KR101181358B1 - 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 메탈 스티커 - Google Patents

에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 메탈 스티커 Download PDF

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Abstract

본 발명은 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법에 관한 것으로서, 판재 상,하면에 드라이필름을 라미네이팅하는 제1 공정과; 상기 제1공정을 거친 판재를 노광 및 현상하는 제2 공정과; 상기 제2 공정을 거친 판재를 건조시키는 제3 공정과; 상기 제3 공정을 거친 판재를 에칭하는 제4 공정과; 상기 제4 공정을 거친 판재에서 드라이필름을 박리하는 제5 공정과; 상기 제5 공정을 거친 판재 상면을 연마하는 제6 공정과; 상기 제6 공정을 거친 판재 상면에 보호필름을 부착하는 제7 공정과; 상기 제7 공정을 거친 판재를 프레스 타발하는 제8 공정과; 상기 제8 공정을 거친 판재 하면에 접착제를 도포하는 제9 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 에칭과 프레스 공정을 거쳐 메탈 스티커를 제조함으로써 종래 도금박막층을 형성하여 메탈 스티커를 제조하는 방법과 비교하여 두께 편차없이 일정한 두께를 가지면서 다양한 두께, 다양한 소재, 다양한 칼라, 다양한 표면패턴의 메탈 스티커를 대량으로 생산할 수 있는 장점이 있다.

Description

에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 메탈 스티커{A METHOD FOR MANUFACTURING METAL STICKER USING ETCHING AND PRESS, AND METAL STICKER MANUFACTURED BY USING THE SAME}
본 발명은 메탈 스티커에 관한 것으로서, 특히 에칭과 프레스 공정을 통해 메탈 스티커를 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조된 메탈 스티커에 관한 것이다.
메탈 스티커(Metal sticker)는 인넷트(inlet)라고도 하는데, 최근에는 휴대폰과 같은 소형 모바일 기기나 액세서리 또는 각종 개인 전자 제품 등의 디지털 기기에 부착하여 외관을 보호하고, 수려하게 하거나 개성을 나타내기 위해 많이 사용하고 있다.
종래 메탈 스티커 제조방법을 살펴보면, 스테인리스강(SUS) 판재에 감광액이나 드라이필름을 입히고, 노광, 현상, 감광액(드라이필름)을 박리하며, 니켈 및 크롬도금을 수행한 후, 형성된 니켈 및 크롬 도금층을 박리하여 메탈 스티커를 제조한다.
그런데, 종래 제조방법으로 제조되는 메탈 스티커는 니켈 및 크롬도금층을 제품화한 것으로서, 이에 사용되는 전기 습식도금의 특성상 하나의 마스터 스테인리스 판재에서도 도금층의 두께가 다르게 분포되어, 이를 메탈 스티커로 제품화하였을시 제품마다 두께 편차가 매우 큰 문제점이 있다.
또한, 종래 제조방법으로 메탈 스티커의 두께를 두껍게 하기 위해서는 그에 비례하여 도금 시간을 늘려주어야 하고, 또한 그에 따라 생산비용이 비례하여 상승하므로, 통상 0.1mm 미만의 두께 제품만 생산하는 경향이 있다.
또한, 종래 메탈 스티커의 원소재는 도금박막층 형성이 가능한 니켈과 동만이 쓰이고 있고, 표면 패턴도 유광면 이외의 다양한 패턴 구현이 안되며, 칼라도 크롬광택 칼라만 구현이 가능한 단점이 있다.
한편, 종래 특허기술로서 휴대전화기나 MP3 또는 게임기 등의 각종 디지털 기기 표현 장식용으로 사용되어지는 메탈 스티커를 포함한 스테인리스강에 있어서, 메탈 스티커를 포함한 스테인리스강의 이미지를 디자인하는 작업(S1)과, 상기 디자인된 메탈 스티커를 포함한 스테인리스강을 제작하는 작업(S2)과; 필름을 디자인하고 이 필름에 UV 디지털 칼라 프린팅(Digital Color Printing)을 하는 작업(S3)과; 상기 제작된 메탈 스티커를 포함한 스테인리스강과 UV 디지털 칼라 프린팅된 필름을 라미네이팅(laminating)하는 작업(S4);을 거쳐 제조하게 됨을 특징으로 하는 메탈 스티커 제조방법이 제안되어 있다(특허문헌1 참조).
특허문헌1 : 국내등록특허 제10-1019306호
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 두께 편차없이 일정한 두께를 가지면서 다양한 두께, 다양한 소재, 다양한 칼라 및 다양한 표면패턴을 구현할 수 있도록 된 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 메탈 스티커를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법은, 판재 상,하면에 드라이필름을 라미네이팅하는 제1 공정과; 상기 제1공정을 거친 판재를 노광 및 현상하는 제2 공정과; 상기 제2 공정을 거친 판재를 건조시키는 제3 공정과; 상기 제3 공정을 거친 판재를 에칭하는 제4 공정과; 상기 제4 공정을 거친 판재에서 드라이필름을 박리하는 제5 공정과; 상기 제5 공정을 거친 판재 상면을 연마하는 제6 공정과; 상기 제6 공정을 거친 판재 상면에 보호필름을 부착하는 제7 공정과; 상기 제7 공정을 거친 판재를 프레스 타발하는 제8 공정과; 상기 제8 공정을 거친 판재 하면에 접착제를 도포하는 제9 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기에서, 상기 판재는 스테인리스강, 알루미늄, 동 및 티타늄 소재 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 판재가 알루미늄 소재로 되어 있는 경우에는, 상기 제6 공정과 제7 공정 사이에, 판재를 착색 및 아노다이징하는 공정을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 공정 이전에, 판재를 연마한 후 세척 건조시키는 공정과, 상기 제9 공정 이후에, 판재를 건조시키는 공정과, 판재 하면에 보호테이프 또는 이형지를 붙이는 공정을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제6 공정과 제7 공정 사이에, 레이저빔을 이용하여 판재 상면에 패턴을 형성시키는 공정을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제6 공정과 제7 공정 사이에, NC 가공기, 사포, 브러쉬 및 샌딩기 중 어느 하나를 이용하여 판재 상면에 패턴을 형성시키는 공정을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제9 공정에서는, 판재 하면에 액상타입의 열가소성 핫멜트 접착제를 스크린 인쇄방식으로 도포할 수 있다.
또한, 상기 패턴을 형성시키는 공정 이후에, 판재 상,하면에 크롬도금을 수행하는 공정을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 에칭과 프레스 공정을 거쳐 메탈 스티커를 제조함으로써 종래 도금박막층을 형성하여 메탈 스티커를 제조하는 방법과 비교하여 두께 편차없이 일정한 두께를 가지면서 다양한 두께, 다양한 소재, 다양한 칼라, 다양한 표면패턴의 메탈 스티커를 대량으로 생산할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법의 흐름도.
도 2는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법의 흐름도.
도 3은 본 발명에 따른 메탈 스티커의 단면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법의 흐름도, 도 2는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법의 흐름도, 도 3은 본 발명에 따른 메탈 스티커의 단면도이다.
본 발명에 따른 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법은, 메탈 스티커 제조 시 두께 편차없이 일정한 두께를 가지면서 다양한 두께, 다양한 소재, 다양한 칼라 및 다양한 표면패턴을 구현할 수 있도록 되어 있다.
본 발명의 제1 실시형태에 따른 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법은, 스테인리스강(SUS) 판재를 적용하여 도 1과 같이 S101 공정~S114 공정을 거치는데, 이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
(S101 공정) : 제품 적용소재 선택공정
먼저, 작업조건과 설비 이상유무를 확인 후, 제조하고자 하는 메탈 스티커와 동일한 소재, 동일한 두께의 스테인리스강 판재를 적당한 크기(예: 400mmX500mm)로 재단한다. 참고적으로, 본 발명에서의 스테인리스강 개념은 스테인리스강 합금도 포함하는 것으로 한다.
(S102 공정) : 스테인리스강 판재 표면 연마공정
상기 재단된 스테인리스강 판재를 연마기 위에 고정시키고, 좌우 각각 5~10회 왕복하며 연마하여 표면의 조도와 광택을 원하는 수준으로 만든다. 참고적으로, 이 공정은 필요 여부에 따라 생략 가능하다.
(S103 공정) : 스테인리스강 판재 세척 건조공정
상기 스테인리스강 판재 표면 연마후 샤워기와 스펀지로 연마제를 제거한다. 이때, 표면 연마가 미흡한 경우에는 상기 (S102) 공정의 표면연마를 재수행한다.
세척이 끝나면 건조기에 투입하여 건조시키되, 50~80℃의 온도와 0.5~0.8m/min을 유지함이 바람직하다.
(S104 공정) : 드라이필름 라미네이팅 공정
상기 건조공정후, 스테인리스강 판재를 예열기에 투입하여 스테인리스강 판재 온도를 40~60℃로 올려준 후 표면 먼지를 먼지제거용 롤러로 제거한다. 이후, 라이네이팅 롤러에 판재의 한쪽 면을 밀착시켜서 맞춘후 살며시 밀면서 드라이필름을 스테인리스강 판재위에 라미네이팅한다.
이때, 라미네이팅 롤러는 100~110℃의 온도와 압력 5kg/cm², 속도 1.5~1.6m/min의 속도로 라미네이팅하는 것이 바람직하다.
(S105 공정) : 노광 및 현상공정
노광필름을 세팅한후, 상기 드라이필름을 라미네이팅 시킨 스테인리스강 판재를 노광필름과 일치하도록 배치하고, 진공으로 노광필름을 드라이필름위에 압착시킨후 UV램프를 이용하여 18~22mJ로 노광한다.
이후, 노광필름을 마일러지에 고정 세팅한 후, 보호비닐을 제거한 후 현상기에 투입하여 현상하게 된다. 이때, 상기 현상기 조건은 온도 35~45℃, 압력 2.7~2.9kg/cm², 속도 2.35~2.40m/min 범위가 바람직하며, 현상이 끝난후 85~100℃로 건조한다.
(S106 공정) : 고온건조(버닝) 공정
상기 공정후 고온건조(버닝) 공정을 진행하되 온도 170~190℃, 속도 1400~1500rpm, 적재 300장 미만이 바람직하다.
(S107 공정) : 에칭 공정
상기 스테인리스강 판재를 염화제이철(FeCl₃)로 에칭하여 스테인리스강 판재에 현상된 모양대로 메탈 스티커 제품이 되는 부분과 스크랩부분을 분리시키되 메탈 스티커를 스크랩과 완전 분리시키면 메탈 스티커의 배열이 유지되지 않으므로, 메탈 스티커 부분과 스크랩 부분을 브릿지로 연결하되, 브릿지는 반(Half)에칭하여 나중에 프레스 타발후 자국이 남지 않도록 한다. 온도 48~52℃, 압력 2.8~5.0kg/cm², 속도 10.5~11.5m/min 가 바람직하다.
(S108 공정) : 드라이필름 박리공정
에칭 완료후 스테인리스강 판재를 수산화나트륨(NaOH) 희석용액을 통과시켜 남아있는 드라이필름을 제거한다. 수산화나트륨 희석비율은 수산화나트륨:물=5kg:380L, 온도 40~45℃, 속도 0.39~0.45m/min가 바람직하며, 박리 완료후 수세와 건조(55~65℃)공정을 진행한다.
(S109 공정) : 스테인리스강 상면 연마공정
상기 공정이 완료되면 메탈 스티커 부분이 반(Half)에칭된 브릿지로 스크랩 부분에 연결된 상태가 되며, 메탈 스티커 제품의 테두리 부분은 매우 날카로운 상태가 된다.
따라서 메탈 스티커 테두리 부분의 날카로운 부분을 둥글게 처리하고, 메탈 스티커에 광택효과를 주기 위하여 상면 연마공정을 한다.
연마작업후 보편적인 세척과 건조과정을 수행한다.
(S110 공정) : 보호필름 부착공정
상기 공정이 완료된 스테인리스강 판재의 상면에 크기가 맞게 재단된 보호필름을 부착한다.
(S111 공정) : 프레스 타발공정
보호필름이 부착된 스테인리스강 판재를, 에칭공정시 구현된 가이드홀을 이용하여 프레스 타발한다. 이때 스테인리스강 판재의 브릿지 부분과 브릿지 위에 부착된 보호필름을 한꺼번에 타발하여 배출시키면, 메탈 스티커 부분이 보호필름이 부착된 상태로 배열을 유지한채 남게 된다.
(S112 공정) : 하면 접착제 도포공정
상기 배열을 유지한채 남은 스테인리스강 판재에 보호필름이 부착된 형태인 메탈 스티커의 하면에 접착제를 도포한다.
이때 접착제 넘침과 흐름에 의한 오염을 줄이기 위하여 메탈 스티커의 모양에 맞게 제작된 스크린 인쇄판을 이용하여 접착제를 스크린 인쇄하듯이 도포한다.
(S113 공정) : 건조공정
접착제의 물성에 따라 상온에서 4~5시간 건조한다. 대량 생산을 위해서는 건조기를 이용하여 60~70℃, 20분~30분간 건조하는 것이 바람직하다.
(S114 공정) : 검사, 포장공정
검사를 하여 불량품을 선별하고, 메탈 스티커의 보관과 운송을 위하여 접착제가 도포된 하면에 보호테이프 또는 이형지를 붙인다.
한편, 상기 S109 공정과 S110 공정 사이에, 레이저빔을 이용하여 판재 상면에 패턴을 형성시키는 공정을 더 포함할 수 있다.
또는, 상기 S109 공정과 S110 공정 사이에, NC 가공기, 사포, 브러쉬 및 샌딩기 중 어느 하나를 이용하여 판재 상면에 패턴을 형성시키는 공정을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 샌딩기의 경우 물리적으로 샌딩 처리하거나 화학적으로 샌딩 처리할 수 있다.
그리고, 상기 S112 공정에서는, 접착력 향상을 위해 판재 하면에 액상타입의 열가소성 핫멜트 접착제를 스크린 인쇄방식으로 도포할 수 있다.
그리고, 상기 패턴을 형성시키는 공정 이후에, 판재 상,하면에 크롬도금을 수행하는 공정을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 제2 실시형태에 따른 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법은, 알루미늄(AL) 판재를 적용하여 도 2와 같이 S121 공정~S135 공정을 거치는데, 이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
(S121 공정): 제품 적용소재 선택공정
먼저, 작업조건과 설비 이상유무를 확인 후, 제조하고자 하는 메탈 스티커와 동일한 소재, 동일한 두께의 알루미늄 판재를 적당한 크기(예: 400mmX500mm)로 재단한다. 참고적으로, 본 발명에서의 알루미늄 개념은 알루미늄 합금도 포함하는 것으로 한다.
(S122 공정) : 알루미늄 판재 표면 연마공정
상기 재단된 알루미늄 판재를 연마기 위에 고정시키고, 좌우 각각 5~10회 왕복하며 연마하여 표면의 조도와 광택을 원하는 수준으로 만든다. 이 공정은 필요 여부에 따라 생략 가능하다.
(S123 공정) : 알루미늄 판재 세척 건조공정
상기 알루미늄 판재 표면 연마후 샤워기와 스펀지로 연마제를 제거한다. 이때, 표면 연마가 미흡한 경우에는 상기 (S122) 공정의 표면연마를 재수행한다.
세척이 끝나면 건조기에 투입하여 건조시키되, 50~80℃의 온도와 0.5~0.8m/min을 유지함이 바람직하다.
(S124 공정) : 드라이필름 라미네이팅 공정
상기 건조공정후 알루미늄 판재를 예열기에 투입하여 알루미늄 판재 온도를 40~60℃로 올려준후 표면 먼지를 먼지제거용 롤러로 제거한다. 이후, 라이네이팅 롤러에 판재의 한쪽 면을 밀착시켜서 맞춘후 살며시 밀면서 드라이필름을 알루미늄 판재위에 라미네이팅한다.
이때, 라미네이팅 롤러는 100~110℃의 온도와 압력 5kg/cm², 속도 1.5~1.6m/min 의 속도로 라미네이팅하는 것이 바람직하다.
(S125 공정) : 노광 및 현상 공정
노광필름을 세팅한후, 상기 드라이필름을 라미네이팅 시킨 알루미늄 판재를 노광필름과 일치하도록 배치하고, 진공으로 노광필름을 드라이필름위에 압착시킨후 UV램프를 이용하여 18~22mJ로 노광한다.
이후, 노광필름을 마일러지에 고정 세팅한 후, 보호비닐을 제거한 후 현상기에 투입하여 현상하게 된다. 이때, 상기 현상기 조건은 온도 35~45℃, 압력 2.7~2.9kg/cm², 속도 2.35~2.40m/min 범위가 바람직하며, 현상이 끝난후 85~100℃로 건조한다.
(S126 공정) : 고온건조(버닝) 공정
상기 공정후 고온건조(버닝) 공정을 진행하되 온도 170~190℃, 속도 1400~1500rpm, 적재 300장 미만이 바람직하다.
(S127 공정) :에칭 공정
상기 알루미늄 판재를 염화제일철(FeCl₂)로 에칭하여 알루미늄 판재에 현상된 모양대로 메탈 스티커 제품이 되는 부분과 스크랩부분을 분리시키되 메탈 스티커를 스크랩과 완전 분리시키면 메탈 스티커의 배열이 유지되지 않으므로, 메탈 스티커 부분과 스크랩 부분을 브릿지로 연결하되, 브릿지는 반(Half)에칭하여 나중에 프레스 타발후 자국이 남지 않도록 한다. 온도 48~52℃, 압력 2.8~5.0kg/cm², 속도 10.5~11.5m/min가 바람직하다.
(S128 공정) : 드라이필름 박리공정
에칭 완료후 알루미늄 판재를 수산화나트륨(NaOH) 희석용액을 통과시켜 남아있는 드라이필름을 제거한다. 수산화나트륨 희석비율은 수산화나트륨:물=5kg:380L, 온도 40~45℃, 속도 0.39~0.45m/min가 바람직하며, 박리 완료후 수세와 건조(55~65℃)공정을 진행한다.
(S129 공정) : 알루미늄 판재 상면 연마공정
상기 공정이 완료되면 메탈 스티커 부분이 반(Half)에칭된 브릿지로 스크랩 부분에 연결된 상태가 되며, 메탈 스티커 제품의 테두리 부분은 매우 날카로운 상태가 된다.
따라서 메탈 스티커 테두리 부분의 날카로운 부분을 둥글게 처리하고, 메탈 스티커에 광택효과를 주기 위하여 상면 연마공정을 한다.
연마작업후 보편적인 세척과 건조과정을 수행한다.
(S130 공정) : 알루미륨 판재 착색 및 아노다이징 공정
위 공정까지 완료된, 브릿지에 의해 15~30개 부품 블럭 단위로 배열을 유지하고 있는 알루미늄 판재를, 블럭 단위로 원하는 착색과 아노다이징 공정을 수행한다.
이때 착색과 아노다이징 공정은 많이 사용하고 있는 기술이므로 세부 사항은 일반적인 작업조건을 따른다.
(S131 공정) : 보호필름 부착공정
상기 공정이 완료된 알루미늄 판재의 상면에 크기가 맞게 재단된 보호필름을 부착한다.
(S132 공정) : 프레스 타발공정
보호필름이 부착된 알루미늄 판재를, 에칭공정시 구현된 가이드홀을 이용하여 프레스 타발한다. 이때 알루미늄 판재의 브릿지 부분과 브릿지 위에 부착된 보호필름을 한꺼번에 타발하여 배출시키면, 메탈 스티커 부분이 보호필름이 부착된 상태로 배열을 유지한채 남게 된다.
(S133 공정) : 하면 접착제 도포공정
상기 배열을 유지한채 남은 알루미늄 판재에 보호필름이 부착된 형태인 메탈 스티커의 하면에 접착제를 도포한다.
이때 접착제 넘침과 흐름에 의한 오염을 줄이기 위하여 메탈 스티커의 모양에 맞게 제작된 스크린 인쇄판을 이용하여 접착제를 스크린 인쇄하듯이 도포한다.
(S134 공정) : 건조공정
접착제의 물성에 따라 상온에서 4~5시간 건조한다. 대량 생산을 위해서는 건조기를 이용하여 60~70℃, 20분~30분간 건조하는 것이 바람직하다.
(S135 공정) : 검사, 포장공정
검사를 하여 불량품을 선별하고, 메탈 스티커의 보관과 운송을 위하여 접착제가 도포된 하면에 보호테이프 또는 이형지를 붙인다.
한편, 상기 S129 공정과 S130 공정 사이에, 레이저빔을 이용하여 판재 상면에 패턴을 형성시키는 공정을 더 포함할 수 있다.
또는, 상기 S129 공정과 S130 공정 사이에, NC 가공기, 사포, 브러쉬 및 샌딩기 중 어느 하나를 이용하여 판재 상면에 패턴을 형성시키는 공정을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 샌딩기의 경우 물리적으로 샌딩 처리하거나 화학적으로 샌딩 처리할 수 있다.
그리고, 상기 S133 공정에서는, 접착력 향상을 위해 판재 하면에 액상타입의 열가소성 핫멜트 접착제를 스크린 인쇄방식으로 도포할 수 있다.
그리고, 상기 패턴을 형성시키는 공정 이후에, 판재 상,하면에 크롬도금을 수행하는 공정을 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 실시예에서는 스테인리스강과 알루미늄을 사용하여 메탈 스티커를 제조하는 방법을 설명하였지만, 이에 국한하지 않고 동이나 티타늄 등의 판재를 사용하여 메탈 스티커를 제조할 수도 있다. 즉, 스테인리스강을 사용하여 메탈 스티커를 제조하는 방법과 동일한 방법으로, 동이나 티타늄 판재를 사용하여 메탈 스티커를 제조할 수가 있다.
상술한 제조방법으로 제조된 메탈 스티커는, 기본적으로 도 3에 도시한 바와 같이, 보호필름층(110), 판재층(120) 및 접착제층(130) 구조를 갖는다. 그리고, 보호필름층(110)과 판재층(120)의 사이에는 패턴층(미도시)이 형성되고, 또한 접착층(130)의 하면에는 보호테이프층 또는 이형지층(미도시)이 형성된다.
이와 같이, 본 발명을 적용하게 되면, 종래 도금박막층을 형성하여 메탈 스티커를 제조하는 방법과 비교할 때, 에칭과 프레스 공정을 통해 메탈 스티커를 제조함으로써, 제조원가를 절감하면서도 두께 편차없이 일정한 두께를 가지면서 다양한 두께, 다양한 소재, 다양한 칼라, 다양한 표면패턴의 메탈 스티커를 대량으로 생산할 수가 있게 된다. 이에 따라, 보다 저렴하면서도 다양한 형태의 제품 생산이 가능하고 품질을 향상시킬 수도 있으므로, 궁극적으로 제품 경쟁력을 확보할 수가 있다.
한편, 본 발명에 따른 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 메탈 스티커를 한정된 실시예에 따라 설명하였지만, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명과 관련하여 통상의 지식을 가진자에게 자명한 범위내에서 여러 가지의 대안, 수정 및 변경하여 실시할 수 있다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110 : 보호필름층
120 : 판재층
130 : 접착제층

Claims (9)

  1. 메탈 스티커를 제조하는 방법으로서,
    판재 상,하면에 드라이필름을 라미네이팅하는 제1 공정과;
    상기 제1공정을 거친 판재를 노광 및 현상하는 제2 공정과;
    상기 제2 공정을 거친 판재를 건조시키는 제3 공정과;
    상기 제3 공정을 거친 판재를 에칭하는 제4 공정과;
    상기 제4 공정을 거친 판재에서 드라이필름을 박리하는 제5 공정과;
    상기 제5 공정을 거친 판재 상면을 연마하는 제6 공정과;
    상기 제6 공정을 거친 판재 상면에 보호필름을 부착하는 제7 공정과;
    상기 제7 공정을 거친 판재를 프레스 타발하는 제8 공정과;
    상기 제8 공정을 거친 판재 하면에 접착제를 도포하는 제9 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 판재는 스테인리스강, 알루미늄, 동 및 티타늄 소재 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 판재가 알루미늄 소재로 되어 있는 경우에는,
    상기 제6 공정과 제7 공정 사이에, 판재를 착색 및 아노다이징하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 공정 이전에, 판재를 연마한 후 세척 건조시키는 공정과,
    상기 제9 공정 이후에, 판재를 건조시키는 공정과, 판재 하면에 보호테이프 또는 이형지를 붙이는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제6 공정과 제7 공정 사이에, 레이저빔을 이용하여 판재 상면에 패턴을 형성시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제6 공정과 제7 공정 사이에, NC 가공기, 사포, 브러쉬 및 샌딩기 중 어느 하나를 이용하여 판재 상면에 패턴을 형성시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제9 공정에서는, 판재 하면에 액상타입의 열가소성 핫멜트 접착제를 스크린 인쇄방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법.
  8. 청구항 5 또는 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패턴을 형성시키는 공정 이후에, 판재 상,하면에 크롬도금을 수행하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭과 프레스를 이용한 메탈 스티커 제조방법.
  9. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 제조방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 메탈 스티커.
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