CN212765101U - 一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层。其中，基底层的选材原则是需要其具有耐高温能力，同时具有一定的柔性和韧度。基底层包括但不仅仅限于：缓冲纸、纤维纸、牛皮纸、高温纸、耐高温纸板等等。粘结层包括粘性树脂，该混合粘性树脂具有较好的耐高温能力，而且粘合效果好，不会因为高温和高压而遗胶、溶胶。覆层为铝箔片，铝箔片柔性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应。本发明解决了现有技术中纸类缓冲材料容易粘粘钢板，且不耐高温的问题。同时，此产品能够用于PCB、FPC线路板的压合，最高耐温320℃，且240℃高温环境下可以重复多次使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板压合技术领域，尤其涉及一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫。
背景技术
缓冲垫主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。PCB电路板的压合过程需要在高温高压的条件下进行，为了保证基材质量和提高板材的厚度均匀性控制能力，在层压过程中大多使用缓冲材料，其中较为常见的为牛皮纸和有机纤维类的衬垫。
目前常用的材料，因为材质和结构的原因，在层压过程中具有很多的局限性，包括1：缓冲性不够；2：无法实现热量的均匀快速传递和压力均匀调整；3：在高温热压状态下，缓冲材料受高温影响质量损失明显，现有的缓冲层普遍承受在240℃以下高温，且在压合过程中容易粘粘钢板；4：缓冲垫的反复利用不够等。
以上问题不仅限制现有的板材性能的提升，且存在面对需要同一张板材不同部分有不同性能要求时，目前常用的这些缓冲材料完全无法使用的情况。
实用新型内容
本实用新型提供的一种技术方案是一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，其解决现有技术中纸类产品容易粘粘钢板，且无法在高温环境下反复利用的技术问题。
本实用新型的技术方案是：一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层。
其中，基底层的选材原则是需要其具有耐高温能力，同时具有一定的柔性和韧度。那么，在本方案中基底层包括但不仅仅限于：缓冲纸、纤维纸、牛皮纸、高温纸、耐高温纸板等等，只要是片状的缓冲耐高温材料即可。
粘结层包括粘性树脂，温粘性树脂包括但不限于：PP胶、PE胶、PET胶、PI胶、PTFE胶、PPS胶、白乳胶胶、PVC胶。也可以进行多种胶的混合使用，混合的粘性树脂具有较好的耐高温能力，而且粘合效果好，不会因为高温和高压而遗胶、溶胶。
覆层为铝箔片，铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应。
基于上述的层状结构，在基底层的上、下两个粘结面上喷涂PP胶以形成粘结层，在粘结层上粘附铝箔片。
其中，基底层的厚度范围：0.15mm~6.0mm，粘结层的厚度范围：0.02~0.05mm，铝箔片的厚度范围：0.01~0.2mm。
本实用新型的优点是：将铝箔片和纸类缓冲材料用粘性树脂混合起来，形成一种新型的复合缓冲垫。解决了现有技术中纸类缓冲材料容易粘粘钢板，且不耐高温的问题。同时，此产品能够用于PCB、FPC线路板的压合，导热性及耐高温能力较好，最高耐温320℃，且240℃高温环境下可以重复多次使用。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
图1为适用于PCB压合的铝箔片高温复合缓冲垫的结构示意图；
附图中各标记为： 1、基底层；2、PP与POG混合粘性树脂；3、铝箔片。
具体实施方式
实施例1
基底层选用高温纸，高温纸的厚度为0.15mm。
高温纸的上下两个表面上喷涂PP胶，该PP胶的厚度为0.02mm
PP与POG混合粘性树脂上粘附铝箔片，铝箔片的厚度为0.01mm。
将上述层结构通过热压滚轮滚压后，高温纸、树脂、铝箔粘合在一起形成缓冲垫。
实施例2：
基底层选用纤维纸，高温纸的厚度为3.0mm。
纤维纸的上下两个表面上喷涂PE胶，PE胶厚度为0.03mm
PP与POG混合粘性树脂上粘附铝箔片，铝箔片的厚度为0.1mm。
将上述层结构通过热压滚轮滚压后形成缓冲垫。
实施例3
基底层选用牛皮纸，高温纸的厚度为6.0mm。
牛皮纸的上下两个表面上喷涂PVC胶，PVC胶厚度为0.05mm
PP与POG混合粘性树脂上粘附铝箔片，铝箔片的厚度为0.2mm。
将上述层结构通过热压滚轮滚压后形成缓冲垫。
本实用新型实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型的。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型的所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (4)
1.一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层；其特征在于：
基底层，包括上、下两个粘结面，粘结面上的粘合介质以形成所述粘结层；
粘结层，包括耐高的温粘性树脂；所述温粘性树脂选用：PP胶、PE胶、PET胶、PI胶、PTFE胶、PPS胶、白乳胶胶、PVC胶之一；
覆层，包括铝箔片，铝箔片粘覆于所述粘结层上作为表面金属箔层；
所述基底层为耐高温的片状层，基底层选用：缓冲纸、牛皮纸、高温纸、纤维纸、纸板之一。
2.根据权利要求1所述的一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，其特征在于：所述基底层的厚度范围：0.15mm～6.0mm。
3.根据权利要求1所述的一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，其特征在于：所述粘结层的厚度范围：0.02～0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，其特征在于：所述铝箔片的厚度范围：0.01～0.2mm。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202021334787.2U CN212765101U (zh) | 2020-07-09 | 2020-07-09 | 一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫 |
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| CN202021334787.2U CN212765101U (zh) | 2020-07-09 | 2020-07-09 | 一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫 |
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| CN212765101U true CN212765101U (zh) | 2021-03-23 |
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| CN202021334787.2U Active CN212765101U (zh) | 2020-07-09 | 2020-07-09 | 一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫 |
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| CN (1) | CN212765101U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111844936A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-10-30 | 苏州鑫淼新材料科技有限公司 | 一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫 |
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2020
- 2020-07-09 CN CN202021334787.2U patent/CN212765101U/zh active Active
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| CN111844936A (zh) * | 2020-07-09 | 2020-10-30 | 苏州鑫淼新材料科技有限公司 | 一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫 |
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