CN110147866A - 一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法 - Google Patents

一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法 Download PDF

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陈锋
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Abstract

本发明公开了一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法，所述智能卡包括依次层叠设置的芯片模块、热熔胶层、上胶膜层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层；其中上印刷基片层与上胶膜层之间还包含3D打印层或金属箔片层。所述智能卡制作过程中，使用胶垫，防止智能卡的3D打印层或金属箔片层在层压时发生破环。所述胶垫的耐温范围为‑40‑230℃，抗压强度为8‑12.5MPa。所述制作方法生产效率高，所制备得到的智能卡具有凸起触感，且凸起部分不易被刮花磨损，图文生动，极富美感。

Description

一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法
技术领域
本发明属于智能卡领域，特别涉及一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法。
背景技术
随着智能卡的普及和人们审美水平的提升，普通的智能卡已经不能满足市场需求。市场开始出现具有3D图文、带触感的智能卡。
现有技术中具有触摸质感的智能卡，大多是在卡体制作完成后，在其表面采用3D打印技术，通过油墨堆积叠加来实现图文和触摸质感效果。这种方式由于在完成卡体制作后才进行3D打印，相比在卡制作过程中就进行3D打印，生产效率较低。同时由于缺乏保护膜，使得卡体表面的3D油墨在使用过程中不仅无法勾勒出0.1mm下的精细的线条，而且容易出现刮花、磨损情况，导致3D图文及触摸效果消失。另外，传统智能卡在压合过程中层压方式多为三段式。而三段式工艺复杂，能耗高。
因此，提供一种具有触摸质感，且卡中3D图文耐磨，3D打印过程效率高的智能卡制作方法十分有必要。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法。所述制作方法生产效率高，所制备得到的智能卡具有凸起触感，且凸起部分不易被刮花磨损。图文生动，极富美感。
一种具有凸起触感的智能卡，包括依次层叠设置的芯片模块、热熔胶层、上胶膜层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层；其中上印刷基片层与上胶膜层之间还包含3D打印层或金属箔片层，所述3D打印层或金属箔片层使得智能卡表面具有凸起触感。
优选的，下胶膜层与下印刷基片层之间也包含金属箔片层或3D打印层。
所述热熔胶层的热熔胶的熔融温度为150-160℃，常用的有集盛实业股份有限公司提供的型号为HK150、HK190或HK180的热熔胶。
所述上胶膜层与下胶膜层均为江苏华信新材料股份有限公司提供的透明PVC带胶膜。
所述芯片模块(芯片模块为本领域常用的零件)的尺寸为长12.5-13.5mm，宽11-12mm，厚度为0.5-0.6mm；所述智能卡的尺寸为长度84.5-85.5mm，宽度为51-56mm，厚度为0.78-3mm。
热熔胶层的厚度为0.02-0.04mm、上胶膜层与下胶膜的厚度均为0.15-0.2mm、金属箔片层或3D打印层的厚度为0.01-0.05mm、上印刷基片层的厚度为0.01-0.02mm、元件层的厚度为0.3-0.4mm、下印刷基片层的厚度为0.15-0.2mm。
一种具有凸起触感智能卡的制作方法，包括以下步骤：
(1)在作为上印刷基片层的PVC(聚氯乙烯)片材或纸质片材表面进行3D打印或放置金属箔片，然后贴上PVC带胶膜，贴上的PVC带胶膜称为上胶膜层，制得物A,备用；
(2)在作为下印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面贴上PVC带胶膜，贴上的PVC带胶膜称为下胶膜层，制得物B，备用；
(3)卡体制备：将步骤(1)制得的物A和步骤(2)制得的物B以及元件，按照物A、元件、物B的顺序叠放，其中物A的上胶膜层朝上，物B的下胶膜层朝下，然后在上胶膜层上放置胶垫，进行层压，制得卡体；
(4)智能卡成型：将步骤(3)制备得到的卡体的上胶膜层上涂覆热熔胶，接着在热熔胶上附上芯片模块，即制得所述具有凸起触感的智能卡。
完成步骤(3)后所述胶垫取下，然后进行步骤(4)。
具体的，一种具有凸起触感智能卡的制作方法，包括以下步骤：
(1)在作为上印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面进行3D打印或放置金属箔片(形成3D打印层或金属箔片层)，形成所需图文，然后贴上透明PVC带胶膜(即上胶膜层)，对3D打印或放置金属箔片所形成的图文进行保护，制得物A,备用；
(2)在作为下印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面贴上透明PVC带胶膜(即下胶膜层)，制得物B，备用；
(3)卡体制备：然后将步骤(1)制得的物A和步骤(2)制得的物B以及元件，按照从上往下，依次为上胶膜层、3D打印层或金属箔片层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层的顺序叠放，然后在上胶膜层上放置胶垫，进行层压，制得卡体；
(4)智能卡成型：将步骤(3)制备得到的卡体冲切成标准卡尺寸大小，然后在上胶膜层上涂覆热熔胶形成热熔胶层，接着在热熔胶层上附上芯片模块，即制得所述具有凸起触感的智能卡。
步骤(3)中所述胶垫的耐温范围为-40-230℃，抗压强度为8-12.5MPa。
步骤(3)中所述胶垫包含硅胶、多乙烯基硅油(由建德市新材料有限公司提供)、色素(例如柠檬黄、靛蓝、亮蓝)，所述胶垫中硅胶的质量含量为90％以上，多乙烯基硅油的质量含量为1-5％，色素的质量含量为1-3％。步骤(3)中胶垫的使用起到缓冲作用，可以防止卡体制备过程中3D打印层或金属箔片层发生破环，特别是可以保护3D打印层的油墨的完整性。
优选的，步骤(2)中在作为下印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面进行3D打印或放置金属箔片，形成所需图文，然后贴上透明PVC带胶膜，对3D打印或放置金属箔片所形成的图文进行保护。
优选的，当步骤(2)中作为下印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面进行3D打印或放置金属箔片，则在步骤(3)中还需要在下胶膜层下放置胶垫。
优先的，步骤(3)中进行层压的具体条件为：在温度为125℃-135℃，压力为5-7.5MPa的条件下热压25-30分钟，然后在温度为5-10℃，压力为5-7.5MPa的条件下冷压25-30分钟。
进一步优选的，步骤(3)中的压力为6-7MPa。
所述元件层是通过高频振动设备(所述高频振动设备为埋线机，由北京德鑫泉物联网科技股份有限公司提供，所述高频振动设备工作过程中的频率为65000-75000HZ)将铜线以线圈形式嵌入PVC片材中，并在其表面覆盖一张PVC片材，然后压合两张PVC片材制备而成。
相对于现有技术，本发明的有益效果如下：
(1)本发明所述制作方法生产效率高，所制备得到的智能卡具有凸起触感，且凸起部分不易被刮花磨损。
(2)本发明所述智能卡通过3D打印层可体现出细小图案及镂空。
(3)本发明制备的智能卡图文纹路细腻，栩栩如生，极富美感，本发明通过3D打印层可勾勒出0.1mm下的精细的图文线条。
具体实施方式
为了进一步让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案，现列举以下实施例进行说明。需要指出的是以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。
实施例1
一种具有凸起触感的智能卡，包括依次层叠设置的芯片模块、热熔胶层、上胶膜层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层；其中上印刷基片层与上胶膜层之间还包含3D打印层。
一种具有凸起触感智能卡的制作方法，包括以下步骤：
(1)在作为上印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面进行3D打印(形成3D打印层)，形成所需图文，然后贴上透明PVC带胶膜(即上胶膜层)，对3D打印所形成的图文进行保护，制得物A,备用；
(2)在作为下印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面贴上透明PVC带胶膜(即下胶膜层)，制得物B，备用；
(3)卡体制备：然后将步骤(1)制得的物A和步骤(2)制得的物B以及元件，按照从上往下，依次为上胶膜层、3D打印层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层的顺序叠放，然后在上胶膜层上放置胶垫，进行层压，制得卡体；
(4)智能卡成型：将步骤(3)制备得到的卡体冲切成标准卡尺寸大小，然后在上胶膜层上涂覆热熔胶形成热熔胶层，接着在热熔胶层上附上芯片模块，即制得所述具有凸起触感智能卡。
步骤(3)中所述胶垫的耐温范围为-40-230℃，抗压强度为8-12.5MPa。
步骤(3)中所述胶垫包含硅胶、多乙烯基硅油、色素，所述胶垫中硅胶的质量含量为92％以上，多乙烯基硅油的质量含量为5％，色素的质量含量为3％。步骤(3)中胶垫的使用起到缓冲作用，可以防止卡体制备过程中3D打印层或金属箔片层发生破环，特别是可以保护3D打印层的油墨的完整性。
步骤(3)中进行层压的具体条件为：在温度为125℃，压力为7.5MPa的条件下热压25分钟，然后在温度为10℃，压力为7.5MPa的条件下冷压25分钟。
所述元件层是通过高频振动设备(所述高频振动设备为埋线机，由北京德鑫泉物联网科技股份有限公司提供，所述高频振动设备工作过程中的频率为65000-75000HZ)将铜线以线圈形式嵌入PVC片材中，并在其表面覆盖一张PVC片材，然后压合两张PVC片材制备而成。
实施例2
一种具有凸起触感的智能卡，包括依次层叠设置的芯片模块、热熔胶层、上胶膜层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层；其中上印刷基片层与上胶膜层之间还包含3D打印层；下胶膜层与下印刷基片层之间也包含3D打印层。
一种具有凸起触感智能卡的制作方法，包括以下步骤：
(1)在作为上印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面进行3D打印(形成3D打印层)，形成所需图文，然后贴上透明PVC带胶膜(即上胶膜层)，对3D打印所形成的图文进行保护，制得物A,备用；
(2)在作为下印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面进行3D打印(形成3D打印层)，形成所需图文，然后贴上透明PVC带胶膜(即下胶膜层)，对3D打印形成的图文进行保护，制得物B，备用；
(3)卡体制备：然后将步骤(1)制得的物A和步骤(2)制得的物B以及元件，按照从上往下，依次为上胶膜层、3D打印层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层、3D打印层和下胶膜层的顺序叠放，然后在上胶膜层上和下胶膜层下分别放置胶垫，进行层压，制得卡体；
(4)智能卡成型：将步骤(3)制备得到的卡体冲切成标准卡尺寸大小，然后在上胶膜层上涂覆热熔胶形成热熔胶层，接着在热熔胶层上附上芯片模块，即制得所述具有凸起触感智能卡。
步骤(3)中所述胶垫的耐温范围为-40-230℃，抗压强度为8-12.5MPa。
步骤(3)中所述胶垫包含硅胶、多乙烯基硅油、色素，所述胶垫中硅胶的质量含量为95％，多乙烯基硅油的质量含量为4％，色素的质量含量为1％。步骤(3)中胶垫的使用起到缓冲作用，可以防止卡体制备过程中3D打印层发生破环，保护3D打印层的油墨的完整性。
步骤(3)中进行层压的具体条件为：在温度为130℃，压力为7MPa的条件下热压25分钟，然后在温度为5℃，压力为7MPa的条件下冷压30分钟。
所述元件层是通过高频振动设备(所述高频振动设备为埋线机，由北京德鑫泉物联网科技股份有限公司提供，所述高频振动设备工作过程中的频率为65000-75000HZ)将铜线以线圈形式嵌入PVC片材中，并在其表面覆盖一张PVC片材，然后压合两张PVC片材制备而成。
实施例3
一种具有凸起触感的智能卡，包括依次层叠设置的芯片模块、热熔胶层、上胶膜层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层；其中上印刷基片层与上胶膜层之间还包含金属箔片层。
一种具有凸起触感智能卡的制作方法，包括以下步骤：
(1)在作为上印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面放置金属箔片(形成金属箔片层)，形成所需图文，然后贴上透明PVC带胶膜(即上胶膜层)，对放置金属箔片所形成的图文进行保护，制得物A,备用；
(2)在作为下印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面贴上透明PVC带胶膜(即下胶膜层)，制得物B，备用；
(3)卡体制备：然后将步骤(1)制得的物A和步骤(2)制得的物B以及元件，按照从上往下，依次为上胶膜层、金属箔片层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层的顺序叠放，然后在上胶膜层上放置胶垫，进行层压，制得卡体；
(4)智能卡成型：将步骤(3)制备得到的卡体冲切成标准卡尺寸大小，然后在上胶膜层上涂覆热熔胶形成热熔胶层，接着在热熔胶层上附上芯片模块，即制得所述具有凸起触感智能卡。
步骤(3)中所述胶垫的耐温范围为-40-230℃，抗压强度为8-12.5MPa。
步骤(3)中所述胶垫包含硅胶、多乙烯基硅油、色素，所述胶垫中硅胶的质量含量为98％以上，多乙烯基硅油的质量含量为1％，色素的质量含量为1％。步骤(3)中胶垫的使用起到缓冲作用，可以防止卡体制备过程中金属箔片层发生破环，特别是可以保护3D打印层的油墨的完整性。
步骤(3)中进行层压的具体条件为：在温度为135℃，压力为7.5MPa的条件下热压30分钟，然后在温度为8℃，压力为7MPa的条件下冷压25分钟。
所述元件层是通过高频振动设备(所述高频振动设备为埋线机，由北京德鑫泉物联网科技股份有限公司提供，所述高频振动设备工作过程中的频率为65000-75000HZ)将铜线以线圈形式嵌入PVC片材中，并在其表面覆盖一张PVC片材，然后压合两张PVC片材制备而成。
对比例1
与实施例1相比，对比例1中的步骤(3)没有在上胶膜层上放置胶垫，其他制备过程与实施例1相同，结果发现制备得到的智能卡中3D打印出来的图文有细微的裂痕。
对比例2
与实施例2相比，对比例2中的步骤(3)中的层压的具体条件为：在温度为120℃，压力为4MPa的条件下热压20分钟，然后在温度为15℃，压力为4MPa的条件下冷压20分钟。其他制备过程与实施例2相同。
产品效果测试
将实施例1-3和对比例2制备的智能卡以及市售的智能卡(所述市售的智能卡表面有3D图文，但是3D图文是直接在卡体表面进行3D打印得到的)在1Kg压力下湿磨(在摩擦面上加水)2000次，然后再观察智能卡的图文是否有磨损或刮花现象(结果分为无磨损、轻微磨损、轻微刮花、磨损严重、完全看不清图文)，结果如表1所示。
表1：
从表1可以看出，本发明实施例1-3制备得到的智能卡耐磨性能明显优于市售的智能卡的耐磨性能。另外，通过对比本发明实施例1-3制备得到的智能卡与对比例2制备的智能卡可以看出，智能卡制备过程中步骤(3)中的层压条件的控制对智能卡的耐磨性能也有重要影响。对比例2的层压条件不在本发明所述技术方案中，因此制备得到的智能卡的耐磨性能相对实施例1-3制备得到的智能卡的耐磨性要差。
另外，实施例1-3制备得到的智能卡经过耐磨测试后，仍然具有明显的凸起感，且图文纹路细腻，栩栩如生，极富美感。

Claims (10)

1.一种具有凸起触感的智能卡，其特征在于，包括依次层叠设置的芯片模块、热熔胶层、上胶膜层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层；其中上印刷基片层与上胶膜层之间还包含3D打印层或金属箔片层。
2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，下胶膜层与下印刷基片层之间包含3D打印层或金属箔片层。
3.权利要求1或2所述智能卡的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)以PVC片材或纸质片材作为上印刷基片层，在上印刷基片层表面进行3D打印或放置金属箔片，然后贴上PVC带胶膜，贴上的PVC带胶膜称为上胶膜层，制得物A,备用；
(2)以PVC片材或纸质片材作为下印刷基片层，在下印刷基片层表面表面贴上PVC带胶膜，贴上的PVC带胶膜称为下胶膜层，制得物B，备用；
(3)卡体制备：将步骤(1)制得的物A和步骤(2)制得的物B以及元件，按照物A、元件、物B的顺序叠放，其中物A的上胶膜层朝上，物B的下胶膜层朝下，然后在上胶膜层上放置胶垫，进行层压，制得卡体；
(4)智能卡成型：将步骤(3)制备得到的卡体的上胶膜层上涂覆热熔胶，接着在热熔胶上附上芯片模块，即制得所述具有凸起触感的智能卡。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤(3)中所述胶垫的耐温范围为-40-230℃，抗压强度为8-12.5Mpa，所述胶垫的厚度为0.4-0.8cm。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述胶垫的组分中包含硅胶、多乙烯基硅油和色素。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述胶垫中硅胶的质量含量为90％以上，多乙烯基硅油的质量含量为1-5％，色素的质量含量为1-3％。
7.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤(3)中进行层压的具体条件为：在温度为125℃-135℃，压力为5-7.5MPa的条件下热压25-30分钟，然后在温度为5-10℃，压力为5-7.5MPa的条件下冷压25-30分钟。
8.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤(2)中在作为下印刷基片层的PVC片材或纸质片材表面进行3D打印或放置金属箔片，然后贴上PVC带胶膜。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，步骤(3)中在下胶膜层下放置胶垫。
10.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤(4)中所述热熔胶的熔融温度为150-160℃。
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