DE60030949T2

DE60030949T2 - Verfahren zur herstellung einer karte

Info

Publication number: DE60030949T2
Application number: DE60030949T
Authority: DE
Inventors: Akira Ichikawa; Kenichi Itabashi-ku WATANABE
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1999-08-31
Filing date: 2000-06-30
Publication date: 2007-06-14
Anticipated expiration: 2020-07-01
Also published as: WO2001016878A1; EP1130542A1; CN1321283A; JP4588139B2; DE60030949D1; KR20010089351A; JP2001063256A; KR100605054B1; US6736918B1; EP1130542A4; EP1130542B1

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Karten. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein Verfahren zum Herstellen von Karten, das ein Darstellen von Unebenheiten von Komponenten, wie beispielsweise IC-Chips, Kondensatoren und Antennenspulen, die auf einem Befestigungssubstrat befestigt oder ausgebildet sind, auf einer Kartenoberfläche vermeiden kann.
STAND DER TECHNIK
Einhergehend mit dem schnellen Fortschritt der elektronischen Anwendungstechnologie werden jetzt dünne Hochleistungs-IC-Karten mit einer großen Speicherkapazität zum instantanen Durchführen von Ein- und Ausgaben zur Informationsspeicherung und -verarbeitung mit externen Speichereinheiten in dem Bereich der Personenerkennung, des Managements von Bankguthabens, der Überprüfung von Bahnfahrkarten, der Überwachung von Autobahnmautstellen etc. in zunehmendem Maße verwendet. Unter verschiedenen IC-Karten ermöglichen insbesondere IC-Karten von der Nicht-Kontakt-Art das Durchführen von Informationseingaben und Informationsausgaben mittels Wellenübertragung und Wellenempfang selbst bei einem gegebenen Abstand, ohne dass eine zeitaufwendige Operation zum Eingeben und Ausgeben von Informationen durchgeführt werden muss, wie beispielsweise das Einführen einer Karte in ein Lesegerät, das auf einem externen Prozessor installiert ist, wodurch sie sich von konventionellen IC-Karten von der Kontakt-Art unterscheiden. Daher etablieren sich jetzt IC-Karten von der kontaktlosen Art auf Grund einer exzellenten Betriebseffizienz, Genauigkeit bei der Informationseingabe und der Informationsausgabe und der extrem hohen Informationsverarbeitungsgeschwindigkeit.
Bekannte IC-Karten werden hergestellt, indem zuerst eine Oberfläche eines Substrats eines synthetischen Harzfilms, beispielsweise eines Films aus Polyethylen-Terephthalat, mit Schaltungen unter der Verwendung einer Kupferfolie, einer Silberpaste oder Ähnliches überschichtet wird, indem danach IC-Chips, Kondensatoren, Antennenspulen etc. auf den Schaltungen angeordnet werden und die Schaltungsseite des Substrats mit einem Laminatfilm bedeckt wird, der auf seiner einen Seite eine wärmesensitive oder drucksensitive Klebeschicht aufweist.
Diese IC-Karten haben jedoch den Nachteil, dass Unebenheiten von Komponenten, wie beispielsweise von IC-Chips und Kondensatoren, auf dem Laminantfilm dargestellt werden.
Daher sind IC-Karten mit der folgenden Struktur entwickelt worden, die die Komponentenunebenheiten auf den Karten minimieren soll.
Die IC-Karten 120 weisen, wie in 6 gezeigt, im Wesentlichen ein Befestigungssubstrat 12 aus einem synthetischen Harzfilm 100, wie beispielsweise aus einem Film aus Polyethylen-Terephthalat, Übertragungs- und Empfangs-Spulen 102 zum Übertragen und Empfangen von Eingangs- und Ausgangs-Wellensignalen und auf der Oberfläche des Befestigungssubstrates 12 Kondensatoren 104 auf. Das Befestigungssubstrat 12 umfasst Einrichtungsöffnungen 114, in die integrierte Schaltungen (IC-Chips) 106, wie beispielsweise ein Halbleiterspeicher, zur Informationsspeicherung eingebaut sind. Kupferfolie-Schaltungen 108 zum Verdrahten, die vorgesehen sind, um Schaltungen zwischen Komponenten auszubilden, werden auf das Befestigungssubstrat 12 mittels einer Klebeschicht 112 geklebt. Beide Oberflächenseiten des Befestigungssubstrates 12 sind durch eine Heiß-Lamination mit Laminatfilmen 110 überschichtet, die eine thermische Klebeschicht 109 aufweisen.
Es ist jedoch bezüglich der IC-Karten mit dieser Struktur immer noch das Problem vorhanden, dass Unebenheiten durch Komponenten, wie beispielsweise von Übertragungs- und Empfangsspulen 102, Kondensatoren 104, IC-Chips 106 und Kupferfolie-Schaltungen 108 zum Verdrahten auf den Oberflächen der Laminatfilme 110 dargestellt sind. Wenn ein Firmenname oder eine andere Information auf eine Kartenoberfläche gedruckt wird, ist es daher schwierig, konventionelle Drucker zu verwenden. Spezielle Drucker, wie beispielsweise ein Tintenstrahldrucker, müssen verwendet werden.
Des Weiteren besteht, wenn Unebenheiten beispielsweise von IC-Chips auf den Oberflächen der IC-Karte dargestellt werden, die Gefahr, dass die IC-Chips und andere Komponenten durch einen Stoß auf die Unebenheiten beschädigt werden, wenn die IC-Karten in einer Tasche oder Ähnliches angeordnet sind und getragen werden. Im Ergebnis kann das Lesen von Leseinformationen nicht durchgeführt werden.
Es ist des Weiteren notwendig, eine Möglichkeit eines Erkennens des Vorhandenseins von Komponenten, wie beispielsweise von IC-Chips, in den IC-Karten auszuschalten, um ein Verändern von Informationen, die auf den IC-Karten gespeichert sind, zu verhindern.
Die US-A-5,804,026 (siehe 5) lehrt ein Verfahren zum Herstellen von Karten, bei dem obere und untere Deckschichten, die von jeweiligen Versorgungsrollen gezogen worden sind, einem Paar von Pressrollen zugeführt werden, wobei zwischen diesen ein Spalt mit einer vorbestimmten Weite gebildet wird. Eine Klebeschicht wird auf die innere Oberfläche von jeder Deckschicht aufgetragen. Eine Bahn, die elektronische oder elektrische Komponenten trägt, wird zwischen den oberen und unteren Deckschichten eingefügt, so dass das Klebemittel auf den Deckschichten gegen beide Seiten der Tragebahn gedrückt wird, um gleichmäßige Klebeschichten in dem Spaltbereich der Pressrollen auszubilden.
Aus der JP-A-10302040 ist bekannt, ein Verfahren zum Herstellen von Karten bereitzustellen, dass folgende Schritte aufweist:
kontinuierliches Zuführen eines Befestigungssubstrats und gleichzeitiges Zuführen eines Paares von Blattelementen auf beiden Oberflächenseiten des Befestigungssubstrates derart, dass das Befestigungssubstrat zwischen dem Paar von Blattelementen angeordnet ist,
Zuführen eines Klebemittels in einem fluiden Zustand auf entsprechende Oberflächen der Blattelemente, die mit dem Befestigungssubstrat zu verkleben sind,
Regulieren eines Abstandes zwischen dem Paar von Blattelementen zu einem konstanten Zwischenraum durch ein Regulierungsmittel, das mit den Blattelementen in Eingriff steht, und
Aushärten des Klebemittels.
Die Regulierungsmittel stehen mit den Blattelementen in Eingriff, um den Abstand zwischen den Blattelementen an einer Stromaufwärtsposition zu regulieren, und die Regulierungsmittel stehen in Eingriff mit den Blattelementen, um den Abstand zwischen den Blattelementen an einer Stromabwärtsposition zu regulieren, wobei der regulierte Abstand an der Stromabwärtsposition kleiner ist als an der Stromaufwärtsposition, wodurch der Abstand fortschreitend zu einem gewünschten Endabstand verengt wird.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen von Karten bereitzustellen, das ein Darstellen von Unebenheiten von Komponenten, wie beispielsweise von IC-Chips, Kondensatoren und Antennenspulen, die auf einem Befestigungssubstrat befestigt oder ausgebildet sind, vermeiden kann.
Die vorliegende Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenräume zwischen den einander gegenüberliegenden Oberflächen des Befestigungssubstrats und den Oberflächen der entsprechenden Blattelemente an der Stromaufwärtsposition mit Klebemittel gefüllt werden.
Durch dieses Verfahren, werden die Unebenheiten von Komponenten, wie beispielsweise von IC-Chips, Kondensatoren und Antennenspulen, die auf einem Befestigungssubstrat befestigt oder ausgebildet sind, durch das Klebemittel in einem fluiden Zustand absorbiert, und deren Darstellung auf den Oberflächen der Karte kann vermieden werden.
Daher kann ein Firmenname oder eine andere Information auf eine Kartenoberfläche gedruckt werden, indem konventionelle Drucker verwendet werden, ohne dass es notwendig ist, spezielle Drucker, wie beispielsweise einen Tintenstrahldrucker, zu verwenden. Des Weiteren würde, selbst wenn die IC-Karten in einer Tasche oder Ähnliches angeordnet sind und getragen werden, kein Druck auf Komponenten, wie beispielsweise IC-Chips, ausgeübt werden. Daher sind die Komponenten geschützt und eine Beschädigung der IC-Karten kann vermieden werden. Des Weiteren kann das Vorhandensein von Komponenten, wie beispielsweise IC-Chips, in den Karten von außen nicht bemerkt werden, so dass eine Veränderung von Informationen, die in den IC-Karten gespeichert sind, verhindert werden kann.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen von Karten besteht eines des Paares von Blattelementen bevorzugt aus einem Lösungsblatt.
Im Ergebnis kann eine Klebeschicht durch Abziehen des Lösungsblattes von den hergestellten IC-Karten freigelegt werden, und die IC-Karten können beispielsweise auf einer Oberfläche eines Wellpappe-Kastens durch die freigelegte Klebeschicht als IC-Kennungen von der kontaktlosen Art geklebt werden. Daher können die IC-Karten bei einem Informationsmanagement für ein physikalisches Verteilungssystem und Ähnliches verwendet werden.
Des Weiteren ist es bezüglich des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen von Karten bevorzugt, dass zumindest eines des Paares von Blattelementen aus einem Lösungsblatt besteht und dass das Verfahren des Weiteren folgende Schritte aufweist:
Abziehen des Lösungsblattes von dem Befestigungssubstrat nach dem Aushärten des Klebemittels und
Kleben eines Laminatblattelementes auf die Klebeschichtoberfläche, die als ein Ergebnis des Abziehens des Lösungsblattes freigelegt ist.
Bei diesem Verfahren kann eine Klebeschicht auf einer Oberfläche eines Befestigungssubstrates vorher ausgebildet werden, indem ein Lösungsblatt verwendet wird. Danach kann dadurch ein Laminatblattelement, das zum Laminieren geeignet ist, auf das Befestigungssubstrat geklebt werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist ein schematisches Diagramm, das die erste erfindungsgemäße Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen von Karten zeigt.
2 ist ein schematisches Diagramm, das ein Blatt-Zwischenraum-Regulierungsmittel zur Verwendung in dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen von Karten zeigt.
3 ist eine partielle vergrößerte Schnittdarstellung einer IC-Karte, die mittels der erfindungsgemäßen ersten Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen von Karten hergestellt worden ist.
4 ist eine partielle vergrößerte Schnittdarstellung einer IC-Karte, die mittels einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen von Karten hergestellt worden ist.
5 ist ein schematisches Diagramm, das die erfindungsgemäße zweite Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen von Karten zeigt.
6 ist eine partielle vergrößerte Schnittdarstellung einer konventionellen IC-Karte.
BESTE AUSFÜHRUNGSART DER ERFINDUNG
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
1 ist ein schematisches Diagramm, das die erste erfindungsgemäße Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen von Karten zeigt.
In 1 bezeichnet das Bezugszeichen 10 im Allgemeinen eine Vorrichtung zum Herstellen von Karten gemäß der vorliegenden Erfindung (im Folgenden einfach als „Karten" bezeichnet).
Ein Befestigungssubstrat 12, auf dem die gleichen IC-Chips, Kondensatoren, Antennenspulen, Schaltungen etc. ausgebildet sind oder übereinander lagern, wie in der in 6 gezeigten konventionellen Struktur, wird von einer Lieferrolle 14 über ein Führungsrolle 13 zugeführt.
Ein Paar von Blattelement-Versorgungsrollen 16, 18 ist auf beiden Seiten, der rechten Oberflächenseite und der linken Oberflächenseiten des Befestigungssubstrates 12, vorhanden. Blattelemente 20, 22 werden jeweils von den Blattelement-Versorgungsrollen 16, 18 über ein Paar von Führungsrollen 24, 26 zugeführt.
Blätter aus synthetischen Harzen, wie beispielsweise Polyethylen-Terephthalat und Polycarbonat, werden bevorzugt als Blattelemente 20, 22 verwendet. Von dem Gesichtspunkt der Bedruckbarkeit und der Verhinderung eines Erkennens von Komponenten, wie beispielsweise von IC-Chips, aus, ist es bevorzugt, dass die Blattelemente 20, 22 aus beispielweise einem weißen oder andersartig gefärbtem Harz gebildet sind. Es ist auch bevorzugt, dass die Dicke derselben in dem Bereich von 30 bis 200 μm liegen sollte. Die Blattelemente 20, 22 sind nicht auf das obige Blatt aus synthetischem Harz beschränkt und können natürlich aus Papiermaterialien gebildet sein, wie beispielsweise einem imprägnierten Papier oder einem synthetischen Papier. Des Weiteren werden die zuletzt erwähnten Lösungsblätter durch Beschichten einer Oberflächenseite eines Blattes aus beispielsweise synthetischem Harz oder eines imprägnierten Papiers mit einem Lösungs-Behandlungsmittel, wie beispielsweise einem Silikonharz, erzeugt.
Die Zuführgeschwindigkeit der Blattelemente 20, 22 von den Blattelement-Versorgungsrollen 16, 18 ist mit der Zuführgeschwindigkeit des Befestigungssubstrates 12 von der Befestigungssubstrat-Lieferrolle 14 synchronisiert. Die Zuführgeschwindigkeit ist beispielsweise auf 5 bis 20 m/min gesetzt.
Des Weiteren wird ein Klebemittel in einem fluiden Zustand 28, 30 über die jeweiligen Oberflächen 20A, 22A der Blattelemente 20, 22, die von den Blattelement-Vorratsrollen 16, 18 geliefert werden, durch Klebemittel-Vorrratsmittel 32, 35, wie beispielsweise Die-Beschichtern (engl. die coaters) oder T-Dies (engl. T-dies), zugeführt.
Nach dem Auftragen des Klebemittels in einem fluiden Zustand 28, 30 auf die jeweiligen Oberflächen 20A, 22A der Blattelemente 20, 22, werden die Blattelemente 20, 22 durch ein Paar von Führungsrollen 24, 26 geführt, so dass das Befestigungssubstrat 12 zwischen den Blattelementen 20, 22 angeordnet ist und so dass die Zwischenräume, die durch beide Oberflächenseiten des Befestigungssubstrates 12 und die Blattelemente 20, 22 definiert sind, mit dem Klebemittel 28, 30 gefüllt werden.
Obwohl das zur Verwendung in einem fluiden Zustand geeignete Klebemittel nicht auf besondere Klebemittel begrenzt ist, so lange das Klebemittel vor dem Aushärten eine Fluidität, aber nach dem Aushärten Haftung und Klebrigkeit aufweist, können heißschmelzende Klebemittel, die beispielsweise aus einem Polyolefin-Harz (wie beispielsweise Polyethylen-Harz oder Polypropylen-Harz), einem Polyester-Harz und einen Vinylacetat-Harz gebildet sind, und Klebemittel, die durch ionisierende Strahlung, wie beispielsweise ultraviolettes Licht oder Elektronen-Strahlen, aushärtbar sind und die beispielsweise aus einem Urethan-Acrylat-Harz und einem Polyester-Acrylat-Harz gebildet sind, bevorzugt verwendet werden.
Bei der in 1 dargestellten Ausführungsform wird ein heißschmelzendes Klebemittel als das Klebemittel 28, 30 verwendet.
Die Zuführrate des Klebemittels 28, 30 wird entsprechend der gewünschten Dicke und Blattzuführgeschwindigkeit gesteuert. Die Lücke zwischen den Führungsrollen 24, 26 reicht, obwohl deren Größe nicht besonderes begrenzt ist, von einigen Millimetern bis zu einigen Zentimetern, bevorzugt beispielsweise von 5 mm bis 5 cm.
Nachdem die Zwischenräume, die durch Oberflächenseiten des Befestigungssubstrats 12 und der Blattelemente 20, 22 definiert sind, mit dem Klebemittel 28, 30 gefüllt sind, wird das Befestigungssubstrat 12, das mittels des Klebemittels 28, 30 mit den Blattelementen 20, 22 überdeckt ist, durch ein Blatt-Zwischenraum-Regulator 33 geführt, so dass der Abstand zwischen den Blattelementen 20, 22 auf einen konstanten Zwischenraum reguliert wird. Dieser konstante Zwischenraum, der durch die Regulierung erreicht wird, ist, obwohl er von der Kartendicke abhängt, bevorzugt so gesetzt, dass Unebenheiten von Komponenten, wie beispielweise IC-Chips, aufgenommen und durch das Klebemittel 28, 30 versiegelt werden können.
Bei dieser Ausführungsform weist der Blatt-Zwischenraum-Regulator 33 drei Paare von Regulationsrollen auf, wobei jedes Paar, das aus Regulationsrollen 34, 36 besteht, mit einem Zwischenraum links und rechts angeordnet ist, und wobei sie so angeordnet sind, dass die Zwischenräume fortschreitend auf einen konstanten Zwischenraum reguliert werden. Obwohl drei Paare von Regulationsrollen in dieser Ausführungsform verwendet werden, kann der Blatt-Zwischenraum-Regulator 33 natürlich zwei Paare von Regulationsrollen oder mehrere Paare von Regulationsrollen aufweisen. Des Weiteren kann, obwohl in dieser Ausführungsform Paare von Regulationsrollen 34, 36 rechts und links angewendet werden, wie in 2 gezeigt, der Blatt-Zwischenraum-Regulator 33 stattdessen aus einem Paar von Regulationsplatten 38, 40 bestehen, deren Lücke allmählich auf den konstanten Zwischenraum reguliert wird.
Wenn ein heißschmelzendes Klebemittel verwendet wird, müssen die Klebemittel-Zuführmittel 32, 35 durch den Blatt-Zwischenraum-Regulator 33 erwärmt werden, um den fluiden Zustand aufrechtzuerhalten.
Nachdem der Abstand zwischen den Blattelementen 20, 22 auf einen konstanten Zwischenraum reguliert worden ist, wird das Befestigungssubstrat 12, das durch das Klebemittel 28, 30 mit den Blattelementen 20, 22 überschichtet ist, durch einen ersten Kühler 44 und einen zweiten Kühler 48 geführt, so dass das Klebemittel 28, 30 ausgehärtet wird.
Obwohl Kühler des Luftkühlungssystems oder des Wasserkühlungssystems als die Kühler 44, 48 verwendet werden können, kann die Benutzung derselben vermieden werden, wenn ein natürliches Kühlen ausreichend ist.
Danach wird das Befestigungssubstrat 12, das mittels des Klebemittels 28, 30 mit den Blattelementen 20, 22 überdeckt ist, zu einer IC-Kartenkonfiguration durch eine Karten-Stanzeinrichtung 67 gestanzt, um dadurch IC-Karten als ein endgültiges Produkt zu erhalten. Nach dem Stanzen wird der Rest um eine Aufwickelrolle 65 gewickelt.
Als Resultat werden IC-Karten 1, wie in 3 gezeigt, erzeugt (Ähnliche Bezugszeichen werden für ähnliche Bauelemente der IC-Karten der vorliegenden Erfindung und von konventionellen IC-Karten verwendet. Dies gilt auch im Folgenden.)
Bei dieser Ausführungsform kann ein Blattelement des Paares von Blattelementen 20, 22 (Blattelement 20 in 4) aus einem Lösungsblatt, wie in 4 gezeigt, gebildet sein. Bei diesem Beispiel kann, nach dem eine Karte ausgebildet worden ist, eine Klebeschicht freigelegt werden, indem das Lösungsblatt von den hergestellten IC-Karten abgezogen wird, so dass die IC-Karten beispielsweise auf eine Oberfläche eines Wellpappe-Kastens mittels der freigelegten Klebeschicht als IC-Kennzeichnungen geklebt werden können. Daher können die IC-Karten beim Informationsmanagement für ein physikalisches Verteilungssystem oder Ähnliches verwendet werden.
5 ist eine schematische Darstellung, die die zweite Ausführungsform des Verfahrens zum Herstellen von Karten gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
Der Aufbau derselben ist im Wesentlichen der gleiche Aufbau wie bei der ersten Ausführungsform. Ähnliche Bezugszeichen werden für ähnliche Bauelemente in der ersten Ausführungsform und in der zweiten Ausführungsform verwendet, und eine Wiederholung einer detaillierten Erklärung wird vermieden.
Bei dieser Ausführungsform werden Lösungsblätter 21, 23 als Blattelemente 20, 22 jeweils von Blattelement-Versorgungsrollen 16, 18 über ein Paar von Führungsrollen 24, 26 zugeführt.
Die Lösungsblätter 21, 23, die von den Blattelement-Versorgungsrollen 16, 18 geliefert werden, weisen jeweils zum Zwecke der Ablösung behandelte Oberflächen 21A, 23A auf. Ein Klebemittel in einem fluiden Zustand 28, 30, wie beispielsweise ein durch ionisierende Strahlung aushärtbares Klebemittel, beispielsweise ein durch ultraviolettes Licht aushärtbares Klebemittel, wird über die zum Zwecke der Ablösung behandelten Oberflächen 21A, 23A durch Klebemittel-Versorgungsmittel 32, 35, wie beispielsweise Die-Beschichter oder T-Dies, zugeführt.
Der Abstand zwischen den Lösungsblättern 21, 23 wird auf einen konstanten Zwischenraum durch einen Blatt-Zwischenraum-Regulator 33 reguliert. Danach wird das Befestigungssubstrat 12, das mittels des Klebemittels 28, 30 mit den Blattelementen 21, 23 überdeckt ist, durch einen ersten ultravioletten Bestrahler 42 geführt. Daher wird das Klebemittel 28, 30 mit ultraviolettem Licht bestrahlt, was dazu führt, dass das Klebemittel 28, 30 vorläufig zu einer halb-ausgehärteten Form ausgehärtet wird. Das Befestigungssubstrat 12, das mittels des Klebemittels 28, 30 mit den Lösungsblättern 21, 23 überdeckt ist, wird durch einen ersten Kühler 44 gekühlt, um jegliche Reaktionswärme zu entfernen, die durch das vorläufige Aushärten entstanden ist.
Nach dem Kühlen durch den ersten Kühler 44 wird des Weiteren das Befestigungssubstrat 12, das mittels des Klebemittels 28, 30 mit den Lösungsblättern 21, 23 überdeckt ist, durch einen zweiten ultravioletten Bestrahler 46 geführt. Daher wird das Klebemittel 28, 30 mit ultraviolettem Licht bestrahlt, was dazuführt, dass das Klebemittel 28, 30 aushärtet. Danach wird das Befestigungssubstrat 12, das mittels des Klebemittels 28, 30 mit den Lösungsblättern 21, 23 überdeckt ist, durch einen zweiten Kühler 48 gekühlt, um jegliche Reaktionswärme zu entfernen, die durch das Aushärten entstanden ist.
Das ultraviolette Bestrahlen in zwei Stufen zum Aushärten bewirkt im Vergleich zu dem ultravioletten Bestrahlen in einer Stufe, dass das Auftreten von Wellen, Krümmungen und Ungleichmäßigkeiten der Klebeschichten und Blattelemente auf Grund der Reaktionswärme verhindert wird.
Es ist bevorzugt, dass die ultraviolette Intensität des ersten ultravioletten Bestrahlers 42 nur so gesetzt sein sollte, dass das Klebemittel 28, 30 vorläufig zu einer halb-ausgehärteten Form ausgehärtet wird. Des Weiteren ist die ultraviolette Intensität des zweiten ultravioletten Bestrahlers 46 bevorzugt so gesetzt, dass das Klebemittel 28, 30 vollständig ausgehärtet wird.
Wenn die Reaktionswärme geringfügig von der Art des Klebemittels abhängt, ist es nicht notwendig, Kühler bereitzustellen.
Obwohl in dieser Ausführungsform das Klebemittel 28, 30 mit ultraviolettem Licht in zwei Stufen bestrahlt wird, kann die ultraviolette Bestrahlung natürlich in drei oder mehreren Stufen oder in einer einzelnen Stufe durchgeführt werden.
Da das Klebemittel 28, 30 in dieser Ausführungsform durch die Lösungsblätter 21, 23 hindurch ausgehärtet werden muss, werden die Lösungsblätter 21, 23 bevorzugt aus Filmen aus transparenten Harzen ausgewählt, die für ultraviolettes Licht durchlässig sind, wie beispielsweise Polyethylen-Terephthalat und Polycarbonat. Obwohl die Dicke des Lösungsblattes nicht besonderes begrenzt ist, ist es unter dem Gesichtspunkt der Festigkeit und dimensionalen Stabilität bevorzugt, dass das Lösungsblatt eine Dicke von 20 bis 150 μm aufweist.
Nach dem Aushärten des Klebemittels 28, 30 und dem Entfernen der Aushärte-Reaktionswärme, werden die Lösungsblätter 21, 23, die auf beide Oberflächenseiten des Befestigungssubstrats 12 geklebt sind, durch ein Paar von Abzieh-Führungsrollen 51, 53 abgezogen und um ein Paar von Aufwickelrollen 50, 52 gewickelt. Nach dem die Lösungsblätter 21, 23 abgezogen sind, werden Laminatblätter 58, 60 von einem Paar von Laminatblattelement-Versorgungsrollen 54, 56 zu einer Lücke zwischen einem Paar von Druck-Verbindungsrollen 62, 64 geführt. Im Ergebnis werden die Laminatblätter 58, 60 auf das Befestigungssubstrat 12 durch das Kleben des Klebemittels 28, 30 geklebt.
Bei dieser Ausführungsform kann eine Mannigfaltigkeit von Blättern, einschließlich von Blättern die gleich den oben genannten Blättern 20, 22 sind, als die Laminatblätter 58, 60 verwendet werden.
Nach dem Kleben der Laminatblätter 58, 60 wird das Befestigungssubstrat 12, das durch das Klebemittel 28, 30 mit den Laminatblättern 58, 60 überdeckt ist, zu einer IC-Kartenkonfiguration mittels einer Karten-Stanzeinrichtung 67 gestanzt, um dadurch IC-Karten 69 als ein endgültiges Produkt zu erhalten. Nach dem Stanzen wird der Rest um eine Aufwickelrolle 65 gewickelt.
Als Ergebnis werden IC-Karten 1, wie in 3 gezeigt, erhalten.
Bei dieser zweiten Ausführungsform können die Karten durch Kleben der Laminatblätter nach dem Aushärten der Klebeschichten auf beide Oberflächenseiten des Befestigungssubstrats 12 hergestellt werden. Daher können bei dieser Ausführungsform Laminatblätter, die nicht leicht in direktem Kontakt mit dem Klebemittel in einem fluiden Zustand gebracht werden können, oder Laminatblätter, die aus für ultraviolettes Licht undurchlässige Papiere oder gefärbte Filme gebildet sind, verwendet werden.
Auch bei dieser Ausführungsform kann, auf die gleiche Art wie bei der ersten Ausführungsform, ein Lösungsblatt als eines der Laminatblätter 58, 60 verwendet werden, oder eines der Lösungsblätter 21, 23 kann nicht-abgezogen zurück gelassen werden, ohne auf einer Seite eine Lamination durchzuführen. Bei solch einem Beispiel können die gleichen IC-Karten, wie in 4 gezeigt, hergestellt werden, die beispielsweise auf eine Oberfläche eines Wellpappe-Kastens als IC-Kennungen geklebt werden können. Daher können die IC-Karten bei einem Informationsmanagement für ein physikalisches Verteilungssystem und Ähnliches verwendet werden.
Die oben beschriebenen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung begrenzen in keiner Weise den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung. Die vorliegende Erfindung kann auch bei einem horizontal angeordneten System angewendet werden, obwohl sich die obigen Ausführungsformen auf ein vertikal angeordnetes System beziehen. Obwohl das gleiche Klebeharz in den Klebemitteln 28, 30 in den oben beschriebenen Ausführungsformen verwendet worden ist, können unterschiedliche Arten von Klebeharzen in diesen verwendet werden. Des Weiteren sind die Karten nicht auf IC-Karten begrenzt. Die vorliegende Erfindung kann für kartenförmige Produkte verwendet werden, die auf Befestigungssubstrate mit unebenen Oberflächen basieren.
WIRKUNG DER ERFINDUNG
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen von Karten können die Unebenheiten von Komponenten, wie beispielsweise von IC-Chips, Kondensatoren und Antennenspulen, die auf einem Befestigungssubstrat befestigt oder ausgebildet sind, durch das Klebemittel in einem fluiden Zustand aufgenommen werden, und deren Darstellung auf den Kartenoberflächen kann vermieden werden.
Daher kann ein Name eines Unternehmens oder eine andere Information auf eine Kartenoberfläche mittels konventioneller Drucker gedruckt werden, ohne dass es notwendig ist, spezielle Drucker, wie beispielsweise einen Tintenstrahldrucker, zu verwenden. Des Weiteren würde, selbst wenn die IC-Karten in einer Tasche oder Ähnliches platziert sind und getragen werden, kein Stoß auf Komponenten, wie beispielsweise IC-Chips, einwirken beziehungsweise keine Kraft würde auf diese ausgeübt werden. Daher sind die Komponenten geschützt, und eine Beschädigung der IC-Karten kann vermieden werden. Des Weiteren kann das Vorhanden sein von Komponenten, wie beispielsweise IC-Chips in den IC-Karten, von außen nicht erkannt werden, so dass eine Veränderung von Informationen, die in den IC-Karten gespeichert sind, vermieden werden kann.

Claims

Verfahren zum Herstellen von Karten (69) mit folgenden Schritten: kontinuierliches Zuführen eines Befestigungssubstrats (12) und gleichzeitiges Zuführen eines Paares von Blattelementen (20, 22) auf beiden Oberflächenseiten des Befestigungssubstrats (12) derart, dass das Befestigungssubstrat (12) zwischen dem Paar von Blattelementen (20, 22) angeordnet ist, Zuführen eines Klebemittels (28, 30) in einem fluiden Zustand auf entsprechende Oberflächen der Blattelemente (20, 22), die mit dem Befestigungssubstrat (12) zu verkleben sind, Regulieren eines Abstandes zwischen dem Paar von Blattelementen (20, 22) zu einem konstanten Zwischenraum durch ein Regulierungsmittel (33), das mit den Blattelementen (20, 22) in Eingriff steht, und Aushärten des Klebemittels (28, 30), wobei das Regulierungsmittel (33) mit den Blattelementen (20, 22) in Eingriff gebracht wird, um den Abstand zwischen den Blattelementen an einer Stromaufwärtsposition zu regulieren, und wobei das Regulierungsmittel (33) mit den Blattelementen (20, 22) in Eingriff gebracht wird, um den Abstand zwischen den Blattelementen an einer Stromabwärtsposition zu regulieren, wobei der regulierte Abstand an der Stromabwärtsposition kleiner ist als an der Stromaufwärtsposition, wobei sich der Abstand fortschreitend auf einen gewünschten Endzwischenraum verengt, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenräume zwischen den einander gegenüberliegenden Oberflächen des Befestigungssubstrats (12) und den Oberflächen der entsprechenden Blattelemente (20, 22) an der Stromaufwärtsposition mit Klebemittel gefüllt werden.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eines des Paares von Blattelementen (20, 22) aus einem Lösungsblatt (21, 23) besteht.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines des Paares von Blattelementen (20, 22) aus einem Lösungsblatt (21, 23) besteht und wobei das Verfahren des Weiteren folgende Schritte aufweist: Abziehen des Lösungsblatts (21, 23) von dem Befestigungssubstrat (12) nach dem Aushärten des Klebemittels und Kleben eines Laminatblattelementes (58, 60) auf der Klebeschichtoberfläche, die als ein Ergebnis des Abziehens des Lösungsblatts (21, 23) freigelegt ist.