CN206181553U - 一种软性覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种软性覆铜板，属于覆铜板技术领域。其包括石墨烯层，厚度为0.1mm；分设于石墨烯层两侧的铜箔层；其中，每层铜箔层和石墨烯层之间设置有粘结层，在粘结层和石墨烯层之间设置有树脂层，该树脂层与粘结层的接触面为不规则形状。通过本技术方案，能够提高覆铜板的导热性能和受压性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其是一种软性覆铜板。
背景技术
随着电子产品的发展趋向多功能化，电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方面发展，尤其是高密度集成电路技术的广泛应用，对民用电子产品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求；对工业用电子产品提出技术性能良好、低成本、低能耗的要求。因此电子产品的核心材料------印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的基材覆铜板面临着更高的技术要求、更严峻的使用环境及更高的环保要求。
现有的覆铜板，导热性能不够好，而且在使用过程中力学性能在某些情况下难以满足使用要求。
上述问题需要解决。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种柔性覆铜板，其目的是提高热传导性能和在使用过程中的抗压能力。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：
一种软性覆铜板，包括：
石墨烯层，厚度为0.1mm；
分设于石墨烯层两侧的铜箔层；
其中，每层铜箔层和石墨烯层之间设置有粘结层，在粘结层和石墨烯层之间设置有树脂层，该树脂层与粘结层的接触面为不规则形状。
进一步的，所述树脂层的厚度为2微米。
进一步的，所述树脂层具有向所述粘结层方向延伸的锯齿状突起或者截面为梯形状。
进一步的，所述石墨烯层由若干石墨烯片叠加而成。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的技术方案，以石墨烯层作为基材，能够提高覆铜板的导热性能；另外在石墨烯层和粘结层之间设置了树脂层，并且该树脂层与粘结层的接触平面设置呈不规则形状，能够提高覆铜板在使用过程的抗压能力。
附图说明
图1为本实用新型实施例以一种软性覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图1对本实用新型做进一步的说明，但不应以此来限制本实用新型的保护范围。其中图1只示出了柔性覆铜板的部分结构图，因为是上下对称的，所以只示出半，但是本领域技术人员应当是能够理解的。
一种柔性覆铜板，包括石墨烯层11和分设于石墨烯层11两侧的铜箔层12，每层铜箔层12和石墨烯层11之间设置有粘结层13，在粘结层13和石墨烯层11之间设置有树脂层14，该树脂层14与粘结层13的接触面为不规则形状。
石墨烯作为一种新兴的材料，具有极其优异的导热性能，比许多金属的导热性都好。在本实施例中，石墨烯层11的厚度为0.1mm，是由若干层石墨烯片叠加而成。
另外，所述树脂层14的厚度为2微米，该树脂层14可以采用丙烯酸树脂。其作用当覆铜板受到一定程度的弯曲时，能够吸收弯曲时产生的应变能，对覆铜板的层之间的形变产生一定程度的缓冲。具体树脂层具有向所述粘结层13方向延伸的突起141，该突起141可以是锯齿状突起或者截面为梯形状。使用的时候，该突起可以接触所述的铜箔层12或者终止于粘结层13。
具体的，在制备的过程中，首先在石墨烯层11上涂覆有树脂层14，然后通过曝光、显影在该树脂层14上形成突起结构，最后在树脂层14上涂覆粘结层13，用于粘结所述铜箔层12。在本实施例中，该铜箔层12采用的是电解铜。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
Claims (4)
1.一种软性覆铜板，其特征在于，包括：
石墨烯层，厚度为0.1mm；
分设于石墨烯层两侧的铜箔层；
其中，每层铜箔层和石墨烯层之间设置有粘结层，在粘结层和石墨烯层之间设置有树脂层，该树脂层与粘结层的接触面为不规则形状。
2.如权利要求1所述的一种软性覆铜板，其特征在于：
所述树脂层的厚度为2微米。
3.如权利要求1所述的一种软性覆铜板，其特征在于：
所述树脂层具有向所述粘结层方向延伸的锯齿状突起或者截面为梯形状。
4.如权利要求3所述的一种软性覆铜板，其特征在于：
所述石墨烯层由若干石墨烯片叠加而成。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108770241A (zh) * | 2018-06-23 | 2018-11-06 | 赣州中盛隆电子有限公司 | 一种多层电路板的层压工艺 |
| CN108839407A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-11-20 | 南京大学 | 一种石墨烯基pcb覆铜板及制备方法 |
| CN110602871A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-12-20 | 沪士电子股份有限公司 | 一种石墨烯导热pcb及其制备方法 |
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