JP2020537254A - 無線周波数識別トランスポンダを製造するための方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
第1の基板を与えることであって、第1の基板が、その上に構成された少なくとも1つのアンテナ要素と、好ましくは第1の基板の長手方向延長部に沿ってその上に連続的に構成されたいくつかのアンテナ要素とを有し、各アンテナ要素が導電パターンによって形成された、第1の基板を与えることと、
第2の基板を与えることであって、第2の基板が少なくとも1つのRFIDストラップを有し、各RFIDストラップが、集積回路(IC:integrated circuit)と、ICに結合された少なくとも1つの接触パッドと、好ましくは第2の基板の長手方向延長部に沿って連続的に構成されたいくつかのRFIDストラップとを備える、第2の基板を与えることと、
前記第1及び第2の基板を一緒にまとめることであって、それによって前記アンテナ要素を前記少なくとも1つの接触パッドと機械接触させる、まとめることと、
接触パッドを前記少なくとも接触パッドの特性融点(characteristic melting point)に少なくとも等しい温度まで加熱することであって、それによってアンテナ要素を前記少なくとも1つの接触パッドに電気的に接続する、加熱することと
によって、
第1の基板上のアンテナ要素を第2の基板上の少なくとも1つの接触パッドに電気的に接続することと
を含む、RFIDトランスポンダを製造するための方法が提供される。
第1の基板を受けるための第1の入力ステーションであって、第1の基板が、その上に構成された少なくとも1つのアンテナ要素と、好ましくは第1の基板の長手方向延長部に沿ってその上に連続的に構成されたいくつかのアンテナ要素とを有し、各アンテナ要素が導電パターンによって形成された、第1の入力ステーションと、
第2の基板を受けるように構成された第2の入力ステーションであって、第2の基板が、少なくとも1つのRFIDストラップを有し、各RFIDストラップが、集積回路(IC)と、ICに結合された少なくとも1つの接触パッドと、好ましくは第2の基板の長手方向延長部に沿って連続的に構成されたいくつかのRFIDストラップとを備える、第2の入力ステーションと、
第1の基板上のアンテナ要素を第2の基板上の少なくとも1つの接触パッドと機械接触させるように構成された転送デバイスと、
前記接触パッドを前記少なくとも1つの接触パッドの特性融点に少なくとも等しい温度まで加熱し、それによって前記アンテナ要素を前記少なくとも1つの接触パッドに電気的に接続するように構成された加熱デバイスと
を備える、無線周波数識別トランスポンダを製造するための装置が提供される。
− スズ/銀(3.43パーセント)/銅(0.83パーセント)
− スズ/銀(2〜2.5パーセント)/銅(0.8パーセント)/アンチモン(0.5〜0.6パーセント)
− スズ/銀(3.5パーセント)/ビスマス(3.0パーセント)
− スズ/亜鉛(10パーセント)
− スズ/ビスマス(35〜58パーセント)
− スズ/インジウム(52パーセント)
− ビスマス(53〜76パーセント)/スズ(22〜35パーセント)/インジウム(2〜12パーセント)
− スズ(35〜95パーセント)/ビスマス(5〜65パーセント)/インジウム(0〜12パーセント)
を含む(示されているパーセンテージは重量パーセンテージである)。
Claims (27)
- 担持基板上に構成された無線周波数識別(RFID)トランスポンダ(400)を製造するための方法であって、
第1の基板(100)を与えること(S1)であって、前記第1の基板(100)が、その上に構成された少なくとも1つのアンテナ要素(101)と、好ましくは前記第1の基板(100)の長手方向延長部に沿ってその上に連続的に構成されたいくつかのアンテナ要素とを有し、各アンテナ要素(101)が導電パターンによって形成された、第1の基板(100)を与えること(S1)と、
第2の基板(200)を与えること(S2)であって、前記第2の基板(200)が少なくとも1つのRFIDストラップを有し、各RFIDストラップが、集積回路(IC)(202)と、前記ICに結合された少なくとも1つの接触パッド(201)と、好ましくは前記第2の基板(200)の長手方向延長部に沿って連続的に構成されたいくつかのRFIDストラップとを備える、第2の基板(200)を与えること(S2)と、
前記第1及び第2の基板を一緒にまとめること(S3)であって、それによって前記アンテナ要素(100)を前記少なくとも1つの接触パッド(201)と機械接触させる、まとめること(S3)と、
前記接触パッド(201)を前記少なくとも接触パッド(201)の特性融点に少なくとも等しい温度まで加熱する(S4)ことであって、それによって前記アンテナ要素(101)を前記少なくとも1つの接触パッド(201)に電気的に接続する、加熱すること(S4)と
によって、前記第1の基板(100)上のアンテナ要素(101)を前記第2の基板(200)上の前記少なくとも1つの接触パッド(201)に電気的に接続することと
を含む、方法。 - 前記加熱することが非接触加熱技法を使用して行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記加熱の間又は前記加熱の後に前記アンテナ要素(101)及び前記少なくとも1つの接触パッド(201)を互いに対して押し付けること(S5)をさらに含む、請求項1又は2に記載の方法。
- 接着剤(102、203)が前記第1及び第2の基板(100、200)のうちの少なくとも1つの上に構成され、前記接着剤(102、203)は、前記第1及び第2の基板(100、200)が一緒にまとめられた後に、前記第1及び第2の基板(100、200)を一緒に接着するように構成された、請求項1から3までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1及び第2の基板(100、200)のうちの少なくとも1つが、紙、ボード、ポリマー・フィルム、繊維及び不織材料のうちの少なくとも1つから製造された、請求項1から4までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2の基板(200)上の前記少なくとも1つの接触パッド(201)が、スズとビスマスとを含む合金から製造された、請求項1から5までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記特性融点が300℃未満、好ましくは200℃未満、たとえば100℃から200℃までの範囲内である、請求項1から6までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2の基板がウェブであり、前記第2の基板が第2の基板ウェブのロールの形態で与えられる、請求項1から7までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記方法がロールツーロール・プロセスであり、前記第1の基板がウェブであり、前記第1の基板が第1の基板ウェブのロールとして与えられる、請求項8に記載の方法。
- アセンブルされたウェブを第3のロール上にリワインドするステップをさらに含む、請求項9に記載の方法。
- 担持基板上に構成された前記RFIDトランスポンダがRFIDラベル又はRFIDタグを形成する、請求項1から10までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1の基板がパッケージング材料を形成し、担持基板上に構成された前記RFIDトランスポンダがインテリジェント・パッケージング製品のためのパッケージング・ブランクを形成する、請求項1から11までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記方法がパッケージング変換プロセスの一体部分を形成する、請求項12に記載の方法。
- 担持基板上に無線周波数識別トランスポンダ(400)を製造するための装置(1)であって、
第1の基板(100)を受けるための第1の入力ステーションであって、前記第1の基板が、その上に構成された少なくとも1つのアンテナ要素(101)と、好ましくは前記第1の基板の長手方向延長部に沿ってその上に連続的に構成されたいくつかのアンテナ要素とを有し、各アンテナ要素(101)が導電パターンによって形成された、第1の入力ステーションと、
第2の基板(200)を受けるように構成された第2の入力ステーションであって、前記第2の基板(200)が少なくとも1つのRFIDストラップを有し、各RFIDストラップが、集積回路(IC)(202)と、前記ICに結合された少なくとも1つの接触パッド(201)と、好ましくは前記第2の基板(200)の長手方向延長部に沿って連続的に構成されたいくつかのRFIDストラップとを備える、第2の入力ステーションと、
前記第1の基板(100)上のアンテナ要素(201)を前記第2の基板(200)上の前記少なくとも1つの接触パッド(201)と機械接触させるように構成された転送デバイス(3)と、
前記接触パッド(201)を前記少なくとも1つの接触パッド(202)の特性融点に少なくとも等しい温度まで加熱し、それによって前記アンテナ要素(101)を前記少なくとも1つの接触パッド(201)に電気的に接続するように構成された加熱デバイス(4)と
を備える、装置(1)。 - 前記加熱デバイス(4)が、非接触加熱技法によって前記接触パッド(201)を加熱するように構成された、請求項14に記載の装置。
- 前記アンテナ要素(101)と前記少なくとも1つの接触パッド(201)とを互いに対して押し付けるように構成された押し付けデバイス(5)をさらに備える、請求項14又は15に記載の装置。
- 圧力がニップによって加えられ、前記ニップの表面温度が前記特性融点よりも低い、請求項16に記載の装置。
- 前記第1及び第2の基板(100、200)のうちの少なくとも1つの上に接着剤(102、203)を与えるように構成された接着剤アプリケータをさらに備え、前記接着剤(102、203)は、前記第1及び第2の基板(100、200)が機械接触させられた後に、前記第1及び第2の基板(100、200)を一緒に接着するように構成された、請求項14から17までのいずれか一項に記載の装置。
- 前記第1及び第2の基板(100、200)のうちの少なくとも1つが、紙、ボード、ポリマー・フィルム、繊維及び不織材料のうちの少なくとも1つから製造される、請求項14から18までのいずれか一項に記載の装置。
- 前記第2の基板(200)上の前記接触パッド(201)が、スズとビスマスとを含む合金から製造される、請求項14から19までのいずれか一項に記載の装置。
- 前記特性融点が300℃未満、好ましくは300℃未満、たとえば100℃から200℃までの範囲内である、請求項14から20までのいずれか一項に記載の装置。
- 前記第2の基板がウェブであり、前記第2の入力ステーションが、第2の基板ウェブのロールを受けるように構成された、請求項14から21までのいずれか一項に記載の装置。
- 前記装置がロールツーロール・プロセスを与えるように構成され、前記第1の基板がウェブであり、前記第1の基板が第1の基板ウェブのロールとして前記第1の入力ステーション中で受けられる、請求項22に記載の装置。
- アセンブルされたウェブを第3のロール上にリワインドするためのリワインディング・ステーションをさらに備える、請求項23に記載の装置。
- 担持基板上に構成された前記RFIDトランスポンダがRFIDラベル又はRFIDタグを形成する、請求項14から24までのいずれか一項に記載の装置。
- 前記第1の基板がパッケージング材料を形成し、担持基板上に構成された前記RFIDトランスポンダがインテリジェント・パッケージング製品のためのパッケージング・ブランクを形成する、請求項14から24までのいずれか一項に記載の装置。
- 前記装置がパッケージング変換ラインの一体部分を形成する、請求項26に記載の装置。
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