CN206077834U - 一种柔性覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性覆铜板，包括：柔性金属基板以及铜箔；该柔性金属基板的表面和与该柔性金属基板相对的铜箔的表面设置为形状一致的波浪状表面；在该柔性金属基板和铜箔之间设置与所述波浪状表面配合的相互叠加的至少两层PTFE多孔膜；当该柔性金属基板、至少两层PTFE多孔膜和铜箔压合时，柔性金属基板的波浪状表面的波峰、波谷和铜箔的波浪状表面的波峰、波谷分别相对设置。能够增强膜层之间的接触面积，并且由于表面形状凹凸不同，能够增强PTFE多孔膜和铜箔和柔性金属基板之间的结合力。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其是一种柔性覆铜板。
背景技术
随着电子产品的发展趋向多功能化，电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方面发展，尤其是高密度集成电路技术的广泛应用，对民用电子产品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求；对工业用电子产品提出技术性能良好、低成本、低能耗的要求。因此电子产品的核心材料------印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的基材覆铜板面临着更高的技术要求、更严峻的使用环境及更高的环保要求。
覆铜板(Copper Clad Laminate，简称CCL)主要用于生产印制电路板，是以纤维纸、玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布(俗称玻璃毡)等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。现有的覆铜板由于制造原材料及制造结构的差异性，CCL基材的技术性能各有差异。
随着技术的发展，出现了金属基覆铜板，对于集成化的电路，其具有良好的散热性能和机械性能，很大程度上满足使用要求。
现有的金属基覆铜板，存在层与层之间附着力不够的问题，在使用过程中会影响产品质量。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种柔性覆铜板，其目的是提高柔性覆铜板的各个膜层之间的附着力。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：一种柔性 覆铜板，包括：
柔性金属基板；以及
铜箔，分设与柔性金属基板的两侧面；
该柔性金属基板的表面和与该柔性金属基板相对的铜箔的表面设置为形状一致的波浪状表面；
在该柔性金属基板和铜箔之间设置与所述波浪状表面配合的相互叠加的至少两层PTFE多孔膜；
当该柔性金属基板、至少两层PTFE多孔膜和铜箔压合时，柔性金属基板的波浪状表面的波峰、波谷和铜箔的波浪状表面的波峰、波谷分别相对设置。
进一步的，所述柔性金属基板和铜箔的波浪状表面的幅值为1-2微米之间。
进一步的，所述铜箔的厚度在8-20微米之间。
进一步的，所述柔性金属基板的厚度介于20-50微米之间。
进一步的，每层PTFE多孔膜的厚度介于5-10微米之间。
进一步的，设置三层PTFE多孔膜。
进一步的，在所述柔性金属基板和PTFE多孔膜之间以及铜箔和PTFE多孔膜之间设置吸收层。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的技术方案将铜箔和柔性金属基板相对的表面设置成相一致的波浪状表面，能够增强膜层之间的接触面积，并且由于表面形状凹凸不同，能够增强PTFE多孔膜和铜箔和柔性金属基板之间的结合力。
附图说明
图1为本实用新型实施例以一种柔性覆铜板的结构示意图；
图2为具有吸收层的柔性覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图1至附图2对本实用新型做进一步的说明，但不应以此来限制本实用新型的保护范围。
参照图1，本实用新型一种柔性覆铜板，包括：柔性金属基板11以及铜箔12，该铜箔12分设与柔性金属基板11的两侧面；该柔性金属基板11的表面和与该柔性金属基板11相对的铜箔12的表面设置为形状一致的波浪状表面；在该柔性金属基板11和铜箔12之间设置与所述波浪状表面配合的相互叠加的至少两层PTFE多孔膜13；当该柔性金属基板11、至少两层PTFE多孔膜13和铜箔12压合时，柔性金属基板11的波浪状表面的波峰、波谷和铜箔12的波浪状表面的波峰、波谷分别相对设置。本实施例中，其核心是，增加柔性技术基板11和铜箔12的表面积，以便于与至少两层PTFE多孔膜13接触，提高附着力。
柔性金属基板11可以使铝薄板、铜薄板等，具有柔软度，能够弯折。具有优异的导热性能，能够将产生的热量快速传到出去。柔性金属基板11的厚度可介于20-50微米之间，具体使用的时候根据不同的使用要求进行选定。
PTFE多孔膜13，其介电常数为2.1。在本实施例中，采用至少两层PTFE多孔膜13，优选为三层；而且每层PTFE多孔膜13的厚度介于5-10微米之间。采用多层PTFE多孔膜13的作用在于能够提高该绝缘层的力学性能等。具体，为了适应柔性金属基板11和铜箔12的波浪状表面，涂覆PTFE多孔膜13时，将该PTFE多孔膜13沿着波浪状表面的形状进行涂覆，这样得到的PTFE多孔膜13也是波浪状的。当然，可以是与铜箔12的波浪状表面接触的一层PTFE多孔膜13的接触表面和与柔性金属基板11接触的PTFE多孔膜13的接触表面为波浪状，另一个表面为平面，这样中间一层的PTFE多孔膜13的两个表面设置成平面。当然，当设置更多层的PTFE多孔膜13时，除了需要和柔性金属基板11和铜箔12接触的PTFE多孔膜13的接触面为波浪状之外，其他的 PTFE多孔膜13接触面可以都是波浪状或者平面，或者波浪状和平面状相结合。
其中，柔性金属基板11和铜箔12的波浪状表面的幅值为1-2微米之间。即波浪状表面的波峰和波谷之间的最大幅值介于1-2微米之间。另外的，柔性金属基板11和铜箔12的的波浪状表面可以是光滑面也可以使粗糙面。
铜箔12的厚度在8-20微米之间，可以采用电解铜箔和压延铜箔。
参照图2，为了能够在使用的过程中保证弯曲性能，在所述柔性金属基板11和PTFE多孔膜13之间以及铜箔12和PTFE多孔膜13之间设置吸收层14。该吸收层14用于当该柔性覆铜板产生一定的弯折后，能够吸收柔性金属基板11和PTFE多孔膜13之间以及铜箔12和PTFE多孔膜13之间产生的应力。具体，该吸收层14的厚度可以设置1-2微米，可采用树脂材料制备，例如丙烯酸树脂。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
Claims (7)
1.一种柔性覆铜板，其特征在于，包括：
柔性金属基板；以及
铜箔，分设与柔性金属基板的两侧面；
该柔性金属基板的表面和与该柔性金属基板相对的铜箔的表面设置为形状一致的波浪状表面；
在该柔性金属基板和铜箔之间设置与所述波浪状表面配合的相互叠加的至少两层PTFE多孔膜；
当该柔性金属基板、至少两层PTFE多孔膜和铜箔压合时，柔性金属基板的波浪状表面的波峰、波谷和铜箔的波浪状表面的波峰、波谷分别相对设置。
2.如权利要求1所述的一种柔性覆铜板，其特征在于：
所述柔性金属基板和铜箔的波浪状表面的幅值为1-2微米之间。
3.如权利要求2所述的一种柔性覆铜板，其特征在于：
所述铜箔的厚度在8-20微米之间。
4.如权利要求2所述的一种柔性覆铜板，其特征在于：
所述柔性金属基板的厚度介于20-50微米之间。
5.如权利要求2所述的一种柔性覆铜板，其特征在于：
每层PTFE多孔膜的厚度介于5-10微米之间。
6.如权利要求2所述的一种柔性覆铜板，其特征在于：
设置三层PTFE多孔膜。
7.如权利要求2所述的一种柔性覆铜板，其特征在于：
在所述柔性金属基板和PTFE多孔膜之间以及铜箔和PTFE多孔膜之间设置吸收层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620881695.3U CN206077834U (zh) | 2016-08-16 | 2016-08-16 | 一种柔性覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620881695.3U CN206077834U (zh) | 2016-08-16 | 2016-08-16 | 一种柔性覆铜板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206077834U true CN206077834U (zh) | 2017-04-05 |
Family
ID=58430597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620881695.3U Expired - Fee Related CN206077834U (zh) | 2016-08-16 | 2016-08-16 | 一种柔性覆铜板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN206077834U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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