JP2007119968A

JP2007119968A - 非接触ｉｃ内蔵用紙およびその製造方法

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Publication number: JP2007119968A
Application number: JP2005315783A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Fukumori; 滋福森; Kosuke Mogi; 浩介茂木; Kazumi Akimoto; 一美秋元
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2005-10-31
Filing date: 2005-10-31
Publication date: 2007-05-17

Abstract

【課題】ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが印刷・複写媒体に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙で、そのＩＣインレットの内蔵個所を平滑とし搬送性等を含めた印刷・複写適性に優れ、かつセキュリティ性の高い非接触ＩＣ内蔵用紙とその製造方法の提供にある。
【解決手段】印刷・複写媒体４０は基材層４１と表面層４２の２層構造でなり、基材層４１は嵩高の非塗工紙（厚紙）でなり、その所定の位置に基材シート３０とアンテナ１０の外周の平面形状に応じた凹部４４が刻設され、この凹部４４にＩＣチップ２０を上にした非接触型ＩＣインレット１が載置され、薄紙でなる表面層４２の片面に予め粘着剤でなる接着剤層４６が形成され、この表面層４２で基材層４１の表面を覆うようにした非接触ＩＣ内蔵用紙２である。
【選択図】図２

Description

本発明は、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信するアンテナとでなる非接触型のＩＣインレットを内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙およびその製造方法に関するものであり、特に、その非接触型のＩＣインレットの内蔵個所を平滑とし、搬送性等を含めた印刷・複写に適性のある非接触ＩＣ内蔵用紙およびその製造方法に関するものである。

従来、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣ付冊子（パスポート等）などの如きに内蔵し、非接触状態で識別情報の送受信を行ってこの識別情報の記録・消去などが行える情報記録メディア（ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型のＩＣインレットは、絶縁性を有する有機基材上に銅やアルミニウムの導電材よりなるアンテナとこれに接続するＲＦＩＤ用ＩＣチップを実装した構成を有している。

上記非接触型のＩＣインレット内蔵のＩＣカードの場合は、例えば、図６の側断面図に示すように、非接触型のＩＣインレット（１）を用い、その表裏面を形成するプラスチックシートでなる表面基材（１４Ａ）と裏面基材（１４Ｂ）とで非接触型のＩＣインレット（１）を挟み込まれ、接着剤層（１６）で貼着されて、非接触ＩＣカード（５）とし、身分証明や各種会員証等に使用されるもので、このように厚みのあるカードとするため、ＩＣインレット（１）が内蔵されていてもその部分に凹凸がなく、多数枚重ねた場合でも崩れたりすることがなく、よって製造や保管上あるいは使用上も特に問題とはならないものである。

また、上記非接触型のＩＣインレット内蔵のＩＣ付冊子の場合は、例えば、図５（ａ）の側断面図に示すように、第１の基材シート（３ａ）の上面側に、所定の広さの開口部（４）を有する第２の基材シート（３ｂ）が接着されて凹部が形成され、この凹部内にＩＣチップ（８）とこれに接続されたアンテナ（７）が備えられ、前記第１の基材シート（３ａ）の下面側に接着剤層（９）が設けられている非接触型データキャリア（６）と、この非接触型データキャリア（６）が冊子の裏表紙（１３）の内面に貼付されてなる非接触型データキャリアを有するＩＣ付冊子がある（例えば、特許文献１参照。）。

しかし、上記ＩＣ付冊子の場合においても、例えば、図５（ｂ）の斜視図に示すように、上記非接触型データキャリア（６）を上製本等裏表紙（１３）の内面に貼付され、その貼付された部位に対応する本文用紙（１４）に切欠部（１５）を設けたものとすることによって、この冊子に凹凸がなく、積み重ね等にも問題がなく、よって製造や保管上あるいは使用上も特に問題とはならないものである。

これらに対し、非接触型のＩＣインレットを印刷用紙または複写用紙という印刷媒体に内蔵したものとして、例えば、図７（ａ）の側断面図に示すように、印刷媒体（１７）の中に非接触型のＩＣインレット（１）を埋め込んだもの、あるいは図７（ｂ）の側断面図に示すように、印刷媒体（１７）上にＩＣタグ（１２）（ＩＣタグとはＩＣインレットの上下に保護等のための絶縁基材等を設けたものをいう）を貼付したものがある（例えば、特許文献２参照。）。

しかしながら、上記図７（ａ）に示すＩＣインレット（１）を印刷媒体（１７）に埋め込んだものでは、ＩＣインレット（１）が内蔵している個所に凸部ができ、印刷機や複写
機のトレイに印刷媒体（７）を複数枚積み重ねた際に、該凸部により印刷媒体が曲がる等の問題が発生するため、スタック（積み重ね）性に欠けるといえる。すなわち凸部同士が縦に積み重なっていくことで印刷媒体に湾曲が生じることになり、甚だしい場合はＩＣインレットが破壊される場合も生じる。

また、凸部を有する印刷媒体では、印刷機内への搬入及び機器の内部での搬送適性（ローラー間での曲がったり、引っ掛かったりすることを含め）に欠け、しかもインクジェット等無圧の印字方式には適用できるが、それ以外の印刷媒体へのインキの転写に圧力を要する印刷機等には不向きなものであった。

さらに図７（ｂ）に示す印刷媒体（１７）上にＩＣタグ（１２）を貼付したものでは、上記の印刷適性に欠けることに加え、印刷機や他の印字装置においてＩＣタグ（１２）内のＩＣインレット（１）を壊したりするという問題点もあった。さらにまた、上記印刷媒体（１７）に埋め込んだものでも、印刷媒体（１７）上に貼付したものでも、ＩＣインレット（１）の内蔵個所が視認か手触りで認識されるのでＩＣインレット（１）の改ざんや入れ替え等を含めたセキュリティ性に欠けるという問題点もあった。

以下に、上記先行技術文献を示す。
特開２００２−４２０６８号公報特開２０００−２０６６４号公報

本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するものであり、その課題とするところは、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信するアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットを印刷媒体に内蔵している非接触ＩＣ内蔵紙およびその製造方法において、その非接触型のＩＣインレットの内蔵個所が平滑でスタック性や搬送性等を含めた印刷適性に優れ、その内蔵個所にも印刷が可能で、かつ非接触型のＩＣインレットの入替えや改ざん防止性などを含めたセキュリティ性に優れる非接触ＩＣ内蔵紙およびその製造方法を提供することにある。

本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが印刷・複写媒体に内蔵されている非接触ＩＣ内蔵用紙であって、
前記印刷・複写媒体は基材層とその表面に設けられる表面層の２層構造でなり、
該基材層はパルプ繊維を主体とした厚紙で、その表面の所定の位置に前記アンテナの外周を最大とする平面形状に応じた、もしくはやや大きめの凹部が刻設され、
該ＩＣチップが基材層の表面側に向き、アンテナが凹部内に収まるよう該凹部に非接触型のＩＣインレットが載置され、
前記表面層はパルプ繊維を主体とし、その片面に予め接着剤層が形成された薄紙で、該接着剤層にて前記凹部が刻設されている基材層の表面に薄紙が接着されていることを特徴とする非接触ＩＣ内蔵用紙としたものである。

また、請求項２の発明では、前記基材層を構成する厚紙が、嵩高の非塗工紙でなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣ内蔵用紙としたものである。

また、請求項３の発明では、前記表面層を構成する薄紙に形成される接着剤層が、感圧
性接着剤であることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか１項記載の非接触ＩＣ内蔵用紙としたものである。

また、請求項４の発明では、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが印刷・複写媒体に内蔵されている非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法であって、
前記印刷・複写媒体を基材層とその表面に設けられる表面層の２層構造で構成し、
該基材層はパルプ繊維を主体とした厚紙で、その表面の所定の位置に前記アンテナの外周を最大とする平面形状に応じた、もしくはやや大きめの凹部を刻設し、
該ＩＣチップが基材層の表面側に向き、アンテナが凹部内に収まるよう該凹部に非接触型のＩＣインレットを載置し、
前記表面層はパルプ繊維を主体とし、その片面に予め接着剤層が形成された薄紙で、該接着剤層の形成面を前記凹部が刻設されている基材層の表面に接着せしめることを特徴とする非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法としたものである。

また、請求項５の発明では、前記基材層を構成する厚紙が、嵩高の非塗工紙でなることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法としたものである。

さらにまた、請求項５の発明では、前記表面層を構成する薄紙に形成される接着剤層が、感圧性接着剤であることを特徴とする請求項４乃至５のいずれか１項記載の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法としたものである。

本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。

即ち、上記請求項１に係る発明によれば、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが印刷・複写媒体に内蔵されている非接触ＩＣ内蔵用紙において、前記印刷・複写媒体は基材層とその表面に設けられる表面層の２層構造でなり、該基材層はパルプ繊維を主体とした厚紙で、その表面の所定の位置に前記アンテナの外周を最大とする平面形状に応じた、もしくはやや大きめの凹部が刻設され、該ＩＣチップが基材層の表面側に向き、アンテナが凹部内に収まるよう該凹部に非接触型のＩＣインレットが載置され、前記表面層はパルプ繊維を主体とし、その片面に予め接着剤層が形成された薄紙で、該接着剤層にて前記凹部が刻設されている基材層の表面に薄紙が接着されていることによって、ＩＣインレットが内蔵している部分（内蔵個所）も平坦かつ平滑なので、印刷機や複写機で印刷する際のスタック性や搬送性に優れ、かつＩＣインレットを内蔵している部分にも印刷・複写が可能で、さらに内蔵しているＩＣインレットが外部から視認されない（手触りでも認識できない）ので、ＩＣインレットの入れ替えや改ざんなどを防止するセキュリティ性の高い非接触ＩＣ内蔵用紙とすることができる。

また、上記基材層である厚紙に刻設されている凹部によって、表面層とアンテナとの間に空隙が生じ、凹部内に収められたアンテナが表面層である薄紙に直接触れないので、高周波特性が良くなるという効果がある非接触ＩＣ内蔵用紙とすることができる。

また、上記請求項２に係る発明によれば、２層構造の基材層を構成する厚紙が、嵩高の非塗工紙でなることによって、印刷・複写媒体は軽くしなやかさが増し、ローラー間等での搬送系などで発生する歪曲やしわが防止され、搬送系に掛かる負担を軽減することができる。

また、上記請求項３に係る発明によれば、２層構造の表面層を構成する薄紙に予め形成される接着剤層が、感圧性接着剤（粘着剤ともいう）であることによって、基材層を構成する厚紙との貼り合わせが容易で紙しわやカールなどのない非接触ＩＣインレット内蔵用
紙とすることができ、さらにローラー間を通した時に、通常の澱粉糊等天然物接着剤や熱可塑性接着剤等に比べバリバリにならずしなやかさがあるので、ローラー間での曲がりがスムースでしわになったりしない非接触ＩＣ内蔵用紙とすることができる。

また、上記請求項４に係る発明によれば、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが印刷・複写媒体に内蔵されている非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法において、前記印刷・複写媒体を基材層とその表面に設けられる表面層の２層構造で構成し、該基材層はパルプ繊維を主体とした厚紙で、その表面の所定の位置に前記アンテナの外周を最大とする平面形状に応じた、もしくはやや大きめの凹部を刻設し、該ＩＣチップとアンテナが上に向くよう、すなわちＩＣチップが基材層の表面側となるよう、かつアンテナが凹部内に収まるよう該凹部に非接触型のＩＣインレットを載置し、前記表面層はパルプ繊維を主体とし、その片面に予め接着剤層が形成された薄紙で、該接着剤層の形成面を前記凹部が刻設されている基材層の表面に接着せしめることによって、ＩＣインレットが内蔵している部分（内蔵個所）も平坦かつ平滑にするので、印刷機や複写機で印刷する際のスタック性や搬送性に優れ、かつこの部分にも印刷・複写が可能で、さらに内蔵しているＩＣインレットが外部から視認されない（手触りでも認識できない）ので、ＩＣインレットの入れ替えや改ざんなどを防止するセキュリティ性の高い非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法とすることができる。

さらにまた、上記請求項４に係る発明によれば、上記基材層である厚紙に凹部を刻設することによって、表面層とアンテナコイルとの間に空隙を生じせしめ、このアンテナコイルが表面層である薄紙に直接触れないようにするので、高周波特性が良くなるという効果を有する非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法とすることができる。

また、上記請求項５に係る発明によれば、２層構造の基材層を構成する厚紙を、嵩高の非塗工紙でなるようにすることによって、軽くしなやかさが増し、ローラー間の搬送系等で発生する歪曲やしわが防止され、搬送系に掛かる負担を軽減する非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法とすることができる。

さらにまた、上記請求項６に係る発明によれば、２層構造の表面層を構成する薄紙に予め形成される接着剤層を、感圧性接着剤（粘着剤ともいう）とすることによって、基材層を構成する厚紙との貼り合わせが容易で紙しわやカールなどのない非接触ＩＣインレット内蔵用紙の製造方法とすることができ、さらにローラー間を通した時に、通常の澱粉糊等天然物接着剤や熱可塑性接着剤等に比べバリバリにならずしなやかさが増すようになるので、ローラー間での曲がりがスムースでしわになったりしない非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法とすることができる。

以下本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて詳細に説明する。

図１は、本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙を構成する非接触型のＩＣインレットの一事例を示す平面図であり、図２は、本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙の一事例を示す側断面図である。また、図３は、本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙を構成する表裏面層の一事例を示すもので、図４は、本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造工程の一事例を示す図である。

本発明は、例えば、図１（ａ）の平面図およびそのＢ−Ｂ面の側断面を表す図１（ｂ）の断面図に示すように、絶縁性の有機基材シート（３０）上に固有の識別情報を格納したＲＦＩＤ用のＩＣチップ（２０）と、この識別情報を送受信するアンテナ（１０）とを備えた非接触型のＩＣインレット（１）が、例えば、図２の側断面図に示すように、シート状の印刷・複写媒体（４０）に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙（２）およびその製造方
法に関するものである。

上記請求項１に係る発明は、例えば、図２に示すように、印刷・複写媒体（４０）は基材層（４１）とその表面に設けられる表面層（４２）との２層構造で構成されている。

上記基材層（４１）はパルプ繊維を主体とした厚紙でなり、その表面の所定の位置に、凹部（４４）が刻設される。この凹部（４４）は、基材シート（３０）の外周に対応した大きさとしてもよく、あるいは基材シート（３０）の大きさより大き目としてもよく、少なくともアンテナ（１０）が収まる大きさとする。その凹部（４４）に、ＲＦＩＤ用のＩＣチップ（２０）が上にくるよう、すなわちアンテナ（１０）が下方になり、ＩＣチップ（２０）が凹部（４４）より露出するよう、基材層（４１）の表面側に向けて非接触型のＩＣインレット（１）が嵌め込まれるように配設される。また、凹部（４４）内にアンテナが収まるようにＩＣインレット（１）を配置する。

また、印刷・複写媒体（４０）を構成する表面層（４２）は、パルプ繊維を主体とし、その片面に予め接着剤層（４６）が形成された薄紙で、この接着剤層（４６）面が前記の凹部（４４）が刻設されている基材層（４１）である厚紙の表面に接着されて、この凹（４４）に嵌め込まれているＩＣインレット（１）を隠蔽し、かつ保護している非接触ＩＣ内蔵用紙（２）である。

このように、厚紙でなる基材層（４１）に刻設されている凹部（４４）にＲＦＩＤ用のＩＣモジュール（２０）を上にした非接触型のＩＣインレット（１）が嵌め込まれ、その上からその表面を薄紙でなる表面層（４２）で覆うように接着剤層（４６）を介して接着されているので、平滑な印刷・複写用の非接触ＩＣ内蔵用紙（２）を得ることができ、印刷機や複写機上における用紙のスタック（積み重ね）性に富み、さらにローラーによる紙さばきを含めた搬送性があるため、用紙のジャミングなどが起こらず、よって一般的な印刷・複写機用の用紙として使用することができ、かつ非接触型のＩＣインレット（１）が内蔵している個所の表裏面にも印刷・複写を可能とし、この部分へもシールなどを貼ることもできる非接触ＩＣ内蔵用紙（２）である。

また、基材層（４１）の凹部（４４）に内蔵している非接触型のＩＣインレット（１）が薄紙でなる表面層（４２）で覆われているので、外部からはそのＩＣインレット（１）の存在を視認することができず、かつ用紙の表面に凹凸がないので手触りでもその所在が認識できないので、セキュリティ性（ＩＣインレットの改ざんや入れ替え等を含め）に優れた非接触ＩＣ内蔵用紙（２）とすることができる。

さらにまた、図２に示すように、基材層（４１）である厚紙の表面に刻設されている凹部（４４）によって、表面層（４２）である薄紙とアンテナ（１０）との間に空隙（４８）が生じるため、このアンテナ（１０）が表面層（４２）である薄紙に直接触れないので、高周波特性に優れる非接触ＩＣ内蔵用紙（２）とすることができる。

また、上記請求項２に係る発明は、例えば、図２に示すように、２層構造でなる印刷・複写媒体（４０）の基材層（４１）を構成する厚紙を、例えば一般の上質紙よりは嵩高の非塗工紙とするもので、その嵩高の非塗工紙として、例えば、厚さ２００μｍ、密度０．７２ｇ／ｍ³、坪量１４３ｇ／ｍ²程度の比較的軽い非塗工紙で、具体的には、紀州製紙社製のＴ０Ｋ用紙などが好適に使用することができる。

このように、基材層（４１）に嵩高の非塗工紙（厚紙）を使用することによって、用紙全体に軽さとしなやかさを与え、ローラーによる紙さばきやローラー間での柔らかい曲がり方等用紙搬送系に掛かる負担を軽減せしめ、搬送トラブルを無くす非接触ＩＣ内蔵用紙
（２）とすることができる。

上記基材層（４１）を構成する嵩高の非塗工紙（厚紙）の凹部（４４）の刻設は、例えば、レーザー加工方法で成すことができ、そのレーザー加工には、赤外線領域のＣＯ₂レーザー（波長９．３〜１０．６μｍ）、ＹＡＧレーザー（基本波の波長１．０６μｍ）、紫外線領域のＹＡＧ、ＹＬＦ、ＹＡＰレーザー（第３高調波の波長３５５ｎｍ、第４高調波の波長２６６ｎｍ）およびエキシマレーザー（ＸｅＣｌの波長３０８ｎｍ、ＫｒＦの波長２４８ｎｍ、ＡｒＦの波長１９３ｎｍ）が加工機のレーザー光として挙げられ、前者の赤外線領域の波長を利用したレーザー加工は、熱溶融や熱分解加工であり、後者の紫外線領域の波長を利用したレーザー加工は、光化学反応を利用した光分解加工であり、上記いずれの加工法も利用することができる。

また、凹部（４４）の刻設の他の方法として、凹部（４４）に対応した凸部を有するエンボス版によるエンボス加工で得ることもできる。

上記凹部（４４）の深さは、５０〜８０μｍの高さの底部（４５）を残し、１２０〜１５０μｍ程度とすることが好ましく、従って、この凹部（４４）に載置するＩＣモジュール（２０）と基材シート（３０）の厚みもこの凹部（４４）の深さに対応するものが好ましい。

また、図２に示す印刷・複写媒体（４０）の表面層（４２）を構成する薄紙としては、接着剤層（４６）が施されている面の反対面に印刷・複写適性があれば、特に限定するものではないが、例えば、坪量５２．３ｇ／ｍ²（厚さ８０μｍ）程度の上質紙が一般的な印刷・複写機に適用される点から好適に使用され、この他に同じ程度の厚さのコート紙類でも、あるいは上質紙等に機能性を有する剤がコートされた用紙でも使用することができる。

さらにまた、上記請求項３に係る発明は、例えば、図２に示すように、表面層（４２）に施されている接着剤層（４６）を感圧性接着剤（粘着剤）とするものである。

このように、接着剤層（４６）を粘着性を有する感圧性接着剤（粘着剤）でなるものとすることによって、薄紙を基材層（４１）である厚紙の表面に接着するに際し、例えば、図３の側断面図に示すように、表面層（４２）に設けられている接着剤層（４６）からシリコンが塗工されている剥離紙（５０）を剥離しながら、その接着剤層（４６）面を厚紙でなる基材層（４１）の表面に加圧し接着するもので、簡便で容易に、かつ薄紙の接着の際の表面層（４２）に紙しわなどが発生しないようにすることができる。すなわち、貼り合わせの直前に中間層に接着剤を塗布後、または薄紙の一方の面に接着剤を塗布後に、中間層である厚紙と表裏面層である薄紙を貼り合わせると、薄紙にしわが発生し易いものであった。しかし、本発明では、薄紙に予め形成してある接着剤層を介して貼り合わせを行うため、しわが発生しない。

また、上記のように、粘着剤でなる接着剤層（４６）で接着されている非接触ＩＣ内蔵用紙（２）とすることによって、印刷・複写機等のローラー間を通した時に、通常のでんぷん糊や熱可塑性樹脂の接着剤等に比べバリバリしない柔軟性を有するので、ローラー間での搬送性に優れ、しわや歪曲が防止されるという効果もある。

上記感圧性接着剤（粘着剤）としては、溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型（無溶剤型）に分類され、溶剤型としては、天然ゴム、ブロック共重合体系を含む合成ゴムを主成分とし、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の軟化剤をトルエン、Ｎ−ヘキサンなどの溶媒に溶解したもの、
あるいは酢酸エチルやトルエンが主体の溶媒中でラジカル重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂に、ロジンとそのエステル、テルペン樹脂等の粘着付与樹脂、フタル酸エステル、リン酸エステル等の可塑剤、ジイソシアネート、アジリジニル基化合物などの硬化剤等でなるものがある。

また、水系エマルション型としては、水中での乳化重合で得られたポリアクリル酸エステルを主体としたアクリル系樹脂を消泡剤、レベリング剤、増粘剤ネチタン分散体等添加剤等でなるエマルションとしたものがあり、また、ホットメルト型（無溶剤型）としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分としたものがあり、上記溶剤型、水系エマルション型、ホットメルト型（無溶剤型）のいずれもが使用できるが、その中でもアクリル系樹脂を主要樹脂とした水系エマルション型の粘着剤を用いた接着剤層（４６）がローラー間での柔軟性においてより好適なものであり、かつ環境問題への対応、安全性、経済性などの観点からもより有利な粘着剤である。

上記粘着剤、特に水系エマルション型の粘着剤の表面層（４２）である薄紙への塗工は、薄紙へ直接塗布することもできるが、薄紙へ浸み込んだり、紙しわができたりすることから、例えば、シリコンが塗布されている剥離紙にリバースコーターやダイコーター等で塗工し、乾燥後、その塗工膜を表面層（４２）である薄紙へ反転圧着（転写）する方式で、均一な厚みの接着剤層（４６）とすることができる。

上記印刷・複写媒体（４０）に内蔵される非接触型のＩＣインレット（１）は、例えば図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、絶縁性の有機基材シート（３０）の表面に固有の識別情報を格納したＲＦＩＤ用のＩＣモジュール（２０）とその識別情報を送受信するコイル状のアンテナ（１０）が配設され（但しコイル状のアンテナの端子を接続するジャンパー線（１０ａ）は裏面の場合がある）ているもので、その有機基材シート（３０）としては、厚み（Ｄ）が５０μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、あるいはポリイミドなどの強靱なフィルムが用いられる。

また、上記非接触型のＩＣインレット（１）を構成するアンテナコイル（１０）としては、ＰＥＴ等でなる有機基材シート（３０）上にラミネートされている銅やアルミニウム等の金属箔をエッチングで、またはＰＥＴ等でなる有機基材もしくは紙などの基材シート（３０）上に導電性ペーストによるスクリーン印刷で得ることができる。また、アンテナの平面形状はコイル型に限らず、図１（ａ）に示すようなループ型、あるいはダイポール型（図示せず）であってもよい。

さらにまた、上記非接触型のＩＣインレット（１）を構成するＲＦＩＤ用のＩＣちっぷ（２０）の厚み（Ｈ）は、上述したように、厚紙である基材層（４１）に刻設されている凹部の深さに対応する必要があり、有機基材シート（３０）の厚み（Ｄ）を考慮すると１１０〜１４０μｍ程度が好ましく使用される。最近では、かなり薄いＩＣチップが出現するようになってきているので、この厚みに応じて基材層（４１）も薄いものが使用されるようになるので、基材層（４１）の厚みとともに特に限定するものではない。

また、上記請求項４に係る発明は、例えば、図２に示すように、絶縁性の基材シート（３０）上にＩＣチップ（２０）とアンテナ（１０）とを備えた非接触型のＩＣインレット（１）が印刷・複写媒体（４０）に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙（２）の製造方法であって、その印刷・複写媒体（４０）を基材層（４１）とその表面に設けられる表面層（４２）の２層構造で構成するもので、その基材層（４１）はパルプ繊維を主体とした厚紙でなり、その所定の位置に基材シート（３０）上のアンテナ（１０）の外周を最大とする大きさに応じた開口部（４４）を刻設する。

続いて、上記で得られた凹部（４４）にＩＣチップ（２０）を上にした非接触型のＩＣインレット（１）をアンテナ（１０）が凹部（４４）に収まるよう載置する。

一方で、表面層（４２）はパルプ繊維を主体とした薄紙でなり、その片面に接着剤層（４６）が形成されていて、その接着剤層（４６）面を下にして、上記でＩＣインレット（１）を載置した開口部（４４）を覆うように接着せしめて隠蔽する非接触ＩＣ内蔵用紙（１）の製造方法である。

以下に、本発明の具体的実施例について説明する。

図４の正面図に示すように、印刷・複写媒体を構成する基材層（４１）として、Ａ−４サイズで坪量１４２．３ｇ／ｍ²（密度０．７２ｇ／ｃｍ³、厚み２００μｍ）の嵩高の非塗工紙：ＴＯＫ用紙（紀州製紙社製）を用い、その所定の位置、具体的には左端面よりＸ方向に１１５ｍｍ、下端面よりＹ方向に２０ｍｍの位置に５×６５ｍｍで８０μｍの底部（４５）を有する深さ１２０μｍの凹部（４４）を紫外線領域のＹＡＧレーザー（波長３５５ｎｍ）で形成した。

続いて、図２に示すように、基材層（４１）に刻設した凹部（４４）に、非接触型のＩＣインレット（１）を、高さ０．１１８ｍｍのＲＦＩＤ用のＩＣチップ（２０）を上にして挿入した。すなわち、ＩＣチップ（２０）が基材層（４１）の表面側に向け、アンテナ（１０）を凹部（４４）の底面に向けてＩＣインレット（１）を挿入した。

一方、図３に示すような、坪量５２．３ｇ／ｍ²（厚み８０μｍ）の上質紙：ＣＷＦ４５Ｓ（王子製紙社製）を表面層（４２）とし、その片面にアクリル系樹脂を主体とした水系エマルション型の粘着剤で接着剤層（４６）を予め施し、その接着剤層（４６）面を剥離紙（５０）で保護したタック紙（５５）を用意した。

上記で得られたタック紙（５５）を用い、剥離紙（５０）を剥離しながら基材層（４１）である厚紙の表面に接着剤層（４６）を介して表面層（４２）を加圧しながら接着して、内蔵したＩＣインレット（１）を隠蔽してＡ−４サイズの非接触ＩＣ内蔵用紙（２）を得た。

上記実施例１で得られた非接触ＩＣ内蔵用紙（２）を、一般の複写機（乾式トナーの転写方式）のトレイに複数枚積み重ね、トレイから一枚づつ複写機内に搬送された用紙に複写したところ、積み重ねたときのスタック性は良好で、複写における搬送性にも特に問題がなく（ジャミングの発生などがなく）良好な複写物を得ることができた。

従って本発明に係る非接触ＩＣ内蔵用紙の活用例としては、固有の識別情報の記録再生とこの用紙の印刷・複写物に対するセキュリティ性（再印刷・複写を不可能にするなど）を高め、かつ各種管理等のシステム構築の如き用途がある。

本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙に用いられるＩＣインレットの一事例を示すもので、（ａ）は、その平面図であり、（ｂ）は、ａ）のＢ−Ｂ面を断面で表した説明図である。本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙の一事例を側断面で表した説明図である。本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造工程で使用するタック紙の一事例を示す側断面図である。本発明の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造工程の一事例を説明する平面図である。従来の非接触ＩＣ付冊子の一事例を示すもので（ａ）は、その側断面を表す拡大図であり、（ｂ）は、その斜視図である。従来の非接触型のＩＣインレットが内蔵している非接触ＩＣカードの一事例を側断面で表した説明図である。従来の非接触型のＩＣインレット付用紙の一事例を示すもので（ａ）は、ＩＣインレットが内蔵している側断面図であり、（ｂ）は、ＩＣタグが貼着されている側断面図である。

符号の説明

１‥‥非接触型のＩＣインレット
２‥‥非接触ＩＣ内蔵用紙
３ａ‥‥第１の基材シート
３ｂ‥‥第２の基材シート
５‥‥非接触ＩＣカード
６‥‥非接触型データキャリア
９‥‥接着剤層
１０‥‥アンテナコイル
１０ａ‥‥ジャンプ線
１２‥‥ＩＣタグ
１３‥‥裏表紙
１４‥‥本文用紙
１４Ａ‥‥表面基材
１４Ｂ‥‥裏面基材
１６‥‥接着剤層
１７‥‥印刷媒体
２０‥‥ＲＦＩＤ用のＩＣチップ
３０‥‥基材シート
４０‥‥印刷・複写媒体
４１‥‥基材層
４２‥‥表面層
４４‥‥凹部
４５‥‥凹部の底部
４６‥‥接着剤層
４８‥‥空隙
５０‥‥剥離紙
５５‥‥タック紙
Ｈ‥‥ＩＣチップの高さ
Ｄ‥‥基材シートの厚み

Claims

ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが印刷・複写媒体に内蔵されている非接触ＩＣ内蔵用紙であって、
前記印刷・複写媒体は基材層とその表面に設けられる表面層の２層構造でなり、
該基材層はパルプ繊維を主体とした厚紙で、その表面の所定の位置に前記アンテナの外周を最大とする平面形状に応じた、もしくはやや大きめの凹部が刻設され、
該ＩＣチップが基材層の表面側に向き、アンテナが凹部内に収まるよう該凹部に非接触型のＩＣインレットが載置され、
前記表面層はパルプ繊維を主体とし、その片面に予め接着剤層が形成された薄紙で、該接着剤層にて前記凹部が刻設されている基材層の表面に薄紙が接着されていることを特徴とする非接触ＩＣ内蔵用紙。
前記基材層を構成する厚紙が、嵩高の非塗工紙でなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣ内蔵用紙。
前記表面層を構成する薄紙に形成される接着剤層が、感圧性接着剤であることを特徴とする請求項１乃至２のいずれか１項記載の非接触ＩＣ内蔵用紙。
ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触型のＩＣインレットが印刷・複写媒体に内蔵されている非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法であって、
前記印刷・複写媒体を基材層とその表面に設けられる表面層の２層構造で構成し、
該基材層はパルプ繊維を主体とした厚紙で、その表面の所定の位置に前記アンテナの外周を最大とする平面形状に応じた、もしくはやや大きめの凹部を刻設し、
該ＩＣチップが基材層の表面側に向き、アンテナが凹部内に収まるよう該凹部に非接触型のＩＣインレットを載置し、
前記表面層はパルプ繊維を主体とし、その片面に予め接着剤層が形成された薄紙で、該接着剤層の形成面を前記凹部が刻設されている基材層の表面に接着せしめることを特徴とする非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法。
前記基材層を構成する厚紙が、嵩高の非塗工紙でなることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法。
前記表面層を構成する薄紙に形成される接着剤層が、感圧性接着剤であることを特徴とする請求項４乃至５のいずれか１項記載の非接触ＩＣ内蔵用紙の製造方法。