CN219236428U - 一种新型cem-3单双面覆铝箔板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板材技术领域，具体公开了一种新型CEM‑3单双面覆铝箔板，包括玻纤纸半固化片层，所述玻纤纸半固化片层由玻纤纸涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻纤纸半固化片层的上下面各设置有玻纤布半固化片层，所述玻纤布半固化片层由玻纤布涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻纤布半固化片层上表面或者上下表面设置有铝箔层，所述铝箔层由铝箔涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成,或者涂覆其他树脂胶甚至不涂覆胶膜而成。本实用新型通过设置铝箔层来替代传统的铜箔，解决传统的CEM‑3覆铜板生产成本高的技术问题，无需采用铜箔材料，能够大大降低线路板材的生产成本，生产成本较低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板材技术领域，特别涉及一种新型CEM-3单双面覆铝箔板。
背景技术
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，又称为覆铜箔层压板。根据采用原板材种类可分为纸基板、半玻纤板材和全玻纤板材。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。由于近年来铜材价格猛涨，原材料成本又不断上升，使得线路板材的生产成本剧增，采用铜箔制成的覆铜板成本较高，因而有必要开发出一种低成本的线路板材来替代覆铜板。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型CEM-3单双面覆铝箔板，通过设置铝箔层来替代传统的铜箔，解决传统的CEM-3覆铜板生产成本高的技术问题，无需采用铜箔材料，能够大大降低线路板材的生产成本，生产成本较低。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种新型CEM-3单双面覆铝箔板，包括玻纤纸(玻璃毡)半固化片层，所述玻纤纸(玻璃毡)半固化片层由玻纤纸(玻璃毡)涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻纤纸(玻璃毡)半固化片层的上下面各设置有玻纤布半固化片层，所述玻纤布半固化片层由玻纤布涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻纤布半固化片层上设置有铝箔层，所述铝箔层由铝箔涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成,或者涂覆其他树脂胶甚至不涂覆胶膜而成。
优选地，玻纤纸(玻璃毡)半固化片层由玻纤纸(玻璃毡)涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成。
优选地，所述玻纤布半固化片层由玻纤布涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成。
优选地，所述铝箔层由铝箔涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成,或者涂覆其他树脂胶甚至不涂覆胶膜而成。
优选地，所述玻纤纸(玻璃毡)半固化片层的厚度为300um-3000um。
优选地，所述玻纤布半固化片层的厚度为300um-2000um。
优选地，所述铝箔层的厚度为10um-150um。
采用上述技术方案，本实用新型提供的一种新型CEM-3单双面覆铝箔板，具有以下有益效果：通过设置铝箔层来替代传统的铜箔，解决传统的CEM-3覆铜板生产成本高的技术问题，相较于传统的CEM-3覆铜板，该新型CEM-3单双面覆铝箔板无需采用铜箔材料，铝箔材料的价格远低于铜箔材料的价格，能够大大降低该新型纸基覆铝箔板的生产成本，生产成本较低。
附图说明
图1为本实用新型的剖视结构示意图；
图2为本实用新型的制作工艺流程图；
图中，1-玻纤纸(玻璃毡)半固化片层、2-玻纤布半固化片层、3-铝箔层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示，在本实用新型的剖视结构示意图中，该新型CEM-3单双面铝箔板包括玻纤纸(玻璃毡)半固化片层1，玻纤纸(玻璃毡)半固化片层1上下面各设置有玻纤布半固化片层2；玻纤布半固化片层2上设置有铝箔层3。
可以理解的，该玻纤纸(玻璃毡)半固化片层1由玻纤纸(玻璃毡)涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，该玻纤纸(玻璃毡)半固化片层1的厚度为300um-3000um；
可以理解的，该玻纤布半固化片层2由玻纤布涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，该玻纤布半固化片层2的厚度为300um-2000um；
可以理解的，该铝箔层3由铝箔涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成,或者涂覆其他树脂胶甚至不涂覆胶膜而成，该铝箔层3的厚度为10um-150um。
对于该新型CEM-3单双面铝箔板的整体尺寸规格，可根据用户需求进行定制，本实用新型不作限定。
可以理解的，如图2所示，该新型CEM-3单双面铝箔板的制作工艺流程包括以下步骤：
步骤一、铝箔和玻纤纸及玻纤布分别涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶，通过滚涂机在铝箔和玻纤纸及玻纤布的表面涂上环氧树脂胶或改性环氧树脂胶；步骤二、烘烤、半固化，将涂过胶的铝箔和玻纤纸及玻纤布放入隧道炉中进行烘烤，得到半固化后的铝箔和玻纤纸及玻纤布半固化片；步骤三、热压，通过热压机将纸基半固化片和铝箔压合，压合时间为60-240min，得到该新型CEM-3单双面覆铝箔板成品。后期完成按照印制电路板生产流程工艺生产制作即可。
可以理解的，本实用新型设计合理，构造独特，通过设置铝箔层3来替代传统的铜箔，铝材料的价格远低于铜材料的价格，相较于传统的CEM-3覆铜板，该新型CEM-3单双面铝箔板生产时无需采用铜箔材料，能够大大降低该新型纸基覆铝箔板的生产成本，可从根本上解决线路板材生产成本高的问题，生产成本较低。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种新型CEM-3单双面覆铝箔板，包括玻纤纸半固化片层，其特征在于：所述玻纤纸半固化片层由玻纤纸涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻纤纸半固化片层的上下面各设置有玻纤布半固化片层，所述玻纤布半固化片层由玻纤布涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻纤布半固化片层上表面或者上下表面设置有铝箔层，所述铝箔层由铝箔涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成。
2.根据权利要求1所述的新型CEM-3单双面覆铝箔板，其特征在于：所述玻纤纸半固化片层由玻纤纸涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成；所述玻纤纸半固化片层厚度为300um-3000um。
3.根据权利要求1所述的新型CEM-3单双面覆铝箔板，其特征在于：所述玻纤布半固化片层由玻纤布涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成；所述玻纤布半固化片层厚度为300um-2000um。
4.根据权利要求1所述的新型CEM-3单双面覆铝箔板，其特征在于：所述铝箔层厚度为10um-150um。
5.根据权利要求1所述的新型CEM-3单双面覆铝箔板，其特征在于：所述玻纤纸半固化片层上下表面分别与玻纤布半固化片层粘连，所述铝箔层与玻纤布半固化片层粘连。
6.根据权利要求1所述的新型CEM-3单双面覆铝箔板，其特征在于：所述玻纤纸半固化片层采用玻纤纸或玻璃毡，所述玻纤布半固化片层采用环氧玻璃纤维布；所述铝箔层采用铝箔。
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Denomination of utility model: A new type of CEM-3 single and double-sided aluminum foil plate Granted publication date: 20230623 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Jiangmen branch Pledgor: Taishan Kewei Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2024980010133 |
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