CN209643237U - 一种复合式散热石墨片 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于石墨片技术领域，尤其涉及一种复合式散热石墨片，包括第一石墨基片以及分别设置于第一石墨基片两端的第二石墨基片和第三石墨基片；第一石墨基片的两侧分别设置有第一凹槽和第二凹槽，第二石墨基片设置有第一定位孔，第三石墨基片设置有第二定位孔；复合式散热石墨片由上表面至下表面依次包括保护膜层、第一氧化石墨烯层、人造石墨薄膜层、第二氧化石墨烯层、导热压敏胶层和金属层，保护膜层的边缘位置大于第一氧化石墨烯层的边缘位置，导热压敏胶层和金属层的边缘位置均超出所述第二氧化石墨烯层的边缘位置，金属层与导热压敏胶接触的表面设置有齿纹。相比于现有技术，本实用新型具有良好的散热性能、轻薄、易加工且成本低。

Description

一种复合式散热石墨片

技术领域

本实用新型属于石墨片技术领域，尤其涉及一种复合式散热石墨片。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品的不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大。因此，往往采用涂覆有金属或陶瓷的石墨散热片作为解决电子类产品导热散热的首选材料。

然而，在追求高导电性能的同时还要求石墨片更加轻薄化、易加工和低成本。为此，寻求散热效果更佳、更轻薄、更易加工、成本更低的散热材料成为发展的重点。聚合物材料具有低密度、低成本、可大批量加工等优点，同时满足轻薄和低成本的需求，但是散热特性比金属和陶瓷有很大的差距。

氧化石墨烯作为石墨烯的前驱体，是一种性能优异的新型碳材料。由于在制备氧化石墨烯的过程中，剧烈的氧化作用破坏了石墨烯的高度共轭结构，使得氧化石墨烯呈电绝缘性。与石墨烯相比，仅仅是sp2杂化结构遭到破坏，因此其仍然具有与石墨烯类似的力学性能和导热性能。同时，氧化石墨烯由于表面富含官能团，与其它材料的结合能力非常强，使用氧化石墨烯制作散热涂料，其涂层附着力强，持久耐用。不仅如此，氧化石墨烯价格低廉、原料易得、制备方便，能够实现规模化制备和应用。因此，氧化石墨烯用于散热石墨片的制备具有得天独厚的优势。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种复合式散热石墨片，具有良好的散热性能、轻薄、易加工且成本低。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种复合式散热石墨片，包括第一石墨基片以及分别设置于所述第一石墨基片左右两端的第二石墨基片和第三石墨基片；所述第一石墨基片、所述第二石墨基片和所述第三石墨基片通过冲压成型技术一体冲压成型；所述第一石墨基片的两侧分别设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第二石墨基片设置有第一定位孔，所述第三石墨基片设置有第二定位孔；所述复合式散热石墨片由上表面至下表面依次包括保护膜层、第一氧化石墨烯层、人造石墨薄膜层、第二氧化石墨烯层、导热压敏胶层和金属层，所述保护膜层的边缘位置大于所述第一氧化石墨烯层的边缘位置，所述导热压敏胶层和所述金属层的边缘位置均超出所述第二氧化石墨烯层的边缘位置，所述金属层与所述导热压敏胶接触的表面设置有齿纹。

作为本实用新型所述的复合式散热石墨片的一种改进，所述保护膜层、所述第一氧化石墨烯层、所述人造石墨薄膜层、所述第二氧化石墨烯层、所述导热压敏胶层和所述金属层通过压延工艺压合成型。

作为本实用新型所述的复合式散热石墨片的一种改进，所述保护膜层的边缘位置超出所述第一氧化石墨烯层的边缘位置的距离为1~3mm。

作为本实用新型所述的复合式散热石墨片的一种改进，所述导热压敏胶层和所述金属层的边缘位置超出所述第二氧化石墨烯层的边缘位置的距离为1~3mm。

作为本实用新型所述的复合式散热石墨片的一种改进，所述人造石墨薄膜层的厚度为12~50μm。

作为本实用新型所述的复合式散热石墨片的一种改进，所述第一氧化石墨烯层和所述第二氧化石墨烯层的厚度均为5~20μm。

作为本实用新型所述的复合式散热石墨片的一种改进，所述保护膜为单面背胶的PET绝缘膜。

作为本实用新型所述的复合式散热石墨片的一种改进，所述保护膜层的厚度为0.01~1mm。

作为本实用新型所述的复合式散热石墨片的一种改进，所述导热压敏胶层的厚度为0.01~0.1mm。

作为本实用新型所述的复合式散热石墨片的一种改进，所述金属层的厚度为0.01~1mm。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1）本实用新型在人造石墨薄膜的两面涂覆了轻薄的氧化石墨烯，氧化石墨烯具有良好的导热性能和力学性能，使得石墨片轻薄化的同时提高了散热石墨片的散热性能和强度。另外，氧化石墨烯由于表面富含官能团，与人造石墨烯薄膜的结合能力非常强，涂层附着力强，持久耐用。不仅如此，氧化石墨烯价格低廉、原料易得、制备方便，能够实现规模化制备和应用；

2）本实用新型设置的第一凹槽和第二凹槽有利于电路板的排线安排，使得石墨片能适用于高密集线路的电路板的散热；而且本实用新型设置了第一定位孔和第二定位孔，起到固定散热石墨片的作用；

3）本实用新型通过增加第一氧化石墨烯层和第二氧化石墨烯层的两侧膜层的面积，可防止氧化石墨烯在使用过程中发生粉末或颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提高产品可靠性；

4）本实用新型的保护膜层提高了散热石墨片的强度，使得散热石墨片具有优异的防尘、防刮、防氧化功能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中散热石墨片的剖视图。

其中：100-第一石墨基片，200-第二石墨基片，300-第三石墨基片，400-第一凹槽，500-第二凹槽，600-第一定位孔，700-第二定位孔，1-保护膜层，2-第一氧化石墨烯层，3-人造石墨薄膜层，4-第二氧化石墨烯层，5-导热压敏胶层，6-金属层，61-齿纹。

具体实施方式

下面结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式并不限于此。

如图1~2所示，一种复合式散热石墨片，包括第一石墨基片100以及分别设置于第一石墨基片100左右两端的第二石墨基片200和第三石墨基片300；第一石墨基片100、第二石墨基片200和第三石墨基片300通过冲压成型技术一体冲压成型；第一石墨基片100的两侧分别设置有第一凹槽400和第二凹槽500，第二石墨基片200设置有第一定位孔600，第三石墨基片300设置有第二定位孔700；复合式散热石墨片由上表面至下表面依次包括保护膜层1、第一氧化石墨烯层2、人造石墨薄膜层3、第二氧化石墨烯层4、导热压敏胶层5和金属层6，保护膜层1的边缘位置大于第一氧化石墨烯层2的边缘位置，导热压敏胶层5和金属层6的边缘位置均超出第二氧化石墨烯层4的边缘位置，金属层6与导热压敏胶接触的表面设置有齿纹61。

进一步地，保护膜层1、第一氧化石墨烯层2、人造石墨薄膜层3、第二氧化石墨烯层4、导热压敏胶层5和金属层6通过压延工艺压合成型。

进一步地，保护膜层1的边缘位置超出第一氧化石墨烯层2的边缘位置的距离为1~3mm。

进一步地，导热压敏胶层5和金属层6的边缘位置超出第二氧化石墨烯层4的边缘位置的距离为1~3mm。

进一步地，人造石墨薄膜层3的厚度为12~50μm。

进一步地，第一氧化石墨烯层2和第二氧化石墨烯层4的厚度均为5~20μm。

进一步地，保护膜为单面背胶的PET绝缘膜。

进一步地，保护膜层1的厚度为0.01~1mm。

进一步地，导热压敏胶层5的厚度为0.01~0.1mm。

进一步地，金属层6的厚度为0.01~1mm。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (10)

1.一种复合式散热石墨片，其特征在于：包括第一石墨基片以及分别设置于所述第一石墨基片左右两端的第二石墨基片和第三石墨基片；所述第一石墨基片、所述第二石墨基片和所述第三石墨基片通过冲压成型技术一体冲压成型；所述第一石墨基片的两侧分别设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第二石墨基片设置有第一定位孔，所述第三石墨基片设置有第二定位孔；所述复合式散热石墨片由上表面至下表面依次包括保护膜层、第一氧化石墨烯层、人造石墨薄膜层、第二氧化石墨烯层、导热压敏胶层和金属层，所述保护膜层的边缘位置大于所述第一氧化石墨烯层的边缘位置，所述导热压敏胶层和所述金属层的边缘位置均超出所述第二氧化石墨烯层的边缘位置，所述金属层与所述导热压敏胶接触的表面设置有齿纹。

2.根据权利要求1所述的复合式散热石墨片，其特征在于：所述保护膜层、所述第一氧化石墨烯层、所述人造石墨薄膜层、所述第二氧化石墨烯层、所述导热压敏胶层和所述金属层通过压延工艺压合成型。

3.根据权利要求1所述的复合式散热石墨片，其特征在于：所述保护膜层的边缘位置超出所述第一氧化石墨烯层的边缘位置的距离为1~3mm。

4.根据权利要求1所述的复合式散热石墨片，其特征在于：所述导热压敏胶层和所述金属层的边缘位置超出所述第二氧化石墨烯层的边缘位置的距离为1~3mm。

5.根据权利要求1所述的复合式散热石墨片，其特征在于：所述人造石墨薄膜层的厚度为12~50μm。

6.根据权利要求1所述的复合式散热石墨片，其特征在于：所述第一氧化石墨烯层和所述第二氧化石墨烯层的厚度均为5~20μm。

7.根据权利要求1所述的复合式散热石墨片，其特征在于：所述保护膜为单面背胶的PET绝缘膜。

8.根据权利要求1所述的复合式散热石墨片，其特征在于：所述保护膜层的厚度为0.01~1mm。

9.根据权利要求1所述的复合式散热石墨片，其特征在于：所述导热压敏胶层的厚度为0.01~0.1mm。

10.根据权利要求1所述的复合式散热石墨片，其特征在于：所述金属层的厚度为0.01~1mm。