CN109094121A - 电子行业专用缓冲垫及其制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明一种电子行业专用缓冲垫及其制备工艺，所述缓冲垫包含有硅胶板(1)，所述硅胶板(1)包含位于中间的骨架布(1.1)、以及分别复合于骨架布(1.1)上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层(1.2)和下层耐高温橡胶层(1.3)；所述上层耐高温橡胶层(1.2)的顶面上复合上层弹性耐磨层(2.1)，所述下层耐高温橡胶层(1.3)的底面上复合下层弹性耐磨层(2.2)；上述上层弹性耐磨层(2.1)和下层弹性耐磨层(2.2)分别覆盖有顶面防划防腐层(3.1)和底面防划防腐层(3.2)。本发明一种电子行业专用缓冲垫及其制备工艺，在保证缓冲效果的同时提高产品使用寿命且具有防黏连、抗表面划损功能。

Description

电子行业专用缓冲垫及其制备工艺
技术领域
本发明涉及一种缓冲垫，尤其是涉及一种具有PTFE层的缓冲垫，其可广泛应用于电子行业(如PCB、FPC、CCL等生产工艺中)，属于橡胶制品的衍生品技术领域。
背景技术
目前，在电子线路板等产品的制备过程中，经常会对产品进行冲切、热压等，为减小对机台或待冲切/热压产品的损伤，需要利用缓冲垫对撞击的力量进行缓冲释放，如今常规的缓冲垫多为橡胶板，利用橡胶板的弹性起到缓冲作用；但是，由于冲切/热压等过程中的压力作用，产品与作为缓冲垫的橡胶板之间容易因压力而发生黏连，从而影响产品的质量；而且常规的橡胶板抗腐蚀能力有限；同时，橡胶板表面也容易因冲切/热压等过程中产生的划痕等损伤而导致使用寿命大打折扣；另外，常规的缓冲垫表面容易因冲切和压制而产生小颗粒杂质，从而无法应用于电子行业的超净环境(如净化室内)；因此，有企业在橡胶缓冲垫的基础上再衬垫牛皮纸起到隔离放黏连的效果或者直接利用牛皮纸替代橡胶板，但是，如此一来对牛皮纸的质量要求和工业用量提出了严峻的考验；此时需要将牛皮纸做到厚薄一致且表面光洁度要求较高，从而增加了牛皮纸的制造成本；同时，据行业统计，牛皮纸应用后，牛皮纸的用量达到数千吨每月，而且牛皮纸无法重复利用，大量废弃的牛皮纸将导致环境污染，而对于牛皮纸回收利用而言，成本极其高昂，并且考虑到如今的环保高压政策，牛皮纸方式显然不可持续；因此，亟需一种全新的缓冲垫结构以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种在保证缓冲效果的同时具有成本低廉且能够提高产品使用寿命且具有防黏连、抗表面划损性能以及超洁净功效的电子行业专用缓冲垫及其制备工艺。
本发明的目的是这样实现的：
一种电子行业专用缓冲垫，所述缓冲垫包含有硅胶板，所述硅胶板包含位于中间的骨架布、以及分别复合于骨架布上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层和下层耐高温橡胶层；所述上层耐高温橡胶层的顶面上复合上层弹性耐磨层，所述下层耐高温橡胶层的底面上复合下层弹性耐磨层，上述硅胶板、上层弹性耐磨层和下层弹性耐磨层构成硅胶复合板；上述上层弹性耐磨层的顶面上覆盖有顶面防划防腐层，所述下层弹性耐磨层的底面上覆盖有底面防划防腐层。
进一步的，PTFE薄膜覆盖于上层弹性耐磨层上形成上层弹性耐磨层，PTFE薄膜覆盖于下层弹性耐磨层上形成底面防划防腐层。
进一步的，所述上层弹性耐磨层和下层弹性耐磨层均为毛毡层。
一种电子行业专用缓冲垫，所述缓冲垫包含有硅胶板，所述硅胶板包含位于中间的骨架布、以及分别复合于骨架布上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层和下层耐高温橡胶层；所述上层耐高温橡胶层的顶面上复合上层弹性耐磨层，所述下层耐高温橡胶层的底面上复合下层弹性耐磨层，上述硅胶板、上层弹性耐磨层和下层弹性耐磨层构成硅胶复合板；PTFE溶液喷涂于硅胶复合板的四周形成顶面防划防腐层、底面防划防腐层和侧面防划防腐层，顶面防划防腐层复合于上层弹性耐磨层的顶面上，底面防划防腐层复合于下层弹性耐磨层的底面上，侧面防划防腐层复合于硅胶复合板的四周(该方案仅为一可能性方案，并非必要方案)。
进一步的，所述上层弹性耐磨层和下层弹性耐磨层均为毛毡层；
一种电子行业专用缓冲垫，所述缓冲垫包含有硅胶板，所述硅胶板包含位于中间的骨架布、以及分别复合于骨架布上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层和下层耐高温橡胶层；所述上层耐高温橡胶层的顶面上复合上层弹性耐磨层，所述上层弹性耐磨层的顶面上覆盖有顶面防划防腐层。
进一步的，所述上层弹性耐磨层为毛毡层；
进一步的，所述顶面防划防腐层为PTFE薄膜热覆于上层弹性耐磨层上。
进一步的，顶面防划防腐层为PTFE溶液喷涂于上层弹性耐磨层上后固化成型。
一种电子行业专用缓冲垫的制备工艺，所述工艺步骤为：
步骤一、先通过压延方式制备硅胶板；
步骤二、裁切硅胶板、骨架布、弹性耐磨层、防划防腐层至同一尺寸大小；
步骤三、根据需求将相应数量的硅胶板、骨架布、弹性耐磨层、防划防腐层依次叠加至模板的模腔内；
步骤四、热压机的热压头对模板模腔中的硅胶板、骨架布、弹性耐磨层、防划防腐层进行热压；
在步骤四中，由于模腔的存在，热压过程中，硅胶板、骨架布、弹性耐磨层、防划防腐层均不会延展，从而使得其热压变薄后相互之间的厚度比例不变，保证了产品的质量。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过硅胶板替代常规的橡胶板作为基板，其本身具有较强的弹性，能够有效的起到缓冲作用；同时，通过设置上、下两层弹性耐磨层后，使得其进一步提高耐磨和缓冲效果；最后，通过在顶面或底面设置PTFE(聚四氟乙烯)层，利用PTFE的防划、防滑及防腐性性能，使得缓冲垫在使用过程中不会因冲切时的压力而发生黏连现象，同时提高了抗划伤能力和防腐蚀的能力，有助于提高其使用寿命，增加其市场竞争力；而且通过橡胶板加PTFE膜的设计，使得其能够重复使用，因此极大的降低了污染和使用成本，有利于缓解电子企业的环保压力、并降低企业的生产成本。
附图说明
图1为本发明一种电子行业专用缓冲垫的实施例一的结构示意图。
图2为本发明一种电子行业专用缓冲垫的实施例二的结构示意图。
图3为本发明一种电子行业专用缓冲垫的实施例三的结构示意图。
其中：
硅胶板1、骨架布1.1、上层耐高温橡胶层1.2、下层耐高温橡胶层1.3；
上层弹性耐磨层2.1、下层弹性耐磨层2.2；
顶面防划防腐层3.1、底面防划防腐层3.2、侧面防划防腐层3.3。
具体实施方式
实施例一：
参见图1，本发明涉及的一种电子行业专用缓冲垫，所述缓冲垫包含有硅胶板1，所述硅胶板1包含位于中间的骨架布1.1、以及分别复合于骨架布1.1上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层1.2和下层耐高温橡胶层1.3；所述上层耐高温橡胶层1.2的顶面上复合上层弹性耐磨层2.1，所述下层耐高温橡胶层1.3的底面上复合下层弹性耐磨层2.2，上述硅胶板1、上层弹性耐磨层2.1和下层弹性耐磨层2.2构成硅胶复合板；上述上层弹性耐磨层2.1的顶面上覆盖有顶面防划防腐层3.1，所述下层弹性耐磨层2.2的底面上覆盖有底面防划防腐层3.2；
优选的，上层耐高温橡胶层1.2和下层耐高温橡胶层1.3的材质为硅橡胶或氟橡胶；
进一步的，PTFE薄膜覆盖于上层弹性耐磨层2.1上形成上层弹性耐磨层2.1，PTFE薄膜覆盖于下层弹性耐磨层2.2上形成底面防划防腐层3.2；
进一步的，所述上层弹性耐磨层2.1和下层弹性耐磨层2.2均为毛毡层；
实施例二：
参见图2，本发明涉及的一种缓冲垫，所述缓冲垫包含有硅胶板1，所述硅胶板1包含位于中间的骨架布1.1、以及分别复合于骨架布1.1上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层1.2和下层耐高温橡胶层1.3；所述上层耐高温橡胶层1.2的顶面上复合上层弹性耐磨层2.1，所述下层耐高温橡胶层1.3的底面上复合下层弹性耐磨层2.2，上述硅胶板1、上层弹性耐磨层2.1和下层弹性耐磨层2.2构成硅胶复合板；PTFE溶液喷涂于硅胶复合板的四周形成顶面防划防腐层3.1、底面防划防腐层3.2和侧面防划防腐层3.3，顶面防划防腐层3.1复合于上层弹性耐磨层2.1的顶面上，底面防划防腐层3.2复合于下层弹性耐磨层2.2的底面上，侧面防划防腐层3.3复合于硅胶复合板的四周；
进一步的，所述上层弹性耐磨层2.1和下层弹性耐磨层2.2均为毛毡层；
实施例三：
参见图3，与实施例一和二不同之处在于，本实施例涉及的是一种单层结构的缓冲垫，所述缓冲垫包含有硅胶板1，所述硅胶板1包含位于中间的骨架布1.1、以及分别复合于骨架布1.1上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层1.2和下层耐高温橡胶层1.3；所述上层耐高温橡胶层1.2的顶面上复合上层弹性耐磨层2.1，所述上层弹性耐磨层2.1的顶面上覆盖有顶面防划防腐层3.1；
进一步的，所述上层弹性耐磨层2.1为毛毡层；
进一步的，所述顶面防划防腐层3.1为PTFE薄膜热覆于上层弹性耐磨层2.1上；或者，顶面防划防腐层3.1为PTFE溶液喷涂于上层弹性耐磨层2.1上后固化成型；
一种电子行业专用缓冲垫的制备工艺，所述工艺步骤为：
先通过压延方式制备硅胶板；
裁切硅胶板、骨架布、弹性耐磨层(毛毡)、防划防腐层(PTFE薄膜)至同一尺寸大小；
根据需求将相应数量的硅胶板、骨架布、弹性耐磨层(毛毡)、防划防腐层(PTFE薄膜)依次叠加至模板的模腔内；
热压机的热压头对模板模腔中的硅胶板、骨架布、弹性耐磨层(毛毡)、防划防腐层(PTFE薄膜)进行热压；
由于模腔的存在，热压过程中，硅胶板、骨架布、弹性耐磨层(毛毡)、防划防腐层均不会延展，从而使得其热压后相互之间的厚度比例不变，保证了产品的质量。
另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述缓冲垫包含有硅胶板(1)，所述硅胶板(1)包含位于中间的骨架布(1.1)、以及分别复合于骨架布(1.1)上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层(1.2)和下层耐高温橡胶层(1.3)；所述上层耐高温橡胶层(1.2)的顶面上复合上层弹性耐磨层(2.1)，所述下层耐高温橡胶层(1.3)的底面上复合下层弹性耐磨层(2.2)，上述硅胶板(1)、上层弹性耐磨层(2.1)和下层弹性耐磨层(2.2)构成硅胶复合板；上述上层弹性耐磨层(2.1)的顶面上覆盖有顶面防划防腐层(3.1)，所述下层弹性耐磨层(2.2)的底面上覆盖有底面防划防腐层(3.2)。
2.如权利要求1所述一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：PTFE薄膜覆盖于上层弹性耐磨层(2.1)上形成上层弹性耐磨层(2.1)，PTFE薄膜覆盖于下层弹性耐磨层(2.2)上形成底面防划防腐层(3.2)。
3.如权利要求1所述一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述上层弹性耐磨层(2.1)和下层弹性耐磨层(2.2)均为毛毡层。
4.一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述缓冲垫包含有硅胶板(1)，所述硅胶板(1)包含位于中间的骨架布(1.1)、以及分别复合于骨架布(1.1)上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层(1.2)和下层耐高温橡胶层(1.3)；所述上层耐高温橡胶层(1.2)的顶面上复合上层弹性耐磨层(2.1)，所述下层耐高温橡胶层(1.3)的底面上复合下层弹性耐磨层(2.2)，上述硅胶板(1)、上层弹性耐磨层(2.1)和下层弹性耐磨层(2.2)构成硅胶复合板；PTFE溶液喷涂于硅胶复合板的四周形成顶面防划防腐层(3.1)、底面防划防腐层(3.2)和侧面防划防腐层(3.3)，顶面防划防腐层(3.1)复合于上层弹性耐磨层(2.1)的顶面上，底面防划防腐层(3.2)复合于下层弹性耐磨层(2.2)的底面上，侧面防划防腐层(3.3)复合于硅胶复合板的四周。
5.如权利要求4所述一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述上层弹性耐磨层(2.1)和下层弹性耐磨层(2.2)均为毛毡层。
6.一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述缓冲垫包含有硅胶板(1)，所述硅胶板(1)包含位于中间的骨架布(1.1)、以及分别复合于骨架布(1.1)上表面和下表面上的上层耐高温橡胶层(1.2)和下层耐高温橡胶层(1.3)；所述上层耐高温橡胶层(1.2)的顶面上复合上层弹性耐磨层(2.1)，所述上层弹性耐磨层(2.1)的顶面上覆盖有顶面防划防腐层(3.1)。
7.如权利要求6所述一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述上层弹性耐磨层(2.1)为毛毡层。
8.如权利要求6所述一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：所述顶面防划防腐层(3.1)为PTFE薄膜热覆于上层弹性耐磨层(2.1)上。
9.如权利要求6所述一种电子行业专用缓冲垫，其特征在于：顶面防划防腐层(3.1)为PTFE溶液喷涂于上层弹性耐磨层(2.1)上后固化成型。
10.一种电子行业专用缓冲垫的制备工艺，其特征在于：所述工艺步骤为：
步骤一、先通过压延方式制备硅胶板；
步骤二、裁切硅胶板、骨架布、弹性耐磨层、防划防腐层至同一尺寸大小；
步骤三、根据需求将相应数量的硅胶板、骨架布、弹性耐磨层、防划防腐层依次叠加至模板的模腔内；
步骤四、热压机的热压头对模板模腔中的硅胶板、骨架布、弹性耐磨层、防划防腐层进行热压；
在步骤四中，由于模腔的存在，热压过程中，硅胶板、骨架布、弹性耐磨层、防划防腐层均不会延展，从而使得其热压变薄后相互之间的厚度比例不变，保证了产品的质量。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112829409A (zh) * 2021-01-20 2021-05-25 江苏科强新材料股份有限公司 电子行业用缓冲垫及其生产工艺

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