印刷機を用いてその表面に、 会社名などの情報を印刷す るこ とが可能であり、 しかも、 バックなどに入れて持ち運ぶ際など にも、 この I Cチップなどの部品に衝撃が加わるこ とがなく 、 保護 されていることになるので、 I Cカー ドの破損を防止するこ とが可 能となる。 さ らに、 I Cカー ド内に I Cチップなどの部品が存在す ることが認識できないよ う になつており 、 I Cカー ドに記憶されて いる情報を改ざんするのを防止するこ とができる。

Claims

請求の範囲
1 ) 連続的に供給される実装基板の両面側に、 実装基板を挟 み込むよ う に一対のシー ト部材を供給する と と もに、
前記実装基板の各面と シー ト部材との間に、 流動状態の接着剤を 供給し、
前記一対のシー ト部材の間の距離を一定間隔に規制して、 前記接 着剤を硬化させるこ とを特徴とするカー ドの製造方法。
2 ) 前記シー ト部材の一方が、 剥離シー トであるこ と を特徴 とする請求項 1 に記載のカー ドの製造方法。
3 ) 前記シー ト部材の少なく と も一方が剥離シー トであり、 前記接着剤を硬化させた後、 該剥離シー トを剥離する と と もに、 該剥離シー トを剥離した接着剤層面にラ ミネー トシー ト部材を貼 着することを特徴とする請求項 1 に記載のカー ドの製造方法。
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