CN207718410U - 一种制卡、名片或电子标签类模压材料及卡、名片或电子标签 - Google Patents
一种制卡、名片或电子标签类模压材料及卡、名片或电子标签 Download PDFInfo
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Abstract
本申请提供了一种制卡、名片或电子标签类模压材料及卡、名片或电子标签,模压材料包括可印刷层、介质层和基材,所述可印刷层为光油清漆层、喷墨涂层、激光涂层中任意一种,其直接涂在所述介质层上,所述介质层为镭射、拉丝、金属、防伪介质层中任意一种,所述介质层与所述基材直接模压涂布。名片、卡或电子标签至少一面覆有上述的制卡、名片或电子标签类模压材料。本实用新型表面效果不变,可制作成各类具有个性化识别、质感、仿伪功能的卡、名片或电子标签,同时具有优秀油墨附着力,广泛的使用领域,并节约大幅度成本,工艺简单,易于推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及名片、卡片及电子标签制作技术领域,特别是涉及一种制卡、名片或电子标签模压材料及卡、名片或电子标签。
背景技术
名片、卡及电子标签类镭射或拉丝或防伪料属于制卡、名片业向高端卡或仿伪卡发展的必需物料。现阶段国内所有制卡厂的镭射、拉丝或防伪料通过以下3个途径解决:第一、向国外购买每张80元HOLOLAMPLUS的层压基片;第二、用不干胶镭射产品手工贴在PVC基片后使用。第三、用丝网印刷镭射油墨达到类似效果。第四、将镭射料与PVC材料进行复合。但上述四种方法均有其不足之处:第一、现有的层压基片结构如附图1所示,包括可印刷层1、介质层2、隔离层6、胶水7和基材3,其中,隔离层6与基材3之间通过胶水粘贴,而胶水与隔离层6会产生反应影响隔离层6的效果;并且其生产工艺仅适合大批量生产,对设备要求高,投入大,导致产品单价成本高。第二、手工贴合不干胶镭射,存在成品率差,高温层压脱胶,平整度问题。第三、用丝网油墨印刷达到镭射效果,存在后道胶丝印油墨附着力不强,会脱膜、脱墨的问题。第四、复合,用复合机将镭射不干胶膜与基材进行复合,与第二的问题一样,会脱胶,溢胶;同时由于用镭射不干胶存在底纸与二次加工,导致产品单价成本也很高。以上四种问题从成本与效果上面,大大制约了高端名片、卡与仿伪卡的发展。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种表面效果好且油墨附着力强、成本低的一种制卡、名片或电子标签模压材料。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:
一种制卡、名片或电子标签类模压材料,包括:可印刷层、介质层和基材,所述可印刷层为光油清漆层、喷墨涂层、激光涂层中的任意一种,所述可印刷层直接涂在所述介质层上,所述介质层为镭射、拉丝、金属、防伪介质层中的任意一种,所述介质层直接模压涂布在所述基材上。
进一步地,所述基材为PVC类基材、PP类基材、PC类基材、OPP、纸张、PET类基材中的任意一种。
进一步地,所述光油清漆层为可UV印刷层、丝印印刷层、喷墨打印层、激光打印层、轮转印刷层中的任意一种。
进一步地,所述介质层为金属化的镭射、拉丝、金银、防伪介质层中的任意一种,所述可印刷层涂布在所述介质层的金属化层面上。
进一步地,所述镭射、拉丝、防伪介质层中任意一种与所述基材经模压涂布紧密合成。
采用上述技术方案,本实用新型具有以下优点:
(1)对比现有技术,由于在介质层和基材取消隔离层,采用模压工艺,表面效果不变,取消隔离层,降低整体生产原材料成本。
(2)由于在介质层上直接涂布可印刷层包括光油清漆层、喷墨涂层、激光涂层中的任意一种,增强了油墨附着力的同时,拓宽了使用领域。
本实用新型还提供一种卡、名片或电子标签,所述名片、卡或电子标签至少一面覆有上述的一种制卡、名片或电子标签模压材料,使卡、名片或电子标签的表面效果好、成本低且工艺简单,且制成名片、卡或电子标签可以与世界一流企业的各类名片、高端卡或电子标签比美,然而成本再降低30%。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是现有技术中一种制卡、名片或电子标签复合材料的结构示意图。
图2本实用新型一种制卡、名片或电子标签模压材料的结构示意图。
图3为单面镭射卡或电子标签的结构。
图4为双面镭射卡或电子标签的结构。
附图标记说明:可印刷层1、介质层2、基材3、智能卡或电子标签芯片卡4、PVC白色面材或不干胶胶层5、隔离层6、胶水7。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
下面参考图1至图4对本申请作进一步说明,如图2所示的一种制卡、名片或电子标签类模压材料,包括:可印刷层1、介质层2和基材3,所述可印刷层1为光油清漆层、喷墨涂层、激光涂层中的任意一种,所述可印刷层1直接涂在所述介质层2上,所述介质层2为镭射、拉丝、金属、防伪介质层中的任意一种,所述介质层2直接模压涂布在所述基材3上,其中,所述光油清漆层为可UV印刷层、丝印印刷层、喷墨打印层、激光打印层、轮转印刷层中的任意一种。
所述介质层2为金属化的镭射、拉丝、金银、防伪介质层中的任意一种,所述可印刷层1直接涂布在所述介质层2的镀铝或其金属化层面上,所述可印刷层1能够增加油墨附着力,所述镭射、拉丝、防伪介质层中任意一种与所述基材3经模压涂布紧密合成,其中,所述基材3为PVC类基材、PP类基材、PC类基材、OPP、纸张、PET类基材中的任意一种。
该制卡、名片或电子标签模压材料的工艺流程为:(1)根据需求选定基材3和介质层2的种类,利用模压机将基材3与介质层2进行模压成所要求的效果;(2)根据印刷类别与需求,使用对应的可印刷层1涂布;(3)修边,切片,切成各种名片、卡类、电子标签类需求的特定规格,交付名片厂、卡厂使用。
通过本领域技术人员的公知常识技术将上述一种制卡、名片或电子标签模压材料用于制成各种单面或双面卡、名片或电子标签,其结构如图3和图4所示。
从图3所示,单面镭射卡或电子标签的结构为将上述一种制卡、名片或电子标签模压材料覆在智能卡或电子标签芯片层4上,再根据卡或电子标签的用途在智能卡或电子标签芯片层4外面再覆盖一层PVC白色面材或者不干胶胶层5。如图4所示,双面镭射卡或电子标签的结构为在智能卡或电子标签芯片层4的两面对称地覆有上述一种制卡、名片或电子标签模压材料,其可印刷层1均位于智能卡或电子标签芯片层4的外表面上。
如图1和图2所示,对比现有技术,本申请的模压材料取消了隔离层6(PET层、PVC层、OPP层中的任意一种),本申请的模压材料也取消了胶水7,避免脱胶情况的产生。
本实用新型一种制卡、名片或电子标签模压材料以及制成的名片、卡或电子标签的有益效果为:
(1)由于在介质层2上直接涂布各类可印刷层1(喷墨打印层、激光打印层、光油清漆层、可UV印刷层、丝印印刷层、轮转印刷层中任意一种),增强了油墨附着力同时,表面效果不变,但应用领域更宽。
(2)由于将介质层2和基材3之间的隔离层4或者膜层取消,进一步的降低成本。
(3)本实用新型模压材料的生产加工采用流水线作业,过程全部机械化,,且取消了涂胶工序,工序简单经济节约。避免了模压材料造成的溢胶、平整度不佳、高温脱胶现象,使制卡的后道印刷、层压、冲床都使用整面名片、卡片制造工序,保证质量。
(4)由于可选用多种材质的基材3(如:PVC、PS、PET、纸张、膜类),并且制成的智能卡或电子标签的芯片层4的结构可以是多层分开的或是单层独一的,故本实用新型名片、模压材料及制成的卡或电子标签的构造多样灵活。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种制卡、名片或电子标签类模压材料,其特征在于,包括:可印刷层(1)、介质层(2)和基材(3),所述可印刷层(1)为光油清漆层、喷墨涂层、激光涂层中的任意一种,所述可印刷层(1)直接涂在所述介质层(2)上,所述介质层(2)为镭射、拉丝、金属、防伪介质层中的任意一种,所述介质层(2)直接模压涂布在所述基材(3)上。
2.根据权利要求1所述的制卡、名片或电子标签类模压材料,其特征在于,所述基材(3)为PVC类基材、PP类基材、PC类基材、OPP、纸张、PET类基材中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的制卡、名片或电子标签类模压材料,其特征在于,所述光油清漆层为可UV印刷层、丝印印刷层、喷墨打印层、激光打印层、轮转印刷层中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的制卡、名片或电子标签类模压材料,其特征在于,所述介质层(2)为金属化的镭射、拉丝、金银、防伪介质层中的任意一种,所述可印刷层(1)涂布在所述介质层(2)的金属化层面上。
5.根据权利要求1所述的制卡、名片或电子标签类模压材料,其特征在于,所述镭射、拉丝、防伪介质层中任意一种与所述基材(3)经模压涂布紧密合成。
6.一种卡、名片或电子标签,其特征在于,所述卡、名片或电子标签至少一面覆有如权利要求1至5中任一项所述的制卡、名片或电子标签模压材料。
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CN201721905822.XU CN207718410U (zh) | 2017-12-29 | 2017-12-29 | 一种制卡、名片或电子标签类模压材料及卡、名片或电子标签 |
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CN109459680A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-03-12 | 安徽八六三信息科技有限公司 | 一种自毁式镭射标签检测装置 |
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