JP2001063256A - カードの製造方法 - Google Patents
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装基板に実装または形成されたＩＣチッ
プ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が
表面に露呈することのないカードの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 連続的に供給される実装基板の両面側
に、実装基板を挟み込むように一対のシート部材を供給
するとともに、実装基板の各面とシート部材との間に、
流動状態の接着剤を供給し、前記一対のシート部材の間
の距離を一定間隔に規制して、接着剤を硬化させる。
プ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が
表面に露呈することのないカードの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 連続的に供給される実装基板の両面側
に、実装基板を挟み込むように一対のシート部材を供給
するとともに、実装基板の各面とシート部材との間に、
流動状態の接着剤を供給し、前記一対のシート部材の間
の距離を一定間隔に規制して、接着剤を硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カードの製造方法
に関し、特に、実装基板に実装または形成されたＩＣチ
ップ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸
が表面に露呈することのないＩＣカードの製造方法に関
する。
に関し、特に、実装基板に実装または形成されたＩＣチ
ップ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸
が表面に露呈することのないＩＣカードの製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子応用技術の急激な進展に伴い、個人
認識、銀行預金の管理、鉄道の改札、高速道路の料金所
の管理などに、データ情報の記憶および処理を外部記憶
装置との間で入出力を瞬時に行うために、薄型で記憶容
量に優れた高性能のＩＣカードが使用されるようになっ
ている。その中でも、とりわけ非接触型のIＣカード
は、従来の接触型のＩＣカードのように、情報の入出力
のために外部処理装置側のリーダに差し込むなどの面倒
な操作が不要で、電波の送受信により、一定距離離れて
いても情報の入出力が可能で、その操作性、情報出入力
の正確性、情報処理速度が極めて優れていることから、
現在では主流になりつつある。
認識、銀行預金の管理、鉄道の改札、高速道路の料金所
の管理などに、データ情報の記憶および処理を外部記憶
装置との間で入出力を瞬時に行うために、薄型で記憶容
量に優れた高性能のＩＣカードが使用されるようになっ
ている。その中でも、とりわけ非接触型のIＣカード
は、従来の接触型のＩＣカードのように、情報の入出力
のために外部処理装置側のリーダに差し込むなどの面倒
な操作が不要で、電波の送受信により、一定距離離れて
いても情報の入出力が可能で、その操作性、情報出入力
の正確性、情報処理速度が極めて優れていることから、
現在では主流になりつつある。
【０００３】これらの一般的なＩＣカードは、ポリエチ
レンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムからなる基
板の片面上に、銅箔や銀ペーストなどによって回路を形
成し、その回路上に、ＩＣチップ、コンデンサ、アンテ
ナコイルなどを載置し、この基材の回路面を、感熱性ま
たは感圧性の接着剤層を片面に有するラミネートフィル
ムで被覆したものである。
レンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムからなる基
板の片面上に、銅箔や銀ペーストなどによって回路を形
成し、その回路上に、ＩＣチップ、コンデンサ、アンテ
ナコイルなどを載置し、この基材の回路面を、感熱性ま
たは感圧性の接着剤層を片面に有するラミネートフィル
ムで被覆したものである。
【０００４】しかしながら、このようなＩＣカードで
は、ＩＣチップやコンデンサなどの部品の凹凸がラミネ
ートフィルム上に露呈してしまう欠点がある。そこで、
なるべくカード上に部品の凹凸がでないように、次のよ
うな構成のカードが出現している。すなわち、このＩＣ
カード１２０は、図６に示したように、基本的には、ポ
リエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルム１０
０からなる実装基板１２の表面に、入出力用の電波信号
を送受信するための送受信用コイル１０２と、コンデン
サー１０４とが形成されるとともに、情報の記憶および
処理を行うための半導体メモリ等の集積回路（ＩＣチッ
プ）１０６がデバイスホール１１４に実装され、これら
の間に回路を形成する配線用の銅箔回路１０８が接着剤
層１１２を介して貼着形成されており、この実装用基板
の両面から熱接着剤層１０９を有するラミネートフィル
ム１１０を、熱ラミネートして構成されている。
は、ＩＣチップやコンデンサなどの部品の凹凸がラミネ
ートフィルム上に露呈してしまう欠点がある。そこで、
なるべくカード上に部品の凹凸がでないように、次のよ
うな構成のカードが出現している。すなわち、このＩＣ
カード１２０は、図６に示したように、基本的には、ポ
リエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルム１０
０からなる実装基板１２の表面に、入出力用の電波信号
を送受信するための送受信用コイル１０２と、コンデン
サー１０４とが形成されるとともに、情報の記憶および
処理を行うための半導体メモリ等の集積回路（ＩＣチッ
プ）１０６がデバイスホール１１４に実装され、これら
の間に回路を形成する配線用の銅箔回路１０８が接着剤
層１１２を介して貼着形成されており、この実装用基板
の両面から熱接着剤層１０９を有するラミネートフィル
ム１１０を、熱ラミネートして構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造のＩＣカードでも、ラミネートフィルム１１０
の表面に、送受信用コイル１０２、コンデンサー１０
４、ＩＣチップ１０６、配線用の銅箔回路１０８などの
部品の凹凸が露呈することとなる。そのため、その表面
に、会社名などの情報を印刷する場合に、従来の印刷機
を使用することは困難であり、例えば、インクジェット
方式などの特殊な印刷機を用意しなければならない。
うな構造のＩＣカードでも、ラミネートフィルム１１０
の表面に、送受信用コイル１０２、コンデンサー１０
４、ＩＣチップ１０６、配線用の銅箔回路１０８などの
部品の凹凸が露呈することとなる。そのため、その表面
に、会社名などの情報を印刷する場合に、従来の印刷機
を使用することは困難であり、例えば、インクジェット
方式などの特殊な印刷機を用意しなければならない。
【０００６】また、このように、ＩＣカードの表面にＩ
Ｃチップなどの凹凸が露呈する場合には、バックなどに
入れて持ち運ぶ際などに、凹凸部分に当たって、ＩＣチ
ップなどの部品が破損して、読み取り情報が読みとれな
いことになるなどのおそれもある。さらに、ＩＣカード
に記憶されている情報を改ざんするのを防止するため
に、ＩＣカード内にＩＣチップなどの部品が存在するこ
とが認識できないようにする必要がある。
Ｃチップなどの凹凸が露呈する場合には、バックなどに
入れて持ち運ぶ際などに、凹凸部分に当たって、ＩＣチ
ップなどの部品が破損して、読み取り情報が読みとれな
いことになるなどのおそれもある。さらに、ＩＣカード
に記憶されている情報を改ざんするのを防止するため
に、ＩＣカード内にＩＣチップなどの部品が存在するこ
とが認識できないようにする必要がある。
【０００７】本発明は、このような実状に鑑みて、実装
基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサ
ー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が表面に露呈する
ことのないカードの製造方法を提供することを目的とす
る。
基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサ
ー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が表面に露呈する
ことのないカードの製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述した課題
および目的を達成するために発明なされたものであっ
て、本発明のカードの製造方法は、連続的に供給される
実装基板の両面側に、実装基板を挟み込むように一対の
シート部材を供給するとともに、前記実装基板の各面と
シート部材との間に、流動状態の接着剤を供給し、前記
一対のシート部材の間の距離を一定間隔に規制して、前
記接着剤を硬化させることを特徴とする。
および目的を達成するために発明なされたものであっ
て、本発明のカードの製造方法は、連続的に供給される
実装基板の両面側に、実装基板を挟み込むように一対の
シート部材を供給するとともに、前記実装基板の各面と
シート部材との間に、流動状態の接着剤を供給し、前記
一対のシート部材の間の距離を一定間隔に規制して、前
記接着剤を硬化させることを特徴とする。
【０００９】このようにすることによって、実装基板に
実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサー、アン
テナコイルなどの部品の凹凸が、流動状態の接着剤によ
って吸収され、表面に露呈しないようになっている。従
って、インクジェット方式などの特殊な印刷機を用いる
ことなく、従来の印刷機を用いてその表面に、会社名な
どの情報を印刷することが可能であり、しかも、バック
などに入れて持ち運ぶ際などにも、このＩＣチップなど
の部品に衝撃が加わることがなく、保護されていること
になるので、ＩＣカードの破損を防止することが可能と
なる。さらに、ＩＣカード内にＩＣチップなどの部品が
存在することが認識できないようになっており、ＩＣカ
ードに記憶されている情報を改ざんするのを防止するこ
とができる。
実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサー、アン
テナコイルなどの部品の凹凸が、流動状態の接着剤によ
って吸収され、表面に露呈しないようになっている。従
って、インクジェット方式などの特殊な印刷機を用いる
ことなく、従来の印刷機を用いてその表面に、会社名な
どの情報を印刷することが可能であり、しかも、バック
などに入れて持ち運ぶ際などにも、このＩＣチップなど
の部品に衝撃が加わることがなく、保護されていること
になるので、ＩＣカードの破損を防止することが可能と
なる。さらに、ＩＣカード内にＩＣチップなどの部品が
存在することが認識できないようになっており、ＩＣカ
ードに記憶されている情報を改ざんするのを防止するこ
とができる。
【００１０】また、本発明のカードの製造方法は、前記
シート部材の一方が、剥離シートであることを特徴とす
る。これにより、製造されたカードの剥離シートを剥離
して、露出した接着剤層により、例えば、段ボール箱の
表面などに、非接触型ＩＣカードをＩＣラベルとして貼
着することが可能となり、物流システムの情報管理など
にも使用することが可能となる。
シート部材の一方が、剥離シートであることを特徴とす
る。これにより、製造されたカードの剥離シートを剥離
して、露出した接着剤層により、例えば、段ボール箱の
表面などに、非接触型ＩＣカードをＩＣラベルとして貼
着することが可能となり、物流システムの情報管理など
にも使用することが可能となる。
【００１１】また、本発明のカードの製造方法は、前記
シート部材の少なくとも一方が剥離シートであり、前記
接着剤を硬化させた後、該剥離シートを剥離するととも
に、該剥離シートを剥離した接着剤層面にラミネートシ
ート部材を貼着することを特徴とする。これにより、剥
離シートを用いて、一旦、実装基板の表面に接着剤層を
形成することができ、その後、ラミネートに適したラミ
ネートシート部材を貼着することが可能となる。
シート部材の少なくとも一方が剥離シートであり、前記
接着剤を硬化させた後、該剥離シートを剥離するととも
に、該剥離シートを剥離した接着剤層面にラミネートシ
ート部材を貼着することを特徴とする。これにより、剥
離シートを用いて、一旦、実装基板の表面に接着剤層を
形成することができ、その後、ラミネートに適したラミ
ネートシート部材を貼着することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明のカードの製造方法の第１の実施例を示す概略図で
ある。図１において、１０は、全体で本発明に係るカー
ド（以下、単に「カード」と言う。）の製造装置を示し
ている。
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明のカードの製造方法の第１の実施例を示す概略図で
ある。図１において、１０は、全体で本発明に係るカー
ド（以下、単に「カード」と言う。）の製造装置を示し
ている。
【００１３】図６に示した従来の構造と同様のＩＣチッ
プ、コンデンサ、アンテナコイル、回路などが形成、載
置された実装基板１２が、送り出しロール１４から、案
内ロール１３を介して供給されるようになっている。一
方、この実装基板１２の左右両面側には、一対のシート
部材供給用ロール１６、１８が設けられており、これら
のシート部材供給用ロール１６、１８から、それぞれシ
ート部材２０、２２が一対の案内ロール２４、２６を介
して供給されるようになっている。
プ、コンデンサ、アンテナコイル、回路などが形成、載
置された実装基板１２が、送り出しロール１４から、案
内ロール１３を介して供給されるようになっている。一
方、この実装基板１２の左右両面側には、一対のシート
部材供給用ロール１６、１８が設けられており、これら
のシート部材供給用ロール１６、１８から、それぞれシ
ート部材２０、２２が一対の案内ロール２４、２６を介
して供給されるようになっている。
【００１４】シート部材２０、２２としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリカーボネートなどからなる合
成樹脂シートが好ましく用いられる。印刷性、ＩＣチッ
プなどの部品の非認識性などを考慮すれば、例えば、白
色などに着色された樹脂からなるのが望ましく、その厚
さとしては、３０〜２００μｍとするのが望ましい。な
お、シートとしては、このような合成樹脂シートとする
他、含浸紙、合成紙などの紙で作製することも勿論可能
である。また、後述する剥離シート（合成樹脂シートや
含浸紙などの片面にシリコーンなどの剥離処理剤が塗布
形成されたもの）も使用できる。
レンテレフタレート、ポリカーボネートなどからなる合
成樹脂シートが好ましく用いられる。印刷性、ＩＣチッ
プなどの部品の非認識性などを考慮すれば、例えば、白
色などに着色された樹脂からなるのが望ましく、その厚
さとしては、３０〜２００μｍとするのが望ましい。な
お、シートとしては、このような合成樹脂シートとする
他、含浸紙、合成紙などの紙で作製することも勿論可能
である。また、後述する剥離シート（合成樹脂シートや
含浸紙などの片面にシリコーンなどの剥離処理剤が塗布
形成されたもの）も使用できる。
【００１５】なお、この場合、実装基板送り出しロール
１４からの実装基板１２の供給速度と、シート部材供給
用ロール１６、１８からのシート部材２０、２２の供給
速度とは同期しており、例えば、５〜２０ｍ／分速度と
なるよう設定されている。また、これらのシート部材供
給用ロール１６、１８から送り出されたシート部材２
０、２２の各面２０Ａ、２２Ａ上に、流動状態の接着剤
２８、３０がそれぞれ、ダイコーター、Ｔ型ダイなどの
接着剤供給装置３２、３５によって供給されるようにな
っている。
１４からの実装基板１２の供給速度と、シート部材供給
用ロール１６、１８からのシート部材２０、２２の供給
速度とは同期しており、例えば、５〜２０ｍ／分速度と
なるよう設定されている。また、これらのシート部材供
給用ロール１６、１８から送り出されたシート部材２
０、２２の各面２０Ａ、２２Ａ上に、流動状態の接着剤
２８、３０がそれぞれ、ダイコーター、Ｔ型ダイなどの
接着剤供給装置３２、３５によって供給されるようにな
っている。
【００１６】そして、これらのシート部材２０、２２の
各面２０Ａ、２２Ａ上に流動状態の接着剤２８、３０が
供給された後、シート部材２０、２２が、一対の案内ロ
ール２４、２６を介して実装基板１２を挟み込むよう案
内されて、実装基板１２の両面とシート部材２０、２２
との間に、接着剤２８、３０が充填供給されるようにな
っている。
各面２０Ａ、２２Ａ上に流動状態の接着剤２８、３０が
供給された後、シート部材２０、２２が、一対の案内ロ
ール２４、２６を介して実装基板１２を挟み込むよう案
内されて、実装基板１２の両面とシート部材２０、２２
との間に、接着剤２８、３０が充填供給されるようにな
っている。
【００１７】流動状態の接着剤としては、硬化前には流
動性があり、また、硬化後に接着性、粘着性を有するも
のであれば、特に限定なく使用することができるが、ポ
リエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂などのポリオレフ
ィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂な
どからなるホットメルト型接着剤や、ウレタンアクリレ
ート系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂などから
なる、紫外線またはエレクトロンビームなどの電離放射
線硬化型の接着剤が好ましく用いられる。
動性があり、また、硬化後に接着性、粘着性を有するも
のであれば、特に限定なく使用することができるが、ポ
リエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂などのポリオレフ
ィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂な
どからなるホットメルト型接着剤や、ウレタンアクリレ
ート系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂などから
なる、紫外線またはエレクトロンビームなどの電離放射
線硬化型の接着剤が好ましく用いられる。
【００１８】なお、図１の実施例において、接着剤２
８、３０として、ホットメルト型の接着剤を用いた。こ
の場合、接着剤２８、３０の供給量としては、目的とす
る厚さとシートの供給スピードによってコントロールす
る。また、案内ロール２４、２６の間の離間距離は、特
に限定されるものではないが、数ｍｍ〜数ｃｍとするの
が望ましい。
８、３０として、ホットメルト型の接着剤を用いた。こ
の場合、接着剤２８、３０の供給量としては、目的とす
る厚さとシートの供給スピードによってコントロールす
る。また、案内ロール２４、２６の間の離間距離は、特
に限定されるものではないが、数ｍｍ〜数ｃｍとするの
が望ましい。
【００１９】このように、実装基板１２の両面とシート
部材２０、２２との間に、接着剤２８、３０が充填供給
された後、シート間隔規制装置３３を通過することによ
って、シート部材２０、２２の間の距離を一定間隔に規
制するようになっている。この規制幅としては、カード
の厚さにもよるが、接着剤２８、３０によって、ＩＣチ
ップなどの部品の凹凸を吸収して、封止することができ
るように設定するのが好ましい。
部材２０、２２との間に、接着剤２８、３０が充填供給
された後、シート間隔規制装置３３を通過することによ
って、シート部材２０、２２の間の距離を一定間隔に規
制するようになっている。この規制幅としては、カード
の厚さにもよるが、接着剤２８、３０によって、ＩＣチ
ップなどの部品の凹凸を吸収して、封止することができ
るように設定するのが好ましい。
【００２０】このシート間隔規制装置３３は、この実施
例の場合には、左右一対の規制ロール３４、３６の間の
幅が徐々に一定間隔となるように、３組の規制ロールか
ら構成されている。なお、この実施例では、３組の規制
ロールから構成したが、一組の規制ロール、２組の規制
ロール、またはそれ以上の組とすることも勿論可能であ
る。また、この実施例の場合には、シート間隔規制装置
３３を左右一対の規制ロール３４、３６から構成した
が、この代わりに、図２に示したように徐々に幅が一定
間隔になるような一対の規制プレート３８、４０とする
ことも可能である。
例の場合には、左右一対の規制ロール３４、３６の間の
幅が徐々に一定間隔となるように、３組の規制ロールか
ら構成されている。なお、この実施例では、３組の規制
ロールから構成したが、一組の規制ロール、２組の規制
ロール、またはそれ以上の組とすることも勿論可能であ
る。また、この実施例の場合には、シート間隔規制装置
３３を左右一対の規制ロール３４、３６から構成した
が、この代わりに、図２に示したように徐々に幅が一定
間隔になるような一対の規制プレート３８、４０とする
ことも可能である。
【００２１】なお、ホットメルト型接着剤を用いる場
合、流動状態を維持するために、接着剤供給装置３２、
３５から、シート間隔規制装置３３までを温めておく必
要がある。このようにシート部材２０、２２の間の距離
が一定間隔に規制された後、第１の冷却装置４４および
第２の冷却装置４８を通過させ、接着剤２８、３０を硬
化させる。
合、流動状態を維持するために、接着剤供給装置３２、
３５から、シート間隔規制装置３３までを温めておく必
要がある。このようにシート部材２０、２２の間の距離
が一定間隔に規制された後、第１の冷却装置４４および
第２の冷却装置４８を通過させ、接着剤２８、３０を硬
化させる。
【００２２】また、冷却装置４４、４８としては、空冷
式や水冷式の冷却装置を用いればよいが、自然冷却で十
分な場合などでは、冷却装置を用いなくても良い。この
後、カード抜き装置６７によってＩＣカードの形状に型
抜きされ、最終製品であるＩＣカード６９が製造される
とともに、型抜きされた後の残余部分が巻き取りロール
６５に巻き取られるようになっている。
式や水冷式の冷却装置を用いればよいが、自然冷却で十
分な場合などでは、冷却装置を用いなくても良い。この
後、カード抜き装置６７によってＩＣカードの形状に型
抜きされ、最終製品であるＩＣカード６９が製造される
とともに、型抜きされた後の残余部分が巻き取りロール
６５に巻き取られるようになっている。
【００２３】これにより、図３に示したようなＩＣカー
ド１が得られる（なお、従来のＩＣカードと同一の構成
部材には同一の番号を付しておく。以下においても同様
である。）。なお、この場合、図４に示したように、シ
ート部材２０、２２の片方（図４では２０）を剥離シー
トとすれば、カード作成後、その剥離シートを剥離し
て、露出した接着剤層により、例えば、段ボール箱の表
面などに、ＩＣカードをＩＣラベルとして貼着すること
が可能となり、物流システムの情報管理などにも使用す
ることが可能となる。
ド１が得られる（なお、従来のＩＣカードと同一の構成
部材には同一の番号を付しておく。以下においても同様
である。）。なお、この場合、図４に示したように、シ
ート部材２０、２２の片方（図４では２０）を剥離シー
トとすれば、カード作成後、その剥離シートを剥離し
て、露出した接着剤層により、例えば、段ボール箱の表
面などに、ＩＣカードをＩＣラベルとして貼着すること
が可能となり、物流システムの情報管理などにも使用す
ることが可能となる。
【００２４】図５は、本発明のカードの製造方法の第２
の実施例を示す概略図である。上記の第１の実施例と基
本的には同様な構成であり、同じ構成には、同じ参照番
号を付してその詳細な説明は省略する。この実施例で
は、シート部材供給用ロール１６、１８から、それぞれ
シート部材２０、２２として剥離シート２１、２３が一
対の案内ロール２４、２６を介して供給されるようにな
っている。
の実施例を示す概略図である。上記の第１の実施例と基
本的には同様な構成であり、同じ構成には、同じ参照番
号を付してその詳細な説明は省略する。この実施例で
は、シート部材供給用ロール１６、１８から、それぞれ
シート部材２０、２２として剥離シート２１、２３が一
対の案内ロール２４、２６を介して供給されるようにな
っている。
【００２５】また、これらのシート部材供給用ロール１
６、１８から送り出された剥離シート２１、２３には、
離型処理が施された離型処理面２１Ａ、２３Ａを有して
おり、これらの離型処理面２１Ａ、２３Ａ上に、電離放
射線硬化型の接着剤、例えば、紫外線硬化型の流動状態
の接着剤２８、３０がそれぞれ、ダイコーター、Ｔ型ダ
イなどの接着剤供給装置３２、３５によって供給される
ようになっている。
６、１８から送り出された剥離シート２１、２３には、
離型処理が施された離型処理面２１Ａ、２３Ａを有して
おり、これらの離型処理面２１Ａ、２３Ａ上に、電離放
射線硬化型の接着剤、例えば、紫外線硬化型の流動状態
の接着剤２８、３０がそれぞれ、ダイコーター、Ｔ型ダ
イなどの接着剤供給装置３２、３５によって供給される
ようになっている。
【００２６】そして、シート間隔規制装置３３で、剥離
シート２１、２３の間の距離が一定間隔に規制された
後、第１の紫外線照射装置４２を通過することによっ
て、紫外線が照射されることによって接着剤２８、３０
が予備硬化され、半硬化状態となる。そして、この予備
硬化によって生じた反応熱などを除去するために、第１
の冷却装置４４によって冷却されるようになっている。
シート２１、２３の間の距離が一定間隔に規制された
後、第１の紫外線照射装置４２を通過することによっ
て、紫外線が照射されることによって接着剤２８、３０
が予備硬化され、半硬化状態となる。そして、この予備
硬化によって生じた反応熱などを除去するために、第１
の冷却装置４４によって冷却されるようになっている。
【００２７】さらに、第１の冷却装置４４によって冷却
された後、第２の紫外線照射装置４６を通過することに
よって、紫外線が照射され、接着剤２８、３０が硬化さ
れるようになっている。そして、その後、第２の冷却装
置４８によって硬化による反応熱が除去されるようにな
っている。このように、二段階で紫外線を照射すること
により、一度で照射して硬化を行う場合に比較して、反
応熱などによって、接着剤層、シート部材が、波打っ
て、反り、凹凸などが発生することを防止することがで
きる。
された後、第２の紫外線照射装置４６を通過することに
よって、紫外線が照射され、接着剤２８、３０が硬化さ
れるようになっている。そして、その後、第２の冷却装
置４８によって硬化による反応熱が除去されるようにな
っている。このように、二段階で紫外線を照射すること
により、一度で照射して硬化を行う場合に比較して、反
応熱などによって、接着剤層、シート部材が、波打っ
て、反り、凹凸などが発生することを防止することがで
きる。
【００２８】また、第１の紫外線照射装置４２の紫外線
強度としては、接着剤２８、３０が予備硬化され、半硬
化状態となるようにし、第２の紫外線照射装置４６の紫
外線強度としては、接着剤２８、３０が完全に硬化する
ように、設定するのが望ましい。なお、接着剤の種類に
より反応熱が少ない場合などでは、冷却装置を用いなく
ても良い。
強度としては、接着剤２８、３０が予備硬化され、半硬
化状態となるようにし、第２の紫外線照射装置４６の紫
外線強度としては、接着剤２８、３０が完全に硬化する
ように、設定するのが望ましい。なお、接着剤の種類に
より反応熱が少ない場合などでは、冷却装置を用いなく
ても良い。
【００２９】また、この実施例では、二段階で紫外線を
照射したが、勿論、３段階以上とすることも、１段階の
照射とすることも勿論可能である。この場合、剥離シー
ト２１、２３を介して、接着剤２８、３０を硬化させる
必要があるため、これらの剥離シート２１、２３は紫外
線を透過することができるように透明な樹脂、例えば、
ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどの
樹脂フィルムからなるものを用いればよい。また、この
剥離シートの厚さとしては、特に限定されるものではな
いが、強度、寸法安定性などを考慮すれば、２０〜１５
０μｍの厚さとするのが望ましい。
照射したが、勿論、３段階以上とすることも、１段階の
照射とすることも勿論可能である。この場合、剥離シー
ト２１、２３を介して、接着剤２８、３０を硬化させる
必要があるため、これらの剥離シート２１、２３は紫外
線を透過することができるように透明な樹脂、例えば、
ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどの
樹脂フィルムからなるものを用いればよい。また、この
剥離シートの厚さとしては、特に限定されるものではな
いが、強度、寸法安定性などを考慮すれば、２０〜１５
０μｍの厚さとするのが望ましい。
【００３０】このように、接着剤２８、３０が硬化さ
れ、硬化反応熱が除去された後、両面に貼着された剥離
シート２１、２３が、一対の剥離案内ロール５１、５３
により剥離され、一対の巻き取りロール５０、５２に巻
き取られるようになっている。そして、剥離シート２
１、２３が剥離除去された後、一対のラミネートシート
部材供給ロール５４、５６から、ラミネートシート５
８、６０が、一対の圧着ロール６２、６４の間に供給さ
れ、接着剤２８、３０の接着性によって貼着されるよう
になっている。
れ、硬化反応熱が除去された後、両面に貼着された剥離
シート２１、２３が、一対の剥離案内ロール５１、５３
により剥離され、一対の巻き取りロール５０、５２に巻
き取られるようになっている。そして、剥離シート２
１、２３が剥離除去された後、一対のラミネートシート
部材供給ロール５４、５６から、ラミネートシート５
８、６０が、一対の圧着ロール６２、６４の間に供給さ
れ、接着剤２８、３０の接着性によって貼着されるよう
になっている。
【００３１】この場合、ラミネートシート５８、６０と
しては、前述のシート部材２０、２２と同様なものを含
め、各種のものが使用できる。このように、ラミネート
シート５８、６０が貼着された後、カード抜き装置６７
によってＩＣカードの形状に型抜きされ、最終製品であ
るＩＣカード６９が製造されるとともに、型抜きされた
後の残余部分が巻き取りロール６５に巻き取られるよう
になっている。
しては、前述のシート部材２０、２２と同様なものを含
め、各種のものが使用できる。このように、ラミネート
シート５８、６０が貼着された後、カード抜き装置６７
によってＩＣカードの形状に型抜きされ、最終製品であ
るＩＣカード６９が製造されるとともに、型抜きされた
後の残余部分が巻き取りロール６５に巻き取られるよう
になっている。
【００３２】これにより、図３に示したようなＩＣカー
ド１が得られる。第２の実施例では、実装基板１２の両
面に接着剤層を硬化形成してから、ラミネートシートを
貼り合わせてカードを作成することができる。この方法
では、直接流動状態の接着剤に接触させるのが困難なラ
ミネートシートや紫外線を透過できない紙や着色フィル
ムなどのラミネートシートを使用することができる。
ド１が得られる。第２の実施例では、実装基板１２の両
面に接着剤層を硬化形成してから、ラミネートシートを
貼り合わせてカードを作成することができる。この方法
では、直接流動状態の接着剤に接触させるのが困難なラ
ミネートシートや紫外線を透過できない紙や着色フィル
ムなどのラミネートシートを使用することができる。
【００３３】なお、この場合にも、上記の第１の実施例
と同様に、ラミネートシート５８、６０の片方を剥離シ
ートとするか、または、片側のラミネート処理を行わ
ず、剥離シート２１、２３のどちらかを残すようにすれ
ば、図４と同じＩＣカードを作成でき、例えば、段ボー
ル箱の表面などに、ＩＣカードをＩＣラベルとして貼着
することが可能となり、物流システムの情報管理などに
も使用することが可能となる。
と同様に、ラミネートシート５８、６０の片方を剥離シ
ートとするか、または、片側のラミネート処理を行わ
ず、剥離シート２１、２３のどちらかを残すようにすれ
ば、図４と同じＩＣカードを作成でき、例えば、段ボー
ル箱の表面などに、ＩＣカードをＩＣラベルとして貼着
することが可能となり、物流システムの情報管理などに
も使用することが可能となる。
【００３４】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明は何らこれらに限定されるものではなく、例
えば、上記の実施例では、いわゆる縦置き型の方法につ
いて説明したが、横置き型の方法についても適用可能で
あり、また、上記実施例では、接着剤２８、３０を同じ
接着性樹脂を用いたが、異なる種類の接着性樹脂を用い
ることもでき、さらにはＩＣカードに限らず凹凸を有す
る実装基板を使ったカード状のものに適用できるもので
ある。
が、本発明は何らこれらに限定されるものではなく、例
えば、上記の実施例では、いわゆる縦置き型の方法につ
いて説明したが、横置き型の方法についても適用可能で
あり、また、上記実施例では、接着剤２８、３０を同じ
接着性樹脂を用いたが、異なる種類の接着性樹脂を用い
ることもでき、さらにはＩＣカードに限らず凹凸を有す
る実装基板を使ったカード状のものに適用できるもので
ある。
【００３５】
【発明の効果】本発明のカードの製造方法によれば、実
装基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサ
ー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が、流動状態の接
着剤によって吸収され、表面に露呈しないようになって
いる。従って、インクジェット方式などの特殊な印刷機
を用いることなく、従来の印刷機を用いてその表面に、
会社名などの情報を印刷することが可能であり、しか
も、バックなどに入れて持ち運ぶ際などにも、このＩＣ
チップなどの部品に衝撃が加わることがなく、保護され
ていることになるので、ＩＣカードの破損を防止するこ
とが可能となる。さらに、ＩＣカード内にＩＣチップな
どの部品が存在することが認識できないようになってお
り、ＩＣカードに記憶されている情報を改ざんするのを
防止することができる。
装基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサ
ー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が、流動状態の接
着剤によって吸収され、表面に露呈しないようになって
いる。従って、インクジェット方式などの特殊な印刷機
を用いることなく、従来の印刷機を用いてその表面に、
会社名などの情報を印刷することが可能であり、しか
も、バックなどに入れて持ち運ぶ際などにも、このＩＣ
チップなどの部品に衝撃が加わることがなく、保護され
ていることになるので、ＩＣカードの破損を防止するこ
とが可能となる。さらに、ＩＣカード内にＩＣチップな
どの部品が存在することが認識できないようになってお
り、ＩＣカードに記憶されている情報を改ざんするのを
防止することができる。
【図１】図１は、本発明のカードの製造方法の第１の実
施例を示す概略図である。
施例を示す概略図である。
【図２】図２は、本発明のカードの製造方法におけるシ
ート間隔規制装置を示す概略図である。
ート間隔規制装置を示す概略図である。
【図３】図３は、本発明のカードの製造方法の第１の実
施例で得られるＩＣカードの部分拡大断面図である。
施例で得られるＩＣカードの部分拡大断面図である。
【図４】図４は、本発明のカードの製造方法の別の実施
例で得られるＩＣカードの部分拡大断面図である。
例で得られるＩＣカードの部分拡大断面図である。
【図５】図５は、本発明のカードの製造方法の第２の実
施例を示す概略図である。
施例を示す概略図である。
【図６】図６は、従来のＩＣカードの部分拡大断面図で
ある。
ある。
１２ 実装用基板 １４ 送り出しロール １６、１８ シート部材供給用ロール ２０、２２ シート部材 ２０Ａ、２２Ａ 面 ２４、２６ 案内ロール ２８、３０ 接着剤 ３２、３５ 接着剤供給装置 ３３ シート間隔規制装置 ３４、３６ 規制ロール ３８、４０ 規制プレート ４２、４６ 紫外線照射装置 ４４、４８ 冷却装置 ５０、５２ 巻き取りロール ５１、５３ 剥離案内ロール ５４、５６ ラミネートシート部材供給ロール ５８、６０ ラミネートシート ６２、６４ 圧着ロール
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA02 MA10 MA19 MB01 PA03 RA03 RA16 4F211 AA24 AA28 AC03 AD05 AG03 AH37 TA03 TC05 TD11 TH22 TJ30 TJ31 TN45 TN59 TN63 TW41
Claims (3)
- 【請求項１】 連続的に供給される実装基板の両面側
に、実装基板を挟み込むように一対のシート部材を供給
するとともに、 前記実装基板の各面とシート部材との間に、流動状態の
接着剤を供給し、 前記一対のシート部材の間の距離を一定間隔に規制し
て、前記接着剤を硬化させることを特徴とするカードの
製造方法。 - 【請求項２】 前記シート部材の一方が、剥離シートで
あることを特徴とする請求項１に記載のカードの製造方
法。 - 【請求項３】 前記シート部材の少なくとも一方が剥離
シートであり、前記接着剤を硬化させた後、該剥離シー
トを剥離するとともに、 該剥離シートを剥離した接着剤層面にラミネートシート
部材を貼着することを特徴とする請求項１に記載のカー
ドの製造方法。
Priority Applications (7)
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|---|---|---|---|
| JP24416199A JP4588139B2 (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | Ｉｃカードの製造方法 |
| DE60030949T DE60030949T2 (de) | 1999-08-31 | 2000-06-30 | Verfahren zur herstellung einer karte |
| PCT/JP2000/004335 WO2001016878A1 (fr) | 1999-08-31 | 2000-06-30 | Procede de fabrication de carte |
| EP00940899A EP1130542B1 (en) | 1999-08-31 | 2000-06-30 | Method of manufacturing card |
| KR1020017005192A KR100605054B1 (ko) | 1999-08-31 | 2000-06-30 | 카드의 제조방법 |
| CN00801900A CN1321283A (zh) | 1999-08-31 | 2000-06-30 | 制卡工艺 |
| US09/830,490 US6736918B1 (en) | 1999-08-31 | 2000-06-30 | Process for producing cards |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24416199A JP4588139B2 (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=17114686
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|---|---|---|---|
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| DE (1) | DE60030949T2 (ja) |
| WO (1) | WO2001016878A1 (ja) |
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| FI112287B (fi) * | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi |
| FI112121B (fi) * | 2000-12-11 | 2003-10-31 | Rafsec Oy | Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa |
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| FI112550B (fi) * | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
| FI117331B (fi) * | 2001-07-04 | 2006-09-15 | Rafsec Oy | Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi |
| FI119401B (fi) * | 2001-12-21 | 2008-10-31 | Upm Raflatac Oy | Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
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